JP7324255B2 - 光源モジュール - Google Patents
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Description
例えば、特許文献1には、基板に配置される1つまたは複数の発光素子を覆うように設けられるレンズにおいて、蛍光体含有材料が充填される溝が前記発光素子を取り囲むように配置されるように構成されるバックライトモジュールが開示されている。例えば、特許文献2には、特定の構造を有する車ライト用反射カップの使用を避けることを図るために、非対称のパッケージ構造を備える発光素子を用いて、非対称の照射形態の光を形成できるように構成されたバックライトモジュールが開示されている。
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1]米国特許第9,385,287号
[特許文献2]台湾特許第201724566号
100 基板
100s,120as,120bs 表面
110 発光素子
110t 上面
120,120A,120B パッケージ構造
120e1 第1の縁
120e2 第2の縁
120g1 第1の溝
120g2,120g2A,120g2B 第2の溝
120g3 第3の溝
120s1,120s2 溝底面
130,130A 光学パターン
130A1 第1の部分
130A2 第2の部分
131,133 透過性基材
132 反射粒子
134 波長変換粒子
200 光学フィルム
C 幾何学的中心
d,D 距離
IL 仮想接続線
L 素子長
L1 第1の距離
L2 第2の距離
LB1,LB2,LB3 光線
RL1,RL2,RL2A,RL2B,RL3 隆起
SA 対称軸
t’ 厚さ
T 最大厚さ
W,W’ 幅
X,Y,Z 方向
θ 夾角
A-A’ 断面線
Claims (14)
- 基板と、
前記基板の表面に配置された発光素子と、
前記基板の前記表面に配置されて前記発光素子を覆うパッケージ構造であって、前記パッケージ構造は、互いに接続された第1の溝および第2の溝を有し、前記発光素子は前記第1の溝と前記基板との間に位置し、前記第2の溝は前記第1の溝と前記基板との間に位置し、前記基板上の前記第1の溝が占める領域の正射影は幾何学的中心を有し、前記発光素子は前記幾何学的中心に位置し、前記基板上の前記第2の溝が占める領域の正射影は前記幾何学的中心と重ならない、且つ、前記基板の前記表面上の前記第1の溝および前記第2の溝が占める領域の正射影は、前記基板の前記表面上の前記パッケージ構造が占める領域の正射影と完全に重なっている、パッケージ構造と、
前記第1の溝および前記第2の溝に配置されるとともに半透過性であり、前記パッケージ構造により取り囲んでいる、光学パターンと、
を含む光源モジュール。 - 前記基板上の前記パッケージ構造の正射影は対称軸を有し、前記対称軸は前記幾何学的中心を通り、前記第2の溝および前記発光素子は前記対称軸の軸方向に沿って配列される、請求項1に記載の光源モジュール。
- 前記パッケージ構造は、互いに反対側に位置する第1の縁および第2の縁をさらに備え、前記第1の縁と前記幾何学的中心との間には第1の距離が設けられ、前記第2の縁と前記幾何学的中心との間には第2の距離が設けられ、前記第1の距離は前記第2の距離よりも短い、請求項2に記載の光源モジュール。
- 前記第1の距離と前記第2の距離との比は0.8未満である、請求項3に記載の光源モジュール。
- 前記パッケージ構造は、前記第1の溝を規定する隆起をさらに有し、前記隆起と前記幾何学的中心との間には、前記対称軸の前記軸方向に距離Dが設けられ、前記第2の溝が占める前記領域は、前記対称軸の前記軸方向に幅Wを有し、W<Dが満たされる、請求項2に記載の光源モジュール。
- 前記発光素子は、前記対称軸の前記軸方向に素子長Lを有し、前記パッケージ構造は、前記第2の溝を規定する溝底面をさらに有し、前記溝底面は、前記対称軸の前記軸方向に幅W’を有し、W’<D-(L/2)が満たされる、請求項5に記載の光源モジュール。
- 前記パッケージ構造および前記発光素子は、前記基板の前記表面の法線方向にそれぞれ最大厚さTおよび素子厚さtを有し、前記隆起と前記発光素子との間の最短間隔である仮想接続線と、前記基板の前記表面の前記法線方向との間には夾角θが設けられ、D=L/2+(T-t)・tanθが満たされる、請求項6に記載の光源モジュール。
- 前記パッケージ構造は、前記第1の溝を規定する溝底面をさらに有し、前記発光素子は、前記第1の溝に面する上面を有し、前記パッケージ構造の前記溝底面と前記発光素子の前記上面との間の距離はゼロより大きい、請求項1に記載の光源モジュール。
- 前記パッケージ構造は、前記第1の溝および前記第2の溝を取り囲む隆起と、前記第2の溝を規定する溝底面とをさらに有し、前記隆起と前記基板の前記表面との間の距離は、前記基板に垂直な方向において前記パッケージ構造の最大厚さを規定し、前記溝底面と前記隆起との間には、前記基板に垂直な前記方向に距離が設けられ、前記距離は前記パッケージ構造の前記最大厚さよりも短い、請求項1に記載の光源モジュール。
- 前記光学パターンは、第1の部分および第2の部分を含み、前記第2の部分は、前記第1の部分と前記基板との間に配置され、前記第1の部分は複数の反射粒子を有し、前記第2の部分は複数の波長変換粒子を有する、請求項1に記載の光源モジュール。
- 前記パッケージ構造は、前記第1の溝および前記第2の溝を取り囲む隆起と、前記第2の溝を規定する溝底面とをさらに有し、前記光学パターンの前記第1の部分は、前記溝底面と接し、前記溝底面と前記隆起との間には、前記基板に垂直な方向に距離dが設けられ、前記第2の部分は、前記基板に垂直な前記方向に厚さt’を有し、t’<2d/3が満たされる、請求項10に記載の光源モジュール。
- 前記光学パターンの透過率は、10%から50%の範囲である、請求項1に記載の光源モジュール。
- 前記光学パターンは、
透過性基材と、
前記透過性基材内に分散配置された複数の反射粒子とを含む、請求項1に記載の光源モジュール。 - 前記反射粒子の材料は、二酸化ケイ素、二酸化チタン、金属材料、またはそれらの組み合わせを含む、請求項13に記載の光源モジュール。
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