JP7361884B2 - 流路デバイス - Google Patents

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Description

本開示は流路デバイスに関する。
複数種の粒子を含む流体を導入し、特定種の粒子（以下「分離対象粒子」と称される）を他の種の粒子と分離する技術と、分離対象粒子に対して所定の処理を行う技術とが公知である（例えば国際公開第２０１９／１５１１５０号）。流体から分離対象粒子を分離するデバイスに採用される部品と、分離対象粒子の評価に用いられるデバイスに採用される部品とは、互いに異なる場合がある。
流路デバイスは、溝を有する第１デバイスと、第１面と、前記第１面に対向して位置して前記第１デバイスに接触する第２面と、前記第１面と前記第２面との間で貫通して前記溝と連通する第１孔とを有する第２デバイスと、前記第１面に接触する第３面と、前記第３面において開口し前記第１孔と連通する第２孔と、前記第２孔と連通して前記第３面において開口する流路とを有する第３デバイスとを備える。
前記第１面から前記第２面に向かう第１方向に沿って見て、前記第１孔は、前記第２孔に囲まれる少なくとも１つの頂点と、各々の前記頂点と連結され、前記流路に向かって広がって劣角を形成する辺の対とを有する。
図１は、実施の形態で例示される流路デバイスを鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示す平面図である。 図２は、処理用デバイスを鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示す平面図である。 図３（ａ）は、位置Ａ－Ａにおいて流路デバイスをＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。図３（ｂ）は、位置Ｂ－Ｂにおいて流路デバイスをＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。図３（ｃ）は、位置Ｅ－Ｅにおいて流路デバイスをＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図４は、接続デバイスを鉛直下向きに見て模式的に示す平面図である。 図５（ａ）は、位置Ｃ－Ｃにおいて流路デバイスをＺ方向に垂直な方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。図５（ｂ）は、位置Ｄ－Ｄにおいて流路デバイスを（－Ｘ）方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。図５（ｃ）は、位置Ｆ－Ｆにおいて流路デバイスを（－Ｘ）方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図６は、分離デバイスを鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示す平面図である。 図７は、図６の範囲Ｍを示す平面図である。 図８は、接続デバイスと分離デバイスとを図９の位置Ｈ－Ｈにおいて鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図９は、接続デバイスと分離デバイスとを図８の位置Ｇ－ＧにおいてＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図１０は、接続デバイスと分離デバイスとを図１１の位置Ｈ１－Ｈ１において鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図１１は、接続デバイスと分離デバイスとを図１０の位置Ｇ１－Ｇ１においてＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図１２は、接続デバイスと分離デバイスとを図１４の位置Ｈ２－Ｈ２において鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図１３は、接続デバイスの貫通孔の一部を拡大して示す平面図である。 図１４は、接続デバイスと分離デバイスとを図１２の位置Ｇ２－Ｇ２においてＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図１５は、接続デバイスと分離デバイスとを図１６の位置Ｈ３－Ｈ３において鉛直下向き（－Ｚ方向）に見て模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。 図１６は、接続デバイスの貫通孔の一部を拡大して示す平面図である。 図１７は、接続デバイスと分離デバイスとを図１５の位置Ｇ３－Ｇ３においてＹ方向に沿って見た仮想的な断面を模式的に示し、破断によって一部が省略された断面図である。
各種の実施の形態および各種の変形例が、下記において図面が参照されて説明される。図面においては同様な構成および機能を有する部分に同じ符号が付される。同様な構成および機能を有する部分は、下記説明において重複する説明が省略される。図面は模式的に示されたものである。
図面には便宜的に右手系のＸＹＺ座標系が付記される図が含まれる。以下の説明ではＺ方向が鉛直上向きに採用される。第１方向として鉛直下向きが採用されてもよい。鉛直下向きは（－Ｚ）方向とも表現される。第２方向としてＸ方向が採用されてもよい。Ｘ方向と反対の方向は（－Ｘ）方向とも表現される。第３方向としてＹ方向が採用されてもよい。Ｙ方向と反対の方向は（－Ｙ）方向とも表現される。
以下の説明において「流路」は流体が流れる構造を有する。流路が延びる方向に対して直交する方向における当該流路の長さは、当該流路の幅と称される。
＜１．構成例＞
図１は実施の形態で例示される流路デバイス１００を示す平面図である。流路デバイス１００は、処理用デバイス１と、接続デバイス２と、分離デバイス３とを備える。処理用デバイス１、接続デバイス２、分離デバイス３は、この順にＺ方向へ向かって、互いに積層される。
処理用デバイス１は面１ａ，１ｂを有するデバイスである。面１ａは面１ｂよりもＺ方向側に位置する。接続デバイス２は面２ａ，２ｂを有するデバイスである。面２ａは面２ｂよりもＺ方向側に位置する。面２ｂは面１ａと接触する。面２ｂと面１ａとは、例えばプラズマ接合または光接合で接合される。
分離デバイス３は面３ａ，３ｂを有するデバイスである。面３ａは面３ｂよりもＺ方向側に位置する。面３ｂは面２ａと接触する。面３ｂと面２ａとは、例えばプラズマ接合または光接合で接合される。
上述のプラズマ接合には例えば酸素プラズマが適用される。上述の光接合には例えばエキシマランプによる紫外光が適用される。
処理用デバイス１、接続デバイス２、分離デバイス３は、いずれも平面視（以下、特に説明しなければ（－Ｚ）方向に沿って見た平面視）で矩形状である板状の外形を有する。面１ａ，１ｂ，２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂはＺ方向に垂直である。
図２は処理用デバイス１を示す平面図である。一点鎖線で表示した領域Ｒ２は接続デバイス２の面２ｂが接合される位置を示す。処理用デバイス１の厚さ（Ｚ方向に沿った長さ）は、例えば、０．５ミリメートル（ｍｍ）から５ｍｍ程度である。面１ａ，１ｂの幅（Ｘ方向に沿った長さ）は、例えば１０ｍｍから３０ｍｍ程度である。面１ａ，１ｂの高さ（Ｙ方向に沿った長さ）は、例えば２０ｍｍから５０ｍｍ程度である。
処理用デバイス１は、導入孔１２１，１２２，１２４，１２６，１２８，１２９、排出孔１２５，１２７、攪拌孔１２３を有する。導入孔１２６，１２８，１２９、排出孔１２５，１２７のいずれもが、領域Ｒ２において面１ａに開口する孔である。導入孔１２１，１２２，１２４、攪拌孔１２３のいずれもが、領域Ｒ２以外の位置で面１ａに開口する孔である。導入孔１２１，１２２，１２４，１２６，１２８，１２９、排出孔１２５，１２７、攪拌孔１２３のいずれもが、面１ｂには開口しない。
処理用デバイス１は排出孔１４１，１４２，１４３を有する。排出孔１４１，１４２，１４３のいずれもが、平面視上で領域Ｒ２に含まれない位置で面１ｂに開口する孔である。排出孔１４１，１４２，１４３のいずれもが、面１ａには開口しない。
処理用デバイス１は、攪拌流路１１５、流路１１１，１１２，１１３，１１４，１１６，１１７，１１８，１１９、計測流路１５１、参照流路１５２を有する。攪拌流路１１５、流路１１１，１１２，１１３，１１４，１１６，１１７，１１８，１１９、計測流路１５１、参照流路１５２のいずれもが、面１ａ，１ｂのいずれにも開口しない溝である。
「連通」とは、流体が流通できるように連なっている状態を意味する。流路１１１は導入孔１２１および排出孔１２７と連通する。流路１１２は導入孔１２８および排出孔１４１と連通する。流路１１３は導入孔１２２および排出孔１２５と連通する。流路１１４は導入孔１２６および排出孔１４２と連通する。
攪拌流路１１５は攪拌孔１２３と連通し、攪拌孔１２３と流路１１７との間に介在する。流路１１６は流路１１７と参照流路１５２との間に介在する。流路１１７は計測流路１５１と流路１１６との間に介在し、計測流路１５１と流路１１６との間で攪拌流路１１５と連通する。流路１１８は導入孔１２４と連通し、導入孔１２４と参照流路１５２との間に介在する。流路１１９は排出孔１４３と連通し、排出孔１４３と計測流路１５１との間に介在する。
計測流路１５１は流路１１７と流路１１９との間に介在する。計測流路１５１はＹ方向に延び、そのＹ方向側で流路１１７と連通し、Ｙ方向とは反対側で流路１１９と連通する。計測流路１５１が流路１１７と連通する箇所は平面視上で領域Ｒ２に位置し、計測流路１５１は導入孔１２９と連通する。
参照流路１５２は流路１１６と流路１１８との間に介在する。参照流路１５２はＹ方向に延び、そのＹ方向側で流路１１６と連通し、Ｙ方向とは反対側で流路１１８と連通する。この実施の形態では、計測流路１５１と参照流路１５２とのいずれもがＹ方向に延びる場合が例示される。しかし計測流路１５１と参照流路１５２とが互いに異なる方向に延びてもよい。
図３（ａ）は流路デバイス１００の仮想的な断面を示す。攪拌流路１１５は、攪拌孔１２３から攪拌流路１１５へ向かうにつれ、ほぼＹ方向に延びてからほぼ（－Ｙ）方向に延び、更にほぼＹ方向に延びてから（－Ｘ）方向に延びて流路１１７と連通する。
図３（ｂ）、図３（ｃ）は流路デバイス１００の仮想的な断面を示す。処理用デバイス１は、いずれも面１ａにおいてＺ方向に向かって突出する筒１０１，１０２，１０３，１０４を有する。筒１０１は導入孔１２１をＺ軸周りで囲む。筒１０２は導入孔１２２をＺ軸周りで囲む。筒１０３は攪拌孔１２３をＺ軸周りで囲む。筒１０４は導入孔１２４をＺ軸周りで囲む。
処理用デバイス１は、いずれも面１ｂにおいてＺ方向とは反対の方向に向かって突出する筒１３１，１３２，１３３を有する。筒１３１は排出孔１４１をＺ軸周りで囲む。筒１３２はＺ軸周りで排出孔１４２を囲む。筒１３３はＺ軸周りで排出孔１４３を囲む。
図４は接続デバイス２を示す平面図である。領域Ｒ３は面３ｂが接合される位置を示す。接続デバイス２は、貫通孔２２５，２２６，２２７，２２８，２２９を有する。貫通孔２２５，２２６，２２７，２２８，２２９のいずれもが、領域Ｒ３において面２ａと面２ｂとの間で貫通する孔である。
図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）は流路デバイス１００の仮想的な断面を示す。貫通孔２２５は排出孔１２５と連通する。貫通孔２２５は排出孔１２５、流路１１３をこの順に介して導入孔１２２と連通する。貫通孔２２６は導入孔１２６と連通する。貫通孔２２６は導入孔１２６、流路１１４をこの順に介して排出孔１４２と連通する。貫通孔２２７は排出孔１２７と連通する。貫通孔２２７は排出孔１２７、流路１１１をこの順に介して導入孔１２１と連通する。貫通孔２２８は導入孔１２８と連通する。貫通孔２２８は導入孔１２８、流路１１２をこの順に介して排出孔１４１と連通する。貫通孔２２９は導入孔１２９と連通する。貫通孔２２９は導入孔１２９を介して計測流路１５１と連通する。
図６は分離デバイス３を示す平面図である。分離デバイス３の厚さ（Ｚ方向に沿った長さ）は、例えば１ｍｍから５ｍｍ程度である。面３ａ，３ｂの幅（Ｘ方向に沿った長さ）は、例えば１０ｍｍから５０ｍｍ程度である。面３ａ，３ｂの高さ（Ｙ方向に沿った長さ）は、例えば１０ｍｍから３０ｍｍ程度である。
分離デバイス３は、導入孔３２５，３２７、排出孔３２６，３２８，３２９、分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９を有する。導入孔３２５，３２７、排出孔３２６，３２８，３２９のいずれもが、面３ａには開口せずに面３ｂに開口する孔である。分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９のいずれもが、面３ａには開口せずに面３ｂに開口する溝である。
導入孔３２５，３２７、排出孔３２６，３２８，３２９、分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９が位置する場所以外において面３ｂが面２ａに接触する。面３ｂと面２ａとが接触する位置では面３ｂと面２ａとの間へは流体は移動しない。分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９のいずれもが、面２ａと協働して流体の移動に供せられる。
分離流路３０は主流路３４、出力口３０３を有する。主流路３４は入力口３４１、出力口３４２を有する。主流路３４は入力口３４１から出力口３４２に向かって（－Ｙ）方向に延びる。
図７は分離デバイス３の一部を示す。但し図示の便宜上、分離流路３０、流路３５，３７は実線で描かれる。分離流路３０は複数の分岐流路３０１を有する。分岐流路３０１の各々は、Ｙ方向の互いに異なる位置において主流路３４から分岐する。分岐流路３０１の各々はＸ方向に沿って延びる。分岐流路３０１のいずれもが、主流路３４とは反対側において出力口３０３と連通する。
導入孔３２５は貫通孔２２５と連通する。導入孔３２５は、貫通孔２２５、排出孔１２５、流路１１３をこの順に介して導入孔１２２と連通する。導入孔３２７は貫通孔２２７と連通する。導入孔３２７は、貫通孔２２７、排出孔１２７、流路１１１をこの順に介して導入孔１２１と連通する。排出孔３２６は貫通孔２２６と連通する。排出孔３２６は、貫通孔２２６、導入孔１２６、流路１１４をこの順に介して排出孔１４２と連通する。排出孔３２８は貫通孔２２８と連通する。排出孔３２８は貫通孔２２８、導入孔１２８、流路１１２をこの順に介して排出孔１４１と連通する。排出孔３２９は貫通孔２２９と連通する。排出孔３２９は貫通孔２２９、導入孔１２９を介して計測流路１５１と連通する。
流路３５は導入孔３２５と入力口３４１とを連結する。流路３５は入力口３４１において主流路３４と連通する。流路３５は入力口３４１に対して（－Ｙ）方向に向かって連結される。流路３５は入力口３４１の近傍においてＹ方向に延びる。
流路３７は、入力口３４１の近傍においてＹ方向に延びる部分における流路３５に対し、Ｘ方向に向かって連結される。導入孔３２７は流路３７を介して主流路３４と連通する。
流路３６は排出孔３２６と出力口３０３とを連結する。流路３６はＸ方向に延びる。
流路３８は排出孔３２８と出力口３４２とを連結する。流路３８は出力口３４２に対してＹ方向に向かって連結される。流路３８は出力口３４２から排出孔３２８に向かうに連れて、（－Ｙ）方向、（－Ｘ）方向、（－Ｙ）方向、Ｘ方向の順に延びる。
流路３９は、出力口３４２の近傍においてＹ方向に延びる部分における流路３８に対し、（－Ｘ）方向に向かって連結される。排出孔３２９は流路３９を介して出力口３４２と連通する。流路３９は流路３８から排出孔３２９に向かうに連れて、Ｘ方向、（－Ｙ）方向、（－Ｘ）方向の順に延びる。
＜２．機能例＞
流路デバイス１００の機能は大まかには下記のように説明される。
分離デバイス３には、複数種の粒子Ｐ１００，Ｐ２００（図７参照）を含む流体（以下「被処理流体」とも称される）が導入される。分離デバイス３は、特定の種の粒子である分離対象粒子Ｐ１００を他の種の粒子（以下「他種粒子」とも称される）Ｐ２００と分離して排出する。複数種の粒子は３種以上あってもよい。以下では分離対象粒子Ｐ１００、他種粒子Ｐ２００のそれぞれが１種の粒子である場合が例示される。
処理用デバイス１は、分離対象粒子Ｐ１００に対する処理に用いられる。当該処理の例は分離対象粒子Ｐ１００の計数（個数の検出）である。当該処理の観点から、分離対象粒子Ｐ１００それ自体、および分離対象粒子Ｐ１００を含む流体のいずれもが、以下では「検体」とも称される。
接続デバイス２は分離デバイス３から排出された分離対象粒子Ｐ１００（より具体的には検体）を処理用デバイス１へ案内する。
流路デバイス１００には導入孔１２１から押付用流体が導入される。流路デバイス１００には導入孔１２２から被処理流体が導入される。流路デバイス１００には攪拌孔１２３を介して攪拌用流体が流入する。流路デバイス１００からは攪拌孔１２３を介して攪拌用流体が流出する。流路デバイス１００には導入孔１２４から分散用流体が導入される。押付用流体、攪拌用流体、分散用流体はいずれも流体であって、その具体例および機能は後述される。
導入孔１２１から流路デバイス１００へ押付用流体が導入される際に、押付用流体を流す管を流路デバイス１００の外部から流路デバイス１００へ接続できる。筒１０１を当該管の接続に用いることができる。
導入孔１２２から流路デバイス１００へ被処理流体が導入される際に、被処理流体を流す管を流路デバイス１００の外部から流路デバイス１００へ接続できる。筒１０２を当該管の接続に用いることができる。
攪拌孔１２３を介して流路デバイス１００に対して攪拌用流体を流入出させる管が、流路デバイス１００の外部から流路デバイス１００へ接続され得る。筒１０３を当該管の接続に用いることができる。
導入孔１２４から流路デバイス１００へ分散用流体が導入される際に、分散用流体を流す管が、流路デバイス１００の外部から流路デバイス１００へ接続され得る。筒１０４を当該管の接続に用いることができる。
導入孔１２２から流路デバイス１００へ導入された被処理流体は、流路１１３、排出孔１２５、貫通孔２２５、導入孔３２５、流路３５、入力口３４１をこの順に経由して主流路３４に流入する。
導入孔１２１から流路デバイス１００へ導入された押付用流体は、流路１１１、排出孔１２７、貫通孔２２７、導入孔３２７、流路３７をこの順に経由して主流路３４に流入する。
図７において２点鎖線で描かれた矢印Ｆｐ１は、押付用流体が向かう方向を示す。当該方向はＸ方向に向かう。図７において矢印Ｆｐ１よりも太い２点鎖線で描かれる矢印Ｆｍ１は、主流路３４を流れる被処理流体の主な流れ（主流ともいう）が向かう方向を示す。当該方向は－Ｙ方向に向かう。
図７においては分離対象粒子Ｐ１００の径が他種粒子Ｐ２００の径よりも大きい場合において、両者が互いに分離される様子が模式的に示される。具体的には分岐流路３０１の幅（ここではＹ方向に沿った分岐流路３０１の長さ）が他種粒子Ｐ２００の径よりも大きく、分離対象粒子Ｐ１００の径よりも小さく設定された場合が例示される。
少なくとも主流路３４の幅および流路３５の幅のいずれもが、分離対象粒子Ｐ１００の径および他種粒子Ｐ２００の径のいずれよりも大きい。ここでは主流路３４の幅はＸ方向に沿った主流路３４の長さである。ここでは流路３５の幅は、主流路３４の近傍においてはＸ方向に沿った流路３５の長さである。ここでは流路３５の幅は、流路３５が－Ｘ方向に沿って延びる位置においてはＹ方向に沿った流路３５の長さである。
他種粒子Ｐ２００は主流路３４を（－Ｙ）方向へ移動しつつ、その殆どが分岐流路３０１へ導入される。他種粒子Ｐ２００の殆どは分岐流路３０１を経由し、更に出力口３０３、流路３６、排出孔３２６、貫通孔２２６、導入孔１２６、流路１１４を経由して排出孔１４２から排出される。
主流路３４に接続された分岐流路３０１の断面積と長さとを調整することによって、他種粒子Ｐ２００は主流路３４から分岐流路３０１へ導入されて分離対象粒子Ｐ１００と分離される。本実施の形態は排出される他種粒子Ｐ２００に対する処理を特定しない。
分離対象粒子Ｐ１００は分岐流路３０１へ殆ど導入されずに主流路３４を－Ｙ方向へ移動する。分離対象粒子Ｐ１００の殆どは主流路３４を経由し、更に出力口３４２、流路３９、排出孔３２９、貫通孔２２９、導入孔１２９を経由して計測流路１５１へ導入される。
流路３８は、流路３９へ流れる分離対象粒子Ｐ１００から分離対象粒子Ｐ１００以外の、被処理流体の組成物を排出する。当該組成物の例は後述される。流路３９の幅は分離対象粒子Ｐ１００よりも大きく、主流路３４において他種粒子Ｐ２００が分岐流路３０１へ導入されたのと同様の作用によって、出力口３４２から流出した分離対象粒子Ｐ１００は流路３８ではなく流路３９へ流入する。
当該組成物は流路３８に流入し、更に排出孔３２８、貫通孔２２８、導入孔１２８、流路１１２を経由し、排出孔１４１から排出される。本実施の形態は排出される当該組成物に対する処理を特定しない。
本実施の形態において、被処理流体を分岐流路３０１へと導入する流れ（以下「導入流」と称される）が利用される。導入流は、主流路３４および分岐流路３０１による分離対象粒子Ｐ１００と他種粒子Ｐ２００との分離に寄与し得る。導入流は、図７において、砂地のハッチングが付された領域Ａｒ１によって示される。なお、この領域Ａｒ１によって示される導入流の様子は、図７においてはあくまで例示であって、導入される被処理流体（主流）および押付用流体の流速および流量の関係によって変化し得る。従って、領域Ａｒ１は、分離対象粒子Ｐ１００と他種粒子Ｐ２００とが効率よく分離されるように適宜調整される。
押付用流体は、分岐流路３０１とは反対側からＸ方向に、被処理流体を分岐流路３０１へ押し付ける。押付用流体は導入流の発生に寄与し得る。
図７においては、主流路３４における導入流の幅（ここではＸ方向に沿った導入流の長さ）が、主流路３４から分岐流路３０１へ分岐する領域の付近において幅Ｗ１として示される。幅Ｗ１は例えば、主流路３４および分岐流路３０１のそれぞれの断面積および長さを調整することによって、並びに被処理流体および押付用流体の流量を調整することによって設定され得る。
図７において幅Ｗ１は、導入流の領域Ａｒ１に分離対象粒子Ｐ１００の重心位置が含まれ得ず、他種粒子Ｐ２００の重心位置が含まれ得るような幅で例示される。
被処理流体の例は血液である。この場合、分離対象粒子Ｐ１００の例は白血球である。他種粒子Ｐ２００の例は赤血球である。分離対象粒子Ｐ１００に対する処理の例は白血球の個数の計測である。流路３８を流れて排出孔３２８を経て分離デバイス３から排出される組成物の例は血漿である。この場合には、押付用流体として例えばリン酸緩衝生理食塩水（Phosphate-buffered saline：以下「ＰＢＳ」）が採用される。
赤血球の重心位置は、例えば、赤血球の外縁部から２マイクロメートル（μｍ）から２．５μｍ程度の位置である。赤血球の最大径は、例えば、６μｍから８μｍ程度である。白血球の重心位置は、例えば、白血球の外縁部から５μｍから１０μｍ程度の位置である。白血球の最大径は、例えば、１０μｍから３０μｍ程度である。血液中の赤血球と白血球とを分離する観点から、導入流の幅Ｗ１には、２μｍから１５μｍ程度の値が採用される。
主流路３４のＸＺ平面に沿った仮想的な断面の断面積は、例えば、３００平方マイクロメートル（μｍ２）から１０００μｍ２程度である。主流路３４のＹ方向に沿った長さは、例えば、０．５ｍｍから２０ｍｍ程度である。分岐流路３０１のＹＺ平面に沿った仮想的な断面の断面積は、例えば、１００μｍ２から５００μｍ２程度である。分岐流路３０１のＸ方向に沿った長さは、例えば、３ｍｍから２５ｍｍ程度である。主流路３４における流速は、例えば０．２メートル毎秒（ｍ／ｓ）から５ｍ／ｓ程度である。また、主流路３４における流量は、例えば０．１マイクロリットル毎秒（μｌ／ｓ）から５μｌ／ｓ程度である。
分離デバイス３の素材（分離デバイス３を形成する材料）の例はポリジメチルシロキサン（polydimethylsiloxane：以下「ＰＤＭＳ」）である。ＰＤＭＳは、鋳型を用いた樹脂成型を行う際における優れた転写性を有する。転写性は樹脂成型品において鋳型の微細なパターンに応じた微細な凹凸を形成する性質である。ＰＤＭＳを用いて分離デバイス３を樹脂成型で作製することは、流路デバイス１００の製造を容易にする。接続デバイス２の素材（接続デバイス２を形成する材料）の例はシリコーン（silicone）樹脂である。
導入孔１２４から流路デバイス１００へ導入された分散用流体は、流路１１８、参照流路１５２、流路１１６，１１７をこの順に経由して計測流路１５１に流入する。
分散用流体は、計測流路１５１において、導入孔１２９から導入された分離対象粒子Ｐ１００を分散させる。ここにいう「分散」とは分離対象粒子Ｐ１００同士が付着して凝集することの対義である。分離対象粒子Ｐ１００の分散は、この実施の形態において計数として例示される所定の処理が、簡易に、あるいは正確に、あるいは簡易かつ正確に行われることに寄与し得る。被処理流体が血液である場合の分散用流体の例はＰＢＳである。
攪拌孔１２３から流路デバイス１００へ導入された攪拌用流体は、攪拌流路１１５に流入する。攪拌用流体は外部からの操作によって攪拌流路１１５の内部で往復する。例えば攪拌用流体は空気であって、攪拌孔１２３における空気圧が制御されることによって攪拌流路１１５を往復する。例えば攪拌用流体はＰＢＳであって、攪拌孔１２３におけるＰＢＳの流入出によって攪拌流路１１５を往復する。
攪拌用流体が攪拌流路１１５の内部で往復することは、分散用流体と検体との攪拌を行うことに寄与し得る。分散用流体と検体との攪拌は、分散用流体を用いた分離対象粒子Ｐ１００の分散に寄与し得る。
検体および分散用流体が、あるいはこれらに加えて攪拌用流体もが、計測流路１５１の内部を流路１１９に向かって進む。計測流路１５１は分離対象粒子Ｐ１００に対する所定の処理に用いられる。
当該所定の処理として分離対象粒子Ｐ１００の計数が例示されて説明される。周知の光学的な測定方法により、計測流路１５１における分離対象粒子Ｐ１００の個数が計測される。例えば光が面１ｂから面１ａへ向けて入射され、計測流路１５１において処理用デバイス１を透過した光を測定して分離対象粒子Ｐ１００の個数が計測される。
分離対象粒子Ｐ１００の計数に鑑みて、処理用デバイス１が透光性を有してもよい。図１、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図５（ａ）、図５（ｂ）、図５（ｃ）、図９、図１１、図１４、図１７における処理用デバイス１のハッチングは透光性を示す。
例えば参照流路１５２においても同様の光学的な測定が行われる。当該測定の結果が、計測流路１５１における計数の参照値として採用されてもよい。かかる参照値の採用は計数の誤差の低減に寄与し得るからである。
分離対象粒子Ｐ１００に対して所定の処理が行われた後、検体および分散用流体が、あるいはこれらに加えて攪拌用流体もが、流路１１９を経由して排出孔１４３から排出される。本実施の形態は排出される分離対象粒子Ｐ１００に対する処理を特定しない。
処理用デバイス１の素材（処理用デバイス１を形成する材料）の例はシクロオレフィンポリマー（cycloolefin polymer：以下「ＣＯＰ」）である。ＣＯＰを用いることによって、透光性に優れ、可撓性が低いデバイスが製造され得るからである。
分離流路３０、流路３５，３７，３８，３９のいずれもが、面２ａと協働して流体の移動に供せられることに鑑みて、接続デバイス２および分離デバイス３は撓みにくい。ＰＤＭＳを素材とした場合の分離デバイス３、シリコーン樹脂を素材とした場合の接続デバイス２は、いずれも可撓性に富む。処理用デバイス１の素材にＣＯＰを採用することは、分離デバイス３の機能を損なわせにくくする技術に寄与し得る。
＜３．排出孔３２９から貫通孔２２９への流体の移動＞
図２、図５（ｃ）、図８、図９を参照した説明が行われる。まず、説明を容易にするために、貫通孔２２９および排出孔３２９のいずれの平面視上の輪郭（以下、単に「輪郭」と称される）も、平面視上で円形である場合が想定される。貫通孔２２９の輪郭は面２ａの縁によって規定される。排出孔３２９の輪郭は分離デバイス３の平面視上の縁によって規定される。図８もかかる想定に則って描かれる。図８において排出孔３２９と流路３９との境界は仮想線たる一点鎖線によって円弧として描かれる。
流体が流路３９から計測流路１５１へ至るまでに、排出孔３２９、貫通孔２２９、導入孔１２９を経由する。流路３９から排出孔３２９に至るまでには、流体は面２ａ上を－Ｘ方向へ移動する。
通常、貫通孔２２９の平面視上の輪郭は、排出孔３２９の輪郭を囲む。貫通孔２２９および排出孔３２９のかかる配置は、貫通孔２２９と排出孔３２９との位置ずれが生じても、流体が排出孔３２９から貫通孔２２９へ移動し易くし得る。かかる配置を実現する観点から、貫通孔２２９の輪郭の径Ｗ２は、排出孔３２９の輪郭の径Ｗ３よりも大きい。
以下の説明では導入孔１２９の大きさは不問である。例えば導入孔１２９は貫通孔２２９と平面視上で一致する場合が想定される。図９もかかる想定に則って描かれる。また、径Ｗ２は径Ｗ３よりも大きいか、あるいは径Ｗ２は径Ｗ３と等しい。例えば径Ｗ２の値は２．４ｍｍである。例えば径Ｗ３の値は２．０ｍｍである。
排出孔３２９の近傍における流路３９の幅（排出孔３２９に向かって（－Ｘ）方向に延びる部分における流路３９の、Ｙ方向に沿った長さ）ｄ０よりも、径Ｗ３は大きい。かかる大小関係は流路３９から排出孔３２９への流体の容易な移動に寄与し得る。例えば幅ｄ０の値は０．９ｍｍである。
例えば、流路デバイス１００へ被処理流体を導入する前の処理として、流体が導入孔１２１から導入される。かかる流体（以下「前処理流体」と称される）の導入は、分離デバイス３における被処理流体や検体の円滑な移動に寄与し得る。
かかる導入において前処理流体は導入孔３２７から導入される。例えば前処理流体は押付用流体と兼用され、導入孔１２１から流路１１１、排出孔１２７、貫通孔２２７、導入孔３２７をこの順に経由して流路３７に至る。
前処理流体は流路３７から流路３５を経由して少なくとも導入孔３２５に至り、あるいは更に貫通孔２２５、排出孔１２５、流路１１３をこの順に経由して、導入孔１２２から排出される。前処理流体の流路３５および導入孔３２５における流れ、あるいは更に貫通孔２２５、排出孔１２５、流路１１３、導入孔１２２における流れは、被処理流体の流れとは逆方向である。
前処理流体は流路３７から主流路３４、流路３８を経由して少なくとも排出孔３２８に至り、あるいは更に貫通孔２２８、導入孔１２８、流路１１２をこの順に経由して、排出孔１４１から排出される。
前処理流体は流路３７から主流路３４、流路３９を経由して少なくとも排出孔３２９に至り、あるいは更に貫通孔２２９、導入孔１２９を経由して計測流路１５１に至る。
前処理流体は流路３７から主流路３４、分岐流路３０１、流路３６をこの順に経由して少なくとも排出孔３２６に至り、あるいは更に貫通孔２２６、導入孔１２６、流路１１４をこの順に経由して排出孔１４２から排出される。
図９には流体４が排出孔３２９に到達せず、よって貫通孔２２９にも到達しない状態が示される。流体４のうち、接続デバイス２および分離デバイス３のいずれにも接触しない表面４１が、貫通孔２２９の輪郭において流路３９から排出孔３２９に向かってせり出す。
このような表面４１のせり出しは、流体４が親水性を有する液体であって、面２ａが撥水性を有する場合に発生しやすい。このような場合には流体４と面２ａとの接触角が大きくなる。流体４に与えられる圧力が一定であれば接触角の余弦値と表面張力とは反比例し（例えばラプラスの式を参照）、当該接触角の増大は表面張力の増大をもたらす。表面張力の増大は、流体４が流路３９から排出孔３２９へと円滑に移動することを妨げやすくする。
前処理流体の例は生理食塩水（例えばＰＢＳ）である。生理食塩水は親水性に富む。接続デバイス２の素材がシリコーン樹脂であるとき、前処理流体は流体４と同様に貫通孔２２９へは到達しにくい。
面２ａ，３ｂは例えば上述の様に、プラズマ接合あるいは光接合によって接合されたとき、面２ａは親水性を有する。プラズマ接合あるいは光接合によって得られた親水性は経時的に低下する。分離デバイス３と接続デバイス２とが接合されてから長時間が経過した場合であっても、前処理流体が排出孔３２９から貫通孔２２９へ円滑に移動することが望まれる。
貫通孔２２９が平面視上で円形を呈する場合、図８で例示されるように、流路３９および排出孔３２９から貫通孔２２９へ向かう流体４（図９参照）が接する部分（以下「接触部位」と称される）は流路３９において、Ｘ方向に対して凸の円弧として現れる。この円弧へ流路３９から流体４（図９参照）が到達する。
下記の例示では、貫通孔２２９の輪郭のうち接触部位は、平面視上で流路３９側から離れるにつれて（ここでは（－Ｘ）方向側へ向かうにつれて）狭まる出隅を有する。この出隅は、より具体的には、頂点と当該頂点に連結される２辺とを有する。出隅は劣角側で流路３９を根元側として狭まる。このような接触部位へ、平面視上、流体４が出隅の根元側から流入して頂点に至る。
平面視上、円弧を呈する接触部位へ流体４の先頭が到達するよりも、２辺によって導かれる頂点を有する接触部位へ流体４の先頭が到達する方が、接触部位における流体４の圧力が高まりやすい。かかる圧力が高まるほど、流路３９から排出孔３２９に向かって流体４は移動し易くなる。
図１０は、貫通孔２２９が平面視上、頂点Ｑ１と、辺２２９ａ，２２９ｂと、曲線２２９ｒとを有する場合を例示する。図１０では図の煩雑を避けるために導入孔１２９の図示が省略される。
辺２２９ａ，２２９ｂは頂点Ｑ１において連結される辺の対である。辺２２９ａ，２２９ｂは流路３９に向かって広がって劣角α１を形成する。図１０による例示においては、平面視上で流路３９側を根元側とする出隅は１つである。
図１０において排出孔３２９と流路３９との境界は仮想線たる一点鎖線によって円弧として描かれる。平面視上、頂点Ｑ１は排出孔３２９に囲まれる。平面視上、例えば頂点Ｑ１は円弧である曲線２２９ｒの中心に位置する。頂点Ｑ１は円弧たる曲線２２９ｒの中心に位置しなくてもよい。
曲線２２９ｒは辺２２９ａの頂点Ｑ１とは反対側の端と、辺２２９ｂの頂点Ｑ１とは反対側の端とを連結する。図１０では曲線２２９ｒが排出孔３２９よりも外側にある場合が例示される。この場合、曲線２２９ｒは、接触部位には含まれず、流体４が頂点Ｑ１へ到達することを妨げない。曲線２２９ｒは例えば径Ｗ２を有する円弧である。
図１０に例示される場合において、接触部位は頂点Ｑ１および排出孔３２９において現れる位置での辺２２９ａ，２２９ｂである。
図１０では辺２２９ａ，２２９ｂがＸ方向においていずれも長さｄ２を有する場合が例示される。辺２２９ａ，２２９ｂのＸ方向における長さは互いに異なってもよい。
図１１では頂点Ｑ１がＺ方向に平行な直線として現れ、辺２２９ａがＺ方向に平行な平面として現れ、曲線２２９ｒはＺ方向に平行な円筒の一部として現れる。図１１における表面４１は、流体４が貫通孔２２９へ流れ込む直前の状態を示す。図１１は流体４が貫通孔２２９へ流れ込み難い状態を示すものではない。流体４は頂点Ｑ１に到達した後、貫通孔２２９へ流れ込み易い。
図１２は、貫通孔２２９の輪郭が、頂点Ｑ２，Ｑ３と、辺２２９ｃ，２２９ｄ，２２９ｅ，２２９ｆ，２２９ｇと、曲線２２９ｒとを有する場合を例示する。図１２では図の煩雑を避けるために導入孔１２９の図示が省略される。
図１２において排出孔３２９と流路３９との境界は仮想線たる一点鎖線によって円弧として描かれる。平面視上、頂点Ｑ２，Ｑ３は排出孔３２９に囲まれる。
図１２および図１３で例示されるように、辺２２９ｃ，２２９ｄは頂点Ｑ２において連結される辺の対である。辺２２９ｃ，２２９ｄは流路３９に向かって広がって劣角α２を形成する。辺２２９ｆ，２２９ｇは頂点Ｑ３において連結される辺の対である。辺２２９ｆ，２２９ｇは流路３９に向かって広がって劣角α３を形成する。図１２および図１３による例示においては、平面視上で流路３９側を根元側とする出隅は２つである。
辺２２９ｅはＹ方向において辺２２９ｄ，２２９ｆに挟まれてこれらと連結する。図１２および図１３では辺２２９ｅはＹ方向に平行に配置される場合が例示される。辺２２９ｅはＹ方向に平行でなくてもよい。
曲線２２９ｒは辺２２９ｃの頂点Ｑ２とは反対側の端と、辺２２９ｇの頂点Ｑ３とは反対側の端とを連結する。図１２では曲線２２９ｒが排出孔３２９よりも外側にある場合が例示される。この場合、曲線２２９ｒは、接触部位には含まれず、流体４が頂点Ｑ２，Ｑ３へ到達することを妨げない。曲線２２９ｒは例えば径Ｗ２を有する円弧である。
図１２および図１３に例示される場合において、接触部位は頂点Ｑ２，Ｑ３、辺２２９ｄ，２２９ｅ，２２９ｆ、および排出孔３２９において現れる位置での辺２２９ｃ，２２９ｇである。
図１３では辺２２９ｃ，２２９ｇがＸ方向においていずれも長さｄ３を有する場合が例示される。辺２２９ｃ，２２９ｇのＸ方向における長さは互いに異なってもよい。
図１４では頂点Ｑ２および辺２２９ｅがそれぞれＺ方向に平行な直線として現れ、辺２２９ｃ，２２９ｄがそれぞれＺ方向に平行な平面として現れ、曲線２２９ｒはＺ方向に平行な円筒の一部として現れる。例えば平面視上、頂点Ｑ２のＸ方向における位置および頂点Ｑ３のＸ方向における位置と円弧たる曲線２２９ｒの中心のＸ方向における位置とは一致する。
図１４において流体４の表面４１２，４１ｅは、接続デバイス２および分離デバイス３のいずれにも接触しない。流体４は頂点Ｑ２において表面４１２を有する。流体４は辺２２９ｅにおいて表面４１ｅを有する。頂点Ｑ３においても流体４は表面４１２と同様の表面を有する。
表面４１２は、流体４が貫通孔２２９へ流れ込む直前の状態を示す。図１４は流体４が貫通孔２２９へ流れ込み難い状態を示すものではない。流体４は頂点Ｑ２，Ｑ３に到達した後、貫通孔２２９へ流れ込み易い。流体４は辺２２９ｅにおいて表面４１ｅが維持されてもよい。
図１５は、貫通孔２２９の輪郭が、頂点Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６と、辺２２９ｈ，２２９ｉ，２２９ｊ，２２９ｋ，２２９ｍ，２２９ｎ，２２９ｐと、曲線２２９ｒとを有する場合を例示する。図１５では導入孔１２９が隠れ線たる破線で示される。
図１５において排出孔３２９と流路３９との境界は仮想線たる一点鎖線によって円弧として描かれる。平面視上、頂点Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６は排出孔３２９に囲まれる。
図１５および図１６で例示されるように、辺２２９ｉ，２２９ｊは頂点Ｑ４において連結される辺の対である。辺２２９ｉ，２２９ｊは流路３９に向かって広がって劣角α４を形成する。辺２２９ｋ，２２９ｍは頂点Ｑ５において連結される辺の対である。辺２２９ｋ，２２９ｍは流路３９に向かって広がって劣角α５を形成する。辺２２９ｎ，２２９ｐは頂点Ｑ６において連結される辺の対である。辺２２９ｎ，２２９ｐは流路３９に向かって広がって劣角α６を形成する。図１５および図１６による例示においては、平面視上で流路３９側を根元側とする出隅は３つである。
辺２２９ｊの頂点Ｑ４とは反対側の端と、辺２２９ｋの頂点Ｑ５とは反対側の端とは一致する。辺２２９ｍの頂点Ｑ５とは反対側の端と、辺２２９ｎの頂点Ｑ６とは反対側の端とは一致する。
曲線２２９ｒは、辺２２９ｉの頂点Ｑ４とは反対側の端と辺２２９ｈを介して連結される。曲線２２９ｒは、辺２２９ｐの頂点Ｑ６とは反対側の端と連結される。図１５では曲線２２９ｒが排出孔３２９よりも外側にある場合が例示される。この場合、曲線２２９ｒは、接触部位には含まれず、流体４が頂点Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６へ到達することを妨げない。曲線２２９ｒは例えば径Ｗ２を有する円弧である。
図１５および図１６に例示される場合において、接触部位は頂点Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６、辺２２９ｉ，２２９ｊ，２２９ｋ，２２９ｍ，２２９ｎ、および排出孔３２９において現れる位置での辺２２９ｈ，２２９ｐである。
図１６では辺２２９ｉ，２２９ｊ，２２９ｋ，２２９ｍ，２２９ｎがＸ方向においていずれも長さｄ６を有する場合が例示される。辺２２９ｉ，２２９ｊ，２２９ｋ，２２９ｍ，２２９ｎのＸ方向における長さは互いに異なってもよい。
図１７では頂点Ｑ４がＺ方向に平行な直線として現れ、辺２２９ｊ，２２９ｋがそれぞれＺ方向に平行な平面として現れ、曲線２２９ｒはＺ方向に平行な円筒の一部として現れる。例えば平面視上、頂点Ｑ４のＸ方向における位置、頂点Ｑ５のＸ方向における位置および頂点Ｑ６のＸ方向における位置と円弧たる曲線２２９ｒの中心のＸ方向における位置とは一致する。
図１７において表面４１は、流体４が貫通孔２２９へ流れ込む直前の状態を示す。図１７は流体４が貫通孔２２９へ流れ込み難い状態を示すものではない。流体４は頂点Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６に到達した後、貫通孔２２９へ流れ込み易い。
辺２２９ａと辺２２９ｂとの間の距離のＹ方向における最大値ｄ１（図１０参照）、辺２２９ｃと辺２２９ｄとの間の距離のＹ方向における最大値ｄ４（図１３参照）、辺２２９ｆと辺２２９ｇとの間の距離のＹ方向における最大値ｄ５（図１３参照）、辺２２９ｉと辺２２９ｊとの間の距離のＹ方向における最大値ｄ７（図１６参照）、辺２２９ｋと辺２２９ｍとの間の距離のＹ方向における最大値ｄ８（図１６参照）は、例えばいずれも０．５ｍｍ以上である。最大値ｄ１，ｄ４，ｄ５，ｄ７，ｄ８が大きいことは、それぞれ頂点Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５へと流体４が到達しやすい観点で有利である。
辺２２９ａ，２２９ｂのＸ方向における長さ（図１０においてはいずれも長さｄ２で例示される）、辺２２９ｃ，２２９ｇのＸ方向における長さ（図１３においてはいずれも長さｄ３で例示される）、辺２２９ｉ，２２９ｊ，２２９ｋ，２２９ｍ，２２９ｎのＸ方向における長さ（図１６ではいずれも長さｄ６で例示される）は、例えばいずれも０．１ｍｍ以上である。これらのＸ方向における長さが大きいことによって、小さな劣角α１，α２，α３，α４，α５，α６が得られ易い。劣角α１，α２，α３，α４，α５，α６が小さいことは、それぞれ頂点Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６における流体４の圧力を高め易い観点で有利である。
例えば劣角α１，α２，α３，α４，α５，α６は６０度以上かつ１２０度以下である。頂点Ｑ１における流体４の圧力を高めるために劣角α１が９０度以下であってもよい。
曲線２２９ｒは接触部位に含まれてもよい。曲線２２９ｒは円弧でなくてもよい。
＜４．変形＞
接触部位における出隅の個数は１個（図１０参照）でも、２個（図１２、図１３参照）でも、３個（図１５、図１６参照）でも、４個以上でもよい。
排出孔３２９の輪郭は円形に限られず、楕円形であってもよい。輪郭３２９ｃには円を含む楕円形が採用され得る。導入孔１２９の輪郭は円形に限られず、楕円形であってもよい。
前処理流体の使用は必須ではない。上述の様に接触部位に出隅を採用する特徴は、被処理流体が排出孔３２９から導入孔１２９へ円滑に移動し易くすることに寄与し得る。
処理用デバイス１の素材にアクリル樹脂（例えばポリメタクリル酸メチル樹脂（polymethyl methacrylate））が採用されてもよいし、ポリカーボネート（polycarbonate）が採用されてもよいし、ＣＯＰが採用されてもよい。
処理用デバイス１は複数の部材、例えば板状の部材の積層によって作製されてもよい。例えば第１の部材と第２の部材との積層によって処理用デバイス１が作製されてもよい。この場合、第１の部材が攪拌流路１１５、流路１１１，１１２，１１３，１１４，１１６，１１７，１１８，１１９、計測流路１５１、参照流路１５２のそれぞれに対応する凹部が設けられた接合用の面を有し、第２の部材が平坦な面を有してもよい。凹部以外における接合用の面と第２の部材の面とが接合されてもよい。
当該凹部の周囲において、第１の部材の接合用の面に凹凸が設けられ、当該凹凸と嵌まり合う凹凸が第２の部材の面に設けられてもよい。
上記の実施の形態および各種の変形例をそれぞれ構成する全部または一部が、適宜、矛盾しない範囲において組み合わせられ得る。
１ 処理用デバイス
２ 接続デバイス
２ａ，２ｂ，３ｂ 面
３ 分離デバイス
３９ 流路
１００ 流路デバイス
１５１ 計測流路
２２９ 貫通孔
３２９ 排出孔
２２９ａ，２２９ｂ，２２９ｃ，２２９ｄ，２２９ｆ，２２９ｇ，２２９ｉ，２２９ｊ，２２９ｋ，２２９ｍ，２２９ｎ，２２９ｐ 辺
２２９ｒ 曲線
Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４，Ｑ５，Ｑ６ 頂点
α１，α２，α３，α４，α５，α６ 劣角

Claims (8)

  1. 溝を有する第１デバイスと、
    第１面と、前記第１面に対向して位置して前記第１デバイスに接触する第２面と、前記第１面と前記第２面との間で貫通して前記溝と連通する第１孔とを有する第２デバイスと、
    前記第１面に接触する第３面と、前記第３面において開口し前記第１孔と連通する第２孔と、前記第２孔と連通して前記第３面において開口する流路とを有する第３デバイスと
    を備え、
    前記第１面から前記第２面に向かう第１方向に沿って見て、前記第１孔は、
    前記第２孔に囲まれる少なくとも１つの頂点と、
    各々の前記頂点と連結され、前記流路に向かって広がって劣角を形成する辺の対と
    を有する、流路デバイス。
  2. 請求項１に記載の流路デバイスであって、
    前記第１方向に沿って見て、前記第１孔は、前記第２孔の外側にある曲線を更に有する、流路デバイス。
  3. 請求項１または請求項２に記載の流路デバイスであって、
    前記第１方向に沿って見て、前記第２孔は円形または楕円形を呈する、流路デバイス。
  4. 請求項１から請求項３のいずれか１つの請求項に記載の流路デバイスであって、
    前記第２デバイスは、前記第３デバイスおよび前記第１デバイスに対して、光接合またはプラズマ接合によって接合される、流路デバイス。
  5. 請求項４に記載の流路デバイスであって、
    前記第３デバイスを形成する材料は、ポリジメチルシロキサンを含む、流路デバイス。
  6. 請求項４または請求項５に記載の流路デバイスであって、
    前記第１デバイスを形成する材料は、シクロオレフィンポリマーを含む、流路デバイス。
  7. 請求項４から請求項６のいずれか１つの請求項に記載の流路デバイスであって、
    前記第２デバイスを形成する材料は、シリコーンを含む、流路デバイス。
  8. 請求項１から請求項７のいずれか１つの請求項に記載の流路デバイスであって、
    前記第１デバイスは透光性を有する、流路デバイス。
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