JP7303223B2

JP7303223B2 - contact detector

Info

Publication number: JP7303223B2
Application number: JP2021001686A
Authority: JP
Inventors: シェンビンシュウ; チュンチーリン; アンチンリュウ; ウェイチョウチェン
Original assignee: ティーピーケイタッチソリューションズ（シアメン）インコーポレーテッド
Priority date: 2020-09-29
Filing date: 2021-01-07
Publication date: 2023-07-04
Anticipated expiration: 2041-01-07
Also published as: KR102479227B1; KR20220043810A; JP2022056304A; CN114327156B; CN114327156A

Description

本開示は、接触検知器に関する。 The present disclosure relates to contact detectors.

明るい色と低いエネルギー消費の利点により、発光ダイオード（ＬＥＤ）表示デバイスと有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示デバイスが人々の生活に広く使用されている。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示デバイスは、ＯＬＥＤを曲げることができるので、湾曲表示デバイスとフレキシブル表示デバイスに適用される主要な技術の一つである。 Due to the advantages of bright colors and low energy consumption, light emitting diode (LED) display devices and organic light emitting diode (OLED) display devices are widely used in people's lives. Organic Light Emitting Diode (OLED) display devices are one of the main technologies applied to curved and flexible display devices because OLED can be bent.

また、接触検知技術は、コンピュータ、携帯電話、タブレットコンピュータ等の電子機器を操作するための主要な入力インターフェースの一つとなっているため、現在の電子機器は、接触表示装置を有する必要がある場合が多い。接触信号を伝送するために使用されるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）は、ホットプレスによって異方性導電接着剤を介して接触表示装置内の接触検知部に電気的に接続される必要があるため、異方性導電接着剤とフレキシブルプリント回路基板の厚さによって接触表示装置上の光伝送カバーが変形し、さらに異方性導電接着剤を充填する空間がなくなり、接触表示装置の歩留まりが低下する。したがって、優れた接触表示装置の製造方法は、当業者が解決したい問題の１つである。米国特許明細書１６／３８１，４８１には、窓基材、偏光層、および接触検知層を接着層によって組み立てる構造が開示されている。しかしながら、米国特許明細書１６／３８１，４８１は、ＦＰＣを接触検知層に接着するための、及び高い組立強度を有する製品を製造するための解決策に関して開示していない。 In addition, touch sensing technology has become one of the main input interfaces for operating electronic devices such as computers, mobile phones, tablet computers, etc., so if current electronic devices need to have a touch display device There are many. The flexible printed circuit (FPC) used to transmit the touch signal needs to be electrically connected to the touch detection part in the touch display device through an anisotropic conductive adhesive by hot pressing. Due to the thickness of the anisotropic conductive adhesive and the flexible printed circuit board, the optical transmission cover on the touch display is deformed, and there is no space for filling the anisotropic conductive adhesive, which reduces the yield of the touch display. Therefore, how to make a good touch display device is one of the problems that those skilled in the art want to solve. US Pat. No. 16/381,481 discloses a structure in which a window substrate, a polarizing layer, and a touch sensing layer are assembled with an adhesive layer. However, US patent specification 16/381,481 does not disclose a solution for bonding the FPC to the contact sensing layer and for producing a product with high assembly strength.

本開示の実施形態の接触検知器は、良好なセンシング信号伝送を有する導電線を有することができる。 The contact detectors of embodiments of the present disclosure can have conductive lines with good sensing signal transmission.

本開示の１つ以上の実施形態によれば、接触検知器は、検知部と、前記検知部に設けられた光学部と、前記光学部に設けられた透明カバーと、フレキシブル回路部とを備え、前記光学部、前記検知部及び前記透明カバーは収容空間を形成し、前記フレキシブル回路部は前記収容空間に設けられ、前記透明カバーと前記フレキシブル回路部は接続部を形成し、前記接続部には前記透明カバーと前記フレキシブル回路部を接続するための固定層が設けられる。 According to one or more embodiments of the present disclosure, a contact detector includes a sensing portion, an optical portion provided in the sensing portion, a transparent cover provided in the optical portion, and a flexible circuit portion. , the optical section, the detection section and the transparent cover form a receiving space, the flexible circuit section is disposed in the receiving space, the transparent cover and the flexible circuit section form a connecting section, and the connecting section includes: is provided with a fixing layer for connecting the transparent cover and the flexible circuit portion.

本開示の一実施形態では、前記検知部は、検知面を備え、前記検知面の法線方向は第１の方向に平行であり、前記フレキシブル回路部の第１の方向の厚さは、前記収容空間の第１の方向の厚さの５０％～８０％である。 In one embodiment of the present disclosure, the sensing portion comprises a sensing surface, a normal direction of the sensing surface is parallel to a first direction, and a thickness of the flexible circuit portion in the first direction is It is 50% to 80% of the thickness of the accommodation space in the first direction.

本開示の一実施形態では、前記検知部は、検知面を備え、前記検知面の法線方向は第１の方向に平行であり、前記固定層の第１の方向の厚さは、前記収容空間の第１の方向の厚さの１０％～４０％である。 In one embodiment of the present disclosure, the sensing unit comprises a sensing surface, a normal direction of the sensing surface is parallel to a first direction, and a thickness of the fixed layer in the first direction is 10% to 40% of the thickness in the first direction of the space.

本開示の一実施形態では、前記検知部は、さらに前記フレキシブル回路部が設けられた可視領域と、接続領域とを備え、前記フレキシブル回路部と前記検知部の間に接着剤を含む充填領域を設けられる。 In one embodiment of the present disclosure, the sensing unit further includes a visible area provided with the flexible circuit unit and a connection area, and a filling area containing an adhesive between the flexible circuit unit and the sensing unit. be provided.

本開示の一実施形態では、前記光学部は、第１の透明接着剤層と、偏光層と、第２の透明接着剤層を備え、前記偏光層は、前記第１の透明接着剤層に設けられ、前記第２の透明接着剤層は、前記偏光層に設けられる。 In one embodiment of the present disclosure, the optical section comprises a first transparent adhesive layer, a polarizing layer, and a second transparent adhesive layer, wherein the polarizing layer is attached to the first transparent adhesive layer. and the second transparent adhesive layer is provided on the polarizing layer.

本開示の一実施形態では、前記接触検知器は、導電性接続層をさらに備え、前記導電性接続層は、前記検知部と前記フレキシブル回路部との間に設けられ、前記導電性接続層の厚さは、前記検知部における前記収容空間の第１の方向の厚さの１０％～２５％である。 In one embodiment of the present disclosure, the contact detector further comprises a conductive connection layer, the conductive connection layer is provided between the sensing portion and the flexible circuit portion, and the conductive connection layer The thickness is 10% to 25% of the thickness in the first direction of the accommodation space in the detection section.

本開示の一実施形態では、前記検知面の法線方向は第１の方向に平行であり、前記フレキシブル回路部の第１の方向の厚さは、３０μｍ～４３μｍ又は１０μｍ～１５μｍである。 In one embodiment of the present disclosure, the normal direction of the sensing surface is parallel to the first direction, and the thickness of the flexible circuit portion in the first direction is between 30 μm and 43 μm or between 10 μm and 15 μm.

本発明の実施の形態では、検知部と接触表示装置の透明カバーとフレキシブル回路部との間に接続部が形成され、この接続部に固定層が設けられている。したがって、透明カバーの形状・位置に影響を与えることなく、フレキシブル回路部と検知部とを強固に接続することができる。 In the embodiment of the present invention, a connecting portion is formed between the sensing portion and the transparent cover and the flexible circuit portion of the touch display device, and the fixing layer is provided on the connecting portion. Therefore, the flexible circuit section and the detection section can be firmly connected without affecting the shape and position of the transparent cover.

本開示の一実施形態による接触検知器の断面図である。1 is a cross-sectional view of a contact detector according to one embodiment of the present disclosure; FIG. 本開示の一実施形態による検知部およびフレキシブル回路部の上面図である。[0014] Fig. 4 is a top view of a sensing portion and a flexible circuit portion according to an embodiment of the present disclosure; 本開示の一実施形態による検知部およびフレキシブル回路部の上面図である。[0014] Fig. 4 is a top view of a sensing portion and a flexible circuit portion according to an embodiment of the present disclosure; 本開示の一実施形態による接触部の断面図である。[0014] Fig. 4 is a cross-sectional view of a contact portion according to an embodiment of the present disclosure; 本開示の一実施形態による接触部の断面図である。[0014] Fig. 4 is a cross-sectional view of a contact portion according to an embodiment of the present disclosure; 本開示の一実施形態による接触部の断面図である。[0014] Fig. 4 is a cross-sectional view of a contact portion according to an embodiment of the present disclosure; 本開示の一実施形態による接触表示装置の断面図である。1 is a cross-sectional view of a touch display device according to one embodiment of the present disclosure; FIG.

以下、添付図面に例示されている本発明の実施形態を詳細に参照する。可能な限り、図面及び説明において同一の参照番号を使用して同一又は類似の部分を参照する。 Reference will now be made in detail to embodiments of the invention that are illustrated in the accompanying drawings. Wherever possible, the same reference numbers are used in the drawings and the description to refer to the same or like parts.

さらに、「下」または「最低」および「上」または「最高」などの相対的な用語を本明細書で使用して、図に示されるように、ある要素と別の要素との間の関係を記述することができる。相対的な用語は、図に示されているもの以外のデバイスの異なる向きを含むことが意図されることを理解されたい。例えば、ある図の装置が逆向きになれば、他の要素の「下」側にあると記載された要素は、他の要素の「上」側に配向される。したがって、例示的な用語「下」は、図面の特定の向きに応じて、「下」および「上」の向きを含み得る。同様に、ある図の装置が逆向きになれば、「下」と記載された要素は、他の要素の「上」方向を向く。したがって、例示的な用語「下」は、「上」および「下」の配向を含むことができる。 Further, relative terms such as "lower" or "lowest" and "upper" or "highest" are used herein to refer to the relationship between one element and another as shown in the figures. can be described. It should be understood that relative terms are intended to include different orientations of the device other than that shown in the figures. For example, if the device in one figure were to be turned upside down, an element described as being on the "bottom" side of another element would be oriented on the "top" side of the other element. Thus, the exemplary term "below" may include an orientation of "below" and "above," depending on the particular orientation of the drawing. Similarly, if the device in one figure were to be turned upside down, the elements labeled "bottom" would be oriented "above" the other elements. Thus, the exemplary term "lower" can include orientations of "upper" and "lower."

本発明の接触検知器及び接触表示装置は、発光ダイオード表示装置又は有機発光ダイオード表示装置に用いることができ、本発明はこれに限定されるものではない。本開示の実施形態の接触検知器および接触表示装置は、より高い強度を有する一体型スタックアップを有することができる。 The touch detector and touch display device of the present invention can be used in a light emitting diode display device or an organic light emitting diode display device, but the present invention is not limited thereto. The touch detector and touch indicator of embodiments of the present disclosure can have an integrated stackup with higher strength.

本明細書では、第１、第２、第３などの用語は、様々な単位、構成要素、領域、層、または部分を記述するために使用されてもよいが、これらの単位、構成要素、領域、層、または部分は、これらの用語によって制限されないことを理解されたい。むしろ、これらの用語は、１つの単位、成分、領域、層、または部分を別の領域、層、または部分から区別するために単に使用される。したがって、以下に説明する第１の単位、成分、領域、層、または部分は、本開示の教示から逸脱することなく、第２の単位、成分、領域、層、または部分と呼ぶことができる。 As used herein, the terms first, second, third, etc. may be used to describe various units, components, regions, layers or sections, although these units, components, It should be understood that regions, layers, or portions are not limited by these terms. Rather, these terms are only used to distinguish one unit, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first unit, component, region, layer or section described below could be termed a second unit, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present disclosure.

図面を参照すると、説明を容易にするために、層および領域の図示された厚さを誇張してもよい。第１の層が第２の層上または基板上と称される場合、第１の層が第２の層または基板上に直接形成されることを意味し、または第３の層が第１の層と第２の層または基板との間に存在し得ることを意味し得る。むしろ、ある単位が別の単位の「真っすぐに」または「～に直接接続される」と呼ばれる場合、介在する単位は存在しない。本明細書で使用される場合、「接続」は、物理的および／または電気的接続を指すことができる。さらに、「電気的接続」または「カップリング」は、二つのユニット間に他のユニットが存在することを意味し得る。 Referring to the drawings, the illustrated thickness of layers and regions may be exaggerated for ease of explanation. When a first layer is referred to as on a second layer or on a substrate, it means that the first layer is formed directly on the second layer or substrate, or that the third layer is on top of the first layer. It can mean that it can be between a layer and a second layer or substrate. Rather, when a unit is referred to as being "directly connected to" or "directly connected to" another unit, there are no intervening units present. As used herein, "connections" can refer to physical and/or electrical connections. Furthermore, "electrical connection" or "coupling" can mean that there is another unit between two units.

本開示の一実施形態では、接触検知器１００は、主に検知部１１０と光学部１２０とを一体化したものであり、フレキシブル回路部１３０は、ホットプレス等により検知部１１０と電気的に接続されている。上記各部の一体化により、本開示の一実施形態では、フレキシブル回路部１３０の厚さ、すなわち後述する第１の方向ｄ１に沿った厚さは、光学部１２０の厚さ、すなわち後述する第１の方向ｄ１に沿った厚さよりも薄くなり、接触検知器１００に組み付けられた透明カバー１４０に生じる変形の問題が回避される。また、フレキシブル回路部１３０の厚さが光学部１２０の厚さより薄い場合には、フレキシブル回路部１３０と透明カバー１４０との間に隙間、すなわち後述する接続部Ｓ１が形成される。本発明の一実施形態では、接続部Ｓ１に接着剤等を充填して固定層１５０を形成することができる。固定層１５０は、フレキシブル回路部１３０、透明カバー１４０及び接触部、すなわち検知部１１０と光学部１２０との一体化された積層体を、組立強度の良い高集積化製品とすることができる。図１は、本開示の一実施形態による接触検知器１００の断面図である。図１を参照して説明する。説明の便宜上、本開示の一実施形態では、接触検知器１００は、検知部１１０、光学部１２０、フレキシブル回路部１３０、透明カバー１４０および固定層１５０を含む。 In one embodiment of the present disclosure, the contact detector 100 mainly integrates the detection unit 110 and the optical unit 120, and the flexible circuit unit 130 is electrically connected to the detection unit 110 by hot pressing or the like. It is Due to the integration of the above sections, in one embodiment of the present disclosure, the thickness of the flexible circuit section 130, that is, the thickness along the first direction d1 described later, is equal to the thickness of the optical section 120, that is, the first direction described later. , and the problem of deformation occurring in the transparent cover 140 assembled to the contact detector 100 is avoided. Further, when the thickness of the flexible circuit portion 130 is thinner than the thickness of the optical portion 120, a gap, that is, a connection portion S1, which will be described later, is formed between the flexible circuit portion 130 and the transparent cover 140. FIG. In one embodiment of the present invention, the fixing layer 150 can be formed by filling the connecting portion S1 with an adhesive or the like. The fixing layer 150 can form a highly integrated product with high assembly strength by integrating the flexible circuit section 130, the transparent cover 140 and the contact section, that is, the sensing section 110 and the optical section 120. FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view of a contact detector 100 according to one embodiment of the present disclosure. Description will be made with reference to FIG. For convenience of explanation, in one embodiment of the present disclosure, contact detector 100 includes sensing portion 110 , optical portion 120 , flexible circuit portion 130 , transparent cover 140 and securing layer 150 .

図２を用いて説明する。図２は、本開示の一実施形態による、検知部１１０およびフレキシブル回路部１３０の上面図である。なお、簡単のため、光学部１２０、透明カバー１４０及び固定層１５０は図２には図示していない。検知部１１０は、検知電極ＳＣ及び周辺配線ＰＬを形成可能な検知面１１１を有する。検知面１１１は、一般的に、可視領域１１２と周辺領域ＰＡとを有しており、具体的には、ユーザのタッチ／ジェスチャを検知するために用いられる検知電極ＳＣは、可視領域１１２に実質的に設けられ、センシング信号／制御信号等の電気信号を伝送するために用いられる周辺配線ＰＬは、周辺領域ＰＡに実質的に設けられており、周辺領域ＰＡは、少なくとも接続領域１１３を有することができる。接続領域１１３は、エッジ、例えば、検知部１１０の検知面１１１の縁部１１４に隣接している。周辺配線ＰＬの一端は、検知電極ＳＣに電気的に接続され、他端は、接続領域１１３まで延びている。周辺配線ＰＬの接続領域１１３までの端部には、接続部（半田パッドとも呼ばれる）を設けることができ、フレキシブル回路部１３０上の回路と電気的に接続して信号を伝送することができる。ここで、図１を参照して説明する。周辺領域ＰＡは、充填領域１１５をさらに有することができる。具体的には、充填領域１１５は、光学部１２０とフレキシブル回路部１３０との間に形成することができ、充填領域１１５を用いて固定層１５０を充填することができる。例えば、充填領域１１５に接着剤等を充填して固定層１５０を形成してもよい。固定層１５０は、周辺配線ＰＬを覆っており、一部の実施形態では、充填領域１１５は、接着剤が充填されないことを意味する間隙であってもよい。一実施形態では、周辺領域ＰＡは、充填領域１１５を設けない。すなわち、フレキシブル回路部１３０の前縁部は、可視領域１１２に向かって可能な限り延在し、縁部１１４と接触してもよい。 Description will be made with reference to FIG. FIG. 2 is a top view of sensing portion 110 and flexible circuit portion 130, according to one embodiment of the present disclosure. For simplicity, the optical section 120, the transparent cover 140 and the fixing layer 150 are not shown in FIG. The detection unit 110 has a detection surface 111 on which the detection electrodes SC and the peripheral wiring PL can be formed. The sensing surface 111 generally has a visible area 112 and a peripheral area PA. Peripheral wiring PL used for transmitting electric signals such as sensing signals/control signals is substantially provided in the peripheral area PA, and the peripheral area PA has at least the connection area 113. can be done. The connection region 113 adjoins an edge, eg, an edge 114 of the sensing surface 111 of the sensing portion 110 . One end of the peripheral wiring PL is electrically connected to the sensing electrode SC, and the other end extends to the connection region 113 . A connection portion (also called a solder pad) can be provided at the end of the peripheral wiring PL up to the connection region 113, and can be electrically connected to a circuit on the flexible circuit portion 130 to transmit a signal. Here, description will be made with reference to FIG. The peripheral area PA may further have a filling area 115 . Specifically, fill region 115 can be formed between optical portion 120 and flexible circuit portion 130 , and fill region 115 can be used to fill fixation layer 150 . For example, the fixing layer 150 may be formed by filling the filling region 115 with an adhesive or the like. The fixed layer 150 covers the peripheral line PL, and in some embodiments the fill region 115 may be a gap, meaning that it is not filled with glue. In one embodiment, the peripheral area PA is free of fill area 115 . That is, the leading edge of flexible circuit portion 130 may extend as far as possible into viewable area 112 and contact edge 114 .

光学部１２０の位置は、検知部１１０に概ね対応する。より詳細には、光学部１２０の大きさは、検知部１１０の大きさとほぼ同じであるが、上述した接続領域１１３及び／又は充填領域１１５が露出している。本実施形態では、可視領域１１２と接続領域１１３とは重ならず、充填領域１１５は、主に光学部１２０の側壁で構成され、光学部１２０の側壁とフレキシブル回路部１３０とが対応している。 The position of the optical section 120 generally corresponds to the sensing section 110 . More specifically, the size of the optical portion 120 is approximately the same as the size of the sensing portion 110, but exposes the connection region 113 and/or the filling region 115 described above. In this embodiment, the visible region 112 and the connection region 113 do not overlap, the filling region 115 is mainly composed of the side walls of the optical section 120, and the side walls of the optical section 120 correspond to the flexible circuit section 130. .

図１を用いて説明する。透明カバー１４０、光学部１２０及び検知部１１０は、フレキシブル回路部１３０を収容する収容空間を実質的に形成する。フレキシブル回路部１３０は、検知部１１０上に設けられる。具体的には、フレキシブル回路部１３０は、検知面１１１の接続領域１１３上に設けられ、接続領域１１３上の周辺配線ＰＬの接続部と電気的に接続される。一実施形態では、充填領域１１５は、固定層１５０が気泡や接着剤のオーバーフロー等の問題を引き起こすことなく充填領域１１５全体を良好に充填することができるように、距離ｇを有する。この実施形態では、充填領域１１５は、接着剤充填領域１１５と呼ばれてもよい。 Description will be made with reference to FIG. The transparent cover 140 , the optical section 120 and the sensing section 110 substantially form an accommodation space for accommodating the flexible circuit section 130 . A flexible circuit section 130 is provided on the sensing section 110 . Specifically, the flexible circuit section 130 is provided on the connection area 113 of the sensing surface 111 and electrically connected to the connection section of the peripheral wiring PL on the connection area 113 . In one embodiment, the fill region 115 has a distance g such that the anchoring layer 150 can well fill the entire fill region 115 without causing problems such as air bubbles or adhesive overflow. In this embodiment, fill area 115 may be referred to as adhesive fill area 115 .

透明カバー１４０は最外側のユニットであり、主に光学部１２０及びフレキシブル回路部１３０の一部に設けられる。一実施形態では、光学部１２０の両側（例えば、下面および上面）は、それぞれ、検知部１１０および透明カバー１４０に接続され、フレキシブル回路部１３０の強度および製品全体の構成要素が改善される。接続部Ｓ１は、透明カバー１４０とフレキシブル回路部１３０との間に形成することができる。具体的には、本実施形態では、透明カバー１４０は、検知部１１０を越えて第２の方向ｄ２に延材し、可視領域１１２および周辺領域ＰＡを覆うようになっているが、図１に示すように、透明カバー１４０の縁部１４１は、光学部１２０の縁部１１４から第２の方向ｄ２に突出しており、距離Ｌ１を有している。透明カバー１４０の突出部は、最終製品の外枠を組み立てるために使用することができ、フレキシブル回路部１３０のような非透明ユニットを遮蔽してユーザから見えないようにすることができる。具体的には、透明カバー１４０には、フレキシブル回路部１３０等の非透明部品を遮光する遮光層ＢＭが設けられている。いくつかの実施態様において、遮光層ＢＭは、ブラックマトリクスを含む。一実施形態では、フレーム幅が狭い製品の要件により、距離Ｌ１が小さいほど、固定層１５０は、フレキシブル回路部１３０及び透明カバー１４０を効果的に固定するためにより粘性を持たなければならない。小型の最終製品（携帯電話、時計など。）の場合、距離Ｌ１は０．１ｍｍを超えることが推奨される。中サイズおよび大サイズの最終製品（例えばタブレット、ノートパソコン、デジタルホワイトボード、テレビ等をいう。）の場合、距離Ｌ１は０．５ｍｍ以上であることが推奨される。また、接続部Ｓ１の第１の方向ｄ１の厚さｈ６は、収容空間の第１の方向ｄ１の厚さｈ４の１０％～４０％である。接続部Ｓ１（すなわち、距離Ｌ１および厚さｈ６）の大きさを固定層１５０の特性に合わせて制御することにより、フレキシブル回路部１３０等の部品（例えば、透明カバー１４０、光学部１２０、検知部１１０等をいう。）の組立強度が向上する。一実施形態では、固定層１５０を形成するための硬化後の接着剤のサイズは、距離Ｌ１及び厚さｈ６を含む接続部Ｓ１のサイズと実質的に等しい。また、図１に示すように、第１の方向ｄ１はスタック全体の厚さ方向に平行であり、第２の方向ｄ２はスタック全体の厚さ方向に垂直である。 The transparent cover 140 is the outermost unit and is mainly provided on a part of the optical section 120 and the flexible circuit section 130 . In one embodiment, both sides (eg, bottom and top) of the optical portion 120 are connected to the sensing portion 110 and the transparent cover 140, respectively, to improve the strength of the flexible circuit portion 130 and overall product components. The connecting portion S1 may be formed between the transparent cover 140 and the flexible circuit portion 130 . Specifically, in this embodiment, the transparent cover 140 extends in the second direction d2 beyond the detection unit 110 to cover the visible area 112 and the peripheral area PA. As shown, the edge 141 of the transparent cover 140 protrudes from the edge 114 of the optical portion 120 in the second direction d2 and has a distance L1. The protruding portion of the transparent cover 140 can be used to assemble the outer frame of the final product and can shield non-transparent units such as the flexible circuit portion 130 from being seen by the user. Specifically, the transparent cover 140 is provided with a light shielding layer BM for shielding non-transparent parts such as the flexible circuit section 130 from light. In some implementations, the light shielding layer BM includes a black matrix. In one embodiment, due to narrow frame width product requirements, the smaller the distance L1, the more viscous the securing layer 150 must be to secure the flexible circuit portion 130 and the transparent cover 140 effectively. For small end products (mobile phones, watches, etc.), it is recommended that the distance L1 exceeds 0.1 mm. For medium-sized and large-sized final products (for example, tablets, notebook computers, digital whiteboards, televisions, etc.), it is recommended that the distance L1 is 0.5 mm or more. Further, the thickness h6 of the connection portion S1 in the first direction d1 is 10% to 40% of the thickness h4 of the housing space in the first direction d1. By controlling the size of the connection portion S1 (that is, the distance L1 and the thickness h6) in accordance with the properties of the fixing layer 150, the components such as the flexible circuit portion 130 (for example, the transparent cover 140, the optical portion 120, the detection portion) can be adjusted. 110 etc.) is improved. In one embodiment, the size of the cured adhesive for forming anchoring layer 150 is substantially equal to the size of connection S1, including distance L1 and thickness h6. Also, as shown in FIG. 1, the first direction d1 is parallel to the thickness direction of the entire stack, and the second direction d2 is perpendicular to the thickness direction of the entire stack.

また、充填領域１１５には、透明カバー１４０と検知部１１０との間に充填空間Ｓ２が形成されている。具体的には、充填空間Ｓ２は、充填領域１１５によって第１の方向ｄ１に沿って形成される。充填空間Ｓ２は、残りの空間において接続部Ｓ１に接続されており、接続部Ｓ１及び充填空間Ｓ２に接着剤等の材料が流入して断面Ｌ字状の固定層１５０を形成することができる。一実施形態では、固定層１５０及び光学部１２０は、透明カバー１４０の組み立てを容易にするために、同一平面を形成する。 A filling space S<b>2 is formed between the transparent cover 140 and the detection unit 110 in the filling region 115 . Specifically, the filling space S2 is formed by the filling region 115 along the first direction d1. The remaining space of the filling space S2 is connected to the connecting portion S1, and a material such as an adhesive can flow into the connecting portion S1 and the filling space S2 to form the fixing layer 150 having an L-shaped cross section. In one embodiment, fixation layer 150 and optic 120 form a coplanar surface to facilitate assembly of transparent cover 140 .

同図に示すように、本実施形態では、透明カバー１４０、光学部１２０及び検知部１１０は、実質的に収容空間を形成しており、この収容空間は、厚さｈ１であり、透明カバー１４０、光学部１２０及び検知部１１０によって形成されている。検知部１１０によって形成された収容空間は、フレキシブル回路部１３０を収容するために使用することができる。また、収容空間は、接続部Ｓ１及び／又は充填空間Ｓ２を含むことができる。そして、フレキシブル回路部１３０を、透明カバー１４０、光学部１２０及び検知部１１０によって形成された収容空間に収容した後、接着剤を接続部Ｓ１及び／又は充填空間Ｓ２に分散させて固定層１５０を形成する。これにより、フレキシブル回路部１３０と透明カバー１４０と光学部１２０と検知部１１０とが固定される。 As shown in the figure, in this embodiment, the transparent cover 140, the optical unit 120, and the detection unit 110 substantially form an accommodation space. , the optical section 120 and the detection section 110 . The receiving space formed by the sensing portion 110 can be used to receive the flexible circuit portion 130 . The accommodation space can also include a connection S1 and/or a filling space S2. After accommodating the flexible circuit section 130 in the accommodation space formed by the transparent cover 140, the optical section 120, and the detection section 110, the adhesive is dispersed in the connection section S1 and/or the filling space S2 to fix the fixing layer 150. Form. As a result, the flexible circuit section 130, the transparent cover 140, the optical section 120, and the detection section 110 are fixed.

本実施形態の接触検知器１００では、接続部Ｓ１は、透明カバー１４０とフレキシブル回路部１３０との間に形成されている。したがって、固定層１５０を透明カバー１４０およびフレキシブル回路部１３０に接続することができ、接触検知器１００の強度および安定性をさらに高めることができる。 In the contact detector 100 of this embodiment, the connecting portion S1 is formed between the transparent cover 140 and the flexible circuit portion 130. As shown in FIG. Therefore, the fixing layer 150 can be connected to the transparent cover 140 and the flexible circuit portion 130, and the strength and stability of the contact sensor 100 can be further enhanced.

また、接続部Ｓ１は、透明カバー１４０とフレキシブル回路部１３０との間にあるため、フレキシブル回路部１３０が透明カバー１４０に直接接触することがなく、検知部１１０、光学部１２０及び透明カバー１４０を、フレキシブル回路部１３０の影響を受けずに並列に積層することができる。 In addition, since the connection portion S1 is located between the transparent cover 140 and the flexible circuit portion 130, the flexible circuit portion 130 does not come into direct contact with the transparent cover 140, and the detection portion 110, the optical portion 120 and the transparent cover 140 are connected. , can be stacked in parallel without being affected by the flexible circuit portion 130 .

この実施形態では、検知部１１０は、接触感知回路を含む。例えば、検知部１１０の接触感知回路は、検知面１１１上に設けられた、透明導電電極またはパターン化された透明導電膜などの検知電極を含む。いくつかの実施形態では、接触感知回路は、可撓性を備えてもよい。例えば、接触検知回路は、金属ナノワイヤ又はカーボンナノチューブ電極によって形成される導電膜をパターニングすることによって形成される接触検知電極を含むことができる。一部の実施形態では、接触検知電極には、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、カドミウムスズ酸化物（ＣＴＯ）、または透明導電膜を用いたアルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）が含まれる。本実施形態において、「金属ナノワイヤ」は、金属ナノワイヤを含む、複数の単位金属、金属合金、または金属化合物（金属酸化物を含む）を含む金属ワイヤの集合体を指す総称である。ワイヤの数は、本発明によって請求される保護の範囲に影響を及ぼさない。単一の金属ナノワイヤの断面の直径である少なくとも一つの断面サイズは、約５００ｎｍ未満、好ましくは約１００ｎｍ未満、より好ましくは約５０ｎｍ未満である。「針金」という用語は、本実施形態においては、金属ナノ構造を含み、金属ナノ構造は、主に、約１０～１０万の間などの高いアスペクト比を有する。より具体的には、金属ナノワイヤのアスペクト比（長さ：断面の直径）は、約１０より大きく、好ましくは約５０より大きく、より好ましくは約１００より大きくすることができる。金属ナノワイヤは、銀、金、銅、ニッケル、および金めっき銀を含む任意の金属であってもよい。絹、繊維、管などの他の材料も、上記の寸法および高いアスペクト比を有する場合には、本開示の対象となる。 In this embodiment, sensing unit 110 includes a touch sensing circuit. For example, the touch sensing circuitry of the sensing portion 110 includes sensing electrodes, such as transparent conductive electrodes or patterned transparent conductive films, provided on the sensing surface 111 . In some embodiments, the touch sensing circuit may be flexible. For example, the touch sensing circuit can include touch sensing electrodes formed by patterning a conductive film formed by metal nanowire or carbon nanotube electrodes. In some embodiments, the touch sensing electrodes include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), cadmium tin oxide (CTO), or aluminum doped zinc oxide (AZO) with a transparent conductive film. ) is included. In this embodiment, "metal nanowire" is a generic term that refers to an assembly of metal wires including a plurality of unit metals, metal alloys, or metal compounds (including metal oxides), including metal nanowires. The number of wires does not affect the scope of protection claimed by this invention. At least one cross-sectional size, which is the cross-sectional diameter of a single metal nanowire, is less than about 500 nm, preferably less than about 100 nm, more preferably less than about 50 nm. The term "wire" in this embodiment includes metal nanostructures, which predominantly have a high aspect ratio, such as between about 100,000 and 100,000. More specifically, the aspect ratio (length:cross-sectional diameter) of the metal nanowires can be greater than about 10, preferably greater than about 50, and more preferably greater than about 100. Metal nanowires can be any metal, including silver, gold, copper, nickel, and gold-plated silver. Other materials such as silk, fibers, tubing, etc. are also of interest to this disclosure if they have the above dimensions and high aspect ratios.

金属ナノワイヤ層は、銀ナノワイヤの層、金ナノワイヤの層、または銅ナノワイヤの層を含むことができる。本実施形態において、金属ナノワイヤの具体的な製造方法は以下の通りである。金属ナノワイヤを有するスラリーまたはインクを、コーティング法によって基板上に形成する。基板上の金属ナノワイヤを有する分散またはインクは、乾燥され、基板の表面を覆い、金属ナノワイヤ層を形成する。上記硬化／乾燥工程の後、スラリーまたはインク中の溶媒および他の物質が揮発し、金属ナノワイヤが基板の表面上にランダムに分布し、金属ナノワイヤは互いに接触して連続的な電流経路を提供することができ、導電性ネットワークを形成する。さらに、金属ナノワイヤ層をパターニングして、検知部１１０の感知回路を形成する。 The metal nanowire layer can include a layer of silver nanowires, a layer of gold nanowires, or a layer of copper nanowires. In this embodiment, a specific method for manufacturing metal nanowires is as follows. A slurry or ink with metal nanowires is formed on a substrate by a coating method. The dispersion or ink with metal nanowires on the substrate is dried and covers the surface of the substrate to form a metal nanowire layer. After the above curing/drying process, the solvent and other substances in the slurry or ink are volatilized and the metal nanowires are randomly distributed on the surface of the substrate, and the metal nanowires are in contact with each other to provide continuous current paths. can form a conductive network. Furthermore, the metal nanowire layer is patterned to form the sensing circuit of the sensing unit 110 .

一部の実施形態では、特定の化学的、機械的および光学的特性を有する複合構造を形成するために、膜層を金属ナノワイヤで被覆することができる。例えば、膜層は、金属ナノワイヤと検知部１１０との間に接着を提供することができる。膜層は、金属ナノワイヤよりも物理的機械的強度が高く、マトリクスとも呼ばれる。いくつかの実施態様において、いくつかの特定のポリマーを使用して、膜層を作製し、その結果、金属ナノワイヤは、スクラッチ及び摩耗に対してさらなる表面保護を有する。特定のポリマーとしては、ポリアクリレート、エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリシロキサン、ポリシロキサン、ポリ（ケイ素アクリル酸）等が挙げられるが、この場合、膜層はハードコート又はオーバーコートと呼ぶことができ、膜層は金属ナノワイヤをより高い表面強度にして耐擦傷性を向上させることができる。さらに、紫外線（ＵＶ）安定剤をフィルム層に添加して、金属ナノワイヤのＵＶ耐性を改善することができる。しかしながら、上記は、フィルム層の他の付加的な機能／名称の可能性を例示するためにすぎず、本開示を限定することを意図するものではない。 In some embodiments, membrane layers can be coated with metal nanowires to form composite structures with specific chemical, mechanical and optical properties. For example, the membrane layer can provide adhesion between the metal nanowires and the sensing portion 110 . The film layer has higher physical and mechanical strength than the metal nanowires and is also called matrix. In some embodiments, some specific polymers are used to create the membrane layer so that the metal nanowires have additional surface protection against scratches and abrasion. Specific polymers include polyacrylates, epoxies, polyurethanes, polysiloxanes, polysiloxanes, poly(silicon acrylic acid), etc., in which case the membrane layer can be referred to as a hardcoat or overcoat, and the membrane The layer can make the metal nanowires have higher surface strength and improve scratch resistance. Additionally, ultraviolet (UV) stabilizers can be added to the film layer to improve the UV resistance of the metal nanowires. However, the above is only to illustrate the possibilities of other additional functions/names of film layers and is not intended to limit the present disclosure.

図２及び図３を参照されたい。図２及び図３は、それぞれ、本開示の異なる実施形態による、検知部およびフレキシブル回路部の上面図を示す。単純化するために、同様のラベルが図中の同様のユニットに使用される。。 See FIGS. 2 and 3. FIG. 2 and 3 show top views of a sensing portion and a flexible circuit portion, respectively, according to different embodiments of the present disclosure. For simplicity, similar labels are used for similar units in the figures. .

図２は、片面検知部１１０の実施形態を示しており、互いに平行に設けられた複数の検知電極ＳＣが、検知部１１０の検知面１１１上に設けられている。これらの検知電極ＳＣは、周辺配線ＰＬを介してフレキシブル回路部１３０に接続されており、図２に示す検知部１１０は、本開示の接触部（接触検知器１００等）に適用することができる。ユーザが接触部に触れると、検知電極ＳＣは対応する静電容量値を送出し、フレキシブル回路部１３０を介して外部コントローラ（不図示）に送信し、ユーザが触れた位置やユーザのジェスチャーを算出する。 FIG. 2 shows an embodiment of a single-sided sensing portion 110, in which a plurality of sensing electrodes SC arranged parallel to each other are provided on a sensing surface 111 of the sensing portion 110. FIG. These sensing electrodes SC are connected to the flexible circuit section 130 via the peripheral wiring PL, and the sensing section 110 shown in FIG. 2 can be applied to the contact section (contact detector 100, etc.) of the present disclosure. . When the user touches the contact part, the sensing electrode SC sends out the corresponding capacitance value and transmits it to an external controller (not shown) through the flexible circuit part 130 to calculate the position touched by the user and the gesture of the user. do.

図３は、両面検知部１１０の実施形態を示す。第１の感知回路Ｃ１は、検知部１１０の上面（例えば、検知面１１１）に設けられる。検知部１１０の下面は、検知面１１１と対向する。検知部１１０の下面は、例えば、受光面１１６（図１に示す）である。受光面１１６上には、第２の感知回路Ｃ２が設けられており、図３に点線で示す。第１の感知回路Ｃ１及び第２の感知回路Ｃ２に対応して、検知部１１０の上面及び下面には、周辺配線ＰＬが設けられており、図２に示す実施形態と同様に、周辺配線ＰＬの端部は、接続領域１１３まで延び、フレキシブル回路部１３０に電気的に接続されている。また、本実施形態では、フレキシブル回路部１３０は、二つの延長板を有しており、これらの延長板は、それぞれ、検知部１１０の上面及び下面の周辺配線ＰＬに接続されている。したがって、検知部１１０の上面の周辺配線ＰＬは、フレキシブル回路部１３０の一方の延長板に接続され、検知部１１０の下面の周辺配線ＰＬは、フレキシブル回路部１３０の他方の延長板に接続されている。上面の周辺配線ＰＬに接続されたフレキシブル回路部１３０の一方の延長板は、前述した収容空間に設けられているので、その構造的特徴は前述した実施形態と同様である。一方、下面の周辺配線ＰＬに接続されたフレキシブル回路部１３０の他方の延長板は図示されていない。本実施形態では、第１の感知回路Ｃ１を駆動信号を送信する回路とし、第２の感知回路Ｃ２を接触信号を送信して検知する回路とすることができる。第１の感知回路Ｃ１と第２の感知回路Ｃ２とは、それぞれ水平方向と垂直方向に交互に延在しているが、これに限定されるものではない。いくつかの実施形態では、第１の感知回路Ｃ１は、接触信号を送信および感知する回路であってもよく、第２の感知回路Ｃ２は、駆動信号を送信する回路であってもよい。ユーザが接触部に触れると、第１の感知回路Ｃ１と第２の感知回路Ｃ２との間の静電容量値の変化を、フレキシブル回路部１３０を介して外部コントローラ（不図示）に送信し、ユーザの接触位置やユーザのジェスチャを算出することができる。 FIG. 3 shows an embodiment of the double-sided detector 110. As shown in FIG. The first sensing circuit C1 is provided on the top surface of the sensing section 110 (for example, the sensing surface 111). A lower surface of the detection unit 110 faces the detection surface 111 . A lower surface of the detection unit 110 is, for example, a light receiving surface 116 (shown in FIG. 1). A second sensing circuit C2 is provided on the light receiving surface 116 and is shown in dashed lines in FIG. Corresponding to the first sensing circuit C1 and the second sensing circuit C2, the peripheral wiring PL is provided on the top surface and the bottom surface of the sensing unit 110, similarly to the embodiment shown in FIG. extends to connection region 113 and is electrically connected to flexible circuit portion 130 . In addition, in this embodiment, the flexible circuit section 130 has two extension plates, and these extension plates are connected to the peripheral wiring PL on the upper and lower surfaces of the detection section 110, respectively. Therefore, the peripheral wiring PL on the top surface of the detection unit 110 is connected to one extension plate of the flexible circuit unit 130, and the peripheral wiring PL on the bottom surface of the detection unit 110 is connected to the other extension plate of the flexible circuit unit 130. there is One extension plate of the flexible circuit section 130 connected to the peripheral wiring PL on the upper surface is provided in the above-described accommodation space, so its structural features are the same as in the above-described embodiment. On the other hand, the other extension plate of the flexible circuit section 130 connected to the peripheral wiring PL on the lower surface is not shown. In this embodiment, the first sensing circuit C1 can be a circuit that transmits a drive signal, and the second sensing circuit C2 can be a circuit that transmits and detects a contact signal. The first sensing circuit C1 and the second sensing circuit C2 alternately extend in the horizontal direction and the vertical direction, respectively, but are not limited to this. In some embodiments, the first sensing circuit C1 may be a circuit that transmits and senses touch signals, and the second sensing circuit C2 may be a circuit that transmits drive signals. When the user touches the contact portion, the change in capacitance value between the first sensing circuit C1 and the second sensing circuit C2 is transmitted to an external controller (not shown) through the flexible circuit portion 130; A user's contact position and a user's gesture can be calculated.

いくつかの実施形態では、第１の感知回路Ｃ１および第２の感知回路Ｃ２は、検知面１１１または受光面１１６などの一方の面上に構成することもでき、第１の感知回路Ｃ１および第２の感知回路Ｃ２は、互いに交差して絶縁される。これにより、接触位置の位置決めも実現できる。 In some embodiments, the first sensing circuit C1 and the second sensing circuit C2 can also be configured on one side, such as the sensing surface 111 or the light receiving surface 116, and the first sensing circuit C1 and the second sensing circuit C1 The two sensing circuits C2 are isolated across each other. Thereby, the positioning of the contact position can also be realized.

図１を用いて説明する。本実施形態では、光学部１２０は、第１の透明接着剤層１２１と、偏光層１２２と、第２の透明接着剤層１２３とを含む。第１の透明接着剤層１２１は、検知面１１１上に設けられる。偏光層１２２は、第１の透明接着剤層１２１上に位置する。第２の透明接着剤層１２３は、偏光層１２２上に位置する。本実施形態では、第１の透明接着剤層１２１、偏光層１２２及び第２の透明接着剤層１２３は、第１の方向ｄ１に沿って検知面１１１の可視領域１１２上に順次積層され、第１の方向ｄ１は検知面１１１の法線方向と平行である。偏光層１２２は、延伸偏光子であってもよい。 Description will be made with reference to FIG. In this embodiment, the optical section 120 includes a first transparent adhesive layer 121 , a polarizing layer 122 and a second transparent adhesive layer 123 . A first transparent adhesive layer 121 is provided on the sensing surface 111 . A polarizing layer 122 is located on the first transparent adhesive layer 121 . A second transparent adhesive layer 123 is located on the polarizing layer 122 . In this embodiment, the first transparent adhesive layer 121, the polarizing layer 122 and the second transparent adhesive layer 123 are sequentially laminated on the visible area 112 of the sensing surface 111 along the first direction d1, The direction d 1 of 1 is parallel to the normal direction of the sensing surface 111 . The polarizing layer 122 may be a stretched polarizer.

いくつかの実施態様において、偏光層１２２は、円偏光子を含む。偏光層１２２は、直線偏光子と位相差フィルムとを含むことができる。位相差フィルムは、λ／４フィルムを含んでいてもよいし、λ／４フィルムとλ／２フィルムとを含む多層構造を有していてもよい。 In some embodiments, polarizing layer 122 includes a circular polarizer. The polarizing layer 122 can include linear polarizers and retardation films. The retardation film may contain a λ/4 film, or may have a multilayer structure containing a λ/4 film and a λ/2 film.

第１の透明接着剤層１２１及び第２の透明接着剤層１２３は、それぞれ、光学クリヤー接着剤（ＯＣＡ）を含む。本明細書で使用される用語「接着層」は、結合層および接着促進層を含むことができる。接着剤層は、感圧接着剤（ＰＳＡ）組成物または光学的に透明な接着剤（ＯＣＡ）組成物を用いて形成することができる。本開示において使用される用語「透明な」は、光の透過率（例えば、４００ｎｍと７００ｎｍの間の波長を有する可視光）＞８５％、＞８８％、＞９０％、＞９５％などを意味する。本開示の実施形態における透明接着剤層は、光スタックにおいて曲げられたときまたは曲げられたときに、光透過接着剤層が層間剥離、気泡、剥離などを生じないように適切な接着性を有することができ、透明接着剤層はまた、フレキシブルディスプレイに適用するための粘弾性を有することができる。一実施形態では、透明接着層は、アクリレート組成物を用いて形成することができる。 The first transparent adhesive layer 121 and the second transparent adhesive layer 123 each comprise an optical clear adhesive (OCA). The term "adhesive layer" as used herein can include tie layers and adhesion promoting layers. The adhesive layer can be formed using a pressure sensitive adhesive (PSA) composition or an optically clear adhesive (OCA) composition. As used in this disclosure, the term "transparent" means light transmittance (e.g., visible light having wavelengths between 400 nm and 700 nm) >85%, >88%, >90%, >95%, etc. do. The transparent adhesive layer in embodiments of the present disclosure has suitable adhesion such that the light transmissive adhesive layer does not delaminate, bubble, delaminate, etc. when flexed or flexed in the optical stack. The transparent adhesive layer can also have viscoelastic properties for flexible display applications. In one embodiment, the transparent adhesive layer can be formed using an acrylate composition.

図４は、本開示の一実施形態による接触検知器１００’の断面図である。いくつかの実施態様において、図４に示すように、偏光層１２２は、コーティング型偏光子を含むことができる。例えば、偏光層１２２は、液晶層を含んでもよく、偏光層１２２は、透明カバー１４０と検知部１１０との間に、第１の透明接着剤層１２１と第２の透明接着剤層１２３とを設けることなく、直接塗布される。一実施形態では、透明カバー１４０の表面に液晶組成物を塗布して液晶層を形成することができる。すなわち、液晶層により形成された偏光層１２２は、透明カバー１４０に直接接触して、検知部１１０に組み付けて固定することができる。いくつかの実施形態において、液晶組成物は、反応性液晶化合物および二色性色素を含むことができる。さらに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、キシレン（キシレン）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、クロロホルム等の溶媒を含んでもよい。 FIG. 4 is a cross-sectional view of a contact detector 100' according to one embodiment of the present disclosure. In some embodiments, as shown in FIG. 4, polarizing layer 122 can include a coated polarizer. For example, the polarizing layer 122 may include a liquid crystal layer, and the polarizing layer 122 includes a first transparent adhesive layer 121 and a second transparent adhesive layer 123 between the transparent cover 140 and the sensing portion 110. It is applied directly without setting. In one embodiment, a liquid crystal composition may be applied to the surface of the transparent cover 140 to form a liquid crystal layer. That is, the polarizing layer 122 formed of the liquid crystal layer can be directly contacted with the transparent cover 140 and assembled and fixed to the detection unit 110 . In some embodiments, the liquid crystal composition can include a reactive liquid crystal compound and a dichroic dye. Furthermore, solvents such as propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), xylene (xylene), methyl ethyl ketone (MEK), and chloroform may be included.

図５は、本開示の一実施形態による接触検知器１００’’の断面図である。この実施形態では、接触検知器１００’’は、一つの透明接着層を使用する。例えば、第１の透明接着剤層１２１のみを用い、第２の透明接着剤層１２３は用いない。具体的には、上述した液晶組成物塗布方法を用いて、偏光層１２２を透明カバー１４０上に直接形成し、検知部１１０を偏光層１２２に第１の透明接着剤層１２１を介して接着又は接着する。 FIG. 5 is a cross-sectional view of a contact detector 100'' according to one embodiment of the present disclosure. In this embodiment, the contact detector 100'' uses a single transparent adhesive layer. For example, only the first transparent adhesive layer 121 is used and the second transparent adhesive layer 123 is not used. Specifically, the polarizing layer 122 is directly formed on the transparent cover 140 using the liquid crystal composition coating method described above, and the detection unit 110 is adhered to the polarizing layer 122 via the first transparent adhesive layer 121. Glue.

図６は、本開示の一実施形態による接触検知器１００’’の断面図である。本実施形態では、接触検知器１００’’’については、第２の透明接着剤層１２３のみを使用し、第１の透明接着剤層１２１は使用しない。具体的には、上述した液晶組成物塗布法を用いて、偏光層１２２を検知部１１０上に直接形成し、透明カバー１４０を偏光層１２２に第２の透明接着剤層１２３を介して接着又は接着する。 FIG. 6 is a cross-sectional view of a contact detector 100'' according to one embodiment of the present disclosure. In this embodiment, for the contact detector 100''', only the second transparent adhesive layer 123 is used and the first transparent adhesive layer 121 is not used. Specifically, using the liquid crystal composition coating method described above, the polarizing layer 122 is directly formed on the detection unit 110, and the transparent cover 140 is adhered to the polarizing layer 122 via the second transparent adhesive layer 123. Glue.

図１を用いて説明する。フレキシブル回路部１３０は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を含むことができる。接触検知器１００は、導電性接続層１６０をさらに含むことができる。導電性接続層１６０は、フレキシブル回路部１３０と接続領域１１３上に位置する周辺配線ＰＬの接続部との間に位置する。導電性接続層１６０は、異方性導電膜（ＡＣＦ）を含み、その厚さｈ５は約６μｍである。また、固定層１５０の厚さｈ５は、厚さｈ１及び収容空間の厚さとほぼ同じである。 Description will be made with reference to FIG. Flexible circuit portion 130 may include a flexible printed circuit (FPC). Contact detector 100 may further include a conductive connecting layer 160 . The conductive connection layer 160 is located between the flexible circuit portion 130 and the connection portion of the peripheral wiring PL located on the connection region 113 . The conductive connecting layer 160 comprises an anisotropic conductive film (ACF) and has a thickness h5 of about 6 μm. Also, the thickness h5 of the fixed layer 150 is substantially the same as the thickness h1 and the thickness of the accommodation space.

さらに、一部の実施形態では、フレキシブル回路部１３０は、ベース層１３１および第１の金属層１３２を含むことができる。 Additionally, in some embodiments, the flexible circuit portion 130 can include a base layer 131 and a first metal layer 132 .

本実施形態では、フレキシブル回路部１３０の第１の方向ｄ１の厚さｈ１は、３０μｍ～４３μｍである。例えば、本実施形態では、ベース層１３１の厚さｈ２は２５μｍであり、第１の金属層１３２の厚さｈ３は１２μｍである。いくつかの実施形態では、フレキシブル回路部１３０の厚さｈ１は、約４２．５μｍである。いくつかの実施形態において、光学部１２０の厚さは、約５３．８μｍ（第１の方向ｄ１における収容空間の厚さｈ４にも等しい）である。ある実施形態では、フレキシブル回路部１３０の厚さおよび導電性接続層１６０の厚さｈ５は、光学部１２０の厚さを超えず、フレキシブル回路部１３０は、透明カバー１４０の構成に影響を及ぼさない。本実施形態では、フレキシブル回路部１３０の厚さｈ１は、収容空間の第１の方向ｄ１の厚さｈ４の約７９％を占める。 In this embodiment, the thickness h1 of the flexible circuit portion 130 in the first direction d1 is 30 μm to 43 μm. For example, in this embodiment, the thickness h2 of the base layer 131 is 25 μm, and the thickness h3 of the first metal layer 132 is 12 μm. In some embodiments, the thickness h1 of flexible circuit portion 130 is about 42.5 μm. In some embodiments, the thickness of the optic 120 is about 53.8 μm (also equal to the thickness h4 of the receiving space in the first direction d1). In one embodiment, the thickness of the flexible circuit portion 130 and the thickness h5 of the conductive connecting layer 160 do not exceed the thickness of the optical portion 120, and the flexible circuit portion 130 does not affect the configuration of the transparent cover 140. . In this embodiment, the thickness h1 of the flexible circuit portion 130 occupies about 79% of the thickness h4 of the accommodation space in the first direction d1.

また、本実施形態では、第１の金属層１３２が銅を含み、第１の金属層１３２がベース層１３１上にホールめっき法によって形成され、または第１の金属層１３２が電気めっき層をさらに含むことができる。したがって、フレキシブル回路部１３０の厚さｈ１は、３０μｍ～４５μｍの範囲とすることができるが、これに限定されるものではない。算出すると、厚さｈ１は、第１の方向ｄ１における収容空間の厚さｈ４（５３．８μｍベース）の約５５％～８３％に相当する。他の実施形態では、フレキシブル回路部１３０の厚さｈ１はまた、約１０μｍ～１５μｍ（例えば約１２．５μｍ）とすることができ、より薄いフレキシブル回路部１３０を提供する。算出すると、厚さｈ１は、収容空間の第１の方向ｄ１の厚さｈ４（５３．８μｍベース）の約２３％に相当する。他の実施形態では、フレキシブル回路部１３０の厚さｈ１は、約１２．５μｍとすることができ、より薄いフレキシブル回路部１３０を提供し、より薄い光学部１２０と協働する。例えば、図６に示す光学部１２０は、厚さｈ４が約２８．８μｍである。算出すると、フレキシブル回路部１３０の厚さｈ１は、厚さｈ４（算出根拠を２８．８μｍとする）の第１の方向ｄ１における４５％に相当する。すなわち、フレキシブル回路部１３０は収容スペースの約４５％を占めている。他の実施形態では、フレキシブル回路部１３０のベース層１３１の厚さｈ２は、約１２．５μｍであってもよく、これにより、より薄いフレキシブル回路部１３０が、導電性接続層１６０の厚さｈ５（約６μｍ）を考慮して、より薄い光学部１２０に適合するように提供される。例えば、図６に示すように、光学部１２０は、厚さｈ４が約２８．８μｍである。算出すると、フレキシブル回路部１３０の厚さｈ１は、第１の方向ｄ１の収容空間の厚さｈ４（２８．８μｍ換算）の５５％に相当し、導電性接続層１６０の厚さは、第１の方向ｄ１の収容空間の厚さｈ４（２８．８μｍの計算根拠に基づく）の約２１％に相当し、固定層１５０の厚さｈ６は、第１の方向ｄ１の収容空間の厚さｈ４（２８．８μｍ換算）の約２４％に相当する。 In addition, in the present embodiment, the first metal layer 132 contains copper, and the first metal layer 132 is formed on the base layer 131 by hole plating, or the first metal layer 132 further comprises an electroplating layer. can contain. Accordingly, the thickness h1 of the flexible circuit portion 130 can range from 30 μm to 45 μm, but is not limited thereto. When calculated, the thickness h1 corresponds to approximately 55% to 83% of the thickness h4 (53.8 μm base) of the accommodation space in the first direction d1. In other embodiments, the thickness h1 of the flexible circuit portion 130 can also be about 10 μm to 15 μm (eg, about 12.5 μm), providing a thinner flexible circuit portion 130. FIG. When calculated, the thickness h1 corresponds to about 23% of the thickness h4 (53.8 μm base) in the first direction d1 of the accommodation space. In other embodiments, the thickness h 1 of the flexible circuit portion 130 may be about 12.5 μm, providing a thinner flexible circuit portion 130 to cooperate with the thinner optical portion 120 . For example, the optical portion 120 shown in FIG. 6 has a thickness h4 of approximately 28.8 μm. When calculated, the thickness h1 of the flexible circuit portion 130 corresponds to 45% of the thickness h4 (based on calculation of 28.8 μm) in the first direction d1. That is, the flexible circuit portion 130 occupies approximately 45% of the housing space. In other embodiments, the thickness h2 of the base layer 131 of the flexible circuit portion 130 may be about 12.5 μm, such that a thinner flexible circuit portion 130 may have a thickness h5 of the conductive connecting layer 160. (approximately 6 μm) are provided to accommodate the thinner optic 120 . For example, as shown in FIG. 6, the optic 120 has a thickness h4 of about 28.8 μm. When calculated, the thickness h1 of the flexible circuit portion 130 is equivalent to 55% of the thickness h4 (converted to 28.8 μm) of the accommodation space in the first direction d1, and the thickness of the conductive connection layer 160 is equivalent to the first , and the thickness h6 of the fixed layer 150 corresponds to about 21% of the thickness h4 of the accommodation space in the first direction d1 (based on the calculation basis of 28.8 μm), and the thickness h4 of the accommodation space in the first direction d1 ( 28.8 μm conversion).

透明カバー１４０、光学部１２０及び検知部１１０によって形成される収容空間は、第１の方向ｄ１において厚さｈ４を有する。フレキシブル回路部１３０は第１の方向ｄ１の厚さｈ１を有し、光学部１２０は第１の方向ｄ１の厚さｈ４を有する。厚さｈ４は厚さｈ１よりも大きく、厚さｈ１は厚さｈ４の５０％～８０％の範囲に選択されるので、フレキシブル回路部１３０は、次のホットプレス工程、すなわち、検知部１１０及びフレキシブル回路部１３０の半田パッドを熱圧縮溶接によって処理する工程に十分な強度を有する。したがって、組立後、フレキシブル回路部１３０は、光学部１２０上の透明カバー１４０と構造的に干渉することはなく、フレキシブル回路部１３０は、後の製造プロセスの機械的構造要件を満たすことができる。 The accommodation space formed by the transparent cover 140, the optical section 120 and the detection section 110 has a thickness h4 in the first direction d1. The flexible circuit portion 130 has a thickness h1 in the first direction d1, and the optical portion 120 has a thickness h4 in the first direction d1. Since the thickness h4 is greater than the thickness h1, and the thickness h1 is selected in the range of 50% to 80% of the thickness h4, the flexible circuit portion 130 is ready for the next hot pressing process, namely the sensing portion 110 and It has sufficient strength for processing the solder pads of the flexible circuit portion 130 by thermal compression welding. Therefore, after assembly, the flexible circuit portion 130 does not structurally interfere with the transparent cover 140 on the optical portion 120, and the flexible circuit portion 130 can meet the mechanical structural requirements of subsequent manufacturing processes.

また、図１に示すように、接続部Ｓ１の厚さｈ６は、透明カバー１４０、光学部１２０及び検知部１１０によって形成される収容空間の第１の方向ｄ１における厚さｈ４から、フレキシブル回路部１３０の第１の方向ｄ１における厚さｈ１を減じ、導電性接続層１６０の第１の方向ｄ１における厚さｈ５を減じた厚さｈ１に相当する。本実施形態では、接続部Ｓ１に設けられた固定層１５０も、第１の方向ｄ１の厚さｈ６を有している。フレキシブル回路部１３０の薄型化により、固定層１５０の接続部Ｓ１における第１の方向ｄ１の厚さｈ６は、収容空間の第１の方向ｄ１の厚さｈ４の１０％～４０％となる。固定層１５０の厚さｈ６が収容空間の厚さｈ４の１０％未満であると、固定層１５０がフレキシブル回路部１３０を効果的に固定できず、製品の信頼性に問題が生じる。厚さｈ６が収容空間の厚さｈ４の４０％よりも大きい場合、フレキシブル回路部１３０は、ホットプレス工程を行うには薄すぎる。また、導電性接続層１６０の厚さｈ５は、第１の方向ｄ１における収容空間の厚さｈ４の約１０％～２５％の範囲を占める。したがって、本発明は、フレキシブル回路部１３０と透明カバー１４０との間の構造的な干渉に起因する意図しない塊の問題を主に回避することができ、また、本発明は、製品構造の強度およびプロセス要件の観点から、良好な解決策も提案する。 Further, as shown in FIG. 1, the thickness h6 of the connection portion S1 is calculated from the thickness h4 in the first direction d1 of the accommodation space formed by the transparent cover 140, the optical portion 120, and the detection portion 110 by the flexible circuit portion The thickness h1 of 130 in the first direction d1 is reduced, and the thickness h5 of the conductive connecting layer 160 in the first direction d1 is reduced. In this embodiment, the fixed layer 150 provided at the connection portion S1 also has a thickness h6 in the first direction d1. By thinning the flexible circuit portion 130, the thickness h6 in the first direction d1 at the connection portion S1 of the fixing layer 150 is 10% to 40% of the thickness h4 in the first direction d1 of the accommodation space. If the thickness h6 of the fixing layer 150 is less than 10% of the thickness h4 of the accommodation space, the fixing layer 150 cannot effectively fix the flexible circuit section 130, resulting in a problem of product reliability. If the thickness h6 is greater than 40% of the thickness h4 of the accommodation space, the flexible circuit portion 130 is too thin for the hot pressing process. Also, the thickness h5 of the conductive connection layer 160 occupies a range of approximately 10% to 25% of the thickness h4 of the accommodation space in the first direction d1. Therefore, the present invention can mainly avoid the problem of unintended lumps caused by structural interference between the flexible circuit portion 130 and the transparent cover 140, and the present invention also contributes to the strength and strength of the product structure. From the point of view of process requirements, good solutions are also proposed.

本開示の実施形態では、接触検知器１００を他の電子ユニットと組み合わせて、接触機能付きディスプレイなどのデバイス／製品を形成することができる。図７を参照する。例えば、検知部１１０を表示部２１０に取り付けることができる。例えば、表示部が液晶表示部または有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示部である場合、光学接着剤または他の類似の接着剤を、検知部と表示部との間の接着に使用することができる。本開示の実施形態の接触検知器１００は、携帯電話、タブレットコンピュータ、ノートブックコンピュータなどの電子デバイスに適用することができ、また、フレキシブル製品にも適用することができる。本開示の実施形態の接触検知器１００はまた、ウェアラブル装置（時計、眼鏡、スマートな服、スマートな靴など。）又は自動車装置（ダッシュボード、ドライビングレコーダー、車外後写鏡、車窓など。）で製造することができる。 In embodiments of the present disclosure, the contact detector 100 can be combined with other electronic units to form devices/products such as touch-enabled displays. Please refer to FIG. For example, the sensing unit 110 can be attached to the display unit 210 . For example, if the display is a liquid crystal display or an organic light emitting diode (OLED) display, an optical adhesive or other similar adhesive can be used for bonding between the sensing and display. The contact detector 100 of the embodiment of the present disclosure can be applied to electronic devices such as mobile phones, tablet computers, and notebook computers, and can also be applied to flexible products. The contact detector 100 of the embodiments of the present disclosure may also be wearable devices (watches, glasses, smart clothes, smart shoes, etc.) or automotive devices (dashboards, driving recorders, exterior rearview mirrors, car windows, etc.). can be manufactured.

図７を参照する。図７は、本開示の一実施形態による接触表示装置の断面図である。接触表示装置２００は、表示部２１０と、検知部１１０と、光学部１２０と、フレキシブル回路部１３０と、透明カバー１４０と、固定層１５０とを備える。なお、検知部１１０、光学部１２０、フレキシブル回路部１３０、透明カバー１４０及び固定層１５０の構成は、上述した接触検知器１００と同様であり、その詳細な構成は省略する。表示部２１０は表示面２１１を有し、検知部１１０は表示面２１１上に位置しているので、検知部１１０の受光面１１６は画像光Ｌを受光することができ、画像光Ｌは検知面１１１から透過する。 Please refer to FIG. FIG. 7 is a cross-sectional view of a touch display device according to one embodiment of the present disclosure; The touch display device 200 includes a display section 210 , a detection section 110 , an optical section 120 , a flexible circuit section 130 , a transparent cover 140 and a fixing layer 150 . The configurations of the detection unit 110, the optical unit 120, the flexible circuit unit 130, the transparent cover 140, and the fixing layer 150 are the same as those of the contact detector 100 described above, and detailed configurations thereof will be omitted. Since the display unit 210 has a display surface 211 and the detection unit 110 is positioned on the display surface 211, the light receiving surface 116 of the detection unit 110 can receive the image light L, and the image light L is transmitted from the detection surface. It penetrates from 111.

つまり、本発明の実施の形態に係る接触部及び接触表示装置は、フレキシブル回路部と透明カバーとを備え、フレキシブル回路部と透明カバーとの間には固定層を構成するための接続部が形成されているので、透明カバーの平面度がフレキシブル回路部の影響を受けず、全体の安定性をさらに高めることができる。 That is, the contact portion and the touch display device according to the embodiment of the present invention include a flexible circuit portion and a transparent cover, and a connecting portion for forming a fixing layer is formed between the flexible circuit portion and the transparent cover. Therefore, the flatness of the transparent cover is not affected by the flexible circuit portion, and the overall stability can be further enhanced.

本開示は、その特定の実施形態を参照してかなり詳細に説明されてきたが、他の実施形態も可能である。したがって、添付の特許請求の範囲の精神および範囲は、本明細書に含まれる実施形態の説明に限定されるべきではない。 Although the present disclosure has been described in considerable detail with reference to specific embodiments thereof, other embodiments are possible. Therefore, the spirit and scope of the appended claims should not be limited to the description of the embodiments contained herein.

本開示の範囲または精神から逸脱することなく、本開示の構造に対して様々な修正および変形を行うことができることは、当業者には明らかであろう。前述のことを考慮して、本開示は、以下の特許請求の範囲の範囲内にあることを条件として、本開示の修正および変形を含むことを意図している。 It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made to the structures of the disclosure without departing from the scope or spirit of the disclosure. In view of the foregoing, this disclosure is intended to cover the modifications and variations of this disclosure provided they come within the scope of the following claims.

１００接触検知器
１１０検知部
１１１検知面
１１２可視領域
１１３接続領域
１１４縁部
１１５充填領域
１２０光学部
１３０フレキシブル回路部
１４０透明カバー
１５０固定層
ＰＡ周辺領域 100 Contact detector 110 Detection unit 111 Detection surface 112 Visible region 113 Connection region 114 Edge 115 Filling region 120 Optical unit 130 Flexible circuit unit 140 Transparent cover 150 Fixed layer PA Peripheral region

Claims

the sensing unit having a first touch sensing circuit on the top surface of the sensing unit and a second touch sensing circuit on the bottom surface of the sensing unit;
an optical unit provided in the detection unit;
a transparent cover provided on the optical unit;
a flexible circuit;
with
The optical section, the detection section and the transparent cover form an accommodation space,
The flexible circuit portion has a first extension plate and a second extension plate, the first extension plate being the receiving space for connecting to the first touch sensing circuit on the upper surface of the sensing portion. wherein the second extension plate is connected to the second contact sensing circuit on the bottom surface of the sensing part,
The transparent cover and the flexible circuit unit form a connecting part, and the connecting part is provided with a fixing layer for connecting the transparent cover and the flexible circuit part,
The detection unit further includes a connection area provided with the flexible circuit unit and a visible area,
providing a filling region containing an adhesive between the flexible circuit portion and the optical portion;
The detection unit includes a detection surface,
The normal direction of the detection surface is parallel to the first direction, and the thickness of the first extension plate of the flexible circuit portion in the first direction is the thickness of the accommodation space in the first direction. 50% to 80%;
contact detector.

The detection unit includes a detection surface,
The normal direction of the sensing surface is parallel to the first direction, and the thickness of the fixing layer in the first direction is 10% to 40% of the thickness of the accommodation space in the first direction,
The contact detector according to claim 1 .

The optical section comprises a first transparent adhesive layer, a polarizing layer, and a second transparent adhesive layer,
The polarizing layer is provided on the first transparent adhesive layer,
wherein the second transparent adhesive layer is provided on the polarizing layer;
The contact detector according to claim 1 or 2 .

The contact detector further comprises a conductive connecting layer,
The conductive connection layer is provided between the detection section and the flexible circuit section, and the thickness of the conductive connection layer is 10% of the thickness of the accommodation space in the detection section in the first direction. is ~25%;
The contact detector according to any one of claims 1-3 .

The normal direction of the sensing surface is parallel to the first direction, and the thickness of the flexible circuit portion in the first direction is 30 μm to 43 μm or 10 μm to 15 μm.
The contact detector according to claim 1 .