JP7374035B2 - surface protection film - Google Patents
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Description
本発明は、表面保護フィルムに関する。 The present invention relates to a surface protection film.
合成樹脂板、化粧合板、金属板などの表面の加工時及び運搬時の傷防止や汚れ防止のために、表面保護フィルムが汎用されている。 Surface protection films are commonly used to prevent scratches and stains on the surfaces of synthetic resin boards, decorative plywood, metal plates, etc. during processing and transportation.
このような表面保護フィルムとして、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系の熱可塑性樹脂からなる基材層と、スチレン系ブロック共重合体からなる粘着剤層とが共押出しによって製膜されたものが知られている（例えば、特許文献１及び２）。
As such a surface protection film, one is known in which a base layer made of a polyolefin thermoplastic resin such as polyethylene or polypropylene and an adhesive layer made of a styrene block copolymer are formed by coextrusion. (For example,
しかしながら、ポリオレフィン系樹脂の基材層とスチレン系ブロック共重合体とを含有する粘着剤層が共押出しによって製膜された表面保護フィルムは、被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合、その粘着力が上昇してしまう問題があった。このような粘着力上昇は、剥離不良を引き起こし、被着体を汚染するといった問題があった。 However, a surface protection film in which a base material layer of a polyolefin resin and an adhesive layer containing a styrene block copolymer is formed by coextrusion, if stored at high temperatures after being bonded to an adherend, There was a problem that the adhesive force increased. Such an increase in adhesive strength causes problems such as poor peeling and contamination of the adherend.
そこで、本発明は、被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができる表面保護フィルムを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a surface that can suppress the increase in adhesive strength and prevent the adherend from being contaminated even when stored at high temperatures after being bonded to the adherend. The purpose is to provide a protective film.
本発明に係る表面保護フィルムは、基材層と、粘着剤層とを有し、
前記粘着剤層がスチレン系ブロック共重合体と、脂肪酸アマイドと、を含み、
前記脂肪酸アマイドの融点が、２２０℃以上２７０℃以下であることを特徴とする。
The surface protection film according to the present invention has a base material layer and an adhesive layer,
The adhesive layer includes a styrenic block copolymer and a fatty acid amide,
The melting point of the fatty acid amide is 220°C or more and 270°C or less.
本発明によれば、被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができる表面保護フィルムを提供することができる。 According to the present invention, a surface that can suppress an increase in adhesive strength and prevent contamination of an adherend even when stored at high temperatures after being bonded to an adherend. A protective film can be provided.
以下、本発明の表面保護フィルムの好適な実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は、本発明に係る表面保護フィルムの構成例を示す断面図である。
Hereinafter, preferred embodiments of the surface protection film of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the structure of a surface protection film according to the present invention.
本発明に係る表面保護フィルムは、例えば図１に示すように、基材層１と、基材層１上に形成された粘着剤層２とを有する。
The surface protection film according to the present invention has a
基材層１は、熱可塑性樹脂で構成されていることが好ましく、使用後に焼却しても有毒ガスを発生せず、後処理面でも問題が少ないことから、ポリオレフィン系樹脂が好ましい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、エチレン－αオレフィン共重合体、プロピレン－αオレフィン共重合体、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－メチルメタクリレート共重合体、エチレン－ｎブチルアクリレート共重合体、ポリプロピレンなどが挙げられる。基材層１を形成するための熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、熱可塑性樹脂には、必要に応じて、光安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、充填剤、滑剤などを添加することができる。
基材層１の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
The
The thickness of the
粘着剤層２は、スチレン系ブロック共重合体と脂肪酸アマイドとを含んでいる。
スチレン系ブロック共重合体は、一般に、Ａ－Ｂ－Ａで表されるブロック共重合体、又はＡ－Ｂ－Ａで表されるブロック共重合体とＡ－Ｂで表されるブロック共重合体との混合物であって、Ａがスチレン重合体ブロック、Ｂが他の重合体ブロックである。他の重合体ブロックとしては、エチレン重合体ブロック、プロピレン重合体ブロック、ブチレン重合体ブロック等のオレフィン系重合体ブロック；ブタジエン重合体ブロック、イソプレン重合体ブロック等のジエン系重合体ブロック；ジエン系重合体ブロックの少なくとも一部を水素添加して得られる水素添加ブロックが挙げられる。ＡとＢの重量比は、Ａ／Ｂ＝５／９５～５０／５０である。
The
The styrenic block copolymer is generally a block copolymer represented by ABA, or a block copolymer represented by ABA and a block copolymer represented by AB. A is a styrene polymer block and B is another polymer block. Other polymer blocks include olefin polymer blocks such as ethylene polymer blocks, propylene polymer blocks, and butylene polymer blocks; diene polymer blocks such as butadiene polymer blocks and isoprene polymer blocks; Examples include hydrogenated blocks obtained by hydrogenating at least a portion of a combined block. The weight ratio of A and B is A/B=5/95 to 50/50.
スチレン系ブロック共重合体として、例えば、スチレン－エチレン／ブチレン－スチレン型ブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－エチレン／プロピレン－スチレン型ブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン－ブタジエン－スチレン型ブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレン型ブロック共重合体（ＳＩＳ）、又はスチレン－イソブチレン－スチレン型ブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、及びこれら共重合体の水添物等を挙げることができる。 Examples of styrene block copolymers include styrene-ethylene/butylene-styrene type block copolymers (SEBS), styrene-ethylene/propylene-styrene type block copolymers (SEPS), and styrene-butadiene-styrene type block copolymers. Polymer (SBS), styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS), styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS), and hydrogenated products of these copolymers. .
粘着剤層２に含まれる脂肪酸アマイドは、融点が２２０℃以上２７０℃以下のものである。このような融点を有する脂肪酸アマイドを含むことにより、被着体と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができる。
The fatty acid amide contained in the
本発明で用いる脂肪酸アマイドの融点は、２２０℃以上２７０℃以下であるが、２２５℃以上２６５℃以下であることが好ましく、２３０℃以上２６０℃以下であることがより好ましい。これにより、本発明の効果がより顕著なものとなる。一方、本発明で用いる脂肪酸アマイドの融点が前記下限値未満であると、高温保管した場合における粘着力の上昇が顕著となり、被着体の汚染を防止することができない。これに対して、本発明で用いる脂肪酸アマイドの融点が前記上限値を超えると、被着体に対する粘着性が十分に得られない。 The melting point of the fatty acid amide used in the present invention is 220°C or more and 270°C or less, preferably 225°C or more and 265°C or less, and more preferably 230°C or more and 260°C or less. Thereby, the effect of the present invention becomes more remarkable. On the other hand, if the melting point of the fatty acid amide used in the present invention is less than the lower limit, the adhesive strength will increase significantly when stored at high temperatures, making it impossible to prevent contamination of the adherend. On the other hand, if the melting point of the fatty acid amide used in the present invention exceeds the above-mentioned upper limit, sufficient adhesion to the adherend cannot be obtained.
また、本発明で用いる脂肪酸アマイドの酸価は、４．３以上１０．０以下であることが好ましく、５．０以上９．０以下であることがより好ましい。脂肪酸アマイドの酸価が上記範囲内であると、高温保管した場合における、粘着力の上昇をより効果的に抑制することができる。 Further, the acid value of the fatty acid amide used in the present invention is preferably 4.3 or more and 10.0 or less, more preferably 5.0 or more and 9.0 or less. When the acid value of the fatty acid amide is within the above range, it is possible to more effectively suppress an increase in adhesive strength when stored at high temperatures.
また、本発明で用いる脂肪酸アマイドのアミン価は、３．６以上９．０以下であることが好ましく、４．０以上８．０以下であることがより好ましい。脂肪酸アマイドのアミン価が上記範囲内であると、高温保管した場合における、粘着力の上昇をより効果的に抑制することができる。 Further, the amine value of the fatty acid amide used in the present invention is preferably 3.6 or more and 9.0 or less, more preferably 4.0 or more and 8.0 or less. When the amine value of the fatty acid amide is within the above range, increase in adhesive strength when stored at high temperatures can be more effectively suppressed.
粘着剤層２中における脂肪酸アマイドの含有量は、０．５質量％以下であることが好ましく、０．４質量％以下であることがより好ましく、０．３５質量％以下であることがさらに好ましい。脂肪酸アマイドの含有量が多すぎると、粘着剤層２の粘着力の低下や粘着剤層２形成時の製膜性が低下する場合がある。
また、粘着剤層中における前記脂肪酸アマイドの含有量は、０．０２５質量％以上であることが好ましく、０．０５質量％以上であることがより好ましい。脂肪酸アマイドの含有量が少なすぎると、粘着剤層２の厚みやスチレン系ブロック共重合体の種類等によっては、脂肪酸アマイドの添加による効果が十分に得られない場合がある。
The content of fatty acid amide in the
Further, the content of the fatty acid amide in the adhesive layer is preferably 0.025% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more. If the content of fatty acid amide is too small, the effect of adding the fatty acid amide may not be sufficiently obtained depending on the thickness of the
粘着剤層２を構成する粘着剤層形成材料は、スチレン系ブロック共重合体及び脂肪酸アマイドを含むが、必要に応じて、紫外線防止剤、酸化防止剤、充填剤、滑剤などの添加剤を含むこともできる。
The adhesive layer forming material constituting the
また、粘着剤層２は粘着付与樹脂を含んでいてもよい。粘着付与樹脂としては、粘着剤層２に粘着性を付与可能な樹脂であればよく、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、脂肪族石油系樹脂、脂環族石油系樹脂、芳香族系樹脂などが挙げられる。粘着付与樹脂は、常温（２５℃）で粉末状又はペレット状であることが好ましい。
さらに、粘着剤層２には、基材層１との密着性を向上させるために、低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂が含まれていてもよい。
粘着剤層２の厚みは、２μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
表面保護フィルムには、必要に応じて、ロール状に巻かれた表面保護フィルムを展開しやすくするための離型層等の他の層が形成されていてもよい。
Moreover, the
Furthermore, the
The thickness of the
The surface protection film may be provided with other layers such as a release layer for making it easier to unfold the surface protection film wound into a roll, if necessary.
上記のような表面保護フィルムは、例えば、以下のように製造することができる。
まず、所定の濃度（例えば、０．５～２０質量％）で脂肪酸アマイドを含むマスターバッチを作成する。マスターバッチの主剤は、例えば、スチレン系ブロック共重合体、低密度ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂を用いることができる。
次に、粘着剤層２中における脂肪酸アマイドの配合量が所定の濃度となるように、粘着剤層を構成する主剤であるスチレン系ブロック共重合体とマスターバッチとを混合し、粘着剤層形成材料を作成する。
次に、粘着剤層形成材料を粘着剤層用押出機に供給し、基材層１を形成するための材料を基材層用押出機に供給する。
その後、２台の押出機から各々の材料を一つのダイスから共押出しする二層共押出法により一体に成形する。こうすることで、基材層１上に粘着剤層２が形成された表面保護フィルムが得られる。
The surface protection film as described above can be manufactured, for example, as follows.
First, a masterbatch containing fatty acid amide at a predetermined concentration (for example, 0.5 to 20% by mass) is prepared. As the main ingredient of the masterbatch, for example, a polyolefin resin such as a styrene block copolymer or low density polyethylene can be used.
Next, the styrenic block copolymer, which is the main ingredient constituting the adhesive layer, and the masterbatch are mixed so that the amount of fatty acid amide in the
Next, the adhesive layer forming material is supplied to the adhesive layer extruder, and the material for forming the
Thereafter, the two extruders are integrally molded using a two-layer coextrusion method in which each material is coextruded from one die. By doing so, a surface protection film in which the
以上、本発明の表面保護フィルムの好適な実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されない。
前述した実施形態では、表面保護フィルムが基材層と粘着剤層とを有する構成について説明したが、基材層と粘着剤層との間に中間層を有する構成であってもよい。
Although preferred embodiments of the surface protection film of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto.
In the embodiment described above, the surface protection film has been described as having a base layer and an adhesive layer, but it may also have an intermediate layer between the base layer and the adhesive layer.
以下、具体的な実施例に基づき本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。 Hereinafter, the present invention will be explained in detail based on specific examples, but the present invention is not limited thereto.
１．脂肪酸アマイドの製造
＜脂肪酸アマイドＡ＞
撹拌器、分水器付き還流冷却管及び温度計を備えた反応容器に、ステアリン酸８５２質量部と、アジピン酸２１９０質量部とを仕込み、１００℃まで昇温して溶融させた。そこに、ヘキサメチレンジアミン１９１４質量部を加え、窒素雰囲気下、２３０～２６０℃で４～６時間、脱水縮合反応を行ってアミド化させ、脂肪酸アマイドＡを得た。
脂肪酸アマイドＡの酸価は７．３、アミン価は６．５であった。また、ＤＳＣ測定（示差走査熱量測定）の結果、融点は２５７℃であった。
1. Production of fatty acid amide <Fatty acid amide A>
852 parts by mass of stearic acid and 2190 parts by mass of adipic acid were charged into a reaction vessel equipped with a stirrer, a reflux condenser with a water separator, and a thermometer, and the mixture was heated to 100° C. to melt. Thereto, 1914 parts by mass of hexamethylene diamine was added, and a dehydration condensation reaction was carried out at 230 to 260° C. for 4 to 6 hours in a nitrogen atmosphere to effect amidation, thereby obtaining fatty acid amide A.
Fatty acid amide A had an acid value of 7.3 and an amine value of 6.5. Further, as a result of DSC measurement (differential scanning calorimetry), the melting point was 257°C.
＜脂肪酸アマイドＤ＞
脂肪酸アマイドＡの製造方法において、アジピン酸をセバシン酸９０９質量部に、ヘキサメチレンジアミンを６９６質量部にしたこと以外は脂肪酸アマイドＡと同様にして、脂肪酸アマイドＤを得た。
脂肪酸アマイドＤの酸価は４．３、アミン価は３．６であった。また、ＤＳＣ測定の結果、融点は２１２℃であった。
<Fatty acid amide D>
Fatty acid amide D was obtained in the same manner as fatty acid amide A except that adipic acid was changed to 909 parts by mass of sebacic acid and hexamethylene diamine was changed to 696 parts by mass.
Fatty acid amide D had an acid value of 4.3 and an amine value of 3.6. Further, as a result of DSC measurement, the melting point was 212°C.
２．マスターバッチの製造
＜マスターバッチＡ＞
低密度ポリエチレン（東ソー(株)製ニポロン（登録商標）－Ｚ、ＺＦ２６０、ＭＦＲ（メルトフローレート）＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ、密度＝９２０ｋｇ／ｍ３）を９４．７質量部と、脂肪酸アマイドＡを５質量部と、フェノール系酸化防止剤（ＢＡＳＦジャパン(株)製、イルガノックス１０７６）０．３質量部、リン酸系酸化防止剤（ＢＡＳＦジャパン(株)製、イルガホス１６８）０．２質量部とを配合し、混合機を使用して均一に混合した。押出機を使用して、得られた混合物を１６０～２００℃で混練造粒し、ペレット状のマスターバッチＡを製造した。
2. Manufacture of masterbatch <Masterbatch A>
94.7 parts by mass of low density polyethylene (Nipolon (registered trademark)-Z, ZF260 manufactured by Tosoh Corporation, MFR (melt flow rate) = 2.0 g/10 min, density = 920 kg/m 3 ) and fatty acid amide A 5 parts by mass, 0.3 parts by mass of a phenolic antioxidant (manufactured by BASF Japan Ltd., Irganox 1076), and 0.2 parts by mass of a phosphoric acid antioxidant (manufactured by BASF Japan Ltd., Irgafos 168). parts were blended and mixed uniformly using a mixer. The resulting mixture was kneaded and granulated at 160 to 200°C using an extruder to produce pellet-shaped masterbatch A.
＜マスターバッチＤ＞
脂肪酸アマイドとして、脂肪酸アマイドＡに代えて脂肪酸アマイドＤを使用したこと以外はマスターバッチＡと同様にして、マスターバッチＤを製造した。
<Masterbatch D>
Masterbatch D was produced in the same manner as masterbatch A except that fatty acid amide D was used instead of fatty acid amide A.
３．表面保護フィルムの製造
（実施例１）
基材層形成材料として、ポリプロピレン（日本ポリプロ社製、ＦＷ４Ｂ）を用意した。
スチレン系ブロック共重合体を主剤とした組成物Ａ（ポリワンＶｅｒｓａｆｌｅｘ ＰＦ ＭＤ６７４８Ｎ）に、上記マスターバッチＡを粘着剤層全体の０．５質量％の添加量となるように配合し、粘着剤層形成材料とした。
基材層形成材料と粘着剤層形成材料とを共押出Ｔダイ法にてダイ温度２３０℃で製膜し、表面保護フィルムを得た。基材層の厚みは５０μｍ、粘着剤層の厚みは、１０μｍであった。
3. Production of surface protection film (Example 1)
Polypropylene (manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd., FW4B) was prepared as a base layer forming material.
The above masterbatch A was blended into composition A (Polyone Versaflex PF MD6748N) containing a styrenic block copolymer as a main ingredient so that the amount added was 0.5% by mass of the entire adhesive layer, and the adhesive layer was formed. It was used as a material.
The base layer forming material and the adhesive layer forming material were formed into a film by a coextrusion T-die method at a die temperature of 230° C. to obtain a surface protection film. The thickness of the base material layer was 50 μm, and the thickness of the adhesive layer was 10 μm.
（実施例２）
マスターバッチＡを粘着剤層全体の１質量％の添加量となるように配合した以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Example 2)
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 1, except that masterbatch A was blended in an amount of 1% by mass of the entire adhesive layer.
（実施例３）
マスターバッチＡを粘着剤層全体の３質量％の添加量となるように配合した以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Example 3)
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 1, except that masterbatch A was added in an amount of 3% by mass of the entire adhesive layer.
（実施例４）
マスターバッチＡを粘着剤層全体の７質量％の添加量となるように配合した以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Example 4)
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 1, except that masterbatch A was blended in an amount of 7% by mass of the entire adhesive layer.
（実施例５）
マスターバッチＡを粘着剤層全体の１０質量％の添加量となるように配合した以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Example 5)
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 1, except that masterbatch A was blended in an amount of 10% by mass of the entire adhesive layer.
（実施例６）
組成物Ａの代わりに、スチレン系ブロック共重合体（ＪＳＲ製、ダイナロン１３２１Ｐ）８０質量％と石油樹脂（荒川化学社製、アルコンＰ１４０）２０質量％との混合物（組成物Ｂ）を用いた以外は、前記実施例３と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Example 6)
Instead of composition A, a mixture (composition B) of 80% by mass of a styrenic block copolymer (manufactured by JSR, Dynalon 1321P) and 20% by mass of petroleum resin (manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., Alcon P140) was used. A surface protection film was produced in the same manner as in Example 3 above.
（比較例１）
マスターバッチＡを配合しなかった以外は、前記実施例１と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Comparative example 1)
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 1 except that masterbatch A was not blended.
（比較例２）
マスターバッチＡの代わりに、マスターバッチＤを配合した以外は、前記実施例３と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Comparative example 2)
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 3 except that masterbatch D was blended instead of masterbatch A.
（比較例３）
マスターバッチＡの代わりに、マスターバッチＤを配合した以外は、前記実施例５と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Comparative example 3)
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 5 except that masterbatch D was blended instead of masterbatch A.
（比較例４）
マスターバッチＡを配合しなかった以外は、前記実施例６と同様にして表面保護フィルムを製造した。
(Comparative example 4)
A surface protection film was produced in the same manner as in Example 6 except that masterbatch A was not blended.
４．表面保護フィルムの評価試験
（粘着力の測定）
評価用のＳＵＳ板は、ＳＵＳ３０４ＨＬを＃２８０研磨紙で研磨して表面を調整した。
次に、ＳＵＳ板に、２５ｍｍ巾にカットした各実施例及び各比較例の表面保護フィルムを２ｋｇローラーで貼り合わせ、２３℃及び８０℃で１日保管し、サンプルとした。
保管後のサンプルから表面保護フィルムをテンシロンで１８０°剥離での粘着力（剥離力）を測定した。なお、剥離速度は０．３ｍ／ｍｉｎ、３０ｍ／ｍｉｎとした。
4. Evaluation test of surface protection film (measurement of adhesive strength)
The surface of the SUS plate for evaluation was adjusted by polishing SUS304HL with #280 abrasive paper.
Next, the surface protection films of each Example and each Comparative Example cut to a width of 25 mm were bonded to a SUS plate using a 2 kg roller, and stored at 23° C. and 80° C. for 1 day to prepare a sample.
After storage, the surface protective film was peeled off at 180° using Tensilon, and the adhesive force (peel force) was measured. Note that the peeling speed was 0.3 m/min and 30 m/min.
（剥離後のＳＵＳ板表面の汚染の有無）
上記粘着力の測定において、８０℃で１日保管したサンプルから表面保護フィルムを剥離速度：０．３ｍ／ｍｉｎで１８０°剥離した後のＳＵＳ板表面を目視で観察し、汚染の有無を確認した。
これらの結果を、粘着剤の構成、脂肪酸アマイドの含有量とともに、表１に示した。
(Presence or absence of contamination on the SUS plate surface after peeling)
In measuring the above adhesive strength, the surface protective film was peeled off 180° at a peeling speed of 0.3 m/min from a sample stored at 80°C for one day, and then the surface of the SUS board was visually observed to check for contamination. .
These results are shown in Table 1 along with the composition of the adhesive and the content of fatty acid amide.
表１から明らかなように、本発明の表面保護フィルムによれば、被着体（ＳＵＳ板）と貼り合わせ後高温下で保管した場合であっても、粘着力の上昇を抑制することができ、被着体が汚染されるのを防止することができることが分かる。これに対して、比較例では、十分な結果が得られなかった。 As is clear from Table 1, the surface protection film of the present invention can suppress an increase in adhesive strength even when stored at high temperatures after being bonded to an adherend (SUS board). It can be seen that it is possible to prevent the adherend from being contaminated. On the other hand, in the comparative example, sufficient results were not obtained.
１ 基材層
２ 粘着剤層
1
Claims (5)
前記粘着剤層がスチレン系ブロック共重合体と、脂肪酸アマイドと、を含み、
前記脂肪酸アマイドの融点が、２２０℃以上２７０℃以下であることを特徴とする表面保護フィルム。 It has a base material layer and an adhesive layer,
The adhesive layer includes a styrenic block copolymer and a fatty acid amide,
A surface protection film characterized in that the fatty acid amide has a melting point of 220°C or more and 270°C or less.
The surface protection film according to any one of claims 1 to 4, wherein the content of the fatty acid amide in the adhesive layer is 0.4% by mass or less.
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