JP7313037B2 - Desmutting agent for aluminum materials - Google Patents
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Description
本発明は、アルミニウム材のデスマット処理剤等に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a desmutting agent for aluminum materials and the like.
アルミニウム材の表面処理においては、表面に不溶性残渣（スマット）が生成することがある。例えば、アルミニウムに陽極酸化処理やめっき処理、塗装等を行う前には表面清浄化のためにアルカリエッチング処理等が行われるが、この処理により、アルミニウム材の表面に白色や灰色のスマットが生成してしまう。そこで、スマットを除去する処理（デスマット処理）が行われる。 In the surface treatment of an aluminum material, an insoluble residue (smut) may be generated on the surface. For example, before anodizing, plating, or painting aluminum, alkali etching or the like is performed to clean the surface, but this treatment produces white or gray smut on the surface of the aluminum material. Therefore, processing for removing smut (desmutting processing) is performed.
例えば、特許文献１では、硝酸等の無機酸にバナジウム化合物を添加することにより、より短時間でスマットを除去できるデスマット処理剤について報告されている。 For example, Patent Document 1 reports a desmutting agent capable of removing smut in a shorter time by adding a vanadium compound to an inorganic acid such as nitric acid.
本発明者は、近年の環境意識の高まり、環境基準の厳格化等に着目し、環境汚染に繋がる硝酸を使用しないデスマット処理剤の開発を進めていた。ところが、デスマット処理の際に硝酸を使用しない場合、塩化物イオン（５０ｍｇ／Ｌ）の存在下でデスマット処理すると、多くの孔食（アルミニウム材表面における無数の微小孔）が発生してしまうことが分かった。塩化物イオンは、デスマット処理水溶液を調製するための水として主に使用される水道水に不可避的に含まれており、またデスマット処理において無機酸として使用する硫酸にも不純物として含まれ得るところ、上記問題は、硝酸を使用しない、或いは硝酸の使用量が著しく少ないデスマット処理（硝酸フリーデスマット処理）における一般的な課題である。 The present inventor focused on recent heightened environmental awareness and stricter environmental standards, and has been developing a desmutting agent that does not use nitric acid, which leads to environmental pollution. However, when nitric acid is not used during desmutting, desmutting in the presence of chloride ions (50 mg/L) causes a lot of pitting corrosion (countless micropores on the surface of the aluminum material). Chloride ions are inevitably contained in tap water, which is mainly used as the water for preparing the desmutting aqueous solution, and may also be contained as an impurity in sulfuric acid, which is used as an inorganic acid in the desmutting treatment. The above problem is a general problem in desmutting treatment in which nitric acid is not used or the amount of nitric acid used is extremely small (nitric acid-free desmutting treatment).
そこで、本発明は、硝酸を使用しない、或いは硝酸の使用量が著しく少ないデスマット処理において、孔食の発生を抑制することができる技術を提供することを課題とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a technique capable of suppressing the occurrence of pitting corrosion in desmutting treatment in which nitric acid is not used or the amount of nitric acid used is remarkably small.
本発明者は上記課題に鑑みて鋭意研究を進めた結果、（Ａ）硫酸、並びに（Ｂ）水溶性高分子及び両性金属からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、アルミニウム材のデスマット処理剤、であれば、孔食の発生を抑制しつつもスマットを除去できることを見出した。この知見に基づいてさらに研究を進めた結果、本発明が完成した。即ち、本発明は、下記の態様を包含する。 As a result of intensive research in view of the above problems, the present inventors have found that a desmutting agent for aluminum materials containing (A) sulfuric acid and (B) at least one selected from the group consisting of water-soluble polymers and amphoteric metals can remove smut while suppressing the occurrence of pitting corrosion. As a result of further research based on this knowledge, the present invention was completed. That is, the present invention includes the following aspects.
項１． （Ａ）硫酸、並びに
（Ｂ）水溶性高分子及び両性金属からなる群より選択される少なくとも１種
を含有する、アルミニウム材のデスマット処理剤．
項２． 硝酸を実質的に含有しない、項１に記載のデスマット処理剤．
項３． 前記水溶性高分子がポリアルキレングリコールまたは、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルを含む、項１又は２に記載のデスマット処理剤．
項４． 前記水溶性高分子の平均分子量が２００～２００００である、項１～３のいずれかに記載のデスマット処理剤．
項５． 前記両性金属が亜鉛、アルミニウム、スズ、及び鉛からなる群より選択される少なくとも１種を含む、項１～４のいずれかに記載のデスマット処理剤．
項６． 前記両性金属が亜鉛及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項１～５のいずれかに記載のデスマット処理剤．
項７． さらに、マグネシウムを含有する、項１～６のいずれかに記載のデスマット処理剤．
項８． 前記水溶性高分子及び前記両性金属の両方を含有する、項１～７のいずれかに記載のデスマット処理剤．
項９． 化学的表面処理により生じたスマットの除去に用いるための、項１～８のいずれかに記載のデスマット処理剤．
項１０． 水溶性高分子及び両性金属からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、アルミニウム材のデスマット処理剤用添加剤．
項１１． 表面にスマットを保持するアルミニウム材を、項１～９のいずれかに記載のデスマット処理剤で処理する工程を含む、アルミニウム材のデスマット処理方法．
Section 1. A desmutting agent for aluminum materials containing (A) sulfuric acid and (B) at least one selected from the group consisting of water-soluble polymers and amphoteric metals.
Section 2. Item 2. The desmutting agent according to Item 1, which does not substantially contain nitric acid.
Item 3. Item 3. The desmutting agent according to Item 1 or 2, wherein the water-soluble polymer comprises polyalkylene glycol or polyoxyalkylene alkyl ether.
Section 4. Item 4. The desmutting agent according to any one of Items 1 to 3, wherein the water-soluble polymer has an average molecular weight of 200 to 20,000.
Item 5. Item 5. The desmutting agent according to any one of Items 1 to 4, wherein the amphoteric metal comprises at least one selected from the group consisting of zinc, aluminum, tin and lead.
Item 6. Item 6. The desmutting agent according to any one of Items 1 to 5, wherein the amphoteric metal comprises at least one selected from the group consisting of zinc and aluminum.
Item 7. Item 7. The desmutting agent according to any one of items 1 to 6, further containing magnesium.
Item 8. Item 8. The desmutting agent according to any one of Items 1 to 7, which contains both the water-soluble polymer and the amphoteric metal.
Item 9. Item 9. The desmutting agent according to any one of Items 1 to 8, which is used for removing smut produced by chemical surface treatment.
Item 10. An additive for a desmutting agent for an aluminum material, containing at least one selected from the group consisting of water-soluble polymers and amphoteric metals.
Item 11. A method for desmutting an aluminum material, comprising the step of treating an aluminum material having smut on its surface with the desmutting agent according to any one of Items 1 to 9.
本発明によれば、硝酸を使用しない、或いは硝酸の使用量が著しく少ないデスマット処理において、孔食の発生を抑制することができる技術を提供することができる。具体的には、本発明は、アルミニウム材のデスマット処理剤、アルミニウム材のデスマット処理剤用添加剤、アルミニウム材のデスマット処理方法等を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the technique which can suppress generation|occurrence|production of pitting corrosion in the desmutting process which does not use nitric acid or uses a very small amount of nitric acid can be provided. Specifically, the present invention can provide a desmutting agent for aluminum materials, an additive for a desmutting agent for aluminum materials, a desmutting method for aluminum materials, and the like.
本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。 As used herein, the expressions "contain" and "include" include the concepts "contain", "include", "consist essentially of" and "consist only of".
本明細書において、「実質的に含有しない」とは、不純物として不可避的に混入する成分については除かれることを意味する。すなわち、「Ｘ成分を実質的に含有しない」とは、Ｘ成分が不純物として不可避的に混入している場合は除く意味である。 As used herein, "substantially free" means that components that are unavoidably mixed as impurities are excluded. That is, the phrase "substantially does not contain the X component" means that the case where the X component is unavoidably mixed as an impurity is excluded.
１．デスマット処理剤
本発明は、その一態様において、（Ａ）硫酸、並びに（Ｂ）水溶性高分子及び両性金属からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、アルミニウム材のデスマット処理剤（本明細書において、「本発明のデスマット処理剤」と示すこともある。）に関する。以下に、これについて説明する。
1. Desmutting Agent In one aspect, the present invention relates to a desmutting agent for aluminum materials (which may be referred to herein as the "desmutting agent of the present invention") containing (A) sulfuric acid and (B) at least one selected from the group consisting of water-soluble polymers and amphoteric metals. This will be explained below.
本発明のデスマット処理剤は、無機酸として硫酸を含有する。無機酸は、スマットを溶解して除去するために添加される。本発明のデスマット処理剤における硫酸濃度は、この目的が達成可能な濃度である限り、特に制限されない。該濃度は、例えば０．５～５０質量％、好ましくは２～３０質量％、より好ましくは４～２０質量％である。 The desmutting agent of the present invention contains sulfuric acid as an inorganic acid. Inorganic acids are added to dissolve and remove smut. The concentration of sulfuric acid in the desmutting agent of the present invention is not particularly limited as long as the concentration can achieve this purpose. The concentration is, for example, 0.5 to 50% by weight, preferably 2 to 30% by weight, more preferably 4 to 20% by weight.
本発明のデスマット処理剤は、硫酸以外の無機酸を含有していてもよい。無機酸としては、例えばリン酸、フッ化水素酸等が挙げられる。 The desmutting agent of the present invention may contain an inorganic acid other than sulfuric acid. Examples of inorganic acids include phosphoric acid and hydrofluoric acid.
塩化物イオンを生じる無機酸（塩酸等）は、孔食を発生させる原因となり得るので、使用しないことが望ましい。本発明のデスマット処理剤における該無機酸の濃度は、好ましくは０質量％である。 Inorganic acids that generate chloride ions (hydrochloric acid, etc.) can cause pitting corrosion, so it is desirable not to use them. The concentration of the inorganic acid in the desmutting agent of the present invention is preferably 0 mass %.
硝酸は、環境汚染に繋がるので、その添加量はできるだけ少ないこと、或いは使用しないことが望ましい。本発明は、硝酸を使用しない、或いは硝酸の使用量が著しく少ないデスマット処理（硝酸フリーデスマット処理）に関する。本発明のデスマット処理剤における硝酸の濃度は、例えば０．１質量％以下、好ましくは０．０３質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以下、さらに好ましくは０．００１質量％以下である。本発明のデスマット処理剤は、硝酸を実質的に含有しないことが好ましい。本発明のデスマット処理剤における硝酸の濃度は、好ましくは０質量％である。 Since nitric acid leads to environmental pollution, it is desirable that the amount of nitric acid added is as small as possible or that it is not used. The present invention relates to desmutting (nitric acid-free desmutting) in which nitric acid is not used or the amount of nitric acid used is extremely small. The concentration of nitric acid in the desmutting agent of the present invention is, for example, 0.1% by mass or less, preferably 0.03% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or less, and even more preferably 0.001% by mass or less. The desmutting agent of the present invention preferably does not substantially contain nitric acid. The concentration of nitric acid in the desmutting agent of the present invention is preferably 0 mass %.
硫酸以外の無機酸を使用する場合、該無機酸は、１種のみを使用することができるし、又は２種以上を組合せて使用することもできる。 When using an inorganic acid other than sulfuric acid, the inorganic acid can be used alone or in combination of two or more.
硫酸の含有量は、本発明のデスマット処理剤における無機酸１００質量％に対して、例えば７０質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、よりさらに好ましくは９９質量％以上である。 The content of sulfuric acid is, for example, 70% by mass or more, preferably 80% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, still more preferably 95% by mass or more, and even more preferably 99% by mass or more, relative to 100% by mass of the inorganic acid in the desmutting agent of the present invention.
本発明のデスマット処理剤は、水溶性高分子及び両性金属からなる群より選択される少なくとも１種を含有する。孔食抑制作用の観点から、本発明のデスマット処理剤は、水溶性高分子及び両性金属の両方を含有することが特に好ましい。 The desmutting agent of the present invention contains at least one selected from the group consisting of water-soluble polymers and amphoteric metals. From the viewpoint of pitting corrosion inhibition, the desmutting agent of the present invention particularly preferably contains both a water-soluble polymer and an amphoteric metal.
本発明のデスマット処理剤は、その一態様において、水溶性高分子を含有する。水溶性高分子により、孔食の発生を抑制することができる。限定的な解釈を望むものではないが、水溶性高分子が孔食抑制作用を発揮する一因としては、孔食の原因となる塩化物イオンを捕捉することが考えられる。水溶性高分子は、このような機能を発揮し得るものである限り、特に制限されない。水溶性高分子としては、例えば、ポリアルキレングリコール（例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール）、ポリビニルアルコール、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、ポリアミド、ポリイミド、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルグリコール、ポリオキシプロピレンアルキルグリコール、ポリオキシエチレンオキシプロピレングリコール、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリ（２－ヒドロキシ－２－オキソ－１，３，２－ジオキサホスホラン）（ＰＨＰ）、ポリメタクリロイルオキシエチルホスホリルコリン等の合成高分子； タンパク質、多糖（デキストラン、デンプン、セルロール、セルロール誘導体等）等の天然又は半合成高分子等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは合成高分子が挙げられ、より好ましくはポリアルキレングリコール、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリビニルアルコール等が挙げられ、さらに好ましくはポリアルキレングリコールが挙げられ、さらに好ましくはポリエチレングリコールが挙げられる。 In one aspect, the desmutting agent of the present invention contains a water-soluble polymer. The water-soluble polymer can suppress the occurrence of pitting corrosion. Although it is not intended to be a restrictive interpretation, one of the reasons why the water-soluble polymer exerts the pitting corrosion inhibitory action is that it traps chloride ions that cause pitting corrosion. The water-soluble polymer is not particularly limited as long as it can exhibit such functions. Examples of water-soluble polymers include polyalkylene glycol (eg, polyethylene glycol, polypropylene glycol), polyvinyl alcohol, polyethylene oxide, polyvinylpyrrolidone, polyamide, polyimide, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl glycol, polyoxypropylene alkyl glycol, polyoxyethyleneoxypropylene glycol, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyacrylic acid, polymethacrylic acid, polyacrylamide, poly(2-hydroxy-2-oxo-1,3,2-dioxaphospholane) (PHP), polymeth synthetic polymers such as kryloyloxyethylphosphorylcholine; natural or semi-synthetic polymers such as proteins and polysaccharides (dextran, starch, cellulose, cellulose derivatives, etc.); Among these, preferred are synthetic polymers, more preferred are polyalkylene glycol, polyoxyalkylene alkyl ether, polyvinyl alcohol, and the like, still more preferred is polyalkylene glycol, and still more preferred is polyethylene glycol.
水溶性高分子は、２種以上の構成単位で形成されたコポリマーとすることもできる。この場合、例えば、ランダムコポリマー、ブロックコポリマー、グラフトコポリマー等が挙げられる。 The water-soluble polymer can also be a copolymer formed from two or more constitutional units. In this case, for example, random copolymers, block copolymers, graft copolymers, etc. may be mentioned.
水溶性高分子の平均分子量としては、好ましくは２００～２００００、より好ましくは６００～５０００、さらに好ましくは６００～２０００である。ここでの平均分子量とは、数平均分子量又は重量平均分子量のいずれであってもよく、これらの平均分子量はゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）等により測定できる。 The average molecular weight of the water-soluble polymer is preferably 200-20,000, more preferably 600-5,000, still more preferably 600-2,000. The average molecular weight here may be either number average molecular weight or weight average molecular weight, and these average molecular weights can be measured by gel permeation chromatography (GPC) or the like.
水溶性高分子は、１種のみを使用することができるし、又は２種以上を組合せて使用することもできる。 Only one type of water-soluble polymer can be used, or two or more types can be used in combination.
本発明のデスマット処理剤が水溶性高分子を含有する場合、本発明のデスマット処理剤における水溶性高分子の濃度は、特に制限されないが、例えば１～５００ｇ／Ｌ、好ましくは５～１００ｇ／Ｌ、より好ましくは１０～５０ｇ／Ｌである。 When the desmutting agent of the present invention contains a water-soluble polymer, the concentration of the water-soluble polymer in the desmutting agent of the present invention is not particularly limited, but is, for example, 1 to 500 g/L, preferably 5 to 100 g/L, more preferably 10 to 50 g/L.
本発明のデスマット処理剤は、その一態様において、両性金属を含有する。この場合、両性金属は、通常、イオンの形態で存在する。両性金属により、孔食の発生を抑制することができる。限定的な解釈を望むものではないが、両性金属が孔食抑制作用を発揮する一因としては、溶液中の両性金属がアルミニウムと置換を起こし孔食発生を抑制することが考えられる。特に、アルミニウムに関しては、孔食が発生する電位差を小さくして溶解速度を抑制していると考えられる。両性金属としては、特に制限されず、例えば亜鉛、アルミニウム、スズ、鉛等が挙げられる。これらの中でも、好ましくは亜鉛、アルミニウム等が挙げられ、より好ましくは亜鉛が挙げられる。 In one aspect, the desmutting agent of the present invention contains an amphoteric metal. In this case, the amphoteric metal is usually present in ionic form. The amphoteric metal can suppress the occurrence of pitting corrosion. Although it is not intended to be a restrictive interpretation, one of the reasons why the amphoteric metal exerts the pitting-inhibiting action is that the amphoteric metal in the solution is substituted with aluminum to suppress the occurrence of pitting corrosion. In particular, aluminum is thought to suppress the dissolution rate by reducing the potential difference at which pitting corrosion occurs. Amphoteric metals are not particularly limited, and examples thereof include zinc, aluminum, tin, and lead. Among these, zinc and aluminum are preferred, and zinc is more preferred.
両性金属は、１種のみを使用することができるし、又は２種以上を組合せて使用することもできる。両性金属同士を組み合わせることにより（２種以上の両性金属を含有することにより）、孔食抑制作用をより高めることができる。特に、亜鉛及びアルミニウムの両方を含有する場合、孔食抑制作用を特に顕著に高めることができる。 Amphoteric metals can be used singly or in combination of two or more. By combining amphoteric metals (by containing two or more kinds of amphoteric metals), the pitting corrosion inhibitory action can be further enhanced. In particular, when both zinc and aluminum are contained, the pitting corrosion inhibitory action can be significantly enhanced.
本発明のデスマット処理剤に両性金属を配合する場合、通常は、両性金属化合物（好ましくは両性金属塩）を添加する。両性金属化合物としては、特に制限されず、例えば硫酸塩、リン酸塩、水酸化物、ケイ酸塩、炭酸塩、有機酸塩、酸化物塩等が挙げられる。塩化物イオンを生じる両性金属化合物（塩化亜鉛等）は、孔食を発生させる原因となり得るので、その添加量はできるだけ少ないこと、或いは使用しないことが望ましい。また、硝酸イオンを生じる両性金属化合物（硝酸亜鉛等）は、環境汚染に繋がるので、その添加量はできるだけ少ないこと、或いは使用しないことが望ましい。両性金属化合物は、１種のみを使用することができるし、又は２種以上を組合せて使用することもできる。 When adding an amphoteric metal to the desmutting agent of the present invention, an amphoteric metal compound (preferably an amphoteric metal salt) is usually added. The amphoteric metal compound is not particularly limited, and examples thereof include sulfates, phosphates, hydroxides, silicates, carbonates, organic acid salts, oxide salts and the like. Since amphoteric metal compounds (such as zinc chloride) that generate chloride ions can cause pitting corrosion, it is desirable to add as little as possible or not to use them. Amphoteric metal compounds that generate nitrate ions (zinc nitrate, etc.) lead to environmental pollution. Amphoteric metal compounds can be used singly or in combination of two or more.
本発明のデスマット処理剤が両性金属を含有する場合、本発明のデスマット処理剤における両性金属の濃度は、特に制限されないが、例えば０．０５～５０ｇ／Ｌ、好ましくは０．１～２０ｇ／Ｌ、より好ましくは０．３～１２ｇ／Ｌである。 When the desmutting agent of the present invention contains an amphoteric metal, the concentration of the amphoteric metal in the desmutting agent of the present invention is not particularly limited, but is, for example, 0.05 to 50 g/L, preferably 0.1 to 20 g/L, more preferably 0.3 to 12 g/L.
本発明のデスマット処理剤は、さらにマグネシウムを含有することが好ましい。この場合、マグネシウムは、通常、イオンの形態で存在する。マグネシウムにより、孔食の発生を抑制することができる。特に、マグネシウムと両性金属とを組み合わせることにより、孔食抑制作用をより高めることができる。 The desmutting agent of the present invention preferably further contains magnesium. In this case, magnesium is usually present in ionic form. Magnesium can suppress the occurrence of pitting corrosion. In particular, by combining magnesium and an amphoteric metal, the pitting corrosion inhibitory action can be further enhanced.
本発明のデスマット処理剤にマグネシウムを配合する場合、通常は、マグネシウム化合物（好ましくはマグネシウム塩）を添加する。マグネシウム化合物としては、特に制限されず、例えば硫酸塩、リン酸塩、水酸化物、ケイ酸塩、炭酸塩、有機酸塩等が挙げられる。塩化物イオンを生じるマグネシウム化合物（塩化マグネシウム等）は、孔食を発生させる原因となり得るので、その添加量はできるだけ少ないこと、或いは使用しないことが望ましい。また、硝酸イオンを生じるマグネシウム化合物（硝酸マグネシウム等）は、環境汚染に繋がるので、その添加量はできるだけ少ないこと、或いは使用しないことが望ましい。マグネシウム化合物は、１種のみを使用することができるし、又は２種以上を組合せて使用することもできる。 When magnesium is added to the desmutting agent of the present invention, a magnesium compound (preferably magnesium salt) is usually added. The magnesium compound is not particularly limited, and examples thereof include sulfates, phosphates, hydroxides, silicates, carbonates, organic acid salts and the like. Magnesium compounds that generate chloride ions (magnesium chloride, etc.) can cause pitting corrosion. In addition, since magnesium compounds (magnesium nitrate, etc.) that generate nitrate ions lead to environmental pollution, it is desirable that the amount added is as small as possible or that they are not used. Magnesium compounds can be used alone or in combination of two or more.
本発明のデスマット処理剤がマグネシウムを含有する場合、本発明のデスマット処理剤におけるマグネシウムの濃度は、特に制限されないが、例えば０．０５～５０ｇ／Ｌ、好ましくは０．２～１２ｇ／Ｌ、より好ましくは０．５～８ｇ／Ｌである。 When the desmutting agent of the present invention contains magnesium, the concentration of magnesium in the desmutting agent of the present invention is not particularly limited, but is, for example, 0.05 to 50 g/L, preferably 0.2 to 12 g/L, more preferably 0.5 to 8 g/L.
本発明のデスマット処理剤には、本発明の効果が著しく阻害されない限りにおいて、上記以外の他の成分が含まれていてもよい。他の成分としては、例えば酸化剤（過酸化水素、過硫酸塩、過マンガン酸塩や第二鉄（ＩＩＩ）塩などの酸化力を有する金属塩およびその化合物等）、活性剤等が挙げられる。酸化剤は、デスマット能力を向上し、有害な塩素を塩素ガスとして取り除くことができる。 The desmutting agent of the present invention may contain components other than those described above as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Other components include, for example, oxidizing agents (hydrogen peroxide, persulfates, permanganates, ferric (III) salts, and other metal salts having oxidizing power, compounds thereof, etc.), activators, and the like. The oxidizing agent can improve desmutting ability and remove harmful chlorine as chlorine gas.
他の成分の含有量は、本発明のデスマット処理剤１００質量％に対して、例えば０～５０質量％、好ましくは０～２０質量％、より好ましくは０～１０質量％、さらに好ましくは０～１質量％、よりさらに好ましくは０～０．１質量％である。 The content of other components is, for example, 0 to 50% by mass, preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 10% by mass, still more preferably 0 to 1% by mass, and even more preferably 0 to 0.1% by mass, based on 100% by mass of the desmutting agent of the present invention.
環境汚染の観点から、本発明のデスマット処理剤における硝酸イオンの量はできるだけ少ないことが望ましい。本発明のデスマット処理剤における硝酸イオンの濃度は、例えば０．１質量％以下、好ましくは０．０３質量％以下、より好ましくは０．０１質量％以下、さらに好ましくは０．００１質量％以下である。本発明のデスマット処理剤は、硝酸イオンを実質的に含有しないことが好ましい。本発明のデスマット処理剤における硝酸イオンの濃度は、好ましくは０質量％である。 From the viewpoint of environmental pollution, it is desirable that the amount of nitrate ions in the desmutting agent of the present invention is as small as possible. The concentration of nitrate ions in the desmutting agent of the present invention is, for example, 0.1% by mass or less, preferably 0.03% by mass or less, more preferably 0.01% by mass or less, and even more preferably 0.001% by mass or less. The desmutting agent of the present invention preferably does not substantially contain nitrate ions. The concentration of nitrate ions in the desmutting agent of the present invention is preferably 0 mass %.
前述したとおり、硫酸や水道水に不純物として塩化物イオンが不可避的に含まれているので、本発明のデスマット処理剤にはこのような塩化物イオンを不可避的に含有する。本発明のデスマット処理剤における塩化物イオンの濃度の下限は、例えば０．１ｍｇ／Ｌ、１ｍｇ／Ｌ、１０ｍｇ／Ｌ、２０ｍｇ／Ｌ、５０ｍｇ／Ｌ、１００ｍｇ／Ｌ、１２０ｍｇ／Ｌ、１３０ｍｇ／Ｌ、１４０ｍｇ／Ｌ、１５０ｍｇ／Ｌである。該濃度の上限は、例えば３００ｍｇ／Ｌ、２７０ｍｇ／Ｌ、２５０ｍｇ／Ｌ、２４０ｍｇ／Ｌ、２３０ｍｇ／Ｌ、２２０ｍｇ／Ｌ、２１０ｍｇ／Ｌ、２００ｍｇ／Ｌ、１９０ｍｇ／Ｌ、１８０ｍｇ／Ｌ、１７０ｍｇ／Ｌ、１６０ｍｇ／Ｌ、１５５ｍｇ／Ｌである。 As mentioned above, since chloride ions are inevitably contained as impurities in sulfuric acid and tap water, the desmutting agent of the present invention inevitably contains such chloride ions. The lower limit of the chloride ion concentration in the desmutting agent of the present invention is, for example, 0.1 mg/L, 1 mg/L, 10 mg/L, 20 mg/L, 50 mg/L, 100 mg/L, 120 mg/L, 130 mg/L, 140 mg/L and 150 mg/L. The upper limit of the concentration is, for example, 300 mg/L, 270 mg/L, 250 mg/L, 240 mg/L, 230 mg/L, 220 mg/L, 210 mg/L, 200 mg/L, 190 mg/L, 180 mg/L, 170 mg/L, 160 mg/L, 155 mg/L.
本発明のデスマット処理剤は、溶媒として水を含有する。本発明のデスマット処理剤は、水（通常は、水道水）を用いて、各成分を適宜混合することにより製造することができる。溶媒としては水のみならず、本発明の効果が著しく阻害されない限りにおいて、水に加えて他の溶媒を追加してもよい。 The desmutting agent of the present invention contains water as a solvent. The desmutting agent of the present invention can be produced by appropriately mixing each component with water (usually tap water). The solvent is not limited to water, and other solvents may be added in addition to water as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.
本発明のデスマット処理剤は硫酸を含有するので酸性であり、そのｐＨは、例えば３以下、好ましくは２以下、より好ましくは１以下である。 Since the desmutting agent of the present invention contains sulfuric acid, it is acidic and has a pH of, for example, 3 or less, preferably 2 or less, more preferably 1 or less.
本発明のデスマット処理剤は、アルミニウム材表面のスマットの除去に用いられる。換言すれば、本発明のデスマット処理剤の処理対象は、表面にスマットを保持するアルミニウム材である。該アルミニウム材は、好ましくはめっき処理、より好ましくは陽極酸化処理に供するためのアルミニウム材である。 The desmutting agent of the present invention is used for removing smut from the surface of an aluminum material. In other words, the object to be treated with the desmutting agent of the present invention is an aluminum material that retains smut on its surface. The aluminum material is preferably an aluminum material to be subjected to plating treatment, more preferably anodizing treatment.
アルミニウム材としては、処理対象となる表面部分がアルミニウム又はアルミニウム合金によって形成されている物品であれば特に制限されない。例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金を材質とする各種の物品のほか、鋼板等の各種の基材上にアルミニウムめっき又はアルミニウム合金めっき皮膜を形成した物品、鋳物、ダイキャスト等を使用することができる。アルミニウム合金としては特に限定されず、アルミニウムを主要金属成分とする各種合金を用いることができる。例えば、Ａ１０００系の純アルミニウム、Ａ２０００系の銅及びマンガンを含むアルミニウム合金、Ａ３０００系のアルミニウム－マンガン合金、Ａ４０００系のアルミニウム－シリコン合金、Ａ５０００系のアルミニウム－マグネシウム合金、Ａ６０００系のアルミニウム－マグネシウム－シリコン合金、Ａ７０００系のアルミニウム－亜鉛－マグネシウム合金、Ａ８０００系のアルミニウム－リチウム系合金等を適用対象とすることができる。 The aluminum material is not particularly limited as long as it is an article whose surface portion to be treated is formed of aluminum or an aluminum alloy. For example, in addition to various articles made of aluminum or aluminum alloy, articles obtained by forming an aluminum plating or aluminum alloy plating film on various substrates such as steel sheets, castings, die castings, and the like can be used. The aluminum alloy is not particularly limited, and various alloys containing aluminum as a main metal component can be used. For example, A1000 series pure aluminum, A2000 series aluminum alloys containing copper and manganese, A3000 series aluminum-manganese alloys, A4000 series aluminum-silicon alloys, A5000 series aluminum-magnesium alloys, A6000 series aluminum-magnesium-silicon alloys, A7000 series aluminum-zinc-magnesium alloys, A8000 series aluminum-lithium alloys, etc. can be applied.
本発明のデスマット処理剤は、好ましくは化学的表面処理により生じたスマット、より好ましくは化学エッチング処理により生じたスマット、さらに好ましくはアルカリエッチングにより生じたスマットの除去に用いることができる。 The desmutting agent of the present invention can be used to remove smut preferably produced by chemical surface treatment, more preferably smut produced by chemical etching treatment, and even more preferably smut produced by alkali etching.
本発明のデスマット処理剤によれば、塩化物イオン存在下での硝酸フリーデスマット処理において、孔食の発生を抑制しつつ、アルミニウム材のスマットを除去することができる。好ましい態様においては、塩化物イオン濃度がより高い条件下でも、より効率的に孔食の発生を抑制することができる。 The desmutting agent of the present invention can remove smut from an aluminum material while suppressing the occurrence of pitting corrosion in a nitric acid-free desmutting treatment in the presence of chloride ions. In a preferred embodiment, the occurrence of pitting corrosion can be more efficiently suppressed even under conditions of higher chloride ion concentration.
２．デスマット処理剤用添加剤
本発明は、その一態様において、水溶性高分子及び両性金属からなる群より選択される少なくとも１種を含有する、アルミニウム材のデスマット処理剤用添加剤（本明細書において、「本発明の添加剤」と示すこともある。）に関する。以下に、これについて説明する。
2. Additive for desmutting agent In one aspect of the present invention, the present invention relates to an additive for desmutting agent for aluminum materials containing at least one selected from the group consisting of water-soluble polymers and amphoteric metals (in this specification, it may be referred to as "the additive of the present invention"). This will be explained below.
本発明の添加剤については、ｐＨ、水溶性高分子の濃度、及び両性金属の濃度以外は、本発明のデスマット処理剤と同様である。 The additive of the present invention is the same as the desmutting agent of the present invention except for pH, water-soluble polymer concentration, and amphoteric metal concentration.
本発明の添加剤が水溶性高分子を含有する場合、その濃度は、デスマット処理剤に添加した際にその濃度を上記した本発明のデスマット処理剤における濃度に調整することができる程度の濃度である限り、特に制限されない。本発明の添加剤における水溶性高分子の濃度は、例えば１～５００ｇ／Ｌ、好ましくは５～１００ｇ／Ｌ、より好ましくは１０～５０ｇ／Ｌである。 When the additive of the present invention contains a water-soluble polymer, its concentration is not particularly limited as long as it is a concentration that, when added to the desmutting agent, can be adjusted to the concentration of the desmutting agent of the present invention. The concentration of the water-soluble polymer in the additive of the present invention is, for example, 1-500 g/L, preferably 5-100 g/L, more preferably 10-50 g/L.
本発明の添加剤が両性金属を含有する場合、その濃度は、デスマット処理剤に添加した際にその濃度を上記した本発明のデスマット処理剤における濃度に調整することができる程度の濃度である限り、特に制限されない。本発明の添加剤における両性金属の濃度は、例えば０．５～５００ｇ／Ｌである。 When the additive of the present invention contains an amphoteric metal, its concentration is not particularly limited as long as it is such a concentration that when added to the desmutting agent, the concentration can be adjusted to the concentration of the desmutting agent of the present invention. The amphoteric metal concentration in the additive of the present invention is, for example, 0.5 to 500 g/L.
本発明の添加剤がマグネシウムを含有する場合、その濃度は、デスマット処理剤に添加した際にその濃度を上記した本発明のデスマット処理剤における濃度に調整することができる程度の濃度である限り、特に制限されない。本発明の添加剤におけるマグネシウムの濃度は、例えば０．５～５００ｇ／Ｌである。 When the additive of the present invention contains magnesium, its concentration is not particularly limited as long as it is a concentration that, when added to the desmutting agent, can be adjusted to the concentration of the desmutting agent of the present invention. The concentration of magnesium in the additive of the present invention is, for example, 0.5-500 g/L.
３．デスマット処理方法
本発明は、その一態様において、表面にスマットを保持するアルミニウム材を、本発明のデスマット処理剤で処理する工程を含む、アルミニウム材のデスマット処理方法（本明細書において、「本発明のデスマット処理方法」と示すこともある。）に関する。以下に、これについて説明する。
3. Desmutting Method The present invention, in one aspect thereof, relates to a desmutting method for an aluminum material (which may be referred to herein as the "desmutting method of the present invention"), which comprises a step of treating an aluminum material having smut on its surface with the desmutting agent of the present invention. This will be explained below.
処理の態様は、アルミニウム材の表面上に本発明のデスマット処理剤が接触可能な態様である限り特に制限されない。該接触方法としては、例えば、浸漬、塗布、スプレー等の方法を採用することができる。また、設備工程として超音波やマイクロバブリングを併用してデスマット処理を行っても良い。 The mode of treatment is not particularly limited as long as the desmutting agent of the present invention can come into contact with the surface of the aluminum material. As the contact method, for example, methods such as immersion, coating, and spraying can be employed. In addition, desmutting may be performed by using ultrasonic waves or microbubbling in combination as an equipment step.
処理時の温度は、特に制限されないが、例えば１０～５０℃、好ましくは１５～４０℃、より好ましくは２０～３５℃である。 The temperature during the treatment is not particularly limited, but is, for example, 10 to 50°C, preferably 15 to 40°C, more preferably 20 to 35°C.
処理時間は、処理温度に応じて異なるが、例えば１０秒～３０分間、好ましくは２０秒～１５分間、より好ましくは３０秒～５分間である。 The treatment time varies depending on the treatment temperature, but is, for example, 10 seconds to 30 minutes, preferably 20 seconds to 15 minutes, more preferably 30 seconds to 5 minutes.
本発明の一態様においては、上記処理後、さらに陽極酸化処理を行う。陽極酸化処理としては、例えば、硫酸濃度が１００ｇ／Ｌ～４００ｇ／Ｌ程度の水溶液を用い、液温を－１０～３０℃程度として、０．５～４Ａ／ｄｍ２程度の陽極電流密度で電解を行う方法が挙げられる。 In one aspect of the present invention, an anodizing treatment is further performed after the above treatment. Examples of the anodizing treatment include a method of electrolysis using an aqueous solution with a sulfuric acid concentration of about 100 g/L to 400 g/L, a liquid temperature of about −10 to 30° C., and an anode current density of about 0.5 to 4 A/dm 2 .
以下に、実施例に基づいて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in detail below based on examples, but the present invention is not limited by these examples.
試験例１．孔食抑制試験１（水溶性高分子単独による孔食抑制）
＜試験例１－１．試験片の作製＞
アルミニウム材（アルミニウム合金：ＪＩＳ Ａ６０６３板）を脱脂処理水溶液（組成：９８％硫酸７０ｍｌ／Ｌ、トップＡＤＤ－１００（奥野製薬工業社製）１００ｍｌ／Ｌ、水）に浸漬して、５５℃で２分間処理することにより、脱脂した。続いて、１分間水洗した後、アルミニウム材をエッチング処理水溶液（組成：水酸化ナトリウム１００ｇ／Ｌ、アルサテンＳＫ（奥野製薬工業社製）２ｍｌ／Ｌ、水）に浸漬して、５５℃で１分間処理することにより、アルカリエッチングした。１分間水洗して、得られたアルミニウム材を、孔食抑制試験の試験片として使用した。試験片の表面は、白色や灰色のスマットにより覆われていた。
Test example 1. Pitting corrosion suppression test 1 (pitting corrosion suppression by water-soluble polymer alone)
<Test Example 1-1. Preparation of test piece>
An aluminum material (aluminum alloy: JIS A6063 plate) was immersed in a degreasing aqueous solution (composition: 70 ml/L of 98% sulfuric acid, 100 ml/L of TOP ADD-100 (manufactured by Okuno Chemical Industry Co., Ltd.), water) and treated at 55°C for 2 minutes to degreas. Subsequently, after washing with water for 1 minute, the aluminum material was immersed in an etching treatment aqueous solution (composition: sodium hydroxide 100 g/L, Arsatin SK (manufactured by Okuno Chemical Industry Co., Ltd.) 2 ml/L, water) and treated at 55° C. for 1 minute for alkali etching. The aluminum material obtained by washing with water for 1 minute was used as a test piece for the pitting corrosion inhibition test. The surface of the test piece was covered with white or gray smut.
＜試験例１－２．デスマット処理＞
硫酸、水溶性高分子及び塩化ナトリウムを使用して、デスマット処理水溶液（組成：６２．５％硫酸１００ｍｌ／Ｌ、水溶性高分子５～５０ｇ／Ｌ、塩化物イオン１５０ｍｇ／Ｌ、ナトリウムイオン、水）を調製した。得られたデスマット処理水溶液に試験片を浸漬して、３５℃で１０分間処理することにより、デスマット処理した。水溶性高分子としては、ポリビニルアルコール（平均分子量６００）５ｇ／Ｌ、ポリエチレングリコール（平均分子量１０００）５０ｇ／Ｌ、ポリオキシレンノニルフェニルエーテル（平均分子量２０００）１０ｇ／Ｌ、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブチルエーテル（平均分子量１５００）７ｇ／Ｌを用いた。一方で、比較としてエチレングリコール５０ｇ／Ｌを添加したものや水溶性高分子を添加しないものを作製した。水溶性高分子以外は同様にして調製したデスマット処理水溶液を用いて、同様にデスマット処理を行った。デスマット処理後の試験片の表面を観察し、孔食の有無、及び孔食の程度を評価した。
評価基準は以下の通りである。
○ ：孔食なし。
△ ：孔食量 少。（１～５％の面積に孔食が発生）
× ：孔食量 多。（５～３０％以上の面積に孔食が発生）
<Test Example 1-2. Desmutting treatment>
A desmutting aqueous solution (composition: 100 ml/L of 62.5% sulfuric acid, 5 to 50 g/L of water-soluble polymer, 150 mg/L of chloride ions, sodium ions, and water) was prepared using sulfuric acid, a water-soluble polymer, and sodium chloride. A test piece was immersed in the resulting desmutting aqueous solution and treated at 35° C. for 10 minutes for desmutting. As water-soluble polymers, polyvinyl alcohol (average molecular weight 600) 5 g/L, polyethylene glycol (average molecular weight 1000) 50 g/L, polyoxylene nonylphenyl ether (average molecular weight 2000) 10 g/L, and polyoxyethylene polyoxypropylene butyl ether (average molecular weight 1500) 7 g/L were used. On the other hand, for comparison, samples were prepared to which 50 g/L of ethylene glycol was added and to which no water-soluble polymer was added. Desmutting was performed in the same manner using a desmutting aqueous solution prepared in the same manner except for the water-soluble polymer. The surface of the test piece after the desmutting treatment was observed, and the presence or absence of pitting corrosion and the degree of pitting corrosion were evaluated.
Evaluation criteria are as follows.
○: No pitting corrosion.
△: Amount of pitting corrosion is small. (Pitting occurs in 1 to 5% of the area)
x: The amount of pitting corrosion is large. (pitting occurs in 5 to 30% or more of the area)
＜試験例１－３．結果＞
結果を表１に示す。なお、デスマット処理後の試験片表面には、スマットは残っていなかった。
<Test Example 1-3. Results>
Table 1 shows the results. No smut remained on the surface of the test piece after the desmutting treatment.
表１に示されるように、水溶性高分子であるポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブチルエーテルにより、孔食が抑制された。このことから、水溶性高分子により上記問題を解消できることが分かった。 As shown in Table 1, water-soluble polymers such as polyvinyl alcohol, polyethylene glycol, polyoxyethylene nonylphenyl ether, and polyoxyethylene polyoxypropylene butyl ether inhibited pitting corrosion. From this, it was found that the above problem can be solved by using a water-soluble polymer.
試験例２．孔食抑制試験２（両性金属単独による孔食抑制）
硫酸、硫酸亜鉛、及び塩化ナトリウムを使用して、デスマット処理水溶液（組成：６２．５％硫酸１００ｍｌ／Ｌ、硫酸亜鉛２２ｇ／Ｌ（亜鉛５ｇ／Ｌ）、塩化物イオン１５０ｍｇ／Ｌ、ナトリウムイオン、水）を調製した。得られたデスマット処理水溶液に試験片を浸漬して、３５℃で１０分間処理することにより、デスマット処理した。一方で、亜鉛源（硫酸亜鉛）を添加しない以外は同様にして調製したデスマット処理水溶液を用いて、同様にデスマット処理を行った。デスマット処理後の試験片について、試験例１－２と同様にして孔食の有無及び程度を評価した。
Test example 2. Pitting corrosion suppression test 2 (pitting corrosion suppression by amphoteric metal alone)
A desmutting aqueous solution (composition: 100 ml/L of 62.5% sulfuric acid, 22 g/L of zinc sulfate (5 g/L of zinc), 150 mg/L of chloride ions, sodium ions, and water) was prepared using sulfuric acid, zinc sulfate, and sodium chloride. A test piece was immersed in the resulting desmutting aqueous solution and treated at 35° C. for 10 minutes for desmutting. On the other hand, desmutting was performed in the same manner using a desmutting aqueous solution prepared in the same manner except that no zinc source (zinc sulfate) was added. The test piece after the desmutting treatment was evaluated for the presence and degree of pitting corrosion in the same manner as in Test Example 1-2.
結果を表２に示す。なお、デスマット処理後の試験片表面には、スマットは残っていなかった。 Table 2 shows the results. No smut remained on the surface of the test piece after the desmutting treatment.
試験例３．孔食抑制試験３（水溶性高分子と両性金属との併用による孔食抑制）
硫酸、ポリビニルアルコール（平均分子量６００）、硫酸亜鉛、及び塩化ナトリウムを使用して、デスマット処理水溶液（組成：６２．５％硫酸１００ｍｌ／Ｌ、ポリビニルアルコール５ｇ／Ｌ、硫酸亜鉛２２ｇ／Ｌ（亜鉛５ｇ／Ｌ）、塩化物イオン２００ｍｇ／Ｌ、ナトリウムイオン、水）を調製した。得られたデスマット処理水溶液に試験片を浸漬して、３５℃で１０分間処理することにより、デスマット処理した。デスマット処理後の試験片について、試験例１－２と同様にして孔食の有無及び程度を評価した。
Test example 3. Pitting corrosion suppression test 3 (pitting corrosion suppression by combined use of water-soluble polymer and amphoteric metal)
Using sulfuric acid, polyvinyl alcohol (average molecular weight 600), zinc sulfate, and sodium chloride, a desmutting aqueous solution (composition: 100 ml/L of 62.5% sulfuric acid, 5 g/L of polyvinyl alcohol, 22 g/L of zinc sulfate (5 g/L of zinc), 200 mg/L of chloride ions, sodium ions, and water) was prepared. A test piece was immersed in the resulting desmutting aqueous solution and treated at 35° C. for 10 minutes for desmutting. The test piece after the desmutting treatment was evaluated for the presence and degree of pitting corrosion in the same manner as in Test Example 1-2.
結果を表３に示す。なお、デスマット処理後の試験片表面には、スマットは残っていなかった。 Table 3 shows the results. No smut remained on the surface of the test piece after the desmutting treatment.
試験例４．孔食抑制試験４（両性金属の組合せによる孔食抑制）
硫酸、硫酸亜鉛、硫酸アルミニウム、及び塩化ナトリウムを使用して、デスマット処理水溶液（組成：６２．５％硫酸１００ｍｌ／Ｌ、硫酸亜鉛２２ｇ／Ｌ（亜鉛５ｇ／Ｌ）、硫酸アルミニウム４．１ｇ／Ｌ（アルミニウム０．６５ｇ／Ｌ）、塩化物イオン２００ｍｇ／Ｌ、ナトリウムイオン、水）を調製した。得られたデスマット処理水溶液に試験片を浸漬して、３５℃で１０分間処理することにより、デスマット処理した。デスマット処理後の試験片について、試験例１－２と同様にして孔食の有無及び程度を評価した。
Test example 4. Pitting corrosion suppression test 4 (pitting corrosion suppression by combination of amphoteric metals)
Using sulfuric acid, zinc sulfate, aluminum sulfate, and sodium chloride, a desmutting aqueous solution (composition: 100 ml/L of 62.5% sulfuric acid, 22 g/L of zinc sulfate (5 g/L of zinc), 4.1 g/L of aluminum sulfate (0.65 g/L of aluminum), 200 mg/L of chloride ions, sodium ions, and water) was prepared. A test piece was immersed in the resulting desmutting aqueous solution and treated at 35° C. for 10 minutes for desmutting. The test piece after the desmutting treatment was evaluated for the presence and degree of pitting corrosion in the same manner as in Test Example 1-2.
結果を表４に示す。なお、デスマット処理後の試験片表面には、スマットは残っていなかった。 Table 4 shows the results. No smut remained on the surface of the test piece after the desmutting treatment.
試験例５．孔食抑制試験５（金属の組合せによる孔食抑制１）
硫酸、ポリエチレングリコール（平均分子量１０００）、硫酸亜鉛、硫酸アルミニウム、硫酸マグネシウム、及び塩化ナトリウムを使用して、デスマット処理水溶液（組成：６２．５％硫酸１００ｍｌ／Ｌ、ポリエチレングリコール５０ｇ／Ｌ、２種又は３種の金属塩、塩化物イオン２５０ｍｇ／Ｌ、ナトリウムイオン、水）を調製した。なお、各金属塩について、使用する場合の濃度は次の通りである：硫酸亜鉛２２ｇ／Ｌ（亜鉛５ｇ／Ｌ）、硫酸アルミニウム４．１ｇ／Ｌ（アルミニウム０．６５ｇ／Ｌ）、硫酸マグネシウム４．５ｇ／Ｌ（マグネシウム０．９ｇ／Ｌ）。
Test example 5. Pitting corrosion suppression test 5 (pitting corrosion suppression by combination of metals 1)
Using sulfuric acid, polyethylene glycol (average molecular weight 1000), zinc sulfate, aluminum sulfate, magnesium sulfate, and sodium chloride, a desmutting aqueous solution (composition: 100 ml/L of 62.5% sulfuric acid, 50 g/L of polyethylene glycol, two or three kinds of metal salts, chloride ions 250 mg/L, sodium ions, water) was prepared. The concentrations of each metal salt used are as follows: zinc sulfate 22 g/L (zinc 5 g/L), aluminum sulfate 4.1 g/L (aluminum 0.65 g/L), magnesium sulfate 4.5 g/L (magnesium 0.9 g/L).
得られたデスマット処理水溶液に試験片を浸漬して、３５℃で１０分間処理することにより、デスマット処理した。デスマット処理後の試験片について、試験例１－２と同様にして孔食の有無及び程度を評価した。 A test piece was immersed in the resulting desmutting aqueous solution and treated at 35° C. for 10 minutes for desmutting. The test piece after the desmutting treatment was evaluated for the presence and degree of pitting corrosion in the same manner as in Test Example 1-2.
試験した金属の組合せ、及び結果を表５に示す。なお、デスマット処理後の試験片表面には、スマットは残っていなかった。 Table 5 shows the metal combinations tested and the results. No smut remained on the surface of the test piece after the desmutting treatment.
Claims (11)
（Ｂ）１ｇ／Ｌ以上の水溶性高分子及び０．０５ｇ／Ｌ以上の両性金属からなる群より選択される少なくとも１種
を含有し、塩化物イオン濃度が５０ｍｇ／Ｌ以上であり、且つ硝酸の濃度が０～０．１質量％である、アルミニウム材のデスマット処理剤。 A desmutting agent for aluminum materials containing (A) sulfuric acid and (B) at least one selected from the group consisting of a water-soluble polymer of 1 g/L or more and an amphoteric metal of 0.05 g/L or more , a chloride ion concentration of 50 mg/L or more, and a nitric acid concentration of 0 to 0.1% by mass.
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