JP2011047019A - Aluminum alloy sheet for planographic printing plate and support for planographic printing plate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an aluminum alloy sheet for a planographic printing plate, which can provide a support for the planographic printing plate having a homogeneous roughened surface even when electrolyzed by various conditions of electrolytic roughening treatment, and can provide the planographic printing plate superior in printing durability and resistance to dirt; the support for the planographic printing plate using the same; and an original plate of the planographic printing plate. <P>SOLUTION: The aluminum alloy sheet for the planographic printing plate includes 0.03-0.20 mass% Si and 0.11-0.45 mass% Fe. The quantity of dissolved Si is 120-600 ppm, and the quantity of dissolved Fe is 100 ppm or less. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、平版印刷版用アルミニウム合金板およびそれを用いた平版印刷版用支持体に関する。   The present invention relates to an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate and a lithographic printing plate support using the same.

従来、アルミニウム合金板を支持体とする感光性平版印刷版原版はオフセット印刷に幅広く使用されている。
また、一般的に、このアルミニウム合金板には、板厚0.1〜0.5mmの圧延板が用いられており、JIS1000系材料やJIS3000系材料、JIS1000系材料にマグネシウム(Mg)やマンガン(Mn)を少量添加した材料が用いられる。
Conventionally, photosensitive lithographic printing plate precursors using an aluminum alloy plate as a support have been widely used for offset printing.
In general, a rolled plate having a thickness of 0.1 to 0.5 mm is used for the aluminum alloy plate, and magnesium (Mg) or manganese (manganese (Mg) or manganese ( A material added with a small amount of (Mn) is used.

一方、平版印刷版用支持体の製造方法としては、シート状またはコイル状のアルミニウム合金板の表面に粗面化処理および陽極酸化処理を施す方法が一般に知られている。
また、平版印刷版原版の製造方法としては、平版印刷版用支持体上に感光液を塗布し乾操させて画像記録層を形成させ、必要に応じて所望のサイズに切りそろえる方法が一般に知られている。そして、この平版印刷版原版は、画像焼付け後に現像処理が施されることにより平版印刷版とされる。
On the other hand, as a method for producing a lithographic printing plate support, a method is generally known in which a surface of a sheet-like or coil-like aluminum alloy plate is subjected to a roughening treatment and an anodizing treatment.
Further, as a method for producing a lithographic printing plate precursor, a method is generally known in which a photosensitive solution is applied on a lithographic printing plate support and dried to form an image recording layer, and then cut to a desired size as necessary. ing. The lithographic printing plate precursor is developed into a lithographic printing plate by being developed after image printing.

この方法において、画像記録層と平版印刷版用支持体との密着性を向上させるためには、酸性溶液中で行う電気化学的粗面化処理(以下、「電解粗面化処理」ともいう。)を施すことや、陽極酸化処理後に表面処理や下塗液の塗布を施すことが有効であることが知られている。   In this method, in order to improve the adhesion between the image recording layer and the lithographic printing plate support, it is also referred to as an electrochemical roughening treatment (hereinafter referred to as “electrolytic roughening treatment”) performed in an acidic solution. It is known that it is effective to apply a surface treatment or an undercoat liquid after anodizing.

また、電解粗面化処理を含む粗面化処理を行う場合、粗面化処理により平版印刷版用支持体の表面に微小な凹凸(ピット)が生成することが知られている。
ここで、ピットの径を均一でかつ大きくし、また、ピットの深さを深くすることによって、印刷性能(特に、耐刷性および耐汚れ性)に優れる平版印刷版原版が得られると考えられていた。これは、画像部においては、画像記録層と平版印刷版用支持体との密着性が強固になるため数多くの枚数を印刷しても画像記録層がはく離しにくくなり、非画像部においては、多くの湿し水を表面に保持することが可能となるため汚れが発生しにくくなるという知見に基づくものである。
そして、そのような観点から電解粗面化処理により生成するピットの形状や、電解粗面化処理を施した後の平版印刷版用支持体表面(以下、「電解粗面化面」ともいう。)の均一性を改善する種々の方法が提案されている(例えば、特許文献1〜8等参照)。
Moreover, when performing the roughening process including the electrolytic roughening process, it is known that minute irregularities (pits) are generated on the surface of the lithographic printing plate support by the roughening process.
Here, it is considered that a lithographic printing plate precursor excellent in printing performance (particularly printing durability and stain resistance) can be obtained by increasing the pit diameter uniformly and increasing the pit depth. It was. This is because in the image part, the adhesion between the image recording layer and the lithographic printing plate support becomes strong, so even if a large number of sheets are printed, the image recording layer is difficult to peel off. This is based on the knowledge that a large amount of fountain solution can be retained on the surface, so that contamination is less likely to occur.
From such a viewpoint, the shape of the pits generated by the electrolytic surface roughening treatment, and the surface of the lithographic printing plate support after the electrolytic surface roughening treatment (hereinafter also referred to as “electrolytic roughened surface”). ) Have been proposed (see, for example, Patent Documents 1 to 8).

特開2000−108534号公報JP 2000-108534 A 特開2000−37965号公報JP 2000-37965 A 特開2000−37964号公報JP 2000-37964 A 特開平7−173563号公報JP-A-7-173563 特開2005−89846号公報JP 2005-89846 A 特開2007−21519号公報JP 2007-21519 A 特開2008−111142号公報JP 2008-111142 A 特開平7−138687号公報JP-A-7-138687

これらの特許文献のうち、特に特許文献7では、平版印刷版用アルミニウム合金板のケイ素(Si)および鉄(Fe)の含有量および固溶量を特定の範囲にしているが、電解粗面化処理の条件によっては、電解粗面化処理を施した後の平版印刷版用支持体の表面(以下、「電解粗面化面」ともいう。)が均一とならない場合があり、このような平版印刷版用支持体を用いた平版印刷版は耐刷性および耐汚れ性に劣るものであった。   Among these patent documents, particularly in Patent Document 7, the contents and solid solution amounts of silicon (Si) and iron (Fe) of the aluminum alloy plate for lithographic printing plates are in a specific range. Depending on the treatment conditions, the surface of the lithographic printing plate support after the electrolytic surface roughening treatment (hereinafter, also referred to as “electrolytic roughened surface”) may not be uniform. A lithographic printing plate using a printing plate support is inferior in printing durability and stain resistance.

そこで、本発明は、種々の電解粗面化処理条件によっても均一な電解粗面化面を有する平版印刷版用支持体を得ることができ、かつ、耐刷性および耐汚れ性に優れた平版印刷版を得ることができる平版印刷版用アルミニウム合金板ならびにそれを用いた平版印刷版用支持体および平版印刷版原版を提供することを課題とする。   Accordingly, the present invention can provide a lithographic printing plate support having a uniform electrolytic roughened surface even under various electrolytic roughening treatment conditions, and is excellent in printing durability and stain resistance. An object of the present invention is to provide an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate from which a printing plate can be obtained, a lithographic printing plate support and a lithographic printing plate precursor using the same.

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究した結果、SiおよびFeを特定の含有量および固溶量とする平版印刷版用アルミニウム合金板を用いることにより、種々の電解粗面化処理条件によっても均一な電解粗面化面を有する平版印刷版用支持体を得ることができ、かつ、耐刷性および耐汚れ性に優れた平版印刷版を得ることができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の(1)〜(8)を提供する。
As a result of earnest research to achieve the above object, the present inventor has made various electrolytic surface roughening treatment conditions by using an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate having a specific content and solid solution content of Si and Fe. Found that a lithographic printing plate support having a uniform electrolytic roughened surface can be obtained, and that a lithographic printing plate excellent in printing durability and stain resistance can be obtained. I let you.
That is, the present invention provides the following (1) to (8).

(1)0.03〜0.20質量%のSiと0.11〜0.45質量%のFeとを含有し、Siの固溶量が120〜600ppmであり、Feの固溶量が100ppm以下である、平版印刷版用アルミニウム合金板。   (1) It contains 0.03-0.20 mass% Si and 0.11-0.45 mass% Fe, the solid solution amount of Si is 120-600 ppm, and the solid solution amount of Fe is 100 ppm. An aluminum alloy plate for a lithographic printing plate, which is the following.

(2)表面に、円相当直径が0.2μm以上である金属間化合物を20000個/mm2以上有する、上記(1)に記載の平版印刷版用アルミニウム合金板。 (2) The aluminum alloy plate for a lithographic printing plate as described in (1) above, wherein the surface has 20000 pieces / mm 2 or more of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more.

(3)Cuの含有量が0.030質量%以下である上記(1)または(2)に記載の平版印刷版用アルミニウム合金板。   (3) The aluminum alloy plate for a lithographic printing plate as described in (1) or (2) above, wherein the Cu content is 0.030% by mass or less.

(4)アルミニウム合金溶湯を溶湯供給ノズルを介して一対の冷却ローラの間に供給し、上記一対の冷却ローラによって上記アルミニウム合金溶湯を凝固させつつ圧延を行う連続鋳造により得られる、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の平版印刷版用アルミニウム合金板。   (4) Said (1) obtained by continuous casting which supplies aluminum alloy molten metal between a pair of cooling rollers via a molten metal supply nozzle, and performs rolling while solidifying said aluminum alloy molten metal with said pair of cooling rollers. The aluminum alloy plate for lithographic printing plates as described in any one of-(3).

(5)上記(1)〜(4)のいずれかに記載の平版印刷版用アルミニウム合金板の表面に、電気化学的粗面化処理を含む粗面化処理を施して得られる平版印刷版用支持体。   (5) For a lithographic printing plate obtained by subjecting the surface of an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate according to any one of (1) to (4) above to a roughening treatment including an electrochemical roughening treatment Support.

(6)上記粗面化処理が、上記電気化学的粗面化処理の前に、更にアルカリエッチング処理を含む上記(5)に記載の平版印刷版用支持体。   (6) The lithographic printing plate support according to (5), wherein the roughening treatment further includes an alkali etching treatment before the electrochemical roughening treatment.

(7)上記粗面化処理が、上記電気化学的粗面化処理の後に、更にアルカリエッチング処理を含む上記(5)または(6)に記載の平版印刷版用支持体。   (7) The lithographic printing plate support according to (5) or (6), wherein the roughening treatment further includes an alkali etching treatment after the electrochemical roughening treatment.

(8)上記(5)〜(7)のいずれかに記載の平版印刷版用支持体上に画像記録層を設けてなる平版印刷版原版。   (8) A lithographic printing plate precursor comprising an image recording layer provided on the lithographic printing plate support according to any one of (5) to (7) above.

以下に説明するように、本発明によれば、種々の電解粗面化処理条件によっても均一な電解粗面化面を有する平版印刷版用支持体を得ることができ、かつ、耐刷性および耐汚れ性に優れた平版印刷版を得ることができる平版印刷版用アルミニウム合金板ならびにそれを用いた平版印刷版用支持体および平版印刷版原版を提供することができる。   As described below, according to the present invention, a lithographic printing plate support having a uniform electrolytic roughened surface can be obtained even under various electrolytic roughening treatment conditions, and printing durability and An aluminum alloy plate for a lithographic printing plate capable of obtaining a lithographic printing plate excellent in stain resistance, a lithographic printing plate support and a lithographic printing plate precursor using the same can be provided.

また、本発明の平版印刷版用アルミニウム合金板は、従来法に比べて製造工程を簡素化することができ、製造コストおよび製造時間の低減も図れるため非常に有用である。   Moreover, the aluminum alloy plate for lithographic printing plates of the present invention is very useful because it can simplify the production process and reduce the production cost and production time as compared with the conventional method.

更に、表面に円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物を20000個/mm2以上有する平版印刷版用アルミニウム合金板を用いることにより、電解粗面化面の均一性がより良好な平版印刷版用支持体を得ることができる。
これは、本発明者は、金属間化合物が電気化学的粗面化を施す際の有効な反応起点になるという新たな知見に基づくものである。
Furthermore, by using an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate having 20000 pieces / mm 2 or more of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more on the surface, lithographic printing with better uniformity of the electrolytic roughened surface A plate support can be obtained.
This is based on a new finding that the inventor becomes an effective reaction starting point when an intermetallic compound is subjected to electrochemical surface roughening.

本発明の平版印刷版用支持体の製造方法における電気化学的粗面化処理に用いられる交番波形電流波形図の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of the alternating waveform current waveform figure used for the electrochemical roughening process in the manufacturing method of the support body for lithographic printing plates of this invention. 本発明の平版印刷版用支持体の製造方法における交流を用いた電気化学的粗面化処理におけるラジアル型セルの一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of the radial type cell in the electrochemical roughening process using alternating current in the manufacturing method of the support body for lithographic printing plates of this invention. 本発明の平版印刷版用支持体の製造方法における陽極酸化処理に用いられる陽極酸化処理装置の概略図である。It is the schematic of the anodizing apparatus used for the anodizing process in the manufacturing method of the support body for lithographic printing plates of this invention. 本発明の平版印刷版用支持体の製造方法における電気化学的粗面化処理に用いられるサイン波形図の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of the sine waveform figure used for the electrochemical roughening process in the manufacturing method of the support body for lithographic printing plates of this invention. 本発明の平版印刷版用支持体の作製における機械粗面化処理に用いられるブラシグレイニングの工程の概念を示す側面図である。It is a side view which shows the concept of the process of the brush graining used for the mechanical roughening process in preparation of the support body for lithographic printing plates of this invention. 本発明の平版印刷版用支持体の作製における陽極酸化処理に用いられる陽極酸化処理装置の概略図である。It is the schematic of the anodizing apparatus used for the anodizing process in preparation of the support body for lithographic printing plates of this invention.

以下、本発明について詳細に説明する。
[平版印刷版用支持体]
<アルミニウム合金板(圧延アルミ)>
本発明の平版印刷版用支持体には、以下で説明する本発明の平版印刷版用アルミニウム合金板(以下、「本発明のアルミニウム合金板」という。)が用いられる。アルミニウム合金における必須の合金成分は、Al、FeおよびSiであり、任意成分として銅(Cu)を含有してもよい。
本発明者は、特に固溶量に注目し、連続鋳造で製造したアルミニウム合金板に電解粗面化処理を施す際にSiおよびFeの固溶量をある範囲に保つことが、電解粗面化処理の安定性に優れた効果を示すことを見出した。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
[Support for lithographic printing plate]
<Aluminum alloy plate (rolled aluminum)>
The lithographic printing plate support of the present invention uses the lithographic printing plate aluminum alloy plate (hereinafter referred to as “the aluminum alloy plate of the present invention”) described below. The essential alloy components in the aluminum alloy are Al, Fe, and Si, and may contain copper (Cu) as an optional component.
The inventor pays particular attention to the amount of solid solution, and it is possible to maintain the solid solution amount of Si and Fe within a certain range when performing an electrolytic surface roughening treatment on an aluminum alloy plate produced by continuous casting. It has been found that it exhibits an excellent effect on the stability of the treatment.

Siは、原材料であるAl地金に不可避不純物として0.03〜0.1質量%前後含有される元素であり、原材料差によるばらつきを防ぐため、意図的に微量添加されることが多い。Siは、アルミニウム中に固溶した状態で、または、金属間化合物もしくは単独の析出物として存在する。   Si is an element contained as an inevitable impurity in an Al ingot, which is a raw material, in an amount of about 0.03 to 0.1% by mass, and is often intentionally added in a small amount to prevent variation due to a difference in raw materials. Si exists as a solid solution in aluminum, or as an intermetallic compound or a single precipitate.

本発明においては、Siの含有量は0.03〜0.20質量%であり、0.04〜0.18質量%であるのが好ましく、0.05〜0.15質量%であるのがより好ましい。
Siの含有量がこの範囲であると、必要なSiの固溶量を確保し、また、電解粗面化処理後に陽極酸化処理を施したときであっても、陽極酸化皮膜に欠陥が生じ難くなり、平版印刷版としての耐汚れ性も良好となる。
In the present invention, the Si content is 0.03 to 0.20% by mass, preferably 0.04 to 0.18% by mass, and 0.05 to 0.15% by mass. More preferred.
When the Si content is within this range, the necessary amount of Si solid solution is ensured, and even when anodizing is performed after electrolytic surface roughening, defects in the anodized film are unlikely to occur. Thus, the stain resistance as a lithographic printing plate is also improved.

また、本発明においては、Siの固溶量は120〜600ppmであり、150〜600ppmであるのが好ましく、150〜500ppmであるのがより好ましい。
Siの固溶量がこの範囲であると、電解粗面化面が均一となり、また、0.01〜0.05μmおよび0.05〜1.5μmの平均開口径を有するピットが表面全体に均一に形成される。
In the present invention, the solid solution amount of Si is 120 to 600 ppm, preferably 150 to 600 ppm, and more preferably 150 to 500 ppm.
When the solid solution amount of Si is within this range, the electrolytic roughened surface becomes uniform, and pits having average opening diameters of 0.01 to 0.05 μm and 0.05 to 1.5 μm are uniform over the entire surface. Formed.

Feは、アルミニウム中に固溶する量は少なく、ほとんどが金属間化合物として残存する元素である。   Fe is an element that hardly dissolves in aluminum and remains as an intermetallic compound.

本発明においては、Feの含有量は0.11〜0.45質量%であり、0.15〜0.45質量%であるのが好ましく、0.20〜0.43質量%であるのがより好ましい。
Feの含有量がこの範囲であると、Feが細かい金属間化合物として分散し、それらが電解粗面化処理の起点として働く結果、電解粗面化面が均一となる。
In the present invention, the Fe content is 0.11 to 0.45 mass%, preferably 0.15 to 0.45 mass%, and preferably 0.20 to 0.43 mass%. More preferred.
When the Fe content is within this range, Fe is dispersed as a fine intermetallic compound, and these act as starting points for the electrolytic surface roughening treatment, so that the electrolytic surface roughened surface becomes uniform.

また、本発明においては、必要なFeの金属間化合物を確保する観点から、Feの固溶量は100ppm以下であり、50ppm以下であるのが好ましく、40ppm以下であるのがより好ましい。
また、アルミニウム合金板の耐熱性を確保する観点から、Feの固溶量は10ppm以上であるのが好ましい。
In the present invention, from the viewpoint of securing a necessary intermetallic compound of Fe, the solid solution amount of Fe is 100 ppm or less, preferably 50 ppm or less, and more preferably 40 ppm or less.
Further, from the viewpoint of ensuring the heat resistance of the aluminum alloy plate, the solid solution amount of Fe is preferably 10 ppm or more.

Cuは、電解粗面化処理を制御するうえで重要な元素であるが、本発明においては任意元素である。
本発明においては、電解粗面化の均一性を保持する観点から、Cuを含有する場合の含有量は0.030質量%以下であるのが好ましい。
Cu is an important element in controlling the electrolytic surface roughening treatment, but is an optional element in the present invention.
In the present invention, from the viewpoint of maintaining the uniformity of electrolytic surface roughening, the content when Cu is contained is preferably 0.030% by mass or less.

結晶粒微細化元素は、電解粗面化の均一性に影響を与えないため、鋳造時の割れ発生防止のために適宜添加してよい。そのために、例えばTiは0.05質量%以下の範囲で、Bは0.02質量%以下の範囲で添加できる。   Since the grain refinement element does not affect the uniformity of the electrolytic surface roughening, it may be added as appropriate to prevent cracking during casting. Therefore, for example, Ti can be added in a range of 0.05% by mass or less, and B can be added in a range of 0.02% by mass or less.

アルミニウム合金板の残部は、Alと不可避不純物からなる。
この不可避不純物としては、例えば、Mg、Mn、Zn、Cr、Zr、V、Zn、Be等が挙げられ、これらはそれぞれ0.05質量%以下含まれていてもよい。
また、不可避不純物の大部分は、Al地金中に含有される。不可避不純物は、例えば、Al純度99.5%の地金に含有されるものであれば、本発明の効果を損なわない。
不可避不純物については、例えば、L.F.Mondolfo著「Aluminum Alloys:Structure and properties」(1976年)等に記載されている量の不純物が含有されていてもよい。
The balance of the aluminum alloy plate is made of Al and inevitable impurities.
As this inevitable impurity, Mg, Mn, Zn, Cr, Zr, V, Zn, Be etc. are mentioned, for example, These may each be contained 0.05 mass% or less.
Moreover, most of inevitable impurities are contained in the Al ingot. For example, if the inevitable impurities are contained in a metal having an Al purity of 99.5%, the effects of the present invention are not impaired.
For inevitable impurities, see, for example, L.A. F. The amount of impurities described in Mondolfo's “Aluminum Alloys: Structure and properties” (1976) and the like may be contained.

本発明者は、上述したように、SiおよびFeを特定量含有するアルミニウム合金板を連続鋳造圧延材とし、SiおよびFeの固溶量を特定の値にすることにより、電解粗面化処理の安定性が向上し、電解粗面化面の均一性を高めることができることを見出した。
これにより、本発明においては、種々の電解粗面化処理条件によっても均一な電解粗面化面を有する平版印刷版用支持体を得ることができ、かつ、耐刷性および耐汚れ性に優れた平版印刷版を得ることができるのである。
As described above, the present inventor uses an aluminum alloy plate containing a specific amount of Si and Fe as a continuous cast rolled material, and sets the solid solution amount of Si and Fe to a specific value. It has been found that the stability is improved and the uniformity of the electrolytic roughened surface can be enhanced.
Thereby, in the present invention, a lithographic printing plate support having a uniform electrolytic roughened surface can be obtained even under various electrolytic roughening treatment conditions, and excellent in printing durability and stain resistance. A lithographic printing plate can be obtained.

また、本発明者は、上述したように、金属間化合物が電気化学的粗面化を施す際の有効な反応起点になるという新たな知見し、表面に円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物を20000個/mm2以上有する平版印刷版用アルミニウム合金板を用いることにより、電解粗面化面の均一性がより良好となることを見出した。
ここで、SiおよびFeを必須とする本発明のアルミニウム合金板においては、上記金属間化合物としては、具体的には、例えば、Al3Fe、Al6Fe、AlmFe、α−AlFeSi、β−AlFeSi等が挙げられる。
In addition, as described above, the present inventor has newly found that an intermetallic compound is an effective reaction starting point for electrochemical surface roughening, and a metal having a circle equivalent diameter of 0.2 μm or more on the surface. It has been found that by using an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate having 20000 pieces / mm 2 or more of intermetallic compounds, the uniformity of the electrolytic roughened surface becomes better.
Here, in the aluminum alloy plate of the present invention in which Si and Fe are essential, as the intermetallic compound, specifically, for example, Al 3 Fe, Al 6 Fe, Al m Fe, α-AlFeSi, β -AlFeSi etc. are mentioned.

本発明においては、上記金属間化合物の種類によらず、円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物を20000個/mm2以上有することにより、電解粗面化面の均一性がより良好となる。これは、電解粗面化処理の起点となる金属間化合物が多数存在することで、粗面化処理により形成されるピットの径および深さが揃うためであると考えられる。
また、電解粗面化面の均一性が更に良好になる理由から、円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物を30000〜60000個/mm2有するのが好ましく、35000〜60000個/mm2有するのがより好ましい。
更に、同様の理由から、上記金属間化合物の平均径は、0.2〜1.0μmであるのが好ましく、0.3〜0.5μmであるのがより好ましい。
In the present invention, regardless of the type of intermetallic compound, by having 20000 / mm 2 or more of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more, the uniformity of the electrolytic roughened surface is better. Become. This is considered to be because the diameter and depth of the pits formed by the roughening treatment are uniform because there are a large number of intermetallic compounds serving as starting points for the electrolytic roughening treatment.
Moreover, it is preferable to have 30000-60000 pieces / mm 2 of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more, for the reason that the uniformity of the electrolytic roughened surface is further improved. 35000-60000 pieces / mm 2 More preferably.
Furthermore, for the same reason, the average diameter of the intermetallic compound is preferably 0.2 to 1.0 [mu] m, and more preferably 0.3 to 0.5 [mu] m.

ここで、金属間化合物の個数および平均径は、以下に示す方法で測定する。
まず、アルミニウム合金板について、その表面の油分をアセトンでふき取ったものを測定試料として用いる。
次に、走査型電子顕微鏡(PC−SEM7401F、日本電子社製)を用い、加速電圧を12.0kV、倍率2000倍の条件で、アルミニウム合金板表面の反射電子像を撮影する。
次いで、得られた反射電子像から任意に選んだ5箇所の画像をJPEG形式で保存し、MS−Paint(マイクロソフト社製)を用いてbmf(ビットマップファイル)形式に変換する。
このbmf形式ファイルを画像解析ソフトImageFactory Ver.3.2日本語版(旭ハイテック社製)に読み込んで画像解析を行った後、画像の静的二値化処理を行い、白く抜けた金属間化合物に対応する部分をカウントし、特徴量として円相当直径(等価円直径)を指定して粒度分布を得る。
この粒度分布の結果から、円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の個数を算出する。なお、この算出は、5箇所の画像データ(粒度分布)の各々から算出した個数の平均値を百の位で四捨五入して行う。
同様に、この粒度分布の結果から、金属間化合物の円相当直径の平均値を平均径として算出する。
なお、金属間化合物の個数は、粗面化処理を施して平版印刷版用支持体や平版印刷版原版を製造した後においては、粗面化処理を施していないアルミニウム合金板の裏面において同様に測定することができる。
Here, the number of intermetallic compounds and the average diameter are measured by the following methods.
First, an aluminum alloy plate obtained by wiping off the oil on its surface with acetone is used as a measurement sample.
Next, using a scanning electron microscope (PC-SEM7401F, manufactured by JEOL Ltd.), a reflected electron image on the surface of the aluminum alloy plate is taken under the conditions of an acceleration voltage of 12.0 kV and a magnification of 2000 times.
Subsequently, five images arbitrarily selected from the obtained reflected electron images are stored in JPEG format, and converted into bmf (bitmap file) format using MS-Paint (manufactured by Microsoft).
This bmf format file is stored in the image analysis software ImageFactory Ver. 3.2 After reading into the Japanese version (Asahi Hitech Co., Ltd.) and performing image analysis, static binarization processing of the image is performed, and the portion corresponding to the white intermetallic compound is counted as a feature value. Specify the equivalent circle diameter (equivalent circle diameter) to obtain the particle size distribution.
From the result of this particle size distribution, the number of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more is calculated. This calculation is performed by rounding the average value of the numbers calculated from each of the five image data (particle size distributions) to the nearest hundred.
Similarly, from the result of the particle size distribution, the average value of the equivalent circle diameters of the intermetallic compounds is calculated as the average diameter.
In addition, the number of intermetallic compounds is the same on the back surface of the aluminum alloy plate not subjected to the roughening treatment after the roughening treatment is performed and the lithographic printing plate support or the lithographic printing plate precursor is produced. Can be measured.

更に、本発明者は、熱処理温度および時間を適正値とすることにより、アルミニウム合金板のFeおよびSiの固溶量ならびに金属間化合物の大きさおよび数を適正値とすることができることを見出した。
本発明においては、電解粗面化した平版印刷版用支持体に適したアルミニウム合金板を得るために、連続鋳造圧延法を用いて、FeおよびSiの固溶量ならびに金属間化合物の大きさおよび数を特定値とするのが好ましい。
Furthermore, the present inventor has found that the amount of Fe and Si in the aluminum alloy plate and the size and number of intermetallic compounds can be set to appropriate values by setting the heat treatment temperature and time to appropriate values. .
In the present invention, in order to obtain an aluminum alloy plate suitable for an electro-roughened lithographic printing plate support, a continuous casting and rolling method is used, and the solid solution amount of Fe and Si, the size of the intermetallic compound, and The number is preferably a specific value.

本発明のアルミニウム合金板は、アルミニウム合金溶湯を溶湯供給ノズルを介して一対の冷却ローラの間に供給し、該一対の冷却ローラによって該アルミニウム合金溶湯を凝固させつつ圧延を行う連続鋳造により得るのが好ましい。
連続鋳造による圧延は、鋳造材表面の凝固速度が大きいので晶出物が微細均一であり、DC鋳造法で必要とする鋳塊の均質化熱処理が不要であり、長時間の処理を施されないことから品質が安定しているため、平版印刷版用支持体用の素板として適切である。
The aluminum alloy sheet of the present invention is obtained by continuous casting in which molten aluminum alloy is supplied between a pair of cooling rollers via a molten metal supply nozzle, and rolling is performed while the molten aluminum alloy is solidified by the pair of cooling rollers. Is preferred.
Rolling by continuous casting has a high solidification rate on the surface of the cast material, so that the crystallized material is fine and uniform, does not require the homogenization heat treatment of the ingot required by the DC casting method, and is not subjected to long-time processing. Therefore, it is suitable as a base plate for a lithographic printing plate support.

具体的には、以下の方法が好適に例示される。
まず、所定の合金成分含有量に調整したアルミニウム合金溶湯に、常法に従い、必要に応じて清浄化処理を施すことができる。
清浄化処理としては、例えば、溶湯中の水素等の不要ガスを除去するための脱ガス処理(例えば、アルゴンガス、塩素ガス等を用いたフラックス処理等);セラミックチューブフィルタ、セラミックフォームフィルタなどのいわゆるリジッドメディアフィルタや、アルミナフレーク、アルミナボールなどをろ材とするフィルタや、グラスクロスフィルタなどを用いるフィルタリング処理;このような脱ガス処理とフィルタリング処理とを組み合わせた処理;等が挙げられる。
Specifically, the following method is preferably exemplified.
First, a molten aluminum alloy adjusted to a predetermined alloy component content can be subjected to a cleaning treatment as necessary according to a conventional method.
Examples of the cleaning treatment include degassing treatment for removing unnecessary gas such as hydrogen in the molten metal (eg flux treatment using argon gas, chlorine gas, etc.); ceramic tube filter, ceramic foam filter, etc. Examples include a filtering process using a so-called rigid media filter, a filter using alumina flakes, alumina balls or the like as a filter medium, a glass cloth filter, or the like; a process combining such a degassing process and a filtering process.

これらの清浄化処理は、溶湯中の非金属介在物、酸化物等の異物による欠陥や、溶湯に溶け込んだガスによる欠陥を防ぐために実施されることが好ましい。溶湯のフィルタリングに関しては、特開平6−57432号、特開平3−162530号、特開平5−140659号、特開平4−231425号、特開平4−276031号、特開平5−311261号、特開平6−136466号の各公報等に記載されている。また、溶湯の脱ガスに関しては、特開平5−51659号公報、実開平5−49148号公報等に記載されている。本出願人も、特開平7−40017号公報において、溶湯の脱ガスに関する技術を提案している。   These cleaning treatments are preferably performed in order to prevent defects caused by foreign matters such as non-metallic inclusions and oxides in the molten metal and defects caused by gas dissolved in the molten metal. Regarding filtering of the molten metal, JP-A-6-57432, JP-A-3-162530, JP-A-5-140659, JP-A-4-231425, JP-A-4-276031, JP-A-5-311261, JP-A-5-311261 6-136466 and the like. Further, the degassing of the molten metal is described in JP-A-5-51659, Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-49148, and the like. The present applicant has also proposed a technique relating to degassing of molten metal in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-40017.

次いで、必要に応じて清浄化処理を施した溶湯を用いて、連続鋳造を施す。
連続鋳造は、アルミニウム合金溶湯を溶湯供給ノズルを介して一対の冷却ローラの間に供給し、該一対の冷却ローラによって該アルミニウム合金溶湯を凝固させつつ圧延を行う工程であり、双ロール法(ハンター法)、3C法に代表される冷却ロールを用いる方法、双ベルト法(ハズレー法)、アルスイスキャスターII型に代表される冷却ベルトや冷却ブロックを用いる方法等により施すことができる。
連続鋳造法は、一般的には、DC鋳造法に比べて冷却速度が速いため、アルミマトリックスに対する合金成分固溶度を高くすることができるという特徴を有する。また、冷却速度が100〜1000℃/秒の範囲で凝固する。
連続鋳造法に関しては、本出願人によって提案された技術が、特開平3−79798号、特開平5−201166号、特開平5−156414号、特開平6−262203号、特開平6−122949号、特開平6−210406号、特開平6−26308号の各公報等に記載されている。
Next, continuous casting is performed using a molten metal that has been subjected to a cleaning treatment as necessary.
Continuous casting is a process in which a molten aluminum alloy is supplied between a pair of cooling rollers via a molten metal supply nozzle, and rolling is performed while the molten aluminum alloy is solidified by the pair of cooling rollers. Method), a method using a cooling roll represented by the 3C method, a double belt method (Hasley method), a method using a cooling belt or a cooling block represented by the Al-Swiss Caster II type, and the like.
Since the continuous casting method generally has a higher cooling rate than the DC casting method, it has a feature that the solid solubility of the alloy component in the aluminum matrix can be increased. Moreover, it solidifies in the range whose cooling rate is 100-1000 degrees C / sec.
Regarding the continuous casting method, the techniques proposed by the present applicant are disclosed in JP-A-3-79798, JP-A-5-201166, JP-A-5-156414, JP-A-6-262203, and JP-A-6-122949. JP-A-6-210406 and JP-A-6-26308.

連続鋳造においては、例えば、ハンター法等の冷却ロールを用いる方法を用いると、板厚1〜10mmの鋳造板を直接、連続鋳造することができ、熱間圧延の工程を省略することができるというメリットが得られる。
また、ハズレー法等の冷却ベルトを用いる方法を用いると、板厚10〜50mmの鋳造板を鋳造することができ、一般的に、鋳造直後に熱間圧延ロールを配置し連続的に圧延することで、板厚1〜10mmの連続鋳造圧延板が得られる。
本発明においては、多くの金属間化合物を生成する観点から、冷却ロールを用いる方法が好ましく、また、板厚を7mm以下にするのが好ましい。
In continuous casting, for example, if a method using a cooling roll such as a Hunter method is used, a cast plate having a thickness of 1 to 10 mm can be directly continuously cast, and the hot rolling step can be omitted. Benefits are gained.
In addition, when a method using a cooling belt such as the Husley method is used, a cast plate having a thickness of 10 to 50 mm can be cast. Generally, a hot rolling roll is arranged immediately after casting and continuously rolled. Thus, a continuous cast and rolled plate having a thickness of 1 to 10 mm is obtained.
In the present invention, from the viewpoint of generating a large number of intermetallic compounds, a method using a cooling roll is preferable, and the plate thickness is preferably 7 mm or less.

連続鋳造後、得られたアルミニウム合金板は、必要に応じて施す冷間圧延工程等を経て、所定の厚さ、例えば、0.1〜0.5mmの板厚に仕上げられる。   After the continuous casting, the obtained aluminum alloy plate is finished to a predetermined thickness, for example, a thickness of 0.1 to 0.5 mm, through a cold rolling process or the like applied as necessary.

本発明においては、冷間圧延の前もしくは後、またはその途中において、Siの固溶量を増やしたり、Feの固溶量を抑制したりする観点から中間焼鈍処理を施してもよい。また、適切な中間焼鈍処理は、結晶粒を微細にする効果もあり、面質を良好なものにできる。
上記中間焼鈍処理は、金属間化合物の大きさおよび個数を適正化する観点から、過剰な高温で施したり、過度に長時間施したりすることは避けるのが望ましい。特に550℃を越える温度や36時間を超える熱処理は避けるのが望ましい。これは、上記金属間化合物がアルミニウムに再固溶したり、Al6Fe、AlmFe、α−AlFeSi、β−AlFeSiのような準安定相の金属間化合物が安定相のAl3Feに変化する過程で数が減少したりする場合があるためである。
上記中間焼鈍処理の好適条件としては、バッチ式焼鈍炉を用いて280〜550℃で2〜20時間、好ましくは350〜550℃で2〜10時間、より好ましくは350〜550℃で2〜5時間加熱する条件;連続焼鈍炉を用いて400〜550℃で6分以下、好ましくは450〜550℃で2分以下加熱する条件;等が挙げられる。
In the present invention, intermediate annealing treatment may be performed from the viewpoint of increasing the Si solid solution amount or suppressing the Fe solid solution amount before, after, or during the cold rolling. Further, the appropriate intermediate annealing treatment has an effect of making the crystal grains fine, and the surface quality can be improved.
From the viewpoint of optimizing the size and number of intermetallic compounds, it is desirable to avoid the intermediate annealing treatment from being performed at an excessively high temperature or excessively for a long time. In particular, it is desirable to avoid heat treatment exceeding 550 ° C. or heat treatment exceeding 36 hours. This is because the intermetallic compound is re-dissolved in aluminum, or the metastable intermetallic compound such as Al 6 Fe, Al m Fe, α-AlFeSi, β-AlFeSi is changed to the stable phase Al 3 Fe. This is because the number may decrease during the process.
As a suitable condition for the intermediate annealing treatment, a batch annealing furnace is used at 280 to 550 ° C. for 2 to 20 hours, preferably 350 to 550 ° C. for 2 to 10 hours, more preferably 350 to 550 ° C. for 2 to 5 hours. Conditions for heating for a period of time; conditions for heating at 400 to 550 ° C. for 6 minutes or less, preferably 450 to 550 ° C. for 2 minutes or less using a continuous annealing furnace;

以上の工程によって、所定の厚さ、例えば、0.1〜0.5mmに仕上げられたアルミニウム合金板は、更にローラレベラ、テンションレベラ等の矯正装置によって平面性を改善してもよい。平面性の改善は、アルミニウム合金板をシート状にカットした後に行ってもよいが、生産性を向上させるためには、連続したコイルの状態で行うことが好ましい。
また、所定の板幅に加工するため、スリッタラインを通してもよい。
更に、アルミニウム合金板同士の摩擦による傷の発生を防止するために、アルミニウム合金板の表面に薄い油膜を設けてもよい。油膜には、必要に応じて、揮発性のものや、不揮発性のものが適宜用いられる。
The flatness of the aluminum alloy plate finished to a predetermined thickness, for example, 0.1 to 0.5 mm by the above steps may be further improved by a correction device such as a roller leveler or a tension leveler. The flatness may be improved after the aluminum alloy plate is cut into a sheet shape, but in order to improve productivity, it is preferably performed in a continuous coil state.
Further, a slitter line may be used for processing into a predetermined plate width.
Furthermore, in order to prevent the generation | occurrence | production of the damage | wound by friction between aluminum alloy plates, you may provide a thin oil film on the surface of an aluminum alloy plate. As the oil film, a volatile or non-volatile film is appropriately used as necessary.

<粗面化処理>
本発明の平版印刷版用支持体は、上述した連続鋳造工程ならびに所望により行われる各種工程(例えば、中間焼鈍工程、冷間圧延工程等)を経て得られるアルミニウム合金板の表面に、粗面化処理を施して得られるものである。
粗面化処理としては、一般に、機械的粗面化処理、化学的粗面化処理および電気化学的粗面化処理のうちの1種または2種以上の組み合わせが用いられる。
本発明においては、粗面化処理として、少なくとも電解粗面化処理を施し、電解粗面化処理の前にアルカリエッチング処理(第1アルカリエッチング処理)を施すのが好ましく、電解粗面化処理の後にアルカリエッチング処理(第2アルカリエッチング処理)を施すのが好ましい。
<Roughening treatment>
The lithographic printing plate support of the present invention is roughened on the surface of an aluminum alloy plate obtained through the above-described continuous casting process and various processes (for example, an intermediate annealing process, a cold rolling process, etc.) performed as desired. It is obtained by processing.
As the roughening treatment, generally one or a combination of two or more of mechanical roughening treatment, chemical roughening treatment and electrochemical roughening treatment is used.
In the present invention, as the surface roughening treatment, it is preferable to perform at least electrolytic surface roughening treatment and to perform alkali etching treatment (first alkali etching treatment) before the electrolytic surface roughening treatment. It is preferable to perform an alkali etching process (second alkali etching process) later.

粗面化処理としては、電気化学的粗面化処理を2回行い、それらの間にアルカリ水溶液中でのエッチング処理を行うのが好ましく、具体的には、アルカリ水溶液中でのエッチング処理(第1アルカリエッチング処理)、酸性水溶液中でのデスマット処理(第1デスマット処理)、硝酸または塩酸を含有する水溶液中での電気化学的粗面化処理(第1電解粗面化処理)、アルカリ水溶液中でのエッチング処理(第2アルカリエッチング処理)、酸性水溶液中でのデスマット処理(第2デスマット処理)、塩酸を含有する水溶液中での電気化学的粗面化処理(第2電解粗面化処理)、アルカリ水溶液中でのエッチング処理(第3アルカリエッチング処理)および酸性水溶液中でのデスマット処理(第3デスマット処理)、陽極酸化処理をこの順に施す処理が好適に例示される。
また、上記アルカリエッチング処理(第1アルカリエッチング処理)の前に、機械的粗面化処理を施すのが好ましい。
更に、上記陽極酸化処理の後に、更に封孔処理および親水化処理を施すのも好ましい。
As the surface roughening treatment, electrochemical surface roughening treatment is preferably performed twice, and an etching treatment in an alkaline aqueous solution is preferably performed between them. 1 alkali etching treatment), desmutting treatment in acidic aqueous solution (first desmutting treatment), electrochemical roughening treatment in aqueous solution containing nitric acid or hydrochloric acid (first electrolytic roughening treatment), in alkaline aqueous solution Etching treatment (second alkali etching treatment), desmutting treatment in acidic aqueous solution (second desmutting treatment), electrochemical surface roughening treatment in aqueous solution containing hydrochloric acid (second electrolytic surface roughening treatment) Etching treatment in alkaline aqueous solution (third alkaline etching treatment), desmutting treatment in acidic aqueous solution (third desmutting treatment), and anodizing treatment in this order Be treated are preferably exemplified.
Moreover, it is preferable to perform a mechanical surface roughening process before the said alkali etching process (1st alkali etching process).
Furthermore, it is also preferable to perform sealing treatment and hydrophilization treatment after the anodizing treatment.

本発明の平版印刷版用支持体の製造方法においては、上記以外の各種の工程を含んでいてもよい。
以下、表面処理の各工程について、詳細に説明する。
In the method for producing a lithographic printing plate support of the present invention, various steps other than those described above may be included.
Hereinafter, each step of the surface treatment will be described in detail.

<機械的粗面化処理>
本発明においては、アルミニウム合金板の表面の中心平均表面粗さを0.35〜1.0μmとする目的で行われる機械的粗面化処理を施すのが好ましい。
以下、機械的粗面化処理として好適に用いられるブラシグレイン法について説明する。
<Mechanical roughening>
In this invention, it is preferable to perform the mechanical roughening process performed in order to make the center average surface roughness of the surface of an aluminum alloy plate 0.35-1.0 micrometer.
Hereinafter, the brush grain method used suitably as a mechanical roughening process is demonstrated.

ブラシグレイン法は、一般に、円柱状の胴の表面に、ナイロン(商標名)、プロピレン、塩化ビニル樹脂等の合成樹脂からなる合成樹脂毛等のブラシ毛を多数植設したローラ状ブラシを用い、回転するローラ状ブラシに研磨剤を含有するスラリー液を噴きかけながら、上記アルミニウム合金板の表面の一方または両方を擦ることにより行う。
上記ローラ状ブラシおよびスラリー液の代わりに、表面に研磨層を設けたローラである研磨ローラを用いることもできる。
The brush grain method generally uses a roller-shaped brush in which a large number of brush hairs such as synthetic resin hair made of synthetic resin such as nylon (trade name), propylene, and vinyl chloride resin are implanted on the surface of a cylindrical body. This is performed by rubbing one or both of the surfaces of the aluminum alloy plate while spraying a slurry liquid containing an abrasive on a rotating roller brush.
Instead of the roller brush and the slurry liquid, a polishing roller which is a roller having a polishing layer on the surface can be used.

ローラ状ブラシを用いる場合、曲げ弾性率が好ましくは10,000〜40,000kg/cm2、より好ましくは15,000〜35,000kg/cm2であり、かつ、毛腰の強さが好ましくは500g以下、より好ましくは400g以下であるブラシ毛を用いる。ブラシ毛の直径は、一般的には、0.2〜0.9mmである。ブラシ毛の長さは、ローラ状ブラシの外径および胴の直径に応じて適宜決定することができるが、一般的には、10〜100mmである。
本発明では、ナイロンブラシは複数本用いるのが好ましく、具体的には、3本以上がより好ましく、4本以上が特に好ましい。ブラシの本数を調整することにより、アルミニウム合金板表面に形成される凹部の波長成分を調整できる。
When a roller brush is used, the flexural modulus is preferably 10,000 to 40,000 kg / cm 2 , more preferably 15,000 to 35,000 kg / cm 2 , and the bristle strength is preferably Brush hair that is 500 g or less, more preferably 400 g or less is used. The diameter of the brush bristles is generally 0.2 to 0.9 mm. The length of the brush bristles can be appropriately determined according to the outer diameter of the roller brush and the diameter of the body, but is generally 10 to 100 mm.
In the present invention, it is preferable to use a plurality of nylon brushes, specifically, 3 or more are more preferable, and 4 or more are particularly preferable. By adjusting the number of brushes, the wavelength component of the recess formed on the aluminum alloy plate surface can be adjusted.

また、ブラシを回転させる駆動モータの負荷は、ブラシローラをアルミニウム合金板に押さえつける前の負荷に対して1kWプラス以上が好ましく、2kWプラス以上がより好ましく、8kWプラス以上が特に好ましい。該負荷を調整することにより、アルミニウム合金板表面に形成される凹部の深さを調整することができる。ブラシの回転数は、100回転以上が好ましく、200回転以上が特に好ましい。   Further, the load of the drive motor that rotates the brush is preferably 1 kW plus or more, more preferably 2 kW plus or more, and particularly preferably 8 kW plus or more with respect to the load before the brush roller is pressed against the aluminum alloy plate. By adjusting the load, the depth of the recess formed on the surface of the aluminum alloy plate can be adjusted. The number of rotations of the brush is preferably 100 or more, and particularly preferably 200 or more.

研磨剤は公知の物を用いることができる。例えば、パミストン(パミスストーン)、ケイ砂、水酸化アルミニウム、アルミナ粉、炭化ケイ素、窒化ケイ素、火山灰、カーボランダム、金剛砂等の研磨剤;これらの混合物を用いることができる。中でも、パミストン、ケイ砂が好ましい。ケイ砂は、パミストンに比べて硬く、壊れにくいので粗面化効率に優れる。また、水酸化アルミニウムは過度の荷重がかかると粒子が破損するため、局所的に深い凹部を生成させたくない場合に好適である。
研磨剤のメジアン径は、粗面化効率に優れ、かつ、砂目立てピッチを狭くすることができる点で、2〜100μmであるのが好ましく、20〜60μmであるのがより好ましい。研磨剤のメジアン径を調整することにより、アルミニウム合金板表面に形成される凹部の深さを調整することができる。
A well-known thing can be used for an abrasive | polishing agent. For example, abrasives such as pumice stone (pumice stone), silica sand, aluminum hydroxide, alumina powder, silicon carbide, silicon nitride, volcanic ash, carborundum, and gold sand; a mixture thereof can be used. Of these, pumiston and silica sand are preferable. Quartz sand is harder than pumicestone and is less likely to break, so it has better surface roughening efficiency. Further, aluminum hydroxide is suitable for the case where it is not desired to locally generate deep recesses because particles are damaged when an excessive load is applied.
The median diameter of the abrasive is preferably from 2 to 100 μm, more preferably from 20 to 60 μm, from the viewpoint of excellent surface roughening efficiency and the ability to narrow the graining pitch. By adjusting the median diameter of the abrasive, the depth of the recess formed on the aluminum alloy plate surface can be adjusted.

研磨剤は、例えば、水中に懸濁させて、スラリー液として用いる。スラリー液には、研磨剤のほかに、増粘剤、分散剤(例えば、界面活性剤)、防腐剤等を含有させることができる。スラリー液の比重は0.5〜2であるのが好ましい。
機械的粗面化処理に適した装置としては、例えば、特公昭50−40047号公報に記載された装置を挙げることができる。
For example, the abrasive is suspended in water and used as a slurry. In addition to the abrasive, the slurry liquid may contain a thickener, a dispersant (for example, a surfactant), a preservative, and the like. The specific gravity of the slurry liquid is preferably 0.5-2.
As an apparatus suitable for the mechanical surface roughening treatment, for example, an apparatus described in Japanese Patent Publication No. 50-40047 can be given.

ブラシと研磨剤とを用いて機械的粗面化処理を行う装置の詳細については、本出願人によって、特開2002−211159号公報に記載されているものを用いることができる。   As for details of an apparatus for performing a mechanical surface roughening process using a brush and an abrasive, those described in JP-A-2002-2111159 can be used by the present applicant.

ブラシグレイン法以外の機械的粗面化処理としては、上述した冷間圧延の最後に転写によって表面に凹凸を形成する処理等が挙げられ、本発明においては、ブラシグレイン法に代えて、またはブラシグレイン法とともに施すことができる。   Examples of the mechanical surface roughening process other than the brush grain method include a process of forming irregularities on the surface by transfer at the end of the cold rolling described above. In the present invention, instead of the brush grain method, or a brush Can be applied together with the grain method.

<第1アルカリエッチング処理>
第1アルカリエッチング処理は、アルミニウム合金板をアルカリ溶液に接触させることにより、表層を溶解する処理である。
<First alkali etching treatment>
The first alkali etching treatment is a treatment for dissolving the surface layer by bringing the aluminum alloy plate into contact with an alkali solution.

電解粗面化処理(第1電解粗面化処理)の前に行われる第1アルカリエッチング処理は、機械的粗面化を行った場合は、その凹凸形状をなめらかにすること、電解粗面化処理(第1電解粗面化処理)で均一な凹部を形成させること、および、機械的粗面化を行わない場合には、アルミニウム合金板の表面の圧延油、汚れ、自然酸化皮膜等を除去することを目的として行われる。
第1アルカリエッチング処理においては、エッチング量は、0.1g/m2以上であるのが好ましく、0.5g/m2以上であるのがより好ましく、1g/m2以上であるのが更に好ましく、また、12g/m2以下であるのが好ましく、10g/m2以下であるのがより好ましく、8g/m2以下であるのが更に好ましい。エッチング量の下限が上記範囲にあると、電解粗面化処理(第1電解粗面化処理)において均一なピットを生成でき、更に処理ムラの発生を防止できる。エッチング量の上限が上記範囲にあると、アルカリ水溶液の使用量が少なくなり、経済的に有利となる。
The first alkali etching treatment performed before the electrolytic surface roughening treatment (first electrolytic surface roughening treatment) is to smooth the uneven shape when the mechanical surface roughening is performed. When forming a uniform recess by the treatment (first electrolytic surface roughening treatment) and when mechanical surface roughening is not performed, the rolling oil, dirt, natural oxide film, etc. on the surface of the aluminum alloy plate are removed. It is done for the purpose of doing.
In the first alkali etching treatment, the etching amount is preferably 0.1 g / m 2 or more, more preferably 0.5 g / m 2 or more, and further preferably 1 g / m 2 or more. Further, it is preferably 12 g / m 2 or less, more preferably 10 g / m 2 or less, and still more preferably 8 g / m 2 or less. When the lower limit of the etching amount is within the above range, uniform pits can be generated in the electrolytic surface roughening treatment (first electrolytic surface roughening treatment), and further, the occurrence of processing unevenness can be prevented. When the upper limit of the etching amount is in the above range, the amount of the alkaline aqueous solution used is reduced, which is economically advantageous.

アルカリ溶液に用いられるアルカリとしては、例えば、カセイアルカリ、アルカリ金属塩が挙げられる。具体的には、カセイアルカリとしては、例えば、カセイソーダ、カセイカリが挙げられる。また、アルカリ金属塩としては、例えば、メタケイ酸ソーダ、ケイ酸ソーダ、メタケイ酸カリ、ケイ酸カリ等のアルカリ金属ケイ酸塩;炭酸ソーダ、炭酸カリ等のアルカリ金属炭酸塩;アルミン酸ソーダ、アルミン酸カリ等のアルカリ金属アルミン酸塩;グルコン酸ソーダ、グルコン酸カリ等のアルカリ金属アルドン酸塩;第二リン酸ソーダ、第二リン酸カリ、第一リン酸ソーダ、第一リン酸カリ等のアルカリ金属リン酸水素塩が挙げられる。中でも、エッチング速度が速い点および安価である点から、カセイアルカリの溶液、および、カセイアルカリとアルカリ金属アルミン酸塩との両者を含有する溶液が好ましい。特に、カセイソーダの水溶液が好ましい。   Examples of the alkali used in the alkaline solution include caustic alkali and alkali metal salts. Specifically, examples of caustic alkali include caustic soda and caustic potash. Examples of the alkali metal salt include alkali metal silicates such as sodium metasilicate, sodium silicate, potassium metasilicate, and potassium silicate; alkali metal carbonates such as sodium carbonate and potassium carbonate; sodium aluminate and alumina. Alkali metal aluminates such as potassium acid; alkali metal aldones such as sodium gluconate and potassium gluconate; dibasic sodium phosphate, dibasic potassium phosphate, primary sodium phosphate, primary potassium phosphate, etc. An alkali metal hydrogen phosphate is mentioned. Among these, a caustic alkali solution and a solution containing both a caustic alkali and an alkali metal aluminate are preferable from the viewpoint of high etching rate and low cost. In particular, an aqueous solution of caustic soda is preferable.

第1アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の濃度は、30g/L以上であるのが好ましく、300g/L以上であるのがより好ましく、また、500g/L以下であるのが好ましく、450g/L以下であるのがより好ましい。
また、アルカリ溶液は、アルミニウムイオンを含有しているのが好ましい。アルミニウムイオン濃度は、1g/L以上であるのが好ましく、50g/L以上であるのがより好ましく、また、200g/L以下であるのが好ましく、150g/L以下であるのがより好ましい。このようなアルカリ溶液は、例えば、水と48質量%カセイソーダ水溶液とアルミン酸ソーダとを用いて調製することができる。
In the first alkali etching treatment, the concentration of the alkaline solution is preferably 30 g / L or more, more preferably 300 g / L or more, and preferably 500 g / L or less, 450 g / L. The following is more preferable.
The alkaline solution preferably contains aluminum ions. The aluminum ion concentration is preferably 1 g / L or more, more preferably 50 g / L or more, and preferably 200 g / L or less, more preferably 150 g / L or less. Such an alkaline solution can be prepared using, for example, water, a 48 mass% sodium hydroxide aqueous solution, and sodium aluminate.

第1アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の温度は、30℃以上であるのが好ましく、50℃以上であるのがより好ましく、また、80℃以下であるのが好ましく、75℃以下であるのがより好ましい。
第1アルカリエッチング処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、2秒以上であるのがより好ましく、また、30秒以下であるのが好ましく、15秒以下であるのがより好ましい。
In the first alkali etching treatment, the temperature of the alkali solution is preferably 30 ° C. or higher, more preferably 50 ° C. or higher, and preferably 80 ° C. or lower, and 75 ° C. or lower. Is more preferable.
In the first alkaline etching treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 2 seconds or longer, more preferably 30 seconds or shorter, and more preferably 15 seconds or shorter. preferable.

アルミニウム合金板を連続的にエッチング処理していくと、アルカリ溶液中のアルミニウムイオン濃度が上昇していき、アルミニウム合金板のエッチング量が変動する。そこで、エッチング液の組成管理を、以下のようにして行うのが好ましい。
即ち、カセイソーダ濃度とアルミニウムイオン濃度とのマトリクスに対応する、電導度と比重と温度とのマトリクス、または、電導度と超音波伝搬速度と温度とのマトリクスをあらかじめ作成しておき、電導度と比重と温度、または、電導度と超音波伝搬速度と温度によって液組成を測定し、液組成の制御目標値になるようにカセイソーダと水とを添加する。そして、カセイソーダと水とを添加することによって増加したエッチング液を、循環タンクからオーバーフローさせることにより、その液量を一定に保つ。添加するカセイソーダとしては、工業用の40〜60質量%のものを用いることができる。
電導度計および比重計としては、それぞれ温度補償されているものを用いるのが好ましい。比重計としては、差圧式のものを用いるのが好ましい。
When the aluminum alloy plate is continuously etched, the aluminum ion concentration in the alkaline solution increases and the etching amount of the aluminum alloy plate varies. Therefore, the composition management of the etching solution is preferably performed as follows.
That is, a matrix of conductivity, specific gravity, and temperature, or a matrix of conductivity, ultrasonic propagation velocity, and temperature corresponding to the matrix of caustic soda concentration and aluminum ion concentration is prepared in advance, and the conductivity and specific gravity are prepared. The liquid composition is measured according to the temperature and temperature, or the electrical conductivity, the ultrasonic wave propagation speed, and the temperature, and caustic soda and water are added so that the control target value of the liquid composition is reached. Then, the amount of the etching solution increased by adding caustic soda and water is overflowed from the circulation tank, thereby keeping the amount of the solution constant. As caustic soda to be added, 40 to 60% by mass for industrial use can be used.
As the conductivity meter and the specific gravity meter, it is preferable to use those that are temperature-compensated. As the specific gravity meter, a differential pressure type is preferably used.

アルミニウム合金板をアルカリ溶液に接触させる方法としては、例えば、アルミニウム合金板をアルカリ溶液を入れた槽の中を通過させる方法、アルミニウム合金板をアルカリ溶液を入れた槽の中に浸せきさせる方法、アルカリ溶液をアルミニウム合金板の表面に噴きかける方法が挙げられる。   Examples of the method of bringing the aluminum alloy plate into contact with the alkaline solution include, for example, a method of passing the aluminum alloy plate through a tank containing an alkaline solution, a method of immersing the aluminum alloy plate in a tank containing an alkaline solution, and an alkali. The method of spraying a solution on the surface of an aluminum alloy plate is mentioned.

中でも、アルカリ溶液をアルミニウム合金板の表面に噴きかける方法が好ましい。具体的には、φ2〜5mmの孔を10〜50mmピッチで有するスプレー管から、スプレー管1本あたり、10〜100L/minの量でエッチング液を吹き付ける方法が好ましい。スプレー管は複数本設けるのが好ましい。   Among these, a method of spraying an alkaline solution onto the surface of the aluminum alloy plate is preferable. Specifically, a method of spraying an etching solution in an amount of 10 to 100 L / min per spray tube from a spray tube having φ2 to 5 mm holes at a pitch of 10 to 50 mm is preferable. It is preferable to provide a plurality of spray tubes.

アルカリエッチング処理が終了した後は、ニップローラで液切りし、更に、1〜10秒間水洗処理を行った後、ニップローラで液切りするのが好ましい。
水洗処理は、自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する装置を用いて水洗し、更に、スプレー管を用いて水洗するのが好ましい。
After the alkali etching process is completed, it is preferable to drain the liquid with a nip roller, and further perform the water washing process for 1 to 10 seconds and then drain the liquid with a nip roller.
The water washing treatment is preferably carried out using an apparatus for washing with a free-falling curtain-like liquid film, and further using a spray tube.

自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する装置は、水を貯留する貯水タンクと、貯水タンクに水を供給する給水筒と、貯水タンクから自由落下カーテン状の液膜をアルミニウム合金板に供給する整流部とを有する。
この装置においては、給水タンクに給水筒から水が供給され、水が給水タンクからオーバーフローする際に、整流部により整流され、自由落下カーテン状の液膜がアルミニウム合金板に供給される。この装置を用いる場合、液量は10〜100L/minであるのが好ましい。また、整流部とアルミニウムとの間で水が自由落下カーテン状の液膜として存在する距離Lは、20〜50mmであるのが好ましい。また、アルミニウム合金板の角度αは、水平方向に対して30〜80°であるのが好ましい。
The apparatus for washing with a free-fall curtain liquid film is a water storage tank for storing water, a water supply pipe for supplying water to the water storage tank, and a free-fall curtain liquid film from the water storage tank to the aluminum alloy plate. And a rectifying unit.
In this apparatus, water is supplied to the water supply tank from the water supply cylinder, and when the water overflows from the water supply tank, the water is rectified by the rectifying unit, and a free-falling curtain-like liquid film is supplied to the aluminum alloy plate. When this apparatus is used, the liquid amount is preferably 10 to 100 L / min. Moreover, it is preferable that the distance L in which water exists as a free fall curtain-like liquid film between a rectification | straightening part and aluminum is 20-50 mm. Moreover, it is preferable that the angle (alpha) of an aluminum alloy plate is 30-80 degrees with respect to a horizontal direction.

自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する装置を用いると、アルミニウム合金板に均一に水洗処理を施すことができるので、水洗処理の前に行われた処理の均一性を向上させることができる。自由落下カーテン状の液膜により水洗処理する具体的な装置としては、例えば、特開2003−96584号公報に記載されている装置が好適に挙げられる。   If an apparatus for performing water washing treatment with a free-fall curtain-like liquid film is used, the aluminum alloy plate can be uniformly washed with water, so that the uniformity of the treatment performed before the water washing treatment can be improved. As a specific apparatus for washing with a free-fall curtain-like liquid film, for example, an apparatus described in JP-A-2003-96584 is preferably exemplified.

また、水洗処理に用いられるスプレー管としては、例えば、扇状に噴射水が広がるスプレーチップをアルミニウム合金板の幅方向に複数個有するスプレー管を用いることができる。スプレーチップの間隔は20〜100mmであるのが好ましく、また、スプレーチップ1本あたりの液量は0.5〜20L/minであるのが好ましい。スプレー管は複数本用いるのが好ましい。   Moreover, as a spray tube used for the water washing process, for example, a spray tube having a plurality of spray tips spreading in a fan shape in the width direction of the aluminum alloy plate can be used. The distance between spray tips is preferably 20 to 100 mm, and the amount of liquid per spray tip is preferably 0.5 to 20 L / min. It is preferable to use a plurality of spray tubes.

<第1デスマット処理>
第1アルカリエッチング処理を行った後、表面に残留する汚れ(スマット)を除去するために酸洗い(第1デスマット処理)を行うのが好ましい。デスマット処理は、アルミニウム合金板を酸性溶液に接触させることにより行う。
<First desmut treatment>
After the first alkali etching treatment, it is preferable to perform pickling (first desmutting treatment) in order to remove dirt (smut) remaining on the surface. The desmut treatment is performed by bringing the aluminum alloy plate into contact with an acidic solution.

用いられる酸としては、例えば、硝酸、硫酸、リン酸、クロム酸、フッ化水素酸、ホウフッ化水素酸が挙げられる。
なお、第1アルカリエッチング処理の後に行われる第1デスマット処理においては、電解粗面化処理(第1電解粗面化処理)として引き続き硝酸電解が行われる場合には、硝酸電解に用いられる電解液のオーバーフロー廃液を用いるのが好ましい。
Examples of the acid used include nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, chromic acid, hydrofluoric acid, and borohydrofluoric acid.
In the first desmutting process performed after the first alkali etching process, when nitric acid electrolysis is subsequently performed as the electrolytic surface roughening process (first electrolytic surface roughening process), the electrolytic solution used for nitric acid electrolysis It is preferable to use an overflow waste liquid.

デスマット処理液の組成管理においては、酸性溶液濃度とアルミニウムイオン濃度とのマトリクスに対応する、電導度と温度で管理する方法、電導度と比重と温度とで管理する方法、および、電導度と超音波の伝搬速度と温度とで管理する方法のいずれかを選択して用いることができる。
第1デスマット処理においては、1〜400g/Lの酸および0.1〜5g/Lのアルミニウムイオンを含有する酸性溶液を用いるのが好ましい。
In the composition management of the desmut treatment liquid, a method of managing by conductivity and temperature, a method of managing by conductivity, specific gravity and temperature, and a conductivity and superconductivity corresponding to a matrix of acidic solution concentration and aluminum ion concentration. Either of the methods managed by the propagation speed of sound waves and temperature can be selected and used.
In the first desmutting treatment, it is preferable to use an acidic solution containing 1 to 400 g / L acid and 0.1 to 5 g / L aluminum ions.

酸性溶液の温度は、20℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましく、また、70℃以下であるのが好ましく、60℃以下であるのがより好ましい。   The temperature of the acidic solution is preferably 20 ° C. or more, more preferably 30 ° C. or more, and preferably 70 ° C. or less, more preferably 60 ° C. or less.

第1デスマット処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、4秒以上であるのがより好ましく、また、60秒以下であるのが好ましく、40秒以下であるのがより好ましい。   In the first desmutting treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 4 seconds or longer, and preferably 60 seconds or shorter, more preferably 40 seconds or shorter. .

アルミニウム合金板を酸性溶液に接触させる方法としては、例えば、アルミニウム合金板を酸性溶液を入れた槽の中を通過させる方法、アルミニウム合金板を酸性溶液を入れた槽の中に浸せきさせる方法、酸性溶液をアルミニウム合金板の表面に噴きかける方法が挙げられる。
中でも、酸性溶液をアルミニウム合金板の表面に噴きかける方法が好ましい。具体的には、φ2〜5mmの孔を10〜50mmピッチで有するスプレー管から、スプレー管1本あたり、10〜100L/minの量でエッチング液を吹き付ける方法が好ましい。スプレー管は複数本設けるのが好ましい。
Examples of the method of bringing an aluminum alloy plate into contact with an acidic solution include a method of passing an aluminum alloy plate through a tank containing an acidic solution, a method of immersing an aluminum alloy plate in a tank containing an acidic solution, and an acidic solution. The method of spraying a solution on the surface of an aluminum alloy plate is mentioned.
Among these, a method in which an acidic solution is sprayed on the surface of the aluminum alloy plate is preferable. Specifically, a method of spraying an etching solution in an amount of 10 to 100 L / min per spray tube from a spray tube having holes of φ2 to 5 mm at a pitch of 10 to 50 mm is preferable. It is preferable to provide a plurality of spray tubes.

デスマット処理が終了した後は、ニップローラで液切りし、更に、1〜10秒間水洗処理を行った後、ニップローラで液切りするのが好ましい。
水洗処理は、アルカリエッチング処理の後の水洗処理と同様である。ただし、スプレーチップ1本あたりの液量は1〜20L/minであるのが好ましい。
なお、第1デスマット処理において、デスマット処理液として、引き続き行われる硝酸電解に用いられる電解液のオーバーフロー廃液を用いる場合には、デスマット処理後にニップローラによる液切りおよび水洗処理を行わず、アルミニウム合金板の表面が乾かないように、必要に応じて適宜デスマット処理液をスプレーしながら、硝酸電解工程までアルミニウム合金板をハンドリングするのが好ましい。
After the desmutting process is completed, it is preferable to drain the liquid with a nip roller, and further perform the water washing process for 1 to 10 seconds, and then drain the liquid with a nip roller.
The water washing treatment is the same as the water washing treatment after the alkali etching treatment. However, the amount of liquid per spray tip is preferably 1 to 20 L / min.
In the first desmutting process, when using the overflow waste liquid of the electrolyte used for the subsequent nitric acid electrolysis as the desmutting process liquid, the draining and rinsing processes with the nip roller are not performed after the desmutting process. It is preferable to handle the aluminum alloy plate until the nitric acid electrolysis step while spraying a desmut treatment liquid as necessary so that the surface does not dry.

<第1電解粗面化処理>
第1電解粗面化処理は、硝酸または塩酸を含有する水溶液中での電解粗面化処理である。
本発明においては、第1電解粗面化処理は、硝酸を含有する電解液中で、台形波形の交流電流を用いる処理であるのが電解粗面化面のラチチュードが拡大する理由から好ましく、塩酸を含有する電解液中で、正弦波形の交流電流を用いる処理であるのが電解粗面化面の表面形状の制御しやすい理由から好ましい。
なお、第1電解粗面化処理のアルミニウム合金板表面の平均粗さRaは、0.2〜1.0μmであるのが好ましい。
<First electrolytic surface roughening treatment>
The first electrolytic surface roughening treatment is an electrolytic surface roughening treatment in an aqueous solution containing nitric acid or hydrochloric acid.
In the present invention, the first electrolytic surface roughening treatment is preferably a treatment using a trapezoidal waveform alternating current in an electrolytic solution containing nitric acid because the latitude of the electrolytic surface roughened surface is increased. It is preferable to use a sinusoidal alternating current in the electrolyte solution containing slag for the reason that it is easy to control the surface shape of the electrolytically roughened surface.
The average roughness R a of the aluminum alloy plate surface of the first electrolytic graining treatment is preferably 0.2 to 1.0 [mu] m.

(硝酸を含有する水溶液中での電解粗面化処理(硝酸電解))
硝酸電解により、好適な凹凸構造をアルミニウム合金板の表面に形成させることができる。本発明において、アルミニウム合金板がCuを比較的多量に含有している場合には、硝酸電解において、比較的大きく、かつ、均一な凹部が形成される。その結果、本発明の平版印刷版用支持体を用いた平版印刷版は、耐刷性が優れたものになる。
(Electrolytic roughening treatment in aqueous solution containing nitric acid (nitric acid electrolysis))
A suitable uneven structure can be formed on the surface of the aluminum alloy plate by nitric acid electrolysis. In the present invention, when the aluminum alloy plate contains a relatively large amount of Cu, a relatively large and uniform recess is formed in nitric acid electrolysis. As a result, the lithographic printing plate using the lithographic printing plate support of the present invention has excellent printing durability.

硝酸を含有する水溶液は、通常の直流または交流を用いた電気化学的な粗面化処理に用いるものを使用でき、濃度1〜100g/Lの硝酸の水溶液に、硝酸アルミニウム、硝酸ナトリウム、硝酸アンモニウム等の硝酸イオンを有する硝酸化合物の少なくとも一つを1g/Lから飽和するまでの範囲で添加して使用することができる。
また、硝酸を含有する水溶液には、鉄、銅、マンガン、ニッケル、チタン、マグネシウム、シリカ等のアルミニウム合金中に含まれる金属が溶解していてもよい。次亜塩素酸や過酸化水素を1〜100g/L添加してもよい。
具体的には、硝酸濃度5〜15g/Lの硝酸水溶液に、硝酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を3〜7g/Lとなるように調整した液が好ましい。
An aqueous solution containing nitric acid can be used for an electrochemical surface roughening treatment using ordinary direct current or alternating current, and an aqueous solution of nitric acid having a concentration of 1 to 100 g / L, aluminum nitrate, sodium nitrate, ammonium nitrate, etc. At least one of the nitrate compounds having the nitrate ion can be added and used in the range from 1 g / L to saturation.
Moreover, the metal contained in aluminum alloys, such as iron, copper, manganese, nickel, titanium, magnesium, a silica, may melt | dissolve in the aqueous solution containing nitric acid. Hypochlorous acid or hydrogen peroxide may be added at 1 to 100 g / L.
Specifically, a solution prepared by dissolving aluminum nitrate in an aqueous nitric acid solution having a nitric acid concentration of 5 to 15 g / L and adjusting the aluminum ion concentration to 3 to 7 g / L is preferable.

硝酸を含有する水溶液の温度は、20℃以上であるのが好ましく、また、55℃以下であるのが好ましい。   The temperature of the aqueous solution containing nitric acid is preferably 20 ° C. or higher, and preferably 55 ° C. or lower.

硝酸電解により、平均開口径1〜10μmのピットを形成することができる。ただし、電気量を比較的多くしたときは、電解反応が集中し、10μmを超えるハニカムピットも生成する。   Pits having an average opening diameter of 1 to 10 μm can be formed by nitric acid electrolysis. However, when the amount of electricity is relatively large, the electrolytic reaction is concentrated, and honeycomb pits exceeding 10 μm are also generated.

このような砂目を得るためには、電解反応が終了した時点でのアルミニウム合金板のアノード反応にあずかる電気量の総和が、150C/dm2以上であるのが好ましく、170C/dm2以上であるのがより好ましく、また、600C/dm2以下であるのが好ましく、500C/dm2以下であるのがより好ましい。
この際の電流密度は、電流のピーク値で5A/dm2以上であるのが好ましく、20〜100A/dm2であるのがより好ましい。
In order to obtain such a grain, the total amount of electricity furnished to anode reaction on the aluminum alloy plate up until the electrolysis reaction is completed is preferably at 150C / dm 2 or more, 170C / dm 2 or more more preferably is, but preferably not 600C / dm 2 or less, more preferably 500C / dm 2 or less.
In this case, the current density is preferably 5 A / dm 2 or more, more preferably 20 to 100 A / dm 2 in terms of current peak value.

(塩酸を含有する水溶液中での電解粗面化処理(塩酸電解))
塩酸を含有する水溶液は、通常の直流または交流を用いた電気化学的な粗面化処理に用いるものを使用でき、1〜30g/L、好ましくは2〜10g/Lの塩酸水溶液に、硝酸アルミニウム、硝酸ナトリウム、硝酸アンモニウム等の硝酸イオン、塩化アルミニウム、塩化ナトリウム、塩化アンモニウム等の塩酸イオンを有する塩酸または硝酸化合物の1つ以上を1g/L〜飽和まで添加して使用することができる。
また、塩酸を含有する水溶液には、鉄、銅、マンガン、ニッケル、チタン、マグネシウム、シリカ等のアルミニウム合金中に含まれる金属が溶解していてもよい。次亜塩素酸や過酸化水素を1〜100g/L添加してもよい。さらに、上記した銅と錯体を形成する化合物を1〜200g/Lの割合で添加することもできる。また、1〜100g/Lの割合で硫酸を添加することもできる。
(Electrolytic roughening treatment in aqueous solution containing hydrochloric acid (hydrochloric acid electrolysis))
As the aqueous solution containing hydrochloric acid, those used for electrochemical surface roughening treatment using ordinary direct current or alternating current can be used. One or more of hydrochloric acid or nitric acid compounds having nitrate ions such as sodium nitrate and ammonium nitrate, and hydrochloric acid ions such as aluminum chloride, sodium chloride and ammonium chloride can be added to 1 g / L to saturation.
Moreover, the metal contained in aluminum alloys, such as iron, copper, manganese, nickel, titanium, magnesium, a silica, may melt | dissolve in the aqueous solution containing hydrochloric acid. Hypochlorous acid or hydrogen peroxide may be added at 1 to 100 g / L. Furthermore, the above-mentioned compound which forms a complex with copper can also be added at a rate of 1 to 200 g / L. Moreover, sulfuric acid can also be added at a rate of 1 to 100 g / L.

更に、塩酸を含有する水溶液は、塩酸を2〜10g/L含有する水溶液に、アルミニウム塩(塩化アルミニウム、AlCl3・6H2O)を添加してアルミニウムイオン濃度を3〜7g/L、好ましくは4〜6g/Lにした水溶液であることが特に好ましい。
このような塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を行うと、電解粗面化面がより均一になり、また、低純度のアルミニウム合金板を使用しても、高純度のアルミニウム合金板を使用しても、処理ムラが発生せず、平版印刷版としたときにより優れた耐刷性および耐汚れ性を両立できる。
Furthermore, the aqueous solution containing hydrochloric acid has an aluminum ion concentration of 3 to 7 g / L by adding an aluminum salt (aluminum chloride, AlCl 3 .6H 2 O) to an aqueous solution containing 2 to 10 g / L of hydrochloric acid, preferably Particularly preferred is an aqueous solution of 4 to 6 g / L.
When electrolytic surface roughening treatment is performed using such an aqueous hydrochloric acid solution, the surface roughened electrolytic surface becomes more uniform, and even if a low purity aluminum alloy plate is used, a high purity aluminum alloy plate is used. Even in this case, processing unevenness does not occur, and it is possible to achieve both excellent printing durability and stain resistance when using a planographic printing plate.

塩酸を含有する水溶液の温度は、20℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましく、また、55℃以下であるのが好ましく、50℃以下であるのがより好ましい。   The temperature of the aqueous solution containing hydrochloric acid is preferably 20 ° C or higher, more preferably 30 ° C or higher, more preferably 55 ° C or lower, and even more preferably 50 ° C or lower.

塩酸を含有する水溶液への添加物、装置、電源、電流密度、流速、温度としては公知の電気化学的な粗面化に使用するものが用いることができる。電気化学的な粗面化に用いる電源は交流または直流が用いられるが、交流が特に好ましい。   As the additive, apparatus, power source, current density, flow rate, and temperature to the aqueous solution containing hydrochloric acid, those used for known electrochemical surface roughening can be used. AC or DC is used as the power source used for electrochemical roughening, but AC is particularly preferable.

塩酸はそれ自身のアルミニウム溶解力が強いため、わずかな電流を加えるだけで表面に微細な凹凸を形成させることが可能である。この微細な凹凸は、平均開口径(ピットの径)が0.01〜1.5μmであり、アルミニウム合金板の表面の全面に均一に生成する。
また、電気量を増やしていく(電気量の総和(アノード反応)が150〜2000C/dm2)と、平均開口径0.01〜0.4μmのピットを表面に有する平均開口径1〜30μmのピットが生成する。このような砂目を得るためには電解反応が終了した時点でのアルミニウム合金板のアノード反応にあずかる電気量の総和が、10C/dm2以上であるのが好ましく、50C/dm2以上であるのがより好ましく、さらには100C/dm2以上であるのが好ましい。また、2000C/dm2以下であるのが好ましく、600C/dm2以下であるのがより好ましい。
Since hydrochloric acid itself has a strong ability to dissolve aluminum, it is possible to form fine irregularities on the surface by applying a slight current. The fine irregularities have an average opening diameter (pit diameter) of 0.01 to 1.5 μm and are uniformly generated on the entire surface of the aluminum alloy plate.
Further, when the amount of electricity is increased (the total amount of electricity (anode reaction) is 150 to 2000 C / dm 2 ), the average opening diameter is 1 to 30 μm having pits with an average opening diameter of 0.01 to 0.4 μm on the surface. A pit is generated. In order to obtain such a grain, the total amount of electricity involved in the anode reaction of the aluminum alloy plate at the time when the electrolytic reaction is completed is preferably 10 C / dm 2 or more, and more preferably 50 C / dm 2 or more. Is more preferable, and more preferably 100 C / dm 2 or more. But preferably not more 2000C / dm 2 or less, more preferably 600C / dm 2 or less.

塩酸電解においては、電流密度は、電流のピーク値で5A/dm2以上であるのが好ましく、20〜100A/dm2であるのがより好ましい。 In hydrochloric acid electrolysis, the current density is preferably 5 A / dm 2 or more, more preferably 20 to 100 A / dm 2 in terms of the peak current value.

上記大電気量でアルミニウム合金板を塩酸電解すると、大きなうねりと微細な凹凸を同時に形成させることができ、後述する第二アルカリエッチング処理により該大きなうねりをより均一にすることで、耐汚れ性を向上させることができる。   When the aluminum alloy plate is subjected to hydrochloric acid electrolysis with the above-mentioned large electric quantity, large waviness and fine irregularities can be formed at the same time, and by making the large waviness more uniform by the second alkali etching process described later, the stain resistance is improved. Can be improved.

第1電解粗面化処理は、例えば、特公昭48−28123号公報および英国特許第896,563号明細書に記載されている電気化学的グレイン法(電解グレイン法)に従うことができる。この電解グレイン法は、正弦波形の交流電流を用いるものであるが、特開昭52−58602号公報に記載されているような特殊な波形を用いて行ってもよい。また、特開平3−79799号公報に記載されている波形を用いることもできる。また、特開昭55−158298号、特開昭56−28898号、特開昭52−58602号、特開昭52−152302号、特開昭54−85802号、特開昭60−190392号、特開昭58−120531号、特開昭63−176187号、特開平1−5889号、特開平1−280590号、特開平1−118489号、特開平1−148592号、特開平1−178496号、特開平1−188315号、特開平1−154797号、特開平2−235794号、特開平3−260100号、特開平3−253600号、特開平4−72079号、特開平4−72098号、特開平3−267400号、特開平1−141094号の各公報に記載されている方法も適用できる。また、前述のほかに、電解コンデンサーの製造方法として提案されている特殊な周波数の交番電流を用いて電解することも可能である。例えば、米国特許第4,276,129号明細書および同第4,676,879号明細書に記載されている。   The first electrolytic surface roughening treatment can be performed according to, for example, the electrochemical grain method (electrolytic grain method) described in Japanese Patent Publication No. 48-28123 and British Patent No. 896,563. This electrolytic grain method uses a sinusoidal alternating current, but it may be performed using a special waveform as described in JP-A-52-58602. Further, the waveform described in JP-A-3-79799 can also be used. JP-A-55-158298, JP-A-56-28898, JP-A-52-58602, JP-A-52-152302, JP-A-54-85802, JP-A-60-190392, JP-A-58-120531, JP-A-63-176187, JP-A-1-5889, JP-A-1-280590, JP-A-1-118489, JP-A-1-148592, and JP-A-1-17896. JP-A-1-188315, JP-A-1-1549797, JP-A-2-235794, JP-A-3-260100, JP-A-3-253600, JP-A-4-72079, JP-A-4-72098, The methods described in JP-A-3-267400 and JP-A-1-141094 can also be applied. In addition to the above, it is also possible to perform electrolysis using an alternating current having a special frequency that has been proposed as a method of manufacturing an electrolytic capacitor. For example, it is described in US Pat. Nos. 4,276,129 and 4,676,879.

電解槽および電源については、種々提案されているが、米国特許第4,203,637号明細書、特開昭56−123400号、特開昭57−59770号、特開昭53−12738号、特開昭53−32821号、特開昭53−32822号、特開昭53−32823号、特開昭55−122896号、特開昭55−132884号、特開昭62−127500号、特開平1−52100号、特開平1−52098号、特開昭60−67700号、特開平1−230800号、特開平3−257199号の各公報等に記載されているものを用いることができる。
また、特開昭52−58602号、特開昭52−152302号、特開昭53−12738号、特開昭53−12739号、特開昭53−32821号、特開昭53−32822号、特開昭53−32833号、特開昭53−32824号、特開昭53−32825号、特開昭54−85802号、特開昭55−122896号、特開昭55−132884号、特公昭48−28123号、特公昭51−7081号、特開昭52−133838号、特開昭52−133840号、特開昭52−133844号、特開昭52−133845号、特開昭53−149135号、特開昭54−146234号の各公報等に記載されているもの等も用いることができる。
Various electrolyzers and power sources have been proposed, including US Pat. No. 4,203,637, JP-A-56-123400, JP-A-57-59770, JP-A-53-12738, JP 53-32821, JP 53-32222, JP 53-32823, JP 55-122896, JP 55-13284, JP 62-127500, JP Those described in JP-A-1-52100, JP-A-1-52098, JP-A-60-67700, JP-A-1-230800, JP-A-3-257199 and the like can be used.
Further, JP-A-52-58602, JP-A-52-152302, JP-A-53-12738, JP-A-53-12739, JP-A-53-32821, JP-A-53-32822, JP 53-32833, JP 53-32824, JP 53-32825, JP 54-85802, JP 55-122896, JP 55-13284, JP 48-28123, JP-B-51-7081, JP-A-52-13338, JP-A-52-133840, JP-A-52-133844, JP-A-52-133845, JP-A-53-149135 And those described in JP-A No. 54-146234 and the like can also be used.

アルミニウム合金板を連続的に電解粗面化処理していくと、アルカリ溶液中のアルミニウムイオン濃度が上昇していき、第1電解粗面化処理により形成されるアルミニウム合金板の凹凸の形状が変動する。そこで、硝酸電解液または塩酸電解液の組成管理を、以下のようにして行うのが好ましい。
即ち、硝酸濃度または塩酸濃度とアルミニウムイオン濃度とのマトリクスに対応する、電導度と比重と温度とのマトリクス、または、電導度と超音波伝搬速度と温度とのマトリクスをあらかじめ作成しておき、電導度と比重と温度、または、電導度と超音波伝搬速度と温度によって液組成を測定し、液組成の制御目標値になるように硝酸または塩酸と水とを添加する。そして、硝酸または塩酸と水とを添加することによって増加した電解液を、循環タンクからオーバーフローさせることにより、その液量を一定に保つ。添加する硝酸としては、工業用の30〜70質量%のものを用いることができる。添加する塩酸としては、工業用の30〜40質量%のものを用いることができる。
As the aluminum alloy plate is continuously subjected to electrolytic surface roughening, the aluminum ion concentration in the alkaline solution increases, and the shape of the irregularities of the aluminum alloy plate formed by the first electrolytic surface roughening treatment varies. To do. Therefore, the composition management of the nitric acid electrolytic solution or hydrochloric acid electrolytic solution is preferably performed as follows.
That is, a matrix of conductivity, specific gravity, and temperature, or a matrix of conductivity, ultrasonic propagation velocity, and temperature corresponding to a matrix of nitric acid concentration or hydrochloric acid concentration and aluminum ion concentration is prepared in advance. The liquid composition is measured by the degree, specific gravity and temperature, or the electric conductivity, the ultrasonic wave propagation speed and the temperature, and nitric acid or hydrochloric acid and water are added so as to reach the control target value of the liquid composition. Then, the electrolytic solution increased by adding nitric acid or hydrochloric acid and water is overflowed from the circulation tank, so that the amount of the electrolytic solution is kept constant. As nitric acid to be added, 30 to 70% by mass of industrial grade can be used. As hydrochloric acid to add, the industrial thing of 30-40 mass% can be used.

電導度計および比重計としては、それぞれ温度補償されているものを用いるのが好ましい。比重計としては、差圧式のものを用いるのが好ましい。
液組成の測定に用いるために電解液から採取されたサンプルは、電解液とは別の熱交換機を用いて、一定温度(例えば、40±0.5℃)に制御した後に、測定に用いるのが、測定の精度が高くなる点で好ましい。
As the conductivity meter and the specific gravity meter, it is preferable to use those that are temperature-compensated. As the specific gravity meter, a differential pressure type is preferably used.
Samples taken from the electrolyte for use in measuring the liquid composition are used for measurement after being controlled at a constant temperature (eg, 40 ± 0.5 ° C.) using a heat exchanger different from the electrolyte. However, it is preferable in that the accuracy of measurement is increased.

電気化学的粗面化処理に用いられる交流電源波は、特に限定されず、サイン波(sin波、正弦波)、矩形波、台形波、三角波等が用いられるが、サイン波、矩形波または台形波が好ましく、台形波が特に好ましい。第一塩酸電解の場合には、平均直径1μm以上のピットが均一に生成しやすくなる点でサイン波が特に好ましい。サイン波とは、図4に示したものをいう。
台形波とは、図1に示したものをいう。この台形波において電流がゼロからピークに達するまでの時間(TP)は0.5〜3msecであるのが好ましい。TPが3msecを超えると、特に硝酸を含有する水溶液を用いると、電解処理で自然発生的に増加するアンモニウムイオン等に代表される電解液中の微量成分の影響を受けやすくなり、均一な砂目立てが行われにくくなる。その結果、平版印刷版としたときの耐汚れ性が低下する傾向にある。
The AC power supply wave used for the electrochemical surface roughening treatment is not particularly limited, and a sine wave (sin wave, sine wave), a rectangular wave, a trapezoidal wave, a triangular wave, or the like is used. Waves are preferred and trapezoidal waves are particularly preferred. In the case of the first hydrochloric acid electrolysis, a sine wave is particularly preferable in that pits having an average diameter of 1 μm or more are easily generated. The sine wave refers to that shown in FIG.
A trapezoidal wave means what was shown in FIG. In this trapezoidal wave, the time (TP) until the current reaches a peak from zero is preferably 0.5 to 3 msec. When TP exceeds 3 msec, especially when an aqueous solution containing nitric acid is used, it becomes susceptible to the influence of trace components in the electrolytic solution typified by ammonium ions and the like that spontaneously increase by electrolytic treatment, and uniform graining. Is difficult to be performed. As a result, the stain resistance tends to decrease when a lithographic printing plate is obtained.

交流のduty比は1:2〜2:1のものが使用可能であるが、特開平5−195300号公報に記載されているように、アルミニウムにコンダクタロールを用いない間接給電方式においてはduty比が1:1のものが好ましい。
交流の周波数は0.1〜120Hzのものを用いることが可能であるが、50〜70Hzが設備上好ましい。50Hzよりも低いと、主極のカーボン電極が溶解しやすくなり、また、70Hzよりも高いと、電源回路上のインダクタンス成分の影響を受けやすくなり、電源コストが高くなる。
An AC duty ratio of 1: 2 to 2: 1 can be used. However, as described in Japanese Patent Laid-Open No. 5-195300, the duty ratio is used in an indirect power feeding method in which no conductor roll is used for aluminum. Is preferably 1: 1.
An AC frequency of 0.1 to 120 Hz can be used, but 50 to 70 Hz is preferable in terms of equipment. If it is lower than 50 Hz, the carbon electrode of the main electrode is likely to be dissolved, and if it is higher than 70 Hz, it is likely to be affected by the inductance component on the power supply circuit and the power supply cost is increased.

図2は、本発明の平版印刷版用支持体の製造方法における交流を用いた電気化学的粗面化処理に用いるラジアル型セルの一例を示す側面図である。
電解槽には1個以上の交流電源を接続することができる。主極に対向するアルミニウム合金板に加わる交流の陽極と陰極との電流比をコントロールし、均一な砂目立てを行うことと、主極のカーボンを溶解することとを目的として、図2に示したように、補助陽極を設置し、交流電流の一部を分流させることが好ましい。図2において、11はアルミニウム合金板であり、12はラジアルドラムローラであり、13aおよび13bは主極であり、14は電解処理液であり、15は電解液供給口であり、16はスリットであり、17は電解液通路であり、18は補助陽極であり、19aおよび19bはサイリスタであり、20は交流電源であり、40は主電解槽であり、50は補助陽極槽である。整流素子またはスイッチング素子を介して電流値の一部を二つの主電極とは別の槽に設けた補助陽極に直流電流として分流させることにより、主極に対向するアルミニウム合金板上で作用するアノード反応にあずかる電流値と、カソード反応にあずかる電流値との比を制御することができる。主極に対向するアルミニウム合金板上で、陽極反応と陰極反応とにあずかる電気量の比(陰極時電気量/陽極時電気量)は、0.3〜0.95であるのが好ましい。
FIG. 2 is a side view showing an example of a radial type cell used for electrochemical roughening treatment using alternating current in the method for producing a lithographic printing plate support of the present invention.
One or more AC power supplies can be connected to the electrolytic cell. For the purpose of controlling the current ratio between the alternating current anode and cathode applied to the aluminum alloy plate facing the main electrode, uniform graining, and dissolving the carbon of the main electrode are shown in FIG. Thus, it is preferable to install an auxiliary anode and divert part of the alternating current. In FIG. 2, 11 is an aluminum alloy plate, 12 is a radial drum roller, 13a and 13b are main poles, 14 is an electrolytic treatment liquid, 15 is an electrolytic solution supply port, and 16 is a slit. Yes, 17 is an electrolyte passage, 18 is an auxiliary anode, 19a and 19b are thyristors, 20 is an AC power source, 40 is a main electrolytic cell, and 50 is an auxiliary anode cell. An anode acting on the aluminum alloy plate facing the main electrode by diverting a part of the current value as a direct current to an auxiliary anode provided in a tank separate from the two main electrodes via a rectifying element or a switching element It is possible to control the ratio between the current value for the reaction and the current value for the cathode reaction. On the aluminum alloy plate facing the main electrode, the ratio of the amount of electricity involved in the anodic reaction and the cathodic reaction (the amount of electricity at the time of cathode / the amount of electricity at the time of anode) is preferably 0.3 to 0.95.

電解槽は、縦型、フラット型、ラジアル型等の公知の表面処理に用いる電解槽が使用可能であるが、特開平5−195300号公報に記載されているようなラジアル型電解槽が特に好ましい。電解槽内を通過する電解液は、アルミニウムウェブの進行方向に対してパラレルであってもカウンターであってもよい。   As the electrolytic cell, electrolytic cells used for known surface treatments such as a vertical type, a flat type, and a radial type can be used, but a radial type electrolytic cell as described in JP-A-5-195300 is particularly preferable. . The electrolytic solution passing through the electrolytic cell may be parallel to the traveling direction of the aluminum web or may be a counter.

また、直流を用いた電気化学的粗面化処理には、通常の直流を用いた電気化学的粗面化処理に用いられる電解液を用いることができる。具体的には、上記交流を用いた電気化学的粗面化処理に用いられる電解液と同様のものを用いることができる。   In addition, in the electrochemical surface roughening treatment using direct current, an electrolytic solution used for the normal electrochemical surface roughening treatment using direct current can be used. Specifically, the same electrolyte solution used for the electrochemical surface roughening treatment using the alternating current can be used.

電気化学的粗面化処理に用いられる直流電源波は、極性の変化しない電流であれば特に限定されず、くし形波、連続直流、商用交流をサイリスタで全波整流したもの等が用いられるが、平滑化された連続直流が好ましい。
直流を用いた電気化学的粗面化処理は、回分法、半連続法および連続法のいずれでも行うことができるが、連続法で行うのが好ましい。
The DC power source wave used for the electrochemical surface roughening treatment is not particularly limited as long as the current does not change in polarity. Smoothed continuous direct current is preferred.
The electrochemical surface roughening treatment using direct current can be performed by any of a batch method, a semi-continuous method and a continuous method, but is preferably performed by a continuous method.

直流を用いた電気化学的粗面化処理に用いられる装置は、交互に配置された陽極と陰極との間に直流電圧を印加し、アルミニウム合金板を該陽極および該陰極と、間隔を保って通過させることができるものであれば、特に限定されない。   The apparatus used for the electrochemical surface roughening treatment using direct current applies a direct current voltage between anodes and cathodes arranged alternately, and an aluminum alloy plate is spaced from the anode and cathode. If it can be passed, it will not be specifically limited.

電極は、特に限定されず、電気化学的粗面化処理に用いられる従来公知の電極を用いることができる。
陽極としては、例えば、チタン、タンタル、ニオブ等のバルブ金属に白金族系の金属をめっきし、またはクラッドしたもの;バルブ金属に白金族系の金属の酸化物を塗布し、または焼結させたもの;アルミニウム;ステンレスが挙げられる。中でも、バルブ金属に白金をクラッドしたものが好ましい。電極の内部に水を通して水冷化するなどの方法により、陽極の寿命を更に長くすることができる。
陰極としては、例えば、ブールベイダイヤグラムから、電極電位を負としたときに溶解しない金属等を選択して用いることができる。中でも、カーボンが好ましい。
An electrode is not specifically limited, The conventionally well-known electrode used for an electrochemical roughening process can be used.
As the anode, for example, a valve metal such as titanium, tantalum, or niobium is plated or clad with a platinum group metal; the valve metal is coated with a platinum group metal oxide or sintered. Aluminium; stainless steel. Among these, a valve metal obtained by cladding platinum is preferable. The life of the anode can be further extended by a method such as passing water through the electrode to cool it.
As the cathode, for example, a metal that does not dissolve when the electrode potential is negative can be selected and used from the Boolean Bay diagram. Among these, carbon is preferable.

電極の配列は、波状構造に応じて、適宜選択することができる。また、陽極と陰極とのアルミニウム合金板の進行方向の長さを変えたり、アルミニウム合金板の通過速度を変えたり、電解液の流速、液温、液組成、電流密度等を変えることにより、波状構造を調整することができる。また、陽極の槽と陰極の槽とを別個の電解槽とした装置を用いる場合には、各処理槽の電解条件を変えることもできる。   The arrangement of the electrodes can be appropriately selected according to the wave structure. In addition, by changing the length of the aluminum alloy plate in the traveling direction between the anode and the cathode, changing the passage speed of the aluminum alloy plate, changing the flow rate of the electrolyte, the liquid temperature, the liquid composition, the current density, etc. The structure can be adjusted. In addition, in the case of using an apparatus in which the anode tank and the cathode tank are separated from each other, the electrolysis conditions of each treatment tank can be changed.

第1電解粗面化処理が終了した後は、ニップローラで液切りし、更に、1〜10秒間水洗処理を行った後、ニップローラで液切りするのが好ましい。
水洗処理は、スプレー管を用いて水洗するのが好ましい。水洗処理に用いられるスプレー管としては、例えば、扇状に噴射水が広がるスプレーチップをアルミニウム合金板の幅方向に複数個有するスプレー管を用いることができる。スプレーチップの間隔は20〜100mmであるのが好ましく、また、スプレーチップ1本あたりの液量は1〜20L/minであるのが好ましい。スプレー管は複数本用いるのが好ましい。
After the first electrolytic surface roughening treatment is completed, it is preferable to drain the liquid with a nip roller, and further perform the water washing treatment for 1 to 10 seconds and then drain the liquid with a nip roller.
The washing treatment is preferably carried out using a spray tube. As a spray tube used for the water washing treatment, for example, a spray tube having a plurality of spray tips in the width direction of the aluminum alloy plate in which spray water spreads in a fan shape can be used. The interval between spray tips is preferably 20 to 100 mm, and the amount of liquid per spray tip is preferably 1 to 20 L / min. It is preferable to use a plurality of spray tubes.

<第2アルカリエッチング処理>
第1電解粗面化処理と第2電解粗面化処理との間に行われる第2アルカリエッチング処理は、第1電解粗面化処理で生成したスマットを溶解させること、および、第1電解粗面化処理により形成されたピットのエッジ部分を溶解させることを目的として行われる。
これにより、第1電解粗面化処理によって形成された大きなピットのエッジ部分が溶解して表面が滑らかになり、インキを該エッジ部分にひっかかりにくくするため、耐汚れ性に優れる平版印刷版を得ることができる。
第2アルカリエッチング処理は、基本的に第1アルカリエッチング処理と同様であるので、異なる点のみ以下に説明する。
<Second alkali etching treatment>
The second alkaline etching process performed between the first electrolytic surface roughening process and the second electrolytic surface roughening process includes dissolving the smut generated in the first electrolytic surface roughening process, and first electrolytic roughening process. This is performed for the purpose of dissolving the edge portion of the pit formed by the surface treatment.
As a result, the edge portion of the large pit formed by the first electrolytic surface-roughening treatment is melted and the surface becomes smooth, and the ink is not easily caught on the edge portion, so that a lithographic printing plate having excellent stain resistance is obtained. be able to.
Since the second alkali etching process is basically the same as the first alkali etching process, only different points will be described below.

第2アルカリエッチング処理においては、エッチング量は、0.05g/m2以上であるのが好ましく、0.1g/m2以上であるのがより好ましく、また、4g/m2以下であるのが好ましく、3.5g/m2以下であるのがより好ましい。エッチング量が0.05g/m2以上であると、平版印刷版の非画像部において、第1電解粗面化処理で生成したピットのエッジ部分が滑らかとなり、インキがひっかかりにくくなるため、耐汚れ性が優れる。一方、エッチング量が4g/m2以下であると、第1電解粗面化処理で生成した凹凸が大きくなるため、耐刷性が優れる。 In the second alkali etching treatment, the etching amount is preferably at 0.05 g / m 2 or more, more preferably 0.1 g / m 2 or more, and it is at 4g / m 2 or less Preferably, it is 3.5 g / m 2 or less. When the etching amount is 0.05 g / m 2 or more, in the non-image portion of the lithographic printing plate, the edge portion of the pit generated by the first electrolytic surface-roughening treatment becomes smooth and the ink is less likely to get caught. Excellent in properties. On the other hand, when the etching amount is 4 g / m 2 or less, the unevenness generated by the first electrolytic surface roughening treatment becomes large, and thus the printing durability is excellent.

第2アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の濃度は、30g/L以上であるのが好ましく、300g/L以上であるのがより好ましく、また、500g/L以下であるのが好ましく、450g/L以下であるのがより好ましい。
また、アルカリ溶液は、アルミニウムイオンを含有しているのが好ましい。アルミニウムイオン濃度は、1g/L以上であるのが好ましく、50g/L以上であるのがより好ましく、また、200g/L以下であるのが好ましく、150g/L以下であるのがより好ましい。このようなアルカリ溶液は、例えば、水と48質量%カセイソーダ水溶液とアルミン酸ソーダとを用いて調製することができる。
In the second alkali etching treatment, the concentration of the alkaline solution is preferably 30 g / L or more, more preferably 300 g / L or more, and preferably 500 g / L or less, 450 g / L. The following is more preferable.
The alkaline solution preferably contains aluminum ions. The aluminum ion concentration is preferably 1 g / L or more, more preferably 50 g / L or more, and preferably 200 g / L or less, more preferably 150 g / L or less. Such an alkaline solution can be prepared using, for example, water, a 48 mass% sodium hydroxide aqueous solution, and sodium aluminate.

<第2デスマット処理>
第2アルカリエッチング処理を行った後、表面に残留する汚れ(スマット)を除去する
ために酸洗い(第2デスマット処理)を行うのが好ましい。第2デスマット処理は、第一デスマット処理と同様の方法で行うことができる。
<Second desmut treatment>
After the second alkali etching treatment, it is preferable to perform pickling (second desmut treatment) in order to remove dirt (smut) remaining on the surface. The second desmut process can be performed in the same manner as the first desmut process.

第2デスマット処理においては、硝酸または硫酸を用いるのが好ましい。
第2デスマット処理においては、1〜400g/Lの酸および0.1〜8g/Lのアルミニウムイオンを含有する酸性溶液を用いるのが好ましい。
硫酸を用いる場合は、具体的には、硫酸濃度100〜350g/Lの硫酸水溶液に、硫酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を0.1〜5g/Lとなるように調整した液を用いることができる。また、後述する陽極酸化処理に用いられる電解液のオーバーフロー廃液を用いこともできる。
In the second desmut treatment, nitric acid or sulfuric acid is preferably used.
In the second desmutting treatment, it is preferable to use an acidic solution containing 1 to 400 g / L acid and 0.1 to 8 g / L aluminum ions.
When using sulfuric acid, specifically, use a solution prepared by dissolving aluminum sulfate in a sulfuric acid aqueous solution having a sulfuric acid concentration of 100 to 350 g / L so that the aluminum ion concentration becomes 0.1 to 5 g / L. Can do. Moreover, the overflow waste liquid of the electrolyte solution used for the anodizing process mentioned later can also be used.

第2デスマット処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、4秒以上であるのがより好ましく、また、60秒以下であるのが好ましく、20秒以下であるのがより好ましい。
第2デスマット処理においては、酸水溶液の温度は、20℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましく、また、70℃以下であるのが好ましく、60℃以下であるのがより好ましい。
In the second desmut treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 4 seconds or longer, and preferably 60 seconds or shorter, more preferably 20 seconds or shorter. .
In the second desmut treatment, the temperature of the acid aqueous solution is preferably 20 ° C. or higher, more preferably 30 ° C. or higher, and preferably 70 ° C. or lower, and preferably 60 ° C. or lower. More preferred.

<第2電解粗面化処理(第2塩酸電解)>
第2電解粗面化処理は、塩酸を含有する水溶液中での交流または直流を用いた電気化学的粗面化処理である。
本発明においては、上述した第1電解粗面化処理だけでもよいが、この第2電解粗面化処理を組み合わせることにより、さらに複雑な凹凸構造をアルミニウム合金板の表面に形成させることができ、ひいては、耐刷性を優れたものにすることができる。
<Second electrolytic surface roughening treatment (second hydrochloric acid electrolysis)>
The second electrolytic surface roughening treatment is an electrochemical surface roughening treatment using alternating current or direct current in an aqueous solution containing hydrochloric acid.
In the present invention, only the first electrolytic surface roughening treatment described above may be used, but by combining this second electrolytic surface roughening treatment, a more complicated uneven structure can be formed on the surface of the aluminum alloy plate, As a result, the printing durability can be improved.

第2電解粗面化処理は、上記第1電解粗面化処理において説明した塩酸電解と基本的に同様である。
第2電解粗面化処理における塩酸を含有する水溶液中での電気化学的な粗面化でアルミニウム合金板が陽極反応にあずかる電気量の総和は、電気化学的な粗面化処理が終了した時点で、10〜200C/dm2の範囲から選択でき、第1電解粗面化処理で形成した粗面を大きくくずさないためには、10〜100C/dm2が好ましく、50〜80C/dm2が特に好ましい。
The second electrolytic surface roughening treatment is basically the same as the hydrochloric acid electrolysis described in the first electrolytic surface roughening treatment.
The total amount of electricity that the aluminum alloy plate takes part in the anodic reaction by electrochemical surface roughening in an aqueous solution containing hydrochloric acid in the second electrolytic surface roughening treatment is the time when the electrochemical surface roughening treatment is completed. in may be selected from the range of 10~200C / dm 2, to first electrolytic graining increase destroying not formed was roughened by treatment is preferably 10~100C / dm 2, 50~80C / dm 2 is Particularly preferred.

<第1アルカリエッチング処理−第1電解粗面化処理(硝酸電解)−第2アルカリエッチング処理−第2電解粗面化処理(第2塩酸電解)>
上記処理を組み合わせて行う場合は、硝酸を含有する電解液中でアノード反応における電気量の総和が65〜500C/dm2となる硝酸電解、溶解量が0.1g/m2以上となるアルカリエッチング処理、塩酸を含有する電解液中でアノード反応における電気量の総和が25〜100C/dm2となる第2塩酸電解、および、溶解量が0.03g/m2以上となるアルカリエッチング処理をこの順で施すのが好ましい。
この組み合わせで粗面化処理すれば、耐汚れ性および耐刷性がより優れた平版印刷版を得ることができる平版印刷版用支持体が得られる。
<First Alkaline Etching Treatment-First Electrolytic Roughening Treatment (Nitric Acid Electrolysis) -Second Alkaline Etching Treatment-Second Electrolytic Roughening Treatment (Second Hydrochloric Acid Electrolysis)>
When performing the above treatment in combination, nitric acid electrolysis in which the total amount of electricity in the anode reaction is 65 to 500 C / dm 2 in an electrolytic solution containing nitric acid, and alkaline etching in which the dissolution amount is 0.1 g / m 2 or more. Treatment, second hydrochloric acid electrolysis in which the total amount of electricity in the anodic reaction is 25 to 100 C / dm 2 in an electrolytic solution containing hydrochloric acid, and alkaline etching treatment in which the dissolution amount is 0.03 g / m 2 or more. It is preferable to apply in order.
By roughening with this combination, a lithographic printing plate support capable of obtaining a lithographic printing plate having better stain resistance and printing durability can be obtained.

<第3アルカリエッチング処理>
第2電解粗面化処理の後に行われる第3アルカリエッチング処理は、第2電解粗面化処理で生成したスマットを溶解させること、および、第2電解粗面化処理により形成されたピットのエッジ部分を溶解させることを目的として行われる。第3アルカリエッチング処理は、基本的に第1アルカリエッチング処理と同様であるので、異なる点のみ以下に説明する。
<Third alkali etching treatment>
The third alkali etching process performed after the second electrolytic surface roughening process involves dissolving the smut generated by the second electrolytic surface roughening process, and the edge of the pit formed by the second electrolytic surface roughening process. This is done for the purpose of dissolving the part. Since the third alkali etching process is basically the same as the first alkali etching process, only different points will be described below.

第3アルカリエッチング処理においては、エッチング量は、0.05g/m2以上であるのが好ましく、0.1g/m2以上であるのがより好ましく、また、0.3g/m2以下であるのが好ましく、0.25g/m2以下であるのがより好ましい。エッチング量が0.05g/m2以上であると、平版印刷版の非画像部において、第二塩酸電解で生成したピットのエッジ部分が滑らかとなり、インキがひっかかりにくくなるため、耐汚れ性が優れる。一方、エッチング量が0.3g/m2以下であると、第1電解粗面化処理および第2電解粗面化処理で生成した凹凸が大きくなるため、耐刷性が優れる。 In the third alkali etching treatment, the etching amount is preferably at 0.05 g / m 2 or more, more preferably 0.1 g / m 2 or more, is 0.3 g / m 2 or less Of 0.25 g / m 2 or less is more preferable. When the etching amount is 0.05 g / m 2 or more, the edge portion of the pit generated by the second hydrochloric acid electrolysis becomes smooth in the non-image portion of the lithographic printing plate, and the ink is difficult to catch, so that the stain resistance is excellent. . On the other hand, when the etching amount is 0.3 g / m 2 or less, the unevenness generated by the first electrolytic surface roughening treatment and the second electrolytic surface roughening treatment becomes large, and thus the printing durability is excellent.

第3アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の濃度は、30g/L以上であるのが好ましく、また、前段の塩酸交流電解によって生じた凹凸を小さくしすぎないようにするため、100g/L以下であるのが好ましく、70g/L以下であるのがより好ましい。
また、アルカリ溶液は、アルミニウムイオンを含有しているのが好ましい。アルミニウムイオン濃度は、1g/L以上であるのが好ましく、3g/L以上であるのがより好ましく、また、50g/L以下であるのが好ましく、8g/L以下であるのがより好ましい。このようなアルカリ溶液は、例えば、水と48質量%カセイソーダ水溶液とアルミン酸ソーダとを用いて調製することができる。
In the third alkali etching treatment, the concentration of the alkali solution is preferably 30 g / L or more, and in order not to make the unevenness generated by the hydrochloric acid alternating current electrolysis in the previous stage too small, the concentration is 100 g / L or less. It is preferable that it is 70 g / L or less.
The alkaline solution preferably contains aluminum ions. The aluminum ion concentration is preferably 1 g / L or more, more preferably 3 g / L or more, preferably 50 g / L or less, more preferably 8 g / L or less. Such an alkaline solution can be prepared using, for example, water, a 48 mass% sodium hydroxide aqueous solution, and sodium aluminate.

第3アルカリエッチング処理においては、アルカリ溶液の温度は、25℃以上であるのが好ましく、30℃以上であるのがより好ましく、また、60℃以下であるのが好ましく、50℃以下であるのがより好ましい。
第3アルカリエッチング処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、2秒以上であるのがより好ましく、また、30秒以下であるのが好ましく、10秒以下であるのがより好ましい。
In the third alkali etching treatment, the temperature of the alkaline solution is preferably 25 ° C or higher, more preferably 30 ° C or higher, and preferably 60 ° C or lower, and 50 ° C or lower. Is more preferable.
In the third alkali etching treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 2 seconds or longer, more preferably 30 seconds or shorter, and more preferably 10 seconds or shorter. preferable.

<第3デスマット処理>
第3アルカリエッチング処理を行った後、表面に残留する汚れ(スマット)を除去するために酸洗い(第3デスマット処理)を行うのが好ましい。第3デスマット処理は、基本的に第1デスマット処理と同様であるので、異なる点のみ以下に説明する。
第3デスマット処理においては、5〜400g/Lの酸および0.5〜8g/Lのアルミニウムイオンを含有する酸性溶液を用いるのが好ましい。硫酸を用いる場合は、具体的には、硫酸濃度100〜350g/Lの硫酸水溶液に、硫酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を1〜5g/Lとなるように調整した液が好ましい。
<Third desmut treatment>
After the third alkali etching treatment, pickling (third desmutting treatment) is preferably performed to remove dirt (smut) remaining on the surface. Since the third desmut process is basically the same as the first desmut process, only the differences will be described below.
In the third desmutting treatment, it is preferable to use an acidic solution containing 5-400 g / L acid and 0.5-8 g / L aluminum ions. When sulfuric acid is used, specifically, a solution prepared by dissolving aluminum sulfate in a sulfuric acid aqueous solution having a sulfuric acid concentration of 100 to 350 g / L to adjust the aluminum ion concentration to 1 to 5 g / L is preferable.

第3デスマット処理においては、処理時間は、1秒以上であるのが好ましく、4秒以上であるのがより好ましく、また、60秒以下であるのが好ましく、15秒以下であるのがより好ましい。
第3デスマット処理において、デスマット処理液として、引き続き行われる陽極酸化処理に用いられる電解液と同じ種類の液を用いる場合には、デスマット処理後にニップローラによる液切りおよび水洗処理を省略することができる。
In the third desmut treatment, the treatment time is preferably 1 second or longer, more preferably 4 seconds or longer, and preferably 60 seconds or shorter, more preferably 15 seconds or shorter. .
In the third desmut process, when the same type of liquid as the electrolyte used in the subsequent anodizing process is used as the desmut process liquid, the draining with a nip roller and the water washing process can be omitted after the desmut process.

<陽極酸化処理>
以上のように処理されたアルミニウム合金板には、陽極酸化処理を施すのが好ましい。
陽極酸化処理はこの分野で従来行われている方法で行うことができる。この場合、例えば、硫酸濃度50〜300g/Lで、アルミニウム濃度5質量%以下の溶液中で、アルミニウム合金板を陽極として通電して陽極酸化皮膜を形成させることができる。陽極酸化処理に用いられる溶液としては、硫酸、リン酸、クロム酸、シュウ酸、スルファミン酸、ベンゼンスルホン酸、アミドスルホン酸等を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
<Anodizing treatment>
It is preferable to anodize the aluminum alloy plate treated as described above.
The anodizing treatment can be performed by a method conventionally used in this field. In this case, for example, in a solution having a sulfuric acid concentration of 50 to 300 g / L and an aluminum concentration of 5% by mass or less, an anodized film can be formed by energizing an aluminum alloy plate as an anode. As a solution used for the anodizing treatment, sulfuric acid, phosphoric acid, chromic acid, oxalic acid, sulfamic acid, benzenesulfonic acid, amidosulfonic acid and the like can be used alone or in combination of two or more.

この際、少なくともアルミニウム合金板、電極、水道水、地下水等に通常含まれる成分が電解液中に含まれていても構わない。更には、第二、第三の成分が添加されていても構わない。ここでいう第二、第三の成分としては、例えば、Na、K、Mg、Li、Ca、Ti、Al、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn等の金属のイオン;アンモニウムイオン等の陽イオン;硝酸イオン、炭酸イオン、塩化物イオン、リン酸イオン、フッ化物イオン、亜硫酸イオン、チタン酸イオン、ケイ酸イオン、ホウ酸イオン等の陰イオンが挙げられ、0〜10000ppm程度の濃度で含まれていてもよい。   Under the present circumstances, the component normally contained at least in an aluminum alloy plate, an electrode, tap water, groundwater, etc. may be contained in electrolyte solution. Furthermore, the second and third components may be added. Examples of the second and third components herein include metal ions such as Na, K, Mg, Li, Ca, Ti, Al, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, and Zn; Cation such as ammonium ion; anion such as nitrate ion, carbonate ion, chloride ion, phosphate ion, fluoride ion, sulfite ion, titanate ion, silicate ion, borate ion, etc., 0 to 10,000 ppm It may be contained at a concentration of about.

陽極酸化処理の条件は、使用される電解液によって種々変化するので一概に決定され得ないが、一般的には電解液濃度1〜80質量%、液温5〜70℃、電流密度0.5〜60A/dm2、電圧1〜100V、電解時間15秒〜50分であるのが適当であり、所望の陽極酸化皮膜量となるように調整される。 The conditions for anodizing treatment vary depending on the electrolyte used, and thus cannot be determined unconditionally. ˜60 A / dm 2 , voltage 1 to 100 V, and electrolysis time 15 seconds to 50 minutes are appropriate and adjusted so as to obtain a desired anodic oxide film amount.

また、特開昭54−81133号、特開昭57−47894号、特開昭57−51289号、特開昭57−51290号、特開昭57−54300号、特開昭57−136596号、特開昭58−107498号、特開昭60−200256号、特開昭62−136596号、特開昭63−176494号、特開平4−176897号、特開平4−280997号、特開平6−207299号、特開平5−24377号、特開平5−32083号、特開平5−125597号、特開平5−195291号の各公報等に記載されている方法を使用することもできる。   Further, JP-A-54-81133, JP-A-57-47894, JP-A-57-51289, JP-A-57-51290, JP-A-57-54300, JP-A-57-136596, JP-A-58-107498, JP-A-60-200366, JP-A-62-136696, JP-A-63-176494, JP-A-4-17697, JP-A-4-280997, JP-A-6-280997 The methods described in JP-A-207299, JP-A-5-24377, JP-A-5-32083, JP-A-5-125597, JP-A-5-195291 and the like can also be used.

中でも、特開昭54−12853号公報および特開昭48−45303号公報に記載されているように、電解液として硫酸溶液を用いるのが好ましい。電解液中の硫酸濃度は、10〜300g/L(1〜30質量%)であるのが好ましく、50〜200g/L(5〜20質量%)であるのがより好ましく、また、アルミニウムイオン濃度は、1〜25g/L(0.1〜2.5質量%)であるのが好ましく、2〜10g/L(0.2〜1質量%)であるのがより好ましい。このような電解液は、例えば、硫酸濃度が50〜200g/Lである希硫酸に硫酸アルミニウム等を添加することにより調製することができる。   Of these, as described in JP-A-54-12853 and JP-A-48-45303, it is preferable to use a sulfuric acid solution as the electrolytic solution. The sulfuric acid concentration in the electrolytic solution is preferably 10 to 300 g / L (1 to 30% by mass), more preferably 50 to 200 g / L (5 to 20% by mass), and the aluminum ion concentration. Is preferably 1 to 25 g / L (0.1 to 2.5% by mass), more preferably 2 to 10 g / L (0.2 to 1% by mass). Such an electrolytic solution can be prepared, for example, by adding aluminum sulfate or the like to dilute sulfuric acid having a sulfuric acid concentration of 50 to 200 g / L.

電解液の組成管理は、上述した硝酸電解等の場合と同様の方法を用いて、硫酸濃度とアルミニウムイオン濃度とのマトリクスに対応する、電導度と比重と温度、または、電導度と超音波伝搬速度と温度により管理するのが好ましい。   The composition management of the electrolyte is conducted using the same method as in the case of nitric acid electrolysis described above, and the conductivity, specific gravity and temperature, or conductivity and ultrasonic wave propagation corresponding to the matrix of sulfuric acid concentration and aluminum ion concentration. It is preferable to control by speed and temperature.

電解液の液温は、25〜55℃であるのが好ましく、30〜50であるのがより好ましい。   The liquid temperature of the electrolytic solution is preferably 25 to 55 ° C, more preferably 30 to 50.

硫酸を含有する電解液中で陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム合金板と対極との間に直流を印加してもよく、交流を印加してもよい。
アルミニウム合金板に直流を印加する場合においては、電流密度は、1〜60A/dm2であるのが好ましく、5〜40A/dm2であるのがより好ましい。
連続的に陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム合金板の一部に電流が集中していわゆる「焼け」(皮膜が周囲より厚くなる部分)が生じないように、陽極酸化処理の開始当初は、5〜10A/m2の低電流密度で電流を流し、陽極酸化処理が進行するにつれ、30〜50A/dm2またはそれ以上に電流密度を増加させるのが好ましい。
具体的には、直流電源の電流配分を、下流側の直流電源の電流が上流側の直流電源の電流以上にするのが好ましい。このような電流配分とすることにより、いわゆる焼けが生じにくくなり、その結果、高速での陽極酸化処理が可能となる。
連続的に陽極酸化処理を行う場合には、アルミニウム合金板に、電解液を介して給電する液給電方式により行うのが好ましい。
このような条件で陽極酸化処理を行うことによりポア(マイクロポア)と呼ばれる孔を多数有する多孔質皮膜が得られるが、通常、その平均ポア径は5〜50nm程度であり、平均ポア密度は300〜800個/μm2程度である。
When anodizing is performed in an electrolytic solution containing sulfuric acid, direct current may be applied between the aluminum alloy plate and the counter electrode, or alternating current may be applied.
When a direct current is applied to the aluminum alloy plate, the current density is preferably from 1 to 60 A / dm 2, and more preferably 5 to 40 A / dm 2.
In the case of continuous anodizing treatment, at the beginning of anodizing treatment, so as not to cause so-called "burn" (part where the film becomes thicker than the surroundings) due to current concentration on a part of the aluminum alloy plate. It is preferable to increase the current density to 30 to 50 A / dm 2 or higher as the anodic oxidation process proceeds with a current flowing at a low current density of 5 to 10 A / m 2 .
Specifically, it is preferable that the current distribution of the DC power supply is set such that the current of the downstream DC power supply is equal to or greater than the current of the upstream DC power supply. By using such current distribution, so-called burning is less likely to occur, and as a result, high-speed anodization can be performed.
In the case where the anodic oxidation treatment is continuously performed, it is preferable to carry out by a liquid power feeding method in which power is supplied to the aluminum alloy plate through the electrolytic solution.
By performing anodizing treatment under such conditions, a porous film having many pores called micropores can be obtained. Usually, the average pore diameter is about 5 to 50 nm, and the average pore density is 300. ˜800 / μm 2 or so.

陽極酸化皮膜の量は1〜5g/m2であるのが好ましい。1g/m2未満であると版に傷が入りやすくなり、一方、5g/m2を超えると製造に多大な電力が必要となり、経済的に不利となる。陽極酸化皮膜の量は、1.5〜4g/m2であるのがより好ましい。また、アルミニウム合金板の中央部と縁部近傍との間の陽極酸化皮膜量の差が1g/m2以下になるように行うのが好ましい。 The amount of the anodized film is preferably 1 to 5 g / m 2 . If it is less than 1 g / m 2 , the plate tends to be damaged, whereas if it exceeds 5 g / m 2 , a large amount of electric power is required for production, which is economically disadvantageous. The amount of the anodized film is more preferably 1.5 to 4 g / m 2 . Further, it is preferable that the difference in the amount of the anodized film between the center portion of the aluminum alloy plate and the vicinity of the edge portion is 1 g / m 2 or less.

陽極酸化処理に用いられる電解装置としては、特開昭48−26638号、特開昭47−18739号、特公昭58−24517号、特開2001−11698号の各公報等に記載されているものを用いることができる。
中でも、図3に示す装置が好適に用いられる。図3は、アルミニウム合金板の表面を陽極酸化処理する装置の一例を示す概略図である。
As electrolysis apparatuses used for anodizing treatment, those described in JP-A-48-26638, JP-A-47-18739, JP-B-58-24517, JP-A-2001-11698, etc. Can be used.
Among these, the apparatus shown in FIG. 3 is preferably used. FIG. 3 is a schematic view showing an example of an apparatus for anodizing the surface of an aluminum alloy plate.

図3に示される陽極酸化処理装置410では、アルミニウム合金板416に電解液を経由して通電するために、アルミニウム合金板416の進行方向の上流側に給電槽412、下流側に陽極酸化処理槽414を設置してある。アルミニウム合金板416は、パスローラ422および428により、図3中矢印で示すように搬送される。アルミニウム合金板416が最初に導入される給電槽412においては、直流電源434の正極に接続された陽極420が設置されており、アルミニウム合金板416は陰極となる。したがって、アルミニウム合金板416においてはカソード反応が起こる。   In the anodizing apparatus 410 shown in FIG. 3, in order to energize the aluminum alloy plate 416 via the electrolytic solution, the feeding tank 412 is upstream of the aluminum alloy plate 416 in the traveling direction, and the anodizing tank is downstream. 414 is installed. Aluminum alloy plate 416 is conveyed by pass rollers 422 and 428 as indicated by arrows in FIG. In the power supply tank 412 into which the aluminum alloy plate 416 is first introduced, an anode 420 connected to the positive electrode of the DC power supply 434 is installed, and the aluminum alloy plate 416 serves as a cathode. Therefore, a cathode reaction occurs in the aluminum alloy plate 416.

アルミニウム合金板416が引き続き導入される陽極酸化処理槽414においては、直流電源434の負極に接続された陰極430が設置されており、アルミニウム合金板416は陽極となる。したがって、アルミニウム合金板416においてはアノード反応が起こり、アルミニウム合金板416の表面に陽極酸化皮膜が形成される。
アルミニウム合金板416と陰極430の間隔は50〜200mmであるのが好ましい。陰極430としてはアルミニウムが用いられる。陰極430としては、アノード反応により発生する水素ガスが系から抜けやすくなるようにするために、広い面積を有する電極でなく、アルミニウム合金板416の進行方向に複数個に分割した電極であるのが好ましい。
In the anodizing tank 414 into which the aluminum alloy plate 416 is subsequently introduced, a cathode 430 connected to the negative electrode of the DC power source 434 is installed, and the aluminum alloy plate 416 serves as an anode. Therefore, an anodic reaction occurs in the aluminum alloy plate 416, and an anodized film is formed on the surface of the aluminum alloy plate 416.
The distance between the aluminum alloy plate 416 and the cathode 430 is preferably 50 to 200 mm. Aluminum is used as the cathode 430. The cathode 430 is not an electrode having a large area but an electrode divided into a plurality of pieces in the traveling direction of the aluminum alloy plate 416 so that the hydrogen gas generated by the anode reaction can easily escape from the system. preferable.

給電槽412と陽極酸化処理槽414との間には、図3に示されるように、中間槽413と呼ばれる電解液が溜まらない槽を設けるのが好ましい。中間槽413を設けることにより、電流がアルミニウム合金板416を経由せず陽極420から陰極430にバイパスすることを抑止することができる。中間槽413にはニップローラ424を設置して液切りを行うことにより、バイパス電流を極力少なくするようにするのが好ましい。液切りにより出た電解液は、排液口442から陽極酸化処理装置410の外に排出される。   Between the power supply tank 412 and the anodizing tank 414, it is preferable to provide a tank called an intermediate tank 413 that does not accumulate an electrolyte as shown in FIG. By providing the intermediate tank 413, it is possible to prevent the current from bypassing the anode 420 to the cathode 430 without passing through the aluminum alloy plate 416. It is preferable to reduce the bypass current as much as possible by installing a nip roller 424 in the intermediate tank 413 to drain the liquid. The electrolyte discharged by draining is discharged out of the anodizing apparatus 410 from the drain port 442.

給電槽412に貯留される電解液418は、電圧ロスを少なくするために、陽極酸化処理槽414に貯留される電解液426よりも高温および/または高濃度とする。また、電解液418および426は、陽極酸化皮膜の形成効率、陽極酸化皮膜のマイクロポアの形状、陽極酸化皮膜の硬さ、電圧、電解液のコスト等から、組成、温度等が決定される。   The electrolyte solution 418 stored in the power supply tank 412 has a higher temperature and / or higher concentration than the electrolyte solution 426 stored in the anodizing tank 414 in order to reduce voltage loss. In addition, the composition, temperature, and the like of the electrolytic solutions 418 and 426 are determined from the formation efficiency of the anodized film, the micropore shape of the anodized film, the hardness of the anodized film, the voltage, the cost of the electrolytic solution, and the like.

給電槽412および陽極酸化処理槽414には、給液ノズル436および438から電解液を噴出させて給液する。電解液の分布を一定にし、陽極酸化処理槽414でのアルミニウム合金板416の局所的な電流集中を防ぐ目的で、給液ノズル436および438にはスリットが設けられ、噴出する液流を幅方向で一定にする構造となっている。   Electrolyte is ejected from the liquid supply nozzles 436 and 438 and supplied to the power supply tank 412 and the anodizing treatment tank 414. For the purpose of making the distribution of the electrolyte constant and preventing local current concentration of the aluminum alloy plate 416 in the anodizing tank 414, the liquid supply nozzles 436 and 438 are provided with slits, and the ejected liquid flow is changed in the width direction. It has a structure that makes it constant.

陽極酸化処理槽414においては、陽極430からみてアルミニウム合金板416を挟んだ反対側にはしゃへい板440が設けられ、電流がアルミニウム合金板416の陽極酸化皮膜を形成させたい面の反対側に流れるのを抑止する。アルミニウム合金板416としゃへい板440の間隔は5〜30mmであるのが好ましい。直流電源434は複数個用いて、正極側を共通に接続して用いるのが好ましい。これによって、陽極酸化処理槽414中の電流分布を制御することができる。   In the anodizing bath 414, a shielding plate 440 is provided on the opposite side of the aluminum alloy plate 416 from the anode 430, and current flows on the opposite side of the surface of the aluminum alloy plate 416 where the anodized film is to be formed. Suppresses The distance between the aluminum alloy plate 416 and the shielding plate 440 is preferably 5 to 30 mm. It is preferable to use a plurality of DC power supplies 434 and connect the positive electrode sides in common. Thereby, the current distribution in the anodizing bath 414 can be controlled.

<封孔処理>
本発明においては、必要に応じて陽極酸化皮膜に存在するマイクロポアを封じる封孔処理を行ってもよい。封孔処理は、沸騰水処理、熱水処理、蒸気処理、ケイ酸ソーダ処理、亜硝酸塩処理、酢酸アンモニウム処理等の公知の方法に従って行うことができる。例えば、特公昭56−12518号公報、特開平4−4194号公報、特開平5−202496号公報、特開平5−179482号公報等に記載されている装置および方法で封孔処理を行ってもよい。
<Sealing treatment>
In this invention, you may perform the sealing process which seals the micropore which exists in an anodic oxide film as needed. The sealing treatment can be performed according to a known method such as boiling water treatment, hot water treatment, steam treatment, sodium silicate treatment, nitrite treatment, ammonium acetate treatment and the like. For example, even if the sealing treatment is carried out by the apparatus and method described in JP-B-56-12518, JP-A-4-4194, JP-A-5-20296, JP-A-5-179482, etc. Good.

<親水化処理>
陽極酸化処理後または封孔処理後、親水化処理を行ってもよい。親水化処理としては、例えば、米国特許第2,946,638号明細書に記載されているフッ化ジルコニウム酸カリウム処理、米国特許第3,201,247号明細書に記載されているホスホモリブデート処理、英国特許第1,108,559号に記載されているアルキルチタネート処理、独国特許第1,091,433号明細書に記載されているポリアクリル酸処理、独国特許第1,134,093号明細書および英国特許第1,230,447号明細書に記載されているポリビニルホスホン酸処理、特公昭44−6409号公報に記載されているホスホン酸処理、米国特許第3,307,951号明細書に記載されているフィチン酸処理、特開昭58−16893号公報および特開昭58−18291号公報に記載されている親油性有機高分子化合物と2価の金属との塩による処理、米国特許第3,860,426号明細書に記載されているように、水溶性金属塩(例えば、酢酸亜鉛)を含む親水性セルロース(例えば、カルボキシメチルセルロース)の下塗層を設ける処理、特開昭59−101651号公報に記載されているスルホ基を有する水溶性重合体を下塗りする処理が挙げられる。
<Hydrophilic treatment>
A hydrophilization treatment may be performed after the anodizing treatment or the sealing treatment. Examples of the hydrophilization treatment include treatment with potassium fluorozirconate described in US Pat. No. 2,946,638 and phosphomolybdate described in US Pat. No. 3,201,247. Treatment, alkyl titanate treatment described in British Patent 1,108,559, polyacrylic acid treatment described in German Patent 1,091,433, German Patent 1,134, No. 093 and British Patent No. 1,230,447, polyvinylphosphonic acid treatment, Japanese Patent Publication No. 44-6409, phosphonic acid treatment, US Pat. No. 3,307,951 Phytic acid treatment described in the specification of JP, No. 58-16893 and JP-A No. 58-18291 Treatment with a salt of a molecular compound and a divalent metal, as described in US Pat. No. 3,860,426, hydrophilic cellulose (eg, zinc acetate) containing a water-soluble metal salt (eg, zinc acetate) Carboxymethyl cellulose) is provided with a primer layer, and a water-soluble polymer having a sulfo group described in JP-A-59-101651.

また、特開昭62−019494号公報に記載されているリン酸塩、特開昭62−033692号公報に記載されている水溶性エポキシ化合物、特開昭62−097892号公報に記載されているリン酸変性デンプン、特開昭63−056498号公報に記載されているジアミン化合物、特開昭63−130391号公報に記載されているアミノ酸の無機または有機酸、特開昭63−145092号公報に記載されているカルボキシ基またはヒドロキシ基を含む有機ホスホン酸、特開昭63−165183号公報に記載されているアミノ基とホスホン酸基を有する化合物、特開平2−316290号公報に記載されている特定のカルボン酸誘導体、特開平3−215095号公報に記載されているリン酸エステル、特開平3−261592号公報に記載されている1個のアミノ基とリンの酸素酸基1個を持つ化合物、特開平3−215095号公報に記載されているリン酸エステル、特開平5−246171号公報に記載されているフェニルホスホン酸等の脂肪族または芳香族ホスホン酸、特開平1−307745号公報に記載されているチオサリチル酸のようなS原子を含む化合物、特開平4−282637号公報に記載されているリンの酸素酸のグループを持つ化合物等を用いた下塗りによる処理も挙げられる。
更に、特開昭60−64352号公報に記載されている酸性染料による着色を行うこともできる。
Further, phosphates described in JP-A No. 62-019494, water-soluble epoxy compounds described in JP-A No. 62-033692, and JP-A No. 62-097892 Phosphate-modified starch, diamine compounds described in JP-A-63-056498, amino acid inorganic or organic acids described in JP-A-63-130391, JP-A-63-145092 Organic phosphonic acids containing carboxy group or hydroxy group, compounds having amino group and phosphonic acid group described in JP-A-63-165183, and JP-A-2-316290 Specific carboxylic acid derivatives, phosphate esters described in JP-A-3-215095, JP-A-3-261592 Compounds having one amino group and one oxygen acid group of phosphorus described in the publication, phosphoric esters described in JP-A-3-215095, and JP-A-5-246171 Aliphatic or aromatic phosphonic acids such as phenylphosphonic acid, compounds containing S atoms such as thiosalicylic acid described in JP-A-1-307745, and phosphorus described in JP-A-4-282737 Examples of the treatment include undercoating using a compound having a group of oxygen acids.
Further, coloring with an acid dye described in JP-A-60-64352 can also be performed.

また、ケイ酸ソーダ、ケイ酸カリ等のアルカリ金属ケイ酸塩の水溶液に浸せきさせる方法、親水性ビニルポリマーまたは親水性化合物を塗布して親水性の下塗層を形成させる方法等により、親水化処理を行うのが好ましい。   Hydrophilicity can also be achieved by soaking in an aqueous solution of an alkali metal silicate such as sodium silicate or potassium silicate, or by applying a hydrophilic vinyl polymer or hydrophilic compound to form a hydrophilic primer layer. It is preferable to carry out the treatment.

ケイ酸ソーダ、ケイ酸カリ等のアルカリ金属ケイ酸塩の水溶液による親水化処理は、米国特許第2,714,066号明細書および米国特許第3,181,461号明細書に記
載されている方法および手順に従って行うことができる。
アルカリ金属ケイ酸塩としては、例えば、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、ケイ酸リチウムが挙げられる。アルカリ金属ケイ酸塩の水溶液は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等を適当量含有してもよい。
また、アルカリ金属ケイ酸塩の水溶液は、アルカリ土類金属塩または4族(第IVA族)金属塩を含有してもよい。アルカリ土類金属塩としては、例えば、硝酸カルシウム、硝酸ストロンチウム、硝酸マグネシウム、硝酸バリウム等の硝酸塩;硫酸塩;塩酸塩;リン酸塩;酢酸塩;シュウ酸塩;ホウ酸塩が挙げられる。4族(第IVA族)金属塩としては、例えば、四塩化チタン、三塩化チタン、フッ化チタンカリウム、シュウ酸チタンカリウム、硫酸チタン、四ヨウ化チタン、塩化酸化ジルコニウム、二酸化ジルコニウム、オキシ塩化ジルコニウム、四塩化ジルコニウムが挙げられる。これらのアルカリ土類金属塩および4族(第IVA族)金属塩は、単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。
Hydrophilization treatment with an aqueous solution of an alkali metal silicate such as sodium silicate and potassium silicate is described in US Pat. No. 2,714,066 and US Pat. No. 3,181,461. It can be performed according to methods and procedures.
Examples of the alkali metal silicate include sodium silicate, potassium silicate, and lithium silicate. The aqueous solution of alkali metal silicate may contain an appropriate amount of sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide or the like.
The aqueous solution of alkali metal silicate may contain an alkaline earth metal salt or a Group 4 (Group IVA) metal salt. Examples of the alkaline earth metal salt include nitrates such as calcium nitrate, strontium nitrate, magnesium nitrate, and barium nitrate; sulfates; hydrochlorides; phosphates; acetates; oxalates; Examples of the Group 4 (Group IVA) metal salt include titanium tetrachloride, titanium trichloride, potassium fluoride titanium, potassium oxalate, titanium sulfate, titanium tetraiodide, zirconium chloride, zirconium dioxide, zirconium oxychloride. And zirconium tetrachloride. These alkaline earth metal salts and Group 4 (Group IVA) metal salts are used alone or in combination of two or more.

アルカリ金属ケイ酸塩処理によって吸着するSi量は蛍光X線分析装置により測定することができ、その吸着量は約1.0〜15.0mg/m2 であるのが好ましい。
このアルカリ金属ケイ酸塩処理により、平版印刷版用支持体の表面のアルカリ現像液に対する耐溶解性向上の効果が得られ、アルミニウム成分の現像液中への溶出が抑制されて、現像液の疲労に起因する現像カスの発生を低減することができる。
The amount of Si adsorbed by the alkali metal silicate treatment can be measured with a fluorescent X-ray analyzer, and the amount of adsorption is preferably about 1.0 to 15.0 mg / m @ 2.
By this alkali metal silicate treatment, the effect of improving the dissolution resistance to the alkaline developer on the surface of the lithographic printing plate support is obtained, the dissolution of the aluminum component into the developer is suppressed, and the developer fatigue It is possible to reduce the occurrence of development residue due to the above.

また、親水性の下塗層の形成による親水化処理は、特開昭59−101651号公報および特開昭60−149491号公報に記載されている条件および手順に従って行うこともできる。
この方法に用いられる親水性ビニルポリマーとしては、例えば、ポリビニルスルホン酸、スルホ基を有するp−スチレンスルホン酸等のスルホ基含有ビニル重合性化合物と(メタ)アクリル酸アルキルエステル等の通常のビニル重合性化合物との共重合体が挙げられる。また、この方法に用いられる親水性化合物としては、例えば、−NH2基、−COOH基およびスルホ基からなる群から選ばれる少なくとも一つを有する化合物が挙げられる。
The hydrophilic treatment by forming a hydrophilic undercoat layer can also be performed according to the conditions and procedures described in JP-A Nos. 59-101651 and 60-149491.
Examples of the hydrophilic vinyl polymer used in this method include polyvinyl sulfonic acid, a sulfo group-containing vinyl polymerizable compound such as p-styrene sulfonic acid having a sulfo group, and ordinary vinyl polymerization such as (meth) acrylic acid alkyl ester. And a copolymer with a functional compound. Examples of hydrophilic compounds that may be used in this method include, -NH 2 group, compounds having at least one selected from the group consisting of -COOH group and sulfo group.

<乾燥>
上述したようにして平版印刷版用支持体を得た後、画像記録層を設ける前に、平版印刷版用支持体の表面を乾燥させるのが好ましい。乾燥は、表面処理の最後の処理の後、水洗処理およびニップローラで液切りしてから行うのが好ましい。
乾燥温度は、70℃以上であるのが好ましく、80℃以上であるのがより好ましく、また、110℃以下であるのが好ましく、100℃以下であるのがより好ましい。
乾燥時間は、1秒以上であるのが好ましく、2秒以上であるのがより好ましく、また20秒以下であるのが好ましく、15秒であるのがより好ましい。
<Drying>
After obtaining the lithographic printing plate support as described above, it is preferable to dry the surface of the lithographic printing plate support before providing the image recording layer. Drying is preferably performed after the final treatment of the surface treatment, after washing with water and draining with a nip roller.
The drying temperature is preferably 70 ° C or higher, more preferably 80 ° C or higher, preferably 110 ° C or lower, more preferably 100 ° C or lower.
The drying time is preferably 1 second or more, more preferably 2 seconds or more, and preferably 20 seconds or less, more preferably 15 seconds.

<液組成の管理>
本発明においては、上述した表面処理に用いられる各種の処理液の組成を、特開2001−121837号公報に記載されている方法で管理するのが好ましい。あらかじめ、種々の濃度の多数の処理液サンプルを調製し、それぞれ二つの液温における超音波の伝搬速度を測定し、マトリクス状のデータテーブルを作成しておき、処理中に、液温および超音波の伝搬速度をリアルタイム測定し、それに基づいて濃度の制御を行うのが好ましい。特に、デスマット処理において、硫酸濃度250g/L以上の電解液を用いる場合においては、上述する方法により、濃度の制御を行うのが好ましい。
なお、電解粗面化処理および陽極酸化処理に用いられる各電解液は、Cu濃度が100ppm以下であるのが好ましい。Cu濃度が高すぎると、ラインを停止するとアルミニウム合金板上にCuが析出し、ラインを再度稼動した際に析出したCuがパスロールに転写されて、処理ムラの原因となる場合がある。
<Management of liquid composition>
In the present invention, it is preferable to manage the composition of various processing solutions used for the surface treatment described above by the method described in JP-A-2001-121837. Prepare a large number of treatment liquid samples of various concentrations in advance, measure the ultrasonic wave propagation speed at each of the two liquid temperatures, create a matrix-like data table, It is preferable to measure the propagation speed of the light in real time and control the concentration based on the measurement. In particular, in the desmutting treatment, when an electrolytic solution having a sulfuric acid concentration of 250 g / L or more is used, it is preferable to control the concentration by the method described above.
In addition, it is preferable that each electrolyte solution used for an electrolytic roughening process and an anodic oxidation process is 100 ppm or less of Cu concentration. If the Cu concentration is too high, Cu is deposited on the aluminum alloy plate when the line is stopped, and Cu deposited when the line is operated again may be transferred to a pass roll, which may cause processing unevenness.

[平版印刷版原版]
本発明の平版印刷版用支持体には、画像記録層を設けて本発明の平版印刷版原版とすることができる。画像記録層には、感光性組成物が用いられる。
本発明に好適に用いられる感光性組成物としては、例えば、アルカリ可溶性高分子化合物と光熱変換物質とを含有するサーマルポジ型感光性組成物(以下、この組成物およびこれを用いた画像記録層について、「サーマルポジタイプ」という。)、硬化性化合物と光熱変換物質とを含有するサーマルネガ型感光性組成物(以下、同様に「サーマルネガタイプ」という。)、光重合型感光性組成物(以下、同様に「フォトポリマータイプ」という。)、ジアゾ樹脂または光架橋樹脂を含有するネガ型感光性組成物(以下、同様に「コンベンショナルネガタイプ」という。)、キノンジアジド化合物を含有するポジ型感光性組成物(以下、同様に「コンベンショナルポジタイプ」という。)、特別な現像工程を必要としない感光性組成物(以下、同様に「無処理タイプ」という。)が挙げられる。
サーマルポジタイプ、サーマルネガタイプ、コンベンショナルネガタイプおよび無処理タイプの各感光性組成物としては、例えば、特開2008−111142号公報に記載された各種材料を含有する組成物を用いることができる。
[Lithographic printing plate precursor]
The lithographic printing plate support of the present invention can be provided with an image recording layer to form the lithographic printing plate precursor of the present invention. A photosensitive composition is used for the image recording layer.
Examples of the photosensitive composition suitably used in the present invention include a thermal positive photosensitive composition containing an alkali-soluble polymer compound and a photothermal conversion substance (hereinafter, this composition and an image recording layer using the same). ), A thermal negative photosensitive composition containing a curable compound and a photothermal conversion substance (hereinafter also referred to as “thermal negative type”), a photopolymerizable photosensitive composition (hereinafter referred to as “thermal positive type”). , Also referred to as “photopolymer type”), negative photosensitive composition containing diazo resin or photocrosslinking resin (hereinafter also referred to as “conventional negative type”), and positive photosensitive composition containing quinonediazide compound. Product (hereinafter also referred to as "conventional positive type"), photosensitive composition that does not require a special development step (hereinafter referred to as As the referred to as "non-treatment type".), And the like.
As each of the photosensitive composition of thermal positive type, thermal negative type, conventional negative type, and non-processing type, for example, a composition containing various materials described in JP-A-2008-111142 can be used.

<バックコート>
このようにして、本発明により得られる平版印刷版用支持体上に各種の画像記録層を設けて得られる本発明の平版印刷版原版の裏面には、必要に応じて、重ねた場合における画像記録層の傷付きを防止するために、有機高分子化合物からなる被覆層を設けることができる。
<Back coat>
In this way, the backside of the lithographic printing plate precursor of the present invention obtained by providing various image recording layers on the lithographic printing plate support obtained by the present invention, if necessary, is an image in the case of overlapping. In order to prevent the recording layer from being damaged, a coating layer made of an organic polymer compound can be provided.

[製版方法(平版印刷版の製造方法)]
本発明により得られる平版印刷版用支持体を用いた平版印刷版原版は、画像記録層に応じた種々の処理方法により、平版印刷版とされる。
像露光に用いられる活性光線の光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプが挙げられる。レーザビームとしては、例えば、ヘリウム−ネオンレーザ(He−Neレーザ)、アルゴンレーザ、クリプトンレーザ、ヘリウム−カドミウムレーザ、KrFエキシマーレーザ、半導体レーザ、YAGレーザ、YAG−SHGレーザが挙げられる。
[Plate making method (lithographic printing plate production method)]
The lithographic printing plate precursor using the lithographic printing plate support obtained by the present invention is made into a lithographic printing plate by various treatment methods according to the image recording layer.
Examples of the active light source used for image exposure include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, and a chemical lamp. Examples of the laser beam include a helium-neon laser (He-Ne laser), an argon laser, a krypton laser, a helium-cadmium laser, a KrF excimer laser, a semiconductor laser, a YAG laser, and a YAG-SHG laser.

上記露光の後、画像記録層がサーマルポジタイプ、サーマルネガタイプ、コンベンショナルネガタイプ、コンベンショナルポジタイプおよびフォトポリマータイプのいずれかである場合は、露光した後、現像液を用いて現像して平版印刷版を得るのが好ましい。
現像液は、アルカリ現像液であるのが好ましく、有機溶剤を実質的に含有しないアルカリ性の水溶液であるのがより好ましい。
また、アルカリ金属ケイ酸塩を実質的に含有しない現像液も好ましい。アルカリ金属ケイ酸塩を実質的に含有しない現像液を用いて現像する方法としては、特開平11−109637号公報に詳細に記載されている方法を用いることができる。
また、アルカリ金属ケイ酸塩を含有する現像液を用いることもできる。
After the above exposure, if the image recording layer is any of thermal positive type, thermal negative type, conventional negative type, conventional positive type, and photopolymer type, after exposure, it is developed using a developer to obtain a lithographic printing plate. It is preferable to obtain.
The developer is preferably an alkaline developer, and more preferably an alkaline aqueous solution substantially free of an organic solvent.
Moreover, the developing solution which does not contain alkali metal silicate substantially is also preferable. As a method for developing using a developer substantially not containing an alkali metal silicate, a method described in detail in JP-A-11-109637 can be used.
A developer containing an alkali metal silicate can also be used.

以下に、実施例により本発明を更に詳細に説明する。
[アルミニウム合金板および平版印刷版用支持体の製造]
(実施例1〜12、比較例1〜11)
下記第1表に示した組成のアルミニウム合金溶湯(Al−1〜Al−18)を用いて、下記第2表に示す条件の熱処理(中間焼鈍)を施す連続鋳造により、アルミニウム合金板を製造した。
具体的には、まず、各組成のアルミニウム合金溶湯を用い、双ロール式連続鋳造で鋳造板厚が5.5mmになるように連続鋳造を行った。
次いで、得られた連続鋳造板に冷間圧延を施して板厚を0.9mmとした後に下記第2表に示す条件で中間焼鈍の熱処理を施し、更に再度冷間圧延を施して0.3mmの厚みに仕上げた。
次いで、テンションレベラを用いて平面性矯正を行い、アルミニウム合金板を製造した。なお、製造したアルミニウム合金板の組成は、各々に用いたアルミニウム合金溶湯(Al−1〜Al−18)の組成と同一である。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples.
[Production of aluminum alloy plate and lithographic printing plate support]
(Examples 1-12, Comparative Examples 1-11)
Aluminum alloy sheets were produced by continuous casting using the aluminum alloy melts (Al-1 to Al-18) having the compositions shown in Table 1 below and subjected to heat treatment (intermediate annealing) under the conditions shown in Table 2 below. .
Specifically, first, continuous casting was performed using a molten aluminum alloy of each composition so that the cast plate thickness was 5.5 mm by twin roll type continuous casting.
Next, the obtained continuous cast plate was cold-rolled to a thickness of 0.9 mm, then subjected to intermediate annealing heat treatment under the conditions shown in Table 2 below, and further cold-rolled again to 0.3 mm. Finished with a thickness of.
Next, flatness was corrected using a tension leveler to produce an aluminum alloy plate. In addition, the composition of the manufactured aluminum alloy plate is the same as the composition of the aluminum alloy molten metal (Al-1 to Al-18) used for each.

(実施例13)
アルミニウム合金溶湯(Al−5)を用いて、熱処理を伴わないDC鋳造により、実施例13のアルミニウム合金板を製造した。
具体的には、Al−5のアルミニウム合金溶湯を使って、DC鋳造(Direct Chill)で厚さ500mmのスラブを鋳造した。
次いで、得られたスラブの両面を20mm面削し、500〜600℃で均熱処理を施した。
次いで、熱間圧延を施して厚さ3mmまで圧延し、圧延加工熱で再結晶をさせ、冷間圧延を施して厚さ0.3mmに仕上げた。
次いで、テンションレベラを用いて平面性矯正を行い、アルミニウム合金板を製造した。なお、製造したアルミニウム合金板の組成は、アルミニウム合金溶湯(Al−5)の組成と同一である。
(Example 13)
An aluminum alloy plate of Example 13 was manufactured by DC casting without heat treatment using a molten aluminum alloy (Al-5).
Specifically, a slab having a thickness of 500 mm was cast by DC casting using a molten aluminum alloy of Al-5.
Next, both sides of the obtained slab were chamfered by 20 mm and subjected to soaking at 500 to 600 ° C.
Subsequently, it hot-rolled and rolled to thickness 3mm, it was made to recrystallize with rolling processing heat, and cold-rolled and finished to thickness 0.3mm.
Next, flatness was corrected using a tension leveler to produce an aluminum alloy plate. In addition, the composition of the manufactured aluminum alloy plate is the same as the composition of the molten aluminum alloy (Al-5).

製造した各アルミニウム合金板のSiおよびFeの固溶量ならびに金属間化合物の単位面積あたりの個数を以下に示す方法で測定した。これらの結果を下記第2表に示す。   The amount of Si and Fe dissolved in each manufactured aluminum alloy plate and the number of intermetallic compounds per unit area were measured by the following methods. These results are shown in Table 2 below.

(SiおよびFeの固溶量)
SiおよびFeの固溶量は、フェノール溶解抽出法により測定した。
具体的には、製造した各アルミニウム合金板からなる試験片を熱フェノールで溶解させた後、ベンジルアルコールを添加した。
次いで、ポリテトラフルオロエチレン製フィルターを用いて濾過し、金属間化合物残渣を除去した。
次いで、ベンジルアルコールで希釈した後、溶液中に含まれるSiおよびFeを抽出し、標準添加ICP発光分析法で定量した。
(Solution amount of Si and Fe)
The solid solution amount of Si and Fe was measured by a phenol dissolution extraction method.
Specifically, a test piece made of each manufactured aluminum alloy plate was dissolved with hot phenol, and then benzyl alcohol was added.
Subsequently, it filtered using the filter made from a polytetrafluoroethylene, and removed the intermetallic compound residue.
Subsequently, after diluting with benzyl alcohol, Si and Fe contained in the solution were extracted and quantified by standard addition ICP emission spectrometry.

(金属間化合物の単位面積あたりの個数および平均径)
まず、製造したアルミニウム合金板について、その表面の油分をアセトンでふき取ったものを測定試料として用いた。
次に、走査型電子顕微鏡(PC−SEM7401F、日本電子社製)を用い、加速電圧を12.0kV、倍率2000倍の条件で、アルミニウム合金板表面の反射電子像を撮影した。
次いで、得られた反射電子像から任意に選んだ5箇所の画像をJPEG形式で保存し、MS−Paint(マイクロソフト社製)を用いてbmf(ビットマップファイル)形式に変換した。
このbmf形式ファイルを画像解析ソフトImageFactory Ver.3.2日本語版(旭ハイテック社製)に読み込んで画像解析を行った後、画像の静的二値化処理を行い、白く抜けた金属間化合物に対応する部分をカウントし、特徴量として円相当直径(等価円直径)を指定して粒度分布を得た。
この粒度分布の結果から、円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物の個数を算出した。なお、この算出は、5箇所の画像データ(粒度分布)の各々から算出した個数の平均値を百の位で四捨五入して行った。
同様に、この粒度分布の結果から、金属間化合物の円相当直径の平均値を平均径として算出した。
(Number of intermetallic compounds per unit area and average diameter)
First, about the manufactured aluminum alloy plate, what wiped off the oil of the surface with acetone was used as a measurement sample.
Next, using a scanning electron microscope (PC-SEM7401F, manufactured by JEOL Ltd.), a reflected electron image on the surface of the aluminum alloy plate was taken under the conditions of an acceleration voltage of 12.0 kV and a magnification of 2000 times.
Next, five images arbitrarily selected from the obtained reflected electron images were stored in JPEG format, and converted into bmf (bitmap file) format using MS-Paint (manufactured by Microsoft).
This bmf format file is stored in the image analysis software ImageFactory Ver. 3.2 After reading into the Japanese version (Asahi Hitech Co., Ltd.) and performing image analysis, static binarization processing of the image is performed, and the portion corresponding to the white intermetallic compound is counted as a feature value. The particle size distribution was obtained by specifying the equivalent circle diameter (equivalent circle diameter).
From the result of the particle size distribution, the number of intermetallic compounds having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more was calculated. This calculation was performed by rounding the average value of the numbers calculated from each of the five image data (particle size distributions) to the nearest hundred.
Similarly, from the result of the particle size distribution, the average value of the equivalent circle diameters of the intermetallic compounds was calculated as the average diameter.

製造した各アルミニウム合金板に、以下の粗面化処理を施し、平版印刷版用支持体を製造した。   Each manufactured aluminum alloy plate was subjected to the following roughening treatment to produce a lithographic printing plate support.

<粗面化処理I>
粗面化処理Iとして、下記(a)〜(e)の処理を施した。なお、全ての処理工程の間には水洗処理を施した。
<Roughening treatment I>
As the surface roughening treatment I, the following treatments (a) to (e) were performed. In addition, the water washing process was performed between all the process steps.

(a)アルカリエッチング処理
製造した各アルミニウム合金板に、カセイソーダ濃度25質量%、アルミニウムイオン濃度100g/L、温度60℃の水溶液をスプレー管から吹き付けて、エッチング処理を行った。アルミニウム合金板の後に電気化学的粗面化処理を施す面のエッチング量は、5g/m2であった。
(b)デスマット処理
次いで、温度35℃の1質量%の硝酸水溶液をスプレー管から5秒間吹き付けて、デスマット処理を行った。
(c)電解粗面化処理
その後、1質量%硝酸水溶液に硝酸アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を4.5g/Lとした電解液(液温50℃)を用い、60Hzの交流電圧を用いて連続的に電気化学的粗面化処理を行った。交流電源波形は図1に示した波形であり、電流値がゼロからピークに達するまでの時間TPが0.8msec、duty比(ta/T、1サイクルに占めるアノード反応時間の割合)0.5であった。カーボン電極を対極として用いた。補助アノードにはフェライトを用いた。電解槽は図2に示すものを2槽使用した。
電気化学的粗面化処理において、交流のピーク時におけるアルミニウム合金板のアノード反応時の電流密度は、60A/dm2であった。アルミニウム合金板のアノード反応時の電気量の総和とカソード反応時の電気量の総和との比は0.95であった。電気量はアルミニウム合金板のアノード時の電気量の総和で190C/dm2であった。補助陽極には電源から流れる電流の5%を分流させた。アルミニウム合金板と電解液の相対速度は、電解槽内の平均で1.5m/secであった。
(d)アルカリエッチング処理
アルミニウム合金板に、カセイソーダ濃度5質量%、アルミニウムイオン濃度5g/L、温度35℃の水溶液をスプレー管から吹き付けて、エッチング処理を行った。アルミニウム合金板の電気化学的粗面化処理を施した面のエッチング量は、0.1g/m2であった。
(e)デスマット処理
水溶液としては、硫酸濃度300g/L、アルミニウムイオン濃度5g/L、液温35℃を用いて、スプレー管から5秒間吹き付けて、デスマット処理を行った。
(A) Alkaline etching treatment An aqueous solution having a caustic soda concentration of 25% by mass, an aluminum ion concentration of 100 g / L, and a temperature of 60 ° C. was sprayed from a spray tube to each of the manufactured aluminum alloy plates to perform an etching treatment. The etching amount of the surface subjected to the electrochemical roughening treatment after the aluminum alloy plate was 5 g / m 2 .
(B) Desmutting treatment Next, a 1% by mass nitric acid aqueous solution having a temperature of 35 ° C. was sprayed from the spray tube for 5 seconds to perform desmutting treatment.
(C) Electrolytic surface roughening treatment Thereafter, an electrolytic solution (liquid temperature 50 ° C.) in which aluminum nitrate is dissolved in a 1% by mass nitric acid aqueous solution to have an aluminum ion concentration of 4.5 g / L is used, and an AC voltage of 60 Hz is used. Then, the electrochemical surface roughening treatment was performed continuously. The AC power supply waveform is the waveform shown in FIG. 1. The time TP until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio (ta / T, the ratio of the anode reaction time in one cycle) 0.5 Met. A carbon electrode was used as the counter electrode. Ferrite was used for the auxiliary anode. Two electrolytic cells shown in FIG. 2 were used.
In the electrochemical surface roughening treatment, the current density during the anode reaction of the aluminum alloy plate at the peak of alternating current was 60 A / dm 2 . The ratio of the total amount of electricity during the anode reaction of the aluminum alloy plate to the total amount of electricity during the cathode reaction was 0.95. The amount of electricity was 190 C / dm 2 in terms of the total amount of electricity at the anode of the aluminum alloy plate. 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode. The relative speed of the aluminum alloy plate and the electrolytic solution was 1.5 m / sec on average in the electrolytic cell.
(D) Alkaline etching treatment An aqueous solution having a caustic soda concentration of 5% by mass, an aluminum ion concentration of 5 g / L, and a temperature of 35 ° C. was sprayed from a spray tube onto the aluminum alloy plate to carry out an etching treatment. The etching amount of the aluminum alloy plate subjected to the electrochemical surface roughening treatment was 0.1 g / m 2 .
(E) Desmut treatment As the aqueous solution, desmut treatment was performed by spraying from a spray tube for 5 seconds using a sulfuric acid concentration of 300 g / L, an aluminum ion concentration of 5 g / L, and a liquid temperature of 35 ° C.

粗面化処理Iを施して得られた各平版印刷版用支持体について、以下に示す方法により電解粗面化面の均一性およびピットの径を測定した。その結果を下記第3表に示す。   For each lithographic printing plate support obtained by applying the roughening treatment I, the uniformity of the electrolytically roughened surface and the diameter of the pits were measured by the following methods. The results are shown in Table 3 below.

(電解粗面化面の均一性の評価)
電解粗面化処理後の各平版印刷版用支持体表面を、走査型電子顕微鏡(SEM:日本電子製5500)で観察(倍率2000倍)し、以下に示す基準で砂目立ての均一性を評価した。○以上の評価であれば実用上問題なく使用することができる。
◎:丸いピットが全体の90%以上である。
○:丸いピットが全体の50%以上90%未満である。
△:丸いピットが全体の10%以上50%未満である。
×:丸いピットが全体の10%未満である。
(Evaluation of uniformity of electrolytic roughened surface)
The surface of each lithographic printing plate support after electrolytic surface roughening treatment was observed with a scanning electron microscope (SEM: JEOL 5500) (magnification 2000 times), and the uniformity of graining was evaluated according to the following criteria. did. O If it is the above evaluation, it can be used practically without a problem.
(Double-circle): A round pit is 90% or more of the whole.
◯: Round pits are 50% or more and less than 90% of the whole.
(Triangle | delta): A round pit is 10% or more and less than 50% of the whole.
X: A round pit is less than 10% of the whole.

(ピットの径)
電解粗面化処理後の各平版印刷版用支持体表面を、電子顕微鏡により倍率500倍および2000倍(いずれも角度0°)で観測し、以下に示す基準で評価した。B以上の評価であれば実用上問題なく使用することができる。
A:0.01〜0.05μmおよび0.05〜1.5μmの平均開口径を有するピットが表面全体に均一に形成。
B:0.01〜0.05μmまたは0.05〜1.5μmの平均開口径を有するピットが表面全体に均一に形成。
C:0.01〜0.05μmの平均開口径を有するピットが表面全体の20%以下の割合(面積比)で形成。
D:1.5μmより大きい平均開口径を有するピットが表面全体の20%以上の割合(面積比)で形成。
(Pit diameter)
The surface of each lithographic printing plate support after the electrolytic surface-roughening treatment was observed with an electron microscope at magnifications of 500 times and 2000 times (both angles were 0 °), and evaluated according to the following criteria. If the evaluation is B or more, it can be used practically without any problem.
A: Pits having average opening diameters of 0.01 to 0.05 μm and 0.05 to 1.5 μm are uniformly formed on the entire surface.
B: Pits having an average opening diameter of 0.01 to 0.05 μm or 0.05 to 1.5 μm are uniformly formed on the entire surface.
C: Pits having an average opening diameter of 0.01 to 0.05 μm are formed at a ratio (area ratio) of 20% or less of the entire surface.
D: Pits having an average opening diameter larger than 1.5 μm are formed at a ratio (area ratio) of 20% or more of the entire surface.

<粗面化処理II>
粗面化処理IIとして、下記(a)〜(e)の処理を施した。なお、全ての処理工程の間には水洗処理を施した。
<Roughening treatment II>
As the roughening treatment II, the following treatments (a) to (e) were performed. In addition, the water washing process was performed between all the process steps.

(a)アルカリエッチング処理
製造した各アルミニウム合金板に、カセイソーダ濃度25質量%、アルミニウムイオン濃度100g/L、温度60℃の水溶液をスプレー管から吹き付けて、エッチング処理を行った。アルミニウム合金板の後に電気化学的粗面化処理を施す面のエッチング量は、3g/m2であった。
(b)デスマット処理
次いで、温度35℃の硫酸水溶液(濃度300g/L)をスプレー管から5秒間吹き付けて、デスマット処理を行った。
(c)電解粗面化処理
その後、1質量%塩酸水溶液に塩化アルミニウムを溶解させてアルミニウムイオン濃度を4.5g/Lとした電解液(液温35℃)を用い、60Hzの交流電源を用いて、フラットセル型の電解槽を用いて連続的に電気化学的粗面化処理を行った。交流電源の波形は、正弦波を用いた。電気化学的粗面化処理において、交流のピーク時におけるアルミニウム合金板のアノード反応時の電流密度は、30A/dm2であった。アルミニウム合金板のアノード反応時の電気量総和とカソード反応時の電気量総和との比は0.95であった。電気量はアルミニウム合金板のアノード時の電気量総和で480C/dm2とした。電解液はポンプを用いて液を循環させることで、電解槽内の攪拌を行った。
(d)アルカリエッチング処理
アルミニウム合金板に、カセイソーダ濃度5質量%、アルミニウムイオン濃度5g/L、温度35℃の水溶液をスプレー管から吹き付けて、エッチング処理を行った。アルミニウム合金板の電解粗面化処理を施した面のエッチング量は、0.05g/m2であった。
(e)デスマット処理
硫酸濃度300g/L、アルミニウムイオン濃度5g/L、液温35℃の水溶液をスプレー管から5秒間吹き付けて、デスマット処理を行った。
(A) Alkaline etching treatment An aqueous solution having a caustic soda concentration of 25% by mass, an aluminum ion concentration of 100 g / L, and a temperature of 60 ° C. was sprayed from a spray tube to each of the manufactured aluminum alloy plates to perform an etching treatment. The etching amount of the surface subjected to the electrochemical roughening treatment after the aluminum alloy plate was 3 g / m 2 .
(B) Desmut treatment Next, a sulfuric acid aqueous solution (concentration: 300 g / L) having a temperature of 35 ° C. was sprayed from the spray tube for 5 seconds to perform desmut treatment.
(C) Electrolytic roughening treatment Thereafter, an electrolytic solution (liquid temperature 35 ° C.) in which aluminum chloride is dissolved in 1% by mass hydrochloric acid aqueous solution to have an aluminum ion concentration of 4.5 g / L is used, and a 60 Hz AC power source is used. Then, electrochemical surface roughening treatment was continuously performed using a flat cell type electrolytic cell. A sine wave was used as the waveform of the AC power supply. In the electrochemical surface roughening treatment, the current density during the anode reaction of the aluminum alloy plate at the peak of alternating current was 30 A / dm 2 . The ratio of the amount of electricity during the anode reaction of the aluminum alloy plate to the amount of electricity during the cathode reaction was 0.95. The amount of electricity was 480 C / dm 2 as the total amount of electricity at the time of anode of the aluminum alloy plate. The electrolytic solution was stirred in the electrolytic cell by circulating the solution using a pump.
(D) Alkaline etching treatment An aqueous solution having a caustic soda concentration of 5% by mass, an aluminum ion concentration of 5 g / L, and a temperature of 35 ° C. was sprayed from a spray tube onto the aluminum alloy plate to carry out an etching treatment. The etching amount of the aluminum alloy plate subjected to the electrolytic surface roughening treatment was 0.05 g / m 2 .
(E) Desmutting treatment An aqueous solution having a sulfuric acid concentration of 300 g / L, an aluminum ion concentration of 5 g / L, and a liquid temperature of 35 ° C. was sprayed from a spray tube for 5 seconds to perform desmutting treatment.

粗面化処理IIを施して得られた各平版印刷版用支持体について、以下に示す方法により電解粗面化面の均一性を測定した。その結果を下記第3表に示す。
なお、粗面化処理IIで施す塩酸液中での電解粗面化では、円相当直径が5μm以上の大波ピットと、大波ピットが形成されないプラトー部の2つができ、大波ピットおよびプラトー部のいずれの表面にも0.5μm以下の小さな浅いピットが形成される部分があるが、プラトー部が少なく、全面に円相当直径が5μm以上の大波ピットが均一に形成されることが望ましいため、以下の基準で評価を行った。
About each lithographic printing plate support obtained by performing the roughening treatment II, the uniformity of the electrolytically roughened surface was measured by the following method. The results are shown in Table 3 below.
In the electrolytic surface roughening in hydrochloric acid solution performed in the roughening treatment II, there are two large wave pits having an equivalent circle diameter of 5 μm or more and a plateau part where no large wave pits are formed. There is a portion where small shallow pits of 0.5 μm or less are formed on the surface, but it is desirable that a large wave pit having a circle equivalent diameter of 5 μm or more is uniformly formed on the entire surface with a small plateau part. Evaluation was performed based on criteria.

(電解粗面化面の均一性の評価)
電解粗面化処理後の各平版印刷版用支持体表面を、走査型電子顕微鏡(SEM:日本電子製5500)で観察(倍率2000倍)し、以下に示す基準で砂目立ての均一性を評価した。○以上の評価であれば実用上問題なく使用することができる。
◎:大波ピットが形成されていないプラトー部が全体の5%未満である。
○:大波ピットが形成されていないプラトー部が全体の5%以上10%未満である。
△:大波ピットが形成されていないプラトー部が全体の10%以上40%未満である。
×:大波ピットが形成されていないプラトー部が全体の50%以上である。
(Evaluation of uniformity of electrolytic roughened surface)
The surface of each lithographic printing plate support after electrolytic surface roughening treatment was observed with a scanning electron microscope (SEM: JEOL 5500) (magnification 2000 times), and the uniformity of graining was evaluated according to the following criteria. did. O If it is the above evaluation, it can be used practically without a problem.
(Double-circle): The plateau part in which the large wave pit is not formed is less than 5% of the whole.
◯: The plateau portion where no large wave pits are formed is 5% or more and less than 10% of the whole.
(Triangle | delta): The plateau part in which the large wave pit is not formed is 10% or more and less than 40% of the whole.
X: The plateau part in which the large wave pit is not formed is 50% or more of the whole.

<粗面化処理III>
粗面化処理IIIとして、下記(a)〜(k)の処理を施した。なお、全ての処理工程の間には水洗処理を施した。
<Roughening treatment III>
As the roughening treatment III, the following treatments (a) to (k) were performed. In addition, the water washing process was performed between all the process steps.

(a)機械的粗面化処理(ブラシグレイン法)
図5に模式的に示したような装置を使って、研磨剤(パミス)の水懸濁液(比重1.12g/cm3)を研磨スラリー液としてアルミニウム合金板の表面に供給しながら、回転するローラ状ナイロンブラシにより機械的粗面化処理を行った。図5において、1はアルミニウム合金板、2および4はローラ状ブラシ、3は研磨スラリー液、5、6、7および8は支持ローラである。
ここで、研磨剤の平均粒径は40μm、最大粒径は100μmであった。ナイロンブラシの材質は6・10ナイロン、毛長は50mm、毛の直径は0.3mmであった。ナイロンブラシはφ300mmのステンレス製の筒に穴をあけて密になるように植毛した。回転ブラシは3本使用した。ブラシ下部の2本の支持ローラ(φ200mm)の距離は300mmであった。ブラシローラはブラシを回転させる駆動モータの負荷が、ブラシローラをアルミニウム合金板に押さえつける前の負荷に対して7kWプラスになるまで押さえつけた。ブラシの回転方向はアルミニウム合金板の移動方向と同じであった。ブラシの回転数は200rpmであった。
(A) Mechanical roughening treatment (brush grain method)
Rotating while supplying an aqueous suspension (specific gravity 1.12 g / cm 3 ) of an abrasive (pumice) as a polishing slurry liquid to the surface of the aluminum alloy plate using an apparatus as schematically shown in FIG. The surface was mechanically roughened with a roller nylon brush. In FIG. 5, 1 is an aluminum alloy plate, 2 and 4 are roller brushes, 3 is a polishing slurry, and 5, 6, 7 and 8 are support rollers.
Here, the average particle size of the abrasive was 40 μm, and the maximum particle size was 100 μm. The material of the nylon brush was 6 · 10 nylon, the hair length was 50 mm, and the hair diameter was 0.3 mm. The nylon brush was planted so as to be dense by making a hole in a stainless steel tube having a diameter of 300 mm. Three rotating brushes were used. The distance between the two support rollers (φ200 mm) at the bottom of the brush was 300 mm. The brush roller was pressed until the load of the drive motor for rotating the brush became 7 kW plus with respect to the load before the brush roller was pressed against the aluminum alloy plate. The rotation direction of the brush was the same as the movement direction of the aluminum alloy plate. The rotation speed of the brush was 200 rpm.

(b)アルカリエッチング処理
カセイソーダ濃度26質量%、アルミニウムイオン濃度6.5質量%、温度70℃の水溶液を用いてスプレーによるエッチング処理を行い、アルミニウム合金板を10g/m2溶解した。その後、スプレーによる水洗を行った。
(B) Alkali etching treatment Using an aqueous solution having a caustic soda concentration of 26 mass%, an aluminum ion concentration of 6.5 mass%, and a temperature of 70 ° C., an aluminum alloy plate was dissolved by 10 g / m 2 . Then, water washing by spraying was performed.

(c)デスマット処理
温度30℃の硝酸濃度1質量%水溶液(アルミニウムイオンを0.5質量%含む。)で、スプレーによるデスマット処理を行い、その後、スプレーで水洗した。デスマット処理に用いた硝酸水溶液は、硝酸水溶液中で交流を用いて電解粗面化処理を行う工程の廃液を用いた。
(C) Desmutting treatment Desmutting treatment was performed by spraying with a 1% by weight aqueous solution of nitric acid at a temperature of 30 ° C. (containing 0.5% by weight of aluminum ions), and then washed with water by spraying. The nitric acid aqueous solution used for the desmutting treatment was a waste liquid from a step of performing an electrolytic surface roughening treatment using alternating current in an aqueous nitric acid solution.

(d)電解粗面化処理
60Hzの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。このときの電解液は、硝酸10.5g/L水溶液(アルミニウムイオンを5g/L、アンモニウムイオンを0.007質量%含む。)、液温50℃であった。交流電源波形は図1に示した波形であり、電流値がゼロからピークに達するまでの時間TPが0.8msec、duty比1:1、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的な粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電解槽は図2に示すものを使用した。
電流密度は電流のピーク値で30A/dm2、電気量はアルミニウム合金板が陽極時の電気量の総和で220C/dm2であった。補助陽極には電源から流れる電流の5%を分流させた。
その後、スプレーによる水洗を行った。
(D) Electrolytic roughening treatment An electrochemical roughening treatment was continuously performed using an alternating voltage of 60 Hz. The electrolytic solution at this time was a 10.5 g / L aqueous solution of nitric acid (containing 5 g / L of aluminum ions and 0.007% by mass of ammonium ions) at a liquid temperature of 50 ° C. The AC power supply waveform is the waveform shown in FIG. 1. The time TP until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, a trapezoidal rectangular wave AC is used, with the carbon electrode as the counter electrode An electrochemical roughening treatment was performed. Ferrite was used for the auxiliary anode. The electrolytic cell shown in FIG. 2 was used.
The current density was 30 A / dm 2 at the peak current value, and the amount of electricity was 220 C / dm 2 in terms of the total amount of electricity when the aluminum alloy plate was the anode. 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode.
Then, water washing by spraying was performed.

(e)アルカリエッチング処理
カセイソーダ濃度26質量%、アルミニウムイオン濃度6.5質量%の水溶液を用いてスプレーによるエッチング処理を60℃で行い、アルミニウム合金板を1.0g/m2溶解し、前段の交流を用いて電解粗面化処理を行ったときに生成した水酸化アルミニウムを主体とするスマット成分を除去し、また、生成したピットのエッジ部分を溶解してエッジ部分を滑らかにした。その後、スプレーによる水洗を行った。
(E) Alkaline etching treatment An etching treatment by spraying is performed at 60 ° C. using an aqueous solution having a caustic soda concentration of 26 mass% and an aluminum ion concentration of 6.5 mass% to dissolve 1.0 g / m 2 of the aluminum alloy plate. The smut component mainly composed of aluminum hydroxide generated when the electrolytic surface roughening treatment was performed using alternating current was removed, and the edge portion of the generated pit was melted to smooth the edge portion. Then, water washing by spraying was performed.

(f)デスマット処理
温度30℃の硫酸濃度15質量%水溶液(アルミニウムイオンを4.5質量%含む。)で、スプレーによるデスマット処理を行い、その後、スプレーで水洗した。デスマット処理に用いた硝酸水溶液は、硝酸水溶液中で交流を用いて電解粗面化処理を行う工程の廃液を用いた。
(F) Desmut treatment Desmut treatment by spraying was performed with a 15% by weight aqueous solution of sulfuric acid at a temperature of 30 ° C. (containing 4.5% by weight of aluminum ions), and then washed with water by spraying. The nitric acid aqueous solution used for the desmutting treatment was a waste liquid from a step of performing an electrolytic surface roughening treatment using alternating current in an aqueous nitric acid solution.

(g)電解粗面化処理
60Hzの交流電圧を用いて連続的に電気化学的な粗面化処理を行った。このときの電解液は、塩酸7.5g/L水溶液(アルミニウムイオンを5g/L含む。)、温度35℃であった。交流電源波形は図1に示した波形であり、電流値がゼロからピークに達するまでの時間TPが0.8msec、duty比1:1、台形の矩形波交流を用いて、カーボン電極を対極として電気化学的粗面化処理を行った。補助アノードにはフェライトを用いた。電解槽は図2に示すものを使用した。
電流密度は電流のピーク値で25A/dm2、電気量はアルミニウム合金板が陽極時の電気量の総和で50C/dm2であった。補助陽極には電源から流れる電流の5%を分流させた。
その後、スプレーによる水洗を行った。
(G) Electrolytic surface roughening treatment An electrochemical surface roughening treatment was performed continuously using an alternating voltage of 60 Hz. The electrolytic solution at this time was a hydrochloric acid 7.5 g / L aqueous solution (containing 5 g / L of aluminum ions) at a temperature of 35 ° C. The AC power supply waveform is the waveform shown in FIG. 1. The time TP until the current value reaches a peak from zero is 0.8 msec, the duty ratio is 1: 1, and a trapezoidal rectangular wave AC is used, with the carbon electrode as the counter electrode. An electrochemical roughening treatment was performed. Ferrite was used for the auxiliary anode. The electrolytic cell shown in FIG. 2 was used.
The current density was 25 A / dm 2 at the peak current value, and the amount of electricity was 50 C / dm 2 in terms of the total amount of electricity when the aluminum alloy plate was the anode. 5% of the current flowing from the power source was shunted to the auxiliary anode.
Then, water washing by spraying was performed.

(h)アルカリエッチング処理
カセイソーダ濃度26質量%、アルミニウムイオン濃度6.5質量%の水溶液を用いてスプレーによるエッチング処理を32℃で行い、アルミニウム合金板を0.5g/m2溶解し、前段の交流を用いて電解粗面化処理を行ったときに生成した水酸化アルミニウムを主体とするスマット成分を除去し、また、生成したピットのエッジ部分を溶解してエッジ部分を滑らかにした。その後、スプレーによる水洗を行った。
(H) Alkaline etching treatment Using an aqueous solution having a caustic soda concentration of 26% by mass and an aluminum ion concentration of 6.5% by mass, an etching treatment by spraying is performed at 32 ° C. to dissolve the aluminum alloy plate by 0.5 g / m 2. The smut component mainly composed of aluminum hydroxide generated when the electrolytic surface roughening treatment was performed using alternating current was removed, and the edge portion of the generated pit was melted to smooth the edge portion. Then, water washing by spraying was performed.

(i)デスマット処理
温度60℃の硫酸濃度25質量%水溶液(アルミニウムイオンを0.5質量%含む。)で、スプレーによるデスマット処理を行い、その後、スプレーによる水洗を行った。
(I) Desmutting treatment A desmutting treatment by spraying was performed with a 25% by weight aqueous solution of sulfuric acid at a temperature of 60 ° C. (containing 0.5% by weight of aluminum ions), and then washing with water by spraying was performed.

(j)陽極酸化処理
図6に示す構造の陽極酸化装置を用いて陽極酸化処理を行った。第一および第二電解部に供給した電解液としては、硫酸を用いた。電解液は、いずれも、硫酸濃度170g/L(アルミニウムイオンを0.5質量%含む。)、温度38℃であった。その後、スプレーによる水洗を行った。最終的な酸化皮膜量は2.7g/m2であった。
(J) Anodizing treatment Anodizing treatment was performed using an anodizing apparatus having a structure shown in FIG. Sulfuric acid was used as the electrolytic solution supplied to the first and second electrolysis units. All electrolytes had a sulfuric acid concentration of 170 g / L (containing 0.5 mass% of aluminum ions) and a temperature of 38 ° C. Then, water washing by spraying was performed. The final oxide film amount was 2.7 g / m 2 .

(k)親水化処理
液温20℃の3号ケイ酸ソーダの1質量%水溶液の処理槽の中に10秒間浸せきさせることで、親水化処理(アルカリ金属ケイ酸塩処理)を行った。その後、井水を用いたスプレーによる水洗を行った。
(K) Hydrophilization treatment Hydrophilic treatment (alkali metal silicate treatment) was performed by immersing in a treatment tank of 1 mass% aqueous solution of sodium silicate No. 3 having a liquid temperature of 20 ° C. for 10 seconds. Then, the water washing by the spray using well water was performed.

粗面化処理IIIを施して得られた各平版印刷版用支持体について、以下に示す方法により電解粗面化面の均一性を測定した。その結果を下記第3表に示す。
なお、粗面化処理IIIを施す場合、表面には5〜15μm程度の大波ピット、1〜3μm程度の中波ピット、0.5μm以下の小波ピットが形成される。
ここでは、小波および中波ピットが全面に均一に形成されているかについて、以下の2つの基準で評価を行った。
About each lithographic printing plate support obtained by performing the roughening treatment III, the uniformity of the electrolytic roughened surface was measured by the method described below. The results are shown in Table 3 below.
When the surface roughening treatment III is performed, a large wave pit of about 5 to 15 μm, a medium wave pit of about 1 to 3 μm, and a small wave pit of 0.5 μm or less are formed on the surface.
Here, whether the small wave and medium wave pits are uniformly formed on the entire surface was evaluated based on the following two criteria.

(電解粗面化面の均一性の評価)
(1)電解粗面化処理後の各平版印刷版用支持体表面を、走査型電子顕微鏡(SEM:日本電子製5500)で観察(倍率10000倍)し、以下に示す基準で砂目立ての均一性を評価した。○以上の評価であれば実用上問題なく使用することができる。
◎:小波ピットが形成されていない部分が全体の3%未満である。
○:小波ピットが形成されていない部分が全体の3%以上10%未満である。
△:小波ピットが形成されていない部分が全体の10%以上30%未満である。
×:小波ピットが形成されていない部分が全体の30%以上である。
(2)電解粗面化処理後の各平版印刷版用支持体表面を、走査型電子顕微鏡(SEM:日本電子製5500)で観察(倍率2000倍)し、以下に示す基準で砂目立ての均一性を評価した。○以上の評価であれば実用上問題なく使用することができる。
◎:中波ピットが全体の90%以上に形成されている。
○:中波ピットが60%以上90%未満である。
△:中波ピットが全体の30%以上60%未満である。
×:中波ピットが全体の30%未満である。
(Evaluation of uniformity of electrolytic roughened surface)
(1) The surface of each lithographic printing plate support after electrolytic graining treatment was observed with a scanning electron microscope (SEM: JEOL 5500) (magnification 10,000 times), and grained uniformly according to the criteria shown below. Sex was evaluated. O If it is the above evaluation, it can be used practically without a problem.
(Double-circle): The part in which the small wave pit is not formed is less than 3% of the whole.
○: The portion where the wave pits are not formed is 3% or more and less than 10% of the whole.
(Triangle | delta): The part in which the small wave pit is not formed is 10% or more and less than 30% of the whole.
X: The portion where no wavelet pits are formed is 30% or more of the whole.
(2) The surface of each lithographic printing plate support after the electrolytic surface-roughening treatment was observed with a scanning electron microscope (SEM: JEOL 5500) (magnification 2000 times), and grained uniformly according to the criteria shown below. Sex was evaluated. O If it is the above evaluation, it can be used practically without a problem.
A: Medium wave pits are formed in 90% or more of the whole.
A: Medium wave pits are 60% or more and less than 90%.
Δ: Medium wave pits are 30% or more and less than 60% of the whole.
X: Medium wave pits are less than 30% of the whole.

第1表〜第3表に示す結果から、以下に示すことが分かった。
Feの固溶量が多いアルミニウム合金板を用いた比較例1は、粗面化処理IIおよびIIIを施した場合に粗面化処理面の均一性に劣ることが分かった。
一方、Siの固溶量が少ないアルミニウム合金板を用いた比較例2および7は、いずれの粗面化処理条件においても粗面化処理面の均一性に劣ることが分かった。
また、Feの固溶量が多く、金属間化合物の少ないアルミニウム合金板を用いた比較例3は、いずれの粗面化処理条件においても粗面化処理面の均一性に劣ることが分かった。
また、Siの含有量ならびにSiおよびFeの固溶量が多く、金属間化合物の少ないアルミニウム合金板を用いた比較例4は、いずれの粗面化処理条件においても粗面化処理面の均一性が非常に劣ることが分かった。
また、Feの含有量が多いアルミニウム合金板を用いた比較例5は、粗面化処理IIを施した場合に粗面化処理面の均一性に劣ることが分かった。
また、Feの含有量、Siの固溶量および金属間化合物の少ないアルミニウム合金板を用いた比較例6は、いずれの粗面化処理条件においても粗面化処理面の均一性が非常に劣ることが分かった。
また、Siの含有量が多いアルミニウム合金板を用いた比較例8は、いずれの粗面化処理条件においても粗面化処理面の均一性に劣ることが分かった。
また、Siの含有量、Siの固溶量および金属間化合物の少ないアルミニウム合金板を用いた比較例9は、いずれの粗面化処理条件においても粗面化処理面の均一性が劣ることが分かった。
また、Feの含有量が少ないアルミニウム合金板を用いた比較例10は、いずれの粗面化処理条件においても粗面化処理面の均一性に劣ることが分かった。
また、Feの固溶量が多いアルミニウム合金板を用いた比較例11は、特許文献7に記載された実施例4と同様の実験例であり、粗面化処理IIを施した場合に粗面化処理面の均一性に劣ることが分かった。
From the results shown in Tables 1 to 3, the following was found.
It was found that Comparative Example 1 using an aluminum alloy plate with a large amount of Fe in solid solution was inferior in uniformity of the roughened surface when the roughening treatments II and III were performed.
On the other hand, it was found that Comparative Examples 2 and 7 using an aluminum alloy plate with a small Si solid solution amount were inferior in uniformity of the roughened surface under any surface roughening conditions.
Moreover, it turned out that the comparative example 3 using the aluminum alloy plate with many solid solution amounts of Fe and few intermetallic compounds is inferior to the uniformity of a roughening process surface in any roughening process conditions.
Further, Comparative Example 4 using an aluminum alloy plate having a high Si content and a high solid solution amount of Si and Fe and having a small amount of intermetallic compounds is the uniformity of the roughened surface under any roughening conditions. Was found to be very inferior.
Moreover, it turned out that the comparative example 5 using the aluminum alloy board with much content of Fe is inferior to the uniformity of the roughening process surface, when the roughening process II is given.
Further, Comparative Example 6 using an aluminum alloy plate having a low Fe content, a solid solution amount of Si, and an intermetallic compound is extremely inferior in the uniformity of the roughened surface under any roughening conditions. I understood that.
Moreover, it turned out that the comparative example 8 using the aluminum alloy board with much content of Si is inferior to the uniformity of a roughening process surface in any roughening process conditions.
Further, Comparative Example 9 using an aluminum alloy plate having a low Si content, a solid solution amount of Si, and an intermetallic compound may have poor uniformity of the roughened surface under any surface roughening conditions. I understood.
Moreover, it turned out that the comparative example 10 using the aluminum alloy board with little content of Fe is inferior to the uniformity of a roughening process surface in any roughening process conditions.
Further, Comparative Example 11 using an aluminum alloy plate with a large amount of Fe in solid solution is an experimental example similar to Example 4 described in Patent Document 7, and when roughening treatment II is performed, a rough surface is obtained. It was found that the uniformity of the chemical treatment surface was inferior.

これに対し、SiおよびFeの含有量ならびにSiおよびFeの固溶量が所定の範囲にあり、円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物が20000個/mm2以上のアルミニウム合金板を用いた実施例1〜12は、いずれの粗面化処理条件においても粗面化処理面の均一性に優れることが分かった。
特に、実施例12の結果から、比較例11と同じアルミニウム合金溶湯(Al−18)を用いているが、比較例11の熱処理条件を変えてFeの固溶量を100ppm以下に低減させることにより、粗面化処理IIを施した場合の粗面化処理面の均一性を改善できることが分かった。
一方、DC鋳造により製造したアルミニウム合金板を用いた実施例13は、SiおよびFeの含有量ならびにSiおよびFeの固溶量が所定の範囲にあるが、円相当直径が0.2μm以上の金属間化合物が20000個/mm2以下となるため、同様のアルミニウム合金溶湯(Al−5)を用いた実施例5と比較して、電解粗面化面の均一性がやや劣ることが分かった。
On the other hand, an aluminum alloy plate in which the content of Si and Fe and the solid solution amount of Si and Fe are in a predetermined range, and the intermetallic compound having an equivalent circle diameter of 0.2 μm or more is 20000 pieces / mm 2 or more It was found that Examples 1 to 12 were excellent in the uniformity of the roughened surface under any roughening conditions.
In particular, from the results of Example 12, the same aluminum alloy melt (Al-18) as Comparative Example 11 was used, but the heat treatment conditions of Comparative Example 11 were changed to reduce the solid solution amount of Fe to 100 ppm or less. It was found that the uniformity of the roughened surface when the roughening treatment II was performed can be improved.
On the other hand, in Example 13 using the aluminum alloy plate manufactured by DC casting, the content of Si and Fe and the solid solution amount of Si and Fe are in a predetermined range, but the metal whose equivalent circle diameter is 0.2 μm or more. Since the intermetallic compound was 20000 pieces / mm 2 or less, it was found that the uniformity of the electrolytic roughened surface was slightly inferior compared with Example 5 using the same molten aluminum alloy (Al-5).

[平版印刷版原版の製造]
各粗面化処理を施して得られた各平版印刷版用支持体に、以下のサーマルポジタイプの画像記録層を設けて平版印刷版原版を得た。なお、画像記録層を設ける前には、以下の下塗層を設けた。
[Manufacture of lithographic printing plate precursors]
The following thermal positive type image recording layer was provided on each lithographic printing plate support obtained by each surface roughening treatment to obtain a lithographic printing plate precursor. Before providing the image recording layer, the following undercoat layer was provided.

平版印刷版用支持体上に、下記組成の下塗液を塗布し、80℃で15秒間乾燥し、下塗層の塗膜を形成させた。乾燥後の塗膜の被覆量は15mg/m2であった。 An undercoat solution having the following composition was applied onto a lithographic printing plate support and dried at 80 ° C. for 15 seconds to form a coating film of an undercoat layer. The coating amount of the coating film after drying was 15 mg / m 2 .

<下塗液組成>
・下記高分子化合物 0.3g
・メタノール 100g
・水 1g
<Undercoat liquid composition>
・ The following polymer compound 0.3g
・ Methanol 100g
・ Water 1g

更に、下記組成の感熱層塗布液を調製し、下塗層を設けた平版印刷版用支持体に、この感熱層塗布液を乾燥後の塗布量(感熱層塗布量)が1.8g/m2になるよう塗布し、乾燥させて感熱層(サーマルポジタイプの画像記録層)を形成させ、平版印刷版原版を得た。 Furthermore, a heat-sensitive layer coating solution having the following composition was prepared, and the coating amount after drying the heat-sensitive layer coating solution (heat-sensitive layer coating amount) on a lithographic printing plate support provided with an undercoat layer was 1.8 g / m. 2 was applied and dried to form a heat sensitive layer (thermal positive type image recording layer) to obtain a lithographic printing plate precursor.

<感熱層塗布液組成>
・ノボラック樹脂(m−クレゾール/p−クレゾール=60/40、重量平均分子量7,000、未反応クレゾール0.5質量%含有) 0.90g
・メタクリル酸エチル/メタクリル酸イソブチル/メタクリル酸共重合体(モル比35/35/30) 0.10g
・下記構造式で表されるシアニン染料A 0.1g
・テトラヒドロ無水フタル酸 0.05g
・p−トルエンスルホン酸 0.002g
・エチルバイオレットの対イオンを6−ヒドロキシ−β−ナフタレンスルホン酸にしたもの 0.02g
・フッ素系界面活性剤(ディフェンサF−780F、大日本インキ化学工業社製、固形分30質量%) 0.0045g(固形分換算)
・フッ素系界面活性剤(ディフェンサF−781F、大日本インキ化学工業社製、固形分100質量%) 0.035g
・メチルエチルケトン 12g
<Thermosensitive layer coating solution composition>
Novolak resin (m-cresol / p-cresol = 60/40, weight average molecular weight 7,000, containing 0.5% by mass of unreacted cresol) 0.90 g
・ Ethyl methacrylate / isobutyl methacrylate / methacrylic acid copolymer (molar ratio 35/35/30) 0.10 g
-Cyanine dye A 0.1 g represented by the following structural formula
・ Tetrahydrophthalic anhydride 0.05g
・ 0.002 g of p-toluenesulfonic acid
-Ethyl violet counter ion with 6-hydroxy-β-naphthalenesulfonic acid 0.02 g
・ Fluorosurfactant (Defenser F-780F, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., solid content: 30% by mass) 0.0045 g (solid content conversion)
・ Fluorine-based surfactant (Defenser F-781F, manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., solid content: 100% by mass) 0.035 g
・ Methyl ethyl ketone 12g

得られた各平版印刷版原版をCreo社製TrendSetterを用いてドラム回転速度150rpm、ビーム強度10Wで画像状に描き込みを行った。
その後、下記組成のアルカリ現像液を仕込んだ富士写真フイルム(株)製PSプロセッサー940Hを用い、液温を30℃に保ち、現像時間20秒で現像し、平版印刷版を得た。
Each obtained lithographic printing plate precursor was imaged using a TrendSetter manufactured by Creo at a drum rotation speed of 150 rpm and a beam intensity of 10 W.
Thereafter, using a PS processor 940H manufactured by Fuji Photo Film Co., Ltd., charged with an alkali developer having the following composition, the solution temperature was maintained at 30 ° C. and development was performed for 20 seconds to obtain a lithographic printing plate.

<アルカリ現像液組成>
・D−ソルビット 2.5質量%
・水酸化ナトリウム 0.85質量%
・ポリエチレングリコールラウリルエーテル(重量平均分子量1,000) 0.5質量%
・水 96.15質量%
<Alkali developer composition>
・ D-Sorbit 2.5% by mass
-Sodium hydroxide 0.85 mass%
・ Polyethylene glycol lauryl ether (weight average molecular weight 1,000) 0.5 mass%
・ Water 96.15% by mass

得られた平版印刷版原版に露光および現像処理を施し、平版印刷版としての耐刷性および耐汚れ性を評価し結果を第4表に示した。   The resulting lithographic printing plate precursor was subjected to exposure and development treatments, and the printing durability and stain resistance of the lithographic printing plate were evaluated. The results are shown in Table 4.

(耐汚れ性の評価)
上記で得られた平版印刷版を用い、三菱ダイヤ型F2印刷機(三菱重工業社製)で、DIC−GEOS(s)紅のインキを用いて印刷し、1万枚印刷した後におけるブランケットの汚れを目視で確認し、以下に示す基準で評価した。
A:ブランケットが汚れていないもの
B:ブランケットがほとんど汚れていないもの
C:ブランケットが少し汚れていたもの
D:ブランケットが汚れているものの許容できる範囲にあるもの
E:ブランケットが汚れており印刷物が明らかに汚れているもの
F:ブランケットの汚れがかなりとなるもの
G:ブランケットの汚れが激しいもの
(Evaluation of stain resistance)
Blanket after printing 10000 sheets of DIC-GEOS (s) red ink on Mitsubishi Diamond F2 printer (Mitsubishi Heavy Industries, Ltd.) using the lithographic printing plate obtained above. Was visually confirmed and evaluated according to the following criteria.
A: The blanket is not dirty B: The blanket is almost dirty C: The blanket is slightly dirty D: The blanket is dirty but within an acceptable range E: The blanket is dirty and the printed matter is clear F: The blanket is very dirty G: The blanket is very dirty

(耐刷性の評価)
小森コーポレーション社製のリスロン印刷機で、大日本インキ化学工業社製のDIC−GEOS(N)墨のインキを用いて印刷し、ベタ画像の濃度が薄くなり始めたと目視で認められた時点の印刷枚数により、耐刷性を評価した。
(Evaluation of printing durability)
Printing using Komori Corporation's Lithrone printing machine using DIC-GEOS (N) ink made by Dainippon Ink & Chemicals, Inc., when it is visually recognized that the density of the solid image has started to fade Printing durability was evaluated by the number of sheets.

第4表に示す結果から、各粗面化処理条件の中で実施例と比較例を比べると、実施例1〜13の平版印刷版原版は、いずれも比較例1〜11で得られた平版印刷版原版に比べて、平版印刷版としての耐汚れ性および耐刷性のいずれか一方または両方が良好であることが分かった。
例えば、同一組成のアルミニウム合金板で比較すると、実施例1と比較例1との比較、実施例5と比較例2および比較例7との比較、実施例6と比較例3との比較、実施例12と比較例11との比較から、いずれの実施例も対応する比較例と比較して耐汚れ性および耐刷性のいずれか一方または両方が良好であることが分かる。
一方、DC鋳造により製造したアルミニウム合金板を用いた実施例13は、上述したように、実施例5と比較して電解粗面化面の均一性がやや劣るため、粗面化処理IおよびIIを施した場合については、実施例5と比較した耐汚れ性がやや劣ることが分かった。
なお、耐刷性および耐汚れ性の評価に用いた実施例および比較例の平版印刷版原版について、画像記録層を除去した後に[0149]段落に記載した方法でSiおよびFeの固溶量を測定すると、アルミニウム合金板で測定した値と大差がないことが分かった。
From the results shown in Table 4, when Examples and Comparative Examples are compared among the roughening treatment conditions, the lithographic printing plate precursors of Examples 1 to 13 are all the lithographic plates obtained in Comparative Examples 1 to 11 It was found that either or both of the stain resistance and the printing durability as a lithographic printing plate were better than those of the printing plate precursor.
For example, when comparing aluminum alloy plates having the same composition, comparison between Example 1 and Comparative Example 1, comparison between Example 5 and Comparative Example 2 and Comparative Example 7, comparison between Example 6 and Comparative Example 3, and implementation From the comparison between Example 12 and Comparative Example 11, it can be seen that either of the examples is superior in stain resistance and printing durability or both in comparison with the corresponding comparative example.
On the other hand, Example 13 using the aluminum alloy plate manufactured by DC casting has a slightly inferior uniformity of the electrolytic roughened surface as compared with Example 5, so that the roughening treatments I and II are performed. It was found that the stain resistance compared with Example 5 was slightly inferior for the case where the above was applied.
For the lithographic printing plate precursors of Examples and Comparative Examples used for evaluation of printing durability and stain resistance, the solid solution amounts of Si and Fe were determined by the method described in paragraph [0149] after removing the image recording layer. When measured, it was found that there was no significant difference from the value measured with the aluminum alloy plate.

1 アルミニウム合金板
2、4 ローラ状ブラシ
3 研磨スラリー液
5、6、7、8 支持ローラ
11 アルミニウム合金板
12 ラジアルドラムローラ
13a、13b 主極
14 電解処理液
15 電解液供給口
16 スリット
17 電解液通路
18 補助陽極
19a、19b サイリスタ
20 交流電源
40 主電解槽
50 補助陽極槽
410 陽極酸化処理装置
412 給電槽
413 中間槽
414 陽極酸化処理槽
416 アルミニウム合金板
418、426 電解液
420 陽極
422、428 パスローラ
424 ニップローラ
430 陰極
434 直流電源
436、438 給液ノズル
440 しゃへい板
442 排液口
610 陽極酸化処理装置
612 給電槽
614 電解処理槽
616 アルミニウム合金板
618、626 電解液
620 給電電極
622、628 ローラ
624 ニップローラ
630 電解電極
632 槽壁
634 直流電源
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Aluminum alloy plate 2, 4 Roller-like brush 3 Polishing slurry liquid 5, 6, 7, 8 Support roller 11 Aluminum alloy plate 12 Radial drum roller 13a, 13b Main electrode 14 Electrolytic treatment liquid 15 Electrolytic solution supply port 16 Slit 17 Electrolytic solution Passage 18 Auxiliary anode 19a, 19b Thyristor 20 AC power supply 40 Main electrolytic tank 50 Auxiliary anode tank 410 Anodizing device 412 Feed tank 413 Intermediate tank 414 Anodizing tank 416 Aluminum alloy plate 418, 426 Electrolytic solution 420 Anode 422, 428 Pass roller 424 Nip roller 430 Cathode 434 DC power supply 436, 438 Liquid supply nozzle 440 Shielding plate 442 Drain outlet 610 Anodizing device 612 Power supply tank 614 Electrolytic treatment tank 616 Aluminum alloy plate 618, 626 Electrolytic solution 620 Power supply 622,628 roller 624 nip roller 630 electrolytic electrode 632 tank wall 634 a DC power source

Claims (8)

0.03〜0.20質量%のSiと0.11〜0.45質量%のFeとを含有し、Siの固溶量が120〜600ppmであり、Feの固溶量が100ppm以下である、平版印刷版用アルミニウム合金板。   It contains 0.03-0.20 mass% Si and 0.11-0.45 mass% Fe, the solid solution amount of Si is 120-600 ppm, and the solid solution amount of Fe is 100 ppm or less. Aluminum alloy plate for lithographic printing plates. 表面に、円相当直径が0.2μm以上である金属間化合物を20000個/mm2以上有する、請求項1に記載の平版印刷版用アルミニウム合金板。 On the surface, having an intermetallic compound circle equivalent diameter is 0.2μm or more 20000 / mm 2 or more, aluminum alloy strip for lithographic printing plates according to claim 1. Cuの含有量が0.030質量%以下である請求項1または2に記載の平版印刷版用アルミニウム合金板。   The aluminum alloy plate for lithographic printing plates according to claim 1 or 2, wherein the Cu content is 0.030% by mass or less. アルミニウム合金溶湯を溶湯供給ノズルを介して一対の冷却ローラの間に供給し、前記一対の冷却ローラによって前記アルミニウム合金溶湯を凝固させつつ圧延を行う連続鋳造により得られる、請求項1〜3のいずれかに記載の平版印刷版用アルミニウム合金板。   Any one of Claims 1-3 obtained by continuous casting which supplies aluminum alloy molten metal between a pair of cooling rollers via a molten metal supply nozzle, and performs rolling while solidifying the aluminum alloy molten metal with the pair of cooling rollers. An aluminum alloy plate for lithographic printing plates according to any one of the above. 請求項1〜4のいずれかに記載の平版印刷版用アルミニウム合金板の表面に、電気化学的粗面化処理を含む粗面化処理を施して得られる平版印刷版用支持体。   A support for a lithographic printing plate obtained by subjecting the surface of an aluminum alloy plate for a lithographic printing plate according to any one of claims 1 to 4 to a roughening treatment including an electrochemical roughening treatment. 前記粗面化処理が、前記電気化学的粗面化処理の前に、更にアルカリエッチング処理を含む請求項5に記載の平版印刷版用支持体。   The lithographic printing plate support according to claim 5, wherein the roughening treatment further includes an alkali etching treatment before the electrochemical roughening treatment. 前記粗面化処理が、前記電気化学的粗面化処理の後に、更にアルカリエッチング処理を含む請求項5または6に記載の平版印刷版用支持体。   The lithographic printing plate support according to claim 5 or 6, wherein the roughening treatment further comprises an alkali etching treatment after the electrochemical roughening treatment. 請求項5〜7のいずれかに記載の平版印刷版用支持体上に画像記録層を設けてなる平版印刷版原版。   A lithographic printing plate precursor comprising an image recording layer provided on the lithographic printing plate support according to any one of claims 5 to 7.
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