JP7388325B2 - 金属被膜の成膜装置及び成膜方法 - Google Patents
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Description
最初に、実施形態の概略について、第1実施形態に係る金属被膜の成膜装置及び成膜方法を例示して説明する。図1は、第1実施形態に係る金属被膜の成膜装置を示す概略斜視図である。図2A~図2Cは、第1実施形態に係る金属被膜の成膜方法を示す概略工程断面図であり、図2Aは、図1に示される成膜装置の溶液収容部及び基材を含む要部の概略断面を示す。図3は、図1に示される成膜装置の溶液収容部を陰極側から平面視した概略平面図である。図4(a)は、図2Bの破線枠内の拡大図である。
遮蔽部材は、上記陽極の外周面を取り囲むように設けられた電気力線を遮蔽するものである。
陽極は、特に限定されないが、例えば、金属イオンを含む溶液への耐薬品性を有し、かつ陽極として作用可能な導電率を有するものである。
固体電解質膜は、上記陽極と陰極となる基材との間に設けられたものである。
溶液収容部は、上記陽極と上記固体電解質膜との間に金属イオンを含む溶液(以下、「金属イオン溶液」ということがある。)を収容するものである。
電源部は、上記陽極と上記陰極との間に電圧を印加するものである。加圧部は、上記溶液の液圧により上記固体電解質膜を上記陰極側に加圧するものである。
金属被膜の成膜装置は、上記固体電解質膜で上記基材の表面を加圧しながら、上記電圧を印加することで上記固体電解質膜の内部に含有される上記金属イオンを析出させることにより、上記基材の表面に金属被膜を成膜するものである。
金属被膜の成膜方法は、陽極と陰極となる基材との間に固体電解質膜を配置し、上記陽極と上記固体電解質膜との間に配置される金属イオンを含む溶液の液圧により上記固体電解質膜で上記基材の表面を加圧しながら、上記陽極と上記陰極との間に電圧を印加することで上記固体電解質膜の内部に含有される上記金属イオンを析出させることにより、上記基材の表面に金属被膜を成膜する金属被膜の成膜方法であって、上記陽極の外周面を取り囲むように電気力線を遮蔽する遮蔽部材を配置した状態において、上記電圧を印加することで上記金属被膜を成膜することを特徴とする。
2 陽極
2s 陽極の表面
2p 陽極の外周面
4 基材(陰極)
4s 基材の表面
4r 基材の表面の成膜領域
4p 成膜領域の周縁
6 固体電解質膜
6s 固体電解質膜の陰極側の端面
8 電源部
12 溶液収容部
12h 溶液収容部の開口部
14 遮蔽部材
14s 遮蔽部材の陰極側の端面
14h 遮蔽部材の開口部
14w 遮蔽部材の内周面
30b ポンプ(加圧部)
L 金属イオン溶液
M 金属被膜
Claims (6)
- 陽極と、前記陽極と陰極となる基材との間に設けられた固体電解質膜と、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加する電源部と、前記陽極と前記固体電解質膜との間に金属イオンを含む溶液を収容する溶液収容部と、前記溶液の液圧により前記固体電解質膜を前記陰極側に加圧する加圧部と、を備え、前記固体電解質膜で前記基材の表面を加圧しながら、前記電圧を印加することで前記固体電解質膜の内部に含有される前記金属イオンを析出させることにより、前記基材の表面に金属被膜を成膜する金属被膜の成膜装置であって、
前記陽極の外周面を取り囲むように設けられた電気力線を遮蔽する遮蔽部材をさらに備え、
前記遮蔽部材の縮小幅Wの比率(%)及び前記遮蔽部材のギャップDの比率(%)をそれぞれX座標及びY座標とする座標系において、前記遮蔽部材の前記縮小幅Wの前記比率(%)及び前記ギャップDの前記比率(%)の組み合わせが、(-2,0)、(-2,5)、(2,16)、(5,16)、(5,12)、及び(0,0)の座標を頂点とする範囲内に含まれ、
前記遮蔽部材の前記縮小幅Wは、前記基材の前記表面のうちの前記金属被膜が成膜される成膜領域を平面視した場合の前記成膜領域の周縁から前記遮蔽部材の内周面までの距離について、前記遮蔽部材の前記内周面が前記成膜領域の前記周縁よりも内側の場合に正の値で表し、前記遮蔽部材の前記内周面が前記成膜領域の前記周縁よりも外側の場合に負の値で表したものであり、
前記遮蔽部材の前記ギャップDは、前記遮蔽部材の前記陰極側の端面から前記固体電解質膜の前記陰極側の端面までの距離であり、
前記遮蔽部材の前記縮小幅Wの前記比率(%)は、前記成膜領域の中央から前記周縁までの距離に対する前記遮蔽部材の前記縮小幅Wの割合であり、前記遮蔽部材の前記ギャップDの前記比率(%)は、前記成膜領域の前記中央から前記周縁までの距離に対する前記遮蔽部材の前記ギャップDの割合であることを特徴とする金属被膜の成膜装置。 - 前記遮蔽部材は前記陽極よりも前記陰極側に延在することを特徴とする請求項1に記載の金属被膜の成膜装置。
- 前記電圧を印加する際に前記遮蔽部材の前記縮小幅W≧0が成立することを特徴とする請求項1又は2に記載の金属被膜の成膜装置。
- 陽極と陰極となる基材との間に固体電解質膜を配置し、前記陽極と前記固体電解質膜との間に配置される金属イオンを含む溶液の液圧により前記固体電解質膜で前記基材の表面を加圧しながら、前記陽極と前記陰極との間に電圧を印加することで前記固体電解質膜の内部に含有される前記金属イオンを析出させることにより、前記基材の表面に金属被膜を成膜する金属被膜の成膜方法であって、
前記陽極の外周面を取り囲むように電気力線を遮蔽する遮蔽部材を配置した状態において、前記電圧を印加することで前記金属被膜を成膜し、
前記電圧を印加する際に前記陽極の前記外周面を取り囲むように前記遮蔽部材を配置した前記状態において、前記遮蔽部材の縮小幅Wの比率(%)及び前記遮蔽部材のギャップDの比率(%)をそれぞれX座標及びY座標とする座標系において、前記遮蔽部材の前記縮小幅Wの前記比率(%)及び前記ギャップDの前記比率(%)の組み合わせが、(-2,0)、(-2,5)、(2,16)、(5,16)、(5,12)、及び(0,0)の座標を頂点とする範囲内に含まれ、
前記遮蔽部材の前記縮小幅Wは、前記基材の前記表面のうちの前記金属被膜が成膜される成膜領域を平面視した場合の前記成膜領域の周縁から前記遮蔽部材の内周面までの距離について、前記遮蔽部材の前記内周面が前記成膜領域の前記周縁よりも内側の場合に正の値で表し、前記遮蔽部材の前記内周面が前記成膜領域の前記周縁よりも外側の場合に負の値で表したものであり、
前記遮蔽部材の前記ギャップDは、前記遮蔽部材の前記陰極側の端面から前記固体電解質膜の前記陰極側の端面までの距離であり、
前記遮蔽部材の前記縮小幅Wの前記比率(%)は、前記成膜領域の中央から前記周縁までの距離に対する前記遮蔽部材の前記縮小幅Wの割合であり、前記遮蔽部材の前記ギャップDの前記比率(%)は、前記成膜領域の前記中央から前記周縁までの距離に対する前記遮蔽部材の前記ギャップDの割合であることを特徴とする金属被膜の成膜方法。 - 前記遮蔽部材は前記陽極よりも前記陰極側に延在することを特徴とする請求項4に記載の金属被膜の成膜方法。
- 前記電圧を印加する際に前記遮蔽部材の前記縮小幅W≧0が成立することを特徴とする請求項4又は5に記載の金属被膜の成膜方法。
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