JP7296259B2

JP7296259B2 - 部品実装機

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Publication number: JP7296259B2
Application number: JP2019111228A
Authority: JP
Inventors: 真人山際
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2019-06-14
Filing date: 2019-06-14
Publication date: 2023-06-22
Anticipated expiration: 2039-06-14
Also published as: JP2020205310A

Description

本明細書は、部品実装機について開示する。

従来より、プリント基板と対向する位置に該基板の有無を検出する検出器（フォトインタラプタ）を一定間隔で配列してなる検出手段を備える部品実装機用の搬送装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。検出手段は、位置決め位置を中心に搬送方向側およびその反対側に検出器群が形成される。搬送装置は、両側の検出器群がそれぞれ同数の検出器によってプリント基板を検出したときに当該基板を位置決め位置で停止させる。

また、Ｘ軸方向に沿って基板を搬送する搬送ユニットと、部品を保持する実装ヘッドと、ヘッドをＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる移動機構と、基板カメラ（検出器）と、制御ユニットとを備える部品実装機も提案されている（例えば、特許文献２参照）。基板カメラは、実装ヘッドに取り付けられて移動機構によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能である。制御ユニットは、移動機構を用いて搬送ユニットの搬送方向（Ｘ軸方向）に基板カメラを走査させ、そのときに基板カメラにより撮影された画像に基づいて搬送ユニットにおける基板の有無を判定する。

特開平６－２８６８４４号公報特開２０１３－２０６９１２号公報

ところで、基板搬送装置におけるレール上の基板の有無を検出するに当たっては、簡易な構成で、且つ、生産時間の遅延を招くことのないように短時間で基板を検出することが求められる。

本開示は、簡易な構成により短時間で基板の有無を検出することができる部品実装機を提供することを主目的とする。

本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。

本開示の部品実装機は、
部品を基板に実装する部品実装機であって、
Ｘ軸方向に延在すると共に該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に間隔を隔てて配置された一対のレールを有し、前記一対のレール上に搬入された基板を前記Ｘ軸方向に搬送する基板搬送装置と、
部品を保持するヘッドと、
前記Ｘ軸方向に沿って移動可能なＸ軸移動部材と、前記Ｙ軸方向に沿って移動可能なＹ軸移動部材と、を有し、前記Ｘ軸移動部材および前記Ｙ軸移動部材を駆動して前記ヘッドを前記Ｘ軸方向と前記Ｙ軸方向とに移動させるヘッド移動装置と、
ライン状の投光部および該投光部からの光を受光可能なライン状の受光部の一方である第１ライン部材と、前記投光部および前記受光部の他方である第２ライン部材と、を有するラインセンサと、
前記ヘッド移動装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記第１ライン部材は、前記一対のレールの間に長手方向が前記Ｘ軸方向に沿うように設けられ、
前記第２ライン部材は、前記Ｙ軸移動部材に長手方向が前記Ｘ軸方向に沿うように設けられ、
前記制御装置は、所定条件が成立すると、前記第２ライン部材が前記第１ライン部材に対向する位置に移動するよう前記ヘッド移動装置を制御した後、前記ラインセンサにより前記投光部からの光が前記受光部に受光されない状態が検出されると、前記一対のレール上に前記基板が存在すると判定する、
ことを要旨とする。

この本開示の部品実装機は、Ｘ軸方向に延在すると共にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に間隔を隔てて配置された一対のレールを有し一対のレール上に搬入された基板をＸ軸方向に搬送する基板搬送装置と、Ｘ軸移動部材とＹ軸移動部材とを有しヘッドをＸ軸方向とＹ軸方向とに移動させるヘッド移動装置と、投光部および受光部の一方である第１ライン部材と投光部および受光部の他方である第２ライン部材とを有するラインセンサと、制御装置とを備える。第１ライン部材は、一対のレールの間に長手方向がＸ軸方向に沿うように設けられる。また、第２ライン部材は、Ｙ軸移動部材に長手方向がＸ軸方向に沿うように設けられる。そして、制御装置は、所定条件が成立すると、第２ライン部材を第１ライン部材に対向する位置に移動させた後、ラインセンサにより投光部からの光が受光部に受光されない状態が検出されると、一対のレール上に基板が存在すると判定する。このように、ライン状の投光部およびライン状の受光部の一方である第１ライン部材とその他方である第２ライン部材とを有するラインセンサを用いて、第２ライン部材を第１ライン部材に対向するように第２ライン部材が取り付けられるＹ軸移動部材を移動させるだけで、基板搬送装置の一対のレール上の基板の有無を検出することができる。この結果、簡易な構成により短時間で基板の有無を検出することができる部品実装機とすることができる。

こうした本開示の部品実装機において、前記一対のレールの間に配置され、該一対のレール上にある基板を裏面からバックアップするバックアップ装置を備え、前記第１ライン部材は、前記一対のレールの一方に隣接して配置されるものとしてもよい。こうすれば、バックアップ装置と干渉することなく、第１ライン部材を配置することができる。この場合、前記一対のレールは、固定レールと、前記固定レールに対して前記Ｙ軸方向に近接・離間が可能な可動レールとを有し、前記第１ライン部材は、前記固定レールに隣接して配置されるものとしてもよい。第１ライン部材が可動レールに隣接して配置される場合、第１ライン部材が可動レールの可動領域と干渉したり、可動レールの配線と干渉したりするおそれがある。これに対して、本開示の部品実装機では、第１ライン部材は、固定レールに隣接して配置されるため、上述した不都合を回避することができる。

また、本開示の部品実装機において、前記所定条件は、電源投入時または生産が中断した後の再開時において成立する条件であるものとしてもよい。この場合、前記基板搬送装置の前記Ｘ軸方向における両端部に、それぞれ生産時において前記基板の通過を検知する基板通過検知センサを備え、前記第１ライン部材の長手方向における一端は、両基板通過検知センサの一方に対して第１所定距離手前まで延在され、前記第１ライン部材の長手方向における他端は、前記両基板通過検知センサの他方に対して第２所定距離手前まで延在され、前記第１および第２所定距離は、前記基板搬送装置が対応可能な基板の前記Ｘ軸方向における仕様上の最小長さよりも短いものとしてもよい。こうすれば、如何なるサイズの基板がレール上の如何なる位置にあっても、ラインセンサにより基板の存在を検出することが可能となる。

本実施形態の部品実装機１０の構成の概略を示す構成図である。部品実装機１０の上面図である。部品実装機１０の側面図である。バックアップ装置３５の上面図である。部品実装機１０の制御装置７０と管理装置８０の電気的な接続関係を示す説明図である。生産開始処理の一例を示すフローチャートである。ライトカーテン６０を用いて基板搬送装置３０のコンベアレール３１，３２上に基板があるかを検出する様子を示す説明図である。

本開示を実施するための形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、本実施形態の部品実装機１０の構成の概略を示す構成図である。図２は、部品実装機１０の上面図である。図３は、部品実装機１０の側面図である。図４は、バックアップ装置３５の上面図である。図５は、部品実装機１０の制御装置７０と管理装置８０との電気的な接続関係を示す説明図である。なお、図１の左右方向がＸ軸方向であり、前（手前）後（奥）方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。

部品実装機１０は、図１に示すように、部品を供給する部品供給装置２１と、基板Ｓを搬送する基板搬送装置３０と、搬送された基板Ｓをバックアップするバックアップ装置３５と、部品を吸着する吸着ノズル５４を有するヘッド５０と、ヘッド５０をＸ軸方向およびＹ軸方向へ移動させるヘッド移動装置４０と、実装機全体をコントロールする制御装置７０（図５参照）とを備える。また、部品実装機１０は、これらの他に、吸着ノズル５４に吸着させた部品の吸着姿勢を撮像するためのパーツカメラ２３や、基板Ｓに付された位置決め基準マークを撮像するためのマークカメラ２４、基板Ｓの通過を検知する基板通過センサ２５，２６と、基板通過センサ２５，２６ではカバーできない状況において基板Ｓの有無を検知するためのライトカーテン６０（ラインセンサ）なども備えている。部品実装機１０は、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に複数台並べて配置されて、生産ラインを構成する。生産ラインは、管理装置８０によって管理される。

部品供給装置２１は、例えば、所定間隔で部品を収容したキャリアテープが巻回されたテープリールと、駆動モータの駆動によりテープリールからキャリアテープを引き出して部品供給位置まで送り出すテープ送り機構と、を備えるテープフィーダとして構成される。この部品供給装置２１（テープフィーダ）は、部品実装機１０が備える図示しないフィーダ台に着脱可能に取り付けられる。

基板搬送装置３０は、図１に示すように、Ｘ軸方向に延在すると共にＸ軸方向に直交するＹ軸方向に間隔を空けて配置された一対のコンベアレール３１，３２を備える。基板搬送装置３０は、一対のコンベアレール３１，３２を駆動することにより基板Ｓを図１の左から右（基板搬送方向）へと搬送する。本実施形態では、コンベアレール３２は、レール移動装置３３によりコンベアレール３１に対してＹ軸方向に近接・離間が可能に構成されている。このため、コンベアレール３１を固定レールとも呼び、コンベアレール３２を可動レールとも呼ぶ。

バックアップ装置３５は、図１に示すように、一対のコンベアレール３１，３２の間に配置されるバックアッププレート３６と、バックアッププレート３６の上面に設置された上方に突出するバックアップピン３７と、を備える。バックアップ装置３５は、基板搬送装置３０により基板Ｓが搬入されると、図示しない昇降装置によりバックアッププレート３６を上昇させることで、バックアップピン３７の先端部で基板Ｓを裏面からバックアップする。

ヘッド移動装置４０は、図１に示すように、一対のＸ軸ガイドレール４１と、Ｘ軸スライダ４２と、Ｘ軸アクチュエータ４３（図５参照）と、一対のＹ軸ガイドレール４５と、Ｙ軸スライダ４６と、Ｙ軸アクチュエータ４７（図５参照）と、を備える。一対のＹ軸ガイドレール４５は、Ｙ軸方向に互いに平行に延在するように筐体１１の上段に設置される。Ｙ軸スライダ４６は、一対のＹ軸ガイドレール４５に架け渡され、Ｙ軸アクチュエータ４７の駆動によりＹ軸ガイドレール４５に沿ってＹ軸方向に移動する。一対のＸ軸ガイドレール４１は、Ｘ軸方向に互いに平行に延在するようにＹ軸スライダ４６の前面に設置される。Ｘ軸スライダ４２は、一対のＸ軸ガイドレール４１に架け渡され、Ｘ軸アクチュエータ４３の駆動によりＸ軸ガイドレール４１に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｘ軸スライダ４２にはヘッド５０が取り付けられており、ヘッド移動装置４０は、Ｘ軸スライダ４２とＹ軸スライダ４６とを移動させることで、ヘッド５０をＸ軸方向とＹ軸方向とに移動させる。

ヘッド５０は、吸着ノズル５４をＺ軸（上下）方向に移動させるＺ軸アクチュエータ５１（図５参照）と、吸着ノズル５４をＺ軸周りに回転させるθ軸アクチュエータ５２（図５参照）と、を備える。吸着ノズル５４の吸引口は、図１に示すように、電磁弁５７を介して負圧源５５と正圧源５６とエア導入口とに選択的に連通するようになっている。ヘッド５０は、吸着ノズル５４の吸引口が負圧源５５と連通するよう電磁弁５７を駆動することで、吸引口に負圧を作用させて部品を吸着することができる。また、ヘッド５０は、吸着ノズル５４の吸引口が正圧源５６と連通するよう電磁弁５７を駆動することで、吸引口に正圧を作用させて部品の吸着を解除することができる。

パーツカメラ２３は、吸着ノズル５４に吸着させた部品がパーツカメラ２３の上方を通過する際、部品を撮像し、得られた撮像画像を制御装置７０へ出力する。制御装置７０は、撮像画像を予め登録された基準画像と比較する画像処理を行なうことで、吸着した部品の位置ずれ量（吸着ずれ量）を判定したり、吸着エラーの有無を判定したりする。

マークカメラ２４は、ヘッド移動装置４０によりヘッド５０と共にＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能にＹ軸スライダ４６に設けられている。マークカメラ２４は、基板Ｓに付された位置決め基準マークの上方に来るようにヘッド移動装置４０により移動させられた後、当該位置決め基準マークを撮像し、得られた撮像画像を制御装置７０へ出力する。制御装置７０は、撮像画像に基づいて基板Ｓの位置を認識する。

基板通過センサ２５，２６は、図１，図２および図４に示すように、一対のコンベアレール３１，３２の一方のレールに投光素子が設けられると共に他方のレールに当該投光素子と向かい合うように受光素子が設けられた透過型光学センサとして構成される。基板通過センサ２５は、コンベアレール３１，３２の基板搬送方向における上流側の端部に配置され、上流側から搬入される基板Ｓの通過を検出する。一方、基板通過センサ２６は、コンベアレール３１，３２の基板搬送方向における下流側の端部に配置され、下流側へ搬出される基板Ｓの通過を検出する。

ライトカーテン６０は、図１～図４に示すように、投光部が上方を向くようにバックアッププレート３６の上面に取り付けられた投光側ユニット６１と、受光部が下方を向くようにＹ軸スライダ４６の下面に取り付けられた受光側ユニット６２と、を備える。投光側ユニット６１は、直線状に等間隔に並ぶ複数の投光部（例えば赤外線ＬＥＤ）を備えて構成される長尺状の部材である。受光側ユニット６２は、直線状に等間隔に並ぶ複数の受光部（例えば赤外線フォトトランジスタ）を備えて構成される長尺状の部材である。ライトカーテン６０は、投光側ユニット６１と受光側ユニット６２とが互いに向かい合った状態で、投光側ユニット６１の複数の投光部から投光された光が受光側ユニット６２の複数の受光部で受光されたか否かによって、両者の間の遮蔽物すなわち基板Ｓの有無を検出する。

投光側ユニット６１は、図４に示すように、バックアッププレート３６の上面のＹ軸方向における前端部、すなわちコンベアレール３１（固定レール）に隣接した位置に配置されている。投光側ユニット６１が配置される位置はバックアップピン３７が設置されない領域であるため、投光側ユニット６１は、バックアッププレート３６の上面に設置されるバックアップピン３７と干渉することがない。また、コンベアレール３１（固定レール）に隣接した位置に配置される投光側ユニット６１は、コンベアレール３２（可動レール）に隣接した位置に配置された場合のように、コンベアレール３２（可動レール）の可動領域と干渉したり、その配線と干渉したりすることがない。

また、図４に示すように、投光側ユニット６１の長手方向における一端は、基板通過センサ２５に対して所定距離ｄ１手前まで延在し、投光側ユニット６１の長手方向における他端は、基板通過センサ２６に対して所定距離ｄ２手前まで延在する。所定距離ｄ１，ｄ２は、基板搬送装置３０が対応する基板ＳのＸ軸方向における仕様上の最小長さよりも短い長さに定められている。これにより、如何なるサイズの基板がコンベアレール３１，３２上の如何なる位置にあっても、ラインカーテン６０により基板の存在を検出することができる。

制御装置７０は、図５に示すように、ＣＰＵ７１を中心としたマイクロプロセッサとして構成されており、ＣＰＵ７１の他に、ＲＯＭ７２と、ＨＤＤ７３と、ＲＡＭ７４と、入出力インタフェース７５とを備える。これらは、バス７６を介して電気的に接続されている。制御装置７０には、Ｘ軸スライダ４２の位置を検知するＸ軸位置センサ４４からの位置信号や、Ｙ軸スライダ４６の位置を検知するＹ軸位置センサ４８からの位置信号、パーツカメラ２３からの画像信号、マークカメラ２４からの画像信号、基板通過センサ２５，２６からの検出信号、ライトカーテン６０からの検出信号などが入出力インタフェース７５を介して入力されている。一方、制御装置７０からは、部品供給装置２１への制御信号や、基板搬送装置３０への制御信号、Ｘ軸アクチュエータ４３への駆動信号、Ｙ軸アクチュエータ４７への駆動信号、Ｚ軸アクチュエータ５１への駆動信号、θ軸アクチュエータ５２への駆動信号、電磁弁５７への駆動信号などが入出力インタフェース７５を介して出力されている。また、制御装置７０は、管理装置８０と双方向通信可能に接続されており、互いにデータや制御信号のやり取りを行っている。

管理装置８０は、例えば、汎用のコンピュータであり、図５に示すように、ＣＰＵ８１とＲＯＭ８２とＨＤＤ８３とＲＡＭ８４と入出力インタフェース８５などを備える。これらは、バス８６を介して電気的に接続されている。この管理装置８０には、マウスやキーボード等の入力デバイス８７から入力信号が入出力インタフェース８５を介して入力されている。また、管理装置８０からは、ディスプレイ８８への画像信号が入出力インタフェース８５を介して出力されている。ＨＤＤ８３は、基板Ｓの生産ジョブを記憶している。ここで、基板Ｓの生産ジョブには、各部品実装機１０においてどの部品をどの順番で基板Ｓへ実装するか、また、そのように部品を実装した基板Ｓを何枚作製するかなどの生産スケジュールが含まれる。管理装置８０は、オペレータが入力デバイス８７を介して入力した各種データに基づいて生産ジョブを生成し、生成した生産ジョブを各部品実装機１０へ送信することで、各部品実装機１０に対して生産の開始を指示する。

次に、こうして構成された本実施形態の部品実装機１０の動作について説明する。部品実装機１０は、生産ジョブの受信を伴って生産の開始が指示されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、基板Ｓが搬入されるよう基板搬送装置３０を制御すると共に、基板通過センサ２５により基板Ｓが実際に搬入されたか否かを確認する。続いて、ＣＰＵ７１は、部品供給装置２１の部品供給位置の上方へ吸着ノズル５４が来るようにヘッド移動装置４０を制御し、吸着ノズル５４に部品が吸着するようヘッド５０を制御する吸着動作を行なう。次に、ＣＰＵ７１は、吸着した部品がパーツカメラ２３の上方へ移動するようヘッド移動装置４０を制御し、当該部品をパーツカメラ２３で撮像する。そして、ＣＰＵ７１は、得られた撮像画像と基準画像とを比較する画像処理を行ない、吸着エラーが発生しているか否かを判定する。ＣＰＵ７１は、吸着エラーが発生していないと判定すると、上記画像処理の結果に基づいて部品の吸着ずれ量を算出すると共に算出した吸着ずれ量に基づいて実装位置を補正する。そして、ＣＰＵ７１は、吸着した部品が基板Ｓの実装位置の上方へ来るようにヘッド移動装置４０を制御すると共に当該部品を実装位置に実装するようヘッド５０を制御する実装動作を行なう。一方、ＣＰＵ７１は、吸着エラーが発生していると判定すると、所定回数を限度に、吸着ノズルを部品供給装置２１の部品供給位置の上方へ移動させて新たな部品を吸着するリカバリ処理を繰り返す。ＣＰＵ７１は、リカバリ処理を所定回数繰り返しても、吸着エラーが解消しないときには、生産を停止する。ＣＰＵ７１は、オペレータによって所定の解除操作がなされると、生産を再開する。

次に、部品実装機１０の電源投入時や生産停止後の再開時において行なわれる生産開始動作について説明する。図６は、制御装置７０のＣＰＵ７１により実行される生産開始処理の一例を示すフローチャートである。

生産開始処理が実行されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、まず、電源投入時であるか否か（Ｓ１００）、生産停止後の再開時であるか否か（Ｓ１１０）、をそれぞれ判定する。ＣＰＵ７１は、電源投入時でも生産停止後の再開時でもない、すなわち生産時であると判定すると、本処理を終了する。一方、ＣＰＵ７１は、電源投入時または生産停止後の再開時であると判定すると、ライトカーテン６０の受光側ユニット６２が投光側ユニット６１の真上に来るように、ヘッド移動装置４０を制御して受光側ユニット６２が取り付けられたＹ軸スライダ４６をＹ軸方向に移動させる（Ｓ１２０）。そして、ＣＰＵ７１は、投光側ユニット６１と受光側ユニット６２とが互いに向かい合った状態で投光側ユニット６１から光を投光させた後（Ｓ１３０）、受光側ユニット６２の複数の受光部のうち投光部からの光を受光しなかった未受光部があるか否かを判定する（Ｓ１４０）。ＣＰＵ７１は、未受光部がないと判定すると、コンベアレール３１，３２上に基板Ｓが無いと判定し（Ｓ１５０、図７（ａ）参照）、基板Ｓが搬入されるよう基板搬送装置３０を制御してから（Ｓ１６０）、生産を開始して（Ｓ１７０）、本処理を終了する。一方、ＣＰＵ７１は、未受光部があると判定すると、コンベアレール３１，３２上に基板Ｓが有ると判定し（Ｓ１８０、図７（ｂ）参照）、新たに基板Ｓを搬入することなく、生産を開始して（Ｓ１７０）、本処理を終了する。

ここで、実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、一対のコンベアレール３１，３２が一対のレールに相当し、基板搬送装置３０が基板搬送装置に相当し、ヘッド５０がヘッドに相当し、Ｘ軸スライダ４２がＸ軸移動部材に相当し、Ｙ軸スライダ４６がＹ軸移動部材に相当し、ヘッド移動装置４０がヘッド移動装置に相当し、投光側ユニット６１が第１ライン部材に相当し、受光側ユニット６２が第２ライン部材に相当し、ライトカーテン６０がラインセンサに相当し、制御装置７０が制御装置に相当する。また、バックアップ装置３５がバックアップ装置に相当する。また、コンベアレール３１が固定レールに相当し、コンベアレール３２が可動レールに相当する。また、基板通過センサ２５，２６が基板通過センサに相当する。

以上説明した実施形態の部品実装機１０は、一対のコンベアレール３１，３２の間に長手方向がＸ軸方向に沿うように設けられたライン状の投光側ユニット６１（第１ライン部材）と、Ｙ軸スライダ４６に長手方向がＸ軸方向に沿うように設けられたライン状の受光側ユニット６２（第２ライン部材）と、を有するライトカーテン６０を備える。部品実装機１０の制御装置７０は、電源投入時または生産停止後の再開時において、受光側ユニット６２を投光側ユニット６１に対向する位置に移動させた後、投光側ユニット６１から光を投光させ、受光側ユニット６２に受光されない状態が検出されると、一対のコンベアレール３１，３２上に基板Ｓが存在すると判定する。このように、投光側ユニット６１と受光側ユニット６２とを有するライトカーテン６０を用いて、受光側ユニット６２を投光側ユニット６１に対向するように受光側ユニット６２が設けられたＹ軸スライダ４６を移動させるだけで、基板搬送装置３０の一対のコンベアレール３１，３２上の基板Ｓの有無を検出することができる。この結果、簡易な構成により短時間で基板の有無を検出することができる部品実装機１０とすることができる。

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本開示の発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。

例えば、上述した実施形態では、投光側ユニット６１（第１ライン部材）は、コンベアレール３１（固定レール）に隣接して配置されるものとした。しかし、投光側ユニットは、コンベアレール３２（可動レール）に隣接して配置されてもよい。この場合、投光側ユニットは、コンベアレール３２に固定され、コンベアレール３２と共にＹ軸方向に移動可能とされてもよい。また、投光側ユニット６１は、バックアッププレート３６の上面のうちバックアップピン３７と干渉しない如何なる領域に配置されてもよい。

また、上述した実施形態では、投光側ユニット６１（第１ライン部材）は、一対のコンベアレール３１，３２の間に配置され、受光側ユニット６２（第２ライン部材）は、Ｙ軸スライダ４６（Ｙ軸移動部材）に配置されるものとした。しかし、投光側ユニットは、Ｙ軸スライダ４６に配置され、受光側ユニットは、一対のコンベアレール３１，３２の間に配置されてもよい。

本発明は、部品実装機の製造産業などに利用可能である。

１０部品実装機、１１筐体、２１部品供給装置、２３パーツカメラ、２４マークカメラ、２５，２６基板通過センサ、３０基板搬送装置、３１コンベアレール（固定レール）、３２コンベアレール（可動レール）、３３レール移動装置、３５バックアップ装置、３６バックアッププレート、３７バックアップピン、４０ヘッド移動装置、４１Ｘ軸ガイドレール、４２Ｘ軸スライダ、４３Ｘ軸アクチュエータ、４４Ｘ軸位置センサ、４５Ｙ軸ガイドレール、４６Ｙ軸スライダ、４７Ｙ軸アクチュエータ、４８Ｙ軸位置センサ、５０ヘッド、５１Ｚ軸アクチュエータ、５２ θ軸アクチュエータ、５４吸着ノズル、５５負圧源、５６正圧源、５７電磁弁、６０ライトカーテン、６１投光側ユニット、６２受光側ユニット、７０制御装置、７１ＣＰＵ、７２ＲＯＭ、７３ＨＤＤ、７４ＲＡＭ、７５入出力インタフェース、７６バス、８０管理装置、８１ＣＰＵ、８２ＲＯＭ、８３ＨＤＤ、８４ＲＡＭ、８５入出力インタフェース、８６バス、８７入力デバイス、８８ディスプレイ、Ｓ基板。

Claims

部品を基板に実装する部品実装機であって、
Ｘ軸方向に延在すると共に該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に間隔を隔てて配置された一対のレールを有し、前記一対のレール上に搬入された基板を前記Ｘ軸方向に搬送する基板搬送装置と、
部品を保持するヘッドと、
前記Ｘ軸方向に沿って移動可能なＸ軸移動部材と、前記Ｙ軸方向に沿って移動可能なＹ軸移動部材と、を有し、前記Ｘ軸移動部材および前記Ｙ軸移動部材を駆動して前記ヘッドを前記Ｘ軸方向と前記Ｙ軸方向とに移動させるヘッド移動装置と、
ライン状の投光側ユニット部および該投光側ユニット部からの光を受光可能な複数の受光部を有するライン状の受光側ユニット部の一方である第１ライン部材と、前記投光側ユニット部および前記受光側ユニット部の他方である第２ライン部材と、を有するラインセンサと、
前記ヘッド移動装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記第１ライン部材は、前記一対のレールの間に長手方向が前記Ｘ軸方向に沿うように設けられ、
前記第２ライン部材は、前記Ｙ軸移動部材に長手方向が前記Ｘ軸方向に沿うように設けられ、
前記制御装置は、所定条件が成立すると、前記第２ライン部材が前記第１ライン部材に対向する位置に移動するよう前記ヘッド移動装置を制御した後、前記ラインセンサにより前記投光側ユニット部からの光が複数の前記受光部のうち少なくとも一部の前記受光部に受光されない状態が検出されると、前記一対のレール上に前記基板が存在すると判定し、前記ラインセンサにより前記投光側ユニット部からの光が複数の前記受光部のすべてに受光される状態が検出されると、前記一対のレール上に前記基板が存在しないと判定する、
部品実装機。
部品を基板に実装する部品実装機であって、
Ｘ軸方向に延在すると共に該Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向に間隔を隔てて配置された一対のレールを有し、前記一対のレール上に搬入された基板を前記Ｘ軸方向に搬送する基板搬送装置と、
部品を保持するヘッドと、
前記Ｘ軸方向に沿って移動可能なＸ軸移動部材と、前記Ｙ軸方向に沿って移動可能なＹ軸移動部材と、を有し、前記Ｘ軸移動部材および前記Ｙ軸移動部材を駆動して前記ヘッドを前記Ｘ軸方向と前記Ｙ軸方向とに移動させるヘッド移動装置と、
ライン状の投光部および該投光部からの光を受光可能なライン状の受光部の一方である第１ライン部材と、前記投光部および前記受光部の他方である第２ライン部材と、を有するラインセンサと、
前記ヘッド移動装置を制御する制御装置と、
前記基板搬送装置の前記Ｘ軸方向における両端部に、それぞれ生産時において前記基板の通過を検知する基板通過検知センサと、
を備え、
前記第１ライン部材は、前記一対のレールの間に長手方向が前記Ｘ軸方向に沿うように設けられ、
前記第２ライン部材は、前記Ｙ軸移動部材に長手方向が前記Ｘ軸方向に沿うように設けられ、
前記制御装置は、所定条件が成立すると、前記第２ライン部材が前記第１ライン部材に対向する位置に移動するよう前記ヘッド移動装置を制御した後、前記ラインセンサにより前記投光部からの光が前記受光部に受光されない状態が検出されると、前記一対のレール上に前記基板が存在すると判定し、
前記第１ライン部材の長手方向における一端は、両基板通過検知センサの一方に対して第１所定距離手前まで延在され、
前記第１ライン部材の長手方向における他端は、前記両基板通過検知センサの他方に対して第２所定距離手前まで延在され、
前記第１および第２所定距離は、前記基板搬送装置が対応可能な基板の前記Ｘ軸方向における仕様上の最小長さよりも短い、
部品実装機。
請求項１または２に記載の部品実装機であって、
前記一対のレールの間に配置され、該一対のレール上にある基板を裏面からバックアップするバックアップ装置を備え、
前記第１ライン部材は、前記一対のレールの一方に隣接して配置される、
部品実装機。
請求項３に記載の部品実装機であって、
前記一対のレールは、固定レールと、前記固定レールに対して前記Ｙ軸方向に近接・離間が可能な可動レールとを有し、
前記第１ライン部材は、前記固定レールに隣接して配置される、
部品実装機。
請求項１ないし４いずれか１項に記載の部品実装機であって、
前記所定条件は、電源投入時または生産が中断した後の再開時において成立する条件である、
部品実装機。