JP7407694B2 - Film manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a film.

従来、樹脂を溶融押出して製膜する工程と、製膜された樹脂フィルムを延伸する工程とを含むフィルムの製造方法が、知られている(例えば、特許文献1参照。)。 BACKGROUND ART Conventionally, a film manufacturing method is known that includes a step of melt-extruding a resin to form a film and a step of stretching the formed resin film (see, for example, Patent Document 1).

特開2020-023170号公報Japanese Patent Application Publication No. 2020-023170

上記した特許文献1に記載されるような方法では、製膜された樹脂フィルムが割れやすい樹脂(脆性樹脂)からなる場合、延伸中に樹脂フィルムが破断する場合がある。 In the method described in Patent Document 1 mentioned above, if the formed resin film is made of resin that is easily broken (brittle resin), the resin film may break during stretching.

本発明は、基材の延伸中に基材の一部が破断した場合に、破断した部分が拡大することを抑制できるフィルムの製造方法を提供する。 The present invention provides a method for producing a film that can suppress expansion of the fractured portion when a portion of the base material is fractured during stretching of the base material.

本発明[1]は、脆性樹脂からなり、流れ方向に搬送される基材に、前記流れ方向と直交する幅方向に粘着テープを貼り付ける貼付工程と、前記粘着テープが貼り付けられた前記基材を、前記粘着テープとともに延伸する延伸工程とを含む、フィルムの製造方法を含む。 The present invention [1] includes an attaching step of attaching an adhesive tape to a base material made of brittle resin and conveyed in the flow direction in a width direction perpendicular to the flow direction, and the base material to which the adhesive tape is attached. and a stretching step of stretching a material together with the adhesive tape.

このような方法によれば、粘着テープが基材に貼り付けられた状態で、基材を、粘着テープとともに延伸する。 According to such a method, the base material is stretched together with the adhesive tape while the adhesive tape is attached to the base material.

そのため、延伸中に基材の一部が破断した場合に、破断した部分の拡大を、粘着テープによって抑制できる。 Therefore, when a part of the base material breaks during stretching, the adhesive tape can suppress the spread of the broken part.

本発明[2]は、前記貼付工程において、複数の前記粘着テープを、前記基材の流れ方向において一定の間隔で、前記基材に貼り付ける、上記[1]のフィルムの製造方法を含む。 The present invention [2] includes the method for manufacturing a film according to the above [1], wherein in the pasting step, a plurality of the adhesive tapes are pasted on the base material at regular intervals in the flow direction of the base material.

このような方法によれば、延伸中に基材の一部が破断した場合に、一定の間隔で、破断した部分の拡大を抑制できる。 According to such a method, when a part of the base material is broken during stretching, expansion of the broken part can be suppressed at regular intervals.

本発明[3]は、前記貼付工程の後、前記延伸工程の前に、前記粘着テープが貼り付けられた箇所で、前記基材を切断する切断工程を、さらに含む、上記[1]または[2]のフィルムの製造方法を含む。 The present invention [3] provides the above-mentioned [1] or [1], further comprising a cutting step of cutting the base material at a location where the adhesive tape is pasted after the pasting step and before the stretching step. 2].

このような方法によれば、粘着テープが貼り付けられた箇所で基材が切断されるので、切断された基材のエッジ(切断により生じたエッジ)に、粘着テープが、貼り付けられた状態で残る。 According to this method, the base material is cut at the point where the adhesive tape is pasted, so the adhesive tape is stuck to the edge of the cut base material (the edge created by cutting). It remains.

そのため、切断された基材を延伸工程で延伸した場合に、切断により生じたエッジから基材が破断することを、粘着テープによって抑制できる。 Therefore, when the cut base material is stretched in the stretching process, the adhesive tape can prevent the base material from breaking from the edges caused by cutting.

本発明[4]は、前記基材が、アクリル樹脂からなり、前記粘着テープが、ポリオレフィン樹脂からなる粘着テープ基材と、前記粘着テープ基材の一方面に配置される粘着剤層とを有する、上記[1]~[3]のいずれか1つのフィルムの製造方法を含む。 In the present invention [4], the base material is made of acrylic resin, and the adhesive tape has an adhesive tape base material made of polyolefin resin, and an adhesive layer disposed on one side of the adhesive tape base material. , including the method for producing a film according to any one of [1] to [3] above.

本発明[5]は、前記粘着テープが、粘着テープ基材と、前記粘着テープ基材の一方面に配置される粘着剤層とを有し、前記粘着テープ基材の伸び率が、21℃において、200%以上、800%以下である、上記[1]~[3]のいずれか1つのフィルムの製造方法を含む。 In the present invention [5], the adhesive tape has an adhesive tape base material and an adhesive layer disposed on one side of the adhesive tape base material, and the elongation rate of the adhesive tape base material is 21°C. includes the method for producing a film according to any one of [1] to [3] above, wherein the film is 200% or more and 800% or less.

本発明[6]は、前記基材に対する前記粘着テープの粘着力が、25℃において、5N/18mm以上、20N/18mm以下である、上記[1]~[5]のいずれか1つのフィルムの製造方法を含む。 The present invention [6] provides the film according to any one of [1] to [5] above, wherein the adhesive strength of the adhesive tape to the base material is 5 N/18 mm or more and 20 N/18 mm or less at 25°C. Including manufacturing method.

本発明のフィルムの製造方法によれば、基材の延伸中に基材の一部が破断した場合に、破断した部分の拡大を抑制できる。 According to the film manufacturing method of the present invention, when a part of the base material is broken during stretching of the base material, expansion of the broken part can be suppressed.

図1は、フィルムの製造システムによって製造されるフィルムの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a film manufactured by a film manufacturing system. 図2は、フィルムの製造システムの概略構成図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a film manufacturing system. 図3Aは、本発明の一実施形態としてのフィルムの製造方法を説明する説明図であって、貼付工程を示す。図3Bは、図3Aとともにフィルムの製造方法を説明する説明図であって、第1延伸工程を示す。図3Cは、図3Aおよび図3Bとともにフィルムの製造方法を説明する説明図であって、第2延伸工程を示す。FIG. 3A is an explanatory diagram illustrating a method for manufacturing a film as an embodiment of the present invention, and shows a pasting process. FIG. 3B is an explanatory diagram for explaining the film manufacturing method together with FIG. 3A, and shows the first stretching step. FIG. 3C is an explanatory diagram for explaining the film manufacturing method together with FIGS. 3A and 3B, and shows a second stretching step. 図4は、図3Aに示す粘着テープの断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of the adhesive tape shown in FIG. 3A. 図5は、変形例を説明するための説明図であって、切断工程を示す。FIG. 5 is an explanatory diagram for explaining a modification, and shows a cutting process.

1.フィルムの製造システム
フィルムFの製造システム1について説明する。
1. Film Manufacturing System A manufacturing system 1 for film F will be described.

図1に示すように、フィルムFは、基材Sと、被膜Cとを備える。基材Sは、基材Sの厚み方向において、第1面S1と、第2面S2とを有する。被膜Cは、基材Sの第1面S1の上に配置される。被膜Cは、基材Sの第1面S1を覆う。被膜Cは、易接着層であってもよい。被膜Cが易接着層である場合、フィルムFは、易接着フィルムである。易接着フィルムは、例えば、モバイル機器、カーナビゲーション装置、パソコン用モニタ、テレビなどの画像表示装置の偏光板に使用される。詳しくは、易接着フィルムは、偏光板の偏光子を保護する保護フィルムとして使用される。易接着フィルムは、接着剤層を介して、偏光子と貼り合わされる。易接着フィルムは、易接着層で、偏光子と貼り合わされる。 As shown in FIG. 1, the film F includes a base material S and a coating C. The base material S has a first surface S1 and a second surface S2 in the thickness direction of the base material S. The coating C is arranged on the first surface S1 of the substrate S. The coating C covers the first surface S1 of the base material S. The coating C may be an easily adhesive layer. When coating C is an easily adhesive layer, film F is an easily adhesive film. Easily adhesive films are used, for example, in polarizing plates of image display devices such as mobile devices, car navigation devices, personal computer monitors, and televisions. Specifically, the easily adhesive film is used as a protective film that protects the polarizer of a polarizing plate. The easily adhesive film is bonded to a polarizer via an adhesive layer. The easily adhesive film is bonded to the polarizer using the easily adhesive layer.

図2に示すように、フィルムFの製造システム1は、押出成形装置2と、延伸装置の一例としての第1延伸装置4Aと、塗工装置3と、第2延伸装置4Bと、スリット加工装置5と、ナーリング加工装置6と、巻取装置7とを備える。 As shown in FIG. 2, the film F manufacturing system 1 includes an extrusion molding device 2, a first stretching device 4A as an example of a stretching device, a coating device 3, a second stretching device 4B, and a slitting device. 5, a knurling device 6, and a winding device 7.

(1)押出成形装置
押出成形装置2は、基材Sを押出成形する(押出成形工程)。押出成形装置2から押し出された基材Sは、シート形状を有する。基材Sは、流れ方向MDに搬送される。
(1) Extrusion molding device The extrusion molding device 2 extrudes the base material S (extrusion molding process). The base material S extruded from the extrusion molding device 2 has a sheet shape. The base material S is conveyed in the machine direction MD.

基材Sは、熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂(ポリエチレンテレフタレートなど)、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アセテート樹脂(ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロースなど)などが挙げられる。 The base material S is made of thermoplastic resin. Examples of thermoplastic resins include acrylic resins, polyolefin resins, cyclic polyolefin resins, polyester resins (polyethylene terephthalate, etc.), polycarbonate resins, polystyrene resins, polyamide resins, polyimide resins, acetate resins (diacetyl cellulose, triacetyl cellulose, etc.), and the like. can be mentioned.

偏光子の保護フィルムとして使用される易接着フィルムを製造する場合、基材Sの材料として、好ましくは、アクリル樹脂が挙げられる。 When producing an easily adhesive film used as a protective film for a polarizer, the material for the base material S is preferably an acrylic resin.

また、偏光子の保護フィルムとして使用される易接着フィルムを製造する場合、アクリル樹脂は、グルタル酸無水物構造を有するアクリル樹脂、ラクトン環構造を有するアクリル樹脂であってもよい。グルタル酸無水物構造を有するアクリル樹脂、および、ラクトン環構造を有するアクリル樹脂は、高い耐熱性、高い透明性、および高い機械的強度を有するため、偏光度が高くかつ耐久性に優れる偏光板の製造に適する。グルタル酸無水物構造を有するアクリル樹脂は、特開2006-283013号公報、特開2006-335902号公報、特開2006-274118号公報に記載されている。ラクトン環構造を有するアクリル樹脂は、特開2000-230016号公報、特開2001-151814号公報、特開2002-120326号公報、特開2002-254544号公報、特開2005-146084号公報に記載されている。 Furthermore, when producing an easily adhesive film used as a protective film for a polarizer, the acrylic resin may be an acrylic resin having a glutaric anhydride structure or an acrylic resin having a lactone ring structure. Acrylic resins with a glutaric anhydride structure and acrylic resins with a lactone ring structure have high heat resistance, high transparency, and high mechanical strength, so they are suitable for polarizing plates with a high degree of polarization and excellent durability. Suitable for manufacturing. Acrylic resins having a glutaric anhydride structure are described in JP-A No. 2006-283013, JP-A No. 2006-335902, and JP-A No. 2006-274118. Acrylic resins having a lactone ring structure are described in JP 2000-230016, JP 2001-151814, JP 2002-120326, JP 2002-254544, and JP 2005-146084. has been done.

また、基材Sは、アクリル樹脂に加えて、アクリル樹脂以外の他の熱可塑性樹脂を含有してもよい。他の熱可塑性樹脂を含有することにより、アクリル樹脂の複屈折を打ち消して、光学等方性に優れる易接着フィルムを得ることができる。また、易接着フィルムの機械強度を向上させることもできる。 Moreover, in addition to the acrylic resin, the base material S may contain a thermoplastic resin other than the acrylic resin. By containing another thermoplastic resin, the birefringence of the acrylic resin can be canceled out, and an easily adhesive film with excellent optical isotropy can be obtained. Moreover, the mechanical strength of the easily adhesive film can also be improved.

なお、基材Sは、酸化防止剤、安定剤、補強材、紫外線吸収剤、難燃剤、帯電防止剤、着色剤、充填剤、可塑剤、滑剤、フィラーなどの添加剤を含有してもよい。 Note that the base material S may contain additives such as antioxidants, stabilizers, reinforcing materials, ultraviolet absorbers, flame retardants, antistatic agents, colorants, fillers, plasticizers, lubricants, and fillers. .

本実施形態では、基材Sは、脆性樹脂からなる。脆性樹脂とは、上記した熱可塑性樹脂のうち、JIS P 8115:2001に準じた耐折強さ試験において、耐折回数が50回未満である樹脂をいう。 In this embodiment, the base material S is made of brittle resin. The term "brittle resin" refers to a resin among the above-mentioned thermoplastic resins that can withstand less than 50 folds in a folding strength test according to JIS P 8115:2001.

耐折強さ試験は、試験機として、BE-202(テスター産業製)を使用し、以下の条件で実施する。 The folding strength test is conducted under the following conditions using BE-202 (manufactured by Tester Sangyo) as a testing machine.

<耐折強さ試験条件>
試験片のサイズ:幅15mm、長さ110mm
試験速度:175cpm
折曲げ角度:135°
荷重:200g重
折曲げクランプの曲率半径R:0.38mm
折曲げクランプの開き:0.25mm
基材Sが脆性樹脂からなると、第1延伸装置4Aおよび第2延伸装置4Bによって基材Sを延伸するときに、基材Sが破断しやすい。
<Bending strength test conditions>
Test piece size: width 15mm, length 110mm
Test speed: 175cpm
Bending angle: 135°
Load: 200g heavy Bending clamp radius of curvature R: 0.38mm
Bending clamp opening: 0.25mm
When the base material S is made of a brittle resin, the base material S is easily broken when the base material S is stretched by the first stretching device 4A and the second stretching device 4B.

詳しくは、本実施形態では、基材Sは、未延伸の状態で、脆性樹脂からなる。未延伸の状態とは、押出成形工程の後、押出成形された基材Sを流れ方向MDまたは幅方向TDに延伸する前の状態である。幅方向TDは、流れ方向MDと直交する。 Specifically, in this embodiment, the base material S is made of a brittle resin in an unstretched state. The unstretched state is a state after the extrusion molding process but before the extruded base material S is stretched in the machine direction MD or the width direction TD. The width direction TD is orthogonal to the flow direction MD.

本実施形態は、耐折回数が10回未満である脆性樹脂に好ましく、耐折回数が5回未満である脆性樹脂に、より好ましい。 This embodiment is preferable for brittle resins that can be folded less than 10 times, and more preferably for brittle resins that can be folded less than 5 times.

具体的には、脆性樹脂としては、アクリル樹脂が挙げられる。 Specifically, the brittle resin includes acrylic resin.

(2)第1延伸装置
第1延伸装置4Aは、押出成形工程によって押出成形された基材Sを、加熱した後、基材Sの流れ方向MDに延伸する(第1延伸工程)。
(2) First stretching device The first stretching device 4A heats the base material S extruded in the extrusion molding process, and then stretches it in the machine direction MD of the base material S (first stretching process).

(3)塗工装置
塗工装置3は、基材Sの第1面S1に、塗工液を塗布する(塗布工程)。塗工装置としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、キスコーターなどが挙げられる。なお、基材Sの第1面S1には、押出成形工程の後、塗布工程の前に、コロナ処理、プラズマ処理などの表面処理が、施されてもよい。
(3) Coating device The coating device 3 applies a coating liquid to the first surface S1 of the base material S (coating process). Examples of the coating device include a bar coater, a gravure coater, and a kiss coater. Note that the first surface S1 of the base material S may be subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment after the extrusion molding process and before the coating process.

易接着フィルムを製造する場合、塗工液は、易接着層を形成するための易接着組成物である。 When producing an easily adhesive film, the coating liquid is an easily adhesive composition for forming an easily adhesive layer.

易接着層は、バインダ樹脂と、微粒子とを含有する。 The easily adhesive layer contains a binder resin and fine particles.

バインダ樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられる。易接着フィルムが偏光子の保護フィルムとして使用される場合、バインダ樹脂は、好ましくは、熱硬化性樹脂である。バインダ樹脂は、複数種類を併用できる。 Examples of the binder resin include thermosetting resins such as urethane resin and epoxy resin, and thermoplastic resins such as acrylic resin and polyester resin. When the easily adhesive film is used as a protective film for a polarizer, the binder resin is preferably a thermosetting resin. Multiple types of binder resins can be used in combination.

微粒子としては、例えば、酸化ケイ素(シリカ)、酸化チタン(チタニア)、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化ジルコニウム(ジルコニア)などの酸化物、例えば、炭酸カルシウムなどの炭酸塩、例えば、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウムなどのケイ酸塩、例えば、タルク、カオリンなどのケイ酸塩鉱物、例えば、リン酸カルシウムなどのリン酸塩などが挙げられる。易接着フィルムが偏光子の保護フィルムとして使用される場合、微粒子は、好ましくは、酸化物、より好ましくは、酸化ケイ素である。微粒子は、複数種類を併用できる。 Examples of fine particles include oxides such as silicon oxide (silica), titanium oxide (titania), aluminum oxide (alumina), and zirconium oxide (zirconia); carbonates such as calcium carbonate; Examples include silicates such as aluminum acids and magnesium silicate, silicate minerals such as talc and kaolin, and phosphates such as calcium phosphate. When the easily adhesive film is used as a protective film for a polarizer, the fine particles are preferably an oxide, more preferably silicon oxide. Multiple types of fine particles can be used in combination.

塗工液(易接着組成物)は、樹脂成分と、上記した微粒子と、分散媒とを含有する。 The coating liquid (adhesive composition) contains a resin component, the above-mentioned fine particles, and a dispersion medium.

樹脂成分は、後述する延伸工程によって、上記したバインダ樹脂の被膜(易接着層)を形成する。バインダ樹脂がウレタン樹脂である場合、樹脂成分としては、例えば、水系ウレタン樹脂が挙げられる。水系ウレタン樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂の乳化物である非反応型水系ウレタン樹脂、例えば、イソシアネート基をブロック剤で保護したウレタン樹脂の乳化物である反応型水系ウレタン樹脂などが挙げられる。バインダ樹脂がウレタン樹脂である場合、塗工液は、ウレタン硬化触媒(トリエチルアミンなど)、イソシアネートモノマーを含有してもよい。 The resin component forms the above-mentioned binder resin film (easily adhesive layer) through a stretching process described later. When the binder resin is a urethane resin, examples of the resin component include water-based urethane resins. Examples of water-based urethane resins include non-reactive water-based urethane resins that are emulsions of urethane resins, and reactive water-based urethane resins that are emulsions of urethane resins whose isocyanate groups are protected with blocking agents. When the binder resin is a urethane resin, the coating liquid may contain a urethane curing catalyst (such as triethylamine) and an isocyanate monomer.

分散媒としては、例えば、水、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコール、例えば、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトンなどが挙げられる。 Examples of the dispersion medium include water, alcohols such as methanol and ethanol, and ketones such as acetone and methyl ethyl ketone.

(4)第2延伸装置
第2延伸装置4Bは、塗工工程によって塗布された塗工液を乾燥する。これにより、塗工液が上記した被膜Cになる。また、第2延伸装置4Bは、被膜Cが形成された基材Sを、加熱した後、基材Sの幅方向TDに延伸する(第2延伸工程)。第2延伸工程により、被膜Cが形成された基材Sが幅方向TDに延伸され、上記したフィルムFが得られる。
(4) Second stretching device The second stretching device 4B dries the coating liquid applied in the coating process. As a result, the coating liquid becomes the coating C described above. Further, the second stretching device 4B heats the base material S on which the coating film C is formed, and then stretches it in the width direction TD of the base material S (second stretching step). In the second stretching step, the base material S on which the coating C is formed is stretched in the width direction TD, and the film F described above is obtained.

(5)スリット加工装置
スリット加工装置5は、第2延伸工程によって延伸されたフィルムFを、所定の幅に切断する(スリット工程)。
(5) Slitting device The slitting device 5 cuts the film F stretched in the second stretching step into a predetermined width (slitting step).

(6)ナーリング加工装置
ナーリング加工装置6は、スリット工程によって所定の幅に切断されたフィルムFの幅方向両端に、ナールを形成する(ナーリング工程)。ナールは、レーザーによって形成される。ナールは、加熱されたエンボスロールによって形成されてもよい。
(6) Knurling device The knurling device 6 forms knurls at both ends in the width direction of the film F cut into a predetermined width by the slitting process (knurling process). Knarls are formed by laser. The knurls may be formed by heated embossing rolls.

(7)巻取装置
巻取装置7は、ナーリング工程によってナールが形成されたフィルムFを巻き取る(巻取工程)。巻取工程が完了することにより、フィルムFのロールを得ることができる。
(7) Winding device The winding device 7 winds up the film F in which knurls have been formed in the knurling process (winding process). By completing the winding process, a roll of film F can be obtained.

2.フィルムの製造方法
図3Aから図3Cに示すように、フィルムFの製造方法は、貼付工程(図3A参照)と、延伸工程(図3B、図3C参照)とを含む。
2. Method for Manufacturing Film As shown in FIGS. 3A to 3C, the method for manufacturing film F includes a pasting process (see FIG. 3A) and a stretching process (see FIGS. 3B and 3C).

(1)貼付工程
貼付工程では、作業者は、第1延伸工程の前に、押出成形工程によって押出成形された基材Sに、図3Aに示すように、粘着テープ100を貼り付ける。粘着テープ100は、基材Sの第2面S2に貼り付けられる。粘着テープ100が基材Sに貼り付けられた状態で、粘着テープ100は、幅方向TDに延びる。粘着テープ100は、直線形状を有する。好ましくは、粘着テープ100は、幅方向TDにおける基材Sの一端部から、幅方向TDにおける基材Sの他端部にわたって貼り付けられる。
(1) Attaching step In the attaching step, the operator attaches the adhesive tape 100 to the base material S extruded in the extrusion molding step, as shown in FIG. 3A, before the first stretching step. The adhesive tape 100 is attached to the second surface S2 of the base material S. In a state where the adhesive tape 100 is attached to the base material S, the adhesive tape 100 extends in the width direction TD. Adhesive tape 100 has a linear shape. Preferably, the adhesive tape 100 is pasted from one end of the base material S in the width direction TD to the other end of the base material S in the width direction TD.

好ましくは、貼付工程では、作業者は、複数の粘着テープ100を、流れ方向MDにおいて一定の間隔で、基材Sに貼り付ける。これにより、延伸中に基材の一部が破断した場合に、一定の間隔で、破断した部分の拡大を抑制できる。なお、一定の間隔とは、基材Sの幅の0.5倍以上、1.5倍以下である。 Preferably, in the pasting process, an operator pastes a plurality of adhesive tapes 100 onto the base material S at regular intervals in the machine direction MD. Thereby, when a part of the base material is broken during stretching, expansion of the broken part can be suppressed at regular intervals. Note that the constant interval is 0.5 times or more and 1.5 times or less the width of the base material S.

基材Sに貼り付けられた粘着テープ100は、第1延伸工程および第2延伸工程において、基材Sとともに延伸可能である。詳しくは、図4に示すように、粘着テープ100は、粘着テープ基材101と、粘着テープ基材101の一方面に配置される粘着剤層102とを有する。 The adhesive tape 100 attached to the base material S can be stretched together with the base material S in the first stretching process and the second stretching process. Specifically, as shown in FIG. 4, the adhesive tape 100 includes an adhesive tape base material 101 and an adhesive layer 102 disposed on one side of the adhesive tape base material 101.

粘着テープ基材101の伸び率は、21℃において、例えば、200%以上、好ましくは、300%以上である。粘着テープ基材101の伸び率が上記下限値以上であると、第1延伸工程および第2延伸工程において、粘着テープ100を基材Sとともに延伸することができる。粘着テープ基材101の伸び率の上限値は、限定されない。粘着テープ基材101の伸び率は、例えば、800%以下、好ましくは、600%以下である。粘着テープ基材101の伸び率は、JIS K7161-1:2014に規定の引張試験により、試験速度50mm/分、試験温度21±2℃の条件で測定される。 The elongation rate of the adhesive tape base material 101 is, for example, 200% or more, preferably 300% or more at 21°C. When the elongation rate of the adhesive tape base material 101 is equal to or higher than the above lower limit value, the adhesive tape 100 can be stretched together with the base material S in the first stretching process and the second stretching process. The upper limit of the elongation rate of the adhesive tape base material 101 is not limited. The elongation rate of the adhesive tape base material 101 is, for example, 800% or less, preferably 600% or less. The elongation rate of the adhesive tape base material 101 is measured by a tensile test specified in JIS K7161-1:2014 at a test speed of 50 mm/min and a test temperature of 21±2°C.

粘着テープ基材101の材質としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、非結晶ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。粘着テープ基材101の材質としては、好ましくは、ポリオレフィン樹脂が挙げられる。 Examples of the material for the adhesive tape base material 101 include polyolefin resin and amorphous polyethylene terephthalate. The material of the adhesive tape base material 101 is preferably polyolefin resin.

基材Sに対する粘着テープ100の粘着力は、25℃において、例えば、5N/18mm以上、好ましくは、6N/18mm以上である。粘着テープ100の粘着力が上記下限値以上であると、第1延伸工程および第2延伸工程において、粘着テープ100が基材Sから剥がれることを抑制できる。基材Sに対する粘着テープ100の粘着力は、25℃において、例えば、20N/18mm以下、好ましくは、10N/18mm以下である。基材Sに対する粘着テープ100の粘着力は、JIS Z0237:2000に規定の180°引きはがし粘着力の測定方法により測定される。 The adhesive strength of the adhesive tape 100 to the base material S is, for example, 5 N/18 mm or more, preferably 6 N/18 mm or more at 25°C. When the adhesive strength of the adhesive tape 100 is equal to or higher than the above lower limit value, peeling of the adhesive tape 100 from the base material S can be suppressed in the first stretching process and the second stretching process. The adhesive force of the adhesive tape 100 to the base material S is, for example, 20 N/18 mm or less, preferably 10 N/18 mm or less at 25°C. The adhesive strength of the adhesive tape 100 to the base material S is measured by the 180° peel adhesive strength measuring method specified in JIS Z0237:2000.

粘着剤層102は、例えば、アクリル系粘着剤が挙げられる。 The adhesive layer 102 may be made of, for example, an acrylic adhesive.

(2)延伸工程
次に、延伸工程では、粘着テープ100が貼り付けられた基材Sを、粘着テープ100とともに、上記した第1延伸工程において流れ方向MD(図3B参照)に延伸し、上記した第2延伸工程において幅方向TD(図3C参照)に延伸する。これにより、延伸中に基材Sの一部が破断しても、破断した部分の拡大を、粘着テープ100によって抑制できる。
(2) Stretching process Next, in the stretching process, the base material S to which the adhesive tape 100 is attached is stretched together with the adhesive tape 100 in the machine direction MD (see FIG. 3B) in the first stretching process described above. In the second stretching step, the film is stretched in the width direction TD (see FIG. 3C). Thereby, even if a part of the base material S is broken during stretching, the adhesive tape 100 can suppress the spread of the broken part.

基材Sがアクリル樹脂(軟化温度:120℃)である場合、第1延伸工程および第2延伸工程において、基材Sは、例えば、100℃以上、好ましくは、120℃以上、例えば、140℃以下、好ましくは、130℃以下に加熱される。 When the base material S is an acrylic resin (softening temperature: 120°C), in the first stretching step and the second stretching step, the base material S is, for example, 100°C or higher, preferably 120°C or higher, for example, 140°C. Hereinafter, it is preferably heated to 130° C. or lower.

基材Sは、第1延伸工程において、流れ方向MDに、例えば、1.5倍以上、好ましくは、2.0倍以上、例えば、3.0倍以下に延伸される。 In the first stretching step, the base material S is stretched in the machine direction MD by, for example, 1.5 times or more, preferably 2.0 times or more, and for example, 3.0 times or less.

基材Sは、第2延伸工程において、幅方向TDに、例えば、1.5倍以上、好ましくは、2.0倍以上、例えば、3.0倍以下に延伸される。 In the second stretching step, the base material S is stretched in the width direction TD by, for example, 1.5 times or more, preferably 2.0 times or more, and for example, 3.0 times or less.

なお、作業者は、第2延伸工程の後、スリット工程の前に、粘着テープ100を基材Sから剥がしてもよい。 Note that the operator may peel off the adhesive tape 100 from the base material S after the second stretching process and before the slitting process.

3.変形例
(1)図5に示すように、フィルムFの製造方法は、切断工程を、さらに含んでもよい。切断工程では、作業者は、貼付工程(図3A参照)の後、延伸工程(図3B参照)の前に、粘着テープ100が貼り付けられた箇所で、基材Sを切断する。詳しくは、作業者は、粘着テープ100が貼られている領域を、粘着テープ100に沿って幅方向TDに切断する。
3. Modifications (1) As shown in FIG. 5, the method for manufacturing film F may further include a cutting step. In the cutting process, the operator cuts the base material S at the location where the adhesive tape 100 is pasted after the pasting process (see FIG. 3A) and before the stretching process (see FIG. 3B). Specifically, the operator cuts the area to which the adhesive tape 100 is pasted along the adhesive tape 100 in the width direction TD.

この場合、粘着テープ100が貼り付けられた箇所で基材Sが切断されるので、切断された基材SのエッジE(切断により生じたエッジE)に、粘着テープ100が、貼り付けられた状態で残る。 In this case, since the base material S is cut at the location where the adhesive tape 100 is pasted, the adhesive tape 100 is pasted on the edge E of the cut base material S (edge E generated by cutting). remain in the state.

そのため、切断された基材Sを延伸工程で延伸した場合に、切断により生じたエッジEから基材Sが破断することを、粘着テープ100によって抑制できる。 Therefore, when the cut base material S is stretched in the stretching process, the adhesive tape 100 can prevent the base material S from breaking from the edge E generated by cutting.

(2)フィルムFの製造システム1は、延伸前スリット加工装置を、さらに備えてもよい。延伸前スリット加工装置は、押出成形工程の後、第1延伸工程の前に、基材Sを所定の幅に切断する(延伸前スリット工程)。この場合、貼付工程において、延伸前スリット工程によって切断される箇所に、粘着テープ100を貼り付けて、延伸前スリット工程において、粘着テープ100が貼り付けられた箇所で、基材Sを切断してもよい。 (2) The film F production system 1 may further include a pre-stretch slitting device. The pre-stretch slitting device cuts the base material S into a predetermined width after the extrusion molding process and before the first stretching process (pre-stretch slitting process). In this case, in the pasting step, the adhesive tape 100 is pasted at the location to be cut in the pre-stretch slitting step, and in the pre-stretch slitting step, the base material S is cut at the location where the adhesive tape 100 is pasted. Good too.

(3)フィルムFの製造システム1は、押出成形装置2を備えなくてもよい。この場合、貼付工程では、基材Sのロールから基材Sを繰り出して、繰り出された基材Sに、粘着テープ100を貼り付けてもよい。 (3) The film F manufacturing system 1 does not need to include the extrusion molding device 2. In this case, in the pasting step, the base material S may be unrolled from a roll of the base material S, and the adhesive tape 100 may be pasted on the unrolled base material S.

(4)フィルムFの製造システム1は、第1延伸装置4Aを備えなくてもよい。塗工液が塗布された基材Sは、第2延伸装置4Bによって、流れ方向MDおよび幅方向TDに延伸(二軸同時延伸)されてもよい。 (4) The production system 1 for the film F does not need to include the first stretching device 4A. The base material S coated with the coating liquid may be stretched in the flow direction MD and the width direction TD (biaxial simultaneous stretching) by the second stretching device 4B.

(5)フィルムFの製造システム1は、ナーリング加工装置6の代わりに、マスキングフィルムを繰り出すマスキングフィルム繰出装置と、繰り出されたマスキングフィルムをフィルムFに貼り合わせる貼合装置とを備えてもよい。 (5) Instead of the knurling device 6, the film F manufacturing system 1 may include a masking film feeding device that feeds out a masking film, and a bonding device that bonds the fed masking film to the film F.

100 粘着テープ
101 粘着テープ基材
102 粘着剤層
F フィルム
S 基材
100 Adhesive tape 101 Adhesive tape base material 102 Adhesive layer F Film S Base material

Claims (7)

脆性樹脂からなり、流れ方向に搬送される基材に、前記流れ方向と直交する幅方向に粘着テープを貼り付ける貼付工程と、
前記粘着テープが貼り付けられた前記基材を、前記粘着テープとともに延伸する延伸工程と
を含み、
前記貼付工程において、複数の前記粘着テープを、前記流れ方向において一定の間隔で、前記基材に貼り付ける、フィルムの製造方法。
an attaching step of attaching an adhesive tape to a base material made of brittle resin and conveyed in the flow direction in a width direction perpendicular to the flow direction;
a stretching step of stretching the base material to which the adhesive tape is attached together with the adhesive tape ,
In the pasting step, a plurality of the adhesive tapes are pasted onto the base material at regular intervals in the flow direction .
脆性樹脂からなり、流れ方向に搬送される基材に、前記流れ方向と直交する幅方向に粘着テープを貼り付ける貼付工程と、 an attaching step of attaching an adhesive tape to a base material made of brittle resin and conveyed in the flow direction in a width direction perpendicular to the flow direction;
前記貼付工程の後、前記粘着テープが貼り付けられた箇所で、前記基材を切断する切断工程と、 After the pasting step, a cutting step of cutting the base material at the location where the adhesive tape is pasted;
前記切断工程の後、前記粘着テープが貼り付けられた前記基材を、前記粘着テープとともに延伸する延伸工程と After the cutting step, a stretching step of stretching the base material to which the adhesive tape is attached together with the adhesive tape;
を含む、フィルムの製造方法。A method of manufacturing a film, including:
脆性樹脂からなり、流れ方向に搬送される基材に、前記流れ方向と直交する幅方向に粘着テープを貼り付ける貼付工程と、 an attaching step of attaching an adhesive tape to a base material made of brittle resin and conveyed in the flow direction in a width direction perpendicular to the flow direction;
前記粘着テープが貼り付けられた前記基材を、前記粘着テープとともに延伸する延伸工程と a stretching step of stretching the base material to which the adhesive tape is attached together with the adhesive tape;
を含み、including;
前記粘着テープは、粘着テープ基材と、前記粘着テープ基材の一方面に配置される粘着剤層とを有し、 The adhesive tape has an adhesive tape base material and an adhesive layer disposed on one side of the adhesive tape base material,
前記粘着テープ基材の伸び率は、21℃において、200%以上、800%以下である、フィルムの製造方法。 The method for producing a film, wherein the adhesive tape base material has an elongation rate of 200% or more and 800% or less at 21°C.
前記貼付工程において、複数の前記粘着テープを、前記流れ方向において一定の間隔で、前記基材に貼り付ける、請求項2または3に記載のフィルムの製造方法。 The method for manufacturing a film according to claim 2 or 3, wherein in the pasting step, a plurality of the adhesive tapes are pasted to the base material at regular intervals in the flow direction. 前記貼付工程の後、前記延伸工程の前に、前記粘着テープが貼り付けられた箇所で、前記基材を切断する切断工程を、さらに含む、請求項3に記載のフィルムの製造方法。 The method for manufacturing a film according to claim 3 , further comprising a cutting step of cutting the base material at a location where the adhesive tape is pasted after the pasting step and before the stretching step. 前記基材は、アクリル樹脂からなり、
前記粘着テープは、ポリオレフィン樹脂からなる粘着テープ基材と、前記粘着テープ基材の一方面に配置される粘着剤層とを有する、請求項1~5のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。
The base material is made of acrylic resin,
Production of the film according to any one of claims 1 to 5 , wherein the adhesive tape has an adhesive tape base material made of a polyolefin resin and an adhesive layer disposed on one side of the adhesive tape base material. Method.
前記基材に対する前記粘着テープの粘着力は、25℃において、5N/18mm以上、20N/18mm以下である、請求項1~6のいずれか一項に記載のフィルムの製造方法。 The method for producing a film according to any one of claims 1 to 6 , wherein the adhesive force of the adhesive tape to the base material is 5 N/18 mm or more and 20 N/18 mm or less at 25°C.
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