JP7341456B2 - 温度計測装置、及び、体温計 - Google Patents
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Description
本実施形態の温度計測装置において、接着剤97は支持体960よりも熱伝達率が低い。このため、接着剤97によりフィルム状装置と筐体92とを固定しても、センサ10が筐体92の温度の影響(外乱)を受け難くなる
図23は第9実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図、図24は第9実施形態の温度計測装置を説明するための平面断面図である。以下の説明において、図1~図22に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。
図23、図24において、温度計測装置9は、センサ10と、配線部20と、フィルム部30と、メイン基板91と、筐体(ケース)92と、コネクタ96と、電気回路80と、電池88と、液晶モニタ89と、電気配線80a、80b、88a、89aとを有する。
配線部20(図4ご参照)は、第1電線23aと、第2電線23bと、電極22a、22bとを有する。コネクタ96(図16ご参照)は、支持体960と、電極961と、凹溝962とを有する。電極961は、凹溝962の内部に形成されている。電極961は、電極22aに接続される電極961a(図示せず)と、電極22bに接続される電極961b(図示せず)とを有する。
フィルム状装置(センサ10及び電線23a、23bをフィルム部材30により被覆した装置)は、筐体92の貫通孔921から筐体92に挿入されている。貫通孔921は、z方向において凹溝962と略等しい位置に設けられている。貫通孔921の面積は、フィルム状装置の断面積よりも大きく、フィルム状装置は貫通孔921に接触した状態になったり、貫通孔921に接触しない状態になったりすることができる。
フィルム状装置が凹溝962に挿入されることにより、電極22a、22bが電極961a、961bに加圧接触し、フィルム状装置がコネクタ96に片持ち支持(一点支持)される。
第1電線23aは、電極22a、電極961a及び電気配線80aを介して電気回路80に接続されている。第2電線23bは、電極22b、電極961b及び電気配線80bを介して電気回路80に接続されている。
電池88は、電気配線88aを介して電気回路80に接続されている。液晶モニタ89は電気配線89aを介して電池88に接続され、電気配線(図示せず)を介して電気回路80から制御信号が供給される。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置がコネクタ96にのみ支持(片持ち支持)されている。このため、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
本実施形態において、フィルム状装置の筐体92の内部に備えられた部分のうち、筐体92及びコネクタ96に支持されていない(接触していない)部分のx方向の長さは、コネクタ96に支持されている(接触している)部分のx方向の長さと比較して、十分に長い。このように、フィルム状装置は、筐体92及びコネクタ96に支持されていない部分のx方向の長さが長いので、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
例えば、フィルム状装置は、筐体92の内部に備えられ筐体92及びコネクタ96に支持されていない部分のx方向の長さが、コネクタ96に支持されている部分のx方向の長さ以上であることが好ましい。例えば、フィルム状装置は、筐体92の内部に備えられ筐体92及びコネクタ96に支持されていない部分のx方向の長さが、コネクタ96に支持されている部分のx方向の長さの2倍以上の長さであることが更に好ましい。
図25は第10実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図24に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図25に示した本実施形態の温度計測装置は、接着剤97が備えられている構成が図23に示した第9実施形態の温度計測装置と相違する。
図25において、温度計測装置9aは、貫通孔921の近傍に接着剤97が備えられている。接着剤97は、貫通孔921の近傍において、フィルム部30(フィルム状装置)と筐体92とを固着している。接着剤97は防湿性を有し、メイン基板91及び筐体92よりも熱伝達率が低い。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置に接着剤97が備えられ、フィルム状装置がコネクタ96及び接着剤97により両持ち支持(2点支持)される。このため、x方向におけるコネクタ96と接着剤97との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
本実施形態の温度計測装置は、筐体92のx方向に直交する面に貫通孔921が備えられている。筐体92のx方向に直交する面の厚みは、メイン基板91の厚みよりも薄くなるように構成されている。このように、筐体92のx方向に直交する面の厚みを薄くすることにより、フィルム状装置と、筐体92との間の熱交換を十分に小さくすることができ、高速又は高精度で温度を計測できる。
本実施形態の温度計測装置において、x方向におけるコネクタ96と接着剤97との間の長さは、x方向におけるフィルム状装置がコネクタ96に接触している部分の長さ、又は、x方向におけるフィルム状装置が接着剤97に接触している部分の長さよりも長いことが好ましい。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置が筐体92、及び、コネクタ96に両持ち支持(2点支持)されるので、フィルム状装置を安定的に支持することができる。このため、フィルム状装置の振動に起因するノイズを抑えることができる。
本実施形態の温度計測装置は、筐体92の貫通孔921に接着剤97が備えられているので、高い防湿性が得られる。
図26は第11実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図25に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図26に示した本実施形態の温度計測装置は、貫通孔921の構成が図23に示した第9実施形態の温度計測装置と相違する。
図26において、温度計測装置9bの貫通孔921の面積は、フィルム状装置の断面積とほぼ等しい。貫通孔921に挿入されたフィルム状装置は、筐体92(貫通孔921)に加圧接触されている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置に貫通孔921が備えられ、フィルム状装置がコネクタ96及び貫通孔921により両持ち支持(2点支持)される。このため、x方向におけるコネクタ96と貫通孔921との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
なお、本実施形態の温度計測装置において、筐体92の貫通孔921に接着剤97を備えても良いことは言うまでもない。
図27は第12実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図26に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図27に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材71の構成が図23に示した第9実施形態の温度計測装置と相違する。
図27において、温度計測装置9cは、x方向における貫通孔921とコネクタ96との間の位置に柱状部材71が備えられている。柱状部材71は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図27において、柱状部材71は、金属、樹脂等の部材で構成された本体部711と、フィルム状装置を支持する支持部712とを有する。本体部711は筐体92に固定されている。
支持部712は、フィルム状装置を支持できる形状を有する。例えば、支持部712は、フィルム状装置の断面積と略等しい開口を有する貫通孔、フィルム状装置の厚みと略等しい凹溝を有する切り欠き等である。支持部712は、z方向において凹溝962と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の支持部712は、切り欠きであり、-z方向側の端面と、+z方向側の端面とでフィルム状装置を挟み込んでいる。z方向における凹溝962の位置と略等しい位置に支持部712が備えられているので、フィルム状装置は、柱状部材71及びコネクタ96に両持ち支持され、x方向と略平行な方向に保持されている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置に柱状部材71が備えられ、フィルム状装置がコネクタ96及び柱状部材71により両持ち支持される。このため、x方向におけるコネクタ96と柱状部材71との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
また、本実施形態では、柱状部材71が筐体92の貫通孔921に近接して備えられているので、フィルム状装置が撓んだ場合でも、フィルム状装置と筐体92とが接触し難くなっている。このため、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図28は第13実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図27に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図28に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材71に替えて柱状部材72を有する構成が図27に示した第12実施形態の温度計測装置と相違する。
図28において、温度計測装置9dは、x方向における貫通孔921とコネクタ96との間の位置に柱状部材72が備えられている。柱状部材72は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図28において、柱状部材72は、金属、樹脂等の部材で構成された本体部721と、フィルム状装置を支持する支持部722とを有する。本体部721はメイン基板91に固定されている。
支持部722は、フィルム状装置を支持できる形状を有する。例えば、支持部722は、フィルム状装置の断面積と略等しい開口を有する貫通孔、フィルム状装置の厚みと略等しい凹溝を有する切り欠き等である。支持部722は、z方向において凹溝962と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の支持部722は、切り欠きであり、-z方向側の端面と、+z方向側の端面とでフィルム状装置を挟み込んでいる。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置に柱状部材72が備えられ、フィルム状装置がコネクタ96及び柱状部材72により両持ち支持される。このため、x方向におけるコネクタ96と柱状部材72との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図29は第14実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図28に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図29に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材71に替えて柱状部材73を有する構成が図27に示した第12実施形態の温度計測装置と相違する。
図29において、温度計測装置9eは、x方向における貫通孔921とコネクタ96との間の位置に柱状部材73が備えられている。柱状部材73は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図29において、柱状部材73は、ビスである。筐体92の+z方向側の面には柱状部材73を収容するための凹溝731と、貫通孔732とが備えられ、筐体92の-z方向側の面には柱状部材73と係合するネジ穴734が備えられている。フィルム状装置には柱状部材73と係合する貫通孔733が備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置に柱状部材73が備えられ、フィルム状装置がコネクタ96及び柱状部材73により両持ち支持される。このため、x方向におけるコネクタ96と柱状部材73との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図30は第15実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図29に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図30に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材74と、ビス983とを有する構成が図29に示した第14実施形態の温度計測装置と相違する。
図30において、温度計測装置9fは、x方向における貫通孔921とコネクタ96との間の位置に柱状部材74が備えられている。柱状部材74は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図30において、柱状部材74は、ビス982と、突起部735とを有する。筐体92の+z方向側の面にはビス982を収容するための凹溝731と、貫通孔732とが備えられている。筐体92の-z方向側の面には突起部735が設けられている。突起部735はフィルム状装置に接触する端面736と、ビス982と係合するネジ穴734とを有する。
コネクタ96は、フィルム状装置に接触する端面739と、ビス983と係合するネジ穴738とを有する。端面739は、z方向における端面736の位置と略等しい位置に備えられている。端面739には、電極22a、22b(図24ご参照)及び電気配線80a、80b(図24ご参照)に電気的に接続される電極(図示せず)が備えられている。
フィルム状装置には、ビス982と係合する貫通孔733と、ビス983と係合する貫通孔737とが備えられている。フィルム状装置は、端面736、739に載せられ、ビス982及びビス983で固定されるので、x方向と略平行な方向に安定的に保持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置に柱状部材74が備えられ、フィルム状装置がコネクタ96及び柱状部材74により両持ち支持される。このため、x方向におけるコネクタ96と柱状部材74との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図31は第16実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図30に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図31に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体92がテーパー部922を有する構成が図27に示した第12実施形態の温度計測装置と相違する。
図31に示した温度計測装置9gにおいて、筐体92は貫通孔921が設けられた側にテーパー部922が設けられている。テーパー部922は、x軸方向において貫通孔921に近づくほど、筐体92の+z方向側の面と、筐体92の-z方向側の面との間隔が狭くなるように窄んだ形状を有する。
温度計測装置9gは、x方向における貫通孔921とコネクタ96との間の位置に柱状部材71が備えられている。柱状部材71は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材71は、本体部711と、フィルム状装置を支持する支持部712とを有する。本体部711は筐体92に固定されている。
支持部712は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部712は、z方向において凹溝962と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置に柱状部材71が備えられ、フィルム状装置がコネクタ96及び柱状部材71により両持ち支持される。このため、x方向におけるコネクタ96と柱状部材71との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図32は第17実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図31に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図32に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材75を有する構成が図31に示した第16実施形態の温度計測装置と相違する。
図32において、温度計測装置9hは、x方向における貫通孔921とコネクタ96との間の位置に柱状部材75が備えられている。柱状部材75は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。
図32において、柱状部材75は、ビス984と、突起部735とを有する。筐体92(テーパー部922)の-z方向側の面には突起部735が設けられている。突起部735はフィルム状装置に接触する端面736と、ビス984と係合するネジ穴734とを有する。フィルム状装置には、ビス984と係合する貫通孔733が備えられている。フィルム状装置は、柱状部材75及びコネクタ96で固定されるので、x方向と略平行な方向に安定的に保持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置に柱状部材75が備えられ、フィルム状装置がコネクタ96及び柱状部材75により両持ち支持される。このため、x方向におけるコネクタ96と柱状部材75との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図33は第18実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図32に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図33に示した本実施形態の温度計測装置は、テーパー部922の構成が図31に示した第16実施形態の温度計測装置と相違する。
図33に示した温度計測装置9iは、テーパー部922の+z方向側の面の先端がフィルム状装置の+z方向側の面に加圧接触し、テーパー部922の-z方向側の面の先端がフィルム状装置の-z方向側の面に加圧接触しているので、フィルム状装置がテーパー部922の先端に安定的に支持される。
本実施形態の温度計測装置は、コネクタ96からx方向に間隔を隔てた位置にテーパー部922の先端が備えられている。フィルム状装置は、テーパー部922の先端、及び、コネクタ96により両持ち支持される。
このため、x方向におけるコネクタ96とテーパー部922の先端との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図34は第19実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図33に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図34に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材72を有する構成が図33に示した第18実施形態の温度計測装置と相違する。
図34に示した温度計測装置9jは、x方向における貫通孔921(テーパー部922の先端)とコネクタ96との間の位置に柱状部材72が備えられている。
柱状部材72は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材72は、本体部721と、フィルム状装置を支持する支持部722とを有する。本体部721はメイン基板91に固定されている。
支持部722は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部722は、z方向において凹溝962及び貫通孔921と略等しい位置に設けられている。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部922の先端と、コネクタ96との間の位置に柱状部材72が備えられ、フィルム状装置がテーパー部922の先端、柱状部材72及びコネクタ96により3カ所で支持(3点支持)される。このため、x方向におけるテーパー部922の先端部分、柱状部材72が設けられた部分及びコネクタ96が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図35は第20実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図34に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図35に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材72に替えて柱状部材76を有する構成が図34に示した第19実施形態の温度計測装置と相違する。
図35に示した温度計測装置9kは、x方向における貫通孔921(テーパー部922の先端)とコネクタ96との間の位置に柱状部材76が備えられている。
柱状部材76は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材76は、例えば、ビス985である。
筐体92の-z方向側の面にはビス985と係合するネジ穴752が備えられている。フィルム状装置にはビス985と係合する貫通孔751が備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部922の先端と、コネクタ96との間の位置に柱状部材76が備えられ、フィルム状装置がテーパー部922の先端、柱状部材76及びコネクタ96により3カ所で支持(3点支持)される。このため、x方向におけるテーパー部922の先端部分、柱状部材76が設けられた部分及びコネクタ96が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図36は第21実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図35に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図36に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体92が階段状部分931、932を有する構成が図33に示した第18実施形態の温度計測装置と相違する。
図36に示した温度計測装置9lにおいて、筐体92はz方向と直交する+z方向側の面921と、z方向と直交する-z方向側の面922とを有する。階段状部分931は、z方向と直交する+z方向側の面であり、階段状部分932は、z方向と直交する-z方向側の面である。筐体92のx方向と直交する-x方向側の面には、貫通孔921が備えられている。
フィルム状装置の+z方向側の面は、貫通孔921の+z方向側の部分に加圧接触し、フィルム状装置の-z方向側の面は、貫通孔921の-z方向側の部分に加圧接触している。貫通孔921の近傍には接着剤97が備えられ、貫通孔921の近傍において、フィルム部30(フィルム状装置)と筐体92とを固着している。このため、フィルム状装置は、接着剤97が設けられた部分と、コネクタ96とにより、両持ち支持(2点支持)される。
このため、x方向における接着剤97が設けられた部分と、コネクタ96が設けられた部分との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図37は第22実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図36に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図37に示した本実施形態の温度計測装置は、筐体92がテーパー部922と、非テーパー部933とを有する構成が図33に示した第18実施形態の温度計測装置と相違する。
図37に示した温度計測装置9mにおいて、筐体92はテーパー部922と、テーパー部922に対向する非テーパー部933とを有する。非テーパー部933は、筐体92の-z方向側の面であり、z方向に直交する面である。
テーパー部922は、x軸方向において貫通孔921に近づくほど、非テーパー部933との間隔が狭くなるように窄んだ形状を有する。
フィルム状装置の+z方向側の面は、貫通孔921の+z方向側の部分に加圧接触し、フィルム状装置の-z方向側の面は、貫通孔921の-z方向側の部分に加圧接触している。このため、フィルム状装置は、筐体92の貫通孔921の近傍と、コネクタ96とにより、両持ち支持(2点支持)される。
このため、x方向における貫通孔921の近傍部分と、コネクタ96が設けられた部分との間の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図38は第23実施形態の温度計測装置を説明するための正面断面図である。以下の説明において、図1~図37に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図38に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材72と、接着剤97とを有する構成が図37に示した第22実施形態の温度計測装置と相違する。
図38に示した温度計測装置9nは、x方向における貫通孔921(テーパー部922の先端)とコネクタ96との間の位置に柱状部材72が備えられている。
柱状部材72は、z方向に沿って伸びる形状であることが好ましい。柱状部材72は、本体部721と、フィルム状装置を支持する支持部722とを有する。本体部721はメイン基板91に固定されている。
支持部722は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部722は、z方向において凹溝962と略等しい位置に設けられている。貫通孔921の近傍には接着剤97が備えられ、貫通孔921の近傍において、フィルム部30(フィルム状装置)と筐体92とを固着している。
本実施形態の温度計測装置は、テーパー部922の先端と、コネクタ96との間の位置に柱状部材72が備えられ、フィルム状装置がテーパー部922の先端、柱状部材72及びコネクタ96により3カ所で支持(3点支持)される。このため、x方向におけるテーパー部922の先端部分、柱状部材72が設けられた部分及びコネクタ96が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
図39は第24実施形態の温度計測装置を説明するための平面断面図である。以下の説明において、図1~図38に示した構成と同様の構成には同一の参照符号を付し、重複した説明を省略する。図39に示した本実施形態の温度計測装置は、柱状部材77を有する構成が図24に示した第9実施形態の温度計測装置と相違する。
図39に示した温度計測装置9oは、x方向における貫通孔921とコネクタ96との間の位置に柱状部材77が備えられている。
柱状部材77は、z方向と交差する方向に沿って伸びる形状である。本実施形態において、柱状部材77は、y方向に沿って伸びる形状である。柱状部材77は、本体部771と、フィルム状装置を支持する支持部772とを有する。本体部771は筐体92の-y方向側の側面に固定されている。
支持部772は、貫通孔、切り欠き等であり、フィルム状装置を支持できる形状を有する。支持部772は、y方向及びz方向において凹溝962及び貫通孔921と略等しい位置に備えられている。
本実施形態の温度計測装置は、フィルム状装置が柱状部材77及びコネクタ96により2カ所で支持(2点支持)される。このため、x方向における柱状部材77が設けられた部分及びコネクタ96が設けられた部分以外の部分において、フィルム状装置と、その他の部材(筐体92、メイン基板91など)との間で熱交換がされ難くなり、センサ10がその他の部材の温度の影響(外乱)を受け難くなるので、高速又は高精度で温度を計測することができる。
(変形例)
上述した実施形態では、センサ10及び電線23a、23bがフィルム部材30に被覆される形態を用いて説明したがこれに限定されるものではない。例えば、センサ10及び電線23a、23bの一部がフィルム部材30から露出していてもよい。例えば、フィルム部材30は、配線部20及びセンサ10の少なくとも一部を被覆していることが好ましい。
上述した実施形態において、コネクタ96や支持部99がメイン基板91に搭載されている形態を用いて説明したがこれに限定されるものではない。例えば、コネクタ96や支持部99が筐体92に固定されていてもよい。
20 配線部
80 電気回路部
91 回路基板
30 フィルム部材
92 筐体
Claims (3)
- センサ信号を出力するセンサと、
一端側が前記センサと電気的に接続された電線と、前記電線の他端側に電気的に接続された電極とを有する配線部と、
前記電極に電気的に接続され前記配線部を介して供給された前記センサ信号を用いて演算を行い、温度情報を出力する電気回路部と、
前記電気回路部が搭載された回路基板と、
前記電線、及び、前記センサに取付けられた可撓性を有する可撓性部材と、
開口部を有し、前記電気回路部と、前記回路基板とを収容する筐体と、
前記開口部に備えられた固定部材と、
前記回路基板に備えられたコネクタとを有し、
前記可撓性部材が取付けられた前記センサは前記筐体から露出し、
前記可撓性部材の第1部分は、前記筐体の前記開口部に備えられた前記固定部材を用いて前記筐体に固定され、
前記可撓性部材の第2部分は、前記筐体に収容され前記コネクタに固定され、
前記可撓性部材は、前記第1部分及び前記第2部分以外の部分が前記筐体又は前記回路基板に固定されていない温度計測装置。 - 請求項1に記載された温度計測装置であって、
前記筐体は、前記可撓性部材の一方側の面に対向する第1面と、前記可撓性部材の他方側の面に対向する第2面とを有し、前記開口部に近づくほど前記第1面と前記第2面との間隔が狭くなる温度計測装置。 - 請求項1又は請求項2に記載された温度計測装置を用いた体温計。
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