JP7377659B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

Substrate processing equipment Download PDF

Info

Publication number
JP7377659B2
JP7377659B2 JP2019176995A JP2019176995A JP7377659B2 JP 7377659 B2 JP7377659 B2 JP 7377659B2 JP 2019176995 A JP2019176995 A JP 2019176995A JP 2019176995 A JP2019176995 A JP 2019176995A JP 7377659 B2 JP7377659 B2 JP 7377659B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
block
reversing
unit
reversing path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019176995A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021057378A (en
Inventor
啓之 河原
憲幸 菊本
雄三 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Screen Holdings Co Ltd
Original Assignee
Screen Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Screen Holdings Co Ltd filed Critical Screen Holdings Co Ltd
Priority to JP2019176995A priority Critical patent/JP7377659B2/en
Priority to TW109129420A priority patent/TWI789621B/en
Priority to KR1020200123790A priority patent/KR102453865B1/en
Priority to CN202011019559.0A priority patent/CN112570332B/en
Publication of JP2021057378A publication Critical patent/JP2021057378A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7377659B2 publication Critical patent/JP7377659B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/20Cleaning of moving articles, e.g. of moving webs or of objects on a conveyor
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/10Cleaning by methods involving the use of tools characterised by the type of cleaning tool
    • B08B1/12Brushes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/02Cleaning by the force of jets or sprays
    • B08B3/022Cleaning travelling work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095Manipulators transporting wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/0084Programme-controlled manipulators comprising a plurality of manipulators
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775Docking arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781Batch transfer of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Paper (AREA)

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器や有機EL(Electroluminescence)表示装置用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板などの基板(以下、単に基板と称する)に対して、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に関する。 The present invention relates to substrates such as semiconductor wafers, substrates for liquid crystal displays and organic EL (Electroluminescence) display devices, glass substrates for photomasks, substrates for optical disks, substrates for magnetic disks, ceramic substrates, and solar cell substrates (hereinafter simply referred to as The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs cleaning processing such as front surface cleaning and back surface cleaning on a substrate (referred to as a substrate).

従来、この種の装置として、インデクサブロックと、表面洗浄ユニットと裏面洗浄ユニットとを備えた処理ブロックと、インデクサブロックと処理ブロックとの間に取り付けられた反転パスブロックとを備えたものがある(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, there is a device of this type that includes an indexer block, a processing block that includes a front surface cleaning unit and a back surface cleaning unit, and a reversal pass block that is installed between the indexer block and the processing block ( For example, see Patent Document 1).

インデクサブロックは、複数枚の基板を収容したキャリアが載置されるキャリア載置部と、キャリアと反転パスブロックとの間で基板を搬送する1台のインデクサロボットとを備えている。反転パスブロックは、基板が載置される複数段の棚を備え、処理ブロックとの間で基板を受け渡したり、基板の表裏を反転したりする反転パスユニットを備えている。処理ブロックは、インデクサブロックから見て左方に、下から4台の表面洗浄ユニットを備えた4層構造の第1処理部列と、インデクサブロックから見て右方に、下から4台の裏面洗浄ユニットを備えた4層構造の第2処理部列と、表面洗浄ユニット及び裏面洗浄ユニットと反転パスユニットとの間で基板を搬送する1台のメインロボットとを備えている。反転パスブロックは、上2層に対応する上段に上部反転パスユニットと、下2層に対応する下段に下部反転パスユニットとを上下方向に離間して備えている。インデクサロボットは、未処理の基板を処理ブロックに搬送する際には上部反転パスユニットだけを経由して搬送し、処理済みの基板を処理ブロックから受け取る際には下部反転パスユニットだけを経由して受け取る。 The indexer block includes a carrier mounting section on which a carrier containing a plurality of substrates is placed, and one indexer robot that transports the substrates between the carrier and the reversing path block. The reversing pass block includes a plurality of shelves on which substrates are placed, and includes a reversing pass unit that transfers the substrates to and from the processing block and reverses the substrates. The processing block has a first processing section row with a 4-layer structure with four surface cleaning units from the bottom on the left side when viewed from the indexer block, and a back surface cleaning unit with four surface cleaning units from the bottom on the right side when viewed from the indexer block. It includes a second processing section row with a four-layer structure including a cleaning unit, and one main robot that transports the substrate between the front side cleaning unit, the back side cleaning unit, and the reversing path unit. The reversing pass block includes an upper reversing pass unit in the upper stage corresponding to the upper two layers, and a lower reversing pass unit in the lower stage corresponding to the lower two layers, spaced apart in the vertical direction. The indexer robot transports unprocessed substrates to the processing block via only the upper reversing pass unit, and receives processed substrates from the processing block via only the lower reversing pass unit. receive.

この装置では、メインロボットが処理ブロックに1台であるが、最近は、スループットを向上させるために、処理ブロックのうちの上段の処理ユニットと下段の処理ユニットとに対応する2台のメインロボットを搭載しているものがある(例えば、特許文献2参照)。 In this device, there is one main robot per processing block, but recently, in order to improve throughput, two main robots have been installed, one for the upper processing unit and the lower processing unit in the processing block. Some devices are equipped with such devices (for example, see Patent Document 2).

特開2008-166369号公報(図1、図2)Japanese Patent Application Publication No. 2008-166369 (Figures 1 and 2) 特開2016-201526号公報(図10)JP2016-201526A (Figure 10)

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、1台のインデクサロボットが、未処理の基板を搬送するには上部反転パスユニットにアクセスし、処理済みの基板を受け取るには下部反転パスユニットにアクセスする必要がある。したがって、基板を洗浄処理する際に、1台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離が長くなって、1台のインデクサロボットの動作状況に起因してスループットが低下することがあるという問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, in the conventional apparatus, one indexer robot needs to access the upper reversing pass unit to transport unprocessed substrates and the lower reversing pass unit to receive processed substrates. Therefore, when cleaning a substrate, there is a problem that the vertical movement distance of one indexer robot becomes long, and the throughput may decrease due to the operating status of one indexer robot. .

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、1台のインデクサロボットからの反転パスユニットへの搬送を工夫することにより、1台のインデクサロボットの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and by devising the transport from one indexer robot to the reversing path unit, the throughput caused by the operating status of one indexer robot can be reduced. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus that can suppress the decrease.

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板を洗浄処理する基板処理装置において、複数枚の基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送する1つのインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、処理ユニットとして、基板の表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニット及び基板の裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットを備え、上段と下段のそれぞれに前記処理ユニットを備えた処理ブロックと、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パス部を垂直方向に複数個有する反転パスブロックと、を備え、前記処理ブロックは、前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを前記上段及び前記下段のそれぞれに備え、前記反転パスブロックは、前記上段に対応する複数個の反転パス部を備えた上段反転パスユニットと、前記下段に対応する複数個の反転パス部を備えた下段反転パスユニットとを備え、前記インデクサロボットは、前記上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び前記下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、前記上段及び前記下段の境界に垂直方向において近いものを優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention according to claim 1 provides a substrate processing apparatus for cleaning a substrate, which includes a carrier mounting section on which a carrier accommodating a plurality of substrates is placed, and the carrier of the carrier mounting section and The indexer block is equipped with one indexer robot that transports substrates between the upper and lower tiers; Each of the processing blocks is provided with the processing unit, and the processing block is disposed between the indexer block and the processing block, and includes a plurality of shelves on which substrates are placed, and also has a reversing function for reversing the front and back of the substrate. a reversing path block having a plurality of reversing path sections in the vertical direction; For each of the lower stages, the reversing pass block includes an upper reversing pass unit including a plurality of reversing pass sections corresponding to the upper stage, and a lower reversing pass unit comprising a plurality of reversing pass sections corresponding to the lower stage. The indexer robot includes a plurality of reversing path sections of the upper reversing path unit and a plurality of reversing path sections of the lower reversing path unit that are close to the boundary between the upper stage and the lower stage in the vertical direction. The present invention is characterized in that the substrate is delivered to the reversal path portion with priority given to the substrate.

[作用・効果]請求項1に記載の発明によれば、1つのインデクサロボットは、処理ブロックとの間で反転パスブロックを介して基板を搬送する際に、上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、上段及び下段の境界に垂直方向において近いものを優先して、反転パス部に基板を受け渡す。このように、1台のインデクサロボットからの反転パスブロックへの搬送を工夫することにより、1台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離を短縮できるので、1台のインデクサロボットの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。 [Operation/Effect] According to the invention described in claim 1, when one indexer robot transports a substrate between the processing block and the substrate through the reversal path block, the plurality of reversals of the upper reversing pass unit Among the plurality of reversing path sections of the pass section and the lower reversing pass unit, the one closest to the boundary between the upper stage and the lower stage in the vertical direction is given priority, and the substrate is delivered to the reversing path section. In this way, by devising the transport from one indexer robot to the reversing path block, the vertical movement distance of one indexer robot can be shortened, so that It is possible to suppress the decrease in throughput.

また、本発明において、前記インデクサロボットは、前記反転パス部における回転軸を基準として、前記上段及び前記下段の境界に近い棚を優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことが好ましい(請求項2)。 Further, in the present invention, it is preferable that the indexer robot transfers the substrate to the reversing path section, giving priority to a shelf near the boundary between the upper stage and the lower stage with reference to the rotation axis in the reversing path section ( Claim 2).

反転パス部における回転軸を基準として、インデクサロボットが上段及び下段の境界に近い棚を優先して、反転パス部に基板を受け渡す。したがって、複数個の反転パス部のうち、境界に最も近いものが使えない状況であっても、上段及び下段の境界にできるだけ近い位置の棚を優先的に使うことになる。その結果、1台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離を確実に短縮できる。 With the rotation axis in the reversing path section as a reference, the indexer robot delivers substrates to the reversing path section, giving priority to shelves near the boundary between the upper and lower tiers. Therefore, even if the one closest to the boundary among the plurality of inversion path sections cannot be used, the shelf located as close as possible to the boundary between the upper and lower tiers is preferentially used. As a result, the vertical movement distance of one indexer robot can be reliably shortened.

また、本発明において、前記センターロボットは、前記処理ブロックで処理を行った基板について、前記上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び前記下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、前記上段及び前記下段の境界に近いものを優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことが好ましい(請求項3)。 Further, in the present invention, the center robot may select one of the plurality of reversal path sections of the upper reversal path unit and the plurality of reversal path sections of the lower reversal path unit for the substrate processed in the processing block. It is preferable that substrates are delivered to the reversing path section with priority given to those near the boundary between the upper stage and the lower stage (Claim 3).

センターロボットは、上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、上段及び下段の境界に近いものを優先して、反転パス部に基板を受け渡す。これにより、インデクサロボットが反転パスブロックから基板を受け取る際における上下方向への移動距離を短縮できるので、処理を終えた基板を戻す際にもインデクサロボットの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。 The center robot receives the substrate in the reversing path section, giving priority to the reversing path section of the upper reversing path unit and the reversing path section of the lower reversing path unit, which is closest to the boundary between the upper and lower stages. hand over. This allows the indexer robot to reduce the vertical movement distance when receiving a substrate from the reversing path block, thereby suppressing throughput degradation caused by the indexer robot's operating status when returning the substrate after processing. .

また、本発明において、前記インデクサロボットは、水平方向の位置が固定されて立設されたガイドレールと、前記ガイドレールに沿って昇降移動する基台部と、前記基台部に配置された多関節アームと、前記多関節アームの先端部側のアームに基板を支持するハンドとを備え、前記反転パスブロックへのアクセスする前の待機状態では、前記ハンドが前記上段と前記下段の境界に位置することが好ましい(請求項4)。 Further, in the present invention, the indexer robot includes a guide rail that is erected with a fixed horizontal position, a base that moves up and down along the guide rail, and a multi-layer robot that is arranged on the base. an articulated arm; and a hand that supports a substrate on an arm on the distal end side of the multi-jointed arm, and in a standby state before accessing the reversal path block, the hand is located at the boundary between the upper stage and the lower stage. It is preferable to do so (Claim 4).

1台のインデクサロボットは、ガイドレールと、基台部と、多関節アームと、ハンドとを備え、ガイドレールに対して基台部を昇降させ、基台部に対して多関節アームを駆動してハンドを自在に移動させる。反転パスブロックへのアクセスする前の待機状態では、そのハンドが上段と下段の境界に位置する。したがって、上段反転パスユニットや下段反転パスユニットへのアクセスの際の移動距離を短縮できる。 One indexer robot includes a guide rail, a base, a multi-joint arm, and a hand, and raises and lowers the base with respect to the guide rail, and drives the multi-joint arm with respect to the base. to move the hand freely. In the standby state before accessing the reverse path block, the hand is located at the boundary between the upper and lower stages. Therefore, the travel distance when accessing the upper reversing pass unit and the lower reversing pass unit can be shortened.

また、本発明において、前記反転パスブロックは、基板の表面洗浄処理を行うために前記表面洗浄ユニットだけを用いる場合には、基板を反転させず載置するだけであることが好ましい(請求項5)。 Further, in the present invention, when only the surface cleaning unit is used to perform surface cleaning processing of the substrate, it is preferable that the reversing pass block only places the substrate without reversing it (Claim 5). ).

反転パスブロックは、基板を反転させることなく載置して受け渡すことにより、表面洗浄ユニットを使って基板の表面洗浄処理だけを行わせることができる。 By placing and transferring the substrate without inverting the substrate, the reversing pass block allows the surface cleaning unit to perform only the surface cleaning process of the substrate.

また、本発明において、前記反転パスブロックは、基板の表裏にわたる表裏洗浄処理を行うために前記表面洗浄ユニット及び前記裏面洗浄ユニットを用いる場合には、前記裏面洗浄ユニットへの搬入前及び前記表面洗浄ユニットへの搬入前であわせて基板を二回反転させることが好ましい(請求項6)。 Further, in the present invention, when the front surface cleaning unit and the back surface cleaning unit are used to perform front and back cleaning processing on the front and back sides of the substrate, the reversing pass block is configured to perform the front and back cleaning before being carried into the back surface cleaning unit. It is preferable to invert the substrate twice before transporting it into the unit (Claim 6).

反転パスブロックは、基板を二回反転させることにより、表面洗浄ユニットを使った表面洗浄処理と、裏面洗浄ユニットを使った裏面洗浄処理とを行わせることができる。 By inverting the substrate twice, the reversing pass block can perform a front surface cleaning process using a front surface cleaning unit and a back surface cleaning process using a back surface cleaning unit.

本発明に係る基板処理装置によれば、1つのインデクサロボットは、処理ブロックとの間で反転パスブロックを介して基板を搬送する際に、上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、上段及び下段の境界に垂直方向において近いものを優先して、反転パス部に基板を受け渡す。このように、1台のインデクサロボットからの反転パスユニットへの搬送を工夫することにより、1台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離を短縮できるので、1台のインデクサロボットの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。 According to the substrate processing apparatus according to the present invention, when one indexer robot transports a substrate to and from the processing block via the reversing path block, the indexer robot moves the plurality of reversing path portions of the upper reversing path unit and the lower reversing path unit to the processing block. Among the plurality of reversal path sections of the pass unit, those closest to the boundary between the upper stage and the lower stage in the vertical direction are given priority and the substrate is delivered to the reversal path section. In this way, by devising the transport from one indexer robot to the reversing path unit, the vertical movement distance of one indexer robot can be shortened. It is possible to suppress the decrease in throughput.

実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an example. 基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図である。FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus, showing an upper layer in the upper stage of the processing block. 基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における下層を示す図である。FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus, showing the lower layer in the upper stage of the processing block. 基板処理装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the substrate processing apparatus. インデクサロボットの全体を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the entire indexer robot. インデクサロボットのハンドを示す斜視図であり、(a)は4枚のハンド本体を示し、(b)は2枚とされたハンド本体を示す。FIG. 3 is a perspective view showing the hands of the indexer robot, in which (a) shows four hand bodies, and (b) shows two hand bodies. インデクサブロックを背面から見た状態における反転パスブロックの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the reversal path block when the indexer block is viewed from the back. インデクサブロック及び反転パスブロックを左側面から見た状態を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the indexer block and the inversion path block as viewed from the left side. 反転パスユニットの要部を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the main parts of the reversing pass unit. (a)~(d)は、反転パスユニットの動作説明図である。(a) to (d) are explanatory diagrams of the operation of the inversion pass unit. 基板処理装置の運搬時における状態を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing the state of the substrate processing apparatus during transportation. 搬送ブロックの要部を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing the main parts of the transport block. 表裏面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an example of transportation between an indexer robot and a processing block in front and back surface cleaning processing. 表面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an example of transportation between an indexer robot and a processing block in surface cleaning processing. 裏面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining an example of transportation between an indexer robot and a processing block in backside cleaning processing.

以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

なお、図1は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図であり、図2は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における上層を示す図であり、図3は、基板処理装置の平面図であり、処理ブロックの上段における下層を示す図であり、図4は、基板処理装置の側面図である。 Note that FIG. 1 is a perspective view showing the overall configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment, and FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus, showing an upper layer in an upper stage of a processing block. 4 is a plan view of the substrate processing apparatus, showing the lower layer in the upper stage of the processing block, and FIG. 4 is a side view of the substrate processing apparatus.

本実施例に係る基板処理装置1は、基板Wの表面を洗浄する表面洗浄処理と、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄処理とを実施することができる装置である。この基板処理装置1は、インデクサブロック3と、反転パスブロック5と、処理ブロック7と、搬送ブロック9と、ユーティリティブロック11とを備えている。 The substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment is an apparatus that can perform a front surface cleaning process for cleaning the front surface of a substrate W and a back surface cleaning process for cleaning the back surface of the substrate. This substrate processing apparatus 1 includes an indexer block 3, a reversal path block 5, a processing block 7, a transport block 9, and a utility block 11.

インデクサブロック3は、処理対象である基板Wを反転パスブロック5との間で受け渡す。反転パスブロック5は、インデクサブロック3と処理ブロック7との間に配置されている。反転パスブロック5は、基板Wの表裏を反転させることなく、基板Wをそのままインデクサブロック3と搬送ブロック9との間で受け渡したり、基板Wの表裏を反転させて搬送ブロック9との間で基板Wを受け渡ししたりする。搬送ブロック9は、反転パスブロック5と処理ブロック7との間における基板Wの搬送を行う。処理ブロック7は、基板Wの表面を洗浄する表面洗浄ユニットSSと、基板Wの裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットSSRとを備えている。ユーティリティブロック11は、処理ブロック7に薬液や純水などの処理液や、窒素ガスや空気などの気体を供給する構成などを備えている。 The indexer block 3 transfers the substrate W to be processed to and from the reversal path block 5 . The inversion path block 5 is arranged between the indexer block 3 and the processing block 7. The reversing path block 5 transfers the substrate W between the indexer block 3 and the transport block 9 as it is without reversing the front and back of the substrate W, or transfers the substrate W between the indexer block 3 and the transport block 9 by reversing the front and back of the substrate W. Handing over W. The transport block 9 transports the substrate W between the reversing path block 5 and the processing block 7 . The processing block 7 includes a front surface cleaning unit SS that cleans the front surface of the substrate W, and a back surface cleaning unit SSR that cleans the back surface of the substrate W. The utility block 11 includes a configuration for supplying a processing liquid such as a chemical solution or pure water, or a gas such as nitrogen gas or air to the processing block 7 .

基板処理装置1は、インデクサブロック3と、反転バスブロック5と、処理ブロック7及び搬送ブロック9と、ユーティリティブロック11とがこの順番で並ぶように配置されている。 In the substrate processing apparatus 1, an indexer block 3, a reversing bus block 5, a processing block 7, a transport block 9, and a utility block 11 are arranged in this order.

以下の説明においては、インデクサブロック3と、反転パスブロック5と、処理ブロック7及び搬送ブロック9と、ユーティリティブロック11とが並ぶ方向を「前後方向X」(水平方向)とする。特に、ユーティリティブロック11からインデクサブロック3へ向かう方向を「前方XF」とし、前方XF方向の反対方向を「後方XB」とする。前後方向Xと水平方向で直交する方向を「幅方向Y」とする。さらに、インデクサブロック3の正面から見た場合に、幅方向Yの一方向を適宜に「右方YR」とし、右方YRの反対の他方向を「左方YL」とする。また、垂直な方向を「上下方向Z」(高さ方向、垂直方向)とする。なお、単に「側方」や「横方向」などと記載するときは、前後方向X及び幅方向Yのいずれにも限定されない。 In the following description, the direction in which the indexer block 3, the reversal path block 5, the processing block 7, the transport block 9, and the utility block 11 are lined up will be referred to as the "back-and-forth direction X" (horizontal direction). In particular, the direction from the utility block 11 to the indexer block 3 is defined as "forward XF", and the direction opposite to the forward XF direction is defined as "backward XB". The direction perpendicular to the front-rear direction X in the horizontal direction is defined as the "width direction Y." Further, when the indexer block 3 is viewed from the front, one direction in the width direction Y is appropriately referred to as "right side YR", and the other direction opposite to right side YR is referred to as "left side YL". Further, the vertical direction is referred to as the "vertical direction Z" (height direction, vertical direction). Note that when simply described as "side" or "lateral direction", it is not limited to either the front-rear direction X or the width direction Y.

インデクサブロック3は、キャリア載置部13と、搬送スペースAIDと、1台のインデクサロボットTIDとを備えている。本実施例における基板処理装置1は、例えば、4個のキャリア載置部13を備えている。具体的には、幅方向Yに4個のキャリア載置部13を備えている。各キャリア載置部13は、キャリアCが載置される。キャリアCは、複数枚(例えば、25枚)の基板Wを積層して収納するものであり、各キャリア載置部13は、例えば、図示しないOHT(Overhead Hoist Transport:天井走行無人搬送車とも呼ばれる)との間でキャリアCの受け渡しを行う。OHTは、クリーンルームの天井を利用してキャリアCを搬送する。キャリアCとしては、例えば、FOUP(Front Opening Unified Pod)が挙げられる。 The indexer block 3 includes a carrier mounting section 13, a transfer space AID, and one indexer robot TID. The substrate processing apparatus 1 in this embodiment includes, for example, four carrier mounting sections 13. Specifically, four carrier mounting portions 13 are provided in the width direction Y. A carrier C is placed on each carrier placement section 13 . The carrier C stacks and stores a plurality of substrates W (for example, 25 substrates W), and each carrier mounting section 13 is, for example, an OHT (Overhead Hoist Transport: also called an automatic guided vehicle that travels over the ceiling) (not shown). ), the carrier C is delivered to and from the carrier C. The OHT transports the carrier C using the ceiling of the clean room. An example of carrier C is FOUP (Front Opening Unified Pod).

搬送スペースAIDは、キャリア載置部13の後方XBに配置されている。搬送スペースAIDには、インデクサロボットTIDが配置されている。インデクサロボットTIDは、キャリアCとの間で基板Wを受け渡すとともに、反転ブロック5との間で基板Wを受け渡す。インデクサロボットTIDは、1台だけが搬送スペースAIDに配置されている。 The transport space AID is arranged at the rear XB of the carrier mounting section 13. An indexer robot TID is arranged in the transport space AID. The indexer robot TID transfers the substrate W to and from the carrier C, and also transfers the substrate W to and from the reversing block 5. Only one indexer robot TID is placed in the transfer space AID.

ここで図5を参照する。なお、図5は、インデクサロボットの全体を示す斜視図である。 Reference is now made to FIG. Note that FIG. 5 is a perspective view showing the entire indexer robot.

図5に示すように、1台のインデクサロボットTIDは、ガイドレール15と、基台部17と、多関節アーム19と、ハンド21とを備えている。ガイドレール15は、上下方向Zに長手方向を配置されており、図示しない駆動部による駆動に伴って基台部17が昇降するが、その際に基台部17を上下方向Zに案内する。ガイドレール15は、前後方向X及び幅方向Yにおける位置が固定されている。具体的には、ガイドレール15は、幅方向Yのうち、インデクサブロック3のキャリア載置部13側から見た場合に、反転パスブロック5における基板Wの載置位置と重ならない位置に配置されている。また、インデクサブロック3のうち、反転パスブロック5側の内壁側に配置されている。ここで、平面視において、幅方向Yにおけるインデクサブロック3の中央と、幅方向Yにおける反転パスブロック5の中央とを結ぶ仮想線VLを定義する(図2及び図3参照)。ガイドレール15及び基台部17は、この仮想線VLから側方、本実施例では右方YRにずれた位置に配置されている。基台部17は、平面視で、インデクサブロック3の背面からキャリア載置部13側へ空間SPを空けて配置されている。この空間SPは、反転パスブロック5の少なくとも一部の収容を許容する大きさを有する。 As shown in FIG. 5, one indexer robot TID includes a guide rail 15, a base portion 17, a multi-joint arm 19, and a hand 21. The guide rail 15 has its longitudinal direction arranged in the vertical direction Z, and guides the base part 17 in the vertical direction Z when the base part 17 moves up and down as driven by a drive unit (not shown). The position of the guide rail 15 in the front-rear direction X and the width direction Y is fixed. Specifically, the guide rail 15 is arranged in the width direction Y at a position that does not overlap with the mounting position of the substrate W in the reversing path block 5 when viewed from the carrier mounting part 13 side of the indexer block 3. ing. Further, it is arranged on the inner wall side of the indexer block 3 on the reverse path block 5 side. Here, in plan view, a virtual line VL is defined that connects the center of the indexer block 3 in the width direction Y and the center of the reversal path block 5 in the width direction Y (see FIGS. 2 and 3). The guide rail 15 and the base part 17 are arranged at positions shifted from the virtual line VL to the side, in this embodiment, to the right YR. The base section 17 is arranged with a space SP from the back surface of the indexer block 3 toward the carrier mounting section 13 side in plan view. This space SP has a size that allows accommodation of at least a portion of the reversal path block 5.

基台部17は、ガイドレール15に移動可能に配置された基台部本体17aと、基台部本体17aから側方に延出された固定アーム17bとを備えている。固定アーム17bは、その先端側が、4個のキャリア載置部13の幅方向Yにおける中央、つまり、上記仮想線VLに位置するように基台部本体17aから前方XFに延出されて配置されている。多関節アーム19は、第1アーム19aと、第2アーム19bと、第3アーム19cとから構成され、ハンド21が配置された第3アーム19cを先端部側、第1アーム19aを基端部側とすると、基端部側である第1アーム19aの基端部が固定アーム17bの先端部側に取り付けられている。 The base portion 17 includes a base body 17a movably disposed on the guide rail 15, and a fixed arm 17b extending laterally from the base body 17a. The fixed arm 17b is arranged so as to extend forward from the base main body 17a so that its tip side is located at the center of the four carrier placement sections 13 in the width direction Y, that is, on the above-mentioned imaginary line VL. ing. The multi-joint arm 19 is composed of a first arm 19a, a second arm 19b, and a third arm 19c. The base end of the first arm 19a, which is the base end side, is attached to the distal end side of the fixed arm 17b.

多関節アーム19は、第1アーム19aの基端部側の回転軸P1と、第2アーム19bの基端部側の回転軸P2と、第3アーム19cの基端部側の回転軸P3にて各第1~第3アーム19a、19b,19cが回転可能に構成されており、ハンド21が前後方向X及び幅方向Yに自在に移動可能に構成されている。ハンド21は、基台部17がガイドレール15に沿って昇降することにより、上下方向Zに移動可能に構成されている。また、多関節アーム19は、基端部側の第1アーム19aにおける回転軸P1が、キャリア載置部13側から見て、幅方向Yにおいて、ガイドレール15よりも反転パスブロック5側にずれて配置されている。つまり、回転軸P1は、上記仮想線VLに位置している。また、回転軸P1は、基台部17を基準とすると、左方YLに位置している。このように構成されたインデクサロボットTIDは、多関節アーム19によって、4個のキャリアCと、後述する反転パスブロック5に対してアクセス可能になっている。 The multi-jointed arm 19 has a rotation axis P1 on the base end side of the first arm 19a, a rotation axis P2 on the base end side of the second arm 19b, and a rotation axis P3 on the base end side of the third arm 19c. The first to third arms 19a, 19b, and 19c are configured to be rotatable, and the hand 21 is configured to be freely movable in the front-rear direction X and the width direction Y. The hand 21 is configured to be movable in the vertical direction Z by the base portion 17 moving up and down along the guide rail 15. Further, in the multi-joint arm 19, the rotation axis P1 of the first arm 19a on the base end side is deviated from the guide rail 15 toward the reversing path block 5 side in the width direction Y when viewed from the carrier mounting section 13 side. It is arranged as follows. That is, the rotation axis P1 is located on the virtual line VL. Further, the rotation axis P1 is located on the left side YL with respect to the base portion 17. The indexer robot TID configured in this manner can access four carriers C and a reversal path block 5, which will be described later, by means of the multi-jointed arm 19.

ここで、図6を参照する。なお、図6は、インデクサロボットのハンドを示す斜視図であり、(a)は4枚のハンド本体を示し、(b)は2枚とされたハンド本体を示す。 Refer now to FIG. 6. Note that FIG. 6 is a perspective view showing the hands of the indexer robot, in which (a) shows four hand bodies, and (b) shows two hand bodies.

上述したインデクサロボットTIDは、ハンド21を備えるが、ハンド21は、図6(a)に示すように、上から下に向かって順に、ハンド本体21aと、ハンド本体21bと、ハンド本体21cと、ハンド本体21dとを備えている。ハンド21における4本のハンド本体21a~21dは、第3アーム19cに取り付けられている。これらの4本のハンド本体21a~21dのうち、最上部のハンド本体21aと、最下部のハンド本体21dとは、図6(b)に示すように、上下方向Zに昇降可能に構成されている。インデクサロボットTIDは、キャリアCとの間で基板Wを搬送する際に、例えば、25枚の基板WがキャリアCに収納されている際には、4本のハンド本体21a~21dで基板Wを4枚ずつ順次に搬送し、残り1枚となった場合には、例えば、1枚の基板Wをハンド本体21aとハンド本体21bで一体化させたハンド本体21a、21bで搬送し、次のキャリアCの1枚の基板Wをハンド本体21cとハンド本体21dで一体化させたハンド本体21c、21dで搬送する。これにより、4本のハンド本体21a~21dを備えたインデクサロボットTIDによって、25枚の基板Wが収納されたキャリアCとの搬送を効率的に行うことができる。 The indexer robot TID described above includes a hand 21, and the hand 21 includes, in order from top to bottom, a hand main body 21a, a hand main body 21b, a hand main body 21c, as shown in FIG. 6(a). The hand main body 21d is also provided. The four hand bodies 21a to 21d of the hand 21 are attached to the third arm 19c. Among these four hand bodies 21a to 21d, the uppermost hand body 21a and the lowermost hand body 21d are configured to be movable up and down in the vertical direction Z, as shown in FIG. 6(b). There is. When the indexer robot TID transports the substrates W to and from the carrier C, for example, when 25 substrates W are stored in the carrier C, the indexer robot TID uses four hand bodies 21a to 21d to transport the substrates W. When four substrates are sequentially conveyed and only one remains, for example, one substrate W is conveyed by the hand bodies 21a and 21b, which are integrated with the hand bodies 21a and 21b, and transferred to the next carrier. One substrate W of C is conveyed by hand bodies 21c and 21d, which are integrated into a hand body 21c and a hand body 21d. Thereby, the indexer robot TID equipped with the four hand bodies 21a to 21d can efficiently transport the carrier C in which 25 substrates W are stored.

なお、上述した構成を備えた1つのインデクサロボットTIDは、反転パスブロック5へのアクセスする前の待機状態では、ハンド21が上下方向Zにおける上段UFと下段DFの境界に位置するように制御されるのが好ましい。 Note that one indexer robot TID having the above-described configuration is controlled so that the hand 21 is located at the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF in the vertical direction Z in a standby state before accessing the reversing path block 5. It is preferable to

ここで図7及び図8を参照する。なお、図7は、インデクサブロックを背面から見た状態における反転パスブロックの斜視図であり、図8は、インデクサブロック及び反転パスブロックを左側面から見た状態を示す図である。 Reference is now made to FIGS. 7 and 8. Note that FIG. 7 is a perspective view of the inversion path block when the indexer block is viewed from the back, and FIG. 8 is a diagram showing the indexer block and the inversion path block as viewed from the left side.

反転パスブロック5は、インデクサブロック3の処理ブロック7側でインデクサブロック3に対して一体的に取り付けられている。具体的には、インデクサブロック3は、その背面側(後方XB)に、インデクサブロック3から処理ブロック側7に延出された載置フレーム25と、載置懸架フレーム27と、懸架フレーム29とを備えている。反転パスブロック5は、反転パスユニット31を備えている。インデクサブロック3の背面側には、搬送スペースAIDに連通した上部アクセス口3a及び下部アクセス口3bが形成されている。反転パスユニット31は、上段反転パスユニット33と、下段反転パスユニット35とを備えている。上段反転パスユニット33は、上部アクセス口3aに対応する位置に配置され、下段反転パスユニット35は、下部アクセス口3bに対応する位置に配置されている。下段反転パスユニット35は、載置フレーム25に下部がねじ止め固定されるとともに、上部が固定具37によって載置懸架フレーム27に固定される。また、上段反転パスニット33は、載置懸架フレーム27に下部がねじ止め固定されるとともに、上部が固定具39によって懸架フレーム29に固定される。 The reversal path block 5 is integrally attached to the indexer block 3 on the processing block 7 side of the indexer block 3. Specifically, the indexer block 3 has a mounting frame 25 extending from the indexer block 3 toward the processing block side 7, a mounting suspension frame 27, and a suspension frame 29 on its back side (rear XB). We are prepared. The reversing pass block 5 includes a reversing pass unit 31. On the back side of the indexer block 3, an upper access port 3a and a lower access port 3b are formed which communicate with the transport space AID. The reversing pass unit 31 includes an upper reversing pass unit 33 and a lower reversing pass unit 35. The upper stage reversing pass unit 33 is arranged at a position corresponding to the upper access port 3a, and the lower stage reversing pass unit 35 is arranged at a position corresponding to the lower access port 3b. The lower reversing pass unit 35 has a lower portion fixed to the mounting frame 25 with screws, and an upper portion fixed to the mounting suspension frame 27 by a fixture 37. Further, the upper inverted pass knit 33 has a lower portion fixed to the placement suspension frame 27 with screws, and an upper portion fixed to the suspension frame 29 by a fixture 39.

上段反転パスユニット31と下段反転パスユニット33とは、平面視において、前後方向X及び幅方向Yにずれることなく重なって配置されている。したがって、基板処理装置1のフットプリントを小さくできる。 The upper stage reversing pass unit 31 and the lower stage reversing pass unit 33 are arranged overlapping each other without shifting in the front-rear direction X and the width direction Y in plan view. Therefore, the footprint of the substrate processing apparatus 1 can be reduced.

反転パスブロック5は、インデクサブロック3と一体的に構成されているが、反転パスブロック5は、基板処理装置1の運搬時には、少なくとも一部がインデクサブロック3の内部に収納可能に構成されている。 The reversing path block 5 is configured integrally with the indexer block 3, but the reversing path block 5 is configured such that at least a portion of the reversing path block 5 can be stored inside the indexer block 3 when the substrate processing apparatus 1 is transported. .

具体的には、上段反転パスユニット33及び下段反転パスユニット35の下部を止めているねじを取り外すとともに、固定具37,39を取り外した後、上段反転パスユニット33を上部アクセス口3aからインデクサブロック3の内部にある空間SPに押し込み、下段反転パスユニット35を下部アクセス口3bからインデクサブロック3の内部にある空間SPに押し込む。これにより、反転パスブロック5の少なくとも一部がインデクサブロック3の内部に確実に収納可能に構成されている。 Specifically, after removing the screws fixing the lower parts of the upper reversing pass unit 33 and the lower reversing pass unit 35 and removing the fixtures 37 and 39, the upper reversing pass unit 33 is inserted into the indexer block from the upper access port 3a. 3 into the space SP inside the indexer block 3, and push the lower reversing pass unit 35 into the space SP inside the indexer block 3 from the lower access opening 3b. Thereby, at least a portion of the reversal path block 5 can be reliably stored inside the indexer block 3.

上段反転パスユニット33は、反転パス筐体部33aと、筐体部仕切り33bとを備えている。筐体部仕切り33bで仕切られた上部には、上部反転パス部33Uが配置され、筐体部仕切り33bで仕切られた下部には、下部反転パス部33Dが配置されている。また、下段反転パスユニット35は、反転パス筐体部35aと、筐体部仕切り35bとを備えている。筐体部仕切り35bで仕切られた上部には、上部反転パス部35Uが配置され、筐体部仕切り33bで仕切られた下部には、下部反転パス部35Dが配置されている。 The upper reversing path unit 33 includes a reversing path housing section 33a and a housing section partition 33b. An upper reversing path section 33U is arranged in the upper part partitioned by the casing partition 33b, and a lower reversing path part 33D is arranged in the lower part partitioned by the casing partition 33b. Further, the lower reversing path unit 35 includes a reversing path housing section 35a and a housing section partition 35b. An upper reversing path section 35U is arranged in the upper part partitioned by the casing partition 35b, and a lower reversing path part 35D is arranged in the lower part partitioned by the casing partition 33b.

ここで、図9及び図10を参照して、反転パスユニット31の詳細について説明する。なお、図9は、反転パスユニットの要部を示す斜視図であり、図10(a)~(d)は、反転パスユニットの動作説明図である。 Here, details of the inversion pass unit 31 will be explained with reference to FIGS. 9 and 10. Note that FIG. 9 is a perspective view showing the main parts of the reversing pass unit, and FIGS. 10(a) to 10(d) are explanatory views of the operation of the reversing pass unit.

反転パスユニット31は、上段反転パスユニット33と下段反転パスユニット35を備え、上段反転パスユニット33と下段反転パスユニット35は、上部反転パス部33U、35Uと下部反転パス部33D、35Dを備えている。以下の説明においては、上部反転パス部33Uを例にとって説明するが、上部反転パス部35Uと、下部反転パス部33D、35Dでも同様の構成である。 The reversing path unit 31 includes an upper reversing path unit 33 and a lower reversing path unit 35, and the upper reversing path unit 33 and the lower reversing path unit 35 each include upper reversing path sections 33U and 35U and lower reversing path sections 33D and 35D. ing. In the following description, the upper inversion path section 33U will be taken as an example, but the upper inversion path section 35U and the lower inversion path sections 33D and 35D have similar configurations.

上部反転パス部33Uは、基板Wを載置するためのガイド部41と、ガイド部41に載置された基板Wの表裏を反転するように回転させるための回転保持部43とを備えている。なお、右方YR側にも同様のガイド部41と回転保持部43とが対向して配置されているが、図示の都合上省略してある。ガイド部41は、複数枚の基板Wを水平姿勢で積層して保持するための複数段(例えば、5段+5段の合計10段)の棚45を前後方向Xに離間して備えている。このガイド部41は、右方YRに突出した載置位置(不図示)と、図9に示す左方YLに退避した退避位置とにわたって駆動部(不図示)によって駆動される。退避位置は、基板Wの下面から左方YLに下がった斜め下方向である。これにより退避時に基板Wの下面にガイド部41による摺動を生じさせない。なお、不図示のガイド部41は、左方YLに突出した載置位置と、右方YRの斜め下方に退避した退避位置とにわたって駆動される。 The upper reversing path section 33U includes a guide section 41 for placing the substrate W, and a rotation holding section 43 for rotating the substrate W placed on the guide section 41 so that the front and back sides of the substrate W are reversed. . Note that a similar guide portion 41 and rotation holding portion 43 are arranged facing each other on the right YR side, but are omitted for convenience of illustration. The guide section 41 includes shelves 45 in a plurality of stages (for example, 5 stages + 5 stages, a total of 10 stages) spaced apart in the front-rear direction X for holding a plurality of substrates W stacked in a horizontal position. This guide portion 41 is driven by a drive portion (not shown) between a placement position (not shown) protruding to the right YR and a retracted position retracted to the left YL shown in FIG. The retracted position is diagonally downward from the bottom surface of the substrate W to the left YL. This prevents the guide portion 41 from sliding on the lower surface of the substrate W during retraction. Note that the guide portion 41 (not shown) is driven between a placement position protruding to the left YL and a retracted position diagonally downward to the right YR.

回転保持部43は、ガイド部41の間に配置されており、ガイド部41と同数の複数段(合計10段)の棚47を備えている。上下方向Zにおける棚47が配置されている高さ位置は、ガイド部41が載置位置に位置している場合におけるガイド部41の各棚45と同じである。各棚47は、基板Wの表裏面を弱く把持する把持部材(不図示)を備えており、基板Wを回転させた際に各棚47からの落下が防止される。回転保持部43は、回転部材49に取り付けられ、前後方向Xにおいて離間して各棚47が配置されている。本実施例では、回転部材49がアルファベットのH形状を呈し、I形状部分に各棚47が配置されている。回転部材49は、図示しない回転駆動部と進退駆動部とに連結されている。回転部材49は、幅方向Yに沿った回転軸P4回りに回転される。さらに、回転部材49は、図9に示す右方YRに突出した把持位置と、左方YLに退避した退避位置(不図示)とにわたって進退駆動される。これらの動作により、各棚47が回転されたり、進退されたりする。なお、不図示の回転部材49は、左方YLに突出した把持位置と、右方YRに退避した退避位置とにわたって進退駆動される。 The rotation holding part 43 is arranged between the guide parts 41 and includes the same number of shelves 47 as the guide parts 41 (10 stages in total). The height position at which the shelves 47 are arranged in the vertical direction Z is the same as each shelf 45 of the guide section 41 when the guide section 41 is located at the placement position. Each shelf 47 includes a gripping member (not shown) that weakly grips the front and back surfaces of the substrate W, thereby preventing the substrate W from falling from each shelf 47 when rotated. The rotation holding part 43 is attached to the rotation member 49, and the shelves 47 are arranged spaced apart in the front-rear direction X. In this embodiment, the rotating member 49 has an alphabetical H shape, and each shelf 47 is arranged in an I-shaped portion. The rotating member 49 is connected to a rotation drive section and a forward/backward drive section (not shown). The rotating member 49 is rotated around a rotation axis P4 along the width direction Y. Further, the rotating member 49 is driven forward and backward between a gripping position protruding to the right YR shown in FIG. 9 and a retracted position (not shown) retracted to the left YL. Through these operations, each shelf 47 is rotated or moved forward or backward. Note that the rotating member 49 (not shown) is driven forward and backward between a gripping position where it protrudes to the left YL and a retracted position where it retracts to the right YR.

上述した上部反転パス部33Uは、図10(a)の状態のままとして、複数枚の基板Wを載置して表裏を反転させることなく、そのままの状態で受け渡しさせたり、図10(a)~(d)のように動作することにより、複数枚の基板Wの表裏を反転させて受け渡しさせたりする。 The above-mentioned upper reversing path section 33U may be left in the state shown in FIG. 10(a), and a plurality of substrates W may be placed thereon and transferred in that state without being reversed, or as shown in FIG. 10(a). By operating as shown in ~(d), a plurality of substrates W are turned over and transferred.

基板Wの表裏を反転させる場合には、例えば、以下のようにガイド部41と回転保持部43が駆動される。 When reversing the front and back sides of the substrate W, the guide section 41 and the rotation holding section 43 are driven as follows, for example.

初期状態では、ガイド部41同士が幅方向Yにおいて基板Wの直径程度に離間した載置位置に移動され、回転保持部43が退避位置に移動されているものとする(図10(a))。この状態で複数枚の基板Wがガイド部41に載置される。次に、回転保持部43が把持位置に位置され(図10(b))、続いてガイド部41が退避位置に移動される(図10(c))。さらに、回転保持部43が回転軸P4回りに半周だけ回転される(図10(d)).これらの一連の動作によって、複数枚の基板Wの表裏が同時に反転される。 In the initial state, it is assumed that the guide parts 41 are moved to a mounting position spaced apart from each other by about the diameter of the substrate W in the width direction Y, and the rotation holding part 43 is moved to a retracted position (FIG. 10(a)). . In this state, a plurality of substrates W are placed on the guide section 41. Next, the rotation holding part 43 is placed in the gripping position (FIG. 10(b)), and then the guide part 41 is moved to the retracted position (FIG. 10(c)). Furthermore, the rotation holding part 43 is rotated by half a rotation around the rotation axis P4 (FIG. 10(d)). Through these series of operations, the front and back sides of the plurality of substrates W are simultaneously turned over.

なお、上述した上部反転パス部33U及び下部反転パス部33Dと、上部反転パス部35U及び下部反転パス部35Dとが、それぞれ本発明における「複数個の反転パス部」に相当する。 Note that the above-described upper inversion path section 33U and lower inversion path section 33D, as well as the upper inversion path section 35U and lower inversion path section 35D, respectively correspond to "a plurality of inversion path sections" in the present invention.

図2~図4に戻る。また、さらに図11を参照する。なお、図11は、基板処理装置の運搬時における状態を示す分解斜視図である。 Return to FIGS. 2 to 4. Further, refer to FIG. 11. Note that FIG. 11 is an exploded perspective view showing the state of the substrate processing apparatus during transportation.

反転パスブロック5の後方XBには、処理ブロック7と搬送ブロック9とが配置されている。処理ブロック7は、搬送ブロック9を挟んで左方YLと右方YRとに対向して配置されている。 A processing block 7 and a transport block 9 are arranged behind the reversing path block 5 XB. The processing block 7 is arranged to face the left side YL and the right side YR with the transport block 9 in between.

各処理ブロック7は、例えば、上段UFと下段DFとにそれぞれ二層の処理ユニットPUを備えている。また、各処理ブロック7は、前後方向Xに2個の処理ユニットPUを備えている。つまり、1つの処理ブロック7は、8台の処理ユニットPUを備え、2つの処理ブロック7の全体で16台の処理ユニットPUを備えている。なお、以下の説明においては、各処理ユニットPUを区別する必要がある場合には、図11に示すように、左方YLで前方XFの処理ユニットPUの上から下に向かって配置されている4台の処理ユニットPUをそれぞれ処理ユニットPU11~PU14とし、右方YRで前方XFの処理ユニットPUの上から下に向かって配置されている4台の処理ユニットPUをそれぞれ処理ユニットPU21~PU24とし、左方YLで後方XBの処理ユニットPUの上から下に向かって配置されている4台の処理ユニットPUをそれぞれ処理ユニットPU31~PU34とし、右方YRで後方XBの処理ユニットPUの上から下に向かって配置されている4台の処理ユニットPUをそれぞれ処理ユニットPU41~PU44とする。 Each processing block 7 includes, for example, two layers of processing units PU in an upper stage UF and a lower stage DF, respectively. Further, each processing block 7 includes two processing units PU in the front-rear direction X. That is, one processing block 7 includes eight processing units PU, and two processing blocks 7 include 16 processing units PU in total. In addition, in the following explanation, when it is necessary to distinguish between each processing unit PU, as shown in FIG. The four processing units PU are respectively referred to as processing units PU11 to PU14, and the four processing units PU arranged from top to bottom of the front XF processing unit PU on the right side YR are respectively referred to as processing units PU21 to PU24. , the four processing units PU arranged from top to bottom of the processing unit PU in the rear XB on the left YL are respectively processing units PU31 to PU34, and on the right YR from above the processing unit PU in the rear XB. The four processing units PU arranged toward the bottom are referred to as processing units PU41 to PU44, respectively.

また、左方YLで前方XFの4台の処理ユニットPU11~PU14をタワーユニットTW1と称し、右方YRで前方XFの4台の処理ユニットPU21~PU24をタワーユニットTW2と称し、左方YLで後方XBの4台の処理ユニットPU31~PU34をタワーユニットTW3と称し、右方YRで後方XBの4台の処理ユニットPU41~PU44をタワーユニットTW4と称する。なお、2つの処理ユニット7は、4つのタワーユニットTW1~TW4で構成されているが、タワーユニットTW1~TW4ごとに制御や管理が行われ、電気的配線や流体の管路をタワーユニットTW1~TW4ごとに容易に分離・接続できる構成を採用している。 Also, on the left YL, the four processing units PU11 to PU14 in the front XF are called tower unit TW1, on the right YR, the four processing units PU21 to PU24 in the front XF are called tower unit TW2, and on the left YL, the four processing units PU21 to PU24 in the front XF are called tower unit TW2. The four processing units PU31 to PU34 in the rear XB are referred to as a tower unit TW3, and the four processing units PU41 to PU44 in the rear XB on the right side YR are referred to as a tower unit TW4. The two processing units 7 are composed of four tower units TW1 to TW4, and each tower unit TW1 to TW4 is controlled and managed, and electrical wiring and fluid pipes are connected to the tower units TW1 to TW4. The configuration is such that each TW4 can be easily separated and connected.

処理ブロック7の上段UFの上層は、例えば、図2に示すように、表面洗浄ユニットSSが配置されている。表面洗浄ユニットSSは、基板Wの表面(一般的に電子回路パターンなどが形成されている面)を洗浄処理する。表面洗浄ユニットSSは、例えば、吸引チャック51と、ガード53と、処理ノズル55とを備えている。吸引チャック51は、基板Wの裏面の中心付近を真空吸引によって吸着する。吸引チャック51は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Wを水平面内で回転駆動する。ガード53は、吸引チャック51の周囲を囲うように配置されており、処理ノズル55から基板Wに供給された処理液が周囲に飛散するのを防止する。処理ノズル55は、例えば、ジェット噴流で処理液を基板Wの表面に供給することにより、基板Wの表面を洗浄する。 In the upper layer of the upper stage UF of the processing block 7, for example, as shown in FIG. 2, a surface cleaning unit SS is arranged. The surface cleaning unit SS performs a cleaning process on the surface of the substrate W (generally the surface on which an electronic circuit pattern or the like is formed). The surface cleaning unit SS includes, for example, a suction chuck 51, a guard 53, and a processing nozzle 55. The suction chuck 51 attracts the vicinity of the center of the back surface of the substrate W by vacuum suction. The suction chuck 51 is rotationally driven by an electric motor (not shown), thereby rotationally driving the substrate W within a horizontal plane. The guard 53 is arranged to surround the suction chuck 51 and prevents the processing liquid supplied to the substrate W from the processing nozzle 55 from scattering around. The processing nozzle 55 cleans the surface of the substrate W by, for example, supplying a processing liquid to the surface of the substrate W using a jet stream.

処理ブロック7の上段UFの下層は、例えば、図3に示すように、裏面洗浄ユニットSSRが配置されている。裏面洗浄ユニットSSRは、基板Wの裏面(一般的に電子回路パターンなどが形成されていない面)を洗浄処理する。裏面洗浄ユニットSSRは、例えば、メカチャック57と、ガード59と、洗浄ブラシ61とを備えている。メカチャック57は、基板Wの周縁を当接支持して、基板Wの下面の大半に接触することなく基板Wを水平姿勢で支持する。メカチャック57は、図示しない電動モータによって回転駆動され、これにより基板Wを水平面内で回転駆動する。ガード59は、メカチャック57の周囲を囲うように配置されており、洗浄ブラシ61により処理液が周囲に飛散するのを防止する。洗浄ブラシ61は、例えば、縦軸回りに回転するブラシを備え、供給された処理液をブラシの回転力で基板Wの裏面に作用させて洗浄する。 In the lower layer of the upper stage UF of the processing block 7, for example, as shown in FIG. 3, a back surface cleaning unit SSR is arranged. The back surface cleaning unit SSR performs a cleaning process on the back surface of the substrate W (generally the surface on which no electronic circuit pattern or the like is formed). The back surface cleaning unit SSR includes, for example, a mechanical chuck 57, a guard 59, and a cleaning brush 61. The mechanical chuck 57 abuts and supports the periphery of the substrate W, and supports the substrate W in a horizontal position without contacting most of the lower surface of the substrate W. The mechanical chuck 57 is rotationally driven by an electric motor (not shown), thereby rotationally driving the substrate W within a horizontal plane. The guard 59 is arranged to surround the mechanical chuck 57 and prevents the processing liquid from being scattered around by the cleaning brush 61. The cleaning brush 61 includes, for example, a brush that rotates around a vertical axis, and cleans the back surface of the substrate W by applying the supplied processing liquid to the back surface of the substrate W using the rotational force of the brush.

本実施例における処理ブロック7の下段DFは、例えば、上述した上段UFの上層及び下層と同様の構成となっている。つまり、処理ブロックの下段DFの上層は、表面洗浄ユニットSSを備え、処理ブロックの下段DFの下層は、裏面洗浄ユニットSSRを備えている。つまり、処理ブロック7の全16台の処理ユニットPUは、8台の表面洗浄ユニットSSを備え、8台の裏面洗浄ユニットSSRを備えている。 The lower DF of the processing block 7 in this embodiment has, for example, the same configuration as the upper and lower layers of the above-mentioned upper stage UF. That is, the upper layer of the lower DF of the processing block includes the front surface cleaning unit SS, and the lower layer of the lower DF of the processing block includes the back surface cleaning unit SSR. That is, a total of 16 processing units PU of the processing block 7 include 8 front surface cleaning units SS and 8 back surface cleaning units SSR.

ここで、図2~図4に加えて図12を参照する。なお、図12は、搬送ブロックの要部を示す斜視図である。 Here, reference is made to FIG. 12 in addition to FIGS. 2 to 4. Note that FIG. 12 is a perspective view showing the main parts of the transport block.

搬送ブロック9は、上段UFと下段DFに対応する位置にそれぞれセンターロボットCR1,CR2が配置されている。搬送ブロック9は、上段UFと下段DFとの境界位置に仕切り板などは配置されておらず、上段UFから下段DFへ装置内のダウンフローが流通可能である。センターロボットCR1は、反転パスブロック5における上段反転パスユニット33と、上段UFにおける各処理ユニットPUとの間において基板Wの搬送を行う。また、センターロボットCR2は、反転パスブロック5における下段反転パスユニット35と、下段DFにおける各処理ユニットPUとの間で基板Wの搬送を行う。このように、反転パスブロック5の上段反転パスユニット33と下段反転パスユニット35とを介して上段UFと下段DFの処理ブロック7に各センターロボットCR1,CR2により基板Wを振り分けることができるので、スループットを向上できる。 In the transport block 9, center robots CR1 and CR2 are arranged at positions corresponding to the upper stage UF and the lower stage DF, respectively. In the transport block 9, no partition plate or the like is disposed at the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF, and the downflow within the apparatus can flow from the upper stage UF to the lower stage DF. The center robot CR1 transports the substrate W between the upper reversing pass unit 33 in the reversing pass block 5 and each processing unit PU in the upper stage UF. Further, the center robot CR2 transports the substrate W between the lower reversing pass unit 35 in the reversing pass block 5 and each processing unit PU in the lower stage DF. In this way, the substrates W can be distributed to the processing blocks 7 of the upper stage UF and lower stage DF via the upper stage reversing pass unit 33 and the lower stage reversing pass unit 35 of the reversing pass block 5, respectively, by the central robots CR1 and CR2. Throughput can be improved.

センターロボットCR1とセンターロボットCR2とは同じ構成であるので、ここではセンターロボットCR1を例にとって説明する。 Since the center robot CR1 and the center robot CR2 have the same configuration, the center robot CR1 will be explained here as an example.

センターロボットCR1は、固定枠63と、可動枠65と、基台部67と、旋回ベース69と、アーム71とを備えている。固定枠63は、上段UFにおける全処理ユニットPUに及ぶ開口を備えている。可動枠65は、固定枠63内に前後方向Xに移動可能に取り付けられている。基台部67は、可動枠65を構成する4枠のうちの下枠に取り付けられている。基台部67の上部には、旋回ベース69が搭載され、基台部67に対して旋回ベース69が水平面内で旋回可能に構成されている。旋回ベース69の上部には、アーム71が旋回ベース69に対して進退可能に搭載されている。アーム71は、アーム本体71aの上部にアーム本体71bが重ねて配置されている。アーム71は、旋回ベース69に重なった第1の位置と、旋回ベース69から突出した第2の位置とにわたって進退可能に構成されている。この構成により、センターロボットCR1は、例えば、処理ユニットPUに対するアクセスの際に、旋回ベース69を処理ユニットPUに向けた状態で、処理ユニットPUで処理済みの基板Wをアーム本体71aで受け取るとともに、アーム本体71bで支持した未処理の基板Wを処理ユニットPUに渡すことが可能となっている。 The center robot CR1 includes a fixed frame 63, a movable frame 65, a base portion 67, a rotating base 69, and an arm 71. The fixed frame 63 includes an opening that extends to all processing units PU in the upper stage UF. The movable frame 65 is attached within the fixed frame 63 so as to be movable in the front-rear direction X. The base portion 67 is attached to the lower frame of the four frames that constitute the movable frame 65. A swing base 69 is mounted on the top of the base section 67, and is configured to be able to pivot relative to the base section 67 within a horizontal plane. An arm 71 is mounted on the upper part of the swing base 69 so as to be movable forward and backward relative to the swing base 69. The arm 71 has an arm body 71b overlaid on an arm body 71a. The arm 71 is configured to be movable back and forth between a first position overlapping the swing base 69 and a second position protruding from the swing base 69. With this configuration, for example, when accessing the processing unit PU, the central robot CR1 receives the substrate W processed by the processing unit PU with the arm main body 71a with the rotation base 69 facing the processing unit PU, and It is possible to transfer the unprocessed substrate W supported by the arm body 71b to the processing unit PU.

搬送ブロック9は、上述したように構成されており、幅方向Yにて隣接する2つの処理ブロック7とは共通フレームが存在しない。したがって、搬送ブロック9は、隣接する処理ブロック7と分離可能である。また、上述した構成の基板処理装置1は、図11に示すように、運搬時には、反転パスブロック5が一体的に取り付けられたインデクサブロック3と、処理ブロック7と、搬送ブロック9と、ユーティリティブロック11とに分離できる。また、処理ブロック7は、さらに4個のタワーユニットTW1~TW4に分離できる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限をクリアできる。さらに、インデクサブロック3に一体的に取り付けられている反転パスブロック5は、図8に示したように、その一部をインデクサブロック3の内部に収容できる。したがって、航空機による運搬時に生じる高さ、幅や奥行きの制限に加えて、容積の制限をクリアできる。 The transport block 9 is configured as described above, and there is no common frame with two processing blocks 7 adjacent in the width direction Y. Therefore, the transport block 9 can be separated from the adjacent processing block 7. Further, as shown in FIG. 11, the substrate processing apparatus 1 having the above-mentioned configuration includes, during transportation, an indexer block 3 to which the reversing path block 5 is integrally attached, a processing block 7, a transport block 9, and a utility block. It can be separated into 11. Further, the processing block 7 can be further divided into four tower units TW1 to TW4. Therefore, it is possible to overcome restrictions on height, width and depth that occur when transporting by aircraft. Further, the reversing path block 5 that is integrally attached to the indexer block 3 can be partially housed inside the indexer block 3, as shown in FIG. Therefore, in addition to the height, width, and depth restrictions that occur when transporting by aircraft, it is possible to overcome volume restrictions.

ここで、図13~図15を参照して、上述した基板処理装置1における基板Wの搬送例について説明する。 Here, an example of transporting the substrate W in the substrate processing apparatus 1 described above will be described with reference to FIGS. 13 to 15.

上述したように、インデクサブロック3が備えている1つのインデクサロボットTIDは、一度に最大で4枚の基板Wを搬送することができる構成を備えている。但し、以下の搬送例の説明においては、発明の理解を容易にするため、一枚の基板Wを搬送する場合を例にとって説明する。また、分離パスブロック5と処理ブロック7との間における搬送だけに着目し、センターロボットCR1,CR2の動作については図示を省略する。各動作のステップは、図中においては、他符号と区別しやすくするために括弧付きの符号S(数字-数字)で示す。基板Wの姿勢は、表面を上に向けた状態を上に凸の三角形で表し、裏面を上に向けた状態を下に凸の三角形で表し、未洗浄を黒色で表し、洗浄後を白色で表す。また、三角形の左半分が表面の洗浄状態を表し、右半分が裏面の洗浄状態を表す。 As described above, one indexer robot TID included in the indexer block 3 is configured to be able to transport up to four substrates W at a time. However, in the following description of the transportation example, in order to facilitate understanding of the invention, a case where one substrate W is transported will be explained as an example. Further, attention is focused only on the transport between the separation path block 5 and the processing block 7, and the operations of the central robots CR1 and CR2 are omitted from illustration. In the drawings, the steps of each operation are indicated by a parenthesized symbol S (number--number) for easy distinction from other symbols. The orientation of the substrate W is represented by an upwardly convex triangle when the front side is facing up, a downwardly convex triangle when the back side is facing upwards, an uncleaned state is shown in black, and a cleaned state is shown in white. represent. Further, the left half of the triangle represents the cleaning state of the front surface, and the right half represents the cleaning state of the back surface.

搬送例1:表裏洗浄処理 Transport example 1: Front and back cleaning treatment

図13を参照する。なお、図13は、表裏面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である See FIG. 13. Note that FIG. 13 is a schematic diagram for explaining an example of transportation between the indexer robot and the processing block in front and back surface cleaning processing .

基板Wの洗浄処理では、例えば、インデクサロボットTIDがキャリアCの上部から下部に向かって基板Wを順次搬送して処理を行う。これは、洗浄後の基板を同じキャリアCの同じ位置に戻すが、その際に上に洗浄前の基板Wがあると、その洗浄前の基板Wからパーティクルが落下する等して、洗浄後の基板Wが再度汚染されることを防止するためである。基板Wの表裏にわたる洗浄処理は、まず、基板Wの裏面洗浄処理を行い、次に基板Wの表面洗浄処理が行われる。なお、1つのインデクサロボットTIDは、反転パスブロック5へのアクセスする前の待機状態では、上下方向Zにおけるハンド21の高さ位置が、例えば、上段UFと下段DFの境界に位置するように制御されている。 In the cleaning process of the substrate W, for example, the indexer robot TID sequentially transports the substrate W from the top to the bottom of the carrier C and performs the process. This is because the cleaned substrate is returned to the same position on the same carrier C, but if there is an uncleaned substrate W on top at that time, particles may fall from the uncleaned substrate W, resulting in This is to prevent the substrate W from being contaminated again. In the cleaning process for the front and back sides of the substrate W, first, the back side of the substrate W is cleaned, and then the front side of the substrate W is cleaned. Note that, in a standby state before accessing the reversal path block 5, one indexer robot TID controls the height position of the hand 21 in the vertical direction Z to be located at the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF, for example. has been done.

ここでは、基板Wが処理ブロック7のうちの下段DFで処理されるものとする。インデクサロボットTIDは、例えば、基板Wを反転パスブロック5の反転パスユニット31に搬送する。具体的には、インデクサロボットTIDは、反転パスユニット31のうち、上段UFと下段DFの境界に近い下段反転パスユニット35の上部反転パス部35Uに搬送する。より具体的には、上部反転パス部35Uにおける最上段の棚に基板Wを搬送する(ステップS1-1)。また、この棚は、上部反転パス部35Uの回転軸P4を基準にして、上段UFと下段DFの境界に近い位置にある。上に凸の黒色三角形は、表裏がともに未洗浄で、上に表面を向けた基板Wであることを表す。 Here, it is assumed that the substrate W is processed in the lower stage DF of the processing block 7. The indexer robot TID transports the substrate W to the reversing pass unit 31 of the reversing pass block 5, for example. Specifically, the indexer robot TID transports it to the upper reversing path section 35U of the lower reversing path unit 35 of the reversing path unit 31, which is close to the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF. More specifically, the substrate W is transported to the uppermost shelf in the upper reversing path section 35U (step S1-1). Further, this shelf is located near the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF with respect to the rotation axis P4 of the upper reversing path section 35U. The upwardly convex black triangle represents a substrate W whose front and back surfaces are both uncleaned and whose front surface is facing upward.

次に、上部反転パス部35Uが上下を入れ換えるように回転される。これにより、上部反転パス部35Uにおける最上段の棚に載置されていた基板Wが最下段の棚に移動するとともに、基板Wが裏面を上に向けた姿勢に反転される(ステップS1-2)。下に凸の黒三角形は、表裏がともに未洗浄で、上に裏面を向けた基板Wであることを表す。 Next, the upper reversing path section 35U is rotated so that the upper and lower sides are reversed. As a result, the substrate W placed on the uppermost shelf in the upper reversing path section 35U is moved to the lowermost shelf, and the substrate W is reversed to a position with the back surface facing upward (step S1-2 ). A downwardly convex black triangle represents a substrate W whose front and back surfaces are both uncleaned and whose back surface is facing upward.

次に、センターロボットCR2が、例えば、基板Wを処理ユニットPU44の裏面洗浄ユニットSSRに搬送する(ステップS1-3)。裏面洗浄ユニットSSRは、上方に向けられた基板Wの裏面に対して洗浄ブラシ61により洗浄処理を行う。 Next, the central robot CR2 transports, for example, the substrate W to the backside cleaning unit SSR of the processing unit PU44 (step S1-3). The back surface cleaning unit SSR performs a cleaning process on the back surface of the substrate W facing upward using a cleaning brush 61.

センターロボットCR2は、裏面が洗浄された基板Wを、例えば、下部反転パス部35Dの下から2番目の棚に搬送する(ステップS1-4)。下に凸の右半分が白色の三角形は、上に裏面を向けた姿勢の基板Wで、裏面だけが洗浄済であることを表す。 The center robot CR2 transports the substrate W whose back surface has been cleaned to, for example, the second shelf from the bottom of the lower reversing path section 35D (step S1-4). The downwardly convex triangle whose right half is white indicates that the substrate W is in an orientation with its back side facing upward, and only the back side has been cleaned.

下段反転パス部35Dは、上下を入れ換えるように回転される。これにより、下部反転パス部35Dにおける下から2番目の棚に載置されていた基板Wが上から2番目の棚に移動するとともに、基板Wが表面を上に向けた姿勢とされる(ステップS1-5)。上に凸の右半分が白色の三角形は、上に裏面を向けた姿勢の基板Wで、裏面だけが洗浄済であることを表す。 The lower reversal path portion 35D is rotated so that the upper and lower sides are reversed. As a result, the substrate W placed on the second shelf from the bottom in the lower reversing path section 35D is moved to the second shelf from the top, and the substrate W is placed in a posture with its surface facing upward (step S1-5). The upwardly convex triangle whose right half is white indicates that the substrate W is in a position with its back side facing upward, and only the back side has been cleaned.

次に、センターロボットCR2は、例えば、基板Wを処理ユニットPU13の表面洗浄ユニットSSに搬送する(ステップS1-6)。表面洗浄ユニットSSは、上方に向けられた基板Wの表面に対して処理ノズル55によって洗浄処理を行う。 Next, the central robot CR2, for example, transports the substrate W to the surface cleaning unit SS of the processing unit PU13 (step S1-6). The surface cleaning unit SS performs a cleaning process on the upwardly facing surface of the substrate W using the processing nozzle 55.

表面及び裏面がともに洗浄された基板Wは、センターロボットCR2によって、上部反転パス部35Uの下から4番目の棚に搬送される(ステップS1-7)。そして、インデクサロボットTIDは、上部反転パス部35Uの下から4番目の棚に載置されている基板Wを搬送して、基板Wが収納されていた元のキャリアCの元の位置に戻す(ステップS1-8)。なお、ステップS1-7のように、センターロボットCR2は、処理ブロック7で処理を行った基板Wについて、上段反転パスユニット33の上部反転パス部33U、下部反転パス部33D及び下段反転パスユニット35の上部反転パス部35U、下部反転パス部35Dのうち、上段UF及び下段DFの境界に近いものを優先して、上部反転パス部35Uに基板Wを受け渡すことが好ましい。これにより、インデクサロボットTIDが反転パスブロック5から処理済みの基板Wを受け取る際における上下方向への移動距離を短縮できるので、処理を終えた基板WをキャリアCへ戻す搬送の際にもインデクサロボットTIDの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。 The substrate W whose front and back surfaces have both been cleaned is transported by the center robot CR2 to the fourth shelf from the bottom of the upper reversing path section 35U (step S1-7). Then, the indexer robot TID transports the substrate W placed on the fourth shelf from the bottom of the upper reversing path section 35U and returns it to the original position of the original carrier C where the substrate W was stored ( Step S1-8). Note that, as in step S1-7, the center robot CR2 moves the substrate W processed in the processing block 7 to the upper reversing path section 33U, the lower reversing path section 33D, and the lower reversing path unit 35 of the upper reversing path unit 33. Of the upper reversing path section 35U and lower reversing path section 35D, it is preferable to give priority to the one closest to the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF, and transfer the substrate W to the upper reversing path section 35U. As a result, the distance the indexer robot TID moves in the vertical direction when receiving the processed substrate W from the reversing path block 5 can be shortened. Decrease in throughput caused by the operating status of TID can be suppressed.

上記の搬送例によると、基板処理装置1は、下段反転パスユニット35において基板Wを二回反転させて表裏にわたる洗浄処理を行う。 According to the above transport example, the substrate processing apparatus 1 inverts the substrate W twice in the lower reversing pass unit 35 to perform the cleaning process on the front and back sides.

搬送例2:表面洗浄処理 Transport example 2: Surface cleaning treatment

図14を参照する。なお、図14は、表面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。 Refer to FIG. 14. Note that FIG. 14 is a schematic diagram for explaining an example of transportation between the indexer robot and the processing block in the surface cleaning process.

インデクサロボットTIDは、反転パスユニット31のうち、例えば、上段UFと下段DFの境界に近い下段反転パスユニット35の上部反転パス部35Uに搬送する。より具体的には、上部反転パス部35Uにおける下から4番目の棚に基板Wを搬送する(ステップS2-1)。上に凸の黒色の三角形は、上に表面を向けた基板Wで、表裏が未洗浄であることを表す。 The indexer robot TID transports it to the upper reversing path section 35U of the lower reversing path unit 35 of the reversing path unit 31, which is close to the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF, for example. More specifically, the substrate W is transported to the fourth shelf from the bottom in the upper reversing path section 35U (step S2-1). The upwardly convex black triangle represents the substrate W with the front surface facing upward, and the front and back sides are uncleaned.

次に、センターロボットCR2が、例えば、基板Wを処理ユニットPU13の表面洗浄ユニットSSに搬送する(ステップS2-2)。表面洗浄ユニットSSは、上方に向けられた基板Wの表面に対して処理ノズル55により洗浄処理を行う。 Next, the central robot CR2 transports, for example, the substrate W to the surface cleaning unit SS of the processing unit PU13 (step S2-2). The surface cleaning unit SS performs a cleaning process on the upwardly facing surface of the substrate W using the processing nozzle 55.

センターロボットCR2は、表面が洗浄された基板Wを、例えば、上部反転パス部35Uの下から4番目の棚に搬送する(ステップS2-3)。上に凸の左半分が白色の三角形は、上に表面を向けた姿勢の基板Wで、表面だけが洗浄済であることを表す。インデクサロボットTIDは、上部反転パス部35Uの下から4番目の棚に載置されている基板Wを搬送して、基板Wが収納されていた元のキャリアCの元の位置に戻す(ステップS2-4)。なお、ステップS2-3のように、センターロボットCR2は、処理ブロック7で処理を行った基板Wについて、上段UF及び下段DFの境界に近い上部反転パス部35Uを優先し、上部反転パス部35Uに対して基板Wを受け渡すことが好ましい。これにより、インデクサロボットTIDが反転パスブロック5から基板Wを受け取る際における上下方向への移動距離を短縮できるので、処理を終えた基板WをキャリアCへ戻す搬送の際にもインデクサロボットTIDの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。 The center robot CR2 transports the substrate W whose surface has been cleaned to, for example, the fourth shelf from the bottom of the upper reversing path section 35U (step S2-3). The upwardly convex triangle whose left half is white indicates that the substrate W is in a position with its surface facing upward, and only the surface has been cleaned. The indexer robot TID transports the substrate W placed on the fourth shelf from the bottom of the upper reversing path section 35U and returns it to the original position of the original carrier C where the substrate W was stored (step S2 -4). Note that, as in step S2-3, for the substrate W processed in the processing block 7, the center robot CR2 gives priority to the upper reversal path section 35U near the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF, and It is preferable to transfer the substrate W to and from the substrate. As a result, the vertical movement distance when the indexer robot TID receives the substrate W from the reversing path block 5 can be shortened, so that the indexer robot TID can also operate when transporting the processed substrate W back to the carrier C. Decrease in throughput caused by the situation can be suppressed.

上記の搬送例によると、基板処理装置1は、下段反転パスユニット35において基板Wを反転させることなく表面の洗浄処理を行う。 According to the above transport example, the substrate processing apparatus 1 performs the cleaning process on the surface of the substrate W in the lower reversing pass unit 35 without reversing the substrate W.

搬送例3:裏面洗浄処理 Transport example 3: Back side cleaning treatment

図15を参照する。なお、図15は、裏面洗浄処理におけるインデクサロボットと処理ブロックとの間の搬送の一例について説明するための模式図である。 Refer to FIG. 15. Note that FIG. 15 is a schematic diagram for explaining an example of transportation between the indexer robot and the processing block in the backside cleaning process.

インデクサロボットTIDは、例えば、上段UFと下段DFの境界に近い下段反転パスユニット35の上部反転パス部35Uに搬送する。より具体的には、上部反転パス部35Uにおける最上段の棚に基板Wを搬送する(ステップS3-1)。また、この棚は、上部反転パス部35Uの回転軸P4を基準にして、上段UFと下段DFの境界に近い位置にある。上に凸の黒色三角形は、上に表面を向けた基板Wで、表裏がともに未洗浄であることを表す。 The indexer robot TID, for example, transports it to the upper reversing path section 35U of the lower reversing path unit 35 near the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF. More specifically, the substrate W is transported to the uppermost shelf in the upper reversing path section 35U (step S3-1). Further, this shelf is located near the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF with respect to the rotation axis P4 of the upper reversing path section 35U. The upwardly convex black triangle represents the substrate W with the front surface facing upward, and both the front and back sides are uncleaned.

次に、上部反転パス部35Uが上下を入れ換えるように回転される。これにより、上部反転パス部35Uにおける最上段の棚に載置されていた基板Wが最下段の棚に移動するとともに、基板Wが裏面を上に向けた姿勢に反転される(ステップS3-2)。下に凸の黒三角形は、上に裏面を向けた基板Wで、表裏が未洗浄であることを表す。 Next, the upper reversing path section 35U is rotated so that the upper and lower sides are reversed. As a result, the substrate W placed on the uppermost shelf in the upper reversing path section 35U is moved to the lowermost shelf, and the substrate W is reversed to a position with the back surface facing upward (step S3-2 ). The downwardly convex black triangle represents the substrate W with its back side facing upward, and the front and back sides are uncleaned.

次に、センターロボットCR2が、例えば、基板Wを処理ユニットPU24の裏面洗浄ユニットSSRに搬送する(ステップS3-3)。裏面洗浄ユニットSSRは、上方に向けられた基板Wの裏面に対して洗浄ブラシ61により洗浄処理を行う。 Next, the central robot CR2 transports, for example, the substrate W to the backside cleaning unit SSR of the processing unit PU24 (step S3-3). The back surface cleaning unit SSR performs a cleaning process on the back surface of the substrate W facing upward using a cleaning brush 61.

センターロボットCR2は、裏面が洗浄された基板Wを、例えば、下部反転パス部35Dの最下段の棚に搬送する(ステップS3-4)。下に凸の右半分が白色の三角形は、上に裏面を向けた姿勢の基板Wで、裏面だけが洗浄済であることを表す。 The center robot CR2 transports the substrate W whose back surface has been cleaned to, for example, the lowest shelf of the lower reversing path section 35D (step S3-4). The downwardly convex triangle whose right half is white indicates that the substrate W is in an orientation with its back side facing upward, and only the back side has been cleaned.

下段反転パス部35Dは、回転して基板Wの上下を入れ換える。これにより、下部反転パス部35Dにおける最下段の棚に載置されていた基板Wが最上段の棚に移動するとともに、基板Wが表面を上に向けた姿勢とされる(ステップS3-5)。上に凸の右半分が白色の三角形は、上に裏面を向けた姿勢の基板Wで、裏面だけが洗浄済であることを表す。 The lower reversing path section 35D rotates to reverse the upper and lower sides of the substrate W. As a result, the substrate W placed on the lowermost shelf in the lower reversing path section 35D is moved to the uppermost shelf, and the substrate W is placed in a posture with its surface facing upward (step S3-5). . The upwardly convex triangle whose right half is white indicates that the substrate W is in a position with its back side facing upward, and only the back side has been cleaned.

上記の搬送例によると、基板処理装置1は、下段反転パスユニット35において基板Wを1回だけ反転させて裏面の洗浄処理を行う。 According to the above transport example, the substrate processing apparatus 1 inverts the substrate W only once in the lower reversing pass unit 35 to perform the cleaning process on the back surface.

なお、上述した搬送例1~3では、下段DFにおける搬送例、つまり、下段反転パスユニット35だけを使った搬送例について説明したが、上段UFにおいて上段反転パスユニット33だけを使った場合であっても、上段UFと下段DFの境界に近い棚を使うことで上述したように洗浄処理を行うことができる。 Note that in the above-mentioned transport examples 1 to 3, transport examples in the lower stage DF, that is, transport examples using only the lower stage reversing pass unit 35, have been described, but the case where only the upper stage reversing pass unit 33 is used in the upper stage UF is explained. However, by using a shelf near the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF, the cleaning process can be performed as described above.

上述したように、基板Wに対する洗浄処理を行う際には、1つのインデクサロボットTIDが処理ブロック7との間で反転パスブロック5を介して基板Wを搬送する。その際に、上段反転パスユニット33の上部反転パス部33U、下部反転パス部33D及び下段反転パスユニット35の上部反転パス部35U、下部反転パス部35Dのうち、上段UF及び下段DFの境界に近いものを優先して基板Wを受け渡す。このように、1台のインデクサロボットTIDからの反転パスブロック5への搬送を工夫することにより、1台のインデクサロボットTIDにおける上下方向Zへの移動距離を短縮できる。その結果、1台のインデクサロボットのハンド21の昇降に要する移動時間の短縮や、ハンド21と反転パスブロック5との基板Wの受け渡しの際の位置合わせ精度の向上も期待できる。したがって、1台のインデクサロボットTIDの動作状況に起因するスループットの低下を抑制できる。 As described above, when performing the cleaning process on the substrate W, one indexer robot TID transports the substrate W to and from the processing block 7 via the reversing path block 5. At that time, among the upper reversing path section 33U and lower reversing path section 33D of the upper reversing path unit 33 and the upper reversing path section 35U and lower reversing path section 35D of the lower reversing path unit 35, the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF is The substrate W is delivered giving priority to the closest one. In this way, by devising the transport from one indexer robot TID to the reversing path block 5, the moving distance in the vertical direction Z in one indexer robot TID can be shortened. As a result, it can be expected that the travel time required for raising and lowering the hand 21 of one indexer robot will be shortened, and that the positioning accuracy when transferring the substrate W between the hand 21 and the reversing path block 5 will be improved. Therefore, it is possible to suppress a decrease in throughput caused by the operating status of one indexer robot TID.

さらに、インデクサロボットTIDは、そのハンド21が、反転パスブロック5へのアクセスする前の待機状態では、上下方向Zにて上段UFと下段DFの境界に位置している。したがって、上段反転パスユニット33や下段反転パスユニットへのアクセスの際の上下方向Zにおける移動距離を短縮できる。 Furthermore, the indexer robot TID is located at the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF in the vertical direction Z when its hand 21 is in a standby state before accessing the reversal path block 5. Therefore, the moving distance in the vertical direction Z when accessing the upper reversing pass unit 33 or the lower reversing pass unit can be shortened.

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiments, and can be modified as described below.

(1)上述した実施例では、上段UF及び下段DFにそれぞれ2個の反転パス部(上部反転パス部33U、下部反転パス部33D、上部反転パス部35U、下部反転パス部35D)を備え、上段UF及び下段DFの境界に近い上段反転パス部35Uを優先的に使用している(第1の優先ルール)。しかしながら、例えば、上段UF及び下段DFの境界に近い下段反転パス部33Dを使用するようにしてもよい。 (1) In the embodiment described above, the upper stage UF and the lower stage DF each include two reversing path sections (upper reversing path section 33U, lower reversing path section 33D, upper reversing path section 35U, lower reversing path section 35D), The upper inversion path section 35U near the boundary between the upper UF and the lower DF is preferentially used (first priority rule). However, for example, a lower inversion path portion 33D close to the boundary between the upper UF and the lower DF may be used.

(2)上述した実施例では、反転パスブロック5における上段反転パスユニット33が上部反転パス部33Uと下部反転パス部33Dを備え、下段反転パスユニット35が上部反転パス部35Uと下部反転パス部35Dを備えている。しかしながら、本発明は、このような構成に限定されない。つまり、上段反転パスユニット33及び下段反転パスユニット35が3個以上の反転パス部を備えている構成であってもよい。反転パスユニット31が上段UFと下段DFにてそれぞれ3個の反転パス部で構成されている場合、つまり、上段UFが上部反転パス部と、中央反転パス部と、下部反転パス部とで構成され、下段DFが上部反転パス部、中央反転パス部と、下部反転パス部とで構成されている場合には、次のように優先的な使用を行えばよい(第2の優先ルール)。例えば、下段DFでは、上部反転パス部だけでなく、中央反転パス部も下部反転パス部よりは上段UFと下段DFの境界に近いので、中央反転パス部も優先的に使用すればよい。つまり、中央反転パス部も上部反転パス部の次に下部反転パス部よりは上段UFと下段DFの境界に近いので、近い順に使用していくようにする。 (2) In the embodiment described above, the upper reversing pass unit 33 in the reversing pass block 5 includes the upper reversing pass section 33U and the lower reversing pass section 33D, and the lower reversing pass unit 35 includes the upper reversing pass section 35U and the lower reversing pass section. It is equipped with 35D. However, the present invention is not limited to such a configuration. In other words, the upper reversing pass unit 33 and the lower reversing pass unit 35 may include three or more reversing path sections. When the reversing path unit 31 is configured with three reversing path sections in the upper stage UF and lower stage DF, that is, the upper stage UF is composed of an upper reversing path section, a center reversing path section, and a lower reversing path section. If the lower DF is composed of an upper inverted path section, a central inverted path section, and a lower inverted path section, preferential use may be performed as follows (second priority rule). For example, in the lower DF, not only the upper inversion path section but also the center inversion path section is closer to the boundary between the upper UF and the lower DF than the lower inversion path section, so the center inversion path section may also be used preferentially. In other words, since the central inversion path section is next to the upper inversion path section and closer to the boundary between the upper stage UF and lower stage DF than the lower inversion path section, they are used in order of proximity.

さらに、中央反転パス部を優先的に使用する場合では、中央部反転パス部における回転軸P4を基準として、インデクサロボットTIDが上段UF及び下段DFの境界に近い棚を優先して基板Wを受け渡すようにする。したがって、上部反転パス部、中央反転パス部、下部反転パス部のうち、境界に最も近いものが使えない状況であっても、上段及び下段の境界にできるだけ近い位置の棚を優先的に使うことになる。その結果、1台のインデクサロボットにおける上下方向への移動距離を確実に短縮できる。 Furthermore, when using the central reversing path section preferentially, the indexer robot TID receives the substrates W with priority given to the shelf near the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF, with reference to the rotation axis P4 in the central reversing path section. Make sure to pass it on. Therefore, even if the one closest to the boundary cannot be used among the upper inversion path section, center inversion path section, and bottom inversion path section, the shelves located as close as possible to the boundaries of the upper and lower tiers should be used preferentially. become. As a result, the vertical movement distance of one indexer robot can be reliably shortened.

(3)上述した実施例では、1つのインデクサロボットTIDのハンド21が待機状態では上段UFと下段DFの境界に位置するとしているが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、境界でなくても、上段UFの下段DFに近い位置や、下段DFの上段UFに近い位置にハンド21が待機するようにしてもよい。 (3) In the embodiment described above, the hand 21 of one indexer robot TID is located at the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF in the standby state, but the present invention is not limited to such a configuration. For example, the hand 21 may be placed on standby at a position close to the lower DF of the upper UF or a position close to the upper UF of the lower DF, instead of at the boundary.

(4)上述した実施例では、センターロボットCR2が処理ブロック7で処理を行った基板Wについて、上段UF及び下段DFの境界に近い下部反転パス部35Uに優先的に基板Wを受け渡した。しかしながら、例えば、上段UF及び下段DFの境界に近い下段反転パス部33Dを使用するようにしてもよい。また、本発明は、この構成を必須とするものではなく、インデクサロボットTIDだけが上述したような反転パス部の優先的使用を行うようにしてもよい。 (4) In the embodiment described above, the substrate W processed by the center robot CR2 in the processing block 7 was preferentially delivered to the lower reversal path portion 35U near the boundary between the upper stage UF and the lower stage DF. However, for example, a lower inversion path portion 33D close to the boundary between the upper UF and the lower DF may be used. Further, the present invention does not require this configuration, and only the indexer robot TID may preferentially use the reversal path section as described above.

以上のように、本発明は、表面洗浄や裏面洗浄などの洗浄処理を行う基板処理装置に適している。 As described above, the present invention is suitable for a substrate processing apparatus that performs cleaning processes such as front surface cleaning and back surface cleaning.

1 … 基板処理装置
3 … インデクサブロック
5 … 反転パスブロック
7 … 処理ブロック
9 … 搬送ブロック
11 … ユーティリティブロック
W … 基板
SS … 表面洗浄ユニット
SSR … 裏面洗浄ユニット
13 … キャリア載置部
TID … インデクサロボット
C … キャリア
15 … ガイドレール
17 … 基台部
17a … 基台部本体
17b … 固定アーム
SP … 空間
19 … 多関節アーム
19a … 第1アーム
19b … 第2アーム
19c … 第3アーム
P1~P3 … 回転軸
21 … ハンド
21a~21d … ハンド本体
VL … 仮想線
25 … 載置フレーム
27 … 載置懸架フレーム
29 … 懸架フレーム
31 … 反転パスユニット
33 … 上段反転パスユニット
35 … 下段反転パスユニット
37,39 … 固定具
41 … ガイド部
43 … 回転保持部
45,47 … 棚
49 … 回転部材
P4 … 回転軸
UF … 上段
DF … 下段
PU … 処理ユニット
PU11~14,PU21~24,PU31~34,PU41~44 … 処理ユニット
TW1~TW4 … タワーユニット
CR1,CR2 … センターロボット
CTS … 搬送スペース
1... Substrate processing device 3... Indexer block 5... Reversing pass block 7... Processing block 9... Transfer block 11... Utility block W... Substrate SS... Front side cleaning unit SSR... Back side cleaning unit 13... Carrier mounting section TID... Indexer robot C ... Carrier 15 ... Guide rail 17 ... Base part 17a ... Base part main body 17b ... Fixed arm SP ... Space 19 ... Multi-joint arm 19a ... First arm 19b ... Second arm 19c ... Third arm P1 to P3 ... Rotation axis 21...Hand 21a to 21d...Hand body VL...Virtual line 25...Placement frame 27...Placement suspension frame 29...Suspension frame 31...Reversing pass unit 33...Upper stage reversing pass unit 35...Lower stage reversing pass unit 37, 39...Fixed Tools 41...Guide part 43...Rotation holding part 45, 47...Shelf 49...Rotating member P4...Rotating shaft UF...Upper stage DF...Lower stage PU...Processing unit PU11-14, PU21-24, PU31-34, PU41-44...Processing Units TW1 to TW4 … Tower units CR1, CR2 … Center robot CTS … Transfer space

Claims (6)

基板を洗浄処理する基板処理装置において、
複数枚の基板を収容するキャリアが載置されるキャリア載置部を備え、前記キャリア載置部の前記キャリアとの間で基板を搬送する1つのインデクサロボットを備えたインデクサブロックと、
処理ユニットとして、基板の表面洗浄処理を行う表面洗浄ユニット及び基板の裏面洗浄処理を行う裏面洗浄ユニットを備え、上段と下段のそれぞれに前記処理ユニットを備えた処理ブロックと、
前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの間に配置され、基板を載置する複数段の棚を備えているとともに、基板の表裏を反転させる反転機能を備えている反転パス部を垂直方向に複数個有する反転パスブロックと、
を備え、
前記処理ブロックは、前記各処理ユニットと前記反転パスブロックとの間で基板を搬送するセンターロボットを前記上段及び前記下段のそれぞれに備え、
前記反転パスブロックは、前記上段に対応する複数個の反転パス部を備えた上段反転パスユニットと、前記下段に対応する複数個の反転パス部を備えた下段反転パスユニットとを備え、
前記インデクサロボットは、前記上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び前記下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、前記上段及び前記下段の境界に垂直方向において近いものを優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことを特徴とする基板処理装置。
In a substrate processing apparatus that cleans a substrate,
an indexer block comprising a carrier mounting section on which carriers accommodating a plurality of substrates are placed, and one indexer robot that transports substrates between the carriers of the carrier mounting section;
A processing block including a front surface cleaning unit for cleaning the front surface of the substrate and a back surface cleaning unit for cleaning the back surface of the substrate as the processing unit, and each of the upper stage and the lower stage has the processing unit;
A plurality of reversing path sections are disposed in the vertical direction between the indexer block and the processing block, and are provided with a plurality of shelves on which substrates are placed, and have a reversing function for reversing the front and back sides of the substrates. an inverted path block having ;
Equipped with
The processing block includes a center robot at each of the upper stage and the lower stage, which transports the substrate between each of the processing units and the reversing path block,
The reversing path block includes an upper reversing pass unit including a plurality of reversing path sections corresponding to the upper stage, and a lower reversing pass unit including a plurality of reversing path sections corresponding to the lower stage,
The indexer robot is configured to give priority to a plurality of reversing path sections of the upper reversing path unit and a plurality of reversing path sections of the lower reversing path unit, which are closer to the boundary between the upper stage and the lower stage in the vertical direction. , A substrate processing apparatus characterized in that a substrate is transferred to the reversing path section.
請求項1に記載の基板処理装置において、
前記インデクサロボットは、前記反転パス部における回転軸を基準として、前記上段及び前記下段の境界に近い棚を優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus is characterized in that the indexer robot transfers substrates to the reversing path section, giving priority to a shelf close to a boundary between the upper stage and the lower stage with reference to a rotation axis in the reversing path section.
請求項1または2に記載の基板処理装置において、
前記センターロボットは、前記処理ブロックで処理を行った基板について、前記上段反転パスユニットの複数個の反転パス部及び前記下段反転パスユニットの複数個の反転パス部のうち、前記上段及び前記下段の境界に近いものを優先して、前記反転パス部に基板を受け渡すことを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
The center robot is configured to perform processing on the substrate processed in the processing block by using the upper and lower reversing path sections of the upper reversing path unit and the lower reversing path unit. A substrate processing apparatus characterized in that substrates are delivered to the reversal path part with priority given to those near the boundary.
請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記インデクサロボットは、水平方向の位置が固定されて立設されたガイドレールと、前記ガイドレールに沿って昇降移動する基台部と、前記基台部に配置された多関節アームと、前記多関節アームの先端部側のアームに基板を支持するハンドとを備え、
前記反転パスブロックへアクセスする前の待機状態では、前記ハンドが前記上段と前記下段の境界に位置することを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
The indexer robot includes a guide rail that stands upright with a fixed position in the horizontal direction, a base that moves up and down along the guide rail, a multi-joint arm disposed on the base, and a multi-joint arm that moves up and down along the guide rail. The arm on the distal end side of the articulated arm is equipped with a hand that supports the board,
The substrate processing apparatus is characterized in that, in a standby state before accessing the reversal path block, the hand is located at a boundary between the upper stage and the lower stage.
請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記反転パスブロックは、基板の表面洗浄処理を行うために前記表面洗浄ユニットだけを用いる場合には、基板を反転させず載置するだけであることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
A substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the reversing path block only places the substrate without reversing it when only the surface cleaning unit is used to perform surface cleaning processing of the substrate.
請求項1から4のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記反転パスブロックは、基板の表裏にわたる表裏洗浄処理を行うために前記表面洗浄ユニット及び前記裏面洗浄ユニットを用いる場合には、前記裏面洗浄ユニットへの搬入前及び前記表面洗浄ユニットへの搬入前であわせて基板を二回反転させることを特徴とする基板処理装置。
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
When the front side cleaning unit and the back side cleaning unit are used to perform front and back cleaning processing on the front and back sides of the substrate, the reversing pass block is installed before being carried into the back side cleaning unit and before being carried into the front side cleaning unit. A substrate processing apparatus characterized by inverting the substrate twice.
JP2019176995A 2019-09-27 2019-09-27 Substrate processing equipment Active JP7377659B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019176995A JP7377659B2 (en) 2019-09-27 2019-09-27 Substrate processing equipment
TW109129420A TWI789621B (en) 2019-09-27 2020-08-28 Substrate processing equipment
KR1020200123790A KR102453865B1 (en) 2019-09-27 2020-09-24 Substrate processing apparatus
CN202011019559.0A CN112570332B (en) 2019-09-27 2020-09-24 Substrate processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019176995A JP7377659B2 (en) 2019-09-27 2019-09-27 Substrate processing equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021057378A JP2021057378A (en) 2021-04-08
JP7377659B2 true JP7377659B2 (en) 2023-11-10

Family

ID=75119571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019176995A Active JP7377659B2 (en) 2019-09-27 2019-09-27 Substrate processing equipment

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7377659B2 (en)
KR (1) KR102453865B1 (en)
CN (1) CN112570332B (en)
TW (1) TWI789621B (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024072615A1 (en) * 2022-09-28 2024-04-04 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing a substrate in cleaning modules

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120016516A1 (en) 2010-07-14 2012-01-19 Eisaku Machida Substrate processing apparatus, and substrate transport method
JP2013191844A (en) 2012-02-17 2013-09-26 Shibaura Mechatronics Corp Reversing device of substrate, reversing method, and processing device of substrate

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3554904B2 (en) * 1995-02-17 2004-08-18 本田技研工業株式会社 Dust removal method and dust removal device for air suction type work
JP2006073835A (en) * 2004-09-02 2006-03-16 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate transport device and substrate treatment equipment employing it
JP4744426B2 (en) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4999487B2 (en) * 2007-02-15 2012-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP5004612B2 (en) * 2007-02-15 2012-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
KR100957816B1 (en) * 2008-02-20 2010-05-13 세메스 주식회사 Apparatus for reversing the buffer which is temporary preserving wafers
JP5068738B2 (en) * 2008-03-27 2012-11-07 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and method
JP5107122B2 (en) * 2008-04-03 2012-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP5000627B2 (en) * 2008-11-27 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing system
CN201354272Y (en) * 2009-02-20 2009-12-02 无锡威孚奥特凯姆精密机械有限公司 Fitting turnover disc
JP2012170872A (en) * 2011-02-21 2012-09-10 Shibaura Mechatronics Corp Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method and apparatus and method for manufacturing display
JP5505384B2 (en) * 2011-08-04 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
JP5569544B2 (en) * 2012-01-31 2014-08-13 株式会社安川電機 Transfer robot
CN202443217U (en) * 2012-02-13 2012-09-19 京东方科技集团股份有限公司 Base table device
JP6009832B2 (en) * 2012-06-18 2016-10-19 株式会社Screenホールディングス Substrate processing equipment
JP5877130B2 (en) * 2012-06-25 2016-03-02 株式会社Screenホールディングス Substrate processing equipment
JP6235881B2 (en) * 2013-08-09 2017-11-22 日本電産サンキョー株式会社 Industrial robot
JP6420609B2 (en) * 2013-11-21 2018-11-07 株式会社Screenホールディングス Substrate transport method and substrate processing apparatus
JP2015185813A (en) * 2014-03-26 2015-10-22 株式会社Screenホールディングス Substrate cleaning method and substrate cleaning device
JP6425639B2 (en) 2015-04-08 2018-11-21 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing system
CN106313548A (en) * 2015-06-18 2017-01-11 东友科技股份有限公司 Extrusion device of three-dimensional printer and cleaning mechanism thereof
JP6779636B2 (en) * 2016-03-11 2020-11-04 株式会社Screenホールディングス Board processing equipment
JP6688112B2 (en) * 2016-03-18 2020-04-28 株式会社Screenホールディングス Substrate processing equipment
JP6917846B2 (en) * 2017-09-25 2021-08-11 株式会社Screenホールディングス Board reversing device, board processing device and board holding device
JP6363284B2 (en) * 2017-10-05 2018-07-25 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing system

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120016516A1 (en) 2010-07-14 2012-01-19 Eisaku Machida Substrate processing apparatus, and substrate transport method
JP2013191844A (en) 2012-02-17 2013-09-26 Shibaura Mechatronics Corp Reversing device of substrate, reversing method, and processing device of substrate

Also Published As

Publication number Publication date
TW202129817A (en) 2021-08-01
KR20210037571A (en) 2021-04-06
TWI789621B (en) 2023-01-11
CN112570332B (en) 2023-01-17
KR102453865B1 (en) 2022-10-12
CN112570332A (en) 2021-03-30
JP2021057378A (en) 2021-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5274339B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate transfer method
JP7446073B2 (en) Substrate processing equipment
KR100927301B1 (en) Substrate Processing Apparatus and Substrate Processing Method
JP4726776B2 (en) Inversion apparatus and substrate processing apparatus having the same
JP7359610B2 (en) Substrate processing equipment
JP4744425B2 (en) Substrate processing equipment
TWI496237B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2009260087A (en) Wafer processing apparatus
TWI729653B (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
JP7377659B2 (en) Substrate processing equipment
JP7376285B2 (en) Substrate processing equipment
TWI837416B (en) Substrate processing equipment
TW202044470A (en) Substrate processing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220617

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230519

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230530

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230714

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20231017

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231030

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7377659

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150