JP7333409B2 - 物理量検出装置 - Google Patents

Description

本開示は、物理量検出装置に関する。

従来から自動車の内燃機関に吸入される空気の流量や圧力などを検出するのに好適な物理量検出装置に関する発明が知られている（下記特許文献１を参照）。特許文献１に記載された従来の物理量検出装置は、物理量を検出する検出素子と、この検出素子と電気的に接続された電子回路と、上記電子回路を収納保持するハウジングと、を備えている（同文献、請求項１等を参照）。

この従来の物理量検出装置は、上記電子回路を外部機器に接続するターミナルと、ハウジングの外部側に突出した上記ターミナルの周囲を囲うコネクタハウジングとを、上記ハウジングに設けている。そして、この従来の物理量検出装置は、上記ターミナルが上記電子回路側と上記コネクタハウジング側を内外に連通している上記ハウジングの枠体の一部に、上記ターミナルの一部を露出させる溝を備えたことを特徴としている。

このような構成により、溝に露出しているターミナルや支持体を、調整時の出力特性を得るための調整用端子として使用することができ、調整作業が容易で、製造工程を簡略化できるものとなる（同文献、第３頁、第３行－第５行を参照）。

また、上記ハウジングの一方の面にはカバーが取付固定され、このハウジングの他方の面および副通路ボディの開放された面には、金属製のベースが取り付けられている。このベースは、副通路ボディに設けられた突起部およびハウジングに設けられた突起部が、ベースに設けられた凹部に圧入することによって位置決めされ、接着剤によって固定取り付けされる（同文献、第８頁、第９行－第１７行、図２等を参照）。

国際公開第２００２／０６６９３７号

上記従来の物理量検出装置は、ベースとハウジングとの位置決めを行う突起部と凹部の数が増加すると、ベースとハウジングとの組み立て時の公差が増加して位置決め精度が低下する。そのため、個々の物理量検出装置のベースとハウジングとの間に画定されて測定対象の気体が流れる副通路の寸法や形状に個体差が生じ、物理量の測定精度に影響を与えるおそれがある。

本開示は、物理量の測定精度を従来よりも向上させることが可能な物理量検出装置を提供する。

本開示の一態様は、物理量を検出する検出素子と、該検出素子が実装された回路基板と、該回路基板を収容するハウジングと、該ハウジングに固定されて前記検出素子が配置される流路を画定するカバーと、を備えた物理量検出装置であって、前記ハウジングと前記カバーは、位置決め部を有し、前記位置決め部は、前記回路基板の厚さ方向に延びるピンと、前記ピンの先端部を嵌合させて前記ハウジングと前記カバーとの位置決めを行う嵌合部と、を有し、前記ピンは、前記厚さ方向に沿う前記回路基板の係止面に対向して前記回路基板の表裏面に沿う面方向の移動を規制する係止部を有する、物理量検出装置である。

本開示の上記一態様によれば、ハウジングとカバーとの位置決め精度を従来よりも向上させ、検出素子が配置される流路を通る流体の流れの個体差を低減し、検出素子による物理量の測定精度を従来よりも向上させることが可能な物理量検出装置を提供することができる。

物理量検出装置を備えた内燃機関制御システムの一例を示すシステム図。 本開示の物理量検出装置の実施形態１に係る模式的な断面図。 図２に示す物理量検出装置のカバーを取り外した状態の背面図。 図２に示す物理量検出装置の位置決め部を構成するピンの形状の一例。 図２に示す物理量検出装置の位置決め部を構成するピンの形状の一例。 図２に示す物理量検出装置の位置決め部を構成するピンの形状の一例。 図２に示す物理量検出装置の位置決め部を構成するピンの形状の一例。 図２に示す物理量検出装置の位置決め部を構成するピンの形状の一例。 図３に示す物理量検出装置のピンと回路基板の貫通孔の配置の一例。 本開示の物理量検出装置の実施形態２に係る模式的な断面図。

以下、図面を参照して本開示に係る物理量検出装置の実施形態を説明する。

［実施形態１］ 図１は、本実施形態に係る物理量検出装置２０を使用した電子燃料噴射方式の内燃機関制御システム１の一例を示すシステム図である。内燃機関制御システム１では、エンジンシリンダ１１とエンジンピストン１２を備える内燃機関１０の動作に基づいて、吸入空気が被計測気体２としてエアクリーナ２１から吸入される。吸入空気は、主通路２２である吸気ボディと、スロットルボディ２３と、吸気マニホールド２４を介してエンジンシリンダ１１の燃焼室に導かれる。

燃焼室に導かれた吸入空気である被計測気体２の物理量は、物理量検出装置２０で測定される。さらに、物理量検出装置２０で測定された物理量に基づいて、燃料噴射弁１４より燃料が供給され、吸入空気と共に混合気の状態で燃焼室に導かれる。なお、本実施形態では、燃料噴射弁１４は内燃機関１０の吸気ポートに設けられ、吸気ポートに噴射された燃料が吸入空気に混合され、その燃料と吸入空気との混合気が、吸気弁１５を介して燃焼室に導かれる。燃焼室に導かれた混合気は、点火プラグ１３の火花着火によって爆発的に燃焼して機械エネルギを発生する。

燃焼後の気体は排気弁１６から排気管に導かれ、排気ガス３として排気管から車外に排出される。燃焼室に導かれる吸入空気である被計測気体２の流量は、アクセルペダルの操作に基づいてその開度が変化するスロットルバルブ２５により制御される。また、燃焼室に導かれる吸入空気の流量に基づいて燃料供給量が制御される。スロットルバルブ２５の開度を制御して燃焼室に導かれる吸入空気の流量を制御することにより、内燃機関１０が発生する機械エネルギを制御することができる。

物理量検出装置２０は、エアクリーナ２１を介して取り込まれて主通路２２を流れる吸入空気である被計測気体２の流量、温度、湿度、圧力などの物理量を測定する。物理量検出装置２０は、吸入空気の物理量に応じた電気信号を出力する。物理量検出装置２０の出力信号は制御装置４に入力される。

また、スロットルバルブ２５の開度を計測するスロットル角度センサ２６の出力が制御装置４に入力される。また、内燃機関１０のエンジンピストン１２や吸気弁１５や排気弁１６の位置や状態、さらに内燃機関１０の回転速度を計測するために、回転角度センサ１７の出力が、制御装置４に入力される。排気ガス３の状態から燃料量と空気量との混合比の状態を計測するために、酸素センサ２８の出力が制御装置４に入力される。

制御装置４は、物理量検出装置２０の出力である吸入空気の物理量と、回転角度センサ１７の出力に基づき計測された内燃機関１０の回転速度とに基づいて、燃料噴射量や点火時期を演算する。これらの演算結果に基づいて、燃料噴射弁１４から供給される燃料量、また点火プラグ１３により点火される点火時期が制御される。燃料供給量や点火時期は、実際には、さらに物理量検出装置２０で測定される温度や、スロットル角度の変化状態、エンジン回転速度の変化状態、酸素センサ２８で計測された空燃比の状態に基づいて、きめ細かく制御されている。

制御装置４は、さらに内燃機関１０のアイドル運転状態において、スロットルバルブ２５をバイパスする空気量をアイドルエアコントロールバルブ２７により制御し、アイドル運転状態での内燃機関１０の回転速度を制御する。

内燃機関１０の主要な制御量である燃料供給量や点火時期は、いずれも物理量検出装置２０の出力を主パラメータとして演算される。したがって、物理量検出装置２０の測定精度の向上や、経時変化の抑制、信頼性の向上が、車両の制御精度の向上や信頼性の確保に関して重要である。

特に近年、車両の省燃費に関する要望が非常に高く、また排気ガス浄化に関する要望が非常に高い。これらの要望に応えるには、物理量検出装置２０により測定される被計測気体２である吸入空気の物理量の測定精度の向上が極めて重要である。また、物理量検出装置２０が高い信頼性を維持していることも大切である。

車両に搭載される物理量検出装置２０は、以下で説明するように、単に発明が解決しようとする課題の欄に記載された課題を解決し、発明の効果の欄に記載された効果を奏するだけではない。以下で説明するように、物理量検出装置２０は、上述した様々な課題を十分に考慮し、製品として求められている様々な課題を解決し、種々の効果を奏している。物理量検出装置２０が解決する具体的な課題や奏する具体的な効果は、以下の実施形態に関する記載の中で説明する。

図２は、図１に示す物理量検出装置２０の模式的な断面図である。図３は、図２に示す物理量検出装置２０のカバー２０２を取り外した状態の一例を示す背面図である。

物理量検出装置２０は、ハウジング２０１と、ハウジング２０１に取り付けられるカバー２０２とを備えている。ハウジング２０１は、たとえば合成樹脂材料を射出成形することによって構成されている。カバー２０２は、たとえばアルミニウム合金などの導電性材料からなる板状部材や、合成樹脂材料を射出成形することによって構成されている。カバー２０２は、薄い板状に形成されて、広い平坦な冷却面を有している。

ハウジング２０１は、主通路２２である吸気ボディに固定されるフランジ２０１ｆと、フランジ２０１ｆから突出して外部機器との電気的な接続を行うために吸気ボディから外部に露出するコネクタ２０１ｃと、フランジ２０１ｆから主通路２２の中心に向かって突出するように延びる計測部２０１ｍを有している。

フランジ２０１ｆは、たとえば、所定の板厚からなる平面視略矩形状を有しており、角部に貫通孔を有している。フランジ２０１ｆは、たとえば、角部の貫通孔に固定ネジが挿通されて主通路２２のネジ穴に螺入されることにより、主通路２２に固定される。

コネクタ２０１ｃは、たとえば、その内部に４本の外部端子と、補正用端子とが設けられている。外部端子は、物理量検出装置２０の計測結果である流量や温度などの物理量を出力するための端子および物理量検出装置２０が動作するための直流電力を供給するための電源端子である。補正用端子は、製造された物理量検出装置２０の計測を行い、それぞれの物理量検出装置２０に関する補正値を求めて、物理量検出装置２０内部のメモリに補正値を記憶するのに使用する端子である。

計測部２０１ｍは、フランジ２０１ｆから主通路２２の中心方向に向かって延びる薄くて長い板状の形状を成し、幅広な背面２２１と正面２２２、および幅狭な一対の側面である上流端面２２３と下流端面２２４を有している。計測部２０１ｍは、物理量検出装置２０を主通路２２に取り付けた状態で、主通路２２の内壁から主通路２２の中心軸２２ａに向かって突出し、背面２２１と正面２２２が主通路２２の中心軸２２ａに沿って平行に配置される。

また、計測部２０１ｍは、幅狭な上流端面２２３と下流端面２２４のうち、計測部２０１ｍの短手方向一方側の上流端面２２３が主通路２２の上流側を向くように配置され、計測部２０１ｍの短手方向他方側の下流端面２２４が主通路２２の下流側を向くように配置される。

また、計測部２０１ｍは、基端部に設けられたフランジ２０１ｆと反対側の先端部２０１ｔの上流端面２２３に、吸入空気などの被計測気体２の一部を計測部２０１ｍ内の副通路２３４に取り込むための入口２３１が、開口して設けられている。また、計測部２０１ｍは、先端部２０１ｔの上流端面２２３と反対側の下流端面２２４に、計測部２０１ｍ内の副通路２３４に取り込んだ被計測気体２を主通路２２に戻すための第１出口２３２および第２出口２３３が開口して設けられている。

物理量検出装置２０は、副通路２３４の入口２３１が、フランジ２０１ｆから主通路２２の中心方向に向かって延びる計測部２０１ｍの先端部２０１ｔに設けられている。そのため、物理量検出装置２０は、主通路２２の内壁面近傍ではなく、内壁面から離れた中央部に近い部分の気体を副通路に取り込むことができる。これにより、物理量検出装置２０は、主通路２２の内壁面から離れた部分の気体の流量を測定することができ、熱などの影響による計測精度の低下を抑制できる。

計測部２０１ｍには、副通路２３４を形成するための副通路溝２５０と、回路基板２０７を収容するための回路室２３５が設けられている。回路室２３５と副通路溝２５０は、板状の計測部２０１ｍの厚さ方向において、計測部２０１ｍの一方の面に凹設されている。回路室２３５は、主通路２２における被計測気体２の流れ方向の上流側の位置に配置され、副通路２３４は、回路室２３５よりも主通路２２における被計測気体２の流れ方向の下流側の位置に配置される。

副通路溝２５０は、カバー２０２とともに副通路２３４を画定する。副通路溝２５０は、第１副通路溝２５１と、第１副通路溝２５１の途中で分岐する第２副通路溝２５２とを有している。

第１副通路溝２５１は、計測部２０１ｍの上流端面２２３に開口する入口２３１と、計測部２０１ｍの下流端面２２４に開口する第１出口２３２との間に亘って、計測部２０１ｍの短手方向に沿って延在するように形成されている。第１副通路溝２５１は、カバー２０２との間に、入口２３１から主通路２２の中心軸２２ａに沿って延びて第１出口２３２に至る第１副通路２３４ａを形成する。

第２副通路溝２５２は、第１副通路溝２５１からフランジ２０１ｆへ向けて計測部２０１ｍの長手方向に分岐して、主通路２２の中心軸２２ａにおおむね直交する方向に延びている。さらに、第２副通路溝２５２は、計測部２０１ｍのフランジ２０１ｆの近傍で先端部２０１ｔへ向けて、たとえばＵ字状または円弧状に湾曲して折り返し、計測部２０１ｍの長手方向、すなわち主通路２２の中心軸２２ａに直交する方向に延びている。第２副通路溝２５２は、最終的に、計測部２０１ｍの下流端面２２４へ向けて、たとえば円弧状に湾曲するように曲折し、第２出口２３３に接続されている。

第２出口２３３は、主通路２２における被計測気体２の流れ方向の下流側を向くように開口されている。第２出口２３３は、第１出口２３２よりも大きい開口面積を有しており、第１出口２３２よりも計測部２０１ｍの長手方向の基端部側に形成されている。第２副通路溝２５２は、カバー２０２との間に、第１副通路２３４ａからフランジ２０１ｆへ向けて分岐して第２出口２３３に至る第２副通路２３４ｂを形成する。

第１副通路２３４ａは、主通路２２内を流れる被計測気体２を入口２３１から取り込み、その取り込んだ被計測気体２を第１出口２３２から主通路２２に戻す。第１副通路２３４ａは、入口２３１と第１出口２３２との間に分岐部２３６を有している。主通路２２を流れる被計測気体２は、順流時に、入口２３１から第１副通路２３４ａに取り込まれ、第１副通路２３４ａ内を第１出口２３２へ向けて流れるととともに、分岐部２３６から第２副通路２３４ｂへ流入する。

第２副通路２３４ｂは、第１副通路２３４ａから分岐されて流れ込んだ被計測気体２を通過させて第２出口２３３から主通路２２に戻す。第２副通路２３４ｂは、計測部２０１ｍの長手方向に沿って往復する経路を有する。より詳細には、第２副通路２３４ｂは、たとえば、直線状の上流部２３７と、円弧状またはＵ字状の湾曲部２３８と、直線状の下流部２３９とを有している。

物理量検出装置２０は、物理量を検出する検出素子として、たとえば、第２副通路２３４ｂの上流部２３７に配置された流量検出部２０５を備えている。より詳細には、第２副通路２３４ｂの上流部２３７において、流量検出部２０５は、第１副通路２３４ａと湾曲部２３８の中間部に配置されている。第２副通路２３４ｂは、上記のような湾曲形状を有することで、通路長さをより長く確保することができ、主通路２２内の被計測気体２に脈動が生じた場合に、流量検出部２０５への影響を小さくすることができる。

回路基板２０７は、計測部２０１ｍの短手方向一方側に設けられた回路室２３５に収容されている。回路基板２０７は、たとえば、計測部２０１ｍの長手方向に沿って延在するとともに、フランジ２０１ｆ側の計測部２０１ｍの端部で計測部２０１ｍの短手方向に沿って延在する、おおむねＬ字状の形状を有している。

回路基板２０７の表面には、吸気温度センサ２０３と、圧力センサ２０４と、湿度センサ２０６と、流量検出部２０５を有するチップパッケージ２０８と、が実装されている。すなわち、物理量検出装置２０は、たとえば、物理量である温度と、圧力と、流量と、湿度とを検出する素子として、吸気温度センサ２０３と、圧力センサ２０４と、流量検出部２０５と、湿度センサ２０６とを備えている。

吸気温度センサ２０３は、たとえば、温度検出通路に配置され、温度検出通路を流れる被計測気体２の温度を測定する。温度検出通路は、たとえば計測部２０１ｍの上流端面２２３に開口する入口２３１の近傍に入口を有し、計測部２０１ｍの背面２２１と正面２２２に取り付けられたカバー２０２の双方に出口を有している。

圧力センサ２０４は、回路室２３５内の被計測気体２の圧力を測定し、湿度センサ２０６は、回路室２３５内の被計測気体２の湿度を測定する。回路室２３５は、ハウジング２０１とカバー２０２との間に画定され、圧力導入流路を介して第２副通路２３４ｂに連通し、第２副通路２３４ｂから圧力導入路を介して被計測気体２が流入する。

流量検出部２０５は、たとえば、チップパッケージ２０８の凹溝と回路基板２０７との間の流路Ｄ１を流れる被計測気体２の流量を測定する。より詳細には、被計測気体２は、チップパッケージ２０８の凹溝と回路基板２０７との間の流路Ｄ１と、ハウジング２０１の第２副通路溝２５２と回路基板２０７との間の流路Ｄ２と、チップパッケージ２０８とカバー２０２との間の流路Ｄ３とを流れる。

そして、チップパッケージ２０８の凹溝と回路基板２０７との間の流路Ｄ１を流れる被計測気体２の物理量の一つである流量が、本実施形態の物理量検出装置２０における検出素子の一つである流量検出部２０５によって検出される。流量検出部２０５は、たとえば、被計測気体２の流れ方向において、発熱抵抗体の両側に一対の感温抵抗体を有し、これら一対の感温抵抗体の温度差に基づいて空気の流量を測定する、熱式空気流量計である。

物理量検出装置２０において、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決め精度や、ハウジング２０１と回路基板２０７との位置決め精度が低下すると、被計測気体２が通る流路Ｄ２，Ｄ３の寸法や形状に個体差が生じるおそれがある。すると、その影響を受けて、検出素子である流量検出部２０５に臨む流路Ｄ１を通る被計測気体２の流れに個体差が生じ、物理量である流量の測定精度に影響を与えるおそれがある。

したがって、物理量検出装置２０では、物理量の測定精度を従来よりも向上させるために、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決め精度の向上や、ハウジング２０１と回路基板２０７との位置決め精度の向上が重要になる。以下では、このような課題を解決するための構成である本実施形態の物理量検出装置２０の特徴構成について詳細に説明する。本実施形態の物理量検出装置２０は、主に、次のような構成を特徴としている。

物理量検出装置２０は、前述のように、物理量を検出する各種の検出素子と、それらの検出素子が実装された回路基板２０７とを備えている。また、物理量検出装置２０は、回路基板２０７を収容するハウジング２０１と、そのハウジング２０１に固定され、検出素子の一つである流量検出部２０５が配置される流路である第２副通路２３４ｂを画定するカバー２０２と、を備えている。さらに、ハウジング２０１とカバー２０２は、位置決め部Ｐを有している。この位置決め部Ｐは、回路基板２０７の厚さ方向Ｄｔに延びるピンＰ１と、そのピンＰ１の先端部Ｐ１１を嵌合させてハウジング２０１とカバー２０２との位置決めを行う嵌合部Ｐ２と、を有している。そして、ピンＰ１は、厚さ方向Ｄｔに沿う回路基板２０７の係止面２０７ｆに対向して回路基板２０７の表裏面に沿う面方向Ｄｆの移動を規制する係止部Ｐ１２を有している。

より具体的には、図２および図３に示す例において、位置決め部Ｐを構成するピンＰ１は、たとえば、ハウジング２０１に設けられている。ピンＰ１は、たとえば、ハウジング２０１の一部として射出成形され、ハウジング２０１と同一の材料により、ハウジング２０１と一体に設けられている。なお、ピンＰ１は、ハウジング２０１とは別の部材であってもよく、ハウジング２０１に取り付けられていてもよい。

また、ピンＰ１は、たとえば、円柱状、楕円柱状、四角形柱状、または多角形柱状などの任意の断面形状の柱状に設けられている。ピンＰ１の係止部Ｐ１２は、たとえば、ピンＰ１の突出方向における先端部Ｐ１１と反対の基端部に設けられている。ピンＰ１の係止部Ｐ１２の外周面は、たとえば、回路基板２０７の厚さ方向Ｄｔにおおむね平行に設けられている。これにより、係止部Ｐ１２の外周面は、回路基板２０７の厚さ方向Ｄｔにおおむね平行な係止面２０７ｆに対して、回路基板２０７の面方向Ｄｆ方向に対向している。

回路基板２０７の係止面２０７ｆは、たとえば、回路基板２０７に設けられた貫通孔２０７ｈの内周面または内壁面である。なお、回路基板２０７の係止面２０７ｆは、たとえば、回路基板２０７の外縁に沿う外周面であってもよく、回路基板２０７の外縁部に設けられた切り欠き部の壁面であってもよい。回路基板２０７の係止面２０７ｆは、回路基板２０７の面方向Ｄｆに対向するピンＰ１の係止部Ｐ１２に対し、少なくとも部分的に接しているか、または、微小な隙間を有して対向している。ここで、係止面２０７ｆと係止部Ｐ１２との間の微小な隙間は、たとえば、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈに対して、ピンＰ１の係止部Ｐ１２を挿通させることが可能な寸法公差である。

図２に示す例において、位置決め部Ｐを構成する嵌合部Ｐ２は、たとえば、カバー２０２に設けられている。嵌合部Ｐ２は、たとえば、ハウジング２０１の一部として鍛造、鋳造、または射出成形され、カバー２０２と同一の材料により、カバー２０２と一体に設けられている。なお、嵌合部Ｐ２は、カバー２０２とは別の部材であってもよく、カバー２０２に取り付けられていてもよい。また、図２および図３に示す例において、ピンＰ１は、係止部Ｐ１２の外径が先端部Ｐ１１の外径よりも大きい。

また、図２および図３に示す例において、位置決め部Ｐを構成するピンＰ１の数と嵌合部Ｐ２の数は、２つずつである。ここで、図２の模式的な断面図では、便宜的に流量検出部２０５と、位置決め部Ｐの２つのピンＰ１および２つの嵌合部Ｐ２とを図示しているが、図３に示すように、これらは同一の切断面上に存在しなくてもよい。なお、ピンＰ１の数は、ハウジング２０１とカバー２０２と回路基板２０７との位置決め精度の向上と、ピンＰ１の設置スペース削減の観点から、たとえば、１以上３以下とすることができる。

また、図２に示す例において、位置決め部Ｐを構成する嵌合部Ｐ２は、ピンＰ１の先端部Ｐ１１を嵌合させる凹状に設けられ、回路基板２０７の面方向ＤｆにおいてピンＰ１の外周面に対向してピンＰ１の移動を規制する内壁面Ｐ２１を有している。嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１は、たとえば、ピンＰ１の先端部Ｐ１１の形状に対応して、円筒状、四角形筒状、または多角形筒状などの任意の断面形状の有底筒状に設けられ、ピンＰ１の先端部Ｐ１１の全周を囲んでいる。

図４Ａから図４Ｅは、それぞれ、位置決め部Ｐを構成するピンＰ１の先端部Ｐ１１と係止部Ｐ１２の形状の一例を示している。図４Ａから図４Ｅの各図において、左側の図は、ピンＰ１の先端をピンＰ１の突出方向から見た平面図であり、右側の図は、ピンＰ１の突出方向と直交する方向から見たピンＰ１の側面図である。

図４Ａから図４Ｅに示す例において、ピンＰ１は、係止部Ｐ１２の外径ＯＤ２が先端部Ｐ１１の外径ＯＤ１よりも大きくされ、先端部Ｐ１１と係止部Ｐ１２との間にピンＰ１の径方向の段差が形成されている。なお、ピンＰ１は、先端部Ｐ１１と係止部Ｐ１２とが同一の外径であってもよく、係止部Ｐ１２から先端部Ｐ１１の先端に向けて外径がテーパ状に漸減していてもよい。

図４Ａに示す例において、ピンＰ１は、先端部Ｐ１１と係止部Ｐ１２とがそれぞれ円柱状に形成されている。この場合、ピンＰ１の先端部Ｐ１１を嵌合させる嵌合部Ｐ２は、先端部Ｐ１１の形状に対応して、有底円筒状の凹状に設けられる。また、ピンＰ１の係止部Ｐ１２を挿通させる回路基板２０７の貫通孔２０７ｈも、係止部Ｐ１２の外形に対応して円形の開口と円筒状の内壁面すなわち係止面２０７ｆを有する丸穴状または円孔状に形成される。

図４Ｂに示す例において、ピンＰ１は、先端部Ｐ１１が円柱状に形成され、係止部Ｐ１２が複数のリブＰ１２１を有している。より詳細には、係止部Ｐ１２は、先端部Ｐ１１と同一の外径ＯＤ１の円柱状の軸部Ｐ１２２と、軸部Ｐ１２２の外周面から回路基板２０７の係止面２０７ｆに向けてピンＰ１の径方向に突出する複数のリブＰ１２１を有している。なお、係止部Ｐ１２のリブＰ１２１の数は、特に限定されず、たとえば、２つ、３つ、４つ、または５つ以上であってもよい。この例においても、図２に示す嵌合部Ｐ２は、先端部Ｐ１１の形状に対応して有底円筒状の凹状に設けられ、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈも、係止部Ｐ１２の外形に対応して丸穴状または円孔状に形成される。

図４Ｃに示す例において、ピンＰ１は、先端部Ｐ１１が複数のリブＰ１１１を有し、係止部Ｐ１２が円柱状に形成されている。より詳細には、先端部Ｐ１１は、円柱状の軸部Ｐ１１２と、軸部Ｐ１１２の外周面から嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１に向けてピンＰ１の径方向に突出する複数のリブＰ１１１を有している。なお、先端部Ｐ１１のリブＰ１１１の数は、特に限定されず、たとえば、２つ、３つ、４つ、または５つ以上であってもよい。この例においても、図２に示す嵌合部Ｐ２は、先端部Ｐ１１の形状に対応して有底円筒状の凹状に設けられ、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈも、係止部Ｐ１２の外形に対応して丸穴状または円孔状に形成される。

図４Ｄに示す例において、ピンＰ１は、先端部Ｐ１１および係止部Ｐ１２がそれぞれリブＰ１１１およびリブＰ１２１を有している。より詳細には、先端部Ｐ１１と係止部Ｐ１２は、それぞれ、同一の外径の軸部Ｐ１１２と軸部Ｐ１２２を有している。また、先端部Ｐ１１は、軸部Ｐ１１２の外周面からピンＰ１の径方向に突出する複数のリブＰ１１１を有し、係止部Ｐ１２は、軸部Ｐ１２２の外周面からピンＰ１の径方向に突出する複数のリブＰ１２１を有している。なお、先端部Ｐ１１のリブＰ１１１の数と、係止部Ｐ１２のリブＰ１２１の数とは、同一であってもよく、異なっていてもよい。この例においても、図２に示す嵌合部Ｐ２は、先端部Ｐ１１の形状に対応して有底円筒状の凹状に設けられ、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈも、係止部Ｐ１２の外形に対応して丸穴状または円孔状に形成される。

図４Ｅに示す例において、ピンＰ１は、先端部Ｐ１１が先端に開口Ｐ１１３を有する中空の筒状、たとえば円筒状に設けられ、係止部Ｐ１２が円柱状に設けられている。また、先端部Ｐ１１は、先端からピンＰ１の突出方向に延びる複数のスリットＰ１１４を有し、ピンＰ１の径方向における内側に弾性変形した状態で嵌合部Ｐ２に嵌合するように設けられている。図４Ｅに示す例では、ピンＰ１の先端部Ｐ１１に２つのスリットＰ１１４が等角度間隔で設けられているが、スリットＰ１１４は、３つ、４つ、または５つ以上であってもよい。この例においても、図２に示す嵌合部Ｐ２は、先端部Ｐ１１の形状に対応して有底円筒状の凹状に設けられ、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈも、係止部Ｐ１２の外形に対応して丸穴状または円孔状に形成される。

なお、図４Ｃおよび図４Ｄに示す例において、ピンＰ１の先端部Ｐ１１の外径ＯＤ１を、嵌合部Ｐ２の内径よりもやや大きくして、リブＰ１１１の一部を弾性変形または塑性変形させた状態で嵌合部Ｐ２に嵌合させてもよい。同様に、図４Ｂおよび図４Ｄに示す例において、ピンＰ１の係止部Ｐ１２の外径ＯＤ２を、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈの内径よりもやや大きくして、リブＰ１２１の一部を弾性変形または塑性変形させた状態で、係止部Ｐ１２を回路基板２０７の係止面２０７ｆに係合させてもよい。

図５は、ピンＰ１の係止部Ｐ１２の形状と、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈの配置の一例を示している。図５に示す例では、図３に示す例と同様に、回路基板２０７の面方向Ｄｆに沿う一方向Ｄｌにおける一端と他端に設けられた一対の貫通孔２０７ｈに一対のピンＰ１が挿通されている。ここで、回路基板２０７の面方向Ｄｆに沿う一方向Ｄｌは、たとえば、図３に示すように、ハウジング２０１の計測部２０１ｍの長手方向である。

また、図５に示す例において、一対のピンＰ１の複数のリブＰ１２１は、回路基板２０７の外側へ向けて一方向Ｄｌに突出する外側リブＰ１２３と、外側リブＰ１２３の突出方向に対して９０度以上の角度を有する方向に突出する内側リブＰ１２４と、を含む。また、外側リブＰ１２３の先端からピンＰ１の中心までの寸法Ｌ３は、貫通孔２０７ｈの半径以上となる正の寸法公差を含む。また、内側リブＰ１２４の先端からピンＰ１の中心までの寸法Ｌ４は、貫通孔２０７ｈの半径以下となる負の寸法公差を含む。

より詳細には、図３および図５に示す例において、ピンＰ１の係止部Ｐ１２は、一つの外側リブＰ１２３を有している。この外側リブＰ１２３は、ハウジング２０１の計測部２０１ｍの長手方向、すなわち回路基板２０７の長手方向に平行な一方向Ｄｌに突出している。さらに、ピンＰ１の係止部Ｐ１２は、２つの内側リブＰ１２４を有している。これら２つの内側リブＰ１２４は、外側リブＰ１２３に対して、それぞれ左回転方向と右回転方向に９０度以上、たとえば約１３５度の角度を有する方向に突出している。

以下、本実施形態の物理量検出装置２０の作用を説明する。

本実施形態の物理量検出装置２０は、前述のように、吸気温度センサ２０３、圧力センサ２０４、流量検出部２０５、および湿度センサ２０６など、物理量を検出する検出素子と、その検出素子が実装された回路基板２０７と、を備えている。また、物理量検出装置２０は、回路基板２０７を収容するハウジング２０１と、そのハウジング２０１に固定されて検出素子である流量検出部２０５が配置される流路を画定するカバー２０２と、を備えている。この物理量検出装置２０において、ハウジング２０１とカバー２０２は、位置決め部Ｐを有している。この位置決め部Ｐは、回路基板２０７の厚さ方向Ｄｔに延びるピンＰ１と、そのピンＰ１の先端部Ｐ１１を嵌合させてハウジング２０１とカバー２０２との位置決めを行う嵌合部Ｐ２と、を有している。さらに、ピンＰ１は、厚さ方向Ｄｔに沿う回路基板２０７の係止面２０７ｆに対向して回路基板２０７の表裏面に沿う面方向Ｄｆの移動を規制する係止部Ｐ１２を有している。

このような構成により、本実施形態の物理量検出装置２０は、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決め精度を従来よりも向上させ、検出素子が配置される流路を通る流体の流れの個体差を低減することができる。したがって、本実施形態よれば、検出素子による物理量の測定精度を従来よりも向上させることが可能な物理量検出装置２０を提供することができる。

より詳細には、本開示の実施形態に含まれない比較形態として、ハウジングとカバーとの位置決めを行うための第１のピンおよび第１の嵌合部と、ハウジングと回路基板との位置決めを行うための第２のピンおよび第２の嵌合部と、を有する物理量検出装置を想定する。この比較形態の物理量検出装置では、第１のピンおよび第１の嵌合部と、第２のピンおよび第２の嵌合部とが、回路基板の面方向に離隔して配置される。

すると、第１のピンおよび第１の嵌合部と、第２のピンおよび第２の嵌合部との位置関係が、製造時の公差によって変動し、ハウジングとカバーによって画定される被計測気体の流路の寸法や形状に、物理量検出装置ごとの個体差が生じる。そのため、流路に配置された検出素子によって物理量が測定される被計測気体の流れに個体差が生じ、物理量の測定精度に影響を与えるおそれがある。

これに対し、本実施形態の物理量検出装置２０は、位置決め部ＰのピンＰ１の先端部Ｐ１１が嵌合部Ｐ２に嵌合することで、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決めを行うことができる。さらに、同じピンＰ１の係止部Ｐ１２が、回路基板２０７の係止面２０７ｆに対し、回路基板２０７の面方向Ｄｆに対向している。これにより、回路基板２０７を面方向Ｄｆに移動させる力が作用しても、回路基板２０７の係止面２０７ｆにピンＰ１の係止部Ｐ１２が当接して反力を作用させ、回路基板２０７の位置ずれが防止される。

すなわち、本実施形態の物理量検出装置２０は、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決めを行うためのピンＰ１によって、ハウジング２０１と回路基板２０７との位置決めも行うことができる。そのため、前述の比較形態の物理量検出装置における第１のピンおよび第２のピンの２つのピンの機能を、１つのピンＰ１によって実現することが可能になる。これにより、本実施形態の物理量検出装置２０は、比較形態の物理量検出において第１のピンおよび第１の嵌合部と、第２のピンおよび第２の嵌合部との間の公差によって生じる問題を解消することができる。

したがって、本実施形態によれば、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決め精度を従来よりも向上させ、検出素子が配置される流路を通る流体の流れの個体差を低減し、検出素子による物理量の測定精度を従来よりも向上させることが可能な物理量検出装置２０を提供することができる。

さらに、本実施形態の物理量検出装置２０は、比較形態の物理量検出装置の第１のピンおよび第２のピンの２つのピンの機能を１つのピンＰ１に集約させることで、ピンＰ１の設置数を削減することができる。これにより、物理量検出装置２０は、ハウジング２０１とカバー２０２とによって画定される空間において、回路基板２０７や検出素子を含む位置決め部Ｐ以外の部品の設置スペースを増加させ、レイアウトの自由度を向上させることができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、ピンＰ１は、係止部Ｐ１２の外径ＯＤ２が先端部Ｐ１１の外径ＯＤ１よりも大きい。

この構成により、たとえば、物理量検出装置２０の製造時に、回路基板２０７を厚さ方向ＤｔすなわちピンＰ１の突出方向にハウジング２０１に収容する際に、ピンＰ１の先端部Ｐ１１が回路基板２０７の係止面２０７ｆに干渉するのを抑制することができる。これにより、回路基板２０７をピンＰ１の突出方向において先端部Ｐ１１から係止部Ｐ１２まで移動させてハウジング２０１に収容する組立作業の作業性が向上し、物理量検出装置２０の組立性を向上させることができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、ピンＰ１は、ハウジング２０１に設けられ、嵌合部Ｐ２は、カバー２０２に設けられている。

この構成により、たとえば物理量検出装置２０の製造時に、ハウジング２０１に回路基板２０７を収容する際に、ハウジング２０１に設けられたピンＰ１の係止部Ｐ１２と回路基板２０７の係止面２０７ｆとを対向させて、ハウジング２０１と回路基板２０７との位置決めを行うことができる。これにより、回路基板２０７に実装された検出素子を、ハウジング２０１内の所定の位置に正確に配置することができる。

その後、ハウジング２０１にカバー２０２を固定する際に、ハウジング２０１に設けられたピンＰ１の先端部Ｐ１１を、カバー２０２に設けられた嵌合部Ｐ２に嵌合させることで、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決めを行うことができる。これにより、物理量検出装置２０において、ハウジング２０１とカバー２０２とによって画定される副通路２３４の形状および寸法の個体差を低減し、流量検出部２０５を含む検出素子の測定精度を向上させることができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、嵌合部Ｐ２は、ピンＰ１の先端部Ｐ１１を嵌合させる凹状に設けられ、回路基板２０７の面方向ＤｆにおいてピンＰ１の外周面に対向してピンＰ１の移動を規制する内壁面Ｐ２１を有している。

この構成により、たとえば、物理量検出装置２０の製造時に、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決め部Ｐを構成するピンＰ１を嵌合部Ｐ２に嵌合させることで、ハウジング２０１とカバー２０２とを回路基板２０７の面方向Ｄｆにおいて位置決めすることができる。すなわち、ハウジング２０１とカバー２０２との間に回路基板２０７の面方向Ｄｆの力が作用すると、位置決め部Ｐを構成するピンＰ１の外周面が凹状の嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１に当接して反力が作用する。これにより、回路基板２０７の面方向Ｄｆにおけるハウジング２０１とカバー２０２との位置ずれが防止され、ハウジング２０１とカバー２０２とを回路基板２０７の面方向Ｄｆにおいて位置決めすることができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、位置決め部ＰのピンＰ１の先端部Ｐ１１および係止部Ｐ１２は、たとえば図４Ａに示すように、円柱状に形成することができる。

この構成により、たとえば、位置決め部Ｐの嵌合部Ｐ２が有底円筒状の凹部であり、回路基板２０７の係止面２０７ｆが、面方向Ｄｆの両端に開口を有する円筒状の貫通孔２０７ｈである場合に、位置決め部Ｐによる各部材の拘束効果の管理が容易になる。すなわち、ピンＰ１の先端部Ｐ１１と嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１との間、および、ピンＰ１の係止部Ｐ１２と回路基板２０７の係止面２０７ｆとの間で、隙間や締まりなどの管理を容易にすることができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、位置決め部ＰのピンＰ１の係止部Ｐ１２は、たとえば図２、図３および図４Ｂに示すように、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈの内壁面である係止面２０７ｆに向けてピンＰ１の径方向に突出する複数のリブＰ１２１を有している。

この構成により、ピンＰ１の係止部Ｐ１２に設けられた複数のリブＰ１２１の先端を回路基板２０７の係止面２０７ｆに対向させ、回路基板２０７の面方向Ｄｆの移動を拘束して、回路基板２０７の位置決めを行うことができる。また、ピンＰ１の係止部Ｐ１２が円柱状である場合と比較して、係止部Ｐ１２と回路基板２０７の係止面２０７ｆとの接触面積を減少させ、係止部Ｐ１２に作用する応力を低減することができる。したがって、ピンＰ１の係止部Ｐ１２の剛性が低い場合でも、係止部Ｐ１２に作用する応力を低減しつつ、回路基板２０７の拘束と位置決めを行うことができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、位置決め部ＰのピンＰ１の先端部Ｐ１１は、たとえば図２および図４Ｃに示すように、嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１に向けてピンＰ１の径方向に突出する複数のリブＰ１２１を有していてもよい。

この構成により、ピンＰ１の先端部Ｐ１１に設けられた複数のリブＰ１１１の先端を嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１に対向させ、ハウジング２０１とカバー２０２の相対的な移動を拘束して、ハウジング２０１とカバー２０２の位置決めを行うことができる。また、ピンＰ１の先端部Ｐ１１が円柱状である場合と比較して、先端部Ｐ１１と嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１との接触面積を減少させ、先端部Ｐ１１に作用する応力を低減することができる。したがって、ピンＰ１の先端部Ｐ１１の剛性が低い場合でも、先端部Ｐ１１に作用する応力を低減しつつ、ハウジング２０１とカバー２０２との拘束と位置決めを行うことができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、位置決め部ＰのピンＰ１の先端部Ｐ１１と係止部Ｐ１２は、たとえば図２および図４Ｄに示すように、それぞれ、複数のリブＰ１１１と複数のリブＰ１２１を有していてもよい。この構成により、物理量検出装置２０は、前述の図４Ｃに示す例におけるピンＰ１の効果と、前述の図４Ｄに示す例におけるピンＰ１の効果とを併せた効果を奏することができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、ピンＰ１の先端部Ｐ１１は、たとえば、図４Ｅに示すように、先端に開口Ｐ１１３を有する中空の筒状に設けられ、先端からピンＰ１の突出方向に延びる複数のスリットＰ１１４を有している。このピンＰ１は、径方向における内側に弾性変形した状態で嵌合部Ｐ２に嵌合する。

この構成により、ピンＰ１の先端部Ｐ１１の外周面を径方向外側へ向けて付勢して、嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１に押し付けた状態で、ピンＰ１の先端部Ｐ１１を嵌合部Ｐ２に嵌合させることができる。これにより、ピンＰ１の先端部Ｐ１１の外周面と、嵌合部Ｐ２の内壁面Ｐ２１との間の遊びをなくし、ハウジング２０１とカバー２０２とをより確実に拘束して、より精度よく位置決めすることができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、回路基板２０７の係止面２０７ｆは、たとえば図２および図３に示すように、回路基板２０７に設けられた貫通孔２０７ｈの内壁面を含んでいる。

この構成により、位置決め部ＰのピンＰ１を回路基板２０７の貫通孔２０７ｈに挿通させ、ピンＰ１の係止部Ｐ１２の外周面の全周を、回路基板２０７の係止面２０７ｆである貫通孔２０７ｈの内壁面に対向させることができる。これにより、一つのピンＰ１と一つの回路基板２０７の貫通孔２０７ｈにより、回路基板２０７の面方向Ｄｆに沿うあらゆる方向の移動を規制することができる。したがって、ピンＰ１の設置数の削減が可能になり、回路基板２０７および検出素子などの設置スペースを相対的に増加させ、物理量検出装置２０の小型化と、回路基板２０７や検出素子などのレイアウトの自由度の向上が可能になる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０は、たとえば図５に示すように、回路基板２０７の面方向Ｄｆに沿う一方向Ｄｌにおける一端と他端に設けられた一対の貫通孔２０７ｈに一対のピンＰ１が挿通されている。この例において、一対のピンＰ１の係止部Ｐ１２の複数のリブＰ１２１は、回路基板２０７の外側へ向けて上記一方向Ｄｌに突出する外側リブＰ１２３と、その外側リブＰ１２３の突出方向に対して９０度以上の角度を有する方向に突出する内側リブＰ１２４と、を含んでいる。そして、外側リブＰ１２３の先端からピンＰ１の中心までの寸法Ｌ３は、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈの半径以上となる正の寸法公差を含み、内側リブＰ１２４の先端からピンＰ１の中心までの寸法Ｌ４は、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈの半径以下となる負の寸法公差を含んでいる。

この構成により、回路基板２０７の面方向Ｄｆに沿う一方向Ｄｌにおいて、回路基板２０７の一対の貫通孔２０７ｈの内壁面である係止面２０７ｆに対し、一対のピンＰ１の外側リブＰ１２３から、回路基板２０７の外側を向く互いに反対方向の力が作用する。より具体的には、たとえば、ピンＰ１の係止部Ｐ１２において、外側リブＰ１２３の先端部が弾性変形または塑性変形した状態で回路基板２０７の貫通孔２０７ｈの内壁面に当接し、その内壁面に対して面方向Ｄｆの外側を向く力を作用させる。これにより、回路基板２０７の一対の貫通孔２０７ｈの間に引張力を作用させた状態で、ピンＰ１の係止部Ｐ１２によって回路基板２０７の拘束と位置決めを行うことができる。したがって、回路基板２０７が面方向Ｄｆに沿う一方向Ｄｌに偏ることを防止して、回路基板２０７をより高精度に位置決めすることができる。

また、本実施形態の物理量検出装置２０において、ピンＰ１の数は、たとえば、１以上３以下である。

この構成により、本実施形態の物理量検出装置２０は、ピンＰ１の設置スペースの増加を防止しつつ、ハウジング２０１とカバー２０２の位置決め、およびハウジング２０１と回路基板２０７との位置決めを高精度に行うことができる。特に、ピンＰ１の数が１つであれば、回路基板２０７や検出素子などの設置スペースをより増加させ、物理量検出装置２０の小型化や回路基板２０７や検出素子などのレイアウトの自由度の向上をより確実に実現できる。

また、ピンＰ１の数が２つであれば、ピンＰ１の突出方向に平行な回転軸を中心とするハウジング２０１とカバー２０２との相対的な回転や、ハウジング２０１と回路基板２０７との相対的な回転を抑制することができる。したがって、ハウジング２０１とカバー２０２の位置決め、およびハウジング２０１と回路基板２０７との位置決めを、より高精度に行うことができる。

また、ピンＰ１の数が３つであれば、上記回転の抑制だけでなく、ピンＰ１の突出方向において、ハウジング２０１とカバー２０２との間の拘束力、およびハウジング２０１と回路基板２０７との間の拘束力を向上させることができる。これにより、たとえば、ハウジング２０１に回路基板２０７を接着する接着剤の効果に起因する回路基板２０７の厚さ方向の位置ずれなどを防止することができる。

以上説明したように、本実施形態によれば、ハウジング２０１とカバー２０２との位置決め精度を従来よりも向上させ、検出素子が配置される流路を通る流体の流れの個体差を低減し、検出素子による物理量の測定精度を従来よりも向上させることが可能な物理量検出装置２０を提供することができる。

［実施形態２］ 次に、図１および図３から図５までを援用し、図６を参照して本開示に係る物理量検出装置の実施形態２を説明する。図６は、前述の実施形態１の図２に相当する、本実施形態の物理量検出装置２０Ａの模式的な断面図である。

本実施形態の物理量検出装置２０Ａは、位置決め部Ｐの構成が前述の実施形態１の物理量検出装置２０と異なっている。本実施形態の物理量検出装置２０Ａのその他の構成は、前述の実施形態１の物理量検出装置２０と同様であるため、同様の部分には同一の符号を付して説明を省略する。

図６に示すように、本実施形態の物理量検出装置２０Ａにおいて、ピンＰ１は、ハウジング２０１に設けられて係止部Ｐ１２を含む第１部分Ｐ１ａと、カバー２０２に設けられて先端部Ｐ１１を含む第２部分Ｐ１ｂと、を有している。嵌合部Ｐ２は、ピンＰ１の第１部分Ｐ１ａの先端に設けられ、ピンＰ１の第２部分Ｐ１ｂの先端部Ｐ１１を嵌合させることで拡径されて回路基板２０７の厚さ方向Ｄｔの移動を規制する。

このような構成により、本実施形態の物理量検出装置２０Ａは、前述の実施形態１の物理量検出装置２０と同様の効果を奏することができるだけでなく、回路基板２０７を厚さ方向Ｄｔにおいて、より確実に位置決めすることができる。より具体的には、物理量検出装置２０の製造時に、図６に示すように、まず、ハウジング２０１に回路基板２０７を収容する。

そして、ハウジング２０１に設けられたピンＰ１の第１部分Ｐ１ａを、回路基板２０７の貫通孔２０７ｈに挿通させ、第１部分Ｐ１ａの係止部Ｐ１２と回路基板２０７の係止面２０７ｆとを対向させる。この状態で、ハウジング２０１にカバー２０２を固定し、カバー２０２に設けられたピンＰ１の第２部分Ｐ１ｂの先端部Ｐ１１を、ハウジング２０１に設けられたピンＰ１の第１部分Ｐ１ａの先端の嵌合部Ｐ２に嵌合させる。

これにより、ピンＰ１の第１部分Ｐ１ａの先端の嵌合部Ｐ２が、ピンＰ１の第２部分Ｐ１ｂの先端部Ｐ１１によって、内側から外側に押し広げられて拡径する。ここで、図６に示すように、ピンＰ１の先端部Ｐ１１の外径は、嵌合部Ｐ２の内径よりも大きくされている。なお、嵌合を容易にする観点から、ピンＰ１の第２部分Ｐ１ｂの先端部Ｐ１１をテーパ状に設け、第２部分Ｐ１ｂの先端の外径を、第１部分Ｐ１ａの先端の嵌合部Ｐ２の内径よりも小さくすることが好ましい。

このように、ピンＰ１の第１部分Ｐ１ａを回路基板２０７の貫通孔２０７ｈに挿通させた後に、第１部分Ｐ１ａの先端の嵌合部Ｐ２を拡径させることで、回路基板２０７から第１部分Ｐ１ａが抜けるのを防止する「かえし」として、嵌合部Ｐ２を機能させることができる。これにより、たとえば、回路基板２０７をハウジング２０１に接着する接着剤の硬化による回路基板２０７の厚さ方向の位置ずれなどを防止して、回路基板２０７の厚さ方向Ｄｔの位置決め精度を向上させることができる。

以上、図面を用いて本開示に係る物理量検出装置の実施形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本開示に含まれるものである。

２０ 物理量検出装置
２０１ ハウジング
２０２ カバー
２０３ 吸気温度センサ（検出素子）
２０４ 圧力センサ（検出素子）
２０５ 流量検出部（検出素子）
２０６ 湿度センサ（検出素子）
２０７ 回路基板
２０７ｆ 係止面
２０７ｈ 貫通孔
２３４ 副通路（流路）
Ｄｆ 面方向
Ｄｌ 一方向
Ｄｔ 厚さ方向
Ｌ３ 寸法
Ｌ４ 寸法
ＯＤ２ 係止部の外径
ＯＤ１ 先端部の外径
Ｐ 位置決め部
Ｐ１ ピン
Ｐ１１ 先端部
Ｐ１１１ リブ
Ｐ１１３ 開口
Ｐ１１４ スリット
Ｐ１２ 係止部
Ｐ１２１ リブ
Ｐ１２３ 外側リブ
Ｐ１２４ 内側リブ
Ｐ１ａ 第１部分
Ｐ１ｂ 第２部分
Ｐ２ 嵌合部
Ｐ２１ 内壁面

Claims (8)

1. 物理量を検出する検出素子と、該検出素子が実装された回路基板と、該回路基板を収容するハウジングと、該ハウジングに固定されて前記検出素子が配置される流路を画定するカバーと、を備えた物理量検出装置であって、
   前記ハウジングと前記カバーは、位置決め部を有し、
   前記位置決め部は、前記回路基板の厚さ方向に延びるピンと、前記ピンの先端部を嵌合させて前記ハウジングと前記カバーとの位置決めを行う嵌合部と、を有し、
   前記ピンは、前記厚さ方向に沿う前記回路基板の係止面に対向して前記回路基板の表裏面に沿う面方向の移動を規制する係止部を有し、前記係止部の外径が前記先端部の外径よりも大きい、物理量検出装置。
2. 前記ピンは、前記ハウジングに設けられ、
   前記嵌合部は、前記カバーに設けられている、
   請求項１に記載の物理量検出装置。
3. 物理量を検出する検出素子と、該検出素子が実装された回路基板と、該回路基板を収容するハウジングと、該ハウジングに固定されて前記検出素子が配置される流路を画定するカバーと、を備えた物理量検出装置であって、
   前記ハウジングと前記カバーは、位置決め部を有し、
   前記位置決め部は、前記回路基板の厚さ方向に延びるピンと、前記ピンの先端部を嵌合させて前記ハウジングと前記カバーとの位置決めを行う嵌合部と、を有し、
   前記ピンは、前記ハウジングに設けられて前記厚さ方向に沿う前記回路基板の係止面に対向して前記回路基板の表裏面に沿う面方向の移動を規制する係止部を含む第１部分と、前記カバーに設けられて前記先端部を含む第２部分と、を有し、
   前記嵌合部は、前記ピンの前記第１部分の先端に設けられ、前記ピンの前記第２部分の前記先端部を嵌合させることで拡径されて前記回路基板の前記厚さ方向の移動を規制する、物理量検出装置。
4. 前記嵌合部は、前記ピンの前記先端部を嵌合させる凹状に設けられ、前記回路基板の前記面方向において前記ピンの外周面に対向して前記ピンの移動を規制する内壁面を有する、
   請求項１に記載の物理量検出装置。
5. 前記ピンの前記先端部は、前記嵌合部の前記内壁面に向けて前記ピンの径方向に突出する複数のリブを有する、
   請求項４に記載の物理量検出装置。
6. 前記ピンの前記先端部は、先端に開口を有する中空の筒状に設けられ、前記先端から前記ピンの突出方向に延びる複数のスリットを有し、前記ピンの径方向における内側に弾性変形した状態で前記嵌合部に嵌合する、
   請求項４に記載の物理量検出装置。
7. 物理量を検出する検出素子と、該検出素子が実装された回路基板と、該回路基板を収容するハウジングと、該ハウジングに固定されて前記検出素子が配置される流路を画定するカバーと、を備えた物理量検出装置であって、
   前記ハウジングと前記カバーは、位置決め部を有し、
   前記位置決め部は、前記回路基板の厚さ方向に延びるピンと、前記ピンの先端部を嵌合させて前記ハウジングと前記カバーとの位置決めを行う嵌合部と、を有し、
   前記ピンは、前記厚さ方向に沿う前記回路基板の係止面に対向して前記回路基板の表裏面に沿う面方向の移動を規制する係止部を有し、
   前記係止面は、前記回路基板に設けられた貫通孔の内壁面を含み、
   前記ピンの前記係止部は、前記貫通孔の前記内壁面に向けて前記ピンの径方向に突出する複数のリブを有し、
   前記回路基板の前記面方向に沿う一方向における一端と他端に設けられた一対の前記貫通孔に一対の前記ピンが挿通され、
   一対の前記ピンの複数の前記リブは、前記回路基板の外側へ向けて前記一方向に突出する外側リブと、前記外側リブの突出方向に対して９０度以上の角度を有する方向に突出する内側リブと、を含み、
   前記外側リブの先端から前記ピンの中心までの寸法は、前記貫通孔の半径以上となる正の寸法公差を含み、
   前記内側リブの先端から前記ピンの中心までの寸法は、前記貫通孔の半径以下となる負の寸法公差を含む、物理量検出装置。
8. 前記ピンの数は、１以上３以下である、
   請求項１に記載の物理量検出装置。

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