JP7321038B2 - processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to processing equipment.

一般に、表面にデバイス領域が複数の分割予定ラインによって区画されて形成された被加工物をチャックテーブルに保持した状態で、加工手段により分割予定ラインに沿って加工溝を形成する加工装置が知られている。この種の加工装置においては、オペレータが設定した加工溝を形成する予定位置と分割予定ラインとのずれの有無を加工前に確認したいという要望がある。このため、従来、レーザーが照射される予定ラインと分割予定ラインとを重ねて表示することにより、レーザー加工溝が形成される予定位置を視覚的に確認できるレーザー加工装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 In general, there is known a processing apparatus that forms processing grooves along the planned division lines by a processing means while holding a workpiece having a device region formed on the surface thereof by dividing the planned division lines by a plurality of planned division lines, while holding the workpiece on a chuck table. ing. In this type of machining apparatus, there is a demand to check whether or not there is a deviation between the planned position for forming the machining groove set by the operator and the planned division line before machining. For this reason, conventionally, a laser processing apparatus has been proposed in which a planned position where a laser-processed groove is to be formed can be visually confirmed by overlapping a planned line to be irradiated with a laser and a planned dividing line (for example, , see Patent Document 1).

特開2016-146403号公報JP 2016-146403 A

ところで、被加工物として、CSP(Chip Size Package)基板やQFN(Quad Flat Non-leaded Package)基板と呼ばれる、複数のデバイスチップを樹脂等で封止したパッケージ基板が用いられることもある。一般に、パッケージ基板は、複数のデバイスチップをそれぞれ含む複数のデバイス領域と各デバイス領域を囲む余剰領域とで構成される。 By the way, a package substrate called a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-leaded Package) substrate, in which a plurality of device chips are sealed with resin or the like, is sometimes used as a workpiece. In general, a package substrate is composed of a plurality of device regions each containing a plurality of device chips and surplus regions surrounding each device region.

従来の加工装置は、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切削加工する場合、加工条件によって様々な加工順序により実行される。例えば、デバイス領域以外の余剰領域は保持テーブルに吸引されていないことが多く、その状態でデバイス領域とともに加工すると余剰領域が飛びデバイスを損傷する恐れがあるためデバイス領域以外の余剰領域を先に加工する、保持テーブルや加工部の移動距離を少なくして加工効率を上げるため、余剰領域とデバイス領域とを区別せず端から順番に加工する、反りを軽減するために直交する中心の数ラインを十字にまず加工する等が想定される。 When cutting a package substrate along a dividing line, a conventional processing apparatus performs various processing orders according to processing conditions. For example, the surplus area other than the device area is often not sucked to the holding table, and if it is processed together with the device area in that state, the surplus area may fly out and damage the device, so the surplus area other than the device area is processed first. In order to improve processing efficiency by reducing the moving distance of the holding table and the processing unit, processing is performed in order from the end without distinguishing between the surplus region and the device region. It is envisioned that it will first be processed into a cross shape.

しかし、従来の加工装置における加工順序の設定は、加工手段の送り量と加工本数という数値データで入力する。このため、オペレータが意図したとおりに設定されているかを確認するのは容易ではないという問題がある。 However, the setting of the machining order in the conventional machining apparatus is performed by inputting numerical data such as the feed amount of the machining means and the number of workpieces to be machined. For this reason, there is a problem that it is not easy for the operator to confirm whether the setting is as intended.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工順序を正しく設定できているかを容易に確認できる加工装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing apparatus that can easily confirm whether or not the processing order has been correctly set.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、表面に複数の分割予定ラインで区画されたデバイス領域が形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、該分割予定ラインに加工溝を形成する加工部と、オペレータによるデータ設定を受け付けると共に該加工装置に設定された各種のデータを表示するタッチパネルと、データ処理部と、を備え、該データ処理部は、被加工物の外形のサイズを登録するサイズ登録部と、該分割予定ラインの位置及び加工本数を含む加工データを登録する加工データ設定部と、該加工データ設定部に登録された該分割予定ラインの加工順序を設定する加工順序設定部と、登録されたサイズに基づき、該タッチパネル上に被加工物の少なくとも外形を表示する外形表示部と、該加工データに基づき該外形と重ねて加工される位置に仮想線を生成し該タッチパネルに表示するシミュレーション部と、を含み、該シミュレーション部において該仮想線は、該加工順序設定部に設定された該加工順序に従い、所定の時間差で順次タッチパネル上に表示され、該シミュレーション部において、該仮想線は、加工順序を示す数字とともに表示されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the present invention provides a processing apparatus for processing a workpiece having a device region partitioned by a plurality of planned division lines on the surface along the planned division lines. A holding table for holding a workpiece, a processing unit for forming processing grooves in the line to be divided, and a touch panel for receiving data setting by an operator and displaying various data set in the processing device. , a data processing unit, wherein the data processing unit includes a size registration unit for registering the size of the outer shape of the workpiece, and a processing data setting unit for registering processing data including the position of the line to be divided and the number of lines to be processed. a machining order setting unit for setting the machining order of the planned division lines registered in the machining data setting unit; and an outline display unit for displaying at least the outline of the workpiece on the touch panel based on the registered size. and a simulation unit that generates a virtual line at a position to be processed superimposed on the outer shape based on the processing data and displays it on the touch panel, and the virtual line is set in the processing order setting unit in the simulation unit. According to the calculated machining order, the virtual lines are sequentially displayed on the touch panel with a predetermined time lag , and the virtual lines are displayed together with numbers indicating the machining order in the simulation unit .

また、上記加工装置において、該外形は、被加工物を撮像した画像で形成されることを特徴とする。 Further, in the processing apparatus described above, the outer shape is formed by an image obtained by picking up the workpiece.

本発明によれば、加工順序を正しく設定できているかを容易に確認することができるという効果を奏する。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is effective in being able to easily confirm whether the process order is set correctly.

図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す外観斜視図である。FIG. 1 is an external perspective view schematically showing a configuration example of a cutting device according to an embodiment. 図2は、実施形態に係る切削装置で加工されるパッケージ基板の構成例を模式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing a configuration example of a package substrate processed by the cutting device according to the embodiment. 図3は、実施形態に係るパッケージ基板の構成例を模式的に示す底面図である。FIG. 3 is a bottom view schematically showing a configuration example of the package substrate according to the embodiment. 図4は、実施形態に係るパッケージ基板の構成例を模式的に示す側面図である。FIG. 4 is a side view schematically showing a configuration example of the package substrate according to the embodiment. 図5は、実施形態に係る加工条件データの設定画面の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a setting screen for processing condition data according to the embodiment. 図6は、実施形態に係る加工順序データの設定画面の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a setting screen for processing order data according to the embodiment. 図7は、実施形態に係るシミュレーション画面の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a simulation screen according to the embodiment; 図8は、実施形態に係る切削装置の処理の流れを示すフローチャートである。FIG. 8 is a flow chart showing the processing flow of the cutting device according to the embodiment. 図9は、実施形態に係るシミュレーション動画における画像の遷移例を示す図である。FIG. 9 is a diagram illustrating an example of image transition in the simulation moving image according to the embodiment. 図10は、実施形態に係るシミュレーション動画における画像の遷移例を示す図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a transition example of images in the simulation moving image according to the embodiment.

本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

なお、以下の説明において、実質的に同一のものを、同一の符号の後に異なる数字を付して区別して説明する場合もある。例えば、分割予定ライン104、分割予定ライン104X、及び分割予定ライン104Yのように、実質的に同一のものを必要に応じて区別する。また、実質的に同一のものを特に区別する必要がない場合、例えば、分割予定ライン104のように、同一符号のみを付して、特に区別することなく説明する。 In the following description, substantially the same items may be distinguished by attaching different numerals after the same reference numerals. For example, the line to be divided 104, the line to be divided 104X, and the line to be divided 104Y, which are substantially the same, are distinguished as necessary. Also, when there is no particular need to distinguish between substantially the same items, only the same reference numerals are given, for example, as in the line to be divided 104, and the description will be made without particular distinction.

[実施形態]
図1は、実施形態に係る切削装置の構成例を模式的に示す外観斜視図である。図2は、実施形態に係る切削装置で加工されるパッケージ基板の構成例を模式的に示す平面図である。図3は、実施形態に係るパッケージ基板の構成例を模式的に示す底面図である。図4は、実施形態に係るパッケージ基板の構成例を模式的に示す側面図である。
[Embodiment]
FIG. 1 is an external perspective view schematically showing a configuration example of a cutting device according to an embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing a configuration example of a package substrate processed by the cutting device according to the embodiment. FIG. 3 is a bottom view schematically showing a configuration example of the package substrate according to the embodiment. FIG. 4 is a side view schematically showing a configuration example of the package substrate according to the embodiment.

切削装置(加工装置の一例)1は、パッケージ基板(被加工物の一例)100を切削加工して個々のパッケージデバイスに分割する。 A cutting device (an example of a processing device) 1 cuts a package substrate (an example of a workpiece) 100 to divide it into individual package devices.

パッケージ基板100は、CSP基板やQFN基板のようなパッケージ基板であり、図2又は図3に示すように、平面視で矩形状に形成された基板101を含む。この基板101は、例えば、42アロイ(鉄とニッケルとの合金)や銅等の金属で構成されている。基板101の表面101a及び裏面101b側は、それぞれ複数(本実施形態では、3個)のデバイス領域102と、各デバイス領域102を囲む余剰領域103とに分けられている。基板101の表面101a側のデバイス領域102は、それぞれ交差する複数の分割予定ライン104で更に複数の領域に区画されており、各領域には、IC(Integrated Circuit)やLED(Light Emitting Diode)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)等のデバイスを含むデバイスチップ105が配置されている。表面101a側のデバイス領域102には、それぞれ封止樹脂層(モールド樹脂部)106が形成されており、デバイス領域102に配置されたデバイスチップ105は、この封止樹脂層106によって覆われている。また、表面101a側の余剰領域103には、分割予定ライン104の位置を示すためのマーカー107が形成されている。 The package substrate 100 is a package substrate such as a CSP substrate or a QFN substrate, and as shown in FIG. 2 or 3, includes a substrate 101 formed in a rectangular shape in plan view. The substrate 101 is made of metal such as 42 alloy (alloy of iron and nickel) or copper. The front surface 101a and back surface 101b sides of the substrate 101 are each divided into a plurality of (three in this embodiment) device regions 102 and surplus regions 103 surrounding each device region 102 . The device region 102 on the surface 101a side of the substrate 101 is further partitioned into a plurality of regions by a plurality of intersecting dividing lines 104, and each region contains an IC (Integrated Circuit), an LED (Light Emitting Diode), Device chips 105 including devices such as MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) are arranged. A sealing resin layer (mold resin portion) 106 is formed in each device region 102 on the surface 101a side, and the device chip 105 arranged in the device region 102 is covered with this sealing resin layer 106. . Also, a marker 107 for indicating the position of the dividing line 104 is formed in the surplus area 103 on the surface 101a side.

各デバイスチップ105の裏面側(基板101の裏面101b側)には、ステージ108が配置されている。各ステージ108の周囲には、金属等の材料でなる複数の構造体109が分割予定ライン104に重ねて形成されている。この構造体109は、基板101の裏面101b側に露出するとともに、金属ワイヤー(不図示)等を介してデバイスチップ105の電極に接続されている。1個の構造体109には、この構造体109を挟んで隣接する2個のステージ108にそれぞれ配置されたデバイスチップ105の電極が接続される。例えば、分割予定ライン104に沿ってパッケージ基板100を切断し、デバイスチップ105が封止されたパッケージデバイスを形成する際には、この構造体109も分断される。分断後の構造体109は、各パッケージデバイスの電極となる。 A stage 108 is arranged on the rear surface side of each device chip 105 (on the rear surface 101b side of the substrate 101). A plurality of structures 109 made of a material such as metal are formed around each stage 108 so as to be superimposed on the division line 104 . This structure 109 is exposed on the back surface 101b side of the substrate 101 and is connected to electrodes of the device chip 105 via metal wires (not shown) or the like. One structure 109 is connected to electrodes of device chips 105 arranged on two adjacent stages 108 with the structure 109 interposed therebetween. For example, when the package substrate 100 is cut along the dividing line 104 to form a package device in which the device chip 105 is sealed, the structure 109 is also divided. The structure 109 after division becomes an electrode of each package device.

なお、本実施形態では、平面視で矩形状に形成された基板101の表面101a側に封止樹脂層106を有するパッケージ基板100を用いるが、パッケージ基板の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。同様に、デバイスチップや構造体の種類、数量、材質、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 In this embodiment, the package substrate 100 having a sealing resin layer 106 on the front surface 101a side of the substrate 101 formed in a rectangular shape in a plan view is used. There are no restrictions. Similarly, there are no restrictions on the type, quantity, material, shape, structure, size, arrangement, etc. of device chips and structures.

切削装置1は、図1に示すように、チャックテーブル10と、切削ユニット20と、加工送りユニット30と、割り出し送りユニット40と、切り込み送りユニット50と、カセットエレベータ60と、洗浄ユニット70と、制御ユニット80とを備えて概略構成されている。 As shown in FIG. 1, the cutting apparatus 1 includes a chuck table 10, a cutting unit 20, a processing feed unit 30, an indexing feed unit 40, a cutting feed unit 50, a cassette elevator 60, a cleaning unit 70, and a control unit 80 .

チャックテーブル10は、被加工物を保持する保持テーブルとして機能する。チャックテーブル10は、パッケージ基板100を吸引して保持する。本実施形態では、パッケージ基板100は、裏面側にダイシングテープ110が貼着され、このダイシングテープ110に環状フレーム111が貼着される。これにより、パッケージ基板100は、ダイシングテープ110を介して環状フレーム111に支持される。 The chuck table 10 functions as a holding table that holds the workpiece. The chuck table 10 holds the package substrate 100 by suction. In this embodiment, the package substrate 100 has a dicing tape 110 adhered to the rear surface thereof, and an annular frame 111 is adhered to the dicing tape 110 . The package substrate 100 is thereby supported by the annular frame 111 via the dicing tape 110 .

チャックテーブル10は、直方体状の装置本体2の上面に配置されており、パッケージ基板100が載置されて吸引される保持面11と、この保持面11の外周側に複数配置されるクランプ部12とを有している。チャックテーブル10は、保持面11を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、真空吸引経路(不図示)を介して真空吸引源(不図示)と接続され、保持面11に載置されたパッケージ基板100を吸引することで保持する。クランプ部12は、パッケージ基板100を支持する環状フレーム111を固定する。チャックテーブル10は、加工送りユニット30により装置本体2の上面に形成された開口部2a内をX軸方向(加工送り方向)に移動自在であるとともに、回転駆動源(不図示)によりZ軸方向(鉛直方向)と平行な軸心回りに回転される。 The chuck table 10 is arranged on the upper surface of the rectangular parallelepiped apparatus main body 2, and includes a holding surface 11 on which the package substrate 100 is placed and sucked, and a plurality of clamp portions 12 arranged on the outer peripheral side of the holding surface 11. and The chuck table 10 has a disk shape in which a portion constituting the holding surface 11 is made of porous ceramic or the like, and is connected to a vacuum suction source (not shown) via a vacuum suction path (not shown). The placed package substrate 100 is held by suction. The clamp part 12 fixes an annular frame 111 that supports the package substrate 100 . The chuck table 10 is movable in the X-axis direction (processing feed direction) in the opening 2a formed in the upper surface of the apparatus main body 2 by the processing feed unit 30, and is moved in the Z-axis direction by a rotation drive source (not shown). (the vertical direction) is rotated around an axis parallel to the

切削ユニット20(加工部の一例)は、分割予定ライン104に加工溝を形成する加工部として機能する。切削ユニット20は、チャックテーブル10に保持されたパッケージ基板100を切削加工する。装置本体2の上面には開口部2aをY軸方向(割り出し送り方向)に跨ぐように支持構造3が設けられる。切削ユニット20は、支持構造3に割り出し送りユニット40及び切り込み送りユニット50を介して取り付けられている。本実施形態では、切削装置1は、図1に示すように、切削ユニット20を2つ備えた構成であるが、切削ユニット20を1つ備えた構成であってもよい。 The cutting unit 20 (an example of a processing unit) functions as a processing unit that forms processing grooves in the line to be divided 104 . The cutting unit 20 cuts the package substrate 100 held on the chuck table 10 . A support structure 3 is provided on the upper surface of the apparatus main body 2 so as to straddle the opening 2a in the Y-axis direction (indexing direction). The cutting unit 20 is attached to the support structure 3 via an indexing feed unit 40 and a cutting feed unit 50 . In the present embodiment, the cutting apparatus 1 has two cutting units 20 as shown in FIG. 1, but may have one cutting unit 20.

切削ユニット20は、回転駆動される図示しないスピンドルに装着された切削ブレード21を備える。切削ユニット20は、かかる切削ブレード21を回転しつつ、チャックテーブル10(パッケージ基板100)をX軸方向に加工送りすることにより、パッケージ基板100をX軸方向に沿って切削する。その後、切削ユニット20は、割り出し送りユニット40によって、例えば、Y軸方向に所定ピッチで順次割り出し送りされ、このピッチ間隔でパッケージ基板100をX軸方向に沿って繰り返し切削する。 The cutting unit 20 includes a cutting blade 21 mounted on a rotationally driven spindle (not shown). The cutting unit 20 cuts the package substrate 100 along the X-axis direction by feeding the chuck table 10 (package substrate 100) in the X-axis direction while rotating the cutting blade 21 . After that, the cutting unit 20 is sequentially indexed and fed, for example, at a predetermined pitch in the Y-axis direction by the indexing and feeding unit 40, and repeatedly cuts the package substrate 100 along the X-axis direction at this pitch interval.

また、切削ユニット20には、パッケージ基板100を撮像する撮像部22が一体的に移動するように固定されている。撮像部22は、チャックテーブル10に保持されたパッケージ基板100の上面を撮像するCCDカメラを備えて構成され、例えば、パッケージ基板100の分割予定ライン104と切削ブレード21とのアライメントを行うための画像やパッケージ基板100の部分画像を取得する。このパッケージ基板100の部分画像は、制御ユニット80にてパッケージ基板100の全体画像の生成に利用される。 An imaging unit 22 for imaging the package substrate 100 is fixed to the cutting unit 20 so as to move integrally. The imaging unit 22 includes a CCD camera for imaging the upper surface of the package substrate 100 held on the chuck table 10. For example, an image for aligning the planned division line 104 of the package substrate 100 and the cutting blade 21 is captured. or a partial image of the package substrate 100 is acquired. This partial image of the package substrate 100 is used by the control unit 80 to generate the entire image of the package substrate 100 .

加工送りユニット30は、チャックテーブル10と切削ユニット20とをX軸方向に相対移動させるものである。加工送りユニット30は、X軸方向に延在される図示しないボールねじやモータ等の駆動源を有しており、チャックテーブル10を支持する移動基台31をX軸方向に移動させる。また、加工送りユニット30は、開口部2aに配設されて移動基台31の前後に連結されてX軸方向に延在する蛇腹部材32を備える。 The processing feed unit 30 relatively moves the chuck table 10 and the cutting unit 20 in the X-axis direction. The processing feed unit 30 has a drive source such as a ball screw or a motor (not shown) extending in the X-axis direction, and moves a movable base 31 supporting the chuck table 10 in the X-axis direction. The processing feed unit 30 also includes a bellows member 32 that is arranged in the opening 2a, connected to the front and rear of the movable base 31, and extends in the X-axis direction.

割り出し送りユニット40は、チャックテーブル10と切削ユニット20とをY軸方向に相対移動させるものである。割り出し送りユニット40は、Y軸方向に延在された一対のガイドレール41と、ガイドレール41と平行に配設されたボールねじ42と、ボールねじ42に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール41にスライド自在に配設されたY軸移動基台43と、ボールねじ42を回転させるモータ44とを備えている。割り出し送りユニット40は、モータ44によりボールねじ42を回転させることにより、切削ユニット20及び切り込み送りユニット50を支持するY軸移動基台43をY軸方向に移動させる。 The indexing feed unit 40 relatively moves the chuck table 10 and the cutting unit 20 in the Y-axis direction. The indexing feed unit 40 is fixed to a pair of guide rails 41 extending in the Y-axis direction, a ball screw 42 arranged parallel to the guide rails 41, and a nut (not shown) screwed onto the ball screw 42. , a Y-axis movable base 43 slidably disposed on a guide rail 41 and a motor 44 for rotating a ball screw 42 . The indexing feed unit 40 rotates the ball screw 42 with the motor 44 to move the Y-axis movable base 43 supporting the cutting unit 20 and the cutting feed unit 50 in the Y-axis direction.

切り込み送りユニット50は、チャックテーブル10の保持面11と直交するZ軸方向に切削ユニット20を移動させるものである。切り込み送りユニット50は、Z軸方向に延在され、Y軸移動基台43に固定された一対のガイドレール51と、ガイドレール51と平行に配設されたボールねじ52と、ボールねじ52に螺合された図示しないナットに固定され、ガイドレール51にスライド自在に配設されたZ軸移動基台53と、ボールねじ52を回転させるモータ54とを備えている。切り込み送りユニット50は、モータ54によりボールねじ52を回転させることにより、切削ユニット20を支持するZ軸移動基台53をZ軸方向に移動させる。 The cutting feed unit 50 moves the cutting unit 20 in the Z-axis direction orthogonal to the holding surface 11 of the chuck table 10 . The cutting feed unit 50 extends in the Z-axis direction and includes a pair of guide rails 51 fixed to the Y-axis moving base 43, a ball screw 52 arranged parallel to the guide rails 51, and a ball screw 52. It is provided with a Z-axis moving base 53 fixed to a screwed nut (not shown) and slidably arranged on a guide rail 51 and a motor 54 for rotating a ball screw 52 . The cutting feed unit 50 rotates the ball screw 52 with the motor 54 to move the Z-axis movable base 53 that supports the cutting unit 20 in the Z-axis direction.

カセットエレベータ60は、装置本体2に対して、複数のパッケージ基板100が収容されるカセット61を鉛直方向に昇降可能に支持している。洗浄ユニット70は、切削ユニット20により切削されたパッケージ基板100をスピンナテーブル71で保持して洗浄する。 The cassette elevator 60 supports a cassette 61 accommodating a plurality of package substrates 100 so as to be vertically movable with respect to the apparatus main body 2 . The cleaning unit 70 holds and cleans the package substrate 100 cut by the cutting unit 20 with a spinner table 71 .

制御ユニット80は、切削装置1の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物200に対する加工動作を切削装置1に実施させるものである。制御ユニット80は、CPU(central processing unit)のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ROM(read only memory)やRAM(random access memory)、HDD(Hard Disk Drive)などを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット80の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置1を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置1の上述した構成要素に出力する。 The control unit 80 controls the above-described components of the cutting device 1 to cause the cutting device 1 to perform machining operations on the workpiece 200 . The control unit 80 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having ROM (read only memory), RAM (random access memory), HDD (Hard Disk Drive), etc. and an input/output interface device. The arithmetic processing device of the control unit 80 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the cutting device 1 to the above-described control signal of the cutting device 1 via the input/output interface device. output to the configured element.

図1に示すように、制御ユニット80は、データ処理部81を備え、かかるデータ処理部81は、サイズ登録部811と、加工データ設定部812と、加工順序設定部813と、外形表示部814と、シミュレーション部815と、データ格納部816とを有する。 As shown in FIG. 1, the control unit 80 includes a data processing section 81, which includes a size registration section 811, a processing data setting section 812, a processing order setting section 813, and an outline display section 814. , a simulation unit 815 , and a data storage unit 816 .

サイズ登録部811は、被加工物の外形のサイズを登録するための機能を提供する機能部である。加工データ設定部812は、分割予定ライン104の位置及び加工本数を含む加工データを登録するための機能を提供する機能部である。図5は、実施形態に係る加工条件データの設定画面の一例を示す図である。 The size registration unit 811 is a functional unit that provides a function for registering the outer size of the workpiece. The processing data setting unit 812 is a functional unit that provides a function for registering processing data including the position of the planned division line 104 and the number of lines to be processed. FIG. 5 is a diagram showing an example of a setting screen for processing condition data according to the embodiment.

図5に示すように、サイズ登録部811は、加工条件データの設定画面G1に、被加工物の形状及びサイズを切削装置1に登録するための領域A1を備える。領域A1には、被加工物の形状が円形ワーク又は方形ワークのいずれかを選択し、それぞれの形状ごとにサイズを設定するための入力ボックスが設けられている。オペレータは、領域A1に対する入力操作を行って、被加工物の形状を選択し、サイズを設定できる。例えば、被加工物がパッケージ基板100である場合、オペレータにより、被加工物の形状として「方形ワーク」が選択され、「Ch1」および「Ch2」のチャンネル各々のサイズが設定される。サイズ登録部811による被加工物の形状及びサイズの登録により、後述するシミュレーションにおいて被加工物の外形を示す外形線が表示される。 As shown in FIG. 5, the size registration unit 811 has an area A1 for registering the shape and size of the workpiece in the cutting device 1 on the processing condition data setting screen G1. The area A1 is provided with an input box for selecting either a circular workpiece or a rectangular workpiece as the shape of the workpiece and setting the size for each shape. The operator can perform an input operation on the area A1 to select the shape of the workpiece and set the size. For example, when the workpiece is the package substrate 100, the operator selects a "rectangular workpiece" as the shape of the workpiece and sets the sizes of the channels "Ch1" and "Ch2." By registering the shape and size of the workpiece by the size registration unit 811, an outline representing the outline of the workpiece is displayed in a simulation described later.

また、図5に示すように、加工データ設定部812は、加工条件データとして、分割予定ライン104の位置及び加工本数を含む加工データを登録するための領域A2及び領域A3を備える。 In addition, as shown in FIG. 5, the processing data setting unit 812 has areas A2 and A3 for registering processing data including the positions of the lines to be divided 104 and the number of lines to be processed as processing condition data.

領域A2には、「Ch1」および「Ch2」のチャンネル各々について、「θ角度」の項目に対応する入力ボックスが設けられている。「θ角度」の項目には、カットする角度が設定される。領域A3には、「Ch1」および「Ch2」のチャンネル各々について、「インデックス」及び「繰り返しライン数」の各項目に対応する入力ボックスが設けられている。インデックスの項目には、加工部(切削ユニット20)の割り出し送り量、すなわち被加工物を切削する際の間隔(位置)が設定される。繰り返しライン数の項目には、対応するチャンネル(θ角度)に沿って切削する本数が設定される。 The area A2 is provided with an input box corresponding to the item "θ angle" for each of the channels "Ch1" and "Ch2". The angle for cutting is set in the item "θ angle". The area A3 is provided with input boxes corresponding to the items of "index" and "number of repeated lines" for each of the channels "Ch1" and "Ch2". The index item sets the indexing feed amount of the processing unit (cutting unit 20), that is, the interval (position) when cutting the workpiece. The number of lines to be cut along the corresponding channel (θ angle) is set in the number of repeated lines item.

また、図5に示す加工条件データの設定画面G1には、加工順序データの設定を行う画面を表示させるためのボタンB1が設けられている。なお、図5は、加工条件データの設定画面G1の一つを例示的に示すものであり、スピンドル回転数などの設定項目が設けられていてもよい。 The setting screen G1 for processing condition data shown in FIG. 5 is provided with a button B1 for displaying a screen for setting processing order data. Note that FIG. 5 illustrates one of the setting screens G1 for processing condition data, and may include setting items such as the number of revolutions of the spindle.

加工順序設定部813は、加工データ設定部812に登録された分割予定ライン104の加工順序を設定するための機能を提供する機能部である。図6は、実施形態に係る加工順序データの設定画面の一例を示す図である。 The processing order setting unit 813 is a functional unit that provides a function for setting the processing order of the lines to be divided 104 registered in the processing data setting unit 812 . FIG. 6 is a diagram showing an example of a setting screen for processing order data according to the embodiment.

図6に示すように、加工順序設定部813は、加工順序の設定画面G2に、分割予定ラインの加工順序を設定するための領域A4を備える。領域A4には、シーケンス番号ごとに、チャンネル、開始ライン、終了ライン等を設定するための入力ボックスが設けられている。シーケンス番号は、被加工物の加工順序(分割予定ライン104の切削順序)を示している。開始ラインは、加工が開始される分割予定ライン104を示し、終了ラインは、加工が終了される分割予定ライン104を示す。開始ラインと終了ラインで表示されている数字は、加工データ設定部に保存された加工データに基き各チャンネルにおいて何本目に相当する分割予定ラインであるかを示している。図6は、チャンネル1における15本の分割予定ラインと、チャンネル2における5本の分割予定ラインとを合わせた総計20本の分割予定ラインの加工手順の一例を示しており、設定画面G2における開始ライン及び終了ラインの欄に、各チャンネルにおける何本目に相当する分割予定ラインであるかに応じて割り振られた数字が設定される。例えば、チャンネル1における1本目に相当する分割予定ラインには数字「1」が割り振られ、15本目に相当する分割予定ラインには数字「15」が割り振られる。同様に、チャンネル2における1本目に相当する分割予定ラインには数字「1」が割り振られ、5本目に相当する分割予定ラインには数字「5」が割り振られる。このようにして、チャンネルごとに分割予定ラインに対して割り振られた数字を、設定画面G2の領域A4における開始ライン及び終了ラインの各項目にそれぞれ設定することにより、分割予定ラインの加工順序を設定できる。例えば、チャンネル2の1本目に相当する分割予定ラインを最初に切削させたい場合、図6に示すシーケンス番号:「Seq.1」に対応するチャンネル(Ch)の項目に「2」、開始ラインの項目に「1」、終了ラインの項目に「1」をそれぞれ設定すればよい。また、チャンネル2の1本目に相当する分割予定ラインに続いて、チャンネル2の5本目に相当する分割予定ラインを切削させたい場合、図6に示すシーケンス番号:「Seq.2」に対応するチャンネル(Ch)の項目に「2」、開始ラインの項目に「5」、終了ラインの項目に「5」をそれぞれ設定すればよい。また、9番目に、チャンネル1の2~4本目に相当する分割予定ラインを切削させたい場合、図6に示すシーケンス番号:「Seq.9」に対応するチャンネル(Ch)の項目に「1」、開始ラインの項目に「2」、終了ラインの項目に「4」をそれぞれ設定すればよい。このような手順を繰り返すことにより、分割予定ラインの加工順序を設定できる。図6に示す例では、領域A4に、加工順序を示す「Seq.1」~「Seq.20」までのシーケンス番号が表示されており、このうち、チャンネル1における15本の分割予定ラインと、及びチャンネル2における5本の分割予定ラインとを合わせた総計20本の分割予定ラインの加工手順として、シーケンス番号:「Seq.1」~「Seq.12」までの各シーケンスに対して、チャンネル、開始ライン、終了ラインの設定が行われている。 As shown in FIG. 6, the processing order setting unit 813 includes an area A4 for setting the processing order of the lines to be divided on the processing order setting screen G2. The area A4 is provided with input boxes for setting the channel, start line, end line, etc. for each sequence number. The sequence number indicates the order of machining the workpiece (the order of cutting the planned dividing line 104). The start line indicates the planned division line 104 where the machining starts, and the end line shows the planned division line 104 where the machining ends. The numbers displayed for the start line and the end line indicate the number of planned division lines in each channel based on the processing data stored in the processing data setting unit. FIG. 6 shows an example of a processing procedure for a total of 20 lines to be divided, including 15 lines to be divided in channel 1 and 5 lines to be divided in channel 2. In the columns of line and end line, numbers assigned according to the number of lines to be divided in each channel are set. For example, the number "1" is assigned to the scheduled division line corresponding to the first line in channel 1, and the number "15" is assigned to the scheduled division line corresponding to the fifteenth line. Similarly, the number "1" is assigned to the planned division line corresponding to the first line in channel 2, and the number "5" is assigned to the planned division line corresponding to the fifth line. In this way, the processing order of the planned division lines is set by setting the numbers assigned to the planned division lines for each channel in the respective items of the start line and the end line in the area A4 of the setting screen G2. can. For example, when it is desired to cut the planned division line corresponding to the first line of channel 2 first, the sequence number shown in FIG. "1" may be set in the item and "1" may be set in the item of the end line. Further, if it is desired to cut the planned division line corresponding to the fifth line of channel 2 following the planned division line corresponding to the first line of channel 2, the channel corresponding to the sequence number shown in FIG. The item (Ch) should be set to "2", the start line item to "5", and the end line item to "5". Ninthly, if it is desired to cut the lines to be divided corresponding to the 2nd to 4th lines of channel 1, the sequence number shown in FIG. , "2" and "4" should be set in the item of the start line and the item of the end line, respectively. By repeating such a procedure, the processing order of the lines to be divided can be set. In the example shown in FIG. 6, the sequence numbers "Seq.1" to "Seq.20" indicating the processing order are displayed in the area A4. And as a processing procedure for a total of 20 lines to be divided, including the five lines to be divided in channel 2, for each sequence with sequence numbers: "Seq.1" to "Seq.12", channel, A start line and an end line are set.

また、図6に示す加工順序データの設定画面G2には、加工順序に従い、分割予定ライン104に沿って切削溝が形成される様子を示す仮想的な動画として表示するシミュレーション画面を表示させるためのボタンB2が設けられている。 In addition, on the machining order data setting screen G2 shown in FIG. 6, a simulation screen is displayed as a virtual moving image showing how cutting grooves are formed along the scheduled dividing line 104 in accordance with the machining order. A button B2 is provided.

外形表示部814は、加工データ設定部812により登録された被加工物のサイズに基づき、タッチパネル90上に被加工物の外形(形状)を表示するための機能を提供する機能部である。 The outline display unit 814 is a functional unit that provides a function for displaying the outline (shape) of the workpiece on the touch panel 90 based on the size of the workpiece registered by the processing data setting unit 812 .

シミュレーション部815は、加工条件として設定された加工データに基づき、外形表示部814により表示される外形と重ねて、被加工物が加工される位置に仮想線を生成し、タッチパネル90に表示するための機能を提供する機能部である。シミュレーション部815により生成される仮想線は、例えば、加工順序設定部813により設定された分割予定ラインの加工順序に従い、所定の時間差で順次タッチパネル90上に表示される。図7は、実施形態に係るシミュレーション画面の一例を示す図である。 Based on the processing data set as the processing conditions, the simulation unit 815 superimposes the outline displayed by the outline display unit 814, generates a virtual line at the position where the workpiece is processed, and displays it on the touch panel 90. It is a functional part that provides the function of The virtual lines generated by the simulation unit 815 are sequentially displayed on the touch panel 90 with a predetermined time difference according to the processing order of the lines to be divided set by the processing order setting unit 813, for example. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a simulation screen according to the embodiment;

図7に示すシミュレーション画面G3には、シミュレーション画像を表示させるための表示領域A5が設けられている。表示領域A5には、外形表示部814により表示される被加工物の外形(形状)を示す外形線FLの画像と、シミュレーション部815により生成された複数の仮想線VLの画像からなるシミュレーション画像が表示される。 A display area A5 for displaying a simulation image is provided on the simulation screen G3 shown in FIG. In the display area A5, a simulation image including an image of outline FL indicating the outline (shape) of the workpiece displayed by outline display unit 814 and a plurality of images of virtual lines VL generated by simulation unit 815 is displayed. Is displayed.

データ格納部816は、切削装置1による制御に用いられる各種データを記憶する。データ格納部816は、サイズ登録部811により登録されたデータ、加工データ設定部812により加工条件として設定された加工データ、及び加工順序設定部813により設定された加工順序のデータを記憶できる。 The data storage unit 816 stores various data used for control by the cutting device 1 . The data storage unit 816 can store data registered by the size registration unit 811 , processing data set as processing conditions by the processing data setting unit 812 , and processing order data set by the processing order setting unit 813 .

制御ユニット80には、タッチパネル90が接続されている。タッチパネル90は、制御ユニット80による制御の下、撮像部22が撮像したパッケージ基板100の画像や加工処理に必要な各種情報を表示するとともに、加工処理に必要な入力操作等をオペレータから受け付ける。タッチパネル90は、切削装置1の筐体において見やすくて操作しやすい箇所に配設される。タッチパネル90は、表示装置及び入力装置を備えて構成される。タッチパネル90は、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイなどの表示デバイスと、表示デバイスの表示面における入力位置や座標を指定するタッチスクリーンとを備えたタッチスクリーンディスプレイにより構成されてもよい。 A touch panel 90 is connected to the control unit 80 . Under the control of the control unit 80, the touch panel 90 displays an image of the package substrate 100 captured by the imaging unit 22 and various information required for processing, and accepts input operations required for processing from the operator. The touch panel 90 is arranged on the housing of the cutting device 1 at a location that is easy to see and easy to operate. The touch panel 90 includes a display device and an input device. The touch panel 90 may be configured by a touch screen display including a display device such as a liquid crystal display or an organic EL display and a touch screen for designating an input position and coordinates on the display surface of the display device.

実施形態に係る切削装置1の処理について説明する。図8は、実施形態に係る切削装置の処理の流れを示すフローチャートである。図8に示す処理は、例えば、加工順序データの設定画面G2に設けられたボタンB2に対する操作の検出に応じて実行される。 Processing of the cutting device 1 according to the embodiment will be described. FIG. 8 is a flow chart showing the processing flow of the cutting device according to the embodiment. The processing shown in FIG. 8 is executed, for example, in response to detection of an operation on a button B2 provided on the processing order data setting screen G2.

図8に示すように、データ処理部81は、加工条件データを読み込むと共に(ステップS101)、加工順序データを読み込む(ステップS102)。 As shown in FIG. 8, the data processing unit 81 reads processing condition data (step S101) and reads processing order data (step S102).

続いて、外形表示部814は、加工条件データに設定された被加工物(パッケージ基板100)の形状及びサイズに基づいて、タッチパネル90に表示されるシミュレーション画面G3の表示領域A5に、被加工物の外形を表示する(ステップS103)。外径表示部814は、例えば、オペレータが加工を開始する分割予定ラインの位置(図2における基準点Pに相当する)を装置に設定するアライメントステップにおいて設定された座標を記憶し、タッチパネルに表示される外形において基準点Pを再現する。 Subsequently, the outline display unit 814 displays the workpiece (package substrate 100) in the display area A5 of the simulation screen G3 displayed on the touch panel 90 based on the shape and size of the workpiece (package substrate 100) set in the processing condition data. is displayed (step S103). The outer diameter display unit 814 stores, for example, the coordinates set in the alignment step in which the operator sets the position of the line to be divided (corresponding to the reference point P in FIG. 2) in the apparatus, and displays the coordinates on the touch panel. Reproduce the reference point P in the contour to be drawn.

続いて、シミュレーション部815は、加工条件データ及び加工順序データに基づいて、被加工物の外形を示す外形線FLの画像に重ねて、被加工物が実際に加工される予定位置を示す仮想線VLの画像を表示させるためのシミュレーションデータを生成する(ステップS104)。シミュレーションデータは、例えば、被加工物の外形を示す外形線FLの画像に対して仮想線VLが形成される様子を示す動画データで構成される。また、シミュレーションデータがタッチパネル90に表示される際には、加工順序を示す数字も合わせて表示される。 Next, based on the machining condition data and the machining order data, the simulation unit 815 superimposes the image of the contour line FL indicating the contour of the workpiece, and superimposes the image of the virtual line indicating the planned position where the workpiece is actually machined. Simulation data for displaying the VL image is generated (step S104). The simulation data is, for example, video data showing how a virtual line VL is formed on an image of an outline FL representing the outline of a workpiece. Also, when the simulation data is displayed on the touch panel 90, numbers indicating the processing order are also displayed.

具体的には、シミュレーション部815は、加工条件データに設定されたインデックス及び繰り返し本数、並びに加工順序データに設定された加工順序に基づいて、シミュレーションデータを生成する。シミュレーション部815は、外形表示部814が被加工物の外形を示す外形線FLを表示する際に再現した基準点Pを始点として、仮想線VLを予定位置に順に描画するためのシミュレーションデータを生成する。例えば、シミュレーション部815は、基準点Pを始点として、インデックスに設定された間隔で外形線FL上に仮想線VLが順に描画される様子を示す動画を生成する。シミュレーション部815は、生成した動画をタッチパネル90に表示させることにより、被加工物に対し、加工条件に基づく切削溝が順に形成されていく様子を再現できる。 Specifically, the simulation unit 815 generates simulation data based on the index and number of repetitions set in the processing condition data and the processing order set in the processing order data. The simulation unit 815 generates simulation data for sequentially drawing virtual lines VL at predetermined positions, starting from the reference point P reproduced when the outline display unit 814 displays the outline FL indicating the outline of the workpiece. do. For example, the simulation unit 815 generates a moving image showing how the virtual lines VL are sequentially drawn on the outline FL at intervals set in the index, with the reference point P as a starting point. By displaying the generated moving image on the touch panel 90, the simulation unit 815 can reproduce how cutting grooves are sequentially formed on the workpiece based on the machining conditions.

続いて、シミュレーション部815は、シミュレーション画面G3の表示領域A5に、シミュレーションデータを表示する(ステップS105)。図9及び図10は、実施形態に係るシミュレーション動画における画像の遷移例を示す図である。 Subsequently, the simulation unit 815 displays the simulation data in the display area A5 of the simulation screen G3 (step S105). 9 and 10 are diagrams showing transition examples of images in the simulation video according to the embodiment.

図9を用いて、1つのシーケンス番号に対応する仮想線VLが表示される例を説明する。例えば、加工順序データの設定画面G2において、オペレータがシーケンス番号:「Seq.1」を選択し、シミュレーションが開始されたとする。この場合、シミュレーション部815は、図9に示すように、被加工物の外形を示す外形線FLに重ねて、シーケンス番号:「Seq.1」に対応する仮想線VLが形成される様子を示す動画を表示する。かかる動画は、所定の時間:「T1」(例えば、500ミリ秒)をかけて、仮想線VLが徐々に形成される様子を表示する。所定の時間:「T1」は、例えば、加工条件データに設定される加工速度に対応していてもよい。 An example in which a virtual line VL corresponding to one sequence number is displayed will be described with reference to FIG. For example, it is assumed that the operator selects the sequence number "Seq.1" on the processing order data setting screen G2 and the simulation is started. In this case, as shown in FIG. 9, the simulation unit 815 shows how a virtual line VL corresponding to the sequence number: “Seq. View videos. This moving image displays a state in which the virtual line VL is gradually formed over a predetermined period of time: "T1" (for example, 500 milliseconds). Predetermined time: "T1" may correspond to, for example, the machining speed set in the machining condition data.

図10を用いて、全てのシーケンス番号の仮想線VLがシーケンス番号に従って順に表示される例を説明する。例えば、加工順序データの設定画面G2において、オペレータがボタンB2を操作して、シミュレーションが開始されたとする。この場合、シミュレーション部815は、図10に示すように、被加工物の外形を示す外形線FLに重ねて、シーケンス番号:「Seq.1」~「Seq.12」に対応する仮想線VLが順に形成される様子を示す動画を表示する。かかる動画は、所定の時間:「T1」(例えば、500ミリ秒)の間隔で、設定された加工順序に対応する仮想線VLが順に形成される様子を表示する。 An example in which virtual lines VL for all sequence numbers are displayed in order according to the sequence numbers will be described with reference to FIG. For example, assume that the operator operates the button B2 on the processing order data setting screen G2 to start the simulation. In this case, as shown in FIG. 10, the simulation unit 815 draws a virtual line VL corresponding to the sequence numbers “Seq. Display an animation showing how it is formed in order. This moving image displays how the virtual lines VL corresponding to the set processing order are sequentially formed at intervals of a predetermined time: "T1" (for example, 500 milliseconds).

なお、データ処理部81は、図9及び図10に示す例に限定されず、オペレータから指定された任意のシーケンス番号に対応するシミュレーションを表示させることができる。例えば、オペレータから、シーケンス番号:「Seq.5」~「Seq.10」の指定を受け付けると、データ処理部81は、シーケンス番号:「Seq.5」~「Seq.10」に対応する仮想線VLが形成される様子を示すシミュレーションデータをタッチパネル90に表示させることができる。 The data processing unit 81 is not limited to the examples shown in FIGS. 9 and 10, and can display a simulation corresponding to any sequence number specified by the operator. For example, when receiving designation of sequence numbers: “Seq.5” to “Seq.10” from the operator, the data processing unit 81 generates virtual lines corresponding to the sequence numbers: “Seq.5” to “Seq.10”. Simulation data showing how the VL is formed can be displayed on the touch panel 90 .

[変形例]
上記実施形態では、被加工物が方形の形状を有するパッケージ基板100である例を説明したが、この例には特に限定される必要はなく、円形の形状を有する半導体ウエーハなどであってもよい。
[Modification]
In the above embodiment, an example in which the workpiece is the package substrate 100 having a rectangular shape has been described, but the workpiece is not particularly limited to this example, and may be a semiconductor wafer having a circular shape. .

また、上記実施形態では、シミュレーションデータを表示する際、サイズ登録部811により登録された被加工物の形状及びサイズに基づいて、被加工物の外形(形状)を示す外形線FLの画像をタッチパネル90に表示する例を説明した。この例には特に限定される必要はなく、外形線FLの画像の代わりに、被加工物を撮影した画像を用いてシミュレーションデータを生成してもよい。被加工物の実際の画像に対し、仮想線の画像を重ね合わせたシミュレーションデータを生成することにより、被加工物の実際の画像に対して、切削溝が実際に形成される位置に仮想線が形成される様子をシミュレーションデータとしてタッチパネル90に表示できる。 Further, in the above embodiment, when displaying the simulation data, the image of the outline FL indicating the outline (shape) of the workpiece is displayed on the touch panel based on the shape and size of the workpiece registered by the size registration unit 811. 90 has been described. There is no need to be particularly limited to this example, and instead of the image of the outline FL, an image of the workpiece may be used to generate the simulation data. By generating simulation data in which the image of the virtual line is superimposed on the actual image of the workpiece, the virtual line is displayed at the position where the cutting groove is actually formed on the actual image of the workpiece. The state of formation can be displayed on the touch panel 90 as simulation data.

〔その他〕
上述してきたように、切削装置1において、シミュレーション部815は、仮想線VLの画像を、加工順序データに設定された加工順序に従って、所定の時間差(例えば、T1)で順次タッチパネル90上に表示する。これにより、切削装置1は、オペレータに対して、実際に被加工物を加工する際の加工順序で、切削溝が実際に形成される位置に仮想線が形成される様子を動画で提供でき、加工順序を正しく設定できているかをオペレータに容易に確認させることができる。
〔others〕
As described above, in the cutting apparatus 1, the simulation unit 815 sequentially displays the images of the virtual line VL on the touch panel 90 with a predetermined time difference (for example, T1) according to the machining order set in the machining order data. . As a result, the cutting apparatus 1 can provide the operator with a moving image of how virtual lines are formed at positions where cutting grooves are actually formed in the order in which the workpiece is actually machined. The operator can easily confirm whether or not the machining order is correctly set.

また、切削装置1において、シミュレーション部815は、仮想線を、加工順序を示す数字とともに表示する。これにより、切削装置1は、オペレータに対して、加工順序を数字で認識させつつ、加工順序を正しく設定できているかをより容易に確認させることができる。 Also, in the cutting device 1, the simulation unit 815 displays the virtual line together with the number indicating the machining order. As a result, the cutting apparatus 1 allows the operator to recognize the machining order numerically and to more easily confirm whether the machining order has been set correctly.

また、切削装置1において、被加工物の外形は、被加工物を撮像した画像で形成することができる。これにより、切削装置1は、より現実味のあるシミュレーションデータをオペレータに提供できる。 In addition, in the cutting device 1, the outer shape of the workpiece can be formed from an image of the workpiece. Thereby, the cutting apparatus 1 can provide the operator with more realistic simulation data.

1 切削装置
10 チャックテーブル
11 保持面
20 切削ユニット
21 切削ブレード
22 撮像部
80 制御ユニット
81 データ処理部
90 タッチパネル
100 パッケージ基板
101a 表面
101b 裏面
102 デバイス領域
103 余剰領域
104、104X、104Y 分割予定ライン
105 デバイスチップ
106 封止樹脂層
811 サイズ登録部
812 加工データ設定部
813 加工順序設定部
814 外形表示部
815 シミュレーション部
816 データ格納部
FL 外形線
VL 仮想線
P 基準点
REFERENCE SIGNS LIST 1 cutting device 10 chuck table 11 holding surface 20 cutting unit 21 cutting blade 22 imaging unit 80 control unit 81 data processing unit 90 touch panel 100 package substrate 101a front surface 101b back surface 102 device area 103 surplus area 104, 104X, 104Y planned division line 105 device Chip 106 Sealing resin layer 811 Size registration unit 812 Processing data setting unit 813 Processing order setting unit 814 Outline display unit 815 Simulation unit 816 Data storage unit FL Outline line VL Virtual line P Reference point

Claims (2)

表面に複数の分割予定ラインで区画されたデバイス領域が形成された被加工物を該分割予定ラインに沿って加工する加工装置であって、
被加工物を保持する保持テーブルと、
該分割予定ラインに加工溝を形成する加工部と、
オペレータによるデータ設定を受け付けると共に該加工装置に設定された各種のデータを表示するタッチパネルと、
データ処理部と、を備え、
該データ処理部は、
被加工物の外形のサイズを登録するサイズ登録部と、
該分割予定ラインの位置及び加工本数を含む加工データを登録する加工データ設定部と、
該加工データ設定部に登録された該分割予定ラインの加工順序を設定する加工順序設定部と、
登録されたサイズに基づき、該タッチパネル上に被加工物の少なくとも外形を表示する外形表示部と、
該加工データに基づき該外形と重ねて加工される位置に仮想線を生成し該タッチパネルに表示するシミュレーション部と、
を含み、
該シミュレーション部において該仮想線は、
該加工順序設定部に設定された加工順序に従い、所定の時間差で順次タッチパネル上に表示され
該シミュレーション部において、
該仮想線は、加工順序を示す数字とともに表示されることを特徴とする
加工装置。
A processing apparatus for processing a workpiece having device regions partitioned by a plurality of planned division lines on the surface thereof along the planned division lines,
a holding table that holds the workpiece;
a processing unit that forms a processing groove in the line to be divided;
a touch panel that receives data setting by an operator and displays various data set in the processing device;
a data processing unit,
The data processing unit
a size registration unit for registering the size of the outer shape of the workpiece;
a processing data setting unit for registering processing data including the position of the scheduled division line and the number of processing lines;
a machining order setting unit for setting the machining order of the lines to be divided registered in the machining data setting unit;
an outline display unit that displays at least the outline of the workpiece on the touch panel based on the registered size;
a simulation unit that generates a virtual line at a position to be processed superimposed on the outer shape based on the processing data and displays the virtual line on the touch panel;
including
In the simulation part, the virtual line is
Displayed sequentially on the touch panel with a predetermined time lag according to the processing order set in the processing order setting unit ,
In the simulation section,
A processing apparatus , wherein the virtual line is displayed together with a number indicating a processing order .
該外形は、
被加工物を撮像した画像で形成されることを特徴とする
請求項1に記載の加工装置。
The outline is
2. The processing apparatus according to claim 1 , wherein the processing device is formed from an image obtained by picking up a workpiece.
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