JP7286355B2 - Magnetic resonance imaging device - Google Patents

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Description

本発明の実施形態は、磁気共鳴イメージング装置に関する。 Embodiments of the present invention relate to magnetic resonance imaging apparatus.

従来、磁気共鳴イメージング装置は、送信用RF(Radio Frequency)コイルにより発生された高周波磁場(以下、RFパルスと呼ぶ)を被検体に照射し、被検体内で発生された磁気共鳴信号を、受信用RFコイル装置における受信コイルで受信する。送信用RFコイルは、磁気共鳴イメージング装置の架台内に設置されている。受信用RFコイル装置としては、磁気共鳴信号を効率よく受信するために撮像部位に対応した専用のRFコイル装置がある。このとき、専用のRFコイル装置は、被検体の近くに設置される。受信用RFコイル装置は、受信用RFコイル装置におけるケーブルの末端に設けられたコネクタ、および磁気共鳴イメージング装置に設けられたポートを介して磁気共鳴イメージング装置に接続され、受信された磁気共鳴信号を磁気共鳴イメージング装置に送信する。受信用RFコイル装置と磁気共鳴イメージング装置との接続に用いられるポートは、例えば、磁気共鳴イメージング装置における架台、天板等に設けられる。天板上におけるポートは、例えば、天板の長軸方向に沿って、寝台側、天板の中央部分、寝台とは反対側など、様々な位置に設けられる。 Conventionally, a magnetic resonance imaging apparatus irradiates a subject with a high-frequency magnetic field (hereinafter referred to as an RF pulse) generated by a transmission RF (Radio Frequency) coil, and receives magnetic resonance signals generated within the subject. It is received by the receiving coil in the RF coil device. A transmitting RF coil is installed in the frame of the magnetic resonance imaging apparatus. As an RF coil device for reception, there is a dedicated RF coil device corresponding to an imaging region in order to efficiently receive magnetic resonance signals. At this time, a dedicated RF coil device is installed near the subject. The receiving RF coil device is connected to the magnetic resonance imaging apparatus via a connector provided at the end of a cable in the receiving RF coil device and a port provided in the magnetic resonance imaging apparatus, and receives a magnetic resonance signal. Send to magnetic resonance imaging equipment. A port used for connection between the receiving RF coil device and the magnetic resonance imaging apparatus is provided, for example, on a pedestal, a top plate, or the like in the magnetic resonance imaging apparatus. The ports on the top plate are provided at various positions along the longitudinal direction of the top plate, such as the side of the bed, the central portion of the top plate, and the side opposite to the bed.

送信用RFコイルにより発生されたRFパルスは、被検体に照射されるとともに、受信コイルにも照射される。受信用RFコイル装置は、RFパルスによる影響を受けないようにするために、例えば、RFパルスによる影響を受信コイルからデカップリングさせるための回路(以下、デカップリングスイッチと呼ぶ)やバラン(balun:balance to unbalance transformer(平衡-不平衡変換器))などを有する。また、送信用RFコイルから送信されるRFパルスは、被検体および受信コイルに過度に照射されないようにSAR(Specific Absorption Rate:比吸収率)、B(RF磁場)の振幅、およびBの実効値に相当しBの二乗平均の平方根を示すB1rmsの値で制限される。 The RF pulse generated by the transmitting RF coil is applied not only to the subject but also to the receiving coil. In order to prevent the receiving RF coil device from being affected by the RF pulse, for example, a circuit for decoupling the effect of the RF pulse from the receiving coil (hereinafter referred to as a decoupling switch) or a balun: and a balance to unbalance transformer. In addition, the RF pulse transmitted from the transmitting RF coil has a SAR (Specific Absorption Rate), the amplitude of B 1 (RF magnetic field), and the amplitude of B 1 so that the subject and the receiving coil are not excessively irradiated. It is limited by the value of B_1rms , which corresponds to the rms value and represents the root mean square of B1 .

受信用RFコイル装置として、例えば、ボア内において配置される位置が固定されず、被検体の大きさ等に合わせて位置を変更可能な受信用RFコイル装置がある。このような受信用RFコイル装置において、受信コイルが送信コイルに近い場合、受信用RFコイル装置は、RFパルスの影響を大きく受けることがある。また、受信コイルからポートまでのケーブルの取り回しの状態に応じて、受信用RFコイル装置は、RFパルスの影響を大きく受けることがある。このとき、受信用RFコイル装置に搭載されている内部回路、例えばデカップリングスイッチやバランにおいて、発熱が大きくなることがある。また、磁気共鳴イメージング装置において静磁場磁石として円筒形磁石が用いられている場合、静磁場方向に沿ってケーブルが配置されると、受信用RFコイル装置は、RFパルスの影響を受けにくい。一方、ボア内において静磁場方向に対してケーブルがU字形状に湾曲している場合、受信用RFコイル装置における内部回路における発熱は、大きくなることがある。 As a receiving RF coil device, for example, there is a receiving RF coil device whose position within the bore is not fixed and whose position can be changed according to the size of the subject. In such a receiving RF coil device, if the receiving coil is close to the transmitting coil, the receiving RF coil device may be greatly affected by the RF pulse. Also, depending on how the cable is routed from the receiving coil to the port, the receiving RF coil device may be greatly affected by the RF pulse. At this time, an internal circuit mounted in the receiving RF coil device, such as a decoupling switch or a balun, may generate a large amount of heat. Further, when a cylindrical magnet is used as a static magnetic field magnet in a magnetic resonance imaging apparatus, if a cable is arranged along the direction of the static magnetic field, the reception RF coil apparatus is less susceptible to RF pulses. On the other hand, if the cable is curved in a U shape with respect to the direction of the static magnetic field inside the bore, heat generation in the internal circuit of the receiving RF coil device may increase.

ボア内における受信コイル装置の位置、ケーブルの取り回しなどがどのような場合であっても発熱を抑制するようにB1rmsの値を制限することは、撮像条件の制限につながる。例えば、B1rmsの値の制限は、繰り返し時間(TR:Repetition time)あたりの撮像に関するスライス枚数の減少につながり、撮像時間の延長が発生する問題がある。また、RFパルスの影響により受信用RFコイル装置が過度に発熱するような受信用RFコイル装置の配置およびケーブルの取り回しは、手引書にて禁止されている。しかしながら、操作者が受信コイル装置を誤使用した場合に受信用RFコイル装置における過度な発熱や破損を起こすリスクが生じる問題がある。 Restricting the value of B 1rms so as to suppress heat generation regardless of the position of the receiving coil device in the bore, routing of the cable, etc., leads to restrictions on the imaging conditions. For example, limiting the value of B 1rms leads to a decrease in the number of slices related to imaging per repetition time (TR), which causes a problem of extension of imaging time. Further, the guidebook prohibits the arrangement of the receiving RF coil device and the routing of the cables that cause the receiving RF coil device to overheat due to the influence of the RF pulse. However, if the operator misuses the receiving coil device, there is a problem that there is a risk of excessive heat generation or damage to the receiving RF coil device.

特開2010-119744号公報JP 2010-119744 A 特開2014-61176号公報JP 2014-61176 A 米国特許第4806867号明細書U.S. Pat. No. 4,806,867 米国特許出願公開第2016/0154074号明細書U.S. Patent Application Publication No. 2016/0154074 米国特許出願公開第2017/0097396号明細書U.S. Patent Application Publication No. 2017/0097396

本発明が解決しようとする課題は、ボア内における受信コイル装置の位置に応じて、RFパルスの照射強度を調整することである。 The problem to be solved by the present invention is to adjust the irradiation intensity of the RF pulse according to the position of the receiving coil device within the bore.

本実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置は、位置情報生成部と、パルス強度調整部とを有する。位置情報生成部は、被検体から受信された磁気共鳴信号に基づいて、送信コイルと受信コイルとの間の位置関係に関する位置情報を生成する。パルス強度調整部は、前記位置情報に応じて、前記被検体に照射されるRFパルスの照射強度を調整する。 A magnetic resonance imaging apparatus according to this embodiment has a position information generator and a pulse intensity adjuster. The position information generator generates position information regarding the positional relationship between the transmission coil and the reception coil based on the magnetic resonance signals received from the subject. The pulse intensity adjustment unit adjusts the irradiation intensity of the RF pulse with which the subject is irradiated according to the position information.

図1は、本実施形態における磁気共鳴イメージング装置の全体構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a magnetic resonance imaging apparatus according to this embodiment. 図2は、本実施形態における受信コイル装置の一例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing an example of a receiving coil device according to this embodiment. 図3は、本実施形態において、ボア内に挿入された被検体をZ軸方向から見た図である。FIG. 3 is a view of the subject inserted into the bore as seen from the Z-axis direction in this embodiment. 図4は、本実施形態において、ボア内に挿入された被検体をX軸方向から見た図である。FIG. 4 is a view of the subject inserted into the bore as seen from the X-axis direction in this embodiment. 図5は、ボア内に挿入された被検体をZ軸方向から見た比較例の一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing an example of a comparative example in which the subject inserted into the bore is viewed from the Z-axis direction. 図6は、ボア内に挿入された被検体をX軸方向から見た比較例の一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of a comparative example in which the subject inserted into the bore is viewed from the X-axis direction. 図7は、本実施形態において、RFパルスの照射強度の調整に関する処理の手順の一例を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing an example of a procedure for adjusting the irradiation intensity of RF pulses in this embodiment. 図8は、本実施形態における許容マップの一例を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing an example of a tolerance map in this embodiment. 図9は、本実施形態において、天板と被検体と受信コイル装置との位置関係の一例を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing an example of the positional relationship among the top plate, the subject, and the receiving coil device in this embodiment. 図10は、本実施形態において、アキシャル像の一例を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing an example of an axial image in this embodiment. 図11は、本実施形態において、サジタル像の一例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing an example of a sagittal image in this embodiment. 図12は、本実施形態において、図10におけるアキシャル像に対して特定された高強度領域の一例を示す図である。FIG. 12 is a diagram showing an example of a high-intensity region specified for the axial image in FIG. 10 in this embodiment. 図13は、本実施形態において、図11におけるサジタル像における高強度領域の一例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing an example of a high-intensity region in the sagittal image in FIG. 11 in this embodiment. 図14は、本実施形態において、高強度領域に関する位置情報を用いて、高強度領域を許容マップに当てはめた一例を示す図である。FIG. 14 is a diagram showing an example in which high intensity regions are applied to an allowable map using position information relating to high intensity regions in this embodiment. 図15は、本実施形態の第1の変形例において、送信コイルからの複数の距離に対する複数の許容係数の対応表の一例を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing an example of a correspondence table of a plurality of tolerance coefficients with respect to a plurality of distances from the transmission coil in the first modified example of this embodiment. 図16は、本実施形態の第2の変形例における処理回路の構成の一例を示す図である。FIG. 16 is a diagram showing an example of the configuration of a processing circuit in a second modified example of this embodiment. 図17は、本実施形態の第2の変形例におけるパルス強度調整処理の処理手順の一例を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing an example of a processing procedure of pulse intensity adjustment processing in the second modified example of the present embodiment. 図18は、本実施形態の第2の変形例において、4つのコイルエレメント各々についてのX軸強度分布、Y軸強度分布、およびZ軸強度分布の一例を示す図である。FIG. 18 is a diagram showing an example of X-axis intensity distribution, Y-axis intensity distribution, and Z-axis intensity distribution for each of four coil elements in the second modification of this embodiment. 図19は、本実施形態の応用例における処理回路の構成の一例を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing an example of the configuration of a processing circuit in an application example of this embodiment. 図20は、本実施形態の応用例において、ボア内に挿入された被検体をX軸方向から見た図である。FIG. 20 is a view of the subject inserted into the bore as seen from the X-axis direction in an application example of this embodiment. 図21は、本実施形態の応用例において、被検体と受信コイルとケーブルと接続ポートとの位置関係の一例を示す図である。FIG. 21 is a diagram showing an example of the positional relationship among the subject, receiving coils, cables, and connection ports in an application example of the present embodiment. 図22は、本実施形態の応用例において、パルス強度調整処理の処理手順の一例を示す図である。FIG. 22 is a diagram illustrating an example of a processing procedure of pulse intensity adjustment processing in an application example of the present embodiment.

以下、図面を参照しながら、磁気共鳴イメージング装置の本実施形態について説明する。なお、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付し、重複説明は必要な場合に行う。 Hereinafter, this embodiment of the magnetic resonance imaging apparatus will be described with reference to the drawings. In the following description, components having substantially the same functions and configurations are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions will be given when necessary.

(実施形態)
図1は、本実施形態における磁気共鳴イメージング(以下、MRI(magnetic resonance imaging)と呼ぶ)装置1の全体構成を示すブロック図である。MRI装置1は、静磁場磁石101と、傾斜磁場コイル103と、傾斜磁場電源105と、寝台107と、寝台制御回路109と、送信回路113と、送信コイル115と、受信コイル装置117と、受信回路119と、撮像制御回路(撮像部)121と、インタフェース(入力部)125と、ディスプレイ(表示部)127と、記憶装置(記憶部)129と、処理回路(処理部)131とを備える。MRI装置1における架台10は、静磁場磁石101と、傾斜磁場コイル103と、送信コイル115とを有する。なお、架台10には、傾斜磁場電源105、受信回路119、撮像制御回路121等が搭載されてもよい。また、MRI装置1は、静磁場磁石101と傾斜磁場コイル103との間に、中空の円筒形状のシムコイルを有していてもよい。
(embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a magnetic resonance imaging (hereinafter referred to as MRI (magnetic resonance imaging)) apparatus 1 according to this embodiment. The MRI apparatus 1 includes a static magnetic field magnet 101, a gradient magnetic field coil 103, a gradient magnetic field power supply 105, a bed 107, a bed control circuit 109, a transmission circuit 113, a transmission coil 115, a reception coil device 117, and a reception It includes a circuit 119 , an imaging control circuit (imaging unit) 121 , an interface (input unit) 125 , a display (display unit) 127 , a storage device (storage unit) 129 , and a processing circuit (processing unit) 131 . A pedestal 10 in the MRI apparatus 1 has a static magnetic field magnet 101 , a gradient magnetic field coil 103 and a transmission coil 115 . Note that the gantry 10 may be equipped with the gradient magnetic field power supply 105, the receiving circuit 119, the imaging control circuit 121, and the like. The MRI apparatus 1 may also have a hollow cylindrical shim coil between the static magnetic field magnet 101 and the gradient magnetic field coil 103 .

静磁場磁石101は、例えば中空の略円筒形状に形成された磁石である。静磁場磁石101は、被検体Pが挿入される空間であるボア111に一様な静磁場を発生する。静磁場磁石101としては、例えば、超伝導磁石などが使用される。 The static magnetic field magnet 101 is, for example, a magnet formed in a hollow, substantially cylindrical shape. The static magnetic field magnet 101 generates a uniform static magnetic field in a bore 111, which is a space into which the subject P is inserted. A superconducting magnet, for example, is used as the static magnetic field magnet 101 .

傾斜磁場コイル103は、例えば中空の略円筒形状に形成されたコイルである。傾斜磁場コイル103は、静磁場磁石101の内側に配置される。傾斜磁場コイル103は、互いに直交するX、Y、Zの各軸に対応する3つのコイルが組み合わされて形成される。Z軸方向は、静磁場の方向と同方向であるとする。また、Y軸方向は、鉛直方向とし、X軸方向は、Z軸方向およびY軸方向に垂直な方向とする。傾斜磁場コイル103は、静磁場に重畳させる傾斜磁場を発生する。具体的には、傾斜磁場コイル103における3つのコイルは、傾斜磁場電源105から個別に電流供給を受けて、X、Y、Zの各軸に沿って磁場強度が変化する傾斜磁場を発生させる。 The gradient magnetic field coil 103 is, for example, a coil formed in a hollow, substantially cylindrical shape. The gradient magnetic field coil 103 is arranged inside the static magnetic field magnet 101 . The gradient magnetic field coil 103 is formed by combining three coils corresponding to the mutually orthogonal X, Y, and Z axes. It is assumed that the Z-axis direction is the same as the direction of the static magnetic field. The Y-axis direction is the vertical direction, and the X-axis direction is the direction perpendicular to the Z-axis direction and the Y-axis direction. The gradient magnetic field coil 103 generates a gradient magnetic field to be superimposed on the static magnetic field. Specifically, the three coils in the gradient magnetic field coil 103 are individually supplied with current from the gradient magnetic field power source 105 to generate gradient magnetic fields whose magnetic field strengths vary along the X, Y, and Z axes.

傾斜磁場コイル103によって発生するX、Y、Z各軸の傾斜磁場は、例えば、周波数エンコード用傾斜磁場(リードアウト傾斜磁場ともいう)、位相エンコード用傾斜磁場およびスライス選択用傾斜磁場を形成する。周波数エンコード用傾斜磁場は、空間的位置に応じて磁気共鳴(以下、MR(Magnetic Resonance)と呼ぶ)信号の周波数を変化させるために利用される。位相エンコード用傾斜磁場は、空間的位置に応じてMR信号の位相を変化させるために利用される。スライス選択用傾斜磁場は、撮像断面を決めるために利用される。 The X-, Y-, and Z-axis gradient magnetic fields generated by the gradient magnetic field coil 103 form, for example, a frequency-encoding gradient magnetic field (also referred to as a readout gradient magnetic field), a phase-encoding gradient magnetic field, and a slice-selecting gradient magnetic field. A frequency-encoding gradient magnetic field is used to change the frequency of a magnetic resonance (hereinafter referred to as MR (Magnetic Resonance)) signal according to a spatial position. A phase-encoding gradient magnetic field is used to change the phase of the MR signal depending on the spatial position. The slice selection gradient magnetic field is used to determine the imaging section.

傾斜磁場電源105は、撮像制御回路121による制御のもとで、傾斜磁場コイル103に電流を供給する電源装置である。 The gradient magnetic field power supply 105 is a power supply device that supplies current to the gradient magnetic field coil 103 under the control of the imaging control circuit 121 .

寝台107は、被検体Pが載置される天板1071を備えた装置である。寝台107は、寝台制御回路109による制御のもと、被検体Pが載置された天板1071を、ボア111内へ挿入する。寝台107は、例えば、長手方向が静磁場磁石101の中心軸と平行になるように、検査室内に設置される。 The bed 107 is an apparatus having a top plate 1071 on which the subject P is placed. The bed 107 inserts the top plate 1071 on which the subject P is placed into the bore 111 under the control of the bed control circuit 109 . The bed 107 is installed in the examination room, for example, so that its longitudinal direction is parallel to the central axis of the static magnetic field magnet 101 .

天板1071は、受信コイル装置117が接続可能な複数のポート1073を有する。天板1071には、被検体Pが配置される。複数のポートのうち1つのポートに、受信コイル装置117におけるケーブル1173の一端に設けられたコネクタ1175が接続される。なお、ポート1073の設置場所は天板1071に限定されず、寝台107または架台10等にポート1073が設けられてもよい。ポート1073からの信号線は、受信回路119に接続される。なお、受信コイル装置117が高周波磁場の送信機能を有する場合、図1には図示されていないが、ポート1073からの信号線は、受信回路119に加えて送信回路113にも接続される。 Top plate 1071 has a plurality of ports 1073 to which receiving coil device 117 can be connected. A subject P is placed on the top plate 1071 . A connector 1175 provided at one end of a cable 1173 in the receiving coil device 117 is connected to one of the plurality of ports. Note that the installation location of the port 1073 is not limited to the top plate 1071, and the port 1073 may be provided on the bed 107, the gantry 10, or the like. A signal line from the port 1073 is connected to the receiving circuit 119 . If the receiving coil device 117 has a high-frequency magnetic field transmitting function, the signal line from the port 1073 is connected to the transmitting circuit 113 in addition to the receiving circuit 119, although not shown in FIG.

寝台制御回路109は、寝台107を制御する回路であり、インタフェース125を介した操作者の指示により寝台107を駆動することで、天板1071を長手方向、上下方向、場合によっては左右方向へ移動させる。 The bed control circuit 109 is a circuit for controlling the bed 107. By driving the bed 107 according to an operator's instruction via the interface 125, the table 1071 can be moved in the longitudinal direction, the vertical direction, and in some cases the horizontal direction. Let

送信回路113は、撮像制御回路121の制御により、ラーモア周波数などに対応する高周波磁場(以下、RF(Radio Frequency)パルスと呼ぶ)を発生させるための高周波パルスを送信コイル115に供給する。 Under the control of the imaging control circuit 121 , the transmission circuit 113 supplies the transmission coil 115 with a high-frequency pulse for generating a high-frequency magnetic field (hereinafter referred to as RF (Radio Frequency) pulse) corresponding to the Larmor frequency or the like.

送信コイル115は、傾斜磁場コイル103の内側に配置されたRFコイルである。送信コイル115は、送信回路113から高周波パルスの供給を受けて、RFパルスを発生する。送信コイルは、例えば、全身用コイル(以下、WB(whole body)コイルと呼ぶ)である。WBコイルは、送受信コイルとして使用されてもよい。 The transmission coil 115 is an RF coil arranged inside the gradient magnetic field coil 103 . The transmission coil 115 receives supply of high frequency pulses from the transmission circuit 113 and generates RF pulses. The transmission coil is, for example, a coil for the whole body (hereinafter referred to as a WB (whole body) coil). A WB coil may be used as a transmit/receive coil.

受信コイル装置117は、受信コイル1171と、バラン(balun:balance to unbalance transformer(平衡-不平衡変換器))およびデカップリングスイッチなどの内部回路と、一端において受信コイル1171に接続されたケーブル1173と、ケーブル1173の他端に設けられたコネクタ1175とを有する。受信コイル装置117は、RFパルスによって被検体Pから放射されたMR信号を受信する。受信コイル装置117は、受信されたMR信号を、ケーブル1173およびコネクタ1175を介して受信回路119へ出力する。なお、受信コイル装置117は、不図示の無線送信回路により、受信されたMR信号を無線で受信回路119に送信してもよい。このとき、受信コイル装置117におけるケーブル1173およびコネクタ1175は不要となる。 The receiving coil device 117 includes a receiving coil 1171, an internal circuit such as a balun (balance to unbalance transformer) and a decoupling switch, and a cable 1173 connected to the receiving coil 1171 at one end. , and a connector 1175 provided at the other end of the cable 1173 . The receiving coil device 117 receives MR signals emitted from the subject P by RF pulses. Receiving coil device 117 outputs the received MR signal to receiving circuit 119 via cable 1173 and connector 1175 . Note that the receiving coil device 117 may wirelessly transmit the received MR signal to the receiving circuit 119 using a wireless transmission circuit (not shown). At this time, cable 1173 and connector 1175 in receiving coil device 117 become unnecessary.

受信コイル1171は、例えば、1以上、典型的には複数のコイルエレメントを有する。以下、説明を具体的にするために、コイルエレメントは4つであるものとする。4つのコイルエレメントは、例えば、4つの受信チャネルに対応する。4つのコイルエレメント各々は、ループコイルによって構成される。4つのコイルエレメント各々で受信されたMR信号は、4つのコイルエレメント各々に対して設定された順番(以下、出力順序と呼ぶ)で、受信回路119に出力される。 The receiving coil 1171 has, for example, one or more, typically a plurality of coil elements. To make the description concrete, it is assumed that there are four coil elements. Four coil elements correspond, for example, to four receive channels. Each of the four coil elements is composed of loop coils. The MR signals received by each of the four coil elements are output to the receiving circuit 119 in the order set for each of the four coil elements (hereinafter referred to as output order).

なお、図1において送信コイル115と受信コイル装置117とは別個のRFコイルとして記載されているが、送信コイル115と受信コイル装置117とは、一体化された送受信コイルとして実施されてもよい。送受信コイルは、例えば、頭部コイルのような撮像部位に応じた局所的な送受信RFコイルである。 Although the transmit coil 115 and the receive coil device 117 are shown as separate RF coils in FIG. 1, the transmit coil 115 and the receive coil device 117 may be implemented as an integrated transmit and receive coil. The transmit/receive coil is, for example, a local transmit/receive RF coil, such as a head coil, corresponding to an imaging region.

図2は、受信コイル装置117の一例を示す図である。図2に示すように、4つのコイルエレメント(ch1、ch2、ch3、ch4)各々には、バラン1177とデカップリングスイッチ1179とが設けられる。受信コイル1171において、コイルエレメントch3側とコイルエレメントch4側とに近接する一辺には、ケーブル1173が接続される。なお、受信コイル1171とケーブル1173との接続位置CPは、図2に示すような位置に限定されず、受信コイル1171に対して任意の位置に設定可能である。 FIG. 2 is a diagram showing an example of the receiving coil device 117. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, a balun 1177 and a decoupling switch 1179 are provided for each of the four coil elements (ch1, ch2, ch3, ch4). A cable 1173 is connected to one side of the receiving coil 1171 that is adjacent to the coil element ch3 side and the coil element ch4 side. Note that the connection position CP between the receiving coil 1171 and the cable 1173 is not limited to the position shown in FIG.

4つのコイルエレメント(ch1、ch2、ch3、ch4)各々は、デカップリングスイッチ1179がOFF状態のとき、ループ構造を形成する。4つのコイルエレメント各々は、RFパルスの印加によって被検体Pから発生されたMR信号を受信する。 Each of the four coil elements (ch1, ch2, ch3, ch4) forms a loop structure when the decoupling switch 1179 is in the OFF state. Each of the four coil elements receives MR signals generated from the subject P by application of RF pulses.

バラン1177は、4つのコイルエレメント各々に加えて、ケーブル1173にも設けられる。バラン1177は、例えば、コンデンサとインダクタとを有する共振回路によって構成される。バラン1177は、RFパルスにより複数のコイルエレメント各々およびケーブル1173に流れる不平衡電流を共振回路により吸収し、4つのコイルエレメント各々およびケーブル1173における不平衡電流を抑制する。 A balun 1177 is also provided on the cable 1173 in addition to each of the four coil elements. The balun 1177 is composed of, for example, a resonant circuit having a capacitor and an inductor. The balun 1177 absorbs the unbalanced current flowing through each of the plurality of coil elements and the cable 1173 due to the RF pulse with a resonant circuit, and suppresses the unbalanced current in each of the four coil elements and the cable 1173 .

デカップリングスイッチ1179は、RFパルスが複数のコイルエレメント各々に印加されるとき、すなわちRF送信モードのときに、撮像制御回路121による制御のもとでONとなる。このとき、複数のコイルエレメント各々においてループ構造は切断され、複数のコイルエレメント各々における電気的結合は切り離される。また、デカップリングスイッチ1179は、MR信号を受信する受信モードのときに、撮像制御回路121による制御のもとでOFFとなる。このとき、MR信号の受信に用いられる複数のコイルエレメント各々は、ループ構造を形成する。 The decoupling switch 1179 is turned ON under the control of the imaging control circuit 121 when RF pulses are applied to each of the plurality of coil elements, that is, in the RF transmission mode. At this time, the loop structure is cut in each of the plurality of coil elements, and the electrical coupling in each of the plurality of coil elements is separated. Also, the decoupling switch 1179 is turned off under the control of the imaging control circuit 121 in the reception mode for receiving the MR signal. At this time, each of the plurality of coil elements used for receiving MR signals forms a loop structure.

受信回路119は、撮像制御回路121による制御のもとで、受信コイル装置117から出力されたMR信号に基づいて、デジタル化された複素数データであるデジタルのMR信号を生成する。具体的には、受信回路119は、受信コイル装置117から出力されたMR信号に対して各種信号処理を施した後、各種信号処理が施されたデータに対してアナログ/デジタル(A/D(Analog to Digital))変換を実行する。受信回路119は、A/D変換されたデータを標本化(サンプリング)することにより、デジタルのMR信号(以下、MRデータと呼ぶ)を生成する。受信回路119は、生成されたMRデータを、撮像制御回路121に出力する。 The receiving circuit 119 generates a digital MR signal, which is digitized complex number data, based on the MR signal output from the receiving coil device 117 under the control of the imaging control circuit 121 . Specifically, the receiving circuit 119 performs various signal processing on the MR signal output from the receiving coil device 117, and then analog/digital (A/D ( Perform Analog to Digital)) conversion. The receiving circuit 119 samples the A/D converted data to generate a digital MR signal (hereinafter referred to as MR data). The receiving circuit 119 outputs the generated MR data to the imaging control circuit 121 .

撮像制御回路121は、処理回路131から出力された撮像プロトコルに従って、傾斜磁場電源105、送信回路113および受信回路119などを制御し、被検体Pに対する撮像を行う。撮像プロトコルは、検査に応じた各種パルスシーケンスを有する。撮像プロトコルには、傾斜磁場電源105により傾斜磁場コイル103に供給される電流の大きさ、傾斜磁場電源105により電流が傾斜磁場コイル103に供給されるタイミング、送信回路113により送信コイル115に供給される高周波パルスの大きさ、送信回路113により送信コイル115に高周波パルスが供給されるタイミング、受信コイル1171によりMR信号が受信されるタイミング、デカップリングスイッチ1179のON/OFFのタイミングなどが予め設定されている。 The imaging control circuit 121 controls the gradient magnetic field power supply 105, the transmission circuit 113, the reception circuit 119, etc. according to the imaging protocol output from the processing circuit 131, and performs imaging of the subject P. FIG. The imaging protocol has various pulse sequences according to examinations. The imaging protocol includes the magnitude of the current supplied to the gradient magnetic field coil 103 by the gradient magnetic field power supply 105, the timing at which the current is supplied to the gradient magnetic field coil 103 by the gradient magnetic field power supply 105, and the current supplied to the transmission coil 115 by the transmission circuit 113. The magnitude of the high-frequency pulse, the timing at which the transmission circuit 113 supplies the high-frequency pulse to the transmission coil 115, the timing at which the reception coil 1171 receives the MR signal, the ON/OFF timing of the decoupling switch 1179, etc. are set in advance. ing.

インタフェース125は、操作者からの各種指示や情報入力を受け付ける回路を有する。インタフェース125は、例えば、マウスなどのポインティングデバイス、あるいはキーボードなどの入力デバイスに関する回路を有する。なお、インタフェース125が有する回路は、マウス、キーボードなどの物理的な操作部品に関する回路に限定されない。例えば、インタフェース125は、本MRI装置1とは別体に設けられた外部の入力機器から入力操作に対応する電気信号を受け取り、受け取った電気信号を種々の回路へ出力するような電気信号の処理回路を有していてもよい。 The interface 125 has a circuit for receiving various instructions and information input from the operator. The interface 125 has circuitry for, for example, a pointing device such as a mouse, or an input device such as a keyboard. Note that the circuits included in the interface 125 are not limited to circuits related to physical operation parts such as a mouse and keyboard. For example, the interface 125 receives electrical signals corresponding to input operations from an external input device provided separately from the MRI apparatus 1, and processes electrical signals such as outputting the received electrical signals to various circuits. You may have a circuit.

ディスプレイ127は、処理回路131におけるシステム制御機能1310による制御のもとで、画像情報生成機能1311により生成された各種MR画像、撮像および画像処理に関する各種情報などを表示する。ディスプレイ127は、例えば、CRTディスプレイや液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、LEDディスプレイ、プラズマディスプレイ、または当技術分野で知られている他の任意のディスプレイ、モニタなどの表示デバイスである。 The display 127 displays various MR images generated by the image information generation function 1311 under the control of the system control function 1310 in the processing circuit 131, various information on imaging and image processing, and the like. Display 127 is, for example, a display device such as a CRT display, liquid crystal display, organic EL display, LED display, plasma display, or any other display or monitor known in the art.

記憶装置129は、画像情報生成機能1311を介してk空間に充填されたMRデータ、画像情報生成機能1311により生成された画像データなどを記憶する。記憶装置129は、各種撮像プロトコル、撮像プロトコルを規定する複数の撮像パラメータを含む撮像条件などを記憶する。記憶装置129は、処理回路131で実行される各種機能に対応するプログラムを記憶する。記憶装置129は、例えば、RAM(Random Access Memory)、フラッシュメモリなどの半導体メモリ素子、ハードディスクドライブ(hard disk drive)、ソリッドステートドライブ(solid state drive)、光ディスクなどである。また、記憶装置129は、CD-ROMドライブやDVDドライブ、フラッシュメモリなどの可搬性記憶媒体との間で種々の情報を読み書きする駆動装置などであってもよい。 The storage device 129 stores MR data filled in the k-space via the image information generation function 1311, image data generated by the image information generation function 1311, and the like. The storage device 129 stores various imaging protocols, imaging conditions including a plurality of imaging parameters defining the imaging protocols, and the like. The storage device 129 stores programs corresponding to various functions executed by the processing circuit 131 . The storage device 129 is, for example, a RAM (Random Access Memory), a semiconductor memory device such as a flash memory, a hard disk drive, a solid state drive, an optical disk, or the like. Also, the storage device 129 may be a drive device that reads and writes various information from and to a portable storage medium such as a CD-ROM drive, a DVD drive, and a flash memory.

処理回路131は、ハードウェア資源として、図示していないプロセッサ、ROM(Read-Only Memory)やRAMなどのメモリなどを有し、本MRI装置1を制御する。処理回路131は、システム制御機能1310、画像情報生成機能1311、位置情報生成機能1313、パルス強度調整機能1315、計算機能1317を有する。システム制御機能1310、画像情報生成機能1311、位置情報生成機能1313、パルス強度調整機能1315、計算機能1317にて行われる各種機能は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶装置129へ記憶されている。処理回路131は、これら各種機能に対応するプログラムを記憶装置129から読み出し、実行することで各プログラムに対応する機能を実現するプロセッサである。換言すると、各プログラムを読みだした状態の処理回路131は、図1の処理回路131内に示された複数の機能等を有することになる。 The processing circuit 131 has, as hardware resources, a processor (not shown), a memory such as a ROM (Read-Only Memory) and a RAM, and the like, and controls the MRI apparatus 1 . The processing circuit 131 has a system control function 1310 , an image information generation function 1311 , a position information generation function 1313 , a pulse intensity adjustment function 1315 and a calculation function 1317 . Various functions performed by the system control function 1310, the image information generation function 1311, the position information generation function 1313, the pulse intensity adjustment function 1315, and the calculation function 1317 are stored in the storage device 129 in the form of computer-executable programs. there is The processing circuit 131 is a processor that reads out programs corresponding to these various functions from the storage device 129 and executes them, thereby implementing functions corresponding to each program. In other words, the processing circuit 131 in a state where each program is read has a plurality of functions shown in the processing circuit 131 of FIG.

なお、図1においては単一の処理回路131にてこれら各種機能が実現されるものとして説明したが、複数の独立したプロセッサを組み合わせて処理回路131を構成し、各プロセッサがプログラムを実行することにより機能を実現するものとしても構わない。換言すると、上述のそれぞれの機能がプログラムとして構成され、1つの処理回路が各プログラムを実行する場合であってもよいし、特定の機能が専用の独立したプログラム実行回路に実装される場合であってもよい。 In FIG. 1, the single processing circuit 131 has been described as realizing these various functions. It does not matter if the function is realized by In other words, each function described above may be configured as a program, and one processing circuit may execute each program, or a specific function may be implemented in a dedicated independent program execution circuit. may

上記説明において用いた「プロセッサ」という文言は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、GPU(Graphics Processing Unit)、特定用途向け集積回路(Application Specific Integrated Circuit:ASIC)、或いは、プログラマブル論理デバイス(例えば、単純プログラマブル論理デバイス(Simple Programmable Logic Device:SPLD)、複合プログラマブル論理デバイス(Complex Programmable Logic Device:CPLD)、およびフィールドプログラマブルゲートアレイ(Field Programmable Gate Array:FPGA))などの回路を意味する。 The term "processor" used in the above description refers to, for example, a CPU (Central Processing Unit), a GPU (Graphics Processing Unit), an Application Specific Integrated Circuit (ASIC), or a programmable logic device (e.g., Circuits such as Simple Programmable Logic Devices (SPLDs), Complex Programmable Logic Devices (CPLDs), and Field Programmable Gate Arrays (FPGAs).

プロセッサは、記憶装置129に保存されたプログラムを読み出し実行することで各種機能を実現する。なお、記憶装置129にプログラムを保存する代わりに、プロセッサの回路内にプログラムを直接組み込むよう構成しても構わない。この場合、プロセッサは回路内に組み込まれたプログラムを読み出し実行することで機能を実現する。なお、寝台制御回路109、送信回路113、受信回路119、撮像制御回路121なども同様に、上記プロセッサなどの電子回路により構成される。また、処理回路131が有するシステム制御機能1310、画像情報生成機能1311、位置情報生成機能1313、パルス強度調整機能1315、計算機能1317は、それぞれシステム制御部、画像情報生成部、位置情報生成部、パルス強度調整部、計算部の一例である。 The processor implements various functions by reading and executing programs stored in the storage device 129 . Note that instead of storing the program in the storage device 129, the program may be configured to be directly installed in the circuit of the processor. In this case, the processor realizes its function by reading and executing the program embedded in the circuit. The bed control circuit 109, the transmission circuit 113, the reception circuit 119, the imaging control circuit 121, and the like are similarly configured by electronic circuits such as the processor. The system control function 1310, the image information generation function 1311, the position information generation function 1313, the pulse intensity adjustment function 1315, and the calculation function 1317 of the processing circuit 131 are respectively a system control unit, an image information generation unit, a position information generation unit, It is an example of a pulse intensity adjustment unit and a calculation unit.

処理回路131は、システム制御機能1310により、MRI装置1における各種回路等を制御する。具体的には、処理回路131は、記憶装置129に記憶されているシステム制御プログラムを読み出してメモリ上に展開し、展開されたシステム制御プログラムに従って本MRI装置1の各回路を制御する。例えば、処理回路131は、システム制御機能1310により、インタフェース125を介して操作者から入力される撮像条件に基づいて、撮像プロトコルを記憶装置129から読み出す。なお、処理回路131は、撮像条件に基づいて、撮像プロトコルを生成してもよい。処理回路131は、撮像プロトコルを撮像制御回路121に送信し、被検体Pに対する各種撮像を制御する。 The processing circuit 131 controls various circuits and the like in the MRI apparatus 1 by a system control function 1310 . Specifically, the processing circuit 131 reads the system control program stored in the storage device 129, develops it on the memory, and controls each circuit of the MRI apparatus 1 according to the developed system control program. For example, the processing circuit 131 uses the system control function 1310 to read the imaging protocol from the storage device 129 based on the imaging conditions input by the operator via the interface 125 . Note that the processing circuit 131 may generate an imaging protocol based on imaging conditions. The processing circuit 131 transmits an imaging protocol to the imaging control circuit 121 and controls various imaging of the subject P. FIG.

処理回路131は、画像情報生成機能1311により、MRデータをk空間に充填する。処理回路131は、k空間に充填されたMRデータに対して例えばフーリエ変換を行うことにより、MR画像を生成する。画像情報生成機能1311、位置情報生成機能1313、パルス強度調整機能1315、計算機能1317については、後述の動作において説明する。 The processing circuit 131 fills the k-space with MR data using the image information generating function 1311 . The processing circuit 131 generates an MR image by performing, for example, a Fourier transform on the MR data filled in the k-space. The image information generation function 1311, the position information generation function 1313, the pulse intensity adjustment function 1315, and the calculation function 1317 will be described later in the operation.

以上が、本実施形態におけるMRI装置1の全体構成についての概略的な説明である。このような構成に加えて、本実施形態におけるMRI装置1は、ボア111内における受信コイル1171の位置に応じて、RFパルスの照射強度を調整することができるように構成されている。 The above is a schematic description of the overall configuration of the MRI apparatus 1 according to the present embodiment. In addition to such a configuration, the MRI apparatus 1 of this embodiment is configured to be able to adjust the irradiation intensity of the RF pulse according to the position of the receiving coil 1171 within the bore 111 .

図3は、本実施形態において、ボア111内に挿入された被検体PをZ軸方向から見た図である。また、図4は、本実施形態において、ボア111内に挿入された被検体PをX軸方向から見た図である。図5は、ボア111内に挿入された被検体PをZ軸方向から見た比較例の一例を示す図である。また、図6は、ボア111内に挿入された被検体PをX軸方向から見た比較例の一例を示す図である。なお、図3乃至図6において、内部回路は不図示としている。 FIG. 3 is a diagram of the subject P inserted into the bore 111 viewed from the Z-axis direction in this embodiment. FIG. 4 is a view of the subject P inserted into the bore 111 as seen from the X-axis direction in this embodiment. FIG. 5 is a diagram showing an example of a comparative example in which the subject P inserted into the bore 111 is viewed from the Z-axis direction. Moreover, FIG. 6 is a diagram showing an example of a comparative example in which the subject P inserted into the bore 111 is viewed from the X-axis direction. 3 to 6, internal circuits are not shown.

受信コイル装置117は、送信コイル115に近づいている。図3および図4に示すような場合、受信コイル装置117と送信コイル115との距離intは、図5および6における受信コイル装置117と送信コイル115との距離より短い。一方、図5および図6に示すような場合、受信コイル装置117は、送信コイル115により印加されたRFパルスによる影響を受けにくい。これらのことから、図3および図4に示すような状態で受信コイル装置117が被検体Pに設けられた場合、受信コイル装置117に対するRFパルスの影響は、図5および図6に示すような場合に比べて強くなる。このため、図3および図4に示す受信コイル装置117における内部回路の発熱は、図5および図6に比べて大きくなる。 The receive coil device 117 is approaching the transmit coil 115 . 3 and 4, the distance int between the receiving coil device 117 and the transmitting coil 115 is shorter than the distance between the receiving coil device 117 and the transmitting coil 115 in FIGS. On the other hand, in cases such as those shown in FIGS. 5 and 6, receive coil arrangement 117 is less susceptible to RF pulses applied by transmit coil 115 . From these things, when the receiving coil device 117 is provided in the subject P in the state shown in FIGS. stronger than the case. Therefore, the heat generation of the internal circuit in the receiving coil device 117 shown in FIGS. 3 and 4 is greater than that in FIGS.

以下、本実施形態における動作について説明する。図7は、本実施形態において、RFパルスの照射強度の調整に関する処理(以下、パルス強度調整処理と呼ぶ)の手順の一例を示すフローチャートである。パルス強度調整処理は、図3乃至図6に示すように、被検体Pに対して受信コイル装置117が設置された状態で実行される。 The operation in this embodiment will be described below. FIG. 7 is a flow chart showing an example of the procedure of processing (hereinafter referred to as pulse intensity adjustment processing) relating to adjustment of the irradiation intensity of RF pulses in this embodiment. The pulse intensity adjustment process is executed with the receiving coil device 117 installed on the subject P, as shown in FIGS.

記憶装置129は、送信コイル115およびボア111を含む領域の座標系(以下、架台座標系と呼ぶ)において、ボア111の内壁の位置を座標として記憶する。記憶装置129は、パルス強度調整処理により用いられる許容マップを記憶する。許容マップは、例えば、Z軸方向に垂直なアキシャル断面においてボア111を含む領域における複数の位置、すなわち架台座標系における複数の座標に、複数の許容係数をそれぞれ割り当てたマップに相当する。複数の許容係数各々は、例えば、RFパルスの照射強度の量に対する、本スキャンにおいてRFパルスの照射強度が許容される許容量の割合に相当する。許容係数は、実験またはシミュレーションによる内部回路等の発熱の状況に応じて、撮像部位に対応する受信コイル装置ごとに予め設定される。なお、1から許容係数を差分した値は、最大許容量に対して照射強度が制限される割合を示している。 The storage device 129 stores the position of the inner wall of the bore 111 as coordinates in a coordinate system of an area including the transmission coil 115 and the bore 111 (hereinafter referred to as a frame coordinate system). Storage device 129 stores tolerance maps used by the pulse intensity adjustment process. The tolerance map corresponds to, for example, a map in which a plurality of tolerance coefficients are assigned to a plurality of positions in a region including the bore 111 in an axial section perpendicular to the Z-axis direction, ie, a plurality of coordinates in the frame coordinate system. Each of the plurality of allowable coefficients corresponds to, for example, the ratio of the allowable amount of irradiation intensity of the RF pulse in the main scan to the amount of irradiation intensity of the RF pulse. The allowable coefficient is set in advance for each receiving coil device corresponding to the imaging region according to the heat generation state of the internal circuit or the like based on experiments or simulations. The value obtained by subtracting the allowable coefficient from 1 indicates the rate at which the irradiation intensity is restricted with respect to the maximum allowable amount.

図8は、許容マップの一例を示す図である。図8において、送信コイル115は、ボア内壁の外側に位置する。図8において、ボア111の中心位置と中心位置の近傍領域とを含む領域における「1」は、RFパルスの照射強度の最大許容量を示している。図8に示すように、ボア内壁に近いほど許容係数の値は小さくなる。すなわち、ボア内壁に近いほど、RFパルスの最大許容量に対する照射強度の許容量の割合は小さくなる。換言すれば、ボア内壁に近いほど、RFパルスの最大許容量に対する照射強度の制限は大きくなる。 FIG. 8 is a diagram showing an example of a tolerance map. In FIG. 8, the transmit coil 115 is located outside the inner bore wall. In FIG. 8, "1" in the region including the center position of the bore 111 and the region near the center position indicates the maximum permissible amount of irradiation intensity of the RF pulse. As shown in FIG. 8, the closer to the inner wall of the bore, the smaller the allowable coefficient value. That is, the closer to the inner wall of the bore, the smaller the ratio of the permissible amount of irradiation intensity to the maximum permissible amount of RF pulse. In other words, the closer to the inner wall of the bore, the greater the limitation of irradiation intensity on the maximum allowable amount of RF pulses.

(パルス強度調整処理)
(ステップSa1)
天板1071に載置された被検体Pに対して、受信コイル装置117が設置される。受信コイル装置117におけるケーブル1173の先端のコネクタ1175が天板1071におけるポート1073に接続される。図9は、天板1071と被検体Pと受信コイル装置117との位置関係の一例を示す図である。以下、図9に示すような位置関係のもとで、各種説明を行う。なお、図9に示す天板1071に対する被検体Pと受信コイル装置117との設置状況は、一例であり、図9における設置状況に限定されない。なお、図9において、内部回路は不図示としている。
(Pulse intensity adjustment processing)
(Step Sa1)
The receiving coil device 117 is installed with respect to the subject P placed on the top plate 1071 . A connector 1175 at the tip of cable 1173 in receiving coil device 117 is connected to port 1073 in top plate 1071 . FIG. 9 is a diagram showing an example of the positional relationship among the top plate 1071, the subject P, and the receiving coil device 117. As shown in FIG. Various explanations will be given below based on the positional relationship as shown in FIG. The installation situation of the subject P and the receiving coil device 117 with respect to the tabletop 1071 shown in FIG. 9 is an example, and the installation situation is not limited to that shown in FIG. Note that the internal circuit is not shown in FIG.

撮像制御回路121は、本スキャンの実行前に先立って、プリスキャンを実行することにより、MR信号を収集する。プリスキャンは、例えば、本スキャンに関する撮像領域が設定される位置決め画像を得るための位置決め撮像(ロケータ)、パラレルイメージングにおいて用いられる感度マップを得るための撮像等の事前撮像に相当する。また、プリスキャンは、2次元のマルチスライス撮像または3次元撮像など、被検体Pに対するボリューム撮像に関するスキャンである。なお、プリスキャンは、MR信号の収集を目的としているため、画質に依存せず短時間でMR信号を収集可能であれば、いずれの撮像方法であってもよい。撮像制御回路121は、コイルエレメント各々において収集されたMR信号に対して、コイルエレメントを弁別する情報を、出力順序を用いて付帯させる。 The imaging control circuit 121 acquires MR signals by executing a prescan prior to execution of the main scan. The prescan corresponds to, for example, pre-imaging such as positioning imaging (locator) for obtaining a positioning image in which an imaging region for main scanning is set, and imaging for obtaining a sensitivity map used in parallel imaging. Also, the prescan is a scan related to volume imaging of the subject P, such as two-dimensional multi-slice imaging or three-dimensional imaging. Since the prescan is intended to acquire MR signals, any imaging method may be used as long as MR signals can be acquired in a short period of time without depending on the image quality. The imaging control circuit 121 attaches information for discriminating the coil elements to the MR signals acquired in each coil element using the output order.

(ステップSa2)
処理回路131は、画像情報生成機能1311により、収集されたMR信号に基づいて画像情報を生成(再構成)する。画像情報は、例えば、MR信号における複数の周波数成分各々に対応する信号強度を画素値として有する。複数の周波数成分各々は、X、Y、Z各軸の傾斜磁場における磁場強度に対応する。このため、MR信号における周波数成分は、架台座標系における位置に相当する。
(Step Sa2)
The processing circuit 131 uses an image information generation function 1311 to generate (reconstruct) image information based on the acquired MR signals. The image information has, for example, signal intensities corresponding to each of a plurality of frequency components in the MR signal as pixel values. Each of the plurality of frequency components corresponds to magnetic field strength in the gradient magnetic field on each of the X, Y, and Z axes. Therefore, the frequency components in the MR signal correspond to positions in the gantry coordinate system.

具体的には、処理回路131は、画像情報生成機能1311により、MR信号に基づいて、Z軸方向に垂直な複数のスライスに対応する複数の断面画像(以下、アキシャル像と呼ぶ)を生成する。処理回路131は、X、Y、Z各軸の傾斜磁場に基づいて、複数のアキシャル像における複数の画素値各々に対して架台座標系における座標を付帯させる。 Specifically, the processing circuit 131 uses the image information generation function 1311 to generate a plurality of cross-sectional images (hereinafter referred to as axial images) corresponding to a plurality of slices perpendicular to the Z-axis direction based on the MR signal. . The processing circuit 131 attaches coordinates in the gantry coordinate system to each of the plurality of pixel values in the plurality of axial images based on the gradient magnetic fields of the X, Y, and Z axes.

図10は、アキシャル像AxIの一例を示す図である。図10に示す被検体Pのアキシャル断面AxPには、コイルエレメントch1またはコイルエレメントch3に関するMR信号の強度の分布(以下、信号分布と呼ぶ)sid13と、コイルエレメントch2またはコイルエレメントch4に関する信号分布sid24とが示されている。 FIG. 10 is a diagram showing an example of the axial image AxI. In the axial section AxP of the subject P shown in FIG. 10, the distribution of MR signal intensity (hereinafter referred to as signal distribution) sid13 regarding coil element ch1 or ch3, and the signal distribution sid24 regarding coil element ch2 or coil element ch4. is shown.

図11は、サジタル像SgIの一例を示す図である。図11に示す被検体Pのサジタル断面SgPには、コイルエレメントch1またはコイルエレメントch2に関する信号分布sid12と、コイルエレメントch3またはコイルエレメントch4に関する信号分布sid34とが示されている。 FIG. 11 is a diagram showing an example of the sagittal image SgI. A sagittal section SgP of the subject P shown in FIG. 11 shows a signal distribution sid12 related to the coil element ch1 or ch2 and a signal distribution sid34 related to the coil element ch3 or ch4.

図10および図11に示すように、複数のコイルエレメント各々に関する信号分布は、架台座標系において分離可能となる。このため、処理回路131は、画像情報生成機能1311により、複数のアキシャル断面各々において、複数のコイルエレメントに関する複数の信号分布各々に、画素の位置に応じて架台座標系における座標を付帯させる。 As shown in FIGS. 10 and 11, the signal distributions for each of the multiple coil elements are separable in the gantry coordinate system. For this reason, the processing circuit 131 uses the image information generating function 1311 to attach coordinates in the gantry coordinate system to each of the plurality of signal distributions regarding the plurality of coil elements in each of the plurality of axial cross sections according to the position of the pixel.

(ステップSa3)
処理回路131は、位置情報生成機能1313により、被検体Pから受信されたMR信号に基づいて、送信コイル115と受信コイル1171との間の位置関係に関する位置情報を生成する。換言すれば、処理回路131は、被検体Pから受信されたMR信号における複数の周波数成分各々に対応する信号強度に基づいて、ボア111内における受信コイル1171の位置情報を生成する。すなわち、処理回路131は、画像情報に基づいて、ボア111内における複数のコイルエレメントの位置情報を生成する。換言すれば、処理回路131は、MR信号を再構成して得られる画像に基づいて、位置情報を生成する。以下、位置情報の生成について具体的に説明する。
(Step Sa3)
The processing circuit 131 uses the position information generation function 1313 to generate position information regarding the positional relationship between the transmission coil 115 and the reception coil 1171 based on the MR signal received from the subject P. FIG. In other words, the processing circuit 131 generates position information of the receiving coil 1171 within the bore 111 based on the signal strength corresponding to each of the multiple frequency components in the MR signal received from the subject P. That is, the processing circuit 131 generates position information of the plurality of coil elements within the bore 111 based on the image information. In other words, the processing circuitry 131 generates position information based on an image obtained by reconstructing the MR signal. The generation of position information will be specifically described below.

処理回路131は、位置情報生成機能1313により、画像情報において、信号分布におけるピーク値から当該ピーク値の7割乃至8割の値までの値を含む領域(以下、高強度領域と呼ぶ)を特定する。すなわち、処理回路131は、信号分布におけるピーク値を用いて、複数のアキシャル像各々における信号分布に対して高強度領域を特定する。高強度領域には、ステップSa2における処理により、画素の位置に応じて架台座標系における複数の座標が付帯されている。 The processing circuit 131 uses the position information generation function 1313 to identify a region (hereinafter referred to as a high intensity region) that includes a value from the peak value in the signal distribution to 70% to 80% of the peak value in the image information. do. That is, the processing circuitry 131 uses peak values in the signal distribution to identify high intensity regions for the signal distribution in each of the multiple axial images. A plurality of coordinates in the frame coordinate system are attached to the high-intensity region according to the position of the pixel by the processing in step Sa2.

図12は、図10におけるアキシャル像AxIに対して特定された高強度領域の一例を示す図である。図12に示すアキシャル断面AxPには、コイルエレメントch1またはコイルエレメントch3に関する高強度領域HIR13と、コイルエレメントch2またはコイルエレメントch4に関する高強度領域HIR24とが示されている。 FIG. 12 is a diagram showing an example of a high-intensity region identified with respect to the axial image AxI in FIG. 10; The axial section AxP shown in FIG. 12 shows a high intensity region HIR13 related to coil element ch1 or coil element ch3 and a high intensity region HIR24 related to coil element ch2 or coil element ch4.

図13は、図11におけるサジタル像SgIにおける高強度領域の一例を示す図である。図13に示すサジタル断面SgPには、コイルエレメントch3またはコイルエレメントch4に関する高強度領域HIR34と、コイルエレメントch1またはコイルエレメントch2に関する高強度領域HIR12とが示されている。 FIG. 13 is a diagram showing an example of a high-intensity region in the sagittal image SgI in FIG. 11. FIG. The sagittal cross section SgP shown in FIG. 13 shows a high intensity region HIR34 related to coil element ch3 or coil element ch4, and a high intensity region HIR12 related to coil element ch1 or coil element ch2.

図3、図4、図9、図12、および図13によれば、受信コイル1171すなわち複数のコイルエレメントは、高強度領域の近傍に位置している。このため、高強度領域は受信コイル1171の位置すなわち複数のコイルエレメントの位置に相当するものとして説明する。 3, 4, 9, 12 and 13, the receiving coil 1171 or multiple coil elements are located near the high intensity region. Therefore, the high intensity region will be described as corresponding to the position of the receiving coil 1171, that is, the positions of the plurality of coil elements.

処理回路131は、位置情報生成機能1313により、複数のアキシャル像各々において、高強度領域に含まれる複数の画素にそれぞれ対応する複数の座標を、架台座標系における受信コイル1171の位置情報すなわち複数のコイルエレメント各々の位置情報として生成する。なお、処理回路131は、高強度領域を特定することなく、信号分布を受信コイル1171の位置に相当するものとして、位置情報を生成してもよい。このとき、処理回路131は、図9に示すように、複数のアキシャル像各々において、信号分布に含まれる複数の画素にそれぞれ対応する複数の座標を、受信コイル1171の位置情報として生成する。 The processing circuit 131 uses the position information generation function 1313 to generate a plurality of coordinates corresponding to the plurality of pixels included in the high intensity region in each of the plurality of axial images as position information of the receiving coil 1171 in the gantry coordinate system, that is, a plurality of coordinates. It is generated as the position information of each coil element. Note that the processing circuit 131 may generate the position information by assuming that the signal distribution corresponds to the position of the receiving coil 1171 without specifying the high intensity region. At this time, the processing circuit 131 generates a plurality of coordinates corresponding to a plurality of pixels included in the signal distribution in each of the plurality of axial images as position information of the receiving coil 1171, as shown in FIG.

(ステップSa4)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、位置情報を用いて、画像情報における受信コイル1171に関する領域を、許容マップに当てはめる。具体的には、処理回路131は、複数のアキシャル断面各々において、高強度領域に付帯された複数の座標を用いて、高強度領域を許容マップに当てはめる。すなわち、処理回路131は、許容マップへの高強度領域の重畳を、複数のアキシャル断面の総数に亘って位置情報を用いて実行する。
(Step Sa4)
The processing circuitry 131 uses the position information with the pulse strength adjustment function 1315 to fit the area for the receive coil 1171 in the image information to a tolerance map. Specifically, processing circuitry 131 fits the high intensity region to the tolerance map using a plurality of coordinates associated with the high intensity region in each of the plurality of axial cross-sections. That is, the processing circuitry 131 superimposes the high intensity regions onto the tolerance map using the positional information over the total number of axial slices.

図14は、高強度領域HIR13に関する位置情報と、高強度領域HIR24に関する位置情報とを用いて、高強度領域HIR13と高強度領域HIR24とを許容マップに当てはめた一例を示す図である。高強度領域HIR13と高強度領域HIR24とに内包される領域における複数の数値は、高強度領域HIR13における複数の許容係数と、高強度領域HIR24における複数の許容係数とを示している。 FIG. 14 is a diagram showing an example of applying the high intensity region HIR13 and the high intensity region HIR24 to the allowable map using the position information regarding the high intensity region HIR13 and the position information regarding the high intensity region HIR24. A plurality of numerical values in the regions included in the high intensity region HIR13 and the high intensity region HIR24 indicate a plurality of allowable coefficients in the high intensity region HIR13 and a plurality of allowable coefficients in the high intensity region HIR24.

なお、処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、複数のアキシャル断面に亘る全ての高強度領域を、許容マップに重畳させてもよい。このとき、図14における高強度領域HIR13はコイルエレメントch1およびコイルエレメントch3に関する全ての高強度領域を統合した領域となり、高強度領域HIR24はコイルエレメントch2およびコイルエレメントch4に関する全ての高強度領域を統合した領域となる。また、処理回路131は、高強度領域の代わりに、信号分布を許容マップに当てはめてもよい。 Note that the processing circuit 131 may superimpose all the high intensity regions over a plurality of axial cross sections on the tolerance map by the pulse intensity adjustment function 1315 . At this time, the high-intensity region HIR13 in FIG. 14 is an integrated region of all the high-intensity regions related to the coil elements ch1 and ch3, and the high-intensity region HIR24 is an integrated region of all the high-intensity regions related to the coil elements ch2 and ch4. area. Processing circuitry 131 may also fit the signal distribution to the tolerance map instead of the high intensity regions.

(ステップSa5)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、受信コイル1171に関する領域が当てはめられた許容マップ(以下、領域重畳マップと呼ぶ)において、受信コイル1171に関する領域に含まれる複数の許容係数のうち最小の許容係数を特定する。具体的には、処理回路131は、複数のアキシャル断面にそれぞれ対応する複数の領域重畳マップにおいて、複数の高強度領域に含まれる複数の許容係数のうち最小の許容係数を特定する。
(Step Sa5)
The processing circuit 131 uses the pulse intensity adjustment function 1315 to determine the minimum allowable coefficient among the plurality of allowable coefficients included in the region related to the receiving coil 1171 in a tolerance map (hereinafter referred to as a region superposition map) to which the region related to the receiving coil 1171 is fitted. Identify the tolerance factor. Specifically, the processing circuitry 131 identifies the minimum allowable coefficient among the allowable coefficients included in the high-intensity regions in the multiple region superimposition maps respectively corresponding to the multiple axial cross-sections.

なお、複数のアキシャル断面に亘る全ての高強度領域が許容マップに当てはめられた場合、処理回路131は、この許容マップにおける高強度領域に含まれる複数の許容係数のうち最小の許容係数を特定する。例えば、複数のアキシャル断面に亘る全ての高強度領域を許容マップに当てはめた一例が図14である場合、処理回路131は、0.5の許容係数を特定する。なお、特定された許容係数が「1」である場合、本パルス強度調整処理は終了する。 It should be noted that when all high intensity regions across multiple axial cross-sections are fitted to the tolerance map, processing circuitry 131 identifies the minimum tolerance coefficient among the plurality of tolerance coefficients included in the high intensity regions in the tolerance map. . For example, if an example of fitting all high intensity regions across multiple axial cross-sections to a tolerance map is FIG. 14, processing circuitry 131 identifies a tolerance factor of 0.5. It should be noted that when the specified allowable coefficient is "1", the present pulse intensity adjustment processing ends.

(ステップSa6)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、特定された許容係数を用いて、本スキャンに関するRFパルスの照射強度を調整する。具体的には、処理回路131は、RFパルスの照射強度の最大許容量に、特定された許容係数を乗じることで、本スキャンに関するRFパルスの照射強度を決定する。これにより、RFパルスの照射強度の許容量は、低減される。
(Step Sa6)
The processing circuit 131 adjusts the irradiation intensity of the RF pulse for the main scan by using the specified tolerance factor with the pulse intensity adjustment function 1315 . Specifically, the processing circuitry 131 determines the RF pulse irradiation intensity for the main scan by multiplying the maximum allowable RF pulse irradiation intensity by the specified allowable coefficient. This reduces the permissible amount of irradiation intensity of the RF pulse.

処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、調整された照射強度を用いて、インタフェース125等を介して操作者等により予め設定された撮像条件を変更する。具体的には、処理回路131は、照射強度の調整に応じて、撮像条件における撮像パラメータを変更する。変更される撮像パラメータは、RFパルスの照射強度に関連するパラメータであって、例えば、繰り返し時間(TR:repetition time)、エコートレインレングス(ETL:echo train length)、再収束RFパルスのフリップ角(refocus frip angle)、脂肪抑制パルスの強度、DE(Driven Equilibrium)パルスの強度、MTC(magnetization transfer contrast)パルスの強度などである。処理回路131は、撮像パラメータの変更により、撮像条件を変更する。 The processing circuit 131 uses the irradiation intensity adjusted by the pulse intensity adjustment function 1315 to change the imaging condition preset by the operator or the like via the interface 125 or the like. Specifically, the processing circuit 131 changes the imaging parameters in the imaging conditions according to the adjustment of the irradiation intensity. The imaging parameters to be changed are parameters related to the irradiation intensity of the RF pulse, for example, repetition time (TR), echo train length (ETL), flip angle of the refocusing RF pulse ( refocus flip angle), fat suppression pulse intensity, DE (Driven Equilibrium) pulse intensity, MTC (magnetization transfer contrast) pulse intensity, and the like. The processing circuit 131 changes the imaging conditions by changing the imaging parameters.

ステップSa4乃至ステップSa6によれは、処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、位置情報に応じて、被検体Pに照射されるRFパルスの照射強度を調整する。例えば、処理回路131は、送信コイル115と受信コイル1171との間の距離が小さくなるにつれて照射強度を下げるように、照射強度を調整する。 According to steps Sa4 to Sa6, the processing circuit 131 uses the pulse intensity adjustment function 1315 to adjust the irradiation intensity of the RF pulse with which the subject P is irradiated according to the position information. For example, processing circuit 131 adjusts the irradiation intensity so that the irradiation intensity decreases as the distance between transmitting coil 115 and receiving coil 1171 decreases.

(ステップSa7)
処理回路131は、計算機能1317により、調整された照射強度に伴う撮像条件の変更に基づいて、撮像時間の延長時間を計算する。具体的には、処理回路131は、照射強度の調整に応じて変更された撮像条件と変更前の撮像条件とに基づいて、撮像時間の延長時間を計算する。例えば、処理回路131は、変更前の撮像条件を用いて本スキャンを実行した場合の撮像時間(以下、変更前時間と呼ぶ)を計算する。次いで、処理回路131は、変更後の撮像条件を用いて本スキャンを実行した場合の撮像時間(以下、変更後時間と呼ぶ)を計算する。処理回路131は、変更後時間から変更前時間を差分することにより、延長時間を計算する。
(Step Sa7)
The processing circuit 131 calculates the extension time of the imaging time by the calculation function 1317 based on the change of the imaging conditions associated with the adjusted irradiation intensity. Specifically, the processing circuit 131 calculates the extension time of the imaging time based on the imaging conditions changed according to the adjustment of the irradiation intensity and the imaging conditions before the change. For example, the processing circuit 131 calculates the imaging time (hereinafter referred to as the pre-change time) when the main scan is executed using the imaging conditions before the change. Next, the processing circuit 131 calculates the imaging time (hereinafter referred to as post-change time) when the main scan is executed using the changed imaging conditions. The processing circuitry 131 calculates the extension time by subtracting the pre-change time from the post-change time.

(ステップSa8)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、照射強度が受信コイル1171の位置すなわちコイルエレメントの位置に応じて制限されていることを、メッセージとして、ディスプレイ127に出力する。ディスプレイ127は、処理回路131から出力されたメッセージを表示する。処理回路131は、計算された延長時間をディスプレイに出力する。ディスプレイ127は、上記メッセージを、延長時間とともに表示する。
(Step Sa8)
The processing circuit 131 outputs a message to the display 127 by the pulse intensity adjusting function 1315 that the irradiation intensity is limited according to the position of the receiving coil 1171, that is, the position of the coil element. A display 127 displays messages output from the processing circuitry 131 . Processing circuit 131 outputs the calculated extension time to the display. Display 127 displays the message with an extended time.

なお、処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、変更前後の撮像条件、変更前後の撮像パラメータ、高強度領域を許容マップに当てはめた画像などを、ディスプレイ127に出力してもよい。このとき、ディスプレイ127は、変更前後の撮像条件、変更前後の撮像パラメータ、高強度領域を許容マップに当てはめた画像などを、上記メッセージおよび延長時間とともに表示する。 Note that the processing circuit 131 may output to the display 127 the imaging conditions before and after the change, the imaging parameters before and after the change, an image in which the high intensity region is applied to the allowable map, and the like, by the pulse intensity adjustment function 1315 . At this time, the display 127 displays the imaging conditions before and after the change, the imaging parameters before and after the change, an image in which the high-intensity region is applied to the allowable map, and the like, along with the message and the extension time.

本ステップの後、インタフェース125を介して本スキャンの開始指示が入力されると、処理回路131は、システム制御機能1310により、変更後の撮像条件を撮像制御回路121に出力する。撮像制御回路121は、変更後の撮像条件に従って、本スキャンを実行する。 After this step, when an instruction to start the main scan is input via the interface 125 , the processing circuit 131 outputs the changed imaging conditions to the imaging control circuit 121 by the system control function 1310 . The imaging control circuit 121 executes the main scan according to the changed imaging conditions.

以上に述べた構成によれば、以下に示す効果を得ることができる。
本実施形態におけるMRI装置1によれば、被検体Pから受信されたMR信号における複数の周波数成分各々に対応する信号強度に基づいて、ボア111内における受信コイル1171の位置情報を生成し、位置情報に基づいて被検体Pに照射されるRFパルスの照射強度を調整することができる。
According to the configuration described above, the following effects can be obtained.
According to the MRI apparatus 1 of this embodiment, the position information of the receiving coil 1171 in the bore 111 is generated based on the signal strength corresponding to each of the plurality of frequency components in the MR signal received from the subject P, and the position The irradiation intensity of the RF pulse with which the subject P is irradiated can be adjusted based on the information.

すなわち、本MRI装置1によれば、被検体Pから受信されたMR信号に基づいて、送信コイル115と受信コイル1171との間の位置関係に関する位置情報を生成し、位置情報に応じて、被検体Pに照射されるRFパルスの照射強度を調整することができる。また、本MRI装置1によれば、上記位置関係として、送信コイル115と受信コイル1171との間の距離を用いることができる。また、本MRI装置1によれば、MR信号を再構成して得られる画像に基づいて、位置情報を生成することができる。これらにより、本MRI装置1によれば、送信コイル115と受信コイル1171との間の距離が近づくにつれて照射強度を下げるように照射強度を調整することができる。 That is, according to the MRI apparatus 1, based on the MR signal received from the subject P, position information regarding the positional relationship between the transmitting coil 115 and the receiving coil 1171 is generated, and according to the position information, the subject The irradiation intensity of the RF pulse with which the specimen P is irradiated can be adjusted. Further, according to the MRI apparatus 1, the distance between the transmitting coil 115 and the receiving coil 1171 can be used as the positional relationship. Further, according to the MRI apparatus 1, position information can be generated based on an image obtained by reconstructing MR signals. As a result, according to the MRI apparatus 1, the irradiation intensity can be adjusted so that the irradiation intensity decreases as the distance between the transmission coil 115 and the reception coil 1171 decreases.

より詳細には、本MRI装置によれば、MR信号に基づいて信号強度に対応する画素値を有する画像情報を生成し、ボア111を含む領域に関する座標系と画像情報とを用いて受信コイル1171の位置に関する複数の座標を位置情報として生成し、複数の座標を用いて、照射強度の許容の程度を示す複数の許容係数を座標系における複数の座標にそれぞれ対応付けた許容マップに、受信コイル1171に関する領域を当てはめ、受信コイル1171に関する領域に含まれる複数の許容係数のうち最小の許容係数を用いて、照射強度を調整することができる。 More specifically, according to this MRI apparatus, image information having pixel values corresponding to signal intensities is generated based on the MR signal, and the receiving coil 1171 is detected using the coordinate system and the image information regarding the area including the bore 111. generating a plurality of coordinates relating to the position of the receiving coil as position information, and using the plurality of coordinates, a tolerance map in which a plurality of tolerance coefficients indicating the degree of tolerance of the irradiation intensity are associated with the plurality of coordinates in the coordinate system, respectively. The region for 1171 is fitted and the smallest of the tolerance coefficients included in the region for receive coil 1171 can be used to adjust the illumination intensity.

また、本MRI装置1によれば、照射強度の調整により、照射強度が前記受信コイルの位置に応じて制限されていることを表示することができる。加えて、本MRI装置1によれば、照射強度の調整に応じて変更された撮像条件と変更前の撮像条件とに基づいて撮像時間の延長時間を計算し、計算された延長時間を表示することができる。 Further, according to the MRI apparatus 1, by adjusting the irradiation intensity, it is possible to display that the irradiation intensity is limited according to the position of the receiving coil. In addition, according to the MRI apparatus 1, the extension time of the imaging time is calculated based on the imaging conditions changed according to the adjustment of the irradiation intensity and the imaging conditions before the change, and the calculated extension time is displayed. be able to.

これらのことから、本MRI装置1によれば、ボア111内における受信コイル装置117の位置に応じて、RFパルスの照射強度を過度に制限することなくかつ受信コイル1171および内部回路等を破損させるリスクを低減させて、本スキャンにおいて最適な照射強度を決定することができる。 For these reasons, according to the present MRI apparatus 1, according to the position of the receiving coil device 117 in the bore 111, the receiving coil 1171 and the internal circuit etc. are damaged without excessively limiting the irradiation intensity of the RF pulse. The optimum irradiation intensity can be determined in the main scan with reduced risk.

すなわち、本MRI装置1によれば、ボア111内における受信コイル装置117の様々なセッティング状態を考慮することで、受信コイル1171および内部回路における発熱が小さいと予想される受信コイル1171の配置では高周波磁場に対するRFコイル装置1117の保護を過剰にかける必要がなくなるため、高周波磁場に対する制限を緩和させた撮像条件で本スキャンを実行することができる。 That is, according to the MRI apparatus 1, by considering various setting states of the receiving coil device 117 in the bore 111, it is expected that the heat generation in the receiving coil 1171 and the internal circuit is small. Since it is not necessary to protect the RF coil device 1117 excessively against magnetic fields, the main scan can be performed under imaging conditions with relaxed restrictions on high-frequency magnetic fields.

また、本MRI装置1によれば、受信コイル1171および内部回路における発熱が大きいと予想される受信コイル1171の配置において、高周波磁場に対する制限を厳しくした撮像条件、すなわちRFパルスの照射強度を下げた状態での撮像条件で本スキャンを実行することができる。このため、操作者が受信コイル装置117のセッティング方法を間違えた場合であっても、受信コイル装置117を破損することなく、安全に本スキャンを実行することができる。 In addition, according to the MRI apparatus 1, in the arrangement of the receiving coil 1171 and the receiving coil 1171, which is expected to generate a large amount of heat in the internal circuit, the imaging condition is set to stricter restrictions on the high-frequency magnetic field, that is, the irradiation intensity of the RF pulse is lowered. The main scan can be executed under the imaging conditions in the state. Therefore, even if the operator makes a mistake in setting the receiving coil device 117, the main scan can be safely performed without damaging the receiving coil device 117. FIG.

また、本MRI装置1によれば、受信コイル装置117が高周波磁場の影響を大きく受けるセッティングであることをメッセージで、操作者に提示することができる。加えて、本MRI装置1によれば、受信コイル装置117の配置により撮像条件の制限が厳しくなったことにより、撮像時間が延長することを、操作者に提示することができる。すなわち、ボア111内における受信コイル装置117の再セッティングの目安となるこれらの情報を操作者に提供することにより、操作者は撮像条件を編集するか受信コイル装置117を再セッティングするかの選択の判断が出来るようになり、検査のスループットを向上させることができる。 Further, according to the MRI apparatus 1, it is possible to present the operator with a message that the reception coil device 117 is set to be greatly affected by the high-frequency magnetic field. In addition, according to the MRI apparatus 1, it is possible to present to the operator that the imaging time is extended due to stricter restrictions on the imaging conditions due to the arrangement of the receiving coil device 117. FIG. That is, by providing the operator with such information as a guideline for resetting the receiving coil device 117 in the bore 111, the operator can select whether to edit the imaging conditions or reset the receiving coil device 117. It becomes possible to make a judgment, and the throughput of inspection can be improved.

(第1の変形例)
本変形例と実施形態との相違は、画像情報を用いて送信コイル115から受信コイル1171までの距離を位置情報として計算し、送信コイル115からの複数の距離に対する複数の許容係数の対応表(ルックアップテーブル)と計算された距離とを用いて最小の許容係数を決定することにある。位置関係は、例えば、送信コイル115と受信コイル1171との間の距離である。
(First modification)
The difference between this modification and the embodiment is that the distance from the transmission coil 115 to the reception coil 1171 is calculated as position information using image information, and a correspondence table ( lookup table) and the calculated distance to determine the minimum tolerance factor. The positional relationship is, for example, the distance between transmission coil 115 and reception coil 1171 .

記憶装置129は、上記対応表を記憶する。記憶装置129は、架台座標系において、送信コイル115の位置を座標として記憶する。図15は、上記対応表の一例を示す図である。図15に示すように、受信コイルの位置が送信コイル115に近いほど、許容係数は小さくなる。すなわち、送信コイル115に近いほど、RFパルスの照射強度の最大許容量に対する制限は強くなる。図15に示す対応表は、図8に示す許容マップを送信コイルからの距離に対する許容係数の関係に変換したものに相当する。 The storage device 129 stores the correspondence table. The storage device 129 stores the position of the transmission coil 115 as coordinates in the frame coordinate system. FIG. 15 is a diagram showing an example of the correspondence table. As shown in FIG. 15, the closer the receiving coil is to the transmitting coil 115, the smaller the tolerance factor. That is, the closer to the transmission coil 115, the tighter the limit on the maximum permissible amount of irradiation intensity of the RF pulse. The correspondence table shown in FIG. 15 corresponds to the tolerance map shown in FIG. 8 converted into the relationship of tolerance coefficients with respect to the distance from the transmission coil.

以下、本変形例におけるパルス強度調整処理について、上記実施形態におけるステップSa3乃至ステップSa5の処理と相違する内容について説明する。 In the following, the pulse intensity adjustment processing in this modified example will be described with respect to the differences from the processing in steps Sa3 to Sa5 in the above-described embodiment.

(パルス強度調整処理)
(ステップSa3)
処理回路131は、位置情報生成機能1313により、画像情報を用いて、送信コイル115から受信コイル1171までの距離を、画像情報における複数の画素各々に対して計算する。図3、図5に示すように、送信コイル115は、ボア内壁の外側において、ボア111を取り囲んで配置される。このため、処理回路131は、信号分布における複数の画素各々について、送信コイル115の座標からこれらの画素各々の座標までの最短距離を計算する。具体的には、処理回路131は、送信コイル115から画素までの2点間の距離を求める計算式を用いた最適化処理により、画素ごとに最短距離を計算する。
(Pulse intensity adjustment processing)
(Step Sa3)
The processing circuit 131 uses the image information by the position information generation function 1313 to calculate the distance from the transmit coil 115 to the receive coil 1171 for each of a plurality of pixels in the image information. As shown in FIGS. 3 and 5, the transmit coil 115 is positioned surrounding the bore 111 on the outside of the bore inner wall. Thus, processing circuitry 131 calculates, for each of a plurality of pixels in the signal distribution, the shortest distance from the coordinates of transmit coil 115 to the coordinates of each of those pixels. Specifically, the processing circuit 131 calculates the shortest distance for each pixel by optimization processing using a formula for calculating the distance between two points from the transmission coil 115 to the pixel.

(ステップSa4)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、計算された距離と対応表とを照合することにより、信号分布における複数の画素にそれぞれ対応する複数の許容係数を決定する。
(Step Sa4)
Processing circuitry 131 determines a plurality of tolerance coefficients respectively corresponding to a plurality of pixels in the signal distribution by matching the distances calculated by pulse intensity adjustment function 1315 to a correspondence table.

(ステップSa5)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、決定された複数の許容係数のうち最小の許容係数を特定する。特定された許容係数は、送信コイル115に最も近い画素に対応する。
(Step Sa5)
Processing circuitry 131 identifies the smallest tolerance factor among the plurality of determined tolerance factors through pulse strength adjustment function 1315 . The identified tolerance factor corresponds to the pixel closest to the transmit coil 115 .

以上に述べた構成によれば、以下に示す効果を得ることができる。
本変形例におけるMRI装置1によれば、被検体Pから受信されたMR信号における複数の周波数成分各々に対応する信号強度を画素値として有する画像情報をMR信号に基づいて生成し、画像情報を用いて、被検体PにRFパルスを照射する送信コイル115から受信コイル1171までの距離を、ボア111内における受信コイル1171の位置情報として、画像情報における複数の画素各々に対して計算し、送信コイル115からの複数の距離に対する照射強度の許容の程度を示す複数の許容係数の対応表と計算された距離とを用いて、複数の画素にそれぞれ対応する複数の許容係数を決定し、決定された複数の許容係数のうち最小の許容係数を用いて照射強度を調整することができる。他の効果については、実施形態と同様なため、説明は省略する。
According to the configuration described above, the following effects can be obtained.
According to the MRI apparatus 1 of this modified example, image information having, as pixel values, signal intensities corresponding to each of a plurality of frequency components in the MR signal received from the subject P is generated based on the MR signal, and image information is generated. is used to calculate the distance from the transmitting coil 115 that irradiates the RF pulse to the subject P to the receiving coil 1171 as the positional information of the receiving coil 1171 in the bore 111 for each of a plurality of pixels in the image information, and transmit A plurality of tolerance coefficients respectively corresponding to a plurality of pixels are determined using a correspondence table of a plurality of tolerance coefficients indicating tolerance levels of irradiation intensity with respect to a plurality of distances from the coil 115 and the calculated distances. The irradiation intensity can be adjusted using the minimum tolerance factor among the plurality of tolerance factors. Other effects are the same as those of the embodiment, so description thereof is omitted.

(第2の変形例)
本変形例と実施形態との相違は、異なる3軸に関する3つの傾斜磁場各々に対応するMR信号に基づいて、これら3軸にそれぞれ対応する複数の周波数成分各々に対する信号強度の分布を示す1次元強度分布を上記3軸ごとに生成し、3軸ごとの1次元強度分布(1次元プロファイル)に基づいて位置情報を生成することにある。以下、説明を具体的にするために、異なる3軸は、X軸とY軸とZ軸とであるものとする。なお、異なる3軸は、X軸とY軸とZ軸とに限定されない。
(Second modification)
The difference between this modification and the embodiment is that based on MR signals corresponding to each of three gradient magnetic fields related to three different axes, a one-dimensional The object is to generate an intensity distribution for each of the three axes, and to generate position information based on the one-dimensional intensity distribution (one-dimensional profile) for each of the three axes. To make the description concrete, the three different axes are assumed to be the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis. Note that the three different axes are not limited to the X-axis, Y-axis, and Z-axis.

本変形例における構成およびパルス強度調整処理について、上記実施形態と相違する内容について説明する。図16は、本変形例における処理回路131の構成の一例を示す図である。処理回路131は、強度分布生成機能1319をさらに有する。強度分布生成機能1319は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶装置129へ記憶されている。処理回路131が有する強度分布生成機能1319は、強度分布生成部の一例である。強度分布生成機能1319に関する処理内容については、本変形例におけるパルス強度調整処理の処理手順において説明する。 Concerning the configuration and pulse intensity adjustment processing in this modified example, contents different from those of the above-described embodiment will be described. FIG. 16 is a diagram showing an example of the configuration of the processing circuit 131 in this modification. The processing circuitry 131 further has an intensity distribution generation function 1319 . The intensity distribution generation function 1319 is stored in the storage device 129 in the form of a computer-executable program. The intensity distribution generation function 1319 of the processing circuit 131 is an example of an intensity distribution generation section. The processing contents of the intensity distribution generation function 1319 will be described in the processing procedure of the pulse intensity adjustment processing in this modified example.

図17は、本変形例におけるパルス強度調整処理の処理手順の一例を示す図である。パルス強度調整処理において、図17におけるステップSb1乃至ステップSb4は、本実施形態における図7におけるステップSa1乃至ステップSa5に置換される。すなわち、図17において、ステップSb4に続く処理は、図7のステップSa6以降の処理となる。 FIG. 17 is a diagram showing an example of a processing procedure of pulse intensity adjustment processing in this modified example. In the pulse intensity adjustment process, steps Sb1 to Sb4 in FIG. 17 are replaced with steps Sa1 to Sa5 in FIG. 7 in this embodiment. That is, in FIG. 17, the process following step Sb4 is the process after step Sa6 in FIG.

(パルス強度調整処理)
(ステップSb1)
本変形例におけるプリスキャンの実行前に、天板1071に載置された被検体Pに対して、受信コイル装置117が設置される。本変形例における受信コイル装置117の設置状況は、重複説明を避けるため、図9と同様であるものとする。
(Pulse intensity adjustment processing)
(Step Sb1)
The receiving coil device 117 is installed with respect to the subject P placed on the tabletop 1071 before executing the prescan in this modified example. The installation situation of the receiving coil device 117 in this modified example is assumed to be the same as in FIG. 9 in order to avoid duplication of explanation.

撮像制御回路121は、プリスキャンとしてX軸、Y軸、およびZ軸に沿った3つの傾斜磁場を被検体Pにそれぞれ印加することにより、X軸、Y軸、およびZ軸各々に対応するMR信号を収集する。すなわち、撮像制御回路121は、X軸、Y軸、およびZ軸各々に対して、ラインスキャンを実行する。本変形例におけるプリスキャンは、例えば、複数のコイルエレメントにおいて、本スキャンに用いられるコイルエレメントを選択するために用いられるスキャンに相当する。なお、本変形例におけるプリスキャンは、MR信号の収集を目的としているため、画質によらず短時間でMR信号を収集可能であれば、いずれの撮像方法であってもよい。 The imaging control circuit 121 applies three gradient magnetic fields along the X-, Y-, and Z-axes to the subject P as a prescan, thereby obtaining MR images corresponding to the X-, Y-, and Z-axes. Collect signals. That is, the imaging control circuit 121 performs line scanning on each of the X-axis, Y-axis, and Z-axis. The prescan in this modified example corresponds to, for example, a scan that is used to select a coil element to be used for the main scan among a plurality of coil elements. Note that since the prescan in this modified example is intended to acquire MR signals, any imaging method may be used as long as the MR signals can be acquired in a short period of time regardless of the image quality.

具体的には、撮像制御回路121は、X軸に沿った傾斜磁場(以下、X軸傾斜磁場と呼ぶ)をリードアウト傾斜磁場として被検体Pに印加することにより、MR信号(以下、X軸MR信号と呼ぶ)を収集する。撮像制御回路121は、Y軸に沿った傾斜磁場(以下、Y軸傾斜磁場と呼ぶ)をリードアウト傾斜磁場として被検体Pに印加することにより、MR信号(以下、Y軸MR信号と呼ぶ)を収集する。撮像制御回路121は、Z軸に沿った傾斜磁場(以下、Z軸傾斜磁場と呼ぶ)をリードアウト傾斜磁場として被検体Pに印加することにより、MR信号(以下、Z軸MR信号と呼ぶ)を収集する。 Specifically, the imaging control circuit 121 applies a gradient magnetic field along the X-axis (hereinafter referred to as an X-axis gradient magnetic field) as a readout gradient magnetic field to the subject P to generate an MR signal (hereinafter referred to as an X-axis gradient magnetic field). MR signals) are collected. The imaging control circuit 121 applies a gradient magnetic field along the Y-axis (hereinafter referred to as a Y-axis gradient magnetic field) to the subject P as a readout gradient magnetic field to generate an MR signal (hereinafter referred to as a Y-axis MR signal). to collect. The imaging control circuit 121 applies a gradient magnetic field along the Z-axis (hereinafter referred to as a Z-axis gradient magnetic field) to the subject P as a readout gradient magnetic field to generate an MR signal (hereinafter referred to as a Z-axis MR signal). to collect.

(ステップSb2)
処理回路131は、強度分布生成機能1319により、MR信号に基づいて、X軸、Y軸、およびZ軸にそれぞれ対応する複数の周波数成分各々に対する信号強度の分布を示す1次元強度分布を、X軸、Y軸、およびZ軸ごとに生成する。具体的には、処理回路131は、X軸MR信号に対してフーリエ変換を実行することにより、X軸傾斜磁場に関する周波数(以下、X軸周波数と呼ぶ)に対するX軸MR信号の強度の分布(以下、X軸強度分布と呼ぶ)を生成する。処理回路131は、Y軸MR信号に対してフーリエ変換を実行することにより、Y軸傾斜磁場に関する周波数(以下、Y軸周波数と呼ぶ)に対するY軸MR信号の強度の分布(以下、Y軸強度分布と呼ぶ)を生成する。処理回路131は、Z軸MR信号に対してフーリエ変換を実行することにより、Z軸傾斜磁場に関する周波数(以下、Z軸周波数と呼ぶ)に対するZ軸MR信号の強度の分布(以下、Z軸強度分布と呼ぶ)を生成する。X軸強度分布、Y軸強度分布、およびZ軸強度分布各々は、上記1次元強度分布に対応する。また、X軸周波数、Y軸周波数、およびZ軸周波数は、X軸の位置、Y軸の位置、およびZ軸の位置にそれぞれ対応する。
(Step Sb2)
The processing circuit 131 uses the intensity distribution generation function 1319 to generate a one-dimensional intensity distribution showing the distribution of signal intensity for each of a plurality of frequency components respectively corresponding to the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis based on the MR signal. Generate for each axis, Y-axis, and Z-axis. Specifically, the processing circuit 131 performs a Fourier transform on the X-axis MR signal to obtain an intensity distribution ( hereinafter referred to as an X-axis intensity distribution). The processing circuit 131 performs a Fourier transform on the Y-axis MR signal to obtain a distribution of intensity of the Y-axis MR signal (hereinafter referred to as Y-axis intensity distribution). The processing circuit 131 performs a Fourier transform on the Z-axis MR signal to obtain a distribution of intensity of the Z-axis MR signal (hereinafter referred to as Z-axis intensity distribution). Each of the X-axis intensity distribution, Y-axis intensity distribution, and Z-axis intensity distribution corresponds to the one-dimensional intensity distribution. Also, the X-axis frequency, the Y-axis frequency, and the Z-axis frequency correspond to the X-axis position, the Y-axis position, and the Z-axis position, respectively.

図18は、4つのコイルエレメント(ch1、ch2、ch3、ch4)各々についてのX軸強度分布、Y軸強度分布、およびZ軸強度分布の一例を示す図である。ボア111内における4つのコイルエレメントの位置等に応じて、X軸強度分布、Y軸強度分布、およびZ軸強度分布は、コイルエレメントごとに異なるものとなる。 FIG. 18 is a diagram showing an example of X-axis intensity distribution, Y-axis intensity distribution, and Z-axis intensity distribution for each of four coil elements (ch1, ch2, ch3, ch4). Depending on the positions of the four coil elements in the bore 111, etc., the X-axis intensity distribution, Y-axis intensity distribution, and Z-axis intensity distribution differ for each coil element.

(ステップSb3)
処理回路131は、位置情報生成機能1313により、X軸、Y軸およびZ軸にそれぞれ対応する3つの1次元強度分布を用いて、送信コイル115から受信コイル1171までの距離を算出する。具体的には、処理回路131は、コイルエレメントごとに、X軸強度分布における信号強度のピークに対応するX軸周波数、またはX軸強度分布における重心に対応するX軸周波数を特定する。処理回路131は、コイルエレメントごとに、Y軸強度分布における信号強度のピークに対応するY軸周波数、またはY軸強度分布における重心に対応するY軸周波数を特定する。処理回路131は、コイルエレメントごとに、Z軸強度分布における信号強度のピークに対応するZ軸周波数、またはZ軸強度分布における重心に対応するZ軸周波数を特定する。
(Step Sb3)
Processing circuit 131 uses position information generating function 1313 to calculate the distance from transmitting coil 115 to receiving coil 1171 using three one-dimensional intensity distributions respectively corresponding to the X, Y and Z axes. Specifically, the processing circuit 131 identifies, for each coil element, the X-axis frequency corresponding to the peak of the signal intensity in the X-axis intensity distribution or the X-axis frequency corresponding to the center of gravity in the X-axis intensity distribution. The processing circuit 131 identifies, for each coil element, the Y-axis frequency corresponding to the peak of the signal intensity in the Y-axis intensity distribution or the Y-axis frequency corresponding to the center of gravity in the Y-axis intensity distribution. The processing circuitry 131 identifies, for each coil element, the Z-axis frequency corresponding to the peak of the signal intensity in the Z-axis intensity distribution or the Z-axis frequency corresponding to the center of gravity in the Z-axis intensity distribution.

処理回路131は、位置情報生成機能1313により、特定されたX軸周波数、特定されたY軸周波数、特定されたZ軸周波数を、架台座標系における座標(以下、エレメント座標と呼ぶ)に、それぞれ変換する。複数のコイルエレメント各々に対応するエレメント座標は、複数のコイルエレメント各々の位置に相当する。処理回路131は、送信コイル115の位置からコイルエレメント各々の位置までの距離を、架台座標系における送信コイル115の座標とエレメント座標とを用いて計算する。計算される距離は、第1の変形例における最短距離と同様なため、説明は省略する。以上の処理により、処理回路131は、X軸強度分布、Y軸強度分布、およびZ軸強度分布を用いて、複数のコイルエレメントにそれぞれ対応する複数の最短距離を、受信コイル1171の位置情報として生成する。 The processing circuit 131 converts the specified X-axis frequency, specified Y-axis frequency, and specified Z-axis frequency to coordinates (hereinafter referred to as element coordinates) in the gantry coordinate system using the position information generation function 1313. Convert. Element coordinates corresponding to each of the plurality of coil elements correspond to positions of each of the plurality of coil elements. Processing circuitry 131 calculates the distance from the position of transmitting coil 115 to the position of each coil element using the coordinates of transmitting coil 115 and the element coordinates in the frame coordinate system. Since the calculated distance is the same as the shortest distance in the first modified example, the explanation is omitted. Through the above processing, the processing circuit 131 uses the X-axis intensity distribution, the Y-axis intensity distribution, and the Z-axis intensity distribution to obtain a plurality of shortest distances corresponding to the plurality of coil elements as position information of the receiving coil 1171. Generate.

(ステップSb4)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、許容係数に関する対応表すなわち図15に示す対応表と複数のコイルエレメントごとに算出された複数の最短距離とを用いて、最小の許容係数を特定する。具体的には、処理回路131は、対応表と複数の最短距離とを照合することにより、複数の最短距離にそれぞれ対応する複数の許容係数を決定する。次いで、処理回路131は、決定された複数の許容係数のうち最小の許容係数を特定する。
(Step Sb4)
The processing circuit 131 uses the pulse intensity adjustment function 1315 to specify the minimum allowable coefficient by using the correspondence table for the allowable coefficient, that is, the correspondence table shown in FIG. 15 and the plurality of shortest distances calculated for each of the plurality of coil elements. . Specifically, the processing circuitry 131 checks the correspondence table against the plurality of shortest distances to determine a plurality of allowable coefficients respectively corresponding to the plurality of shortest distances. Processing circuitry 131 then identifies the smallest acceptable factor of the determined plurality of acceptable factors.

以上に述べた構成によれば、以下に示す効果を得ることができる。
本変形例におけるMRI装置1によれば、異なる3軸に関する3つの傾斜磁場各々に対応するMR信号に基づいて、3軸にそれぞれ対応する複数の周波数成分各々に対する信号強度の分布を示す1次元強度分布を、3軸ごとに生成し、3軸ごとの前記1次元強度分布に基づいて、位置情報を生成することができる。すなわち、本MRI装置1によれば、傾斜磁場により形成される3軸方向において、磁気共鳴信号の1次元プロファイルを求めることにより位置情報を生成することができる。本変形例におけるMRI装置によれば、プリスキャンとしてラインスキャンを実行する場合においても、RFパルスの最適な照射強度を決定することができる。他の効果については、実施形態と同様なため、説明は省略する。
According to the configuration described above, the following effects can be obtained.
According to the MRI apparatus 1 in this modified example, based on MR signals corresponding to each of three gradient magnetic fields related to three different axes, one-dimensional intensity showing distribution of signal intensity for each of a plurality of frequency components respectively corresponding to three axes A distribution can be generated for each of the three axes, and position information can be generated based on the one-dimensional intensity distribution for each of the three axes. That is, according to the MRI apparatus 1, position information can be generated by obtaining one-dimensional profiles of magnetic resonance signals in three axial directions formed by gradient magnetic fields. According to the MRI apparatus in this modified example, it is possible to determine the optimum irradiation intensity of the RF pulse even when line scanning is performed as prescanning. Other effects are the same as those of the embodiment, so description thereof is omitted.

(応用例)
本応用例と実施形態との相違は、ボア111内における受信コイル1171の位置情報と、受信コイル1171からケーブル1173が導出される方向(以下、導出方向と呼ぶ)と、複数のポート1073のうちコネクタ1175が接続されたポート(以下、接続ポートと呼ぶ)の位置とに基づいて、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状か否かを判定し、取り回しがU字形状であると判定された場合、本スキャンで用いられるRFパルスの照射強度を調整することにある。
(Application example)
The difference between this application example and the embodiment is position information of the receiving coil 1171 in the bore 111 , the direction in which the cable 1173 is led out from the receiving coil 1171 (hereinafter referred to as lead-out direction), and Based on the position of the port (hereinafter referred to as a connection port) to which the connector 1175 is connected, it is determined whether or not the routing of the cable 1173 in the bore 111 is U-shaped, and it is determined that the routing is U-shaped. If so, the object is to adjust the irradiation intensity of the RF pulse used in the main scan.

図19は、本応用例における処理回路131の構成の一例を示す図である。処理回路131は、判定機能1321をさらに有する。判定機能1321は、コンピュータによって実行可能なプログラムの形態で記憶装置129へ記憶されている。判定機能1321に関する処理内容については、後程説明する。処理回路131が有する判定機能1321は、判定部の一例である。 FIG. 19 is a diagram showing an example of the configuration of the processing circuit 131 in this application example. Processing circuitry 131 further comprises a decision function 1321 . The determination function 1321 is stored in the storage device 129 in the form of a computer-executable program. Details of processing related to the determination function 1321 will be described later. The determination function 1321 of the processing circuit 131 is an example of a determination unit.

図20は、本応用例に関して、ボア111内に挿入された被検体PをX軸方向から見た図である。また、図21は、本応用例に関して、被検体Pと受信コイル1171とケーブル1173と接続ポート1073cとの位置関係を、Y軸方向から見た図である。図20、図21に示すように、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しは、U字形状となっている。なお、図20および図21において、内部回路は不図示としている。 FIG. 20 is a diagram of the subject P inserted into the bore 111 viewed from the X-axis direction in relation to this application example. FIG. 21 is a view of the positional relationship among the subject P, the receiving coil 1171, the cable 1173, and the connection port 1073c as seen from the Y-axis direction in relation to this application example. As shown in FIGS. 20 and 21, the routing of cable 1173 in bore 111 is U-shaped. 20 and 21, internal circuits are not shown.

記憶装置129は、撮像部位に応じた複数の受信コイル装置各々において、導出方向を記憶する。導出方向は、例えば図2において、接続位置CPからケーブル1173が導出している方向、すなわち接続位置CPにおけるケーブル1173の接線方向のうち受信コイル1171から離れる方向に相当する。導出方向は、架台座標系に無関係であって、受信コイル装置117に対して設定された方向である。記憶装置129は、コネクタ1175が接続される複数のポート1073の位置を、架台座標系における複数のポート1073の座標として記憶する。また、記憶装置129は、接続ポート1073cの位置、すなわち架台座標系における座標を記憶する。天板1071がボア内に挿入される場合、記憶装置129は、天板1071の位置に応じて、接続ポート1073cの座標を更新させて記憶する。 The storage device 129 stores the lead-out direction for each of the plurality of receiving coil devices corresponding to the imaging region. The lead-out direction corresponds to, for example, the direction in which the cable 1173 is led out from the connection position CP in FIG. The derivation direction is the direction set for the receiving coil device 117, regardless of the gantry coordinate system. The storage device 129 stores the positions of the multiple ports 1073 to which the connector 1175 is connected as the coordinates of the multiple ports 1073 in the gantry coordinate system. The storage device 129 also stores the position of the connection port 1073c, that is, the coordinates in the gantry coordinate system. When the top plate 1071 is inserted into the bore, the storage device 129 updates and stores the coordinates of the connection port 1073c according to the position of the top plate 1071 .

記憶装置129は、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状である場合、RFパルスの照射強度を制限するための制限係数を、撮像部位に応じた複数の受信コイル装置各々に対応付けて記憶する。制限係数は、1未満の正の小数であって、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状である場合の実験またはシミュレーションによる内部回路等の発熱の状況に応じて、撮像部位に対応する受信コイル装置ごとに予め設定される。 When the cable 1173 is arranged in the bore 111 in a U-shape, the storage device 129 associates a limiting coefficient for limiting the irradiation intensity of the RF pulse with each of the plurality of receiving coil devices corresponding to the imaging region. Remember. The limiting factor is a positive decimal number less than 1, and corresponds to the imaged part according to the heat generation situation of the internal circuit, etc., according to experiments or simulations when the cable 1173 is routed in the bore 111 in a U shape. It is set in advance for each receiving coil device.

図22は、本応用例におけるパルス強度調整処理の処理手順の一例を示す図である。本応用例におけるパルス強度調整処理は、例えば、本実施形態における図7におけるステップSa6の後に実行される。なお、図22におけるステップSc1乃至ステップSc4の処理は、ステップSa3の後に実行されてもよい。以下、図20および図21に示すケーブル1173の取り回しのもとで、本応用例におけるパルス強度調整処理について説明する。 FIG. 22 is a diagram illustrating an example of a processing procedure of pulse intensity adjustment processing in this application example. The pulse intensity adjustment process in this application example is executed, for example, after step Sa6 in FIG. 7 in this embodiment. Note that the processing of steps Sc1 to Sc4 in FIG. 22 may be performed after step Sa3. Below, the pulse intensity adjustment processing in this application example will be described with the cables 1173 shown in FIGS. 20 and 21 being routed.

(パルス強度調整処理)
(ステップSc1)
処理回路131は、判定機能1321により、導出方向と、位置情報と、コネクタ1175が接続された接続ポート1073cの位置とに基づいて、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状か否かを判定する。被検体Pに対する4つのコイルエレメントの位置が図21に示すような場合、Z軸方向(静磁場方向)に沿った信号分布の位置関係は、コイルエレメントch1とコイルエレメントch2とは被検体Pの頭部側となり、コイルエレメントch3とコイルエレメントch4とは被検体Pの足側となる。一方、受信コイル装置117に関連付けて記憶装置129に記憶された導出方向は、図2に示すように、コイルエレメントch1、ch2からコイルエレメントch3、ch4に向かう方向である。このため、処理回路131は、複数のコイルエレメントと接続ポート1073cとの相対的な位置関係と導出方向とを用いて、U字形状の有無を判定する。
(Pulse intensity adjustment processing)
(Step Sc1)
The processing circuit 131 uses the determination function 1321 to determine whether or not the cable 1173 is routed in the bore 111 in a U shape based on the lead-out direction, the position information, and the position of the connection port 1073c to which the connector 1175 is connected. judge. When the positions of the four coil elements with respect to the subject P are as shown in FIG. 21, the positional relationship of the signal distribution along the Z-axis direction (static magnetic field direction) is It is on the head side, and the coil element ch3 and the coil element ch4 are on the leg side of the subject P. On the other hand, the lead-out direction stored in the storage device 129 in association with the receiving coil device 117 is the direction from the coil elements ch1 and ch2 to the coil elements ch3 and ch4, as shown in FIG. Therefore, the processing circuit 131 determines whether or not there is a U-shape using the relative positional relationship between the plurality of coil elements and the connection port 1073c and the derivation direction.

複数のコイルエレメントの位置と導出方向とにより、図20および図21において、受信コイル1171からケーブル1173が出ている方向(以下、ケーブル方向と呼ぶ)は、架台座標系において被検体Pの足側の方向となる。図20および図21に示すように、架台座標系において、接続ポート1073cは被検体Pの頭側であって、ケーブル方向は被検体Pの足側であるため、処理回路131は、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状であると判定する。 20 and 21, the direction in which the cable 1173 extends from the receiving coil 1171 (hereinafter referred to as the cable direction) is the foot side of the subject P in the gantry coordinate system. direction. As shown in FIGS. 20 and 21, in the gantry coordinate system, the connection port 1073c is on the head side of the subject P, and the cable direction is on the foot side of the subject P. , the cable 1173 is routed in a U shape.

例えば、処理回路131は、判定機能1321により、受信コイル1171の位置情報、例えばコイルエレメント各々の座標を用いて導出方向を架台座標系に関連付けることにより、ケーブル方向を決定する。また、処理回路131は、複数のコイルエレメントにそれぞれ対応する複数の座標を平均化することにより、受信コイル装置117の座標を決定する。受信コイル装置117の座標は、例えば、複数のコイルエレメントによる重心座標に相当する。処理回路131は、受信コイル装置117の座標と接続ポート1073cの座標とを用いて、受信コイル装置117から接続ポート1073cへ向かうポート方向を計算する。ケーブル方向は図21に示す矢印cddに対応し、ポート方向は図21に示す矢印ctpに対応する。 For example, the processing circuit 131 determines the cable direction by the determination function 1321 by using the position information of the receive coil 1171, eg, the coordinates of each coil element, to relate the derived direction to the gantry coordinate system. The processing circuit 131 also determines the coordinates of the receiving coil device 117 by averaging the coordinates corresponding to the coil elements. The coordinates of the receiving coil device 117 correspond to, for example, barycentric coordinates of a plurality of coil elements. Processing circuit 131 uses the coordinates of receive coil device 117 and the coordinates of connection port 1073c to calculate the port direction from receive coil device 117 to connection port 1073c. The cable direction corresponds to the arrow cdd shown in FIG. 21, and the port direction corresponds to the arrow ctp shown in FIG.

処理回路131は、判定機能1321により、ケーブル方向を示すベクトルとポート方向を示すベクトルとの内積を計算する。内積が負であるか否かは、ケーブル方向が接続ポート1073cに向いていないか否かに相当する。計算された内積が負である場合、処理回路131は、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状であると判定する。処理回路131は、計算された内積が負でない場合、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状ではないと判定する。なお、上記説明は一例であり、ケーブル方向が接続ポート1073cに向いていないか否かを判定することができれば、上記説明に限定されない。 The processing circuit 131 calculates the inner product of the vector indicating the cable direction and the vector indicating the port direction by the decision function 1321 . Whether or not the inner product is negative corresponds to whether or not the cable direction is directed toward the connection port 1073c. If the calculated inner product is negative, processing circuitry 131 determines that the routing of cable 1173 within bore 111 is U-shaped. Processing circuitry 131 determines that the routing of cable 1173 within bore 111 is not U-shaped if the calculated inner product is non-negative. Note that the above description is only an example, and the present invention is not limited to the above description as long as it can be determined whether or not the cable direction is facing the connection port 1073c.

ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状であると判定された場合、処理回路131は、判定機能1321により、接続ポート1073cに接続された受信コイル装置117に対応する制限係数を、記憶装置129から読み出す。ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状でないと判定された場合、本パルス強度調整処理は終了する。 If it is determined that the cable 1173 is arranged in the bore 111 in a U shape, the processing circuit 131 causes the determination function 1321 to store the limit coefficient corresponding to the receiving coil device 117 connected to the connection port 1073c in the storage device. 129. If it is determined that the routing of cable 1173 in bore 111 is not U-shaped, this pulse intensity adjustment process ends.

(ステップSc2)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、照射強度をさらに調整する。具体的には、処理回路131は、ステップSa6の処理において調整された照射強度に、読み出された制限係数を乗じることで、本スキャンに関するRFパルスの照射強度をさらに調整する。処理回路131は、さらに調整された照射強度を用いて、撮像条件を変更する。
(Step Sc2)
The processing circuitry 131 further adjusts the irradiation intensity with a pulse intensity adjustment function 1315 . Specifically, the processing circuit 131 further adjusts the irradiation intensity of the RF pulse for the main scan by multiplying the irradiation intensity adjusted in the processing of step Sa6 by the read limit coefficient. The processing circuitry 131 uses the adjusted irradiation intensity to change the imaging conditions.

(ステップSc3)
処理回路131は、計算機能1317により、さらに調整された照射強度に伴う撮像条件の変更に基づいて、撮像時間の延長時間を計算する。本ステップにおける処理内容は、ステップSa7と同様なため説明は省略する。
(Step Sc3)
The processing circuit 131 uses the calculation function 1317 to calculate the extension time of the imaging time based on the change in the imaging conditions associated with the adjusted irradiation intensity. Since the processing contents in this step are the same as those in step Sa7, the description thereof is omitted.

(ステップSc4)
処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、照射強度がケーブル1173の取り回しの状態に応じて制限されていることを、メッセージとして、ディスプレイ127に出力する。ディスプレイ127は、照射強度がケーブル1173の取り回しの状態に応じて制限されているメッセージを表示する。処理回路131は、計算された延長時間をディスプレイに出力する。ディスプレイ127は、上記メッセージを、延長時間とともに表示する。
(Step Sc4)
The processing circuit 131 outputs a message to the display 127 by the pulse intensity adjustment function 1315 that the irradiation intensity is limited according to the routing state of the cable 1173 . The display 127 displays a message indicating that the irradiation intensity is limited according to how the cable 1173 is routed. Processing circuit 131 outputs the calculated extension time to the display. Display 127 displays the message with an extended time.

以上に述べた構成によれば、以下に示す効果を得ることができる。
本応用例におけるMRI装置1によれば、受信コイル1171と、受信コイル1171に接続されMR信号を伝送するケーブル1173と、ケーブル1173の一端に設けられたコネクタ1175とを有する受信コイル装置117と、受信コイル装置117に接続可能であってコネクタ1175を介してMR信号が入力される複数のポート1073とを具備し、受信コイル1171からケーブル1173が導出される方向と、複数のポート1073のうちコネクタ1175が接続されたポート1071cの位置と、位置情報とに基づいて、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しがU字形状か否かを判定し、取り回しがU字形状であると判定された場合、照射強度を調整することができる。
According to the configuration described above, the following effects can be obtained.
According to the MRI apparatus 1 in this application example, the receiving coil device 117 having the receiving coil 1171, the cable 1173 connected to the receiving coil 1171 and transmitting the MR signal, and the connector 1175 provided at one end of the cable 1173, A plurality of ports 1073 connectable to the receiving coil device 117 and through which MR signals are input via connectors 1175 are provided. Based on the position of the port 1071c to which the cable 1175 is connected and the positional information, it is determined whether or not the routing of the cable 1173 in the bore 111 is U-shaped. Irradiation intensity can be adjusted.

これにより、本MRI装置1によれば、ボア111内における受信コイル装置117の位置およびボア内におけるケーブルの取り回しに応じて、受信コイル1171および内部回路等を破損させるリスクを低減させて、本スキャンにおいて最適な照射強度を決定することができる。換言すれば、本応用例におけるMRI装置1によれば、仮に、ボア111内におけるケーブル1173の取り回しが理想的な取り回し、すなわち内部回路等における発熱のリスクが最も低いケーブル1173の配置でなかったとしても、パルス強度調整処理(B強度の調整処理)により、ボア111内における受信コイル装置117の配置やケーブル1173の取り回しを再セッティングすることなく本スキャンを実行することができる。これにより、本MRI装置1によれば、本スキャンの実効前におけるワークフローにかかる時間を短縮することができる。 As a result, according to the present MRI apparatus 1, according to the position of the receiving coil device 117 in the bore 111 and the routing of the cable in the bore, the risk of damaging the receiving coil 1171 and the internal circuit etc. is reduced, and the main scan is performed. , the optimum irradiation intensity can be determined. In other words, according to the MRI apparatus 1 of this application example, even if the routing of the cable 1173 in the bore 111 is not ideal, i. Also, by pulse intensity adjustment processing ( B1 intensity adjustment processing), the main scan can be executed without resetting the arrangement of the receiving coil device 117 in the bore 111 and the routing of the cable 1173 . As a result, according to the MRI apparatus 1, it is possible to shorten the time required for the workflow before executing the main scan.

また、本MRI装置1によれば、照射強度の調整により照射強度が取り回しの状態に応じて制限されていることを表示することができる。例えば、本応用例における本MRI装置によれば、照射強度がケーブル1173の取り回しの状態に応じて制限されていることや照射強度が受信コイル1171の位置すなわちコイルエレメントの位置に応じて制限されていることをメッセージとして、延長時間とともに表示することができる。これにより、操作者は、撮像条件の変更、受信コイル装置117の設置の変更、ケーブル1173の取り回しの変更、高周波磁場の制限の緩和等の判断を、容易に選択することができる。例えば、ディスプレイ127に表示された延長時間が5分以内である場合、操作者は、撮像条件を変更することにより、延長時間を短縮することができる。また、ディスプレイ127に表示された延長時間が5分以上であって、受信コイル装置117とケーブル1173の取り回しとのうち少なくとも一方に関して再セッティングが可能であれば、操作者は、受信コイル装置117の配置とケーブル1173の取り回しとのうち少なくとも一方の再セッティングを実行することができる。 Further, according to the MRI apparatus 1, it is possible to display that the irradiation intensity is limited according to the routing state by adjusting the irradiation intensity. For example, according to the MRI apparatus of this application example, the irradiation intensity is limited according to the routing state of the cable 1173, and the irradiation intensity is limited according to the position of the receiving coil 1171, that is, the position of the coil element. It can be displayed along with the extended time as a message that you are here. As a result, the operator can easily select determinations such as changing the imaging conditions, changing the installation of the receiving coil device 117, changing the routing of the cable 1173, and relaxing restrictions on the high-frequency magnetic field. For example, if the extension time displayed on the display 127 is five minutes or less, the operator can shorten the extension time by changing the imaging conditions. Further, if the extension time displayed on the display 127 is five minutes or longer, and at least one of the receiving coil device 117 and the routing of the cable 1173 can be reset, the operator can change the receiving coil device 117. Resetting of at least one of placement and routing of cables 1173 may be performed.

(第3の変形例)
本変形例と実施形態との相違は、位置情報に応じて、RFパルスの送信に関する設定値(以下、送信設定値と呼ぶ)を用いて照射強度を調整することにある。送信設定値は、例えば、被検体Pの撮像部位に応じて決定されたRFパルスの位相とRFパルスの振幅とに相当する。送信設定値は、RFパルスの送信強度の空間的な分布(以下、送信強度分布と呼ぶ)に関連している。
(Third modification)
The difference between this modification and the embodiment is that the irradiation intensity is adjusted using a set value (hereinafter referred to as a transmission set value) related to RF pulse transmission according to position information. The transmission setting value corresponds to, for example, the phase of the RF pulse and the amplitude of the RF pulse determined according to the imaging region of the subject P. FIG. The transmission setting value is related to the spatial distribution of the transmission intensity of RF pulses (hereinafter referred to as transmission intensity distribution).

記憶装置129は、送信設定値に応じて許容マップを修正するためのマップ(以下、修正マップ)を記憶する。修正マップは、送信強度分布がボア111の中心位置に対して非対称である場合、送信強度分布の非対称性を許容マップに反映させるために用いられる。例えば、修正マップは、複数の座標各々において許容マップに乗じられる係数(以下、修正係数と呼ぶ)を有する。なお、修正マップは、修正係数の代わりに、複数の座標各々において、許容マップから差分される係数または許容マップに加算される係数を有していてもよい。以下、説明を具体的にするために、修正マップは、複数の座標各々において修正係数を有するものとして説明する。 The storage device 129 stores a map (hereinafter referred to as correction map) for correcting the allowable map according to the transmission set value. The correction map is used to reflect the asymmetry of the transmission intensity distribution in the tolerance map when the transmission intensity distribution is asymmetric with respect to the center position of the bore 111 . For example, the correction map has coefficients (hereinafter referred to as correction coefficients) that are multiplied by the tolerance map at each of the plurality of coordinates. Note that the correction map may have coefficients subtracted from or added to the tolerance map at each of the plurality of coordinates instead of the correction coefficients. To make the description concrete, the correction map will be described below as having a correction coefficient at each of a plurality of coordinates.

具体的には、記憶装置129は、複数の送信設定値にそれぞれ対応する複数の修正マップを記憶する。例えば、送信コイル115が複数のコイルエレメントにより構成されている場合、記憶装置129は、複数のコイルエレメントにそれぞれ対応する複数の送信設定値の組み合わせに応じた複数の修正マップを記憶する。記憶装置129は、撮像部位の形状(身長、体重、撮像部位等で変わる)に対する送信設定値の対応表(以下、部位設定値対応表と呼ぶ)を記憶する。 Specifically, the storage device 129 stores a plurality of correction maps respectively corresponding to a plurality of transmission setting values. For example, when the transmission coil 115 is composed of a plurality of coil elements, the storage device 129 stores a plurality of correction maps corresponding to combinations of a plurality of transmission setting values respectively corresponding to the plurality of coil elements. The storage device 129 stores a correspondence table of transmission setting values (hereinafter referred to as a "part setting value correspondence table") with respect to the shape of the imaged part (which varies depending on height, weight, imaged part, etc.).

インタフェース125は、被検体Pに対する撮像部位を入力する。本変形例における撮像部位の入力は、パルス強度調整処理におけるステップSa1の前段に実施される。 The interface 125 inputs the imaged region of the subject P. FIG. The input of the imaged part in this modification is performed before step Sa1 in the pulse intensity adjustment process.

処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、撮像部位を部位設定値対応表と照合することにより、送信設定値を決定する。本変形例における送信設定値の決定は、パルス強度調整処理におけるステップSa4より前段の処理において適宜実施される。なお、処理回路131は、被検体Pに対するプリスキャンにより生成されたBマップを用いて送信強度分布を被検体内において均一にするように(すなわちBシミングにより)、送信設定値を決定してもよい。このとき、部位設定値対応表は不要となり、送信設定値の決定はステップSa1の処理より後段であってステップSa4より前段の処理において適宜実施される。Bマップの生成に関するプリスキャンは、撮像制御回路121により、受信コイル1171に影響が出ないシーケンスを用いて実行される。 The processing circuit 131 uses the pulse intensity adjustment function 1315 to determine the transmission setting value by comparing the imaged region with the region setting value correspondence table. Determination of the transmission set value in this modification is appropriately carried out in the process before step Sa4 in the pulse intensity adjustment process. Note that the processing circuit 131 uses the B1 map generated by prescanning the subject P to make the transmission intensity distribution uniform within the subject (that is, by B1 shimming) to determine the transmission set value. may At this time, the site setting value correspondence table is not required, and the determination of the transmission setting values is appropriately carried out in the process after the process of step Sa1 and before the process of step Sa4. The prescan for generating the B1 map is executed by the imaging control circuit 121 using a sequence that does not affect the receiving coil 1171 .

処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、送信コイル115と受信コイル1171との間の位置関係に関する位置情報と送信設定値とに基づいて、照射強度を調整する。具体的には、処理回路131は、記憶装置129に記憶された複数の修正マップから、送信設定値に対応する修正マップを特定する。次いで、処理回路131は、特定された修正マップを許容マップに乗じることにより、修正後の許容マップ(以下、修正許容マップとよぶ)を生成する。処理回路131は、修正許容マップに、受信コイル1171に関する領域(または高強度領域)を当てはめる。上述の修正許容マップの生成及び修正許容マップへの領域の当てはめは、パルス強度調整処理におけるステップSa4の処理の代わりに実施される。本変形例におけるパルス強度調整処理において、ステップSa5以降の処理は、実施形態に記載のパルス強度調整処理と同様なため、説明は省略する。 The processing circuit 131 uses the pulse intensity adjustment function 1315 to adjust the irradiation intensity based on the position information regarding the positional relationship between the transmission coil 115 and the reception coil 1171 and the transmission set value. Specifically, processing circuit 131 identifies a correction map corresponding to the transmission setting value from a plurality of correction maps stored in storage device 129 . Next, the processing circuit 131 generates a modified tolerance map (hereinafter referred to as a modified tolerance map) by multiplying the tolerance map by the specified modification map. Processing circuitry 131 fits the regions (or high intensity regions) associated with receive coil 1171 to the modified tolerance map. The generation of the modified allowable map and the application of the area to the modified allowable map described above are performed instead of the process of step Sa4 in the pulse intensity adjustment process. In the pulse intensity adjustment processing in this modified example, the processing after step Sa5 is the same as the pulse intensity adjustment processing described in the embodiment, so the description is omitted.

なお、処理回路131は、パルス強度調整機能1315により、送信設定値に基づいて送信強度分布を生成し、生成された送信強度分布に基づいて修正マップを生成してもよい。具体的には、処理回路131は、送信コイル115における給電点に送信設定値を適用することにより、送信強度分布を計算する。次いで、処理回路131は、生成された送信強度分布における中心位置の値を1にするように、送信強度分布の全域の値を規格化することにより、修正マップを生成する。 Note that the processing circuit 131 may generate a transmission intensity distribution based on the transmission set value by the pulse intensity adjustment function 1315, and generate a correction map based on the generated transmission intensity distribution. Specifically, processing circuitry 131 calculates the transmit strength distribution by applying the transmit settings to the feed points in transmit coil 115 . Next, the processing circuit 131 generates a correction map by normalizing the values of the entire transmission intensity distribution so that the value of the central position in the generated transmission intensity distribution is set to 1.

以上に述べた構成によれば、以下に示す効果を得ることができる。
本変形例におけるMRI装置1によれば、RFパルスの送信に関する設定値を用いて、照射強度を調整することができる。これにより、撮像部位ごとまたはBシミングの結果ごとに照射強度を調整することができ、RFパルスの照射強度を過度に制限することなくかつ受信コイル1171および内部回路等を破損させるリスクを低減させて、本スキャンにおいてより最適な照射強度を決定することができる。他の効果は、実施形態などと同様なため、説明は省略する。
According to the configuration described above, the following effects can be obtained.
According to the MRI apparatus 1 in this modified example, it is possible to adjust the irradiation intensity using the setting value related to the transmission of the RF pulse. As a result, the irradiation intensity can be adjusted for each imaging site or for each result of B1 shimming, without excessively limiting the irradiation intensity of the RF pulse and reducing the risk of damaging the receiving coil 1171 and internal circuits. Therefore, a more optimal irradiation intensity can be determined in the main scan. Since other effects are the same as those of the embodiment, etc., description thereof is omitted.

(第4の変形例)
本変形例と実施形態との相違は、MR信号を用いずに、ボア111内における受信コイル1171の位置情報を生成することにある。本変形例におけるMRI装置1は、例えば、不図示の複数のカメラを有する。複数のカメラ各々は、例えば、ボア111内を異なる方向から撮影することができる位置に設けられる。異なる方向は、例えば、3方向である。複数のカメラは、例えば、光学カメラである。
(Fourth modification)
The difference between this modified example and the embodiment is that the position information of the receiving coil 1171 in the bore 111 is generated without using the MR signal. The MRI apparatus 1 in this modified example has, for example, a plurality of cameras (not shown). Each of the plurality of cameras is provided, for example, at a position where the inside of the bore 111 can be photographed from different directions. Different directions are, for example, three directions. The multiple cameras are, for example, optical cameras.

複数のカメラ各々は、本スキャンに先立ってボア111内に挿入された被検体Pに設けられた受信コイル装置117を撮影する。複数のカメラは、例えば、ボア111内において受信コイル装置117を含む複数の画像(以下、光学画像と呼ぶ)をそれぞれ生成する。複数のカメラは、複数の光学画像を処理回路131にそれぞれ出力する。 Each of the plurality of cameras images the receiving coil device 117 provided in the subject P inserted into the bore 111 prior to the main scan. A plurality of cameras, for example, each generate a plurality of images (hereinafter referred to as optical images) including the receive coil arrangement 117 within the bore 111 . The multiple cameras output multiple optical images to the processing circuit 131 respectively.

記憶装置129は、架台座標系における複数のカメラ各々の座標(以下、カメラ座標と呼ぶ)を記憶する。 The storage device 129 stores the coordinates of each of the cameras in the gantry coordinate system (hereinafter referred to as camera coordinates).

処理回路131は、位置情報生成機能1313により、複数の光学画像に基づいて、ボア111内における受信コイル1171の位置情報を生成する。例えば、処理回路131は、複数の光学画像各々において既存のセグメンテーション処理および認識処理などを実行することにより、複数の光学画像における受信コイル装置117の領域(以下、コイル装置領域と呼ぶ)を抽出する。次いで、処理回路131は、受信コイル装置117における複数の受信コイル1171の位置と、コイル装置抽出領域と、カメラ座標とを用いて、ボア111内における受信コイル1171の位置情報を生成する。 The processing circuit 131 uses the position information generation function 1313 to generate position information of the receiving coil 1171 in the bore 111 based on the plurality of optical images. For example, the processing circuitry 131 extracts the region of the receive coil device 117 (hereinafter referred to as the coil device region) in the plurality of optical images by performing existing segmentation processing, recognition processing, etc. on each of the plurality of optical images. . Next, the processing circuit 131 generates positional information of the receiving coils 1171 within the bore 111 using the positions of the plurality of receiving coils 1171 in the receiving coil device 117, the coil device extraction regions, and the camera coordinates.

ボア内における受信コイル装置117の撮影とボア111内における受信コイル1171の位置情報の生成とは、パルス強度調整処理において、ステップSa1乃至ステップSa3の処理の代わりに実行される。本変形例に関するパルス強度調整処理において、ステップSa4以降の処理は、第1変形例に記載のパルス強度調整処理と同様なため、説明は省略する。 The imaging of the receiving coil device 117 inside the bore and the generation of the positional information of the receiving coil 1171 inside the bore 111 are performed in the pulse intensity adjustment process instead of the processes of steps Sa1 to Sa3. In the pulse intensity adjustment process related to this modification, the processes after step Sa4 are the same as the pulse intensity adjustment process described in the first modification, and thus description thereof is omitted.

以上に述べた構成によれば、以下に示す効果を得ることができる。
本変形例におけるMRI装置1によれば、ボア111内における受信コイル1171の位置情報を生成し、位置情報に基づいて被検体Pに照射されるRFパルスの照射強度を調整することができる。他の効果は、第1の変形例などと同様なため、説明は省略する。
According to the configuration described above, the following effects can be obtained.
According to the MRI apparatus 1 of this modified example, it is possible to generate the positional information of the receiving coil 1171 in the bore 111 and adjust the irradiation intensity of the RF pulse with which the subject P is irradiated based on the positional information. Other effects are the same as those of the first modified example, etc., so description thereof will be omitted.

以上述べた実施形態等の磁気共鳴イメージング装置1によれば、ボア111内における受信コイル装置117の位置に応じて、RFパルスの照射強度を調整することができる。 According to the magnetic resonance imaging apparatus 1 such as the embodiments described above, the irradiation intensity of the RF pulse can be adjusted according to the position of the receiving coil device 117 within the bore 111 .

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 While several embodiments of the invention have been described, these embodiments have been presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.

1…磁気共鳴イメージング装置
10…架台
101…静磁場磁石
103…傾斜磁場コイル
105…傾斜磁場電源
107…寝台
109…寝台制御回路
111…ボア
113…送信回路
115…送信コイル
117…受信コイル装置
119…受信回路
121…撮像制御回路
125…インタフェース
127…ディスプレイ
129…記憶装置
131…処理回路
1071…天板
1073…ポート
1171…受信コイル
1173…ケーブル
1175…コネクタ
1177…バラン
1179…デカップリングスイッチ
1310…システム制御機能
1311…画像情報生成機能
1313…位置情報生成機能
1315…パルス強度調整機能
1317…計算機能
1319…強度分布生成機能
1321…判定機能
Reference Signs List 1 Magnetic resonance imaging apparatus 10 Base 101 Static magnetic field magnet 103 Gradient magnetic field coil 105 Gradient magnetic field power supply 107 Bed 109 Bed control circuit 111 Bore 113 Transmission circuit 115 Transmission coil 117 Reception coil device 119 Receiver circuit 121 Imaging control circuit 125 Interface 127 Display 129 Storage device 131 Processing circuit 1071 Top board 1073 Port 1171 Receiving coil 1173 Cable 1175 Connector 1177 Balun 1179 Decoupling switch 1310 System control Function 1311 Image information generation function 1313 Position information generation function 1315 Pulse intensity adjustment function 1317 Calculation function 1319 Intensity distribution generation function 1321 Judgment function

Claims (10)

被検体から受信された磁気共鳴信号に基づいて、送信コイルと受信コイルとの間の位置関係に関する位置情報を生成する位置情報生成部と、
前記位置情報に応じて、前記被検体に照射されるRFパルスの照射強度を調整するパルス強度調整部と、
を具備し、
前記位置関係は、前記送信コイルと前記受信コイルとの間の距離であり、
前記パルス強度調整部は、前記送信コイルと前記受信コイルとの間の距離が小さくなるにつれて前記照射強度を下げるように前記照射強度を調整する、
磁気共鳴イメージング装置。
a position information generator that generates position information regarding the positional relationship between the transmission coil and the reception coil based on the magnetic resonance signals received from the subject;
a pulse intensity adjustment unit that adjusts the irradiation intensity of the RF pulse applied to the subject according to the position information;
and
the positional relationship is the distance between the transmitting coil and the receiving coil;
The pulse intensity adjustment unit adjusts the irradiation intensity so that the irradiation intensity decreases as the distance between the transmission coil and the reception coil decreases.
Magnetic resonance imaging equipment.
前記パルス強度調整部は、前記RFパルスの送信に関する設定値を用いて、前記照射強度を調整する、
請求項1に記載の磁気共鳴イメージング装置。
The pulse intensity adjustment unit adjusts the irradiation intensity using a setting value related to transmission of the RF pulse.
The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1 .
前記位置情報生成部は、前記磁気共鳴信号を再構成して得られる画像に基づいて、前記位置情報を生成する、
請求項1または2に記載の磁気共鳴イメージング装置。
The position information generating unit generates the position information based on an image obtained by reconstructing the magnetic resonance signal.
The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1 or 2 .
前記磁気共鳴信号に基づいて、前記磁気共鳴信号における複数の周波数成分各々に対応する信号強度を画素値として有する画像情報を生成する画像情報生成部をさらに具備し、 前記位置情報生成部は、前記画像情報を用いて、前記送信コイルから前記受信コイルまでの距離を前記位置情報として、前記画像情報における複数の画素各々に対して計算し、 前記パルス強度調整部は、
前記送信コイルからの複数の距離に対する、前記照射強度の許容の程度を示す複数の許容係数の対応表と前記計算された距離とを用いて、前記複数の画素にそれぞれ対応する複数の許容係数を決定し、
前記決定された複数の許容係数のうち最小の許容係数を用いて、前記照射強度を調整する、
請求項1乃至のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
an image information generator that generates image information having, as pixel values, signal intensities corresponding to each of the plurality of frequency components in the magnetic resonance signal, based on the magnetic resonance signal; Using image information, the distance from the transmission coil to the reception coil is calculated as the position information for each of a plurality of pixels in the image information, and the pulse intensity adjustment unit is configured to:
A plurality of tolerance coefficients corresponding to the plurality of pixels are calculated using a correspondence table of a plurality of tolerance coefficients indicating tolerance levels of the irradiation intensity with respect to the plurality of distances from the transmission coil and the calculated distances. decide and
Adjusting the irradiation intensity using the smallest allowable coefficient among the determined plurality of allowable coefficients;
4. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1 .
前記磁気共鳴信号に基づいて、前記磁気共鳴信号における複数の周波数成分各々に対応する信号強度に対応する画素値を有する画像情報を生成する画像情報生成部をさらに具備し、
前記位置情報生成部は、ボアを含む領域に関する座標系と前記画像情報とを用いて、前記受信コイルの位置に関する複数の座標を前記位置情報として生成し、
前記パルス強度調整部は、
前記複数の座標を用いて、前記照射強度の許容の程度を示す複数の許容係数を前記座標系における複数の座標にそれぞれ対応付けた許容マップに、前記受信コイルに関する領域を当てはめ、
前記受信コイルに関する領域に含まれる複数の許容係数のうち最小の許容係数を用いて、前記照射強度を調整する、
請求項1乃至のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
further comprising an image information generating unit that generates image information having pixel values corresponding to signal intensities corresponding to each of the plurality of frequency components in the magnetic resonance signal, based on the magnetic resonance signal;
The position information generating unit generates a plurality of coordinates regarding the position of the receiving coil as the position information using the coordinate system regarding the area including the bore and the image information,
The pulse intensity adjustment unit
Using the plurality of coordinates, applying the area related to the receiving coil to a tolerance map in which a plurality of tolerance coefficients indicating the degree of tolerance of the irradiation intensity are associated with a plurality of coordinates in the coordinate system,
Adjusting the irradiation intensity using the smallest allowable coefficient among a plurality of allowable coefficients included in the region related to the receive coil;
4. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1 .
前記位置情報生成部は、傾斜磁場により形成される3軸方向において、前記磁気共鳴信号の1次元プロファイルを求めることにより前記位置情報を生成する、
請求項1または2に記載の磁気共鳴イメージング装置。
The position information generating unit generates the position information by obtaining a one-dimensional profile of the magnetic resonance signal in three axial directions formed by the gradient magnetic field.
The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1 or 2 .
前記受信コイルと、前記受信コイルに接続され前記磁気共鳴信号を伝送するケーブルと、前記ケーブルの一端に設けられたコネクタとを有する受信コイル装置と、
前記受信コイル装置に接続可能であって、前記コネクタを介して前記磁気共鳴信号が入力される複数のポートと、
前記受信コイルから前記ケーブルが導出される方向と、前記複数のポートのうち前記コネクタが接続されたポートの位置と、前記位置情報とに基づいて、ボア内における前記ケーブルの取り回しがU字形状か否かを判定する判定部と、
をさらに具備し、
前記パルス強度調整部は、
前記取り回しが前記U字形状であると判定された場合、前記照射強度を調整する、
請求項1乃至のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
a receiving coil device including the receiving coil, a cable connected to the receiving coil and transmitting the magnetic resonance signal, and a connector provided at one end of the cable;
a plurality of ports connectable to the receiving coil device and receiving the magnetic resonance signals through the connectors;
Based on the direction in which the cable is led out from the receiving coil, the position of the port to which the connector is connected among the plurality of ports, and the positional information, whether the cable is routed in the bore in a U shape or not. A determination unit that determines whether or not
further comprising
The pulse intensity adjustment unit
adjusting the irradiation intensity when it is determined that the handling is U-shaped;
7. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1.
前記照射強度の調整により前記照射強度が前記受信コイルの位置に応じて制限されていることを表示する表示部をさらに具備する、
請求項1乃至のうちいずれか一項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
Further comprising a display unit that displays that the irradiation intensity is limited according to the position of the receiving coil by adjusting the irradiation intensity,
8. The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 1.
前記照射強度の調整により前記照射強度が前記ケーブルの前記取り回しの状態に応じて制限されていることを表示する表示部をさらに具備する、
請求項に記載の磁気共鳴イメージング装置。
further comprising a display unit that displays that the irradiation intensity is limited according to the routing state of the cable by adjusting the irradiation intensity;
The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 7 .
前記照射強度の調整に応じて変更された撮像条件と変更前の撮像条件とに基づいて撮像時間の延長時間を計算する計算部をさらに具備し、
前記表示部は、前記延長時間を表示する、
請求項またはに記載の磁気共鳴イメージング装置。
further comprising a calculation unit that calculates an extension time of the imaging time based on the imaging condition changed according to the adjustment of the irradiation intensity and the imaging condition before the change,
the display unit displays the extension time;
The magnetic resonance imaging apparatus according to claim 8 or 9 .
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