JP7286232B2 - height measuring machine - Google Patents

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本発明は、ワークの高さを測定する高さ測定機に関し、より詳しくは、プローブの空間位置情報を把握して測定を行う際の移動案内を行うことができる高さ測定機に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a height measuring instrument for measuring the height of a workpiece, and more particularly, to a height measuring instrument capable of grasping spatial position information of a probe and performing movement guidance during measurement. .

定盤の定盤面に載置されたワークの高さを測定する高さ測定機は、定盤面に沿って移動可能に載置されるベースと、このベースに立設された支柱と、この支柱に沿って昇降可能に設けられプローブを有するスライダと、このスライダの高さ方向の変位量を検出する変位センサとを備える。 A height measuring instrument for measuring the height of a workpiece placed on the surface of a surface plate includes a base placed movably along the surface of the surface plate, a support pillar erected on the base, and the support pillar. and a displacement sensor for detecting the amount of displacement of the slider in the height direction.

高さ測定機は、プローブをワークの測定箇所に近づけるため、定盤面に沿ってベースを移動させる必要がある。例えば、特許文献1には、ベースから定盤上にエアーを噴出してベースを定盤に対して浮上させるエアー浮上手段を備えた高さ測定機が開示される。この高さ測定機では、エアー浮上手段へのエアー供給/遮断を制御するスイッチが設けられたハンドルを備えており、プローブとワークとの位置関係を確認しながら、楽な姿勢で高さ測定機を移動させることができる。 The height measuring machine needs to move the base along the surface of the surface plate in order to bring the probe closer to the measurement point of the workpiece. For example, Patent Literature 1 discloses a height measuring instrument provided with an air levitation means for ejecting air from a base onto a surface plate to levitate the base relative to the surface plate. This height measuring instrument is equipped with a handle equipped with a switch that controls the supply/cutoff of air to the air levitation means. can be moved.

特許第4009379号公報Japanese Patent No. 4009379

高さ測定機はワークの高さを高精度に測定できるものの、定盤面に沿った移動量(平面移動量)は分からない。このため、プローブを当てる場所が平面方向に間違われていても、それを検知・警告することができない。 Although the height measuring machine can measure the height of the workpiece with high accuracy, the amount of movement along the surface of the surface plate (the amount of planar movement) cannot be determined. For this reason, even if the place to hit the probe is wrong in the plane direction, it cannot be detected and warned.

また、高さ測定機でワークの2軸方向の測定(2次元測定)を行う場合、先ず、ワークを定盤上に載置して第1軸方向の測定を行った後、定盤上でワークを90度回転させて第2軸方向の測定を行う。このような2次元測定において、第2軸方向の測定における測定箇所を巡る順序は、第1軸方向の測定における測定箇所を巡った順序と全く同じでなければ測定箇所の対応がとれない。 In addition, when measuring a work in two axial directions (two-dimensional measurement) with a height measuring machine, first, the work is placed on a surface plate and then measured in the first axial direction. The workpiece is rotated by 90 degrees and measured in the second axial direction. In such a two-dimensional measurement, the order of visiting the measurement points in the measurement in the second axis direction must be exactly the same as the order of visiting the measurement points in the measurement in the first axis direction, otherwise correspondence between the measurement points cannot be obtained.

また、自動測定で複数項目の測定解析を行うことができるパートプログラムを用いた測定についても、オペレータはパートプログラムに従いプローブを移動させる場合がある。このような2次元測定の第2軸方向の測定時や、パートプログラムによる測定時は、オペレータに対してプローブの移動操作を誘導したい。 In addition, the operator may move the probe according to the part program even for the measurement using the part program that can measure and analyze a plurality of items by automatic measurement. At the time of measurement in the second axis direction of such two-dimensional measurement, or at the time of measurement by a part program, it is desirable to guide the operator to move the probe.

しかし、平面方向の位置が分からないとプローブの移動操作を誘導することができない。特に、2次元測定においてワークの回転を行うと、プローブの移動先の間違いを誘発しやすい。このため、プローブの移動操作を誘導できることが求められる。 However, if the position in the plane direction is not known, the movement operation of the probe cannot be guided. In particular, when the workpiece is rotated in two-dimensional measurement, it is easy to induce a mistake in the destination of the probe. Therefore, it is required to be able to guide the moving operation of the probe.

本発明は、定盤面に沿った移動量を検出でき、プローブ移動を誘導することができる高さ測定機を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a height measuring instrument capable of detecting the amount of movement along the surface of the surface plate and guiding the movement of the probe.

本発明の一態様は、ワークの高さを測定する高さ測定機であって、定盤の定盤面に沿って移動可能に載置されるベースと、ベースに立設された支柱と、支柱に沿って昇降可能に設けられプローブを有するスライダと、スライダの高さ方向の変位量を検出する変位センサと、ベースの定盤面に沿った水平位置を検出する位置検出部と、位置検出部で検出した水平位置と、変位センサで検出した変位量とを対応付けする制御部と、を備えたことを特徴とする。 One aspect of the present invention is a height measuring instrument for measuring the height of a workpiece, comprising: a base mounted movably along a surface plate surface of a surface plate; a slider that can move up and down along the surface and has a probe; a displacement sensor that detects the amount of displacement in the height direction of the slider; a position detector that detects the horizontal position of the base along the surface plate surface; and a controller that associates the detected horizontal position with the amount of displacement detected by the displacement sensor.

このような構成によれば、定盤面に沿ってベースを移動させた際、位置検出部によってベースの水平位置を検出することができる。これにより、プローブの高さ方向の位置のみならず定盤面に沿った位置(水平位置)を得ることができ、プローブの少なくとも2軸方向の位置を把握できるようになる。 According to such a configuration, when the base is moved along the surface of the platen, the horizontal position of the base can be detected by the position detection section. As a result, not only the position of the probe in the height direction but also the position (horizontal position) along the surface of the platen can be obtained, and the position of the probe in at least two axial directions can be grasped.

上記高さ測定機において、位置検出部は、非接触で水平位置を検出する非接触センサを用いることが好ましい。これにより、位置検出部が設けられていてもベースと定盤面との接触抵抗を増加させずに済む。また、定盤に特別な機能を設けておく必要はなく、通常の定盤であってもベースの定盤面に沿った水平位置を得ることができる。 In the above height measuring instrument, it is preferable that the position detection section uses a non-contact sensor that detects the horizontal position in a non-contact manner. As a result, the contact resistance between the base and the platen surface does not increase even if the position detection section is provided. Moreover, the surface plate does not need to have a special function, and even a normal surface plate can be used to obtain a horizontal position along the surface of the surface plate of the base.

上記高さ測定機において、位置検出部は、第1センサと第2センサとを有し、制御部は、第1センサと第2センサとのそれぞれの検出値に基づきプローブの定盤面に沿った水平位置および角度を演算してもよい。これにより、定盤面に沿った平行移動量を得る2つのセンサからベースの平行移動量および回転角の両方を求めることができる。 In the above height measuring instrument, the position detection section has a first sensor and a second sensor, and the control section measures the height along the surface of the surface plate of the probe based on the detection values of the first sensor and the second sensor. Horizontal position and angle may be computed. This makes it possible to obtain both the amount of translation and the angle of rotation of the base from the two sensors that obtain the amount of translation along the platen surface.

上記高さ測定機において、位置検出部は、第1センサ、第2センサ、及び第3センサを有し、制御部は、第1センサ、第2センサ、及び第3センサのうち少なくとも2つの検出値に基づきプローブの定盤面に沿った水平位置および角度を演算してもよい。これにより、1つのセンサが回転中心に近くに位置する場合であっても、他の2つのセンサの検出値に基づいて平行移動量および回転角を求めることができる。 In the above height measuring machine, the position detection unit has a first sensor, a second sensor, and a third sensor, and the control unit detects at least two of the first sensor, the second sensor, and the third sensor. The horizontal position and angle of the probe along the platen surface may be calculated based on the values. As a result, even if one sensor is located near the center of rotation, the translation amount and the rotation angle can be obtained based on the detection values of the other two sensors.

上記高さ測定機において、表示部をさらに備え、制御部は、プローブの現在位置に関する2軸に沿った位置情報を画像として表示部に表示させる。また、制御部は、プローブで測定した位置に関する2軸に沿った位置情報および測定方向に関する情報を画像として表示部に表示させる。 The height measuring instrument further includes a display unit, and the control unit causes the display unit to display positional information about the current position of the probe along two axes as an image. In addition, the control unit causes the display unit to display, as an image, positional information along the two axes regarding the position measured by the probe and information regarding the measurement direction.

また、制御部は、次に測定する箇所に関する2軸に沿った位置情報を画像として表示部に表示させる。また、制御部は、測定順序に関する2軸に沿った位置情報を画像として表示部に表示させる。 In addition, the control unit causes the display unit to display, as an image, positional information along the two axes regarding the location to be measured next. In addition, the control unit causes the display unit to display the positional information along the two axes regarding the measurement order as an image.

また、制御部は、ワークに対応した画像を表示部に表示させる。また、制御部は、現在の測定位置から次の測定位置へプローブを移動させる向きと距離とを表示部に表示させる。これらの画像の表示によって、測定におけるプローブの移動の誘導を行うことができる。 Also, the control unit causes the display unit to display an image corresponding to the workpiece. In addition, the control unit causes the display unit to display the direction and distance for moving the probe from the current measurement position to the next measurement position. Display of these images can guide the movement of the probe in the measurement.

上記高さ測定機において、制御部は、予め設定された2軸に沿った測定位置と、プローブの2軸に沿った位置とのずれ量が許容範囲を超える場合、所定の警告を出力する制御を行ってもよい。これにより、プローブが誤った測定箇所に移動されたことを警告によって通知することができる。 In the above height measuring instrument, the control unit outputs a predetermined warning when the amount of deviation between the preset measurement position along the two axes and the position of the probe along the two axes exceeds an allowable range. may be performed. This makes it possible to notify with a warning that the probe has been moved to the wrong measurement point.

本実施形態に係る高さ測定機を例示する斜視図である。It is a perspective view which illustrates the height measuring machine which concerns on this embodiment. ベースの底面を例示する模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the bottom surface of the base; 高さ測定機による高さの測定方法を例示するフローチャートである。5 is a flow chart illustrating a height measuring method using a height measuring device; ワークの一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of a workpiece|work. (a)および(b)は、2次元測定の例を示す模式図である。(a) and (b) are schematic diagrams showing an example of two-dimensional measurement. (a)~(c)は、2次元解析の例を示す模式図である。(a) to (c) are schematic diagrams showing examples of two-dimensional analysis. (a)~(d)は、2次元測定する際の表示例を示す模式図である。(a) to (d) are schematic diagrams showing display examples during two-dimensional measurement. (a)~(d)は、2次元測定する際の表示例を示す模式図である。(a) to (d) are schematic diagrams showing display examples during two-dimensional measurement. (a)~(d)は、測定順を誘導する表示例を示す模式図である。(a) to (d) are schematic diagrams showing display examples for guiding the order of measurement. (a)~(d)は、測定順を誘導する表示例を示す模式図である。(a) to (d) are schematic diagrams showing display examples for guiding the order of measurement. (a)~(d)は、ワークの図形表示の例について示す模式図である。(a) to (d) are schematic diagrams showing an example of graphic representation of a workpiece. (a)~(d)は、ワークの図形表示の例について示す模式図である。(a) to (d) are schematic diagrams showing an example of graphic representation of a workpiece.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following description, the same members are denoted by the same reference numerals, and the description of members that have already been described will be omitted as appropriate.

〔高さ測定機の構成〕
図1は、本実施形態に係る高さ測定機を例示する斜視図である。
図2は、ベースの底面を例示する模式図である。
本実施形態に係る高さ測定機1は、定盤10上に載置されたワークの高さを測定する装置である。高さ測定機1は、定盤10の定盤面10aに沿って移動可能に載置されるベース11と、ベース11に立設された支柱12と、支柱12に沿って昇降可能に設けられプローブ13を有するスライダ14と、スライダ14の高さ方向の変位量を検出する変位センサ45と、を備える。
[Configuration of height measuring instrument]
FIG. 1 is a perspective view illustrating a height measuring device according to this embodiment.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the bottom surface of the base.
A height measuring machine 1 according to this embodiment is a device that measures the height of a work placed on a surface plate 10 . The height measuring instrument 1 includes a base 11 mounted movably along a surface plate surface 10a of a surface plate 10, a column 12 erected on the base 11, and a probe mounted vertically along the column 12. 13, and a displacement sensor 45 for detecting the amount of displacement of the slider 14 in the height direction.

さらに、高さ測定機1は、ベース11の定盤面10aに沿った水平位置を検出する位置検出部30と、位置検出部30で検出した水平位置と、変位センサ45で検出した変位量とを対応付けする制御部41と、を備える。 Further, the height measuring machine 1 detects the horizontal position of the base 11 along the surface plate surface 10a of the base 11, the horizontal position detected by the position detector 30, and the displacement amount detected by the displacement sensor 45. and a control unit 41 to be associated.

なお、本実施形態では、定盤面10aの法線に沿った方向をZ方向、Z方向と直交する方向の一つをX方向、Z方向およびX方向と直交する方向をY方向とする。また、Z方向は高さ方向および上下方向とも言うことにする。また、XY平面に沿った位置は水平位置とも言う。 In this embodiment, the direction along the normal to the surface plate surface 10a is the Z direction, one of the directions perpendicular to the Z direction is the X direction, and the direction perpendicular to both the Z and X directions is the Y direction. Also, the Z direction is also referred to as the height direction and the vertical direction. A position along the XY plane is also called a horizontal position.

ベース11の底面には、定盤面10aに向けて浮上用エアーを噴射してベース11を定盤面10aに対して浮上させるエアーベアリング21が設けられる。また、ベース11上における支柱12の裏面側にはグリップ部15が設けられる。このグリップ部15の上面に旋回可能に設けられ表面にLCDなどの表示部16およびキー入力部17を有する表示操作部18が設けられる。 The bottom surface of the base 11 is provided with an air bearing 21 for injecting air for floating toward the platen surface 10a to float the base 11 with respect to the platen surface 10a. A grip portion 15 is provided on the back side of the column 12 on the base 11 . A display operation unit 18 is rotatably provided on the upper surface of the grip unit 15 and has a display unit 16 such as an LCD and a key input unit 17 on the surface.

このような高さ測定機1において、エアーベアリング21は、ベース11の下面(定盤面10aとの対向面)に設けられエアー噴出孔を有する複数のエアーパッド21Aと、このエアーパッド21Aにエアーを供給するコンプレッサ(図示していないが、グリップ部15の下部に設置)などを備える。エアーベアリング21は、コンプレッサを駆動するモータの回転数を変化させることによって、ベース11から定盤面10aに向けてエアーを噴出し、ベース11を定盤面10aに対して所定の隙間を有して浮上させる。 In such a height measuring instrument 1, the air bearing 21 includes a plurality of air pads 21A provided on the lower surface of the base 11 (the surface facing the surface plate surface 10a) and having air ejection holes, and air is supplied to the air pads 21A. A compressor (not shown, but installed under the grip part 15) and the like are provided. The air bearing 21 blows air from the base 11 toward the platen surface 10a by changing the rotation speed of the motor that drives the compressor, and floats the base 11 with a predetermined gap from the platen surface 10a. Let

オペレータは、例えばグリップ部15に設けられたボタン15aを押すことでエアーベアリング21を動作させ、ベース11を定盤面10aから浮上させる。そして、ベース11が浮上した状態で、グリップ部15を持って高さ測定機1を定盤面10aに沿って移動させる。エアーベアリング21によってベース11が浮上しているため、スムーズに高さ測定機1を平面移動させることができる。 The operator presses, for example, a button 15a provided on the grip portion 15 to operate the air bearing 21, thereby floating the base 11 from the surface plate surface 10a. Then, while the base 11 is floating, the height measuring machine 1 is moved along the surface plate surface 10a by holding the grip part 15. - 特許庁Since the base 11 is floated by the air bearing 21, the height measuring instrument 1 can be smoothly moved in a plane.

図2に示すように、位置検出部30は、例えばベース11の底面に設けられた2つのセンサ(第1センサ31および第2センサ32)を有する。第1センサ31および第2センサ32としては非接触で水平位置を検出する非接触センサであることが好ましい。これにより、第1センサ31および第2センサ32がベース11の底面に設けられていても、移動の際にベース11と定盤面10aとの接触抵抗を増加させずに済む。 As shown in FIG. 2, the position detection unit 30 has two sensors (a first sensor 31 and a second sensor 32) provided on the bottom surface of the base 11, for example. It is preferable that the first sensor 31 and the second sensor 32 are non-contact sensors that detect the horizontal position in a non-contact manner. Accordingly, even if the first sensor 31 and the second sensor 32 are provided on the bottom surface of the base 11, the contact resistance between the base 11 and the platen surface 10a does not increase during movement.

非接触センサである第1センサ31および第2センサ32には、例えば光学式の2次元変位センサが用いられる。第1センサ31および第2センサ32のそれぞれからは、X方向およびY方向の変位量(定盤10に対する相対移動量)が出力される。第1センサ31と第2センサ32との距離はなるべく離して配置することが好ましい。 An optical two-dimensional displacement sensor, for example, is used for the first sensor 31 and the second sensor 32, which are non-contact sensors. From each of the first sensor 31 and the second sensor 32, the amount of displacement in the X direction and the Y direction (the amount of relative movement with respect to the surface plate 10) is output. It is preferable to arrange the first sensor 31 and the second sensor 32 as far apart as possible.

第1センサ31および第2センサ32のそれぞれからの変位量は制御部41に送られる。制御部41は、第1センサ31および第2センサ32のそれぞれから送られる変位量に基づき、幾何学的計算によってプローブ13の先端の変位(XY平面に沿った変位)、およびプローブ13の柄の向きの変化(プローブ13の柄の延出方向のXY平面に沿った角度変化)を演算することができる。 A displacement amount from each of the first sensor 31 and the second sensor 32 is sent to the control unit 41 . The control unit 41 calculates the displacement of the tip of the probe 13 (displacement along the XY plane) and the handle of the probe 13 by geometric calculation based on the displacement amounts sent from each of the first sensor 31 and the second sensor 32. A change in orientation (a change in angle along the XY plane in the extending direction of the handle of the probe 13) can be calculated.

第1センサ31および第2センサ32は変位量を演算して出力する回路モジュールを備えているため、変位量をそのまま制御部41に送ることができる。このため、制御部41で変位量を演算する負荷はかからない。位置検出部30での検出精度はそれほど高くないが、プローブ13の位置を誘導するためには十分な検出精度である。 Since the first sensor 31 and the second sensor 32 are provided with a circuit module that calculates and outputs the displacement amount, the displacement amount can be sent to the control section 41 as it is. Therefore, the control unit 41 is not burdened with calculating the amount of displacement. Although the detection accuracy of the position detection unit 30 is not so high, the detection accuracy is sufficient to guide the position of the probe 13 .

このような本実施形態に係る高さ測定機1では、定盤面10aに沿ってベース11を移動させた際、位置検出部30によってベース11の水平位置を検出することができる。これにより、プローブ13の高さ方向の位置のみならず定盤面10aに沿った位置(水平位置)を得ることができ、プローブ13の少なくとも2軸方向(Z方向と、XおよびY方向の少なくともいずれかの方向)の位置を把握できるようになる。 In the height measuring instrument 1 according to this embodiment, the horizontal position of the base 11 can be detected by the position detection section 30 when the base 11 is moved along the surface plate surface 10a. Thereby, not only the position of the probe 13 in the height direction but also the position (horizontal position) along the surface plate surface 10a can be obtained, and the position of the probe 13 in at least two axial directions (Z direction and at least one of the X and Y directions) can be obtained. direction).

〔位置検出部の他の例〕
位置検出部30として、ベース11の平行移動と回転移動(中心位置と角度)を検出できるセンサを用いれば、1つのセンサで済む。一方、位置検出部30として3つの光学センサを用いてもよい。すなわち、相対的な平行移動量のみを検知する光学センサを用いる場合、その光学センサの近傍が回転中心になると十分な検知精度を得られない場合がある。このため、3つの光学センサをなるべく離して配置すれば、いずれかの光学センサの近傍が回転中心となった場合でも、少なくとも他の2つの光学センサは回転中心から離れていることになり、十分な検知精度を得ることができる。したがって、制御部は、回転中心から離れた2つのセンサの検出した変位量に基づき、変位と角度変化を算出することができる。
[Another example of the position detector]
If a sensor capable of detecting parallel movement and rotational movement (center position and angle) of the base 11 is used as the position detection unit 30, one sensor will suffice. On the other hand, three optical sensors may be used as the position detection section 30 . That is, when using an optical sensor that detects only the amount of relative translation, if the vicinity of the optical sensor is the center of rotation, sufficient detection accuracy may not be obtained. Therefore, by arranging the three optical sensors as far apart as possible, even if the vicinity of one of the optical sensors is the center of rotation, at least the other two optical sensors are far from the center of rotation. high detection accuracy. Therefore, the control unit can calculate the displacement and the angle change based on the displacement detected by the two sensors away from the center of rotation.

また、位置検出部30としてレーザトラッカを用いてもよい。レーザトラッカは、測定の対象物に設けられたリフレクタ(ターゲット)の動きに追随して対象物の空間座標を求めるものである。位置検出部30としてレーザトラッカを用いる場合、高さ測定機1にレーザ光を反射させるリフレクタを取り付けておく。そして、高さ測定機1の外部に配置されたレーザトラッカ本体からリフレクタに向けてレーザ光を照射し、リフレクタからの反射光を追随するように受ける。これにより、高さ測定機1におけるベース11の水平位置を得ることができる。 Also, a laser tracker may be used as the position detection unit 30 . A laser tracker tracks the movement of a reflector (target) provided on an object to be measured to obtain the spatial coordinates of the object. When a laser tracker is used as the position detection unit 30, a reflector for reflecting laser light is attached to the height measuring device 1 in advance. A laser tracker body arranged outside the height measuring instrument 1 irradiates a laser beam toward the reflector, and receives the reflected light from the reflector so as to follow it. Thereby, the horizontal position of the base 11 in the height measuring device 1 can be obtained.

なお、レーザトラッカを用いる場合、高さ測定機1の回転(向き)を把握するためには、2個のリフレクタを取り付けるようにすればよい。また、リフレクタを高さ測定機1の頂上付近に配置しておき、レーザトラッカ本体によってリフレクタを見下ろすようにするとよい。
また、高さ測定機1をあまり回転させずに使用する場合(例えば、±60度程度以内の回転範囲で使用する場合)、レーザトラッカ本体を定盤面10aの端部に配置する構成でもよい。
When using a laser tracker, two reflectors may be attached in order to grasp the rotation (orientation) of the height measuring device 1 . Also, it is preferable to place a reflector near the top of the height measuring instrument 1 so that the laser tracker main body looks down on the reflector.
Also, when the height measuring device 1 is used without much rotation (for example, when used within a rotation range of about ±60 degrees), the laser tracker body may be arranged at the end of the surface plate surface 10a.

〔測定方法〕
次に測定方法について説明する。
図3は、高さ測定機による高さの測定方法を例示するフローチャートである。
先ず、ステップS101に示すように、測定対象となるワークWを定盤面10aに載置する。この際、ワークWにおける測定の基準位置(原点)を設定しておく。基準位置の設定は、ワークWの基準位置にプローブ13を接触させて位置を検出すればよい。基準位置が設定されると、ワークWの設計データに基づいて測定箇所が決定される。
〔Measuring method〕
Next, the measuring method will be explained.
FIG. 3 is a flowchart illustrating a height measuring method using a height measuring device.
First, as shown in step S101, a workpiece W to be measured is placed on the surface plate 10a. At this time, a reference position (origin) for measurement on the workpiece W is set. The reference position can be set by bringing the probe 13 into contact with the reference position of the workpiece W and detecting the position. When the reference position is set, the measurement point is determined based on the design data of the workpiece W.

次に、ステップS102に示すように、高さ測定機1を定盤面10aに沿って平面移動させ、プローブ13をワークWの測定箇所に合わせる。高さ測定機1の平面移動は、オペレータの操作でエアーベアリング21から浮上用エアーを噴射してベース11を浮上させた状態で、グリップ部15を持って所望の位置まで移動させる。そして、プローブ13の位置を測定箇所に合わせた後、エアーベアリング21からの浮上用エアーの噴出を停止してベース11を定盤面10aに着地させる。 Next, as shown in step S102, the height measuring machine 1 is planarly moved along the surface of the platen 10a, and the probe 13 is aligned with the measurement position of the workpiece W. Then, as shown in FIG. The plane movement of the height measuring machine 1 is carried out by holding the grip part 15 and moving it to a desired position while the base 11 is floated by injecting floating air from the air bearing 21 by the operation of the operator. After the position of the probe 13 is aligned with the measurement point, the jetting of air for floating from the air bearing 21 is stopped, and the base 11 is landed on the surface plate surface 10a.

高さ測定機1を平面移動させる際、ステップS103に示すように、位置検出部30によって水平位置の検出を行う。位置検出部30はベース11の定盤面10aに沿った移動量を検出し、制御部41へ送る。制御部41は、位置検出部30から送られた移動量に基づき、プローブ13の先端の変位を演算する。 When the height measuring instrument 1 is moved in a plane, the horizontal position is detected by the position detection section 30 as shown in step S103. The position detector 30 detects the amount of movement of the base 11 along the platen surface 10 a and sends it to the controller 41 . The controller 41 calculates the displacement of the tip of the probe 13 based on the amount of movement sent from the position detector 30 .

制御部41は、演算したプローブ13の先端の変位から予め設定された基準位置(原点)に対するプローブ13の座標を得ることができる。座標は、XY平面におけるX方向の座標(X座標)およびY方向の座標(Y座標)の少なくともいずれかである。 The control unit 41 can obtain the coordinates of the probe 13 with respect to a preset reference position (origin) from the calculated displacement of the tip of the probe 13 . The coordinates are at least one of X-direction coordinates (X-coordinates) and Y-direction coordinates (Y-coordinates) on the XY plane.

また、位置検出部30として第1センサ31および第2センサ32が設けられている場合、制御部41は、2つのセンサで検出した移動量に基づきプローブ13の柄の向きの変化を演算することができる。 Further, when the first sensor 31 and the second sensor 32 are provided as the position detection unit 30, the control unit 41 calculates the change in the orientation of the handle of the probe 13 based on the amount of movement detected by the two sensors. can be done.

次に、ステップS104に示すように、プローブ13の位置が許容範囲内か否かの判断を行う。ワークWを載置して基準位置を設定することで測定箇所におけるプローブ13の位置の許容範囲が把握される。そして、プローブ13を移動させ、この許容範囲内にあるか否かの判断を行う。許容範囲とは、予め設定された2軸に沿った測定位置と、プローブ13の2軸に沿った位置とのずれ量について許容される範囲である。プローブ13の位置が許容範囲内でない場合にはステップS105に示すように警告を行い、ステップS102へ戻って高さ測定機1の平面移動へ戻る。 Next, as shown in step S104, it is determined whether the position of the probe 13 is within the allowable range. By placing the workpiece W and setting the reference position, the allowable range of the position of the probe 13 at the measurement point is grasped. Then, the probe 13 is moved to determine whether or not it is within the allowable range. The allowable range is the allowable range of deviations between preset measurement positions along the two axes and the position of the probe 13 along the two axes. If the position of the probe 13 is not within the allowable range, a warning is issued as shown in step S105, and the process returns to step S102 to return to the planar movement of the height measuring instrument 1. FIG.

プローブ13の位置が許容範囲内である場合には、ステップS106に示す、高さ測定を行う。すなわち、プローブ13をワークWの測定箇所に接触させ、この際の変位センサ45の値(Z方向の座標:Z座標)を検出する。 If the position of the probe 13 is within the allowable range, height measurement is performed as shown in step S106. That is, the probe 13 is brought into contact with the measurement location of the workpiece W, and the value of the displacement sensor 45 at this time (coordinate in the Z direction: Z coordinate) is detected.

次に、ステップS107に示すように、水平位置と高さとの対応付けを行う。すなわち、先のステップS106で検出したワークWの測定箇所の高さ(Z座標)と、ステップS103で検出したプローブ13の水平位置(X座標およびY座標の少なくともいずれか)とを対応付けして記憶する。 Next, as shown in step S107, the horizontal position is associated with the height. That is, the height (Z coordinate) of the measurement point of the workpiece W detected in the previous step S106 is associated with the horizontal position (at least one of the X coordinate and the Y coordinate) of the probe 13 detected in step S103. Remember.

次に、ステップS108に示すように、次の測定箇所があるか否かの判断を行う。次の測定箇所がある場合にはステップS102へ戻り、以降の処理を繰り返す。次の測定箇所がない場合には、測定を終了する。 Next, as shown in step S108, it is determined whether or not there is a next measurement point. If there is a next measurement point, the process returns to step S102 and the subsequent processes are repeated. If there is no next measurement point, the measurement is terminated.

このように、高さ測定機1を平面方向に移動させた際のプローブ13の水平位置が分かることで、誤った測定箇所にプローブ13を移動させた際の警告を行うことができるようになる。また、後述する測定箇所の誘導を行うことも可能となる。
なお、上記の例では、測定位置とプローブ13の位置とのずれ量が許容範囲内でない場合に警告を行うようにしたが、プローブ13の柄の方向が予め設定された許容角度を超えている場合に警告を行うようにしてもよい。
In this way, by knowing the horizontal position of the probe 13 when the height measuring device 1 is moved in the plane direction, it is possible to issue a warning when the probe 13 is moved to an erroneous measurement position. . In addition, it is possible to guide the measuring point, which will be described later.
In the above example, a warning is issued when the amount of deviation between the measurement position and the position of the probe 13 is not within the allowable range, but the direction of the handle of the probe 13 exceeds the preset allowable angle. A warning may be given in such a case.

〔2次元測定の例〕
次に、本実施形態に係る高さ測定機1を用いた2次元測定の例について説明する。
図4は、ワークの一例を示す模式図である。
図5(a)および(b)は、2次元測定の例を示す模式図である。
図6(a)~(c)は、2次元解析の例を示す模式図である。
ここでは、説明の便宜上、図4に示すようなワークWを対象として2次元測定を行う場合を例とする。ワークWには、円形の第1孔CR1、第2孔CR2および第3孔CR3が設けられている。2次元測定を行う場合、ワークWの正面をXZ平面とする。第1孔CR1の中心座標は(X1,Z1)、第2孔CR2の中心座標は(X2,Z2)、第3孔CR3の中心座標は(X3,Z3)である。第1孔CR1の直径はD1、第2孔CR2の直径はD2、第3孔CR3の直径はD3である。
[Example of two-dimensional measurement]
Next, an example of two-dimensional measurement using the height measuring instrument 1 according to this embodiment will be described.
FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a work.
FIGS. 5A and 5B are schematic diagrams showing an example of two-dimensional measurement.
FIGS. 6A to 6C are schematic diagrams showing examples of two-dimensional analysis.
Here, for convenience of explanation, a case where two-dimensional measurement is performed on a workpiece W as shown in FIG. 4 will be taken as an example. The workpiece W is provided with a circular first hole CR1, second hole CR2 and third hole CR3. When two-dimensional measurement is performed, the front surface of the workpiece W is defined as the XZ plane. The center coordinates of the first hole CR1 are (X1, Z1), the center coordinates of the second hole CR2 are (X2, Z2), and the center coordinates of the third hole CR3 are (X3, Z3). The diameter of the first hole CR1 is D1, the diameter of the second hole CR2 is D2, and the diameter of the third hole CR3 is D3.

このようなワークWについて2次元測定を行うには、先ず、図5(a)に示すように、ワークWの第1軸(例えば、Z軸)に沿った測定を行う。すなわち、第1孔CR1の内径の上端および下端にプローブ13を接触させて、これらの値から中心のZ座標(Z1)を求める。同様に、第2孔CR2の中心のZ座標(Z2)および第3孔CR3の中心のZ座標(Z3)を求める。なお、この際、測定値から各孔のそれぞれの直径D1、D2およびD3を求めることもできる。 To perform two-dimensional measurement of such a work W, first, as shown in FIG. 5A, measurement is performed along the first axis (for example, Z axis) of the work W. That is, the probe 13 is brought into contact with the upper end and the lower end of the inner diameter of the first hole CR1, and the Z coordinate (Z1) of the center is obtained from these values. Similarly, the Z coordinate (Z2) of the center of the second hole CR2 and the Z coordinate (Z3) of the center of the third hole CR3 are obtained. At this time, the diameters D1, D2 and D3 of each hole can also be obtained from the measured values.

次に、ワークWの第2軸(例えば、X軸)に沿った測定を行う。X軸に沿った測定を行うには、ワークWを90度回転させる。図5に示す例では反時計回りに90度回転させる。これにより、ワークWは図5(b)に示す配置となる。ワークWを90度回転させることで、ワークWのX軸方向が高さ測定機1における上下方向となり、X軸に沿った測定を行うことができるようになる。この状態で、第1孔CR1の内径の上端および下端にプローブ13を接触させて、これらの値から中心のX座標(X1)を求める。同様に、第2孔CR2の中心のX座標(X2)および第3孔CR3の中心のX座標(X3)を求める。 Next, a measurement along the second axis (eg, X-axis) of the workpiece W is performed. To measure along the X axis, rotate the workpiece W by 90 degrees. In the example shown in FIG. 5, it is rotated counterclockwise by 90 degrees. As a result, the workpiece W is arranged as shown in FIG. 5(b). By rotating the work W by 90 degrees, the X-axis direction of the work W becomes the vertical direction in the height measuring device 1, and measurement along the X-axis can be performed. In this state, the probe 13 is brought into contact with the upper end and the lower end of the inner diameter of the first hole CR1, and the X coordinate (X1) of the center is obtained from these values. Similarly, the X coordinate (X2) of the center of the second hole CR2 and the X coordinate (X3) of the center of the third hole CR3 are obtained.

このようにワークWを90度回転させることで、高さ測定機1によってZX方向の2軸に沿った2次元座標を得ることができる。2次元測定を行うことで、図6(a)~(c)に示すような様々な2次元解析を行うことができる。 By rotating the workpiece W by 90 degrees in this manner, the height measuring device 1 can obtain two-dimensional coordinates along two axes in the ZX direction. By performing two-dimensional measurement, various two-dimensional analyzes as shown in FIGS. 6(a) to (c) can be performed.

例えば、図6(a)に示すように、原点Oと各孔CR11およびCR12の中心座標とを結ぶ線の交角CAを求めることができる。また、図6(b)に示すように、複数の孔CR21、CR22およびCR23のうち所定の孔(例えば、孔CR21)の中心座標を原点として、ZX方向の2軸に沿った2次元座標をX’Z’座標に基づく値に換算することができる。また、図6(c)に示すように、各孔の中心を通るピッチ円CR31の中心座標や直径DDを解析することができる。 For example, as shown in FIG. 6A, an intersection angle CA of a line connecting the origin O and the central coordinates of the holes CR11 and CR12 can be obtained. Further, as shown in FIG. 6B, two-dimensional coordinates along two axes in the ZX direction are defined with the center coordinates of a predetermined hole (for example, hole CR21) among the plurality of holes CR21, CR22, and CR23 as the origin. It can be converted to a value based on X'Z' coordinates. Also, as shown in FIG. 6(c), the center coordinates and diameter DD of the pitch circle CR31 passing through the center of each hole can be analyzed.

〔表示例〕
次に、本実施形態に係る高さ測定機1での表示部16の表示例について説明する。
本実施形態に係る高さ測定機1においては、プローブ13の2軸に沿った位置を検出できるため、表示部16に測定箇所に関する様々なガイド表示を行うことができる。ガイド表示は制御部41によって制御される。
[Display example]
Next, a display example of the display unit 16 in the height measuring instrument 1 according to this embodiment will be described.
Since the height measuring instrument 1 according to the present embodiment can detect the position of the probe 13 along two axes, it is possible to perform various guide displays regarding the measurement points on the display section 16 . The guide display is controlled by the controller 41 .

以下においては、ワークWに設けられた4つの円形の孔を2次元測定する際の表示例について説明する。
図7(a)~図8(d)は、2次元測定する際の表示例を示す模式図である。
図7(a)~図8(d)には、表示部16に表示されるグラフィック画面の遷移が示される。
グラフィック画面Gには、各種の図示画像が表示される。矢印の図示画像G1は矢の向きがZ軸を示し、矢の向きと直交する線がX軸を示す。クロスラインカーソルG2はプローブ13の先端の現在の位置を示す。○印の図示画像G3A~G3Dは測定した孔を示す。○印の中の横線は、線に垂直な方向に高い精度で位置検出が行われ、線に平行な方向に低い精度で位置検出が行われたことを示す。なお、○印の図示画像G3A~G3Dは孔径を反映していてもよいし、正確な縮尺で描かれていてもよい。ただし、小さすぎて潰れてしまう場合には、潰れない程度に拡大表示してもよい。
A display example when two-dimensionally measuring four circular holes provided in the work W will be described below.
FIGS. 7(a) to 8(d) are schematic diagrams showing display examples during two-dimensional measurement.
FIGS. 7(a) to 8(d) show the transition of graphic screens displayed on the display unit 16. FIG.
Various illustrated images are displayed on the graphic screen G. FIG. In the illustrated image G1 of the arrow, the direction of the arrow indicates the Z-axis, and the line orthogonal to the direction of the arrow indicates the X-axis. A cross-line cursor G2 indicates the current position of the tip of the probe 13. FIG. The illustrated images G3A to G3D marked with a circle show the measured holes. A horizontal line in the circle indicates that position detection was performed with high accuracy in the direction perpendicular to the line, and position detection was performed with low accuracy in the direction parallel to the line. The illustrated images G3A to G3D marked with circles may reflect the hole diameter, or may be drawn on an accurate scale. However, if the image is too small and collapses, it may be enlarged and displayed to the extent that it does not collapse.

測定にあたり、オペレータは、ワークWを定盤面10aに載置した状態で、ワークWの正面の2箇所(水平方向になるべく離れた2箇所)にプローブ13を当てて水平位置の検出を行っておく。これにより、高さ測定機1はX軸方向を認識することができる。次に、オペレータは、ワークWの左端にプローブ13を当てて水平位置の検出を行う。高さ測定機1は、この検出位置をX軸方向の原点とする。 In the measurement, the operator places the work W on the surface plate surface 10a and detects the horizontal position by applying the probes 13 to two positions (two positions separated as much as possible in the horizontal direction) on the front surface of the work W. . This allows the height measuring device 1 to recognize the X-axis direction. Next, the operator applies the probe 13 to the left end of the work W to detect the horizontal position. The height measuring machine 1 uses this detection position as the origin in the X-axis direction.

先ず、1つ目の孔を測定すると、図7(a)に示すように1つ目の孔の位置に対応して○印に横線の図示画像G3Aが表示される。本実施形態に係る高さ測定機1では、プローブ13による測定位置のZX座標を検出できるため、測定した孔のZX座標上の位置を把握することができる。グラフィック画面GにおけるZX軸を示す矢印の図示画像G1と○印の図示画像G3Aとの位置関係から、オペレータはワークWの左下の孔を測定したことを認識することができる。 First, when the first hole is measured, as shown in FIG. 7(a), an illustrated image G3A with a horizontal line and a circle is displayed corresponding to the position of the first hole. Since the height measuring instrument 1 according to the present embodiment can detect the ZX coordinates of the measurement position by the probe 13, it is possible to grasp the position of the measured hole on the ZX coordinates. The operator can recognize that the lower left hole of the work W has been measured from the positional relationship between the illustrated image G1 of the arrow indicating the ZX axis and the illustrated image G3A of the circle mark on the graphic screen G.

次に、2つ目の孔を測定すると、図7(b)に示すように2つ目の孔の位置に対応して○印に横線の図示画像G3Bが表示される。同様に、3つ目の孔を測定すると、図7(c)に示すように3つ目の孔の位置に対応して○印に横線の図示画像G3Cが表示され、4つ目の孔を測定すると、図7(d)に示すように4つ目の孔の位置に対応して○印に横線の図示画像G3Dが表示される。 Next, when the second hole is measured, as shown in FIG. 7B, an illustrated image G3B with a horizontal line and a circle is displayed corresponding to the position of the second hole. Similarly, when the third hole is measured, as shown in FIG. After the measurement, as shown in FIG. 7(d), an illustrated image G3D with a horizontal line in the circle is displayed corresponding to the position of the fourth hole.

4つの孔の測定を行った状態では、図7(d)に示すように4つの孔の位置に対応して○印に横線の図示画像G3A~G3Dが表示される。オペレータは、この図示画像G3A~G3Dを参照して、4つの孔の測定を行ったことと、Z軸方向のみ高精度に測定したことを認識することができる。 When the four holes have been measured, illustrated images G3A to G3D of horizontal lines with circles corresponding to the positions of the four holes are displayed as shown in FIG. 7(d). The operator can refer to the illustrated images G3A to G3D to recognize that the four holes have been measured and that only the Z-axis direction has been measured with high accuracy.

次に、ワークWを反時計回りに90度回転させる。その後、オペレータは、ワークWの正面の2箇所(水平方向になるべく離れた2箇所)にプローブ13を当てて水平位置の検出を行っておく。これにより、高さ測定機1はZ軸方向を認識することができる。次に、オペレータは、ワークWの左端にプローブ13を当てて水平位置の検出を行う。高さ測定機1は、この検出位置をZ軸方向の原点とする。 Next, the workpiece W is rotated counterclockwise by 90 degrees. After that, the operator applies the probes 13 to two points on the front surface of the work W (two points separated as much as possible in the horizontal direction) to detect the horizontal position. Thereby, the height measuring device 1 can recognize the Z-axis direction. Next, the operator applies the probe 13 to the left end of the work W to detect the horizontal position. The height measuring machine 1 uses this detection position as the origin in the Z-axis direction.

ワークWを反時計回りに90度回転させたことに伴い、グラフィック画面Gは図7(d)に示す画像に対して反時計回りに90度回転した状態で表示される(図8(a)参照)。 As the workpiece W is rotated 90 degrees counterclockwise, the graphic screen G is displayed in a state rotated 90 degrees counterclockwise with respect to the image shown in FIG. 7(d) (FIG. 8(a) reference).

次に、1つ目として左下の孔を測定する。測定を行うと、図8(a)に示すように1つ目の孔の位置に対応して○印に横線および縦線の図示画像G3Bが表示される。すなわち、測定を行った孔に対応した○印に横線が追加される。その結果、測定を行った孔に対応した○印内には、縦線および横線(十字)の線が示される。これにより、この孔については、Z方向およびX方向の2方向ともに高精度に測定を行ったことが分かる。また、この○印内の十字の交点が孔の中心を示すことになる。 Then, as the first measurement, the bottom left hole is measured. When the measurement is performed, as shown in FIG. 8(a), an illustrated image G3B of horizontal and vertical lines is displayed in circles corresponding to the position of the first hole. That is, a horizontal line is added to the ○ mark corresponding to the hole where the measurement was performed. As a result, a vertical line and a horizontal line (cross) are shown in the ○ mark corresponding to the hole where the measurement was performed. From this, it can be seen that this hole was measured with high precision in both the Z direction and the X direction. Also, the intersection point of the cross within the circle indicates the center of the hole.

次に、2つ目として左上の孔を測定すると、図8(b)に示すように2つ目の孔の位置に対応して○印に横線および縦線の図示画像G3Cが表示される。同様に、3つ目として右上の孔を測定すると、図8(c)に示すように3つ目の孔の位置に対応して○印に横線および縦線の図示画像G3Dが表示され、4つ目として右下の孔を測定すると、図8(d)に示すように4つ目の孔の位置に対応して○印に横線および縦線の図示画像G3Aが表示される。 Next, when the upper left hole is measured as a second measurement, an illustrated image G3C of a horizontal line and a vertical line is displayed with a circle corresponding to the position of the second hole as shown in FIG. 8(b). Similarly, when the upper right hole is measured as the third, as shown in FIG. When the lower right hole is measured as the first, as shown in FIG. 8(d), an illustrated image G3A of a horizontal line and a vertical line is displayed with a circle corresponding to the position of the fourth hole.

このように、孔の位置に対応して表示される○印内の縦線および横線の表示状態を参照することで、オペレータは測定箇所の孔について2方向の測定を行ったものか、1方向の測定を行ったものかを区別することができる。したがって、オペレータは、○印内に縦線しか表示されていない孔について測定すべきであることを容易に認識することができる。 In this way, by referring to the display state of the vertical and horizontal lines within the circles displayed corresponding to the position of the hole, the operator can measure the hole at the measurement point in two directions or in one direction. It is possible to distinguish whether or not the measurement was performed. Therefore, the operator can easily recognize that the hole in which only the vertical line is displayed within the circle should be measured.

なお、本実施形態では、X軸の測定順序はZ軸の測定順序と同じでなくてもよい。つまり、測定を行う際、プローブ13の平面座標を検出できるため、複数の孔のどれについて測定しているかを把握することができる。したがって、Z軸についての測定と、X軸についての測定とで順序が異なっていても、どの孔について測定しているか対応が付けられており、測定順序を決めておく必要はない。 Note that in the present embodiment, the X-axis measurement order may not be the same as the Z-axis measurement order. That is, since the plane coordinates of the probe 13 can be detected when performing measurement, it is possible to grasp which of the plurality of holes is being measured. Therefore, even if the order of measurement on the Z-axis and the measurement on the X-axis are different, there is a correspondence between which hole is measured, and there is no need to determine the order of measurement.

また、Z軸の測定時に複数の孔の位置を把握できるため、X軸の測定時においてZ軸の測定時とは異なる測定箇所を測定しようとした場合(プローブ13の位置がZ軸測定時の位置から所定の許容範囲を超える位置を測定しようとした場合)、警告を出力する。これにより、誤った箇所を測定することを回避できるようになる。 In addition, since it is possible to grasp the positions of multiple holes during Z-axis measurement, if you try to measure a different measurement point during X-axis measurement than during Z-axis measurement (the position of probe 13 is different from that during Z-axis measurement) If you attempt to measure a position beyond a given tolerance from the position), output a warning. This makes it possible to avoid measuring the wrong location.

図9(a)~図10(d)は、測定順を誘導する表示例を示す模式図である。
例えば、最初にワークWを測定する際に測定箇所の記録を行っておく(ティーチング測定)。そして、同じ形状の別のワークWを測定する場合、このティーチング測定で記録した測定順序を再現して測定を行うリピート測定を行うことができる。
リピート測定では、測定箇所が予め分かっているため、図9(a)~図10(d)に示すようなグラフィック画面Gによって測定順序を誘導することができる。
FIGS. 9(a) to 10(d) are schematic diagrams showing display examples for guiding the measurement order.
For example, when the workpiece W is measured for the first time, the measurement points are recorded (teaching measurement). When measuring another workpiece W having the same shape, repeat measurement can be performed by reproducing the measurement sequence recorded in this teaching measurement.
In the repeat measurement, since the measurement points are known in advance, the measurement order can be guided by a graphic screen G as shown in FIGS. 9(a) to 10(d).

例えば、図9(a)に示すように、ワークWの左下の孔のZ軸に沿った測定が済むと、次に左上の孔を示す○印の図示画像G3Bが強調表示(例えば、太く表示)される。これにより、次の測定箇所が左上の孔であることを知らせることができる。 For example, as shown in FIG. 9A, when the measurement along the Z-axis of the lower left hole of the workpiece W is completed, the illustrated image G3B of the ○ mark indicating the upper left hole is highlighted (for example, displayed thickly). ) is done. This makes it possible to inform that the next measurement point is the upper left hole.

同様に、図9(b)~図9(c)に示すように、1つの孔の測定を行うと、次に測定すべき孔の位置に対応した○印の図示画像G3Cが強調表示される。4つの孔の測定が終わり、次に測定する孔が無い場合には、図9(d)に示すように、どの孔の位置に対応した○印の図示画像G3A~G3Dも強調表示されない。 Similarly, as shown in FIGS. 9(b) to 9(c), when one hole is measured, an illustrated image G3C with a circle corresponding to the position of the hole to be measured next is highlighted. . When the measurement of the four holes is completed and there is no hole to be measured next, as shown in FIG.

図10(a)~(d)に示すように、X軸に沿った測定についてもZ軸に沿った測定と同様な表示がされる。これにより、オペレータは孔の測定順序を容易かつ的確に把握することができる。 As shown in FIGS. 10(a) to 10(d), the measurement along the X-axis is displayed similarly to the measurement along the Z-axis. This allows the operator to easily and accurately grasp the measurement order of the holes.

図11(a)~図12(d)は、ワークの図形表示の例について示す模式図である。
ワークWの図面データがある場合、グラフィック画面Gにワークの図面データを重畳表示させることができる。
図11(a)~(d)では、Z軸に沿った測定を行う場合の表示例が示される。図12(a)~(d)では、X軸に沿った測定を行う場合の表示が示される。図11(a)~図12(d)に示す二点鎖線はワークWの輪郭を示す画像SDである。
FIGS. 11(a) to 12(d) are schematic diagrams showing examples of graphic display of the workpiece.
When there is drawing data of the work W, the drawing data of the work can be superimposed on the graphic screen G.
FIGS. 11(a) to 11(d) show display examples when performing measurements along the Z-axis. In FIGS. 12(a)-(d), the display is shown for measurements along the X-axis. 11(a) to 12(d) is an image SD showing the contour of the workpiece W. The two-dot chain line shown in FIGS.

Z軸に沿った測定を行い、ワークWを反時計回りに90度回転させ、X軸に沿った測定を行う場合、ワークWの輪郭の画像SDも反時計回りに90度回転させた表示となる。ワークWの輪郭を示す画像SDが表示されることで、オペレータは、ワークWの輪郭と測定箇所の孔との位置関係を把握しやすくなる。 When measuring along the Z-axis, rotating the workpiece W by 90 degrees counterclockwise, and measuring along the X-axis, the contour image SD of the workpiece W is also rotated counterclockwise by 90 degrees. Become. By displaying the image SD showing the contour of the work W, the operator can easily grasp the positional relationship between the contour of the work W and the hole at the measurement point.

また、ワークWの輪郭の画像SDが表示されることで複数の孔の位置を把握しやすくなるため、リピート測定でない1次元測定であっても、次の測定箇所への誘導効果を高めることができる。 In addition, since the image SD of the contour of the workpiece W is displayed, it becomes easier to grasp the positions of the plurality of holes, so even if it is a one-dimensional measurement that is not a repeat measurement, the guidance effect to the next measurement point can be enhanced. can.

以上説明したように、実施形態によれば、高さ測定機1の定盤面10aに沿った移動量を検出でき、高さ測定機1でプローブ13の空間位置情報を把握することができる。また、オペレータによるプローブ13の移動操作を誘導することができる。また、2次元測定を行う際、第1軸測定による測定順序と第2軸測定による測定順序とが不一致でも測定箇所と測定値との対応付けが可能となる。また、測定箇所の間違いを検出し、警告を出力することができる。 As described above, according to the embodiment, the amount of movement of the height measuring machine 1 along the surface plate surface 10 a can be detected, and the spatial position information of the probe 13 can be grasped by the height measuring machine 1 . In addition, the movement operation of the probe 13 by the operator can be guided. Further, when two-dimensional measurement is performed, even if the order of measurement in the first axis measurement and the order of measurement in the second axis measurement do not match, it is possible to associate the measurement points with the measured values. In addition, it is possible to detect an error in the measurement location and output a warning.

〔実施形態の変形〕
なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、測定順序を示すガイド表示として、現在の測定位置から次の測定位置へプローブ13を移動させる向きと距離とを矢印の画像として表示部16に表示するようにしてもよい。また、位置検出部30で検出した移動量に基づきプローブ13の柄の向きを把握し、プローブ13の柄の向きに応じたガイド表示を行うようにしてもよい。また、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
[Modification of Embodiment]
Although the present embodiment has been described above, the present invention is not limited to these examples. For example, as a guide display indicating the order of measurement, the direction and distance to move the probe 13 from the current measurement position to the next measurement position may be displayed as an arrow image on the display unit 16 . Alternatively, the orientation of the handle of the probe 13 may be grasped based on the amount of movement detected by the position detection unit 30, and guide display may be performed according to the orientation of the handle of the probe 13. FIG. In addition, additions, deletions, and design changes made by those skilled in the art to the above-described embodiments, and combinations of features of the embodiments as appropriate, do not include the gist of the present invention. to the extent possible are included within the scope of the present invention.

1…高さ測定機
10…定盤
10a…定盤面
11…ベース
12…支柱
13…プローブ
14…スライダ
15…グリップ部
15a…ボタン
16…表示部
17…キー入力部
18…表示操作部
21…エアーベアリング
21A…エアーパッド
30…位置検出部
31…第1センサ
32…第2センサ
41…制御部
45…変位センサ
CA…交角
CR1…第1孔
CR2…第2孔
CR3…第3孔
CR11,CR12,CR21,CR22,CR23…孔
CR31…ピッチ円
DD…直径
G…グラフィック画面
G1…図示画像
G2…クロスラインカーソル
G3A,G3B,G3C,G3D…図示画像
SD…画像
O…原点
W…ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Height measuring machine 10... Surface plate 10a... Surface plate surface 11... Base 12... Post 13... Probe 14... Slider 15... Grip part 15a... Button 16... Display part 17... Key input part 18... Display operation part 21... Air Bearing 21A Air pad 30 Position detector 31 First sensor 32 Second sensor 41 Control unit 45 Displacement sensor CA Crossing angle CR1 First hole CR2 Second hole CR3 Third hole CR11, CR12, CR21, CR22, CR23 Hole CR31 Pitch circle DD Diameter G Graphic screen G1 Illustrated image G2 Cross line cursor G3A, G3B, G3C, G3D Illustrated image SD Image O Origin W Workpiece

Claims (11)

ワークの高さを測定する高さ測定機であって、
定盤の定盤面に沿って移動可能に載置されるベースと、
前記ベースに立設された支柱と、
前記支柱に沿って昇降可能に設けられプローブを有するスライダと、
前記スライダの高さ方向の変位量を検出する変位センサと、
前記ベースの前記定盤面に沿った水平位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部で検出した前記水平位置と、前記変位センサで検出した前記変位量とを対応付けする制御部と、
を備え、
前記位置検出部は、第1センサと第2センサとを有し、
前記第1センサと前記第2センサは、前記ベースの底面に設けられ、前記定盤に対する自己の相対移動量を非接触で検出し、
前記制御部は、前記第1センサと前記第2センサとのそれぞれの検出値に基づき前記プローブの前記定盤面に沿った水平位置および角度を演算する、ことを特徴とする高さ測定機。
A height measuring instrument for measuring the height of a workpiece,
a base movably mounted along the surface of the surface plate;
a pillar erected on the base;
a slider provided so as to move up and down along the support and having a probe;
a displacement sensor that detects the amount of displacement of the slider in the height direction;
a position detection unit that detects a horizontal position of the base along the surface plate;
a control unit that associates the horizontal position detected by the position detection unit with the displacement amount detected by the displacement sensor;
with
The position detection unit has a first sensor and a second sensor,
The first sensor and the second sensor are provided on the bottom surface of the base and detect the amount of relative movement of the sensor relative to the surface plate in a non-contact manner,
The height measuring machine, wherein the control unit calculates a horizontal position and an angle of the probe along the surface of the surface plate based on detection values of the first sensor and the second sensor.
ワークの高さを測定する高さ測定機であって、
定盤の定盤面に沿って移動可能に載置されるベースと、
前記ベースに立設された支柱と、
前記支柱に沿って昇降可能に設けられプローブを有するスライダと、
前記スライダの高さ方向の変位量を検出する変位センサと、
前記ベースの前記定盤面に沿った水平位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部で検出した前記水平位置と、前記変位センサで検出した前記変位量とを対応付けする制御部と、
を備え、
前記位置検出部は、第1センサ、第2センサ、及び第3センサを有し、
前記制御部は、前記第1センサ、前記第2センサ、及び前記第3センサのうち少なくとも2つの検出値に基づき前記プローブの前記定盤面に沿った水平位置および角度を演算する、ことを特徴とする高さ測定機。
A height measuring instrument for measuring the height of a workpiece,
a base movably mounted along the surface of the surface plate;
a pillar erected on the base;
a slider provided so as to move up and down along the support and having a probe;
a displacement sensor that detects the amount of displacement of the slider in the height direction;
a position detection unit that detects a horizontal position of the base along the surface plate;
a control unit that associates the horizontal position detected by the position detection unit with the displacement amount detected by the displacement sensor;
with
The position detection unit has a first sensor, a second sensor, and a third sensor,
The control unit calculates the horizontal position and angle of the probe along the surface plate surface based on the detection values of at least two of the first sensor, the second sensor, and the third sensor. height measuring machine.
表示部をさらに備え、
前記制御部は、前記プローブの現在位置に関する2軸に沿った位置情報を画像として前記表示部に表示させる、ことを特徴とする請求項1または2に記載の高さ測定機。
further equipped with a display,
3. The height measuring machine according to claim 1, wherein the control unit causes the display unit to display positional information along two axes regarding the current position of the probe as an image.
ワークの高さを測定する高さ測定機であって、
定盤の定盤面に沿って移動可能に載置されるベースと、
前記ベースに立設された支柱と、
前記支柱に沿って昇降可能に設けられプローブを有するスライダと、
前記スライダの高さ方向の変位量を検出する変位センサと、
前記ベースの前記定盤面に沿った水平位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部で検出した前記水平位置と、前記変位センサで検出した前記変位量とを対応付けする制御部と、
表示部と、
を備え、
前記制御部は、前記プローブの現在位置に関する2軸に沿った位置情報を画像として前記表示部に表示させる、ことを特徴とする請求項1または2に記載の高さ測定機。
A height measuring instrument for measuring the height of a workpiece,
a base movably mounted along the surface of the surface plate;
a pillar erected on the base;
a slider provided so as to move up and down along the support and having a probe;
a displacement sensor that detects the amount of displacement of the slider in the height direction;
a position detection unit that detects a horizontal position of the base along the surface plate;
a control unit that associates the horizontal position detected by the position detection unit with the displacement amount detected by the displacement sensor;
a display unit;
with
3. The height measuring machine according to claim 1 , wherein the control unit causes the display unit to display positional information along two axes regarding the current position of the probe as an image.
前記制御部は、前記プローブで測定した位置に関する2軸に沿った位置情報および測定方向に関する情報を画像として前記表示部に表示させる、ことを特徴とする請求項4記載の高さ測定機。 5. The height measuring instrument according to claim 4, wherein the control unit causes the display unit to display, as an image, positional information along two axes regarding the position measured by the probe and information regarding the measurement direction. 前記制御部は、次に測定する箇所に関する2軸に沿った位置情報を画像として前記表示部に表示させる、ことを特徴とする請求項4または5に記載の高さ測定機。 6. The height measuring instrument according to claim 4, wherein the control unit causes the display unit to display positional information along two axes regarding a location to be measured next as an image. 前記制御部は、測定順序に関する2軸に沿った位置情報を画像として前記表示部に表示させる、ことを特徴とする請求項4から6のいずれか1項に記載の高さ測定機。 The height measuring machine according to any one of claims 4 to 6, wherein the control unit causes the display unit to display positional information along two axes regarding the measurement order as an image. 前記制御部は、前記ワークに対応した画像を前記表示部に表示させる、ことを特徴とする請求項4から7のいずれか1項に記載の高さ測定機。 8. The height measuring machine according to any one of claims 4 to 7, wherein the control section causes the display section to display an image corresponding to the workpiece. 表示部をさらに備え、
前記制御部は、現在の測定位置から次の測定位置へ前記プローブを移動させる向きと距離とを前記表示部に表示させる、ことを特徴とする請求項1または2に記載の高さ測定機。
further equipped with a display,
3. The height measuring instrument according to claim 1, wherein the control unit causes the display unit to display the direction and distance to move the probe from the current measurement position to the next measurement position.
ワークの高さを測定する高さ測定機であって、
定盤の定盤面に沿って移動可能に載置されるベースと、
前記ベースに立設された支柱と、
前記支柱に沿って昇降可能に設けられプローブを有するスライダと、
前記スライダの高さ方向の変位量を検出する変位センサと、
前記ベースの前記定盤面に沿った水平位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部で検出した前記水平位置と、前記変位センサで検出した前記変位量とを対応付けする制御部と、
表示部と、
を備え、
前記制御部は、現在の測定位置から次の測定位置へ前記プローブを移動させる向きと距離とを前記表示部に表示させる、ことを特徴とする請求項1または2に記載の高さ測定機。
A height measuring instrument for measuring the height of a workpiece,
a base movably mounted along the surface of the surface plate;
a pillar erected on the base;
a slider provided so as to move up and down along the support and having a probe;
a displacement sensor that detects the amount of displacement of the slider in the height direction;
a position detection unit that detects a horizontal position of the base along the surface plate;
a control unit that associates the horizontal position detected by the position detection unit with the displacement amount detected by the displacement sensor;
a display unit;
with
3. The height measuring instrument according to claim 1, wherein the control unit causes the display unit to display the direction and distance to move the probe from the current measurement position to the next measurement position.
ワークの高さを測定する高さ測定機であって、
定盤の定盤面に沿って移動可能に載置されるベースと、
前記ベースに立設された支柱と、
前記支柱に沿って昇降可能に設けられプローブを有するスライダと、
前記スライダの高さ方向の変位量を検出する変位センサと、
前記ベースの前記定盤面に沿った水平位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部で検出した前記水平位置と、前記変位センサで検出した前記変位量とを対応付けする制御部と、
を備え、
前記制御部は、予め設定された2軸に沿った測定位置と、前記プローブで測定した2軸に沿った測定位置とのずれ量が許容範囲を超える場合、所定の警告を出力する制御を行う、ことを特徴とする請求項1または2に記載の高さ測定機。
A height measuring instrument for measuring the height of a workpiece,
a base movably mounted along the surface of the surface plate;
a pillar erected on the base;
a slider provided so as to move up and down along the support and having a probe;
a displacement sensor that detects the amount of displacement of the slider in the height direction;
a position detection unit that detects a horizontal position of the base along the surface plate;
a control unit that associates the horizontal position detected by the position detection unit with the displacement amount detected by the displacement sensor;
with
The control unit performs control to output a predetermined warning when a deviation amount between a preset measurement position along two axes and a measurement position along two axes measured by the probe exceeds an allowable range. 3. The height measuring instrument according to claim 1 or 2, characterized by:
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