JP7384563B2 - 表示装置及びその駆動方法 - Google Patents

Description

本発明は、音響発生装置に関し、特に音響発生装置を超音波近接センサーとして活用することができる音響発生装置及びそれを含む表示装置並びに表示装置の駆動方法に関する。

情報化社会が発展するにつれて、静止画像、動画像等を表示するための表示装置への要求が様々な形で増加している。
例えば、表示装置は、スマートフォン、デジタルカメラ、ノートパソコン、ナビゲーション、及びスマートテレビなどの様々な電子機器に適用されている。
表示装置は、映像を表示するための表示パネル、及び音響を提供するための音響発生装置を含むことができる。

表示装置が様々な電子機器に適用されることにより、様々なデザインを持つ表示装置が求められている。
例えば、スマートフォンの場合は、通話モードで相手の音声を出力するために表示装置の前面に配置される音響発生装置及び近接センサーを取り除くことにより、表示領域を広げることができる表示装置が求められている、といった課題を有している。

特開２０１２－２２７８１９号公報

そこで、本発明は上記従来のスマートフォンなどの音響発生装置及び近接センサーにおける課題に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、外部に現れない音響発生装置を用いて音響を出力するだけでなく、音響発生装置を超音波近接センサーとして活用することができる音響発生装置及びそれを含む表示装置並びに表示装置の駆動方法を提供することである。

上記目的を達成するためになされた本発明による音響発生装置は、第１駆動電圧の印加される第１電極と、第２駆動電圧の印加される第２電極と、第３駆動電圧の印加される第３電極と、第４駆動電圧の印加される第４電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１電極に印加される第１駆動電圧及び前記第２電極に印加される第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する第１振動層と、前記第３電極と前記第４電極との間に配置され、前記第３電極に印加される第３駆動電圧及び前記第４電極に印加される第４駆動電圧に応じて収縮又は膨張する第２振動層と、を含む振動層と、を備えることを特徴とする。

前記第１振動層の面積は、前記第２振動層の面積よりも大きいことが好ましい。
前記第１電極は、第１幹電極と、該第１幹電極から分岐した第１枝電極と、を含み、前記第２電極は、第２幹電極と、該第２幹電極から分岐した第２枝電極と、を含むことが好ましい。
前記第１枝電極と前記第２枝電極は、互いに並んで配置されるとともに、一方向に交互に配置されることが好ましい。
前記第３電極は、第３幹電極と、該第３幹電極から分岐した複数の第３枝電極と、を含み、前記第４電極は、第４幹電極と、該第４幹電極から分岐した複数の第４枝電極と、を含むことが好ましい。
前記第１枝電極の数又は前記第２枝電極の数が、前記第３枝電極の数又は前記第４枝電極の数よりも多いことが好ましい。
前記第１振動層と前記第２振動層は、前記振動層の高さ方向に一列に配置されることが好ましい。

前記第１幹電極と前記第２幹電極が前記振動層の一側面上に配置され、前記第３幹電極と前記第４幹電極が前記振動層の他側面上に配置されることが好ましい。
前記第１幹電極と前記第２幹電極は、前記振動層の一側面上に配置され、前記第３幹電極は、前記振動層を貫通する第１コンタクトホールに配置されて前記第３枝電極に接続され、前記第４幹電極は、前記振動層を貫通する第２コンタクトホールに配置されて前記第４枝電極に接続されることが好ましい。
前記第１振動層と前記第２振動層は、前記振動層の幅方向に一列に配置されることが好ましい。
前記第１幹電極は、前記振動層を貫通する第１コンタクトホールに配置されて前記第１枝電極に接続され、前記第２幹電極は、前記振動層の一側面上に配置され、前記第３幹電極は、前記振動層の他側面上に配置され、前記第４幹電極は、前記振動層を貫通する第２コンタクトホールに配置されて前記第４枝電極に接続されることが好ましい。
前記第３幹電極は、前記振動層を貫通する第３コンタクトホールに配置されて前記第３枝電極に接続され、前記第４幹電極は、前記振動層を貫通する第４コンタクトホールに配置されて前記第４枝電極に接続されることが好ましい。

上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルを振動させて音響を発生する音響出力部と、前記表示パネルを振動させて超音波を発生する超音波出力部と、を含む音響発生装置と、を備え、前記音響出力部の面積は、前記超音波出力部の面積よりも大きいことを特徴とする。

前記音響出力部は、第１駆動電圧が印加される第１電極と、第２駆動電圧が印加される第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１駆動電圧と前記第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する第１振動層と、を含むことが好ましい。
前記超音波出力部は、第３駆動電圧が印加される第３電極と、第４駆動電圧が印加される第４電極と、前記第３電極と前記第４電極との間に配置され、前記第３駆動電圧と前記第４駆動電圧に応じて収縮又は膨張する第２振動層と、を含むことが好ましい。
前記音響発生装置は、前記第１電極に接続された第１パッド電極と、前記第２電極に接続された第２パッド電極と、前記第３電極に接続された第３パッド電極と、前記第４電極に接続された第４パッド電極と、をさらに含むことが好ましい。
前記第１パッド電極、前記第２パッド電極、前記第３パッド電極、及び前記第４パッド電極に接続される音響回路ボードと、前記表示パネルの下方に配置され、第１スルーホールを含むミドルフレームと、前記ミドルフレームの下方に配置され、音響コネクタを含むメイン回路ボードと、をさらに備え、前記音響回路ボードは、前記第１スルーホールを経由して前記音響コネクタに接続されることが好ましい。
前記メイン回路ボードは、前記音響発生装置に前記第１駆動電圧と前記第２駆動電圧を出力する第１音響駆動部と、前記音響発生装置に前記第３駆動電圧と前記第４駆動電圧を出力する第２音響駆動部と、をさらに備えることが好ましい。
音波と超音波を感知する第１マイクロフォンと、前記音波と前記超音波を感知する第２マイクロフォンと、をさらに備え、前記音響発生装置と前記第１マイクロフォンとの間の距離と、前記音響発生装置と前記第２マイクロフォンとの間の距離とは互いに異なることが好ましい。

上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置の駆動方法は、音響出力モードで、音響発生装置の音響出力部を用いて表示パネルを振動させることにより音響を出力する段階と、近接感知モードで、前記音響発生装置の超音波出力部を用いて前記表示パネルを振動させることにより超音波を出力する段階と、第１マイクロフォンと第２マイクロフォンを用いて、物体によって反射された超音波を感知する段階と、を有することを特徴とする。

本発明に係る音響発生装置及びそれを含む表示装置並びに表示装置の駆動方法によれば、表示パネルの下方に配置された音響発生装置の音響出力部で表示パネルを振動させることにより音響を提供することができるので、音響発生装置を前面スピーカーとして活用することができる。よって、表示装置の前面に配置された前面スピーカーを取り除くことができるので、表示装置の前面において映像が表示される領域を広げることができるうえ、コストを削減することができる。
また、音響発生装置の超音波出力部で表示パネルを振動させることにより超音波を発生し、物体によって反射された超音波を第１マイクロフォンと第２マイクロフォンを介して感知することができる。これにより、音響発生装置を超音波近接センサーの超音波放出部（ｅｍｉｔｔｅｒ）として活用し、第１マイクロフォンと第２マイクロフォンを近接センサーの超音波感知部（ｄｅｔｅｃｔｏｒ）として活用することができる。

よって、表示装置の前面に配置された近接センサーの超音波放出部及び超音波感知部を取り除くことができるので、表示装置の前面において映像が表示される領域を広げることができるうえ、コストを削減することができる。
また、音響発生装置に接続された音響回路ボードがミドルフレームの第１スルーホールを介してメイン回路ボードの音響コネクタに接続できる。よって、音響発生装置は、メイン回路ボードの第１音響駆動部と第２音響駆動部に安定的に接続できる。
また、音響出力部の音響の大きさが音響出力部の面積に比例するので、音響出力部の音響の大きさを考慮して、音響出力部の面積は超音波出力部の面積よりも大きく形成することができる。

本発明の一実施形態による表示装置の外観を示す斜視図である。 本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。 図２のカバーウィンドウ（Ｗｉｎｄｏｗｓ）、タッチ回路ボード、表示回路ボード、パネル下部部材、音響発生装置及び音響回路ボードの一例を示す底面図である。 図２の表示回路ボード、第２接続ケーブル、音響発生装置、音響回路ボード、及びミドルフレームの一例を示す平面図である。 図２の第２接続ケーブル、音響回路ボード及びメイン回路ボードの一例を示す平面図及び部分斜視図である。 図３、図４、及び図５のＩ－Ｉ’線に沿った断面の一例を示す断面図である。 図６の音響発生装置の第１の例を示す斜視図である。 図６の音響発生装置の第１の例の平面図である。 図８のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図である。 音響発生装置の第１枝電極と第２枝電極との間に配置された振動層の振動方法を説明するための例示図である。 音響発生装置の振動による表示パネルの振動方法を説明するための例示図である。 音響発生装置の振動による表示パネルの振動方法を説明するための例示図である。 図６の音響発生装置の第２の例を示す斜視図である。 図６の音響発生装置の第２の例の平面図である。 図１２のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図である。 図６の音響発生装置の第３の例を示す斜視図である。 図６の音響発生装置の第３の例の平面図である。 図１５のＩＶ－ＩＶ’線に沿った断面図である。 図６の音響発生装置の第４の例を示す斜視図である。 図６の音響発生装置の第４の例の平面図である。 図１８のＶ－Ｖ’線に沿った断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の駆動方法を説明するためのフローチャートである。 音響出力モードで、音響発生装置の周波数による音圧レベルを示すグラフである。 近接センサーモードで、音響発生装置の周波数による音圧レベルを示すグラフである。 本発明の一実施形態による表示装置の近接センサーモードでの近接感知方法を説明するためのフローチャートである。 メインプロセッサのトリガ信号、音響発生装置によって出力された超音波、及び第１マイクロフォンの第１エコー信号を示す波形図である。 近接センサーモードの近接感知方法を説明するための音響発生装置、第１マイクロフォン、第２マイクロフォン、及び物体の位置関係を示す一例示図である。 近接センサーモードの近接感知方法を説明するための音響発生装置、第１マイクロフォン、第２マイクロフォン、及び物体の位置関係を示す一例示図である。 本発明の一実施形態による表示装置の表示パネルの表示領域を詳細に示す断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置のパネル下部部材と音響発生装置を示す断面図である。

次に、本発明に係る音響発生装置及びそれを含む表示装置並びに表示装置の駆動方法を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。

本発明の利点、特徴、及びそれらを達成する方法は、添付図面と共に詳細に後述している実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は、以下で開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現される。但し、本実施形態は、単に本発明の開示を完全たるものにし、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。本発明は、請求項の範疇によってのみ定められる。

ある素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）又は層が他の素子又は層の「上（ｏｎ）」にあると記載された場合は、他の素子又は層の真上に存在する場合又はそれらの間に別の層又は別の素子が介在している場合を全て含む。これに対し、素子が「直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｏｎ）」又は「真上」にあると記載された場合は、それらの間に別の素子又は層が介在していないことを示す。
空間的に相対的な用語である「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ又はｏｎ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは、図に示すように、一つの素子又は構成要素と他の素子又は構成要素との相関関係を容易に記述するために使用できる。空間的に相対的な用語は、図示されている方向に加えて、使用の際又は動作の際に素子の互いに異なる方向を含む用語として理解されるべきである。
例えば、図に示す素子を覆す場合、他の素子の「下」と記述された素子は他の素子の「上」に配置できる。また、図面を基準に、他の素子の「左側」に位置すると記述された素子は時点によっては他の素子の「右側」に位置することもできる。よって、例示的な用語である「下」は下方向と上方向をすべて含むことができる。素子は他の方向にも配向できる。この場合、空間的に相対的な用語は配向によって解釈できる。

たとえば、「第１」、「第２」などの用語は様々な構成要素を叙述するために使用するが、これらの構成要素はこれらの用語によって限定されないのは勿論である。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。よって、以下で言及される第１構成要素は本発明の技術的思想内で第２構成要素であることもある。単数の表現は、文脈上明白に異なる意味ではない限り、複数の表現を含む。また、「含む」又は「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組み合わせが存在することを指定しようとするもので、一つ又はそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部分品又はこれらの組み合わせの存在又は付加の可能性を予め排除しない。
明細書全体にわたって、同一又は類似の部分については同一の図面符号を使用する。

図１は、本発明の一実施形態による表示装置の外観を示す斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態による表示装置の分解斜視図である。
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施形態による表示装置１０は、カバーウィンドウ１００、タッチ感知装置２００、タッチ回路ボード２１０、タッチ駆動部２２０、表示パネル３００、表示回路ボード３１０、表示駆動部３２０、パネル下部部材４００、音響発生装置５１０、ミドルフレーム６００、メイン回路ボード７００、補助回路ボード８００、及び下部カバー９００を含む。

本明細書において、「上部」、「トップ」、「上面」は、表示パネル３００を基準にカバーウィンドウ１００が配置される方向、すなわちＺ軸方向を示し、「下部」、「ボトム」、「下面」は、表示パネル３００を基準にミドルフレーム６００が配置される方向、すなわちＺ軸方向の反対方向を示す。
また、「左」、「右」、「上」、「下」は、表示パネル３００の平面視における方向を示す。
例えば、「左」はＸ軸方向の反対方向、「右」はＸ軸方向、「上」はＺ軸方向、「下」はＺ軸方向の反対方向を示す。

表示装置１０は、平面図的に見た形状が長方形の形状である。
例えば、表示装置１０は、図１及び図２に示すように、平面図的に見た形状が、第１方向（Ｘ軸方向）の短辺と第２方向（Ｙ軸方向）の長辺を有する長方形の形状である。
第１方向（Ｘ軸方向）の短辺と第２方向（Ｙ軸方向）の長辺とが交差する角は、所定の曲率を持つように丸く形成されるか、或いは直角に形成される。
表示装置１０の平面図的に見た形状は、長方形に限定されず、他の多角形、円形又は楕円形であり得る。
表示装置１０は、平坦に形成された第１領域ＤＲ１と、第１領域ＤＲ１の左右側から延長された第２領域ＤＲ２とを含む。
第２領域ＤＲ２は、平坦に形成されるか、或いは曲面状に形成され得る。
第２領域ＤＲ２が平坦に形成される場合、第１領域ＤＲ１と第２領域ＤＲ２とがなす角度は鈍角であり得る。
第２領域ＤＲ２が曲面状に形成される場合、一定の曲率を持つか、或いは変化する曲率を持つことができる。

図１では、第２領域ＤＲ２が第１領域ＤＲ１の左右側それぞれから延長されたことを例示したが、これに限定されない。
すなわち、第２領域ＤＲ２は、第１領域ＤＲ１の左右側のいずれかのみから延長することができる。
又は、第２領域ＤＲ２は、第１領域ＤＲ１の左右側だけでなく、上下側の少なくとも一つからも延長することができる。
以下では、第２領域ＤＲ２が表示装置１０の左右側縁に配置されていることを中心に説明する。

カバーウィンドウ１００は、表示パネル３００の上面をカバーするように表示パネル３００の上部に配置する。
これにより、カバーウィンドウ１００は、表示パネル３００の上面を保護する機能を果たすことができる。
カバーウィンドウ１００は、図１１に示すように、第１接着部材９１０を介してタッチ感知装置２００に付着できる。
第１接着部材９１０は、透明接着フィルム（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒｅｄ ａｄｈｅｓｉｖｅ ｆｉｌｍ、ＯＣＡ）又は透明接着樹脂（ｏｐｔｉｃａｌｌｙ ｃｌｅａｒｅｄ ｒｅｓｉｎ、ＯＣＲ）であり得る。

カバーウィンドウ１００は、表示パネル３００に対応する透過部ＤＡ１００と、表示パネル３００以外の領域に対応する遮光部ＮＤＡ１００とを含む。
カバーウィンドウ１００は、第１領域ＤＲ１と第２領域ＤＲ２に配置される。
透過部ＤＡ１００は、第１領域ＤＲ１の一部と第２領域ＤＲ２の一部に配置される。
遮光部ＮＤＡ１００は、不透明に形成される。
又は、遮光部ＮＤＡ１００は、画像を表示しない場合にユーザーに見せることが可能なパターンが形成されたデコ層で形成できる。
例えば、遮光部ＮＤＡ１００には、会社のロゴ又は様々な文字がパターニングできる。
また、遮光部ＮＤＡ１００には、前面カメラ、虹彩認識センサー、照度センサーなどを露出させるためのホールＨＨが形成されるが、これに限定されない。
例えば、前面カメラ、虹彩認識センサー、照度センサーの一部又は全部が表示パネル３００に内蔵されてもよく、この場合、ホールＨＨの一部又は全部が取り除かれてもよい。
カバーウィンドウ１００は、ガラス、サファイア、及び／又はプラスチックからなり得る。
カバーウィンドウ１００は、リジッド（ｒｉｇｉｄ）又はフレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）に形成できる。

タッチ感知装置２００は、カバーウィンドウ１００と表示パネル３００との間に配置される。
タッチ感知装置２００は第１領域ＤＲ１と第２領域ＤＲ２に配置される。
これにより、第１領域ＤＲ１だけでなく、第２領域ＤＲ２においてもユーザーのタッチを感知することができる。
タッチ感知装置２００は、図６に示すように、第１接着部材９１０を介してカバーウィンドウ１００の下面に付着される。
タッチ感知装置２００上に、外部光反射による視認性の低下を防止するために偏光フィルムが追加できる。
この場合、偏光フィルムが第１接着部材９１０を介してカバーウィンドウ１００の下面に付着できる。
タッチ感知装置２００は、ユーザーのタッチ位置を感知するための装置であって、自己容量（ｓｅｌｆ－ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式又は相互容量（ｍｕｔｕａｌ ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式のように静電容量方式で実現できる。
タッチ感知装置２００が自己容量方式で実現される場合には、タッチ駆動電極だけ含むのに対し、相互容量方式で実現される場合には、タッチ駆動電極とタッチ感知電極を含むことができる。
以下、タッチ感知装置が相互容量方式で実現されることを中心に説明する。

タッチ感知装置２００は、パネル状又はフィルム状に形成できる。
この場合、タッチ感知装置２００は、図６に示すように、第２接着部材９２０を介して表示パネル３００の薄膜封止膜上に付着される。
第２接着部材９２０は、透明接着フィルム（ＯＣＡ）又は透明接着樹脂（ＯＣＲ）であり得る。
又は、タッチ感知装置２００は、表示パネル３００と一体に形成され得る。
この場合、タッチ感知装置２００のタッチ駆動電極とタッチ感知電極は、表示パネル３００の薄膜封止膜又は表示パネル３００の発光素子層を覆う封止基板又は封止フィルム上に形成できる。

タッチ感知装置２００の一側には、タッチ回路ボード２１０が付着される。
具体的には、タッチ回路ボード２１０の一端は、異方性導電フィルム（ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を用いて、タッチ感知装置２００の一側に設けられたパッド上に付着される。
また、タッチ回路ボード２１０の他端にはタッチ接続部が設けられ得る。
タッチ接続部は、図３に示すように、表示回路ボード３１０のタッチコネクタ３１２ａに接続される。
タッチ回路ボードは、フレキシブルプリント基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）であり得る。

タッチ駆動部２２０は、タッチ感知装置２００のタッチ駆動電極にタッチ駆動信号を印加し、タッチ感知装置２００のタッチ感知電極から感知信号を感知し、感知信号を分析してユーザーのタッチ位置を算出する。
タッチ駆動部２２０は、集積回路で形成され、タッチ回路ボード２１０上に装着される。

表示パネル３００は、タッチ感知装置２００の下方に配置される。
表示パネル３００は、カバーウィンドウ１００の透過部１００ＤＡに重畳するように配置される。
表示パネル３００は、第１領域ＤＲ１と第２領域ＤＲ２に配置され得る。
これにより、第１領域ＤＲ１だけでなく、第２領域ＤＲ２においても表示パネル３００の映像が見ることができる。
表示パネル３００は、発光素子（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｅｌｅｍｅｎｔ）を含む発光表示パネルであり得る。
例えば、表示パネル３００は、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）を用いる有機発光表示パネル、及び超小型発光ダイオード（ｍｉｃｒｏ ＬＥＤ）を用いる超小型発光ダイオード表示パネル、及び量子ドット発光素子（Ｑｕａｎｔｕｍ ｄｏｔ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を含む量子ドット発光表示パネルであり得る。
以下では、表示パネル３００が図２６のように有機発光表示パネルであることを中心に説明する。

図２７は、本発明の一実施形態による表示装置の表示パネルの表示領域を詳細に示す断面図である。
図１、２、及び図２７を参照すると、表示パネル３００の表示領域ＤＡは、発光素子層３０４が形成されて映像を表示する領域を指し示し、非表示領域ＮＤＡは、表示領域ＤＡの周辺領域を指し示す。
表示パネル３００は、支持基板３０１、フレキシブル基板３０２、薄膜トランジスタ層３０３、発光素子層３０４、封止層３０５、及びバリアフィルム３０６を含む。
支持基板３０１上にはフレキシブル基板３０２が配置される。

支持基板３０１とフレキシブル基板３０２のそれぞれは、柔軟性を有する高分子物質を含むことができる。
例えば、支持基板３０１とフレキシブル基板３０２のそれぞれは、ポリエーテルスルホン（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｐｈｏｎｅ：ＰＥＳ）、ポリアクリレート（ｐｏｌｙａｃｒｙｌａｔｅ：ＰＡ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｒｙｌａｔｅ：ＰＡＲ）、ポリエーテルイミド（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｉｍｉｄｅ：ＰＥＩ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｎａｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリフェニレンスルフィド（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅｓｕｌｆｉｄｅ：ＰＰＳ）、ポリアリレート（ｐｏｌｙａｌｌｙｌａｔｅ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ：ＰＩ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ：ＰＣ）、セルローストリアセテート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ｔｒｉａｃｅｔａｔｅ：ＣＡＴ）、セルロースアセテートプロピオネート（ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ ａｃｅｔａｔｅ ｐｒｏｐｉｏｎａｔｅ：ＣＡＰ）、又はこれらの組み合わせであり得る。

フレキシブル基板３０２上には薄膜トランジスタ層３０３が形成される。
薄膜トランジスタ層３０３は、薄膜トランジスタ３３５、ゲート絶縁膜３３６、層間絶縁膜３３７、保護膜３３８、及び平坦化膜３３９を含む。
フレキシブル基板３０２上にはバッファ膜が形成され得る。
バッファ膜は、透湿に脆弱な支持基板３０１とフレキシブル基板３０２を介して浸透する水分から薄膜トランジスタ３３５と発光素子を保護するために、フレキシブル基板３０２上に形成され得る。
バッファ膜は、交互に積層された複数の無機膜からなることができる。
例えば、バッファ膜は、シリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、及びシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）の少なくとも一つの無機膜が交互に積層された多重膜で形成できる。
バッファ膜は省略してもよい。

バッファ膜上には薄膜トランジスタ３３５が形成される。
薄膜トランジスタ３３５は、アクティブ層３３１、ゲート電極３３２、ソース電極３３３及びドレイン電極３３４を含む。
図８では、薄膜トランジスタ３３５が、ゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部に位置する上部ゲート（トップゲート、ｔｏｐ ｇａｔｅ）方式で形成されたことを例示しているが、これに限定されないことに注意すべきである。
すなわち、薄膜トランジスタ３３５は、ゲート電極３３２がアクティブ層３３１の下部に位置する下部ゲート（ボトムゲート、ｂｏｔｔｏｍ ｇａｔｅ）方式、又はゲート電極３３２がアクティブ層３３１の上部と下部の両方に位置するダブルゲート（ｄｏｕｂｌｅ ｇａｔｅ）方式で形成できる。

バッファ膜上にはアクティブ層３３１が形成される。
アクティブ層３３１は、シリコン系半導体物質又は酸化物系半導体物質から形成できる。
バッファ膜とアクティブ層３３１との間には、アクティブ層３３１に入射する外部光を遮断するための遮光層が形成され得る。
アクティブ層３３１上にはゲート絶縁膜３３６が形成される。
ゲート絶縁膜３１６は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）又はこれらの多重膜から形成され得る。

ゲート絶縁膜３１６上にはゲート電極３３２とゲートラインが形成される。
ゲート電極３３２とゲートラインは、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）、及び銅（Ｃｕ）の内のいずれか、又はこれらの合金からなる単一層又は多重層から形成できる。
ゲート電極３３２とゲートライン上には層間絶縁膜３３７が形成される。
層間絶縁膜３３７は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜から形成できる。

層間絶縁膜３３７上にはソース電極３３３、ドレイン電極３３４、及びデータラインが形成される。
ソース電極３３３とドレイン電極３３４それぞれは、ゲート絶縁膜３３６と層間絶縁膜３３７を貫通するコンタクトホールを介してアクティブ層３３１に接続される。
ソース電極３３３、ドレイン電極３３４及びデータラインは、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、金（Ａｕ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ネオジム（Ｎｄ）及び銅（Ｃｕ）のいずれか又はこれらの合金からなる単一層又は多重層から形成できる。
ソース電極３３３、ドレイン電極３３４及びデータライン上には、薄膜トランジスタ３３５を絶縁するための保護膜３３８が形成される。
保護膜３３８は、無機膜、例えばシリコン酸化膜（ＳｉＯｘ）、シリコン窒化膜（ＳｉＮｘ）、又はこれらの多重膜から形成できる。

保護膜３３８上には、薄膜トランジスタ３３５による段差を平坦にするための平坦化膜３３９が形成される。
平坦化膜３３９は、アクリル樹脂（ａｃｒｙｌ ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（ｅｐｏｘｙ ｒｅｓｉｎ）、フェノール樹脂（ｐｈｅｎｏｌｉｃ ｒｅｓｉｎ）、ポリアミド樹脂（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）、ポリイミド樹脂（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ ｒｅｓｉｎ）などの有機膜から形成できる。
薄膜トランジスタ層３０３上には発光素子層３０４が形成される。
発光素子層３０４は、発光素子と画素定義膜３４４を含む。
発光素子と画素定義膜３４４は、平坦化膜３３９上に形成される。
発光素子は、有機発光素子（ｏｒｇａｎｉｃ ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）であり得る。
この場合、発光素子は、アノード電極３４１、発光層３４２、及びカソード電極３４３を含む。

アノード電極３４１は、平坦化膜３３９上に形成される。
アノード電極３４１は、保護膜３３８と平坦化膜３３９を貫通するコンタクトホールを介して薄膜トランジスタ３３５のソース電極３３３に接続される。
画素定義膜３４４は、画素を区画するために平坦化膜３３９上でアノード電極３４１の縁部を覆うように形成される。
すなわち、画素定義膜３４４は、画素を定義する画素定義膜としての役割を果たす。
画素それぞれは、アノード電極３４１、発光層３４２、及びカソード電極３４３が順次積層され、アノード電極３４１からの正孔とカソード電極３４３からの電子とが発光層３４２で互いに結合されて発光する領域を示す。
アノード電極３４１と画素定義膜３４４上には発光層３４２が形成される。

発光層３４２は、有機発光層であり得る。
発光層３４２は、赤色光、緑色光及び青色光のいずれか一つを発光する。
赤色光のピーク波長範囲は、約６２０ｎｍ～７５０ｎｍであり、緑色光のピーク波長範囲は約４９５ｎｍ～５７０ｎｍであり得る。
また、青色光のピーク波長範囲は約４５０ｎｍ～４９５ｎｍであり得る。
又は、発光層３４２は、白色光を発光する白色発光層であり得る。
この場合、赤色発光層、緑色発光層、及び青色発光層が積層された形態を有することができ、画素に共通して形成される共通層であり得る。
この場合、表示パネル３００は、赤色、緑色、及び青色を表示するための別途のカラーフィルター（Ｃｏｌｏｒ Ｆｉｌｔｅｒ）をさらに含み得る。

発光層３４２は、正孔輸送層（ｈｏｌｅ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）、発光層（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）及び電子輸送層（ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｔｒａｎｓｐｏｒｔｉｎｇ ｌａｙｅｒ）を含む。
また、発光層３４２は、２スタック（ｓｔａｃｋ）以上のタンデム構造で形成できる。
この場合、スタック同士の間には電荷生成層が形成される。
カソード電極３４３は、発光層３４２上に形成される。
第２電極３４３は、発光層３４２を覆うように形成される。
第２電極３４３は、画素に共通して形成される共通層であり得る。

発光素子層３０４が上方向に発光する上部発光（ｔｏｐ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で形成される場合、アノード電極３４１は、アルミニウムとチタンとの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯとの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、及びＡＰＣ合金とＩＴＯとの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）などの反射率の高い金属物質から形成され得る。
ＡＰＣ合金は、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び銅（Ｃｕ）の合金である。
また、カソード電極２６３は、光を透過させることができるＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明な金属物質（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）との合金などの半透過金属物質（Ｓｅｍｉ－ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｖｅ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｍａｔｅｒｉａｌ）から形成され得る。
カソード電極３４３が半透過金属物質から形成される場合、微小共振（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）によって出光効率が高まる可能性がある。

発光素子層３０４が下方向に発光する下部発光（ｂｏｔｔｏｍ ｅｍｉｓｓｉｏｎ）方式で形成される場合、アノード電極３４１は、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの透明な金属物質又はマグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）、又はマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）との合金などの半透過金属物質から形成できる。
第２電極３４３は、アルミニウムとチタンとの積層構造（Ｔｉ／Ａｌ／Ｔｉ）、アルミニウムとＩＴＯとの積層構造（ＩＴＯ／Ａｌ／ＩＴＯ）、ＡＰＣ合金、及びＡＰＣ合金とＩＴＯとの積層構造（ＩＴＯ／ＡＰＣ／ＩＴＯ）などの反射率の高い金属物質から形成され得る。
アノード電極３４１が半透過金属物質から形成される場合、微小共振（ｍｉｃｒｏ ｃａｖｉｔｙ）によって出光効率が高まる可能性がある。

発光素子層３０４上には封止層３０５が形成される。
封止層３０５は、発光層３４２とカソード電極３４３に酸素又は水分が浸透することを防止する役割を果たす。
このため、封止層３０５は、少なくとも一つの無機膜を含み得る。
無機膜は、シリコン窒化物、アルミニウム窒化物、ジルコニウム窒化物、チタン窒化物、ハフニウム窒化物、タンタル窒化物、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物、又はチタン酸化物から形成され得る。
また、封止層３０５は、少なくとも一つの有機膜をさらに含むことができる。
有機膜は、異物（ｐａｒｔｉｃｌｅｓ）が封止層３０５を貫通して発光層３４２とカソード電極３４３に進入することを防止するために、十分な厚さで形成される。
有機膜は、エポキシ、アクリレート、又はウレタンアクリレートのいずれかを含むことができる。

表示パネル３００の一側には表示回路ボード３１０が付着される。
具体的には、表示回路ボード３１０の一端は、異方性導電フィルムを用いて、表示パネル３００の一側に設けられたパッド上に付着される。
表示回路ボード３１０は、表示パネル３００の下面側に曲げることができる。
タッチ回路ボード２１０も表示パネル３００の下面側に曲げることができる。
これにより、タッチ回路ボード２１０の一端に設けられたタッチ接続部は、表示回路ボード３１０のタッチコネクタ３１２ａに接続できる。
表示回路ボード３１０についての詳細な説明は、図３～図５を参照して、後述する。

表示駆動部３２０は、表示回路ボード３１０を介して表示パネル３００を駆動するための信号と電圧を出力する。
表示駆動部３２０は、集積回路で形成されて表示回路ボード３１０上に装着されるが、これに限定されない。
例えば、表示駆動部３２０は、表示パネル３００の基板上に直接付着される。
この場合、表示パネル３００の基板の上面又は下面に付着される。
表示パネル３００の下部にはパネル下部部材４００が配置される。
パネル下部部材４００は、第３接着部材９３０を介して表示パネル３００の下面に付着される。
第３接着部材９３０は、透明接着フィルム（ＯＣＡ）又は透明接着樹脂（ＯＣＲ）であり得る。
パネル下部部材４００は、外部から入射する光を吸収するための光吸収部材、外部からの衝撃を吸収するための緩衝部材、表示パネル３００の熱を効率よく放出するための放熱部材、及び外部から入射する光を遮断するための遮光層のうちの少なくとも一つを含むことができる。

光吸収部材は、表示パネル３００の下方に配置され得る。
光吸収部材は、光の透過を阻止して、光吸収部材の下方に配置された構成、すなわち、音響発生装置５１０及び表示回路ボード３１０などが表示パネル３００の上部から視認されることを防止する。
光吸収部材は、ブラック顔料や染料などの光吸収物質を含み得る。
緩衝部材は、光吸収部材の下方に配置され得る。
緩衝部材は、外部からの衝撃を吸収して表示パネル３００の破損を防止する。
緩衝部材は、単一層又は複数層からなり得る。
例えば、緩衝部材は、ポリウレタン（ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリプロピレン（ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ポリエチレン（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）などの高分子樹脂で形成されるか、或いはゴム、ウレタン系物質、又はアクリル系物質を発泡成形したスポンジなど、弾性を有する物質を含んで構成できる。
緩衝部材は、クッション層であり得る。
放熱部材は、緩衝部材の下方に配置され得る。
放熱部材は、グラファイトやカーボンナノチューブなどを含む第１放熱層と、電磁波を遮蔽することができ、熱伝導性に優れた銅、ニッケル、フェライト、銀などの金属薄膜で形成された第２放熱層とを含み得る。

パネル下部部材４００の下部には音響発生装置５１０が配置される。
音響発生装置５１０は、互いに重畳するように配置される。
この場合、音響発生装置５１０がパネル下部部材４００の下面に付着される。
音響発生装置５１０は、第４接着部材９４０を介してパネル下部部材４００の下面に付着される。
第４接着部材９４０は、感圧粘着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＰＳＡ）であり得る。
一方、音響発生装置５１０がパネル下部部材４００の放熱部材上に配置される場合、音響発生装置５１０の振動によって放熱部材の第１放熱層又は第２放熱層が割れるおそれがある。
よって、音響発生装置５１０が配置される領域では放熱部材を除去でき、この場合、音響発生装置５１０は緩衝部材上に配置される。
又は、図２８に示すように、音響発生装置５１０が配置される領域ではパネル下部部材４００が除去でき、この場合、音響発生装置５１０は表示パネル３００の下面上に配置される。

音響発生装置５１０は、圧電アクチュエータ（ｐｉｅｚｏ ａｃｔｕａｔｏｒ）を含み得る。
この場合、音響発生装置５１０は、交流電圧を印加して圧電アクチュエータを収縮及び膨張させることにより振動することができる。
音響発生装置５１０は、垂直方向（Ｚ軸方向）に振動する。
この場合、音響発生装置５１０の振動により表示パネル３００が上下に振動し、これにより音響又は超音波を出力する。
音響発生装置５１０は、音響回路ボード５３０に接続される。
具体的には、音響回路ボード５３０の一端は、音響発生装置５１０の少なくとも一側に設けられたパッド電極に接続される。

音響回路ボード５３０は、ミドルフレーム６００の第１スルーホールＣＡＨ１を介してメイン回路ボード７００の第１音響コネクタ７４０に接続される。
これにより、音響発生装置５１０は、メイン回路ボード７００の第１音響駆動部７６０と第２音響駆動部７７０に接続される。
よって、音響発生装置５１０は、第１音響駆動部７６０の第１駆動電圧と第２駆動電圧に応じて振動することにより音響を出力し、第２音響駆動部７７０の第３駆動電圧と第４駆動電圧に応じて振動することにより超音波を出力することができる。

パネル下部部材４００の下方にはミドルフレーム６００が配置される。
ミドルフレーム６００は、合成樹脂、金属、又は合成樹脂と金属の両方を含むことができる。
ミドルフレーム６００には、カメラ装置７２０が挿入される第１カメラホールＣＭＨ１、バッテリーの発熱のためのバッテリーホールＢＨ、音響回路ボード５３０が通過する第１スルーホールＣＡＨ１、及び表示回路ボード３１０に接続された第２接続ケーブル３１４が通過する第２スルーホールＣＡＨ２が形成される。
また、ミドルフレーム６００には、音響発生装置５１０を収容するための収容ホールＡＨが形成される。
収容ホールＡＨの幅は、音響発生装置５１０の幅よりも大きい。
音響発生装置５１０の高さが高くない場合、ミドルフレーム６００には収容ホールＡＨの代わりに収容溝が形成される。
収容ホールＡＨは、バッテリーホールＢＨと一体に形成される。

音響発生装置５１０がバッテリーの配置されるバッテリーホールＢＨと重畳する場合、バッテリーの発熱により音響発生装置５１０が影響を受ける可能性がある。
よって、音響発生装置５１０は、バッテリーホールＢＨと重畳しないように配置することが好ましい。
ミドルフレーム６００の縁部には防水部材６１０が配置される。
防水部材６１０は、パネル下部部材４００の上面とミドルフレーム６００の下面に接着される。
これにより、防水部材４００によって、表示パネル３００とミドルフレーム６００との間に水分や粉塵が浸透することを防止することができる。
すなわち、防水及び防塵が可能な表示装置１０が提供できる。

具体的には、防水部材６１０は、ベースフィルム、ベースフィルムの一面上に配置される第１粘着膜、及びベースフィルムの他面上に配置される第２粘着膜を含むことができる。
ベースフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅｔｅｒｅｐｔｈａｌａｔｅ：ＰＥＴ）とクッション層との組み合わせ、又はポリエチレンフォーム（ＰＥ－ｆｏａｍ）であり得る。
第１粘着膜と第２粘着膜は、感圧粘着剤（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ、ＰＳＡ）であり得る。
第１粘着膜は、パネル下部部材４００の下面に粘着され、第２粘着膜はミドルフレーム６００の上面に粘着され得る。

ミドルフレーム６００の下部にはメイン回路ボード７００が配置される。
メイン回路ボード７００は、プリント基板又はフレキシブルプリント基板であり得る。
メイン回路ボード７００は、メインプロセッサ７１０、カメラ装置７２０、メインコネクタ７３０、音響コネクタ７４０、第１音響駆動部７６０、第２音響駆動部７７０、第１マイクロフォン７８０、及び第１補助コネクタ７９０を含む。
音響コネクタ７４０、第１音響駆動部７６０、及び第２音響駆動部７７０は、ミドルフレーム６００と向かい合うメイン回路ボード７００の上面上に配置される。
メインプロセッサ７１０、メインコネクタ７３０、第１マイクロフォン７８０、及び第１補助コネクタ７９０は、下部カバー９００と向かい合うメイン回路ボード７００の下面上に配置される。
また、カメラ装置７２０は、メイン回路ボード７００の上面と下面の両方に配置できる。

メインプロセッサ７１０は、表示装置１０のすべての機能を制御する。
例えば、メインプロセッサ７１０は、表示パネル３００が映像を表示するように映像データを表示回路ボード３１０の表示駆動部３２０へ出力する。
また、メインプロセッサ７１０は、タッチ駆動部２２０からタッチデータの入力を受け、ユーザーのタッチ位置を判断した後、ユーザーのタッチ位置に表示されたアイコンが指示するアプリケーションを実行する。
また、メインプロセッサ７１０は、タッチ駆動部２２０のタッチデータの入力を受け、タッチデータに基づいて、ユーザーのタッチ位置に表示されたアイコンが指示するアプリケーションを実行する。
また、メインプロセッサ７１０は、音響出力モードで、第１音響駆動部７６０に音響データを出力する。
メインプロセッサ７１０は、近接センサーモードで、第２音響駆動部７７０に超音波データを出力する。

メインプロセッサ７１０は、集積回路からなるアプリケーションプロセッサ、中央処理装置（ＣＰＵ）、又はシステムチップであり得る。
カメラ装置７２０は、カメラモードで、イメージセンサーにより得られる静止画像又は動画像などの画像フレームを処理してメインプロセッサ７１０へ出力する。

メインコネクタ７３０には、ミドルフレーム６００の第２スルーホールＣＡＨ２を経由して第２接続ケーブル３１４に接続される。
これにより、メイン回路ボード７００は、表示回路ボード３１０とタッチ回路ボード２１０に電気的に接続される。
ミドルフレーム６００の第１スルーホールＣＡＨ１を通過した音響回路ボード５３０は、メイン回路ボード７００の上面上に配置された音響コネクタ７４０に接続される。

第１音響駆動部７６０は、メインプロセッサ７１０から音響データの入力を受ける。
第１音響駆動部７６０は、音響データに基づいて第１駆動電圧と第２駆動電圧を生成し、音響コネクタ７４０と音響回路ボード５３０を介して音響発生装置５１０に供給する。
これにより、音響発生装置５１０は、表示パネル３００を振動させて音響を出力することができる。
第２音響駆動部７７０は、メインプロセッサ７１０から超音波データの入力を受ける。
第２音響駆動部７７０は、超音波データに基づいて第３駆動電圧と第４駆動電圧を生成し、音響コネクタ７４０と音響回路ボード５３０を介して音響発生装置５１０に供給する。
これにより、音響発生装置５１０は、表示パネル３００を振動させて超音波を出力することができる。

第１音響駆動部７６０と第２音響駆動部７７０のそれぞれは、デジタル信号である第１音響データ又は第２音響データを処理するデジタル信号処理部（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｉｇｎａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｅｒ：ＤＳＰ）、デジタル信号処理部で処理されたデジタル信号を、アナログ信号である第１駆動電圧と第２駆動電圧、又は第３駆動電圧と第４駆動電圧に変換するデジタルアナログ変換部（ｄｉｇｉｔａｌ ａｎａｌｏｇ ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ：ＤＡＣ）、デジタルアナログ変換部で変換されたアナログ信号を増幅して出力する増幅器（ａｍｐｌｉｆｉｅｒ：ＡＭＰ）などを含むことができる。

第１マイクロフォン７８０は、表示装置１０の一側に配置される。
第１マイクロフォン７８０は、音波と超音波を感知することができる。
例えば、第１マイクロフォン７８０は、２０ｋＨｚより低い周波数を有する音波と、２０ｋＨｚ～５０ｋＨｚの周波数を有する超音波を感知することができる。
よって、音響発生装置５１０が、近接センサーモードで、表示パネル３００を振動させて超音波を出力する場合、物体によって反射された超音波が第１マイクロフォン７８０によって感知される。
第１マイクロフォン７８０は、感知された超音波を第１電気信号に変換してメインプロセッサ７１０へ出力する。

第１補助コネクタ７９０には、補助回路ボード８００に接続された第３接続ケーブル８９０が接続される。
メイン回路ボード７００と補助回路ボード８００とは第３接続ケーブル８９０によって電気的に接続される。
その他、メイン回路ボード７００には、移動通信網上で基地局、外部の端末、及びサーバの少なくとも一つと無線信号を送受信することができる移動通信モジュールがさらに装着され得る。
無線信号は、音声信号、画像通話信号、又は文字／マルチメディアメッセージの送受信による多様な形態のデータを含み得る。
補助回路ボード８００は、第２マイクロフォン８１０と第２補助コネクタ８２０を含む。
第２マイクロフォン８１０と第２補助コネクタ８２０は、下部カバー９００と向かい合うメイン回路ボード７００の下面上に配置される。

第２マイクロフォン８１０は、第１マイクロフォン７８０が配置される表示装置１０の一側の反対側に配置される。
第２マイクロフォン８１０は、音波と超音波を感知することができる。
例えば、第２マイクロフォン８１０は、２０ｋＨｚより低い周波数を有する音波と、２０ｋＨｚ～５０ｋＨｚの周波数を有する超音波を感知することができる。
よって、音響発生装置５１０が、近接センサーモードで、表示パネル３００を振動させて超音波を出力する場合、物体によって反射された超音波が第２マイクロフォン８１０によって感知できる。
第２マイクロフォン８１０は、感知された超音波を第２電気信号に変換してメインプロセッサ７１０へ出力することができる。
メインプロセッサ７１０は、第１マイクロフォン７８０の第１電気信号と第２マイクロフォン８１０の第２電気信号に基づいて物体が表示装置１０に近接してそれを維持しているかどうかを判断することができる。
メインプロセッサ７１０の近接感知方法についての詳細な説明は、図２３～図２５を参照して後述する。

第２補助コネクタ８２０には、メイン回路ボード７００に接続された第３接続ケーブル８９０が接続される。
メイン回路ボード７００と補助回路ボード８００とは、第３接続ケーブル８９０によって電気的に接続される。
下部カバー９００は、ミドルフレーム６００及びメイン回路ボード７００の下方に配置される。
下部カバー９００は、ミドルフレーム６００と締結されて固定される。
下部カバー９００は、表示装置１０の下面外観を形成する。
下部カバー９００は、プラスチック及び／又は金属を含むことができる。

下部カバー９００には、第１マイクロフォン７８０が外部からの音波又は超音波を感知することができるように、第１マイクロフォン７８０の配置された位置に第１マイクロホールＭＨ１が形成される。
また、下部カバー９００には、第２マイクロフォン８１０が外部からの音波又は超音波を感知することができるように、第２マイクロフォン８１０の配置された位置に第２マイクロホールＭＨ２が形成される。
下部カバー９００には、カメラ装置７２０が挿入されて外部に突出する第２カメラホールＣＭＨ２が形成される。
カメラ装置７２０の位置とカメラ装置７２０に対応する第１及び第２カメラホール（ＣＭＨ１、ＣＭＨ２）の位置は、図２に示した実施形態に限定されない。

図１及び図２に示した実施形態によれば、表示パネル３００の下方に配置された音響発生装置５１０によって表示パネル３００を振動させることにより音響を提供することができるので、音響発生装置５１０を前面スピーカーとして活用することができる。
また、音響発生装置５１０によって表示パネル３００を振動させることにより超音波を発生し、物体によって反射された超音波を第１マイクロフォン７８０と第２マイクロフォン８１０を介して感知することができる。
これにより、音響発生装置５１０を超音波近接センサーの超音波放出部（ｅｍｉｔｔｅｒ）として活用し、第１マイクロフォン７８０と第２マイクロフォン８１０を近接センサーの超音波感知部（ｄｅｔｅｃｔｏｒ）として活用することができる。
よって、表示装置１０の前面に配置された前面スピーカー、近接センサーの超音波放出部及び超音波感知部を取り除くことができるので、表示装置１０の前面において映像が表示される領域を広げることができるうえ、コストを削減することができる。

図３は、図２のカバーウィンドウ（Ｗｉｎｄｏｗｓ）、タッチ回路ボード、表示回路ボード、パネル下部部材、音響発生装置及び音響回路ボードの一例を示す底面図であり、図４は、図２の表示回路ボード、第２接続ケーブル、音響発生装置、音響回路ボード、及びミドルフレームの一例を示す平面図であり、図５は、図２の第２接続ケーブル、音響回路ボード、及びメイン回路ボードの一例を示す平面図及び部分斜視図である。
図４及び図５は、平面図であるのに対し、図３は底面図であるので、図３では、図４及び図５の表示装置１０の左右が反対に示されていることに注意すべきである。

以下では、図３～図５を参照して、音響発生装置５１０に接続された音響回路ボード５３０をメイン回路ボード７００の音響コネクタ７４０に接続する方法と、表示回路ボード３０１に接続された第２接続ケーブル３１４をメイン回路ボード７００のメインコネクタ７３０に接続する方法について詳細に説明する。
図３～図５を参照すると、音響回路ボード５３０の一端は、音響発生装置５１０の少なくとも一側に設けられたパッド電極に接続する。
音響回路ボード５３０の他端には音響接続部５３１が設けられ得る。
音響回路ボード５３０の音響接続部５３１は、ミドルフレーム６００の第１スルーホールＣＡＨ１を介して、メイン回路ボード７００の上面上に配置された音響コネクタ７４０に接続する。

表示回路ボード３１０は、第１回路ボード３１１、第２回路ボード３１２、及び第１接続ケーブル３１３を含むことができる。
第１回路ボード３１１は、表示パネル３００の基板の上面又は下面の一側に付着し、表示パネル３００の基板の下面側に曲げることができる。
第１回路ボード３１１は、固定部材によって、図４に示すようにミドルフレーム６００に形成された固定ホールＦＨに固定する。
第１回路ボード３１１は、表示駆動部３２０と第１コネクタ３１１ａを含むことができる。
表示駆動部３２０と第１コネクタ３１１ａは、第１回路ボード３１１の一面上に配置する。
第１コネクタ３１１ａは、第２回路ボード３１２に接続された第１接続ケーブル３１３の一端に接続する。
これにより、第１回路ボード３１１に装着された表示駆動部３２０は、第１接続ケーブル３１３を介して第２回路ボード３１２に電気的に接続される。

第２回路ボード３１２は、タッチコネクタ３１２ａ、第１接続コネクタ３１２ｂ、及び第２接続コネクタ３１２ｃを含むことができる。
第１接続コネクタ３１２ｂと第２接続コネクタ３１２ｃは、第２回路ボード３１２の一面上に配置され、タッチコネクタ３１２ａは、第２回路ボード３１２の他面上に配置され得る。
タッチコネクタ３１２ａは、タッチ回路ボード２１０の一端に設けられたタッチ接続部に接続する。
これにより、タッチ駆動部２２０は、第２回路ボード３１２に電気的に接続される。
第１接続コネクタ３１２ｂは、第１回路ボード３１１に接続された第１接続ケーブル３１３の他端に接続する。
これにより、第１回路ボード３１１に装着された表示駆動部３２０は、第１接続ケーブル３１３を介して第２回路ボード３１２に電気的に接続される。

第２接続コネクタ３１２ｃは、メイン回路ボード７００のメインコネクタ７３０に接続される第２接続ケーブル３１４の一端に接続する。
これにより、第２回路ボード３１２は、第２接続ケーブル３１４を介してメイン回路ボード７００に電気的に接続される。
第２接続ケーブル３１４の他端にはコネクタ接続部３１５が形成される。
第２接続ケーブル３１４のコネクタ接続部３１５は、図４に示すように、ミドルフレーム６００の第２スルーホールＣＡＨ２を通過してミドルフレーム６００の下部に延長され得る。
また、図５に示すように、第２スルーホールＣＡＨ２を通過した第２接続ケーブル３１４のコネクタ接続部３１５は、ミドルフレーム６００とメイン回路ボード７００との間の間隙から抜き出て、メイン回路ボード７００の下部に延長される。
最終的には、第２接続ケーブル３１４のコネクタ接続部３１５は、図５に示すように、メイン回路ボード７００の下面上に配置されたメインコネクタ７３０に接続する。

図３～図５に示した実施形態によれば、音響発生装置５１０に接続された第１音響回路ボード５３０がミドルフレーム６００の第１スルーホールＣＡＨ１を介してメイン回路ボード７００の音響コネクタ７４０に接続する。
よって、音響発生装置５１０は、メイン回路ボード７００の第１音響駆動部７６０と第２音響駆動部７７０に安定的に接続される。
また、図３～図５に示した実施形態によれば、表示回路ボード３１０に接続された第２接続ケーブル３１４がミドルフレーム６００の第２スルーホールＣＡＨ２を介してミドルフレーム６００の下部に延長され、メイン回路ボード７００のメインコネクタ７３０に接続する。
よって、表示回路ボード３１０とメイン回路ボード７００とは安定的に接続される。

図６は、図３、図４及び図５のＩ－Ｉ’線に沿った断面の一例を示す断面図である。
図６に示したカバーウィンドウ１００、タッチ感知装置２００、表示パネル３００、パネル下部部材４００、第１接着部材９１０、第２接着部材９２０、及び第３接着部材９３０は、図１及び図２を参照して詳細に説明したので、これらについての詳細な説明は省略する。
図６を参照すると、音響発生装置５１０は、パネル下部部材４００の下方に配置される。

音響発生装置５１０は、第４接着部材９４０を介してパネル下部部材４００の下面に付着される。
第４接着部材９４０は、感圧粘着剤（ＰＳＡ）であり得る。
音響発生装置５１０の第１パッド電極５１０ａは、音響発生装置５１０の少なくとも一側から突出するように配置される。
音響発生装置５１０の第１パッド電極５１０ａは、音響回路ボード５３０の一端に接続される。
図６では、音響回路ボード５３０の一端の上面が第１パッド電極５１０ａの下面に接続されたことを例示したが、これに限定されない。
例えば、音響回路ボード５３０の一端の下面が第１パッド電極５１０ａの上面に接続され得る。
音響回路ボード５３０の他端は、ミドルフレーム６００を貫通する第１スルーホールＣＡＨ１を介してメイン回路ボード７００の上面上に配置された音響コネクタ７４０に接続される。
音響発生装置５１０は、ミドルフレーム６００を貫通する収容ホールＡＨに配置される。
音響発生装置５１０の高さが高くない場合、ミドルフレーム６００には収容ホールＡＨの代わりに収容溝が形成され得る。

図７は、図６の音響発生装置の第１の例を示す斜視図であり、図８は、図６の音響発生装置の第１の例の平面図であり、図９は、図８のＩＩ－ＩＩ’線に沿った断面図である。
以下、図７、図８、及び図９を参照して、音響発生装置５１０について詳細に説明する。
図７、図８、及び図９を参照すると、音響発生装置５１０は、表示パネル３００を振動させて音響を出力するための音響出力部ＳＵと、表示パネル３００を振動させて超音波を出力するための超音波出力部ＵＵとを含む。

図７、図８、及び図９では、音響出力部ＳＵが音響発生装置５１０の上部に配置され、超音波出力部ＵＵが音響発生装置５１０の下部に配置されることを例示したが、これに限定されない。
例えば、音響出力部ＳＵが音響発生装置５１０の下部に配置され、超音波出力部ＵＵが音響発生装置５１０の中央に配置されてもよい。
又は、音響出力部ＳＵが音響発生装置５１０の上部と下部にそれぞれ配置され、超音波出力部ＵＵが音響出力部ＳＵ同士の間に配置されてもよい。
すなわち、超音波出力部ＵＵは、音響発生装置５１０の中央に配置され得る。
図７、図８、及び図９では、音響出力部ＳＵと超音波出力部ＵＵは、垂直方向（Ｚ軸方向）に一列に配置される。
垂直方向（Ｚ軸方向）は、音響発生装置５１０（又は振動層）の高さ方向であり得る。

音響出力部ＳＵは、第１電極５１１、第２電極５１２、及び振動層５２０の第１振動層５２１を含む。
超音波出力部ＵＵは、第３電極５１３、第４電極５１４、及び振動層５２０の第２振動層５２２を含む。
第１電極５１１は、第１幹電極５１１１と第１枝電極５１１２を含む。
図７、図９では、第１幹電極５１１１が振動層５２０の一側面に配置されることを例示したが、これに限定されない。
例えば、第１幹電極５１１１は、振動層５２０の複数の側面に配置されてもよい。
第１幹電極５１１１は、振動層５２０の上面に配置されてもよい。
第１枝電極５１１２は、第１幹電極５１１１から分岐される。
第１枝電極５１１２は、互いに並行して配置される。

第２電極５１２は、第２幹電極５１２１と第２枝電極５１２２を含む。
図７、図９では、第２幹電極５１２１は、振動層５２０の他の側面に配置されることを例示したが、これに限定されない。
例えば、第２幹電極５１２１は、第１幹電極５１１１が配置されていない振動層５２０の複数の側面に配置されてもよい。
第２幹電極５１２１は、振動層５２０の上面に配置されてもよい。
第２枝電極５１２２は、第２幹電極５１２１から分岐される。
第２枝電極５１２２は、互いに並行して配置される。

第１枝電極５１１２と第２枝電極５１２２は、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に互いに並行して配置される。
また、第１枝電極５１１２と第２枝電極５１２２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に交互に配置される。
すなわち、第１枝電極５１１２と第２枝電極５１２２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に第１枝電極５１１２、第２枝電極５１２２、第１枝電極５１１２、第２枝電極５１２２の順に繰り返し配置される。
水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）は、振動層５２０の第１幅方向又は第２幅方向であり、垂直方向（Ｚ軸方向）は、振動層５２０の高さ方向であり得る。

第３電極５１３は、第３幹電極５１３１と第３枝電極５１３２を含む。
図７、図９では、第３幹電極５１３１が振動層５２０の一側面に配置されることを例示したが、これに限定されない。
例えば、第３幹電極５１３１は、振動層５２０の複数の側面に配置されてもよい。
第３幹電極５１３１は、第１幹電極５１１１が配置された振動層５２０の側面に配置されてもよい。
第３枝電極５１３２は、第３幹電極５１３１から分岐される。
第３枝電極５１３２は、互いに並行して配置される。

第４電極５１４は、第４幹電極５１４１と第４枝電極５１４２を含む。
図７、図９では、第４幹電極５１４１は振動層５２０の他の側面に配置されることを例示したが、これに限定されない。
例えば、第４幹電極５１４１は、第３幹電極５１３１が配置されていない振動層５２０の複数の側面に配置されてもよい。
第４幹電極５１４１は、第２幹電極５１２１が配置された振動層５２０の側面に配置されてもよい。
第４枝電極５１４２は、第４幹電極５１４１から分岐される。
第４枝電極５１４２は、互いに並行して配置される。

第３枝電極５１３２と第４枝電極５１４２は、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に互いに並行して配置される。
また、第３枝電極５１３２と第４枝電極５１４２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に交互に配置される。
すなわち、第３枝電極５１３２と第４枝電極５１４２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に第３枝電極５１３２、第４枝電極５１４２、第３枝電極５１３２、第４枝電極５１４２の順に繰り返し配置される。
第１電極５１１、第２電極５１２、第３電極５１３、及び第４電極５１４は、振動層５２０の製造温度が高いので、融点の高い銀（Ａｇ）、又は銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）との合金で形成され得る。
第１電極５１１と第２電極５１２が、銀（Ａｇ）とパラジウム（Ｐｄ）との合金で形成される場合、銀（Ａｇ）の含有量がパラジウム（Ｐｄ）の含有量よりも高いことがある。

第１パッド電極５１１ａは、第１電極５１１に接続される。
第１パッド電極５１１ａは、振動層５２０の一側面に配置された第１幹電極５１１１から外方に突出する。
第２パッド電極５１２ａは、第２電極５１２に接続される。
第２パッド電極５１２ａは、振動層５２０の他の側面に配置された第２幹電極５１２１から外方に突出する。
第３パッド電極５１３ａは、第３電極５１３に接続される。
第３パッド電極５１３ａは、振動層５２０の一側面に配置された第３幹電極５１３１から外方に突出する。
第４パッド電極５１４ａは、第４電極５１４に接続される。
第４パッド電極５１４ａは、振動層５２０の他の側面に配置された第４幹電極５１４１から外方に突出する。
第１パッド電極５１１ａ、第２パッド電極５１２ａ、第３パッド電極５１３ａ、及び第４パッド電極５１４ａは、音響回路ボード５３０のリード線又はパッド電極に接続される。
音響回路ボード５３０のリード線又はパッド電極は、音響回路ボード５３０の下面上に配置される。

図７、図８の如く、第１パッド電極５１１ａと第３パッド電極５１３ａが振動層５２０の一側面から突出し、第２パッド電極５１２ａと第４パッド電極５１４ａが振動層５２０の他の側面から突出する場合には、音響回路ボード５３０は、音響発生装置５１０の一側面とは異なる側面上に配置できるが、これに限定されない。
第１パッド電極５１１ａ、第２パッド電極５１２ａ、第３パッド電極５１３ａ、及び第４パッド電極５１４ａは、振動層５２０の一側面から突出することができ、この場合、音響回路ボード５３０は音響発生装置５１０の一側面上に配置され得る。

振動層５２０は、第１電極５１１に印加された第１駆動電圧、第２電極５１２に印加された第２駆動電圧、第３電極５１３に印加された第３駆動電圧、及び第４電極５１４に印加された第４駆動電圧に応じて変形する圧電アクチュエータ（ｐｉｅｚｏ ａｃｔｕａｔｏｒ）であり得る。
この場合、振動層５２０は、ＰＶＤＦ（Ｐｏｌｙ Ｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ Ｆｌｕｏｒｉｄｅ）フィルムやＰＺＴ（Ｐｌｕｍｂｕｍ Ｚｉｃｏｎａｔｅ Ｔｉｔａｎａｔｅ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電体、電気活性ポリマー（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ａｃｔｉｖｅ Ｐｏｌｙｍｅｒ）のいずれか一つであり得る。
振動層５２０は、第１振動層５２１と第２振動層５２２を含む。
第１振動層５２１は、音響出力部ＳＵに対応する振動層５２０の領域を指し示し、第２振動層５２２は、超音波出力部ＵＵに対応する振動層５２０の領域を指し示す。

振動層５２０は、第１振動層５２１において、第１枝電極５１１２と第２枝電極５１２２との間ごとに配置される。
振動層５２０は、第１振動層５２１において、第１枝電極５１１２に印加される第１駆動電圧と第２枝電極５１２２に印加される第２駆動電圧との差に応じて収縮又は膨張する。
振動層５２０は、第２振動層５２２において、第３枝電極５１３２と第４枝電極５１４２との間ごとに配置される。
振動層５２０は、第３振動層５２３において、第３枝電極５１３２に印加される第３駆動電圧と第４枝電極５１４２に印加される第４駆動電圧との差に応じて収縮又は膨張する。
音響出力部ＳＵの音響の大きさが音響出力部ＳＵの面積に比例するので、音響出力部ＳＵの音響の大きさを考慮するとき、第１振動層５２１の面積は、第２振動層５２２の面積よりも大きいことが好ましい。
また、第１枝電極５１１２の数又は第２枝電極５１２２の数は、第３枝電極５１３２の数又は第４枝電極５１４２の数よりも多くすることもできる。

以下では、図９、図１０ａ～図１０ｃを参照して振動層５２０の第１振動層５２１の振動方法を詳細に説明し、振動層５２０の第２振動層５２２の振動方法は、第１振動層５２１の振動方法と実質的に同様なので、これについての詳細な説明は省略する。
具体的に、図９に示すように、第１枝電極５１１２と、第１枝電極５１１２の下方に配置された第２枝電極５１２２との間に配置された振動層５２０の極性方向は、上方向（↑）であり得る。
この場合、振動層５２０は、第１枝電極５１１２に隣接した上部領域で正極性を有し、第２枝電極５１２２に隣接した下部領域で負極性を有する。
また、第２枝電極５１２２と、第２枝電極５１２２の下方に配置された第１枝電極５１１２との間に配置された振動層５２０の極性方向は、下方向（↓）であり得る。
この場合、振動層５２０は、第２枝電極５１２２に隣接した上部領域で負極性を有し、第１枝電極５１１２に隣接した下部領域で正極性を有する。
振動層５２０の極性方向は、第１枝電極５１１２と第２枝電極５１２２を用いて振動層５２０に電界を加えるポーリング（ｐｏｌｉｎｇ）工程によって定められ得る。

図１０ａは、音響発生装置の第１枝電極と第２枝電極との間に配置された振動層の振動方法を説明するための例示図である。
図１０ａに示すように、第１枝電極５１１２と第１枝電極５１１２の下方に配置された第２枝電極５１２２との間に配置された振動層５２０の極性方向が上方向（↑）である場合、第１枝電極５１１２に正極性の第１駆動電圧が印加され、第２枝電極５１２２に負極性の第２駆動電圧が印加されると、振動層５２０は第１力Ｆ１に応じて収縮する。
第１力Ｆ１は収縮力であり得る。
また、第１枝電極５１１２に負極性の第１駆動電圧が印加され、第２枝電極５１２２に正極性の第２駆動電圧が印加されると、振動層５２０は第２力Ｆ２に応じて膨張することができる。第２力Ｆ２は伸張力であり得る。

また、第２枝電極５１２２と、第２枝電極５１２２の下方に配置された第１枝電極５１１２との間に配置された振動層５２０の極性方向が下方向（↓）である場合、第２枝電極５１２２に正極性の第１駆動電圧が印加され、第１枝電極５１１２に負極性の第２駆動電圧が印加されると、振動層５２０は伸張力に応じて膨張する。
また、第２枝電極５１２２に負極性の第１駆動電圧が印加され、第１枝電極５１１２に正極性の第２駆動電圧が印加されると、振動層５２０は収縮力に応じて収縮する。
第２力Ｆ２は伸張力であり得る。

図９に示した実施形態によれば、第１電極５１１に印加される第１駆動電圧と第２電極５１２に印加される第２駆動電圧が正極性と負極性に交互に繰り返される場合、振動層５２０は収縮と膨張を繰り返し行う。
これにより、音響発生装置５１０は、振動する。
また、音響発生装置５１０が表示パネル３００の下面に配置されるので、音響発生装置５１０の振動層５２０が収縮と膨張する場合、表示パネル３００は、図１０ｂ及び図１０ｃに示すように応力によって下部と上部に振動する。
このように、音響発生装置５１０によって表示パネル３００が振動することができるので、表示装置１０は音響又は超音波を出力することができる。

一方、音響出力部ＳＵの音響の大きさは、音響出力部ＳＵの面積に比例する。
よって、音響出力部ＳＵの音響の大きさを考慮するとき、音響出力部ＳＵの面積は超音波出力部ＵＵの面積よりも大きいことが好ましい。
また、音響出力部ＳＵの第１電極５１１と第２電極５１２は、音響回路ボード５３０を介して第１音響駆動部７６０に接続され、第１音響駆動部７６０から第１駆動電圧と第２駆動電圧の印加を受ける。
超音波出力部ＵＵの第３電極５１３と第４電極５１４は、音響回路ボード５３０を介して第２音響駆動部７７０に接続され、第２音響駆動部７７０から第３駆動電圧と第４駆動電圧の印加を受ける。

音響出力部ＳＵのインピーダンス（ｉｍｐｅｄｅｎｃｅ）は、下記に示す数式１のように定義できる。
超音波出力部ＵＵの第３電極５１３又は第４電極５１４のインピーダンスも数式１のように定義できる。

式中、Ｘ_ｃはインピーダンス、Ｆは周波数（ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）、Ｃは静電容量（ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）をそれぞれ示す。

数式１によると、音響出力部ＳＵのインピーダンスＸ_ｃは、第１電極５１１に印加される第１駆動電圧又は第２電極５１２に印加される第２駆動電圧の周波数Ｆと、第１電極５１１又は第２電極５１２の静電容量Ｃに反比例する。
超音波出力部ＵＵのインピーダンスＸ_ｃは、第３電極５１３に印加される第３駆動電圧又は第４電極５１４に印加される第４駆動電圧の周波数Ｆと、第３電極５１３又は第４電極５１４の静電容量Ｃに反比例する。
音響出力部ＳＵの面積は、超音波出力部ＵＵの面積よりも大きいため、音響出力部ＳＵの第１電極５１１又は第２電極５１２の面積が超音波出力部ＵＵの第３電極５１３又は第４電極５１４の面積よりも大きい。
静電容量が面積に比例するので、音響出力部ＳＵの第１電極５１１又は第２電極５１２の静電容量Ｃは、超音波出力部ＵＵの第３電極５１３又は第４電極５１４の静電容量Ｃよりも大きい可能性がある。
よって、音響出力部ＳＵのインピーダンスＸ_ｃは超音波出力部ＵＵのインピーダンスＸ_ｃに比べて低い可能性がある。

音響出力部ＳＵのインピーダンスＸ_ｃは、第１音響駆動部７６０の出力インピーダンスＸ_ｃに比べて大きく設定されなければならない。
音響出力部ＳＵのインピーダンスＸ_ｃが第１音響駆動部７６０の出力インピーダンスＸ_ｃよりも低い場合には、第１音響駆動部７６０から音響出力部ＳＵへ過電流が流れることがあるので、インピーダンスマッチングが必要である。
そのため、メイン回路ボード７００は、第１音響駆動部７６０の出力端に接続された第１抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）を含む。
第１抵抗の抵抗値（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）は、音響出力部ＳＵのインピーダンスＸ_ｃと第１音響駆動部７６０の出力インピーダンスＸ_ｃを考慮して設計する。

また、超音波出力部ＵＵのインピーダンスＸ_ｃも、第２音響駆動部７７０の出力インピーダンスＸ_ｃより大きく設定されなければならない。
超音波出力部ＵＵのインピーダンスＸ_ｃが第２音響駆動部７７０の出力インピーダンスＸ_ｃよりも小さい場合には、第１音響駆動部７６０から音響出力部ＳＵへ過電流が流れることがあるので、インピーダンスマッチングが必要である。
そのため、メイン回路ボード７００は、第２音響駆動部７７０の出力端に接続された第２抵抗を含む。
第２抵抗の抵抗値は、超音波出力部ＵＵのインピーダンスＸ_ｃと第２音響駆動部７７０の出力インピーダンスＸ_ｃを考慮して設計する。

図１１は、図６の音響発生装置の第２の例を示す斜視図であり、図１２は、図６の音響発生装置の第２の例の平面図であり、図１３は、図１２のＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った断面図である。
図１１、図１２、及び図１３に示す実施形態は、超音波出力部ＵＵの第３電極５１３の第３幹電極５１３１と第４電極５１４の第４幹電極５１４１が振動層５２０の側面に配置されず、第３幹電極５１３１が振動層５２０の除去された第１コンタクトホールＣＴ１内に配置され、第４幹電極５１４１が振動層５２０の除去された第２コンタクトホールＣＴ２内に配置されることから、図７、図８及び図９に示した実施形態との相違がある。
よって、図１１、図１２、及び図１３は、図７、図８、及び図９に示された実施形態と重複する説明は省略する。

図１１、図１２、及び図１３を参照すると、振動層５２０には、振動層５２０の第２振動層５２２の一部が除去された第１コンタクトホールＣＨ１及び第２振動層５２２の他の一部が除去された第２コンタクトホールＣＨ２が形成される。
第１コンタクトホールＣＨ１には第３幹電極５１３１が配置され、第２コンタクトホールＣＨ２には第４幹電極５１４１が配置される。
第１コンタクトホールＣＨ１と第２コンタクトホールＣＨ２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に長く形成される。
これにより、第３幹電極５１３１は、垂直方向（Ｚ軸方向）に配置され、第３幹電極５１３１から分岐した第３枝電極５１３２は、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に配置される。

また、第４幹電極５１４１は、垂直方向（Ｚ軸方向）に配置され、第４幹電極５１４１から分岐した第４枝電極５１４２は、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に配置される。
水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）は、振動層５２０の第１幅方向又は第２幅方向であり、垂直方向（Ｚ軸方向）は振動層５２０の高さ方向であり得る。
振動層５２０は、第３電極５１３と第４電極５１４が接続される場合に振動することができないので、第３幹電極５１３１は第４枝電極５１４２を迂回して配置され、第４幹電極５１４１は第３枝電極５１３２を迂回して配置される。
第１パッド電極５１１ａと第３パッド電極５１３ａは、第１幹電極５１１１が配置された振動層５２０の一側面から外方に突出する。
第２パッド電極５１２ａと第４パッド電極５１４ａは、第２幹電極５１２１が配置された振動層５２０の他の側面から外方に突出する。

図１１に示すように、第１パッド電極５１１ａと第３パッド電極５１３ａが振動層５２０の一側面から突出し、第２パッド電極５１２ａと第４パッド電極５１４ａが振動層５２０の他の側面から突出する場合には、音響回路ボード５３０は、音響発生装置５１０の一側面とは異なる側面上に配置されるが、これに限定されない。
例えば、第１パッド電極５１１ａが振動層５２０の第１側面から突出し、第２パッド電極５１２ａが振動層５２０の第２側面から突出し、第３パッド電極５１３ａと第４パッド電極５１４ａが振動層５２０の第３側面から突出する場合、音響回路ボード５３０は、音響発生装置５１０の第１、第２及び第３側面上に配置される。
又は、第１パッド電極５１１ａ、第２パッド電極５１２ａ、第３パッド電極５１３ａ、及び第４パッド電極５１４ａは、振動層５２０の互いに異なる側面から突出することができ、この場合、音響回路ボード５３０は、音響発生装置５１０の４つの側面上に配置され得る。

図１４は、図６の音響発生装置の第３の例を示す斜視図であり、図１５は、図６の音響発生装置の第３の例の平面図であり、図１６は、図１５のＩＶ－ＩＶ’線に沿った断面図である。
図１４、図１５、及び図１６に示す実施形態は、音響発生装置５１０の音響出力部ＳＵの第１電極５１１の第１幹電極５１１１と第２電極５１２の第２幹電極５１２１が振動層５２０の互いに向かい合う側面にそれぞれ配置され、超音波出力部ＵＵの第３電極５１３の第３幹電極５１３１と第４電極５１４の第４幹電極５１４１が振動層５２０の一側面に配置されることから、図７、図８及び図９に示した実施形態との相違がある。よって、図１４、図１５及び図１６では、図７、図８及び図９に示された実施形態と重複する説明は省略する。

図１４、図１５、及び図１６では、超音波出力部ＵＵが音響発生装置５１０の第１側に配置され、音響出力部ＳＵが音響発生装置５１０の第２側に配置されることを例示したが、これに限定されない。
例えば、音響出力部ＳＵが音響発生装置５１０の第１側と第２側にそれぞれ配置され、超音波出力部ＵＵが音響出力部ＳＵ同士の間に配置され得る。
図１４、図１５、及び図１６では、音響出力部ＳＵと超音波出力部ＵＵは、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に一列に配置できる。
水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）は、音響発生装置５１０（又は振動層５２０）の第１幅方向又は第２幅方向であり得る。

図１４、図１５、及び図１６を参照すると、振動層５２０の第１側面上には第１電極５１１の第１幹電極５１１１が配置され、第１側面と向かい合う第２側面には第２電極５１２の第２幹電極５１２１が配置され得る。
第１幹電極５１１１と第２幹電極５１２１は、振動層５２０の上面にも配置できる。
第１幹電極５１１１と第２幹電極５１２１は、振動層５２０の第１振動層５２１に配置され得る。
振動層５２０の第３側面上には、第３電極５１３の第３幹電極５１３１と第４電極５１４の第４幹電極５１４１が配置される。
第３幹電極５１３１と第４幹電極５１４１は、振動層５２０の上面にも配置できる。
第３幹電極５１３１と第４幹電極５１４１は、振動層５２０の第２振動層５２２に配置され得る。

図１４、図１５、及び図１６では、振動層５２０の第３側面上に配置された第３幹電極５１３１の面積が第４幹電極５１４１の面積よりも広いことを例示したが、これに限定されない。
振動層５２０の第３側面上に配置された第３幹電極５１３１の面積は、第４幹電極５１４１の面積と実質的に同様であり得る。
又は、振動層５２０の第３側面上に配置された第３幹電極５１３１の面積は、第４幹電極５１４１の面積より小さくてもよい。

第１パッド電極５１１ａは、第１幹電極５１１１が配置された振動層５２０の第１側面から外方に突出する。
第２パッド電極５１２ａは、第２幹電極５１２１が配置された振動層５２０の第２側面から外方に突出する。
第３パッド電極５１３ａと第４パッド電極５１４ａは、第３幹電極５１３１と第４幹電極５１４１が配置された振動層５２０の第３側面から外方に突出する。
図１１に示すように、第１パッド電極５１１ａが振動層５２０の第１側面から突出し、第２パッド電極５１２ａが振動層５２０の第２側面から突出し、第３パッド電極５１３ａと第４パッド電極５１４ａが振動層５２０の第３側面から突出する場合には、音響回路ボード５３０は、音響発生装置５１０の第１側面、第２側面及び第３側面上に配置される。

図１７は、図６の音響発生装置の第４の例を示す斜視図であり、図１８は、図６の音響発生装置の第４の例の平面図であり、図１９は、図１８のＶ－Ｖ’線に沿った断面図である。
図１７、図１８、及び図１９に示す実施形態は、音響出力部ＳＵの第１電極５１１の第１幹電極５１１１と超音波出力部ＵＵの第４電極５１４の第４幹電極５１４１が振動層５２０の側面に配置されず、第１幹電極５１１１が振動層５２０の除去された第１コンタクトホールＣＴ１内に配置され、第４幹電極５１４１が振動層５２０の除去された第２コンタクトホールＣＴ２内に配置されることから、図１４、図１５及び図１６に示した実施形態との相違がある。
よって、図１７、図１８、及び図１９では、図１４、図１５、及び図１６に示した実施形態と重複する説明は省略する。

図１７、図１８、及び図１９を参照すると、振動層５２０には、振動層５２０の第１振動層５２１の一部が除去された第１コンタクトホールＣＨ１、及び第２振動層５２２の一部が除去された第２コンタクトホールＣＨ２が形成される。
第１コンタクトホールＣＨ１には第１幹電極５１１１が配置され、第２コンタクトホールＣＨ２には第４幹電極５１４１が配置され得る。
第１コンタクトホールＣＨ１と第２コンタクトホールＣＨ２は、垂直方向（Ｚ軸方向）に長く形成される。
これにより、第１幹電極５１１１は垂直方向（Ｚ軸方向）に配置され、第１幹電極５１１１から分岐した第１枝電極５１１２は、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に配置される。

また、第４幹電極５１４１は垂直方向（Ｚ軸方向）に配置され、第４幹電極５１４１から分岐した第４枝電極５１４２は、水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）に配置される。
水平方向（Ｘ軸方向又はＹ軸方向）は、振動層５２０の第１幅方向又は第２幅方向であり、垂直方向（Ｚ軸方向）は振動層５２０の高さ方向であり得る。
第１電極５１１と第２電極５１３が接続される場合に振動層５２０が振動することができないので、第１幹電極５１１１は、第２枝電極５１２２を迂回して配置される。
また、第３電極５１３と第４電極５１４が接続される場合に振動層５２０が振動することができないので、第４幹電極５１４１は第３枝電極５１３２を迂回して配置される。
第１パッド電極５１１ａと第３パッド電極５１３ａは、第１幹電極５１１１が配置された振動層５２０の一側面から外方に突出する。
第２パッド電極５１２ａと第４パッド電極５１４ａは、第２幹電極５１２１が配置された振動層５２０の他の側面から外方に突出する。

図１７、図１８、及び図１９では、第１幹電極５１１１が第１コンタクトホールＣＴ１に配置され、第４幹電極５１４１が第２コンタクトホールＣＴ２に配置されることを例示したが、これに限定されない。
すなわち、音響出力部ＳＵに配置された第１幹電極５１１１と第２幹電極５１２１の内のいずれかが第１コンタクトホールＣＴ１に配置され、超音波出力部ＵＵに配置された第３幹電極５１３１と第４幹電極５１４１のうちのいずれかが第２コンタクトホールＣＴ２に配置され得る。

図２０は、本発明の一実施形態による表示装置の駆動方法を説明するためのフローチャートである。
図２０を参照すると、第一に、メインプロセッサ７１０は、表示装置１０が音響出力モードで駆動するか否かを判断する（ステップＳ１０１）。
音響出力モードは、表示装置１０が音楽又はビデオなどのアプリケーションを実行することにより音響を出力するモードである。
また、音響出力モードは、通話モードを含むことができる。
通話モードは、メイン回路ボード７００の移動通信モジュールを用いてユーザーが表示装置１０を介して音声通話又はビデオ通話を行うモードである。

次に、メインプロセッサ７１０は、音響出力モードで音響発生装置５１０の音響出力部ＳＵを用いて表示パネル３００を振動させることにより、音響を出力するように制御する（ステップＳ１０２）。
具体的には、メインプロセッサ７１０は、音響出力モードで、音響データを第１音響駆動部７６０へ出力する。
第１音響駆動部７６０は、音響データに基づいて第１駆動電圧と第２駆動電圧を生成する。
第１音響駆動部７６０は、第１駆動電圧と第２駆動電圧を音響コネクタ７４０と音響回路ボード５３０を介して音響発生装置５１０の音響出力部ＳＵの第１電極５１２と第２電極５１３へ出力する。
音響発生装置５１０は、第１駆動電圧と第２駆動電圧に応じて振動し、表示パネル３００は、音響発生装置５１０の振動に応じて上下に振動する。
これにより、表示装置１０は、図２１に示すように、「Ｆ０」が１ｋＨｚである音響を出力する。
（図２１は、音響出力モードで、音響発生装置の周波数による音圧レベルを示すグラフである。）
「Ｆ０」は、音響発生装置によって振動する表示パネル３００の振動変位が基準変位以上に大きくなる最小周波数を示す。

次に、メインプロセッサ７１０は、音響出力モード中で通話モードであるか否かを判断し（ステップＳ１０３）、音響出力モード中で通話モードである場合（「はい」の場合）には、表示装置１０を近接センサーモードで駆動する。
近接センサーモードは、物体が表示装置１０に近い距離に接近したかを感知するモードである。

次に、メインプロセッサ７１０は、近接センサーモードで、音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵを用いて表示パネル３００を振動させることにより超音波を出力するように制御する（ステップＳ１０４）。
メインプロセッサ７１０は、近接センサーモードで、超音波データを第２音響駆動部７７０へ出力する。
第２音響駆動部７７０は、超音波データに基づいて第３駆動電圧と第４駆動電圧を生成する。
第２音響駆動部７７０は、第３駆動電圧と第４駆動電圧を音響コネクタ７４０と音響回路ボード５３０を介して音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵの第３電極５１３と第４電極５１４へ出力する。
音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵは、第３駆動電圧と第４駆動電圧に応じて振動し、表示パネル３００は音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵの振動に応じて上下に振動する。
これにより、表示装置１０は、図２２に示すように、２０ｋＨｚ以上の周波数で５０ｄＢ以上の音圧レベルを有する超音波を出力することができる。
（図２２は、近接センサーモードで音響発生装置の周波数による音圧レベルを示すグラフである。）

図２０に示したように、音響出力モードと近接センサーモードは、別個に制御されるので、表示装置１０は、音響出力モードで動作しながら、同時に近接センサーモードで動作することができる。
すなわち、表示装置１０は、音響発生装置５１０の音響出力部ＳＵによって表示パネル３００を振動させて音響を出力するとともに、音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵによって表示パネル３００を振動させて超音波を出力することができる。

次に、第１マイクロフォン７８０と第２マイクロフォン８１０が物体によって反射された超音波を感知する（ステップＳ１０５）。
第１マイクロフォン７８０と第２マイクロフォン８１０は、音波と超音波を感知することができる。
例えば、第１マイクロフォン７８０と第２マイクロフォン８１０は、２０ｋＨｚ～５０ｋＨｚの超音波を感知することができる。
第１マイクロフォン７８０は、感知された超音波を第１電気信号に変換してメインプロセッサ７１０へ出力し、第２マイクロフォン８１０は、感知された超音波を第２電気信号に変換してメインプロセッサ７１０へ出力する。
物体によって反射された超音波感知の正確度を高めるために、第１マイクロフォン７８０は、メイン回路ボード７００の一側に配置され、第２マイクロフォン８１０はメイン回路ボード７００の他側に配置され得る。
これにより、第１マイクロフォン７８０は、表示装置１０の一側に配置され、第２マイクロフォン８１０は、表示装置１０の他側に配置され得る。

次に、メインプロセッサ７１０は、第１マイクロフォン７８０から入力される第１電気信号と第２マイクロフォン８１０から入力される第２電気信号に基づいて、物体が表示装置１０に近接して位置したのかを判断する。
メインプロセッサ７１０は、物体が表示装置１０に近接した場合には、表示パネル３００が映像を表示しないように制御する。
すなわち、メインプロセッサ７１０は、物体が表示装置１０に近接した場合には、表示パネル３００をオフにする（ステップＳ１０６）。
これにより、通話モードでユーザーの耳又は身体の他の一部が表示装置１０に接触してタッチ感知装置２００によってユーザーのタッチが感知されても、表示パネル３００はオフ状態を維持する。

以下では、図２３、図２４、図２５、及び図２６を参照して、メインプロセッサ７１０が近接センサーモードで物体の近接を感知する方法について詳細に説明する。
図２３は、本発明の一実施形態による表示装置の近接センサーモードでの近接感知方法を説明するためのフローチャートであり、図２４は、メインプロセッサのトリガ信号、音響発生装置によって出力された超音波、及び第１マイクロフォンの第１エコー信号を示す波形図であり、図２５及び図２６は、近接センサーモードでの近接感知方法を説明するための音響発生装置、第１マイクロフォン、第２マイクロフォン及び物体の位置関係を示す一例示図である。

図２３～図２５を参照すると、第一に、近接センサーモードで、音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵが表示パネル３００を振動させることにより、超音波を出力する（ステップＳ２０１）。
具体的には、メインプロセッサ７１０は、近接センサーモードで、超音波データを第２音響駆動部７７０へ出力する。
第２音響駆動部７７０は、超音波データに基づいて、第３駆動電圧と第４駆動電圧を生成する。
第２音響駆動部７７０は、第３駆動電圧と第４駆動電圧を音響コネクタ７４０と音響回路ボード５３０を介して音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵの第３電極５１３と第４電極５１４へ出力する。
音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵは、第３駆動電圧と第４駆動電圧に応じて振動し、表示パネル３００は、音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵの振動に応じて上下に振動する。
これにより、表示装置１０は、図２２に示すように、２０ｋＨｚ以上の周波数で５０ｄＢ以上の音圧レベルを有する超音波を出力することができる。
音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵは、図２４に示すように、ｎ（ｎは２以上の整数）個のパルスからなる超音波ＵＳを出力するように表示パネル３００を振動させる。

次に、音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵから出力された超音波が、第１期間の時間内に第１マイクロフォン７８０によって感知されるかを判断する（ステップＳ２０２）。
具体的には、メインプロセッサ７１０は、近接センサーモードで、超音波データを第２音響駆動部７７０へ出力するとともに、第１マイクロフォン７８０と第２マイクロフォン８１０にトリガ信号ＴＳを出力する。
第１マイクロフォン７８０は、トリガ信号ＴＳに応答して、第１期間の後に第１エコー信号を第１ロジックレベル電圧に変更する。
第２マイクロフォン８１０は、トリガ信号ＴＳに応答して、第１期間の後に第２エコー信号を第１ロジックレベル電圧に変更する。
第１期間は、音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵが超音波を出力するのにかかる期間として定義できる。

第１マイクロフォン７８０は、物体によって反射された超音波が感知される場合には、第１エコー信号を第２ロジックレベル電圧に変更する。
第１マイクロフォン７８０は、物体によって反射された超音波が感知されない場合には、第２期間Ｔ２の後に第１エコー信号を第２ロジックレベル電圧に変更する。
第１マイクロフォン７８０は、第１エコー信号を第１電気信号としてメインプロセッサ７１０に出力する。
メインプロセッサ７１０は、第１エコー信号が第１ロジックレベル電圧を有する期間を第１超音波感知時間として設定し、第１超音波感知時間ＴＤ１が第１期間の時間以内であるか否かを判断する。

一方、第１期間の時間は、図２５のように定義できる。
音響発生装置５１０と第１マイクロフォン７８０との間の距離を３ｃｍ、音響発生装置５１０と物体ＯＢＪとの間の距離を１ｃｍとそれぞれ定義する場合、第１マイクロフォン７８０と物体ＯＢＪとの間の距離ＳＲ１は、以下に示す数式２で算出できる。

第１マイクロフォン７８０と物体ＯＢＪとの間の距離ＳＲ１は、約１０．４ｃｍである。
この場合、超音波の速度は、３４０ｍ／ｓであり、音響発生装置５１０によって出力された超音波が物体ＯＢＪによって反射されて第１マイクロフォン７８０によって感知される距離は０．２０４４ｍであるので、第１期間の時間ＴＴ１は、以下に示す数式３で算出できる。

すなわち、第１期間の時間ＴＴ１は０．６０１ｍｓであり得る。
この場合、第１期間の時間による第１マイクロフォン７８０による物体ＯＢＪの感知領域ＲＡ１は、図２５に示すように、音響発生装置５１０に近接した物体ＯＢＪとの距離１０ｃと、第１マイクロフォン７８０と物体ＯＢＪとの間の距離（ＳＲ１≒１０．４４ｃｍ）との和が２０．４ｃｍである領域として定義できる。

一方、第１マイクロフォン７８０は、表示装置１０の一側に配置され、第２マイクロフォン８１０は表示装置１０の一側と向かい合う他側に配置され得る。
これにより、図２５に示すように、音響発生装置５１０と第１マイクロフォン７８０との間の距離と、音響発生装置５１０と第２マイクロフォン８１０との間の距離は互いに異なる。
よって、図２６で示すステップＳ２０３及びステップＳ２０４の場合のように、第１マイクロフォン７８０によって近接感知された物体ＯＢＪと第２マイクロフォン８１０間の最小距離ＳＲ２及び最大距離ＳＲ３を考慮して、物体ＯＢＪが表示装置１０に近接しているかを判断する。

次に、第１超音波感知時間が第１期間の時間以内である場合、音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵから出力された超音波が第２期間の時間内に第２マイクロフォン８１０によって感知されるか否かを判断する（ステップＳ２０３）。
具体的には、第２マイクロフォン８１０は、物体によって反射された超音波が感知される場合には、第２エコー信号を第２ロジックレベル電圧に変更する。
第２マイクロフォン８１０は、物体によって反射された超音波が感知されない場合には、第２期間の後に第２エコー信号を第２ロジックレベル電圧に変更する。
第２マイクロフォン８１０は、第２エコー信号を第２電気信号としてメインプロセッサ７１０へ出力する。
メインプロセッサ７１０は、第２エコー信号が第１ロジックレベル電圧を有する期間を第２超音波感知時間として設定し、第２超音波感知時間が第２期間の時間以内であるか否かを判断する。

一方、第２期間の時間は、図２６のように定義できる。
音響発生装置５１０と第２マイクロフォン８１０との間の距離を１３ｃｍ、音響発生装置５１０と物体ＯＢＪとの間の距離を１０ｃｍ、第２マイクロフォン８１０と物体ＯＢＪとの間の最小距離をＳＲ２とそれぞれ定義する場合、音響発生装置５１０と第２マイクロフォン８１０とを結ぶ直線と物体ＯＢＪがなす垂直線の接点をＡとすることができる。
図２６では、音響発生装置５１０とＡとの間の距離を１．５ｃｍと定義した。
この場合、接点と物体ＯＢＪとの間の距離ａは、以下に示す数式４で算出できる。

この場合、第２マイクロフォン８１０と物体ＯＢＪとの間の最小距離ＳＲ２は、以下に示す数式５で算出できる。

第１マイクロフォン７８０と物体ＯＢＪとの間の最小距離ＳＲ２は、約１５．１６６ｃｍである。
この場合、超音波の速度は３４０ｍ／ｓであり、音響発生装置５１０によって出力された超音波が物体ＯＢＪによって反射されて第１マイクロフォン７８０によって感知される距離は０．２５１６６ｍであるので、第２期間の時間ＴＴ２は、以下に示す数式６で算出できる。

すなわち、第２期間の時間ＴＴ２は、０．７４ｍｓである。

次に、第２超音波感知時間が第２期間の時間以内である場合、音響発生装置５１０の超音波出力部ＵＵから出力された超音波が第３期間の時間内に第２マイクロフォン８１０によって感知されるか否かを判断する（ステップＳ２０４）。
具体的には、第３期間の時間は図２６のように定義できる。
音響発生装置５１０と第２マイクロフォン８１０との間の距離を１３ｃｍ、音響発生装置５１０と物体ＯＢＪとの間の距離を１０ｃｍ、第２マイクロフォン８１０と物体ＯＢＪとの間の最大距離をＳＲ２とそれぞれ定義する場合、音響発生装置５１０と第２マイクロフォン８１０とを結ぶ直線と物体ＯＢＪがなす垂直線の接点をＢとすることができる。
図２６では、音響発生装置５１０とＢとの間の距離を４．５ｃｍと定義した。
この場合、接点と物体ＯＢＪとの間の距離ｂは、以下に示す数式７で算出できる。

この場合、第２マイクロフォン８１０と物体ＯＢＪとの間の最大距離ＳＲ３は、以下に示す数式８で算出できる。

第２マイクロフォン８１０と物体ＯＢＪとの間の最大距離ＳＲは、約１９．６５ｃｍである。
この場合、超音波の速度は３４０ｍ／ｓであり、音響発生装置５１０によって出力された超音波が物体ＯＢＪによって反射されて第１マイクロフォン７８０によって感知される距離は０．２９６５ｍであるので、第３期間の時間ＴＴ３は、以下に示す数式９で算出できる。

すなわち、第３期間の時間ＴＴ３は、０．８７２ｍｓである。

第１マイクロフォン７８０による感知領域ＤＡ１に第２期間の時間ＴＴ２と第３期間の時間ＴＴ３による第２マイクロフォン８１０による物体ＯＢＪの感知領域を考慮した最終感知領域ＤＡは、図２６のように、第１マイクロフォン７８０による感知領域ＤＡ１における第２マイクロフォン８１０と物体ＯＢＪ間の最小距離ＳＲ２及び最大距離ＳＲ３によって定められ得る。

次に、メインプロセッサ７１０は、第１超音波感知時間が第１期間の時間ＴＴ１以内である場合には、第２超音波感知時間が第２期間の時間ＴＴ２より大きくても、第３期間の時間ＴＴ３以内であれば、表示装置１０に近接した物体があると判断する（ステップＳ２０５）。
例えば、メインプロセッサ７１０は、表示装置１０に近接した物体があると判断される場合、表示パネルをオフにするように設定することができる。
これにより、通話モードでユーザーの耳又は身体の他の一部が表示装置１０に接触してタッチ感知装置２００によってユーザーのタッチが感知されても、表示パネル３００はオフ状態を維持することができる。

次に、メインプロセッサ７１０は、第１超音波感知時間が第１期間の時間ＴＴ１よりも大きい場合、及びが第２期間の時間ＴＴ２より大きく第３期間の時間ＴＴ３よりも大きい場合には第２超音波感知時間、表示装置１０に近接した物体がないと判断する（ステップＳ２０６）。

尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。

１０ 表示装置
１００ カバーウィンドウ
２００ タッチ感知装置
２１０ タッチ回路ボード
２２０ タッチ駆動部
３００ 表示パネル
３１０ 表示回路ボード
３１１ 第１回路ボード
３１１ａ 第１コネクタ
３１２ 第２回路ボード
３１２ａ タッチコネクタ
３１２ｂ 第１接続コネクタ
３１２ｃ 第２接続コネクタ
３１３ 第１接続ケーブル
３１４ 第２接続ケーブル
３１５ コネクタ接続部
３２０ 表示駆動部
４００ パネル下部部材
５１０ 音響発生装置
５１０ａ、５１１ａ 第１パッド電極
５１１ 第１電極
５１１１ 第１幹電極
５１１２ 第１枝電極
５１２ 第２電極
５１２ａ 第２パッド電極
５１２１ 第２幹電極
５１２２ 第２枝電極
５１３ 第３電極
５１３ａ 第３パッド電極
５１３１ 第３幹電極
５１３２ 第３枝電極
５１４ 第４電極
５１４ａ 第４パッド電極
５１４１ 第４幹電極
５１４２ 第４枝電極
５２０ 振動層
５３０ （第１）音響回路ボード
５３１ 音響接続部
６００ ミドルフレーム
６１０ 防水部材
７００ メイン回路ボード
７１０ メインプロセッサ
７２０ カメラ装置
７３０ メインコネクタ
７４０ 音響コネクタ
７６０ 第１音響駆動部
７７０ 第２音響駆動部
７８０ 第１マイクロフォン
７９０ 第１補助コネクタ
８００ 補助回路ボード
８１０ 第２マイクロフォン
８２０ 第２補助コネクタ
８９０ 第３接続ケーブル
９００ 下部カバー
９１０ 第１接着部材
９２０ 第２接着部材
９３０ 第３接着部材
９４０ 第４接着部材
ＤＡ１００ 透過部
ＮＤＡ１００ 遮光部

Claims (19)

1. 表示パネルと、
   前記表示パネルを振動させて音響を発生する音響出力部と、前記表示パネルを振動させて超音波を発生する超音波出力部と、を含む音響発生装置と、
   音波と超音波を感知する第１マイクロフォンと、
   前記音波と前記超音波を感知する第２マイクロフォンと、を備え、
   前記音響出力部は、
   第１駆動電圧の印加される第１電極と、
   第２駆動電圧の印加される第２電極と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１電極に印加される第１駆動電圧及び前記第２電極に印加される第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する第１振動層と、を含み、
   前記超音波出力部は、
   第３駆動電圧の印加される第３電極と、
   第４駆動電圧の印加される第４電極と、
   前記第３電極と前記第４電極との間に配置され、前記第３電極に印加される第３駆動電圧及び前記第４電極に印加される第４駆動電圧に応じて収縮又は膨張する第２振動層と、を含み、
   前記音響発生装置と前記第１マイクロフォンとの間の距離と、前記音響発生装置と前記第２マイクロフォンとの間の距離とは互いに異なることを特徴とする表示装置。
2. 前記第１振動層の面積は、前記第２振動層の面積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１電極は、第１幹電極と、該第１幹電極から分岐した第１枝電極と、を含み、
   前記第２電極は、第２幹電極と、該第２幹電極から分岐した第２枝電極と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
4. 前記第１枝電極と前記第２枝電極は、互いに並んで配置されるとともに、一方向に交互に配置されることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
5. 前記第３電極は、第３幹電極と、該第３幹電極から分岐した複数の第３枝電極と、を含み、
   前記第４電極は、第４幹電極と、該第４幹電極から分岐した複数の第４枝電極と、を含むことを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
6. 前記第１枝電極の数又は前記第２枝電極の数が、前記第３枝電極の数又は前記第４枝電極の数よりも多いことを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
7. 前記第１振動層と前記第２振動層は、前記振動層の高さ方向に一列に配置されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
8. 前記第１幹電極と前記第２幹電極が前記振動層の一側面上に配置され、
   前記第３幹電極と前記第４幹電極が前記振動層の他側面上に配置されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
9. 前記第１幹電極と前記第２幹電極は、前記振動層の一側面上に配置され、
   前記第３幹電極は、前記振動層を貫通する第１コンタクトホールに配置されて前記第３枝電極に接続され、
   前記第４幹電極は、前記振動層を貫通する第２コンタクトホールに配置されて前記第４枝電極に接続されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
10. 前記第１振動層と前記第２振動層は、前記振動層の幅方向に一列に配置されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
11. 前記第１幹電極は、前記振動層を貫通する第１コンタクトホールに配置されて前記第１枝電極に接続され、
    前記第２幹電極は、前記振動層の一側面上に配置され、
    前記第３幹電極は、前記振動層の他側面上に配置され、
    前記第４幹電極は、前記振動層を貫通する第２コンタクトホールに配置されて前記第４枝電極に接続されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
12. 前記第３幹電極は、前記振動層を貫通する第３コンタクトホールに配置されて前記第３枝電極に接続され、
    前記第４幹電極は、前記振動層を貫通する第４コンタクトホールに配置されて前記第４枝電極に接続されることを特徴とする請求項５に記載の表示装置。
13. 表示パネルと、
    前記表示パネルを振動させて音響を発生する音響出力部と、前記表示パネルを振動させて超音波を発生する超音波出力部と、を含む音響発生装置と、
    音波と超音波を感知する第１マイクロフォンと、
    前記音波と前記超音波を感知する第２マイクロフォンと、を備え、
    前記音響発生装置と前記第１マイクロフォンとの間の距離と、前記音響発生装置と前記第２マイクロフォンとの間の距離とは互いに異なり、
    前記音響出力部の面積は、前記超音波出力部の面積よりも大きいことを特徴とする表示装置。
14. 前記音響出力部は、第１駆動電圧が印加される第１電極と、
    第２駆動電圧が印加される第２電極と、
    前記第１電極と前記第２電極との間に配置され、前記第１駆動電圧と前記第２駆動電圧に応じて収縮又は膨張する第１振動層と、を含むことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置。
15. 前記超音波出力部は、第３駆動電圧が印加される第３電極と、
    第４駆動電圧が印加される第４電極と、
    前記第３電極と前記第４電極との間に配置され、前記第３駆動電圧と前記第４駆動電圧に応じて収縮又は膨張する第２振動層と、を含むことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置。
16. 前記音響発生装置は、前記第１電極に接続された第１パッド電極と、
    前記第２電極に接続された第２パッド電極と、
    前記第３電極に接続された第３パッド電極と、
    前記第４電極に接続された第４パッド電極と、をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の表示装置。
17. 前記第１パッド電極、前記第２パッド電極、前記第３パッド電極、及び前記第４パッド電極に接続される音響回路ボードと、
    前記表示パネルの下方に配置され、第１スルーホールを含むミドルフレームと、
    前記ミドルフレームの下方に配置され、音響コネクタを含むメイン回路ボードと、をさらに備え、
    前記音響回路ボードは、前記第１スルーホールを経由して前記音響コネクタに接続されることを特徴とする請求項１６に記載の表示装置。
18. 前記メイン回路ボードは、前記音響発生装置に前記第１駆動電圧と前記第２駆動電圧を出力する第１音響駆動部と、
    前記音響発生装置に前記第３駆動電圧と前記第４駆動電圧を出力する第２音響駆動部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１７に記載の表示装置。
19. 表示装置の駆動方法であって、
    音響出力モードで、音響発生装置の音響出力部を用いて表示パネルを振動させることにより音響を出力する段階と、
    近接感知モードで、前記音響発生装置の超音波出力部を用いて前記表示パネルを振動させることにより超音波を出力する段階と、
    第１マイクロフォンと第２マイクロフォンを用いて、物体によって反射された超音波を感知する段階と、を有することを特徴とする表示装置の駆動方法。
    

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