JP7404160B2 - ハドロン治療装置の品質保証のためのファントム及び方法 - Google Patents

ハドロン治療装置の品質保証のためのファントム及び方法 Download PDF

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Description

発明は、ハドロン治療の分野に関する。より詳細には、発明は、ペンシルビームスキャニング(PBS)法としても公知の強度変調粒子線治療(IMPT)モードで使用されるハドロン治療装置の品質保証のためのファントム及び方法に関する。
ハドロン治療は、エネルギーハドロンビームを用いた照射による腫瘍の処置を含む。好ましいハドロンは、典型的にはプロトン及び炭素イオンである。現在のプロトンビーム施設において、ペンシルビームスキャニング法(PBS)はターゲットにおける個別のスポットの照射を含み、各スポットは所定の位置及び深度を有し、所定の線量が各スポットに処方される。施設の各処置室では、送達されるビームの様々な特性について、日々の検証作業が行われる。これらの特性は次の通りである:
・ビーム範囲:所与のターゲット、通常は、水ファントム又は多層電離箱における所与のビームエネルギーでのブラッグピークの位置(深度);
・適切な2D検出器、例えば、CCDカメラを備えた電離箱のアレイ又はシンチレータスクリーンによって測定されるスポット位置、スポットサイズ、及びスポット対称性;
・照射設備の出力率を調べるための、絶対電離箱によって測定される蓄積線量:
・X線イメージングシステムに対するプロトンビームの位置;
・拡大ブラッグピーク(SOBP)が使用される場合の、実際のSOBPに対する計画SOBPのコンプライアンス。
これらの各特性は、一般的には、個別の測定装置によっていくつかの異なるビームエネルギー準位で測定される。完全な検証には、ファントム又は測定装置を適合させるための処置室への入室を含め、多くの手動操作が必要である。従って、検証作業を完了させるために必要な時間は、30~60分間程度である。そのような長い検証時間は、1日に行うことができる処置数に関して処置施設の効率を低下させることになる。プロトンビーム施設において品質保証(QA)に費やされる典型的な時間は、次の通りである:日間QA:30分、即ち、合計すると1年に16日間;月間QA:1か月に3時間、即ち、合計すると1年間に4.5日間;年間QA16時間、即ち、1年間に2日間。従って、日間QAを行うために必要な時間を削減することが重要である。
粒子線治療装置の品質保証のためのファントム及び方法は、特許文献1から公知である。このファントムは、フレーム構造:1つ又は複数のウェッジ、第1のブロック面及びこの第1のブロック面に平行な第2のブロック面をそれぞれ有する第1及び第2の材料ブロック、前記第1のブロック面に配置された絶対線量計、前記ブロックに配置された高密度材料の複数のビード、及び2D検出器を備える。構成要素は、フレーム構造に対して既知の固定位置に配置される。中心ビードは、フレーム構造に対して既知の中心固定位置に維持される。構成要素は、ビームが、中心ビード以外のどの材料も横断することなく、前記中心ビートを通ってファントムを横断するようにフレーム構造に配置される。IBA Dosimetry社によって提供される製品「Sphinx PT」は、この文書に従って構築される。このファントムのウェッジは、1,045の相対密度を有する水等価材料、即ち、RW3から形成される。このファントムは、好ましくは、シンチレータスクリーン及びCCDカメラを有する2D検出器を用いて使用される。
国際公開第2016/170115号パンフレット
本発明の目的は、粒子線治療装置の迅速かつ信頼性の高い検証を行うことを可能にする、強度変調粒子線治療(IMPT)モードで使用されるハドロン治療装置の品質保証のためのファントム及び方法を提供することにある。より正確には、計画SOBPの実際のSOBPとのコンプライアンスの検証を行うことを可能にすると共に、この検証を行うために必要な時間と労力を最小限にするファントムが必要とされている。
本発明は独立請求項によって規定される。従属請求項は、有利な実施形態を規定する。
本発明の第1の態様により、強度変調粒子線治療(IMPT)モードで使用可能なハドロン治療装置の品質保証のためのファントムが提供され、前記ハドロン治療装置は、低エネルギー限界と高エネルギー限界との間のエネルギーを有するハドロンビームを生成するように構成されている。ファントムは:
a)第1の縁部及び前記第1の縁部に平行な第2の縁部を有するベースプレートを備えるフレーム構造と;
b)それぞれがエネルギーウェッジの底面、前記エネルギーウェッジの底面に対して傾斜したエネルギーウェッジの第1の面、及び前記エネルギーウェッジの底面に垂直なエネルギーウェッジの第2の面を有する、前記ベースプレートに取り付けられた1つ又は複数のエネルギーウェッジであって、前記エネルギーウェッジの第2の面が前記第2の縁部に対して平行である、1つ又は複数のエネルギーウェッジと:
c)前記第2の縁部に配置され、前記ベースプレートに垂直に取り付けられた2D検出器と、を備え;
前記1つ又は複数のウェッジ及び2D検出器が、前記フレーム構造に対して既知の固定位置にある。本発明によると、ファントムは、拡大ブラッグピーク(SOBP)ウェッジを備え、前記SOBPウェッジが、SOBPウェッジの底面、前記SOBPウェッジの底面に対して傾斜したSOBPウェッジの第1面、及び前記SOBPウェッジの底面に対して垂直なSOBPウェッジの第2の面を有し、前記SOBPウェッジが前記ベースプレートに取り付けられ、前記SOBPウェッジの第2の面が前記第2の縁部に対して平行であり、前記SOBPウェッジが、1.3よりも高い、好ましくは1.5よりも高い、より好ましくは1.7よりも高い相対密度を有する材料から形成され、前記SOBPウェッジの底面に平行な線に沿って測定される、前記SOBPウェッジの第1の面と第2の面との間の距離が、0と、前記高エネルギー限界に等しいエネルギーを有するハドロンビームの前記材料への侵入深度との間で変動する。
ハドロン治療装置は、陽子ビームを使用すると、典型的には、35MeV~230MeVの範囲のエネルギーを有するビームを生成する。炭素イオンが使用されると、ビームのエネルギーは、典型的には、100Mev/核子~400Mev/核子の範囲である。
好ましくは、前記エネルギーウェッジの少なくとも1つは、1.3よりも高い、好ましくは1.5よりも高い、より好ましくは1.7よりも高い相対密度を有する同じ材料から形成される。
好ましくは、前記材料は、それぞれPVDF、PI、PEEKと呼ばれるポリフッ化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンポリマー、及びそれらの混合物から選択される。
フレーム構造は、ベースプレート及び2D検出器に取り付けられた1つ又は2つのハンドルを有利に備えることができる。
2D検出器は、非晶質シリコンアクティブフラットパネル検出器を含み得る。
ベースプレート及び1つ又は複数の前記ウェッジの底面及び/又は前記SOBPウェッジの底面は、前記ウェッジを前記ベースプレートに取り付けるための固定手段を備えることができる。
前記エネルギーウェッジの底面に平行な線に沿って測定される、前記エネルギーウェッジの1つの前記エネルギーウェッジの第1の面と前記第2の面との間の距離が、前記ウェッジの中間高さにおける前記高エネルギー限界と前記低エネルギー限界との間の公称エネルギーを有するハドロンビームの前記材料への侵入深度であり、且つ前記エネルギーウェッジの底部の高さで15mm未満短く、前記エネルギーウェッジの頂部の高さで15mm未満長く、前記高さが、前記エネルギーウェッジの底面に垂直に測定される。
本発明の第2の態様により、強度変調粒子線治療(IMPT)モードで使用可能なハドロン治療装置の品質保証のための方法が提供され、前記装置は、基準位置を有する患者ポジショナを備え、前記方法は:
a)本発明によるファントムを用意するステップと;
b)このファントムを前記患者ポジショナ上に位置決めするステップと;
c)変調ビームを用いてこのファントムを照射するステップであって、前記変調ビームが、それぞれが異なるエネルギーを有し、且つ物質中にSOBPを生成するために選択された線量を有する複数のビームを含み、前記変調ビームが、前記SOBPウェッジの底面に対して垂直に測定される高さにおいて、前記SOBPウェッジの底面に平行な方向で前記SOBPウェッジの第1の面に向けられる、ステップと;
d)前記2D検出器における前記変調ビームの応答を得るステップと;
e)前記SOBPウェッジの底部の高さと前記SOBPウェッジの頂部の高さとの間の複数の高さでステップ(c)及び(d)を繰り返すステップと;
f)それぞれの高さにおける前記複数の応答から、SOBPを再構成するステップと、を含む。
これにより、計画SOBPの実際のSOBPとのコンプライアンスを決定することができる。
本発明の第3の態様により、本発明の方法のステップc)~f)を行うためのコードを含むコンピュータプログラムが提供される。
本発明の第4の最後の態様により、ハドロン治療装置の品質保証のための、本発明によるファントム及び本発明によるコンピュータプログラムを有する制御装置を含むシステムが提供される。
図面の簡単な説明
本発明のこれらの態様及び更なる態様が、例として、添付の図面を参照してより詳細に説明される。
図1は、本発明の一実施形態によるファントムの斜視図である。 図2aは、SOBPウェッジの側面図である。図2bは、SOBPウェッジの斜視図である。 図3aは、第1の公称エネルギー用のエネルギーウェッジの側面図である。図3bは、第1の公称エネルギー用のエネルギーウェッジの斜視図である。 図4aは、第2の公称エネルギー用のエネルギーウェッジの側面図である。図4bは、第2の公称エネルギー用のエネルギーウェッジの斜視図である。 図5aは、第3の公称エネルギー用のエネルギーウェッジの側面図である。図5bは、第3の公称エネルギー用のエネルギーウェッジの斜視図である。 図6は、異なる高さでSOBPウェッジを横断するSOBPを生成するように構成された変調ビームの概略図である。 図7は、異なる高さでSOBPウェッジを横断するSOBPを生成するように構成された変調ビームの概略図であり、この変調ビームには欠陥が存在する。
図面における描写は、正確な縮尺でも比率でも描かれていない。一般に、同一の構成要素は、図面において同じ参照符号で示される。
図1は、本発明の一実施形態によるファントム10の斜視図である。フレーム構造30は、第1の縁部50及び第2の縁部60を有するベースプレート35を備える。複数の要素:エネルギーウェッジ70、SOBPウェッジ170、材料ブロック100をベースプレートに取り付けることができる。3つのエネルギーエッジが示されているが、それより多い又は少ないエネルギーウェッジを使用してもよい。SOBPウェッジ170も存在する。材料ブロック100は、ファントムの位置決めのための絶対線量計及び/又はマーカーを支持するために使用することができる。2D検出器が、ベースプレート35の第2の縁部60に配置され、そこに垂直に取り付けられている。1つ又は2つのハンドル32を、取り扱いを容易にするため、及びファントム10の剛性を改善するためにファントム10の側面に配置することができる。
SOBPウェッジ170及び任意選択のエネルギーウェッジ70は、1.3よりも高い、好ましくは1.5よりも高い、より好ましくは1.7よりも高い相対密度を有する材料から形成される。出願人は、これらのウェッジに適した材料は、PVDFとも呼ばれるポリフッ化ビニリデンであると判断した。RW3などの水等価材料の使用により、従来技術から分かっているように、ファントムは、SOBPウェッジでは大きなサイズを必要とすることになり、ファントムの取り扱いが困難になる。1.7以上の相対密度は、好ましいサイズを有するファントムを得るために適切であることが分かった。金属は、ハドロンビームによって生じる活性化のために不適切であることが分かった。PTFE(テフロン)は、放射線耐性がないために不適切であることが分かった。黒鉛もまた、放射線下で脆性になったため不適切であることが分かった。ポリフッ化ビニリデンは、密度、耐放射性、及び機械的性質に関してすべての要件を満たしていることが分かった。他の適切な材料は、ポリイミドポリマーである。ポリイミドポリマーは、1.3~1,4の密度を有する。適切なポリイミドポリマーは、Ensigner Plastics社によってTECASINTという商品名で販売されている。他の適切な材料は、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)材料である。Ensigner Plastics社によってTECAPEEKという商品名で販売されているPEEK材料は、1.31の相対密度を有し、同様に適切であることが分かった。
2D検出器は、有利には、X線イメージングに使用されるフラットパネルであろう。そのようなパネルは、1024×1024のセンサセルのマトリックスを有し、それぞれは、センサとしてのダイオード、及び列をアドレス指定して信号を送信するためのTFT(薄膜トランジスタ)を備える。200μmのピッチでは、そのようなパネルは、200mm×200mmの感受性領域を有する。プロトン又は炭素原子を使用する場合、X線イメージングに使用されるシンチレータは取り外すことができる。適切なフラットパネルは、PerkinElmer社によって提供されるXRD O822 AO、APである。
図2a及び図2bはそれぞれ、SOBPウェッジ170の側面図及び斜視図である。SOBPウェッジ170のその基底での幅Wsobpは、この幅に沿って第1の面180から第2の面190に向けられる、SOBPウェッジ170の底面175に平行なペンシルビームが、SOBPウェッジ170の第2の面190の上流のSOBPウェッジの内部にブラッグピークを有するように決定される。SOBPウェッジの高さHsobpは、SOBPウェッジの頂部に向けられるビームが2D検出器200の上部領域に到達するように決定される。1.7の相対密度を有するPVDFなどの材料が選択される場合、最大230MeVのエネルギーのプロトンを使用するハドロン治療装置と共に使用するためのWsobpの値は151mmである。当業者には、他のイオン、他のエネルギー、及び他の材料の相対密度に対してのWsobpの値を決定する方法は公知であろう。SOBPウェッジのベース195は、以下に述べるようにウェッジをベースプレートに固定するために使用される。典型的な2D検出器は、200mm×200mmの感受性領域を有し得る。従って、高さHsobpは、SOBPウェッジのベース195の20mmの高さFを含め、220mmであり得る。SOBPウェッジ170の厚みは、20mm~30mmの範囲であり得る。選択された値は28mmであった。示されているSOBPウェッジの角αは36.7°である。
図3a及び図3b、図4a及び図4b、図5a及び図5bは、3つの公称エネルギー用のエネルギーウェッジの側面図及び斜視図である。これらのエネルギーウェッジの目的は、公称エネルギーを有するペンシルビームのエネルギーの正確な決定である。図3a及び図3bを参照すると、エネルギーウェッジ70は、エネルギーウェッジの第1の面80(ビーム入射)、及びエネルギーウェッジの第2の面90(ビーム出射)、及びエネルギーウェッジの底面75を有する。エネルギーウェッジのベース95は、以下に述べるようにウェッジをベースプレートに固定するために使用される。図4及び図5のエネルギーウェッジは、同様であるが、サイズが異なる。3つのエネルギーウェッジの高さHe1、He2、He3は、エネルギーウェッジのベース95の20mmの高さを含め、100mmに等しい。エネルギーウェッジのベースのWbeiの幅及び上部のWteiの幅は、以下の通りである:
Figure 0007404160000001
エネルギーウェッジ70の厚みはまた、20mm~30mmの範囲であり得る。選択される値は28mmであり、SOBPのウェッジと同じであった。
好ましくは、SOBPウェッジ、エネルギーウェッジ、及び材料ブロック100などのファントムの他の構成要素は、フレーム構造30のベースプレート35に取り付けることができる。これらの固定手段の一実施形態では、構成要素は、ベース部195(SOBPウェッジの場合)又は95(エネルギーウェッジの場合)を有する。孔がベースプレート35に開けられていて、対応する孔がベース部に開けられている。そのため、構成要素をねじで取り付けることができる。ねじの長さは、ビームがこれらのねじによって妨害されないように構成要素の底部領域に限定されている。図2aにFとして示されている20mmの高さが適切であることが分かった。4mmの直径を有する孔とねじが使用され、これらが好都合であることが分かった。他の取り付けも考えられ得る。モジュール方式を実現し、かつ様々なウェッジの組み合わせを可能にするために、ウェッジの厚みに対応する距離、即ち、28mmで、ベースプレートに連続した孔の列を開けることができる。
図6は、異なる高さでSOBPウェッジを横断するSOBPを生成するように構成された変調ビームの概略図である。変調ビーム220は、3つの異なる高さで描かれており、3つの入射点225、225’、225’’でSOBPウェッジの第1の面180に入射し、SOBPウェッジの第2の面190でSOBPウェッジから出射し、2D検出器に衝当する。従って、それらの高さにおいてそのように変調されたビームに対する2D検出器の応答は、SOBPウェッジの材料の高さにおけるSOBPウェッジの幅に相当する深度についてのSOBPの値に対応する。各変調ビームでは、ウェッジでの侵入深度の関数である、2D検出器の応答を表す値は、図6の右側に示され、SOBPの形状を表す。
図7は、図6に類似しているが、SOBPが、特定の深度でSOBPのレベルの低下によって表される、破線で示された欠陥230を有する点が異なる。これは、例えば、変調ビームを生成するために使用される個々のペンシルビームの1つ又は複数の重量の決定に誤りがある場合に起こる可能性がある。これはまた、エネルギー低減装置の欠陥などのエネルギーを調節するために使用される手段に欠陥がある場合にも起こる可能性がある。本発明の装置及び方法を使用することにより、そのような欠陥は、応答レベルにおける対応する低下を示す図7の右側に描かれている曲線から分かるように容易に検出することができる。
本発明のファントムは次のように使用することができる:
・ファントムを患者の位置決め装置に配置する。ファントムを軽量且つ小型にすることは容易なことである。上記に従って構築されたファントムは、2D検出器を含め、約11kgの重量である。ファントム全体のサイズは30×36×18cmである。
・変調ビームは、SOBPウェッジの高さに沿った一連の高さでSOBPウェッジに向けられる。
・各変調ビームについて、2D検出器の応答が、対応する高さと共に得られる。
・これらの得られたデータから、実際のSOBPが再生される。
一連の変調ビームを配向するステップ、データを得るステップ、及び得られる曲線を表示するステップを、制御装置の制御下で自動的に行うことができる。
本発明のファントムを使用すると、SOBPを供給するために使用される手段を含む、放射線治療装置の構成要素の機能を効率的且つ迅速に検証することが可能である。得られた2D線量を、SOBPを形成するビームに適用される補正を計算するためにプログラムによって処理することができる。
本発明のファントム10のフレーム構造30の存在は多くの利点を有する:ファントムは容易に操作することができ、フレームはファントムの様々な構成要素の位置についての信頼できる正確な基準である。マークをフレームに設けて、ファントムをレーザービームに整合させるため、又はファントムを視覚的に整合させるために使用することができる。
本発明のファントム及び方法を使用することにより、位置決めシステム、X線イメージングシステム、ビーム配向システム、線量、スポット特性、信頼できる方法での統一化などの粒子線治療装置の構成要素を含む、装置の機能の日々の検証を行うことが可能となる。プログラム制御下で行われる場合、方法は、非常に効率的且つ高速であり、10分以内で完全な品質保証を行うことを可能にする。本発明の方法により、療法士は、ファントムの変更を行うための処置室への入室、及び測定を行うための処置室からの退室などの多数の時間のかかる作業をしなくて済む。
本発明は、特定の実施形態について説明してきたが、これらの実施形態は、本発明を例証するためのものであり、限定と解釈するべきではない。より一般的には、当業者であれば、本発明が、特に図示され、且つ/又は上記説明されたものによって限定されるものではないことを理解されよう。議論され、図面に示された実施形態の例において、ウェッジの傾斜面は、ビーム源に向けられている一方、ウェッジの垂直面は、2D検出器に向けられている。しかしながら、ウェッジを他の向きに配置することも同等であることを理解されたい。また、ウェッジの最も長い側面又は最も短い側面は、ベースプレートに対していずれの向きに配置してもよい。
特許請求の範囲における参照符号は、その保護範囲を限定するものではない。動詞「~を備える(to comprise)」、「~を含む(to include)」、「~から成る(to be composed of)」、又は任意の他の変形、並びにそれらの各活用形の使用は、説明された要素以外の要素の存在を除外するものではない。要素の前の冠詞「a(1つの)」、「an(1つの)」、又は「the(その)」の使用は、複数のそのような要素の存在を除外するものではない。
10 ファントム
30 フレーム構造
32 ハンドル
35 ベースプレート
50 第1の縁部
60 第2の縁部
70 エネルギーウェッジ
75、175 底面
80、180 第1の面
90、190 第2の面
95、195 ベース
100 材料ブロック
170 SOBPウェッジ
200 2D検出器

Claims (10)

  1. 強度変調粒子線治療(IMPT)モードで使用可能なハドロン治療装置の品質保証のためのファントム(10)において、前記ハドロン治療装置が、低エネルギー限界と高エネルギー限界との間のエネルギーを有するハドロンビームを生成するように構成され、前記ファントム(10)が:
    a)第1の縁部(50)及び前記第1の縁部に平行な第2の縁部(60)を有するベースプレート(35)を備えるフレーム構造(30)と;
    b)それぞれがエネルギーウェッジの底面(75)、前記エネルギーウェッジの底面に対して傾斜したエネルギーウェッジの第1の面(80)、及び前記エネルギーウェッジの底面(75)に垂直なエネルギーウェッジの第2の面(90)を有する、前記ベースプレート(35)に取り付けられた1つ又は複数のエネルギーウェッジ(70)であって、前記エネルギーウェッジの第2の面(90)が前記第2の縁部(60)に対して平行である、1つ又は複数のエネルギーウェッジ(70)と:
    c)前記第2の縁部(60)に配置され、前記ベースプレート(35)に垂直に取り付けられた2D検出器(200)と、を備え;
    前記1つ又は複数のウェッジ(70)及び2D検出器(200)が、前記フレーム構造(30)に対して既知の固定位置にあり、
    前記ファントム(10)が、拡大ブラッグピーク(SOBP)ウェッジ(170)を備え、前記SOBPウェッジ(170)が、SOBPウェッジの底面(175)、前記SOBPウェッジの底面に対して傾斜したSOBPウェッジの第1面(180)、及び前記SOBPウェッジの底面(175)に対して垂直なSOBPウェッジの第2の面(190)を備え、前記SOBPウェッジ(170)が前記ベースプレート(35)に取り付けられ、前記SOBPウェッジの第2の面が前記第2の縁部に対して平行であり、
    前記SOBPウェッジ(170)が、1.3よりも高い相対密度を有する材料から形成され、前記SOBPウェッジの底面(175)に平行な線に沿って測定される、前記SOBPウェッジの第1の面(180)と第2の面(190)との間の距離が、0と、前記高エネルギー限界に等しいエネルギーを有するハドロンビームの前記材料への侵入深度との間で変動することを特徴とする、ファントム(10)。
  2. 請求項1に記載のファントム(10)において、前記エネルギーウェッジの少なくとも1つが、1.3よりも高い相対密度を有する同じ材料から形成されることを特徴とする、ファントム(10)。
  3. 請求項1又は2に記載のファントム(10)において、前記材料が、ポリフッ化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトンポリマー、及びそれらの混合物から選択されることを特徴とする、ファントム(10)。
  4. 請求項1乃至3の何れか1項に記載のファントム(10)において、前記フレーム構造が、前記ベースプレート(35)及び前記2D検出器(200)に取り付けられた1つ又は2つのハンドル(32)を備えることを特徴とする、ファントム(10)。
  5. 請求項1乃至4の何れか1項に記載のファントム(10)において、前記2D検出器(180)が、非晶質シリコンアクティブフラットパネル検出器を含むことを特徴とする、ファントム(10)。
  6. 請求項1乃至5の何れか1項に記載のファントム(10)において、前記ベースプレート(35)及び1つ又は複数の前記ウェッジの底面(75)及び/又は前記SOBPウェッジの底面(175)が、前記ウェッジを前記ベースプレートに取り付けるための固定手段を備えることを特徴とする、ファントム(10)。
  7. 請求項1乃至6の何れか1項に記載のファントム(10)において、前記エネルギーウェッジの底面(75)に平行な線に沿って測定される、前記エネルギーウェッジ(70)の1つの前記エネルギーウェッジの第1の面(80)と前記第2の面(90)との間の距離が、前記ウェッジの中間高さにおける前記高エネルギー限界と前記低エネルギー限界との間の公称エネルギーを有するハドロンビームの前記材料への侵入深度であり、且つ前記エネルギーウェッジの底部の高さで15mm未満短く、前記エネルギーウェッジの頂部の高さで15mm未満長く、前記高さが、前記エネルギーウェッジの底面(75)に垂直に測定されることを特徴とする、ファントム(10)。
  8. 強度変調粒子線治療(IMPT)モードで使用可能なハドロン治療装置の品質保証のための方法において、前記ハドロン治療装置が、基準位置を有する患者ポジショナを備え、前記方法が:
    a)請求項1乃至7の何れか1項に記載のファントム(10)を用意するステップと;
    b)前記ファントム(10)を前記患者ポジショナ上に位置決めするステップと;
    c)変調ビームを前記ファントム(10)照射するステップであって、前記変調ビームが、それぞれが異なるエネルギーを有し、且つ物質中にSOBPを生成するために選択された線量を有する複数のビームを含み、前記変調ビームが、前記SOBPウェッジの底面(175)に対して垂直に測定される高さにおいて、前記SOBPウェッジの底面(175)に平行な方向で前記SOBPウェッジの第1の面に向けられる、ステップと;
    d)前記2D検出器(200)における前記変調ビームの応答を得るステップと;
    e)前記SOBPウェッジの底部の高さと前記SOBPウェッジの頂部の高さとの間の複数の高さでステップ(c)及び(d)を繰り返すステップと;
    f)それぞれの高さにおける前記複数の応答から、SOBPを再構成するステップと、を含むことを特徴とする、方法。
  9. 請求項8に記載のステップc)~f)を行うためのコードを含み、
    強度変調粒子線治療(IMPT)モードで使用可能なハドロン治療装置のプロセッサによって実行されるとき、前記ハドロン治療装置は、低エネルギー限界と高エネルギー限界との間に含まれるエネルギーを有するハドロンビームを生成するように構成され、前記ハドロン治療装置は、基準位置を有する患者ポジショナを備え、請求項1乃至7の何れか1項に記載のファントムが前記患者ポジショナ上に位置決めされることを特徴とする、コンピュータプログラム。
  10. ハドロン治療装置の品質保証のための、請求項1乃至7の何れか1項に記載のファントム(10)及び請求項9に記載のコンピュータプログラムを有する制御装置を含むことを特徴とする、システム。
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