JP7291871B2 - MOUNTING BOARD MANUFACTURING SYSTEM AND MOUNTING BOARD MANUFACTURING METHOD - Google Patents

MOUNTING BOARD MANUFACTURING SYSTEM AND MOUNTING BOARD MANUFACTURING METHOD Download PDF

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Description

本発明は、はんだを印刷した基板に部品を搭載して実装基板を製造する実装基板製造システムおよび実装基板製造方法に関する。 The present invention relates to a mounting board manufacturing system and a mounting board manufacturing method for manufacturing a mounting board by mounting components on a board printed with solder.

基板に電子部品を実装した実装基板を製造する実装基板製造システムでは、基板のランドに部品接合用のはんだペーストを印刷する印刷工程、印刷工程後の基板に部品を搭載する部品搭載工程、部品搭載後の基板を加熱してはんだを溶融させて部品を基板のランドにはんだ接合するリフロー工程が実行される。製造された実装基板の品質は、基板のランドやはんだペーストの印刷に用いられるマスク、装着される部品などの寸法精度によって大きく左右される。これらは設計値で規定される寸法を目標として製造されるが、実物の基板や部品などでは種々の要因による誤差が避けられず、これらの誤差は製品の品質不良の大きな要因となっている。 Mounted substrate manufacturing systems that manufacture mounted substrates with electronic components mounted on the substrate include a printing process that prints solder paste for connecting parts to the lands of the board, a component mounting process that mounts the components on the board after the printing process, and a component mounting process. A subsequent reflow process is performed to heat the board to melt the solder and solder the components to the lands of the board. The quality of the manufactured mounting board is greatly affected by the dimensional accuracy of the lands on the board, the mask used for printing the solder paste, and the components to be mounted. These are manufactured with the dimensions defined by the design values as targets, but errors due to various factors are unavoidable in the actual substrates and parts, and these errors are a major cause of poor product quality.

さらに製品の品質不良は単に基板、マスク、部品等の寸法精度によってのみ規定されるものではなく、はんだの印刷や、部品搭載などの作業動作を実行する際の実行条件、例えば作業動作における速度や動作目標位置などを詳細に規定する、いわゆる動作パラメータの適否によっても大きく影響される。このような課題に対処するための方策として、実装基板製造過程において予め所定部品の寸法を測定する寸法測定工程や、所定項目の検査を実行するための検査工程を設定しておき、これらの寸法測定工程や、検査工程にて取得された情報を作業動作に反映させる技術が従来より提案されている(例えば特許文献1,2参照)。 In addition, product quality defects are not only defined by the dimensional accuracy of substrates, masks, parts, etc. It is also greatly influenced by the propriety of so-called operation parameters that define the target position of the operation in detail. As a measure for coping with such problems, a dimension measurement process for measuring dimensions of predetermined parts and an inspection process for executing inspection of predetermined items are set in advance in the mounting board manufacturing process. Techniques for reflecting information obtained in a measurement process or an inspection process in a work operation have been proposed (for example, see Patent Documents 1 and 2).

特許文献1に示す先行技術では、実装基板の製造過程において、基板の寸法、印刷マスクの寸法、回路部品の寸法を測定し、取得された測定結果に対応して次の工程における作業動作を制御するようにしている。また特許文献2に示す先行技術では、印刷されたはんだの状態を検査する印刷検査、部品の実装状態を検査する実装検査の測定情報とリフロー後の基板を検査するリフロー検査の結果情報を対応づけた対応関係情報を生成し、生成された対応関係情報に基づいて、印刷検査や実装検査の判定基準や、印刷実行条件、実装実行条件を設定するようにしている。このように、部品実装過程の検査工程において取得した検査情報を有効に活用して作業の実行条件を設定あるいは修正することにより、基板や部品の製作誤差など品質低下の要因を極力取り除いて、製品品質を向上させることができる。 In the prior art disclosed in Patent Document 1, the dimensions of the board, the dimensions of the printing mask, and the dimensions of the circuit components are measured in the manufacturing process of the mounting board, and the work operation in the next process is controlled according to the obtained measurement results. I am trying to Further, in the prior art disclosed in Patent Document 2, measurement information of printing inspection for inspecting the state of printed solder and mounting inspection for inspecting the mounting state of components is associated with result information of reflow inspection for inspecting the board after reflow. Based on the generated correspondence information, the judgment criteria for the printing inspection and the mounting inspection, the printing execution conditions, and the mounting execution conditions are set. In this way, by effectively utilizing the inspection information acquired in the inspection process of the component mounting process and setting or correcting the work execution conditions, factors that reduce quality, such as board and component manufacturing errors, can be eliminated as much as possible, Quality can be improved.

特開2004-39873号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-39873 特許第6262237号公報Japanese Patent No. 6262237

上述の従来技術において寸法測定の対象となる基板については、検査目的に適った計測情報を取得する上で以下のような課題があった。すなわち実装基板の製造に用いられる基板は、温度や湿度によって伸縮する特質を有している。したがってオフラインでの基板のランドなどの各部寸法の事前計測は、品質解析を行うための情報を取得するという観点からは望ましくない。品質解析の目的からは印刷直前の基板の計測情報をインラインで取得することが望ましく、これを実現するためには、はんだ印刷装置の上流に専用の基板計測装置を設置して測定を行うことが考えられる。しかしながらこのように専用の基板計測装置を追加して設置すると設備の複雑化や設備コストの増大を招くという難点がある。このように、従来技術においては、簡便な設備構成で基板の計測情報をインラインで取得することが難しいという課題があった。 In the conventional technology described above, there are the following problems in obtaining measurement information suitable for the purpose of inspection with respect to the substrate to be dimension-measured. That is, substrates used for manufacturing mounting substrates have the characteristic of expanding and contracting depending on temperature and humidity. Therefore, off-line pre-measurement of the dimensions of each part such as the land of the substrate is not desirable from the viewpoint of obtaining information for quality analysis. For the purpose of quality analysis, it is desirable to obtain in-line measurement information of the board immediately before printing. Conceivable. However, the additional installation of such a dedicated substrate measuring device has the drawback of complicating the equipment and increasing the cost of the equipment. As described above, the conventional technology has a problem that it is difficult to acquire substrate measurement information in-line with a simple equipment configuration.

そこで本発明は、基板計測装置を追加することなく基板の計測情報をインラインで取得することができる実装基板製造システムおよび実装基板製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a mounted board manufacturing system and a mounted board manufacturing method capable of acquiring board measurement information in-line without adding a board measuring device.

本発明の実装基板製造システムは、印刷ステージにセットされた基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置と、前記印刷はんだが形成された基板を受け取って前記印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置と、前記印刷はんだの検査を終えた基板を受け取って部品を基板に装着する部品搭載工程を実行する部品搭載装置を含む実装基板製造ラインを有し、前記スクリーン印刷装置は、上流から受け取った基板を下流にある前記印刷はんだ検査装置へ搬出する第1の基板搬送部を有し、前記印刷はんだ検査装置は、上流にある前記スクリーン印刷装置から受け取った基板を下流にある前記部品搭載装置へ搬出する第2の基板搬送部を有する、実装基板製造システムであって、前記スクリーン印刷装置は、上流から受け取った基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流の前記印刷はんだ検査装置へ搬出する動作、若しくは、前記印刷はんだ検査装置から戻された基板に印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された前記基板を前記印刷はんだ検査装置へ搬送する動作を実行し、前記印刷はんだ検査装置は、前記スクリーン印刷装置から受け取った前記印刷はんだが形成されていない前記基板の前記ランドを計測し、前記ランドの計測を終えた前記基板を前記スクリーン印刷装置へ戻す動作、若しくは、前記スクリーン印刷装置から受け取った前記基板に形成された印刷はんだを検査し、前記印刷はんだの検査を終えた前記基板を前記部品搭載装置へ搬送する動作を実行する
本発明の実装基板製造システムは、印刷ステージにセットされた基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置と、前記印刷はんだが形成された基板を受け取って前記印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置と、前記印刷はんだの検査を終えた基板を受け取って部品を基板に装着する部品搭載工程を実行する部品搭載装置を含む実装基板製造ラインを有し、前記スクリーン印刷装置は、上流から受け取った基板を下流にある前記部品搭載装置へ搬出する第1の基板搬送部を有し、前記印刷はんだ検査装置は、上流から受け取った基板を下流にある前記スクリーン印刷装置へ搬出する第2の基板搬送部を有する、実装基板製造システムであって、前記印刷はんだ検査装置は、前記印刷はんだが形成されていない前記基板の前記ランドを計測し、前記ランドの計測を終えた前記基板を前記スクリーン印刷装置へ搬出する動作、若しくは、前記スクリーン印刷装置から戻された前記基板に形成された印刷はんだを検査し、前記印刷はんだの検査を終えた前記基板を前記スクリーン印刷装置へ搬出する動作を実行し、前記スクリーン印刷装置は、前記印刷はんだ検査装置から搬送された基板に印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された前記基板を前記印刷はんだ検査装置へ戻す動作、若しくは、前記印刷はんだ検査装置から受け取った検査後の前記基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流にある前記部品搭載装置へ搬出する。
A mounting board manufacturing system of the present invention includes a screen printing apparatus that prints solder paste on lands of a board set on a printing stage to form printed solder; A mounting board production line including a printed solder inspection apparatus for inspecting and a component mounting apparatus for executing a component mounting process of receiving the printed solder inspection board and mounting components on the board, wherein the screen printing apparatus has a first board transfer section that carries out a board received from upstream to the printed solder inspection device downstream, and the printed solder inspection device transports the board received from the upstream screen printing device to the downstream A mounting board manufacturing system having a second board transfer unit that carries out to a certain component mounting apparatus , wherein the screen printing apparatus performs the printing on the board received from the upstream without forming the printed solder on the downstream side. Carrying out an operation to a solder inspection device, or forming printed solder on a substrate returned from the printed solder inspection device, and carrying out an operation of conveying the substrate on which the printed solder is formed to the printed solder inspection device; The printed solder inspection device measures the lands of the board on which the printed solder is not formed and is received from the screen printer, and returns the board after measuring the lands to the screen printer, or and inspecting the printed solder formed on the substrate received from the screen printer, and carrying out the operation of conveying the substrate after inspecting the printed solder to the component mounting device.
A mounting board manufacturing system of the present invention includes a screen printing apparatus that prints solder paste on lands of a board set on a printing stage to form printed solder; A mounting board production line including a printed solder inspection apparatus for inspecting the printed solder and a component mounting apparatus for performing a component mounting process of receiving the printed solder inspection board and mounting components on the board, wherein the screen printing apparatus is and a first board transfer section for transferring a board received from upstream to said component mounting apparatus located downstream, wherein said printed solder inspection apparatus carries said board received from upstream to said screen printing apparatus located downstream. A mounting board manufacturing system having a second board transfer unit, wherein the printed solder inspection device measures the land of the board on which the printed solder is not formed, and the board after the measurement of the land is completed. to the screen printing device, or inspecting the printed solder formed on the substrate returned from the screen printing device, and carrying out the substrate after inspecting the printed solder to the screen printing device performing an operation, wherein the screen printing device forms printed solder on a substrate conveyed from the printed solder inspection device, and returns the substrate on which the printed solder is formed to the printed solder inspection device; The inspected board received from the printed solder inspection apparatus is carried out to the downstream component mounting apparatus without forming the printed solder.

本発明の実装基板製造方法は、基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置と、前記印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置と、前記印刷はんだの検査を終えた基板に部品を装着する部品搭載装置を含む実装基板製造システムにおける実装基板製造方法であって、前記スクリーン印刷装置において、上流から受け取った基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流の前記印刷はんだ検査装置へ搬出し、前記印刷はんだ検査装置において、前記印刷はんだが形成されていない前記基板の前記ランドを計測し、前記ランドの計測を終えた前記基板を前記印刷はんだ検査装置から前記スクリーン印刷装置へ戻し、前記スクリーン印刷装置において、前記印刷はんだ検査装置から戻された基板に印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された前記基板を前記スクリーン印刷装置から前記印刷はんだ検査装置へ搬送し、前記印刷はんだ検査装置において前記基板の印刷はんだを検査し、前記印刷はんだの検査を終えた前記基板を前記印刷はんだ検査装置から前記部品搭載装置へ搬送する、ことを含む。 A mounting board manufacturing method of the present invention comprises: a screen printing apparatus for printing solder paste on lands of a board to form printed solder; a printed solder inspection apparatus for inspecting the printed solder; a mounted board manufacturing method in a mounted board manufacturing system including a component mounting device that mounts components on the screen printing device, wherein the screen printing device inspects the downstream printed solder without forming the printed solder on the board received from the upstream The printed solder inspection device measures the lands of the board on which the printed solder is not formed, and the board that has finished measuring the lands is transferred from the printed solder inspection device to the screen printing device. Returning, in the screen printing device, forming printed solder on the substrate returned from the printed solder inspection device, conveying the substrate on which the printed solder is formed from the screen printing device to the printed solder inspection device, It includes inspecting the printed solder of the board in a printed solder inspection apparatus, and conveying the board after inspecting the printed solder from the printed solder inspection apparatus to the component mounting apparatus.

本発明の実装基板製造方法は、基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置と、前記印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置と、前記印刷はんだの検査を終えた基板に部品を装着する部品搭載装置を含む実装基板製造システムにおける実装基板製造方法であって、前記印刷はんだ検査装置において、前記印刷はんだが形成されていない前記基板の前記ランドを計測し、前記ランドの計測を終えた前記基板を前記印刷はんだ検査装置から前記スクリーン印刷装置へ搬出し、前記スクリーン印刷装置において、前記印刷はんだ検査装置から搬送された基板に印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された前記基板を前記スクリーン印刷装置から前記印刷はんだ検査装置へ戻し、前記印刷はんだ検査装置において前記基板の印刷はんだを検査し、前記印刷はんだの検査を終えた前記基板を前記印刷はんだ検査装置から前記部品搭載装置へ搬送し、前記スクリーン印刷装置において、前記印刷はんだ検査装置から受け取った前記基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流へ搬出する、ことを含む。 A mounting board manufacturing method of the present invention comprises: a screen printing apparatus for printing solder paste on lands of a board to form printed solder; a printed solder inspection apparatus for inspecting the printed solder; A mounted board manufacturing method in a mounted board manufacturing system including a component mounting apparatus for mounting a component on a printed solder inspection apparatus, wherein the printed solder inspection apparatus measures the land of the board on which the printed solder is not formed, and measures the land. The board after the measurement is carried out from the printed solder inspection device to the screen printing device, and in the screen printing device, printed solder is formed on the board conveyed from the printed solder inspection device, and the printed solder is formed. The board is then returned from the screen printing device to the printed solder inspection device, the printed solder on the board is inspected in the printed solder inspection device, and the board that has finished the inspection of the printed solder is returned from the printed solder inspection device to the printed solder inspection device. It includes transporting the board to a component mounting device, and transporting the substrate received from the printed solder inspection device downstream in the screen printing device without forming the printed solder.

本発明によれば、基板計測装置を追加することなく基板の計測情報をインラインで取得することができる。 According to the present invention, substrate measurement information can be obtained inline without adding a substrate measurement device.

本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムの構成を示すブロック図1 is a block diagram showing the configuration of a mounting board manufacturing system according to a first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムの実装プロセス支援装置の構成を示すブロック図1 is a block diagram showing the configuration of a mounting process support device for a mounting board manufacturing system according to a first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるワークデータの説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of work data in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるリレーションテーブルの説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of a relation table in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおける生産データの説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of production data in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおける検査情報および稼働情報の説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of inspection information and operation information in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるスクリーン印刷装置の構成説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of the configuration of a screen printing apparatus in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるスクリーン印刷装置の部分断面図1 is a partial cross-sectional view of a screen printer in a mounting board manufacturing system according to a first embodiment of the present invention; FIG. 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおける印刷はんだ検査装置の構成説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of the configuration of a printed solder inspection apparatus in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおける部品搭載装置の構成説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of the configuration of a component mounting device in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおける実装基板生産準備処理を示すフロー図FIG. 2 is a flowchart showing mounting board production preparation processing in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおける実装基板製造工程を示すフロー図FIG. 2 is a flowchart showing a mounting board manufacturing process in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるデータセット作成を示すフロー図FIG. 2 is a flowchart showing data set creation in the mounting board manufacturing system of the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるデータセットの説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of data sets in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおいて収集される各種データの説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of various data collected in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおける各種データの説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of various data in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるランド、マスク開口、実装点および接合点の対応関係の説明図FIG. 2 is an explanatory diagram of correspondence relationships among lands, mask openings, mounting points, and joint points in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるディープラーニングを示すフロー図FIG. 2 is a flow diagram showing deep learning in the mounting board manufacturing system of the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムによる設備パラメータの設定処理を示すフロー図FIG. 2 is a flowchart showing equipment parameter setting processing by the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムによる設備パラメータの評価処理を示すフロー図FIG. 2 is a flowchart showing equipment parameter evaluation processing by the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおける実装点サポート情報の説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of mounting point support information in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第1の実施形態の実装基板製造システムにおけるランドサポート情報の説明図FIG. 4 is an explanatory diagram of land support information in the mounting board manufacturing system according to the first embodiment of the present invention; 本発明の第2の実施形態の実装基板製造システムにおける実装基板製造ラインによる作業動作および基板搬送動作の説明図FIG. 11 is an explanatory diagram of work operations and board transfer operations on a mounting board manufacturing line in a mounting board manufacturing system according to a second embodiment of the present invention; 本発明の第3の実施形態の実装基板製造システムにおける実装基板製造ラインによる作業動作および基板搬送動作の説明図FIG. 11 is an explanatory diagram of work operations and board transfer operations in a mounting board manufacturing line in a mounting board manufacturing system according to a third embodiment of the present invention;

(第1の実施形態)
先ず図1を参照して、本発明の第1の実施形態の実装基板製造システム1が備えた情報処理装置の構成について説明する。実装基板製造システム1は複数の部品実装用設備を連結して構成された実装基板製造ラインLを備えている。さらに実装基板製造システム1は、上位システム2および実装プロセス支援装置3を備えている。
(First embodiment)
First, referring to FIG. 1, the configuration of an information processing device provided in a mounting board manufacturing system 1 according to the first embodiment of the present invention will be described. The mounting board manufacturing system 1 includes a mounting board manufacturing line L configured by connecting a plurality of component mounting facilities. Further, the mounting board manufacturing system 1 includes a host system 2 and a mounting process support device 3 .

上位システム2は、実装基板製造ラインLによる作業対象となる基板や部品などのワークについての情報や、生産作業に使用されるプログラムやパラメータなどの生産データ、設備の稼働状態を記録する稼働情報、各作業過程で実行される検査の結果を示す検査情報などの諸情報を管理する機能を有する。 The host system 2 stores information on workpieces such as boards and parts to be worked on by the mounting board manufacturing line L, production data such as programs and parameters used in production work, operation information for recording the operating status of equipment, It has a function of managing various information such as inspection information indicating the results of inspections executed in each work process.

実装プロセス支援装置3は、これら諸情報に基づき、ディープラーニングの手法で構築された学習モデルによる実装品質の分析やパラメータ設定等の支援を目的とした処理を行う機能を有している。上位システム2および実装プロセス支援装置3は、実装基板製造システム1において製品品質の向上のための情報処理を行う情報処理装置1aを構成する。 The mounting process support device 3 has a function of performing processing aimed at supporting analysis of mounting quality, parameter setting, and the like, based on these various pieces of information, using a learning model constructed by a deep learning technique. The host system 2 and the mounting process support device 3 constitute an information processing device 1 a that performs information processing for improving product quality in the mounting board manufacturing system 1 .

次に図2を参照しながら上位システム2、実装プロセス支援装置3の構成を説明する。上位システム2は情報管理装置16を備えている。情報管理装置16は実装基板製造ラインLを構成する各装置と通信ネットワーク5で接続され、各装置とデータの授受が可能となっている。さらに、上位システム2は、生産データ記憶部11、ワークデータ記憶部12、検査情報記憶部13および稼働情報記憶部14、基板サポート情報記憶部19を備えている。 Next, configurations of the host system 2 and the mounting process support device 3 will be described with reference to FIG. The host system 2 has an information management device 16 . The information management device 16 is connected to each device constituting the mounting board production line L via the communication network 5, and is capable of exchanging data with each device. The host system 2 further includes a production data storage unit 11 , work data storage unit 12 , inspection information storage unit 13 , operation information storage unit 14 , and board support information storage unit 19 .

ワークデータ記憶部12は、図3に示すワークデータ30並びに図4に示すリレーションテーブルを記憶する。生産データ記憶部11は、図5に示す生産データ40を記憶する。検査情報記憶部13は、図6(a)に示す検査情報51を記憶する。稼働情報記憶部14は、図6(b)に示す稼働情報55を記憶する。基板サポート情報記憶部19は図21(a)に示す実装点サポート情報120と図22(a)に示すランドサポート情報130を記憶する。実装点サポート情報120とランドサポート情報130については後述する。 The work data storage unit 12 stores the work data 30 shown in FIG. 3 and the relation table shown in FIG. The production data storage unit 11 stores production data 40 shown in FIG. The examination information storage unit 13 stores examination information 51 shown in FIG. 6(a). The operating information storage unit 14 stores operating information 55 shown in FIG. 6(b). The substrate support information storage unit 19 stores mounting point support information 120 shown in FIG. 21(a) and land support information 130 shown in FIG. 22(a). The mounting point support information 120 and the land support information 130 will be described later.

図2において、実装プロセス支援装置3は、データセット作成部21、データセット記憶部22、学習部23、学習モデル部24、シミュレーション部25、評価部26、設備パラメータ設定・分析部27、品質評価部28を備えている。実装プロセス支援装置3は、上位システム2の生産データ記憶部11、ワークデータ記憶部12、検査情報記憶部13、稼働情報記憶部14と、上位階層の通信ネットワーク4を介して接続されている。これにより、上位システム2、実装プロセス支援装置3は、情報処理装置1aを構成する各部の間でのデータの授受が可能となっている。 In FIG. 2, the mounting process support device 3 includes a data set creation unit 21, a data set storage unit 22, a learning unit 23, a learning model unit 24, a simulation unit 25, an evaluation unit 26, an equipment parameter setting/analysis unit 27, and a quality evaluation unit. A portion 28 is provided. The mounting process support device 3 is connected to the production data storage unit 11, the work data storage unit 12, the inspection information storage unit 13, and the operation information storage unit 14 of the host system 2 via the communication network 4 of the upper layer. As a result, the host system 2 and the mounting process support device 3 are capable of exchanging data between the units that make up the information processing device 1a.

また上位システム2は温度湿度記録装置15を備えており、以下に説明する実装基板製造ラインLにおける温度や湿度などの環境条件の計測結果を環境データとして記録することができるようになっている。さらに上位システム2は情報管理装置16を備えており、実装基板製造ラインLを構成する各装置との間でのデータの授受が可能となっている。ここで、本実施の形態の情報処理装置を構成する実装プロセス支援装置3の各部の機能の概要について説明する。 The host system 2 is also equipped with a temperature/humidity recording device 15 so that the measurement results of environmental conditions such as temperature and humidity in the mounting board manufacturing line L described below can be recorded as environmental data. Furthermore, the host system 2 is provided with an information management device 16, and data can be exchanged with each device constituting the mounting board manufacturing line L. FIG. Here, an overview of the function of each part of the mounting process support device 3 that constitutes the information processing device of this embodiment will be described.

実装プロセス支援装置3は、学習部23と学習モデル部24を備えている。学習モデル部24は、主に実装基板製造ラインLの各装置で設定される各種パラメータと検査結果との因果関係を学習した学習モデルを備えている。学習モデル部24としては機械学習が可能な人工ニューラルネットワークにより構成される。学習部23はデータセット記憶部22に記憶されたデータセットを利用して学習モデル部24の学習を行う。データセットは、データセット作成部21によって上位システム2の各記憶部から収集されたデータより作成され、データセット記憶部22に記憶される。 The mounting process support device 3 includes a learning section 23 and a learning model section 24 . The learning model unit 24 has a learning model that has learned the causal relationship between various parameters mainly set in each device of the mounting board production line L and the inspection results. The learning model unit 24 is composed of an artificial neural network capable of machine learning. The learning unit 23 uses the data sets stored in the data set storage unit 22 to perform learning of the learning model unit 24 . A data set is created from data collected from each storage unit of the host system 2 by the data set creation unit 21 and stored in the data set storage unit 22 .

シミュレーション部25は、実装基板製造ラインLにおける実装基板製造のための製造プロセスのシミュレーションを実行する。シミュレーション部25は実装基板製造工程におけるはんだの挙動についてシミュレーションを実行し、スクリーン印刷によって形成された印刷はんだの形状、部品搭載後の印刷はんだの形状や印刷はんだ上に搭載された部品の状態、リフロー後の部品のはんだ付け状態を予測する。シミュレーション部25は実装基板製造プロセスの主要な工程であるスクリーン印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程におけるはんだの挙動をシミュレーションする。具体的には、スクリーン印刷工程と部品搭載工程では、はんだペーストの動きを数値モデルで予測し、リフロー工程では、はんだペーストに含まれるはんだ粒子が溶融して流動する動きを数値モデルで予測する。 The simulation unit 25 executes a simulation of a manufacturing process for manufacturing a mounting board in the mounting board manufacturing line L. FIG. The simulation unit 25 simulates the behavior of solder in the mounting board manufacturing process, and the shape of the printed solder formed by screen printing, the shape of the printed solder after component mounting, the state of the component mounted on the printed solder, and the reflow soldering. Predict the soldering condition of later parts. The simulation unit 25 simulates the behavior of solder in the screen printing process, the component mounting process, and the reflow process, which are the main processes of the mounting board manufacturing process. Specifically, in the screen printing process and component mounting process, the movement of the solder paste is predicted using a numerical model, and in the reflow process, the movement of the solder particles contained in the solder paste melting and flowing is predicted using a numerical model.

シミュレーション部25は、実際の実装基板製造工程で使用される基板、部品、マスク、はんだペーストに関する情報を利用してシミュレーションを実行する。これらの情報はワークデータ記憶部12に記憶されたワークデータ30(図3参照)に含まれており、シミュレーション部25はワークデータ記憶部12からシミュレーションに必要な情報を入手する。ワークデータ30は、シミュレーションを実行するための前提条件の一つである。 The simulation unit 25 executes a simulation using information on boards, parts, masks, and solder pastes used in the actual mounting board manufacturing process. These pieces of information are included in the work data 30 (see FIG. 3) stored in the work data storage unit 12, and the simulation unit 25 obtains information necessary for simulation from the work data storage unit 12. FIG. Work data 30 is one of the prerequisites for executing a simulation.

シミュレーション部25は、スクリーン印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程の結果に影響を与えるパラメータを取得(入力)してシミュレーションを実行する。このパラメータは部品実装用設備に設定されるパラメータに対応し、シミュレーションにおいてスクリーン印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程を再現する前提条件である。パラメータの取得方法としては少なくとも二つの方法が準備されている。 The simulation unit 25 obtains (inputs) parameters that affect the results of the screen printing process, the component mounting process, and the reflow process, and executes a simulation. These parameters correspond to the parameters set in the equipment for component mounting, and are preconditions for reproducing the screen printing process, the component mounting process, and the reflow process in the simulation. At least two methods are prepared for obtaining parameters.

1つは、生産データ記憶部11に記憶された生産データ40(図5参照)から取得する方法と、後述するディープラーニング用に学習部23から取得(入力)する方法である。前者の場合、印刷設備パラメータ43からスクリーン印刷工程のシミュレーションに必要な印圧、スキージ速度、アタック角等が取得され、搭載設備パラメータ44からは部品搭載工程のシミュレーションに必要な搭載速度、搭載荷重、押し込み量等が取得され、リフロー設備パラメータ45からリフロー工程のシミュレーションに必要な基板搬送速度、リフロー装置内部に配置されたヒータの設定温度等が取得される。 One is a method of acquiring from the production data 40 (see FIG. 5) stored in the production data storage unit 11, and a method of acquiring (inputting) from the learning unit 23 for deep learning, which will be described later. In the former case, the printing pressure, squeegee speed, attack angle, etc. necessary for simulating the screen printing process are obtained from the printing equipment parameters 43, and the mounting speed, mounting load, and so on necessary for simulating the component mounting process are obtained from the mounting equipment parameters 44. The pushing amount and the like are acquired, and the board transfer speed required for the simulation of the reflow process, the set temperature of the heater arranged inside the reflow device, and the like are acquired from the reflow equipment parameters 45 .

シミュレーション部25は、設備セットアップ情報46もシミュレーションを実行するための前提条件として参照する。すなわち実装基板製造で使用する設備の状態をシミュレーションで再現することは重要であり、これにより設備の状態によって実装基板の品質がどのように変化するのかを学習モデル部24に学習させることが可能となる。 The simulation unit 25 also refers to the equipment setup information 46 as a precondition for executing the simulation. That is, it is important to simulate the state of the equipment used in manufacturing the mounting board, and this enables the learning model section 24 to learn how the quality of the mounting board changes depending on the state of the equipment. Become.

評価部26は、シミュレーション部25によるシミュレーション結果を評価する。一例として、評価部26はシミュレーション結果として得られたスクリーン印刷後の印刷はんだの体積や形状が予め定めた評価基準を満たしているかを評価する。さらに、評価部26はシミュレーション結果として得られた部品搭載後の印刷はんだの形状や印刷はんだ上に搭載された部品の状態が予め定めた評価基準を満たしているかを評価する。具体的には、搭載された部品による印刷はんだの変形具合や、基板のランドと部品と印刷はんだの位置関係、さらには部品の電極と印刷はんだとの接触状態が評価の対象となる。 The evaluation unit 26 evaluates the simulation result by the simulation unit 25 . As an example, the evaluation unit 26 evaluates whether the volume and shape of printed solder after screen printing obtained as a simulation result satisfy predetermined evaluation criteria. Furthermore, the evaluation unit 26 evaluates whether the shape of the printed solder after component mounting and the state of the component mounted on the printed solder obtained as a result of the simulation satisfy predetermined evaluation criteria. Specifically, the object of evaluation is the degree of deformation of the printed solder due to the mounted parts, the positional relationship between the lands on the board, the parts and the printed solder, and the contact state between the electrodes of the parts and the printed solder.

さらに、評価部26はシミュレーション結果として得られた部品のはんだ付け状態について、予め定めておいた評価基準に従って評価する。具体的には、基板のランドと部品の電極とを接合するはんだ接合部の形状や体積、基板の実装点と部品との位置関係等を予め定めておいた評価基準に従って評価する。このように評価部26は、実装基板製造ラインLに配置された検査装置による検査を擬似的に行う。なお、シミュレーション部25はスクリーン印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程のうち、少なくとも1つをシミュレーションの対象とするものであってもよい。 Furthermore, the evaluation unit 26 evaluates the soldered state of the component obtained as the simulation result according to predetermined evaluation criteria. Specifically, the shape and volume of solder joints that join the lands of the substrate and the electrodes of the components, the positional relationship between the mounting points of the substrate and the components, etc. are evaluated according to predetermined evaluation criteria. In this manner, the evaluation section 26 simulates the inspection by the inspection device arranged in the mounting board manufacturing line L. FIG. The simulation unit 25 may simulate at least one of the screen printing process, the component mounting process, and the reflow process.

学習部23はシミュレーションで得られた結果を利用して学習モデル部24の学習を実行するモードを有している。すなわち、実測データで作成されたデータセットを教示データとして使用する学習モードと、シミュレーション結果を教示データとして使用する学習モード(ディープラーニング)を有している。これにより、データセット記憶部22にまだ十分なデータセットが準備できていない場合でもシミュレーションによる模擬実験と機械学習を繰返すディープラーニングによって短時間のうちに学習を促進させることができる。これにより生産初期の段階から学習結果を利用することができる。 The learning unit 23 has a mode in which the learning model unit 24 learns using the results obtained by the simulation. That is, it has a learning mode in which a data set created from measured data is used as teaching data, and a learning mode (deep learning) in which simulation results are used as teaching data. As a result, even when sufficient data sets are not yet prepared in the data set storage unit 22, learning can be promoted in a short time by deep learning that repeats simulation experiments and machine learning. As a result, learning results can be used from the initial stage of production.

実装プロセス支援装置3は、学習済みの学習モデルを利用した支援機能を複数備えている。本実施の形態の支援機能としては、部品実装用設備に設定されるパラメータや部材の配置について提案や分析を行う設備パラメータ設定・分析部27と、実装基板製造工程における品質を分析する品質評価部28が設けられている。 The mounting process support device 3 has a plurality of support functions using learned learning models. The support functions of this embodiment include an equipment parameter setting/analyzing unit 27 that proposes and analyzes parameters set in component mounting equipment and the arrangement of members, and a quality evaluation unit that analyzes quality in the mounting board manufacturing process. 28 are provided.

設備パラメータ設定・分析部27は、学習モデル部24を利用して印刷条件、搭載条件、リフロー条件のうちの少なくとも一つを求める機能を有している。すなわち設備パラメータ設定・分析部27は、使用予定の基板の基板データとマスクのマスクデータと部品に関する部品諸元データを読み取って、最適な印刷条件、搭載条件、リフロー条件を学習内容から求める。さらに設備パラメータ設定・分析部27は、学習モデル部24を利用して、生産データ記憶部11に記憶されている印刷条件、搭載条件、リフロー条件のうちの少なくとも一つを評価する機能を有している。すなわち、部品実装用設備に設定されているパラメータの妥当性をパラメータ毎に評価し、不良を誘発する恐れのあるパラメータについては作業者や管理者に通知する。 The facility parameter setting/analyzing unit 27 has a function of obtaining at least one of printing conditions, mounting conditions, and reflow conditions using the learning model unit 24 . That is, the facility parameter setting/analyzing unit 27 reads the board data of the board to be used, the mask data of the mask, and the part specification data of the parts, and obtains the optimum printing conditions, mounting conditions, and reflow conditions from the learned contents. Furthermore, the equipment parameter setting/analysis unit 27 has a function of evaluating at least one of the printing conditions, mounting conditions, and reflow conditions stored in the production data storage unit 11 using the learning model unit 24. ing. That is, the validity of the parameters set in the component mounting equipment is evaluated for each parameter, and the operator or manager is notified of parameters that may induce defects.

品質評価部28は、学習モデル部24を利用してスクリーン印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程における不良発生を推定する機能を備えている。すなわち、ワークデータ30、生産データ40によって定められた条件で実装基板の製造を行った場合にどれくらいの確率で不良が発生するかを推定する。この推定は、生産ロット別に行うことも可能である。さらに、実装基板の実装点MP(図17参照)、接合点SP、印刷はんだ18a別に不良の発生率を詳細に分析することもできる。これにより、不良が発生しやすい場所を事前に特定して設計あるいは設備パラメータの設定等に反映させることが可能となる。 The quality evaluation section 28 has a function of estimating the occurrence of defects in the screen printing process, the component mounting process, and the reflow process using the learning model section 24 . In other words, the probability of defects occurring when the mounting board is manufactured under the conditions determined by the work data 30 and the production data 40 is estimated. This estimation can also be performed for each production lot. Furthermore, it is also possible to analyze in detail the rate of occurrence of defects for each of the mounting points MP (see FIG. 17) of the mounting board, the joint points SP, and the printed solder 18a. As a result, it is possible to specify in advance the locations where defects are likely to occur and reflect them in the design or the setting of equipment parameters.

また、品質評価部28は、学習モデル部24を利用して不良発生要因を推定する機能を備えている。例えば印刷はんだの形状に不良(体積不足)があるとした場合、これまでの経験則で考えられる不良発生要因は、マスク開口80aの寸法や形状、マスク厚み、印刷設備パラメータ(印圧、スキージ速度、版離動作関連パラメータ)、はんだペーストの物性、基板を支えるサポートピンの位置等、非常に多くの項目を検討する必要があり、熟練した作業者でなければ絞り込むのは容易ではない。しかし、学習済みの学習モデル部24に不良発生への寄与度の大きな項目を推定させることで、短時間で対策すべき項目を絞り込むことができる。 Also, the quality evaluation unit 28 has a function of estimating the cause of failure using the learning model unit 24 . For example, if there is a defect in the shape of the printed solder (insufficient volume), the cause of the defect that can be considered according to the empirical rule so far is the size and shape of the mask opening 80a, the mask thickness, the printing equipment parameters (printing pressure, squeegee speed, , parameters related to release operation), the physical properties of the solder paste, the position of the support pins that support the substrate, and so on. However, by causing the learned learning model unit 24 to estimate items that have a large degree of contribution to the occurrence of defects, it is possible to narrow down the items to be dealt with in a short period of time.

次に、実装基板製造システム1を構成する実装基板製造ラインLについて説明する。実装基板製造ラインLは、上流側(図1において左側)から、基板供給装置M1、スクリーン印刷装置M2、印刷はんだ検査装置M3、部品搭載装置(#1)M4、部品搭載装置(#2)M5、部品搭載装置(#3)M6、搭載済み部品検査装置M7、リフロー装置M8、リフロー後検査装置M9、基板回収装置M10の各装置を直列に連結した構成となっている。なお、以下の記述では、各部品搭載装置に付番された(#1、#2、#3)を省略している。各装置が備えた基板搬送コンベアは相互に連結され、作業対象の基板を上流側装置から下流側装置へ、または下流側装置から上流側装置へ逆順に搬送できるようになっている。 Next, the mounting board manufacturing line L that constitutes the mounting board manufacturing system 1 will be described. The mounting board production line L includes, from the upstream side (left side in FIG. 1), a board supply device M1, a screen printing device M2, a printed solder inspection device M3, a component mounting device (#1) M4, and a component mounting device (#2) M5. , component mounting device (#3) M6, mounted component inspection device M7, reflow device M8, post-reflow inspection device M9, and board recovery device M10 are connected in series. In the following description, the numbers (#1, #2, #3) assigned to each component mounting apparatus are omitted. The substrate transport conveyors provided in each device are interconnected so that substrates to be worked can be transported from the upstream device to the downstream device or from the downstream device to the upstream device in reverse order.

基板供給装置M1は部品実装作業前の基板を複数収納し、下流側装置へ供給する。これら複数の基板には、各基板を個別に特定する基板識別情報が付与されており、基板供給装置M1から供給された基板は基板識別情報読み取り装置6によって読み取り対象となる。これにより実装基板製造ラインLに供給される各基板を個別に特定することができる。 The substrate supply device M1 accommodates a plurality of substrates before component mounting work and supplies them to downstream devices. Board identification information for individually specifying each board is attached to the plurality of boards, and the board supplied from the board supply device M1 is read by the board identification information reading device 6 . Thereby, each board supplied to the mounting board production line L can be specified individually.

スクリーン印刷装置M2は、印刷ステージにセットされた基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成する印刷工程を実行する。これらのランドは基板の実装点に形成され、後工程にて部品がはんだ付けされる。印刷はんだ検査装置M3は、スクリーン印刷装置M2によって印刷された印刷はんだの状態を検査する。 The screen printing apparatus M2 executes a printing process of printing solder paste on the lands of the substrate set on the printing stage to form printed solder. These lands are formed at mounting points on the substrate, and components are soldered in a post-process. The printed solder inspection device M3 inspects the state of the printed solder printed by the screen printing device M2.

部品搭載装置M4、M5、M6は、印刷はんだ検査装置M3で印刷はんだの検査を終えた基板を受け取って、部品を印刷はんだが形成された基板に装着する部品搭載工程を実行する。これらの部品搭載装置M4、M5、M6では、印刷はんだが形成された基板をサポート部材で支持し、その状態で部品を印刷はんだが形成された基板に装着するようになっている。 The component mounting apparatuses M4, M5, and M6 receive the printed board inspected for printed solder by the printed solder inspection apparatus M3, and perform a component mounting process for mounting components on the board on which the printed solder is formed. In these component mounting apparatuses M4, M5, and M6, the board on which the printed solder is formed is supported by a support member, and components are mounted on the board on which the printed solder is formed.

搭載済み部品検査装置M7は、基板に搭載された部品の状態を検査する。リフロー装置M8は、部品が搭載された基板を加熱して印刷はんだに含まれるはんだ成分を溶融するリフロー工程を実行する。リフロー後検査装置M9は、リフロー工程後の基板における部品のはんだ付け状態を検査する。リフロー後検査装置M9としては、二次情報や三次元情報を取得可能な計測手段を有するものや、X線による計測手段を有するもの等が使用できる。基板回収装置M10は、リフロー後検査済みの基板を回収する。 The mounted component inspection device M7 inspects the state of the components mounted on the board. The reflow device M8 performs a reflow process of heating the board on which the component is mounted and melting the solder component contained in the printed solder. The post-reflow inspection device M9 inspects the soldered state of components on the board after the reflow process. As the post-reflow inspection device M9, one having measurement means capable of acquiring secondary information or three-dimensional information, or one having X-ray measurement means, or the like can be used. The substrate recovery device M10 recovers the inspected substrate after reflow.

これらの各装置は実装ラインレベルの通信ネットワーク5によって相互に接続されており、さらに通信ネットワーク5は上位システム2が備えた情報管理装置16を介して通信ネットワーク4と接続されている。すなわち本実施の形態に示す情報処理装置は、実装基板製造システム1の実装基板製造ラインLを構成するスクリーン印刷装置M2と、印刷はんだ検査装置M3と、部品搭載装置M4、M5、M6と、リフロー装置M8とリフロー後検査装置M9との間で通信を行う情報管理装置16を備えている。 These devices are interconnected by a mounting line level communication network 5 , which is further connected to a communication network 4 via an information management device 16 provided in the host system 2 . That is, the information processing apparatus shown in this embodiment includes a screen printing apparatus M2, a printed solder inspection apparatus M3, component mounting apparatuses M4, M5, and M6, and a reflow An information management device 16 is provided for communicating between the device M8 and the post-reflow inspection device M9.

上記構成において、印刷はんだ検査装置M3、搭載済み部品検査装置M7、リフロー後検査装置M9は、上述の印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程の少なくとも一つの工程後の基板の実装点(図17に示す実装点MP参照)を検査する基板検査手段に相当する。 In the above configuration, the printed solder inspection device M3, the mounted component inspection device M7, and the post-reflow inspection device M9 are the board mounting points after at least one of the printing process, component mounting process, and reflow process (see FIG. 17). (see mounting points MP shown).

次に、上位システム2の生産データ記憶部11、ワークデータ記憶部12、検査情報記憶部13および稼働情報記憶部14の各部に記憶されるデータ例について説明する。まず図3を参照してワークデータ記憶部12に記憶されるワークデータ30について説明する。ワークデータ30は、基板データ31、マスクデータ32、はんだペーストデータ33、部品諸元データ34を含んでいる。 Next, examples of data stored in the production data storage unit 11, work data storage unit 12, inspection information storage unit 13, and operation information storage unit 14 of the host system 2 will be described. First, the work data 30 stored in the work data storage unit 12 will be described with reference to FIG. The work data 30 includes board data 31 , mask data 32 , solder paste data 33 and component specification data 34 .

さらに基板データ31は「基板ID」31a、「ランド番号」31b、「実装点番号」31c、「実装点位置」31k、「ランド寸法」31d、「ランド位置」31e、「基板材質」31f、「基板厚み」31g、「接合点番号」31hを含んでいる。 Further, the board data 31 includes "board ID" 31a, "land number" 31b, "mounting point number" 31c, "mounting point position" 31k, "land dimension" 31d, "land position" 31e, "board material" 31f, " Substrate thickness" 31g and "junction point number" 31h.

「基板ID」31aは、バーコードラベルなどの基板識別マークであり、基板供給装置M1から取り出された後に基板識別情報読み取り装置6によって読み取られる。「ランド番号」31bは、作業対象となる基板17(図17(a)参照)に形成された複数の部品接合用のランド17aを個別に特定するための番号である。「実装点番号」31cは、当該基板に実装される部品の実装位置である複数の実装点(図17(a)に示す実装点MP参照)を個別に特定するための番号である。「実装点位置」31kは基板17における実装点の位置を示す情報であり、二次元の座標(X,Y)で記録されている。 The "board ID" 31a is a board identification mark such as a bar code label, which is read by the board identification information reading device 6 after being taken out from the board supply device M1. The "land number" 31b is a number for individually specifying a plurality of component bonding lands 17a formed on the substrate 17 (see FIG. 17(a)) to be worked. The “mounting point number” 31c is a number for individually specifying a plurality of mounting points (see mounting points MP shown in FIG. 17A), which are the mounting positions of components to be mounted on the board. The "mounting point position" 31k is information indicating the position of the mounting point on the substrate 17, and is recorded as two-dimensional coordinates (X, Y).

ここに示す例では、実装対象の部品は両端に接続用の電極を有するチップ部品であり、これら電極と基板のランドとをはんだ接合するはんだ接合部位が実装点MPを挟んで2つ存在する。これらはんだ接合部位は、接合点SP(図17(b)参照)として、同様に基板データ31に「接合点番号」31hとして記憶されている。 In the example shown here, the component to be mounted is a chip component that has connection electrodes at both ends, and there are two solder joints for soldering these electrodes and the lands of the board across the mounting point MP. These solder joint sites are stored as joint points SP (see FIG. 17(b)) and similarly stored in the substrate data 31 as "join point numbers" 31h.

「ランド寸法」31dは、上述のランド17aのサイズを示す情報である。また「ランド位置」31eは、ランド17aの基板17における位置を示す情報である。すなわち図17(a)に示すように、作業対象の基板17には実装点MPに対応して複数のランド17aが形成されている。ここでは、「ランド寸法」31dとしてランド17aの長さ寸法L1、幅寸法W1、ランド厚さT1が、当該ランド17aの「ランド番号」31bに関連付けられて記憶されている。 The "land size" 31d is information indicating the size of the land 17a described above. The "land position" 31e is information indicating the position of the land 17a on the substrate 17. FIG. That is, as shown in FIG. 17A, a plurality of lands 17a are formed corresponding to the mounting points MP on the substrate 17 to be worked. Here, the length dimension L1, width dimension W1, and land thickness T1 of the land 17a are stored as the "land dimension" 31d in association with the "land number" 31b of the land 17a.

「ランド位置」31eは、ランド17aの基板17における位置を示す情報である。すなわち図17(a)に示すように、ランド17aの基板17における位置が、基板基準位置からの直交座標上での水平距離を示す座標値x1,y1によって示されている。「ランド位置」31eも同様に、当該ランド17aの「ランド番号」31bに関連付けられて記憶されている。なお、「ランド位置」31eに、基板の反り変形を示す高さ位置(Z座標値)の情報を含めるようにしてもよい。 The "land position" 31e is information indicating the position of the land 17a on the substrate 17. FIG. That is, as shown in FIG. 17A, the position of the land 17a on the substrate 17 is indicated by coordinate values x1 and y1 indicating the horizontal distance on the orthogonal coordinates from the substrate reference position. The "land position" 31e is also stored in association with the "land number" 31b of the land 17a. The "land position" 31e may include information on the height position (Z coordinate value) indicating the warp deformation of the substrate.

ここで「ランド寸法」31d、「ランド位置」31e、「実装点位置」31kはいずれも実測値であり、実装基板製造ラインLとは別にオフラインで設けられた専用の計測装置によって事前に取得され、基板データ31としてワークデータ記憶部12に記憶されている。すなわち基板データ31は、ランド17aを計測して得られたランド寸法に関する情報を含んだデータ構成となっている。「基板材質」31fは、当該基板の材質を特定する情報である。「基板厚み」31gは当該基板の厚み情報を記憶する。なお、少なくとも「ランド寸法」31d、「ランド位置」31eは、基板ID単位で、生産予定枚数分を保有する。 Here, the "land dimension" 31d, the "land position" 31e, and the "mounting point position" 31k are all measured values, which are obtained in advance by a dedicated measuring device provided off-line separately from the mounting board manufacturing line L. , are stored in the workpiece data storage unit 12 as the substrate data 31 . That is, the substrate data 31 has a data configuration including information on the land dimensions obtained by measuring the land 17a. "Substrate material" 31f is information specifying the material of the substrate. "Substrate thickness" 31g stores the thickness information of the substrate. Note that at least the "land dimension" 31d and the "land position" 31e are stored for the planned number of boards to be produced in units of board IDs.

基板データ31は、図13(a)に示すようなデータ構造になっており、「ランド番号」31bよりそのランド番号で特定されるランド17aの「ランド寸法」31dや、基板17におけるランドの位置を示す「ランド位置」31eを読み出すことができる。 The board data 31 has a data structure as shown in FIG. A "land position" 31e can be read out.

次にマスクデータ32について説明する。マスクデータ32は、「マスク開口番号」32a、「マスク開口寸法、位置」32b、「マスク厚み」32c、「製造元情報」32dを含んでいる。「マスク開口番号」32aは、作業対象となるマスク80に形成された複数のマスク開口80aを個別に特定するための番号である(図17(a)参照)。「マスク開口寸法、位置」32bは、マスク開口80aの開口寸法、マスク80における位置を示す情報である。ここでは、マスク開口寸法としてマスク開口80aの長さ寸法L2,幅寸法W2が、当該マスク開口80aの「マスク開口番号」32aに関連付けられて記憶されている。 Next, the mask data 32 will be explained. The mask data 32 includes "mask aperture number" 32a, "mask aperture size and position" 32b, "mask thickness" 32c, and "manufacturer information" 32d. The "mask opening number" 32a is a number for individually specifying a plurality of mask openings 80a formed in the mask 80 to be worked (see FIG. 17(a)). "Mask opening dimension, position" 32b is information indicating the opening dimension of the mask opening 80a and the position in the mask 80. FIG. Here, the length dimension L2 and the width dimension W2 of the mask opening 80a are stored as the mask opening dimensions in association with the "mask opening number" 32a of the mask opening 80a.

またマスク開口80aの位置情報として、図17(a)に示すように、マスク開口80aのマスク80における位置が、マスク基準位置からの直交座標上での距離x2,y2によって示されている。「マスク開口寸法、位置」32bも同様に、当該マスク80の「マスク開口番号」32aに関連付けられて記憶されている。 As the positional information of the mask opening 80a, as shown in FIG. 17A, the position of the mask opening 80a on the mask 80 is indicated by distances x2 and y2 on orthogonal coordinates from the mask reference position. Similarly, the "mask aperture size, position" 32b is stored in association with the "mask aperture number" 32a of the mask 80 concerned.

ここで「マスク開口寸法、位置」32bはいずれも実測値であり、実装基板製造ラインLのオフラインに設けられた専用の検査装置によって事前に取得され、マスクデータ32としてワークデータ記憶部12に記憶されている。すなわちマスクデータ32は、スクリーン印刷装置M2で使用するマスク80のマスク開口80aの寸法を計測して得られたマスク開口寸法に関する情報を含んだデータ構成となっている。 Here, the "mask opening dimensions and positions" 32b are all measured values, which are acquired in advance by a dedicated inspection device provided off-line in the mounting board production line L, and stored in the work data storage unit 12 as the mask data 32. It is That is, the mask data 32 has a data structure including information on mask opening dimensions obtained by measuring the dimensions of the mask openings 80a of the mask 80 used in the screen printing apparatus M2.

「マスク厚み」32cは、当該マスク80の厚み情報を記憶する。また「製造元情報」32dは、当該マスク80を製造した製造者を特定するために付与された製造者コードである。このように「製造元情報」32dをワークデータ30に含めることにより、個々の製造者に特有の誤差傾向が存在する場合に、それら誤差傾向が品質に及ぼす影響をデータ上で明定することが可能となる。 The "mask thickness" 32c stores thickness information of the mask 80 concerned. The “manufacturer information” 32 d is a manufacturer code assigned to identify the manufacturer who manufactured the mask 80 . By including the "manufacturer information" 32d in the work data 30 in this way, when there is an error tendency peculiar to each manufacturer, it is possible to clarify the influence of these error tendencies on the quality on the data. Become.

マスクデータ32は、図13(b)に示すようなデータ構造になっており、マスク開口番号32aよりそのマスク開口番号で特定されるマスク開口80aの寸法(L,W)や位置(X,Y)等を読み出すことができる。 The mask data 32 has a data structure as shown in FIG. 13(b), and the dimensions (L, W) and positions (X, Y ), etc., can be read.

次にはんだペーストデータ33について説明する。はんだペーストデータ33は、「はんだ粒子粒径」33a、「はんだ組成」33b、「はんだペースト物性」33c、「製造元情報」33dを含んでいる。「はんだ粒子粒径」33aは、使用されるはんだペーストに含有されるはんだ粒子の粒径に関する情報、例えば平均粒径や粒度分布などのデータである。「はんだ組成」33bは、使用されるはんだの組成に関するデータであり、「はんだペースト物性」33cは当該はんだの粘度やチキソ性などの物性値に関するデータである。また「製造元情報」33dは、当該はんだペーストを製造した製造者を特定するために付与された製造者コードである。 Next, the solder paste data 33 will be explained. The solder paste data 33 includes "solder particle size" 33a, "solder composition" 33b, "solder paste properties" 33c, and "manufacturer information" 33d. The "solder particle size" 33a is information about the size of the solder particles contained in the solder paste used, such as average particle size and particle size distribution. The "solder composition" 33b is data on the composition of the solder used, and the "solder paste physical property" 33c is data on physical property values such as viscosity and thixotropy of the solder. The "manufacturer information" 33d is a manufacturer code assigned to identify the manufacturer who manufactured the solder paste.

次に部品諸元データ34について説明する。部品諸元データ34は、「部品ID」34a、「部品形状タイプ」34b、「部品寸法」34c、「電極(リード)タイプ」34d、「電極(リード)数」34e、「リード寸法、リード形状」34fを含んでいる。「部品ID」34aは実装対象の部品の種類を特定するためのデータであり、同一品番で製造者が異なる部品が存在する場合には、製造者毎に異なる部品IDが付与される。「部品形状タイプ」34bは、対象となる部品を形状に基づいて区分した分類情報である。例えば一般的な直方体形状、円筒形、異形の特殊形状など、形状上の特徴によって適宜区分した結果が記憶される。 Next, the parts specification data 34 will be explained. The component specification data 34 includes "component ID" 34a, "component shape type" 34b, "component dimensions" 34c, "electrode (lead) type" 34d, "electrode (lead) number" 34e, "lead dimensions, lead shape ' 34f. The "component ID" 34a is data for specifying the type of the component to be mounted. When there are components with the same product number but manufactured by different manufacturers, different component IDs are given for each manufacturer. The "part shape type" 34b is classification information that classifies target parts based on their shapes. For example, a result of appropriately classifying according to shape features such as a general rectangular parallelepiped shape, a cylindrical shape, a special shape with an irregular shape, etc., is stored.

「部品寸法」34cは、対象となる部品の寸法データである。「電極(リード)タイプ」34dは、当該部品に形成された接続用の電極(リード)のタイプを、端子、ピンなどの種類毎に区分する。「電極(リード)数」34eは、接続用の電極(リード)の数についてのデータである。「リード寸法、リード形状」34fは、接続用の電極がリードである場合に、そのリードの寸法や形状、例えばストレートであるか、屈曲形状であるかなどの区分を規定するデータである。これらの部品やリードの寸法は部品メーカーが提供しているカタログ値もしくは測定装置による実測で得られた値、あるいは、部品搭載装置M4、M5、M6において部品認識カメラ110による認識(計測)で得られた値、さらにはこれらの値の統計的な値(平均値等)を採用することができる。 "Component dimension" 34c is dimension data of the target component. The "electrode (lead) type" 34d classifies the type of connection electrodes (leads) formed on the component by type such as terminals and pins. The "number of electrodes (leads)" 34e is data on the number of electrodes (leads) for connection. The "lead size, lead shape" 34f is data that defines the size and shape of the lead, for example, whether it is straight or bent when the connection electrode is a lead. The dimensions of these components and leads are values obtained from catalog values provided by component manufacturers, values obtained by actual measurement using a measuring device, or obtained by recognition (measurement) by the component recognition camera 110 in the component mounting devices M4, M5, and M6. A statistical value (such as an average value) of these values can be adopted.

次に、図4を参照してワークデータ記憶部12に記憶されるリレーションテーブル59について説明する。リレーションテーブル59は、ワークデータ30に含まれる「ランド番号」31b、「実装点番号」31c、「接合点番号」31h、「マスク開口番号」32aの関連性を定義する。リレーションテーブル59は、機械学習で利用されるデータセットを作製する際に参照される。図4に示すリレーションテーブル59では、関連性のある「ランド番号」31b、「実装点番号」31c、「接合点番号」31h、「マスク開口番号」32aが同じ行に記録される。 Next, the relation table 59 stored in the work data storage unit 12 will be described with reference to FIG. The relation table 59 defines the relationships among the "land number" 31b, the "mounting point number" 31c, the "joining point number" 31h, and the "mask opening number" 32a included in the work data 30. FIG. The relation table 59 is referenced when creating a data set used in machine learning. In the relation table 59 shown in FIG. 4, related "land number" 31b, "mounting point number" 31c, "bonding point number" 31h, and "mask aperture number" 32a are recorded in the same row.

次に、この関連性について図17を参照して説明する。図17(a)において基板17の実装点MPに実装される部品Pのはんだ接合用のランド17aが形成されている。図17の例では両端に電極Paが形成されたチップ型の部品Pの例を示しており、2つの電極Paは対応する2つのランド17aが存在する。また、スクリーン印刷機構のマスク80には、ランド17aに印刷はんだ18aを形成するための2つのマスク開口80aが形成されている。さらに、リフロー工程を経て電極Paは、はんだ接合部である接合点SPによってランド17aにはんだ接合される。 Next, this relationship will be described with reference to FIG. In FIG. 17(a), lands 17a for soldering of components P to be mounted on the mounting points MP of the board 17 are formed. The example of FIG. 17 shows an example of a chip-type component P having electrodes Pa formed at both ends, and two lands 17a corresponding to the two electrodes Pa are present. Also, the mask 80 of the screen printing mechanism is formed with two mask openings 80a for forming the printed solder 18a on the land 17a. Furthermore, through a reflow process, the electrode Pa is soldered to the land 17a at the junction SP, which is a solder joint.

このように、基板に実装される部品Pが実装される実装点(位置)と、この部品Pをはんだ接合するためのランド17aと、このランド17aに印刷はんだ18aを形成するためのマスク開口80aと、部品Pをはんだ接合する接合点については、それらを特定する「実装点番号」31c、「ランド番号」31b、「マスク開口番号」32a、「接合点番号」31hによって関連付けされる。 In this way, there are a mounting point (position) where the component P to be mounted on the board is mounted, a land 17a for soldering the component P, and a mask opening 80a for forming the printed solder 18a on the land 17a. , and the joint points for soldering the component P are associated by the "mounting point number" 31c, the "land number" 31b, the "mask opening number" 32a, and the "joining point number" 31h that specify them.

次に、実装基板製造ラインLを構成する設備の構成および機能を説明する。まず、図7を参照して、スクリーン印刷装置M2の構成および機能を説明する。図7において、基台61のX方向の両側端部にはそれぞれ支持フレーム71が立設されており、これら1対の支持フレーム71の間にスクリーン印刷装置M2を構成する以下の要素が配設されている。なお本実施の形態においては、図7における左右方向、すなわち印刷作業の対象となる基板17を搬送する基板搬送方向をX方向と定義し、X方向に直交する方向をY方向と定義している。 Next, the configuration and function of the equipment that constitutes the mounting board manufacturing line L will be described. First, with reference to FIG. 7, the configuration and functions of the screen printer M2 will be described. In FIG. 7, support frames 71 are erected at both ends of the base 61 in the X direction, and the following elements constituting the screen printing apparatus M2 are arranged between the pair of support frames 71. It is In the present embodiment, the horizontal direction in FIG. 7, that is, the substrate transport direction in which the substrate 17 to be printed is transported is defined as the X direction, and the direction orthogonal to the X direction is defined as the Y direction. .

基台61には、スクリーン印刷制御部60が内蔵されている。スクリーン印刷制御部60は、スクリーン印刷装置M2の作業動作の制御やスクリーン印刷装置M2が備えたカメラによって取得された画像の認識処理を行う。例えば基板搬送動作、スクリーン印刷機構による印刷作業、第1のカメラ78、第2のカメラ79による認識処理、マスククリーニング機構(図示省略)によるマスク80の下面のクリーニング作業などの作業動作は、スクリーン印刷制御部60によって制御される。 A screen printing control unit 60 is incorporated in the base 61 . The screen printing control unit 60 performs control of the work operation of the screen printing device M2 and recognition processing of images acquired by the camera provided in the screen printing device M2. For example, work operations such as substrate transport operation, printing operation by the screen printing mechanism, recognition processing by the first camera 78 and the second camera 79, and cleaning operation of the lower surface of the mask 80 by the mask cleaning mechanism (not shown) are screen printing. It is controlled by the control unit 60 .

また、スクリーン印刷制御部60は、上位システム2が保有するワークデータ30や生産データ40から必要なデータをダウンロードして記憶する。本実施例ではワークデータ30からは基板データ31、マスクデータ32、はんだペーストデータ33を、生産データからは印刷設備パラメータ43、印刷設備セットアップ情報47がその対象となる。また、スクリーン印刷制御部60は、ワークデータ30や生産データ40を上位システム2へアップロードする機能も有する。本実施例では、スクリーン印刷装置M2で作成または修正した印刷設備セットアップ情報47をアップロードすることができる。 The screen printing control unit 60 also downloads and stores necessary data from the work data 30 and the production data 40 held by the host system 2 . In this embodiment, substrate data 31, mask data 32, and solder paste data 33 are processed from work data 30, and printing equipment parameters 43 and printing equipment setup information 47 are processed from production data. The screen printing control section 60 also has a function of uploading the work data 30 and the production data 40 to the host system 2 . In this embodiment, the printing equipment setup information 47 created or modified by the screen printer M2 can be uploaded.

基台61の上面には、印刷ステージ移動機構63によって移動する印刷ステージ62が配設されている。印刷ステージ移動機構63は印刷ステージXYΘテーブル63xyθの上に第2の昇降機構63zを積層した構成となっている。印刷ステージXYΘテーブル63xyθを駆動することにより印刷ステージ62はX方向、Y方向、Θ方向に水平移動し、第2の昇降機構63zを駆動することにより印刷ステージ62は昇降する。 A printing stage 62 that is moved by a printing stage moving mechanism 63 is arranged on the upper surface of the base 61 . The print stage moving mechanism 63 has a configuration in which a second elevating mechanism 63z is stacked on a print stage XYΘ table 63xyθ. By driving the printing stage XYΘ table 63xyθ, the printing stage 62 moves horizontally in the X, Y, and Θ directions, and by driving the second lifting mechanism 63z, the printing stage 62 rises and lowers.

印刷ステージ62は、上流側から搬入される印刷対象の基板17、すなわち図17(a)に示す実装点MPに部品がはんだ付けされるランド17aが形成された基板17を支持する。そして印刷ステージ62は、搬入されて基板サポート部65のサポートピン65a(サポート部材)によってサポートされた基板17を、以下に説明するスクリーン印刷機構のマスク80に対して位置合わせする基板・マスク位置合わせ動作を行う。なお、基板を支持するサポート部材はサポートピン65a以外にも様々なものが存在するが本明細書ではサポートピン65aを例に説明する。 The printing stage 62 supports the board 17 to be printed which is carried in from the upstream side, that is, the board 17 on which the lands 17a to which components are soldered are formed at the mounting points MP shown in FIG. 17(a). Then, the printing stage 62 performs substrate/mask alignment for aligning the substrate 17 carried in and supported by the support pins 65a (support members) of the substrate support section 65 with respect to the mask 80 of the screen printing mechanism described below. take action. Although there are various support members other than the support pins 65a for supporting the substrate, the support pins 65a will be described as an example in this specification.

このとき、印刷ステージ移動機構63を構成する印刷ステージXYΘテーブル63xyθを駆動することにより、基板17をマスク80に対してXYΘ方向に位置合わせし、第2の昇降機構63zを駆動することにより基板17をマスク80の下面に当接させて位置合わせする。 At this time, the substrate 17 is aligned in the XYΘ direction with respect to the mask 80 by driving the printing stage XYΘ table 63xyΘ constituting the printing stage moving mechanism 63, and the substrate 17 is moved by driving the second elevating mechanism 63z. are brought into contact with the lower surface of the mask 80 for alignment.

スクリーン印刷機構は、印刷用のマスク開口80aが形成されたマスク80およびマスク80上でスキージング動作を行う印刷ヘッド73を備えている。印刷ステージ62は、第2の昇降機構63zの上面に結合された昇降テーブル64を備えている。昇降テーブル64の上面の両端には支持部材64aが立設されており、図7に示すように、支持部材64aの上端部には印刷ステージコンベア66bが結合されている。印刷ステージコンベア66bはX方向に延びた駆動ベルトにより基板17をX方向に搬送する。 The screen printing mechanism includes a mask 80 having mask openings 80a for printing and a print head 73 that performs a squeegeeing operation on the mask 80. As shown in FIG. The printing stage 62 has an elevating table 64 coupled to the upper surface of the second elevating mechanism 63z. Support members 64a are erected at both ends of the upper surface of the lift table 64, and as shown in FIG. 7, a print stage conveyor 66b is coupled to the upper end of the support members 64a. The printing stage conveyor 66b conveys the substrate 17 in the X direction by means of a drive belt extending in the X direction.

印刷ステージコンベア66bの上流側、下流側の支持フレーム71には、それぞれに設けられた開口部を貫通して搬入コンベア66a、搬出コンベア66cが配置されている。印刷ステージ移動機構63を駆動することにより、印刷ステージコンベア66bを搬入コンベア66a、搬出コンベア66cと連結することができる。搬入コンベア66aによって搬入(矢印a)された基板17は、印刷ステージコンベア66bに受け渡されて印刷ステージ62によって保持される。印刷ステージ62においてスクリーン印刷が終了した後の基板17は、印刷ステージコンベア66bから搬出コンベア66cに受け渡されて搬出される。 A carry-in conveyor 66a and a carry-out conveyor 66c are arranged through openings provided in each of the support frames 71 on the upstream side and the downstream side of the printing stage conveyor 66b. By driving the print stage moving mechanism 63, the print stage conveyor 66b can be connected to the input conveyor 66a and the output conveyor 66c. The substrate 17 carried in (arrow a) by the carry-in conveyor 66a is transferred to the print stage conveyor 66b and held by the print stage 62. As shown in FIG. The substrate 17 after the screen printing has been completed in the printing stage 62 is transferred from the printing stage conveyor 66b to the carrying-out conveyor 66c and carried out.

上述構成において、印刷ステージコンベア66bおよび搬出コンベア66cは、上流から受け取った基板17を印刷ステージ62へ搬入または印刷ステージ62から下流へ搬出する第1の基板搬送部を構成している。そして前述のスクリーン印刷制御部60は、少なくとも印刷ヘッド73とこの第1の基板搬送部とを制御する。ここでスクリーン印刷制御部60は、印刷ステージ62に搬入された基板17に印刷はんだを形成し、印刷はんだが形成された基板17を印刷ステージ62から下流へ搬出する第1の動作モードと、印刷はんだの形成を行うことなく上流から受け取った基板17を下流へ搬出する第2の動作モードとを有する動作形態となっている。 In the above configuration, the print stage conveyor 66b and the carry-out conveyor 66c constitute a first board transfer section that carries the board 17 received from upstream into the print stage 62 or carries it out from the print stage 62 to the downstream. The screen printing control section 60 described above controls at least the print head 73 and the first substrate transfer section. Here, the screen printing control unit 60 forms printed solder on the substrate 17 carried into the printing stage 62, carries out the substrate 17 on which the printed solder is formed downstream from the printing stage 62; and a second operation mode in which the board 17 received from upstream is carried out downstream without forming solder.

昇降テーブル64の上面には、バックアップ昇降機構である第1の昇降機構65bによって昇降駆動される基板サポート部65が配置されている。基板サポート部65の上面には、複数のサポートピン65aが、予め作業対象の基板17におけるサポート位置に応じて設定される基板サポートレイアウトにしたがって配置されている。印刷ステージコンベア66bに基板17が搬入された状態で、第1の昇降機構65bを駆動して基板サポート部65を上昇させることにより、複数のサポートピン65aは基板17の下面に当接して、基板17を上述のスクリーン印刷機構による印刷高さ位置に支持する。スクリーン印刷機構による印刷が終了した後には、再び第1の昇降機構65bを駆動して基板サポート部65を下降させ、持ち上げた基板17を印刷ステージコンベア66bに戻す。 On the upper surface of the lifting table 64, a substrate support section 65 that is driven up and down by a first lifting mechanism 65b, which is a backup lifting mechanism, is arranged. A plurality of support pins 65a are arranged on the upper surface of the substrate support portion 65 according to a substrate support layout that is set in advance according to the support positions on the substrate 17 to be worked. By driving the first elevating mechanism 65b to raise the substrate support portion 65 while the substrate 17 is carried on the printing stage conveyor 66b, the plurality of support pins 65a are brought into contact with the lower surface of the substrate 17, thereby 17 is supported at the printing height position by the screen printing mechanism described above. After printing by the screen printing mechanism is completed, the first elevating mechanism 65b is driven again to lower the substrate support section 65, and the lifted substrate 17 is returned to the printing stage conveyor 66b.

そしてこのようにして基板17が下面に当接したマスク80の上面で、以下に説明するスクリーン印刷部の印刷ヘッド73にスクリーン印刷動作を行わせることにより、複数のサポートピン65aによって支持された基板17に、マスク80の上面からマスク開口80aを通じて印刷ヘッド73によりはんだペースト18が印刷される(図8参照)。すなわち本実施の形態に示すスクリーン印刷装置M2では、実装点MPに部品がはんだ付けされるランド17aが形成された基板17を下方からサポート部材であるサポートピン65aで支持し、その状態でランド17aにはんだペースト18を印刷して印刷はんだ18a(図17(b)参照)を形成する印刷工程を実行する。 Then, on the upper surface of the mask 80 with the substrate 17 in contact with the lower surface, the substrate supported by the plurality of support pins 65a is screen-printed by the print head 73 of the screen-printing unit described below. 17, the solder paste 18 is printed by the print head 73 from the upper surface of the mask 80 through the mask openings 80a (see FIG. 8). That is, in the screen printing apparatus M2 shown in the present embodiment, the substrate 17 having the lands 17a to which components are to be soldered at the mounting points MP is supported from below by the support pins 65a serving as support members, and the lands 17a are supported in this state. A printing process is performed to print solder paste 18 to form printed solder 18a (see FIG. 17(b)).

図7において、1対の支持フレーム71の上端には、印刷ヘッド73を支持する印刷ヘッド支持ビーム72が、直動ガイド機構72aを介してY方向に移動自在に配置されている。印刷ヘッド支持ビーム72の一端部は、印刷ヘッド移動機構74を介して一方の支持フレーム71に結合されている。印刷ヘッド移動機構74を駆動することにより、印刷ヘッド支持ビーム72によって支持された印刷ヘッド73は、スキージング方向であるY方向(紙面垂直方向)に往復移動する。 In FIG. 7, a print head support beam 72 for supporting a print head 73 is arranged at the upper ends of a pair of support frames 71 so as to be movable in the Y direction via a linear motion guide mechanism 72a. One end of the print head support beam 72 is coupled to one support frame 71 via a print head moving mechanism 74 . By driving the print head moving mechanism 74, the print head 73 supported by the print head support beam 72 reciprocates in the Y direction (perpendicular to the paper surface), which is the squeezing direction.

図8に示すように、印刷ヘッド73に設けられたスキージ保持部73aには、スキージ73bが保持されている。スキージ保持部73aはスキージ昇降機構(図示省略)によって昇降駆動され、これによりスキージ73bの下端部はマスク80の上面に対して接離する。マスク80には印刷対象の基板17のランド17aに対応してマスク開口80aが形成されている。基板17をマスク80の下面に当接させた状態では、マスク開口80aはランド17aの上面に位置する。 As shown in FIG. 8, a squeegee holding portion 73a provided in the print head 73 holds a squeegee 73b. The squeegee holding portion 73 a is driven up and down by a squeegee lifting mechanism (not shown), whereby the lower end portion of the squeegee 73 b contacts and separates from the upper surface of the mask 80 . A mask opening 80a is formed in the mask 80 corresponding to the land 17a of the substrate 17 to be printed. When the substrate 17 is in contact with the lower surface of the mask 80, the mask opening 80a is located on the upper surface of the land 17a.

基板17を対象としたスクリーン印刷においては、マスク80の上面にはんだペースト18を供給した状態で、印刷ヘッド73をスキージング方向(矢印b)へ移動させる。このスキージング動作において、スキージ73bはマスク80の上面においてはんだペースト18を掻き寄せながら摺動し、これによりマスク開口80a内にははんだペースト18が充填される。次いで基板17をマスク80の下面から離隔させる版離れを実行することにより、基板17のランド17aにはマスク開口80a内のはんだペースト18が転写される。これにより、印刷対象の基板17には、マスク開口80aを介してはんだペースト18が所定の印刷パターンで印刷される。 In the screen printing for the substrate 17, the print head 73 is moved in the squeegeeing direction (arrow b) while the solder paste 18 is supplied to the upper surface of the mask 80. FIG. In this squeegeeing operation, the squeegee 73b slides over the upper surface of the mask 80 while scraping the solder paste 18, thereby filling the solder paste 18 into the mask openings 80a. Next, by performing plate separation for separating the substrate 17 from the lower surface of the mask 80 , the solder paste 18 in the mask openings 80 a is transferred to the lands 17 a of the substrate 17 . As a result, the solder paste 18 is printed in a predetermined print pattern on the substrate 17 to be printed through the mask openings 80a.

このスクリーン印刷動作を反復する過程において、スキージ73bによって掻き寄せられるはんだペースト18の残量は次第に減少する。このはんだペースト18の残量を検出するため、印刷ヘッド73は距離センサ81を備えている。距離センサ81は反射型の光学センサであり、マスク80の上面においてスキージ73bによって掻き寄せられるはんだペースト18の表面の位置を、反射光(矢印c)を受光することにより検出する機能を有している。 In the process of repeating this screen printing operation, the remaining amount of solder paste 18 scraped up by the squeegee 73b gradually decreases. The print head 73 has a distance sensor 81 to detect the remaining amount of the solder paste 18 . The distance sensor 81 is a reflective optical sensor, and has a function of detecting the position of the surface of the solder paste 18 that is scraped by the squeegee 73b on the upper surface of the mask 80 by receiving reflected light (arrow c). there is

距離センサ81による検出結果をはんだペースト検出部82が受信することにより、マスク80の上面を移動するはんだペースト18の高さhまたはスキージ73bによってマスク80の上面で流動するはんだペースト18のローリング径dを計測することができる。そしてこのようにして計測された高さhまたはローリング径dに基づき、マスク80におけるはんだペースト18の残量を判断する。 When the solder paste detection unit 82 receives the detection result of the distance sensor 81, the height h of the solder paste 18 moving on the upper surface of the mask 80 or the rolling diameter d of the solder paste 18 flowing on the upper surface of the mask 80 by the squeegee 73b is determined. can be measured. Then, based on the height h or the rolling diameter d thus measured, the remaining amount of the solder paste 18 on the mask 80 is determined.

図7において、印刷ステージ62の上面とマスク80の下面との間には、第1のカメラ78、第2のカメラ79が取り付けられた移動部材77を、X方向およびY方向に移動させるカメラ移動機構が配設されている。このカメラ移動機構は、移動部材77をカメラX軸ビーム75に沿ってX方向へ移動させるカメラX軸移動機構76XおよびカメラX軸ビーム75をY方向へ移動させるカメラY軸移動機構76Yより構成される。カメラX軸ビーム75のY方向へ移動は、支持フレーム71の内側面に配置された直動ガイド機構75cによってガイドされる。 In FIG. 7, between the upper surface of the printing stage 62 and the lower surface of the mask 80, there is a camera movement mechanism that moves a moving member 77, to which a first camera 78 and a second camera 79 are attached, in the X and Y directions. A mechanism is provided. This camera moving mechanism comprises a camera X-axis moving mechanism 76X for moving the moving member 77 in the X direction along the camera X-axis beam 75 and a camera Y-axis moving mechanism 76Y for moving the camera X-axis beam 75 in the Y direction. be. Movement of the camera X-axis beam 75 in the Y direction is guided by a linear motion guide mechanism 75 c arranged on the inner surface of the support frame 71 .

カメラX軸移動機構76Xは、カメラX軸モータ75a、送りねじ75bおよびナット部(図示省略)より構成される。カメラX軸モータ75aを駆動することにより、ナット部に結合された移動部材77はX方向に移動する。カメラY軸移動機構76Yは、カメラY軸モータ、送りねじおよびカメラX軸ビーム75に結合されたナット部より構成され、カメラY軸モータを駆動することにより、カメラX軸ビーム75をY方向に移動させるようになっている。 The camera X-axis movement mechanism 76X is composed of a camera X-axis motor 75a, a feed screw 75b and a nut portion (not shown). By driving the camera X-axis motor 75a, the moving member 77 coupled to the nut portion moves in the X direction. The camera Y-axis movement mechanism 76Y is composed of a camera Y-axis motor, a feed screw, and a nut unit coupled to the camera X-axis beam 75. By driving the camera Y-axis motor, the camera X-axis beam 75 is moved in the Y direction. It is designed to be moved.

ここで第1のカメラ78、第2のカメラ79の機能を説明する。第1のカメラ78は、撮像方向を下方に向けて配置されており、印刷ステージ62に保持された基板17を撮像する。ここでは基板17に形成された認識マーク(図示省略)やランド17aが撮像対象となる。第2のカメラ79は撮像方向を上方に向けて配置されており、マスク80に形成されたマスク認識マーク(図示省略)を撮像する。この撮像で得られた画像を認識処理部によって認識処理することにより、マスク80におけるマスク中心やマスク開口80aの位置が認識される。 Here, functions of the first camera 78 and the second camera 79 will be described. The first camera 78 is arranged with its imaging direction directed downward, and images the substrate 17 held on the printing stage 62 . Here, recognition marks (not shown) formed on the substrate 17 and lands 17a are to be imaged. The second camera 79 is arranged with its imaging direction directed upward, and images a mask recognition mark (not shown) formed on the mask 80 . The position of the mask center and the mask opening 80a in the mask 80 is recognized by performing recognition processing on the image obtained by this imaging by the recognition processing unit.

スクリーン印刷装置M2によるスクリーン印刷の実行に際しては、上述の第1のカメラ78、第2のカメラ79による認識によって検出された基板17の位置ずれ、マスク80の位置ずれに基づいて印刷ステージ移動機構63に位置補正動作を実行させることにより、基板17をマスク80に対して位置合わせする。そしてこの位置合わせ結果は、図6に示す印刷稼働情報56の「基板・マスク位置合わせ情報」56aとして稼働情報記憶部14に記憶される。 When performing screen printing by the screen printing apparatus M2, the printing stage moving mechanism 63 is operated based on the positional deviation of the substrate 17 and the positional deviation of the mask 80 detected by the recognition by the first camera 78 and the second camera 79 described above. The substrate 17 is aligned with respect to the mask 80 by causing the to perform a position correction operation. The alignment result is stored in the operation information storage unit 14 as "substrate/mask alignment information" 56a of the printing operation information 56 shown in FIG.

次に図9を参照して、印刷はんだ検査装置M3の構成および機能を説明する。図9において、基台91には印刷はんだ検査制御部90が内蔵されている。印刷はんだ検査制御部90は、印刷はんだ検査装置M3における各種の作業動作や処理、例えば基板搬送動作、撮像部97による基板17の撮像処理、撮像により得られた画面の認識処理等を行う。また、印刷はんだ検査制御部90は、上位システム2が保有する印刷はんだ検査プログラム50aをダウンロードして記憶する。 Next, referring to FIG. 9, the configuration and functions of the printed solder inspection apparatus M3 will be described. In FIG. 9, a base 91 incorporates a printed solder inspection controller 90 . The printed solder inspection control unit 90 performs various work operations and processes in the printed solder inspection apparatus M3, such as substrate transport operation, imaging processing of the substrate 17 by the imaging unit 97, recognition processing of the screen obtained by imaging, and the like. Further, the printed solder inspection control unit 90 downloads and stores the printed solder inspection program 50a held by the host system 2 .

基台91のX方向の両側端部にはそれぞれ支持フレーム91aが立設されている。支持フレーム91aの上端部には水平な頂板91bが設けられている。これら支持フレーム91a、頂板91bで閉囲される空間に、印刷はんだ検査装置M3を構成する以下の要素が配設されている。なお本実施の形態においては、図9における左右方向、すなわち印刷はんだ検査の対象となる基板17を搬送する基板搬送方向をX方向と定義し、X方向に直交する方向をY方向と定義している。 Support frames 91a are erected on both side ends of the base 91 in the X direction. A horizontal top plate 91b is provided at the upper end of the support frame 91a. In the space enclosed by the support frame 91a and the top plate 91b, the following elements constituting the printed solder inspection apparatus M3 are arranged. In the present embodiment, the left-right direction in FIG. 9, that is, the substrate transport direction in which the substrate 17 to be inspected for printed solder is transported is defined as the X direction, and the direction perpendicular to the X direction is defined as the Y direction. there is

基台91の上面には、検査ステージ移動機構93によって移動する検査ステージ92が配設されている。検査ステージ移動機構93は、検査ステージXYΘテーブル93xyθの上に移動部材93aを積層した構成となっている。検査ステージXYΘテーブル93xyθを駆動することにより検査ステージ92はX方向、Y方向、Θ方向に水平移動する。 An inspection stage 92 that is moved by an inspection stage moving mechanism 93 is arranged on the upper surface of the base 91 . The inspection stage moving mechanism 93 has a configuration in which a moving member 93a is stacked on an inspection stage XYΘ table 93xyΘ. By driving the inspection stage XY.theta.

検査ステージ92は、上流側から搬入される印刷対象の基板17を支持するとともに、搬入されて基板バックアップ部95のサポートピン95aによって支持された基板17を、以下に説明する印刷はんだ検査機構の撮像部97に対して位置合わせする位置合わせ動作を行う。このとき、検査ステージ移動機構93を構成する印刷ステージXYΘテーブル93xyθを駆動することにより、基板17をマスク80に対してXYΘ方向に位置合わせする。 The inspection stage 92 supports the substrate 17 to be printed which is carried in from the upstream side, and the substrate 17 carried in and supported by the support pins 95a of the substrate backup section 95 is imaged by the printed solder inspection mechanism described below. An alignment operation for alignment with respect to the portion 97 is performed. At this time, the substrate 17 is aligned with the mask 80 in the XY.theta. directions by driving the printing stage XY.theta.

撮像部97は、頂板91bから下垂して設けられた鏡筒部97aを備えている。鏡筒部97aの上部には、カメラ98が撮像方向を下向きにして内蔵されている。鏡筒部97aは検査ステージ92の上方に位置しており、カメラ98によって検査ステージ92に保持された基板17を撮像することができる。鏡筒部97aの下端部には、上段照明99a、下段照明99bを内蔵した照明部97bが装着されている。 The imaging section 97 includes a lens barrel section 97a that hangs down from the top plate 91b. A camera 98 is built in the upper portion of the lens barrel portion 97a with its imaging direction facing downward. The lens barrel portion 97 a is positioned above the inspection stage 92 and can image the substrate 17 held on the inspection stage 92 by the camera 98 . An illumination section 97b containing an upper stage illumination 99a and a lower stage illumination 99b is attached to the lower end of the barrel section 97a.

カメラ98による撮像時には、撮像対象に適した照明条件に応じて上段照明99a、下段照明99bのいずれかまたは双方を点灯させる。さらに鏡筒部97aの側面には同軸照明99cが設けられており、同軸照明99cを点灯することにより、鏡筒部97aの内部に配置されたハーフミラー97cを介して基板17をカメラ98の撮像方向と同軸方向から照明することができるようになっている。 At the time of imaging by the camera 98, either or both of the upper stage illumination 99a and the lower stage illumination 99b are turned on according to the illumination conditions suitable for the object to be imaged. Further, a coaxial illumination 99c is provided on the side surface of the lens barrel portion 97a, and when the coaxial illumination 99c is turned on, the substrate 17 is imaged by the camera 98 through the half mirror 97c arranged inside the lens barrel portion 97a. It is designed to be able to illuminate from the direction and the coaxial direction.

このように、照明条件を切り替えることにより、同一のカメラ98によって異なる用途の検査を実行することができる。すなわち、印刷はんだ検査装置M3は、撮像部97で取得した印刷はんだが形成された基板17の画像に基づいて印刷はんだの状態を検査する印刷はんだ検査部としての機能と、撮像部97で取得した印刷はんだが形成されていない基板17の画像に基づいてランド17aを計測するランド計測部としての機能を備えている。 In this way, by switching the illumination conditions, the same camera 98 can perform inspections for different purposes. That is, the printed solder inspection apparatus M3 functions as a printed solder inspection unit that inspects the state of the printed solder based on the image of the board 17 on which the printed solder is formed, which is acquired by the imaging unit 97. It has a function as a land measuring section that measures the land 17a based on the image of the board 17 on which the printed solder is not formed.

検査ステージ92は、移動部材93aの上面に結合されたバックアップ昇降機構94を備えている。移動部材93aの上面の両端には支持部材93bが立設されており、支持部材93bの上端部には検査ステージコンベア96bが結合されている。検査ステージコンベア96bはX方向に延びた駆動ベルトにより基板17をX方向に搬送する。 The inspection stage 92 has a backup elevating mechanism 94 coupled to the upper surface of the moving member 93a. Supporting members 93b are erected on both ends of the upper surface of the moving member 93a, and an inspection stage conveyor 96b is coupled to the upper end of the supporting members 93b. The inspection stage conveyor 96b conveys the substrate 17 in the X direction by means of a drive belt extending in the X direction.

検査ステージコンベア96bの上流側、下流側の支持フレーム91aには、それぞれに設けられた開口部を貫通して搬入コンベア96a、搬出コンベア96cが配置されている。検査ステージ移動機構93を駆動することにより、検査ステージコンベア96bを搬入コンベア96a、搬出コンベア96cと連結することができる。搬入コンベア96aによって搬入(矢印d)された基板17は、検査ステージコンベア96bに受け渡されて検査ステージ92によって保持される。検査ステージ92において印刷はんだ検査が終了した後の基板17は、検査ステージコンベア96bから搬出コンベア96cに受け渡されて搬出される。 A carry-in conveyor 96a and a carry-out conveyor 96c are arranged on the support frame 91a on the upstream side and the downstream side of the inspection stage conveyor 96b so as to pass through openings provided in each of them. By driving the inspection stage moving mechanism 93, the inspection stage conveyor 96b can be connected to the loading conveyor 96a and the unloading conveyor 96c. The substrate 17 carried in (arrow d) by the carry-in conveyor 96 a is passed to the inspection stage conveyor 96 b and held by the inspection stage 92 . The board 17 after the printed solder inspection is completed in the inspection stage 92 is transferred from the inspection stage conveyor 96b to the carry-out conveyor 96c and carried out.

上述構成において、搬入コンベア96a、検査ステージコンベア96b、搬出コンベア96cは、印刷はんだが形成された基板17を上流から受け取って検査ステージ92へ搬入し、印刷はんだの検査が終了した基板17を検査ステージ92から下流へ搬送する第2の基板搬送部を構成している。そして印刷はんだ検査装置M3が備えた印刷はんだ検査制御部90は、少なくとも撮像部97と前述の印刷はんだ検査部と基板計測部と第2の基板搬送部とを制御する。 In the above-described configuration, the carry-in conveyor 96a, the inspection stage conveyor 96b, and the carry-out conveyor 96c receive the board 17 on which the printed solder is formed from upstream and carry it into the inspection stage 92. It constitutes a second substrate transfer section that transfers from 92 to the downstream. The printed solder inspection control unit 90 provided in the printed solder inspection apparatus M3 controls at least the imaging unit 97, the printed solder inspection unit, the substrate measurement unit, and the second substrate transfer unit.

この構成において、印刷はんだ検査制御部90は、以下に説明する印刷はんだ検査モードと基板計測モードを選択的に実行するモード切替が可能となっている。印刷はんだ検査モードでは、印刷はんだが形成された基板17を検査ステージ92へ搬入して印刷はんだの検査を行い、印刷はんだの検査が終了した基板17を検査ステージ92から下流へ搬送する。また基板計測モードでは、印刷はんだが形成されていない基板17を検査ステージ92へ搬入してランド17aの計測を行い、ランド17aの計測が終了した基板17を検査ステージ92から上流へ戻す。 In this configuration, the printed solder inspection control unit 90 is capable of mode switching for selectively executing a printed solder inspection mode and a board measurement mode, which will be described below. In the printed solder inspection mode, the board 17 on which the printed solder is formed is carried into the inspection stage 92 to inspect the printed solder, and the board 17 on which the printed solder inspection is completed is conveyed downstream from the inspection stage 92. - 特許庁In the board measurement mode, the board 17 on which printed solder is not formed is carried into the inspection stage 92, the lands 17a are measured, and the board 17 whose lands 17a have been measured is returned from the inspection stage 92 upstream.

そしてスクリーン印刷装置M2においてスクリーン印刷制御部60は、印刷はんだ検査装置M3の検査ステージ92から上流へ戻された基板17を印刷ステージ62に下流側から搬入して印刷はんだを形成し、印刷はんだが形成された基板17を印刷ステージ62から下流へ搬出する第3の動作モードを実行する。上記構成において、実装基板製造システム1は印刷はんだ検査装置M3と通信可能な情報管理装置16を備えており、情報管理装置16は印刷はんだ検査装置M3から印刷はんだの検査結果とランド17aの計測結果を受け取るようになっている。 Then, in the screen printing device M2, the screen printing control unit 60 carries the substrate 17 returned upstream from the inspection stage 92 of the printed solder inspection device M3 to the printing stage 62 from the downstream side to form printed solder, and the printed solder is formed. A third mode of operation is performed in which the formed substrate 17 is transported downstream from the printing stage 62 . In the above configuration, the mounting board manufacturing system 1 is provided with an information management device 16 capable of communicating with the printed solder inspection device M3. is intended to receive

移動部材93aの上面には、バックアップ昇降機構94によって昇降駆動される基板バックアップ部95が配置されている。基板バックアップ部95の上面には、複数のサポートピン95aが、予め作業対象の基板17におけるサポート位置に応じて設定される基板サポートレイアウトにしたがって配置されている。検査ステージコンベア96bに基板17が搬入された状態で、バックアップ昇降機構94を駆動して基板バックアップ部95を上昇させることにより、複数のサポートピン95aは基板17の下面に当接して、基板17を上述の撮像部97による撮像高さ位置に支持する。 A substrate backup unit 95 driven up and down by a backup elevating mechanism 94 is arranged on the upper surface of the moving member 93a. A plurality of support pins 95a are arranged on the upper surface of the substrate backup portion 95 according to a substrate support layout that is set in advance according to the support positions on the substrate 17 to be worked. With the substrate 17 carried on the inspection stage conveyor 96b, the backup lifting mechanism 94 is driven to raise the substrate backup unit 95, so that the plurality of support pins 95a come into contact with the lower surface of the substrate 17 and lift the substrate 17. It is supported at the imaging height position by the imaging unit 97 described above.

撮像部97による撮像が終了した後には、再びバックアップ昇降機構94を駆動して基板バックアップ部95を下降させ、持ち上げた基板17を検査ステージコンベア96bに戻す。このようにして印刷はんだ検査が終了した後の基板17は、検査ステージコンベア96bから搬出コンベア96cに受け渡されて搬出される。 After imaging by the imaging unit 97 is completed, the backup elevating mechanism 94 is driven again to lower the substrate backup unit 95, and the lifted substrate 17 is returned to the inspection stage conveyor 96b. The board 17 after the printed solder inspection is completed in this manner is transferred from the inspection stage conveyor 96b to the carry-out conveyor 96c and carried out.

次に、図10を参照して、部品搭載装置M4、M5、M6の構成および機能を説明する。図10において、基台101には、以下に説明する部品搭載装置M4、M5、M6の作業動作の制御や各装置が備えたカメラによって取得された画像の認識処理を行う機能を有する部品搭載制御部100が内蔵されている。例えば基板搬送動作、部品搭載機構による部品搭載作業、部品認識カメラ110、基板認識カメラ111による認識処理などは、部品搭載制御部100によって制御される。 Next, with reference to FIG. 10, the configuration and functions of component mounting apparatuses M4, M5 and M6 will be described. In FIG. 10, a base 101 has a component mounting control unit having a function of controlling the work operation of the component mounting devices M4, M5, and M6 described below and recognizing an image captured by a camera provided in each device. A unit 100 is incorporated. For example, the component mounting control unit 100 controls board transport operation, component mounting work by the component mounting mechanism, recognition processing by the component recognition camera 110 and the board recognition camera 111, and the like.

部品搭載制御部100は、上位システム2が保有するワークデータ30や生産データ40から必要なデータをダウンロードして記憶する。本実施例ではワークデータ30からは基板データ31、部品諸元データ34を、生産データからは搭載設備パラメータ44、搭載設備セットアップ情報48がその対象となる。また、部品搭載制御部100は、ワークデータ30や生産データ40を上位システム2へアップロードする機能も有する。本実施例では、搭載設備セットアップ情報48をアップロードすることができる。 The component mounting control unit 100 downloads and stores necessary data from the work data 30 and the production data 40 held by the host system 2 . In this embodiment, substrate data 31 and component specification data 34 are processed from work data 30, and mounting facility parameters 44 and mounting facility setup information 48 are processed from production data. The component mounting control unit 100 also has a function of uploading work data 30 and production data 40 to the host system 2 . In this embodiment, onboard equipment setup information 48 may be uploaded.

基台101の上面には、1対の基板搬送コンベア102が基板搬送方向であるX方向(図10において紙面垂直方向)に配置されている。基板搬送コンベア102は、作業対象の基板17をX方向に搬送し、以下に説明する部品搭載機構による搭載作業位置に位置決めする。基台101の上面において基板搬送コンベア102の間には、基板下受け部103が配備されている。基板下受け部103は複数のサポートピン103aをサポートピン昇降機構103bによって昇降させる構成となっている。基板17が搭載作業位置に搬入された状態において、サポートピン昇降機構103bを駆動してサポートピン103aを上昇させることにより、複数のサポートピン103aによって基板17の下面を支持する。 On the upper surface of the base 101, a pair of substrate transport conveyors 102 are arranged in the X direction (perpendicular to the paper in FIG. 10), which is the substrate transport direction. The substrate transport conveyor 102 transports the substrate 17 to be worked in the X direction, and positions it at the mounting work position by the component mounting mechanism described below. A substrate lower receiving portion 103 is arranged between the substrate transfer conveyors 102 on the upper surface of the base 101 . The substrate lower receiving portion 103 is configured such that a plurality of support pins 103a are moved up and down by a support pin lifting mechanism 103b. With the substrate 17 carried into the mounting position, the support pin elevating mechanism 103b is driven to raise the support pins 103a, thereby supporting the lower surface of the substrate 17 with the plurality of support pins 103a.

基台101のY方向の両側には、それぞれ部品供給用の台車104がセットされている。台車104の上面には、部品供給ユニットであるテープフィーダ105が装着されている。テープフィーダ105は、基板17に搭載される部品を収納したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による部品取り出し位置に部品を供給する。 Carriages 104 for supplying parts are set on both sides of the base 101 in the Y direction. A tape feeder 105, which is a component supply unit, is attached to the upper surface of the carriage 104. As shown in FIG. The tape feeder 105 pitch-feeds the carrier tape containing the components to be mounted on the substrate 17, thereby supplying the components to the component pick-up position by the component mounting mechanism described below.

部品搭載機構の構成を説明する。基台101によって支持されたフレーム部106には、ヘッド移動機構107がY方向に配置されている。ヘッド移動機構107には、移動部材108を介して搭載ヘッド109が装着されている。ヘッド移動機構107を駆動することにより、搭載ヘッド109はX方向およびY方向に移動する。これにより、搭載ヘッド109は基板搬送コンベア102に位置決め保持された基板17とテープフィーダ105との間で移動し、下端部に備えた部品保持ノズル109aによってテープフィーダ105から取り出した部品を基板17に搭載する。 The configuration of the component mounting mechanism will be described. A head moving mechanism 107 is arranged in the Y direction on a frame portion 106 supported by the base 101 . A mounting head 109 is attached to the head moving mechanism 107 via a moving member 108 . By driving the head moving mechanism 107, the mounting head 109 moves in the X direction and the Y direction. As a result, the mounting head 109 moves between the substrate 17 positioned and held by the substrate transport conveyor 102 and the tape feeder 105, and the component picked up from the tape feeder 105 is placed on the substrate 17 by the component holding nozzle 109a provided at the lower end. Mount.

基板搬送コンベア102とテープフィーダ105との間には部品認識カメラ110が配置されている。テープフィーダ105から部品を取り出した搭載ヘッド109を部品認識カメラ110の上方に位置させることにより、部品認識カメラ110は搭載ヘッド109に保持された部品を下方から撮像する。これにより、搭載ヘッド109に保持された状態の部品が認識され、部品の識別や位置ずれの検出が行われる。 A component recognition camera 110 is arranged between the board transfer conveyor 102 and the tape feeder 105 . By positioning the mounting head 109 that has picked up the component from the tape feeder 105 above the component recognition camera 110, the component recognition camera 110 images the component held by the mounting head 109 from below. As a result, the component held by the mounting head 109 is recognized, and identification of the component and detection of positional deviation are performed.

移動部材108には、基板認識カメラ111が撮像方向を下向きにして配置されている。基板認識カメラ111を搭載ヘッド109とともに移動させて基板17の上方に位置させることにより、基板認識カメラ111は基板搬送コンベア102に保持された基板17を撮像することができる。これにより基板17に形成された認識マークや実装点を認識して、基板17の位置検出を行うことができる。部品搭載装置M4、M5、M6による部品搭載においては、部品認識カメラ110、基板認識カメラ111による撮像によって取得された画像を認識処理した結果に基づいて、部品搭載機構による部品搭載動作の補正が行われる。 A substrate recognition camera 111 is arranged on the moving member 108 with its imaging direction facing downward. By moving the board recognition camera 111 together with the mounting head 109 and positioning it above the board 17 , the board recognition camera 111 can image the board 17 held by the board transport conveyor 102 . Accordingly, the position of the substrate 17 can be detected by recognizing the recognition marks and mounting points formed on the substrate 17 . In the component mounting by the component mounting apparatuses M4, M5, and M6, the component mounting operation is corrected by the component mounting mechanism based on the result of recognizing and processing the image acquired by the component recognition camera 110 and the board recognition camera 111. will be

次に図5を参照して、生産データ記憶部11に記憶される生産データ40について説明する。生産データ記憶部11には実装基板製造ラインLの各装置による生産に使用される生産データ40が格納されている。生産データ40は、装着プログラム41、設備パラメータ42、設備セットアップ情報46、検査プログラム50を含んでいる。装着プログラム41は、実装基板製造ラインLによる部品装着作業を実行するための作業動作プログラムである。 Next, production data 40 stored in the production data storage unit 11 will be described with reference to FIG. The production data storage unit 11 stores production data 40 used for production by each device on the mounting board production line L. FIG. Production data 40 includes mounting program 41 , equipment parameters 42 , equipment setup information 46 and inspection program 50 . The mounting program 41 is a work operation program for executing component mounting work by the mounting board production line L. FIG.

図15(c)は、部品搭載装置M4、M5、M6による部品搭載工程において使用される装着プログラム41を示している。装着プログラム41では、装着シーケンスデータに規定された「装着順」41aに、搭載対象の部品を特定する「部品ID」34a、当該部品が実装される「実装点番号」31c、「装着位置」41bおよびテープフィーダ105においてこの部品が供給されるスロット位置を特定する「部品供給位置」44gを対応させたデータ構成となっている。装着位置41bは基板データ31の「実装点位置」31kとほぼ同じである。 FIG. 15(c) shows a mounting program 41 used in the component mounting process by the component mounting apparatuses M4, M5 and M6. In the mounting program 41, a "mounting order" 41a defined in the mounting sequence data, a "component ID" 34a identifying a component to be mounted, a "mounting point number" 31c where the component is mounted, and a "mounting position" 41b. and a "component supply position" 44g that specifies the slot position to which this component is supplied in the tape feeder 105, corresponding to each other. The mounting position 41 b is substantially the same as the “mounting point position” 31 k of the board data 31 .

設備パラメータ42は、作業動作を実行する上で必要とされる設備パラメータ、すなわち当該設備を作動させる際に設定されるマシンパラメータなどの情報である。設備パラメータ42としては、スクリーン印刷装置M2に設定されて前述の印刷工程で実際に使用された印刷条件としての印刷設備パラメータ43、部品搭載装置M4、M5、M6に設定されて前述の部品搭載工程で実際に使用した搭載条件としての搭載設備パラメータ44およびリフロー装置M8に設定されてリフロー装置M8における加熱温度を含むリフロー条件としてのリフロー設備パラメータ45が規定されている。本実施の形態に示す情報処理装置では、前述の基板データ、マスクデータ、印刷条件、搭載条件およびリフロー条件を、実装プロセス支援装置3が備えたデータセット記憶部22(記憶部)に記憶させるようにしている。 The equipment parameters 42 are information such as equipment parameters required for executing work operations, that is, machine parameters set when the equipment is operated. As the equipment parameters 42, printing equipment parameters 43 as printing conditions set in the screen printing device M2 and actually used in the above-described printing process, and set in the component mounting devices M4, M5, M6 and the above-described component mounting process 2, a mounting facility parameter 44 as a mounting condition actually used and a reflow facility parameter 45 as a reflow condition set in the reflow device M8 and including the heating temperature in the reflow device M8 are specified. In the information processing apparatus according to the present embodiment, the substrate data, mask data, printing conditions, mounting conditions, and reflow conditions are stored in the data set storage unit 22 (storage unit) provided in the mounting process support device 3. I have to.

さらに印刷設備パラメータ43には、「設備ID」43a、「印圧」43b、「スキージ速度」43c、「アタック角」43d、「版離動作関連パラメータ」43e、「マスククリーニング関連パラメータ」43fが規定されている。「設備ID」43aは使用されるスクリーン印刷装置M2を個別に特定する装置識別情報である。「印圧」43bはスクリーン印刷装置M2においてスキージをマスクに対して押し当てる際の圧力値である。 Further, the printing equipment parameters 43 include "equipment ID" 43a, "printing pressure" 43b, "squeegee speed" 43c, "attack angle" 43d, "plate separation operation related parameters" 43e, and "mask cleaning related parameters" 43f. It is "Equipment ID" 43a is device identification information for individually specifying the screen printing device M2 to be used. The "printing pressure" 43b is the pressure value when the squeegee is pressed against the mask in the screen printing device M2.

「スキージ速度」43cはスキージをマスク上で摺動させるスキージング動作時の移動速度である。「アタック角」43dはスキージング動作時のマスクに対するスキージの設定角度である。「版離動作関連パラメータ」43eは、スキージング後にマスクの下面から基板を離隔させる版離動作における動作パラメータ、例えば版離れ動作速度や変速パターンなどの動作条件を規定する。「マスククリーニング関連パラメータ」43fは、スクリーン印刷動作においてはんだペーストのにじみなどのマスク下面の汚損を拭き取って除去するマスククリーニング動作の実行に関するパラメータである。 The "squeegee speed" 43c is the moving speed during the squeegee operation for sliding the squeegee on the mask. The "attack angle" 43d is the set angle of the squeegee with respect to the mask during the squeegeeing operation. "Plate separation operation related parameters" 43e define operation parameters in the plate separation operation for separating the substrate from the lower surface of the mask after squeegeeing, such as operation conditions such as plate separation operation speed and shift pattern. The "mask cleaning related parameter" 43f is a parameter related to the execution of a mask cleaning operation for wiping off stains such as smudges of solder paste on the lower surface of the mask in the screen printing operation.

搭載設備パラメータ44には、「設備ID」44a、「搭載速度」44b、「搭載荷重」44c、「押し込み量」44d、「使用ノズル」44e、「使用ヘッド」44f、「部品供給位置」44g、「フィーダID」44hが含まれている。「設備ID」44aは、使用される部品搭載装置M4、M5、M6を個別に特定する装置識別情報である。「搭載速度」44bは、搭載ヘッドによって部品を基板に搭載する際の搭載ヘッドの下降速度であり、「搭載荷重」44cは搭載ヘッドによって部品を基板に押圧する際の荷重値を示している。 The mounting equipment parameters 44 include "equipment ID" 44a, "mounting speed" 44b, "mounting load" 44c, "pushing amount" 44d, "use nozzle" 44e, "use head" 44f, "component supply position" 44g, "Feeder ID" 44h is included. The "equipment ID" 44a is device identification information that individually identifies the component mounting devices M4, M5, and M6 to be used. The "mounting speed" 44b is the descending speed of the mounting head when the component is mounted on the board by the mounting head, and the "mounting load" 44c is the load value when the component is pressed against the board by the mounting head.

「押し込み量」44dは、部品搭載動作において基板上に着地した部品を搭載ヘッドによってさらに押し下げる際の押し下げ量を示す。「使用ノズル」44e、「使用ヘッド」44fは、当該部品の搭載動作に使用される吸着ノズル、搭載ヘッドの種類をそれぞれ示している。「部品供給位置」44gは、部品搭載装置M4、M5、M6の部品供給部において、当該部品が搭載ヘッドに供給された位置、すなわち部品供給に使用されたテープフィーダが装着されたフィーダスロットを特定する。「フィーダID」44hは、当該部品の部品供給に使用されたテープフィーダを個別に特定するフィーダ識別情報である。 The "pushing amount" 44d indicates the pushing amount when the component that has landed on the board is further pushed down by the mounting head in the component mounting operation. The "used nozzle" 44e and the "used head" 44f respectively indicate the types of the suction nozzle and mounting head used for the mounting operation of the component. "Component supply position" 44g specifies the position where the component is supplied to the mounting head in the component supply units of the component mounting apparatuses M4, M5, and M6, that is, the feeder slot in which the tape feeder used for component supply is mounted. do. The "feeder ID" 44h is feeder identification information that individually identifies the tape feeder used to supply the component.

図15(d)は、部品搭載装置M4、M5、M6による部品搭載工程において適用される搭載設備パラメータ44を示している。ここでは、「部品ID」34aによって特定される部品毎に、当該部品の吸着に使用される「使用ノズル」44eを特定する「ノズルID」44e*に、部品吸着動作におけるマシンパラメータを対応させている。これらのマシンパラメータには、吸着ノズルの「吸着高さ」44i、「吸着速度」44j、「吸着停止時間」44kおよび「押し込み量」44dが例示されている。 FIG. 15(d) shows mounting facility parameters 44 applied in the component mounting process by the component mounting apparatuses M4, M5, and M6. Here, for each component specified by the "component ID" 34a, a "nozzle ID" 44e* specifying a "used nozzle" 44e used to adsorb the component is associated with a machine parameter in the component adsorption operation. there is These machine parameters exemplify the "suction height" 44i, the "suction speed" 44j, the "suction stop time" 44k, and the "push amount" 44d of the suction nozzle.

リフロー設備パラメータ45には、「設備ID」45a、「基板搬送速度」45b、「設定温度」45cが含まれている。「設備ID」45aは、「設備ID」45aは、使用されるリフロー装置M8を個別に特定する装置識別情報である。「基板搬送速度」45bは、リフロー装置M8において加熱雰囲気下で基板を搬送する際の搬送速度である。「設定温度」45cは、リフロー装置M8の各ゾーン毎に予め規定された加熱温度である。 The reflow equipment parameters 45 include "equipment ID" 45a, "substrate transfer speed" 45b, and "set temperature" 45c. The "equipment ID" 45a is apparatus identification information that individually identifies the reflow apparatus M8 to be used. The "substrate transport speed" 45b is the transport speed at which the substrate is transported in the heated atmosphere in the reflow device M8. The "set temperature" 45c is a heating temperature that is predetermined for each zone of the reflow device M8.

設備セットアップ情報46は、実装基板製造ラインLにおける生産機種の切り替え時に際し、各設備の状態を生産対象に応じて切り替えるセットアップ作業の内容を示す情報である。設備セットアップ情報46としては、スクリーン印刷装置M2を対象とする印刷設備セットアップ情報47、部品搭載装置M4、M5、M6を対象とする搭載設備セットアップ情報48およびリフロー装置M8を対象とするリフロー設備セットアップ情報49が規定されている。 The equipment setup information 46 is information indicating the contents of the setup work for switching the state of each equipment according to the production target when switching the production model in the mounting board manufacturing line L. FIG. The equipment setup information 46 includes printing equipment setup information 47 for the screen printer M2, mounting equipment setup information 48 for the component mounting equipments M4, M5, and M6, and reflow equipment setup information for the reflow equipment M8. 49 are defined.

印刷設備セットアップ情報47は、「基板サポートレイアウト」47a、「マスク情報」47b、「スキージ情報」47c、「コンベア幅情報」47dを含んでいる。「基板サポートレイアウト」47aは、スクリーン印刷装置M2における基板サポート(図7に示すサポートピン65a参照)の配置を示す情報である。この「基板サポートレイアウト」47aは印刷ステージ62におけるサポートピン65aの座標であり、後述するランドサポート情報130を作成する際に参照される。「マスク情報」47bは、スクリーン印刷装置M2にセットされたマスク80の種類に関する情報である。「スキージ情報」47cは、スクリーン印刷装置M2の印刷ヘッド73に装着されるスキージ73bの種類に関する情報である。「コンベア幅情報」47dは、スクリーン印刷装置M2において基板17を搬送する基板搬送コンベアの幅寸法を規定する。 The print equipment setup information 47 includes "substrate support layout" 47a, "mask information" 47b, "squeegee information" 47c, and "conveyor width information" 47d. The "substrate support layout" 47a is information indicating the arrangement of substrate supports (see support pins 65a shown in FIG. 7) in the screen printer M2. This "substrate support layout" 47a is the coordinates of the support pins 65a on the printing stage 62, and is referred to when creating land support information 130, which will be described later. "Mask information" 47b is information about the type of mask 80 set in the screen printer M2. The "squeegee information" 47c is information about the type of squeegee 73b attached to the print head 73 of the screen printer M2. The "conveyor width information" 47d defines the width dimension of the substrate transport conveyor that transports the substrate 17 in the screen printer M2.

搭載設備セットアップ情報48は、「基板サポートレイアウト」48a、「コンベア幅情報」48bを含んでいる。「基板サポートレイアウト」48aは、部品搭載装置M4、M5、M6における基板サポート(図10に示すサポートピン103a参照)の配置を示す情報である。この「基板サポートレイアウト」48aは基板下受け部103におけるサポートピン103aの座標であり、後述する「基板サポート情報」120を作成する際に参照される。「コンベア幅情報」48bは、部品搭載装置M4、M5、M6において基板17を搬送する基板搬送コンベアの幅寸法を規定する。またリフロー設備セットアップ情報49は「コンベア幅情報」49aを含んでいる。「コンベア幅情報」49aは、リフロー装置M8において基板17を搬送する基板搬送コンベアの幅寸法を規定する。 Mounting Equipment Setup Information 48 includes "Board Support Layout" 48a and "Conveyor Width Information" 48b. The "board support layout" 48a is information indicating the layout of the board supports (see support pins 103a shown in FIG. 10) in the component mounting apparatuses M4, M5, and M6. This "board support layout" 48a is the coordinates of the support pins 103a in the board lower receiving portion 103, and is referred to when creating the "board support information" 120, which will be described later. The "conveyor width information" 48b defines the width dimension of the board transport conveyor that transports the board 17 in the component mounting apparatuses M4, M5 and M6. The reflow equipment setup information 49 also includes "conveyor width information" 49a. The "conveyor width information" 49a defines the width dimension of the substrate transfer conveyor that transfers the substrate 17 in the reflow device M8.

検査プログラム50は、実装基板製造ラインLに配置された検査装置による検査に使用されるプログラムである。検査プログラム50には、印刷はんだ検査装置M3において使用される印刷はんだ検査プログラム50a、搭載済み部品検査装置M7において使用される搭載済み部品検査プログラム50b、リフロー後検査装置M9において使用されるリフロー後検査プログラム50cが含まれている。これらの各検査装置がそれぞれの検査プログラムを実行することにより、作業対象の基板17を対象として、印刷半田検査、搭載済み検査、リフロー後検査が実行される。 The inspection program 50 is a program used for inspection by an inspection device arranged in the mounting board manufacturing line L. FIG. The inspection program 50 includes a printed solder inspection program 50a used in the printed solder inspection device M3, a mounted component inspection program 50b used in the mounted component inspection device M7, and a post-reflow inspection used in the post-reflow inspection device M9. A program 50c is included. By executing the respective inspection programs by these inspection apparatuses, the printed solder inspection, the mounted inspection, and the post-reflow inspection are executed for the board 17 to be worked.

次に図6を参照して、検査情報記憶部13に記憶される検査情報51および稼働情報記憶部14に記憶される稼働情報55について説明する。検査情報51は、実装基板製造ラインLに配置された検査装置による検査結果に関する情報である。また稼働情報55は、実装基板製造ラインLに配置された作業装置の稼働状態に関する情報である。 Next, inspection information 51 stored in the inspection information storage unit 13 and operation information 55 stored in the operation information storage unit 14 will be described with reference to FIG. The inspection information 51 is information related to inspection results by an inspection device arranged in the mounting board manufacturing line L. FIG. The operation information 55 is information on the operation state of the work equipment arranged in the mounting board manufacturing line L. FIG.

図6(a)に示すように、検査情報51には印刷はんだ検査情報52、搭載済み部品検査情報53、リフロー後検査情報54が含まれている。印刷はんだ検査情報52は、印刷はんだ検査装置M3によって印刷が実行された後の基板17を対象とした検査によって取得した情報である。印刷はんだ検査情報52には、印刷半田検査における検査結果、すなわち印刷の良否判定や印刷状態を示す印刷はんだ検査結果52a、印刷されたはんだの面積や体積などの計測結果を示す印刷はんだ計測データ52bが含まれている。 As shown in FIG. 6A , the inspection information 51 includes printed solder inspection information 52 , mounted component inspection information 53 , and post-reflow inspection information 54 . The printed solder inspection information 52 is information obtained by inspection of the board 17 after printing has been performed by the printed solder inspection apparatus M3. The printed solder inspection information 52 includes the inspection results of the printed solder inspection, that is, the printed solder inspection results 52a indicating the printing quality judgment and the printing state, and the printed solder measurement data 52b indicating the measurement results such as the area and volume of the printed solder. It is included.

搭載済み部品検査情報53は、部品搭載装置M4、M5、M6によって部品搭載が実行された後の基板17を対象とした検査によって取得した情報である。搭載済み部品検査情報53には、搭載済み部品検査における検査結果、すなわち搭載状態の良否判定を示す搭載済み部品検査結果53a、搭載済み部品の位置ずれ量などの計測結果を示す搭載済み部品計測データ53bが含まれている。 The mounted component inspection information 53 is information obtained by inspection of the board 17 after components have been mounted by the component mounting apparatuses M4, M5, and M6. The mounted component inspection information 53 contains the inspection result of the mounted component inspection, that is, the mounted component inspection result 53a indicating whether the mounted state is good or bad, and the mounted component measurement data indicating the measurement results such as the amount of displacement of the mounted component. 53b are included.

リフロー後検査情報54は、リフロー装置M8によりリフローが実行された後の基板17を対象とした検査によって取得した情報である。リフロー後検査情報54には、リフロー後検査における検査結果、すなわちリフロー後の部品接合状態の良否判定を示すリフロー後検査結果54a、リフロー後部品の位置ずれ量などの計測結果を示すリフロー後計測データ54bが含まれている。 The post-reflow inspection information 54 is information obtained by inspection of the substrate 17 after reflow is performed by the reflow device M8. The post-reflow inspection information 54 includes the inspection result of the post-reflow inspection, that is, the post-reflow inspection result 54a indicating the quality judgment of the joint state of the components after reflow, and the post-reflow measurement data indicating the measurement results such as the amount of misalignment of the components after reflow. 54b are included.

図6(b)に示すように、稼働情報55には印刷稼働情報56、搭載稼働情報57、リフロー稼働情報58が含まれている。印刷稼働情報56は、印刷はんだ検査装置M3による印刷作業の稼働状態を示す情報であり、以下に説明する情報が時系列的に取得タイミングと関連づけられて記憶されている。 As shown in FIG. 6B, the operation information 55 includes printing operation information 56, mounting operation information 57, and reflow operation information 58. As shown in FIG. The printing operation information 56 is information indicating the operation status of the printing work by the printed solder inspection apparatus M3, and the information described below is stored in chronological order in association with the acquisition timing.

さらに印刷稼働情報56には、「基板・マスク位置合わせ情報」56a、「はんだ補給情報」56b、「マスククリーニング情報」56cおよび「残量」56dが含まれている。「基板・マスク位置合わせ情報」56aは、スクリーン印刷装置M2における基板17とマスク80の位置合わせ状態に関する情報であり、印刷動作に先立って基板17およびマスク80を位置認識した認識結果に基づき検出される。「はんだ補給情報」56bは、スクリーン印刷装置M2におけるはんだ補給の実行履歴を示す情報である。 Further, the printing operation information 56 includes "substrate/mask alignment information" 56a, "solder supply information" 56b, "mask cleaning information" 56c, and "remaining amount" 56d. The "substrate/mask alignment information" 56a is information relating to the alignment state of the substrate 17 and the mask 80 in the screen printer M2, and is detected based on the recognition result of recognizing the positions of the substrate 17 and the mask 80 prior to the printing operation. be. The "solder supply information" 56b is information indicating the execution history of solder supply in the screen printer M2.

「マスククリーニング情報」56cは、スクリーン印刷動作を反復実行する過程におけるマスククリーニングの実行履歴を示す情報である。「残量」56dは、スクリーン印刷装置M2の印刷ヘッド73におけるはんだの残量を示す情報である。ここでは、マスク80の上面においてスキージ73bによってかき寄せられるはんだペースト18の高さhまたはローリング径d(図8参照)によってはんだの残量の指標としている。 The "mask cleaning information" 56c is information indicating the execution history of mask cleaning in the process of repeatedly executing the screen printing operation. The "remaining amount" 56d is information indicating the remaining amount of solder in the print head 73 of the screen printer M2. Here, the height h of the solder paste 18 drawn by the squeegee 73b on the upper surface of the mask 80 or the rolling diameter d (see FIG. 8) is used as an indicator of the remaining amount of solder.

搭載稼働情報57は、部品搭載装置M4、M5、M6による部品搭載作業の稼働状態を示す情報である。さらに搭載稼働情報57には、「部品認識情報」57a、「補正情報」57b、「フィードバック情報」57cが含まれている。「部品認識情報」57aは、部品搭載装置M4、M5、M6において部品認識カメラ110によって部品を認識して位得られた結果や、基板認識カメラ111によって基板17を認識して位置検出を行った結果に関する情報である。部品を認識して得られた結果としては、部品保持ノズル109aに保持された部品の位置や部品の寸法(長さ、幅、厚み、リード寸法等)が含まれる。「補正情報」57bは、部品搭載装置M4、M5、M6において基板17、部品を認識した結果に基づいて搭載位置の補正を行った補正履歴に関する情報である。また「フィードバック情報」57cは、後工程装置から部品搭載装置M4、M5、M6に対して行われたフィードバックの履歴を示す情報である。 The mounting operation information 57 is information indicating the operating state of the component mounting work by the component mounting apparatuses M4, M5, and M6. Further, the mounting operation information 57 includes "component recognition information" 57a, "correction information" 57b, and "feedback information" 57c. The "component recognition information" 57a is obtained by recognizing the components by the component recognition camera 110 in the component mounting apparatuses M4, M5, and M6, and by recognizing the board 17 by the board recognition camera 111 and performing position detection. Information about the results. The results obtained by recognizing the component include the position of the component held by the component holding nozzle 109a and the dimensions of the component (length, width, thickness, lead dimensions, etc.). The "correction information" 57b is information related to the correction history of correcting the mounting position based on the results of recognizing the board 17 and the components in the component mounting apparatuses M4, M5, and M6. The "feedback information" 57c is information indicating the history of feedback from the post-process equipment to the component mounting equipments M4, M5, and M6.

リフロー稼働情報58は、リフロー装置M8によるリフローの稼働状態を示す情報である。さらにリフロー稼働情報58には、「ゾーン温度」58a、「基板搬送速度」58bが含まれている。「ゾーン温度」58aは、リフロー装置M8の内部を区分して設定された複数の加熱ゾーンのそれぞれにおける加熱温度を時系列に記録した情報である。「基板搬送速度」58bは、基板17の各加熱ゾーンにおける滞留時間など、リフロー装置M8内における基板17の搬送態様を示す情報である。 The reflow operation information 58 is information indicating the operating state of reflow by the reflow device M8. Further, the reflow operation information 58 includes "zone temperature" 58a and "substrate transport speed" 58b. The "zone temperature" 58a is information recording in chronological order the heating temperature in each of a plurality of heating zones set by dividing the inside of the reflow device M8. The "substrate transfer speed" 58b is information indicating the transfer mode of the substrate 17 in the reflow apparatus M8, such as the residence time of the substrate 17 in each heating zone.

次に、図21と図22を参照して基板サポート情報記憶部19に記憶される実装点サポート情報120とランドサポート情報130について説明する。実装点サポート情報120とは、部品搭載装置M4、M5、M6において部品搭載工程における基板の実装点MPとサポートピン103aとの相対的な位置関係に関する情報であり、部品搭載工程において実装点MPがサポートピン103a等の支持部材でどのように支持されているかを意味する情報である。 Next, the mounting point support information 120 and land support information 130 stored in the board support information storage unit 19 will be described with reference to FIGS. 21 and 22. FIG. The mounting point support information 120 is information about the relative positional relationship between the board mounting point MP and the support pin 103a in the component mounting process in the component mounting apparatuses M4, M5, and M6. This information indicates how the support member such as the support pin 103a supports the device.

実装基板の製造では基板17支持するサポートピン103aの配置が部品搭載工程やその後のリフロー工程の品質を少なからず左右する。従って、サポートピン103aの配置と不良の因果関係についても学習モデル部24に学習させる必要がある。本実施の形態では実装点サポート情報120によって実装点MPとサポートピン103aとの相対的な位置関係を学習モデル部24が学習可能な情報として提供するものである。 In the manufacture of a mounting board, the arrangement of the support pins 103a for supporting the board 17 has a considerable influence on the quality of the component mounting process and the subsequent reflow process. Therefore, it is necessary for the learning model unit 24 to learn the causal relationship between the arrangement of the support pins 103a and the defect. In this embodiment, the mounting point support information 120 provides the relative positional relationship between the mounting point MP and the support pin 103a as information that the learning model unit 24 can learn.

実装点MPとサポートピン103aとの相対的な位置関係については様々な規定方法が考えられるが、本実施の形態では、実装点MPから所定の範囲内に存在するサポートピン103aの数で規定する。図21(b)に示すように、各実装点MPを中心とする半径D1の領域R1を設定し、領域R1内に存在するサポートピン103aの数によって各実装点MPのサポート状態を示している。 Various methods of defining the relative positional relationship between the mounting point MP and the support pins 103a are conceivable. . As shown in FIG. 21(b), a region R1 with a radius D1 centered on each mounting point MP is set, and the support state of each mounting point MP is indicated by the number of support pins 103a existing within the region R1. .

図21(a)は、このようにして作成された実装点サポート情報120を示している。実装点サポート情報120では、実装点MPを個別に特定する「実装点番号」120a(1001,1002,・・・)に、「サポートタイプ」120b、「サポート数」120c、「コンベア近傍」120dを対応させている。「サポートタイプ」120bは、当該実装点MPを支持するサポート態様、すなわち用いられているサポート部材がピンタイプであるか面タイプであるか、が示されている。「サポート数」120cは、当該実装点MPについての領域R1内におけるサポートの数を示している。なお、「実装点番号」120aはワークデータの「実装点番号」31cを使用する。 FIG. 21(a) shows the mounting point support information 120 created in this way. In the mounting point support information 120, a "mounting point number" 120a (1001, 1002, . I am making it correspond. The "support type" 120b indicates the mode of support that supports the mounting point MP, that is, whether the support member used is of the pin type or surface type. The "number of supports" 120c indicates the number of supports within the area R1 for the mounting point MP. The "mounting point number" 120a uses the "mounting point number" 31c of the work data.

そして「コンベア近傍」120dは、当該実装点MPが基板17の側端を支持する基板搬送コンベア102の近傍にあって、領域R1が基板搬送コンベア102に重なっている状態にあるか否かを示す。ここでは、実装点MPが基板搬送コンベア102の近傍にある場合には、その旨を示す記号(ここでは装置1)を当該実装点MPの「コンベア近傍」120dに入力するようにしている。このような実装点サポート情報120を作成することにより、学習モデル部24に各実装点MPのサポート状態を学習させることができる。 The "conveyor vicinity" 120d indicates whether or not the mounting point MP is in the vicinity of the substrate transport conveyor 102 that supports the side edge of the substrate 17 and the region R1 overlaps the substrate transport conveyor 102. . Here, when the mounting point MP is in the vicinity of the board transfer conveyor 102, a symbol (in this case, device 1) indicating that fact is input to the "conveyor vicinity" 120d of the mounting point MP. By creating such mounting point support information 120, the learning model unit 24 can learn the support state of each mounting point MP.

ランドサポート情報130とは、スクリーン印刷装置M2において印刷工程における基板のランド17aとサポートピン65aとの相対的な位置関係に関する情報であり、印刷工程においてランド17aがサポートピン65a等の支持部材でどのように支持されているかを意味する情報である。印刷工程では基板17を支持するサポートピン65aの配置が印刷はんだの品質に大きく影響する。従って、サポートピン65aの配置と不良の因果関係についても学習モデル部24に学習させる必要がある。本実施の形態ではランドサポート情報130によってランド17aとサポートピン65aとの相対的な位置関係を学習モデル部24が学習可能な情報として提供するものである。 The land support information 130 is information about the relative positional relationship between the land 17a of the substrate and the support pin 65a in the printing process in the screen printing apparatus M2. It is information that means whether it is supported in any way. In the printing process, the placement of the support pins 65a that support the board 17 greatly affects the quality of printed solder. Therefore, it is necessary for the learning model unit 24 to learn the causal relationship between the arrangement of the support pins 65a and the defect. In this embodiment, the land support information 130 provides the relative positional relationship between the land 17a and the support pin 65a as information that the learning model unit 24 can learn.

ランド17aとサポートピン65aとの相対的な位置関係については様々な規定方法が考えられるが、本実施の形態では実装点サポート情報120と同じ思想で規定する。図22(b)に示すように、各ランド17aを中心とする半径D2の領域R2を設定し、領域R2内に存在するサポートピン65aの数によって各ランド17aのサポート状態を示している。 Various methods of defining the relative positional relationship between the land 17a and the support pin 65a are conceivable, but in the present embodiment, the same idea as the mounting point support information 120 is used to define the relative positional relationship. As shown in FIG. 22(b), a region R2 with a radius D2 centered on each land 17a is set, and the support state of each land 17a is indicated by the number of support pins 65a existing within the region R2.

図22(a)は、ランドサポート情報130を示している。ランドサポート情報130では、ランド17aを個別に特定する「ランド番号」130a(1001-1,1001-2,1002-1,・・・)に、「サポートタイプ」130b、「サポート数」130c、「コンベア近傍」130dを対応させている。なお、「ランド番号」130aはワークデータの「ランド番号」31bを使用する。このようなランドサポート情報130を作成することにより、学習モデル部24に各ランド17aのサポート状態を学習させることができる。 FIG. 22(a) shows the land support information 130. FIG. In the land support information 130, a "land number" 130a (1001-1, 1001-2, 1002-1, . Conveyor Vicinity” 130d is made to correspond. The "land number" 130a uses the "land number" 31b of the work data. By creating such land support information 130, the learning model unit 24 can learn the support state of each land 17a.

実装点サポート情報120とランドサポート情報130は情報管理装置16によって作成される。情報管理装置16は、ワークデータ30の基板データ31と設備セットアップ情報46に含まれる「基板サポートレイアウト」47a、48aから実装点サポート情報120とランドサポート情報130を作成する。情報管理装置16は、作成した実装点サポート情報120とランドサポート情報130を基板サポート情報記憶部19に記憶する。このように、情報管理装置16は、基板17における実装点もしくはランドの位置に関する情報(「実装点位置」31k、「ランド位置」31e)と各設備におけるサポート部材の位置に関する情報(「基板サポートレイアウト」47a、48a)とに基づいて基板サポート情報を作成する基板サポート情報作成部として機能する。 Mounting point support information 120 and land support information 130 are created by the information management device 16 . The information management device 16 creates the mounting point support information 120 and the land support information 130 from the "board support layout" 47a, 48a included in the board data 31 of the work data 30 and the facility setup information 46. FIG. The information management device 16 stores the created mounting point support information 120 and land support information 130 in the substrate support information storage unit 19 . In this way, the information management device 16 stores information on the positions of the mounting points or lands on the substrate 17 (“mounting point position” 31k, “land position” 31e) and information on the positions of support members in each facility (“board support layout 47a, 48a) and functions as a board support information creation unit that creates board support information.

情報管理装置16は、ワークデータ30の基板データ31より基板17における実装点MPの位置を示す情報として「実装点位置」31kを、設備セットアップ情報46より部品搭載装置M4,M5、M6におけるサポートピン103aの位置を示す情報として「基板サポートレイアウト」48aをそれぞれ読み取り、図21(a)に例示した実装点サポート情報120を作成する。なお、部品搭載装置M4,M5、M6でサポートピン103aのレイアウトが異なる場合は各部品搭載装置M4,M5、M6別に実装点サポート情報120を作成する。このように、情報管理装置16は実装点サポート情報作成部として機能する。なお、基板17における実装点MPの位置を示す情報として「実装点位置」31kの代りに生産データ40の装着プログラム41に含まれる装着位置41b(図15(c))を使用してもよい。 The information management device 16 selects the "mounting point position" 31k as information indicating the position of the mounting point MP on the board 17 from the board data 31 of the work data 30, and the support pins of the component mounting machines M4, M5 and M6 from the facility setup information 46. The "board support layout" 48a is read as information indicating the position of 103a, and mounting point support information 120 illustrated in FIG. 21(a) is created. If the layouts of the support pins 103a are different among the component mounting apparatuses M4, M5, and M6, the mounting point support information 120 is created for each of the component mounting apparatuses M4, M5, and M6. Thus, the information management device 16 functions as a mounting point support information creation unit. As the information indicating the position of the mounting point MP on the board 17, the mounting position 41b (FIG. 15(c)) included in the mounting program 41 of the production data 40 may be used instead of the "mounting point position" 31k.

情報管理装置16は、ワークデータ30の基板データ31より基板17におけるランド17aの位置を示す情報として「ランド位置」31eを、設備セットアップ情報46よりスクリーン印刷装置M2におけるサポートピン65aの位置を示す情報として「基板サポートレイアウト」47aをそれぞれ読み取り、図22(a)に例示したランドサポート情報130を作成する。このように、情報管理装置16はランドサポート情報作成部として機能する。 The information management device 16 acquires a "land position" 31e as information indicating the position of the land 17a on the substrate 17 from the substrate data 31 of the work data 30, and information indicating the position of the support pin 65a in the screen printer M2 from the facility setup information 46. 22A to create land support information 130 illustrated in FIG. 22A. Thus, the information management device 16 functions as a land support information creation unit.

次に実装基板製造システム1における実装基板生産準備工程について、図11を参照して説明する。まず実装基板生産前には、生産データおよびワークデータの準備が行われる(ST1)。すなわち、生産データ40を構成する装着プログラム41、設備パラメータ42、設備セットアップ情報46、検査プログラム50を準備して生産データ記憶部11に記憶させるとともに、ワークデータ30を構成する基板データ31、マスクデータ32、はんだペーストデータ33、部品諸元データ34を準備してワークデータ記憶部12に記憶させる。ここで基板データ31は基板識別番号単位で準備され、基板データ31のランド位置、ランド寸法は、実装基板製造ラインLと別個にオフラインで設けられた計測装置で得られた専用の計測装置を用いて取得される。 Next, the mounting board production preparation process in the mounting board manufacturing system 1 will be described with reference to FIG. First, production data and work data are prepared before mounting board production (ST1). That is, the mounting program 41, the equipment parameters 42, the equipment setup information 46, and the inspection program 50 that constitute the production data 40 are prepared and stored in the production data storage unit 11, and the substrate data 31 and the mask data that constitute the work data 30 are stored in the production data storage unit 11. 32. Solder paste data 33 and component specification data 34 are prepared and stored in the work data storage unit 12. FIG. Here, the board data 31 is prepared in units of board identification numbers, and the land positions and land dimensions of the board data 31 are obtained by a dedicated measuring device provided off-line separately from the mounting board manufacturing line L. obtained by

なお、設備パラメータ42については設備パラメータ設定・分析部27を利用して準備されたものでもよい。すなわち、学習モデル部24の学習レベルが十分なレベルに達している場合、設備パラメータ設定・分析部27は、学習モデル部24を利用して印刷設備パラメータ43、搭載設備パラメータ44、リフロー設備パラメータを求める。設備パラメータ設定・分析部27は、求めた設備パラメータ42を生産データ記憶部11へ格納する。これにより、設備パラメータ42の準備が完了する。 Note that the equipment parameters 42 may be prepared using the equipment parameter setting/analyzing section 27 . That is, when the learning level of the learning model unit 24 has reached a sufficient level, the equipment parameter setting/analysis unit 27 uses the learning model unit 24 to set the printing equipment parameters 43, the mounting equipment parameters 44, and the reflow equipment parameters. demand. The equipment parameter setting/analysis unit 27 stores the obtained equipment parameters 42 in the production data storage unit 11 . This completes the preparation of the equipment parameters 42 .

次に準備した生産データ40を、情報管理装置16のデータ送信機能により実装基板製造ラインLの各設備へダウンロードする(ST2)。これにより、各設備には生産対象のワークに応じた装着プログラム41、設備パラメータ42、設備セットアップ情報46、検査プログラム50が取り込まれる。次に設備セットアップ情報46に基づいて、各設備をセットアップする(ST3)。これにより、各設備において生産対象に応じた機種切り替え作業が行われ、当該機種を対象とした生産が可能な状態となる。なお、機種切り替え作業には設備が自動で行うものと作業者が設備セットアップ情報46を確認しながら行うものがある。 Next, the prepared production data 40 is downloaded to each equipment of the mounting board production line L by the data transmission function of the information management device 16 (ST2). As a result, the mounting program 41, the equipment parameters 42, the equipment setup information 46, and the inspection program 50 corresponding to the work to be produced are loaded into each equipment. Next, each facility is set up based on the facility setup information 46 (ST3). As a result, the model switching work corresponding to the production target is performed in each facility, and the production for the target model becomes possible. It should be noted that the model switching work includes one that is automatically performed by the equipment and one that is performed by the operator while checking the equipment setup information 46 .

次に基板サポート情報(実装点サポート情報120、ランドサポート情報130)が作成される。情報管理装置16は、ワークデータ30の基板データ31と設備セットアップ情報46を参照して実装点サポート情報120とランドサポート情報130を作成する。作成された基板サポート情報は基板サポート情報記憶部19に記憶される。 Next, board support information (mounting point support information 120, land support information 130) is created. The information management device 16 creates mounting point support information 120 and land support information 130 by referring to the board data 31 of the work data 30 and the facility setup information 46 . The created board support information is stored in the board support information storage unit 19 .

次に実装基板生産工程について、図12を参照して説明する。図12は一枚の基板に着目した工程を示している。まず基板供給装置M1によって基板17が供給される(ST11)。次に基板識別情報の読み取りが行われる(ST12)。すなわち基板識別情報読み取り装置6によって基板識別情報(基板ID)が読み取られる。次に温度と湿度の計測値に読み取りが行われる(ST13)。ここでは、基板識別情報読み取り装置6による基板IDの読み取りをトリガとして、温度湿度記録装置15により温度と湿度の計測値を読み取り、基板IDおよび計測時刻を付して、稼働情報記憶部14に記憶させる。 Next, the mounting board production process will be described with reference to FIG. FIG. 12 shows the process focusing on one substrate. First, the substrate 17 is supplied by the substrate supply device M1 (ST11). Next, board identification information is read (ST12). That is, the board identification information (board ID) is read by the board identification information reader 6 . Next, the temperature and humidity measurements are read (ST13). Triggered by the reading of the board ID by the board identification information reading device 6, the measured values of temperature and humidity are read by the temperature/humidity recording device 15, and stored in the operation information storage unit 14 with the board ID and the measurement time. Let

次いで印刷工程を実行する(ST14)。すなわちスクリーン印刷装置M2によりはんだペースト18を基板17のランド17aに印刷する。このとき、印刷工程における印刷稼働情報56(図6参照)を「基板ID」31a、「設備ID」43aとともに稼働情報記憶部14に記憶させる。 Next, the printing process is executed (ST14). That is, the solder paste 18 is printed on the land 17a of the substrate 17 by the screen printing device M2. At this time, the printing operation information 56 (see FIG. 6) in the printing process is stored in the operation information storage unit 14 together with the "board ID" 31a and the "equipment ID" 43a.

次に印刷はんだ検査を実行する(ST15)。すなわちはんだペースト18が印刷された基板17を印刷はんだ検査装置M3により検査する。そして印刷はんだ検査結果を、「基板ID」31a、「設備ID」44a、「マスク開口番号」32aと関連づけて稼働情報記憶部14に記憶させる。 Next, print solder inspection is performed (ST15). That is, the board 17 on which the solder paste 18 is printed is inspected by the printed solder inspection device M3. Then, the printed solder inspection result is stored in the operation information storage unit 14 in association with the "board ID" 31a, the "equipment ID" 44a, and the "mask opening number" 32a.

図16(a)は、印刷はんだ検査装置M3による印刷はんだ検査結果52aを示している。ここでは、印刷はんだ検査が実行される項目毎に付された「印刷はんだ検査番号」52nおよび検査対象となるマスク開口を特定する「マスク開口番号」32aに、検査結果を示すデータを対応させている。検査結果を示す項目としては、印刷はんだの位置ずれ、面積、体積を含む計測結果52b*と、検査の合否を示す「判定結果」52a*が含まれている。 FIG. 16(a) shows a printed solder inspection result 52a by the printed solder inspection apparatus M3. Here, the data indicating the inspection results are associated with the "printed solder inspection number" 52n attached to each item for which the printed solder inspection is executed and the "mask opening number" 32a specifying the mask opening to be inspected. there is Items indicating the inspection results include measurement results 52b* including positional deviation, area, and volume of the printed solder, and "judgment results" 52a* indicating pass/fail of the inspection.

次に部品搭載工程を実行する(ST16)。すなわち印刷はんだ検査後の基板17に部品搭載装置M4、M5、M6により部品を搭載する。このとき部品搭載工程における搭載稼働情報57を、「基板ID」31a、「設備ID」44a、「実装点番号」31cと関連づけて稼働情報記憶部14に記憶させる。 Next, a component mounting process is executed (ST16). That is, components are mounted by the component mounting apparatuses M4, M5 and M6 on the substrate 17 after printed solder inspection. At this time, the mounting operation information 57 in the component mounting process is stored in the operation information storage unit 14 in association with the "board ID" 31a, the "equipment ID" 44a, and the "mounting point number" 31c.

次いで搭載済み部品検査を実行する(ST17)。すなわち部品搭載後の基板17を搭載済み部品検査装置M7により検査する。そして搭載済み部品検査結果53aを、「基板ID」31a、「実装点番号」31cと関連づけて稼働情報記憶部14に記憶させる。 Next, the mounted component inspection is executed (ST17). That is, the board 17 after component mounting is inspected by the mounted component inspection device M7. Then, the mounted component inspection result 53a is stored in the operation information storage unit 14 in association with the "board ID" 31a and the "mounting point number" 31c.

図16(b)は、搭載済み部品検査装置M7による搭載済み部品検査結果53aを示している。ここでは、搭載済み部品検査が実行される項目毎に付された「搭載済み部品検査番号」53nおよび検査対象となる実装点MPを特定する「実装点番号」31cに、検査結果を示すデータを対応させている。検査結果を示す項目としては、搭載済み部品の位置計測結果を示す「位置ずれ」53b*と、搭載済み部品の装着状態をしめす「装着状態」53a*が含まれている。 FIG. 16(b) shows a mounted component inspection result 53a by the mounted component inspection device M7. Here, data indicating the inspection result is added to the "mounted component inspection number" 53n assigned to each item for which the mounted component inspection is executed and the "mounting point number" 31c specifying the mounting point MP to be inspected. I am making it correspond. Items indicating inspection results include "positional deviation" 53b* indicating the position measurement result of the mounted component, and "mounting state" 53a* indicating the mounted state of the mounted component.

次にリフロー工程を実行する(ST18)。すなわち搭載済み部品検査後の基板17をリフロー装置M8に搬入して加熱することにより印刷はんだを溶融固化させて、部品を基板17のランド17aにはんだ接合する。このとき、リフロー工程におけるリフロー稼働情報58を「基板ID」31aと関連づけて稼働情報記憶部14に記憶させる。 Next, a reflow process is performed (ST18). That is, the printed solder is melted and solidified by carrying the board 17 after the inspection of the mounted parts into the reflow device M8 and heating it, thereby soldering the parts to the lands 17a of the board 17. FIG. At this time, the reflow operation information 58 in the reflow process is stored in the operation information storage unit 14 in association with the "substrate ID" 31a.

次いでリフロー後検査を実行する(ST19)。すなわちリフロー後の基板17をリフロー後検査装置M9により検査する。そしてリフロー後検査結果54a1(図16(c))(部品はんだ付け状態)を「基板ID」31a、「実装点番号」31cと関連づけて稼働情報記憶部14へ記憶させるとともに、リフロー後検査結果54a2(図16(d))(電極はんだ付け状態)を「基板ID」31a、「接合点番号」31hと関連づけて稼働情報記憶部14へ記憶させる。 Next, a post-reflow inspection is performed (ST19). That is, the board 17 after reflow is inspected by the post-reflow inspection apparatus M9. Then, the post-reflow inspection result 54a1 (FIG. 16(c)) (component soldering state) is associated with the "board ID" 31a and the "mounting point number" 31c and stored in the operation information storage unit 14, and the post-reflow inspection result 54a2. (FIG. 16(d)) (electrode soldering state) is associated with the "substrate ID" 31a and the "joint point number" 31h and stored in the operation information storage unit 14. FIG.

図16(c)、(d)は、リフロー後検査装置M9によるリフロー後検査結果54aを示している。ここで、図16(c)は、部品はんだ付け状態を対象とするリフロー後検査結果54a1であり、リフロー後検査が実行される項目毎に付された「リフロー後検査番号(1)」54n1および検査対象となる実装点MPを特定する「実装点番号」31cに、検査結果を示すデータを対応させている。検査結果を示す項目としては、リフロー後部品の位置ずれの計測結果を示す「位置ずれ」54b*と、部品はんだ付け状態の良否をしめす「部品はんだ付け状態」54a1*が含まれている。 FIGS. 16C and 16D show post-reflow inspection results 54a by the post-reflow inspection apparatus M9. Here, FIG. 16(c) shows post-reflow inspection results 54a1 for the soldered state of components, and "post-reflow inspection number (1)" 54n1 and A "mounting point number" 31c specifying a mounting point MP to be inspected is associated with data indicating an inspection result. The items indicating the inspection results include "positional deviation" 54b* indicating the measurement result of the positional deviation of the component after reflow, and "component soldering state" 54a1* indicating the quality of the component soldering state.

図16(d)は、電極はんだ付け状態を対象とするリフロー後検査結果54a2であり、リフロー後検査が実行される項目毎に付された「リフロー後検査番号(2)」54n2および検査対象となる接合点SPを特定する「接合点番号」31hに、検査結果を示すデータを対応させている。検査結果を示す項目としては、接合点SPのはんだ部の状態を示す「はんだ部状態」54a2*が含まれている。 FIG. 16(d) shows post-reflow inspection results 54a2 for the electrode soldering state, including a "post-reflow inspection number (2)" 54n2 assigned to each item for which post-reflow inspection is to be performed, and an inspection target. Data indicating the inspection result is associated with the "junction point number" 31h that specifies the junction point SP. Items indicating the inspection results include a "solder state" 54a2* indicating the state of the solder at the joint SP.

「はんだ部状態」54a2*としては、正常にはんだ接合されている状態を示す「良好」や、半田が濡れていない「不濡れ」、電極Paがランド17aから離れている「浮き」、はんだ量が過剰または不足である「はんだ過多/不足」、隣接したランド17a間ではんだが接続した状態で固化した「ブリッジ」など、撮像した画像を画像認識することにより検出可能な種々の状態が含まれる。 The "solder state" 54a2* includes "good" indicating a normal solder joint state, "not wet" indicating that the solder is not wet, "floating" indicating that the electrode Pa is separated from the land 17a, and the amount of solder. There are various states that can be detected by recognizing the imaged image, such as "excessive/shortage of solder" in which the solder is excessive or insufficient, and "bridge" in which the solder is solidified in a connected state between adjacent lands 17a. .

以上のような実装基板製造工程で実装基板の製造枚数が増えるに従い、検査情報51と稼働情報55も増加する。 As the number of mounting boards to be manufactured increases in the mounting board manufacturing process described above, the inspection information 51 and the operation information 55 also increase.

次に、データセット作成部21によるデータセット作成処理について、図13を参照して説明する。これから説明するST20~ST23は、ランド番号単位のデータセットを作成する処理である。まずデータセット[DS]の作成対象となる基板IDの基板についてランド番号31bを取得する(ST20)。ランド番号31bは、データセットが作成されていないものが取得される。 Next, data set creation processing by the data set creation unit 21 will be described with reference to FIG. 13 . ST20 to ST23 to be described below are processes for creating a data set for each land number. First, the land number 31b is acquired for the substrate having the substrate ID for which the data set [DS] is to be created (ST20). A land number 31b for which no data set has been created is acquired.

次いで、データセット作成部21は、そのランド番号31bに関連する情報でデータセット[DS]を構成する情報を生産データ記憶部11、ワークデータ記憶部12、検査情報記憶部13、稼働情報記憶部14、基板サポート情報記憶部19より収集してデータセット[DS]を作成し(ST21)、データセット記憶部22に記憶させる(ST22)。そして全てのランド番号についてデータセットの作成が完了したら次のステップ移行し、未作成のランド番号があればST21へ戻って処理を繰返す(ST23)。データセット作成部21は、リレーションテーブル59を参照して、ランド番号31bに関連する情報を検索して収集する。 Next, the data set creation unit 21 stores information that constitutes the data set [DS] with information related to the land number 31b into the production data storage unit 11, the work data storage unit 12, the inspection information storage unit 13, and the operation information storage unit. 14. A data set [DS] is created by collecting data from the substrate support information storage unit 19 (ST21) and stored in the data set storage unit 22 (ST22). When data sets have been created for all land numbers, the next step is performed. If there is a land number that has not yet been created, the process returns to ST21 and repeats the process (ST23). The data set creation unit 21 refers to the relation table 59 to search and collect information related to the land number 31b.

すなわち、生産データ記憶部11、ワークデータ記憶部12、検査情報記憶部13、稼働情報記憶部14、基板サポート情報記憶部19に記憶される情報には「ランド番号」31b、「マスク開口番号」32a、「実装点番号」31c、「接合点番号」31hのいずれかで特定できるようにしている。従って同一基板IDを有する情報であってリレーショナルテーブルで関連付けされたものを収集してデータセット[DS]を作成する。 That is, the information stored in the production data storage unit 11, the workpiece data storage unit 12, the inspection information storage unit 13, the operation information storage unit 14, and the board support information storage unit 19 includes a "land number" 31b and a "mask opening number". 32a, "mounting point number" 31c, and "joining point number" 31h. Therefore, the data set [DS] is created by collecting the information having the same board ID and being associated in the relational table.

図14は、データセット[DS]の例を示している。データセット[DS]は、実装品質評価における効果を示す印刷はんだ検査結果52a、搭載済み部品検査結果53a、リフロー後検査結果54aに、実装品質評価における要因に相当する基板情報31*、マスク情報32*、はんだ情報33*、印刷工程情報43*、部品搭載工程情報44*、リフロー工程情報45*、環境情報15*を対応させて構成されている。ここで環境情報15*は、図1に示す温度湿度記録装置15が計測した温度や湿度などの計測結果を、基板識別情報読み取り装置6によって識別された基板IDと関連づけた情報である。 FIG. 14 shows an example of dataset [DS]. The data set [DS] includes printed solder inspection results 52a, mounted component inspection results 53a, post-reflow inspection results 54a, board information 31*, and mask information 32, which correspond to factors in the mounting quality evaluation. *, soldering information 33*, printing process information 43*, component mounting process information 44*, reflow process information 45*, and environment information 15* are associated with each other. Here, the environment information 15* is information that associates the measurement results of temperature, humidity, etc., measured by the temperature/humidity recording device 15 shown in FIG.

基板情報31*、マスク情報32*、はんだ情報33*、印刷工程情報43*、部品搭載工程情報44*、リフロー工程情報45*は、具体的には以下のようなデータ項目を含んでいる。すなわち基板情報31*は、基板データ31である「基板ID」31a、「ランド番号」31b、「ランド寸法」31d、「ランド位置」31eを含んでいる。マスク情報32*は、マスクデータ32である「マスク開口番号」32a、「マスク開口寸法、位置」32b、「マスク厚み」32cを含んでいる。はんだ情報33*は、はんだペーストデータ33である「はんだ粒子粒径」33a、「はんだ組成」33b、「はんだペースト物性」33cを含む。 Board information 31*, mask information 32*, solder information 33*, printing process information 43*, component mounting process information 44*, and reflow process information 45* specifically include the following data items. That is, the board information 31* includes the board data 31, namely, "board ID" 31a, "land number" 31b, "land size" 31d, and "land position" 31e. The mask information 32* includes mask data 32 such as "mask opening number" 32a, "mask opening size and position" 32b, and "mask thickness" 32c. The solder information 33* includes solder paste data 33 such as "solder particle size" 33a, "solder composition" 33b, and "solder paste physical properties" 33c.

印刷工程情報43*は、「基板ID」31a、「設備ID」43a、「印圧」43b、「スキージ速度」43c、「残量」56d、「はんだ補給情報」56b、「マスククリーニング情報」56c、「ランドサポート情報」130を含んでいる。部品搭載工程情報44*は、「設備ID」43a、「実装点番号」31c、「基板ID」31a、「接合点番号」31h、「部品ID」34a、「設備ID」44a、「搭載速度」44b、「搭載荷重」44c、「押し込み量」44d、「使用ノズル」44e、「使用ヘッド」44f、「部品供給位置」44g、「フィーダID」44h、「コンベア幅情報」48b、「実装点サポート情報」120、「部品認識情報」57a、「補正情報」57b、「フィードバック情報」57c、「実装点位置」31kを含む。 The printing process information 43* includes "board ID" 31a, "equipment ID" 43a, "printing pressure" 43b, "squeegee speed" 43c, "remaining amount" 56d, "solder supply information" 56b, and "mask cleaning information" 56c. , “Land Support Information” 130 . The component mounting process information 44* includes "equipment ID" 43a, "mounting point number" 31c, "board ID" 31a, "joining point number" 31h, "component ID" 34a, "equipment ID" 44a, and "mounting speed". 44b, "mounting load" 44c, "pushing amount" 44d, "use nozzle" 44e, "use head" 44f, "component supply position" 44g, "feeder ID" 44h, "conveyor width information" 48b, "mounting point support" information" 120, "component recognition information" 57a, "correction information" 57b, "feedback information" 57c, and "mounting point position" 31k.

リフロー工程情報45*は、「設備ID」45a、「基板ID」31a、「基板搬送速度」45b、「設定温度」45c、「ゾーン温度」58aを含む。環境情報15*は、「基板ID」31a、「温度」15a、「湿度」15b、「計測時刻」15cを含む。 The reflow process information 45* includes "equipment ID" 45a, "substrate ID" 31a, "substrate transfer speed" 45b, "set temperature" 45c, and "zone temperature" 58a. The environment information 15* includes "board ID" 31a, "temperature" 15a, "humidity" 15b, and "measurement time" 15c.

なお本実施の形態で示したデータセット[DS]は一例であり、データセット[DS]を構成する情報の組み合わせは学習モデル部24に学習させる内容や目的に応じて変更することができる。 Note that the data set [DS] shown in the present embodiment is just an example, and the combination of information that constitutes the data set [DS] can be changed according to the content and purpose of learning by the learning model unit 24.

図13のフローにおいて、ST24で全てのランド番号についてデータセットの作成が終了したら、実装点単位のデータセット作成へ移行する(ST24~ST27)。まずデータセット[DS]の作成対象となる基板IDの基板について実装点番号31cを取得する、(ST24)。実装点番号31cはデータセットが作成されていないものが取得される。次いで、データセット作成部21は、その実装点番号31cに関連する情報でデータセット[DS]を構成する情報を生産データ記憶部11、ワークデータ記憶部12、検査情報記憶部13、稼働情報記憶部14、基板サポート情報記憶部19より収集してデータセット[DS]を作成し(ST25)、データセット記憶部22に記憶させる(ST26)。そして、全ての実装点番号31cについてデータセットの作成が完了するまでST24~ST27を繰返す(ST27)。 In the flow of FIG. 13, when data sets have been created for all land numbers in ST24, the process moves to data set creation for each mounting point (ST24 to ST27). First, the mounting point number 31c is obtained for the board having the board ID for which the data set [DS] is to be created (ST24). A mounting point number 31c for which no data set has been created is acquired. Next, the data set creation unit 21 stores information that constitutes the data set [DS] with information related to the mounting point number 31c in the production data storage unit 11, the work data storage unit 12, the inspection information storage unit 13, and the operation information storage unit. The unit 14 collects data from the substrate support information storage unit 19 to create a data set [DS] (ST25) and stores it in the data set storage unit 22 (ST26). Then, ST24 to ST27 are repeated until the creation of data sets is completed for all mounting point numbers 31c (ST27).

このようにしてデータセット記憶部22に記憶されたデータセット[DS]は、学習部23によって学習モデル部24の学習に使用される。データセット[DS]にはワークデータ30、生産データ40などが主な“学習データ”であり、検査情報51が“正解ラベル”となる。このように“学習データ”と“正解ラベル”を含んだデータセット[DS]を作成して学習を行う。 The dataset [DS] stored in the dataset storage unit 22 in this manner is used by the learning unit 23 for learning of the learning model unit 24 . In the data set [DS], the work data 30, the production data 40, etc. are the main "learning data", and the inspection information 51 is the "correct label". In this way, a data set [DS] including "learning data" and "correct label" is created and learning is performed.

次に、図18のフローを参照して、ディープラーニングについて説明する。ディープラーニングは、実装基板の生産が全くなされていないもしくは生産数が少ないために十分な数のデータセット[DS]が準備されていないときに実施される。 Next, deep learning will be described with reference to the flow of FIG. Deep learning is performed when a sufficient number of data sets [DS] are not available due to either no production of mounting boards or a small number of productions.

はじめに、シミュレーション部25によってシミュレーションに必要な基礎データが取得される(ST50)。具体的には生産を予定している実装基板のワークデータ30と設備パラメータ42以外の生産データ40が、基礎データとして収集される。基礎データとはシミュレーションの中では原則として定数もしくはそれに準じたものとして取り扱われるものである。ワークデータ30としては実測で得られたデータを使用するのが好ましい。 First, basic data required for simulation is acquired by the simulation unit 25 (ST50). Specifically, production data 40 other than work data 30 and equipment parameters 42 of the mounting board scheduled to be produced is collected as basic data. Fundamental data are, in principle, treated as constants or equivalents in the simulation. As the work data 30, it is preferable to use data obtained by actual measurement.

次に、設備パラメータの設定が行われる(ST51)。すなわちシミュレーション部25に対してシミュレーションで使用する設備パラメータを入力する。最初に入力する設備パラメータは、生産データ40の設備パラメータ42を使用する。設備パラメータ42を入力したらシミュレーション部25によるシミュレーションを実行する(ST52)。シミュレーション部25は実装基板製造工程をシミュレーションし、スクリーン印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程の結果を予測する。 Next, facility parameters are set (ST51). That is, the equipment parameters used in the simulation are input to the simulation unit 25 . The equipment parameters 42 of the production data 40 are used as the equipment parameters to be input first. After inputting the equipment parameters 42, a simulation is executed by the simulation unit 25 (ST52). The simulation unit 25 simulates the mounting board manufacturing process and predicts the results of the screen printing process, the component mounting process, and the reflow process.

シミュレーションで重視するのは、実装基板において部品と基板のランド接合するはんだの挙動の予測である。スクリーン印刷工程では、マスク80上を移動するはんだペーストのローリング、マスク開口80a内へ充填、ランドへの転写などのはんだペーストの動きをシミュレーションの対象とする。また、部品搭載工程では部品によって押しつぶされる印刷はんだ18aの変形や崩れをシミュレーションの対象とする。リフロー工程では基板の温度変化やそれに伴って溶融するはんだ(溶融はんだ)の流動をシミュレーションの対象とする。 What is emphasized in the simulation is the prediction of the behavior of the solder that joins the land of the component and the board on the mounting board. In the screen printing process, the simulation targets are solder paste movements such as rolling of the solder paste moving on the mask 80, filling into the mask openings 80a, and transfer to the land. In addition, in the component mounting process, deformation and crumbling of the printed solder 18a crushed by the component are to be simulated. In the reflow process, the temperature change of the board and the flow of the solder that melts (molten solder) accompanying the temperature change are simulated.

なお、シミュレーションの対象としてはスクリーン印刷工程、部品搭載工程、リフロー工程のうち、少なくとも1つであればよい。また、シミュレーション部25がシミュレーションの対象とする「はんだの挙動」の一例として上述した「はんだペーストの動き」、「印刷はんだの変形」、「溶融はんだの流動」は一例でありその他の工程におけるはんだの挙動をシミュレーションの対象にしてもよい。 At least one of the screen printing process, the component mounting process, and the reflow process may be simulated. Further, the above-mentioned "movement of solder paste", "deformation of printed solder", and "flow of molten solder" are examples of "behavior of solder" to be simulated by the simulation unit 25. may be simulated.

次に、評価部26でシミュレーション結果の評価を行う(ST53)。評価部26はシミュレーション結果として得られた印刷はんだの体積や形状、部品搭載後の印刷はんだの形状、リフロー後のはんだ付け状態を評価する。次いで、学習部23による学習モデル部24の学習を行う(ST54)。具体的には、基礎データやST51で入力した設備データを“学習データ”に、シミュレーション結果や評価部26の評価結果を“正解ラベル”として学習モデル部24に学習させる。 Next, the evaluation section 26 evaluates the simulation result (ST53). The evaluation unit 26 evaluates the volume and shape of the printed solder obtained as a simulation result, the shape of the printed solder after component mounting, and the soldering state after reflow. Next, learning of the learning model section 24 is performed by the learning section 23 (ST54). Specifically, the learning model section 24 is made to learn the basic data and the equipment data input in ST51 as "learning data" and the simulation results and evaluation results of the evaluation section 26 as "correct labels".

ST54が終わると学習を継続するかどうか判断し(ST55)、継続する場合は次のST56の処理からST51へ戻り、ST51~ST56を繰返す。なお、処理を繰返す場合は、実際の基板や部品のばらつきを再現するためにワークデータ30を変更する(ST56)。またシミュレーション部に入力する設備パラメータも必要に応じて変更する。この際、学習モデル部24で求めた設備パラメータを入力してもよい。 After ST54 is completed, it is determined whether or not to continue learning (ST55), and if it is to be continued, the process returns from ST56 to ST51, and ST51 to ST56 are repeated. When repeating the process, the work data 30 is changed in order to reproduce variations in the actual board and parts (ST56). Equipment parameters to be input to the simulation unit are also changed as necessary. At this time, the facility parameters obtained by the learning model unit 24 may be input.

このように、ディープラーニングではシミュレーションの前提条件となるワークデータや設備パラメータ少しずつ変えながら膨大な数の組み合わせについてシミュレーションを実行し、その結果を学習モデル部24に学習させることで学習モデル部の学習レベルを急速に高めることができる。 In this way, in deep learning, a huge number of combinations are simulated while gradually changing work data and equipment parameters, which are the preconditions for the simulation, and the learning model unit 24 learns the results by making the learning model unit learn. You can level up quickly.

次に図19のフローを参照して、学習済みの学習モデル部24を利用した各種機能のうち設備パラメータ設定・分析部27による設備パラメータ設定機能について説明する。 Next, an equipment parameter setting function by the equipment parameter setting/analysis unit 27 among various functions using the learned learning model unit 24 will be described with reference to the flow of FIG.

先ず設備パラメータ設定・分析部27により、使用予定の基板およびマスクの基板データ、マスクデータを読み取る(ST30)。次いで、設備パラメータ設定・分析部27は、学習モデル部24に設備パラメータの問合わせを実行する。具体的には、設備パラメータ設定・分析部27は、ST30で読み取ったデータを入力し、学習モデル部24から出力された設備パラメータを受け取る。この設備パラメータはスクリーン印刷工程、部品搭載工程、リフロー時工程で良好な結果を得ることができると学習モデル部24が算定したものである。 First, the facility parameter setting/analysis unit 27 reads substrate data and mask data of the substrate and mask to be used (ST30). Next, the facility parameter setting/analysis unit 27 inquires of the learning model unit 24 about the facility parameters. Specifically, the equipment parameter setting/analysis unit 27 receives the data read in ST30 and receives the equipment parameters output from the learning model unit 24 . These equipment parameters are calculated by the learning model unit 24 so that good results can be obtained in the screen printing process, the component mounting process, and the reflow process.

次に、設備パラメータ設定・分析部27は、学習モデル部24から出力された設備パラメータを生産データ記憶部11に記憶する(ST32)。これにより設備パラメータ42の各設備の設備パラメータが新たに設定される。このように、設備パラメータ設定・分析部27によって生産データ記憶部11の設備パラメータが設定あるいは更新されると、対象の設備は設定あるいは更新された設備パラメータをダウンロードする。このようにして、学習モデル部24から出力された設備パラメータは各設備に反映される。 Next, the equipment parameter setting/analysis unit 27 stores the equipment parameters output from the learning model unit 24 in the production data storage unit 11 (ST32). As a result, the equipment parameter for each equipment in the equipment parameter 42 is newly set. In this way, when the equipment parameters in the production data storage unit 11 are set or updated by the equipment parameter setting/analysis unit 27, the target equipment downloads the set or updated equipment parameters. In this manner, the facility parameters output from the learning model unit 24 are reflected in each facility.

次に、図20のフローを参照して、設備パラメータの評価処理について説明する。この処理は、設備パラメータ設定・分析部27が生産データ記憶部11に記憶された印刷条件、搭載条件、リフロー条件として設定されている設備パラメータ(現在の設備パラメータ)の評価を行うものである。先ず設備パラメータ設定・分析部27により使用予定の基板およびマスクの基板データ、マスクデータを読み取る(ST40)。次いで、設備パラメータ設定・分析部27は学習モデル部24に設備パラメータの問合わせを実行する(ST41)。次に現在の設備パラメータと学習モデル部24で求めた設備パラメータを比較する(ST42)。 Next, the equipment parameter evaluation process will be described with reference to the flow of FIG. 20 . In this process, the equipment parameter setting/analysis unit 27 evaluates the equipment parameters (current equipment parameters) set as the printing conditions, mounting conditions, and reflow conditions stored in the production data storage unit 11. First, the facility parameter setting/analysis unit 27 reads substrate data and mask data of the substrate and mask to be used (ST40). Next, the equipment parameter setting/analyzing unit 27 inquires about the equipment parameters to the learning model unit 24 (ST41). Next, the current equipment parameters and the equipment parameters obtained by the learning model section 24 are compared (ST42).

そして現在の設備パラメータの評価を行う(ST43)。評価の方法としては、現在の設備パラメータが学習モデル部24で求めた設備パラメータとの差が予め決めておいた許容範囲から外れているかを判断する。そして、ST43の評価結果を出力する(ST44)。具体的には、実装基板製造ラインの管理者やオペレータ等、設備パラメータの設定権限を有する者にモニタや携帯端末の表示部に表示する。ここで差異が許容範囲を超える場合には、不良となる可能性有りと判断して、その旨をモニタに表示して報知する。なお、評価の手法は一例であり本実施の形態以外の方法を採用してもよい。 Then, the current equipment parameters are evaluated (ST43). As an evaluation method, it is determined whether the difference between the current equipment parameter and the equipment parameter obtained by the learning model unit 24 is outside a predetermined allowable range. Then, the evaluation result of ST43 is output (ST44). Specifically, it is displayed on a monitor or a display unit of a portable terminal to a person who has authority to set equipment parameters, such as a manager or an operator of a mounting board manufacturing line. Here, if the difference exceeds the allowable range, it is determined that there is a possibility of being defective, and the fact is displayed on the monitor to inform the user. Note that the method of evaluation is an example, and methods other than those of the present embodiment may be adopted.

(第2の実施形態)
上述の第1の実施形態では、対象となる基板17の基板データ31に含まれる「ランド寸法」31d、「ランド位置」31eを取得するための基板計測をオフラインの専用装置によって行うようにしている。これに対し、図23に示す第2の実施形態では、実装基板製造ラインLを構成する設備が備えたインライン基板計測機能によって、「ランド寸法」31d、「ランド位置」31eを取得する例を示している。
(Second embodiment)
In the above-described first embodiment, the off-line dedicated device performs the board measurement for acquiring the "land dimension" 31d and the "land position" 31e included in the board data 31 of the target board 17. . On the other hand, in the second embodiment shown in FIG. 23, an example is shown in which the "land dimension" 31d and the "land position" 31e are acquired by the in-line board measurement function provided in the equipment constituting the mounting board production line L. ing.

図23において上段に示す実装基板製造ラインLでは、基板供給装置M1、スクリーン印刷装置M2、印刷はんだ検査装置M3、部品搭載装置(#1)M4のみを示している。基板供給装置M1は、部品実装作業前の基板17を下流側へ供給する機能を有している。 In the mounting board production line L shown in the upper part of FIG. 23, only a board supply device M1, a screen printing device M2, a printed solder inspection device M3, and a component mounting device (#1) M4 are shown. The substrate supply device M1 has a function of supplying the substrate 17 before component mounting work to the downstream side.

スクリーン印刷装置M2は、上流の搬入口から搬入された基板17にはんだペーストを印刷し、印刷後の基板17を下流の搬出口から搬出する機能と、上流の搬入口から搬入された基板17にはんだペーストを印刷することなく下流の搬出口から搬出する機能とを有している。これとともにスクリーン印刷装置M2は、基板17を逆方向に搬送することにより下流の搬出口から搬入してはんだペーストを印刷し、印刷後の基板17を下流の搬出口から部品搭載装置M4へ搬出する機能も有している。さらに上述の印刷機能に加えて、マスク認識用の第2のカメラ79(図7)を使用して、マスク開口の寸法や位置を計測する機能を有している。 The screen printing apparatus M2 has a function of printing solder paste on the board 17 carried in from the upstream loading port and carrying out the printed board 17 from the downstream loading port, and a function of printing the board 17 loaded from the upstream loading port. It also has a function of unloading the solder paste from the downstream unloading port without printing it. Along with this, the screen printing apparatus M2 transports the board 17 in the reverse direction to carry it in from the downstream outlet, print the solder paste, and carry out the printed board 17 from the downstream outlet to the component mounting apparatus M4. It also has functions. Furthermore, in addition to the printing function described above, it has a function of measuring the dimensions and positions of mask openings using a second camera 79 (FIG. 7) for mask recognition.

印刷はんだ検査装置M3は、上流の搬入口から搬入された基板17に印刷されたはんだペーストの2次元、3次元の計測を行い、計測後の基板17を下流の搬出口から搬出する機能を有するとともに、上流の搬入口から搬入されたはんだペーストが印刷されていない生の基板17のランドの2次元、3次元の計測を行い、計測後の基板17を上流の搬入口から上流側のスクリーン印刷装置M2に戻す機能を有している。 The printed solder inspection apparatus M3 has a function of performing two-dimensional and three-dimensional measurement of the solder paste printed on the board 17 carried in from the upstream carry-in port, and carrying out the measured board 17 from the downstream carry-out port. At the same time, two-dimensional and three-dimensional measurements are performed on the lands of the raw board 17 on which the solder paste is not printed, which is carried in from the upstream carry-in port. It has the function of returning to device M2.

上述構成の実装基板製造ラインLを有する実装基板製造システム1、すなわち基板17のランド17aにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置M2と、印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置M3と、印刷はんだの検査を終えた基板17に部品を装着する部品搭載装置M4を含む実装基板製造システム1における実装基板製造方法について説明する。 A mounting board manufacturing system 1 having the mounting board manufacturing line L configured as described above, that is, a screen printing device M2 for printing solder paste on the lands 17a of the board 17 to form printed solder, and a printed solder inspection device M3 for inspecting the printed solder. Then, a mounting board manufacturing method in a mounting board manufacturing system 1 including a component mounting apparatus M4 for mounting components on a board 17 that has undergone printed solder inspection will be described.

この実装基板製造方法では、以下に示す作業処理工程が実行される。先ず(第1工程)として、基板搬送が行われる。すなわち基板供給装置M1から基板17をスクリーン印刷装置M2に供給し、スクリーン印刷装置M2において印刷はんだの形成を行うことなく上流から受け取った基板17を下流の印刷はんだ検査装置M3へ搬出する。 In this mounting board manufacturing method, the work processing steps shown below are executed. First (first step), the substrate is transferred. That is, the board 17 is supplied from the board supply device M1 to the screen printing device M2, and the board 17 received from upstream is carried out to the downstream printed solder inspection device M3 without forming printed solder in the screen printing device M2.

次に(第2工程)としてランド計測が行われる。すなわち印刷はんだ検査装置M3において、印刷はんだが形成されていない基板17のランド17aの計測を行う。なお、最初の基板17については、スクリーン印刷装置M2に基板17を搬入してマスク開口計測を実行する。次いで、(第3工程)として基板17の戻し入れが行われる。すなわちランド17aの計測を終えた基板17を印刷はんだ検査装置M3からスクリーン印刷装置M2へ戻す。 Next, land measurement is performed as (second step). That is, in the printed solder inspection apparatus M3, the land 17a of the board 17 on which the printed solder is not formed is measured. For the first substrate 17, the substrate 17 is carried into the screen printer M2 and the mask aperture measurement is performed. Next, the substrate 17 is put back in as (third step). That is, the substrate 17 whose land 17a has been measured is returned from the printed solder inspection device M3 to the screen printing device M2.

そして(第4工程)としてはんだペーストの印刷が行われる。すなわち、スクリーン印刷装置M2において印刷はんだ検査装置M3から戻された基板17に、印刷はんだを形成する。この後、(第5工程)として基板搬出が行われ、印刷はんだが形成された基板17をスクリーン印刷装置M2から印刷はんだ検査装置M3へ搬送する。 Then, solder paste is printed as (fourth step). That is, printed solder is formed on the board 17 returned from the printed solder inspection device M3 in the screen printing device M2. Thereafter, the substrate is unloaded as (fifth step), and the substrate 17 on which the printed solder is formed is transported from the screen printer M2 to the printed solder inspection device M3.

次いで(第6工程)として印刷はんだ検査が実行され、印刷はんだ検査装置M3において基板17の印刷はんだを検査する。この後、(第7工程)の基板搬出が実行される。すなわち印刷はんだの検査を終えた基板17を、印刷はんだ検査装置M3から部品搭載装置M4に搬出する。 Next, as (sixth step), the printed solder inspection is performed, and the printed solder on the substrate 17 is inspected by the printed solder inspection device M3. After that, the board is unloaded in the (seventh step). That is, the board 17 that has undergone the printed solder inspection is carried out from the printed solder inspection apparatus M3 to the component mounting apparatus M4.

実装基板製造ラインLによる実装基板製造においては、上述の(第1工程)から(第7工程)を反復する回数Nが予め設定されており、上述処理をN回繰り返すことにより、N枚分の基板17の実測データが取得される。次いで取得されたN枚分の実測データより平均値を求め、これを実測値として採用する。そしてN+1枚目以降は、通常通りの実装動作が実行される。このように、実装基板製造ラインLを構成する設備が備えたインライン基板計測機能によって、基板17の実測データを取得することにより、専用の基板計測装置を追加することなく、基板の計測情報を取得することができる。 In the mounting board manufacturing by the mounting board manufacturing line L, the number N of repetitions of the above-described (first step) to (seventh step) is set in advance, and by repeating the above-described process N times, N pieces of Actual measurement data of the substrate 17 is acquired. Next, an average value is obtained from the actual measurement data for N sheets acquired, and this is adopted as the actual measurement value. After the N+1 sheet, the normal mounting operation is performed. In this way, by acquiring the actual measurement data of the board 17 by means of the in-line board measurement function of the equipment constituting the mounting board production line L, the measurement information of the board can be acquired without adding a dedicated board measurement device. can do.

(第3の実施形態)
上述の第2の実施形態の実装基板製造ラインLではラインの上流側からスクリーン印刷装置M2、印刷はんだ検査装置M3の順に配置していたが、第3の実施形態では印刷はんだ検査装置M3をスクリーン印刷装置M2の上流に配置している。
(Third embodiment)
In the mounting board production line L of the above-described second embodiment, the screen printing device M2 and the printed solder inspection device M3 are arranged in this order from the upstream side of the line. It is arranged upstream of the printer M2.

図24において上段に示す実装基板製造ラインLでは、基板供給装置M1、印刷はんだ検査装置M3、スクリーン印刷装置M2、部品搭載装置(#1)M4のみを示している。基板供給装置M1は、部品実装作業前の基板17を下流側へ供給する機能を有している。 In FIG. 24, the mounting board manufacturing line L shown in the upper stage shows only the board supply device M1, the printed solder inspection device M3, the screen printing device M2, and the component mounting device (#1) M4. The substrate supply device M1 has a function of supplying the substrate 17 before component mounting work to the downstream side.

印刷はんだ検査装置M3は、下流の搬入口から搬入された基板17に印刷されたはんだペーストの2次元、3次元の計測を行い、計測後の基板17を下流の搬出口から搬出する機能を有するとともに、上流の搬入口から搬入されたはんだペーストが印刷されていない生の基板17のランドの2次元、3次元の計測を行い、計測後の基板17を下流の搬入口からスクリーン印刷装置M2に搬出する機能を有している。 The printed solder inspection apparatus M3 has a function of performing two-dimensional and three-dimensional measurements of the solder paste printed on the board 17 carried in from the downstream carry-in port, and carrying out the measured board 17 from the downstream carry-out port. At the same time, two-dimensional and three-dimensional measurements are performed on the lands of the raw board 17 on which the solder paste is not printed, which is carried in from the upstream inlet, and the board 17 after measurement is transferred from the downstream inlet to the screen printing device M2. It has a function to carry out.

スクリーン印刷装置M2は、上流の搬入口から搬入された基板17にはんだペーストを印刷し、印刷後の基板17を上流の搬出口から搬出する機能(第4の動作モード)と、上流の搬入口から搬入された基板17にはんだペーストを印刷することなく下流の搬出口から搬出する機能(第5の動作モード)とを有している。さらに上述の印刷機能に加えて、マスク認識用の第2のカメラ79(図7)を使用して、マスク開口の寸法や位置を計測する機能を有している。 The screen printer M2 has a function (fourth operation mode) of printing solder paste on the board 17 carried in from the upstream carry-in port and carrying out the printed board 17 from the upstream carry-out port (fourth operation mode); It also has a function (fifth operation mode) of unloading the board 17 carried in from the downstream outlet without printing the solder paste on the board 17 carried in from the outlet. Furthermore, in addition to the printing function described above, it has a function of measuring the dimensions and positions of mask openings using a second camera 79 (FIG. 7) for mask recognition.

次に、第3の実施形態における実装基板製造方法について説明する。この実装基板製造方法では、以下に示す作業処理工程が実行される。先ず(第1工程)として、基板搬送が行われる。すなわち基板供給装置M1から基板17を印刷はんだ検査装置M3に供給し(第一工程)、印刷はんだ検査装置M3においてランド計測が行われる(第2工程)。なお、最初の基板17について第2工程が行われている間に、スクリーン印刷装置M2においてマスク開口計測を実行する。 Next, a mounting board manufacturing method according to the third embodiment will be described. In this mounting board manufacturing method, the work processing steps shown below are executed. First (first step), the substrate is transferred. That is, the board 17 is supplied from the board supply device M1 to the printed solder inspection device M3 (first step), and land measurement is performed in the printed solder inspection device M3 (second step). While the second step is being performed on the first substrate 17, the mask aperture measurement is performed in the screen printer M2.

次いで、印刷はんだ検査装置M3でランドの計測を終えた基板17を印刷はんだ検査装置M3からスクリーン印刷装置M2へ搬出し(第3工程)、スクリーン印刷装置M2においてはんだペーストの印刷が行われる(第4の工程)。この後、印刷はんだが形成された基板17をスクリーン印刷装置M2から上流の印刷はんだ検査装置M3へ戻す(第5工程)。 Next, the substrate 17 whose land has been measured by the printed solder inspection apparatus M3 is carried out from the printed solder inspection apparatus M3 to the screen printing apparatus M2 (third step), and solder paste is printed in the screen printing apparatus M2 (third step). 4 step). After that, the board 17 on which the printed solder is formed is returned from the screen printing device M2 to the upstream printed solder inspection device M3 (fifth step).

次いで、印刷はんだ検査が実行され、印刷はんだ検査装置M3において基板17の印刷はんだを検査する(第6工程)。この後、すなわち印刷はんだの検査を終えた基板17を、印刷はんだ検査装置M3からスクリーン印刷装置M2へ搬出し、スクリーン印刷装置M2は印刷はんだの形成を行うことなくそのまま部品搭載装置M4に搬出する(第7工程)。 Next, a printed solder inspection is performed, and the printed solder of the substrate 17 is inspected in the printed solder inspection apparatus M3 (sixth step). After that, the board 17 that has undergone the printed solder inspection is carried out from the printed solder inspection device M3 to the screen printing device M2, and the screen printing device M2 carries it out to the component mounting device M4 as it is without forming the printed solder. (Seventh step).

第3の実施形態の実装基板製造ラインLについても、第2の実施形態と同様な作用効果が期待できる。 The same effects as those of the second embodiment can be expected for the mounting board manufacturing line L of the third embodiment.

本発明の実施形態は以上であるが、本発明は発明の要旨を逸脱しない範囲で変更を加えて実施してもよい。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention may be implemented with modifications without departing from the gist of the invention.

本発明の実装基板製造システムおよび実装基板製造方法は、基板計測装置を追加することなく基板の計測情報をインラインで取得することができるという効果を有し、基板に電子部品を実装した実装基板を製造する分野において有用である。 The mounted board manufacturing system and mounted board manufacturing method of the present invention have the effect of being able to acquire the measurement information of the board in-line without adding a board measuring device, and manufacture a mounted board with electronic components mounted on the board. It is useful in the field of manufacturing.

1 実装基板製造システム
1a 情報処理装置
2 上位システム
3 実装プロセス支援装置
11 生産データ記憶部
12 ワークデータ記憶部
13 検査情報記憶部
14 稼働情報記憶部
15 温度湿度記録装置
16 情報管理装置
17 基板
17a ランド
21 データセット作成部
22 データセット記憶部
23 学習部
24 学習モデル部
25 シミュレーション部
26 評価部
27 設備パラメータ設定・分析部
28 品質評価部
62 印刷ステージ
65a、103a サポートピン
92 検査ステージ
97 撮像部
M2 スクリーン印刷装置
M3 印刷はんだ検査装置
M4、M5,M6 部品搭載装置
M7 搭載済み部品検査装置
M8 リフロー装置
M9 リフロー後検査装置
MP 実装点
SP 接合点
[DS] データセット
REFERENCE SIGNS LIST 1 mounting board manufacturing system 1a information processing device 2 host system 3 mounting process support device 11 production data storage unit 12 work data storage unit 13 inspection information storage unit 14 operation information storage unit 15 temperature/humidity recording device 16 information management device 17 board 17a land 21 data set creation unit 22 data set storage unit 23 learning unit 24 learning model unit 25 simulation unit 26 evaluation unit 27 facility parameter setting/analysis unit 28 quality evaluation unit 62 printing stage 65a, 103a support pin 92 inspection stage 97 imaging unit M2 screen Printer M3 Printed solder inspection device M4, M5, M6 Component mounting device M7 Mounted component inspection device M8 Reflow device M9 Post-reflow inspection device MP Mounting point SP Joining point [DS] Data set

Claims (11)

印刷ステージにセットされた基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置と、前記印刷はんだが形成された基板を受け取って前記印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置と、前記印刷はんだの検査を終えた基板を受け取って部品を基板に装着する部品搭載工程を実行する部品搭載装置を含む実装基板製造ラインを有し、
前記スクリーン印刷装置は、上流から受け取った基板を下流にある前記印刷はんだ検査装置へ搬出する第1の基板搬送部を有し、
前記印刷はんだ検査装置は、上流にある前記スクリーン印刷装置から受け取った基板を下流にある前記部品搭載装置へ搬出する第2の基板搬送部を有する、実装基板製造システムであって、
前記スクリーン印刷装置は、上流から受け取った基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流の前記印刷はんだ検査装置へ搬出する動作、若しくは、前記印刷はんだ検査装置から戻された基板に印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された前記基板を前記印刷はんだ検査装置へ搬送する動作を実行し、
前記印刷はんだ検査装置は、前記スクリーン印刷装置から受け取った前記印刷はんだが形成されていない前記基板の前記ランドを計測し、前記ランドの計測を終えた前記基板を前記スクリーン印刷装置へ戻す動作、若しくは、前記スクリーン印刷装置から受け取った前記基板に形成された印刷はんだを検査し、前記印刷はんだの検査を終えた前記基板を前記部品搭載装置へ搬送する動作を実行する、実装基板製造システム。
A screen printing device for printing solder paste on lands of a board set on a printing stage to form printed solder, a printed solder inspection device for receiving the board on which the printed solder is formed and inspecting the printed solder, and Having a mounting board manufacturing line including a component mounting device for receiving the board after inspection of the printed solder and performing a component mounting process for mounting the components on the board,
The screen printing device has a first board transfer section that carries out the board received from upstream to the printed solder inspection device located downstream,
The printed solder inspection apparatus is a mounting board manufacturing system having a second board transfer section that carries out the board received from the upstream screen printing apparatus to the downstream component mounting apparatus,
The screen printing device carries out an operation of carrying out the substrate received from upstream to the printed solder inspection device downstream without forming the printed solder, or forms printed solder on the substrate returned from the printed solder inspection device. and carrying out an operation of conveying the board on which the printed solder is formed to the printed solder inspection apparatus,
The printed solder inspection device measures the lands of the board on which the printed solder is not formed and is received from the screen printer, and returns the board after measuring the lands to the screen printer, or 2. A mounting board manufacturing system for inspecting printed solder formed on said board received from said screen printer, and carrying said printed board inspected for said printed solder to said component mounting apparatus.
前記スクリーン印刷装置は、上流から受け取った基板を印刷ステージへ搬入または印刷ステージから下流へ搬出する前記第1の基板搬送部と、少なくとも前記印刷ステージと前記第1の基板搬送部とを制御するスクリーン印刷制御部とを有し、
前記スクリーン印刷制御部は、
前記印刷ステージに搬入された基板に印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された基板を下流へ搬出する第1の動作モードと、
上流から受け取った基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流へ搬出する第2の動作モードと、
を有する、請求項1に記載の実装基板製造システム。
The screen printing apparatus includes a screen for controlling at least the printing stage and the first substrate transporting unit, and a first substrate transporting unit for loading a substrate received from an upstream into a printing stage or unloading it from the printing stage to a downstream. a print control unit;
The screen printing control unit is
a first operation mode in which printed solder is formed on the board carried into the printing stage, and the board on which the printed solder is formed is carried out downstream;
a second operation mode in which the board received from upstream is carried out downstream without forming the printed solder;
The mounting board manufacturing system according to claim 1, comprising:
前記印刷はんだ検査装置は、前記印刷はんだが形成された基板を上流から受け取って検査ステージへ搬入し、印刷はんだの検査が終了した前記基板を下流へ搬出する前記第2の基板搬送部と、前記第2の基板搬送部を制御する印刷はんだ検査制御部を備え、
前記印刷はんだ検査制御部は、
前記印刷はんだが形成された基板を前記検査ステージへ搬入して印刷はんだの検査を行い、印刷はんだの検査が終了した前記基板を下流へ搬送する印刷はんだ検査モードと、
前記印刷はんだが形成されていない基板を前記検査ステージへ搬入して前記ランドの計測を行い、前記ランドの計測が終了した前記基板を上流へ戻す基板計測モードとを有し、
前記スクリーン印刷制御部は、
前記検査ステージから上流へ戻された基板を前記印刷ステージに下流側から搬入して印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された基板を下流へ搬出する第3の動作モードと、
をさらに有する、請求項2に記載の実装基板製造システム。
The printed solder inspection apparatus includes a second board transfer section that receives the board on which the printed solder is formed from upstream, carries it into an inspection stage, and carries out downstream the board that has been inspected for the printed solder; A printed solder inspection control unit that controls the second board transfer unit,
The printed solder inspection control unit
a printed solder inspection mode in which the board on which the printed solder is formed is carried into the inspection stage, the printed solder is inspected, and the board that has been inspected for the printed solder is conveyed downstream;
a board measurement mode in which the board on which the printed solder is not formed is carried into the inspection stage, the land is measured, and the board whose land has been measured is returned upstream;
The screen printing control unit is
a third operation mode in which the board returned upstream from the inspection stage is carried into the printing stage from the downstream side to form printed solder, and the board on which the printed solder is formed is carried out downstream;
3. The mounted board manufacturing system according to claim 2, further comprising:
印刷ステージにセットされた基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置と、前記印刷はんだが形成された基板を受け取って前記印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置と、前記印刷はんだの検査を終えた基板を受け取って部品を基板に装着する部品搭載工程を実行する部品搭載装置を含む実装基板製造ラインを有し、
前記スクリーン印刷装置は、上流から受け取った基板を下流にある前記部品搭載装置へ搬出する第1の基板搬送部を有し、
前記印刷はんだ検査装置は、上流から受け取った基板を下流にある前記スクリーン印刷装置へ搬出する第2の基板搬送部を有する、実装基板製造システムであって、
前記印刷はんだ検査装置は、前記印刷はんだが形成されていない前記基板の前記ランドを計測し、前記ランドの計測を終えた前記基板を前記スクリーン印刷装置へ搬出する動作、若しくは、前記スクリーン印刷装置から戻された前記基板に形成された印刷はんだを検査し、前記印刷はんだの検査を終えた前記基板を前記スクリーン印刷装置へ搬出する動作を実行し、
前記スクリーン印刷装置は、前記印刷はんだ検査装置から搬送された基板に印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された前記基板を前記印刷はんだ検査装置へ戻す動作、若しくは、前記印刷はんだ検査装置から受け取った検査後の前記基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流にある前記部品搭載装置へ搬出する、実装基板製造システム。
A screen printing device for printing solder paste on lands of a board set on a printing stage to form printed solder, a printed solder inspection device for receiving the board on which the printed solder is formed and inspecting the printed solder, and Having a mounting board manufacturing line including a component mounting device for receiving the board after inspection of the printed solder and performing a component mounting process for mounting the components on the board,
The screen printing apparatus has a first board transfer section that carries out a board received from upstream to the component mounting apparatus located downstream,
The printed solder inspection device is a mounting board manufacturing system having a second board transfer section that carries out the board received from upstream to the screen printing device downstream,
The printed solder inspection device measures the land of the board on which the printed solder is not formed, and carries out the board that has finished measuring the land to the screen printing device, or from the screen printing device inspecting the printed solder formed on the returned substrate, performing an operation of carrying out the substrate after inspecting the printed solder to the screen printing device;
The screen printing device forms printed solder on the board conveyed from the printed solder inspection device, and returns the board on which the printed solder is formed to the printed solder inspection device, or from the printed solder inspection device A mounting board manufacturing system for carrying out the received board after inspection to the component mounting apparatus downstream without forming the printed solder.
前記スクリーン印刷装置は、上流から受け取った基板を印刷ステージへ搬入または印刷ステージから下流へ搬出する前記第1の基板搬送部と、少なくとも前記印刷ステージと前記第1の基板搬送部とを制御するスクリーン印刷制御部とを有し、
前記スクリーン印刷制御部は、
上流から前記印刷ステージに搬入された基板に印刷はんだを形成し、前記印刷はんだが形成された基板を上流へ搬出する第4の動作モードと、
前記印刷はんだの形成を行うことなく上流から受け取った基板を下流へ搬出する第5の動作モードと、
を有する、請求項4に記載の実装基板製造システム。
The screen printing apparatus includes a screen for controlling at least the printing stage and the first substrate transporting unit, and a first substrate transporting unit for loading a substrate received from an upstream into a printing stage or unloading it from the printing stage to a downstream. a print control unit;
The screen printing control unit is
a fourth operation mode in which printed solder is formed on the board carried into the printing stage from upstream, and the board on which the printed solder is formed is carried out upstream;
a fifth operation mode in which the substrate received from upstream is carried out downstream without forming the printed solder;
5. The mounting board manufacturing system according to claim 4, comprising:
前記印刷はんだ検査装置は、上流から受け取った基板を検査ステージへ搬入または検査ステージから下流へ搬出する前記第2の基板搬送部と、前記第2の基板搬送部を制御する印刷はんだ検査制御部を備え、
前記印刷はんだ検査制御部は、
前記印刷はんだが形成された基板を下流から前記検査ステージへ搬入して印刷はんだの検査を行い、印刷はんだの検査が終了した前記基板を下流へ搬出する印刷はんだ検査モードと、
前記印刷はんだが形成されていない基板を上流から前記検査ステージへ搬入して前記ランドの計測を行い、前記ランドの計測が終了した前記基板を下流へ搬出するランド計測モードと、
を有する、請求項5に記載の実装基板製造システム。
The printed solder inspection apparatus includes the second board transfer section that carries the board received from upstream into the inspection stage or carries it out from the inspection stage to the downstream, and the printed solder inspection control section that controls the second board transfer section. prepared,
The printed solder inspection control unit
a printed solder inspection mode in which the board on which the printed solder is formed is carried from downstream to the inspection stage, the printed solder is inspected, and the board that has been inspected for the printed solder is carried out downstream;
a land measurement mode in which the board on which the printed solder is not formed is carried from upstream to the inspection stage, the lands are measured, and the board on which the land measurement is completed is carried out downstream;
6. The mounting board manufacturing system according to claim 5, comprising:
前記印刷はんだ検査装置は、印刷はんだの状態を検査する機能と、前記印刷はんだが形成されていない基板のランドを計測する機能を備える、請求項1から6のいずれかに記載の実装基板製造システム。 7. The mounting board manufacturing system according to any one of claims 1 to 6, wherein said printed solder inspection apparatus has a function of inspecting the state of printed solder and a function of measuring lands of a board on which said printed solder is not formed. . 実装基板製造システムはさらに、
前記印刷はんだ検査装置と通信可能な情報管理装置を備え、
前記情報管理装置は、前記印刷はんだ検査装置から前記印刷はんだの検査結果と前記ランドの計測結果を受け取る、請求項1から7のいずれかに記載の実装基板製造システム。
In addition, the mounting board manufacturing system
An information management device capable of communicating with the printed solder inspection device,
8. The mounting board manufacturing system according to claim 1, wherein said information management device receives an inspection result of said printed solder and a measurement result of said land from said printed solder inspection device.
前記印刷はんだ検査装置は、少なくともランドの二次元方向の寸法と厚みを計測する、請求項1から8のいずれかに記載の実装基板製造システム。 9. The mounting board manufacturing system according to claim 1 , wherein said printed solder inspection apparatus measures at least two-dimensional dimension and thickness of the land. 基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置と、前記印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置と、前記印刷はんだの検査を終えた基板に部品を装着する部品搭載装置を含む実装基板製造システムにおける実装基板製造方法であって、
前記スクリーン印刷装置において、上流から受け取った基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流の前記印刷はんだ検査装置へ搬出し、
前記印刷はんだ検査装置において、前記印刷はんだが形成されていない前記基板の前記ランドを計測し、
前記ランドの計測を終えた前記基板を前記印刷はんだ検査装置から前記スクリーン印刷装置へ戻し、
前記スクリーン印刷装置において、前記印刷はんだ検査装置から戻された基板に印刷はんだを形成し、
前記印刷はんだが形成された前記基板を前記スクリーン印刷装置から前記印刷はんだ検査装置へ搬送し、
前記印刷はんだ検査装置において前記基板の印刷はんだを検査し、
前記印刷はんだの検査を終えた前記基板を前記印刷はんだ検査装置から前記部品搭載装置へ搬送する、
ことを含む、実装基板製造システムにおける実装基板製造方法。
A screen printer for forming printed solder by printing solder paste on lands of a substrate, a printed solder inspection device for inspecting the printed solder, and a component mounting device for mounting components on the substrate after inspecting the printed solder. A mounting board manufacturing method in a mounting board manufacturing system including
In the screen printing apparatus, the substrate received from upstream is carried out to the printed solder inspection apparatus downstream without forming the printed solder,
measuring the land of the board on which the printed solder is not formed in the printed solder inspection apparatus;
Returning the board after measuring the land from the printed solder inspection device to the screen printing device,
In the screen printing device, forming printed solder on the board returned from the printed solder inspection device,
conveying the substrate on which the printed solder is formed from the screen printing device to the printed solder inspection device;
inspecting the printed solder of the board in the printed solder inspection apparatus;
conveying the board that has finished inspecting the printed solder from the printed solder inspection apparatus to the component mounting apparatus;
A mounting board manufacturing method in a mounting board manufacturing system, comprising:
基板のランドにはんだペーストを印刷して印刷はんだを形成するスクリーン印刷装置と、前記印刷はんだを検査する印刷はんだ検査装置と、前記印刷はんだの検査を終えた基板に部品を装着する部品搭載装置を含む実装基板製造システムにおける実装基板製造方法であって、
前記印刷はんだ検査装置において、前記印刷はんだが形成されていない前記基板の前記ランドを計測し、
前記ランドの計測を終えた前記基板を前記印刷はんだ検査装置から前記スクリーン印刷装置へ搬出し、
前記スクリーン印刷装置において、前記印刷はんだ検査装置から搬送された基板に印刷はんだを形成し、
前記印刷はんだが形成された前記基板を前記スクリーン印刷装置から前記印刷はんだ検査装置へ戻し、
前記印刷はんだ検査装置において前記基板の印刷はんだを検査し、
前記印刷はんだの検査を終えた前記基板を前記印刷はんだ検査装置から前記部品搭載装置へ搬送し、
前記スクリーン印刷装置において、前記印刷はんだ検査装置から受け取った前記基板を前記印刷はんだの形成を行うことなく下流へ搬出する、
ことを含む、実装基板製造システムにおける実装基板製造方法。
A screen printer for forming printed solder by printing solder paste on lands of a substrate, a printed solder inspection device for inspecting the printed solder, and a component mounting device for mounting components on the substrate after inspecting the printed solder. A mounting board manufacturing method in a mounting board manufacturing system including
measuring the land of the board on which the printed solder is not formed in the printed solder inspection apparatus;
unloading the board after measuring the land from the printed solder inspection device to the screen printing device;
In the screen printing apparatus, printed solder is formed on the board conveyed from the printed solder inspection apparatus,
Returning the substrate on which the printed solder is formed from the screen printing device to the printed solder inspection device;
inspecting the printed solder of the substrate in the printed solder inspection apparatus;
conveying the substrate after inspecting the printed solder from the printed solder inspection apparatus to the component mounting apparatus;
In the screen printing apparatus, carrying out the substrate received from the printed solder inspection apparatus downstream without forming the printed solder;
A mounting board manufacturing method in a mounting board manufacturing system, comprising:
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039873A (en) 2002-07-03 2004-02-05 Toshiba Corp Manufacturing equipment and manufacturing method of printed circuit board
JP2006287062A (en) 2005-04-01 2006-10-19 Yamaha Motor Co Ltd Mounting substrate manufacturing apparatus
JP2009252808A (en) 2008-04-02 2009-10-29 Panasonic Corp Screen printer
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Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004039873A (en) 2002-07-03 2004-02-05 Toshiba Corp Manufacturing equipment and manufacturing method of printed circuit board
JP2006287062A (en) 2005-04-01 2006-10-19 Yamaha Motor Co Ltd Mounting substrate manufacturing apparatus
JP2009252808A (en) 2008-04-02 2009-10-29 Panasonic Corp Screen printer
JP2012227407A (en) 2011-04-21 2012-11-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd Substrate production line
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