JP7293781B2 - Ranging device, distance setting device, ranging method and ranging program - Google Patents

Ranging device, distance setting device, ranging method and ranging program Download PDF

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Description

本発明は、距離測定器の校正に関する。 The present invention relates to calibration of distance measuring instruments.

電子デバイス搭載機により、基板上面と電子デバイス下面との距離が正確に設定値となるように搭載したい場合がある。その場合、電子デバイス搭載機は、基板上面の高さと電子デバイス下面の高さとから、基板上面と電子デバイス下面との距離を導出する。 Depending on the electronic device mounting machine, it may be desired to mount the substrate such that the distance between the upper surface of the substrate and the lower surface of the electronic device is accurately set. In this case, the electronic device mounting machine derives the distance between the upper surface of the substrate and the lower surface of the electronic device from the height of the upper surface of the substrate and the height of the lower surface of the electronic device.

図1は、基板上面と電子デバイス下面との距離を測定する一般的な構成例を表す概念図である。基板高さ測定器101及びデバイス高さ測定器106は、一般的なレーザー距離計(変位計)(例えば、特許文献1参照)である。基板高さ測定器101及びデバイス高さ測定器106の位置及び向きは固定されている。基板高さ測定器101は、基板上面である面901の基板基準高さ位置801からの距離を測定する。基板基準高さ位置801は、Z軸に垂直なX-Y平面により与えられる。また、デバイス高さ測定器106は、基板401の下面に設置された電子デバイス406の下面である面901の、デバイス基準高さ位置806からの距離を測定する。電子デバイス406は、例えば、CCD(Charge Coupled Device)センサである。また、基板401は、例えば、電子デバイス搭載用のセラミック基板である。デバイス基準高さ位置806は、Z軸に垂直なX-Y平面により与えられる。 FIG. 1 is a conceptual diagram showing a general configuration example for measuring the distance between the upper surface of a substrate and the lower surface of an electronic device. The substrate height measuring instrument 101 and the device height measuring instrument 106 are general laser distance meters (displacement meters) (see, for example, Patent Document 1). The positions and orientations of the substrate height gauge 101 and the device height gauge 106 are fixed. The board height measuring device 101 measures the distance from the board reference height position 801 to the board top surface 901 . A substrate reference height position 801 is given by the XY plane perpendicular to the Z axis. Also, the device height measuring instrument 106 measures the distance from the device reference height position 806 to the surface 901 , which is the lower surface of the electronic device 406 placed on the lower surface of the substrate 401 . The electronic device 406 is, for example, a CCD (Charge Coupled Device) sensor. Also, the substrate 401 is, for example, a ceramic substrate for mounting an electronic device. A device reference height position 806 is given by the XY plane perpendicular to the Z axis.

このように、基板高さ測定器101により導出した基板401の上面までの距離とデバイス高さ測定器で導出した電子デバイス406の下面までの距離とで基準となる高さ位置が異なる。そのため、基板401の上面と電子デバイス406の下面との距離を導出するためには、基板基準高さ位置801とデバイス基準高さ位置との距離(校正値)を求める必要がある。 Thus, the reference height position differs between the distance to the upper surface of the substrate 401 derived by the substrate height measuring instrument 101 and the distance to the lower surface of the electronic device 406 derived by the device height measuring instrument. Therefore, in order to derive the distance between the upper surface of the substrate 401 and the lower surface of the electronic device 406, it is necessary to obtain the distance (calibration value) between the substrate reference height position 801 and the device reference height position.

校正値を求める方法として、図2に表すように、基板高さ測定器101とデバイス高さ測定器106との間に厚みが既知の平行平面基板201を設置する方法がある。図2は、平行平面基板による校正値の導出方法を表す概念図である。図2に表す方法では、基板高さ測定器101により測定した平行平面基板201の上面までの距離H1と、デバイス高さ測定器106により測定した平行平面基板201の下面までの距離H2と、厚みtとにより校正値である距離H0=H1+H2+tが求まる。校正値である距離H0が求まることにより、基板上面から電子デバイス下面までの距離を導出することが可能になる。 As a method of obtaining the calibration value, there is a method of placing a plane-parallel substrate 201 with a known thickness between the substrate height measuring instrument 101 and the device height measuring instrument 106, as shown in FIG. FIG. 2 is a conceptual diagram showing a method of deriving calibration values using a plane-parallel substrate. In the method shown in FIG. 2, the distance H1 to the upper surface of the parallel plane substrate 201 measured by the substrate height measuring device 101, the distance H2 to the lower surface of the parallel plane substrate 201 measured by the device height measuring device 106, and the thickness Distance H0=H1+H2+t, which is a calibrated value, is obtained from t. By finding the distance H0, which is the calibration value, it becomes possible to derive the distance from the substrate upper surface to the electronic device lower surface.

実開平3-019909号公報Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-019909

しかしながら、背景技術の項で説明した校正方法では、図3に表すように、平行平面基板201がX-Y平面に対して傾いた場合には、デバイス基準高さ位置806と基板基準高さ位置801との距離H0を正確に測定できない。図3の場合は、基板基準高さ位置801とデバイス基準高さ位置806との距離H0=H1+H2+(t+α)とすべきである。それにも拘わらず、基板の傾きを考慮せずにH0=H1+H2+tと導出するため、導出された距離H0の値に誤差が生じるためである。そのため、電子デバイスの基板への搭載時に、電子デバイス下面と基板上面との距離の導出精度が劣化する。 However, in the calibration method described in the background art section, when the plane-parallel substrate 201 is tilted with respect to the XY plane, as shown in FIG. The distance H0 to 801 cannot be measured accurately. In the case of FIG. 3, the distance between the substrate reference height position 801 and the device reference height position 806 should be H0=H1+H2+(t+α). This is because, in spite of this, H0=H1+H2+t is derived without considering the tilt of the substrate, and an error occurs in the value of the derived distance H0. Therefore, when the electronic device is mounted on the substrate, the derivation accuracy of the distance between the lower surface of the electronic device and the upper surface of the substrate deteriorates.

本発明は、互いに逆向きの距離を測定する二つの距離測定器の各々における距離測定の基準面間の距離の導出精度を向上し得る測距装置等の提供を目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a rangefinder or the like capable of improving the derivation accuracy of the distance between reference planes for distance measurement in each of two rangefinders that measure distances in opposite directions.

本発明の測距装置は、所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材と、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する測距部と、前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する出力部とを備える。 The distance measuring device of the present invention includes, in its outer shape, partial curved surfaces near both ends of each of the plurality of spans, among predetermined constant-width curved surfaces, and is arranged between first and second planes parallel to each other. A first distance, which is the minimum value of the length of the perpendicular drawn from the partial curved surface to the first plane, and the minimum value of the length of the perpendicular drawn to the second plane and an output unit for outputting the sum of the first distance, the second distance, and the width of the constant-width curved surface.

本発明の測距装置等は、互いに逆向きの距離を測定する二つの距離測定器の各々における距離測定の基準面間の距離の導出精度を向上し得る。 The rangefinder and the like of the present invention can improve the derivation accuracy of the distance between the reference planes for distance measurement in each of two rangefinders that measure distances in opposite directions.

基板上面と電子デバイス下面との距離を測定する一般的な構成例を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing a general configuration example for measuring the distance between the upper surface of the substrate and the lower surface of the electronic device. 平行平面基板による一般的な高さ位置の校正方法を表す概念図である。FIG. 2 is a conceptual diagram showing a general height position calibration method using a plane-parallel substrate; 平行平面基板がX-Y平面に対して傾いた様子を表す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing how a plane-parallel substrate is tilted with respect to the XY plane. 本実施形態の校正方法を表す概念図である。It is a conceptual diagram showing the calibration method of this embodiment. 処理部が行う処理の処理フロー例を表す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing a processing flow example of processing performed by a processing unit; S101の処理の第一の具体例を表す概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram showing a first specific example of the processing of S101; S101の処理の第二の具体例を表す概念図(その1)である。FIG. 11 is a conceptual diagram (part 1) showing a second specific example of the processing of S101; S101の処理の第二の具体例を表す概念図(その2)である。FIG. 11 is a conceptual diagram (Part 2) showing a second specific example of the process of S101; 本実施形態の距離設定装置の構成例を表す概念図である。1 is a conceptual diagram showing a configuration example of a distance setting device of this embodiment; FIG. 実施形態の測距装置の最小限の構成を表す概念図である。1 is a conceptual diagram showing a minimum configuration of a distance measuring device of an embodiment; FIG.

[構成と動作]
図4は、本実施形態の校正方法を表す概念図である。図4に表す基板高さ測定器101及びデバイス高さ測定器106は、図1乃至図3に表すものと同じである。デバイス高さ測定器106の位置及び向きは、基体601により固定されている。基板高さ測定器101の位置及び向きは図示されない部材により基体601に固定されている。デバイス高さ測定器106及び基板高さ測定器101は、距離の測定値を図示されない信号線により処理装置221に送付する。
[Configuration and operation]
FIG. 4 is a conceptual diagram showing the calibration method of this embodiment. The substrate height gauge 101 and the device height gauge 106 shown in FIG. 4 are the same as those shown in FIGS. The position and orientation of device height measuring instrument 106 are fixed by base 601 . The position and orientation of the substrate height measuring device 101 are fixed to the base 601 by a member (not shown). The device height measurement device 106 and the substrate height measurement device 101 send the distance measurement values to the processing device 221 via signal lines (not shown).

図4に表すように、本実施形態の校正方法においては、図2及び図3に表す平行平面基板に替えて球体206を用いる。球体206は直径が既知のものである。球体206の右端は球体保持部211の左端に固定されている。 As shown in FIG. 4, in the calibration method of this embodiment, a sphere 206 is used in place of the plane-parallel substrate shown in FIGS. Sphere 206 is of known diameter. The right end of the sphere 206 is fixed to the left end of the sphere holder 211 .

球体保持部211の右端近傍は球体移動装置216の上端に固定されている。 The vicinity of the right end of the sphere holder 211 is fixed to the upper end of the sphere moving device 216 .

球体移動装置の下面である面912は、デバイス高さ測定器106及び基板高さ測定器101とともに基体601に固定されている。 A surface 912 , which is the lower surface of the spherical body moving device, is fixed to the base 601 together with the device height measuring device 106 and substrate height measuring device 101 .

球体移動装置216は、図示されない信号線により処理装置221に接続されている。そして、球体移動装置216は、処理装置221から送付される制御信号に従い、球体移動装置216における球体保持部211の右端近傍が固定されている上面である面911をその下面である面912に対して、X-Y平面内で移動させる。当該移動にともない、球体206の中心は、X-Y平面に平行に移動する。なお、球体206の移動は、球体206の中心の移動をいうこととする。球体移動装置216としては、例えば、市販のX-Yステージを用いることができる。 The sphere moving device 216 is connected to the processing device 221 by a signal line (not shown). Then, according to the control signal sent from the processing device 221, the sphere moving device 216 moves the surface 911, which is the upper surface to which the vicinity of the right end of the sphere holding part 211 in the sphere moving device 216 is fixed, against the surface 912, which is the lower surface. to move in the XY plane. With this movement, the center of the sphere 206 moves parallel to the XY plane. The movement of the sphere 206 means movement of the center of the sphere 206 . As the sphere moving device 216, for example, a commercially available XY stage can be used.

処理装置221は、処理部221aと記憶部221bとを備える。処理装置221は、例えば、コンピュータ等のプロセッサを備える構成である。 The processing device 221 includes a processing section 221a and a storage section 221b. The processing device 221 is, for example, configured to include a processor such as a computer.

処理部221aは、次の第一の動作又は第二の動作により、距離Ha1及びHa2を求める。距離Ha1は、基板高さ測定器101が測定した、基板基準高さ位置801から球体206までの距離の最小値である。距離Ha1は、基板高さ測定器101が球体206の最上部である点Pを測定した場合の距離である。また、距離Ha2は、デバイス高さ測定器106が測定した、デバイス基準高さ位置806から球体206までの距離の最小値である。距離Ha2は、デバイス高さ測定器106が球体206の最下部である点P’を測定した場合の距離に相当する。 The processing unit 221a obtains the distances Ha1 and Ha2 by the following first operation or second operation. A distance Ha1 is the minimum value of the distance from the board reference height position 801 to the sphere 206 measured by the board height measuring device 101 . The distance Ha1 is the distance when the board height measuring device 101 measures the point P which is the top of the sphere 206 . A distance Ha2 is the minimum value of the distance from the device reference height position 806 to the sphere 206 measured by the device height measuring device 106 . The distance Ha2 corresponds to the distance when the device height measuring instrument 106 measures the point P', which is the bottom of the sphere 206. FIG.

第一の動作においては、球体移動装置216に球体206をX-Y平面に平行な所定の範囲を移動させる。処理部221aは、当該移動を行わせつつ、第一距離及び第二距離を、球体206が当該範囲内の各位置にある場合について取得する。処理部221aは、取得した第一距離及び第二距離を記憶部221bに格納させる。ここで、第一距離は、基板高さ測定器101が測定した、基板基準高さ位置801から球体206までの距離である。また、第二距離は、デバイス高さ測定器106が測定した、デバイス基準高さ位置806から球体206までの距離である。前記範囲は、前記第一距離の極小値である距離Ha1及び前記第二距離の各々の極小値である距離Ha1が与えられる位置が含まれるように設定されている。距離Ha1は、基板高さ測定器101が球体206の最上部である点Pを測定した場合に相当する。また、距離Ha2は、基板高さ測定器101が球体206の最下部である点P’を測定した場合に相当する。 In the first operation, the sphere moving device 216 moves the sphere 206 over a predetermined range parallel to the XY plane. The processing unit 221a obtains the first distance and the second distance for each position of the sphere 206 within the range while performing the movement. The processing unit 221a stores the acquired first distance and second distance in the storage unit 221b. Here, the first distance is the distance from the board reference height position 801 to the sphere 206 measured by the board height measuring device 101 . Also, the second distance is the distance from the device reference height position 806 to the sphere 206 measured by the device height measuring device 106 . The range is set so as to include the position where the distance Ha1, which is the minimum value of the first distance, and the distance Ha1, which is the minimum value of each of the second distances, are given. Distance Ha1 corresponds to the case where substrate height measuring device 101 measures point P, which is the top of sphere 206 . Also, the distance Ha2 corresponds to the case where the board height measuring device 101 measures the point P′ which is the bottom of the sphere 206 .

そして、処理部221aは、前記範囲について取得した第一距離群からその極小値である距離Ha1を、前記範囲について取得した第二距離群からその極小値である距離Ha2を、それぞれ特定する。 Then, the processing unit 221a specifies the distance Ha1, which is the minimum value, from the first distance group acquired for the range, and the distance Ha2, which is the minimum value, from the second distance group acquired for the range.

あるいは、処理部221aは次の第二の動作より、前記第一距離及び第二距離の極小値を求めても構わない。 Alternatively, the processing unit 221a may obtain the minimum values of the first distance and the second distance from the following second operation.

まず、処理部221aは基板高さ測定器101が少なくとも球体206のいずれかに位置までの距離を測定可能な位置に球体206を位置させる。そして、処理部221aは、球体206をX方向に移動させながら、基板高さ測定器101からの前記第一距離が極小になるX位置を求め、X位置を固定する。その上で、処理部221aは、球体206をY方向に移動させながら、基板高さ測定器101からの前記第一距離が極小になるY位置を求める。このときの、前記第一距離が、極小値である距離Ha1である。 First, the processing unit 221 a positions the sphere 206 at a position where the substrate height measuring device 101 can measure the distance to at least one of the spheres 206 . Then, while moving the sphere 206 in the X direction, the processing unit 221a obtains the X position where the first distance from the substrate height measuring device 101 is minimized, and fixes the X position. Then, the processing unit 221a obtains the Y position where the first distance from the substrate height measuring device 101 is minimized while moving the sphere 206 in the Y direction. The first distance at this time is the minimum distance Ha1.

次に、処理部221aはデバイス高さ測定器106が少なくとも球体206のいずれかに位置までの距離を測定できる位置に球体206を位置させる。そして、処理部221aは、球体206をX方向に移動させながら、デバイス高さ測定器106からの前記第二距離が極小になるX位置を求め、X位置を固定する。その上で、処理部221aは、球体206をY方向に移動させながら、デバイス高さ測定器106から送付される前記第二距離が極小になるY位置を求める。このときの、前記第二距離が、極小値である距離Ha2である。 Next, the processing unit 221 a positions the sphere 206 at a position where the device height measuring device 106 can measure the distance to at least one of the spheres 206 . Then, while moving the sphere 206 in the X direction, the processing unit 221a obtains the X position where the second distance from the device height measuring device 106 is minimized, and fixes the X position. Then, the processing unit 221a obtains the Y position at which the second distance sent from the device height measuring device 106 is minimized while moving the sphere 206 in the Y direction. The second distance at this time is the minimum distance Ha2.

以上の動作により、距離Ha1及び距離Ha2が求まると、校正値である距離Ha0=Ha1+Ha2+Dと求まる。 When the distances Ha1 and Ha2 are obtained by the above operation, the distance Ha0=Ha1+Ha2+D, which is the calibration value, is obtained.

なお、図4に表す処理装置221の記憶部221bは、例えば、処理部221aが上記動作を行うためのプログラムや情報を保持する。記憶部221bは、また、処理部221aが指示する情報を格納する。記憶部221bは、また、処理部221aが指示する格納情報を処理部221aに送付する。 Note that the storage unit 221b of the processing device 221 shown in FIG. 4 holds, for example, programs and information for the processing unit 221a to perform the above operations. The storage unit 221b also stores information instructed by the processing unit 221a. The storage unit 221b also sends the storage information instructed by the processing unit 221a to the processing unit 221a.

図5は、図4に表す処理装置221の処理部221aが行う処理の処理フロー例を表す概念図である。 FIG. 5 is a conceptual diagram showing a processing flow example of processing performed by the processing unit 221a of the processing device 221 shown in FIG.

処理部221aは、例えば、外部からの開始情報の入力により図5に表す処理を開始する。 For example, the processing unit 221a starts the processing shown in FIG. 5 by inputting start information from the outside.

処理部221aは、まず、S101の処理として、第一距離の極小値である距離Ha1と第二距離の極小値である距離Ha2とを特定し、記憶部221bに格納させる。S101の処理の具体例は、図6及び図7に表す。 First, as the process of S101, the processing unit 221a specifies the distance Ha1, which is the minimum value of the first distance, and the distance Ha2, which is the minimum value of the second distance, and stores them in the storage unit 221b. A specific example of the processing of S101 is shown in FIGS. 6 and 7. FIG.

処理部221aは、次に、S102の処理として、距離Ha1、Ha2及び直径Dにより校正値である距離Ha0を導出する。距離Ha0は、前述のように、H0=Ha2+Ha1+Dで与えられる。 The processing unit 221a next derives a distance Ha0, which is a calibration value, from the distances Ha1, Ha2 and the diameter D as the process of S102. The distance Ha0 is given by H0=Ha2+Ha1+D as described above.

そして、処理部221aは、S103の処理として、S102の処理により導出した距離Ha0を出力する。 Then, as the process of S103, the processing unit 221a outputs the distance Ha0 derived by the process of S102.

そして、処理部221aは、図5に表す処理を終了する。 Then, the processing unit 221a ends the processing shown in FIG.

図6は、図5に表すS101の処理の第一の具体例を表す概念図である。図6の処理は、図5の処理部221aの説明で述べた第一の動作に対応するものである。 FIG. 6 is a conceptual diagram showing a first specific example of the processing of S101 shown in FIG. The processing in FIG. 6 corresponds to the first operation described in the description of the processing section 221a in FIG.

処理部221aは、図5の処理が開始されると、まず、S201の処理として、球体206をX-Y平面内の第一範囲の各位置に移動させた際の第一距離を記憶部221bに格納させる。前記第一範囲には、基板高さ測定器101により球体206の点Pの距離の測定が行われる位置が含まれるようにする。 When the process of FIG. 5 is started, first, as the process of S201, the processing unit 221a stores the first distance when the sphere 206 is moved to each position in the first range in the XY plane to the storage unit 221b. store in The first range includes the position where the board height measuring device 101 measures the distance of the point P of the sphere 206 .

そして、処理部221aは、S202の処理として、記憶部221bに格納させた第一距離のうち最小のものを特定し、距離Ha1として、記憶部221bに格納させる。 Then, as the process of S202, the processing unit 221a specifies the smallest one of the first distances stored in the storage unit 221b, and stores it in the storage unit 221b as the distance Ha1.

次に、処理部221aは、S203の処理として、球体206をX-Y平面内の第二範囲の各位置に移動させた際の第二距離からなる第二距離群を、記憶部221bに格納させる。前記第二範囲には、デバイス高さ測定器106により球体206の点P’の距離の測定が行われる位置が含まれる。 Next, as the process of S203, the processing unit 221a stores, in the storage unit 221b, a second distance group consisting of second distances when the sphere 206 is moved to each position in the second range in the XY plane. Let The second range includes the positions at which the device height measurer 106 measures the distance of the point P' on the sphere 206 .

そして、処理部221aは、S204の処理として、記憶部221bに格納させた第二距離のうち最小のものを特定し、距離Ha2として、記憶部221bに格納させる。 Then, as the process of S204, the processing unit 221a specifies the smallest of the second distances stored in the storage unit 221b, and stores it in the storage unit 221b as the distance Ha2.

そして、処理部221aは、図5に表すS102の処理を行う。



図7及び図8は、図5に表すS101の処理の第二の具体例を表す概念図である。図7の処理は、図5の処理部221aの説明で述べた第二の動作に対応するものである。
Then, the processing unit 221a performs the processing of S102 shown in FIG.



7 and 8 are conceptual diagrams showing a second specific example of the process of S101 shown in FIG. The processing in FIG. 7 corresponds to the second operation described in the description of the processing section 221a in FIG.

処理部221aは、図5の処理が開始されると、まず、S301の処理として、球体206を第一初期位置に移動させる。第一初期位置は、基板高さ測定器101により球体206の点P近傍の距離測定が行われ得る位置である。 When the process of FIG. 5 is started, the processing unit 221a first moves the sphere 206 to the first initial position as the process of S301. The first initial position is a position at which the board height measuring device 101 can measure the distance near the point P of the sphere 206 .

そして、処理部221aは、S302の処理として球体206をX軸の正の向きに距離ΔXだけ移動させる。距離ΔXは十分に小さい値とする。 Then, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔX in the positive direction of the X-axis as the process of S302. The distance ΔX is set to a sufficiently small value.

そして、処理部221aは、S303の処理として、基板高さ測定器101から送付される第一距離が、直近の距離ΔXの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S303の処理による判定結果がyesの場合は、S304の処理を行う。一方、処理部221aは、S303の処理による判定結果がnoの場合は、S306の処理を行う。 Then, as the process of S303, the processing unit 221a determines whether or not the first distance sent from the substrate height measuring device 101 has decreased compared to the nearest distance ΔX before the movement. The processing unit 221a performs the processing of S304 when the determination result of the processing of S303 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S306 when the determination result of the processing of S303 is no.

処理部221aは、S304の処理を行う場合は、同処理として、球体206をX軸の正の向きに距離ΔX移動させる。 When performing the processing of S304, the processing unit 221a moves the sphere 206 in the positive direction of the X axis by a distance ΔX as the same processing.

そして、処理部221aは、S305の処理として、第一距離が、直近の距離ΔXの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S305の処理による判定結果がyesの場合は、S304の処理を再度行う。一方、処理部221aは、S305の処理による判定結果がnoの場合は、S308の処理を行う。 Then, as the process of S305, the processing unit 221a determines whether the first distance has decreased compared to before the movement of the latest distance ΔX. The processing unit 221a performs the processing of S304 again when the determination result of the processing of S305 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S308 when the determination result of the processing of S305 is no.

処理部221aは、S306の処理を行う場合は、同処理として、球体206をX軸の負の向きに距離ΔX移動させる。 When performing the processing of S306, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔX in the negative direction of the X axis as the same processing.

そして、処理部221aは、S307の処理として、第一距離が、直近の距離ΔXの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S307の処理による判定結果がyesの場合は、S306の処理を再度行う。一方、処理部221aは、S307の処理による判定結果がnoの場合は、S308の処理を行う。 Then, as the process of S307, the processing unit 221a determines whether the first distance has decreased compared to before the movement of the latest distance ΔX. The processing unit 221a performs the processing of S306 again when the determination result of the processing of S307 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S308 when the determination result of the processing of S307 is no.

処理部221aは、S308の処理を行う場合は、同処理として、球体206をY軸の正の向きに距離ΔYだけ移動させる。距離ΔYは十分に小さい値とする。 When performing the processing of S308, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔY in the positive direction of the Y-axis as the same processing. The distance ΔY is set to a sufficiently small value.

そして、処理部221aは、S309の処理として、基板高さ測定器101から送付される第一距離が、直近の距離ΔYの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S309の処理による判定結果がyesの場合は、S310の処理を行う。一方、処理部221aは、S309の処理による判定結果がnoの場合は、S312の処理を行う。 Then, as the process of S309, the processing unit 221a determines whether the first distance sent from the substrate height measuring device 101 has decreased compared to the nearest distance ΔY before the movement. The processing unit 221a performs the processing of S310 when the determination result of the processing of S309 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S312 when the determination result of the processing of S309 is no.

処理部221aは、S310の処理を行う場合は、同処理として、球体206をY軸の正の向きに距離ΔY移動させる。 When performing the processing of S310, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔY in the positive direction of the Y-axis as the same processing.

そして、処理部221aは、S311の処理として、第一距離が、直近の距離ΔYの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S311の処理による判定結果がyesの場合は、S310の処理を再度行う。一方、処理部221aは、S311の処理による判定結果がnoの場合は、S314の処理を行う。 Then, as the process of S311, the processing unit 221a determines whether the first distance has decreased compared to before the movement of the latest distance ΔY. The processing unit 221a performs the processing of S310 again when the determination result of the processing of S311 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S314 when the determination result of the processing of S311 is no.

処理部221aは、S312の処理を行う場合は、同処理として、球体206をY軸の負の向きに距離ΔY移動させる。 When performing the processing of S312, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔY in the negative direction of the Y-axis as the same processing.

そして、処理部221aは、S313の処理として、第一距離が、直近の距離ΔYの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S313の処理による判定結果がyesの場合は、S312の処理を再度行う。一方、処理部221aは、S307の処理による判定結果がnoの場合は、S314の処理を行う。 Then, as the process of S313, the processing unit 221a determines whether the first distance has decreased compared to before the movement of the latest distance ΔY. The processing unit 221a performs the processing of S312 again when the determination result of the processing of S313 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S314 when the determination result of the processing of S307 is no.

処理部221aは、S314の処理を行う場合は、同処理として、S314の処理の時点における第一距離を、距離Ha1として、記憶部221bに格納させる。 When performing the processing of S314, the processing unit 221a causes the storage unit 221b to store the first distance at the time of the processing of S314 as the distance Ha1 as the same processing.

そして、処理部221aは、図8に表すS401の処理を行う。 Then, the processing unit 221a performs the processing of S401 shown in FIG.

処理部221aは、図7に表すS314の処理の次に、S401の処理として、球体206を第二初期位置に移動させる。第二初期位置は、デバイス高さ測定器106により球体206の点P近傍の距離測定が行われ得る位置である。 After the process of S314 shown in FIG. 7, the processing unit 221a moves the sphere 206 to the second initial position as the process of S401. The second initial position is a position at which device height measurer 106 can perform distance measurements near point P on sphere 206 .

そして、処理部221aは、S402の処理として球体206をX軸の正の向きに距離ΔXだけ移動させる。距離ΔXは十分に小さい値とする。 Then, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔX in the positive direction of the X-axis as the process of S402. The distance ΔX is set to a sufficiently small value.

そして、処理部221aは、S403の処理として、デバイス高さ測定器106から送付される第二距離が、直近の距離ΔXの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S403の処理による判定結果がyesの場合は、S404の処理を行う。一方、処理部221aは、S403の処理による判定結果がnoの場合は、S406の処理を行う。 Then, as the process of S403, the processing unit 221a determines whether or not the second distance sent from the device height measuring device 106 has decreased compared to the nearest distance ΔX before the movement. The processing unit 221a performs the processing of S404 when the determination result of the processing of S403 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S406 when the determination result of the processing of S403 is no.

処理部221aは、S404の処理を行う場合は、同処理として、球体206をX軸の正の向きに距離ΔX移動させる。 When performing the processing of S404, the processing unit 221a moves the sphere 206 in the positive direction of the X axis by a distance ΔX as the same processing.

そして、処理部221aは、S405の処理として、第二距離が、直近の距離ΔXの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S405の処理による判定結果がyesの場合は、S404の処理を再度行う。一方、処理部221aは、S405の処理による判定結果がnoの場合は、S408の処理を行う。 Then, as the process of S405, the processing unit 221a determines whether the second distance has decreased compared to before the movement of the latest distance ΔX. The processing unit 221a performs the processing of S404 again when the determination result of the processing of S405 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S408 when the determination result of the processing of S405 is no.

処理部221aは、S406の処理を行う場合は、同処理として、球体206をX軸の負の向きに距離ΔX移動させる。 When performing the processing of S406, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔX in the negative direction of the X-axis as the same processing.

そして、処理部221aは、S407の処理として、第二距離が、直近の距離ΔXの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S407の処理による判定結果がyesの場合は、S406の処理を再度行う。一方、処理部221aは、S407の処理による判定結果がnoの場合は、S408の処理を行う。 Then, as the process of S407, the processing unit 221a determines whether the second distance has decreased compared to before the movement of the latest distance ΔX. The processing unit 221a performs the processing of S406 again when the determination result of the processing of S407 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S408 when the determination result of the processing of S407 is no.

処理部221aは、S408の処理を行う場合は、同処理として、球体206をY軸の正の向きに距離ΔYだけ移動させる。距離ΔYは十分に小さい値とする。 When performing the processing of S408, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔY in the positive direction of the Y-axis as the same processing. The distance ΔY is set to a sufficiently small value.

そして、処理部221aは、S409の処理として、デバイス高さ測定器106から送付される第二距離が、直近の距離ΔYの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S409の処理による判定結果がyesの場合は、S410の処理を行う。一方、処理部221aは、S409の処理による判定結果がnoの場合は、S412の処理を行う。 Then, as the process of S409, the processing unit 221a determines whether or not the second distance sent from the device height measuring device 106 has decreased compared to the nearest distance ΔY before movement. The processing unit 221a performs the processing of S410 when the determination result of the processing of S409 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S412 when the determination result of the processing of S409 is no.

処理部221aは、S410の処理を行う場合は、同処理として、球体206をY軸の正の向きに距離ΔY移動させる。 When performing the processing of S410, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔY in the positive direction of the Y-axis as the same processing.

そして、処理部221aは、S411の処理として、第二距離が、直近の距離ΔYの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S411の処理による判定結果がyesの場合は、S410の処理を再度行う。一方、処理部221aは、S411の処理による判定結果がnoの場合は、S414の処理を行う。 Then, as the process of S411, the processing unit 221a determines whether or not the second distance has decreased compared to before the movement of the latest distance ΔY. The processing unit 221a performs the processing of S410 again when the determination result of the processing of S411 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S414 when the determination result of the processing of S411 is no.

処理部221aは、S412の処理を行う場合は、同処理として、球体206をY軸の負の向きに距離ΔY移動させる。 When performing the processing of S412, the processing unit 221a moves the sphere 206 by a distance ΔY in the negative direction of the Y-axis as the same processing.

そして、処理部221aは、S413の処理として、第二距離が、直近の距離ΔYの移動前と比べて減少したかについての判定を行う。処理部221aは、S413の処理による判定結果がyesの場合は、S412の処理を再度行う。一方、処理部221aは、S407の処理による判定結果がnoの場合は、S414の処理を行う。 Then, as the process of S413, the processing unit 221a determines whether or not the second distance has decreased compared to before the movement of the latest distance ΔY. The processing unit 221a performs the processing of S412 again when the determination result of the processing of S413 is yes. On the other hand, the processing unit 221a performs the processing of S414 when the determination result of the processing of S407 is no.

処理部221aは、S414の処理を行う場合は、同処理として、S414の処理の時点における第二距離を、距離Ha2として、記憶部221bに格納させる。 When performing the processing of S414, the processing unit 221a causes the storage unit 221b to store the second distance at the time of the processing of S414 as the distance Ha2 as the same processing.

そして、処理部221aは、図5に表すS102の処理を行う。 Then, the processing unit 221a performs the processing of S102 shown in FIG.

図9は、本実施形態の距離設定装置の例である距離設定装置351の構成を表す概念図である。図9は、図4に表す構成により距離Ha0が導出され、その後に図4に表す球体206、球体保持部211及び球体移動装置216が除去又は移動された後の状態を表す。 FIG. 9 is a conceptual diagram showing the configuration of a distance setting device 351, which is an example of the distance setting device of this embodiment. FIG. 9 shows the state after the distance Ha0 is derived by the configuration shown in FIG. 4, and then the sphere 206, the sphere holder 211 and the sphere moving device 216 shown in FIG. 4 are removed or moved.

距離設定装置351は、保持部材501及び502と、昇降装置551と、搭載用部材506と、基板高さ測定器101と、デバイス高さ測定器106と、処理装置221を備える。処理装置221は、処理部221aと記憶部221bとを備える。 The distance setting device 351 includes holding members 501 and 502 , an elevating device 551 , a mounting member 506 , a substrate height measuring device 101 , a device height measuring device 106 and a processing device 221 . The processing device 221 includes a processing section 221a and a storage section 221b.

基板高さ測定器101とデバイス高さ測定器106とは、図示されない部材により保持部材501に固定されている。処理装置221は、図示されない信号線により、昇降装置551、基板高さ測定器101及びデバイス高さ測定器106に接続されている。 The substrate height measuring instrument 101 and the device height measuring instrument 106 are fixed to the holding member 501 by members (not shown). The processing device 221 is connected to the lifting device 551, the substrate height measuring device 101 and the device height measuring device 106 by signal lines (not shown).

昇降装置551は、保持部材502、搭載用部材506及び電子デバイス406の組合せを、保持部材501及び基板401の組合せに対して上下させる。昇降装置551は、当該上下を、処理装置221からの指示信号に従い行う。 The lifting device 551 moves the combination of the holding member 502 , the mounting member 506 and the electronic device 406 up and down with respect to the combination of the holding member 501 and the substrate 401 . The lifting device 551 moves up and down according to an instruction signal from the processing device 221 .

処理装置221の記憶部には、図4乃至図7を参照して説明した方法により導出された距離Ha0が既に格納されている。 The storage unit of the processing device 221 already stores the distance Ha0 derived by the method described with reference to FIGS.

処理装置221の処理部221aは、基板高さ測定器101が送付する距離Hb1と、デバイス高さ測定器106が送付する距離Hb2と記憶部221bが保持する距離Ha0とから、距離Gを導出する。ここで、距離Hb1は、基板基準高さ位置801から面901までの距離である。また、距離Hb2は、デバイス基準高さ位置806から面902までの距離である。また。距離Gは、面901と面902との距離である。 The processing unit 221a of the processing device 221 derives the distance G from the distance Hb1 sent by the substrate height measuring device 101, the distance Hb2 sent by the device height measuring device 106, and the distance Ha0 held by the storage unit 221b. . Here, the distance Hb1 is the distance from the substrate reference height position 801 to the plane 901. FIG. A distance Hb2 is the distance from the device reference height position 806 to the plane 902 . again. A distance G is the distance between the surfaces 901 and 902 .

そして、処理部221aは、昇降装置551に、距離Gが設定値になるように、保持部材502と搭載用部材と電子デバイス406との組合せを上下させる。 Then, the processing unit 221a causes the lifting device 551 to move the combination of the holding member 502, the mounting member, and the electronic device 406 up and down so that the distance G becomes the set value.

なお、保持部材501と昇降装置551との間に、昇降装置551を保持部材501に対してX-Y面内で移動させるX-Yステージ等が設けられていても構わない。
[効果]
校正値を導出する本実施形態の処理装置は、当該導出に、一般的な導出方法における平行平面基板に代えて球体を用いる。ここで、前記校正値は、基板高さ測定器とデバイス高さ測定器の各々についての距離測定の基準高さ位置間の距離である。そして、前記処理装置は、前記導出基板高さ測定器から球体までの距離の極小値とデバイス高さ測定器から球体までの距離の極小値と球体の直径とから、前記校正値の導出を行う。ここで、球体は、平行平面基板と異なり、傾いても同じ形状である。そのため、前記処理装置は、球体の傾きに関係なく、精度良く、前記校正値を導出し得る。
An XY stage or the like for moving the lifting device 551 with respect to the holding member 501 within the XY plane may be provided between the holding member 501 and the lifting device 551 .
[effect]
The processing apparatus of this embodiment for deriving the calibration value uses a sphere instead of the plane-parallel substrate in the general derivation method for the derivation. Here, the calibration value is the distance between the reference height positions for distance measurement for each of the substrate height measuring device and the device height measuring device. Then, the processing device derives the calibration value from the minimum value of the distance from the derived substrate height measuring device to the sphere, the minimum value of the distance from the device height measuring device to the sphere, and the diameter of the sphere. . Here, unlike the parallel plane substrate, the sphere has the same shape even if it is tilted. Therefore, the processing device can accurately derive the calibration value regardless of the inclination of the sphere.

一方、本実施形態の距離設定装置は、前記導出方法により、より精度良く導出された校正値により導出した電子デバイス下面と基板上面との距離の設定値により、当該距離を設定する。そのため、前記距離設定装置は、当該距離の設定精度を向上させ得る。 On the other hand, the distance setting device of the present embodiment sets the distance based on the set value of the distance between the lower surface of the electronic device and the upper surface of the substrate derived from the calibrated value more accurately derived by the derivation method. Therefore, the distance setting device can improve the setting accuracy of the distance.

実施形態の以上の例では、基板高さ測定器は固定され、球体がX-Y平面に平行な面内を移動することにより、第一距離の極小値が導出される場合を説明した。しかしながら、球体が固定されており、基板高さ測定器が、X-Y平面に平行な面内を移動することにより、第一距離の極小値が導出されても構わない。さらには、球体及び基板高さ測定器の双方がX-Y平面に平行な面内を移動することにより、第一距離の極小値が導出されても構わない。すなわち、球体と基板高さ測定器とがX-Y平面に平行な面内を相対的に移動することにより、第一距離の極小値が導出されればよい。 In the above examples of embodiments, the case where the substrate height measuring device is fixed and the sphere is moved in a plane parallel to the XY plane to derive the minimum value of the first distance has been described. However, the minimum value of the first distance may be derived by moving the sphere in a fixed plane and the substrate height measuring device in a plane parallel to the XY plane. Furthermore, the minimum value of the first distance may be derived by moving both the sphere and the substrate height measuring device in a plane parallel to the XY plane. That is, the minimum value of the first distance should be derived by relatively moving the sphere and the substrate height measuring device in a plane parallel to the XY plane.

また、本実施形態の以上の例では、デバイス高さ測定器は固定され、球体がX-Y平面に平行な面内を移動することにより、第二距離の極小値が導出される場合を説明した。しかしながら、球体が固定されており、デバイス高さ測定器が、X-Y平面に平行な面内を移動することにより、第二距離の極小値が導出されても構わない。さらには、球体及びデバイス高さ測定器の双方がX-Y平面に平行な面内を移動することにより、第二距離の極小値が導出されても構わない。すなわち、球体とデバイス高さ測定器とがX-Y平面に平行な面内を相対的に移動することにより、第二距離の極小値が導出されればよい。 In the above example of the present embodiment, the device height measuring instrument is fixed, and the sphere moves in a plane parallel to the XY plane, thereby deriving the minimum value of the second distance. bottom. However, the sphere may be fixed and the device height measurer may be moved in a plane parallel to the XY plane to derive the minimum value of the second distance. Furthermore, the minimum value of the second distance may be derived by moving both the sphere and the device height measuring device in a plane parallel to the XY plane. That is, the minimum value of the second distance may be derived by relatively moving the sphere and the device height measuring device in a plane parallel to the XY plane.

また、基板高さ測定器は、必ずしも基板の上面までの距離を測定するものである必要はなく、第一の向きにある物までの距離を測定するものであれば良い。また、デバイス高さ測定器は、必ずしもデバイスの下面までの距離を測定するものである必要はなく、前記第一の向きの逆向きにある物までの距離を測定するものであれば良い。 Also, the substrate height measuring device does not necessarily have to measure the distance to the upper surface of the substrate, and may be any device that measures the distance to an object in the first direction. Also, the device height measuring instrument does not necessarily have to measure the distance to the bottom surface of the device, but may measure the distance to an object in the opposite direction to the first direction.

さらに、以上の説明では、デバイス高さ測定器と基板高さ測定器との間に測距対象部材として球体を挿入する例について述べた。しかしながら、挿入される測距対象部材は、球面以外の定幅曲面を有する物であっても構わない。さらに、測距対象部材の表面は、すべての曲面が定幅曲面と一致する必要はない。測距対象部材は、定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に有すればよい。 Furthermore, in the above description, an example of inserting a sphere as a member to be measured between the device height measuring device and the substrate height measuring device has been described. However, the distance measurement target member to be inserted may have a constant-width curved surface other than a spherical surface. Furthermore, all the curved surfaces of the surface of the member to be distance-measured do not have to match the constant-width curved surface. The distance measurement target member may have, in its outer shape, a partial curved surface in the vicinity of both ends of each of the plurality of spans among the curved surfaces of constant width.

図10は、実施形態の測距装置の最小限の構成である測距装置221xの構成を表す概念図である。 FIG. 10 is a conceptual diagram showing the configuration of a range finder 221x, which is the minimum configuration of the range finder of the embodiment.

測距装置221xは、測距対象部材206xと、測距部2211xと、出力部2212xとを備える。 The distance measurement device 221x includes a distance measurement target member 206x, a distance measurement section 2211x, and an output section 2212x.

測距対象部材206xは、所定の定幅曲面901xのうち、その複数の差し渡し916x各々の両端の近傍である部分曲面921xを外形に含み、互いに平行な第一の平面906x及び第二の平面911xとの間に配置されている。 The distance measurement target member 206x includes, in its outer shape, partial curved surfaces 921x near both ends of each of the plurality of spans 916x of the predetermined constant-width curved surface 901x, and has a first plane 906x and a second plane 911x parallel to each other. is placed between

測距部2211xは、部分曲面921xから、第一の平面906xに下ろした垂線の長さの極小値である第一距離h1、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離h2を出力する。 The distance measuring unit 2211x measures a first distance h1, which is the minimum value of the length of the perpendicular drawn from the partial curved surface 921x to the first plane 906x, and the minimum value of the length of the perpendicular drawn to the second plane. and output the second distance h2.

出力部2212xは、第一距離h1、第二距離h2、及び前記定幅曲面の幅Dhの和を出力する。 The output unit 2212x outputs the sum of the first distance h1, the second distance h2, and the width Dh of the constant-width curved surface.

測距対象部材206xの部分曲面921xは定幅曲面901xに含まれるので、第一距離h1、第二距離h2、及び前記定幅曲面の幅Dhの和は、測距対象部材206xの傾きに関係ない値である。従い、測距装置221xは、平行平面基板を用いたときに図3に表すような傾きが生じた場合の基準面間距離の精度の低下が生じない。そのため、測距装置221xは、互いに逆向きの距離を測定する二つの距離測定器の各々における距離測定の基準面間の距離の導出精度を向上し得る。 Since the partial curved surface 921x of the target member 206x is included in the constant-width curved surface 901x, the sum of the first distance h1, the second distance h2, and the width Dh of the constant-width curved surface is related to the inclination of the target member 206x. is not a value. Therefore, the distance measuring device 221x does not lower the accuracy of the distance between the reference surfaces when the plane-parallel substrate is tilted as shown in FIG. Therefore, the distance measuring device 221x can improve the derivation accuracy of the distance between the reference planes for distance measurement in each of the two distance measuring devices that measure distances in opposite directions.

そのため、測距装置221xは、前記構成により、[発明の効果]の項に記載した効果を奏する。 Therefore, the distance measuring device 221x has the effects described in the section [Effects of the Invention] due to the above configuration.

ここで、測距装置221xは、例えば、図4及び図9に表す球体206と、基板高さ測定器101とデバイス高さ測定器と、処理部221aとの組合せである。また、測距部2211xは、球体206と、基板高さ測定器101とデバイス高さ測定器と、処理部221aの図5に表すS101の処理を行う部分との組合せである。また、出力部2212xは、例えば、処理部221aの図5に表すS102及びS103の処理を行う部分である。また、定幅曲面901xは、例えば、図4に表す球体206の球面である。また、複数の差し渡し916xは、例えば、図4に表す球体206の差し渡しである。また、部分曲面921xは、例えば、図4に表す球体206の上面及び下面である。また、第一の平面906xは、例えば、図4に表す基板基準高さ位置801を表す平面である。また、第二の平面911xは、例えば、図4に表すデバイス基準高さ位置806を表す平面である。また、第一距離h1は、例えば、図4に表す距離Ha1である。また、第二距離h2は、例えば、図4に表す距離Ha2である。また、定幅曲面の幅Dhは、例えば、図4に表す直径Dである。 Here, the distance measuring device 221x is, for example, a combination of the sphere 206 shown in FIGS. 4 and 9, the substrate height measuring device 101, the device height measuring device, and the processing section 221a. Also, the distance measuring unit 2211x is a combination of the sphere 206, the substrate height measuring device 101, the device height measuring device, and the portion of the processing unit 221a that performs the processing of S101 shown in FIG. The output unit 2212x is, for example, a part that performs the processing of S102 and S103 shown in FIG. 5 of the processing unit 221a. Also, the constant-width curved surface 901x is, for example, the spherical surface of the sphere 206 shown in FIG. Also, the plurality of spans 916x are, for example, spans of the sphere 206 shown in FIG. Also, the partial curved surface 921x is, for example, the upper and lower surfaces of the sphere 206 shown in FIG. Also, the first plane 906x is, for example, a plane representing the substrate reference height position 801 shown in FIG. Also, the second plane 911x is, for example, a plane representing the device reference height position 806 shown in FIG. Also, the first distance h1 is, for example, the distance Ha1 shown in FIG. Also, the second distance h2 is, for example, the distance Ha2 shown in FIG. Also, the width Dh of the constant-width curved surface is, for example, the diameter D shown in FIG.

以上、本発明の各実施形態を説明したが、本発明は、前記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の基本的技術的思想を逸脱しない範囲で更なる変形、置換、調整を加えることができる。例えば、各図面に示した要素の構成は、本発明の理解を助けるための一例であり、これらの図面に示した構成に限定されるものではない。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and further modifications, replacements, and adjustments can be made without departing from the basic technical idea of the present invention. can be added. For example, the configuration of elements shown in each drawing is an example for helping understanding of the present invention, and the configuration is not limited to the configuration shown in these drawings.

また、前記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記述され得るが、以下には限られない。
(付記1)
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材と、
前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する測距部と、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する出力部と
を備える測距装置。
(付記2)
前記定幅曲面が球面である、付記1に記載された測距装置。
(付記3)
前記測距部がレーザー距離測定器を備える、付記1又は付記2に記載された測距装置。
(付記4)
前記測距部は、前記第一距離を出力する第一測距部と前記第二距離を出力する第二測距部とを備える、付記1乃至付記3のうちのいずれか一に記載された測距装置。
(付記5)
前記第一測距部は、前記測距対象部材を、前記第一測距部に対して相対的に、前記第一測距部の測距の向きに垂直な第一移動平面内を移動させることにより前記第一距離を導出する、付記4に記載された測距装置。
(付記6)
前記第一測距部は、前記測距対象部材を、前記第二測距部に対して相対的に、前記第二測距部の測距の向きに垂直な第二移動平面内を移動させることにより前記第二距離を導出する、付記4又は付記5に記載された測距装置。
(付記7)
前記第一測距部が前記第一の平面及び前記第二の平面に平行な第三の平面までの距離を測定するためのものであり、前記第二測距部が前記第一の平面及び前記第二の平面に平行な第四の平面までの距離を測定するためのものである、付記4乃至付記6のうちのいずれか一に記載された測距装置。
(付記8)
前記第三の平面が基板面であり、前記第四の平面が電子デバイスの面である、付記7に記載された測距装置。
(付記9)
付記8に記載された測距装置の前記出力部が出力した前記和により前記基板面と前記電子デバイスの面との距離を調整する距離設定装置。
(付記10)
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材の、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力し、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する
測距方法。
(付記11)
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材の、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する処理と、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する処理と、
をコンピュータに実行させる測距プログラム。
Moreover, part or all of the above-described embodiments can be described as the following supplementary remarks, but are not limited to the following.
(Appendix 1)
a distance measurement target member whose outer shape includes partial curved surfaces in the vicinity of both ends of each of the plurality of spans of a predetermined constant-width curved surface, and which is arranged between first and second planes parallel to each other;
Output a first distance, which is the minimum value of the length of the perpendicular to the first plane, and a second distance, which is the minimum value of the length of the perpendicular to the second plane, from the partial curved surface. a distance measuring unit that
and an output unit that outputs the sum of the first distance, the second distance, and the width of the constant-width curved surface.
(Appendix 2)
The rangefinder according to appendix 1, wherein the curved surface of constant width is a spherical surface.
(Appendix 3)
3. A ranging device according to appendix 1 or appendix 2, wherein the ranging unit comprises a laser range finder.
(Appendix 4)
3. The rangefinder according to any one of supplementary notes 1 to 3, wherein the rangefinder includes a first rangefinder that outputs the first distance and a second rangefinder that outputs the second distance. rangefinder.
(Appendix 5)
The first distance measuring unit moves the target member for distance measurement relatively to the first distance measuring unit within a first movement plane perpendicular to the direction of distance measurement of the first distance measuring unit. 5. The ranging device of clause 4, wherein the first distance is derived by:
(Appendix 6)
The first distance measuring unit moves the target member for distance measurement relative to the second distance measuring unit within a second movement plane perpendicular to the direction of distance measurement by the second distance measuring unit. 6. The ranging device according to appendix 4 or appendix 5, wherein the second distance is derived by:
(Appendix 7)
The first distance measuring unit measures a distance to a third plane parallel to the first plane and the second plane, and the second distance measuring unit measures the first plane and 7. A ranging device according to any one of appendices 4 to 6, for measuring a distance to a fourth plane parallel to said second plane.
(Appendix 8)
8. The range finder according to appendix 7, wherein the third plane is the substrate surface and the fourth plane is the electronic device surface.
(Appendix 9)
A distance setting device for adjusting the distance between the substrate surface and the electronic device surface according to the sum output by the output unit of the distance measuring device according to appendix 8.
(Appendix 10)
of the predetermined constant-width curved surface, the member to be distance-measured is arranged between the first and second planes parallel to each other and includes, in its external shape, partial curved surfaces in the vicinity of both ends of each of the plurality of spans; outputting a first distance that is the minimum value of the length of the perpendicular drawn to the first plane and a second distance that is the minimum value of the length of the perpendicular drawn to the second plane from the partial curved surface; ,
A ranging method that outputs the sum of the first distance, the second distance, and the width of the constant-width curved surface.
(Appendix 11)
of the predetermined constant-width curved surface, the member to be distance-measured is arranged between the first and second planes parallel to each other and includes, in its external shape, partial curved surfaces in the vicinity of both ends of each of the plurality of spans; From the partial curved surface, output a first distance that is the minimum value of the length of the perpendicular to the first plane, and a second distance that is the minimum value of the length of the perpendicular to the second plane. processing;
a process of outputting the sum of the first distance, the second distance, and the width of the constant-width curved surface;
A distance measurement program that causes a computer to execute

101 基板高さ測定器
206 球体
206x 測距対象部材
211 球体保持部
216 球体移動装置
221 処理装置
2211x 測距部
2212x 出力部
221a 処理部
221b 記憶部
221x 測距装置
401 基板
406 電子デバイス
501、502 保持部材
506 搭載用部材
551 昇降装置
801 基板基準高さ位置
806 デバイス基準高さ位置
901、902 面
901x 定幅曲面
906x 第一の平面
911x 第二の平面
916x 複数の差し渡し
921x 部分曲面
Reference Signs List 101 substrate height measuring device 206 sphere 206x distance measurement target member 211 sphere holding unit 216 sphere movement device 221 processing device 2211x distance measurement unit 2212x output unit 221a processing unit 221b storage unit 221x distance measurement device 401 substrate 406 electronic device 501, 502 holding Member 506 Mounting member 551 Elevating device 801 Substrate reference height position 806 Device reference height position 901, 902 Surface 901x Fixed width curved surface 906x First plane 911x Second plane 916x Plural bridges 921x Partial curved surface

Claims (10)

所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材と、
前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する測距部と、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する出力部と
を備える測距装置。
a distance measurement target member whose outer shape includes partial curved surfaces in the vicinity of both ends of each of the plurality of spans of a predetermined constant-width curved surface, and which is arranged between first and second planes parallel to each other;
Output a first distance, which is the minimum value of the length of the perpendicular to the first plane, and a second distance, which is the minimum value of the length of the perpendicular to the second plane, from the partial curved surface. a distance measuring unit that
and an output unit that outputs the sum of the first distance, the second distance, and the width of the constant-width curved surface.
前記定幅曲面が球面である、請求項1に記載された測距装置。 2. A range finder according to claim 1, wherein said constant width curved surface is a spherical surface. 前記測距部がレーザー距離測定器を備える、請求項1又は請求項2に記載された測距装置。 3. A range finder according to claim 1 or 2, wherein said range finder comprises a laser range finder. 前記測距部は、前記第一距離を出力する第一測距部と前記第二距離を出力する第二測距部とを備える、請求項1乃至請求項3のうちのいずれか一に記載された測距装置。 4. The range finder according to any one of claims 1 to 3, wherein the range finder includes a first range finder that outputs the first distance and a second range finder that outputs the second distance. range finder. 前記測距対象部材を、前記第一測距部に対して相対的に、前記第一測距部の測距の向きに垂直な第一移動平面内を移動させる測距対象部材移動部を備え、
前記第一測距部は、前記測距対象部材が前記第一移動平面内を移動した際の前記第一距離を導出する、請求項4に記載された測距装置。
a distance measurement target member moving unit that moves the distance measurement object member relative to the first distance measurement unit within a first movement plane perpendicular to the distance measurement direction of the first distance measurement unit; ,
5. The distance measuring device according to claim 4, wherein said first distance measuring section derives said first distance when said distance measurement target member moves within said first movement plane.
前記測距対象部材移動部は、前記測距対象部材を、前記第二測距部に対して相対的に、前記第二測距部の測距の向きに垂直な第二移動平面内を移動させ、
記第二測距部は、前記測距対象部材が前記第二移動平面内を移動した際の前記第二距離を導出する、請求項5に記載された測距装置。
The distance measurement target member moving unit moves the distance measurement target member relative to the second distance measurement unit within a second movement plane perpendicular to the distance measurement direction of the second distance measurement unit. let
6. The range finder according to claim 5, wherein said second range finder derives said second distance when said member to be ranged moves within said second movement plane.
前記第一測距部が前記第一の平面及び前記第二の平面に平行な基板面までの距離を測定するためのものであり、前記第二測距部が前記第一の平面及び前記第二の平面に平行な電子デバイスの面までの距離を測定するためのものである、請求項4乃至請求項6のうちのいずれか一に記載された測距装置。 The first distance measuring unit measures a distance to a substrate surface parallel to the first plane and the second plane, and the second distance measuring unit measures the first plane and the second plane. 7. A rangefinder according to any one of claims 4 to 6, for measuring a distance to a plane of an electronic device parallel to two planes. 請求項7に記載された測距装置の前記出力部が出力した前記和により前記基板面と前記電子デバイスの面との距離を調整する距離設定装置。 8. A distance setting device for adjusting the distance between the substrate surface and the electronic device surface according to the sum output from the output unit of the distance measuring device according to claim 7. 所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材の、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力し、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する
測距方法。
of the predetermined constant-width curved surface, the member to be distance-measured is arranged between the first and second planes parallel to each other and includes, in its external shape, partial curved surfaces in the vicinity of both ends of each of the plurality of spans; outputting a first distance that is the minimum value of the length of the perpendicular drawn to the first plane and a second distance that is the minimum value of the length of the perpendicular drawn to the second plane from the partial curved surface; ,
A ranging method that outputs the sum of the first distance, the second distance, and the width of the constant-width curved surface.
所定の定幅曲面のうち、その複数の差し渡し各々の両端の近傍である部分曲面を外形に含み、互いに平行な第一及び第二の平面との間に配置された測距対象部材の、前記部分曲面から、前記第一の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第一距離、及び、前記第二の平面に下ろした垂線の長さの極小値である第二距離を出力する処理と、
前記第一距離、前記第二距離、及び前記定幅曲面の幅の和を出力する処理と、
をコンピュータに実行させる測距プログラム。
of the predetermined constant-width curved surface, the member to be distance-measured is arranged between the first and second planes parallel to each other and includes, in its external shape, partial curved surfaces in the vicinity of both ends of each of the plurality of spans; From the partial curved surface, output a first distance that is the minimum value of the length of the perpendicular to the first plane, and a second distance that is the minimum value of the length of the perpendicular to the second plane. processing;
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