JP7303036B2 - Conductive paste and method for producing TOPCon type solar cell - Google Patents

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Description

本発明は、導電性ペースト及びTOPCon型太陽電池の製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a conductive paste and a method for manufacturing a TOPCon type solar cell.

近年、結晶系太陽電池セルの変換効率(発電効率)、信頼性等を向上させることを目的として、種々の研究開発が行われている。中でも、近年において有力な方法とされているのが、TOPCon型太陽電池である。 BACKGROUND ART In recent years, various researches and developments have been carried out for the purpose of improving the conversion efficiency (power generation efficiency), reliability, etc. of crystalline solar cells. Among them, the TOPCon type solar cell is considered to be an influential method in recent years.

TOPCon型太陽電池は、裏面電極及びn型シリコン基板を備え、これらの間に、極めて薄い酸化物層と高濃度にドープされた微結晶のnシリコン層とが積層して設けられた構造を有する。斯かる構造を有することにより、TOPCon型太陽電池では、酸化物層によるトンネル効果が生じ、これにより、n-シリコン層とn-シリコン層との界面でのキャリアロスが抑制される。例えば、非特許文献1には、シリコン基板とのコンタクト抵抗を十分に小さくするため、裏面電極に銀電極を蒸着によって形成することが提案されている(例えば、非特許文献1)。 A TOPCon-type solar cell consists of a back electrode and an n-type silicon substrate with an ultra-thin oxide layer and a highly doped microcrystalline n + silicon layer stacked therebetween. have. With such a structure, in the TOPCon type solar cell, a tunneling effect is generated by the oxide layer, which suppresses carrier loss at the interface between the n-silicon layer and the n + -silicon layer. For example, Non-Patent Document 1 proposes forming a silver electrode on the rear surface electrode by vapor deposition in order to sufficiently reduce the contact resistance with the silicon substrate (eg, Non-Patent Document 1).

Glunz, S. W., Feldmann, F., Richter, A., Bivour, M., Reichel, C., Steinkemper, H., & Hermle, M. (2015, September). The irresistible charm of a simple current flow pattern-25% with a solar cell featuring a full-area back contact. In Proceedings of the 31st European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition (pp. 259-263).Glunz, S. W., Feldmann, F., Richter, A., Bivour, M., Reichel, C., Steinkemper, H., & Hermle, M. (2015, September). 25% with a solar cell featuring a full-area back contact. In Proceedings of the 31st European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition (pp. 259-263).

しかしながら、非特許文献1に開示の方法のように、銀蒸着によって電極を形成する方法では、製造工程が煩雑になりやすく、各種太陽電池の分野において求められているコストダウン等の要望には応えにくい。 However, as in the method disclosed in Non-Patent Document 1, the method of forming an electrode by silver vapor deposition tends to complicate the manufacturing process, and does not meet the demands for cost reduction and the like required in the field of various solar cells. Hateful.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、TOPCon型太陽電池を簡便な方法で製造することができ、しかも、変換効率にも優れるTOPCon型太陽電池を構築することを可能とする導電性ペースト及びTOPCon型太陽電池の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above. It is an object of the present invention to provide a paste and a method for manufacturing a TOPCon type solar cell.

TOPCon型太陽電池の製造にかかるコストを抑えると共に変換効率を向上させるには、銀蒸着(又は銀ペースト)の代わりに、アルミニウムを裏面電極に適用することが考えられるところである。しかしながら、本発明者らがアルミニウムの適用を検討したところ、電極の製造工程における焼成時にアルミニウムが微結晶n-シリコン層と溶融して、アルミニウム-シリコン合金が形成されることを突き止めた。この結果、単にアルミニウムから形成された電極ではキャリアの損失を引き起こし、これによりTOPCon型太陽電池セルの変換効率の大幅な低下を招くことになる。 In order to reduce the manufacturing cost of TOPCon type solar cells and improve the conversion efficiency, it is conceivable to apply aluminum to the back electrode instead of silver vapor deposition (or silver paste). However, when the present inventors investigated the application of aluminum, they found that aluminum melted with the microcrystalline n + -silicon layer during firing in the electrode manufacturing process to form an aluminum-silicon alloy. As a result, electrodes formed solely from aluminum cause loss of carriers, which leads to a significant reduction in the conversion efficiency of TOPCon solar cells.

このような知見の下、本発明者らは、前述の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定量のシリコンを含有するアルミニウム-シリコン合金粒子を使用することで、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 Based on these findings, the present inventors conducted intensive research to achieve the above-mentioned object, and as a result, found that the above-mentioned object can be achieved by using aluminum-silicon alloy particles containing a specific amount of silicon. and completed the present invention.

すなわち、本発明は、例えば、以下の項に記載の主題を包含する。
項1
TOPCon型太陽電池裏面電極に用いられる導電性ペーストであって、
アルミニウム-シリコン合金粒子と、有機ビヒクルと、ガラス粉末とを含有し、
前記アルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコン濃度が25重量%以上40重量%以下である、導電性ペースト。
項2
アルミニウム-シリコン合金粒子の体積平均粒子径は1~10μmである、項1に記載の導電性ペースト。
項3
TOPCon型太陽電池の製造方法であって、
シリコン基板の受光面とは反対側の面にアルミニウム-シリコン合金粒子を含有する導電性ペーストを塗工する工程1と、
前記シリコン基板の受光面に銀ペースト組成物を塗工する工程2と、
前記工程1及び工程2の後、前記シリコン基板を700℃以上の焼成温度で焼成する工程3と、
を備え、
前記アルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコン濃度が25重量%以上40重量%以下である、TOPCon型太陽電池の製造方法。
項4
前記工程3における焼成温度が900℃以下である、項3に記載の製造方法。
That is, the present invention includes, for example, the subject matter described in the following sections.
Item 1
A conductive paste used for a TOPCon type solar cell back electrode,
containing aluminum-silicon alloy particles, an organic vehicle, and glass powder;
A conductive paste, wherein the aluminum-silicon alloy particles have a silicon concentration of 25% by weight or more and 40% by weight or less.
Item 2
Item 2. The conductive paste according to Item 1, wherein the aluminum-silicon alloy particles have a volume average particle size of 1 to 10 μm.
Item 3
A method for manufacturing a TOPCon type solar cell, comprising:
Step 1 of applying a conductive paste containing aluminum-silicon alloy particles to the surface of the silicon substrate opposite to the light receiving surface;
Step 2 of applying a silver paste composition to the light-receiving surface of the silicon substrate;
After the steps 1 and 2, a step 3 of baking the silicon substrate at a baking temperature of 700° C. or higher;
with
A method for producing a TOPCon type solar cell, wherein the aluminum-silicon alloy particles have a silicon concentration of 25% by weight or more and 40% by weight or less.
Item 4
Item 3. The production method according to item 3, wherein the firing temperature in step 3 is 900° C. or less.

本発明の導電性ペーストによれば、TOPCon型太陽電池を簡便な方法で製造することができ、しかも、変換効率にも優れるTOPCon型太陽電池を構築することを可能とする。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the conductive paste of the present invention, a TOPCon type solar cell can be produced by a simple method, and a TOPCon type solar cell excellent in conversion efficiency can be constructed.

本発明の導電性ペーストを用いて製造されるTOPCon型太陽電池の一例を示し、その概略の断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a TOPCon-type solar cell manufactured using the conductive paste of the present invention; FIG.

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。また、本明細書において、「~」で結ばれた数値は、「~」の前後の数値を下限値及び上限値として含む数値範囲を意味する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. In this specification, the expressions "contain" and "include" include the concepts of "contain", "include", "substantially consist of" and "consist only of". Further, in this specification, a numerical value connected with "-" means a numerical range including numerical values before and after "-" as lower and upper limits.

1.TOPCon型太陽電池
図1は、TOPCon型太陽電池の一例を示す概略断面図である。図1に示すように、TOPCon型太陽電池Aは、裏面電極10と、n型シリコン基板11と、極めて薄い酸化物層12と、高濃度にドーパントがドープされた微結晶のnシリコン層13とを備える。TOPCon型太陽電池Aにおいて、裏面電極10と、n型シリコン基板11との間に、酸化物層12と、nシリコン層13が介在し、酸化物層12がn型シリコン基板11側に、裏面電極10側にnシリコン層13が配置する。この構造を有することにより、TOPCon型太陽電池Aは、酸化物層12によってトンネル効果が生じ、n-シリコン層(n型シリコン基板11)とn-シリコン層(nシリコン層13)との界面でのキャリアロスが抑制できる。
1. TOPCon Type Solar Cell FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a TOPCon type solar cell. As shown in FIG. 1, TOPCon solar cell A comprises a back electrode 10, an n-type silicon substrate 11, an extremely thin oxide layer 12, and a highly dopant-doped microcrystalline n + silicon layer 13. and In the TOPCon solar cell A, an oxide layer 12 and an n + silicon layer 13 are interposed between the back electrode 10 and the n-type silicon substrate 11, and the oxide layer 12 is on the n-type silicon substrate 11 side, An n + silicon layer 13 is arranged on the back electrode 10 side. With this structure, the TOPCon type solar cell A has a tunnel effect caused by the oxide layer 12, and the n− silicon layer (n type silicon substrate 11) and the n + − silicon layer (n + silicon layer 13). Carrier loss at the interface can be suppressed.

酸化物層12としては、例えば、酸化ケイ素が適用される。酸化物層12の厚さは限定されず、例えば、1~10nmとすることができ、3~8nmとすることが好ましい。酸化物層12の厚さが1~10nmであることで、前述のトンネル効果が起こりやすく、キャリアが太陽電池の裏面側へ移動しやすくなるので、変換効率のさらなる増大がもたらされる。また、酸化物層12の厚さが1~10nmであることで、n-シリコン層とn-シリコン層との界面でのキャリアロスも抑制されやすいので、変換効率の低減も起こりにくい。 Silicon oxide, for example, is applied as the oxide layer 12 . The thickness of the oxide layer 12 is not limited, and can be, for example, 1 to 10 nm, preferably 3 to 8 nm. When the oxide layer 12 has a thickness of 1 to 10 nm, the aforementioned tunneling effect easily occurs and carriers easily move to the back surface side of the solar cell, resulting in a further increase in conversion efficiency. Further, since the thickness of the oxide layer 12 is 1 to 10 nm, the carrier loss at the interface between the n-silicon layer and the n + -silicon layer is easily suppressed, so that the conversion efficiency is less likely to be reduced.

n型シリコン基板11としては、例えば、半導体用途や太陽電池用途で使われるシリコン基板を広く適用することができる。 As the n-type silicon substrate 11, for example, silicon substrates used for semiconductor applications and solar cell applications can be widely applied.

TOPCon型太陽電池Aにおいて、n-シリコン層(nシリコン層13)と裏面電極10との間には、パッシベーション膜を導入することもできる。パッシベーション膜は、公知の太陽電池と同様、開口部を有することもできる。n型シリコン基板11の裏面電極10と逆側の面にはフィンガー電極14が形成される。フィンガー電極14は、例えば、銀で形成される。 In the TOPCon type solar cell A, a passivation film can be introduced between the n + -silicon layer (n + silicon layer 13) and the backside electrode 10. FIG. The passivation film can also have openings, like known solar cells. A finger electrode 14 is formed on the surface of the n-type silicon substrate 11 opposite to the back surface electrode 10 . The finger electrodes 14 are made of silver, for example.

裏面電極10は、本発明の導電性ペーストによって形成する。これにより、TOPCon型太陽電池Aにおいて、電極材料のマイグレーションが生じることがなく、短絡のおそれが低減され、結果として、変換効率の増大をもたらす。また、導電性ペーストを使用することで、スクリーン印刷法によって裏面電極10を形成できるので、簡便に裏面電極10を製造することができる。以下、導電性ペーストについて詳述する。 The back electrode 10 is formed from the conductive paste of the present invention. As a result, in the TOPCon type solar cell A, migration of the electrode material does not occur and the risk of short circuit is reduced, resulting in an increase in conversion efficiency. Moreover, since the back electrode 10 can be formed by the screen printing method by using a conductive paste, the back electrode 10 can be manufactured easily. The conductive paste will be described in detail below.

2.導電性ペースト
本発明のTOPCon型太陽電池裏面電極に用いられる導電性ペーストは、アルミニウム-シリコン合金粒子と、有機ビヒクルと、ガラス粉末とを含有する。特に、導電性ペーストにおいて、前記アルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコン濃度が25重量%以上40重量%以下である。
2. Conductive Paste The conductive paste used in the TOPCon-type solar cell backside electrode of the present invention contains aluminum-silicon alloy particles, an organic vehicle, and glass powder. In particular, in the conductive paste, the silicon concentration in the aluminum-silicon alloy particles is 25% by weight or more and 40% by weight or less.

導電性ペーストにおいて、アルミニウム-シリコン合金粒子は、導電性をもたらす役割を果たし得る成分である。すなわち、TOPCon型太陽電池の裏面電極においては導電物質としての役割を果たし得る。 In conductive pastes, aluminum-silicon alloy particles are the component that can play a role in providing electrical conductivity. That is, it can play a role as a conductive material in the back electrode of a TOPCon type solar cell.

アルミニウム-シリコン合金粒子において、シリコン濃度が25重量%以上40重量%以下であることで、裏面電極を形成する際の焼成工程において、導電性ペーストが微結晶のn-シリコン層と溶融しにくくなり、これにより、導電性ペーストとn-シリコン層とがアルミニウム-シリコン合金を形成しにくくなる。この結果、導電性ペーストを用いて形成された裏面電極を備えるTOPCon型太陽電池は、キャリアの損失に起因するセルの変換効率低下が抑制される。シリコン濃度が25重量%を下回るとp層が形成されるので変換効率の低下が引き起こされ、シリコン濃度が40重量%を超えると抵抗が高くなりすぎ、また、アルミニウム-シリコン合金粒子の製造も難しくなる。 In the aluminum-silicon alloy particles, when the silicon concentration is 25% by weight or more and 40% by weight or less, the conductive paste is less likely to melt with the microcrystalline n + -silicon layer in the firing process for forming the back electrode. This makes it difficult for the conductive paste and the n + -silicon layer to form an aluminum-silicon alloy. As a result, the TOPCon-type solar cell including the back electrode formed using the conductive paste is prevented from lowering the conversion efficiency of the cell due to the loss of carriers. If the silicon concentration is below 25% by weight, a p + layer is formed, which causes a decrease in conversion efficiency. it gets harder.

アルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコンの濃度は、30重量%以上であることがより好ましい。また、アルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコンの濃度は、35重量%以下であることがより好ましい。 More preferably, the concentration of silicon in the aluminum-silicon alloy particles is 30% by weight or more. Further, the concentration of silicon in the aluminum-silicon alloy particles is more preferably 35% by weight or less.

ここで、アルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコン濃度とは、詳しくは、アルミニウム-シリコン合金粒子の全重量中におけるシリコン元素の重量割合を意味する。アルミニウム-シリコン合金粒子におけるシリコンの含有量は、ICP発光分光分析法(分析)によって定量することができる。なお、アルミニウム-シリコン合金粒子が市販品である場合は、例えば、アルミニウム-シリコン合金粒子のカタログ値又は保証値として記載のシリコン濃度をアルミニウム-シリコン合金粒子におけるシリコン濃度とすることもできる。 Here, the silicon concentration in the aluminum-silicon alloy particles specifically means the weight ratio of silicon element in the total weight of the aluminum-silicon alloy particles. The silicon content in the aluminum-silicon alloy particles can be quantified by ICP emission spectroscopy (analysis). When the aluminum-silicon alloy particles are commercially available, for example, the silicon concentration described as the catalog value or guaranteed value of the aluminum-silicon alloy particles can be used as the silicon concentration in the aluminum-silicon alloy particles.

アルミニウム-シリコン合金粒子の大きさは特に限定されない。例えば、アルミニウム-シリコン合金粒子の体積平均粒子径D50を1~10μmとすることができる。本明細書において、アルミニウム-シリコン合金粒子の体積平均粒子径D50は、レーザー回折法により測定される値をいう。アルミニウム-シリコン合金粒子の体積平均粒子径D50は、3~9μmであることが好ましく、5~8μmであることがさらに好ましい。 The size of the aluminum-silicon alloy particles is not particularly limited. For example, the aluminum-silicon alloy particles can have a volume average particle diameter D50 of 1 to 10 μm. As used herein, the volume average particle diameter D50 of aluminum-silicon alloy particles refers to a value measured by a laser diffraction method. The volume average particle diameter D50 of the aluminum-silicon alloy particles is preferably 3 to 9 μm, more preferably 5 to 8 μm.

アルミニウム-シリコン合金粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、楕円状、鱗片状、不定形状等の種々の形状とすることができる。基板との密着性が高まりやすいという観点から、アルミニウム-シリコン合金粒子の形状は球状であることが好ましい。 The shape of the aluminum-silicon alloy particles is not particularly limited, and various shapes such as spherical, elliptical, scaly and irregular shapes can be used. The shape of the aluminum-silicon alloy particles is preferably spherical from the viewpoint that the adhesion to the substrate is likely to be enhanced.

アルミニウム-シリコン合金粒子の製造方法は特に限定されず、例えば、公知の製造方法を広く採用することができる。具体的には、アトマイズ法によって、アルミニウム-シリコン合金粒子を得ることができる。アトマイズ法の条件は特に限定されず、公知のアトマイズ法の条件と同様とすることができる。 The method for producing the aluminum-silicon alloy particles is not particularly limited, and for example, a wide range of known production methods can be employed. Specifically, aluminum-silicon alloy particles can be obtained by the atomization method. Conditions for the atomization method are not particularly limited, and may be the same as those for known atomization methods.

導電性ペーストにおいて、アルミニウム-シリコン合金粒子の含有量も特に限定されず、本発明の効果が発揮される限り、適宜の含有量とすることができる。例えば、導電性ペーストにおけるアルミニウム-シリコン合金粒子の含有割合は、変換効率が高まりやすいという観点から、50重量%以上とすることができ、60重量%以上であることが好ましく、70重量%以上であることがさらに好ましく、75重量%以上であることが特に好ましい。また、導電性ペーストにおけるアルミニウム-シリコン合金粒子の含有割合は、変換効率が高まりやすいという観点から、90重量%以下とすることができ、85重量%以下であることが好ましく、80重量%以下であることがさらに好ましく、78重量%以下であることが特に好ましい。 In the conductive paste, the content of the aluminum-silicon alloy particles is also not particularly limited, and may be an appropriate content as long as the effects of the present invention are exhibited. For example, the content of aluminum-silicon alloy particles in the conductive paste can be 50% by weight or more, preferably 60% by weight or more, and 70% by weight or more, from the viewpoint that the conversion efficiency is likely to increase. It is more preferable that the content is 75% by weight or more, and it is particularly preferable that the content is 75% by weight or more. In addition, the content of aluminum-silicon alloy particles in the conductive paste can be 90% by weight or less, preferably 85% by weight or less, and 80% by weight or less, from the viewpoint that the conversion efficiency is likely to increase. It is more preferable that the content is 78% by weight or less, and particularly preferably 78% by weight or less.

導電性ペーストにおいて、有機ビヒクルの種類は特に限定されず、例えば、太陽電池の裏面電極を形成するために用いられる公知の有機ビヒクルを広く適用することができる。有機ビヒクルとして、溶剤に樹脂が溶解した材料を挙げることができる。あるいは、有機ビヒクルは、溶剤を含まず、樹脂そのものを使用してもよい。 In the conductive paste, the type of organic vehicle is not particularly limited, and for example, a wide range of known organic vehicles that are used to form backside electrodes of solar cells can be applied. Examples of the organic vehicle include a material in which a resin is dissolved in a solvent. Alternatively, the organic vehicle may be the resin itself without containing the solvent.

溶剤の種類は限定的ではなく、例えば、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル等を挙げることができる。有機ビヒクルに含まれる溶剤は1種又は2種以上とすることができる。 The type of solvent is not limited, and examples thereof include diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, and the like. One or more solvents may be contained in the organic vehicle.

樹脂としては、例えば、公知の各種樹脂を挙げることができ、具体的には、エチルセルロース、ニトロセルロース、ポリビニールブチラール、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、キシレン樹脂、アルキッド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フラン樹脂、ウレタン樹脂、イソシアネート化合物、シアネート化合物、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ABS樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリスルフォン、ポリイミド、ポリエーテルスルフォン、ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ4フッ化エチレン、シリコン樹脂等を挙げることができる。有機ビヒクルに含まれる樹脂は1種又は2種以上とすることができる。 Examples of resins include various known resins, and specific examples include ethyl cellulose, nitrocellulose, polyvinyl butyral, phenol resins, melamine resins, urea resins, xylene resins, alkyd resins, unsaturated polyester resins, Acrylic resin, polyimide resin, furan resin, urethane resin, isocyanate compound, cyanate compound, polyethylene, polypropylene, polystyrene, ABS resin, polymethyl methacrylate, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyacetal, polycarbonate , polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyphenylene oxide, polysulfone, polyimide, polyethersulfone, polyarylate, polyetheretherketone, polytetrafluoroethylene, silicone resin, and the like. One or more resins may be contained in the organic vehicle.

有機ビヒクルは必要に応じて各種添加剤を含むこともできる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、腐食抑制剤、消泡剤、増粘剤、タックファイヤー、カップリング剤、静電付与剤、重合禁止剤、チキソトロピー剤、沈降防止剤等を挙げることができる。具体的には、ポリエチレングリコールエステル化合物、ポリエチレングリコールエーテル化合物、ポリオキシエチレンソルビタンエステル化合物、ソルビタンアルキルエステル化合物、脂肪族多価カルボン酸化合物、燐酸エステル化合物、ポリエステル酸のアマイドアミン塩、酸化ポリエチレン系化合物、脂肪酸アマイドワックス等を挙げることができる。 The organic vehicle can also contain various additives as needed. Examples of additives include antioxidants, corrosion inhibitors, antifoaming agents, thickeners, tack-fires, coupling agents, static charge imparting agents, polymerization inhibitors, thixotropic agents, anti-settling agents, and the like. can. Specifically, polyethylene glycol ester compounds, polyethylene glycol ether compounds, polyoxyethylene sorbitan ester compounds, sorbitan alkyl ester compounds, aliphatic polycarboxylic acid compounds, phosphoric acid ester compounds, amide amine salts of polyester acids, and polyethylene oxide compounds. , fatty acid amide wax, and the like.

有機ビヒクルに含まれる樹脂、溶剤及び添加剤の割合は任意に調整することができ、例えば、公知の有機ビヒクルと同様の成分比とすることができる。 The proportions of the resin, solvent, and additive contained in the organic vehicle can be arbitrarily adjusted, and, for example, the component ratio can be the same as in known organic vehicles.

導電性ペーストにおいて、有機ビヒクルの含有量は特に限定されない。例えば、良好な印刷性を有するという観点から、前記アルミニウムーシリコン合金粒子100重量部に対して、有機ビヒクルが10質量部以上500質量部以下であることが好ましく、20質量部以上45質量部以下であることが特に好ましい。 The content of the organic vehicle in the conductive paste is not particularly limited. For example, from the viewpoint of having good printability, the organic vehicle is preferably 10 parts by mass or more and 500 parts by mass or less, and 20 parts by mass or more and 45 parts by mass or less with respect to 100 parts by weight of the aluminum-silicon alloy particles. is particularly preferred.

導電性ペーストにおいて、ガラス粉末の種類は特に限定されず、例えば、太陽電池の裏面電極を形成するために用いられる公知のガラス粉末を広く適用することができる。ガラス粉末は、例えば、鉛(Pb)、ビスマス(Bi)、バナジウム(V)、ホウ素(B)、シリコン(Si)、スズ(Sn)、リン(P)、および、亜鉛(Zn)からなる群より選ばれた1種、または2種以上を含有することができる。また、鉛を含むガラス粉末、または、ビスマス系、バナジウム系、スズーリン系、ホウケイ酸亜鉛系、アルカリホウケイ酸系などの無鉛のガラス粉末を用いることができる。特に人体への影響を考慮すると、ガラス粉末は、無鉛のガラス粉末であることが望ましい。また、ガラス粉末の軟化点は650℃以下であることも好ましい。ガラス粉末を構成するガラス粒子の体積平均粒子径D50は、例えば、1~3μmとすることができる。 In the conductive paste, the type of glass powder is not particularly limited, and for example, a wide range of known glass powders used for forming backside electrodes of solar cells can be applied. Glass powders are, for example, the group consisting of lead (Pb), bismuth (Bi), vanadium (V), boron (B), silicon (Si), tin (Sn), phosphorus (P), and zinc (Zn). More selected one, or two or more can be contained. Glass powder containing lead, or lead-free glass powder such as bismuth, vanadium, tin, zinc borosilicate, and alkali borosilicate can also be used. Especially considering the effect on the human body, the glass powder is preferably lead-free glass powder. Also, the softening point of the glass powder is preferably 650° C. or lower. The volume average particle diameter D50 of the glass particles constituting the glass powder can be, for example, 1 to 3 μm.

導電性ペーストにおいて、ガラス粉末の含有量は特に限定されない。例えば、基板に対する密着性と形成される電極の電気抵抗のバランスが優れやすいという観点から、前記アルミニウムーシリコン合金粒子100質量部に対して、ガラス粉末を0.5質量部以上40質量部以下とすることができ、4質量部以上15質量部以下とすることがより好ましい。 The content of the glass powder in the conductive paste is not particularly limited. For example, from the viewpoint that the balance between the adhesion to the substrate and the electrical resistance of the electrode to be formed tends to be excellent, the amount of glass powder is 0.5 parts by mass or more and 40 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the aluminum-silicon alloy particles. more preferably 4 parts by mass or more and 15 parts by mass or less.

導電性ペーストは、アルミニウム-シリコン合金粒子、有機ビヒクル及びガラス粉末以外のその他成分を含むことができる。導電性ペーストがその他成分を含む場合、その含有割合は導電性ペーストの全重量に対して5重量%以下、好ましくは1重量%以下、より好ましくは、0.1重量%以下、特に好ましくは0.05重量%以下とすることができる。導電性ペーストは、アルミニウム-シリコン合金粒子、有機ビヒクル及びガラス粉末のみで構成されていてもよい。 The conductive paste can contain other components than aluminum-silicon alloy particles, organic vehicle and glass powder. When the conductive paste contains other components, the content is 5% by weight or less, preferably 1% by weight or less, more preferably 0.1% by weight or less, and particularly preferably 0% by weight, based on the total weight of the conductive paste. 05% by weight or less. The conductive paste may be composed only of aluminum-silicon alloy particles, organic vehicle and glass powder.

導電性ペーストの調製方法は特に限定されず、例えば、所定量のアルミニウム-シリコン合金粒子、有機ビヒクル及びガラス粉末を混合することで導電性ペーストを得ることができる。混合手段も特に限定されず、例えば、公知の混合機を使用することができる。 The method for preparing the conductive paste is not particularly limited, and for example, the conductive paste can be obtained by mixing predetermined amounts of aluminum-silicon alloy particles, organic vehicle and glass powder. Mixing means is also not particularly limited, and for example, a known mixer can be used.

導電性ペーストは、前述のアルミニウム-シリコン合金粒子を必須成分とすることで、例えば、スクリーン印刷等の方法で、太陽電池用裏面電極を形成することができるので、銀ペーストを用いた場合に比べて簡便な方法で太陽電池用裏面電極を製造できる。しかも、本発明の導電性ペーストを用いて太陽電池用裏面電極を形成することで、TOPCon型太陽電池に優れた変換効率をもたらすことができる。また、導電性ペーストによって形成される太陽電池用裏面電極は、シリコン基板と良好なオーミックコンタクトを形成することができ、TOPCon型太陽電池セルの変換効率の損失を抑制しやすい。 The conductive paste contains the above-mentioned aluminum-silicon alloy particles as an essential component, so that it is possible to form a back electrode for a solar cell by, for example, a method such as screen printing. The back surface electrode for solar cells can be manufactured by a simple method. Moreover, by forming a back electrode for a solar cell using the conductive paste of the present invention, a TOPCon type solar cell can have excellent conversion efficiency. In addition, the back electrode for a solar cell formed of a conductive paste can form a good ohmic contact with the silicon substrate, and it is easy to suppress the loss of conversion efficiency of the TOPCon type solar cell.

3.TOPCon型太陽電池の製造方法
本発明のTOPCon型太陽電池の製造方法(以下、「本発明の製造方法」という)は特に限定されない。例えば、本発明の製造方法は、下記の工程1~工程3を供えることができる。
工程1:シリコン基板の受光面とは反対側の面にアルミニウム-シリコン合金粒子を含有する導電性ペーストを塗工する工程。
工程2:前記シリコン基板の受光面に銀ペースト組成物を塗工する工程。
工程3:前記工程1及び工程2の後、前記シリコン基板を700℃以上の焼成温度で焼成する工程。
3. Method for manufacturing TOPCon type solar cell The method for manufacturing the TOPCon type solar cell of the present invention (hereinafter referred to as "the manufacturing method of the present invention") is not particularly limited. For example, the production method of the present invention can include Steps 1 to 3 below.
Step 1: A step of applying a conductive paste containing aluminum-silicon alloy particles to the surface of the silicon substrate opposite to the light-receiving surface.
Step 2: A step of applying a silver paste composition to the light-receiving surface of the silicon substrate.
Step 3: A step of firing the silicon substrate at a firing temperature of 700° C. or higher after the steps 1 and 2.

特に、本発明の製造方法において、工程1で使用するアルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコン濃度は25重量%以上40重量%以下である。 In particular, in the production method of the present invention, the silicon concentration in the aluminum-silicon alloy particles used in step 1 is 25% by weight or more and 40% by weight or less.

工程1で使用するシリコン基板は、例えば、太陽電池に適用できる公知のシリコン基板を広く採用することができる。例えば、シリコン基板は純度99%以上のシリコン基板とすることができる。シリコン基板は、不純物又は添加物としてシリコン以外の元素が含まれていてもよい。 As the silicon substrate used in step 1, for example, known silicon substrates applicable to solar cells can be widely adopted. For example, the silicon substrate can be a silicon substrate with a purity of 99% or higher. The silicon substrate may contain elements other than silicon as impurities or additives.

工程1で使用するシリコン基板は、例えば、インゴットからスライスされて、所望の形状に形成され得る。シリコン基板の厚みは特に制限されず、目的の用途に応じて所望の厚みに形成することができる。例えばシリコン基板の厚みは150μm以上、550μm以下とすることができ、特に150μm以上、250μm以下であることが好ましい。シリコン基板はp型半導体、n型半導体及び真性半導体のいずれで形成されていてもよい。 The silicon substrate used in step 1 can be, for example, sliced from an ingot and formed into a desired shape. The thickness of the silicon substrate is not particularly limited, and can be formed to a desired thickness according to the intended use. For example, the thickness of the silicon substrate can be 150 μm or more and 550 μm or less, preferably 150 μm or more and 250 μm or less. The silicon substrate may be made of any of a p-type semiconductor, an n-type semiconductor and an intrinsic semiconductor.

工程1で使用するアルミニウム-シリコン合金粒子を含有する導電性ペーストは、前述の本発明の導電性ペーストである。従って、導電性ペーストに含まれるアルミニウム-シリコン合金粒子は、シリコン濃度が25重量%以上40重量%以下である。 The conductive paste containing aluminum-silicon alloy particles used in step 1 is the above-described conductive paste of the present invention. Accordingly, the aluminum-silicon alloy particles contained in the conductive paste have a silicon concentration of 25% by weight or more and 40% by weight or less.

工程1において、シリコン基板に導電性ペーストを塗工する方法は特に限定されない。塗工方法としては、例えば、スクリーン印刷、スピンコート法等を用いることができ、その他の方法を採用することもできる。より簡便に太陽電池を製造することができるという点でスクリーン印刷法が好ましい。導電性ペーストは、所望の形状に印刷することができる。 In step 1, the method of applying the conductive paste to the silicon substrate is not particularly limited. As a coating method, for example, screen printing, spin coating, or the like can be used, and other methods can also be adopted. A screen printing method is preferable in that a solar cell can be produced more easily. The conductive paste can be printed into a desired shape.

シリコン基板への導電性ペーストの塗布量は特に限定されず、例えば、0.5g/pc以上、1.0g/pc以下とすることができる。 The amount of the conductive paste applied to the silicon substrate is not particularly limited, and can be, for example, 0.5 g/pc or more and 1.0 g/pc or less.

以上の工程1により、シリコン基板の受光面とは反対側の面に導電性ペーストの塗膜が形成される。 Through the above step 1, a coating film of the conductive paste is formed on the surface of the silicon substrate opposite to the light receiving surface.

工程2では、例えば、工程1にて導電性ペーストの塗膜を形成したシリコン基板の受光面側に対して銀ペースト組成物を塗工することができる。つまり、工程2は、工程1の後に行うことができる。もちろん、工程2は工程1の前に実施することもできる。 In step 2, for example, the silver paste composition can be applied to the light-receiving surface side of the silicon substrate on which the coating film of the conductive paste is formed in step 1. That is, step 2 can be performed after step 1. Of course, step 2 can also be performed before step 1.

工程2で使用する銀ペースト組成物は、太陽電池セルの銀電極を形成できる限りはその種類は限定されず、公知の銀ペースト組成物を広く使用することができる。銀ペースト組成物の塗布方法及び塗布条件も限定されず、公知の方法及び条件を採用することができる。 The type of the silver paste composition used in step 2 is not limited as long as it can form the silver electrode of the solar cell, and a wide range of known silver paste compositions can be used. The method and conditions for applying the silver paste composition are also not limited, and known methods and conditions can be employed.

以上の工程2により、シリコン基板の受光面に銀ペーストの塗膜が形成される。 A silver paste coating film is formed on the light-receiving surface of the silicon substrate by the process 2 described above.

工程3では、工程1及び工程2により導電性ペースト及び銀ペーストの塗膜が形成されたシリコン基板の焼成を行う。これにより、導電性ペースト及び銀ペーストの塗膜が焼成され、それぞれ裏面電極と銀電極とが形成される。 In step 3, the silicon substrate on which the coating films of the conductive paste and the silver paste are formed in steps 1 and 2 is fired. As a result, the coating films of the conductive paste and the silver paste are baked to form a back electrode and a silver electrode, respectively.

工程3において、焼成温度は700℃以上とする。これにより、シリコン基板に電極が形成されやすく、また、導電性ペーストとn-シリコン層とがアルミニウム-シリコン合金を形成しにくくなる。焼成温度の上限は、例えば、導電性ペーストに含まれるアルミニウム-シリコン合金粒子の融点より低いことが好ましく、この場合、導電性ペーストとn-シリコン層とがアルミニウム-シリコン合金をさらに形成しにくくなる。この観点から、焼成温度は900℃以下であることが好ましく、850℃以下であることがより好ましく、800℃以下であることが特に好ましい。 In step 3, the firing temperature is set to 700° C. or higher. This makes it easier to form electrodes on the silicon substrate, and makes it difficult for the conductive paste and the n + -silicon layer to form an aluminum-silicon alloy. The upper limit of the firing temperature is, for example, preferably lower than the melting point of the aluminum-silicon alloy particles contained in the conductive paste. In this case, the conductive paste and the n + -silicon layer are less likely to form an aluminum-silicon alloy. Become. From this point of view, the firing temperature is preferably 900° C. or lower, more preferably 850° C. or lower, and particularly preferably 800° C. or lower.

焼成時間は、焼成温度に応じて適宜決めることができる。例えば、1分以上300分以下とすることができ、1分以上5分以下であることが好ましい。工程3における焼成は、空気雰囲気、窒素雰囲気のいずれで行ってもよい。焼成方法も特に限定されず、例えば、公知の加熱炉を用いて焼成処理を行うことが得きる。 The firing time can be appropriately determined according to the firing temperature. For example, it can be 1 minute or more and 300 minutes or less, preferably 1 minute or more and 5 minutes or less. Firing in step 3 may be performed in either an air atmosphere or a nitrogen atmosphere. The firing method is also not particularly limited, and, for example, the firing treatment can be performed using a known heating furnace.

本発明の製造方法は、工程1~3以外の工程をさらに備えることもできる。 The manufacturing method of the present invention may further include steps other than steps 1-3.

本発明の製造方法で得られるTOPCon型太陽電池は、裏面電極が本発明の導電性ペーストで形成されることから、TOPCon型太陽電池を簡便な方法で製造することができる。しかも、本発明の製造方法で得られるTOPCon型太陽電池は、変換効率にも優れる。 Since the back electrode of the TOPCon type solar cell obtained by the manufacturing method of the present invention is formed from the conductive paste of the present invention, the TOPCon type solar cell can be manufactured by a simple method. Moreover, the TOPCon type solar cell obtained by the manufacturing method of the present invention is excellent in conversion efficiency.

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の態様に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the embodiments of these examples.

(実施例1)
ガスアトマイズ法により、アルミニウム-シリコン合金粒子を製造した。このアルミニウム-シリコン合金粒子は、シリコン濃度が30重量%、体積平均粒子径D50が6.0μmとなるように製造した。得られたアルミニウム-シリコン合金粒子100質量部及びビスマス系ガラス粉末5質量部を、分散装置(ディスパー)を用いて、エチルセルロースがブチルジグリコールに溶解した10質量%濃度の樹脂液(有機ビヒクル)30質量部に分散させ、導電性ペーストを得た。
(Example 1)
Aluminum-silicon alloy particles were produced by gas atomization. The aluminum-silicon alloy particles were produced to have a silicon concentration of 30% by weight and a volume average particle diameter D50 of 6.0 μm. 100 parts by mass of the obtained aluminum-silicon alloy particles and 5 parts by mass of the bismuth-based glass powder were mixed with a dispersing device (disper) to form a resin liquid (organic vehicle) 30 having a concentration of 10% by mass in which ethyl cellulose was dissolved in butyl diglycol. It was made to disperse|distribute in a mass part and obtained the electrically conductive paste.

(実施例2)
シリコン濃度が40重量%となるようにアルミニウム-シリコン合金粒子を製造したこと以外は実施例1と同様の方法で導電性ペーストを得た。
(Example 2)
A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 1, except that the aluminum-silicon alloy particles were produced so that the silicon concentration was 40% by weight.

(実施例3)
シリコン濃度が25重量%となるようにアルミニウム-シリコン合金粒子を製造したこと以外は実施例1と同様の方法で導電性ペーストを得た。
(Example 3)
A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 1, except that the aluminum-silicon alloy particles were produced so that the silicon concentration was 25% by weight.

(比較例1)
シリコン濃度が20重量%となるようにアルミニウム-シリコン合金粒子を製造したこと以外は実施例1と同様の方法で導電性ペーストを得た。
(Comparative example 1)
A conductive paste was obtained in the same manner as in Example 1, except that the aluminum-silicon alloy particles were produced so that the silicon concentration was 20% by weight.

(試験方法)
n型のシリコン基板の受光面とは反対側の面に、内側から順に厚さ5nmの酸化物(酸化ケイ素)層及び微結晶のn-シリコン層が積層され、受光面および反対側の面(n-シリコン層の面)の両方にパッシベーション膜が形成された太陽電池ウェハを準備した。裏面側のパッシベーション膜は、予めレーザー等を用いて開口部を設けておいた。この太陽電池ウェハの受光面と反対側の面(パッシベーション膜)に、実施例及び比較例で調製した導電性ペーストを0.7-0.8g/pcになるようにスクリーン印刷し、次いで、受光面側に公知のAgペーストを塗布した。その後、太陽電池ウェハを800℃に設定した赤外ベルト炉に設置し、この温度で焼成することで電極(裏面電極及び銀電極)形成を行った。これにより、TOPCon型太陽電池を製作した。製作したTOPCon型太陽電池は、ワコム電創のソーラーシュミレータ「WXS-156S-10」、及び、I-V測定装置「IV15040-10」を用いたI-V測定により、短絡電流(ISC)及び開放端電圧(VOC)を測定し、また、曲線因子(FF)及び変換効率Effを算出した。曲線因子(FF)は、市販のソーラーシミュレータを用いて行った。
(Test method)
An oxide (silicon oxide) layer having a thickness of 5 nm and a microcrystalline n + -silicon layer are laminated in order from the inside on the surface of the n-type silicon substrate opposite to the light receiving surface, and the light receiving surface and the surface opposite to the light receiving surface are laminated. A solar cell wafer having a passivation film formed on both sides (n + -silicon layer surface) was prepared. The passivation film on the back side was previously provided with openings using a laser or the like. The conductive paste prepared in Examples and Comparative Examples was screen-printed to 0.7-0.8 g/pc on the surface (passivation film) opposite to the light-receiving surface of the solar cell wafer. A known Ag paste was applied to the surface side. After that, the solar cell wafer was placed in an infrared belt furnace set at 800° C. and fired at this temperature to form electrodes (back surface electrode and silver electrode). Thus, a TOPCon type solar cell was produced. The fabricated TOPCon type solar cell was tested for short-circuit current (I SC ) and The open-circuit voltage (V oc ) was measured, and the fill factor (FF) and conversion efficiency Eff were calculated. Fill factor (FF) was performed using a commercial solar simulator.

表1には、各実施例及び比較例で得た導電性ペーストを用いて作製したTOPCon型太陽電池の評価結果を示している。 Table 1 shows the evaluation results of TOPCon type solar cells produced using the conductive pastes obtained in each example and comparative example.

Figure 0007303036000001
Figure 0007303036000001

表1から、Si濃度が25~40重量%であるアルミニウム-シリコン合金粒子を含む導電性ペースト(実施例1~3)を用いた場合は、TOPCon型太陽電池は優れた変換効率を示した。それに比べ、アルミニウム-シリコン合金粒子のSi濃度が25~40重量%から外れる導電性ペースト(比較例1)を用いた場合は、TOPCon型太陽電池の変換効率は低かった。Si濃度が25~40重量%であるアルミニウム-シリコン合金粒子を含む導電性ペーストを使用した場合、焼成(工程3)の際にシリコンウェハとアルミニウム-シリコン合金粒子とが溶融することなく裏面電極が形成されたことで、TOPCon型太陽電池は優れた変換効率をもたらされたと推察される。 From Table 1, TOPCon solar cells exhibited excellent conversion efficiency when conductive pastes containing aluminum-silicon alloy particles with a Si concentration of 25 to 40% by weight (Examples 1 to 3) were used. In contrast, when the conductive paste (Comparative Example 1) in which the Si concentration of the aluminum-silicon alloy particles was outside the range of 25 to 40% by weight was used, the conversion efficiency of the TOPCon type solar cell was low. When a conductive paste containing aluminum-silicon alloy particles with a Si concentration of 25 to 40% by weight is used, the silicon wafer and the aluminum-silicon alloy particles do not melt during firing (step 3), and the back electrode is formed. It is speculated that the formation of the TOPCon type solar cell provided excellent conversion efficiency.

A:TOPCon型太陽電池
10:裏面電極10
11:n型シリコン基板11
12:酸化物層
13:nシリコン層
14:フィンガー電極
A: TOPCon type solar cell 10: back electrode 10
11: n-type silicon substrate 11
12: oxide layer 13: n + silicon layer 14: finger electrode

Claims (4)

TOPCon型太陽電池用裏面電極に用いられる導電性ペーストであって、
アルミニウム-シリコン合金粒子と、有機ビヒクルと、ガラス粉末とを含有し、
前記アルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコン濃度が25重量%以上40重量%以下である、TOPCon型太陽電池用裏面電極用導電性ペースト。
A conductive paste used for a back electrode for a TOPCon type solar cell,
containing aluminum-silicon alloy particles, an organic vehicle, and glass powder;
A conductive paste for a backside electrode for a TOPCon type solar cell , wherein the aluminum-silicon alloy particles have a silicon concentration of 25% by weight or more and 40% by weight or less.
アルミニウム-シリコン合金粒子の体積平均粒子径は1~10μmである、請求項1に記載のTOPCon型太陽電池用裏面電極用導電性ペースト。 2. The conductive paste for a backside electrode for a TOPCon type solar cell according to claim 1, wherein the aluminum-silicon alloy particles have a volume average particle size of 1 to 10 μm. TOPCon型太陽電池の製造方法であって、
シリコン基板の受光面とは反対側の面にアルミニウム-シリコン合金粒子を含有する導電性ペーストを塗工する工程1と、
前記シリコン基板の受光面に銀ペースト組成物を塗工する工程2と、
前記工程1及び工程2の後、前記シリコン基板を700℃以上の焼成温度で焼成する工程3と、
を備え、
前記アルミニウム-シリコン合金粒子中のシリコン濃度が25重量%以上40重量%以下である、TOPCon型太陽電池の製造方法。
A method for manufacturing a TOPCon type solar cell, comprising:
Step 1 of applying a conductive paste containing aluminum-silicon alloy particles to the surface of the silicon substrate opposite to the light receiving surface;
Step 2 of applying a silver paste composition to the light-receiving surface of the silicon substrate;
After the steps 1 and 2, a step 3 of baking the silicon substrate at a baking temperature of 700° C. or higher;
with
A method for producing a TOPCon type solar cell, wherein the aluminum-silicon alloy particles have a silicon concentration of 25% by weight or more and 40% by weight or less.
前記工程3における焼成温度が900℃以下である、請求項3に記載の製造方法。 4. The production method according to claim 3, wherein the firing temperature in said step 3 is 900[deg.] C. or lower.
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