JP7277273B2 - 機械学習装置、及び設計支援装置 - Google Patents

機械学習装置、及び設計支援装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7277273B2
JP7277273B2 JP2019108902A JP2019108902A JP7277273B2 JP 7277273 B2 JP7277273 B2 JP 7277273B2 JP 2019108902 A JP2019108902 A JP 2019108902A JP 2019108902 A JP2019108902 A JP 2019108902A JP 7277273 B2 JP7277273 B2 JP 7277273B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
molding
design support
mold
unit
shrinkage rate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019108902A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020199714A (ja
Inventor
真一 尾関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fanuc Corp
Original Assignee
Fanuc Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fanuc Corp filed Critical Fanuc Corp
Priority to JP2019108902A priority Critical patent/JP7277273B2/ja
Priority to DE102020206459.8A priority patent/DE102020206459A1/de
Priority to US16/883,054 priority patent/US11602876B2/en
Priority to CN202010500581.0A priority patent/CN112069722A/zh
Publication of JP2020199714A publication Critical patent/JP2020199714A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7277273B2 publication Critical patent/JP7277273B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/20Design optimisation, verification or simulation
    • G06F30/27Design optimisation, verification or simulation using machine learning, e.g. artificial intelligence, neural networks, support vector machines [SVM] or training a model
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/38Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
    • B29C33/3835Designing moulds, e.g. using CAD-CAM
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/10Geometric CAD
    • G06F30/17Mechanical parametric or variational design
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N20/00Machine learning
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2113/00Details relating to the application field
    • G06F2113/22Moulding
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06NCOMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
    • G06N3/00Computing arrangements based on biological models
    • G06N3/02Neural networks
    • G06N3/08Learning methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Software Systems (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Data Mining & Analysis (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computational Mathematics (AREA)
  • Mathematical Analysis (AREA)
  • Mathematical Optimization (AREA)
  • Pure & Applied Mathematics (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

本発明は、機械学習装置、及び設計支援装置に関する。
プラスチック等の樹脂製品(以下、「成形品」ともいう)は、例えば、射出成形機が樹脂を金型に射出することにより成形される。換言すれば、金型を設計することにより、所望する様々な形状の成形品を成形することができる。
その金型の設計では、溶解した樹脂が当該金型(キャビティ)に流し込まれ冷却された後に、成形品として金型から取り出されるが、その冷却により樹脂の体積が縮む成形収縮を考慮して、金型(キャビティ)の大きさを成形品より大きく設計する必要がある。例えば、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)の成形収縮率は、4/1000から9/1000で、全長1000mmのものが4mmから9mm縮む。
また、成形収縮率は、溶解した樹脂が金型内を流れ方向と、当該流れ方向に垂直な垂直方向とで異なる。すなわち、流れ方向は、成形収縮率が小さく、垂直方向は、成形収縮率が大きくなる。
さらに、成形収縮率は、樹脂に添加されるガラス繊維等の添加剤によっても大きく変化する。例えば、ポリフェニレンサルファイド(PPS)に30%のガラス繊維が配合される場合には、流れ方向の成形収縮率は0.3%から0.4%、垂直方向の成形収縮率は0.6%から0.7%となる。また、液晶ポリマー(LCP)に40%のガラス繊維が配合される場合には、流れ方向の成形収縮率は0.1%から0.15%、垂直方向の成形収縮率は0.3%から0.5%となる。すなわち、垂直方向の成形収縮率は、流れ方向の成形収縮率より2倍から3倍程度大きくなる。
また、ガラス繊維が配合された樹脂では、成形収縮率が全ての方向で均等に発生せず、流れ方向に大きく依存する。これは、金型に流し込まれる際に配向が発生し、樹脂の分子とガラス繊維が一定方向に揃うことが原因と考えられる。
そこで、流動解析により成形品の体積収縮の分布と、残留応力解析により複屈折度の分布とを求めるとともに、複屈折度と成形収縮異方性の関係を測定し、複屈折度の分布に従って測定された収縮異方性にあわせて体積収縮率を流れ方向と垂直方向との成形収縮率に与え、成形品の成形収縮量と収縮方向の分布を予測する技術が知られている。例えば、特許文献1参照。
特開2007-83602号公報
しかしながら、従来技術では、樹脂の種類、当該樹脂に配合される添加剤の種類、及びその配合率の要素が考慮されておらず、厳密な成形収縮率を算出することが困難な場合がある。また、金型の設計において、成形品の成形条件、及び流れ方向と垂直方向との成形収縮率を予め設定することは難しく、それなりの経験が作業員に求められる。このため、金型の設計では、金型の試作、試作した金型を用いた試射、試射された成形品のサイズ測定、そして金型の再設計(又は成形条件の調整)といった手順が繰り返し行われ、金型の試作数が増えるとともに、コストも増加するという問題がある。
そこで、金型の設計において、予め設定された成形条件に応じた成形収縮率を予測することが望まれている。
(1)本開示の機械学習装置の一態様は、任意の射出成形機による任意の成形品の成形における少なくとも樹脂の種類、添加剤の種類、前記添加剤の配合率、金型の表面温度、及び保圧と保圧時間との積を含む任意の成形条件を含む入力データを取得する入力データ取得部と、前記入力データに含まれる前記成形条件で成形された前記成形品において測定された樹脂の流れ方向の成形収縮率、及び前記流れ方向に垂直な垂直方向の成形収縮率、を示すラベルデータを取得するラベル取得部と、前記入力データ取得部により取得された入力データと、前記ラベル取得部により取得されたラベルデータと、を用いて、教師あり学習を実行し、学習済みモデルを生成する学習部と、を備える。
(2)本開示の設計支援装置の一態様は、(1)の機械学習装置により生成された学習済みモデルと、予め設定された成形条件を入力する入力部と、前記入力部により入力された前記成形条件を前記学習済みモデルに入力し、前記成形条件における前記流れ方向の成形収縮率、及び前記垂直方向の成形収縮率を予測する予測部と、を備える。
一態様によれば、金型の設計において、予め設定された成形条件に応じた成形収縮率を予測することができる。
一実施形態に係る設計支援システムの機能的構成例を示す機能ブロック図である。 図1の設計支援装置に提供される学習済みモデルの一例を示す図である。 運用フェーズにおける設計支援装置の予測処理について説明するフローチャートである。 設計支援システムの構成の一例を示す図である。 設計支援システムの構成の一例を示す図である。
以下、本開示の一実施形態について、図面を用いて説明する。
<一実施形態>
図1は、一実施形態に係る設計支援システムの機能的構成例を示す機能ブロック図である。図1に示すように、設計支援システムは、CAD(Computer-Aided Design)装置10、設計支援装置20、及び機械学習装置30を有する。
CAD装置10、設計支援装置20、及び機械学習装置30は、図示しない接続インタフェースを介して互いに直接接続されてもよい。また、CAD装置10、設計支援装置20、及び機械学習装置30は、LAN(Local Area Network)やインターネット等の図示しないネットワークを介して相互に接続されていてもよい。この場合、CAD装置10、設計支援装置20、及び機械学習装置30は、かかる接続によって相互に通信を行うための図示しない通信部を備えている。なお、後述するように、CAD装置10は、設計支援装置20及び機械学習装置30を含むようにしてもよい。
CAD装置10は、コンピュータの画面上に製図を行うCADソフトウェアを、CPU(Central Processing Unit)を用いて動作させる。そして、CAD装置10は、予め設計された成形品のCADデータ、予め設定された成形条件、及び後述する設計支援装置20により当該成形条件で予測された樹脂の流れ方向と垂直方向の成形収縮率に基づいて、当該成形品を成形する金型を製図(設計)する。金型の製図は2次元CAD又は3次元CADを用いて行われる。2次元CADを用いる場合には、X、Yの平面上に、金型の正面図、上面図、側面図等を作製する。3次元CADを用いる場合には、X、Y及びZの立体空間上に、金型の立体像を作成する。
設計支援装置20は、運用フェーズにおいて、CAD装置10による金型の設計において、予め設定された成形条件を、CAD装置10から取得してもよい。設計支援装置20は、取得した成形条件を、後述する機械学習装置30から提供された学習済みモデルに入力することにより、流れ方向と垂直方向との成形収縮率を予測することができる。
なお、成形条件には、成形収縮率に対する影響の度合いが大きい、少なくとも樹脂(材料)の種類(エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエステルやポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂)、添加剤の種類(ガラス繊維、安定剤、着色剤等)、添加剤の配合率、金型の表面温度、及び保圧と保圧時間との積が含まれる。
以下、成形条件に含まれる樹脂の種類、添加剤の種類、添加剤の配合率、金型の表面温度、及び保圧と保圧時間との積の各々と、成形収縮率との関係について簡単に説明する。
(1)樹脂(材料)の種類: 樹脂の材種によって基本的な収縮範囲が決まる。ただし、樹脂メーカや樹脂グレード等によって収縮に微妙な差がある。
(2)添加剤の種類及び配合率: ガラス繊維等が配合された樹脂では、成形収縮率が小さくなる傾向にある。また、前述したように、ガラス繊維等が配合された樹脂では、流れ方向の成形収縮率は、垂直方向の成形収縮率より小さくなる。
(3)金型の表面温度: 成形加工時の金型のキャビティの表面温度によって樹脂の成形収縮率は変化する。一般的に表面温度が高い方が、成形収縮率は大きくなる傾向がある。
(4)保圧と保圧時間との積: 樹脂充填後の保圧の高さと保圧時間との積によっても、成形収縮率は変化する。一般的に保圧が高く保圧時間が長いと、成形収縮率は小さくなる傾向がある。
次に、設計支援装置20を説明する前に、学習済みモデルを生成するための機械学習について説明する。
<機械学習装置30>
機械学習装置30は、例えば、予め、任意の射出成形機による任意の成形品の成形における任意の成形条件を、入力データとして取得する。
また、機械学習装置30は、取得した入力データにおける成形条件で成形された成形品において測定された樹脂の流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率、をラベル(正解)として取得する。
機械学習装置30は、取得した入力データとラベルとの組の訓練データにより教師あり学習を行い、後述する学習済みモデルを構築する。
そうすることで、機械学習装置30は、構築した学習済みモデルを設計支援装置20に提供することができる。
機械学習装置30について、具体的に説明する。
機械学習装置30は、図1に示すように、入力データ取得部301、ラベル取得部302、学習部303、及び記憶部304を有する。
入力データ取得部301は、学習フェーズにおいて、図示しない通信部を介して、任意の射出成形機による任意の成形品における任意の成形条件を入力データとして、図示しない射出成形機や、当該射出成形機を制御する制御装置(図示しない)等から取得する。また、入力データ取得部301は、CAD装置10により設計された金型の試作品を用いて予め設定された成形条件で成形品が試射された場合、当該成形条件を入力データとして取得してもよい。入力データ取得部301は、取得した入力データを記憶部304に対して出力する。
ラベル取得部302は、取得した入力データの成形条件で成形された成形品を金型から取り出した際の寸法チェック時に測定された樹脂の流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を示すデータをラベルデータ(正解データ)として取得する。また、ラベル取得部302は、前述した金型の試作品を用いて予め設定された成形条件で成形品が試射された場合、当該成形品の寸法チェック時に測定された流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を、ラベルデータ(正解データ)として取得してもよい。ラベル取得部302は、取得したラベルデータを記憶部304に対して出力する。
なお、流れ方向(又は垂直方向)の成形収縮率は、流れ方向(又は垂直方向)に沿った成形品の各部所と金型の各部所とのサイズを比較することにより算出することができる。
学習部303は、上述の入力データとラベルとの組を訓練データとして受け付け、受け付けた訓練データを用いて、教師あり学習を行うことにより、予め設定された成形条件に基づいて、樹脂の流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を予測する学習済みモデル250を構築する。
そして、学習部303は、構築した学習済みモデル250を設計支援装置20に対して提供する。
なお、教師あり学習を行うための訓練データは、多数用意されることが望ましい。例えば、顧客の工場等で実際に稼働している様々な場所の射出成形機や、当該射出成形機の制御装置のそれぞれから訓練データが取得されてもよい。
図2は、図1の設計支援装置20に提供される学習済みモデル250の一例を示す図である。ここでは、学習済みモデル250は、図2に示すように、樹脂の種類、添加剤の種類、添加剤の配合率、金型の表面温度、及び保圧と保圧時間との積の成形条件を入力層として、流れ方向の「成形収縮率」、及び垂直方向の「成形収縮率」を示すデータを出力層とする多層ニューラルネットワークを例示する。
また、学習部303は、学習済みモデル250を構築した後に、新たな訓練データを取得した場合には、学習済みモデル250に対してさらに教師あり学習を行うことにより、一度構築した学習済みモデル250を更新するようにしてもよい。
上述した教師あり学習は、オンライン学習で行ってもよく、バッチ学習で行ってもよく、ミニバッチ学習で行ってもよい。
オンライン学習とは、図示しない射出成形機による射出成形が行われ、訓練データが作成される都度、即座に教師あり学習を行うという学習方法である。また、バッチ学習とは、図示しない射出成形機による射出成形が行われ、訓練データが作成されることが繰り返される間に、繰り返しに応じた複数の訓練データを収集し、収集した全ての訓練データを用いて、教師あり学習を行うという学習方法である。さらに、ミニバッチ学習とは、オンライン学習と、バッチ学習の中間的な、ある程度訓練データが溜まるたびに教師あり学習を行うという学習方法である。
記憶部304は、RAM(Random Access Memory)等であり、入力データ取得部301により取得された入力データ、ラベル取得部302により取得されたラベルデータ、及び学習部303により構築された学習済みモデル250等を記憶する。
以上、設計支援装置20が備える学習済みモデル250を生成するための機械学習について説明した。
次に、運用フェーズにおける設計支援装置20について説明する。
<運用フェーズにおける設計支援装置20>
図1に示すように、運用フェーズにおける設計支援装置20は、入力部201、予測部202、出力部203、及び記憶部204を含んで構成される。
なお、設計支援装置20は、図1の機能ブロックの動作を実現するために、CPU等の図示しない演算処理装置を備える。また、設計支援装置20は、各種の制御用プログラムを格納したROM(Read Only Memory)やHDD等の図示しない補助記憶装置や、演算処理装置がプログラムを実行する上で一時的に必要とされるデータを格納するためのRAMといった図示しない主記憶装置を備える。
そして、設計支援装置20において、演算処理装置が補助記憶装置からOSやアプリケーションソフトウェアを読み込み、読み込んだOSやアプリケーションソフトウェアを主記憶装置に展開させながら、これらのOSやアプリケーションソフトウェアに基づいた演算処理を行なう。この演算結果に基づいて、設計支援装置20が各ハードウェアを制御する。これにより、図1の機能ブロックによる処理は実現される。つまり、設計支援装置20は、ハードウェアとソフトウェアが協働することにより実現することができる。
入力部201は、CAD装置10による金型の設計時(又は再設計時)に、例えば、CAD装置10から予め設定された成形条件を入力する。入力部201は、入力された成形条件を予測部202に対して出力する。
予測部202は、入力部201から取得した成形条件を、図2の学習済みモデル250に入力し、予め設計された成形品における樹脂の流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を予測する。
出力部203は、予測部202により予測された流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を、CAD装置10に含まれる液晶ディスプレイ等の出力装置(図示しない)に出力してもよい。なお、出力部203は、スピーカ(図示せず)を介して音声により出力してもよい。
そうすることで、CAD装置10は、予め設計された成形品のCADデータ、予め設定された成形条件、及び予測された流れ方向と垂直方向との成形収縮率に基づいて、金型(キャビティ)の寸法を算出し金型を設計することができる。その後、設計された金型が試作された場合、試作された金型を用いて試射され、試射された成形品の寸法チェック時に流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率が測定される。この場合、機械学習装置30において、入力データ取得部301は予め設定された成形条件を入力データとして取得し、ラベル取得部302は測定された流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率をラベルとして取得する。そして、学習部303は、入力データとラベルとの組を新たな訓練データとして受け付け、教師あり学習を行うことにより、学習済みモデル250を更新する。
なお、予め設定された成形条件が調整され、同じ試作された金型を用いて成形品が試射された場合も、入力データ取得部301は調整された成形条件を入力データとして取得し、ラベル取得部302は測定された流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率をラベルとして取得してもよい。学習部303は、入力データとラベルとの組を新たな訓練データとして受け付け、教師あり学習を行うことにより、学習済みモデル250を更新してもよい。
そして、CAD装置10により金型が再設計される場合、入力部201は、CAD装置10から予め設定された成形条件を入力する。予測部202は、入力された成形条件を更新された学習済みモデル250に入力することで、新たな流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を予測する。
すなわち、CAD装置10により金型が設計され、設計された金型が試作され、試作された金型を用いて成形品が試射され、試射された成形品の寸法チェック時に流れ方向と垂直方向との成形収縮率が測定されるといった手順が繰り返し行われる度に、学習済みモデル250が更新される。これにより、設計支援装置20が学習済みモデル250を用いて予測する流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率の精度が向上するため、少ない金型の試作数で、最終的な金型の形状、及び最終的な成形条件を決定することができる。
記憶部204は、ROMやHDD等であり、各種の制御用プログラムとともに、学習済みモデル250を記憶してもよい。
<運用フェーズにおける設計支援装置20の予測処理>
次に、本実施形態に係る設計支援装置20の予測処理に係る動作について説明する。
図3は、運用フェーズにおける設計支援装置20の予測処理について説明するフローチャートである。
ステップS11において、入力部201は、CAD装置10による金型の設計時(又は再設計時)に、CAD装置10から、予め設定された成形条件を入力する。
ステップS12において、予測部202は、ステップS11で入力された成形条件を学習済みモデル250に入力し、予め設計された成形品における樹脂の流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を予測する。
ステップS13において、出力部203は、ステップS12で予測された流れ方向と垂直方向との成形収縮率を、CAD装置10に出力する。
以上により、一実施形態に係る設計支援装置20は、予め設計された成形品の金型の設計時(又は再設計時)に、予め設定された成形条件を学習済みモデル250に入力することにより、当該成形条件に応じた成形収縮率を予測することができる。
また、設計支援装置20は、予測された流れ方向と垂直方向との成形収縮率を、CAD装置10に出力することにより、CAD装置10は、予め設計された成形品のCADデータ、予め設定された成形条件、及び予測された流れ方向と垂直方向との成形収縮率に基づいて、金型を設計することができる。そして、金型の試作、試作した金型を用いた成形品の試射、試射された成形品のサイズ測定、金型の再設計といった手順が繰り返し行われる度に、機械学習装置30により学習済みモデル250が更新される。これにより、設計支援装置20が学習済みモデル250を用いて予測する流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率の精度が向上するため、金型の試作数を減らすことができ、成形品のコストの削減が可能となる。また、試作した金型を用いた試射する時間コストも削減することができる。
また、設計支援装置20は、学習済みモデル250を用いることにより、作業員が設計された成形品における樹脂の流れ方向と垂直方向との成形収縮率を予測する必要がなくなり、作業員の負担を軽減することができる。
以上、一実施形態について説明したが、設計支援装置20、及び機械学習装置30は、上述の実施形態に限定されるものではなく、目的を達成できる範囲での変形、改良等を含む。
<変形例1>
上述の実施形態では、機械学習装置30は、CAD装置10、及び設計支援装置20と異なる装置として例示したが、機械学習装置30の一部又は全部の機能を、CAD装置10、又は設計支援装置20が備えるようにしてもよい。
<変形例2>
また例えば、上述の実施形態では、設計支援装置20は、CAD装置10と異なる装置として例示したが、設計支援装置20の一部又は全部の機能を、CAD装置10が備えるようにしてもよい。
あるいは、設計支援装置20の入力部201、予測部202、出力部203及び記憶部204の一部又は全部を、例えば、サーバが備えるようにしてもよい。また、クラウド上で仮想サーバ機能等を利用して、設計支援装置20の各機能を実現してもよい。
さらに、設計支援装置20は、設計支援装置20の各機能を適宜複数のサーバに分散される、分散処理システムとしてもよい。
<変形例3>
また例えば、上述の実施形態では、予め設定された成形条件は、樹脂(材料)の種類(エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエステル等の熱可塑性樹脂)、添加剤の種類(ガラス繊維、安定剤、着色剤等)、添加剤の配合率、金型の表面温度、及び保圧と保圧時間との積を含むとしたが、これに限定されない。
例えば、保圧と保圧時間との積は、樹脂充填後の冷却時間を考慮して設定されるが、成形条件は、保圧と保圧時間との積とともに、冷却時間を独立したパラメータとして含んでもよい。
また、金型の表面温度は、樹脂充填後の冷却速度を考慮して設定されるが、成形条件は、金型の表面温度とともに、冷却速度を独立したパラメータとして含んでもよい。
また、成形条件は、予め設計された成形品のCADデータが示す成形品の肉厚の情報を含んでもよい。
<変形例4>
また例えば、上述の実施形態では、設計支援装置20は、機械学習装置30から提供された学習済みモデル250を用いて、1つのCAD装置10から取得した成形条件に基づいて樹脂の流れ方向と垂直方向との成形収縮率を予測したが、これに限定されない。例えば、図4に示すように、サーバ50は、機械学習装置30により生成された学習済みモデル250を記憶し、ネットワーク60に接続されたm個の設計支援装置20A(1)-20A(m)と学習済みモデル250を共有してもよい(mは2以上の整数)。これにより、新たなCAD装置、及び設計支援装置が配置されても学習済みモデル250を適用することができる。
なお、設計支援装置20A(1)-20A(m)の各々は、CAD装置10A(1)-10A(m)の各々と接続される。
また、CAD装置10A(1)-10A(m)の各々は、図1のCAD装置10に対応する。設計支援装置20A(1)-20A(m)の各々は、図1の設計支援装置20に対応する。
あるいは、図5に示すように、サーバ50は、例えば、設計支援装置20として動作し、ネットワーク60に接続されたCAD装置10A(1)-10A(m)の各々に対して、取得した成形条件に基づいて流れ方向と垂直方向との成形収縮率を予測してもよい。これにより、新たなCAD装置が配置されても学習済みモデル250を適用することができる。
なお、一の実施形態における、設計支援装置20、及び機械学習装置30に含まれる各機能は、ハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組み合わせによりそれぞれ実現することができる。ここで、ソフトウェアによって実現されるとは、コンピュータがプログラムを読み込んで実行することにより実現されることを意味する。
設計支援装置20、及び機械学習装置30に含まれる各構成部は、電子回路等を含むハードウェア、ソフトウェア又はこれらの組み合わせにより実現することができる。ソフトウェアによって実現される場合には、このソフトウェアを構成するプログラムが、コンピュータにインストールされる。また、これらのプログラムは、リムーバブルメディアに記録されてユーザに配布されてもよいし、ネットワークを介してユーザのコンピュータにダウンロードされることにより配布されてもよい。また、ハードウェアで構成する場合、上記の装置に含まれる各構成部の機能の一部又は全部を、例えば、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、ゲートアレイ、FPGA(Field Programmable Gate Array)、CPLD(Complex Programmable Logic Device)等の集積回路(IC)で構成することができる。
プログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体(Non-transitory computer readable medium)を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体(Tangible storage medium)を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体(例えば、フレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ)、光磁気記録媒体(例えば、光磁気ディスク)、CD-ROM(Read Only Memory)、CD-R、CD-R/W、半導体メモリ(例えば、マスクROM、PROM(Programmable ROM)、EPROM(Erasable PROM)、フラッシュROM、RAMを含む。また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体(Transitory computer readable medium)によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は、無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。
なお、記録媒体に記録されるプログラムを記述するステップは、その順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
以上を換言すると、本開示の機械学習装置、及び設計支援装置は、次のような構成を有する各種各様の実施形態を取ることができる。
(1)本開示の機械学習装置30は、任意の射出成形機による任意の成形品の成形における少なくとも樹脂の種類、添加剤の種類、添加剤の配合率、金型の表面温度、及び保圧と保圧時間との積を含む任意の成形条件を含む入力データを取得する入力データ取得部301と、入力データに含まれる成形条件で成形された成形品において測定された樹脂の流れ方向の成形収縮率、及び流れ方向に垂直な垂直方向の成形収縮率、を示すラベルデータを取得するラベル取得部302と、入力データ取得部301により取得された入力データと、ラベル取得部302により取得されたラベルデータと、を用いて、教師あり学習を実行し、学習済みモデル250を生成する学習部303と、を備える。
この機械学習装置30によれば、成形品における流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を予測する学習済みモデル250を生成することができる。
(2)本開示の設計支援装置20は、(1)の機械学習装置30により生成された学習済みモデル250と、予め設定された成形条件を入力する入力部201と、入力部201により入力された成形条件を学習済みモデル250に入力し、成形条件における流れ方向の成形収縮率、及び垂直方向の成形収縮率を予測する予測部202と、を備える。
この設計支援装置20によれば、金型の設計において、設計する金型で成形する成形品における成形収縮率を予測することができる。
(3)学習済みモデル250を、設計支援装置20からネットワークを介してアクセス可能に接続されるサーバ50に備えてもよい。
そうすることで、新たなCAD装置10、及び設計支援装置20が配置されても学習済みモデル250を適用することができる。
(4)機械学習装置30を備えてもよい。
そうすることで、上述の(1)から(3)のいずれかと同様の効果を奏することができる。
10 CAD装置
20 設計支援装置
201 入力部
202 予測部
250 学習済みモデル
30 機械学習装置
301 入力データ取得部
302 ラベル取得部
303 学習部
50 サーバ

Claims (4)

  1. 任意の射出成形機による任意の成形品の成形における少なくとも樹脂の種類、添加剤の種類、前記添加剤の配合率、金型の表面温度、及び保圧と保圧時間との積を含む任意の成形条件を含む入力データを取得する入力データ取得部と、
    前記入力データに含まれる前記成形条件で成形された前記成形品において測定された樹脂の流れ方向の成形収縮率、及び前記流れ方向に垂直な垂直方向の成形収縮率、を示すラベルデータを取得するラベル取得部と、
    前記入力データ取得部により取得された入力データと、前記ラベル取得部により取得されたラベルデータと、を用いて、教師あり学習を実行し、学習済みモデルを生成する学習部と、
    を備える機械学習装置。
  2. 請求項1に記載の機械学習装置により生成された学習済みモデルと、
    予め設定された成形条件を入力する入力部と、
    前記入力部により入力された前記成形条件を前記学習済みモデルに入力し、前記成形条件における前記流れ方向の成形収縮率、及び前記垂直方向の成形収縮率を予測する予測部と、
    を備える設計支援装置。
  3. 前記学習済みモデルを、前記設計支援装置からネットワークを介してアクセス可能に接続されるサーバに備える、請求項2記載の設計支援装置。
  4. 請求項1に記載の機械学習装置を備える、請求項2又は請求項3に記載の設計支援装置。
JP2019108902A 2019-06-11 2019-06-11 機械学習装置、及び設計支援装置 Active JP7277273B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019108902A JP7277273B2 (ja) 2019-06-11 2019-06-11 機械学習装置、及び設計支援装置
DE102020206459.8A DE102020206459A1 (de) 2019-06-11 2020-05-25 Maschinenlerneinrichtung und eine Entwurfsunterstützungseinrichtung
US16/883,054 US11602876B2 (en) 2019-06-11 2020-05-26 Machine learning device and design support device
CN202010500581.0A CN112069722A (zh) 2019-06-11 2020-06-04 机器学习装置以及设计辅助装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019108902A JP7277273B2 (ja) 2019-06-11 2019-06-11 機械学習装置、及び設計支援装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020199714A JP2020199714A (ja) 2020-12-17
JP7277273B2 true JP7277273B2 (ja) 2023-05-18

Family

ID=73657106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019108902A Active JP7277273B2 (ja) 2019-06-11 2019-06-11 機械学習装置、及び設計支援装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11602876B2 (ja)
JP (1) JP7277273B2 (ja)
CN (1) CN112069722A (ja)
DE (1) DE102020206459A1 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023119452A (ja) * 2022-02-16 2023-08-28 株式会社日立製作所 システム、配合比決定方法およびプログラム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009233881A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Polyplastics Co 射出成形プロセス解析方法
JP2019014187A (ja) 2017-07-10 2019-01-31 株式会社日本製鋼所 計算機と複数台の射出成形機とからなる射出成形機システム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05309711A (ja) * 1992-04-03 1993-11-22 Sony Corp 成形制御方法および装置
JP2007083602A (ja) 2005-09-22 2007-04-05 Sanko Gosei Ltd 射出成形品の成形収縮率予測方法
JP4167282B2 (ja) 2006-10-27 2008-10-15 日精樹脂工業株式会社 射出成形機の支援装置
JP7159758B2 (ja) * 2018-09-27 2022-10-25 株式会社ジェイテクト 成形条件決定支援装置および射出成形機
US11443202B2 (en) * 2019-07-03 2022-09-13 Google Llc Real-time on the fly generation of feature-based label embeddings via machine learning

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009233881A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Polyplastics Co 射出成形プロセス解析方法
JP2019014187A (ja) 2017-07-10 2019-01-31 株式会社日本製鋼所 計算機と複数台の射出成形機とからなる射出成形機システム

Also Published As

Publication number Publication date
US11602876B2 (en) 2023-03-14
US20200391414A1 (en) 2020-12-17
JP2020199714A (ja) 2020-12-17
DE102020206459A1 (de) 2021-01-14
CN112069722A (zh) 2020-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5811133A (en) Injection molding apparatus for predicting deformation amount in injection-molded article
Kim et al. Residual stress distributions and their influence on post-manufacturing deformation of injection-molded plastic parts
JP6825055B2 (ja) 射出成形支援システム、成形条件補正システム、射出成形支援方法、成形条件補正方法およびコンピュータプログラム
US20200307053A1 (en) Injection molding system, molding condition correction system, and injection molding method
US9919465B1 (en) Molding system for preparing an injection molded fiber reinforced composite article
US10562218B2 (en) Method for setting up a molding system
JP7277273B2 (ja) 機械学習装置、及び設計支援装置
US9862133B1 (en) Molding system for preparing an injection molded fiber reinforced composite article
US10384386B2 (en) Method for setting up a molding system
CN111745925B (zh) 注塑成型解析方法及注塑成型解析系统
CN112770890A (zh) 控制用于加工塑料的机器的方法
CN115938507A (zh) 注射成型翘曲预测
US11986986B2 (en) Injection molding system and setting support method for injection molding machine
JP6618069B2 (ja) 複合成形品の設計支援装置、複合成形品の製造方法、コンピュータ・ソフトウェア、記憶媒体
CN112060520B (zh) 机器学习装置、预测装置以及控制装置
WO2024111172A1 (ja) 成形品品質ばらつき推定装置、成形品品質ばらつき推定方法、及び射出成形システム
JP5889077B2 (ja) 成形品収縮変形予測装置、成形品収縮変形予測方法及び成形品収縮変形予測プログラム
WO2023238492A1 (ja) システム、超臨界射出成形支援方法およびプログラム
CN116050220B (zh) 基于sdas分布的转向节疲劳耐久仿真分析方法与装置
WO2024111171A1 (ja) 射出成形条件生成装置、射出成形条件生成方法、及び射出成形システム
JP2022113537A (ja) 樹脂成形品解析方法およびプログラム
Moritzer et al. Validation and Comparison of Fem-Simulation Results of the Fused Deposition Modeling Process under Consideration of Different Mesh Resolutions
Huang et al. Development and Application of Simulation Software
Fan et al. Geometric nonlinearity in 3D warpage simulation of injection molded plastics
JP2022081208A (ja) 樹脂成形品解析方法、プログラム、記録媒体および樹脂成形品解析装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220317

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20221220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230404

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230508

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7277273

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150