JP7384586B2 - 圧力センサ - Google Patents
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Description
(式1):圧力感度に対する接合後の容量値変化の許容値(Cx―Crの変化量)の割合 =温度変化後(接合前後)の容量値(Cx-Crの変化量)/圧力感度×100%
(式2):圧力感度に対する接合後の容量値変化の許容値(Cx―Crの変化量)の割合 =温度変化後(接合前後)の容量値(Cx-Crの変化量)/圧力感度×100%
以下、本発明に係る圧力センサの一実施の形態を図1~図7を参照して詳細に説明する。図3は支持ダイアフラムの中央部でセンサ素子および支持構造を破断した状態で描いてある。この実施の形態においては、本発明を静電容量型圧力センサに適用する場合の例について説明する。
図1に示す静電容量型圧力センサ1は、図1において最も外側に位置する加熱用ケース2と、この加熱用ケース2の中に収容されたセンサパッケージ3などを備えている。この実施の形態においては、このセンサパッケージ3が本発明でいう「パッケージ」に相当する。
センサパッケージ3は、複数の部材を互いに溶接して有底円筒状に形成されており、底部が図1において上に位置する状態で加熱用ケース2の中に収容されている。
センサパッケージ3を構成する複数の部材は、加熱用ケース2から図1において下方に突出する小径部11を有するロアパッケージ12と、このロアパッケージ12の大径部13に後述する支持ダイアフラム14を介して接続された円筒状のアッパパッケージ15と、このアッパパッケージ15の開口端を閉塞する円板状のカバー16である。これらのロアパッケージ12と、アッパパッケージ15は、耐食性を有する金属材料によって形成されている。
センサダイアフラム33は、サファイアによって円板状に形成されている。支持ダイアフラム14の開口部14aは、このセンサダイアフラム33によって閉塞されている。
このセンサ台座34の内側底面34aと、センサダイアフラム33におけるセンサ台座34の内側底面34aと対向する面33aとには、それぞれ2種類の電極37~40が設けられている。
台座部材41は、熱膨脹率が所定の範囲内の材料によって形成されている。台座部材41を形成する熱膨張率が所定の範囲内の材料としては、例えば、"センサダイアフラム33やセンサ台座34などを形成する材料と同一の材料"と、"センサダイアフラム33やセンサ台座34などを形成する材料との熱膨張率の差が、実質的に等しいとみなせる程小さな材料"とが挙げられる。つまり、台座部材41を形成する熱膨張率が所定の範囲内の材料には、センサダイアフラム33やセンサ台座34などと同じ材料と、略同一の材料、すなわち、センサ素子21を形成する材料と熱膨張率が実質的に等しい材料とが含まれる。
図2に示すように、台座部材41の厚みTと、支持ダイアフラム14の開口部14aの内径Dは、センサ素子21に熱応力が生じたときに、センサ素子21が後述する図7に示す形状に反るように規定されている。
支持ダイアフラム14の内径Dを最適な内径に調節することにより、支持ダイアフラム14とセンサ素子21との接合面積が調整され、センサ素子21が熱応力によって図7に示すように反り易くなる。以下においては、台座部材41の厚みTを単に「厚みT」といい、支持ダイアフラム14の開口部14aの内径Dを単に「内径D」という。
センサ素子21の出力値は、センサダイアフラム33とセンサ台座34の変形の方向、変形量などによって決まり、感圧キャパシタの静電容量Cxから参照キャパシタの静電容量Crを減算することにより得られる。
温度が変化したときのセンサ素子21の出力値は、図4に示すように変化することが判った。ここでいう「温度が変化したとき」とは、センサ素子21および台座部材41が支持ダイアフラム14に拡散接合法によって接合された後に室温に冷却されたときである。
図4は、測定圧力レンジが0-10Torr(0-1333.2Pa)のセンサ素子21を用いた場合を示す。
支持ダイアフラム14の厚みは、測定圧力レンジ毎に定められており、測定圧力レンジが変わると、測定圧力レンジの大きさに合わせて厚くなる。
実際に製造されるセンサ素子21の種類は、上記の測定圧力レンジのものだけではなく測定圧力レンジが0-0.1Torr(0-13.332Pa)~0-1000Torr(0-133320Pa)の範囲で複数種類あり、用途に応じても複数の種類がある。センサ素子21の電極サイズは、これらの種類毎に異なっている。このため、Cx-Crが0になる厚みTと内径Dも種類毎に異なる。
図5においては、接合前の各容量値をCx(bef)、Cr(bef)として示してある。図6および図7においては、接合後の各容量値をCx(aft)、Cr(aft)として示してある。
{Cx(aft)-Cr(aft)}-{Cx(bef)-Cr(bef)}=0
になる。
このように接合後にセンサ素子21の反り変化がないことが理想であるが、図7に示すように反れば容量値の変化量が少なくなるため、センサ素子21の特性は良好になる。一方、図6に示すように反ると、Cxの値が小さくなり、Cx-Crの値がマイナスとなってセンサ素子21の特性が悪化してしまう。
このセンサ素子21に10Torr(1333.2Pa)の圧力が印加されたときの圧力感度(Cx-Crの変化量)を4pFとする。また、接合後の容量値変化の許容値を±0.8pFとする。
温度変化後(接合前後)の容量値変化の許容値(Cx-Crの変化量)/圧力感度×100%=±0.8/4×100(%)=±20(%)
すなわち、圧力感度に対する、接合後の容量値変化の許容値の割合が20%以下になるような厚みTと内径Dであれば、接合後も特性が良好な圧力センサ1が得られる。
第1の実施の形態による圧力センサ1においては、測定圧力レンジが例えば0-0.1Torr(0-13.332Pa)となるように低い場合、すなわちセンサダイアフラム33が薄くなるセンサ素子21を使用する場合であっても、接合後の容量値変化を小さくすることが要請されている。第1の実施の形態による圧力センサ1に測定圧力レンジが0-0.1Torr(0-13.332Pa)のセンサ素子21を使用した場合は、接合後の容量値変化が図8に示すようになる。図8は、第1の実施の形態による圧力センサ1を有限要素法によって解析して得られたデータに基づくグラフである。図8は、貫通穴42の穴径dが相対的に大きくなる場合の、センサ素子21の接合後の出力値の変化を示している。図8の横軸は、支持ダイアフラム14の内径を示し、縦軸は、接合後のCx-Crの値を示している。この解析は、測定圧力レンジが0-0.1Torr(0-13.332Pa)のセンサ素子21を用いて行った。図8から判るように、第1の実施の形態に示す構成で接合後のCx-Cr変化量が少なくなる圧力センサ1を実現するためには、設計上の自由度が小さい。
本発明に係る圧力センサは、図12に示すように構成することができる。図12において、図1~図7によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
本発明に係る圧力センサは、図14に示すように構成することができる。図14において、図1~図9および図12によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
したがって、この実施の形態を採る場合においても、第1の実施の形態を採るときと同様に、接合後の容量値変化量が少なくなる静電容量型圧力センサを提供することができる。
上述した各実施の形態においては、台座部材の貫通穴が1つである例を示した。しかし、図16に示すように、台座部材には複数の貫通穴を設けることができる。図16において、図1~図3によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。図16に示す台座部材41は、4つの貫通穴42を有している。これらの貫通穴42は、矩形の板状に形成された台座部材41の4つの角部と対応する位置にそれぞれ形成されている。この実施の形態による貫通穴42の穴径は、第2の実施の形態で示した、穴径が相対的に小さい貫通穴42と同一である。
Claims (3)
- 圧力を検出するセンサ素子と、
前記センサ素子を収容するパッケージと、
前記センサ素子を前記パッケージ内で支持する支持構造とを備え、
前記支持構造は、
前記パッケージに外縁部が固定されたリング状の支持ダイアフラムと、
前記センサ素子を形成する材料と同一の材料、もしくは、前記センサ素子を形成する材料と熱膨張率が実質的に等しい材料によって形成され、前記支持ダイアフラムを前記センサ素子と協働して挟む台座部材とを有し、
前記センサ素子は、前記支持ダイアフラムの開口部を塞ぐ状態で前記支持ダイアフラムに接合され、
前記台座部材は、導圧部を有し、この導圧部が前記支持ダイアフラムの開口部と重なるように前記支持ダイアフラムに接合されていることを特徴とする圧力センサ。 - 前記支持ダイアフラムの開口部の内径Dと、前記台座部材の厚みTとは、
前記センサ素子の圧力印加に対する容量値変化量からなる圧力感度と、温度が変化した状態における容量値変化の許容量とに基づいて定められ、
前記圧力感度に対する前記許容量の割合が下記式1で定めた値以下となるような前記内径Dと前記厚みTとであることを特徴とする、請求項1に記載の圧力センサ。
(式1):圧力感度に対する接合後の容量値変化の許容値(Cx―Crの変化量)の割合 =温度変化後(接合前後)の容量値(Cx-Crの変化量)/圧力感度×100% - 前記台座部材の前記導圧部の穴径dと、前記台座部材の厚みTと、前記支持ダイアフラムと前記センサ素子との間の距離Lとは、
前記センサ素子の圧力印加に対する容量値変化量からなる圧力感度と、温度が変化した状態における容量値変化の許容量とに基づいて定められ、
前記圧力感度に対する前記許容量の割合が下記式2で定めた値以下となるような前記導圧部の前記穴径dと前記厚みTと前記距離Lとであることを特徴とする、請求項1に記載の圧力センサ。
(式2):圧力感度に対する接合後の容量値変化の許容値(Cx―Crの変化量)の割合 =温度変化後(接合前後)の容量値(Cx-Crの変化量)/圧力感度×100%
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