JP7295745B2 - Cooking methods, systems, programs and equipment - Google Patents

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JP7295745B2 JP2019154461A JP2019154461A JP7295745B2 JP 7295745 B2 JP7295745 B2 JP 7295745B2 JP 2019154461 A JP2019154461 A JP 2019154461A JP 2019154461 A JP2019154461 A JP 2019154461A JP 7295745 B2 JP7295745 B2 JP 7295745B2
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Description

本発明はたとえば、クラムシェルグリドルなど、パティなどの被調理物を加熱調理に用いられる調理技術に関する。
The present invention relates to, for example, a cooking technique such as a clamshell griddle, which is used for cooking an object to be cooked such as patty.

クラムシェルグリドルは、焼板とプラテンとの間にパティなどの被調理物を挟んで加熱する調理機器であり、焼板側にたとえば、燃焼熱源、プラテン側にたとえば、電熱源を備える。
斯かるクラムシェルグリドルに関し、プラテンの昇降、回転移動および焼板とプラテンの間隔設定を単一のモーターの回転により自動的にかつ一工程で行うことが知られている(特許文献1)。
このクラムシェルグリドルに関し、プレートカバーとしてグリルプレートを2分割して覆い、プレートカバー41を、短冊形状のカバー部材31aを複数連結して、グリルプレート3を覆うことが知られている(特許文献2の段落番号0021および図8)。
A clamshell griddle is a cooking appliance that heats an object to be cooked, such as patty, sandwiched between a grill and a platen.
Regarding such a clamshell griddle, it is known that the platen is raised and lowered, the platen is rotated, and the gap between the grill plate and the platen is automatically set in one step by rotating a single motor (Patent Document 1).
Regarding this clamshell griddle, it is known to cover the grill plate 3 by dividing the grill plate into two as a plate cover, and connecting a plurality of strip-shaped cover members 31a to cover the plate cover 41 (Patent Document 2). paragraph 0021 and FIG. 8).

特開平10-309236号公報JP-A-10-309236 特開2014-124409号公報JP 2014-124409 A

ところで、クラムシェルグリドルではパティなどの被調理物は食用油を敷いたグリドルに投入され、グリドルとプラテンの間に挟まれて焼き上げられる。グリドルとプラテンの加熱時間など加熱条件が一定であれば、パティなどの被調理物の厚さが焼き上がりに影響する。被調理物は一定の厚さに加工されていても、誤差によって多少の変動が生じることは否めない。しかしながら、この被調理物の厚さ変動が焼き上がりに微妙な変化を生じさせるという課題がある。
発明者は、被調理物の厚さ変動に応じて加熱時間などの加熱条件を変更すれば被調理物の焼き上がりを調整しまたは均一化できるとの知見を得た。
そこで、本発明の目的は上記課題および知見に鑑み、被調理物の厚さに応じて加熱条件を変更して被調理物の焼き上がりを調整しまたは均一化を図ることにある。
By the way, in the clamshell griddle, an object to be cooked such as a patty is placed in a griddle with cooking oil spread thereon, sandwiched between the griddle and the platen, and baked. If the heating conditions such as the heating time of the griddle and platen are constant, the thickness of the food to be cooked, such as patties, affects the degree of baking. Even if the object to be cooked is processed to have a constant thickness, it is undeniable that some variation occurs due to errors. However, there is a problem that this variation in the thickness of the food causes subtle changes in the way it is baked.
The inventors have found that if the heating conditions such as the heating time are changed in accordance with the variation in the thickness of the food to be cooked, it is possible to adjust or equalize the baking of the food to be cooked.
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems and findings, an object of the present invention is to adjust or equalize the baking of a food by changing the heating conditions according to the thickness of the food.

上記目的を達成するため、本発明の調理方法の一側面によれば、プラテン部が、被調理物を支てグリドル部に移送し加熱する工程と、計測部が、前記被調理物の厚さを計測する工程と、制御部が、前記計測部から取得した前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する工程とを含む。
この調理方法において、前記プラテン部がプラテン部本体と支持板と移送部とを備えて、前記支持板に被調理物を支持させて前記移送部が前記被調理物を前記グリドル部に移送する工程と、前記計測部が、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板とプラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測する工程とを含んでよい。
この調理方法において、前記調理物の厚さ計測は、前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行ってよい。
この調理方法において、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算する工程を含んでよい。
この調理方法において、前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成する工程と、前記提示情報を提示する工程とを含んでよい。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the cooking method of the present invention, the platen section supports the food to be cooked, transfers it to the griddle section, and heats it; A step of measuring thickness, and a step of setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature by a control unit according to the thickness of the object to be cooked obtained from the measuring unit .
In this cooking method, a step in which the platen section includes a platen section main body, a support plate, and a transfer section , the support plate supports the food to be cooked , and the transfer section transfers the food to the griddle section. and the measuring unit sandwiching the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measuring the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body . good.
In this cooking method, the thickness measurement of the object to be cooked may be performed at any point from the time when the platen portion is supported until the time when the object reaches the griddle portion.
This cooking method may include a step of converting the raised height of the support plate into the thickness of the food to be cooked.
This cooking method may include a step of generating presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information, and a step of presenting the presentation information.

上記目的を達成するため、本発明の調理システムの一側面によれば、被調理物を支持してグリドル部に移送し加熱するプラテン部と、前記被調理物の厚さを計測する厚さ計測部と、前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する制御部とを含む。
この調理システムにおいて、前記厚さ計測部は、前記調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行ってよい。
この調理システムにおいて、前記プラテン部は、プラテン部本体と前記被調理物を移送する移送部と前記被調理物を支持する支持板を備え、前記厚さ計測部は、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板と前記プラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測してよい。
この調理システムにおいて、前記厚さ計測部は、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算してよい。
この調理システムにおいて、さらに、情報提示部を備え、前記制御部は前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成し、前記情報提示部に前記提示情報を提示させてよい。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the cooking system of the present invention, there are provided a platen section that supports an object to be cooked, transports it to a griddle section and heats it, and a thickness measuring unit that measures the thickness of the object to be cooked. and a controller for setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the food to be cooked.
In this cooking system, the thickness measurement unit may measure the thickness of the object to be cooked at any point from the time when the platen unit is supported to the time when the object reaches the griddle unit.
In this cooking system, the platen section includes a platen section main body, a transfer section for transferring the food to be cooked, and a support plate for supporting the food to be cooked. The food to be cooked may be sandwiched between the platen main bodies , and the thickness of the food to be cooked may be measured from the distance between the support plate and the platen main body .
In this cooking system, the thickness measuring section may convert the raised height of the support plate into the thickness of the food to be cooked.
This cooking system further comprises an information presentation unit, wherein the control unit generates presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information, and presents the presentation information to the information presentation unit. let me

上記目的を達成するため、本発明のプログラムの一側面によれば、コンピュータに実現させるためのプログラムであって、被調理物をプラテン部に支持させてグリドル部に移送し加熱するための制御情報を生成する機能と、前記被調理物の厚さを計測するための制御情報を生成する機能と、前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整するための制御情報を生成する機能とを前記コンピュータに実現させる。
このプログラムにおいて、前記調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行うための制御情報を生成する機能を前記コンピュータに実現させてよい。
このプログラムにおいて、前記プラテン部がプラテン部本体と支持板と移送部とを備えて、前記支持板に被調理物を支持させて前記移送部が前記被調理物を前記グリドル部に移送する制御情報を生成する機能と、計測部が、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板とプラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測するための制御情報を生成する機能とを前記コンピュータに実現させてよい。
このプログラムにおいて、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算する機能を前記コンピュータに実現させてよい。
このプログラムにおいて、前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成する機能と、前記提示情報を提示させる機能とを前記コンピュータに実現させてよい。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the program of the present invention, there is provided a program to be implemented by a computer, comprising control information for supporting an object to be cooked on the platen portion and transporting it to the griddle portion for heating. , a function of generating control information for measuring the thickness of the object to be cooked, and setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked and a function of generating control information for the computer.
In this program, the computer may realize a function of generating control information for measuring the thickness of the object to be cooked at any time from the time when the platen portion is supported until the time when the object reaches the griddle portion. .
In this program, the platen portion includes a platen portion main body, a support plate, and a transfer portion, and control information for causing the support plate to support the food to be cooked and the transfer portion to transfer the food to the griddle portion. and a measuring unit sandwiching the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measuring the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body and the function of generating control information may be realized by the computer.
In this program, the computer may be made to realize a function of converting the lifted height of the support plate into the thickness of the food to be cooked.
In this program, the computer may realize a function of generating presentation information including either the thickness information of the cooking object or the heating condition information, and a function of presenting the presentation information.

上記目的を達成するため、本発明の機器の一側面によれば、被調理物を支持してグリドル部に移送し加熱するプラテン部と、前記プラテン部での支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で前記被調理物の厚さを計測する厚さ計測部と、前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する制御部とを含む。
この機器において、前記厚さ計測部は、前記調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行ってよい。
この機器において、前記プラテン部は、プラテン部本体と前記被調理物を移送する移送部と前記被調理物を支持する支持板を備え、前記厚さ計測部は、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板と前記プラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測してよい。
この機器において、前記厚さ計測部は、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算してよい。
この機器において、さらに、情報提示部を備え、前記制御部は前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成し、前記情報提示部に前記提示情報を提示させてよい。
In order to achieve the above object, according to one aspect of the apparatus of the present invention, there are provided a platen section that supports the food to be cooked, transfers it to the griddle section and heats it, and a time point from the point of support on the platen section to the point of arrival at the griddle section. and a control unit for setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked. including.
In this apparatus, the thickness measurement unit may measure the thickness of the object to be cooked at any time from the point of support of the platen portion to the point of arrival at the griddle portion.
In this apparatus, the platen section includes a platen section main body, a transfer section for transferring the food to be cooked, and a support plate for supporting the food to be cooked. The object to be cooked may be sandwiched between the main bodies , and the thickness of the object to be cooked may be measured from the distance between the support plate and the platen portion main body .
In this device, the thickness measuring section may convert the raised height of the support plate into the thickness of the food to be cooked.
The apparatus further comprises an information presentation unit, wherein the control unit generates presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information, and causes the information presentation unit to present the presentation information. you can

本発明によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) パティなどの投入される被調理物の厚さが変動しても、その変動に応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を変更でき、被調理物の厚さに応じて焼き上げることができる。
(2) 被調理物の厚さに応じて個別に加熱条件を変更するので、均一な焼き上がりを実現することができる。
(3) 被調理物の厚さに応じて加熱条件を自動的に変更でき、加熱条件を調整する作業を軽減できる。
According to the present invention, any of the following effects can be obtained.
(1) Even if the thickness of the food to be cooked, such as patties, fluctuates, the heating conditions, including the heating time or heating temperature, can be changed according to the variation, and the food to be cooked can be baked according to the thickness. can be done.
(2) Since the heating conditions are individually changed according to the thickness of the food to be cooked, uniform baking can be achieved.
(3) The heating conditions can be automatically changed according to the thickness of the food to be cooked, and the work of adjusting the heating conditions can be reduced.

第1の実施の形態に係る調理工程を示すフローチャートである。It is a flow chart which shows a cooking process concerning a 1st embodiment. 調理機器の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a cooking appliance. 調理機器の各グリドル部の熱源部を示す図である。It is a figure which shows the heat-source part of each griddle part of a cooking appliance. 調理機器の各プラテン部の熱源部を示す図である。It is a figure which shows the heat-source part of each platen part of a cooking appliance. プラテン昇降機構および被調理物支持機構の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a platen raising/lowering mechanism and a to-be-cooked food support mechanism. 支持板の支持機構および摺動を示す図である。It is a figure which shows the support mechanism and sliding of a support plate. 被調理物の投入を示す図である。It is a figure which shows the injection|throwing-in of to-be-cooked material. 被調理物の移送から加熱までを示す図である。It is a figure which shows from transfer of to-be-cooked material to heating. 被調理物の第1の厚さ計測を示す図である。Fig. 2 shows a first thickness measurement of the food item; 被調理物の第2の厚さ計測を示す図である。Fig. 10 shows a second thickness measurement of the cooked item; 被調理物の加熱状態を示す図である。It is a figure which shows the heating state of to-be-cooked material. 被調理物の加熱終了から移送までを示す図である。It is a figure which shows from the completion|finish of heating of to-be-cooked material to transfer. 被調理物の取出しを示す図である。It is a figure which shows taking out of to-be-cooked material. 調理情報ファイルを示す図である。It is a figure which shows a cooking information file. 第2の実施の形態に係る調理システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the cooking system which concerns on 2nd Embodiment. 制御装置のハードウェアの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the hardware of a control apparatus. 調理情報の提示を示す図である。It is a figure which shows presentation of cooking information. 調理の処理シーケンスを示す図である。It is a figure which shows the processing sequence of cooking. 第3の実施の形態に係る調理機器の一部を切欠いて示す図である。It is a figure which notches and shows a part of cooking appliance which concerns on 3rd Embodiment.

〔第1の実施の形態〕
図1は、第1の実施の形態に係る調理工程の一例を示している。この図1に示す工程は一例であり、斯かる工程に本発明が限定されるものではない。
この調理工程は、本発明の調理方法またはプログラムにより実現される工程の一例であり、図1において、Sは工程、Sに付した番号は工程順の一例である。
この調理工程には、被調理物Fの投入(S101)、被調理物Fの移送(S102)、被調理物Fの厚さ計測(S103)、被調理物Fの加熱時間または加熱温度の設定または調整(S104)、被調理物Fの加熱(S105)、加熱終了の判断(S106)、被調理物Fの移送(S107)、被調理物Fの取出し(S108)が含まれる。
[First embodiment]
FIG. 1 shows an example of a cooking process according to the first embodiment. The process shown in FIG. 1 is an example, and the present invention is not limited to such processes.
This cooking process is an example of the process realized by the cooking method or program of the present invention.
This cooking process includes inputting the food F to be cooked (S101), transferring the food F to be cooked (S102), measuring the thickness of the food F to be cooked (S103), and setting the heating time or heating temperature of the food F to be cooked. Alternatively, adjustment (S104), heating of the food F to be cooked (S105), determination of completion of heating (S106), transfer of the food to be cooked F (S107), and removal of the food to be cooked F (S108) are included.

被調理物Fの投入(S101): 調理すべき被調理物Fが加熱前待機部20-1からプラテン部本体11(プラテン部10)側の支持板16(図5)上に投入される。
被調理物Fの移送(S102): 支持板16に支持させた被調理物Fは、プラテン部本体11(図5)に支持され、プラテン部本体11とともにグリドル部8の加熱面9上に移送される。
被調理物Fの厚さ計測(S103): 被調理物Fの厚さがプラテン部本体11(図5)に支持された状態で計測する。
被調理物Fの加熱条件の設定または調整(S104): 被調理物Fの厚さ情報により、被調理物Fの加熱前、その加熱条件として加熱時間または加熱温度が設定または調整が制御装置60(図15)により実行される。
被調理物Fの加熱(S105): 支持板16に支持させた被調理物Fは、プラテン部10とグリドル部8の間に挟み込まれて加熱される。
被調理物Fの加熱終了の判断(S106): 被調理物Fは予め設定された一定の加熱時間で加熱される。加熱開始からたとえば、加熱時間を計測し、被調理物Fが加熱終了かを判断する。
被調理物Fの移送(S107): 加熱を終了した被調理物Fはグリドル部8側からプラテン部本体11とともに加熱後待機部20-2の高さ位置に移送される。
被調理物Fの取出し(S108): 被調理物Fは支持板16から加熱後待機部20-2側に取出し、調理品として提供される。
Throwing in the food F to be cooked (S101): The food F to be cooked is put from the pre-heating waiting section 20-1 onto the support plate 16 (FIG. 5) on the side of the platen section main body 11 (platen section 10).
Transfer of food F to be cooked (S102): The food to be cooked F supported by the support plate 16 is supported by the platen main body 11 (FIG. 5) and transferred together with the platen main body 11 onto the heating surface 9 of the griddle 8. be done.
Measurement of the thickness of the food F to be cooked (S103): The thickness of the food F to be cooked is measured while it is supported by the platen main body 11 (Fig. 5).
Setting or adjusting the heating conditions of the food F to be cooked (S104): Based on the thickness information of the food F to be cooked, the control device 60 sets or adjusts the heating time or the heating temperature as the heating conditions before heating the food F. (FIG. 15).
Heating of Food F to be Cooked (S105): The food to be cooked F supported by the support plate 16 is sandwiched between the platen portion 10 and the griddle portion 8 and heated.
Determining whether to finish heating the food F (S106): The food F is heated for a preset constant heating time. For example, the heating time is measured from the start of heating, and it is determined whether the heating of the food F has been completed.
Transfer of the object to be cooked F (S107): The object to be cooked F, which has been heated, is transferred together with the platen main body 11 from the side of the griddle portion 8 to the height position of the post-heating standby portion 20-2.
Taking out the food F to be cooked (S108): The food F to be cooked is taken out from the support plate 16 to the standby section 20-2 side after being heated, and is provided as a food to be cooked.

<調理機器2>
図2は、調理機器2の一例を示している。この調理機器2は機器の一例である。この調理機器2は、複数の被調理物Fを加熱するためのグリドル4およびプラテン6を備えている。グリドル4およびプラテン6は被調理物Fを加熱する加熱部の一例であり、グリドル4は被調理物Fの下面側加熱部、プラテン6は被調理物Fの上面側加熱部である。
グリドル4は被調理物Fを加熱する鉄板などの加熱板である。このグリドル4には一例として、1列5面の下側加熱板であるたとえば、グリドル部8-1、8-2、8-3、8-4、8-5に分割されている。以後、特定の位置を指定しない場合には、単にグリドル部8と称する。各グリドル部8は図中単一の被調理物Fを破線で示しているが、二以上の被調理物Fを加熱してもよく、グリドル部8は二以上の被調理物Fの加熱に必要な面積を有してもよい。
<Cooking appliance 2>
FIG. 2 shows an example of the cooking appliance 2. As shown in FIG. This cooking appliance 2 is an example of an appliance. This cooking appliance 2 includes a griddle 4 and a platen 6 for heating a plurality of items F to be cooked. The griddle 4 and the platen 6 are an example of a heating portion that heats the food F to be cooked.
The griddle 4 is a heating plate such as an iron plate for heating the food F to be cooked. As an example, the griddle 4 is divided into griddle portions 8-1, 8-2, 8-3, 8-4, and 8-5, which are lower heating plates arranged in one row and five surfaces. Henceforth, it is simply referred to as the griddle section 8 unless a specific position is specified. Although each griddle section 8 shows a single food item F in dashed lines, two or more food items F may be heated, and each griddle section 8 is capable of heating two or more food items F. It may have the required area.

プラテン6は移送可能であり、この実施の形態ではグリドル4の上面に昇降可能である。このプラテン6は各グリドル部8に対応し、1列5面の上側加熱板としてたとえば、プラテン部10-1、10-2、10-3、10-4、10-5が設置されている。以後、特定の位置を指定しない場合には、単にプラテン部10と称する。各プラテン部10はたとえば、一つ以上の被調理物Fを加熱するに必要な面積を有する。
各プラテン部10には被調理物Fの移送機構の一例であるプラテン昇降機構12が備えられるとともに、被調理物支持機構14が備えられている。プラテン昇降機構12はプラテン部10を個別に昇降させる。被調理物支持機構14は支持機構の一例であり、被調理物Fを載せて支持する支持板16を備えている。支持板16は熱伝導の良い金属板で形成すればよい。この支持板16は複数の支持シャフト18によりプラテン部10に昇降可能に支持されている。
図中、プラテン昇降機構12を挟んで、プラテン昇降機構12の左側(たとえば、調理機器2の正面側)に加熱前の被調理物Fを待機させる加熱前待機部20-1、プラテン昇降機構12の右側(たとえば、調理機器2の背面側)に加熱後の被調理物Fを待機させる加熱後待機部20-2が設けられている。
プラテン昇降機構12によって上昇させる支持板16の上限位置は、加熱前待機部20-1および加熱後待機部20-2に一致ないし近似の位置である。
The platen 6 is transportable and can be raised and lowered on the upper surface of the griddle 4 in this embodiment. This platen 6 corresponds to each griddle section 8, and platen sections 10-1, 10-2, 10-3, 10-4, and 10-5, for example, are installed as upper heating plates in one row and five surfaces. Hereinafter, the platen unit 10 will be simply referred to unless a specific position is specified. Each platen section 10 has, for example, the area necessary to heat one or more food items F to be cooked.
Each platen section 10 is provided with a platen lifting mechanism 12, which is an example of a mechanism for transporting the food F to be cooked, and a food support mechanism 14. As shown in FIG. A platen lifting mechanism 12 lifts and lowers the platen section 10 individually. The object to be cooked support mechanism 14 is an example of a support mechanism, and includes a support plate 16 on which the object to be cooked F is placed and supported. The support plate 16 may be made of a metal plate having good heat conductivity. The support plate 16 is supported on the platen section 10 by a plurality of support shafts 18 so as to be able to move up and down.
In the figure, a pre-heating standby section 20-1 for waiting the food F to be cooked before heating on the left side of the platen lifting mechanism 12 (for example, the front side of the cooking appliance 2) across the platen lifting mechanism 12, and the platen lifting mechanism 12. (for example, the rear side of the cooking appliance 2), a post-heating waiting section 20-2 for waiting the heated food F is provided.
The upper limit position of the support plate 16 lifted by the platen lifting mechanism 12 is a position that coincides with or approximates the pre-heating standby section 20-1 and the post-heating standby section 20-2.

<各グリドル部8の熱源部22>
図3は、各グリドル部8の熱源部22を示している。各グリドル部8には、加熱面9とともに、この加熱面9から放熱させて被調理物Fを加熱するための熱源部22が設けられている。各熱源部22は燃焼熱源、電熱源の何れでもよい。各熱源部22はそれぞれの加熱駆動部24により駆動され、この駆動は制御装置60(図15)で設定された加熱条件に従って個別に制御される。
<Heat source unit 22 of each griddle unit 8>
FIG. 3 shows the heat source section 22 of each griddle section 8 . Each griddle portion 8 is provided with a heating surface 9 and a heat source portion 22 for radiating heat from the heating surface 9 to heat the food F to be cooked. Each heat source 22 may be either a combustion heat source or an electric heat source. Each heat source section 22 is driven by its own heating drive section 24, and this drive is individually controlled according to the heating conditions set by the control device 60 (FIG. 15).

<プラテン部10の熱源部26>
図4はプラテン部10の熱源部26を示している。各プラテン部10には各グリドル部8上の被調理物Fのたとえば、上面側を個別に加熱する熱源部26が設けられている。各熱源部26にはたとえば、電熱源が用いられる。各熱源部26はそれぞれの加熱駆動部28により駆動され、この駆動は制御装置60(図15)で個別に制御される。
<Heat Source Section 26 of Platen Section 10>
FIG. 4 shows the heat source section 26 of the platen section 10 . Each platen portion 10 is provided with a heat source portion 26 for individually heating, for example, the upper surface side of the food F on each griddle portion 8 . For example, an electric heat source is used for each heat source section 26 . Each heat source section 26 is driven by a respective heating drive section 28, and this drive is individually controlled by a control device 60 (FIG. 15).

<プラテン昇降機構12>
図5は、各プラテン部10のプラテン昇降機構12を示している。このプラテン昇降機構12は各プラテン部10をグリドル部8に対して昇降させるための機構である。このプラテン昇降機構12は昇降駆動部30を備え、この昇降駆動部30によってプラテン部本体11を昇降させる。プラテン部本体11にはグリドル部8の加熱面9に支持板16を挟んで対向する加熱面13を備える。加熱面13は被調理物Fを加熱するための放熱面を構成している。
プラテン部本体11の昇降動作は昇降センサー31で検出され、プラテン部10の昇降位置が位置センサー32に検出される。プラテン部本体11には厚さ計測部33が設置されており、この厚さ計測部33で被調理物Fの厚さが計測される。温度センサー34はたとえば、プラテン部本体11に設置され、プラテン部本体11側の加熱温度または放熱温度を検出する。被調理物検出部36は、支持板16に存在する被調理物Fを検出し、この検出情報が被調理物Fの投入情報、取出し情報として用いられる。昇降センサー31、位置センサー32、温度センサー34または被調理物検出部36に得られる検出情報は制御装置60(図15)に提供される。昇降センサー31は位置センサー32に代用させてもよい。
グリドル部8にも温度センサー37が設置され、グリドル部8の加熱面側の温度検出情報が制御装置60(図15)に提供される。
<Platen lifting mechanism 12>
FIG. 5 shows the platen lifting mechanism 12 of each platen section 10 . The platen elevating mechanism 12 is a mechanism for elevating each platen section 10 with respect to the griddle section 8 . The platen elevating mechanism 12 includes an elevating drive section 30 that elevates the platen section main body 11 by the elevating drive section 30 . The platen section main body 11 is provided with a heating surface 13 facing the heating surface 9 of the griddle section 8 with a support plate 16 interposed therebetween. The heating surface 13 constitutes a heat radiation surface for heating the food F to be cooked.
The elevation sensor 31 detects the elevation motion of the platen section main body 11 , and the position sensor 32 detects the elevation position of the platen section 10 . A thickness measuring section 33 is installed in the platen section main body 11, and the thickness of the food F to be cooked is measured by the thickness measuring section 33. As shown in FIG. The temperature sensor 34 is installed, for example, on the platen main body 11 and detects the heating temperature or heat dissipation temperature of the platen main body 11 side. The food detection unit 36 detects the food F existing on the support plate 16, and this detection information is used as the information on the food F to be cooked and the information on the food F to be taken out. Detection information obtained by the elevation sensor 31, the position sensor 32, the temperature sensor 34, or the cooking object detection unit 36 is provided to the control device 60 (FIG. 15). The elevation sensor 31 may be substituted for the position sensor 32 .
A temperature sensor 37 is also installed in the griddle section 8, and temperature detection information on the heating surface side of the griddle section 8 is provided to the control device 60 (FIG. 15).

<被調理物支持機構14>
図6のAは、被調理物支持機構14を示している。この被調理物支持機構14は被調理物Fを載せて支持する支持機構の一例である。この被調理物支持機構14は、被調理物Fを支持する支持板16を備え、この支持板16を複数の支持シャフト18で昇降自在に支持する。
支持シャフト18は、プラテン部本体11に設けられた支持孔35に摺動自在に支持されている。つまり、支持板16は自重で下限位置に下降でき、プラテン部本体11の下降時、グリドル部8の加熱面13からの反力を利用してプラテン部本体11の加熱面13側に支持板16を移動させることができる。
支持シャフト18には中途部にストッパ19が取り付けられ、このストッパ19で支持シャフト18がプラテン部本体11に係止され、支持板16の下降位置および支持シャフト18の昇降範囲が規制されている。
図6のBは、支持板16の上昇状態を示している。プラテン部本体11を下降させ、支持板16をグリドル部8の加熱面9に衝突させ、さらに、プラテン部本体11を下降させると、支持板16は支持シャフト18をガイドシャフトとして上昇させることができる。これにより、被調理物Fはプラテン部本体11と支持板16の間に挟み込むことができる。
<Cooking object support mechanism 14>
FIG. 6A shows the food support mechanism 14. FIG. The food support mechanism 14 is an example of a support mechanism for placing and supporting the food F to be cooked. The food support mechanism 14 includes a support plate 16 that supports the food F, and the support plate 16 is supported by a plurality of support shafts 18 so as to be vertically movable.
The support shaft 18 is slidably supported in a support hole 35 provided in the platen main body 11 . In other words, the support plate 16 can be lowered to the lower limit position by its own weight. can be moved.
A stopper 19 is attached to the middle portion of the support shaft 18. The stopper 19 locks the support shaft 18 to the platen main body 11, thereby restricting the lowering position of the support plate 16 and the lifting range of the support shaft 18.
B of FIG. 6 shows the lifted state of the support plate 16 . When the platen body 11 is lowered, the support plate 16 collides with the heating surface 9 of the griddle part 8, and the platen body 11 is further lowered, the support plate 16 can be lifted using the support shaft 18 as a guide shaft. . Thereby, the food F to be cooked can be sandwiched between the platen main body 11 and the support plate 16 .

<被調理物Fの投入>
図7は、加熱前待機部20-1から支持板16への被調理物Fの移送を示している。
支持板16はプラテン昇降機構12により、上限位置に到達させる。このとき、加熱前待機部20-1に待機する被調理物Fは操作治具38により、矢印で示すように、加熱前待機部20-1から支持板16の上面に移送させて投入することができる。
<Injection of food to be cooked F>
FIG. 7 shows transfer of the food F to be cooked from the pre-heating standby section 20-1 to the support plate 16. As shown in FIG.
The support plate 16 is moved to the upper limit position by the platen lifting mechanism 12 . At this time, the food to be cooked F waiting in the pre-heating standby section 20-1 is transferred from the pre-heating standby section 20-1 to the upper surface of the support plate 16 by the operation jig 38 as indicated by the arrow, and is put there. can be done.

<被調理物Fの投入後の移送>
図8は、投入された被調理物Fの移送を示している。被調理物Fの投入を契機に、プラテン昇降機構12はプラテン部本体11を図8のAに示す状態から図8のBの状態に下降させる。
図8のBは、支持板16がグリドル部8の加熱面9に到達し、接触した状態を示している。この状態で、プラテン昇降機構12によりプラテン部本体11の下降を継続すると、図8のCに示すように、支持板16はグリドル部8の加熱面9に支持され、支持シャフト18をガイド軸としてプラテン部本体11を被調理物Fに接触するまで下降させる。
この結果、被調理物Fは、グリドル部8の加熱面9とプラテン部本体11の加熱面13との間に支持板16とともに把持される。このとき、被調理物Fには適当な加圧力を付与することが可能である。この加圧力は、プラテン部本体11の自重またはプラテン昇降機構12による押圧力の何れで設定してもよい。
<Transfer after the food to be cooked F is put in>
FIG. 8 shows the transfer of the loaded food F to be cooked. Triggered by the introduction of the food F to be cooked, the platen lifting mechanism 12 lowers the platen unit main body 11 from the state shown in FIG. 8A to the state shown in FIG. 8B.
FIG. 8B shows a state in which the support plate 16 has reached the heating surface 9 of the griddle portion 8 and is in contact therewith. In this state, when the platen elevating mechanism 12 continues to lower the platen main body 11, the support plate 16 is supported by the heating surface 9 of the griddle 8, and the support shaft 18 serves as a guide shaft, as shown in FIG. 8C. The platen main body 11 is lowered until it contacts the food F to be cooked.
As a result, the food F to be cooked is gripped together with the support plate 16 between the heating surface 9 of the griddle portion 8 and the heating surface 13 of the platen portion main body 11 . At this time, it is possible to apply an appropriate pressure to the food F to be cooked. This pressurizing force may be set by either the weight of the platen main body 11 or the pressing force by the platen lifting mechanism 12 .

<被調理物Fの厚さ計測1>
図9は、厚さ計測部33(図5)による被調理物Fの第1の厚さ計測方法を示している。プラテン部本体11をグリドル部8の加熱面9側に下降させると、支持板16はグリドル部8の加熱面9から押し上げられ、上昇する。つまり、グリドル部8の加熱面9で停止した支持板16とプラテン部本体11との間隔をdxとすれば、この間隔dxは被調理物Fの厚さtxと同一である。
したがって、厚さ計測部33により、間隔dxを計測すれば、その計測値が被調理物Fの厚さtxを表すので、この厚さtxは間隔dxで計測できる。
<Thickness measurement 1 of food to be cooked F>
FIG. 9 shows a first method of measuring the thickness of the food F to be cooked by the thickness measuring section 33 (FIG. 5). When the platen section main body 11 is lowered toward the heating surface 9 of the griddle section 8, the support plate 16 is pushed up from the heating surface 9 of the griddle section 8 and rises. That is, if the distance between the support plate 16 stopped on the heating surface 9 of the griddle part 8 and the platen main body 11 is dx, this distance dx is the same as the thickness tx of the food F to be cooked.
Therefore, if the distance dx is measured by the thickness measuring section 33, the measured value represents the thickness tx of the food F to be cooked, so the thickness tx can be measured at the distance dx.

<被調理物Fの厚さ計測2>
図10のA、Bは、厚さ計測部33(図5)による被調理物Fの第2の厚さ計測方法を示している。プラテン部本体11から支持シャフト18で垂下する支持板16とプラテン部本体11の加熱面13の間隔をd0とする。この間隔d0は一定値であり、既知である。
図10のAに示す状態から図10のBに示すように、プラテン部本体11をグリドル部8の加熱面9側に下降させると、支持板16はグリドル部8の加熱面9から押し上げられ、上昇する。この上昇高さを表す上昇量をdmとすれば、この上昇量dmは厚さ計測部33で計測することができる。
したがって、間隔dxは、間隔d0と上昇量dmを用いて式(1) で求められる。
dx=d0-dm=tx ・・・(1)
上昇量dmを計測すれば、被調理物Fの厚さtxを表す間隔dxを計測できる。つまり、上昇量dmを計測すれば、被調理物Fの厚さtxに換算することができる。
<Thickness measurement 2 of food to be cooked F>
10A and 10B show a second thickness measurement method of the food F to be cooked by the thickness measurement unit 33 (FIG. 5). The distance between the support plate 16 suspended from the platen main body 11 by the support shaft 18 and the heating surface 13 of the platen main body 11 is d0. This interval d0 is a constant value and known.
When the platen body 11 is lowered from the state shown in A of FIG. 10 to the heating surface 9 of the griddle 8 as shown in B of FIG. Rise. Assuming that the amount of rise representing the height of the rise is dm, the amount of rise dm can be measured by the thickness measuring section 33 .
Therefore, the interval dx can be obtained from the equation (1) using the interval d0 and the amount of rise dm.
dx=d0-dm=tx (1)
By measuring the amount of rise dm, the interval dx representing the thickness tx of the food F to be cooked can be measured. That is, if the amount of rise dm is measured, it can be converted into the thickness tx of the food F to be cooked.

<被調理物Fの加熱>
図11は、被調理物Fの加熱処理を示している。被調理物Fはグリドル部8とプラテン部本体11の間に支持板16とともに挟まれ、各熱源部22、26からの双方の放熱を受けて加熱される。つまり、被調理物Fの上下面が同時に加熱され、いわゆる被調理物Fの両面焼きが行われる。
<Heating of food to be cooked F>
FIG. 11 shows the heat treatment of the food F to be cooked. The food F to be cooked is sandwiched between the griddle portion 8 and the platen portion main body 11 together with the support plate 16, and is heated by heat radiation from the heat source portions 22 and 26. As shown in FIG. That is, the upper and lower surfaces of the food F to be cooked are heated at the same time, so that the food F to be cooked is baked on both sides.

<被調理物Fの取出し前の移送>
図12は、加熱終了時のプラテン部本体11の位置を示している。被調理物Fの加熱終了を契機に、プラテン部本体11側の熱源部26の加熱を終了し、プラテン昇降機構12がプラテン部本体11を図12のAに示す状態から図12のBないし図12のCの状態に上昇させる。
このとき、支持板16は、自重および被調理物Fの重量により、図12のBに示すように、グリドル部8の加熱面9側に取り残され、被調理物Fの上面部はプラテン部本体11の加熱面13から引き離される。そして、プラテン部本体11および支持板16は図12のCに示すように、グリドル部8の加熱面9から離れた状態に移送させる。
<Transfer before taking out the food to be cooked F>
FIG. 12 shows the position of the platen main body 11 at the end of heating. Triggered by the end of heating of the food F to be cooked, the heating of the heat source 26 on the side of the platen main body 11 is ended, and the platen lifting mechanism 12 moves the platen main body 11 from the state shown in A of FIG. Raise to 12 C state.
At this time, the support plate 16 is left behind on the heating surface 9 side of the griddle portion 8 due to its own weight and the weight of the food F to be cooked, as shown in FIG. 11 is pulled away from the heating surface 13 . Then, the platen section body 11 and the support plate 16 are moved away from the heating surface 9 of the griddle section 8 as shown in FIG. 12C.

<被調理物Fの取出し>
図13は、プラテン部本体11側から加熱後待機部20-2への被調理物Fの移送を示している。
加熱後、加熱後待機部20-2の位置まで支持板16を上昇させ、この支持板16上に待機する被調理物Fは操作治具38により、矢印で示すように、支持板16から加熱後待機部20-2に移送させ、調理品として提供できる。
<Taking out the food to be cooked F>
FIG. 13 shows transfer of the food F to be cooked from the platen main body 11 side to the post-heating standby section 20-2.
After heating, the support plate 16 is raised to the position of the post-heating standby section 20-2, and the food F waiting on the support plate 16 is heated from the support plate 16 by the operation jig 38 as indicated by the arrow. It can be transferred to the rear standby section 20-2 and provided as a cooked product.

<調理情報ファイル40>
図14は調理情報ファイル40の一例を示している。この調理情報ファイル40には調理機器2の動作状況を表す情報テーブルが格納される。この情報テーブルには情報項目部42、グリドル・プラテン情報部44が含まれる。
情報項目部42には加熱状況部46、被調理物部48、厚さ計測情報部49、加熱条件情報部50、加熱開始時刻部52、加熱終了時刻部54、検出温度情報部56が設定されている。グリドル・プラテン情報部44にはグリドル部8またはプラテン部10を表す識別情報が格納される。この例では、プラテン部10の識別情報が格納されている。加熱状況部46にはグリドル部8およびプラテン部10の加熱状況情報が格納される。被調理物部48には調理される被調理物Fの識別情報が格納される。
<Cooking information file 40>
FIG. 14 shows an example of the cooking information file 40. As shown in FIG. The cooking information file 40 stores an information table representing the operational status of the cooking appliance 2 . This information table includes an information item section 42 and a griddle/platen information section 44 .
In the information item section 42, a heating status section 46, an item to be cooked section 48, a thickness measurement information section 49, a heating condition information section 50, a heating start time section 52, a heating end time section 54, and a detected temperature information section 56 are set. ing. Identification information representing the griddle section 8 or the platen section 10 is stored in the griddle/platen information section 44 . In this example, the identification information of the platen section 10 is stored. Heating status information of the griddle section 8 and the platen section 10 is stored in the heating status section 46 . The food item portion 48 stores identification information of the food item F to be cooked.

厚さ計測情報部49にはグリドル部8およびプラテン部10ごとに被調理物Fの厚さ計測情報が格納される。加熱条件情報部50には加熱時間情報部50-1、加熱温度情報部50-2が設定されている。加熱時間情報部50-1には被調理物Fの計測情報に応じて設定されまたは調整された加熱時間情報が格納される。加熱温度情報部50-2には被調理物Fの計測情報に応じて設定されまたは調整された加熱温度情報が格納される。
加熱開始時刻部52には投入された被調理物Fおよびプラテン部10ごとに加熱開始時刻情報が格納される。加熱終了時刻部54には被調理物Fおよびプラテン部10ごとに加熱終了時刻情報が格納される。そして、検出温度情報部56には各プラテン部10の加熱面13の温度情報が格納される。同様に、各グリドル部8の加熱面9の温度情報を格納してもよい。検出温度情報部56にはグリドル部検出温度情報部56-1、プラテン部検出温度情報部56-2が設定されている。グリドル部検出温度情報部56-1にはグリドル部8ごとに検出温度情報が格納され、プラテン部検出温度情報部56-2にはプラテン部10ごとに検出温度情報が格納され、加熱温度が監視される。
The thickness measurement information section 49 stores thickness measurement information of the food F to be cooked for each of the griddle section 8 and the platen section 10 . The heating condition information section 50 includes a heating time information section 50-1 and a heating temperature information section 50-2. The heating time information section 50-1 stores the heating time information set or adjusted according to the measurement information of the food F to be cooked. The heating temperature information section 50-2 stores heating temperature information set or adjusted according to the measurement information of the food F to be cooked.
Heating start time information is stored in the heating start time section 52 for each of the food F to be cooked and the platen section 10 . Heating end time information is stored in the heating end time section 54 for each of the food F to be cooked and the platen section 10 . Temperature information of the heating surface 13 of each platen section 10 is stored in the detected temperature information section 56 . Similarly, temperature information of the heating surface 9 of each griddle portion 8 may be stored. The detected temperature information section 56 includes a griddle detected temperature information section 56-1 and a platen detected temperature information section 56-2. Detected temperature information for each griddle portion 8 is stored in the griddle portion detected temperature information section 56-1, detected temperature information for each platen portion 10 is stored in the platen portion detected temperature information portion 56-2, and the heating temperature is monitored. be done.

<提示情報の生成>
被調理物Fの移送情報、厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報が生成され、この提示情報が提示される。
<Generation of presentation information>
Presentation information including any of transfer information, thickness information, and heating condition information of the food F to be cooked is generated, and this presentation information is presented.

<第1の実施の形態の効果>
この第1の実施の形態によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) パティなどの投入される被調理物Fの厚さを個別に計測でき、この厚さ情報に応じて加熱条件を設定しまたは調整できる。
(2) 被調理物Fの厚さが変動しても、その変動に応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を変更でき、被調理物Fの厚さに応じて焼き上げることができる。
(3) 被調理物Fの厚さに応じて個別に加熱条件を変更でき、各被調理物Fに対して均一な焼き上がりを実現することができる。
(4) 被調理物Fの厚さに応じて加熱条件を自動的に設定しまたは調整でき、焼き上がりを監視しながら加熱条件を設定し調整する作業が軽減できる。
<Effects of the first embodiment>
According to this first embodiment, one of the following effects can be obtained.
(1) The thickness of the food F to be cooked, such as patty, can be individually measured, and the heating conditions can be set or adjusted according to this thickness information.
(2) Even if the thickness of the food F to be cooked fluctuates, the heating conditions including the heating time or the heating temperature can be changed according to the fluctuation, and the food F to be cooked can be baked according to the thickness.
(3) The heating conditions can be individually changed according to the thickness of the food F to be cooked, and each food F to be cooked can be uniformly baked.
(4) The heating conditions can be automatically set or adjusted according to the thickness of the food F to be cooked, and the work of setting and adjusting the heating conditions while monitoring the baking finish can be reduced.

〔第2の実施の形態〕
図15は、第2の実施の形態に係る調理システムの一例を示している。図15に示す構成は一例であり、斯かる構成に本発明が限定されるものではない。
この調理システム58は、既述の調理工程をコンピュータによる情報処理で実現することができる。
この調理システム58には調理機器2、制御装置60、操作入力装置62、情報提示装置64が備えられる。制御装置60は制御部の一例であり、操作入力装置62は情報入力部の一例であり、また、情報提示装置64は情報提示部の一例である。この実施の形態では、被調理物Fの加熱時間を計測するためのタイマー66が調理機器2に備えられ、その計測時間が制御装置60に提供される。
制御装置60は駆動制御、情報提示制御などに必要な制御情報を生成し、加熱駆動部24、28、昇降駆動部30、情報提示装置64などに提供する。制御装置60は、昇降センサー31、位置センサー32、温度センサー34、37、など、各種センサーから検出情報を取得する。制御装置60は、被調理物Fの加熱時間などの計時情報をタイマー66から取得する。制御装置60は、操作入力装置62からの入力情報を取得する。また、制御装置60は提示情報を生成し、情報提示装置64により情報提示を行う。
[Second embodiment]
FIG. 15 shows an example of a cooking system according to the second embodiment. The configuration shown in FIG. 15 is an example, and the present invention is not limited to such a configuration.
This cooking system 58 can realize the above-described cooking process by information processing by a computer.
The cooking system 58 includes the cooking appliance 2 , a control device 60 , an operation input device 62 and an information presentation device 64 . The control device 60 is an example of a control section, the operation input device 62 is an example of an information input section, and the information presentation device 64 is an example of an information presentation section. In this embodiment, the cooking appliance 2 is provided with a timer 66 for measuring the heating time of the food F to be cooked, and the measured time is provided to the controller 60 .
The control device 60 generates control information necessary for drive control, information presentation control, etc., and provides it to the heating drive units 24 and 28, the elevation drive unit 30, the information presentation device 64, and the like. The control device 60 acquires detection information from various sensors such as the elevation sensor 31, the position sensor 32, the temperature sensors 34 and 37, and the like. The control device 60 acquires timing information such as the heating time of the food F to be cooked from the timer 66 . The control device 60 acquires input information from the operation input device 62 . Also, the control device 60 generates presentation information, and the information presentation device 64 presents the information.

操作入力装置62は被調理物Fの加熱条件情報としてたとえば、加熱時間情報や、位置設定情報などの情報入力に用いられる。この操作入力装置62には情報入力に用いられるキーボード、バーコード読取り部、マウス、I/O72(図16)に接続された情報端末の他、タッチパネルが含まれる。タッチパネルは情報提示装置64の情報提示画面76(図17)に設置すればよい。
情報提示装置64はたとえば、LCD(Liquid Crystal Display)で構成し、制御装置60の制御により、調理情報ファイル40(図14)の他、被調理物Fの投入や取出し、加熱調理の状況情報などを含む提示情報や、アラート情報などを提示する。
The operation input device 62 is used to input information such as heating time information and position setting information as heating condition information of the food F to be cooked. The operation input device 62 includes a keyboard used for inputting information, a barcode reader, a mouse, an information terminal connected to the I/O 72 (FIG. 16), and a touch panel. The touch panel may be installed on the information presentation screen 76 (FIG. 17) of the information presentation device 64 .
The information presentation device 64 is composed of, for example, an LCD (Liquid Crystal Display), and is controlled by the control device 60 to display the cooking information file 40 (FIG. 14), as well as information on the state of cooking, such as loading and unloading of the food F to be cooked. Presents presentation information including, alert information, and the like.

<制御装置60のハードウェア>
図16は、制御装置60のハードウェアを示している。図16において、図15と同一部分には同一符号を付してある。
制御装置60には、プロセッサ68、記憶部70、入出力部(I/O)72、通信部74が設置されている。プロセッサ68は、記憶部70にあるOS(Operating System)を実行し、既述の調理方法、プログラムで実行すべき各種機能を実現するための情報処理を実行する。この情報処理には調理情報ファイル40(図14)の情報の格納、格納情報の最新情報への更新などの処理が含まれる。
I/O72は、プロセッサ68の制御により、情報の入力、情報の取出しなどに用いられる。
記憶部70はROM(Read-Only Memory)、RAM(Random-Access Memory)などの記憶素子を備え、OS、調理プログラムなど、各種のプログラムを格納するとともに、各調理情報ファイル40が格納されている。通信部74はプロセッサ68の制御により、管理センターや携帯情報端末などと無線または有線による接続により情報の授受を行う。
<Hardware of Control Device 60>
FIG. 16 shows the hardware of the control device 60. As shown in FIG. 16, the same parts as in FIG. 15 are denoted by the same reference numerals.
A processor 68 , a storage section 70 , an input/output section (I/O) 72 and a communication section 74 are installed in the control device 60 . The processor 68 executes an OS (Operating System) in the storage unit 70, and executes information processing for realizing the above-described cooking method and various functions to be executed by the program. This information processing includes processing such as storing information in the cooking information file 40 (FIG. 14) and updating the stored information to the latest information.
The I/O 72 is used for inputting information, retrieving information, etc. under the control of the processor 68 .
The storage unit 70 includes storage elements such as ROM (Read-Only Memory) and RAM (Random-Access Memory), and stores various programs such as an OS and cooking programs, as well as each cooking information file 40. . Under the control of the processor 68, the communication unit 74 exchanges information with a management center, a mobile information terminal, or the like through wireless or wired connection.

<制御装置60の情報処理>
制御装置60の情報処理には、
a)被調理物Fの投入、取出しの検出および制御
b)被調理物Fの厚さ計測およびその制御
c)被調理物Fをどのように加熱するかの加熱条件としてたとえば、加熱時間または加熱温度の設定または調整
d)プラテン昇降機構12の昇降制御
e)熱源部22、26の加熱制御
f)情報提示装置64の提示制御
など、多岐にわたる処理や制御が含まれる。
<Information processing of control device 60>
For information processing of the control device 60,
a) Detection and control of input and removal of the food F to be cooked b) Measurement of the thickness of the food F to be cooked and its control c) Heating conditions for how to heat the food F, for example, heating time or heating d) elevation control of the platen elevation mechanism 12; e) heating control of the heat sources 22 and 26; f) presentation control of the information presentation device 64;

<情報提示>
図17は、情報提示装置64の情報提示画面76の提示例を示している。この情報提示画面76には提示情報78が提示される。提示情報78には既述の調理情報ファイル40(図14)の他、図示しないアラート情報などが提示される。
<Information presentation>
FIG. 17 shows a presentation example of the information presentation screen 76 of the information presentation device 64 . Presentation information 78 is presented on this information presentation screen 76 . The presentation information 78 presents not only the cooking information file 40 (FIG. 14) described above but also alert information (not shown).

<情報処理>
図18は、調理システム58による調理工程の処理シーケンスの一例を示している。この処理シーケンスは、本発明のプログラムまたは調理方法の一例である。このシーケンスでは説明を簡略化するため、プラテン昇降機構12、厚さ計測部33、被調理物検出部36、制御装置60、情報提示装置64を示しているが、情報処理対象はこれに限定されない。この処理シーケンスにおいて、Sは手順または工程を示し、Sに付した番号は手順または工程の順序の一例である。
この情報処理では、制御装置60などの初期設定の後、たとえば、オーダー情報の取得を契機に、空いているグリドル部8のプラテン昇降機構12に対し、プラテン部10の上昇指示を行う(S201)。
プラテン昇降機構12はプラテン部10を上昇させる(S202)。このプラテン部10の支持板16に対し、被調理物Fを投入する。被調理物検出部36は投入された被調理物Fを検出する(S203)。この検出情報の提供を受けた制御装置60は、プラテン部10の下降指示を行う(S204)。下降指示を受けたプラテン昇降機構12はプラテン部10を下降させ(S205)、グリドル部8に到達させる。これにより、被調理物Fはグリドル部8の加熱面9とプラテン部本体11の加熱面13の間に支持板16とともに挟まれて保持される。
<Information processing>
FIG. 18 shows an example of a cooking process processing sequence by the cooking system 58 . This processing sequence is an example of the program or cooking method of the present invention. In this sequence, the platen lifting mechanism 12, the thickness measuring unit 33, the cooking object detecting unit 36, the control device 60, and the information presentation device 64 are shown for the sake of simplicity of explanation, but the information processing target is not limited to this. . In this processing sequence, S indicates a procedure or step, and the number attached to S is an example of the order of the procedure or step.
In this information processing, after the initial setting of the control device 60, for example, when the order information is obtained, the platen lifting mechanism 12 of the vacant griddle section 8 is instructed to lift the platen section 10 (S201). .
The platen lifting mechanism 12 lifts the platen section 10 (S202). The food F to be cooked is put into the support plate 16 of the platen section 10 . The object to be cooked detection unit 36 detects the object to be cooked F that has been put in (S203). The control device 60 that has received this detection information instructs the platen section 10 to descend (S204). The platen lifting mechanism 12 that has received the lowering instruction lowers the platen section 10 ( S<b>205 ) to reach the griddle section 8 . As a result, the food F to be cooked is sandwiched and held between the heating surface 9 of the griddle portion 8 and the heating surface 13 of the platen portion main body 11 together with the support plate 16 .

制御装置60は厚さ計測部33に被調理物Fの厚さ計測の指示を行う(S206)。この計測指示を受けた厚さ計測部33は、把持している被調理物Fの厚さを計測し(S207)、厚さ計測情報を取得する(S208)。制御装置60は、厚さ計測部33から被調理物Fの厚さ計測情報を取得し(S209)、被調理物Fの加熱条件の設定または調整を行う(210)。同時的に制御装置60は提示情報を生成する(S211)。この提示情報は情報提示装置64に提供され、更新された調理情報ファイル40を含む情報を提示する(S212)。
制御装置60は設定または調整した加熱条件を以て被調理物Fの加熱開始を指示し(S213)、グリドル部8とともに該当するプラテン部10が加熱を開始する(S214)。制御装置60は被調理物Fの加熱時間を監視し、加熱時間が終了したかを判断する(S215)。制御装置60は加熱時間の終了により(S215のYES)、プラテン昇降機構12に対し、加熱終了指示を通知する(S216)。プラテン昇降機構12はプラテン部10の加熱を終了させる(S217)。これまでの制御情報について、制御装置60は提示情報を生成し(S218)、この提示情報を情報提示装置64に提供する。情報提示装置64は更新された調理情報ファイル40を提示情報として情報提示を行う(S219)。
The control device 60 instructs the thickness measurement unit 33 to measure the thickness of the food F (S206). Upon receiving this measurement instruction, the thickness measurement unit 33 measures the thickness of the gripped food F (S207) and acquires thickness measurement information (S208). The control device 60 acquires the thickness measurement information of the food F to be cooked from the thickness measuring unit 33 (S209), and sets or adjusts the heating conditions of the food to be cooked F (210). At the same time, the control device 60 generates presentation information (S211). This presentation information is provided to the information presentation device 64, which presents information including the updated cooking information file 40 (S212).
The control device 60 instructs to start heating the food F under the set or adjusted heating conditions (S213), and the corresponding platen section 10 together with the griddle section 8 starts heating (S214). The controller 60 monitors the heating time of the food F to determine whether the heating time has ended (S215). When the heating time ends (YES in S215), the controller 60 notifies the platen lifting mechanism 12 of a heating end instruction (S216). The platen lifting mechanism 12 finishes heating the platen section 10 (S217). The control device 60 generates presentation information for the control information so far (S218) and provides the information presentation device 64 with this presentation information. The information presentation device 64 presents information using the updated cooking information file 40 as presentation information (S219).

制御装置60はプラテン昇降機構12にプラテン部10の上昇指示を行い(S220)、これを受けたプラテン昇降機構12はプラテン部10を上昇させる(S221)。このとき、支持板16は加熱後待機部20-2の位置まで被調理物Fを移送する。
支持板16から被調理物Fを加熱後待機部20-2に取り出すと、被調理物検出部36は被調理物Fの取出しを検出する(S222)。制御装置60は被調理物検出部36から被調理物Fの取出し情報を取得し(S223)、提示情報を生成する(S224)。つまり、これまでの制御情報で調理情報ファイル40が更新される。制御装置60は提示情報を情報提示装置64に提供し、更新された調理情報ファイル40が提示情報として情報提示装置64に提示される(S225)。
The control device 60 instructs the platen lifting mechanism 12 to lift the platen unit 10 (S220), and the platen lifting mechanism 12 receives the instruction to lift the platen unit 10 (S221). At this time, the support plate 16 transfers the food F to the post-heating standby section 20-2.
When the food F to be cooked is taken out from the support plate 16 to the waiting section 20-2 after being heated, the food detection section 36 detects that the food F to be cooked is taken out (S222). The control device 60 acquires take-out information of the food F to be cooked from the food detection unit 36 (S223), and generates presentation information (S224). That is, the cooking information file 40 is updated with the previous control information. The control device 60 provides the presentation information to the information presentation device 64, and the updated cooking information file 40 is presented to the information presentation device 64 as the presentation information (S225).

<プログラムにより実現する機能>
このプログラムには次の機能が含まれる。
(1) 被調理物Fをプラテン部10に支持させてグリドル部8に移送し加熱する制御情報を生成する機能
(2) プラテン部10での支持時点からグリドル部8に到達時点までの何れかの時点で被調理物Fの厚さを計測する制御情報を生成する機能
(3) 被調理物Fの厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整するための制御情報を生成する機能
(4) プラテン部10が備える支持板16に被調理物Fを支持させてグリドル部8に移送する制御情報を生成する機能
(5) 支持板16とプラテン部10の間に被調理物Fを挟み込み、支持板16とプラテン部10の間隔dxから被調理物Fの厚さtxを計測する制御情報を生成する機能
(6) 支持板16の上昇高さ(上昇量dm)を被調理物Fの厚さtxに換算する機能
(7) 被調理物Fの厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成する機能
(8) プラテン部本体11に被調理物Fを支持させてグリドル部8に移送するための制御情報を生成し、プラテン昇降機構12を制御する機能
(9) グリドル部8に移送した被調理物Fをプラテン部本体11とグリドル部8との間に挟み込む制御情報、被調理物Fを加熱するための制御情報を生成する機能
<Function realized by program>
This program includes the following features:
(1) A function of generating control information for supporting the food F to be cooked on the platen section 10, transporting it to the griddle section 8, and heating it.
(2) A function of generating control information for measuring the thickness of the food F to be cooked at any time from the point of support on the platen portion 10 to the point of arrival at the griddle portion 8.
(3) A function of generating control information for setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the food F to be cooked.
(4) A function of generating control information for causing the support plate 16 of the platen section 10 to support the food F to be transferred to the griddle section 8;
(5) A function of inserting the food F to be cooked between the support plate 16 and the platen section 10 and generating control information for measuring the thickness tx of the food F to be cooked from the distance dx between the support plate 16 and the platen section 10.
(6) A function of converting the lift height (lift amount dm) of the support plate 16 into the thickness tx of the food F to be cooked.
(7) Function to generate presentation information including either thickness information of the food F to be cooked or heating condition information
(8) A function of generating control information for causing the platen main body 11 to support the food F and transferring it to the griddle 8, and controlling the platen lifting mechanism 12;
(9) A function of generating control information for sandwiching the object to be cooked F transferred to the griddle portion 8 between the platen portion main body 11 and the griddle portion 8 and control information for heating the object to be cooked F;

(10) プラテン部本体11に備える支持板16とともに被調理物Fをグリドル部8に移送するための制御情報を生成する機能
(11) プラテン部本体11とグリドル部8の間に支持板16とともに被調理物Fを挟み込んで加熱するための制御情報を生成する機能
(12) 被調理物Fの加熱前、支持板16に被調理物Fを支持させた時点からプラテン部本体11の熱源部26の加熱動作を開始し、被調理物Fの加熱後、移送中のプラテン部本体11の熱源部26の加熱動作を停止させる機能、これらの加熱動作を行わせるための制御情報を生成する機能
(13) 情報提示装置64に提示するための提示情報を生成するとともに、加熱時間の経過に応じて、被調理物Fの投入可能なまたは取出し可能なグリドル部情報、プラテン部情報の何れかまたは双方を含む提示情報の生成機能
(14) 制御装置60が、グリドル部8およびプラテン部10による被調理物Fの加熱時間の経過を監視し、加熱時間が終了するグリドル部8およびプラテン部10を検索し、その検索結果とともに被調理物Fの投入指示を含む提示情報を生成する機能
(15) 熱源部22、26に対し、被調理物Fを加熱するための加熱制御情報の生成機能
(16) 制御装置60による調理情報ファイル40の情報更新機能
(17) 制御装置60が、グリドル部8およびプラテン部10の加熱中、休止中などの状態情報から被調理物Fの受入れ順位情報を生成し、これらを提示するための提示情報を生成する機能
(10) A function of generating control information for transferring the food to be cooked F to the griddle portion 8 together with the support plate 16 provided in the platen portion main body 11
(11) A function of generating control information for sandwiching and heating the food F to be cooked together with the support plate 16 between the platen portion main body 11 and the griddle portion 8
(12) Before the food F is heated, the heating operation of the heat source 26 of the platen main body 11 is started at the time when the food F is supported by the support plate 16, and after the food F is heated, it is being transferred. A function of stopping the heating operation of the heat source portion 26 of the platen portion main body 11, and a function of generating control information for performing these heating operations
(13) Generates presentation information to be presented to the information presentation device 64, and depending on the lapse of heating time, either griddle section information, platen section information, or Function to generate presentation information including both sides
(14) The control device 60 monitors the progress of the heating time of the food F to be cooked by the griddle section 8 and the platen section 10, searches for the griddle section 8 and the platen section 10 where the heating time has ended, and displays the search results together with the heating time of the food F to be cooked. A function of generating presentation information including an instruction to put in the food F
(15) A function of generating heating control information for heating the food F to be cooked for the heat sources 22 and 26
(16) Information update function of the cooking information file 40 by the control device 60
(17) The function of the control device 60 to generate the reception order information of the food F to be cooked from the state information such as during heating or resting of the griddle section 8 and the platen section 10, and to generate the presentation information for presenting them.

<第2の実施の形態の効果>
この第2の実施の形態によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) 第1の実施の形態に係る調理方法およびプログラムを実現することができる。
(2) 第1の実施の形態で述べた効果を得ることができる。
<Effects of Second Embodiment>
According to this second embodiment, one of the following effects can be obtained.
(1) The cooking method and program according to the first embodiment can be realized.
(2) The effects described in the first embodiment can be obtained.

〔第3の実施の形態〕
図19は、第3の実施の形態に係る調理機器2を示している。図19において、図2~図18と同一部分には同一符号を付してある。
この調理機器2は本発明の機器の一例である。この調理機器2にはたとえば、機器筐体80が備えられる。この機器筐体80には既述の制御装置60、操作入力装置62および情報提示装置64が設置される。調理機器2、操作入力装置62および情報提示装置64は制御装置60で制御される。
この調理機器2は、制御装置60の構成および機能を備えたものであり、その詳細は第1の実施の形態および第2の実施の形態で説明しているので、その説明を割愛する。
[Third Embodiment]
FIG. 19 shows a cooking appliance 2 according to a third embodiment. In FIG. 19, the same parts as in FIGS. 2 to 18 are denoted by the same reference numerals.
This cooking appliance 2 is an example of the appliance of the present invention. This cooking appliance 2 is provided with an appliance housing 80, for example. The control device 60 , the operation input device 62 and the information presentation device 64 are installed in the device housing 80 . Cooking appliance 2 , operation input device 62 and information presentation device 64 are controlled by control device 60 .
The cooking appliance 2 has the configuration and functions of the control device 60, and the details thereof have been described in the first and second embodiments, so the description thereof will be omitted.

<第3の実施の形態の効果>
この第3の実施の形態によれば、次の何れかの効果が得られる。
(1) この第3の実施の形態に係る調理機器2によれば、被調理物Fの調理方法をコンピュータの情報処理により実現することができる。
(2) この調理機器2によれば、調理システムおよびプログラムにより、第1の実施の形態および第2の実施の形態と同様の効果が得られる。
(3) クラムシェルグリドルに対して、次のような効果が得られる。
ア)被調理物Fを個別に調理できるので、繁忙状態に関係なく、所望数の被調理物Fの調理に対応でき、調理途中の被調理物Fがあっても随時オーダーを受けて追加調理が可能である。
イ)被調理物Fを順次に、需要に応じて加熱することができる上、プラテン部10の開閉操作から調理者を開放でき、調理者の安全性を高めることができるとともに、調理効率を高めることができる。
ウ)機器構造は簡略化されており、製造コストを低減でき、グリドル部8の選択駆動により、ランニングコストを抑制できる。
(4) 多面化された調理面での複数の被調理物Fの一括調理または少数調理ができるとともに、被調理物Fの加熱時間の調整や焼き色確認など、調理者の負担軽減とともに、安全性を高めることができる。
<Effect of the third embodiment>
According to this third embodiment, one of the following effects can be obtained.
(1) According to the cooking appliance 2 according to the third embodiment, the method of cooking the food F to be cooked can be realized by information processing of a computer.
(2) According to this cooking appliance 2, the same effects as those of the first and second embodiments can be obtained by the cooking system and program.
(3) The following effects are obtained for the clamshell griddle.
a) Since the foods F to be cooked can be individually cooked, the desired number of the foods F to be cooked can be cooked regardless of the busy state. is possible.
b) Foods to be cooked F can be heated sequentially according to demand, and the cook can be relieved from the opening and closing operation of the platen section 10, so that the safety of the cook can be improved and the cooking efficiency can be improved. be able to.
c) The device structure is simplified, the manufacturing cost can be reduced, and the selective drive of the griddle section 8 can suppress the running cost.
(4) Multiple cooking items F can be cooked all at once or in small batches on the multifaceted cooking surface, and the burden on the cook can be reduced by adjusting the heating time of the cooking items F and checking the browning color, etc., and safety can be achieved. can enhance sexuality.

〔他の実施の形態〕
(1) 上記実施の形態では、5組のグリドル部8およびプラテン部10を設置しているが、4組以下または6組以上のグリドル部8およびプラテン部10を備えてもよい。
(2) 上記実施の形態では、制御装置60を調理システム58の制御部として構成しているが、調理システム58と連係可能な情報端末を制御装置60に用いてもよい。
(3) 上記実施の形態では、グリル面を複数のグリドル部8に分割しているが、本発明は、クラムシェルグリドルなど、調理面が多面化されていない調理システムにも利用でき、上記実施の形態に限定されない。
(4) 上記実施の形態では、被調理物Fの厚さ計測をグリドル部8の加熱面9に到達した時点で行っているが、被調理物Fの投入時、支持板16を上昇させて厚さ計測を行ってもよいし、グリドル部8に到達前の被調理物Fの移送中に厚さを計測してもよい。グリドル部8に到達前に厚さ計測を行えば、加熱条件の設定ないし調整をグリドル部8の到達前に行うことができる。
(5) 加熱中の被調理物Fの厚さ変動に応じて加熱条件を変更してもよい。
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態等について説明した。本発明は、上記記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または発明を実施するための形態に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能である。斯かる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
[Other embodiments]
(1) In the above embodiment, five sets of the griddle part 8 and the platen part 10 are installed, but four sets or less or six sets or more of the griddle part 8 and the platen part 10 may be provided.
(2) In the above embodiment, control device 60 is configured as a control section of cooking system 58 , but an information terminal that can be linked with cooking system 58 may be used as control device 60 .
(3) In the above embodiment, the grill surface is divided into a plurality of griddle sections 8, but the present invention can also be applied to a cooking system such as a clamshell griddle in which the cooking surface is not multifaceted. is not limited to the form of
(4) In the above embodiment, the thickness of the food F to be cooked is measured when it reaches the heating surface 9 of the griddle portion 8. The thickness measurement may be performed, or the thickness may be measured while the food F to be cooked is being transferred before reaching the griddle portion 8 . If the thickness is measured before reaching the griddle portion 8, the heating conditions can be set or adjusted before reaching the griddle portion 8. FIG.
(5) The heating conditions may be changed according to the variation in the thickness of the food F being heated.
As described above, the most preferable embodiment and the like of the present invention have been described. The invention is not limited to the above description. Various modifications and changes are possible for those skilled in the art based on the gist of the invention described in the claims or disclosed in the detailed description. It goes without saying that such modifications and changes are included in the scope of the present invention.

本発明によれば、プラテン部に支持させた状態で被調理物Fの厚さを計測し、この計測情報に応じて被調理物Fの加熱条件を設定しまたは調整できるので、被調理物Fの焼き上げの均一化や、被調理物Fの調理に必要な操作を軽減でき、調理効率の向上ないし安全性を高めることができるなど、有用である。
According to the present invention, the thickness of the food F to be cooked can be measured while it is supported by the platen portion, and the heating conditions for the food F to be cooked can be set or adjusted according to the measurement information. It is useful in that it is possible to uniformize the baking of the food, reduce the operations required for cooking the food F, and improve the cooking efficiency and safety.

F 被調理物
2 調理機器
4 グリドル
6 プラテン
8、8-1、8-2、8-3、8-4、8-5 グリドル部
9、13 加熱面
10、10-1、10-2、10-3、10-4、10-5 プラテン部
11 プラテン部本体
12 プラテン昇降機構
14 被調理物支持機構
16 支持板
18 支持シャフト
19 ストッパ
20-1 加熱前待機部
20-2 加熱後待機部
22、26 熱源部
24、28 加熱駆動部
30 昇降駆動部
31 昇降センサー
32 位置センサー
33 厚さ計測部
34、37 温度センサー
35 支持孔
36 被調理物検出部
38 操作治具
40 調理情報ファイル
42 情報項目部
44 グリドル・プラテン情報部
46 加熱状況部
48 被調理物部
49 厚さ計測情報部
50 加熱条件情報部
50-1 加熱時間情報部
50-2 加熱温度情報部
52 加熱開始時刻部
54 加熱終了時刻部
56 検出温度情報部
56-1 グリドル部検出温度情報部
56-2 プラテン部検出温度情報部
58 調理システム
60 制御装置
62 操作入力装置
64 情報提示装置
66 タイマー
68 プロセッサ
70 記憶部
72 入出力部(I/O)
74 通信部
76 情報提示画面
78 提示情報
80 機器筐体
F Food to be Cooked 2 Cooking Appliance 4 Griddle 6 Platen 8, 8-1, 8-2, 8-3, 8-4, 8-5 Griddle Section 9, 13 Heating Surface 10, 10-1, 10-2, 10 -3, 10-4, 10-5 Platen part 11 Platen main body 12 Platen lifting mechanism 14 Food support mechanism 16 Support plate 18 Support shaft 19 Stopper 20-1 Waiting part before heating 20-2 Waiting part after heating 22, 26 heat source section 24, 28 heating drive section 30 elevation drive section 31 elevation sensor 32 position sensor 33 thickness measurement section 34, 37 temperature sensor 35 support hole 36 food detection section 38 operation jig 40 cooking information file 42 information item section 44 griddle/platen information section 46 heating status section 48 cooking object section 49 thickness measurement information section 50 heating condition information section 50-1 heating time information section 50-2 heating temperature information section 52 heating start time section 54 heating end time section 56 detected temperature information unit 56-1 griddle detected temperature information unit 56-2 platen detected temperature information unit 58 cooking system 60 control device 62 operation input device 64 information presentation device 66 timer 68 processor 70 storage unit 72 input/output unit (I / O)
74 communication unit 76 information presentation screen 78 presentation information 80 device housing

Claims (20)

プラテン部が、被調理物を支てグリドル部に移送し加熱する工程と、
計測部が、前記被調理物の厚さを計測する工程と、
制御部が、前記計測部から取得した前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する工程と、
を含むことを特徴とする調理方法。
a step of supporting and transferring the food to be cooked by the platen portion to the griddle portion for heating;
a step of measuring the thickness of the object to be cooked by a measuring unit ;
a step of setting or adjusting a heating condition including a heating time or a heating temperature by a control unit according to the thickness of the object to be cooked acquired from the measuring unit ;
A cooking method comprising:
前記プラテン部がプラテン部本体と支持板と移送部とを備えて、前記支持板に被調理物を支持させて前記移送部が前記被調理物を前記グリドル部に移送する工程と、
前記計測部が、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板とプラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の調理方法。
a step in which the platen portion includes a platen portion main body, a support plate and a transfer portion , the support plate supports the food to be cooked , and the transfer portion transfers the food to the griddle;
a step in which the measuring unit sandwiches the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measures the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body ;
2. The cooking method of claim 1, comprising:
前記調理物の厚さ計測は、前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の調理方法。 3. The cooking method according to claim 1 or 2, wherein the thickness of the object to be cooked is measured at any time from the time when the platen portion is supported until the time when the food reaches the griddle portion. 前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算する工程を含むことを特徴とする請求項に記載の調理方法。 3. The cooking method according to claim 2 , further comprising the step of converting the raised height of said support plate into the thickness of said food to be cooked. 前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成する工程と、
前記提示情報を提示する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1ないし請求項4の何れかの請求項に記載の調理方法。
a step of generating presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information;
presenting the presentation information;
5. The cooking method according to any one of claims 1 to 4, comprising:
被調理物を支持してグリドル部に移送し加熱するプラテン部と、
前記被調理物の厚さを計測する厚さ計測部と、
前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する制御部と、
を含むことを特徴とする調理システム。
a platen section for supporting and transferring the food to be cooked to the griddle section for heating;
a thickness measuring unit for measuring the thickness of the object to be cooked;
a control unit that sets or adjusts heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked;
A cooking system comprising:
前記厚さ計測は、前記調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行うことを特徴とする請求項6に記載の調理システム。 7. The cooking system according to claim 6, wherein the thickness measurement is performed at any time from when the platen portion is supported until when the object reaches the griddle portion. 前記プラテン部は、プラテン部本体と前記被調理物を移送する移送部と前記被調理物を支持する支持板を備え、
前記厚さ計測部は、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板と前記プラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の調理システム。
The platen section includes a platen section main body, a transfer section for transferring the food to be cooked, and a support plate for supporting the food to be cooked,
The thickness measuring unit sandwiches the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measures the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body . The cooking system according to claim 6 or claim 7.
前記厚さ計測部は、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算することを特徴とする請求項に記載の調理システム。 9. The cooking system according to claim 8 , wherein the thickness measuring unit converts the raised height of the support plate into the thickness of the food to be cooked. さらに、情報提示部を備え、前記制御部は前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成し、前記情報提示部に前記提示情報を提示させることを特徴とする請求項6ないし請求項9の何れかの請求項に記載の調理システム。 Further, an information presentation unit is provided, and the control unit generates presentation information including either thickness information of the food to be cooked or heating condition information, and causes the information presentation unit to present the presentation information. The cooking system according to any one of claims 6 to 9. コンピュータに実現させるためのプログラムであって、
被調理物をプラテン部に支持させてグリドル部に移送し加熱するための制御情報を生成する機能と、
前記被調理物の厚さを計測するための制御情報を生成する機能と、
前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整するための制御情報を生成する機能と、
を前記コンピュータに実現させるためのプログラム。
A program for realizing on a computer,
a function of generating control information for supporting the food to be cooked on the platen and transporting it to the griddle for heating;
A function of generating control information for measuring the thickness of the food to be cooked;
A function of generating control information for setting or adjusting heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked;
on the computer.
前記調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行うための制御情報を生成する機能を前記コンピュータに実現させるための請求項11に記載のプログラム。 Claim 11 for causing the computer to realize a function of generating control information for measuring the thickness of the object to be cooked at any point from the point of support of the platen portion to the point of arrival at the griddle portion. program as described. 前記プラテン部がプラテン部本体と支持板と移送部とを備えて、前記支持板に被調理物を支持させて前記移送部が前記被調理物を前記グリドル部に移送する制御情報を生成する機能と、
計測部が、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板とプラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測するための制御情報を生成する機能と、
を前記コンピュータに実現させるための請求項11または請求項12に記載のプログラム。
The platen unit includes a platen main body, a support plate, and a transfer unit , and the support plate supports the food to be cooked , and the transfer unit generates control information for transferring the food to the griddle. and,
A function in which the measurement unit sandwiches the food to be cooked between the support plate and the platen body , and generates control information for measuring the thickness of the food to be cooked from the gap between the support plate and the platen body . and,
13. The program according to claim 11 or 12, for causing the computer to implement:
前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算する機能を前記コンピュータに実現させるための請求項13に記載のプログラム。 14. The program according to claim 13 , for causing the computer to implement a function of converting the lifted height of the support plate into the thickness of the food to be cooked. 前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成する機能と、
前記提示情報を提示させる機能と、
前記コンピュータに実現させるための請求項11ないし請求項14の何れかの請求項に記載のプログラム。
a function of generating presentation information including either thickness information of the object to be cooked or heating condition information;
a function of presenting the presentation information;
15. The program according to any one of claims 11 to 14, for causing the computer to implement:
被調理物を支持してグリドル部に移送し加熱するプラテン部と、
前記プラテン部での支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で前記被調理物の厚さを計測する厚さ計測部と、
前記被調理物の厚さに応じて加熱時間または加熱温度を含む加熱条件を設定しまたは調整する制御部と、
を含むことを特徴とする機器。
a platen section for supporting and transferring the food to be cooked to the griddle section for heating;
a thickness measuring unit for measuring the thickness of the food at any point from the time when the food is supported by the platen to the time when the food reaches the griddle;
a control unit that sets or adjusts heating conditions including heating time or heating temperature according to the thickness of the object to be cooked;
A device characterized by comprising:
前記厚さ計測は、前記調理物の厚さ計測を前記プラテン部の支持時点から前記グリドル部に到達時点までの何れかの時点で行うことを特徴とする請求項16に記載の機器。 17. The apparatus of claim 16, wherein the thickness measurement is performed at any time from the time the food is supported on the platen to the time it reaches the griddle. 前記プラテン部は、プラテン部本体と前記被調理物を移送する移送部と前記被調理物を支持する支持板を備え、
前記厚さ計測部は、前記支持板と前記プラテン部本体の間に前記被調理物を挟み込み、前記支持板と前記プラテン部本体の間隔から前記被調理物の厚さを計測することを特徴とする請求項16または請求項17に記載の機器。
The platen section includes a platen section main body, a transfer section for transferring the food to be cooked, and a support plate for supporting the food to be cooked,
The thickness measuring unit sandwiches the food to be cooked between the support plate and the platen body , and measures the thickness of the food from the gap between the support plate and the platen body . 18. Apparatus according to claim 16 or claim 17.
前記厚さ計測部は、前記支持板の上昇高さを前記被調理物の厚さに換算することを特徴とする請求項18に記載の機器。 19. The apparatus according to claim 18 , wherein the thickness measuring section converts the raised height of the support plate into the thickness of the food to be cooked. さらに、情報提示部を備え、前記制御部は前記被調理物の厚さ情報、加熱条件情報の何れかを含む提示情報を生成し、前記情報提示部に前記提示情報を提示させることを特徴とする請求項16ないし請求項19の何れかの請求項に記載の機器。 Further, an information presentation unit is provided, and the control unit generates presentation information including either thickness information of the food to be cooked or heating condition information, and causes the information presentation unit to present the presentation information. 20. An apparatus as claimed in any one of claims 16-19.
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