JP7295745B2 - Cooking methods, systems, programs and equipment - Google Patents
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Description
本発明はたとえば、クラムシェルグリドルなど、パティなどの被調理物を加熱調理に用いられる調理技術に関する。
The present invention relates to, for example, a cooking technique such as a clamshell griddle, which is used for cooking an object to be cooked such as patty.
クラムシェルグリドルは、焼板とプラテンとの間にパティなどの被調理物を挟んで加熱する調理機器であり、焼板側にたとえば、燃焼熱源、プラテン側にたとえば、電熱源を備える。
斯かるクラムシェルグリドルに関し、プラテンの昇降、回転移動および焼板とプラテンの間隔設定を単一のモーターの回転により自動的にかつ一工程で行うことが知られている(特許文献1)。
このクラムシェルグリドルに関し、プレートカバーとしてグリルプレートを2分割して覆い、プレートカバー41を、短冊形状のカバー部材31aを複数連結して、グリルプレート3を覆うことが知られている(特許文献2の段落番号0021および図8)。
A clamshell griddle is a cooking appliance that heats an object to be cooked, such as patty, sandwiched between a grill and a platen.
Regarding such a clamshell griddle, it is known that the platen is raised and lowered, the platen is rotated, and the gap between the grill plate and the platen is automatically set in one step by rotating a single motor (Patent Document 1).
Regarding this clamshell griddle, it is known to cover the grill plate 3 by dividing the grill plate into two as a plate cover, and connecting a plurality of strip-shaped cover members 31a to cover the plate cover 41 (Patent Document 2). paragraph 0021 and FIG. 8).
ところで、クラムシェルグリドルではパティなどの被調理物は食用油を敷いたグリドルに投入され、グリドルとプラテンの間に挟まれて焼き上げられる。グリドルとプラテンの加熱時間など加熱条件が一定であれば、パティなどの被調理物の厚さが焼き上がりに影響する。被調理物は一定の厚さに加工されていても、誤差によって多少の変動が生じることは否めない。しかしながら、この被調理物の厚さ変動が焼き上がりに微妙な変化を生じさせるという課題がある。
発明者は、被調理物の厚さ変動に応じて加熱時間などの加熱条件を変更すれば被調理物の焼き上がりを調整しまたは均一化できるとの知見を得た。
そこで、本発明の目的は上記課題および知見に鑑み、被調理物の厚さに応じて加熱条件を変更して被調理物の焼き上がりを調整しまたは均一化を図ることにある。
By the way, in the clamshell griddle, an object to be cooked such as a patty is placed in a griddle with cooking oil spread thereon, sandwiched between the griddle and the platen, and baked. If the heating conditions such as the heating time of the griddle and platen are constant, the thickness of the food to be cooked, such as patties, affects the degree of baking. Even if the object to be cooked is processed to have a constant thickness, it is undeniable that some variation occurs due to errors. However, there is a problem that this variation in the thickness of the food causes subtle changes in the way it is baked.
The inventors have found that if the heating conditions such as the heating time are changed in accordance with the variation in the thickness of the food to be cooked, it is possible to adjust or equalize the baking of the food to be cooked.
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems and findings, an object of the present invention is to adjust or equalize the baking of a food by changing the heating conditions according to the thickness of the food.
上記目的を達成するため、本発明の調理方法の一側面によれば、プラテン部が、被調理物を支持してグリドル部に移送し加熱する工程と、計測部が、前記被調理物の厚さを計測する工程と、制御部が、前記計測部から取得した前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する工程とを含む。
この調理方法において、前記プラテン部がプラテン部本体と支持板と移送部とを備えて、前記支持板に被調理物を支持させて前記移送部が前記被調理物を前記グリドル部に移送する工程と、前記計測部が、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板とプラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測する工程とを含んでよい。
この調理方法において、前記被調理物の厚さ計測は、前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行ってよい。
この調理方法において、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算する工程を含んでよい。
この調理方法において、前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成する工程と、前記提示情報を提示する工程とを含んでよい。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the cooking method of the present invention, the platen section supports the food to be cooked, transfers it to the griddle section, and heats it; A step of measuring thickness, and a step of setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature by a control unit according to the thickness of the object to be cooked obtained from the measuring unit .
In this cooking method, a step in which the platen section includes a platen section main body, a support plate, and a transfer section , the support plate supports the food to be cooked , and the transfer section transfers the food to the griddle section. and the measuring unit sandwiching the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measuring the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body . good.
In this cooking method, the thickness measurement of the object to be cooked may be performed at any point from the time when the platen portion is supported until the time when the object reaches the griddle portion.
This cooking method may include a step of converting the raised height of the support plate into the thickness of the food to be cooked.
This cooking method may include a step of generating presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information, and a step of presenting the presentation information.
上記目的を達成するため、本発明の調理システムの一側面によれば、被調理物を支持してグリドル部に移送し加熱するプラテン部と、前記被調理物の厚さを計測する厚さ計測部と、前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する制御部とを含む。
この調理システムにおいて、前記厚さ計測部は、前記被調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行ってよい。
この調理システムにおいて、前記プラテン部は、プラテン部本体と前記被調理物を移送する移送部と前記被調理物を支持する支持板とを備え、前記厚さ計測部は、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板と前記プラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測してよい。
この調理システムにおいて、前記厚さ計測部は、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算してよい。
この調理システムにおいて、さらに、情報提示部を備え、前記制御部は前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成し、前記情報提示部に前記提示情報を提示させてよい。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the cooking system of the present invention, there are provided a platen section that supports an object to be cooked, transports it to a griddle section and heats it, and a thickness measuring unit that measures the thickness of the object to be cooked. and a controller for setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the food to be cooked.
In this cooking system, the thickness measurement unit may measure the thickness of the object to be cooked at any point from the time when the platen unit is supported to the time when the object reaches the griddle unit.
In this cooking system, the platen section includes a platen section main body, a transfer section for transferring the food to be cooked, and a support plate for supporting the food to be cooked. The food to be cooked may be sandwiched between the platen main bodies , and the thickness of the food to be cooked may be measured from the distance between the support plate and the platen main body .
In this cooking system, the thickness measuring section may convert the raised height of the support plate into the thickness of the food to be cooked.
This cooking system further comprises an information presentation unit, wherein the control unit generates presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information, and presents the presentation information to the information presentation unit. let me
上記目的を達成するため、本発明のプログラムの一側面によれば、コンピュータに実現させるためのプログラムであって、被調理物をプラテン部に支持させてグリドル部に移送し加熱するための制御情報を生成する機能と、前記被調理物の厚さを計測するための制御情報を生成する機能と、前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整するための制御情報を生成する機能とを前記コンピュータに実現させる。
このプログラムにおいて、前記被調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行うための制御情報を生成する機能を前記コンピュータに実現させてよい。
このプログラムにおいて、前記プラテン部がプラテン部本体と支持板と移送部とを備えて、前記支持板に被調理物を支持させて前記移送部が前記被調理物を前記グリドル部に移送する制御情報を生成する機能と、計測部が、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板とプラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測するための制御情報を生成する機能とを前記コンピュータに実現させてよい。
このプログラムにおいて、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算する機能を前記コンピュータに実現させてよい。
このプログラムにおいて、前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成する機能と、前記提示情報を提示させる機能とを前記コンピュータに実現させてよい。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the program of the present invention, there is provided a program to be implemented by a computer, comprising control information for supporting an object to be cooked on the platen portion and transporting it to the griddle portion for heating. , a function of generating control information for measuring the thickness of the object to be cooked, and setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked and a function of generating control information for the computer.
In this program, the computer may realize a function of generating control information for measuring the thickness of the object to be cooked at any time from the time when the platen portion is supported until the time when the object reaches the griddle portion. .
In this program, the platen portion includes a platen portion main body, a support plate, and a transfer portion, and control information for causing the support plate to support the food to be cooked and the transfer portion to transfer the food to the griddle portion. and a measuring unit sandwiching the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measuring the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body and the function of generating control information may be realized by the computer.
In this program, the computer may be made to realize a function of converting the lifted height of the support plate into the thickness of the food to be cooked.
In this program, the computer may realize a function of generating presentation information including either the thickness information of the cooking object or the heating condition information, and a function of presenting the presentation information.
上記目的を達成するため、本発明の機器の一側面によれば、被調理物を支持してグリドル部に移送し加熱するプラテン部と、前記プラテン部での支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で前記被調理物の厚さを計測する厚さ計測部と、前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する制御部とを含む。
この機器において、前記厚さ計測部は、前記被調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行ってよい。
この機器において、前記プラテン部は、プラテン部本体と前記被調理物を移送する移送部と前記被調理物を支持する支持板とを備え、前記厚さ計測部は、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板と前記プラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測してよい。
この機器において、前記厚さ計測部は、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算してよい。
この機器において、さらに、情報提示部を備え、前記制御部は前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成し、前記情報提示部に前記提示情報を提示させてよい。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the apparatus of the present invention, there are provided a platen section that supports the food to be cooked, transfers it to the griddle section and heats it, and a time point from the point of support on the platen section to the point of arrival at the griddle section. and a control unit for setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked. including.
In this apparatus, the thickness measurement unit may measure the thickness of the object to be cooked at any time from the point of support of the platen portion to the point of arrival at the griddle portion.
In this apparatus, the platen section includes a platen section main body, a transfer section for transferring the food to be cooked, and a support plate for supporting the food to be cooked. The object to be cooked may be sandwiched between the main bodies , and the thickness of the object to be cooked may be measured from the distance between the support plate and the platen portion main body .
In this device, the thickness measuring section may convert the raised height of the support plate into the thickness of the food to be cooked.
The apparatus further comprises an information presentation unit, wherein the control unit generates presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information, and causes the information presentation unit to present the presentation information. you can
本発明によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) パティなどの投入される被調理物の厚さが変動しても、その変動に応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を変更でき、被調理物の厚さに応じて焼き上げることができる。
(2) 被調理物の厚さに応じて個別に加熱条件を変更するので、均一な焼き上がりを実現することができる。
(3) 被調理物の厚さに応じて加熱条件を自動的に変更でき、加熱条件を調整する作業を軽減できる。
According to the present invention, any of the following effects can be obtained.
(1) Even if the thickness of the food to be cooked, such as patties, fluctuates, the heating conditions, including the heating time or heating temperature, can be changed according to the variation, and the food to be cooked can be baked according to the thickness. can be done.
(2) Since the heating conditions are individually changed according to the thickness of the food to be cooked, uniform baking can be achieved.
(3) The heating conditions can be automatically changed according to the thickness of the food to be cooked, and the work of adjusting the heating conditions can be reduced.
〔第1の実施の形態〕
図1は、第1の実施の形態に係る調理工程の一例を示している。この図1に示す工程は一例であり、斯かる工程に本発明が限定されるものではない。
この調理工程は、本発明の調理方法またはプログラムにより実現される工程の一例であり、図1において、Sは工程、Sに付した番号は工程順の一例である。
この調理工程には、被調理物Fの投入(S101)、被調理物Fの移送(S102)、被調理物Fの厚さ計測(S103)、被調理物Fの加熱時間または加熱温度の設定または調整(S104)、被調理物Fの加熱(S105)、加熱終了の判断(S106)、被調理物Fの移送(S107)、被調理物Fの取出し(S108)が含まれる。
[First embodiment]
FIG. 1 shows an example of a cooking process according to the first embodiment. The process shown in FIG. 1 is an example, and the present invention is not limited to such processes.
This cooking process is an example of the process realized by the cooking method or program of the present invention.
This cooking process includes inputting the food F to be cooked (S101), transferring the food F to be cooked (S102), measuring the thickness of the food F to be cooked (S103), and setting the heating time or heating temperature of the food F to be cooked. Alternatively, adjustment (S104), heating of the food F to be cooked (S105), determination of completion of heating (S106), transfer of the food to be cooked F (S107), and removal of the food to be cooked F (S108) are included.
被調理物Fの投入(S101): 調理すべき被調理物Fが加熱前待機部20-1からプラテン部本体11(プラテン部10)側の支持板16(図5)上に投入される。
被調理物Fの移送(S102): 支持板16に支持させた被調理物Fは、プラテン部本体11(図5)に支持され、プラテン部本体11とともにグリドル部8の加熱面9上に移送される。
被調理物Fの厚さ計測(S103): 被調理物Fの厚さがプラテン部本体11(図5)に支持された状態で計測する。
被調理物Fの加熱条件の設定または調整(S104): 被調理物Fの厚さ情報により、被調理物Fの加熱前、その加熱条件として加熱時間または加熱温度が設定または調整が制御装置60(図15)により実行される。
被調理物Fの加熱(S105): 支持板16に支持させた被調理物Fは、プラテン部10とグリドル部8の間に挟み込まれて加熱される。
被調理物Fの加熱終了の判断(S106): 被調理物Fは予め設定された一定の加熱時間で加熱される。加熱開始からたとえば、加熱時間を計測し、被調理物Fが加熱終了かを判断する。
被調理物Fの移送(S107): 加熱を終了した被調理物Fはグリドル部8側からプラテン部本体11とともに加熱後待機部20-2の高さ位置に移送される。
被調理物Fの取出し(S108): 被調理物Fは支持板16から加熱後待機部20-2側に取出し、調理品として提供される。
Throwing in the food F to be cooked (S101): The food F to be cooked is put from the pre-heating waiting section 20-1 onto the support plate 16 (FIG. 5) on the side of the platen section main body 11 (platen section 10).
Transfer of food F to be cooked (S102): The food to be cooked F supported by the
Measurement of the thickness of the food F to be cooked (S103): The thickness of the food F to be cooked is measured while it is supported by the platen main body 11 (Fig. 5).
Setting or adjusting the heating conditions of the food F to be cooked (S104): Based on the thickness information of the food F to be cooked, the
Heating of Food F to be Cooked (S105): The food to be cooked F supported by the
Determining whether to finish heating the food F (S106): The food F is heated for a preset constant heating time. For example, the heating time is measured from the start of heating, and it is determined whether the heating of the food F has been completed.
Transfer of the object to be cooked F (S107): The object to be cooked F, which has been heated, is transferred together with the platen
Taking out the food F to be cooked (S108): The food F to be cooked is taken out from the
<調理機器2>
図2は、調理機器2の一例を示している。この調理機器2は機器の一例である。この調理機器2は、複数の被調理物Fを加熱するためのグリドル4およびプラテン6を備えている。グリドル4およびプラテン6は被調理物Fを加熱する加熱部の一例であり、グリドル4は被調理物Fの下面側加熱部、プラテン6は被調理物Fの上面側加熱部である。
グリドル4は被調理物Fを加熱する鉄板などの加熱板である。このグリドル4には一例として、1列5面の下側加熱板であるたとえば、グリドル部8-1、8-2、8-3、8-4、8-5に分割されている。以後、特定の位置を指定しない場合には、単にグリドル部8と称する。各グリドル部8は図中単一の被調理物Fを破線で示しているが、二以上の被調理物Fを加熱してもよく、グリドル部8は二以上の被調理物Fの加熱に必要な面積を有してもよい。
<
FIG. 2 shows an example of the
The
プラテン6は移送可能であり、この実施の形態ではグリドル4の上面に昇降可能である。このプラテン6は各グリドル部8に対応し、1列5面の上側加熱板としてたとえば、プラテン部10-1、10-2、10-3、10-4、10-5が設置されている。以後、特定の位置を指定しない場合には、単にプラテン部10と称する。各プラテン部10はたとえば、一つ以上の被調理物Fを加熱するに必要な面積を有する。
各プラテン部10には被調理物Fの移送機構の一例であるプラテン昇降機構12が備えられるとともに、被調理物支持機構14が備えられている。プラテン昇降機構12はプラテン部10を個別に昇降させる。被調理物支持機構14は支持機構の一例であり、被調理物Fを載せて支持する支持板16を備えている。支持板16は熱伝導の良い金属板で形成すればよい。この支持板16は複数の支持シャフト18によりプラテン部10に昇降可能に支持されている。
図中、プラテン昇降機構12を挟んで、プラテン昇降機構12の左側(たとえば、調理機器2の正面側)に加熱前の被調理物Fを待機させる加熱前待機部20-1、プラテン昇降機構12の右側(たとえば、調理機器2の背面側)に加熱後の被調理物Fを待機させる加熱後待機部20-2が設けられている。
プラテン昇降機構12によって上昇させる支持板16の上限位置は、加熱前待機部20-1および加熱後待機部20-2に一致ないし近似の位置である。
The
Each
In the figure, a pre-heating standby section 20-1 for waiting the food F to be cooked before heating on the left side of the platen lifting mechanism 12 (for example, the front side of the cooking appliance 2) across the
The upper limit position of the
<各グリドル部8の熱源部22>
図3は、各グリドル部8の熱源部22を示している。各グリドル部8には、加熱面9とともに、この加熱面9から放熱させて被調理物Fを加熱するための熱源部22が設けられている。各熱源部22は燃焼熱源、電熱源の何れでもよい。各熱源部22はそれぞれの加熱駆動部24により駆動され、この駆動は制御装置60(図15)で設定された加熱条件に従って個別に制御される。
<
FIG. 3 shows the
<プラテン部10の熱源部26>
図4はプラテン部10の熱源部26を示している。各プラテン部10には各グリドル部8上の被調理物Fのたとえば、上面側を個別に加熱する熱源部26が設けられている。各熱源部26にはたとえば、電熱源が用いられる。各熱源部26はそれぞれの加熱駆動部28により駆動され、この駆動は制御装置60(図15)で個別に制御される。
<
FIG. 4 shows the
<プラテン昇降機構12>
図5は、各プラテン部10のプラテン昇降機構12を示している。このプラテン昇降機構12は各プラテン部10をグリドル部8に対して昇降させるための機構である。このプラテン昇降機構12は昇降駆動部30を備え、この昇降駆動部30によってプラテン部本体11を昇降させる。プラテン部本体11にはグリドル部8の加熱面9に支持板16を挟んで対向する加熱面13を備える。加熱面13は被調理物Fを加熱するための放熱面を構成している。
プラテン部本体11の昇降動作は昇降センサー31で検出され、プラテン部10の昇降位置が位置センサー32に検出される。プラテン部本体11には厚さ計測部33が設置されており、この厚さ計測部33で被調理物Fの厚さが計測される。温度センサー34はたとえば、プラテン部本体11に設置され、プラテン部本体11側の加熱温度または放熱温度を検出する。被調理物検出部36は、支持板16に存在する被調理物Fを検出し、この検出情報が被調理物Fの投入情報、取出し情報として用いられる。昇降センサー31、位置センサー32、温度センサー34または被調理物検出部36に得られる検出情報は制御装置60(図15)に提供される。昇降センサー31は位置センサー32に代用させてもよい。
グリドル部8にも温度センサー37が設置され、グリドル部8の加熱面側の温度検出情報が制御装置60(図15)に提供される。
<
FIG. 5 shows the
The
A
<被調理物支持機構14>
図6のAは、被調理物支持機構14を示している。この被調理物支持機構14は被調理物Fを載せて支持する支持機構の一例である。この被調理物支持機構14は、被調理物Fを支持する支持板16を備え、この支持板16を複数の支持シャフト18で昇降自在に支持する。
支持シャフト18は、プラテン部本体11に設けられた支持孔35に摺動自在に支持されている。つまり、支持板16は自重で下限位置に下降でき、プラテン部本体11の下降時、グリドル部8の加熱面13からの反力を利用してプラテン部本体11の加熱面13側に支持板16を移動させることができる。
支持シャフト18には中途部にストッパ19が取り付けられ、このストッパ19で支持シャフト18がプラテン部本体11に係止され、支持板16の下降位置および支持シャフト18の昇降範囲が規制されている。
図6のBは、支持板16の上昇状態を示している。プラテン部本体11を下降させ、支持板16をグリドル部8の加熱面9に衝突させ、さらに、プラテン部本体11を下降させると、支持板16は支持シャフト18をガイドシャフトとして上昇させることができる。これにより、被調理物Fはプラテン部本体11と支持板16の間に挟み込むことができる。
<Cooking
FIG. 6A shows the
The
A
B of FIG. 6 shows the lifted state of the
<被調理物Fの投入>
図7は、加熱前待機部20-1から支持板16への被調理物Fの移送を示している。
支持板16はプラテン昇降機構12により、上限位置に到達させる。このとき、加熱前待機部20-1に待機する被調理物Fは操作治具38により、矢印で示すように、加熱前待機部20-1から支持板16の上面に移送させて投入することができる。
<Injection of food to be cooked F>
FIG. 7 shows transfer of the food F to be cooked from the pre-heating standby section 20-1 to the
The
<被調理物Fの投入後の移送>
図8は、投入された被調理物Fの移送を示している。被調理物Fの投入を契機に、プラテン昇降機構12はプラテン部本体11を図8のAに示す状態から図8のBの状態に下降させる。
図8のBは、支持板16がグリドル部8の加熱面9に到達し、接触した状態を示している。この状態で、プラテン昇降機構12によりプラテン部本体11の下降を継続すると、図8のCに示すように、支持板16はグリドル部8の加熱面9に支持され、支持シャフト18をガイド軸としてプラテン部本体11を被調理物Fに接触するまで下降させる。
この結果、被調理物Fは、グリドル部8の加熱面9とプラテン部本体11の加熱面13との間に支持板16とともに把持される。このとき、被調理物Fには適当な加圧力を付与することが可能である。この加圧力は、プラテン部本体11の自重またはプラテン昇降機構12による押圧力の何れで設定してもよい。
<Transfer after the food to be cooked F is put in>
FIG. 8 shows the transfer of the loaded food F to be cooked. Triggered by the introduction of the food F to be cooked, the
FIG. 8B shows a state in which the
As a result, the food F to be cooked is gripped together with the
<被調理物Fの厚さ計測1>
図9は、厚さ計測部33(図5)による被調理物Fの第1の厚さ計測方法を示している。プラテン部本体11をグリドル部8の加熱面9側に下降させると、支持板16はグリドル部8の加熱面9から押し上げられ、上昇する。つまり、グリドル部8の加熱面9で停止した支持板16とプラテン部本体11との間隔をdxとすれば、この間隔dxは被調理物Fの厚さtxと同一である。
したがって、厚さ計測部33により、間隔dxを計測すれば、その計測値が被調理物Fの厚さtxを表すので、この厚さtxは間隔dxで計測できる。
<
FIG. 9 shows a first method of measuring the thickness of the food F to be cooked by the thickness measuring section 33 (FIG. 5). When the platen section
Therefore, if the distance dx is measured by the
<被調理物Fの厚さ計測2>
図10のA、Bは、厚さ計測部33(図5)による被調理物Fの第2の厚さ計測方法を示している。プラテン部本体11から支持シャフト18で垂下する支持板16とプラテン部本体11の加熱面13の間隔をd0とする。この間隔d0は一定値であり、既知である。
図10のAに示す状態から図10のBに示すように、プラテン部本体11をグリドル部8の加熱面9側に下降させると、支持板16はグリドル部8の加熱面9から押し上げられ、上昇する。この上昇高さを表す上昇量をdmとすれば、この上昇量dmは厚さ計測部33で計測することができる。
したがって、間隔dxは、間隔d0と上昇量dmを用いて式(1) で求められる。
dx=d0-dm=tx ・・・(1)
上昇量dmを計測すれば、被調理物Fの厚さtxを表す間隔dxを計測できる。つまり、上昇量dmを計測すれば、被調理物Fの厚さtxに換算することができる。
<
10A and 10B show a second thickness measurement method of the food F to be cooked by the thickness measurement unit 33 (FIG. 5). The distance between the
When the
Therefore, the interval dx can be obtained from the equation (1) using the interval d0 and the amount of rise dm.
dx=d0-dm=tx (1)
By measuring the amount of rise dm, the interval dx representing the thickness tx of the food F to be cooked can be measured. That is, if the amount of rise dm is measured, it can be converted into the thickness tx of the food F to be cooked.
<被調理物Fの加熱>
図11は、被調理物Fの加熱処理を示している。被調理物Fはグリドル部8とプラテン部本体11の間に支持板16とともに挟まれ、各熱源部22、26からの双方の放熱を受けて加熱される。つまり、被調理物Fの上下面が同時に加熱され、いわゆる被調理物Fの両面焼きが行われる。
<Heating of food to be cooked F>
FIG. 11 shows the heat treatment of the food F to be cooked. The food F to be cooked is sandwiched between the
<被調理物Fの取出し前の移送>
図12は、加熱終了時のプラテン部本体11の位置を示している。被調理物Fの加熱終了を契機に、プラテン部本体11側の熱源部26の加熱を終了し、プラテン昇降機構12がプラテン部本体11を図12のAに示す状態から図12のBないし図12のCの状態に上昇させる。
このとき、支持板16は、自重および被調理物Fの重量により、図12のBに示すように、グリドル部8の加熱面9側に取り残され、被調理物Fの上面部はプラテン部本体11の加熱面13から引き離される。そして、プラテン部本体11および支持板16は図12のCに示すように、グリドル部8の加熱面9から離れた状態に移送させる。
<Transfer before taking out the food to be cooked F>
FIG. 12 shows the position of the platen
At this time, the
<被調理物Fの取出し>
図13は、プラテン部本体11側から加熱後待機部20-2への被調理物Fの移送を示している。
加熱後、加熱後待機部20-2の位置まで支持板16を上昇させ、この支持板16上に待機する被調理物Fは操作治具38により、矢印で示すように、支持板16から加熱後待機部20-2に移送させ、調理品として提供できる。
<Taking out the food to be cooked F>
FIG. 13 shows transfer of the food F to be cooked from the platen
After heating, the
<調理情報ファイル40>
図14は調理情報ファイル40の一例を示している。この調理情報ファイル40には調理機器2の動作状況を表す情報テーブルが格納される。この情報テーブルには情報項目部42、グリドル・プラテン情報部44が含まれる。
情報項目部42には加熱状況部46、被調理物部48、厚さ計測情報部49、加熱条件情報部50、加熱開始時刻部52、加熱終了時刻部54、検出温度情報部56が設定されている。グリドル・プラテン情報部44にはグリドル部8またはプラテン部10を表す識別情報が格納される。この例では、プラテン部10の識別情報が格納されている。加熱状況部46にはグリドル部8およびプラテン部10の加熱状況情報が格納される。被調理物部48には調理される被調理物Fの識別情報が格納される。
<
FIG. 14 shows an example of the
In the
厚さ計測情報部49にはグリドル部8およびプラテン部10ごとに被調理物Fの厚さ計測情報が格納される。加熱条件情報部50には加熱時間情報部50-1、加熱温度情報部50-2が設定されている。加熱時間情報部50-1には被調理物Fの計測情報に応じて設定されまたは調整された加熱時間情報が格納される。加熱温度情報部50-2には被調理物Fの計測情報に応じて設定されまたは調整された加熱温度情報が格納される。
加熱開始時刻部52には投入された被調理物Fおよびプラテン部10ごとに加熱開始時刻情報が格納される。加熱終了時刻部54には被調理物Fおよびプラテン部10ごとに加熱終了時刻情報が格納される。そして、検出温度情報部56には各プラテン部10の加熱面13の温度情報が格納される。同様に、各グリドル部8の加熱面9の温度情報を格納してもよい。検出温度情報部56にはグリドル部検出温度情報部56-1、プラテン部検出温度情報部56-2が設定されている。グリドル部検出温度情報部56-1にはグリドル部8ごとに検出温度情報が格納され、プラテン部検出温度情報部56-2にはプラテン部10ごとに検出温度情報が格納され、加熱温度が監視される。
The thickness
Heating start time information is stored in the heating start time section 52 for each of the food F to be cooked and the
<提示情報の生成>
被調理物Fの移送情報、厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報が生成され、この提示情報が提示される。
<Generation of presentation information>
Presentation information including any of transfer information, thickness information, and heating condition information of the food F to be cooked is generated, and this presentation information is presented.
<第1の実施の形態の効果>
この第1の実施の形態によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) パティなどの投入される被調理物Fの厚さを個別に計測でき、この厚さ情報に応じて加熱条件を設定しまたは調整できる。
(2) 被調理物Fの厚さが変動しても、その変動に応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を変更でき、被調理物Fの厚さに応じて焼き上げることができる。
(3) 被調理物Fの厚さに応じて個別に加熱条件を変更でき、各被調理物Fに対して均一な焼き上がりを実現することができる。
(4) 被調理物Fの厚さに応じて加熱条件を自動的に設定しまたは調整でき、焼き上がりを監視しながら加熱条件を設定し調整する作業が軽減できる。
<Effects of the first embodiment>
According to this first embodiment, one of the following effects can be obtained.
(1) The thickness of the food F to be cooked, such as patty, can be individually measured, and the heating conditions can be set or adjusted according to this thickness information.
(2) Even if the thickness of the food F to be cooked fluctuates, the heating conditions including the heating time or the heating temperature can be changed according to the fluctuation, and the food F to be cooked can be baked according to the thickness.
(3) The heating conditions can be individually changed according to the thickness of the food F to be cooked, and each food F to be cooked can be uniformly baked.
(4) The heating conditions can be automatically set or adjusted according to the thickness of the food F to be cooked, and the work of setting and adjusting the heating conditions while monitoring the baking finish can be reduced.
〔第2の実施の形態〕
図15は、第2の実施の形態に係る調理システムの一例を示している。図15に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。
この調理システム58は、既述の調理工程をコンピュータによる情報処理で実現することができる。
この調理システム58には調理機器2、制御装置60、操作入力装置62、情報提示装置64が備えられる。制御装置60は制御部の一例であり、操作入力装置62は情報入力部の一例であり、また、情報提示装置64は情報提示部の一例である。この実施の形態では、被調理物Fの加熱時間を計測するためのタイマー66が調理機器2に備えられ、その計測時間が制御装置60に提供される。
制御装置60は駆動制御、情報提示制御などに必要な制御情報を生成し、加熱駆動部24、28、昇降駆動部30、情報提示装置64などに提供する。制御装置60は、昇降センサー31、位置センサー32、温度センサー34、37、など、各種センサーから検出情報を取得する。制御装置60は、被調理物Fの加熱時間などの計時情報をタイマー66から取得する。制御装置60は、操作入力装置62からの入力情報を取得する。また、制御装置60は提示情報を生成し、情報提示装置64により情報提示を行う。
[Second embodiment]
FIG. 15 shows an example of a cooking system according to the second embodiment. The configuration shown in FIG. 15 is an example, and the present invention is not limited to such a configuration.
This
The
The
操作入力装置62は被調理物Fの加熱条件情報としてたとえば、加熱時間情報や、位置設定情報などの情報入力に用いられる。この操作入力装置62には情報入力に用いられるキーボード、バーコード読取り部、マウス、I/O72(図16)に接続された情報端末の他、タッチパネルが含まれる。タッチパネルは情報提示装置64の情報提示画面76(図17)に設置すればよい。
情報提示装置64はたとえば、LCD(Liquid Crystal Display)で構成し、制御装置60の制御により、調理情報ファイル40(図14)の他、被調理物Fの投入や取出し、加熱調理の状況情報などを含む提示情報や、アラート情報などを提示する。
The
The
<制御装置60のハードウェア>
図16は、制御装置60のハードウェアを示している。図16において、図15と同一部分には同一符号を付してある。
制御装置60には、プロセッサ68、記憶部70、入出力部(I/O)72、通信部74が設置されている。プロセッサ68は、記憶部70にあるOS(Operating System)を実行し、既述の調理方法、プログラムで実行すべき各種機能を実現するための情報処理を実行する。この情報処理には調理情報ファイル40(図14)の情報の格納、格納情報の最新情報への更新などの処理が含まれる。
I/O72は、プロセッサ68の制御により、情報の入力、情報の取出しなどに用いられる。
記憶部70はROM(Read-Only Memory)、RAM(Random-Access Memory)などの記憶素子を備え、OS、調理プログラムなど、各種のプログラムを格納するとともに、各調理情報ファイル40が格納されている。通信部74はプロセッサ68の制御により、管理センターや携帯情報端末などと無線または有線による接続により情報の授受を行う。
<Hardware of
FIG. 16 shows the hardware of the
A
The I/
The
<制御装置60の情報処理>
制御装置60の情報処理には、
a)被調理物Fの投入、取出しの検出および制御
b)被調理物Fの厚さ計測およびその制御
c)被調理物Fをどのように加熱するかの加熱条件としてたとえば、加熱時間または加熱温度の設定または調整
d)プラテン昇降機構12の昇降制御
e)熱源部22、26の加熱制御
f)情報提示装置64の提示制御
など、多岐にわたる処理や制御が含まれる。
<Information processing of
For information processing of the
a) Detection and control of input and removal of the food F to be cooked b) Measurement of the thickness of the food F to be cooked and its control c) Heating conditions for how to heat the food F, for example, heating time or heating d) elevation control of the
<情報提示>
図17は、情報提示装置64の情報提示画面76の提示例を示している。この情報提示画面76には提示情報78が提示される。提示情報78には既述の調理情報ファイル40(図14)の他、図示しないアラート情報などが提示される。
<Information presentation>
FIG. 17 shows a presentation example of the
<情報処理>
図18は、調理システム58による調理工程の処理シーケンスの一例を示している。この処理シーケンスは、本発明のプログラムまたは調理方法の一例である。このシーケンスでは説明を簡略化するため、プラテン昇降機構12、厚さ計測部33、被調理物検出部36、制御装置60、情報提示装置64を示しているが、情報処理対象はこれに限定されない。この処理シーケンスにおいて、Sは手順または工程を示し、Sに付した番号は手順または工程の順序の一例である。
この情報処理では、制御装置60などの初期設定の後、たとえば、オーダー情報の取得を契機に、空いているグリドル部8のプラテン昇降機構12に対し、プラテン部10の上昇指示を行う(S201)。
プラテン昇降機構12はプラテン部10を上昇させる(S202)。このプラテン部10の支持板16に対し、被調理物Fを投入する。被調理物検出部36は投入された被調理物Fを検出する(S203)。この検出情報の提供を受けた制御装置60は、プラテン部10の下降指示を行う(S204)。下降指示を受けたプラテン昇降機構12はプラテン部10を下降させ(S205)、グリドル部8に到達させる。これにより、被調理物Fはグリドル部8の加熱面9とプラテン部本体11の加熱面13の間に支持板16とともに挟まれて保持される。
<Information processing>
FIG. 18 shows an example of a cooking process processing sequence by the
In this information processing, after the initial setting of the
The
制御装置60は厚さ計測部33に被調理物Fの厚さ計測の指示を行う(S206)。この計測指示を受けた厚さ計測部33は、把持している被調理物Fの厚さを計測し(S207)、厚さ計測情報を取得する(S208)。制御装置60は、厚さ計測部33から被調理物Fの厚さ計測情報を取得し(S209)、被調理物Fの加熱条件の設定または調整を行う(210)。同時的に制御装置60は提示情報を生成する(S211)。この提示情報は情報提示装置64に提供され、更新された調理情報ファイル40を含む情報を提示する(S212)。
制御装置60は設定または調整した加熱条件を以て被調理物Fの加熱開始を指示し(S213)、グリドル部8とともに該当するプラテン部10が加熱を開始する(S214)。制御装置60は被調理物Fの加熱時間を監視し、加熱時間が終了したかを判断する(S215)。制御装置60は加熱時間の終了により(S215のYES)、プラテン昇降機構12に対し、加熱終了指示を通知する(S216)。プラテン昇降機構12はプラテン部10の加熱を終了させる(S217)。これまでの制御情報について、制御装置60は提示情報を生成し(S218)、この提示情報を情報提示装置64に提供する。情報提示装置64は更新された調理情報ファイル40を提示情報として情報提示を行う(S219)。
The
The
制御装置60はプラテン昇降機構12にプラテン部10の上昇指示を行い(S220)、これを受けたプラテン昇降機構12はプラテン部10を上昇させる(S221)。このとき、支持板16は加熱後待機部20-2の位置まで被調理物Fを移送する。
支持板16から被調理物Fを加熱後待機部20-2に取り出すと、被調理物検出部36は被調理物Fの取出しを検出する(S222)。制御装置60は被調理物検出部36から被調理物Fの取出し情報を取得し(S223)、提示情報を生成する(S224)。つまり、これまでの制御情報で調理情報ファイル40が更新される。制御装置60は提示情報を情報提示装置64に提供し、更新された調理情報ファイル40が提示情報として情報提示装置64に提示される(S225)。
The
When the food F to be cooked is taken out from the
<プログラムにより実現する機能>
このプログラムには次の機能が含まれる。
(1) 被調理物Fをプラテン部10に支持させてグリドル部8に移送し加熱する制御情報を生成する機能
(2) プラテン部10での支持時点からグリドル部8に到達時点までの何れかの時点で被調理物Fの厚さを計測する制御情報を生成する機能
(3) 被調理物Fの厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整するための制御情報を生成する機能
(4) プラテン部10が備える支持板16に被調理物Fを支持させてグリドル部8に移送する制御情報を生成する機能
(5) 支持板16とプラテン部10の間に被調理物Fを挟み込み、支持板16とプラテン部10の間隔dxから被調理物Fの厚さtxを計測する制御情報を生成する機能
(6) 支持板16の上昇高さ(上昇量dm)を被調理物Fの厚さtxに換算する機能
(7) 被調理物Fの厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成する機能
(8) プラテン部本体11に被調理物Fを支持させてグリドル部8に移送するための制御情報を生成し、プラテン昇降機構12を制御する機能
(9) グリドル部8に移送した被調理物Fをプラテン部本体11とグリドル部8との間に挟み込む制御情報、被調理物Fを加熱するための制御情報を生成する機能
<Function realized by program>
This program includes the following features:
(1) A function of generating control information for supporting the food F to be cooked on the
(2) A function of generating control information for measuring the thickness of the food F to be cooked at any time from the point of support on the
(3) A function of generating control information for setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the food F to be cooked.
(4) A function of generating control information for causing the
(5) A function of inserting the food F to be cooked between the
(6) A function of converting the lift height (lift amount dm) of the
(7) Function to generate presentation information including either thickness information of the food F to be cooked or heating condition information
(8) A function of generating control information for causing the platen
(9) A function of generating control information for sandwiching the object to be cooked F transferred to the
(10) プラテン部本体11に備える支持板16とともに被調理物Fをグリドル部8に移送するための制御情報を生成する機能
(11) プラテン部本体11とグリドル部8の間に支持板16とともに被調理物Fを挟み込んで加熱するための制御情報を生成する機能
(12) 被調理物Fの加熱前、支持板16に被調理物Fを支持させた時点からプラテン部本体11の熱源部26の加熱動作を開始し、被調理物Fの加熱後、移送中のプラテン部本体11の熱源部26の加熱動作を停止させる機能、これらの加熱動作を行わせるための制御情報を生成する機能
(13) 情報提示装置64に提示するための提示情報を生成するとともに、加熱時間の経過に応じて、被調理物Fの投入可能なまたは取出し可能なグリドル部情報、プラテン部情報の何れかまたは双方を含む提示情報の生成機能
(14) 制御装置60が、グリドル部8およびプラテン部10による被調理物Fの加熱時間の経過を監視し、加熱時間が終了するグリドル部8およびプラテン部10を検索し、その検索結果とともに被調理物Fの投入指示を含む提示情報を生成する機能
(15) 熱源部22、26に対し、被調理物Fを加熱するための加熱制御情報の生成機能
(16) 制御装置60による調理情報ファイル40の情報更新機能
(17) 制御装置60が、グリドル部8およびプラテン部10の加熱中、休止中などの状態情報から被調理物Fの受入れ順位情報を生成し、これらを提示するための提示情報を生成する機能
(10) A function of generating control information for transferring the food to be cooked F to the
(11) A function of generating control information for sandwiching and heating the food F to be cooked together with the
(12) Before the food F is heated, the heating operation of the
(13) Generates presentation information to be presented to the
(14) The
(15) A function of generating heating control information for heating the food F to be cooked for the
(16) Information update function of the
(17) The function of the
<第2の実施の形態の効果>
この第2の実施の形態によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) 第1の実施の形態に係る調理方法およびプログラムを実現することができる。
(2) 第1の実施の形態で述べた効果を得ることができる。
<Effects of Second Embodiment>
According to this second embodiment, one of the following effects can be obtained.
(1) The cooking method and program according to the first embodiment can be realized.
(2) The effects described in the first embodiment can be obtained.
〔第3の実施の形態〕
図19は、第3の実施の形態に係る調理機器2を示している。図19において、図2~図18と同一部分には同一符号を付してある。
この調理機器2は本発明の機器の一例である。この調理機器2にはたとえば、機器筐体80が備えられる。この機器筐体80には既述の制御装置60、操作入力装置62および情報提示装置64が設置される。調理機器2、操作入力装置62および情報提示装置64は制御装置60で制御される。
この調理機器2は、制御装置60の構成および機能を備えたものであり、その詳細は第1の実施の形態および第2の実施の形態で説明しているので、その説明を割愛する。
[Third Embodiment]
FIG. 19 shows a
This
The
<第3の実施の形態の効果>
この第3の実施の形態によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) この第3の実施の形態に係る調理機器2によれば、被調理物Fの調理方法をコンピュータの情報処理により実現することができる。
(2) この調理機器2によれば、調理システムおよびプログラムにより、第1の実施の形態および第2の実施の形態と同様の効果が得られる。
(3) クラムシェルグリドルに対して、次のような効果が得られる。
ア)被調理物Fを個別に調理できるので、繁忙状態に関係なく、所望数の被調理物Fの調理に対応でき、調理途中の被調理物Fがあっても随時オーダーを受けて追加調理が可能である。
イ)被調理物Fを順次に、需要に応じて加熱することができる上、プラテン部10の開閉操作から調理者を開放でき、調理者の安全性を高めることができるとともに、調理効率を高めることができる。
ウ)機器構造は簡略化されており、製造コストを低減でき、グリドル部8の選択駆動により、ランニングコストを抑制できる。
(4) 多面化された調理面での複数の被調理物Fの一括調理または少数調理ができるとともに、被調理物Fの加熱時間の調整や焼き色確認など、調理者の負担軽減とともに、安全性を高めることができる。
<Effect of the third embodiment>
According to this third embodiment, one of the following effects can be obtained.
(1) According to the
(2) According to this
(3) The following effects are obtained for the clamshell griddle.
a) Since the foods F to be cooked can be individually cooked, the desired number of the foods F to be cooked can be cooked regardless of the busy state. is possible.
b) Foods to be cooked F can be heated sequentially according to demand, and the cook can be relieved from the opening and closing operation of the
c) The device structure is simplified, the manufacturing cost can be reduced, and the selective drive of the
(4) Multiple cooking items F can be cooked all at once or in small batches on the multifaceted cooking surface, and the burden on the cook can be reduced by adjusting the heating time of the cooking items F and checking the browning color, etc., and safety can be achieved. can enhance sexuality.
〔他の実施の形態〕
(1) 上記実施の形態では、5組のグリドル部8およびプラテン部10を設置しているが、4組以下または6組以上のグリドル部8およびプラテン部10を備えてもよい。
(2) 上記実施の形態では、制御装置60を調理システム58の制御部として構成しているが、調理システム58と連係可能な情報端末を制御装置60に用いてもよい。
(3) 上記実施の形態では、グリル面を複数のグリドル部8に分割しているが、本発明は、クラムシェルグリドルなど、調理面が多面化されていない調理システムにも利用でき、上記実施の形態に限定されない。
(4) 上記実施の形態では、被調理物Fの厚さ計測をグリドル部8の加熱面9に到達した時点で行っているが、被調理物Fの投入時、支持板16を上昇させて厚さ計測を行ってもよいし、グリドル部8に到達前の被調理物Fの移送中に厚さを計測してもよい。グリドル部8に到達前に厚さ計測を行えば、加熱条件の設定ないし調整をグリドル部8の到達前に行うことができる。
(5) 加熱中の被調理物Fの厚さ変動に応じて加熱条件を変更してもよい。
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
[Other embodiments]
(1) In the above embodiment, five sets of the
(2) In the above embodiment,
(3) In the above embodiment, the grill surface is divided into a plurality of
(4) In the above embodiment, the thickness of the food F to be cooked is measured when it reaches the
(5) The heating conditions may be changed according to the variation in the thickness of the food F being heated.
As described above, the most preferable embodiment and the like of the present invention have been described. The invention is not limited to the above description. Various modifications and changes are possible for those skilled in the art based on the gist of the invention described in the claims or disclosed in the detailed description. It goes without saying that such modifications and changes are included in the scope of the present invention.
本発明によれば、プラテン部に支持させた状態で被調理物Fの厚さを計測し、この計測情報に応じて被調理物Fの加熱条件を設定しまたは調整できるので、被調理物Fの焼き上げの均一化や、被調理物Fの調理に必要な操作を軽減でき、調理効率の向上ないし安全性を高めることができるなど、有用である。
According to the present invention, the thickness of the food F to be cooked can be measured while it is supported by the platen portion, and the heating conditions for the food F to be cooked can be set or adjusted according to the measurement information. It is useful in that it is possible to uniformize the baking of the food, reduce the operations required for cooking the food F, and improve the cooking efficiency and safety.
F 被調理物
2 調理機器
4 グリドル
6 プラテン
8、8-1、8-2、8-3、8-4、8-5 グリドル部
9、13 加熱面
10、10-1、10-2、10-3、10-4、10-5 プラテン部
11 プラテン部本体
12 プラテン昇降機構
14 被調理物支持機構
16 支持板
18 支持シャフト
19 ストッパ
20-1 加熱前待機部
20-2 加熱後待機部
22、26 熱源部
24、28 加熱駆動部
30 昇降駆動部
31 昇降センサー
32 位置センサー
33 厚さ計測部
34、37 温度センサー
35 支持孔
36 被調理物検出部
38 操作治具
40 調理情報ファイル
42 情報項目部
44 グリドル・プラテン情報部
46 加熱状況部
48 被調理物部
49 厚さ計測情報部
50 加熱条件情報部
50-1 加熱時間情報部
50-2 加熱温度情報部
52 加熱開始時刻部
54 加熱終了時刻部
56 検出温度情報部
56-1 グリドル部検出温度情報部
56-2 プラテン部検出温度情報部
58 調理システム
60 制御装置
62 操作入力装置
64 情報提示装置
66 タイマー
68 プロセッサ
70 記憶部
72 入出力部(I/O)
74 通信部
76 情報提示画面
78 提示情報
80 機器筐体
F Food to be Cooked 2
74
Claims (20)
計測部が、前記被調理物の厚さを計測する工程と、
制御部が、前記計測部から取得した前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する工程と、
を含むことを特徴とする調理方法。 a step of supporting and transferring the food to be cooked by the platen portion to the griddle portion for heating;
a step of measuring the thickness of the object to be cooked by a measuring unit ;
a step of setting or adjusting a heating condition including a heating time or a heating temperature by a control unit according to the thickness of the object to be cooked acquired from the measuring unit ;
A cooking method comprising:
前記計測部が、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板とプラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の調理方法。 a step in which the platen portion includes a platen portion main body, a support plate and a transfer portion , the support plate supports the food to be cooked , and the transfer portion transfers the food to the griddle;
a step in which the measuring unit sandwiches the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measures the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body ;
2. The cooking method of claim 1, comprising:
前記提示情報を提示する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れかの請求項に記載の調理方法。 a step of generating presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information;
presenting the presentation information;
5. The cooking method according to any one of claims 1 to 4, comprising:
前記被調理物の厚さを計測する厚さ計測部と、
前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する制御部と、
を含むことを特徴とする調理システム。 a platen section for supporting and transferring the food to be cooked to the griddle section for heating;
a thickness measuring unit for measuring the thickness of the object to be cooked;
a control unit that sets or adjusts heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked;
A cooking system comprising:
前記厚さ計測部は、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板と前記プラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の調理システム。 The platen section includes a platen section main body, a transfer section for transferring the food to be cooked, and a support plate for supporting the food to be cooked,
The thickness measuring unit sandwiches the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measures the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body . The cooking system according to claim 6 or claim 7.
被調理物をプラテン部に支持させてグリドル部に移送し加熱するための制御情報を生成する機能と、
前記被調理物の厚さを計測するための制御情報を生成する機能と、
前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整するための制御情報を生成する機能と、
を前記コンピュータに実現させるためのプログラム。 A program for realizing on a computer,
a function of generating control information for supporting the food to be cooked on the platen and transporting it to the griddle for heating;
A function of generating control information for measuring the thickness of the food to be cooked;
A function of generating control information for setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked;
on the computer.
計測部が、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板とプラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測するための制御情報を生成する機能と、
を前記コンピュータに実現させるための請求項11または請求項12に記載のプログラム。 The platen unit includes a platen main body, a support plate, and a transfer unit , and the support plate supports the food to be cooked , and the transfer unit generates control information for transferring the food to the griddle. and,
A function in which the measurement unit sandwiches the food to be cooked between the support plate and the platen body , and generates control information for measuring the thickness of the food to be cooked from the gap between the support plate and the platen body . and,
13. The program according to claim 11 or 12, for causing the computer to implement:
前記提示情報を提示させる機能と、
を前記コンピュータに実現させるための請求項11ないし請求項14の何れかの請求項に記載のプログラム。 a function of generating presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information;
a function of presenting the presentation information;
15. The program according to any one of claims 11 to 14, for causing the computer to implement:
前記プラテン部での支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で前記被調理物の厚さを計測する厚さ計測部と、
前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する制御部と、
を含むことを特徴とする機器。 a platen section for supporting and transferring the food to be cooked to the griddle section for heating;
a thickness measuring unit for measuring the thickness of the food at any point from the time when the food is supported by the platen to the time when the food reaches the griddle;
a control unit that sets or adjusts heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked;
A device characterized by comprising:
前記厚さ計測部は、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板と前記プラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測することを特徴とする請求項16または請求項17に記載の機器。 The platen section includes a platen section main body, a transfer section for transferring the food to be cooked, and a support plate for supporting the food to be cooked,
The thickness measuring unit sandwiches the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measures the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body . 18. Apparatus according to claim 16 or claim 17.
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