JP7396668B2 - エッチング装置、およびエッチング方法 - Google Patents
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Description
エッチング処理対象を多段局所ドライエッチングによって所定の目標厚さ分布面まで除去するエッチング装置であって、
所定の空間波長成分の除去が可能な第1のエッチングと、
上記第1のエッチングでは除去できない空間波長成分の除去が可能な第2のエッチングが行われるように構成されるとともに、
上記第1のエッチングによる取代分布が、第1のエッチングによって除去可能な最大取代分布以下であって、第1のエッチングによって除去できない空間波長成分の回帰面が、目標厚さ分布面と平行になるように第1のエッチングによる除去を行うとした場合の最大取代分布よりも大きな取代分布、かつ、第2のエッチングだけによって目標厚さ分布面と平行な分布面を最小取代分布で形成するとした場合の第1のエッチングによる取代分布よりも大きな取代分布に設定され、上記第2のエッチングによる取代分布が、第1のエッチングによって除去しない部分を除去対象と設定されるように構成されていることを特徴とする。
図1はダウンストリームプラズマエッチングを用いたエッチング装置の一例を示すものである。シリコンウェーハ1は、ゲートバルブ10を有するチャンバCの中に収容されたステージ2の上に載置されるようになっている。ステージ2はX軸駆動モータ3、およびY軸駆動モータ3’の作用によりX軸、Y軸方向(図1における左右方向である主走査方向、紙面に垂直な方向である副走査方向)への駆動が可能であり、それによりシリコンウェーハ1はX軸、Y軸方向への移動が可能となっている。ここで、以下の説明では、便宜上、シリコンウェーハ1に対して相対的にノズル5や層厚測定装置11が移動するとして説明する。なお、上記のような直線方向の走査に限らず、例えばシリコンウェーハ1を回転させるようにして、円周方向が主走査方向、半径(または直径)方向の移動が副走査方向となるようにしてもよい。
上記のようなエッチング装置で、例えばシリコン基板等の支持基板上に絶縁膜を介して半導体層が形成されたシリコンウェーハ1について、上記半導体層の層厚が、領域ごとに所定の層厚になるようにエッチング処理される場合の動作の例を説明する。
なお、上記のように小径のノズル5”でのエッチングによる取代を小さく抑えられるようにするための具体的な制御は、上記に限らず、等価や同等な種々の演算、制御が行われるようにしてもよい。例えば、上記のように凹凸の各谷の部分が目標厚さ分布面Sに近づくようにするのに限らず、高い空間波長成分の振幅(例えば図2のA、B)が小さい部分ほど、局所的な平均厚さ(例えば図3の破線部分のC、D:低い空間波長成分の形状)が目標厚さ分布面Sに近づくように制御するなどしてもよい。
2 ステージ
3 X軸駆動モータ
3’ Y軸駆動モータ
4 放電管
5’ ノズル
5” ノズル
6 プラズマ発生領域
7 マイクロ波電源
8 プロセスガス供給ライン
9 制御コンピュータ
10 ゲートバルブ
11 層厚測定装置
Claims (9)
- エッチング処理対象を多段局所ドライエッチングによって所定の目標厚さ分布面まで除去するエッチング装置であって、
所定の空間波長成分の除去が可能な第1のエッチングと、
上記第1のエッチングでは除去できない空間波長成分の除去が可能な第2のエッチングが行われるように構成されるとともに、
上記第1のエッチングによる取代分布が、第1のエッチングによって除去可能な最大取代分布以下であって、第1のエッチングによって除去できない空間波長成分の回帰面が、目標厚さ分布面と平行になるように第1のエッチングによる除去を行うとした場合の最大取代分布よりも大きな取代分布、かつ、第2のエッチングだけによって目標厚さ分布面と平行な分布面を最小取代分布で形成するとした場合の第1のエッチングによる取代分布よりも大きな取代分布に設定され、上記第2のエッチングによる取代分布が、上記第1のエッチングによって除去しない部分を除去対象と設定されるように構成されていることを特徴とするエッチング装置。 - 請求項1のエッチング装置であって、
上記エッチング処理対象の表面に沿って相対的に移動しながらエッチングガスを噴出するノズルを備え、
上記第1および第2のエッチングによる取代分布は、上記エッチング処理対象の厚さの測定結果に基づいて取得された厚さ分布面に基づいて、上記エッチング処理対象と上記ノズルとの相対的な走査速度が決定されることにより設定されることを特徴とするエッチング装置。 - 請求項2のエッチング装置であって、
上記第1のエッチングによる取代分布を設定するための上記走査速度が決定された後に、上記第2のエッチングによる取代分布を設定するための上記走査速度が決定されるように構成されていることを特徴とするエッチング装置。 - 請求項1から請求項3のうち何れか1項のエッチング装置であって、
上記第1のエッチングが行われた後に、第2のエッチングが行われるように構成されていることを特徴とするエッチング装置。 - 請求項1から請求項3のうち何れか1項のエッチング装置であって、
上記第2のエッチングが行われた後に、第1のエッチングが行われるように構成されていることを特徴とするエッチング装置。 - 請求項1から請求項5のうち何れか1項のエッチング装置であって、
上記エッチング処理対象の表面に沿って相対的に移動しながらエッチングガスを噴出するノズルを備え、
上記第1のエッチングが行われる場合と、上記第2のエッチングが行われる場合とで、上記ノズルの開口径、上記ノズルの開口部とエッチング処理対象との距離、ノズルの周囲に配置された排気手段の排気条件、エッチング処理対象の加工領域および/または排気ダクトの周辺に供給する不活性ガスの流量、放電管に供給される非活性のプロセスガスから分岐させて、エッチング処理対象の加工領域および/または排気ダクトの周辺に供給する非活性のプロセスガスの流量、上記ノズルの開口形状、上記ノズルに接続された放電管に供給するガスの流量、および電磁波発生器から出力される電磁波の強さのうち少なくとも何れかが異なることを特徴とするエッチング装置。 - 請求項1から請求項6のうち何れか1項のエッチング装置であって、
上記第1のエッチングによる取代分布が、上記エッチング処理対象の表面と、目標厚さ分布面に上記第2のエッチングの最低取代分布を加えた平行分布面との、差分の分布を除去対象として、上記第1のエッチングの取代分布において上記エッチング処理対象の全面内すべての位置の取代が上記差分の分布を超えない取代に設定され、上記第2のエッチングによる取代分布が、上記第1のエッチングによって除去しない部分を除去対象と設定されるように構成されていることを特徴とするエッチング装置。 - 請求項1から請求項7のうち何れか1項のエッチング装置であって、
上記第1のエッチング、および上記第2のエッチングの少なくとも一方は、複数回のエッチング動作によって行われることを特徴とするエッチング装置。 - 請求項1から請求項8のうち何れか1項のエッチング装置を用いたエッチング方法であって、
上記第1のエッチングが行われる第1のエッチング工程と、
上記第2のエッチングが行われる第2のエッチング工程と、
を有することを特徴とするエッチング方法。
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