JP7339983B2 - 温度校正方法 - Google Patents
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Description
したがって、温度を制御したり計測したりするために用いられる温度センサを校正する必要がある。
本実施形態の温度校正方法は、基準温度センサとしての基準温度計及び被校正温度センサとしてのサーミスタによって温度を比較校正するものである。
このような極薄の基板T11を薄膜サーミスタに用いることで、熱容量が小さくなり高感度で、かつ熱応答性の優れた感温素子の実現が可能となっている。
次に、図3及び図4を参照して温度校正方法の概念について説明する。
次に、温度校正方法の一例について図5を参照し説明する。
以上のように本実施形態によれば、温度の校正を短時間で効率的に行うことができるとともに温度の校正精度を向上することができる。
なお、各図においてはリード線等の配線関係の図示は省略している。また、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略している場合がある。
なお、下ホルダ31の上面及び下面には、伝熱体Htを設けるのが好ましい。具体的には、伝熱体Htは変性シリコーン等の伝熱グリスであり、この伝熱グリスに熱伝導率の高い金属や金属酸化物のフィラーを混入したものであることが望ましい。これによりペルチェモジュール3と下ホルダ31との接合面が形成され、ペルチェモジュール3の熱を下ホルダ31から温度校正ブロック2へと効率的に伝熱することができる。
次に、図12乃至図18を参照して温度校正装置の詳細な構成について説明する。
(1)天板13の取出しハンドル13a把持して操作し、温度校正ブロック2を真空断熱容器1の収容部から取り出す。
(3)温度校正ブロック2にペルチェホルダを固定し、再び温度校正ブロック2を真空断熱容器1の収容部に収容する。
(4)ペルチェモジュール3を加熱し、所定の温度まで昇温する。
以上のように本実施形態によれば、簡単な構成で、温度の校正精度を向上できるとともに効率的な温度の校正を行うことが可能となる。
加えて、温度校正ブロック2を段階的に異なる校正温度に制御することができるので、複数温度の温度校正が1回の温度校正の操作で連続的に実施可能となる。
2・・・・・・温度校正ブロック
3・・・・・・温度制御手段(ペルチェモジュール)
3a・・・・・貫通孔
4・・・・・・断熱材
43・・・・・輻射層
5・・・・・・基準温度計
10・・・・・温度校正装置
101・・・・制御処理手段
11・・・・・外円筒部
12・・・・・内円筒部(収容部)
13・・・・・天板
21・・・・・第1の金属コア
22・・・・・第2の金属コア
23・・・・・第3の金属コア
24・・・・・第4の金属コア
25・・・・・配置部
31・・・・・ペルチェホルダ(下ホルダ)
32・・・・・ペルチェホルダ(上ホルダ)
211、221、231・・・配線導出溝
222、232、242・・・挿入溝
T・・・・・・被校正温度センサ(薄膜サーミスタ)
Va・・・・・真空領域
Claims (11)
- 基準温度センサ及び被校正温度センサの配置部が形成された温度校正ブロックと、前記温度校正ブロックと熱的に結合される温度制御手段とを備える温度校正装置による温度校正方法であって、前記温度校正ブロックの漸次的な温度変化の移行過程における温度状態を校正温度とすることを特徴とする温度校正方法。
- 前記温度校正装置は、前記温度校正ブロックを囲むように真空領域を有し、前記温度校正ブロックを収容する収容部が設けられた真空断熱容器と、前記温度校正ブロックと熱的に結合される前記温度制御手段としてのペルチェモジュールと、を具備することを特徴とする請求項1に記載の温度校正方法。
- 前記真空領域には、断熱材が配設されていることを特徴とする請求項2に記載の温度校正方法。
- 前記断熱材の素材は、可撓性を有し輻射層を備えていて、複数層重ねられて断熱材が構成されていることを特徴とする請求項3に記載の温度校正方法。
- 前記温度校正ブロックは、略円筒状の径寸法の異なる複数のコアを備えていて、外側のコアの内径内に内側のコアが挿嵌されて構成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の温度校正方法。
- 前記内側のコアの外周部には、軸方向に挿入溝が形成されており、この挿入溝と外側のコアの内周壁とによって、前記被校正温度センサの配置部が形成されていることを特徴とする請求項5に記載の温度校正方法。
- 前記被校正温度センサの配置部は複数形成されており、前記配置部の挿入口の大きさが異なっていることを特徴とする請求項6に記載の温度校正方法。
- 前記コアの上端部には配線導出溝が形成されていることを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか一項に記載の温度校正方法。
- 前記温度校正ブロックの配置部に基準温度センサ及び被校正温度センサが配置された状態において、基準温度センサの測温部及び被校正温度センサの測温部は、軸方向において略同位置となることを特徴とする請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の温度校正方法。
- 前記ペルチェモジュールは、略中央部に貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項2乃至請求項4のいずれか一項に記載の温度校正方法。
- 前記ペルチェモジュールは、ペルチェホルダによって保持され、ペルチェモジュールからの熱はペルチェホルダを介して前記温度校正ブロックへ伝熱されることを特徴とする請求項2に記載の温度校正方法。
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