JP7358937B2 - Foreign object detection device and foreign object detection method - Google Patents
Foreign object detection device and foreign object detection method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7358937B2 JP7358937B2 JP2019212057A JP2019212057A JP7358937B2 JP 7358937 B2 JP7358937 B2 JP 7358937B2 JP 2019212057 A JP2019212057 A JP 2019212057A JP 2019212057 A JP2019212057 A JP 2019212057A JP 7358937 B2 JP7358937 B2 JP 7358937B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- foreign object
- mirror
- image
- imaging
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 63
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 77
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 76
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 37
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Images
Description
本開示は、異物検出装置および異物検出方法に関する。 The present disclosure relates to a foreign object detection device and a foreign object detection method.
透明板の異物を検出する異物検出装置が広く利用されている。異物を検出する技術として、第1検査装置、付着異物除去装置、および、第2検査装置を備える異物検出装置が開発されている(例えば、特許文献1)。 Foreign matter detection devices that detect foreign matter on transparent plates are widely used. As a technique for detecting foreign matter, a foreign matter detection device including a first inspection device, an attached foreign matter removal device, and a second inspection device has been developed (for example, Patent Document 1).
特許文献1の技術は、透明体シートを水平方向に移動させ、移動方向の上流側から順に、第1検査装置、付着異物除去装置、第2検査装置が設けられる。第1検査装置および第2検査装置は、カメラである。第1検査装置は、透明体シートの異物を検出する。付着異物除去装置は、透明体シートにエアーを吹き付け、透明体シートの表面に付着した異物を除去する。第2検査装置によって、第1検査装置が検出した異物と同等の寸法、かつ、同等の形状の異物が検出された場合、異物が透明体シート内にあると判定する。一方、第2検査装置によって、第1検査装置が検出した異物と同等の寸法、かつ、同等の形状の異物が検出されなかった場合、異物が透明体シートの表面にあったと判定する。
In the technique of
上記特許文献1の技術では、2つのカメラおよび付着異物除去装置が必要になり、異物の深さの測定に要するコストが増大するという課題がある。
The technique disclosed in
そこで、本開示は、このような課題に鑑み、低コストで異物の深さを測定することが可能な異物検出装置および異物検出方法を提供することを目的としている。 Therefore, in view of such problems, an object of the present disclosure is to provide a foreign object detection device and a foreign object detection method that can measure the depth of a foreign object at low cost.
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る異物検出装置は、透過板の一方の面に接触して設けられるミラーと、透過板の他方の面側に設けられる発光部と、透過板の他方の面側に設けられる撮像部と、撮像部によって撮像された画像における、ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、透過板に含まれる異物の深さを検出する検出部と、を備える。 In order to solve the above problems, a foreign object detection device according to an embodiment of the present disclosure includes a mirror provided in contact with one surface of a transmission plate, a light emitting section provided on the other surface side of the transmission plate, and a light emitting section provided on the other surface of the transmission plate. The depth of the foreign object contained in the transparent plate is detected based on the imaging unit provided on the other side of the plate and the distance between the foreign object and the mirror image of the foreign object projected on the mirror in the image captured by the imaging unit. and a detection unit.
上記課題を解決するために、本開示の他の一態様に係る異物検出装置は、透過板と、透過板の一方の面側に接触して設けられるミラーとを含む検査対象物の他方の面側に設けられる発光部と、検査対象物の他方の面側に設けられる撮像部と、撮像部によって撮像された画像における、ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、検査対象物に含まれる異物の深さを検出する検出部と、を備える。 In order to solve the above problems, a foreign object detection device according to another aspect of the present disclosure includes a transmission plate and a mirror provided in contact with one surface of the transmission plate. A light emitting unit provided on the side of the object to be inspected, an imaging unit provided on the other side of the object to be inspected, and inspection based on the distance between the mirror image of the foreign object projected on the mirror and the foreign object in the image captured by the imaging unit. A detection unit that detects the depth of foreign matter contained in the target object.
上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る異物検出方法は、透過板の一方の面にミラーを接触させて設置する工程と、透過板の他方の面側から光を照射する工程と、透過板の他方の面側から撮像する工程と、撮像する工程において撮像された画像における、ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、透過板に含まれる異物の深さを検出する工程と、を含む。
In order to solve the above problems, a foreign object detection method according to one aspect of the present disclosure includes a step of installing a mirror in contact with one surface of a transmission plate, and a step of irradiating light from the other surface side of the transmission plate. The depth of the foreign object contained in the transparent plate is determined based on the distance between the foreign object and the mirror image of the foreign object projected on the mirror in the image taken in the imaging step. and a step of detecting.
本開示によれば、低コストで異物の深さを測定することが可能となる。 According to the present disclosure, it is possible to measure the depth of a foreign object at low cost.
以下に添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本開示を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また本開示に直接関係のない要素は図示を省略する。 Embodiments of the present disclosure will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The dimensions, materials, and other specific numerical values shown in the embodiments are merely examples for easy understanding, and do not limit the present disclosure unless otherwise specified. Note that, in this specification and the drawings, elements having substantially the same functions and configurations are designated by the same reference numerals and redundant explanation will be omitted. Further, illustrations of elements not directly related to the present disclosure are omitted.
[異物検出装置100]
図1は、本実施形態の異物検出装置100を説明する図である。図1中、破線の矢印は、信号の流れを示す。図1中、一点鎖線は、光を示す。また、本実施形態の図1をはじめとする以下の図では、垂直に交わるX軸、Y軸、Z軸を図示の通り定義している。
[Foreign object detection device 100]
FIG. 1 is a diagram illustrating a foreign
図1に示すように、異物検出装置100は、検査対象物10に付着した異物、および、検査対象物10内に含まれる異物(以下、両者を纏めて、「検査対象物10に含まれる異物」という場合がある)を検出する。本実施形態において、検査対象物10は、不図示の移動機構によって、図1中、X軸方向およびY軸方向に移動される。
As shown in FIG. 1, the foreign
検査対象物10は、透過板12および保護フィルム14を含む。透過板12は、光を透過することが可能な平板である。透過板12および保護フィルム14は、可視光(360nm以上830nm以下)を含む赤外線から紫外線までの波長帯域(例えば、10nm以上1000μm以下)において光透過率が10%以上の材質(例えば、透明な材質、または、半透明な材質)で形成される。また、透過板12および保護フィルム14は、異物Cよりも光透過率が高い材質で形成される。
The
透過板12は、図1中、X軸方向の長さおよびY軸方向の長さが、Z軸方向の厚み(長さ)以上である。
In FIG. 1, the length of the
保護フィルム14は、透過板12の表面のうち、片方の表面全面に亘って設けられる。保護フィルム14は、透過板12に密着(接触)されている。
The
図1に示すように、異物検出装置100は、ミラー110と、第1発光部120と、撮像部130と、第2発光部140と、中央制御部150とを含む。
As shown in FIG. 1, the foreign
ミラー110は、透過板12の一方の面(裏面)側に設けられる。本実施形態において、ミラー110は、透過板12における保護フィルム14が設けられる面と逆側の面に設けられる。また、ミラー110は、透過板12の一方の面に接触する。
The
本実施形態において、ミラー110は、入射した光の一部を反射し、一部を透過するビームスプリッターである。ビームスプリッターは、例えば、反射光の強さと透過光の強さとが実質的に等しいハーフミラーである。
In this embodiment, the
第1発光部120は、透過板12の一方の面側に設けられる。第1発光部120は、検査対象物10を基準として、ミラー110よりも遠方に設けられる。第1発光部120は、可視光を含む赤外線から紫外線までの波長帯域の光をミラー110(検査対象物10の一方の面)に照射する。第1発光部120は、例えば、可視光を照射する。第1発光部120は、後述する中央制御部150によってオンオフされる。
The first
撮像部130は、透過板12の他方の面(表面)側に設けられる。つまり、撮像部130は、検査対象物10における保護フィルム14側に設けられる。撮像部130は、不図示の変位機構によって、第1位置(図1中、実線で示す)と、第2位置(図1中、破線で示す)とに移動される。なお、本実施形態において、第1位置および第2位置は、実質的に同一のYZ平面上にある。
The
第1位置は、撮像部130の光軸Kが図1中XY平面と直交する位置である。つまり、第1位置は、撮像部130の光軸Kが検査対象物10の表面(保護フィルム14の表面)と直交する位置である。また、撮像部130は、第1位置において、第1発光部120と対向する。本実施形態において、第1位置の撮像部130の光軸Kと、第1発光部120が照射する光の中心軸Mとは同軸上に配される。
The first position is a position where the optical axis K of the
第2位置は、第1位置における撮像部130の光軸Kと、第2位置における撮像部130の光軸Kとの為す角が、後述する第2発光部140が照射する光であって、検査対象物10(異物C)およびミラー110で反射された光の反射角(つまり入射角θ)となる位置である。すなわち、第2位置の撮像部130は、第2発光部140によって照射され、異物Cによって反射された光、および、ミラー110に投影された異物の鏡像Dによって反射された光が入射される角度になるように設けられる。なお、本実施形態において、撮像部130は、第1位置における撮像部130の光軸Kと、第2位置における撮像部130の光軸Kとが、ミラー110の表面(ミラー110における透過板12との接触面)で交差するように移動される。
In the second position, the angle formed by the optical axis K of the
第2発光部140(発光部)は、透過板12の他方の面側に設けられる。つまり、第2発光部140は、検査対象物10を基準として、撮像部130と同じ側に設けられる。また、第2発光部140は、第1位置の撮像部130を基準として、第2位置の撮像部130と反対側に設けられる。本実施形態において、第2発光部140は、撮像部130と実質的に同一のYZ平面上に設けられる。
The second light emitting section 140 (light emitting section) is provided on the other surface side of the
第2発光部140は、可視光を含む赤外線から紫外線までの波長帯域の光を検査対象物10の他方の面(保護フィルム14)に照射する。第2発光部140は、例えば、可視光を照射する。
The second
第2発光部140は、検査対象物10に対し、入射角θ(0度<θ<90度)となるように、光を照射する。第2発光部140は、中央制御部150によってオンオフされる。
The second
中央制御部150は、CPU(中央処理装置)を含む半導体集積回路で構成される。中央制御部150は、ROMからCPU自体を動作させるためのプログラムやパラメータ等を読み出す。中央制御部150は、ワークエリアとしてのRAMや他の電子回路と協働して異物検出装置100全体を管理および制御する。
The
本実施形態において、中央制御部150は、移動機構を駆動したり、変位機構を駆動したり、第1発光部120および第2発光部140をオンオフする。
In this embodiment, the
また、本実施形態において、中央制御部150は、検出部152として機能する。検出部152は、撮像部130によって撮像された画像を取得する。また、検出部152は、取得した画像に基づいて、検査対象物10に含まれる異物Cの深さを検出する。
Further, in this embodiment, the
[異物検出方法]
続いて、異物検出装置100を用いた異物検出方法を説明する。図2は、本実施形態の異物検出方法の流れを示すフローチャートである。図2に示すように、異物検出方法は、設置工程S110、検査終了判定工程S120、移動工程S130、第1撮像工程S140、異物有無判定工程S150、変位工程S160、第2撮像工程S170、異物深さ判定工程S180、不合格判定工程S190、合格判定工程S200を含む。以下、各工程について説明する。
[Foreign object detection method]
Next, a foreign object detection method using the foreign
[設置工程S110]
設置工程S110は、中央制御部150が、不図示の設置機構を駆動して、ミラー110に検査対象物10の一方の面側を設置する(接触させる)工程である。
[Installation process S110]
The installation step S110 is a step in which the
[検査終了判定工程S120]
検査終了判定工程S120は、中央制御部150が、検査対象物10の全面(図1中、XY平面)に対し、異物検査を終了したか否かを判定する工程である。具体的に説明すると、中央制御部150は、第1位置の撮像部130による検査対象物10の全面の撮像が終了したか否かを判定する。その結果、異物検査が終了したと判定した場合(S120におけるYES)、中央制御部150は、合格判定工程S200に処理を移す。一方、異物検査が終了していないと判定した場合(S120におけるNO)、中央制御部150は、移動工程S130に処理を移す。
[Inspection completion determination step S120]
The inspection completion determination step S120 is a step in which the
[移動工程S130]
移動工程S130では、まず、中央制御部150が、変位機構を駆動して、撮像部130を第1位置に移動する。そして、中央制御部150は、移動機構を駆動して、図1中、X方向およびY方向のいずれか一方または両方に、検査対象物10をミラー110ごと所定距離移動させる。所定距離は、前回第1撮像工程S140を実行した際の撮像部130の撮像範囲から、隣接する撮像部130の撮像範囲までの距離である。撮像範囲は、撮像部130が撮像可能な検査対象物10の範囲である。
[Moving step S130]
In the moving step S130, first, the
[第1撮像工程S140]
図3は、第1撮像工程S140における撮像部130の位置(第1位置)を説明する図である。図3に示すように、第1撮像工程S140は、中央制御部150が、第1位置の撮像部130を駆動し、検査対象物10を撮像する工程である。この際、中央制御部150は、第1発光部120をオンにする。また、中央制御部150は、第2発光部140をオフにする。
[First imaging step S140]
FIG. 3 is a diagram illustrating the position (first position) of the
[異物有無判定工程S150]
異物有無判定工程S150は、検出部152が、第1撮像工程S140によって得られた画像を解析して、撮像範囲における異物Cの有無を検出する工程である。例えば、検出部152は、画像を二値化し、黒い画素が所定数以上連続している場合に、異物Cがあると判定する。そして、中央制御部150は、異物Cがあると判定した場合(S150におけるYES)、変位工程S160に処理を移す。一方、中央制御部150は、異物がないと判定した場合(S150におけるNO)、検査終了判定工程S120に処理を戻す。
[Foreign object presence/absence determination step S150]
The foreign object presence/absence determination step S150 is a step in which the
[変位工程S160]
変位工程S160は、中央制御部150が、変位機構を駆動して、撮像部130を第1位置から第2位置に移動する工程である。
[Displacement process S160]
The displacement step S160 is a step in which the
[第2撮像工程S170]
図4は、第2撮像工程S170における撮像部130の位置(第2位置)を説明する図である。図4に示すように、第2撮像工程S170は、中央制御部150が、第2位置の撮像部130を駆動し、検査対象物10を撮像する工程である。この際、中央制御部150は、第2発光部140をオンにする。また、中央制御部150は、第1発光部120をオフにする。
[Second imaging step S170]
FIG. 4 is a diagram illustrating the position (second position) of the
[異物深さ判定工程S180]
異物深さ判定工程S180は、検出部152が、第2撮像工程S170によって得られた画像を解析して、検査対象物10に含まれる異物Cの深さを検出する工程である。本実施形態において、検出部152は、画像を二値化し、画像上における異物Cと、鏡像Dとの距離を算出する。
[Foreign object depth determination step S180]
The foreign object depth determination step S180 is a step in which the
図5は、検査対象物10内の異物Cの深さに応じた画像上の異物Cと鏡像Dとの距離の違いを説明する図である。図5Aは、検査対象物10の位置P1を説明する図である。図5Bは、位置P1に異物Cがある場合の画像を説明する図である。図5Cは、検査対象物10内の位置P2を説明する図である。図5Dは、位置P2に異物Cがある場合の画像を説明する図である。図5Eは、検査対象物10内の位置P3を説明する図である。図5Fは、位置P3に異物Cがある場合の画像を説明する図である。
FIG. 5 is a diagram illustrating the difference in distance between the foreign object C on the image and the mirror image D depending on the depth of the foreign object C within the
図5Aに示すように、位置P1は、検査対象物10の他方の面、つまり、保護フィルム14の表面(図5A中、XY平面)上の所定の位置である。位置P1は、ミラー110の表面と、図1中Z軸方向に離隔している。したがって、鏡像Dが形成されるミラー110上の位置P1aは、異物Cの位置P1と図1中Y軸方向に離隔する。このため、異物Cによって反射される光Rcと、鏡像Dによって反射される光Rdとにおいて、光路差L1が生じる。これにより、図5Bに示すように、画像132において、異物Cと鏡像Dとは、距離L1a離隔する。なお、画像132における異物Cと鏡像Dとの距離は、異物Cの端部Ecと、鏡像Dにおける異物Cの端部Ecに相当する端部Edとの間の距離とする。
As shown in FIG. 5A, position P1 is a predetermined position on the other surface of the
図5Cに示すように、位置P2は、検査対象物10の一方の面、つまり、ミラー110との接触面上の所定の位置である。位置P2は、ミラー110の表面と、図1中Z軸方向の位置が実質的に等しい。したがって、鏡像Dが形成されるミラー110上の位置P2aは、異物Cの位置P2と実質的に等しくなる。このため、異物Cによって反射される光Rcと、鏡像Dによって反射される光Rdとにおいて、光路差は、実質的にゼロになる。これにより、図5Dに示すように、画像132において、異物Cと鏡像Dとが重畳される。つまり、位置P2に異物Cがある場合、画像132における異物Cと鏡像Dとの距離は、実質的にゼロとなる。
As shown in FIG. 5C, position P2 is a predetermined position on one surface of the
図5Eに示すように、位置P3は、検査対象物10内の所定の位置である。位置P3は、ミラー110の表面と、図1中Z軸方向に離隔している。したがって、鏡像Dが形成されるミラー110上の位置P3aは、異物Cの位置P3と図1中Y軸方向に離隔する。このため、異物Cによって反射される光Rcと、鏡像Dによって反射される光Rdとにおいて、光路差L3が生じる。これにより、図5Fに示すように、画像132において、異物Cと鏡像Dとは、距離L3a離隔する。
As shown in FIG. 5E, position P3 is a predetermined position within the
したがって、異物深さ判定工程S180において、検出部152は、まず、第2撮像工程S170によって得られた画像132上における異物Cと、鏡像Dとの距離La(例えば、画素数)を算出する。そして、検出部152は、不図示のメモリに保持された、検査対象物10の厚みT(図5E中、Z軸方向の長さ)、距離L1a(例えば、画素数)および第2発光部140の入射角θと、算出した距離Laとに基づき、下記式(1)、式(2)を用いて、検査対象物10の他方の面(保護フィルム14の表面)からの異物Cの深さFを導出する。
W = La × cosθ …式(1)
F = T - W …式(2)
上記式(1)において、Wは、検査対象物10の一方の面(ミラー110との接触面)から異物Cまでの距離(図5E中、Z軸方向の長さ)を示す。上記式(2)において、Fは、検査対象物10の他方の面(保護フィルム14の表面)から異物Cまでの距離(図5E中、Z軸方向の長さ)を示す。
Therefore, in the foreign object depth determination step S180, the
W = La × cosθ...Formula (1)
F = T - W...Formula (2)
In the above formula (1), W indicates the distance from one surface of the inspection object 10 (the contact surface with the mirror 110) to the foreign object C (the length in the Z-axis direction in FIG. 5E). In the above formula (2), F indicates the distance from the other surface of the inspection object 10 (the surface of the protective film 14) to the foreign object C (the length in the Z-axis direction in FIG. 5E).
そして、中央制御部150は、導出した異物Cの深さFが、検査対象物10(保護フィルム14)の表面、保護フィルム14内、または、保護フィルム14と透過板12との間であるかを判定する。その結果、中央制御部150は、異物Cの深さFが、検査対象物10(保護フィルム14)の表面、保護フィルム14内、または、保護フィルム14と透過板12との間である場合(S180におけるYES)、検査終了判定工程S120に処理を移す。一方、中央制御部150は、異物Cの深さFが、検査対象物10(保護フィルム14)の表面、保護フィルム14内、および、保護フィルム14と透過板12との間ではない場合(S180におけるNO)、不合格判定工程S190に処理を移す。
Then, the
[不合格判定工程S190]
図2に戻って説明すると、不合格判定工程S190は、中央制御部150が検査対象物10を不合格と判定する工程である。不合格と判定された検査対象物10は、例えば、廃棄される。
[Rejection determination step S190]
Returning to FIG. 2, the rejection determination step S190 is a step in which the
[合格判定工程S200]
合格判定工程S200は、中央制御部150が検査対象物10を合格と判定する工程である。合格と判定された検査対象物10は、次の工程に搬送されたり、出荷されたりする。
[Pass determination step S200]
The acceptance determination step S200 is a step in which the
以上説明したように、本実施形態にかかる異物検出装置100およびこれを用いた異物検出方法は、ミラー110、撮像部130、および、第2発光部140を備える。これにより、異物検出装置100は、第2位置の撮像部130で撮像を行うだけといった簡易な構成で、異物Cの深さFを測定することができる。
As described above, the foreign
また、異物検出装置100は、異物Cを検出する撮像部130(第1位置の撮像部130)と、異物Cの深さFを測定する撮像部130とを共用することができる。したがって、異物検出装置100は、低コストで異物Cを検出し、かつ、異物Cの深さFを測定することが可能となる。
Further, the foreign
また、上記したように、ミラー110は、検査対象物10に接触して設けられる。これにより、撮像部130は、外乱を排除することができる。したがって、撮像部130は、異物Cと鏡像Dとを精度よく撮像することが可能となる。
Further, as described above, the
また、上記したように、ミラー110は、ビームスプリッターである。これにより、異物検出装置100は、検査対象物10を透過した光を第1位置の撮像部130に導くことができる。このため、第1発光部120によって、異物Cの境界を明確にすることができ、異物有無判定工程S150において、異物Cの有無の判定の精度を向上させることが可能となる。したがって、異物検出装置100は、異物Cの有無の判定と、異物Cの深さFの測定とを効率よく行うことができる。
Further, as described above, the
また、上記したように、検出部152は、画像132における異物Cの端部Ecと、鏡像Dの端部Edとの間の距離を、画像132における異物Cと鏡像Dとの距離とした。これにより、検出部152は、異物Cの形状に拘わらず、画像132における異物Cと鏡像Dとの距離を精度よく測定することができる。
Further, as described above, the
[変形例]
上記実施形態において異物検出装置100がミラー110を備える構成を例に挙げた。しかし、検査対象物20の構成によって、ミラー110を省略することができる。図6は、変形例の異物検出装置200を説明する図である。図6中、破線の矢印は、信号の流れを示す。図6中、一点鎖線は、光を示す。図6に示すように、異物検出装置200は、第1発光部120と、撮像部130と、第2発光部140と、中央制御部150とを含む。なお、上記異物検出装置100と実質的に等しい構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
[Modified example]
In the above embodiment, the configuration in which the foreign
変形例において検査対象物20は、透過板12および保護フィルム24を含む。保護フィルム24は、透過板12の一方の面側に接触して設けられる。変形例において、保護フィルム24は、ビームスプリッターである。つまり、変形例の異物検出装置200において、検査対象物20(透過板12)を使用する際に剥離される保護フィルム24が、異物検出装置100のミラー110として機能する。
In the modified example, the
これにより、異物検出装置200は、ミラー110を備えずとも、検査対象物20に対し、第2位置の撮像部130で撮像を行うだけといった簡易な構成で、異物Cの深さFを測定することができる。
As a result, the foreign
以上、添付図面を参照しながら実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。 Although the embodiments have been described above with reference to the accompanying drawings, it goes without saying that the present disclosure is not limited to the above embodiments. It is clear that those skilled in the art can come up with various changes and modifications within the scope of the claims, and it is understood that these naturally fall within the technical scope of the present disclosure. be done.
例えば、上述した実施形態および変形例において、ミラー110、保護フィルム24がビームスプリッターで構成される場合を例に挙げた。しかし、ミラー110または保護フィルム24は、入射した光を全反射する、もしくは、入射した光の一部を反射し、一部を吸収するものであってもよい。この場合、第1発光部120は、検査対象物10、20の他方側、つまり、撮像部130と同じ側に設けられる。
For example, in the above-described embodiments and modified examples, the case where the
また、上記実施形態において、検査対象物10(透過板12)が平板である場合を例に挙げた。しかし、透過板12は、湾曲していてもよい。この場合、ミラー110は可撓性を有する材質で構成されるとよい。また、この際、ミラー110は、エアー等によって透過板12に押し当てられてもよい。
Further, in the above embodiment, the case where the inspection target object 10 (transmission plate 12) is a flat plate is exemplified. However, the
また、上記実施形態において、ミラー110が検査対象物10に接触して設けられる場合を例に挙げた。しかし、ミラー110と検査対象物10とは離隔していてもよい。この場合、Tは、検査対象物10の厚みに、ミラー110と検査対象物10との離隔距離を加算した値となる。
Further, in the above embodiment, the case where the
また、上記実施形態において、画像132における異物Cの端部Ecと、鏡像Dの端部Edとの間の距離を、画像132における異物Cと鏡像Dとの距離とした。しかし、画像132における異物Cの重心と、鏡像Dの重心との間の距離を、画像132における異物Cと鏡像Dとの距離としてもよい。
In the above embodiment, the distance between the end Ec of the foreign object C in the
また、上記実施形態において、第1位置および第2位置において撮像部130は固定され、検査対象物10およびミラー110が移動される構成を例に挙げた。しかし、検査対象物10およびミラー110が固定され、第1位置および第2位置において撮像部130が移動(走査)されてもよい。
Furthermore, in the above embodiments, the configuration is exemplified in which the
また、上記実施形態において、第1発光部120および第2発光部140が可視光を照射する場合を例に挙げた。しかし、第1発光部120および第2発光部140は、赤外線から紫外線までの波長帯域の光を照射すればよい。この場合、撮像部130は、第1発光部120および第2発光部140が照射する光、および、この光の反射光を受光できればよい。また、第1発光部120および第2発光部140は、電磁波を照射してもよい。この場合、撮像部130は、電磁波を受光できればよい。
Furthermore, in the above embodiments, the case where the first
また、上記実施形態において、検査対象物10が保護フィルム14を備える場合を例に挙げた。しかし、検査対象物10は、少なくとも透過板12を備えればよい。この場合、異物検出装置100は、透過板12に付着した異物Cおよび透過板12内に含まれる異物C(透過板12に含まれる異物C)の深さFを検出する。
Moreover, in the embodiment described above, the case where the
なお、本明細書の異物検出方法の各工程は、必ずしもフローチャートとして記載された順序に沿って時系列に処理する必要はなく、並列的あるいはサブルーチンによる処理を含んでもよい。 Note that each step of the foreign object detection method of this specification does not necessarily need to be processed in chronological order according to the order described as a flowchart, and may include processing in parallel or by a subroutine.
本開示は、異物検出装置および異物検出方法に利用することができる。 The present disclosure can be used in a foreign object detection device and a foreign object detection method.
C 異物
D 鏡像
12 透過板
20 検査対象物
24 保護フィルム
100 異物検出装置
110 ミラー
130 撮像部
140 第2発光部(発光部)
152 検出部
200 異物検出装置
S110 設置工程
S170 第2撮像工程
S180 異物深さ判定工程
C Foreign object
152
Claims (3)
前記透過板の他方の面側に設けられる発光部と、
前記透過板の他方の面側に設けられる撮像部と、
前記撮像部によって撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記透過板に含まれる前記異物の深さを検出する検出部と、
を備える異物検出装置。 a mirror provided in contact with one surface of the transmission plate;
a light emitting section provided on the other surface side of the transmission plate;
an imaging section provided on the other side of the transmission plate;
a detection unit that detects the depth of the foreign object contained in the transmission plate based on a distance between the foreign object and a mirror image of the foreign object projected on the mirror in the image captured by the imaging unit;
A foreign object detection device comprising:
前記検査対象物の他方の面側に設けられる撮像部と、
前記撮像部によって撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記検査対象物に含まれる前記異物の深さを検出する検出部と、
を備える異物検出装置。 a light emitting unit provided on the other surface of the object to be inspected, including a transmission plate and a mirror provided in contact with one surface of the transmission plate;
an imaging unit provided on the other surface side of the inspection target;
a detection unit that detects the depth of the foreign object contained in the inspection object based on a distance between the foreign object and a mirror image of the foreign object projected on the mirror in the image captured by the imaging unit;
A foreign object detection device comprising:
前記透過板の他方の面側から光を照射する工程と、
前記透過板の他方の面側から撮像する工程と、
前記撮像する工程において撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記透過板に含まれる前記異物の深さを検出する工程と、
を含む異物検出方法。 a step of installing a mirror in contact with one surface of the transparent plate;
irradiating light from the other side of the transmission plate;
a step of capturing an image from the other side of the transmission plate;
detecting the depth of the foreign object contained in the transmission plate based on the distance between the foreign object and the mirror image of the foreign object projected on the mirror in the image taken in the imaging step;
Foreign object detection method including.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019212057A JP7358937B2 (en) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | Foreign object detection device and foreign object detection method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019212057A JP7358937B2 (en) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | Foreign object detection device and foreign object detection method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021085658A JP2021085658A (en) | 2021-06-03 |
JP7358937B2 true JP7358937B2 (en) | 2023-10-11 |
Family
ID=76088000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019212057A Active JP7358937B2 (en) | 2019-11-25 | 2019-11-25 | Foreign object detection device and foreign object detection method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7358937B2 (en) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002116156A (en) | 2000-10-04 | 2002-04-19 | Hitachi Ltd | Damage detection sensor and damage detection system |
JP2004246171A (en) | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Asahi Glass Co Ltd | Defect detection method and device of transparent plate |
JP2006057125A (en) | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Yamaguchi Univ | Clathrate compound, production method of clathrate compound, and thermoelectric conversion element |
WO2010130226A1 (en) | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Saint-Gobain Glass France | Method and system for detecting defects of transparent substrate |
-
2019
- 2019-11-25 JP JP2019212057A patent/JP7358937B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002116156A (en) | 2000-10-04 | 2002-04-19 | Hitachi Ltd | Damage detection sensor and damage detection system |
JP2004246171A (en) | 2003-02-14 | 2004-09-02 | Asahi Glass Co Ltd | Defect detection method and device of transparent plate |
JP2006057125A (en) | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Yamaguchi Univ | Clathrate compound, production method of clathrate compound, and thermoelectric conversion element |
WO2010130226A1 (en) | 2009-05-15 | 2010-11-18 | Saint-Gobain Glass France | Method and system for detecting defects of transparent substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021085658A (en) | 2021-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20040004727A1 (en) | Three-dimensional shape measuring method, and three-dimensional shape measuring apparatus | |
JP2012519866A (en) | Inspection device for defect inspection | |
US8339568B2 (en) | Foreign particle inspection apparatus, exposure apparatus, and method of manufacturing device | |
JPH075115A (en) | Surface condition inspection apparatus | |
JP2008026060A (en) | Flaw inspection device of insulating film covered belt-like body | |
TWI607253B (en) | Auto-focus system, method and optical imaging inspection apparatus | |
KR102554867B1 (en) | Substrate Inspection Apparatus | |
JP2001208702A (en) | Method and apparatus for inspecting defects | |
JP7358937B2 (en) | Foreign object detection device and foreign object detection method | |
JP5063173B2 (en) | Foreign matter inspection device | |
JP6039119B1 (en) | Defect inspection equipment | |
JP3568482B2 (en) | Plate-like scratch detection method and device | |
JP7170491B2 (en) | Foreign matter detection device, exposure device, and article manufacturing method | |
KR101166417B1 (en) | Auto focusing apparatus | |
EP3044538B1 (en) | Optical surface roughness measurement | |
KR102250085B1 (en) | Optical inspection apparatus | |
JP2001041719A (en) | Inspection device and method of transparent material and storage medium | |
JPWO2020059426A5 (en) | ||
KR101087628B1 (en) | Foreign particle inspection apparatus, exposure apparatus, and method of manufacturing device | |
JP2006132972A (en) | Defect detecting method and defect detecting device of optical part | |
JP5877171B2 (en) | Edge position detection device and edge position detection method | |
JP4906626B2 (en) | Photoelectric sensor | |
JP2023161113A (en) | Defect inspection device | |
JP2021099353A (en) | Object surface inspection device | |
JP2013148353A (en) | Inspection apparatus, three-dimensional image recognition apparatus and three-dimensional image recognition method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230531 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230606 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230911 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7358937 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |