JP7291811B2 - Semiconductor light-emitting device and method for manufacturing semiconductor light-emitting device - Google Patents
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Description
本開示は、半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法に関する。 The present disclosure relates to a semiconductor light emitting device and a method for manufacturing a semiconductor light emitting device.
半導体発光装置の一例として、側面発光型の半導体発光装置が知られている。特許文献1の側面発光型の半導体発光装置は、基板と、基板に形成された電極に載置された半導体発光素子と、半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを主に備える。この半導体発光装置の製造方法では、まず、複数の基板を一体的に連接した基板用素材板における各基板に電極を形成するとともに半導体発光素子を搭載する。次に、複数の基板のそれぞれの半導体発光素子を被覆するように透光性樹脂を形成する。最後に、1つの半導体発光装置ごとに基板用素材板及び透光性樹脂を切断する。
As an example of a semiconductor light emitting device, a side emission type semiconductor light emitting device is known. The side emission type semiconductor light emitting device of
ところで、1つの半導体発光装置として透光性樹脂が切断されるため、透光性樹脂のうちの半導体発光素子の光を装置外部へ出射する出射面が透光性樹脂の切断面となる。この切断面では、切削痕に起因して半導体発光素子の光が散乱されてしまい、半導体発光装置の光出力が低下するおそれがある。 By the way, since the light-transmitting resin is cut as one semiconductor light-emitting device, the output surface of the light-transmitting resin from which the light of the semiconductor light-emitting element is emitted to the outside of the device becomes the cut surface of the light-transmitting resin. At this cut surface, the light from the semiconductor light emitting element may be scattered due to the cutting marks, and the light output of the semiconductor light emitting device may be reduced.
本開示の目的は、光出力の低下を抑制できる半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法を提供することにある。 An object of the present disclosure is to provide a semiconductor light-emitting device and a method for manufacturing the semiconductor light-emitting device that can suppress a decrease in light output.
上記課題を解決する半導体発光装置は、厚さ方向において互いに反対側を向く基板主面及び基板裏面を有する基板と、前記基板主面に形成された配線層と、前記配線層に実装されており、前記厚さ方向と交差する方向に出射する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を封止する封止樹脂と、を備えた半導体発光装置であって、前記封止樹脂は、前記半導体発光素子の光の出射方向と交差する樹脂側面として、前記半導体発光素子の光が通過する透光面と、前記透光面と同じ側を向き、かつ切削痕が形成されたダイシング側面と、を有し、前記封止樹脂のうちの前記半導体発光素子と前記透光面との間、及び前記透光面が透光性の樹脂からなり、前記半導体発光素子の出射方向に沿う方向を第1方向とすると、前記厚さ方向からみて、前記第1方向において、前記透光面は、前記ダイシング側面よりも前記半導体発光素子側に位置している。 A semiconductor light emitting device for solving the above problems includes a substrate having a substrate main surface and a substrate back surface facing opposite sides in a thickness direction, a wiring layer formed on the substrate main surface, and mounted on the wiring layer. , a semiconductor light emitting element that emits light in a direction intersecting with the thickness direction, and a sealing resin that seals the semiconductor light emitting element, wherein the sealing resin is the semiconductor light emitting element a light-transmitting surface through which light from the semiconductor light-emitting element passes; and a dicing side surface facing the same side as the light-transmitting surface and having cut marks formed therein, , between the semiconductor light-emitting element and the light-transmitting surface of the sealing resin and between the light-transmitting surface and the light-transmitting surface are made of a light-transmitting resin, and the direction along the emission direction of the semiconductor light-emitting element Then, when viewed from the thickness direction, the light-transmitting surface is located closer to the semiconductor light emitting element than the dicing side surface in the first direction.
この構成によれば、透光面は、ダイシング側面とは異なり、切削痕が形成された面ではないため、切削痕に起因して半導体発光素子の光が散乱することが抑制される。したがって、半導体発光装置の光出力の低下を抑制できる。 According to this configuration, unlike the dicing side surface, the translucent surface is not a surface on which cutting marks are formed, so scattering of light from the semiconductor light emitting element due to the cutting marks is suppressed. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the light output of the semiconductor light emitting device.
上記課題を解決する半導体発光装置の製造方法は、基板に配線層を形成する配線層形成工程と、前記配線層に半導体発光素子を実装する素子実装工程と、前記半導体発光素子を封止する透光性の樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層をダイシング加工することによって前記樹脂層にダイシング側面を形成するダイシング工程と、を備えた半導体発光装置の製造方法であって、前記樹脂層形成工程において、前記樹脂層は、厚さ方向からみて、前記半導体発光素子の光が通過する透光面が内側に位置するように凹部が形成され、前記半導体発光素子の出射方向に沿う方向を第1方向とし、前記厚さ方向からみて前記第1方向と直交する方向を第2方向とすると、前記ダイシング工程では、前記樹脂層のうちの前記第1方向において前記透光面よりも前記半導体発光素子とは反対側に突出する部分を前記第2方向に沿って切断することによって前記ダイシング側面を形成する。 A method of manufacturing a semiconductor light-emitting device for solving the above-described problems includes a wiring layer forming step of forming a wiring layer on a substrate, an element mounting step of mounting a semiconductor light emitting element on the wiring layer, and a transparent seal of sealing the semiconductor light emitting element. A method for manufacturing a semiconductor light emitting device, comprising: a resin layer forming step of forming a light resin layer; and a dicing step of forming a dicing side surface in the resin layer by dicing the resin layer, In the resin layer forming step, the resin layer is formed with a concave portion so that the light-transmitting surface through which the light of the semiconductor light emitting element passes is located inside when viewed from the thickness direction, and the concave portion is along the emission direction of the semiconductor light emitting element. Assuming that the direction is a first direction, and the direction perpendicular to the first direction when viewed from the thickness direction is a second direction, in the dicing step, the resin layer is formed in the first direction relative to the light-transmitting surface. The dicing side surface is formed by cutting along the second direction the portion protruding to the side opposite to the semiconductor light emitting element.
この構成によれば、透光面がダイシング加工によって形成された面ではないため、透光面にはダイシング加工による切削痕が形成されていない。このため、切削痕に起因して半導体発光素子の光が散乱することが抑制される。したがって、半導体発光装置の光出力の低下を抑制できる。 According to this configuration, since the light-transmitting surface is not a surface formed by dicing, the light-transmitting surface does not have cutting marks due to dicing. Therefore, scattering of the light from the semiconductor light emitting element due to the cutting marks is suppressed. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the light output of the semiconductor light emitting device.
上記半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法によれば、光出力の低下を抑制できる。 According to the semiconductor light emitting device and the method for manufacturing the semiconductor light emitting device described above, it is possible to suppress a decrease in light output.
以下、半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法の実施形態について図面を参照して説明する。以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための構成や方法を例示するものであり、各構成部品の材質、形状、構造、配置、寸法等を下記のものに限定するものではない。以下の実施形態は、種々の変更を加えることができる。 Embodiments of a semiconductor light emitting device and a method for manufacturing a semiconductor light emitting device will be described below with reference to the drawings. The embodiments shown below are examples of configurations and methods for embodying technical ideas, and the materials, shapes, structures, layouts, dimensions, etc. of each component are not limited to the following. . Various modifications can be made to the following embodiments.
(半導体発光装置の構成)
図1~図3に示すように、半導体発光装置1は、絶縁部材の一例である基板10、配線層20、半導体発光素子30、封止樹脂40、及び外部電極50を備える。ここで、説明の便宜上、基板10の厚さ方向を厚さ方向z(図4参照)と呼ぶ。また、厚さ方向zに対して直交する半導体発光装置1の1つの辺に沿った方向を第1方向xと呼ぶ。また、基板10の厚さ方向z及び第1方向xの双方に対して直交する方向を第2方向yと呼ぶ。半導体発光装置1は、半導体発光素子30が厚さ方向zと直交する方向に向けて光を出射する側面発光型の半導体発光装置である。本実施形態では、半導体発光素子30は、第1方向xに向けて光を出射する。(Structure of semiconductor light-emitting device)
As shown in FIGS. 1 to 3, the semiconductor
図1に示すように、厚さ方向zからみた半導体発光装置1の形状は、矩形状である。本実施形態では、厚さ方向zからみた半導体発光装置1の形状は、第2方向yが長辺方向となり、第1方向xが短辺方向となる矩形状である。図1に示すとおり、半導体発光装置1の第1方向xの寸法Dxは、3.0mm程度であり、半導体発光装置1の第2方向yの寸法Dyは、3.5mm程度である。また半導体発光装置1の厚さ方向zの寸法Dz(図4参照)は、1.5mm程度である。このように、半導体発光装置1は、矩形平板状に形成されている。
As shown in FIG. 1, the semiconductor
基板10は、半導体発光素子30を搭載し、半導体発光装置1の基礎となる支持部材である。厚さ方向zからみた基板10の形状は、矩形状である。本実施形態では、厚さ方向zからみた基板10の形状は、第2方向yが長辺方向となり、第1方向xが短辺方向となる矩形状である。基板10は、厚さ方向zにおいて反対側を向く基板主面10s及び基板裏面10rを有する。基板主面10sは平坦であり、基板裏面10rは平坦である。基板10は、厚さ方向zにおいて基板主面10sと基板裏面10rとの間に設けられており、基板主面10s及び基板裏面10rと交差する方向を向く4つの基板側面11~14を有する。本実施形態では、基板側面11~14はそれぞれ、基板主面10s及び基板裏面10rと直交する方向に向いている。基板側面11~14はそれぞれ、基板主面10s及び基板裏面10rに対して交差、本実施形態では直交している。基板側面11,12は第1方向xに沿う面であり、基板側面13,14は第2方向yに沿う面である。基板側面11及び基板側面12は、第2方向yにおいて互いに離間して配置されており、かつ第2方向yにおいて互いに反対側を向いている。基板側面13及び基板側面14は、第1方向xにおいて互いに離間して配置されており、かつ第1方向xにおいて互いに反対側を向いている。なお、以降の説明において、便宜上、厚さ方向zにおいて、基板裏面10rから基板主面10sに向かう方向を「上方」とし、基板主面10sから基板裏面10rに向かう方向を「下方」とする。したがって、基板主面10sは基板10の上面ともいえ、基板裏面10rは基板10の下面ともいえる。
The
基板10は、例えば電気絶縁性を有する材料からなる。この材料としては、例えば、エポキシ樹脂等を主剤とした合成樹脂、セラミックス、ガラス等を用いることができる。本実施形態では、基板10の厚さ方向zの寸法Dzc(図4参照)は、0.7mm程度である。
The
図2に示すように、基板10の基板主面10sには、配線層20が形成されている。配線層20は、例えばCu(銅)又はCu合金からなり、例えば電解めっきによって形成されている。配線層20は、第1配線部21、第2配線部22、第3配線部23、第4配線部24、第5配線部25、及び第6配線部26を有する。各配線部21~26は、互いに離間して配置されている。
As shown in FIG. 2, a
第1配線部21は、素子実装部21aを有する。素子実装部21aは、第1方向xにおいて基板10の基板側面13側に配置されており、第2方向yにおいて基板10の中央部に配置されている。厚さ方向zからみた素子実装部21aの形状は、第2方向yが長辺方向となり、第1方向xが短辺方向となる矩形状である。素子実装部21aには、第1貫通配線27aが設けられている。
The
第1配線部21の素子実装部21aには、半導体発光素子30が実装されている。半導体発光素子30は、第2方向yにおいて素子実装部21aの中央部に配置されている。換言すると、半導体発光素子30は、第2方向yにおいて基板10の中央部に配置されている。半導体発光素子30は、第1方向xにおいて素子実装部21aの中央部に配置されている。本実施形態では、半導体発光素子30は、発光ダイオード(LED)である。
A semiconductor
本実施形態では、半導体発光素子30は、素子内部に1つの発光部位を有する、所謂1チャンネル式の半導体発光素子である。厚さ方向zからみた半導体発光素子30の形状は、第1方向xが長辺方向となり、第2方向yが短辺方向となる矩形状である。図4に示すように、半導体発光素子30は、厚さ方向zにおいて互いに反対側を向く素子主面30s及び素子裏面30rを有する。素子主面30sは基板主面10sと同じ方向を向いており、素子裏面30rは基板裏面10rと同じ方向を向いている。本実施形態では、素子主面30sにはアノード電極が形成されており、素子裏面30rにはカソード電極が形成されている。また本実施形態では、図1の太矢印によって示されるとおり、半導体発光素子30は、第1方向xにおいて基板10の基板側面13に向けて光を出射するように構成されている。
In this embodiment, the semiconductor
素子主面30sには、Al(アルミニウム)、Al合金、Au(金)、Au合金、Cu、又はCu合金からなる接続部材60が接続されている。本実施形態では、接続部材60は、2本のワイヤからなり、素子主面30sのアノード電極と第5配線部25とを接続している。なお、接続部材60の本数は任意に変更可能である。一例では、接続部材60は、1本又は3本以上のワイヤから構成されてもよい。
A
第2配線部22~第5配線部25は、半導体発光素子30と電気的に接続可能な配線部として構成されている。すなわち、例えば半導体発光装置1が複数の半導体発光素子30を備える場合、各半導体発光素子30は第2配線部22~第5配線部25のいずれかの配線部に電気的に接続される。第6配線部26は、半導体発光装置1の温度を検出するためのサーミスタ等の半導体発光素子30とは異なる電子部品を実装できる。
The
第2配線部22及び第3配線部23は、第1方向xにおいて素子実装部21aと揃った状態で第2方向yにおいて素子実装部21aの両側に配置されている。第2配線部22は、第2方向yにおいて素子実装部21aに対して基板10の基板側面11側に配置されている。第3配線部23は、第2方向yにおいて素子実装部21aに対して基板10の基板側面12側に配置されている。厚さ方向zからみた第2配線部22及び第3配線部23は、互いに同一形状であり、第1方向xが長辺方向となり、第2方向yが短辺方向となる矩形状である。第2配線部22には第2貫通配線27bが設けられており、第3配線部23には第3貫通配線27cが設けられている。
The
第4配線部24~第6配線部26はそれぞれ、第1方向xにおいて、素子実装部21aよりも基板10の基板側面14側に配置されている。第4配線部24及び第5配線部25は、第1方向xにおいて互いに揃った状態で第2方向yに互いに離間して配置されている。厚さ方向zからみた第4配線部24及び第5配線部25の形状はそれぞれ、L字状である。第6配線部26は、第2方向yにおいて、第4配線部24と第5配線部25との間に配置されている。本実施形態では、第6配線部26は、第2方向yにおいて第4配線部24よりも第5配線部25寄りに配置されている。第4配線部24と第5配線部25との間において、第4配線部24寄りの領域には、第1配線部21の一部が配置されている。第4配線部24には第4貫通配線27dが設けられており、第5配線部25には第5貫通配線27eが設けられており、第6配線部26には第6貫通配線27fが設けられている。各貫通配線27a~27eは、例えばCu又はCu合金からなる。
Each of the
図3に示すように、基板10の基板裏面10rには、外部電極50が形成されている。外部電極50は、第1外部電極51、第2外部電極52、第3外部電極53、第4外部電極54、第5外部電極55、及び第6外部電極56を有する。
As shown in FIG. 3, an
第1~第3外部電極51~53は、第1方向xにおいて互いに揃った状態で第2方向yに互いに離間して配置されている。第1~第3外部電極51~53はそれぞれ、第1方向xにおいて基板10の基板側面13側に配置されている。第1外部電極51は第1貫通配線27aと導通しており、第2外部電極52は第2貫通配線27bと導通しており、第3外部電極53は第3貫通配線27cと導通している。換言すると、図2及び図3に示すように、第1貫通配線27aを介して第1配線部21と第1外部電極51とは電気的に接続されている。第2貫通配線27bを介して第2配線部22と第2外部電極52とは電気的に接続されている。第3貫通配線27cを介して第3配線部23と第3外部電極53とは電気的に接続されている。
The first to third
第4~第6外部電極54~56は、第1方向xにおいて互いに揃った状態で第2方向yに互いに離間して配置されている。第4~第6外部電極54~56はそれぞれ、第1方向xにおいて基板10の基板側面14側に配置されている。第4外部電極54は第4貫通配線27dと導通しており、第5外部電極55は第5貫通配線27eと導通しており、第6外部電極56は第6貫通配線27fと導通している。換言すると、第4貫通配線27dを介して第4配線部24と第4外部電極54とは電気的に接続されている。第5貫通配線27eを介して第5配線部25と第5外部電極55とは電気的に接続されている。第6貫通配線27fを介して第6配線部26と第6外部電極56とは電気的に接続されている。
The fourth to sixth
図4に示すように、封止樹脂40は、厚さ方向zにおいて基板10の基板主面10sに積層されている。封止樹脂40は、半導体発光素子30の光を透過するとともに、配線層20、半導体発光素子30、及び接続部材60をそれぞれ封止している。すなわち、封止樹脂40は、半導体発光素子30の光が出力される部分は透明又は半透明となるように構成されている。封止樹脂40において半導体発光素子30の光が出力される部分以外の部分は、透明又は半透明でなくてもよい。このように、封止樹脂40は、透明又は半透明な部分と、光が透過しない部分との2種類の部分構成であってもよい。本実施形態では、封止樹脂40は、その全体が透明又は半透明になるように構成されている。封止樹脂40は、例えば透明なエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなり、例えばモールド成型によって形成されている。
As shown in FIG. 4, the sealing
図1に示すように、厚さ方向zからみた封止樹脂40の形状は、一部に凹みを有する略矩形状である。封止樹脂40は、樹脂天面40s、及び樹脂側面41~44を有する。樹脂天面40sは、厚さ方向zにおいて封止樹脂40のうちの基板10とは反対側を向く面である。すなわち樹脂天面40sは、基板10の基板主面10sと同じ方向を向く面である。本実施形態では、樹脂天面40sは、第1方向x及び第2方向yに沿った平坦面である。各樹脂側面41~44は、樹脂天面40sと基板10の基板主面10sとの厚さ方向zの間に形成される面であり、樹脂天面40sと交差する方向を向く面である。樹脂側面41及び樹脂側面42は、第2方向yにおいて互いに反対側を向く面である。樹脂側面41は、第2方向yにおいて基板10の基板側面11と同じ方向を向く面である。樹脂側面42は、第2方向yにおいて基板10の基板側面12と同じ方向を向く面である。樹脂側面43及び樹脂側面44は、第1方向xにおいて互いに反対側を向く面である。樹脂側面43は、第1方向xにおいて基板10の基板側面13と同じ方向を向く面である。樹脂側面44は、第1方向xにおいて基板10の基板側面14と同じ方向を向く面である。
As shown in FIG. 1, the shape of the sealing
樹脂側面41,42は、厚さ方向z及び第1方向xに沿った平面として形成されている。本実施形態では、樹脂側面41と基板10の基板側面11とは面一となり、樹脂側面42と基板10の基板側面12とは面一となる。図5に示すように、樹脂側面41,42と樹脂天面40sとの間には、湾曲面(R面)が形成されていない。換言すると、樹脂側面41,42と樹脂天面40sとは、直交するように接続されている。
The resin side surfaces 41 and 42 are formed as flat surfaces along the thickness direction z and the first direction x. In this embodiment, the
図1及び図4に示すように、樹脂側面44は、基板10の基板側面14よりも基板側面13側に位置している。図4に示すように、樹脂側面44は、基板10の基板主面10sから封止樹脂40の樹脂天面40sに向かうにつれて樹脂側面43側に向けて傾斜する傾斜面を有する。本実施形態では、厚さ方向zに対する樹脂側面44の傾斜角度は、モールド成型の金型の抜き勾配に相当する角度となる。一例では、厚さ方向zに対する樹脂側面44の傾斜角度は、5°である。また樹脂側面44と樹脂天面40sとの間には、円弧状の湾曲面48Aが設けられている。湾曲面48Aは、封止樹脂40のモールド成型時に形成される。
As shown in FIGS. 1 and 4 , the
封止樹脂40のうちの樹脂側面43側の部分には、樹脂側面43から第1方向xに向けて凹む凹部45が設けられている。厚さ方向zからみて、凹部45は、封止樹脂40の第2方向yの中央部に設けられている。このため、樹脂側面43は、第1方向xに互いに揃った状態で第2方向yに互いに離間した樹脂側面43A,43Bと、樹脂側面43A,43Bの第2方向yの間に設けられた透光面46と、樹脂側面43Aと透光面46とを接続する接続面47Aと、樹脂側面43Bと透光面46とを接続する接続面47Bと、を有する。
A recessed
樹脂側面43Aは透光面46に対して樹脂側面41側に位置しており、樹脂側面43Bは透光面46に対して樹脂側面42側に位置している。樹脂側面43A,43Bは、基板10の基板側面13と同じ側を向く面である。本実施形態では、樹脂側面43A,43Bは、厚さ方向z及び第2方向yに沿う平坦面であり、基板側面13と面一となる。図4に示すように、樹脂側面43Aと樹脂天面40sとの間には、湾曲面(R面)が形成されていない。換言すると、樹脂側面43Aと樹脂天面40sとは、直交するように接続されている。なお、図示していないが、樹脂側面43Bと樹脂天面40sとの間には、湾曲面(R面)が形成されていない。換言すると、樹脂側面43Bと樹脂天面40sとは、直交するように接続されている。
The
透光面46は、樹脂側面43の第2方向yの中央部に設けられており、樹脂側面43A,43Bと同じ側を向いている。厚さ方向zからみて、第1方向xにおいて、透光面46は、樹脂側面43A,43Bよりも半導体発光素子30側に位置している。換言すると、第1方向xにおいて、透光面46は、樹脂側面43A,43Bよりも樹脂側面44側に位置している。このように、透光面46は、凹部45の底面を構成している。また、透光面46は、厚さ方向zからみて、基板側面13よりも内側に凹んだ位置に配置されている。図1及び図4に示すように、半導体発光素子30は、第1方向xにおいて透光面46と隣接するように配置されている。すなわち半導体発光素子30からの光は、透光面46から出射される。
The
図1及び図4に示すとおり、透光面46は、厚さ方向z及び第2方向yに沿った平面である。透光面46は、例えば鏡面加工によって形成された平滑面である。換言すると、透光面46は、鏡面加工された平滑面によって構成されている。なお、鏡面加工とは、極めて凹凸が少なくなるように加工することをいう。このため、鏡面加工によって形成される面は、極めて凹凸が少ない面となる。鏡面加工されるとは、成形金型等における鏡面加工された面によって間接的に形成されることをいう。本実施形態では、封止樹脂40を形成するための金型において透光面46を形成する面が鏡面加工されており、その鏡面加工された面によって透光面46が形成される。本実施形態では、透光面46は、樹脂側面41,42,43A,43Bよりも平坦な面である。また、透光面46は、接続面47A,47Bよりも平坦な面である。また、透光面46は、樹脂側面44よりも平坦な面である。
As shown in FIGS. 1 and 4, the
図4に示すように、透光面46と樹脂天面40sとの間には、円弧状の湾曲面48Bが形成されている。湾曲面48Bは、封止樹脂40のモールド成型時に形成される。本実施形態では、湾曲面48Bの大きさは、樹脂側面44と樹脂天面40sとの間の湾曲面48Aの大きさと等しい。換言すると、湾曲面48Bの曲率半径は、湾曲面48Aの曲率半径と等しい。湾曲面48Bは、厚さ方向zにおいて半導体発光素子30の素子主面30sよりも樹脂天面40s側に位置している。換言すると、透光面46は、厚さ方向zにおいて基板10の基板主面10sから半導体発光素子30の素子主面30sよりも離れた位置まで、すなわち素子主面30sよりも樹脂天面40s側まで形成されている。
As shown in FIG. 4, an arc-shaped
図1及び図5に示すように、接続面47Aは樹脂側面42側を向く面であり、接続面47Bは樹脂側面41側を向く面である。すなわち接続面47A,47Bは、第2方向yにおいて透光面46を挟んで互いに対向する面である。
As shown in FIGS. 1 and 5, the
図5に示すように、接続面47Aは、基板10の基板主面10sから封止樹脂40の樹脂天面40sに向かうにつれて樹脂側面41側に傾斜する傾斜面を有する。本実施形態では、厚さ方向zに対する接続面47Aの傾斜角度は、モールド成型の金型の抜き勾配に相当する角度となる。一例では、厚さ方向zに対する接続面47Aの傾斜角度は、5°である。また接続面47Aと樹脂天面40sとの間には、円弧状の湾曲面48Cが設けられている。湾曲面48Cは、封止樹脂40のモールド成型時に形成される。本実施形態の湾曲面48Cの大きさは、湾曲面48Aの大きさと等しい。換言すると、湾曲面48Cの曲率半径は、湾曲面48Aの曲率半径と等しい。
As shown in FIG. 5 , the
接続面47Bは、基板10の基板主面10sから封止樹脂40の樹脂天面40sに向かうにつれて樹脂側面42側に傾斜する傾斜面を有する。本実施形態では、厚さ方向zに対する接続面47Bの傾斜角度は、モールド成型の金型の抜き勾配に相当する角度となる。一例では、厚さ方向zに対する接続面47Bの傾斜角度は、5°である。また接続面47Bと樹脂天面40sとの間には、円弧状の湾曲面48Dが設けられている。湾曲面48Dは、封止樹脂40のモールド成型時に形成される。本実施形態の湾曲面48Dの大きさは、湾曲面48Aの大きさと等しい。換言すると、湾曲面48Dの曲率半径は、湾曲面48Aの曲率半径と等しい。
The
このような構成の半導体発光装置1では、半導体発光装置1の外部電源(図示略)から第5外部電極55に電流が供給されると、第5配線部25及び接続部材60を介して半導体発光素子30のアノード電極に電流が供給される。これにより、半導体発光素子30が光を射出する。半導体発光素子30からの光は、封止樹脂40の透光面46を介して半導体発光装置1の外部に射出される。
In the semiconductor
(半導体発光装置の製造方法)
図6~図13を参照して、半導体発光装置1の製造方法について説明する。(Method for manufacturing semiconductor light-emitting device)
A method for manufacturing the semiconductor
図6に示すように、まず基材810を準備する。基材810は、平板状の基材本体811と、基材本体811の厚さ方向zの両側に積層された銅箔812(ともに図10参照)とからなる。基材本体811は、厚さ方向zにおいて反対側を向く基材主面811s及び基材裏面811r(図10参照)を有する。基材本体811は、電気絶縁性を有する材料からなる。この材料としては、例えば、エポキシ樹脂等を主剤とした合成樹脂、セラミックス、ガラス等を用いることができる。
As shown in FIG. 6, first, a
次に、基材810に、厚さ方向zにおいて基材810を貫通する複数の貫通孔813(図11参照)を形成する。そして、各貫通孔813に貫通配線827(図11参照)を形成する。貫通配線827は、各貫通孔813に銅めっきを行うことによって形成される。
Next, a plurality of through holes 813 (see FIG. 11) are formed in the
次に、図7に示すように、基材本体811の基材主面811sに複数の配線層20を形成する。また、本実施形態では、複数の配線層20を形成する工程(配線層形成工程)において、基材裏面811rに複数の外部電極50(図10参照)も形成する。一例では、エッチングによって複数の配線層20をそれぞれ形成する。
Next, as shown in FIG. 7 , a plurality of wiring layers 20 are formed on the substrate
まず、レジスト層によって基材810の厚さ方向zの両側の銅箔812(図10参照)を覆い、それらレジスト層のうちの複数の配線層20に対応する部分及び複数の外部電極50に対応する部分を焼付けする。そして、レジスト層のうちの複数の配線層20に対応する部分及び複数の外部電極50に対応する部分以外の不要部分を除去することによって配線層形成用レジスト層及び外部電極形成用レジストがそれぞれ形成される。次に、エッチングによって基材主面811s側の銅箔812のうちの複数の配線層20に対応する部分以外の部分、及び基材裏面811r側の銅箔812のうちの複数の外部電極50に対応する部分以外の部分をそれぞれ除去する。そして配線層形成用レジスト及び外部電極形成用レジストをそれぞれ基材810から剥離する。ここで、基材主面811s側の銅箔812のうちの複数の配線層20に対応する部分以外の部分が除去されることによって、この部分には基材主面811sが露出する。基材裏面811r(図10参照)側の銅箔812のうちの複数の外部電極50に対応する部分以外の部分が除去されることによって、この部分には基材裏面811rが露出する。
First, the copper foil 812 (see FIG. 10) on both sides of the
次に、図8に示すように、複数の配線層20のそれぞれの第1配線部21の素子実装部21aに半導体発光素子30を実装する。図8に示す工程は、素子実装工程に対応する。一例では、まず、複数の配線層20のそれぞれの素子実装部21aの中央部に、ペースト状のはんだ又は銀ペーストを塗布する。そして各素子実装部21aのはんだ上に半導体発光素子30を載置したうえで、リフロー炉で加熱することによって、各素子実装部21aに半導体発光素子30を接合する。そして、各配線層20の第5配線部25と、各配線層20に実装された半導体発光素子30のアノード電極とを接続する接続部材60を形成する。一例では、ボンディング装置を用いたワイヤボンディングによって接続部材60を形成する。
Next, as shown in FIG. 8, the semiconductor
次に、図10に示すように、基材本体811の基材主面811s側に樹脂層840を形成する。本実施形態では、図9に示すように、樹脂層840は、2つの配線層20及び各配線層20に実装された半導体発光素子30を封止するように形成される。換言すると、図12に示すように、基材本体811の基材主面811sには、複数の樹脂層840が互いに離間した状態で形成されている。ここで、樹脂層840は、モールド成型によって形成される。図9に示すように、各樹脂層840の形成において、モールド成型の金型における2つの透光面46を形成する面はそれぞれ鏡面加工された極めて凹凸の少ない面となる。これにより、樹脂層840のモールド成型において、各樹脂層840の2つの透光面46が鏡面加工によって形成される。つまり、2つの透光面46は、各樹脂層840の他の表面よりも平坦な面となる。
Next, as shown in FIG. 10 , a
図9~図11及び図13を参照して、樹脂層840の構成について説明する。
The configuration of the
樹脂層840は、図10に示す樹脂天面840s及び図9に示す樹脂側面841~844を有する。図9に示すように、樹脂側面841及び樹脂側面842は、第2方向yにおいて互いに離間しており、第2方向yにおいて互いに反対側を向いている。樹脂側面843及び樹脂側面844は、第1方向xにおいて互いに離間しており、第1方向xにおいて互いに反対側を向いている。
The
図9に示すように、厚さ方向zからみて、樹脂層840は、2つの凹部845A,845Bを有する。2つの凹部845A,845Bは、第1方向xにおいて揃った状態で第2方向yにおいて互いに離間して設けられている。凹部845A,845Bはそれぞれ、樹脂側面843から第1方向xにおいて樹脂側面844に向けて凹んでいる。このように、樹脂側面843は、3つの樹脂側面843A~843C、2つの透光面46、4つの接続面847A~847Dを有する。2つの透光面46は、モールド成型による樹脂層840の形成時に形成される。
As shown in FIG. 9, the
樹脂側面843A~843Cは、第1方向xにおいて揃った状態で第2方向yにおいて互いに離間して配置されている。樹脂側面843Bは、第2方向yにおいて樹脂側面843Aと樹脂側面843Cとの間に配置されている。樹脂側面843Aは樹脂側面843Bよりも樹脂側面841側に配置されており、樹脂側面843Cは樹脂側面843Bよりも樹脂側面842側に配置されている。
The
凹部845Aは、第2方向yにおいて樹脂側面843Aと樹脂側面843Bとの間に設けられており、2つの透光面46の一方及び接続面847A,847Bから構成されている。
The recessed
2つの透光面46の一方は、第2方向yにおいて樹脂側面843Aと樹脂側面843Bとの間に設けられており、樹脂側面843A,843Bよりも樹脂側面844側に位置している。すなわち、2つの透光面46の一方は、凹部845Aの底面を構成している。図11に示すように、2つの透光面46の一方は、厚さ方向z及び第2方向yに沿った平坦面である。すなわち、2つの透光面46の一方には、樹脂層840のモールド成型による抜き勾配が形成されていない。2つの透光面46の一方と樹脂天面840sとの間には、円弧状の湾曲面848Bが形成されている。湾曲面848Bは、封止樹脂40の湾曲面48Bに対応する。
One of the two
図9に示すように、接続面847Aは、2つの透光面46の一方と樹脂側面843Aとを接続する面である。接続面847Bは、2つの透光面46の一方と樹脂側面843Bとを接続する面である。接続面847Aは樹脂側面842側を向く面であり、接続面847Bは樹脂側面841側を向く面である。すなわち接続面847A,847Bは、第2方向yにおいて2つの透光面46の一方を挟んで互いに対向する面である。上述のように2つの透光面46が鏡面加工によって形成されるため、2つの透光面46の一方は、接続面847A,847Bよりも平坦な面となる。
As shown in FIG. 9, the
図10に示すように、接続面847Aと樹脂天面840sとの間には、円弧状の湾曲面848Cが形成されており、接続面847Bと樹脂天面840sとの間には、円弧状の湾曲面848Dが形成されている。湾曲面848Cは半導体発光装置1の湾曲面48Cに対応し、湾曲面848Dは半導体発光装置1の湾曲面48Dに対応する。
As shown in FIG. 10, an arc-shaped
図9に示すように、凹部845Bは、第2方向yにおいて樹脂側面843Bと樹脂側面843Cとの間に設けられており、2つの透光面46の他方及び接続面847C,847Dから構成されている。
As shown in FIG. 9, the
2つの透光面46の他方は、第2方向yにおいて樹脂側面843Bと樹脂側面843Cとの間に設けられており、樹脂側面843B,843Cよりも樹脂側面844側に位置している。すなわち、2つの透光面46の他方は、凹部845Bの底面を構成している。2つの透光面46の他方は、厚さ方向z及び第2方向yに沿った平坦面である。すなわち、2つの透光面46の他方には、樹脂層840のモールド成型による抜き勾配が形成されていない。
The other of the two
接続面847Cは、2つの透光面46の他方と樹脂側面843Bとを接続する面である。接続面847Dは、2つの透光面46の他方と樹脂側面843Cとを接続する面である。接続面847Cは樹脂側面842側を向く面であり、接続面847Dは樹脂側面841側を向く面である。すなわち接続面847C,847Dは、第2方向yにおいて2つの透光面46の他方を挟んで互いに対向する面である。上述のように2つの透光面46が鏡面加工によって形成されるため、2つの透光面46の他方は、接続面847C,847Dよりも平坦な面となる。
The
図10に示すように、接続面847Cと樹脂天面840sとの間には、円弧状の湾曲面848Eが形成されており、接続面847Dと樹脂天面840sとの間には、円弧状の湾曲面848Fが形成されている。湾曲面848Eは半導体発光装置1の湾曲面48Cに対応し、湾曲面848Fは半導体発光装置1の湾曲面48Dに対応する。
As shown in FIG. 10, an arc-shaped
図10に示すように、樹脂側面841は、基材810の基材主面811sから樹脂層840の樹脂天面840sに向かうにつれて樹脂側面842側に傾斜する傾斜面を有する。樹脂側面842は、基材810の基材主面811sから樹脂層840の樹脂天面840sに向かうにつれて樹脂側面841側に傾斜する傾斜面を有する。
As shown in FIG. 10 , the
図11に示すように、樹脂側面843Aは、基材810の基材主面811sから樹脂層840の樹脂天面840sに向かうにつれて樹脂側面844側に傾斜する傾斜面を有する。図示しないが、樹脂側面843B,843Cについても樹脂側面843Aと同様に、基材810の基材主面811sから樹脂層840の樹脂天面840sに向かうにつれて樹脂側面844側に傾斜する傾斜面を有する。樹脂側面844は、基材810の基材主面811sから樹脂層840の樹脂天面840sに向かうにつれて樹脂側面843側に傾斜する傾斜面を有する。
As shown in FIG. 11 , the resin side surface 843A has an inclined surface that inclines toward the
図10及び図11に示すように、樹脂側面841~844と樹脂天面840sとの間には、円弧状の湾曲面848Xが形成されている。湾曲面848Xのうちの樹脂側面844と樹脂天面840sとの間の部分は、封止樹脂40の湾曲面48Aに対応する。
As shown in FIGS. 10 and 11, arcuate
このように、樹脂層840では、封止樹脂40とは異なり、樹脂側面841~843がそれぞれ傾斜しており、かつ樹脂側面841~843と樹脂天面840sとの間に湾曲面848Xが形成されている。
Thus, in the
最後に、図13に示すように、樹脂層840及び基材810を切断し、配線層20を1つの単位とした個片に分割する。分割にあたっては、一点鎖線によって囲まれた切断領域CLを例えばダイシングブレードによって樹脂層840及び基材810を厚さ方向zに切断する。図13に示す工程は、ダイシング工程に対応する。当該個片は、基板10及び封止樹脂40を含む半導体発光装置1である。以上の工程を経て、半導体発光装置1を製造できる。
Finally, as shown in FIG. 13, the
ダイシング工程では、ダイシングブレードによって樹脂層840及び基材810を切断することによって、基板10及び封止樹脂40(ともに図2参照)が形成される。より詳細には、ダイシングブレードによる基材810の切断面が基板側面11~14を構成する。またダイシングブレードによる樹脂層840の切断面が封止樹脂40の樹脂側面41,42,43A,43Bを構成する。このように、樹脂側面41,42,43A,43Bは、ダイシング加工によって切断された面であるダイシング側面を構成している。このため、樹脂側面41,42,43A,43Bはそれぞれ、厚さ方向zに沿った平坦面となり、樹脂側面41,42,43A,43Bと樹脂天面40s(図2参照)との間に湾曲面が形成されていない。また、樹脂側面43A,43Bを形成することによって、接続面847A~847Dが切削されるため、接続面47A,47Bが形成される。これにより、ダイシングブレードによって接続面847A,847Cが切断されることによって接続面47Aが形成され、ダイシングブレードによって接続面847B,847Dが切断されることによって接続面47Bが形成される。つまり、切断後の接続面847A及び接続面847Cはそれぞれ、接続面47Aに対応し、切断後の接続面847B及び接続面847Dはそれぞれ、接続面47Bに対応する。
In the dicing process, the
一方、切断領域CLは、第1方向xにおいて樹脂側面44よりも外側に位置しているため、樹脂側面44はダイシングブレードによって形成されない。また、切断領域CLは、第1方向xにおいて透光面46よりも外側に位置しているため、透光面46はダイシングブレードによって形成されない。つまり、樹脂側面44及び透光面46はダイシングブレードの影響を受けない。上述のように透光面46が鏡面加工によって形成されるため、透光面46は、ダイシング側面となる樹脂側面41,42,43A,43Bよりも平坦な面となる。
On the other hand, since the cutting area CL is located outside the
(作用)
次に、本実施形態の半導体発光装置1の作用について説明する。(action)
Next, the operation of the semiconductor
樹脂層840には、凹部845A,845Bが形成されており、凹部845A,845Bのそれぞれの底面が透光面46を構成している。そしてダイシング工程において、樹脂層840を切断するときの切断領域CLは、透光面46よりも樹脂層840の外側に位置している。これにより、透光面46は、ダイシングブレードによって形成されない。すなわち、透光面46は、モールド成型によって形成された面を維持している。
図14は、封止樹脂40を備えていない半導体発光装置(第1比較例の半導体発光装置)の光出力の推移、封止樹脂を備え、透光面がダイシング加工によって形成された半導体発光装置(第2比較例の半導体発光装置)の光出力の推移、及び本実施形態の半導体発光装置1の光出力の推移を示している。第1比較例の半導体発光装置の光出力は二点鎖線のグラフGX1によって示され、第2比較例の半導体発光装置の光出力は破線のグラフGX2によって示されている。本実施形態の半導体発光装置1の光出力は実線のグラフGによって示されている。
FIG. 14 shows changes in the light output of a semiconductor light emitting device (semiconductor light emitting device of the first comparative example) that does not include the sealing
一般的に、透光性の封止樹脂に光を通過させると、光が散乱されるため、封止樹脂から出射する光の出力は、封止樹脂に光を通過させない場合よりも低下してしまう。このため、図14に示すように、第1比較例の半導体発光装置の光出力のピーク値は、封止樹脂40を備えていないため、第2比較例の半導体発光装置の光出力のピーク値及び本実施形態の半導体発光装置1の光出力のピーク値よりも大きい。
In general, when light passes through a translucent sealing resin, the light is scattered, so the output of the light emitted from the sealing resin is lower than when the sealing resin does not transmit light. put away. Therefore, as shown in FIG. 14, the peak value of the light output of the semiconductor light emitting device of the first comparative example does not have the sealing
第2比較例の半導体発光装置では、透光面がダイシングブレードによる切断面となるため、半導体発光素子30からの光が透光面に形成された切削痕によって散乱されてしまう。その結果、図14のグラフGX2に示すように、第2比較例の半導体発光装置の光出力のピーク値が第1比較例の半導体発光装置の光出力のピーク値の半分程度となる。
In the semiconductor light-emitting device of the second comparative example, the light-transmitting surface is the cut surface by the dicing blade, so the light from the semiconductor light-emitting
この点に鑑みて、本実施形態の半導体発光装置1では、透光面46がダイシングブレードによって切断されないため、透光面46に切削痕が形成されない。これにより、切削痕に起因して、半導体発光素子30からの光が散乱しない。したがって、本実施形態の半導体発光装置1の光出力のピーク値は、封止樹脂40を備えるため、第1比較例の半導体発光装置の光出力のピーク値に対して低下するものの、第2比較例の半導体発光装置の光出力のピーク値よりも大きくなる。図14に示すとおり、本実施形態の半導体発光装置1の光出力のピーク値は、第2比較例の半導体発光装置の光出力のピーク値よりも第1比較例の半導体発光装置の光出力のピーク値に近い値となる。
In view of this point, in the semiconductor light-emitting
(効果)
本実施形態の半導体発光装置1によれば、以下の効果が得られる。(effect)
According to the semiconductor
(1)厚さ方向zからみて、第1方向xにおいて、封止樹脂40の透光面46は、ダイシング側面となる樹脂側面43よりも半導体発光素子30側に位置している。この構成によれば、透光面46がダイシング加工によって形成された面ではないため、透光面46にはダイシング加工による切削痕が形成されていない。このため、切削痕に起因して半導体発光素子30の光が散乱することが抑制される。したがって、半導体発光装置1の光出力の低下を抑制できる。
(1) In the first direction x when viewed from the thickness direction z, the
(2)透光面46は、厚さ方向zに沿って延びており、半導体発光素子30の光の出射方向(第1方向x)と直交している。この構成によれば、半導体発光素子30の光が散乱することを一層抑制できるため、半導体発光装置1の光出力の低下を一層抑制できる。
(2) The
(3)封止樹脂40の透光面46は、鏡面加工によって形成された平滑面である。この構成によれば、透光面46は、極めて凹凸の少ない面となる。これにより、半導体発光素子30からの光の散乱を抑制でき、光の出射効率を高めることができる。
(3) The
(4)透光面46は、ダイシング加工によって形成されたダイシング側面である封止樹脂40の樹脂側面41,42,43A,43Bよりも平坦な面である。すなわち、透光面46は、樹脂側面41,42,43A,43Bよりも凹凸の少ない面である。これにより、半導体発光素子30からの光の散乱を抑制でき、光の出射効率を高めることができる。
(4) The
また、透光面46は、鏡面加工されていない金型の面によって形成された接続面47A,47Bよりも平坦な面である。すなわち、透光面46は、接続面47A,47Bよりも凹凸の少ない面である。これにより、半導体発光素子30からの光の散乱を抑制でき、光の出射効率を高めることができる。
In addition, the
(5)透光面46と樹脂天面40sとの間には、湾曲面48Bが形成されている。この構成によれば、樹脂層840のモールド成型時において透光面46が抜き勾配なしで形成されたとしても、モールド成型の金型が樹脂層840から抜き易くなる。
(5) A
(6)透光面46と樹脂天面40sとの間の湾曲面48Bは、厚さ方向zにおいて、半導体発光素子30よりも樹脂天面40s側に設けられている。換言すると、透光面46は、厚さ方向zにおいて基板10の基板主面10sから半導体発光素子30の素子主面30sよりも離れた位置まで形成されている。この構成によれば、半導体発光素子30の光が湾曲面48Bを通過することを回避できるため、湾曲面48Bを介して半導体発光素子30の光が屈折してしまうことを抑制できる。
(6) The
(7)半導体発光素子30は、透光面46と隣接するように配置されている。この構成によれば、半導体発光素子30と透光面46との間の封止樹脂40の影響を小さくできる。したがって、半導体発光装置1の光出力の低下を一層抑制できる。
(7) The semiconductor
(8)第1方向xにおいて、封止樹脂40における透光面46とは反対側の樹脂側面44は、厚さ方向zに対して傾斜している傾斜面を有する。この構成によれば、半導体発光素子30の光が樹脂側面44側に漏れた場合に樹脂側面44から反射しても半導体発光素子30から透光面46に向けて出射する光への影響を低減できる。したがって、樹脂側面44からの反射光に起因して、半導体発光装置1の光出力の低下を抑制できる。
(8) In the first direction x, the
(9)透光面46と樹脂側面43A,43Bとを接続する接続面47A,47Bはそれぞれ、厚さ方向zにおいて樹脂天面40sから基板10に向かうにつれて第2方向yに傾斜している傾斜面を有する。この構成によれば、樹脂層840のモールド成型時におけるモールド成型の金型が抜き勾配を有するため、金型が樹脂層840から抜き易くなる。
(9) The connection surfaces 47A and 47B connecting the
(10)接続面47A,47Bと樹脂天面40sとは、湾曲面48C,48Dによって接続されている。この構成によれば、樹脂層840のモールド成型時において、モールド成型の金型が樹脂層840から抜き易くなる。
(10) The connecting surfaces 47A, 47B and the
(11)透光面46は、第2方向yにおいて封止樹脂40の樹脂側面43の一部に形成されている。この構成によれば、透光面46が樹脂側面43の全体にわたり形成される構成と比較して、樹脂層840をモールド成型するときに抜き勾配を0°で透光面46を形成する場合に金型を抜き易くなる。
(11) The
(変更例)
上記実施形態は本開示に関する半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法が取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本開示に関する半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法は、上記実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は上記実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下の各変更例は、技術的な矛盾が生じない限り、互いに組み合せることができる。(Change example)
The above-described embodiments are examples of possible forms of the semiconductor light emitting device and the method of manufacturing the semiconductor light emitting device according to the present disclosure, and are not intended to limit the forms. A semiconductor light-emitting device and a method for manufacturing a semiconductor light-emitting device according to the present disclosure may take forms different from those exemplified in the above embodiments. One example is a form in which part of the configuration of the above embodiment is replaced, changed, or omitted, or a form in which a new configuration is added to the above embodiment. Each of the following modifications can be combined with each other as long as there is no technical contradiction.
・上記実施形態において、半導体発光装置1は、複数の半導体発光素子30を備えていてもよい。複数の半導体発光素子30は、第1方向xにおいて互いに揃った状態で第2方向yにおいて互いに離間するように素子実装部21aに実装されている。複数の半導体発光素子30はそれぞれ、接続部材60によって第2配線部22~第5配線部25のいずれかに電気的に接続されている。
- In the above embodiment, the semiconductor
・上記実施形態において、半導体発光素子30の構成は任意に変更可能である。一例では、半導体発光素子30は、複数の発光部位を素子内部に有する、所謂マルチチャンネル式の半導体発光素子であってもよい。この場合、たとえば厚さ方向zから視た半導体発光素子30の形状は、第2方向yが長辺方向となり、第1方向xが短辺方向となる矩形状である。
- In the above embodiment, the configuration of the semiconductor
・上記実施形態において、基板10の基板側面14に対する封止樹脂40の樹脂側面44の位置は任意に変更可能である。一例では、図15に示すように、封止樹脂40の樹脂側面44と基板10の基板側面14とが面一であってもよい。この場合の樹脂側面44の形成方法は、例えば図16に示すように、一点鎖線により示す切断領域CLが樹脂層840の樹脂側面844よりも内側に位置している。そして、ダイシングブレードによって切断領域CLに沿って樹脂層840及び基材810を切断することによって、図15に示す封止樹脂40の樹脂側面44と基板10の基板側面14とが面一となる構造となる。
- In the above embodiment, the position of the
・上記実施形態において、配線層20の配線部の数は任意に変更可能である。例えば、配線部の数は、半導体発光装置1に搭載可能な半導体発光素子30の数に応じて設定されてもよい。
- In the above embodiment, the number of wiring portions of the
・上記実施形態では、配線層20は第1配線部21~第6配線部26の6つの配線部を有していたが、これに限られない。例えば配線層20は、2つの配線部から構成されてもよい。一例では、図17~図19に示すように、配線層20は、第1配線部21X及び第2配線部22Xを有する。外部電極50は、配線層20の個数に対応して設けられている。すなわち、外部電極50は、第1配線部21Xに対応する第1外部電極51X及び第2配線部22Xに対応する第2外部電極52Xを有する。なお、図示していないが、第1配線部21Xと第1外部電極51Xとは第1貫通配線によって導通しており、第2配線部22Xと第2外部電極52Xとは第2貫通配線によって導通している。
- In the above-described embodiment, the
図17及び図19に示すように、第1配線部21X及び第2配線部22Xは、第2方向yにおいて揃った状態で第1方向xにおいて互いに離間して配置されている。第1配線部21Xは第1方向xにおいて基板側面13側に位置しており、第2配線部22Xは第1方向xにおいて基板側面14側に位置している。第1配線部21Xには半導体発光素子30が実装されている。半導体発光素子30のアノード電極は、接続部材60を介して第2配線部22Xに接続されている。
As shown in FIGS. 17 and 19, the
・上記実施形態において、透光面46と樹脂天面40sとの間の湾曲面48Bの大きさは任意に変更可能である。湾曲面48Bは、厚さ方向zにおいて半導体発光素子30よりも樹脂天面40s側に位置する範囲内で曲率半径を大きくすることができる。このため、湾曲面48Bの大きさは、接続面47A,47Bと樹脂天面40sとの間の湾曲面48C,48Dの大きさよりも大きくしてもよい。また、湾曲面48Bの大きさは、樹脂側面44と樹脂天面40sとの間の湾曲面48Aの大きさよりも大きくしてもよい。
- In the above embodiment, the size of the
このような構成によれば、透光面46と樹脂天面40sとの間の湾曲面48Bの大きさを大きくすることによって、モールド成型時に抜き勾配なしで透光面46を形成したとしても封止樹脂40を成形後に金型を封止樹脂40から離間し易くなる。
With such a configuration, by increasing the size of the
・上記実施形態において、湾曲面48A~48Dの大きさはそれぞれ任意に変更可能である。例えば、湾曲面48A~48Dの大きさのそれぞれが互いに異なってもよい。また、湾曲面48A~48Dの少なくとも1つを省略してもよい。
- In the above embodiment, the sizes of the
・上記実施形態において、直接的な鏡面加工によって透光面46を形成してもよい。例えば、ダイシング加工において切削痕の凹凸を小さくできる場合がある。つまり、ダイシング加工によって樹脂側面43を形成する際に、例えばダイシングブレードの送り量を微少としてダイシングブレードの振動を抑制することによって、切削痕の凹凸を極めて小さくできる、つまりダイシング加工面を透光面46として利用できる。このように鏡面加工した透光面46では、通過する光の散乱を小さくでき、光出力の低下を抑制できる。
- In the above embodiment, the
・上記実施形態では、透光面46が接続面47A,47Bよりも平坦な面であったが、これに限られない。例えば、接続面47A,47Bを形成する金型の面を鏡面加工された面とすることによって、接続面47A,47Bを透光面46と同様に平坦な面としてもよい。
- In the above embodiment, the
・上記実施形態において、厚さ方向zからみた封止樹脂40の形状は任意に変更可能である。封止樹脂40は、樹脂側面43と樹脂側面43よりも内側に位置する透光面46とを有していればよい。このため、例えば図20に示すように、厚さ方向zからみた封止樹脂40の形状は上記実施形態のような凹部45に代えて、段差状に形成されてもよい。より詳細には、図20に示す封止樹脂40では、第2方向yにおいて樹脂側面43Aが透光面46よりも樹脂側面41側に配置されている。換言すると、透光面46は、第2方向yにおいて樹脂側面43Aよりも樹脂側面42側に配置されている。第1方向xにおいて、透光面46は、第1方向xにおいて樹脂側面43Aよりも樹脂側面44側に配置されている。透光面46の構成は、上記実施形態の透光面46の構成と同じである。また樹脂側面43Aは樹脂側面41と接続されており、透光面46は樹脂側面43Aとは第2方向yの反対側において樹脂側面42と接続されている。透光面46と樹脂側面43Aとの間には、透光面46と樹脂側面43Aとを接続する接続面47が設けられている。接続面47の構成は、上記実施形態の接続面47Bの構成と同じである。このような構成によっても上記実施形態の(1)の効果が得られる。
- In the above embodiment, the shape of the sealing
・上記実施形態において、封止樹脂40から凹部45を省略してもよい。この場合、封止樹脂40の樹脂側面43が半導体発光素子30の光が通過する透光面を構成する。樹脂側面43は、樹脂層840を形成するモールド成型の金型における鏡面加工された面によって形成された平滑面である。この構成によれば、上記実施形態の(1)の効果が得られる。
- In the above embodiment, the
・上記実施形態において、配線層20の構成は任意に変更可能である。一例では、配線層20は、金属板からなるリードフレームによって構成されてもよい。
- In the above embodiment, the configuration of the
・上記実施形態の半導体発光装置1は、基板10の基板裏面10rに外部電極50が形成される表面実装型であったが、これに限られない。例えば、半導体発光装置1は、外部電極50を構成する端子(図示略)が基板10又は封止樹脂40の側方から突出した構成であってもよい。
- Although the semiconductor
・上記実施形態の半導体発光装置1の製造方法において、スパッタリング法によって配線層20及び外部電極50の少なくとも一方を形成してもよい。
- In the manufacturing method of the semiconductor light-emitting
・上記実施形態の半導体発光装置1の製造方法では、樹脂層840が2つの半導体発光素子30(2つの配線層20)の封止樹脂40を形成するように基材810にモールド成型されていたが、これに限られない。例えば図21に示すように、樹脂層840は、4つの半導体発光素子30(4つの配線層20)を覆うように基材810にモールド成型されてもよい。詳細には、図21の樹脂層840では、樹脂側面843と同様の形状として樹脂側面844が設けられている。樹脂側面844は、第2方向yにおいて互いに離間した状態で配置されており、第2方向yにおいて同じ方向を向く樹脂側面844A,844B,844Cを有する。樹脂側面844Bは、第2方向yにおいて樹脂側面844Aと樹脂側面844Cとの間に配置されている。樹脂側面844Aは樹脂側面844Bよりも樹脂側面841側に配置されており、樹脂側面844Cは樹脂側面844Bよりも樹脂側面842側に配置されている。樹脂層840において第1方向xの樹脂側面844側の部分には、2つの凹部845C,845Dが設けられている。凹部845C,845Dは、第2方向yにおいて互いに離間した状態で設けられている。凹部845Cは樹脂側面844Aと樹脂側面844Bとの第2方向yの間に設けられており、凹部845Dは樹脂側面844Bと樹脂側面844Cとの第2方向yの間に設けられている。
- In the method for manufacturing the semiconductor
ダイシング工程では、ダイシングブレードによって図21の一点鎖線で示す切断領域CLに沿って樹脂層840及び基材810を切断する。これにより、4つの半導体発光装置1に個片化される。
In the dicing step, a dicing blade cuts the
この構成によれば、樹脂層840が2つの半導体発光素子30(2つの配線層20)の封止樹脂40を形成するように基材810にモールド成型された構成と比較して、半導体発光装置1を個片化するためのダイシング加工の回数を減らすことができる。
According to this configuration, the semiconductor light emitting device is compared with the configuration in which the
(付記)
次に、上記実施形態及び上記各変更例から把握できる技術的思想について説明する。(Appendix)
Next, technical ideas that can be grasped from the above-described embodiment and each modification will be described.
(付記1)
厚さ方向において互いに反対側を向く基板主面及び基板裏面を有する基板と、
前記基板主面に形成された配線層と、
前記配線層に実装されており、前記厚さ方向と交差する方向に出射する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を封止する封止樹脂と、
を備えた半導体発光装置であって、
前記封止樹脂は、前記半導体発光素子の光の出射方向と交差する樹脂側面として、
前記半導体発光素子の光が通過する透光面と、
前記透光面と同じ側を向き、かつ切削痕が形成されたダイシング側面と、
を有し、
前記封止樹脂のうちの前記半導体発光素子と前記透光面との間、及び前記透光面が透光性の樹脂からなり、
前記半導体発光素子の出射方向に沿う方向を第1方向とすると、
前記厚さ方向からみて、前記第1方向において、前記透光面は、前記ダイシング側面よりも前記半導体発光素子側に位置している半導体発光装置。(Appendix 1)
a substrate having a main surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction;
a wiring layer formed on the main surface of the substrate;
a semiconductor light emitting element mounted on the wiring layer and emitting light in a direction intersecting with the thickness direction;
a sealing resin that seals the semiconductor light emitting element;
A semiconductor light emitting device comprising
The sealing resin has a resin side surface that intersects with the light emitting direction of the semiconductor light emitting element,
a translucent surface through which light from the semiconductor light emitting element passes;
A dicing side surface facing the same side as the light-transmitting surface and having a cutting mark formed thereon;
has
Between the semiconductor light emitting element and the translucent surface of the sealing resin and the translucent surface are made of translucent resin,
Assuming that a direction along the emission direction of the semiconductor light emitting element is a first direction,
The semiconductor light emitting device according to
(付記2)
前記透光面は、前記厚さ方向に沿って延びており、前記出射方向と直交する付記1に記載の半導体発光装置。(Appendix 2)
The semiconductor light-emitting device according to
(付記3)
前記透光面は、鏡面加工された平滑面である付記1又は付記2に記載の半導体発光装置。(Appendix 3)
The semiconductor light-emitting device according to
(付記4)
前記透光面は、前記ダイシング側面よりも平坦な面である付記1~付記3のいずれか一項に記載の半導体発光装置。(Appendix 4)
3. The semiconductor light emitting device according to any one of
(付記5)
前記封止樹脂は、前記厚さ方向において前記基板主面から離間して配置されるとともに前記基板主面と同じ側を向く樹脂天面を有し、
前記透光面と前記樹脂天面とは、湾曲面によって接続されている付記1~付記4のいずれか一項に記載の半導体発光装置。(Appendix 5)
The sealing resin has a resin top surface that is spaced apart from the main surface of the substrate in the thickness direction and faces the same side as the main surface of the substrate,
5. The semiconductor light emitting device according to any one of
(付記6)
前記半導体発光素子は、前記厚さ方向に反対側を向く素子主面及び素子裏面を有し、
前記素子主面は、前記樹脂天面と同じ側を向いており、
前記透光面は、前記厚さ方向において前記基板主面から前記素子主面よりも離れた位置まで形成されている付記5に記載の半導体発光装置。(Appendix 6)
The semiconductor light emitting device has an element main surface and an element back surface facing opposite sides in the thickness direction,
The element main surface faces the same side as the resin top surface,
6. The semiconductor light-emitting device according to
(付記7)
前記半導体発光素子は、前記透光面と隣接するように配置されている付記1~付記6のいずれか一項に記載の半導体発光装置。(Appendix 7)
7. The semiconductor light-emitting device according to any one of
(付記8)
前記第1方向において、前記樹脂側面のうちの前記透光面とは反対側の樹脂側面は、前記厚さ方向に対して傾斜している傾斜面を有する付記1~付記7のいずれか一項に記載の半導体発光装置。(Appendix 8)
7. Any one of
(付記9)
前記第1方向において、前記樹脂側面のうちの前記透光面とは反対側の樹脂側面は、前記ダイシング側面からなる付記1~付記7のいずれか一項に記載の半導体発光装置。(Appendix 9)
8. The semiconductor light emitting device according to any one of
(付記10)
前記厚さ方向からみて、前記第1方向と直交する方向を第2方向とすると、
前記第2方向において、前記透光面の両側には、前記ダイシング側面が配置されている付記1~付記9のいずれか一項に記載の半導体発光装置。(Appendix 10)
Assuming that a direction orthogonal to the first direction as viewed from the thickness direction is a second direction,
10. The semiconductor light emitting device according to any one of
(付記11)
前記封止樹脂は、前記透光面の両側の前記ダイシング側面と前記透光面とを前記第1方向において接続する接続面を有し、
前記接続面は、前記厚さ方向において前記基板に向かうにつれて前記第2方向に向けて傾斜している傾斜面を有する付記10に記載の半導体発光装置。(Appendix 11)
The sealing resin has a connection surface that connects the dicing side surfaces on both sides of the light-transmitting surface and the light-transmitting surface in the first direction,
11. The semiconductor light emitting device according to
(付記12)
前記透光面は、前記接続面よりも平坦な面である付記11に記載の半導体発光装置。(Appendix 12)
12. The semiconductor light emitting device according to
(付記13)
前記封止樹脂は、前記厚さ方向において前記基板主面から離間して配置されるとともに前記基板主面と同じ側を向く樹脂天面を有し、
前記接続面と前記樹脂天面とは、湾曲面によって接続されている付記11又は付記12に記載の半導体発光装置。(Appendix 13)
The sealing resin has a resin top surface that is spaced apart from the main surface of the substrate in the thickness direction and faces the same side as the main surface of the substrate,
13. The semiconductor light-emitting device according to
(付記14)
前記半導体発光装置は、前記半導体発光装置の外部と前記半導体発光素子とを電気的に接続するための外部端子を有し、
前記外部端子は、前記基板裏面に設けられている付記1~付記13のいずれか一項に記載の半導体発光装置。(Appendix 14)
The semiconductor light emitting device has an external terminal for electrically connecting the outside of the semiconductor light emitting device and the semiconductor light emitting element,
14. The semiconductor light emitting device according to any one of
(付記15)
基板に配線層を形成する配線層形成工程と、
前記配線層に半導体発光素子を実装する素子実装工程と、
前記半導体発光素子を封止する透光性の樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層をダイシング加工することによって前記樹脂層にダイシング側面を形成するダイシング工程と、
を備えた半導体発光装置の製造方法であって、
前記樹脂層形成工程において、前記樹脂層は、厚さ方向からみて、前記半導体発光素子の光が通過する透光面が内側に位置するように凹部が形成され、
前記半導体発光素子の出射方向に沿う方向を第1方向とし、前記厚さ方向からみて前記第1方向と直交する方向を第2方向とすると、
前記ダイシング工程では、前記樹脂層のうちの前記第1方向において前記透光面よりも前記半導体発光素子とは反対側に突出する部分を前記第2方向に沿って切断することによって前記ダイシング側面を形成する半導体発光装置の製造方法。(Appendix 15)
a wiring layer forming step of forming a wiring layer on the substrate;
an element mounting step of mounting a semiconductor light emitting element on the wiring layer;
a resin layer forming step of forming a translucent resin layer that seals the semiconductor light emitting element;
a dicing step of forming a dicing side surface on the resin layer by dicing the resin layer;
A method for manufacturing a semiconductor light emitting device comprising
In the resin layer forming step, a concave portion is formed in the resin layer so that a light-transmitting surface through which light of the semiconductor light emitting element passes is positioned inside when viewed from the thickness direction,
Assuming that a direction along the emission direction of the semiconductor light emitting element is a first direction and a direction orthogonal to the first direction when viewed from the thickness direction is a second direction,
In the dicing step, a portion of the resin layer that protrudes in the first direction from the light-transmitting surface to the side opposite to the semiconductor light emitting element is cut along the second direction to form the dicing side surface. A method of manufacturing a semiconductor light-emitting device to be formed.
(付記16)
前記樹脂層形成工程では、モールド成型によって前記樹脂層が形成される付記15に記載の半導体発光装置の製造方法。(Appendix 16)
16. The method of manufacturing a semiconductor light emitting device according to appendix 15, wherein in the resin layer forming step, the resin layer is formed by molding.
(付記17)
前記樹脂層形成工程では、前記厚さ方向において前記基板とは反対側に位置する樹脂天面と、前記透光面と前記樹脂天面とを接続する湾曲面とが前記樹脂層に形成される付記16に記載の半導体発光装置の製造方法。(Appendix 17)
In the resin layer forming step, a resin top surface located on the side opposite to the substrate in the thickness direction and a curved surface connecting the translucent surface and the resin top surface are formed in the resin layer. 17. A method for manufacturing a semiconductor light emitting device according to appendix 16.
(付記18)
前記樹脂層形成工程において、前記透光面は、モールド成型の金型における鏡面加工された面によって形成されている付記16又は付記17に記載の半導体発光装置の製造方法。(Appendix 18)
18. The method of manufacturing a semiconductor light-emitting device according to appendix 16 or 17, wherein in the resin layer forming step, the translucent surface is formed by a mirror-finished surface of a metal mold for molding.
(付記19)
前記樹脂層形成工程において、前記透光面を形成する金型の抜き勾配が0°である付記16~付記18のいずれか一項に記載の半導体発光装置の製造方法。(Appendix 19)
19. The method of manufacturing a semiconductor light-emitting device according to any one of appendices 16 to 18, wherein, in the resin layer forming step, a mold for forming the light-transmitting surface has a draft angle of 0°.
(付記20)
前記樹脂層形成工程において、前記樹脂層のうちの前記透光面以外の樹脂側面を形成する金型の抜き勾配が0°よりも大きい付記16~付記19のいずれか一項に記載の半導体発光装置の製造方法。(Appendix 20)
19. The semiconductor light emitting device according to any one of appendices 16 to 19, wherein in the resin layer forming step, a mold for forming a resin side surface other than the light transmitting surface of the resin layer has a draft angle larger than 0°. Method of manufacturing the device.
(付記21)
前記透光面以外の前記樹脂側面を形成する金型の抜き勾配は5°である付記20に記載の半導体発光装置の製造方法。(Appendix 21)
21. The method of manufacturing a semiconductor light-emitting device according to
(付記22)
前記ダイシング工程では、前記樹脂層の樹脂側面のうちの前記第1方向において前記透光面とは反対側の樹脂側面を切断しない付記15~付記21のいずれか一項に記載の半導体発光装置の製造方法。(Appendix 22)
22. The semiconductor light-emitting device according to any one of appendices 15 to 21, wherein, in the dicing step, a resin side surface of the resin layer opposite to the light-transmitting surface in the first direction is not cut. Production method.
(付記23)
厚さ方向において互いに反対側を向く基板主面及び基板裏面を有する基板と、前記基板主面に形成された配線層と、前記配線層に実装されており、前記厚さ方向と交差する方向に出射する半導体発光素子と、前記半導体発光素子を封止する封止樹脂と、を備えた半導体発光装置であって、前記封止樹脂は、前記出射方向と交差する樹脂側面として、前記半導体発光素子の光が通過する透光面を有し、前記封止樹脂のうちの前記半導体発光素子と前記透光面との間、及び前記透光面が透光性の樹脂からなり、前記透光面は、鏡面加工された平滑面である、半導体発光装置。(Appendix 23)
a substrate having a substrate main surface and a substrate back surface facing opposite sides in the thickness direction; a wiring layer formed on the substrate main surface; A semiconductor light-emitting device comprising: a semiconductor light-emitting element for emitting light; and a sealing resin for sealing the semiconductor light-emitting element, wherein the sealing resin serves as a resin side surface that intersects with the light emitting direction. of the sealing resin between the semiconductor light-emitting element and the light-transmitting surface, and the light-transmitting surface is made of a translucent resin, and the light-transmitting surface is a semiconductor light-emitting device having a mirror-finished smooth surface.
(付記24)
基板に配線層を形成する配線層形成工程と、前記配線層に半導体発光素子を実装する素子実装工程と、前記半導体発光素子を封止する透光性の樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記樹脂層をダイシング加工することによって前記樹脂層に、前記半導体発光素子の光が通過する透光面と、前記透光面とは異なる樹脂側面であるダイシング側面とを形成するダイシング工程と、を備えた半導体発光装置の製造方法であって、前記ダイシング工程において、前記透光面を形成するときのダイシングブレードの送り量を、前記ダイシング側面を形成するときの前記ダイシングブレードの送り量よりも少なくする、半導体発光装置の製造方法。(Appendix 24)
A wiring layer forming step of forming a wiring layer on a substrate, an element mounting step of mounting a semiconductor light emitting element on the wiring layer, and a resin layer forming step of forming a translucent resin layer sealing the semiconductor light emitting element. a dicing step of forming a light-transmitting surface through which light from the semiconductor light emitting element passes and a dicing side surface, which is a resin side surface different from the light-transmitting surface, in the resin layer by dicing the resin layer; wherein, in the dicing step, the feed amount of the dicing blade when forming the light-transmitting surface is larger than the feed amount of the dicing blade when forming the dicing side surface A method for manufacturing a semiconductor light-emitting device that reduces
1…半導体発光装置
10…基板
10s…基板主面
10r…基板裏面
20…配線層
30…半導体発光素子
30s…素子主面
30r…素子裏面
40…封止樹脂
40s…樹脂天面
41,42,43A,43B…樹脂側面(ダイシング側面)
44…樹脂側面(透光面とは反対側の樹脂側面)
45…凹部
46…透光面
47,47A,47B…接続面
48…湾曲面
50…外部電極(外部端子)
840…樹脂層
840s…樹脂天面
845A,845B,845C,845D…凹部
x…第1方向
y…第2方向
z…厚さ方向DESCRIPTION OF
44... Resin side surface (resin side surface opposite to the translucent surface)
DESCRIPTION OF
840...
Claims (20)
前記基板主面に形成された配線層と、
前記配線層に実装されており、前記厚さ方向と交差する方向に出射する半導体発光素子と、
前記半導体発光素子を封止する封止樹脂と、
を備えた半導体発光装置であって、
前記封止樹脂は、前記半導体発光素子の光の出射方向と交差する樹脂側面として、
前記半導体発光素子の光が通過する透光面と、
前記透光面と同じ側を向き、かつ切削痕が形成されたダイシング側面と、
を有し、
前記封止樹脂のうちの前記半導体発光素子と前記透光面との間、及び前記透光面が透光性の樹脂からなり、
前記半導体発光素子の出射方向に沿う方向を第1方向とすると、
前記厚さ方向からみて、前記第1方向において、前記透光面は、前記ダイシング側面よりも前記半導体発光素子側に位置している
半導体発光装置。a substrate having a main surface and a back surface facing opposite to each other in the thickness direction;
a wiring layer formed on the main surface of the substrate;
a semiconductor light emitting element mounted on the wiring layer and emitting light in a direction intersecting with the thickness direction;
a sealing resin that seals the semiconductor light emitting element;
A semiconductor light emitting device comprising
The sealing resin has a resin side surface that intersects with the light emitting direction of the semiconductor light emitting element,
a translucent surface through which light from the semiconductor light emitting element passes;
A dicing side surface facing the same side as the light-transmitting surface and having a cutting mark formed thereon;
has
Between the semiconductor light emitting element and the translucent surface of the sealing resin and the translucent surface are made of translucent resin,
Assuming that a direction along the emission direction of the semiconductor light emitting element is a first direction,
A semiconductor light-emitting device, wherein the light-transmitting surface is located closer to the semiconductor light-emitting element than the dicing side surface in the first direction when viewed from the thickness direction.
請求項1に記載の半導体発光装置。The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein the light-transmitting surface extends along the thickness direction and is orthogonal to the emission direction.
請求項1又は2に記載の半導体発光装置。3. The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein the translucent surface is a mirror-finished smooth surface.
請求項1~3のいずれか一項に記載の半導体発光装置。4. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the translucent surface is flatter than the dicing side surface.
前記透光面と前記樹脂天面とは、湾曲面によって接続されている
請求項1~4のいずれか一項に記載の半導体発光装置。The sealing resin has a resin top surface that is spaced apart from the main surface of the substrate in the thickness direction and faces the same side as the main surface of the substrate,
5. The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein the translucent surface and the resin top surface are connected by a curved surface.
前記素子主面は、前記樹脂天面と同じ側を向いており、
前記透光面は、前記厚さ方向において前記基板主面から前記素子主面よりも離れた位置まで形成されている
請求項5に記載の半導体発光装置。The semiconductor light emitting device has an element main surface and an element back surface facing opposite sides in the thickness direction,
The element main surface faces the same side as the resin top surface,
6. The semiconductor light-emitting device according to claim 5, wherein the light-transmitting surface extends from the main surface of the substrate to a position apart from the main surface of the element in the thickness direction.
請求項1~6のいずれか一項に記載の半導体発光装置。7. The semiconductor light-emitting device according to claim 1, wherein said semiconductor light-emitting element is arranged adjacent to said translucent surface.
請求項1~7のいずれか一項に記載の半導体発光装置。8. The resin side surface of the resin side surface opposite to the light transmitting surface in the first direction has an inclined surface that is inclined with respect to the thickness direction. 2. The semiconductor light emitting device according to .
請求項1~7のいずれか一項に記載の半導体発光装置。8. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein, in the first direction, one of the resin side surfaces opposite to the light transmitting surface is the dicing side surface.
前記第2方向において、前記透光面の両側には、前記ダイシング側面が配置されている
請求項1~9のいずれか一項に記載の半導体発光装置。Assuming that a direction orthogonal to the first direction as viewed from the thickness direction is a second direction,
10. The semiconductor light emitting device according to claim 1, wherein the dicing side surfaces are arranged on both sides of the light transmitting surface in the second direction.
前記接続面は、前記厚さ方向において前記基板に向かうにつれて前記第2方向に向けて傾斜している傾斜面を有する
請求項10に記載の半導体発光装置。The sealing resin has a connection surface that connects the dicing side surfaces on both sides of the light-transmitting surface and the light-transmitting surface in the first direction,
11. The semiconductor light-emitting device according to claim 10, wherein said connection surface has an inclined surface inclined in said second direction toward said substrate in said thickness direction.
請求項11に記載の半導体発光装置。The semiconductor light-emitting device according to claim 11, wherein the translucent surface is flatter than the connection surface.
前記接続面と前記樹脂天面とは、湾曲面によって接続されている
請求項11又は12に記載の半導体発光装置。The sealing resin has a resin top surface that is spaced apart from the main surface of the substrate in the thickness direction and faces the same side as the main surface of the substrate,
13. The semiconductor light emitting device according to claim 11, wherein said connection surface and said resin top surface are connected by a curved surface.
前記外部端子は、前記基板裏面に設けられている
請求項1~13のいずれか一項に記載の半導体発光装置。The semiconductor light emitting device has an external terminal for electrically connecting the outside of the semiconductor light emitting device and the semiconductor light emitting element,
The semiconductor light emitting device according to any one of claims 1 to 13, wherein the external terminal is provided on the back surface of the substrate.
前記配線層に半導体発光素子を実装する素子実装工程と、
前記半導体発光素子を封止する透光性の樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記樹脂層をダイシング加工することによって前記樹脂層にダイシング側面を形成するダイシング工程と、
を備えた半導体発光装置の製造方法であって、
前記樹脂層形成工程において、前記樹脂層は、厚さ方向からみて、前記半導体発光素子の光が通過する透光面が内側に位置するように凹部が形成され、
前記半導体発光素子の出射方向に沿う方向を第1方向とし、前記厚さ方向からみて前記第1方向と直交する方向を第2方向とすると、
前記ダイシング工程では、前記樹脂層のうちの前記第1方向において前記透光面よりも前記半導体発光素子とは反対側に突出する部分を前記第2方向に沿って切断することによって前記ダイシング側面を形成する
半導体発光装置の製造方法。a wiring layer forming step of forming a wiring layer on the substrate;
an element mounting step of mounting a semiconductor light emitting element on the wiring layer;
a resin layer forming step of forming a translucent resin layer that seals the semiconductor light emitting element;
a dicing step of forming a dicing side surface on the resin layer by dicing the resin layer;
A method for manufacturing a semiconductor light emitting device comprising
In the resin layer forming step, a concave portion is formed in the resin layer so that a light-transmitting surface through which light of the semiconductor light emitting element passes is positioned inside when viewed from the thickness direction,
Assuming that a direction along the emission direction of the semiconductor light emitting element is a first direction and a direction orthogonal to the first direction when viewed from the thickness direction is a second direction,
In the dicing step, a portion of the resin layer that protrudes in the first direction from the light-transmitting surface to the side opposite to the semiconductor light-emitting element is cut along the second direction to form the dicing side surface. A method for manufacturing a semiconductor light emitting device.
請求項15に記載の半導体発光装置の製造方法。16. The method of manufacturing a semiconductor light emitting device according to claim 15, wherein in said resin layer forming step, said resin layer is formed by molding.
請求項16に記載の半導体発光装置の製造方法。In the resin layer forming step, a resin top surface located on the side opposite to the substrate in the thickness direction and a curved surface connecting the translucent surface and the resin top surface are formed in the resin layer. 17. The method of manufacturing a semiconductor light emitting device according to claim 16.
請求項16又は17に記載の半導体発光装置の製造方法。18. The method of manufacturing a semiconductor light-emitting device according to claim 16, wherein in said resin layer forming step, said translucent surface is formed by a mirror-finished surface of a metal mold for molding.
請求項16~18のいずれか一項に記載の半導体発光装置の製造方法。19. The method of manufacturing a semiconductor light-emitting device according to claim 16, wherein in said resin layer forming step, a mold for forming said transparent surface has a draft angle of 0°.
請求項16~19のいずれか一項に記載の半導体発光装置の製造方法。20. The semiconductor light emitting device according to any one of claims 16 to 19, wherein in said resin layer forming step, a mold for forming a resin side surface of said resin layer other than said light transmitting surface has a draft angle larger than 0°. Method of manufacturing the device.
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