JP7371348B2 - Barrier structure for circuit boards - Google Patents

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Description

本発明は、回路基板用バリア構造に関するものである。 The present invention relates to a barrier structure for a circuit board.

特許文献１に、回路基板用バリア構造の一例として、電子回路基板が記載されている。特許文献１において、電子回路部品が実装された基板は、バリアの一例であるパッケージによって覆われている。 Patent Document 1 describes an electronic circuit board as an example of a barrier structure for a circuit board. In Patent Document 1, a substrate on which electronic circuit components are mounted is covered with a package, which is an example of a barrier.

特開昭５８－１３７２９６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 58-137296

特許文献１においては、例えば、パッケージの強度が低い場合には、パッケージ内に当該パッケージを支持するための支持体を別途設ける必要がある。特許文献１においては、回路基板用バリア構造を構成する部品の数が増えてしまうという課題がある。 In Patent Document 1, for example, when the strength of the package is low, it is necessary to separately provide a support body for supporting the package within the package. Patent Document 1 has a problem in that the number of components forming the circuit board barrier structure increases.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、
回路基板用バリア構造を構成する部品の数を削減することである。 The present invention has been made to solve the above problems. The purpose of the present invention is to
The objective is to reduce the number of components that constitute a barrier structure for a circuit board.

本発明に係る回路基板用バリア構造は、回路基板および当該回路基板に設けられた実装部品を有する実装回路基板と、実装回路基板を覆うバリアと、を備える。バリアは、第１バリア部および第２バリア部を含む。 A barrier structure for a circuit board according to the present invention includes a circuit board and a mounted circuit board having a mounted component provided on the circuit board, and a barrier that covers the mounted circuit board. The barrier includes a first barrier section and a second barrier section.

第１バリア部は、第２バリア部よりも薄く且つ前記第２バリア部よりも軽量であり、実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されている。または、第１バリア部は、第２バリア部よりも薄く、実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されており、当該第１バリア部は、曲面状であって、前記外殻部材の曲面部分に固定されている。または、第１バリア部は、第２バリア部よりも薄く、実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されており、当該第１バリア部は、円筒形状のバリアの側面部分をなし、円筒形状の外殻部材の内側面に固定されている。 The first barrier part is thinner and lighter than the second barrier part , and is supported by an outer shell member of an electronic device provided with a mounted circuit board. Alternatively, the first barrier part is thinner than the second barrier part and is supported by an outer shell member of the electronic device provided with the mounted circuit board, and the first barrier part has a curved shape and the outer shell member has a curved shape. It is fixed to the curved part of the shell member. Alternatively, the first barrier part is thinner than the second barrier part and is supported by an outer shell member of an electronic device provided with a mounted circuit board, and the first barrier part has a side surface of the cylindrical barrier. None, it is fixed to the inner surface of the cylindrical outer shell member.

本発明に係る回路基板用バリア構造を構成する第１バリア部は、電子機器の外殻部材に支持されている。または、本発明に係る回路基板用バリア構造を構成する第１バリア部は、実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材の一部である。上記の構成によれば、回路基板用バリア構造を構成する部品の数を削減することができる。 The first barrier part constituting the circuit board barrier structure according to the present invention is supported by an outer shell member of an electronic device. Alternatively, the first barrier part constituting the circuit board barrier structure according to the present invention is a part of an outer shell member of an electronic device equipped with a mounted circuit board. According to the above configuration, the number of components that constitute the circuit board barrier structure can be reduced.

実施の形態１の回路基板用バリア構造を組み立てる様子を説明する模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating how the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment is assembled. 実施の形態１の回路基板用バリア構造の一部を模式的に示す透視図である。FIG. 2 is a perspective view schematically showing a part of the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment. 実施の形態１の回路基板用バリア構造の内部構成を模式的に示す断面透視図である。FIG. 2 is a cross-sectional perspective view schematically showing the internal configuration of the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment. 実施の形態１の回路基板用バリア構造の第１の変形例を模式的に示す断面透視図である。FIG. 3 is a cross-sectional perspective view schematically showing a first modification of the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment. 実施の形態１の回路基板用バリア構造の第２の変形例を模式的に示す分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view schematically showing a second modification of the circuit board barrier structure of Embodiment 1. FIG. 実施の形態１の回路基板用バリア構造の第２の変形例を模式的に示す分解斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view schematically showing a second modification of the circuit board barrier structure of Embodiment 1. FIG. 実施の形態２の回路基板用バリア構造の内部構成を模式的に示す断面透視図である。FIG. 3 is a cross-sectional perspective view schematically showing the internal configuration of a barrier structure for a circuit board according to a second embodiment.

以下、添付の図面を参照して、本発明を実施するための形態について説明する。各図における同一の符号は、同一の部分または相当する部分を示す。また、本開示では、重複する説明については、適宜に簡略化または省略する。なお、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、以下の各実施の形態によって開示される構成のあらゆる変形およびあらゆる組み合わせを含み得るものである。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts. Further, in this disclosure, overlapping explanations will be simplified or omitted as appropriate. Note that the present invention may include all modifications and all combinations of the configurations disclosed by the following embodiments without departing from the spirit thereof.

実施の形態１．
回路基板用バリア構造は、任意の電子機器に備えられるものである。図１は、実施の形態１の回路基板用バリア構造を組み立てる様子を説明する模式図である。図２は、実施の形態１の回路基板用バリア構造の一部を模式的に示す透視図である。図３は、実施の形態１の回路基板用バリア構造の内部構成を模式的に示す断面透視図である。本実施の形態に係る回路基板用バリア構造は、電子機器の外殻部材１に対して固定される。なお、回路基板用バリア構造が備えられる電子機器には、「電気製品」等の別の名称によって称されるものも該当する。 Embodiment 1.
The circuit board barrier structure is provided in any electronic device. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating how the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment is assembled. FIG. 2 is a perspective view schematically showing a part of the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional perspective view schematically showing the internal configuration of the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment. The circuit board barrier structure according to this embodiment is fixed to an outer shell member 1 of an electronic device. Note that electronic devices equipped with a circuit board barrier structure also include those called by other names such as "electrical products."

外殻部材１は、電子機器の外殻をなす部材である。外殻部材１は、例えば、ＰＰ樹脂またはＡＢＳ樹脂等の樹脂材料によって形成される。また、外殻部材１は、例えば、アルミニウム、鋼または銅等の金属材料によって形成されていてもよい。一例として、外殻部材１は、電子機器の周囲の外気に対して露出する。外殻部材１は、電子機器のうち、回路基板用バリア構造を除いた部分の構造をなすための構造体とも称されるものである。 The outer shell member 1 is a member that forms the outer shell of an electronic device. The outer shell member 1 is made of a resin material such as PP resin or ABS resin, for example. Further, the outer shell member 1 may be made of a metal material such as aluminum, steel, or copper. As an example, the outer shell member 1 is exposed to the outside air around the electronic device. The outer shell member 1 is also referred to as a structure for forming a portion of an electronic device excluding a barrier structure for a circuit board.

本実施の形態に係る回路基板用バリア構造は、薄型バリア部２および非薄型バリア部３を含むバリアと、実装回路基板４と、を備えている。バリアは、実装回路基板４を覆う部材である。薄型バリア部２および非薄型バリア部３は、例えば、外殻部材１とは別体の部材として形成される。 The barrier structure for a circuit board according to the present embodiment includes a barrier including a thin barrier section 2 and a non-thin barrier section 3, and a mounted circuit board 4. The barrier is a member that covers the mounted circuit board 4. The thin barrier section 2 and the non-thin barrier section 3 are formed as separate members from the outer shell member 1, for example.

図１は、薄型バリア部２、非薄型バリア部３および実装回路基板４によって回路基板用バリア構造を組み立てる様子を示す図である。図２は、非薄型バリア部３および実装回路基板４が取り除かれた状態の回路基板用バリア構造のイメージを示す透視図である。図３は、薄型バリア部２、非薄型バリア部３および実装回路基板４によって構成された回路基板用バリア構造の内部構成を示す断面透視図である。 FIG. 1 is a diagram showing how a circuit board barrier structure is assembled by a thin barrier section 2, a non-thin barrier section 3, and a mounted circuit board 4. As shown in FIG. FIG. 2 is a perspective view showing an image of the circuit board barrier structure with the non-thin barrier section 3 and the mounted circuit board 4 removed. FIG. 3 is a cross-sectional perspective view showing the internal structure of a circuit board barrier structure constituted by the thin barrier section 2, the non-thin barrier section 3, and the mounted circuit board 4. As shown in FIG.

実装回路基板４には、例えば、電圧がＡＣまたはＤＣ１０Ｖ以上の電源基板等が該当する。一例として、実装回路基板４の平面視における概形は、長方形である。実装回路基板４は、回路基板および当該回路基板に設けられた実装部品を有する。 The mounted circuit board 4 corresponds to, for example, a power supply board with a voltage of 10 V or more AC or DC. As an example, the general shape of the mounted circuit board 4 in plan view is a rectangle. The mounted circuit board 4 includes a circuit board and mounted components provided on the circuit board.

回路基板は、平板状の部品である。実装部品は、回路基板用バリア構造が備えられた電子機器が動作するために必要な部品である。実装部品は、「電気部品」または「電子部品」等の別の名称によって称されることもある。回路基板の表面に実装される実装部品には、回路基板上に回路を形成するための配線、コンデンサ、コイルおよび抵抗等の部品が該当する。また、回路基板の裏面には、例えば、配線パターンがプリントされている。バリアに覆われた実装回路基板４は、配線およびコネクタ等を介してバリアの外部の電気部品に接続される。 A circuit board is a flat component. The mounted components are components necessary for the operation of an electronic device equipped with a circuit board barrier structure. Mounted components may also be referred to by other names such as "electrical components" or "electronic components." The components mounted on the surface of the circuit board include components such as wiring, capacitors, coils, and resistors for forming a circuit on the circuit board. Further, on the back side of the circuit board, for example, a wiring pattern is printed. The mounted circuit board 4 covered by the barrier is connected to electrical components outside the barrier via wiring, connectors, and the like.

実装回路基板４を覆うバリアは、「エンクロージャー」または「筐体」等の別の名称によって称されることもある部材である。実装回路基板４を覆うバリアは、予め設定された任意のバリア性能を有する。バリア性能とは、例えば、実装回路基板４を外力から保護する性能、異物が実装回路基板４に付着することを防ぐ性能、実装回路基板４が発火した場合における延焼を防止する性能、実装回路基板４を絶縁する性能、実装回路基板４を電磁遮蔽する性能、等である。 The barrier covering the mounted circuit board 4 is a member that is sometimes referred to by other names such as an "enclosure" or a "casing." The barrier covering the mounted circuit board 4 has any preset barrier performance. Barrier performance includes, for example, the ability to protect the mounted circuit board 4 from external force, the ability to prevent foreign matter from adhering to the mounted circuit board 4, the ability to prevent the spread of fire in the event that the mounted circuit board 4 ignites, and the ability to prevent the spread of fire when the mounted circuit board 4 catches fire. 4, electromagnetic shielding performance for the mounted circuit board 4, etc.

実装回路基板４を覆うバリアの材料、形状、寸法等は、当該バリアの目的に応じて設定される。延焼防止性能を有するバリアは、例えば、アルミニウム、鋼および銅等の金属材料によって形成される。延焼防止性能を有するバリアは、難燃性樹脂によって形成されてもよい。延焼防止性能を有するバリアは、例えば、ＵＬ９４規格における５ＶＡに相当する耐燃性を有するように形成される。 The material, shape, dimensions, etc. of the barrier that covers the mounted circuit board 4 are set depending on the purpose of the barrier. A barrier having the ability to prevent the spread of fire is formed of a metal material such as aluminum, steel, copper, or the like. The barrier having the ability to prevent the spread of fire may be formed of a flame-retardant resin. The barrier having fire spread prevention performance is formed to have flame resistance equivalent to 5VA in the UL94 standard, for example.

絶縁性能を有するバリアは、例えば、アラミド繊維によって形成されたシートまたはポリイミドフィルムによって形成される。絶縁性能を有するバリアは、ジルコニアまたは窒化ケイ素等を含むセラミック材料によって形成されてもよい。 A barrier with insulating properties is formed, for example, by a sheet made of aramid fibers or a polyimide film. The barrier having insulating properties may be formed of a ceramic material including zirconia or silicon nitride.

実装回路基板４を覆うバリアは、複数の材料を組み合わせた部材から構成されていてもよい。例えば、バリアの少なくとも一部は、絶縁性を有する樹脂材料またはセラミック材料から形成される絶縁層と金属材料から形成された金属層とが積層した多層構造を含むように構成されていてもよい。 The barrier that covers the mounted circuit board 4 may be made of a combination of a plurality of materials. For example, at least a portion of the barrier may include a multilayer structure in which an insulating layer made of an insulating resin material or a ceramic material and a metal layer made of a metal material are laminated.

本実施の形態において、外殻部材１は、実装回路基板４を覆うバリアと同様のバリア性能を有するものであってもよい。外殻部材１は、絶縁性能、電磁遮蔽性能、延焼防止性能といったバリア性能を有していなくてもよい。 In this embodiment, the outer shell member 1 may have the same barrier performance as the barrier covering the mounted circuit board 4. The outer shell member 1 does not need to have barrier performance such as insulation performance, electromagnetic shielding performance, and fire spread prevention performance.

実装回路基板４を覆うバリアは、例えば、直方体状の箱状に形成される。直方体状の箱状のバリアは、実装回路基板４の表面、裏面および側面を覆っている。 The barrier that covers the mounted circuit board 4 is formed, for example, in the shape of a rectangular parallelepiped box. The rectangular parallelepiped box-shaped barrier covers the front surface, back surface, and side surfaces of the mounted circuit board 4.

なお、本開示に係るバリアの形状は、直方体状に限られるものではない。本開示に係るバリアは、斜面および曲面の少なくとも一方を有するように構成されていてもよい。また、本開示に係るバリアは、実装回路基板４の表面、裏面および側面のうちの一部を覆うものであってもよい。例えば、延焼防止を目的とするバリアは、樹脂部材等の可燃物が存在しない方向は開放していてもよい。本実施の形態においては、あくまで一例として、実装回路基板４の表面、裏面および側面を覆うように構成された直方体状のバリアを備える回路基板用バリア構造についての説明を行う。 Note that the shape of the barrier according to the present disclosure is not limited to a rectangular parallelepiped shape. The barrier according to the present disclosure may be configured to have at least one of an inclined surface and a curved surface. Further, the barrier according to the present disclosure may cover part of the front surface, back surface, and side surfaces of the mounted circuit board 4. For example, a barrier intended to prevent the spread of fire may be open in the direction where combustible materials such as resin members are not present. In this embodiment, a circuit board barrier structure including a rectangular parallelepiped barrier configured to cover the front surface, back surface, and side surface of the mounted circuit board 4 will be described as an example.

本実施の形態に係るバリアは、上記したように、薄型バリア部２および非薄型バリア部３を含む。薄型バリア部２および非薄型バリア部３は、共にバリア性能を有する。薄型バリア部２は、薄型のバリア部材である。非薄型バリア部３は、非薄型のバリア部材である。薄型バリア部２は、非薄型バリア部３よりも薄い。薄型バリア部２は、本開示に係る第１バリア部の一例である。非薄型バリア部３は、本開示に係る第２バリア部の一例である。 The barrier according to this embodiment includes the thin barrier section 2 and the non-thin barrier section 3, as described above. Both the thin barrier section 2 and the non-thin barrier section 3 have barrier performance. The thin barrier section 2 is a thin barrier member. The non-thin barrier section 3 is a non-thin barrier member. The thin barrier section 2 is thinner than the non-thin barrier section 3. The thin barrier section 2 is an example of a first barrier section according to the present disclosure. The non-thin barrier section 3 is an example of a second barrier section according to the present disclosure.

薄型バリア部２は、非薄型バリア部３と比べて、自身の重さまたは外部から加わる力を要因として変形しやすい。薄型バリア部２は、非薄型バリア部３と比べて軽量である。 The thin barrier section 2 is more easily deformed due to its own weight or external force than the non-thin barrier section 3. The thin barrier section 2 is lighter than the non-thin barrier section 3.

薄型バリア部２は、例えば、厚みが０．５ｍｍ以下の樹脂シートで構成される。また、薄型バリア部２は、例えば、厚みが０．１ｍｍ以下の金属箔で構成されてもよい。薄型バリア部２は、例えば、厚みが０．１ｍｍ以下のセラミックシートで構成されてもよい。薄型バリア部２は、樹脂シート、金属箔およびセラミックシートのうち少なくとも２つを組み合わせた薄型のバリア部材であってもよい。 The thin barrier section 2 is made of, for example, a resin sheet with a thickness of 0.5 mm or less. Furthermore, the thin barrier section 2 may be made of metal foil having a thickness of 0.1 mm or less, for example. The thin barrier section 2 may be made of a ceramic sheet having a thickness of 0.1 mm or less, for example. The thin barrier section 2 may be a thin barrier member that is a combination of at least two of a resin sheet, a metal foil, and a ceramic sheet.

非薄型バリア部３は、例えば、樹脂材料から形成された厚みが０．５ｍｍを超えるバリア部材である。また、非薄型バリア部３は、例えば、厚みが０．１ｍｍを超える金属板で構成されてもよい。非薄型バリア部３は、例えば、厚みが０．１ｍｍを超えるセラミックシートで構成されてもよい。非薄型バリア部３は、樹脂部材、金属板およびセラミックシートのうち少なくとも２つを組み合わせた非薄型のバリア部材であってもよい。 The non-thin barrier section 3 is, for example, a barrier member made of a resin material and having a thickness exceeding 0.5 mm. Further, the non-thin barrier section 3 may be made of a metal plate having a thickness of more than 0.1 mm, for example. The non-thin barrier section 3 may be composed of a ceramic sheet having a thickness of more than 0.1 mm, for example. The non-thin barrier section 3 may be a non-thin barrier member that is a combination of at least two of a resin member, a metal plate, and a ceramic sheet.

図１から図３に示されるように、実装回路基板４を覆う直方体状のバリアは、薄型バリア部２と非薄型バリア部３とが組み合わされることによって構成される。薄型バリア部２は、例えば、直方体状のバリアの前面部分、上面部分および左面部分をなしている。非薄型バリア部３は、例えば、直方体状のバリアの後面部分、下面部分および右面部分をなしている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the rectangular parallelepiped-shaped barrier covering the mounted circuit board 4 is constructed by combining a thin barrier section 2 and a non-thin barrier section 3. As shown in FIGS. The thin barrier section 2 forms, for example, a front part, an upper part, and a left part of a rectangular parallelepiped barrier. The non-thin barrier section 3 forms, for example, a rear surface, a lower surface, and a right surface of a rectangular parallelepiped barrier.

薄型バリア部２は、例えば、外殻部材１に固定された３枚の薄型の平板状の部材から構成される。薄型バリア部２は、例えば、接着剤によって外殻部材１の内面に貼り付けられて固定される。直方体状のバリアの３面をなす薄型バリア部２は、例えば、外殻部材１の内面の角部分に接着される。本実施の形態において、薄型のバリア部材である薄型バリア部２は、外殻部材１に支持されている。薄型バリア部２の形状は、薄型バリア部２が外殻部材１に支持されることで維持される。 The thin barrier section 2 is composed of, for example, three thin flat plate-like members fixed to the outer shell member 1. The thin barrier part 2 is affixed and fixed to the inner surface of the outer shell member 1 using, for example, an adhesive. The thin barrier portions 2 forming three sides of the rectangular parallelepiped barrier are adhered to, for example, corner portions of the inner surface of the outer shell member 1. In this embodiment, a thin barrier section 2, which is a thin barrier member, is supported by the outer shell member 1. The shape of the thin barrier section 2 is maintained by the thin barrier section 2 being supported by the outer shell member 1.

非薄型バリア部３は、例えば、非薄型の平板状の部材を、直方体状のバリアの３面をなす形状に加工することで形成される。非薄型バリア部３は、例えば、射出成型加工、折り曲げ加工、プレス加工等によって形成される。一例として、外殻部材１には、非薄型バリア部３を固定するための支え部１ａが設けられている。非薄型バリア部３は、ネジ等によって、支え部１ａに取り付けられて固定される。 The non-thin barrier section 3 is formed, for example, by processing a non-thin flat member into a shape that forms three sides of a rectangular parallelepiped barrier. The non-thin barrier portion 3 is formed by, for example, injection molding, bending, pressing, or the like. As an example, the outer shell member 1 is provided with a support portion 1a for fixing the non-thin barrier portion 3. The non-thin barrier section 3 is attached and fixed to the support section 1a with screws or the like.

図１から図３に示されるように、非薄型バリア部３には、配線用孔３ａが形成される。配線用孔３ａは、バリアの外部からの配線をバリアの内部の実装回路基板４へ接続するための孔である。配線用孔３ａの位置、形状および大きさ等は、回路基板用バリア構造が備えられる電子機器の仕様、実装回路基板４の仕様、実装回路基板４を覆うバリアの目的等に応じて設定される。例えば、バリアの目的が延焼防止であって外殻部材１が難燃性の部材でない場合、配線用孔３ａは、外殻部材１からなるべく遠い位置に設けられることが好ましい。 As shown in FIGS. 1 to 3, wiring holes 3a are formed in the non-thin barrier portion 3. As shown in FIGS. The wiring hole 3a is a hole for connecting wiring from outside the barrier to the mounted circuit board 4 inside the barrier. The position, shape, size, etc. of the wiring hole 3a are set according to the specifications of the electronic device equipped with the circuit board barrier structure, the specifications of the mounted circuit board 4, the purpose of the barrier covering the mounted circuit board 4, etc. . For example, if the purpose of the barrier is to prevent the spread of fire and the outer shell member 1 is not a flame-retardant member, it is preferable that the wiring hole 3a be provided as far away from the outer shell member 1 as possible.

図３に示されるように、本実施の形態において、実装回路基板４は、基板固定突起３ｂによって、非薄型バリア部３へ固定される。本実施の形態に係る回路基板用バリア構造が組み立てられる際には、実装回路基板４は、予め非薄型バリア部３へ取り付けられる。また、薄型バリア部２は、外殻部材１の角部に接着される。そして、薄型バリア部２が接着された状態に外殻部材１に実装回路基板４が取り付けられた非薄型バリア部３が固定されることで、回路基板用バリア構造の組み立てが完了する。 As shown in FIG. 3, in this embodiment, the mounted circuit board 4 is fixed to the non-thin barrier section 3 by the board fixing protrusion 3b. When the circuit board barrier structure according to this embodiment is assembled, the mounted circuit board 4 is attached to the non-thin barrier section 3 in advance. Further, the thin barrier portion 2 is bonded to the corner portion of the outer shell member 1. Then, the non-thin barrier section 3 to which the mounted circuit board 4 is attached is fixed to the outer shell member 1 with the thin barrier section 2 adhered, thereby completing the assembly of the circuit board barrier structure.

なお、実装回路基板４は、非薄型バリア部３に固定されていなくてもよい。実装回路基板４は、例えば、外殻部材１に設けられた機構によって固定されていてもよい。 Note that the mounted circuit board 4 does not need to be fixed to the non-thin barrier section 3. The mounted circuit board 4 may be fixed, for example, by a mechanism provided on the outer shell member 1.

本実施の形態において、実装回路基板４を覆うバリアの一部は、薄型のバリア部材である薄型バリア部２である。本実施の形態によれば、実装回路基板４を覆うバリアの小型化および軽量化をすることができる。また、薄型バリア部２は、外殻部材１に支持されている。本実施の形態によれば、薄型のバリア部材である薄型バリア部２を支持するための部材を別途設ける必要がなくなる。これにより、回路基板用バリア構造を構成する部品の数が削減される。 In this embodiment, a part of the barrier that covers the mounted circuit board 4 is a thin barrier section 2 that is a thin barrier member. According to this embodiment, the barrier that covers the mounted circuit board 4 can be made smaller and lighter. Further, the thin barrier section 2 is supported by the outer shell member 1. According to this embodiment, there is no need to separately provide a member for supporting the thin barrier section 2, which is a thin barrier member. This reduces the number of components that make up the circuit board barrier structure.

また、薄型バリア部２を支持するための部材が不要であるため、当該部材を設置する空間を考慮する必要がない。このため、例えば、実装回路基板４を構成する実装部品の配置の自由度が高い。本実施の形態によれば、様々な仕様の実装回路基板４に適用可能な汎用性の高い回路基板用バリア構造を得ることができる。 Furthermore, since no member is required to support the thin barrier section 2, there is no need to consider the space in which the member is installed. Therefore, for example, there is a high degree of freedom in arranging the mounted components that constitute the mounted circuit board 4. According to this embodiment, it is possible to obtain a highly versatile circuit board barrier structure that can be applied to mounted circuit boards 4 of various specifications.

本実施の形態において、直方体状のバリアの三面をなす薄型バリア部２は、外殻部材１の角部分に接着されている。上記構成によれば、外殻部材１の内部の空間を、バリアを設けるための空間として有効活用することができる。また、直方体状のバリアの三面をなす薄型バリア部２は、外殻部材１の角部分によって、効果的に支持される。 In this embodiment, the thin barrier portions 2 forming three sides of the rectangular parallelepiped barrier are bonded to the corner portions of the outer shell member 1. According to the above configuration, the space inside the outer shell member 1 can be effectively utilized as a space for providing a barrier. Further, the thin barrier portion 2 forming three sides of the rectangular parallelepiped barrier is effectively supported by the corner portions of the outer shell member 1.

なお、薄型バリア部２は、必ずしも直方体状のバリアの三面をなしていなくてもよい。例えば、薄型バリア部２は、直方体状のバリアの一面、二面または四面以上をなすように構成されていてもよい。 Note that the thin barrier section 2 does not necessarily have to form three sides of a rectangular parallelepiped barrier. For example, the thin barrier section 2 may be configured to form one surface, two surfaces, or four or more surfaces of a rectangular parallelepiped barrier.

本実施の形態において、薄型バリア部２は、図３に示されるように、外殻部材１の平面部分に接着されている。これにより、薄型バリア部２は、外殻部材１により確実に支持される。また、回路基板用バリア構造を組み立てる際、薄型バリア部２は、容易に外殻部材１に固定することができる。 In this embodiment, the thin barrier section 2 is bonded to the flat surface of the outer shell member 1, as shown in FIG. Thereby, the thin barrier section 2 is reliably supported by the outer shell member 1. Moreover, when assembling the circuit board barrier structure, the thin barrier part 2 can be easily fixed to the outer shell member 1.

なお、外殻部材１へ薄型バリア部２を固定する方法は、上記した接着剤によるものでなくてもよい。薄型バリア部２は、例えば、外殻部材１に設けられたクリップ等の固定具によって固定されてもよい。また、薄型バリア部２は、例えば、外殻部材１に金属材料を蒸着することで形成された薄い金属膜等であってもよい。薄型バリア部２は、外殻部材１に支持されて当該外殻部材１によって形状が維持されるように構成されていればよい。 Note that the method for fixing the thin barrier section 2 to the outer shell member 1 does not have to be by using the adhesive described above. The thin barrier portion 2 may be fixed, for example, by a fixing device such as a clip provided on the outer shell member 1. Further, the thin barrier portion 2 may be, for example, a thin metal film formed by vapor-depositing a metal material on the outer shell member 1. The thin barrier section 2 only needs to be configured so that it is supported by the outer shell member 1 and its shape is maintained by the outer shell member 1.

また、図４は、実施の形態１の回路基板用バリア構造の第１の変形例を模式的に示す断面透視図である。図４に示されるように、薄型バリア部２は、曲面状であってもよい。また、薄型バリア部２は、外殻部材１の曲面部分に固定されていてもよい。薄型バリア部２は、外殻部材１の丸みを帯びた角部分に固定されていてもよい。 Further, FIG. 4 is a cross-sectional perspective view schematically showing a first modification of the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment. As shown in FIG. 4, the thin barrier section 2 may have a curved shape. Further, the thin barrier portion 2 may be fixed to a curved portion of the outer shell member 1. The thin barrier portion 2 may be fixed to a rounded corner portion of the outer shell member 1.

図４に示される変形例のように、曲面状の部分を有するように構成されたバリアによれば、外殻部材１内におけるバリアの占有体積を小さくすることができる。また、曲面状の部分を有するように構成されたバリアが外殻部材１の曲面部分に固定されることで、外殻部材１内におけるバリアの占有体積を更に小さくすることができる。図４に示される変形例によれば、回路基板用バリア構造の小型化および当該回路基板用バリア構造が備えられた電子機器の小型化を実現することができる。 According to the barrier configured to have a curved portion as in the modification shown in FIG. 4, the volume occupied by the barrier within the outer shell member 1 can be reduced. Further, by fixing the barrier configured to have a curved portion to the curved portion of the outer shell member 1, the volume occupied by the barrier within the outer shell member 1 can be further reduced. According to the modification shown in FIG. 4, it is possible to downsize the circuit board barrier structure and to downsize the electronic device equipped with the circuit board barrier structure.

また、図５および図６は、実施の形態１の回路基板用バリア構造の第２の変形例を模式的に示す分解斜視図である。図５および図６に示されるように、外殻部材１は、円筒形状であってもよい。実装回路基板４を覆うバリアは、外殻部材１の形状に合わせた円筒形状であってもよい。 Further, FIGS. 5 and 6 are exploded perspective views schematically showing a second modification of the barrier structure for a circuit board according to the first embodiment. As shown in FIGS. 5 and 6, the outer shell member 1 may have a cylindrical shape. The barrier covering the mounted circuit board 4 may have a cylindrical shape matching the shape of the outer shell member 1.

図５および図６に示される変形例において、薄型バリア部２は、円筒形状のバリアの側面と一方の底面とをなしている。本変形例において、薄型バリア部２は、底面部２ａおよび側面部２ｂを有する。底面部２ａは、円筒形状のバリアの一方の底面をなす部分である。側面部２ｂは、円筒形状のバリアの側面をなす部分である。また、本変形例において、非薄型バリア部３は、円筒形状のバリアの他方の底面をなしている。 In the modification shown in FIGS. 5 and 6, the thin barrier section 2 has a side surface and one bottom surface of a cylindrical barrier. In this modification, the thin barrier section 2 has a bottom section 2a and a side section 2b. The bottom surface portion 2a is a portion forming one bottom surface of the cylindrical barrier. The side surface portion 2b is a portion forming a side surface of the cylindrical barrier. Further, in this modification, the non-thin barrier section 3 forms the other bottom surface of the cylindrical barrier.

側面部２ｂは、例えば、薄型の平板状の部材を接着剤によって円筒形状の外殻部材１の内側面に接着することで形成される。また、側面部２ｂは、予め円筒形状に丸められた薄型の平板状の部材が外殻部材１の内側面に接着されることで形成されてもよい。側面部２ｂは、円筒形状に丸められた薄型の平板状の部材の両端がスポット溶接等によって固定されることで自立可能に形成されてもよい。 The side surface portion 2b is formed, for example, by bonding a thin flat member to the inner surface of the cylindrical outer shell member 1 with an adhesive. Further, the side surface portion 2b may be formed by bonding a thin flat member that is previously rolled into a cylindrical shape to the inner surface of the outer shell member 1. The side surface portion 2b may be formed so as to be self-supporting by fixing both ends of a thin flat plate-like member rounded into a cylindrical shape by spot welding or the like.

図５および図６に示される変形例において、非薄型バリア部３は、支え部１ａに固定される。これにより、外殻部材１内におけるバリアの位置決めが容易に行われる。なお、非薄型バリア部３は、必ずしも支え部１ａに固定されていなくてもよい。 In the variant shown in FIGS. 5 and 6, the non-thin barrier section 3 is fixed to the support section 1a. Thereby, the barrier can be easily positioned within the outer shell member 1. Note that the non-thin barrier section 3 does not necessarily need to be fixed to the support section 1a.

図４、図５および図６に示される変形例のように、実装回路基板４を覆うバリアが外殻部材１の形状に合わせて形成されることで、外殻部材１の内部の空間を有効に活用することができる。これにより、外殻部材１を備える電子機器の小型化が実現される。 As in the modified examples shown in FIGS. 4, 5, and 6, the barrier covering the mounted circuit board 4 is formed to match the shape of the outer shell member 1, thereby making the space inside the outer shell member 1 more efficient. It can be used for Thereby, the electronic device including the outer shell member 1 can be downsized.

実施の形態２．
次に、実施の形態２について説明する。図７は、実施の形態２の回路基板用バリア構造の内部構成を模式的に示す断面透視図である。図７は、実施の形態１における図３と対応する。実施の形態１と同一または相当する部分については、同じ符号を付し、説明を簡略化および省略する。 Embodiment 2.
Next, a second embodiment will be described. FIG. 7 is a cross-sectional perspective view schematically showing the internal configuration of the barrier structure for a circuit board according to the second embodiment. FIG. 7 corresponds to FIG. 3 in the first embodiment. Portions that are the same as or correspond to those in Embodiment 1 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will be simplified and omitted.

本実施の形態において、実装回路基板４を覆うバリアは、第１外殻部１ｂおよび非薄型バリア部３を含む。非薄型バリア部３は、実施の形態１と同様に構成されている。非薄型バリア部３は、外殻部材１とは別体として形成される部材である。非薄型バリア部３は、例えば、外殻部材１に設けられた支え部１ａに固定されている。非薄型バリア部３には、配線用孔３ａが形成されてもよい。また、実装回路基板４は、一例として、基板固定突起３ｂによって、非薄型バリア部３へ固定される。 In this embodiment, the barrier that covers the mounted circuit board 4 includes the first outer shell portion 1b and the non-thin barrier portion 3. The non-thin barrier section 3 is configured similarly to the first embodiment. The non-thin barrier section 3 is a member formed separately from the outer shell member 1. The non-thin barrier section 3 is fixed to a support section 1a provided on the outer shell member 1, for example. A wiring hole 3a may be formed in the non-thin barrier section 3. Further, the mounted circuit board 4 is fixed to the non-thin barrier section 3 by, for example, the board fixing protrusion 3b.

本実施の形態における第１外殻部１ｂは、本開示に係る第１バリア部の一例である。第１外殻部１ｂは、実装回路基板４が備えられた電子機器の外殻部材１の一部である。第１外殻部１ｂは、実施の形態１における薄型バリア部２と同様に、バリア性能を有する。第１外殻部１ｂは、バリア性能を有するバリア部材としての機能と、電子機器の外殻をなす構造体としての機能とを兼ねている。例えば、第１外殻部１ｂのバリア性能は、非薄型バリア部３のバリア性能と同等以上である。 The first outer shell portion 1b in this embodiment is an example of a first barrier portion according to the present disclosure. The first outer shell portion 1b is a part of an outer shell member 1 of an electronic device provided with a mounted circuit board 4. The first outer shell portion 1b has barrier performance similar to the thin barrier portion 2 in the first embodiment. The first outer shell portion 1b serves both as a barrier member having barrier performance and as a structure forming the outer shell of the electronic device. For example, the barrier performance of the first outer shell portion 1b is equal to or higher than the barrier performance of the non-thin barrier portion 3.

本実施の形態において、外殻部材１には、上記の第１外殻部１ｂと、当該第１外殻部１ｂとは別の第２外殻部１ｃとが含まれる。第１外殻部１ｂと第２外殻部１ｃとは、一体不可分に形成されている。第２外殻部１ｃは、電子機器の外殻をなす構造体としての機能を有する部分である。第２外殻部１ｃは、バリア性能を有するように構成されていなくてもよい。一例として、第１外殻部１ｂのバリア性能は、外殻部材１のうち第１外殻部１ｂ以外の部分である第２外殻部１ｃのバリア性能を上回っている。 In this embodiment, the outer shell member 1 includes the first outer shell part 1b described above and a second outer shell part 1c different from the first outer shell part 1b. The first outer shell portion 1b and the second outer shell portion 1c are integrally formed inseparably. The second outer shell portion 1c is a portion that functions as a structure forming the outer shell of the electronic device. The second outer shell portion 1c does not need to be configured to have barrier performance. As an example, the barrier performance of the first outer shell portion 1b exceeds the barrier performance of the second outer shell portion 1c, which is a portion of the outer shell member 1 other than the first outer shell portion 1b.

第１外殻部１ｂの材料、形状、寸法等は、第１外殻部１ｂに要求されるバリア性能に応じて設定される。例えば、第１外殻部１ｂは、金属材料と樹脂材料とをインサート成形によって一体化することで形成される。また、第１外殻部１ｂは、例えば、セラミック材料または金属材料を樹脂材料に練り込んだ複合材料から形成される。第１外殻部１ｂは、金属材料によって形成された金属層と絶縁性を有する絶縁層とが積層した多層構造を含むように構成されてもよい。なお、第１外殻部１ｂは、複合材料に限られず、単一の材料から形成されていてもよい。 The material, shape, dimensions, etc. of the first outer shell part 1b are set according to the barrier performance required of the first outer shell part 1b. For example, the first outer shell portion 1b is formed by integrating a metal material and a resin material by insert molding. Further, the first outer shell portion 1b is formed of, for example, a composite material in which a ceramic material or a metal material is kneaded into a resin material. The first outer shell portion 1b may be configured to include a multilayer structure in which a metal layer formed of a metal material and an insulating layer having insulation properties are laminated. Note that the first outer shell portion 1b is not limited to a composite material, and may be formed from a single material.

本実施の形態において、実装回路基板４を覆うバリアの一部は、外殻部材１の一部である第１外殻部１ｂによって構成されている。これにより、回路基板用バリア構造を構成する部品の数を削減することができる。また、実施の形態１と同様、回路基板用バリア構造の重量および当該回路基板用バリア構造が備えられた電子機器の重量を削減することができる。本実施の形態によれば、実施の形態１と同様に、回路基板用バリア構造および電子機器の小型化が実現される。 In this embodiment, a part of the barrier that covers the mounted circuit board 4 is constituted by the first outer shell part 1b that is a part of the outer shell member 1. Thereby, the number of parts constituting the circuit board barrier structure can be reduced. Furthermore, as in the first embodiment, the weight of the circuit board barrier structure and the weight of the electronic device equipped with the circuit board barrier structure can be reduced. According to this embodiment, similar to Embodiment 1, the barrier structure for circuit boards and the miniaturization of electronic equipment are realized.

１ 外殻部材、 １ａ 支え部、 １ｂ 第１外殻部、 １ｃ 第２外殻部、 ２ 薄型バリア部、 ２ａ 底面部、 ２ｂ 側面部、 ３ 非薄型バリア部、 ３ａ 配線用孔、 ３ｂ 基板固定突起、 ４ 実装回路基板 1 Outer shell member, 1a Support part, 1b First outer shell part, 1c Second outer shell part, 2 Thin barrier part, 2a Bottom part, 2b Side part, 3 Non-thin barrier part, 3a Wiring hole, 3b Board fixing Protrusion, 4 mounted circuit board

Claims (8)

回路基板および当該回路基板に設けられた実装部品を有する実装回路基板と、
前記実装回路基板を覆うバリアと、
を備え、
前記バリアは、第１バリア部および第２バリア部を含み、
前記第１バリア部は、前記第２バリア部よりも薄く且つ前記第２バリア部よりも軽量であり、前記実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されている回路基板用バリア構造。 A mounted circuit board having a circuit board and mounted components provided on the circuit board,
a barrier covering the mounted circuit board;
Equipped with
The barrier includes a first barrier part and a second barrier part,
The first barrier part is thinner and lighter than the second barrier part, and is a circuit board barrier supported by an outer shell member of an electronic device provided with the mounted circuit board. structure. 前記第１バリア部は、前記外殻部材の平面部分に固定されている請求項１に記載の回路基板用バリア構造。 The circuit board barrier structure according to claim 1, wherein the first barrier portion is fixed to a flat portion of the outer shell member. 回路基板および当該回路基板に設けられた実装部品を有する実装回路基板と、
前記実装回路基板を覆うバリアと、
を備え、
前記バリアは、第１バリア部および第２バリア部を含み、
前記第１バリア部は、前記第２バリア部よりも薄く、前記実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されており、
前記第１バリア部は、曲面状であって、前記外殻部材の曲面部分に固定されている回路基板用バリア構造。 A mounted circuit board having a circuit board and mounted components provided on the circuit board,
a barrier covering the mounted circuit board;
Equipped with
The barrier includes a first barrier part and a second barrier part,
The first barrier part is thinner than the second barrier part and is supported by an outer shell member of an electronic device provided with the mounted circuit board,
In the circuit board barrier structure, the first barrier part has a curved shape and is fixed to the curved part of the outer shell member. 前記第１バリア部は、前記外殻部材の角部分に固定されている請求項１または請求項２に記載の回路基板用バリア構造。 3. The circuit board barrier structure according to claim 1, wherein the first barrier portion is fixed to a corner portion of the outer shell member. 回路基板および当該回路基板に設けられた実装部品を有する実装回路基板と、
前記実装回路基板を覆うバリアと、
を備え、
前記バリアは、第１バリア部および第２バリア部を含み、円筒形状であって、
前記第１バリア部は、前記第２バリア部よりも薄く、前記実装回路基板が備えられた電子機器の外殻部材に支持されており、
前記第１バリア部は、円筒形状の前記バリアの側面部分をなし、円筒形状の前記外殻部材の内側面に固定されている回路基板用バリア構造。 A mounted circuit board having a circuit board and mounted components provided on the circuit board,
a barrier covering the mounted circuit board;
Equipped with
The barrier includes a first barrier part and a second barrier part, and has a cylindrical shape,
The first barrier part is thinner than the second barrier part and is supported by an outer shell member of an electronic device provided with the mounted circuit board,
In the circuit board barrier structure, the first barrier portion forms a side surface portion of the cylindrical barrier, and is fixed to an inner surface of the cylindrical outer shell member. 前記バリアは、金属材料によって形成された金属層と絶縁性を有する絶縁層とが積層した多層構造を含む請求項１から請求項５の何れか１項に記載の回路基板用バリア構造。 6. The barrier structure for a circuit board according to claim 1, wherein the barrier includes a multilayer structure in which a metal layer made of a metal material and an insulating layer having insulation properties are laminated. 前記絶縁層は、樹脂材料によって形成されている請求項６に記載の回路基板用バリア構造。 7. The barrier structure for a circuit board according to claim 6, wherein the insulating layer is formed of a resin material. 前記絶縁層は、セラミック材料によって形成されている請求項６に記載の回路基板用バリア構造。 7. The barrier structure for a circuit board according to claim 6, wherein the insulating layer is formed of a ceramic material.
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