JP7274050B2 - 高強度レーザポンピング光源に関する熱管理及び効率の改善 - Google Patents

高強度レーザポンピング光源に関する熱管理及び効率の改善 Download PDF

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Description

本発明は、固体ルミネッセンス本体を備えるルミネッセンス要素、並びに、そのようなルミネッセンス要素を備える光生成デバイスに関する。
光変換パッケージは、当該技術分野において既知である。例えば、米国特許出願公開第2019/0219248号は、照明システムであって、ビームを生成する光源と、光源からの集束された又はコリメートされたビームを入射光として受光するように位置決めされている、光変換ブロックであって、入射光の一部分を、入射光のスペクトル分布とは異なるスペクトル分布を有する変換光に変換する、光変換ブロックと、基板と、光変換ブロックを基板に取り付けるインタコネクタとを備え、インタコネクタが、光変換ブロックと基板との間の熱抵抗を最小限に抑え、インタコネクタ及び基板が、入射光及び変換光を照明システムから離れる方向に反射するための、85%よりも大きい反射率を一体となって提供し、インタコネクタが、光変換ブロックと基板との間の接着剤層を含み、接着剤層が、2マイクロメートル未満の厚さであり、接着剤層が、シリコーン接着剤を含む、照明システムを説明している。
白色LED光源は、300lm/mmの強度を与えることができるが、その一方で、静的蛍光体変換レーザ白色光源は、20,000lm/mmを与えることができる。Ceでドープされたガーネット(例えば、YAG、LuAG)は、青色レーザ光でポンピングするために使用することが可能な最も好適なルミネッセンス変換器であり得るが、これは、ガーネットマトリックスが最も高い化学的安定性を有しており、低いCe濃度(0.5%未満)では、温度消光が生じるのは約200℃超であるためである。更には、Ceからの発光は、極めて速い減衰時間を有することにより、光学飽和は回避されることができる。
実施形態では、例えば0.04~16mmの範囲のサイズを有する、蛍光体セラミックが使用されることができる。しかしながら、そのような光源に関連付けられると考えられる問題のうちの1つは、セラミック蛍光体の熱管理である。蛍光体の良好な放熱を誘導するために、特に蛍光体が反射モードで使用される場合、ヒートシンク上にはんだ付けされることが望ましいと思われる。しかしながら、本発明者らは、アルミニウム又は銀などの反射器が、セラミック蛍光体上に直接堆積される場合、反射率が著しく低減されることを見出した。それゆえ、本発明の一態様は、好ましくは上述の欠点のうちの1つ以上を更に少なくとも部分的に取り除く、代替的な光生成デバイス又は光変換パッケージを提供することである。本発明は、従来技術の欠点のうちの少なくとも1つを克服若しくは改善すること、又は有用な代替物を提供することを、目的として有してもよい。
驚くべきことに、蛍光体の小部分のみが、反射性ヒートシンク上にはんだ付けするための反射性金属で覆われる場合、反射率は、依然として高くなり得ることが見出された。金属製ヒートシンクの場合、高反射性の金属層を金属製ヒートシンクに設けることが有用であり得る。このようにして、より低い反射率を有する領域のサイズが最小限に抑えられることにより、金属を有さない領域からの光は、(セラミック)蛍光体を通過して、高反射率を得るためのヒートシンクから反射されることができ、その一方で、ヒートシンクと、はんだ付けされているセラミック蛍光体との間には、良好な熱接触もまた存在することができる。このようにして、良好な熱管理、並びに高い反射率がもたらされることができる。
第1の態様では、本発明は、固体ルミネッセンス本体(「ルミネッセンス本体」又は「本体」)を備えるルミネッセンス要素を提供し、固体ルミネッセンス本体は、ルミネッセンス材料を含む。特に、ルミネッセンス材料は、ルミネッセンス材料が励起可能な波長を有する光で励起されると、ルミネッセンス材料光を生成するように構成されている。更には、固体ルミネッセンス本体は、1つ以上の、特に複数の(ルミネッセンス本体)面を有する。更には、ルミネッセンス要素は、少なくとも1つのルミネッセンス本体面に関連付けられている、1つ以上の反射要素を備える。特に、1つ以上の反射要素は、金属製である。更には、特定の実施形態では、1つ以上の反射要素による、少なくとも1つのルミネッセンス本体面の表面被覆率は、5~40%の範囲から選択され、更により特定的には10~20%の範囲から選択される。それゆえ、実施形態では、本発明は、固体ルミネッセンス本体を備えるルミネッセンス要素であって、固体ルミネッセンス本体が、ルミネッセンス材料を含み(ルミネッセンス材料は、ルミネッセンス材料が励起可能な波長を有する光で励起されると、ルミネッセンス材料光を生成するように構成されている)、固体ルミネッセンス本体が、ルミネッセンス本体面を有し、ルミネッセンス要素は、少なくとも1つのルミネッセンス本体面に関連付けられている、1つ以上の反射要素を更に備え、1つ以上の反射要素が、金属製であり、1つ以上の反射要素による、少なくとも1つのルミネッセンス本体面の表面被覆率が、5~40%の範囲から選択される、ルミネッセンス要素を提供する。
また更なる態様では、本発明は、(i)本明細書で定義されるようなルミネッセンス要素と、(ii)光源光を生成するように構成されている光源とを備え、特に、ルミネッセンス材料が、光源と受光関係で構成されており、光源光の少なくとも一部をルミネッセンス材料光に変換するように構成されている、光生成デバイス(又は、「照明デバイス」若しくは「デバイス」)を提供する。
上述のように、そのようなルミネッセンス要素(及び、そのような光生成デバイス)の場合、(高強度の)光を生成すると同時に、ルミネッセンス本体の温度を管理することもまた可能であり得る。後面における反射率は、ルミネッセンス本体内に光が反射されて戻るような、高いものであってもよく、その一方で、ルミネッセンス本体の後面を介した熱放散もまた、ルミネッセンス本体が反射要素を介して高熱伝導性本体に関連付けられている場合、高いものであってもよい。それゆえ、反射要素は、ある程度の反射率を提供するために、並びに、同じく反射性であってもよい熱伝導性本体との結合、又は結合のための基礎を提供するために使用されている。
上述のように、ルミネッセンス要素は、固体ルミネッセンス本体を備え、固体ルミネッセンス本体は、ルミネッセンス材料を含む。ルミネッセンス材料は、ルミネッセンス材料が励起可能な波長を有する光で励起されると、ルミネッセンス材料光を生成するように構成されている。用語「ルミネッセンス材料」は、本明細書では特に、無機ルミネッセンス材料に関し、これはまた、蛍光体として示される場合もある。これらの用語は、当業者には既知である。
実施形態では、量子ドット及び/又は有機染料が適用されてもよく、オプションとして、とりわけ、例えばPMMA又はポリシロキサンなどのようなポリマーのような、透過性マトリックス内に埋め込まれてもよい。量子ドットは、一般にほんの数ナノメートルの幅又は直径を有する、半導体材料の小さい結晶である。入射光によって励起されると、量子ドットは、結晶のサイズ及び材料によって決定されている色の光を放出する。それゆえ、ドットのサイズを適合させることによって、特定の色の光が作り出されることができる。可視域で発光する既知の量子ドットの殆どは、硫化カドミウム(CdS)及び硫化亜鉛(ZnS)などのシェルを有する、セレン化カドミウム(CdSe)に基づく。リン化インジウム(InP)並びに硫化インジウム銅(CuInS)及び/又は硫化インジウム銀(AgInS)などの、カドミウムを含まない量子ドットもまた、使用されることができる。量子ドットは、極めて狭い発光帯域を示し、それゆえ、量子ドットは飽和色を示す。更には、発光色は、量子ドットのサイズを適合させることによって、容易に調整されることができる。本発明では、当該技術分野において既知の、任意のタイプの量子ドットが使用されてもよい。しかしながら、環境に関する安全性及び懸念の理由から、カドミウムを含まない量子ドット、又は、少なくともカドミウム含有量が極めて低い量子ドットを使用することが好ましい場合がある。量子ドットの代わりに、又は量子ドットに加えて、他の量子閉じ込め構造体もまた使用されてもよい。用語「量子閉じ込め構造体」は、本出願の文脈では、例えば、量子井戸、量子ドット、量子ロッド、トライポッド、テトラポッド、又はナノワイヤなどとして理解されるべきである。有機蛍光体も、同様に使用されることができる。好適な有機蛍光体材料の例は、ペリレン誘導体に基づく有機ルミネッセンス材料、例えば、BASFによってLumogen(登録商標)の名称で販売されている化合物である。好適な化合物の例としては、限定するものではないが、Lumogen(登録商標)Red F305、Lumogen(登録商標)Orange F240、Lumogen(登録商標)Yellow F083、及びLumogen(登録商標)F170が挙げられる。
しかしながら特に、ルミネッセンス材料は、無機ルミネッセンス材料である。更には、特にルミネッセンス本体は、セラミック本体である。
上述のように、光生成デバイスは特に、光源光の少なくとも一部を、(a)緑色スペクトル波長範囲及び(b)黄色スペクトル波長範囲のうちの1つ以上の波長を有する発光帯域を有する、ルミネッセンス材料光に変換するように構成されている、ルミネッセンス材料を更に備える。
用語「ルミネッセンス材料」とは特に、第1の放射線(本明細書では特に、光源光)、特に、UV放射線及び青色放射線のうちの1つ以上を、第2の放射線に変換することが可能な材料を指す。一般に、第1の放射線と第2の放射線とは、異なるスペクトルパワー分布を有する。それゆえ、用語「ルミネッセンス材料」の代わりに、用語「ルミネッセンス変換器」又は「変換器」もまた、適用されてもよい。一般に、第2の放射線は、第1の放射線よりも大きい波長におけるスペクトルパワー分布を有しており、これは、いわゆる下方変換の場合である。しかしながら、特定の実施形態では、第2の放射線は、第1の放射線よりも小さい波長において強度を有する、スペクトルパワー分布を有しており、これは、いわゆる上方変換の場合である。実施形態では、「ルミネッセンス材料」とは特に、放射線を、例えば可視光及び/又は赤外光に変換することが可能な材料を指す場合がある。例えば、実施形態では、ルミネッセンス材料は、UV放射線及び青色放射線のうちの1つ以上を、可視光に変換することが可能であってもよい。ルミネッセンス材料は、特定の実施形態ではまた、放射線を赤外放射線(infrared radiation;IR)に変換してもよい。それゆえ、放射線で励起されると、ルミネッセンス材料は、放射線を放出する。一般に、ルミネッセンス材料は、下方変換器であり、すなわち、より小さい波長の放射線が、より大きい波長を有する放射線に変換されるが(λex<λem)、特定の実施形態では、ルミネッセンス材料は、下方変換器ルミネッセンス材料を含んでもよく、すなわち、より大きい波長の放射線が、より小さい波長を有する放射線に変換される(λex>λem)。実施形態では、用語「ルミネッセンス」は、リン光を指す場合がある。実施形態では、用語「ルミネッセンス」はまた、蛍光を指す場合もある。用語「ルミネッセンス」の代わりに、用語「発光」もまた適用されてもよい。それゆえ、用語「第1の放射線」及び「第2の放射線」は、それぞれ、励起放射線及び発光(放射線)を指す場合がある。同様に、用語「ルミネッセンス材料」は、実施形態では、リン光及び/又は蛍光を指す場合がある。用語「ルミネッセンス材料」はまた、複数の異なるルミネッセンス材料を指す場合もある。
用語「ルミネッセンス材料」は、本明細書ではまた、ルミネッセンス材料を含む光透過性ホストなどの、ルミネッセンス材料を含む材料を指す場合もある。
特に、ルミネッセンス材料は、青色光源光の一部を、緑色及び黄色のうちの1つ以上の波長を有する発光帯域を有する、ルミネッセンス材料光に変換するように構成されている。更には、特にルミネッセンス材料光は、約500~700nmの範囲の1つ以上の波長を有する。更には、特定の実施形態では、ルミネッセンス材料光は、特定の実施形態では、(室温において)最大で約130nmのような、少なくとも75nmなどの、少なくとも50nmの半値全幅(full width half maximum;FWHM)を有する。広帯域は、より高いCRIをもたらし得る。特に、ルミネッセンス材料光は、緑色又は黄色の、特に黄色の色点を有する。特に、実施形態では、ルミネッセンス材料光は、540~580nmのスペクトル波長範囲から選択され、より特定的には555~580nmのスペクトル波長範囲から選択される、主波長(λd1)を有する。特に、ルミネッセンス材料光の(ワット単位の)スペクトルパワーの、少なくとも90%などの少なくとも85%は、500~700nmの範囲内である。それゆえ、特にルミネッセンス材料は、黄色の1つ以上の波長を少なくとも有する、ルミネッセンス材料光を放出するように構成されている。
CRI及びCCTの範囲に関して特に良好な結果は、セリウムドープガーネット型の材料で達成可能であると考えられる。それゆえ、特定の実施形態では、ルミネッセンス材料は、A12:Ce型のルミネッセンス材料を含み、Aは、実施形態では、Y、La、Gd、Tb、及びLuのうちの1つ以上を含み、Bは、実施形態では、Al、Ga、In、及びScのうちの1つ以上、より特定的には、本質的に完全にAlなどの、少なくともAlを含む。それゆえ、特に好適なルミネッセンス材料は、セリウムを含むガーネット材料である。ガーネットの実施形態は、特に、A12ガーネットを含み、Aは、少なくともイットリウム又はルテチウムを含み、Bは、少なくともアルミニウムを含む。そのようなガーネットは、セリウム(Ce)で、プラセオジム(Pr)で、又は、セリウムとプラセオジムとの組み合わせでドープされてもよいが、しかしながら、特にCeでドープされてもよい。特に、Bは、アルミニウム(Al)を含むが、しかしながら、Bはまた、ガリウム(Ga)及び/又はスカンジウム(Sc)及び/又はインジウム(In)も、部分的に、特に最大でAlの約20%、より特定的には最大でAlの約10%含んでもよい(すなわち、Bイオンは、90モル%以上のAlと、10モル%以下のGa、Sc、及びInのうちの1つ以上とから本質的に成る)。Bは、特に、最大で約10%のガリウムを含んでもよい。別の変形形態では、B及びOは、Si及びNによって少なくとも部分的に置換されてもよい。元素Aは、特に、イットリウム(Y)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、及びルテチウム(Lu)から成る群から選択されてもよい。更には、Gd及び/又はTbは特に、最大でAの約20%の量でのみ存在する。特定の実施形態では、ガーネットルミネッセンス材料は、(Y1-xLu12:Ceを含み、xは、0以上かつ1以下である。用語「:Ce」は、ルミネッセンス材料中の金属イオンの一部(すなわち、ガーネットでは、「A」イオンの一部)が、Ceによって置換されていることを示す。例えば、(Y1-xLuAl12:Ceの場合、Y及び/又はLuの一部が、Ceによって置換されている。このことは、当業者には既知である。Ceは、一般に10%以下でAを置換することになり、一般に、Ce濃度は、(Aに対して)0.1~4%、特に0.1~2%の範囲となる。1%のCe及び10%のYを想定すると、完全な正しい式は、(Y0.1Lu0.89Ce0.01Al12とすることが可能である。
ガーネット中のCeは、当業者には既知であるように、実質的に三価の状態であるか、又は三価の状態のみである。
特定の実施形態では、ルミネッセンス材料は、(Yx1-x2-x3A'x2Cex3(Aly1-y2B'y212を含み、式中、x1+x2+x3=1であり、x3>0であり、0<x2+x3≦0.2であり、y1+y2=1であり、0≦y2≦0.2であり、A'は、ランタニド類から成る群から選択される1種以上の元素を含み、B'は、Ga、In、及びScから成る群から選択される1種以上の元素を含む。実施形態では、x3は、0.001~0.1の範囲から選択される。本発明では、特に、少なくとも0.8のような、>0.2などの、x1>0である。Yを有するガーネットは、好適なスペクトルパワー分布をもたらし得る。
特定の実施形態では、B-Oの最大10%が、Si-Nによって置換されてもよい。ここで、B-O中のBは、Al、Ga、In、及びScのうちの1つ以上を指す(及び、Oは酸素を指す)、特定の実施形態では、B-Oは、Al-Oを指す場合がある。上述のように、特定の実施形態では、x3は、0.001~0.04の範囲から選択されてもよい。特に、そのようなルミネッセンス材料は、好適なスペクトル分布を有し(しかしながら、以下も参照)、比較的高い効率を有し、比較的高い熱安定性を有し、(光源光及び第2の光の供給源(及び光学フィルタ)と組み合わせて)高いCRIを可能にし得る。
特定の実施形態では、Aは、Lu及びGdから成る群から選択されてもよい。あるいは、又は更に、Bは、Gaを含んでもよい。それゆえ、実施形態では、ルミネッセンス材料は、(Yx1-x2-x3(Lu,Gd)x2Cex3(Aly1-y2Gay212を含み、式中、Lu及び/又はGdが利用可能であってもよい。更により特定的には、x3は、0.001~0.1の範囲から選択され、0<x2+x3≦0.1であり、0≦y2≦0.1である。更には、特定の実施形態では、B-Oの最大1%が、Si-Nによって置換されてもよい。ここで、百分率は(当該技術分野において既知であるような)モルを指すものであり、例えば、欧州特許第3149108号もまた参照されたい。また更なる特定の実施形態では、ルミネッセンス材料は、(Yx1-x3Cex3Al12を含み、式中、x1+x3=1であり、0.001~0.1などの、0<x3≦0.2である。
特定の実施形態では、光生成デバイスは、セリウムを含むガーネットのタイプから選択される、ルミネッセンス材料のみを含んでもよい。また更なる特定の実施形態では、光生成デバイスは、(Yx1-x2-x3A'x2Cex3(Aly1-y2B'y212などの、単一のタイプのルミネッセンス材料を含む。それゆえ、特定の実施形態では、光生成デバイスは、ルミネッセンス材料を含み、ルミネッセンス材料の少なくとも85重量%、更により特定的には少なくとも約90重量%、また更により特定的には少なくとも約95重量%などが、(Yx1-x2-x3A'x2Cex3(Aly1-y2B'y212を含む。ここで、A'は、ランタニド類から成る群から選択される1種以上の元素を含み、B'は、Ga、In、及びScから成る群から選択される1種以上の元素を含み、式中、x1+x2+x3=1であり、x3>0であり、0<x2+x3≦0.2であり、y1+y2=1であり、0≦y2≦0.2である。特に、x3は、0.001~0.1の範囲から選択される。実施形態では、x2=0である点に留意されたい。あるいは、又は更に、実施形態では、y2=0である。
特定の実施形態では、Aは特に、少なくともYを含んでもよく、Bは特に、少なくともAlを含んでもよい。
また更なる実施形態では、ルミネッセンス材料に加えて、光生成デバイスはまた、光源光及び第2の光の供給源のうちの1つ以上の一部を、更なるルミネッセンス材料光に変換するように特に構成されている、1つ以上の更なるルミネッセンス材料を備えてもよい。
ルミネッセンス本体はまた、第1のルミネッセンス材料光に対しても透過性であるため、用語「ルミネッセンス本体」及び同様の用語の代わりに、用語「光透過性本体」及び同様の用語もまた適用されてもよい。更には、上述のように、特にルミネッセンス本体は、セラミック本体である。用語「セラミック本体」とは、焼結(無機)材料の本体、すなわち、焼結多結晶材料を指す場合がある。代替的実施形態では、用語「セラミック本体」は、単結晶を指す場合がある。
上述のように、光生成システムは特に、実施形態ではルミネッセンス本体を備える。ルミネッセンス本体は、(長さLの少なくとも一部にわたる)(N個の)側面を有してもよく、N≧3である。それゆえ、特にルミネッセンス本体は、正方形(N=4)、矩形(N=4)、六角形(N=6)、又は八角形(N=8)の断面形状、特に矩形の断面形状を有する。ルミネッセンス本体が円形の断面を有する場合には、Nは∞と見なされてもよい。
(細長い)本体は、一般に(n個の)側面のうちの1つ以上に対して垂直に構成されている、第1の端部又は第1の面と、側面のうちの1つ以上に対して、垂直に、またそれゆえ第1の面に平行に構成されてもよいが、また、90°に等しくなく、かつ180°に等しくない角度で構成されてもよい、第2の端部又は第2の面とを含む。それゆえ、特定の実施形態における実施形態では、放射線出射窓は、1つ以上の側面のうちの1つ以上、特に側面の全てに対して、0°に等しくなく、かつ180°に等しくない角度を有する。異なる側面に対しては、側面ごとに角度αが異なり得る点に留意されたい。例えば、棒形状の細長い本体の傾斜した放射線出射窓は、第1の側面に対するα1の角度と、第2の側面に対する角度α2=180°-α1と、2つの他の側面に対する90°の角度とを有してもよい。それゆえ、(細長い)ルミネッセンス本体は、実施形態では、放射線入力面を有する第1の側面と、第1の側面に平行に構成されている第2の側面とを含む、(N個の)側面を含んでもよく、側面は、高さ(H)を画定している。第1の側面及び第2の側面は、間にあるルミネッセンス本体材料と平行に構成されており、それにより、ルミネッセンス本体の幅を画定している。放射線入力面は、光源光を受光するように構成されてもよい、第1の面の少なくとも一部である。(細長い)ルミネッセンス本体は、第1の側面と第2の側面との間の高さ(H)の少なくとも一部を橋渡ししている、放射線出射窓を更に備える。特に、放射線出射窓は、第2の面によって含まれている。更なる実施形態もまた、以下で明確化される。上述のように、実施形態では、放射線出射窓と放射線入力面とは、0°に等しくなく、かつ180°に等しくない、角度(α)を有する。また更には、上述されてもいるように、実施形態では、放射線出射窓は、1つ以上の側面のうちの1つ以上に対して、0°に等しくなく、かつ180°に等しくない角度を有する。
光透過性本体は、導光特性又は導波特性を有する。それゆえ、光透過性本体はまた、本明細書では、導波路又は光ガイドとしても示される。光透過性本体は、集光器として使用されるため、光透過性本体はまた、本明細書では、集光器としても示される。光透過性本体は一般に、光透過性本体の長さに対して垂直な方向において、実施形態では少なくとも可視光などの、(N)UV、可視、及び(N)IR放射線のうちの1つ以上の、(ある程度の)透過率を有することになる。三価セリウムなどの賦活剤(ドーパント)を有さない場合、可視域における内部透過率は、100%に近くなり得る。
1つ以上のルミネッセンス波長に対する、光透過性本体の透過率は、少なくとも90%/cmなどの、少なくとも80%/cm、更により特定的には、少なくとも99%/cmなどの、少なくとも98%/cmなどの、少なくとも95%/cmであってもよい。このことは、例えば、1cmの立方形状の光透過性本体片が、選択されたルミネッセンス波長(光透過性本体のルミネッセンス材料のルミネッセンスの発光極大に対応する波長など)を有する放射線の垂直照射下で、少なくとも95%の透過率を有することを意味する。それゆえ、ルミネッセンス本体はまた、本明細書では、この本体がルミネッセンス材料光に対して光透過性であるため、「光透過性本体」としても示される。本明細書では、透過率に関する値は、特に、(例えば、空気との)境界面におけるフレネル損失を考慮に入れない透過率を指す。それゆえ、用語「透過率」は、特に内部透過率を指す。内部透過率は、例えば、透過率が測定される、異なる幅を有する2つ以上の物体の、透過率を測定することによって決定されてもよい。次いで、そのような測定値に基づいて、フレネル反射損失の寄与、及び(結果として)内部透過率が決定され得る。それゆえ、特に、本明細書で示される透過率の値は、フレネル損失を無視している。実施形態では、(光インカップリングのプロセスの間の)フレネル反射損失を抑制するためなどに、ルミネッセンス本体に反射防止コーティングが適用されてもよい。対象とする波長に対する高透過率に加えて、当該波長に関する散乱もまた、特に低いものであってもよい。それゆえ、散乱効果のみを考慮に入れた(それゆえ、可能な吸収を考慮に入れない(吸収は、高透過率の観点から、いずれにせよ低くあるべきである))対象とする波長に関する平均自由行程は、本体の長さの少なくとも2倍のような、少なくとも本体の長さなどの、少なくとも本体の長さの0.5倍であってもよい。例えば、実施形態では、散乱効果のみを考慮に入れた平均自由行程は、少なくとも10mmなどの、少なくとも5mmであってもよい。対象とする波長は、特に、ルミネッセンス材料のルミネセンスの最大発光における波長であってもよい。用語「平均自由行程」とは、特に、光線が、その伝搬方向を変化させる散乱事象を経験する前に移動することになる、平均距離である。透過率は、第1の強度を有する特定波長の光を、垂直放射下で光透過性本体に供給し、材料を透過した後に測定された波長の光の強度を、材料に供給された特定波長の光の第1の強度に関連付けることによって決定されることができる(CRC Handbook of Chemistry and Physics,69th edition,1088-1989のE-208及びE-406も参照)。
用語「光」及び「放射線」は、本明細書では、用語「光」が可視光のみを指すことが文脈から明らかではない限り、互換的に使用される。それゆえ、用語「光」及び「放射線」は、UV放射線、可視光、及びIR放射線を指す場合がある。特に照明用途に関する、特定の実施形態では、用語「光」及び「放射線」は、可視光を指す。
光透過性本体は、梁(又は、棒)状又はロッド状などの任意の形状を有してもよいが、しかしながら、特に梁状(直方体状)の形状を有し得る。ルミネッセンス集光器などの光透過性本体は、管のように中空であってもよく、又は、水で充填された管、若しくは別の固体光透過性媒体で充填された管のように、別の材料で充填されてもよい。本発明は、特定の形状の実施形態に限定されるものではなく、また本発明は、単一の出射窓又はアウトカップリング面を有する実施形態に限定されるものでもない。以下では、いくつかの特定の実施形態が、より詳細に説明される。光透過性本体が、円形の断面を有する場合には、幅及び高さは、等しくてもよい(及び、直径として定義されてもよい)。しかしながら特に、光透過性本体は、棒状の形状などの、直方体状の形状を有し、更に、単一の出射窓を設けるように構成されている。
特に、実施形態では、光透過性本体は、第1の光源と受光関係で構成されている放射線入力面と、放射線出口面とを有する。特に、実施形態では、放射線入力面と放射線出口面とは、光透過性本体の同じ部分ではないが、ただし、放射線入力面及び放射線出口面を設けるために、同じ面が使用されてもよいことは排除されない。特定の実施形態では、放射線出口面と放射線入力面とは、光透過性本体の異なる面によって含まれている(以下もまた更に参照)。しかしながら、本明細書ではまた、同じ面が放射線入力面及び放射線出口面として使用される実施形態も説明されている。
それゆえ、光透過性本体は特に、放射線入力面から放射線出口面へと伝搬する光源光の少なくとも一部に対して透過性である。更には、光透過性本体は特に、光透過性本体を通って伝搬する光源光の一部を、第1のルミネッセンス材料光に変換するように更に構成されている。光透過性本体は、例えば、参照により本明細書に組み込まれる国際公開第2006/054203号で説明されているように、当該技術分野において既知である。それゆえ、上述のように、特に透過性本体は、セラミック本体であってもよい。一般に、セラミック本体は、自己支持型となる。
上述のように、光透過性本体は特に、光透過性本体を通って伝搬する(第1の)光源光の一部を、第1の光源光の第1のスペクトルパワー分布とは異なる第1のルミネッセンス材料光スペクトルパワー分布を有する、第1のルミネッセンス材料光に変換するように構成されている。第1のルミネッセンス材料光は特に、下方変換によるものであってもよく、上記もまた参照されたい。
特定の実施形態では、光透過性本体は、特に、1よりも大きいアスペクト比を有してもよく、すなわち、長さが幅よりも大きい。一般に、光透過性本体は、ロッド若しくは棒(梁)、又は矩形の板であるが、光透過性本体は、正方形、矩形、又は円形の断面を必ずしも有するものではない。一般に、光源は、本明細書では放射線入力面として示される、より長い面(側端部)のうちの1つ(以上)を照射するように構成されており、放射線は、本明細書では放射線出射窓として示される、前方の面(前端部)から抜け出る。光源は、1つ以上の側面、及びオプションとして端面に、放射線を供給してもよい。それゆえ、2つ以上の放射線入力面が存在してもよい。概してロッド形状又は棒形状の光透過性本体は、任意の断面形状を有することができるが、実施形態では、正方形、矩形、円形、楕円形、三角形、五角形、又は六角形の形状の断面を有する。放射線出射窓は特に、放射線入力面に対して、90°の角度などの、0°に等しくなく、かつ180°に等しくない角度を有してもよい。更には、特定の実施形態では、放射線出射窓は、1つ以上の側面のうちの1つ以上に対して、90°の角度などの、0°に等しくなく、かつ180°に等しくない角度を有する。一般に、(セラミック又は結晶の)本体は、直方体である。特定の実施形態では、本体には、光入力面がやや台形の形状を有する、直方体とは異なる形状が与えられてもよい。そうすることによって、光束が更に増強される場合があり、このことは、いくつかの用途に関して有利であり得る。それゆえ、いくつかの場合には(上記もまた参照)、用語「幅」はまた、円形の断面を有する光透過性本体の場合などでは、直径を指す場合もある。
(他の)実施形態では、本体は更に、横方向寸法の幅若しくは長さ(W又はL)又は直径(D)、及び厚さ若しくは高さ(H)を有する。実施形態では、(i)D≧H又は(ii)並びにW≧H及び/又はL≧Hである。ルミネッセンスタイルは、透明又は光散乱性であってもよい。実施形態では、タイルは、セラミックルミネッセンス材料を含み得る。特定の実施形態では、特にL≦5mm、より特定的にはL≦3mm、最も特定的にはL≦2mmなどの、L≦10mmである。特定の実施形態では、特にW≦5mm、より特定的にはW≦3mm、最も特定的にはW≦2mmなどの、W≦10mmである。特定の実施形態では、特にH≦5mm、より特定的にはH≦3mm、最も特定的にはH≦2mmなどの、H≦10mmである。特定の実施形態では、特にD≦5mm、より特定的にはD≦3mm、最も特定的にはD≦2mmなどの、D≦10mmである。特定の実施形態では、本体は、実施形態では50μm~1mmの範囲の厚さを有してもよい。更には、本体は、100μm~10mmの範囲の横方向寸法(幅/直径)を有してもよい。また更なる特定の実施形態では、(i)D>H又は(ii)W>H及びW>Hである。特に、長さ、幅、及び直径のような横方向寸法は、高さよりも少なくとも5倍大きいような、少なくとも2倍の大きさである。それゆえ、実施形態では、ルミネッセンス本体は、板状の形状を有してもよい。
上述のように、ルミネッセンス本体は、セラミック材料を含み得る。特に、ルミネッセンス本体は、セラミック材料によって画定されている。それゆえ、実施形態では、セラミック材料は、ルミネッセンス材料を含んでもよく、又はルミネッセンス材料であってもよい。
特に、セラミック材料は、焼結プロセス及び/又は熱間圧縮プロセスによって、オプションとして、その後の(若干の)酸化性雰囲気中でのアニーリングによって得ることが可能である。用語「セラミック」とは特に、とりわけ、少なくとも5MPa、若しくは少なくとも10MPaなどの、1~約500MPaのような、特に少なくとも1MPaのような、特に少なくとも0.5MPaなどの、10-8~500MPaの範囲などの、減圧、大気圧、又は高圧下で、特に一軸圧力又は等方圧力下で、特に等方圧力下で、少なくとも1400℃のような、少なくとも1000℃などの、少なくとも500℃、特に少なくとも800℃の温度で、(多結晶)粉末を加熱することによって得ることが可能な、無機材料に関する。セラミックを得るための特定の方法は、熱間等方圧圧縮成形(hot isostatic pressing;HIP)であるが、HIPプロセスは、上述のような温度及び圧力の条件下のような、焼結後HIP、カプセルHIP、又は複合焼結HIPプロセスであってもよい。そのような方法によって得ることが可能なセラミックは、それ自体で使用されてもよく、又は(研磨のように)更に処理されてもよい。セラミックは特に、理論密度(すなわち、単結晶の密度)の97~100%の範囲のような、少なくとも95%などの、少なくとも90%の(又は、より高い、以下を参照)密度を有する。セラミックは、依然として多結晶であってもよいが、低減された、又は大幅に低減された、粒子間体積を有する(圧縮粒子又は圧縮凝集粒子)。HIPなどの、高圧下での加熱は、例えば、N及びアルゴン(Ar)のうちの1種以上を含むような不活性ガス中で実行されてもよい。特に、高圧下での加熱に先行して、1500~1800℃などの、1400~1900℃の範囲から選択される温度で、焼結プロセスが実施される。そのような焼結は、10-2Pa以下の圧力などでの、減圧下で実行されてもよい。そのような焼結は、理論密度の少なくとも95%程度の、更により特定的には少なくとも99%の密度を、予めもたらし得る。予備焼結、及びHIPなどの特に高圧下での加熱の双方の後では、光透過性本体の密度は、単結晶の密度に近くなり得る。しかしながら、光透過性本体は多結晶であるため、光透過性本体内では粒界が得られるという相異がある。そのような粒界は、例えば、光学顕微鏡又はSEMによって検出されることができる。それゆえ、本明細書では、光透過性本体とは特に、(同じ材料の)単結晶と実質的に同一の密度を有する、焼結多結晶を指す。それゆえ、そのような本体は、(特にCe3+などの、光吸収化学種による吸収を除いて)可視光に対して高透明性であってもよい。
ルミネッセンス本体はまた、単結晶などの結晶であってもよい。そのような結晶は、より高温のプロセスにおける溶融から、成長され/引き出されることができる。典型的にはブールと称される、大型結晶が、光透過性本体を形成するために小片に切断されることができる。上述の多結晶ガーネットは、あるいはまた単結晶の形態で成長させることも可能な、材料の例である。
光透過性本体を得た後、本体は、研磨されてもよい。研磨の前又は後に、特に研磨の前に、(酸化性雰囲気中での)アニーリングプロセスが実行されてもよい。更なる特定の実施形態では、アニーリングプロセスは、少なくとも1200℃で少なくとも2時間などの、少なくとも2時間にわたって続けられる。更には、特に酸化性雰囲気は、例えばOを含む。
光生成デバイスは特に、デバイス光を生成するように構成されており、デバイス光は、少なくともルミネッセンス材料光(の一部)を含んでもよい。
上述のように、光源光の少なくとも一部は、ルミネッセンス材料光に変換される。それゆえ、実施形態では、光源光の一部は、(ルミネッセンス材料の変換効率で)ルミネッセンス材料光に変換される(残りのエネルギーは、ルミネッセンス材料の加熱をもたらし得る)。そのような実施形態では、デバイス光は、ルミネッセンス材料光及び光源光の双方を含んでもよい。他の実施形態では、本質的に全ての光源光が、ルミネッセンス材料光に変換されてもよい。そのような実施形態では、デバイス光は、ルミネッセンス材料光から本質的に成るものであってもよい。当然ながら、光生成デバイスはまた、他の光源を備えてもよく、その光源光は、ルミネッセンス材料によって部分的に又は本質的にすら変換されず、あるいは、ルミネッセンス材料を迂回さえもする。そのような実施形態では、デバイス光はまた、そのような(他の)光源光を含んでもよい。
上記では、ルミネッセンス本体に関するいくつかの可能な材料が説明されている。また、いくつかの形状も説明されている。特定の実施形態では、固体ルミネッセンス本体は、細長い光透過性本体を含み、固体ルミネッセンス本体は、ルミネッセンス材料光の少なくとも一部に対して光透過性である。代替的実施形態では、固体ルミネッセンス本体は、板状の形状の光透過性本体を含み、固体ルミネッセンス本体は、ルミネッセンス材料光の少なくとも一部に対して光透過性である。
特に、固体ルミネッセンス本体は、セラミック本体又は単結晶を含む。それゆえ、特定の実施形態では、固体ルミネッセンス本体は、セラミック本体である。用語「セラミック本体」はまた、例えば、異なるルミネッセンス材料を有する層を含む、多層セラミック本体を指す場合もある。
固体ルミネッセンス本体は、ルミネッセンス本体面を有する。上述のように、ルミネッセンス本体は、種々の断面形状を有してもよく、中でも、2つ以上の側面、特に、4つの側面(N=4、上記もまた参照)のような、少なくとも3つの側面を有する本体が、本発明の文脈において最も望ましい場合がある。
特に、ルミネッセンス本体は、ヒートシンクなどの熱伝導性本体と、熱的に結合されることになる。そのような要素は、励起光でルミネッセンス本体を励起している間に生成される熱を、ルミネッセンス本体から逃がすように誘導してもよい。温度が低いほど、ルミネッセンス材料の効率が高くなる。それゆえ、ルミネッセンス材料に由来する熱からの、良好な熱放散が望ましい。更には、ルミネッセンス本体を透過する励起光が、本体内に反射されて戻り、失われないことが望ましい。それゆえ、1つ以上の面、特に、励起光で照射される面の反対側の面における、反射器が望ましい場合がある。また更には、ルミネッセンス本体を透過するルミネッセンス材料光が、本体内に反射されて戻り、ルミネッセンス材料光が抜け出るべきではない面において失われないことが望ましい。それゆえ、1つ以上の面、特に、ルミネッセンス本体が熱伝導性本体と熱接触している場所における、反射器もまた望ましい。それゆえ、特に光反射性の熱伝導性本体が選択される。
上述のように、ヒートシンクとの物理的接続は、反射の低減、またそれゆえ収率の低減をもたらし得る。ヒートシンク又は他の熱伝導性本体との物理的接続は、光源光及び/又はルミネッセンス材料光の損失をもたらし得る。それゆえ、本発明は、熱コネクタとして反射要素を使用することによって、光損失と熱放散との妥協点を提案する。これにより、熱経路が作り出される一方で、光学的結合が低減される。更には、ヒートシンクの反射特性が、最適化されてもよく、ルミネッセンス本体と熱伝導性要素とを関連付けることに関する条件に、より依存しなくてもよい。
それゆえ、ルミネッセンス要素は、少なくとも1つのルミネッセンス本体面に関連付けられている、1つ以上の反射要素を更に備えてもよい。特に、1つ以上の反射要素は、金属製である。このことにより、高い熱伝導が保証されてもよく、また、はんだ付けなどによる関連付けが容易にされてもよい。しかしながら、他の反射要素もまた使用されてもよい。特に、それゆえ反射要素は、比較的高い熱伝導率を有する。
熱伝導性材料は特に、特に少なくとも約200W/m/Kのような、少なくとも約100W/m/Kなどの、少なくとも約30W/m/Kのような、少なくとも約20W/m/Kの熱伝導率を有してもよい。
しかしながら、上述のように、1つ以上の反射要素は、それらが関連付けられているルミネッセンス本体面の、一部のみを覆っている。特定の実施形態では、1つ以上の反射要素による、少なくとも1つのルミネッセンス本体面の表面被覆率は、5~40%の範囲から選択される。
特に、反射要素は、(熱伝導性本体に)はんだ付け可能である。反射要素がはんだ付け可能であるか、又は、反射要素に関連付けられ、かつはんだ付け可能な、中間材料が設けられるかのいずれかである。
反射要素は、2つ以上のルミネッセンス本体面に関連付けられてもよい。しかしながら特に、(N個の側面を含む)N+2個のルミネッセンス本体面が存在する場合、最大でN+1個のルミネッセンス本体面が、1つ以上の反射要素を含んでもよい。それゆえ、特に少なくとも1つのルミネッセンス本体面は、1つ以上の反射要素に関連付けられていない。1つ以上の反射要素に関連付けられていない、1つ以上のルミネッセンス本体面は、ルミネッセンス本体に光源光をインカップルするために使用されてもよい。光源光のインカップリング及び/又はルミネッセンス光のアウトカップリングのために使用されず、かつ反射要素のうちの1つ以上に関連付けられていないルミネッセンス本体面が存在する場合、そのような1つ以上の面には、反射器が設けられてもよい。そのような反射器は、少なくとも80%、最大で更に約100%などの、例えば50%を超える被覆率で、対応の面を覆ってもよい。
特に、実施形態では、単一のルミネッセンス本体面が、1つ以上の反射要素に関連付けられてもよい(以下もまた更に参照)。
反射要素に関する、被覆率及び形状などに関する条件は、本明細書では、単一の面に対して定義される。より多くの面がそのような反射要素を含む場合、少なくとも1つの面に関して、これらの(特に被覆率のような)条件が適用される。
基本的には、組み合わされることもまた可能な、2つのタイプの実施形態が存在してもよい。一方のタイプの実施形態では、1つ以上の成形された反射要素が存在してもよい。形状は例えば、円の輪郭、又は矩形若しくは三角形の輪郭、又は別の多角形(2D)形状の輪郭に沿うものから選択されてもよい。形状はまた、フラクタル形状、蛇行形状、螺旋形状から選択されてもよい。2つ以上の形状の組み合わせもまた、適用されてもよい。別のタイプの実施形態では、特に2D配列で構成されてもよい、2つ以上の反射要素が存在している。配列は、規則的、ランダム、又は疑似ランダムであってもよい。種々の配列の組み合わせもまた、適用されてもよい。例えば、フラクタル形状の反射要素の配列のような、これらの2つの異なるタイプの実施形態の更なる組み合わせもまた、適用されてもよい。矩形の断面などを有する要素の、2D配列が使用されてもよい。また、線ピッチなどの、細長い要素の形状を有する要素の、1D配列が使用されてもよい。そのような線要素は、それらが適用される面の幅又は長さの範囲の、長さを有してもよい。
特定の実施形態では、1つ以上の反射要素のうちの1つからの任意の縁点(P)において、1つ以上の反射要素のうちの1つが関連付けられている少なくとも1つのルミネッセンス本体面に平行な平面内で、第1の半径r1を有する円が、少なくとも、同じ反射要素の別の部分、又は別の反射要素の別の部分に接しており、最大300μmのような、10μm≦r≦500μmである。特に、このことは、反射要素の縁部における任意の点から開始して、反射要素の金属材料以外の物質(固体物質、しかしながら特に、真空又は気体)を通り、同じ反射要素又は別の反射要素の縁部における別の点までの距離が、300μm以下などの、500μm以下であることを示す。
代替的又は追加的な特定の実施形態では、ルミネッセンス要素は、複数のn個の反射要素を備え、n≧2であり、n個の反射要素は、最も近い隣接する反射要素との間の第2の最短距離(d1)を有し、20μm≦d1≦500μm、特に20μm≦d1≦300μmである。更により特定の実施形態では、第2の最短距離(d1)は、50~200μmの範囲から選択され、最良の結果は、d1≦100μmの場合に得られる。過度に大きい第2の距離では、反射要素間の温度が過度に高くなる恐れがある。このことは、ルミネッセンス効率の低減(温度消光)をもたらし得る。
更には、熱管理の観点からもまた、表面被覆率は、特に10~20%の範囲から選択されると考えられる。過度に小さい被覆率は、過度に温度が上昇する恐れのある、ルミネッセンス要素の部分をもたらし得る。しかしながら、過度に大きい被覆率は、反射要素とルミネッセンス本体との光学的接触による損失をもたらす恐れがある。
複数の反射要素が適用される場合、nは、少なくとも2であってもよい。更により特定的には、n≧6である。例えば、実施形態では、n≧16である。また更なる特定の実施形態では、少なくとも1つの本体面は、40,000μm当たり、少なくとも10個のような、少なくとも2つなどの、少なくとも1つの反射要素を含んでもよく、また更なる実施形態では、最大約160個などの、最大200個の反射要素を含んでもよい。更には、特定の実施形態では、反射要素は、少なくとも25μmの、またそれゆえ、実施形態では最大約20%の被覆率の、少なくとも1つのルミネッセンス本体面に平行な断面積A1を有する。
実施形態では、反射要素は、規則的配列で構成されている。このことは、ルミネッセンス本体から熱伝導性本体への、比較的均一な熱の放散をもたらし得る。代替的実施形態では、不均一な分布が存在してもよい。これは、規則的又は(擬似)ランダムな分布であってもよい(上記もまた参照)。特定の実施形態では、反射要素は、最も高い光学負荷を受ける可能性がある部分において、より低い光学負荷を受ける可能性がある部分よりも、被覆率が大きくなるように構成されてもよい。例えば、実施形態では、少なくとも1つのルミネッセンス本体面は、縁部及び幾何学的中心を有し、より幾何学的中心に近い反射要素は、より縁部に近い反射要素よりも、小さい最短距離(d1)を有してもよい。しかしながら、代替的ソリューションでは、より幾何学的中心に近い反射要素は、より縁部に近い反射要素よりも、大きい最短距離(d1)を有してもよい。それゆえ、特定の実施形態では、(i)反射要素が、規則的配列で構成されていることと、(ii)少なくとも1つのルミネッセンス本体面が、縁部及び幾何学的中心を有し、より幾何学的中心に近い反射要素が、より縁部に近い反射要素よりも、小さい最短距離(d1)を有することとのうちの、1つ以上が適用されてもよい。後者の実施形態では(しかしながら、また前者の実施形態でも)、特にn≧16である(上記もまた参照)。
実施形態では、反射要素は、(少なくとも1つのルミネッセンス本体面に平行な平面内での)円相当(断面)径D1を有してもよく、0.2d1≦D≦0.85d1であり、特に0.45d1≦D≦0.8d1である。(不規則に成形されている)二次元形状(断面など)の円相当径(又は、ECD;equivalent circular diameter)は、相当面積の円の直径である。例えば、辺aを有する正方形の円相当径は、2*a*SQRT(1/π)である。
反射要素は、ルミネッセンス本体と接触している反射性材料を含む。接触は、物理的なもの、ファンデルワールス力を介したもの、化学的結合を介したものなどであってもよい。例えば、実施形態では、1つ以上の反射要素は、少なくとも1つのルミネッセンス本体面上に蒸着印刷することによって(少なくとも部分的に)得ることが可能である。それゆえ、反射要素の少なくとも反射性部分は、PVD又はCVD印刷を介して得ることが可能であってもよい。反射性材料は、例えば、銀及び/又はアルミニウムから選択されてもよい。それゆえ、実施形態では、1つ以上の反射要素は、銀及びアルミニウムのうちの1つ以上を含む。これらの金属は、(可視光に対する)比較的高い反射を提供することが可能であり、ルミネッセンス本体に比較的容易に関連付けられ得る。それゆえ、特に銀及び/又はアルミニウムが、ルミネッセンス本体のルミネッセンス本体面のうちの少なくとも1つに取り付けられている。
パターンとしてであるか否かにかかわらず、反射要素を設けるためには、一般に、被覆率が100%未満であるため、或る種のパターニングプロセスと組み合わせて、金属層を適用しなければならない場合がある。そのようなスケールでの金属層の適用は、蒸着、例えば化学蒸着(chemical vapor deposition;CVD)及び/又は物理蒸着(physical vapor deposition;PVD)によって行われてもよい。そのようなスケールでのパターニングプロセスは、典型的には、リソグラフィを含み得る。金属層が最初に適用された後に、レジスト層を適用し、次に、例えばマスクと光露光とを使用して、レジストをパターニングし、その後続けてレジストを現像することができ、次いで金属層が、例えばエッチング浴中でエッチングされる。その後続けて、レジスト構造体が剥離されることにより、ルミネッセンス本体の表面上に、パターニングされた反射要素が残される。
また、フォトレジスト層が最初に適用され、次に、例えばマスクと光露光とを使用して、レジストをパターニングし、その後続けてレジストを現像することもでき、次いで、金属層が適用される。その後続けて、レジスト層が、金属層の一部と共に剥離されることにより、ルミネッセンス本体の表面上に、パターニングされた反射要素が残される。
リソグラフィは、極めて好適なプロセスであり得るが、ポリマーのパターンもまた、例えば印刷によって適用されてもよい。換言すれば、そのような場合、リソグラフィは必要とされない。
また更なる実施形態では、反射要素は、金属(3D)印刷などの印刷によって生成されてもよい。
上述のように、ルミネッセンス本体は、熱伝導性本体に関連付けられている。この目的のために、ルミネッセンス要素は、少なくとも100W/m/Kのような、更に少なくとも200W/m/Kなどの、少なくとも50W/m/Kの熱伝導率を特に有する、熱伝導性本体を更に備える。熱伝導性本体は、ルミネッセンス本体内で生成された熱を横方向に拡散するための、ヒートシンク又はヒートスプレッダであってもよい。ヒートスプレッダは、高い熱伝導率を有し、かつ熱源と熱交換器(例えば、ヒートシンク)との間の橋渡しとして使用される物体である。ルミネッセンス本体からの熱を、熱が抽出されるヒートシンクに伝達するために、ヒートパイプもまた使用されることができる。
ヒートシンクは、当該技術分野において既知である。用語「ヒートシンク(heatsink)」(又は、ヒートシンク(heat sink))は特に、電子デバイス又は機械デバイスなどのデバイスによって生成された熱を、流体(冷却)媒体、多くの場合は空気又は冷却液に伝達する、受動的熱交換器であってもよい。それにより、熱は、デバイスから(少なくとも部分的に)放散される。ヒートシンクは特に、ヒートシンクを取り囲む流体冷却媒体と接触する、ヒートシンクの表面積を、最大化するように設計されている。それゆえ、特に、ヒートシンクは、複数のフィンを備えてもよい。例えば、ヒートシンクは、複数のフィンが延出している本体であってもよい。
ヒートシンクは、特に熱伝導性材料を含む(より特定的には、熱伝導性材料から成る)。実施形態では、ヒートシンクは、銅、アルミニウム、銀、金、シリコンカーバイド、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、アルミニウムシリコンカーバイド、酸化ベリリウム、シリコンカーバイド複合材料、アルミニウムシリコンカーバイド、銅タングステン合金、銅モリブデンカーバイド、炭素、ダイヤモンド、及びグラファイトのうちの1つ以上を含んでもよく、あるいはそれらから成るものであってもよい。あるいは、又は更に、ヒートシンクは、酸化アルミニウムを含んでもよく、又は酸化アルミニウムから成るものであってもよい。用語「ヒートシンク」はまた、複数の(異なる)ヒートシンクを指す場合もある。
上述のように、熱伝導性本体は、少なくとも100W/m/K、又は、更に少なくとも約200W/m/Kの熱伝導を有する。更には、熱伝導性本体は、熱伝導性本体面を有し、固体ルミネッセンス本体は、1つ以上の反射要素を介して、及びオプションとして、1つ以上の反射要素と熱伝導性本体面との間の(熱伝導性)中間要素を介して、熱伝導性本体面に関連付けられている。それゆえ、熱伝導性本体とルミネッセンス本体との間には、1つ以上の積層体が存在してもよく、各積層体は、熱伝導性本体と反射要素とに関連付けられている中間要素、またそれゆえ、中間要素とルミネッセンス本体とに関連付けられている反射要素を含む。代替的実施形態では、1つ以上の反射要素は、熱伝導性本体に直接関連付けられている。用語「中間要素」の代わりに、中間材料という用語もまた適用されてもよい。用語「中間要素」はまた、例えば積層されてもよい、複数の中間材料を指す場合もある。
中間要素は、はんだ層を含んでもよい。しかしながら、他の実施形態では、中間要素は、はんだ層及び追加層を含んでもよい。そのような追加層は、反射要素に対するはんだ層の結合を容易にし得る。それゆえ、特定の実施形態では、中間要素は、第1の中間層及び第2の中間層を含み、第1の中間層は、反射要素と物理的に接触しており、第2の中間層は、第1の中間層と熱伝導性本体面との間に挟まれており、第2の中間層は、はんだを含む。特定の実施形態では、第1の中間層は、ニッケル、銅、金、又は酸化物層のうちの1つ以上、特にニッケル及び金のうちの1つ以上を含む。ニッケル層及び/又は金層は、アルミニウム又は銀に関連付けられてもよい。このようにして、はんだが、ニッケル層又は金層に設けられることができる。このようにして、ルミネッセンス本体と熱伝導性本体との間に、1つ以上のコネクタが設けられる。これらの1つ以上のコネクタは、反射特性及び熱伝導特性を有する。SiO、TiW、Al、Si、Ti、TiOのうちの1つ以上は、層間の接着を改善するために使用されることが可能な材料の一部である。それゆえ、(第1の)中間層はまた、これらの材料のうちの1つ以上を含んでもよい。透明層が使用される場合、それらは光を吸収/反射しないため、それらは全表面を覆うことができ、またそれゆえ、パターニングされる必要はない。積層体の一実施例は、ルミネッセンス本体/20ÅのTi/2500ÅのAg/3000ÅのNi/1000ÅのAu/熱伝導性本体である。
はんだは、当業者には既知である。実施形態では、はんだは、インジウムはんだを含み得る。実施形態では、はんだは、本質的に純粋な亜鉛はんだ又は亜鉛合金はんだである、スペルター真鍮はんだを含み得る。実施形態では、はんだは、白金はんだ、金はんだ、及び銀はんだのうちの1つ以上を含み得る。それゆえ、反射要素が銀を含む場合、銀はんだが、ルミネッセンス本体と熱伝導性本体との間の接続要素(又は、コネクタ)として適用されてもよく、接続要素には、所望の反射特性が与えられてもよい。
それゆえ、反射要素は、コネクタによって含まれてもよい。そのようなコネクタは、反射要素から成るものであってもよく、又は中間要素を更に含んでもよい。
上述のように、第2のルミネッセンス本体面は、光源と放射的に結合されてもよい。それゆえ、この第2のルミネッセンス本体面を介して、光源光がルミネッセンス本体に入射してもよい。特定の実施形態では、第2のルミネッセンス本体面は、光源光(特に励起光)用の反射防止層でコーティングされてもよい。それゆえ、nの屈折率を有する反射防止層の厚さtは、t=n λ/4として定義される。例えば、約1.8の屈折率を有するYAGに関しては、n=(1.8)0.5=1.34である。それゆえ、青色光(450nm)に関しては、YAGの上部に持ち込まれる反射防止層は、約150nm程度である必要がある。それゆえ、実施形態では、nの屈折率を有する反射防止層の厚さtは、t=n λ/4aとして定義され、式中、aは0.9~1.1の範囲から選択される。このようにして、ある程度の公差が許容される。そのような反射防止層は特に、レーザ光源との組み合わせで有用であり得るが、これは、そのようなレーザ光源が、本質的に単色光を供給し得るためである。
更には、熱伝導性本体は特に、反射性であってもよい。それゆえ、ルミネッセンス本体から抜け出て、反射要素の反射性材料の間の少なくとも1つの本体面から、熱伝導性本体に伝搬する光は、熱伝導性本体によって反射されて戻されてもよい。例えば、熱伝導性本体が、アルミニウム又は別の金属(実施形態では、特にアルミニウム又は銀などの反射層でコーティングされている、銅など)によるものである場合、可視光の少なくとも一部が反射されることになる。反射の改善のために、反射層が適用されてもよく、又は、より高い反射を有する熱伝導性本体が適用されてもよい。例えば、高反射性の(Miro)反射器が適用されてもよい。本明細書では、用語「Miro」とは、高い(表面)反射率を有する、特にAlanod/Westlake Metal Ind.製の、反射性材料を指す。特に、そのような反射性材料は、特に可視光による照射下で、垂直放射下で6%以下などの、10%以下の拡散反射を有し、残部が鏡面反射である、高い鏡面反射性である。それゆえ、Miro反射性材料は、(本明細書では)鏡面反射器として適用されてもよい。特定の実施形態では、本体保持構造体は、AlSiMgMnを含み得る。それゆえ、特定の実施形態では、熱伝導性本体は、反射層を含み、反射層が、熱伝導性本体面を画定している。反射層は、コネクタ用の支持体であってもよく、又は、コネクタ間に構成されてもよい。
ルミネッセンス本体の側面もまた、上述のような反射性金属によって覆われることもできるが、それらはまた、例えば(TiO及び/又はAlなどの)粒子を含む、拡散反射器によって覆われることもできる。
このようにして、熱伝導性本体とルミネッセンス本体と(又は、その逆)の間には、或る距離が存在している。特に、この距離は、ルミネッセンス本体と熱伝導性本体との間に熱的結合が存在しているが、特に光学的結合が存在しないようなものであってもよい。実施形態では、固体ルミネッセンス本体と熱伝導性本体面との間の第3の距離(d3)は、10~100μmの範囲から選択されてもよい。可視光に関しては、この距離は、光学的結合を可能にするものではない。それゆえ、この経路を介して、光は本質的に失われ得ない。しかしながら、特に第3の距離が、50μm以下などの、80μm以下である場合、依然として(ある程度の)熱的結合が存在し得る。
また更なる態様では、本発明はまた、上述のようなルミネッセンス要素と、光源光を生成するように構成されている光源とを備え、ルミネッセンス材料が、光源と受光関係で構成されており、光源光の少なくとも一部をルミネッセンス材料光に変換するように構成されている、光生成デバイスも提供する。
用語「光源」とは、発光ダイオード(light emitting diode;LED)、共振空洞発光ダイオード(resonant cavity light emitting diode;RCLED)、垂直共振器レーザダイオード(vertical cavity laser diode;VCSEL)、端面発光レーザなどの、半導体発光デバイスを指す場合がある。用語「光源」はまた、パッシブマトリックス(passive-matrix organic light-emitting diode;PMOLED)又はアクティブマトリックス(active-matrix organic light-emitting diode;AMOLED)などの、有機発光ダイオードを指す場合もある。特定の実施形態では、光源は、固体光源(LED又はレーザダイオードなど)を含む。一実施形態では、光源は、LED(発光ダイオード)を含む。LEDという用語はまた、複数のLEDを指す場合もある。更には、用語「光源」は、実施形態ではまた、いわゆるチップオンボード(chips-on-board;COB)光源を指す場合もある。用語「COB」は特に、封入も接続もされることなく、PCBなどの基板上に直接実装されている、半導体チップの形態のLEDチップを指す。それゆえ、複数の半導体光源が、同じ基板上に構成されてもよい。実施形態では、COBは、単一の照明モジュールとして一体に構成されている、マルチLEDチップである。用語「光源」はまた、2~2000個の固体光源などの、複数の(本質的に同一の(又は異なる))光源に関する場合もある。実施形態では、光源は、LEDなどの単一の固体光源の下流の、又は複数の固体光源の下流の(すなわち、例えば、複数のLEDによって共有されている)、1つ以上のマイクロ光学要素(マイクロレンズのアレイ)を含んでもよい。実施形態では、光源は、オンチップ光学素子を有するLEDを含み得る。実施形態では、光源は、(実施形態では、オンチップビームステアリングを提供する)(光学素子を有する、又は有さない)画素化された単一のLEDを含む。用語「レーザ光源」とは特に、レーザを指す。そのようなレーザは特に、UV、可視、又は赤外の1つ以上の波長を有する、特に、300~1500nmなどの、200~2000nmのスペクトル波長範囲から選択される波長を有する、レーザ光源光を生成するように構成されてもよい。用語「レーザ」とは特に、電磁放射線の誘導放出に基づく光増幅のプロセスを介して、光を放出するデバイスを指す。特に、実施形態では、用語「レーザ」は、固体レーザを指す場合がある。
それゆえ、実施形態では、光源は、レーザ光源を含む。実施形態では、用語「レーザ」又は「固体レーザ」は、セリウムでドープされたリチウムストロンチウム(又は、カルシウム)フッ化アルミニウム(Ce:LiSAF、Ce:LiCAF)、クロムでドープされたクリソベリル(アレキサンドライト)レーザ、クロムZnSe(Cr:ZnSe)レーザ、二価サマリウムでドープされたフッ化カルシウム(Sm:CaF)レーザ、Er:YAGレーザ、エルビウムでドープされたガラスレーザ及びエルビウム-イッテルビウムで共ドープされたガラスレーザ、F-中心レーザ、ホルミウムYAG(Ho:YAG)レーザ、Nd:YAGレーザ、NdCrYAGレーザ、ネオジムでドープされたイットリウムカルシウムオキソボレートNd:YCaO(BO又はNd:YCOB、ネオジムでドープされたオルトバナジン酸イットリウム(Nd:YVO)レーザ、ネオジムガラス(Nd:ガラス)レーザ、ネオジムYLF(Nd:YLF)固体レーザ、プロメチウム147でドープされたリン酸ガラス(147Pm3+:ガラス)固体レーザ、ルビーレーザ(Al:Cr3+)、ツリウムYAG(Tm:YAG)レーザ、チタンサファイア(Ti:サファイア;Al:Ti3+)レーザ、三価ウラニウムでドープされたフッ化カルシウム(U:CaF)固体レーザ、イッテルビウムでドープされたガラスレーザ(ロッド、プレート/チップ、及びファイバ)、イッテルビウムYAG(Yb:YAG)レーザ、Yb(ガラス又はセラミック)レーザなどのうちの1つ以上を指す場合がある。実施形態では、用語「レーザ」又は「固体レーザ」は、GaN、InGaN、AlGaInP、AlGaAs、InGaAsP、鉛塩、垂直共振器面発光レーザ(vertical cavity surface emitting laser;VCSEL)、量子カスケードレーザ、ハイブリッドシリコンレーザなどの、半導体レーザダイオードのうちの1つ以上を指す場合がある。
以下から導出され得るように、用語「レーザ光源」はまた、複数の(異なる又は同一の)レーザ光源を指す場合もある。特定の実施形態では、用語「レーザ光源」は、複数N個の(同一の)レーザ光源を指す場合がある。実施形態では、N=2以上である。特定の実施形態では、Nは、特に少なくとも8などの、少なくとも5であってもよい。このようにして、より高い輝度が得られてもよい。実施形態では、レーザ光源は、レーザバンク内に配置されてもよい(上記もまた参照)。レーザバンクは、実施形態では、ヒートシンク、及び/又は光学素子、例えば、レーザ光をコリメートするためのレンズを含んでもよい。
レーザ光源は、レーザ光源光(又は、「レーザ光」)を生成するように構成されている。光源光は、レーザ光源光から本質的に成るものであってもよい。光源光はまた、2つ以上の(異なる又は同一の)レーザ光源のレーザ光源光を含んでもよい。例えば、2つ以上の(異なる又は同一の)レーザ光源のレーザ光源光は、2つ以上の(異なる又は同一の)レーザ光源のレーザ光源光を含む単一の光ビームを供給するために、光ガイドにインカップルされてもよい。それゆえ、特定の実施形態では、光源光は特に、コリメートされた光源光である。また更なる実施形態では、光源光は特に、(コリメートされた)レーザ光源光である。語句「異なる光源」又は「複数の異なる光源」、及び同様の語句は、実施形態では、少なくとも2つの異なるビンから選択されている複数の固体光源を指す場合がある。同様に、語句「同一の光源」又は「複数の同じ光源」、及び同様の語句は、実施形態では、同じビンから選択されている複数の固体光源を指す場合がある。
光源は特に、光軸(O)、(或るビーム形状、)及び或るスペクトルパワー分布を有する、光源光を生成するように構成されている。光源光は、実施形態では、レーザに関して既知であるような帯域幅を有する、1つ以上の帯域を有し得る。特定の実施形態では、帯域は、10nm以下などの、室温において20nm未満の範囲の半値全幅(FWHM)を有するものなどの、比較的明確な線であってもよい。それゆえ、光源光は、1つ以上の(狭)帯域を含み得るスペクトルパワー分布(波長の関数としての、エネルギー尺度上の強度)を有する。
(光源光の)ビームは、集束された又はコリメートされた、光源光のビームであってもよい。用語「集束された」とは特に、小さいスポットに収束していることを指す場合がある。この小さいスポットは、個別の変換器領域にあってもよく、又は、変換器領域の(僅かに)上流に、若しくは変換器領域の(僅かに)下流にあってもよい。特に、集束及び/又はコリメーションは、(側面での)個別の変換器領域におけるビームの(光軸に対して垂直な)断面形状が、(光源光が個別の変換器領域を照射する場所での)個別の変換器領域の(光軸に対して垂直な)断面形状よりも、本質的に大きくはないようなものであってもよい。集束は、(集束)レンズのような、1つ以上の光学素子を使用して実行されてもよい。特に、レーザ光源光を集束させるために、2つのレンズが適用されてもよい。コリメーションは、レンズ及び/又は放物面ミラーなどの、コリメーション要素のような1つ以上の(他の)光学素子を使用して実行されてもよい。実施形態では、光源光のビームは、実施形態では≦2°(FWHM)、より特定的には≦1°(FWHM)、最も特定的には≦0.5°(FWHM)などの、比較的高度にコリメートされたものであってもよい。それゆえ、≦2°(FWHM)は、(高度に)コリメートされた光源光と見なされてもよい。(高度な)コリメーションをもたらすために、光学素子が使用されてもよい(上記もまた参照)。
上述のように、ルミネッセンス材料は、光源と受光関係で構成されている。それゆえ、ルミネッセンス材料と光源とは、光源光の少なくとも一部がルミネッセンス材料に到達するという意味で、光学的に結合されている。それゆえ、ルミネッセンス本体と光源とは、実施形態では光学的に結合されている。用語「光学的に結合されている」の代わりに、用語「放射線的に結合されている」又は「放射的に結合されている」もまた使用されてもよい。用語「放射線的に結合されている」とは特に、第1の要素によって放出される放射線の少なくとも一部が、第2の要素によって受光されるように、第1の要素と第2の要素とが互いに関連付けられていることを意味する。同様に、光源は、ルミネッセンス本体と放射線的に結合されてもよいが、一般に光源は、ルミネッセンス本体と、物理的に接触するなどの、光学的に接触していない(以下もまた参照)。用語「光学的接触」及び「光学的に結合されている」、同様の用語は特に、或る1つの要素から抜け出る光(特に、ルミネッセンス材料放射線)の少なくとも一部が、別の要素によって少なくとも部分的に受光されることを意味する。それゆえ、放射線集光器窓から伝搬するルミネッセンス材料光が、光学要素を照射する。用語「光学的接触」は特に、放射線出射窓から抜け出る光(特に、ルミネッセンス材料放射線)の少なくとも一部が、光学要素に、それらの要素の屈折率の差による最小限の損失(フレネル反射損失又はTIR(total internal reflection;全内部反射)損失など)を伴って入射し得ることを示す。損失は、以下の要因のうちの1つ以上によって最小限に抑えられてもよい:2つの要素間の直接的な光学的接触、2つの要素間に光学接着剤又は光学ゲルなどの光学的結合媒体(又は、光学的に透明な境界面材料)を設けることであって、特に、光学接着剤などの光学的結合媒体が、2つの個々の要素の最小屈折率以上の屈折率と、特に2つの個々の要素の最大屈折率以下の屈折率とを有すること、2つの光学要素を近接して(例えば、放射線の波長よりも遥かに小さい距離で)設けることにより、2つの要素間に存在する材料を通って光がトンネリングすること、2つの要素間に光学的に透明な境界面材料を設けること。特に、光学的に透明な境界面材料は、2つの個々の光学要素(ここでは、光学要素及びルミネッセンス本体)の最小屈折率よりも高い屈折率を有してもよい。光学的に透明な境界面材料は、液体又はゲルであってもよい。実施形態では、光学的に透明な境界面材料はまた、固体材料であってもよい。更には、光学接着剤などの光学的境界面材料は特に、2つの個々の要素の最大屈折率以下の屈折率を有してもよい。特に、距離が、対象とする波長に少なくとも等しい場合、より特定的には、対象とする波長の少なくとも2倍である場合、光学的接触は存在し得ない。換言すれば、距離が、最大で、対象とする波長程度である場合に、光学的接触が存在し得る。ルミネッセンス本体と光源との光学的接触に関しては、対象とする波長は、例えば、ルミネッセンス材料光又は光源光のピーク最大値の波長であってもよい。それゆえ、実施形態では、光源とルミネッセンス本体との間の距離は、光学的接触が光損失をもたらし得るため、少なくともルミネッセンス材料光のピーク最大値以上であってもよい。それゆえ、光源は、ルミネッセンス本体に光学的に結合されてもよいが、ルミネッセンス本体と光学的に接触していなくてもよい。
1つ以上の同一の光源が、ルミネッセンス本体と放射的に結合されてもよい。例えば、ルミネッセンス本体が、異なるルミネッセンス材料を含む場合、異なるスペクトル分布の光源光を有する、1つ以上の異なるタイプの光源が、ルミネッセンス本体と放射的に結合されてもよい。しかしながら、ルミネッセンス本体と放射的に結合されている光源と同一であるか又は異なる、ルミネッセンス本体と放射的に結合されていない更なる光源もまた存在してもよい。そのような1つ以上の更なる光源の光は、ルミネッセンス本体を迂回してもよい。ルミネッセンス本体と放射線的に結合されている(すなわち、放射的に結合されている)2つ以上の光源が存在する場合、これらのうちの2つ以上は、同じ面と放射的に結合されてもよい。しかしながら、これらのうちの2つ以上はまた、ルミネッセンス本体の異なる面と放射的に結合されてもよい。それゆえ、1つ以上の面が、インカップリング面として使用されてもよい。実施形態では、単一の面が、(光源光のインカップリングのための)インカップリング面として使用されている。
同様に(上記を参照)、ルミネッセンス本体と熱伝導性本体とは、光学的に接触していない(上記もまた参照)。
熱伝導性本体を含むルミネッセンス要素は、ルミネッセンス本体が反射モードで使用される場合に特に有用であり得る。このようにして、ルミネッセンス本体を通って透過される光源光は、熱伝導性本体(上述の反射層など)を介して、ルミネッセンス本体内に反射されて戻されてもよい。その他にも、ルミネッセンス本体から抜け出るルミネッセンス材料光が、熱伝導性本体(上述の反射層など)を介して、反射されて戻されてもよい。
それゆえ、特定の実施形態では、固体ルミネッセンス本体のルミネッセンス本体面は、第1のルミネッセンス本体面及び(特定の実施形態では、第1のルミネッセンス本体面の反対側などの)第2のルミネッセンス本体面を(第1のルミネッセンス本体面と第2のルミネッセンス本体面との間に、ルミネッセンス材料の少なくとも一部が構成される状態で)含み、1つ以上の反射要素が、第1のルミネッセンス本体面に関連付けられており、光源が、第2のルミネッセンス本体面と放射的に結合されている。
実施形態では、第1のルミネッセンス本体面と第2のルミネッセンス本体面とは、互いに反対側に構成されてもよい。更に他の実施形態では、第1のルミネッセンス本体面と第2のルミネッセンス本体面とは、例えば45~135°の範囲から選択される(0°又は180°又は360°に等しくない)角度で構成されている。更に他の実施形態では、1つ以上の反射要素をそれぞれが含む、2つ以上の第1の面が存在してもよい。反射要素を含む各面に関しては、そのような面に対して、上述のような条件が適用される。例えば、それぞれが(個別に)10~20%の被覆率を有してもよい。ルミネッセンス本体は、(N個の側面を含む)N+2個のルミネッセンス本体面を有してもよい。少なくとも1つの面、及び実施形態では最大N+1個の面が、反射要素を含んでもよい。語句「反射要素を含む面」及び同様の語句は特に、そのような反射要素が、そのような面に関連付けられていることを示す。
それゆえ、光生成デバイスの特定の実施形態では、光源は、(上述のような)レーザ光源を含み、光生成デバイスは、(上述のような)熱伝導性本体を更に備える。
光生成デバイスは、動作中にデバイス光を供給してもよい。デバイス光は、特にルミネッセンス材料を含んでもよく、及びオプションとして光源光もまた含んでもよい。実施形態では、ルミネッセンス本体及び光源、及びオプションとして光学素子は、光生成デバイスから抜け出る光のビームにおいて光源光が本質的に利用可能ではないように構成されている。
光生成デバイスの1つ以上の動作モードにおいて、デバイス光は、有色光であってもよい。あるいは、光生成デバイスの1つ以上の(他の)動作モードにおいて、デバイス光は、白色光であってもよい。
本明細書における用語「白色光」は、当業者には既知である。白色光は特に、2000~20000K、特に2700~20000Kなどの、約1800~20000K、一般照明に関しては特に約2700K~6500Kの範囲の相関色温度(correlated color temperature;CCT)を有する光に関する。実施形態では、バックライトの目的に関しては、相関色温度(CCT)は、特に約7000K~20000Kの範囲であってもよい。また更には、実施形態では、相関色温度(CCT)は特に、BBL(black body locus;黒体軌跡)から約15SDCM(standard deviation of color matching;等色標準偏差)以内、特にBBLから約10SDCM以内、更により特定的にはBBLから約5SDCM以内である。
2つ以上の光源が適用される場合、デバイス光のスペクトル分布を制御することが可能であってもよい。例えば、第2の光源の光源光は、別のスペクトル分布を有してもよく、及び/又は、第2の光源の光源光は、別の光路を有する。例えば、第2の光源の光源光は、ルミネッセンス本体の下流で、ルミネッセンス材料と混合されてもよい。
用語「上流」及び「下流」は、光生成手段(本明細書では特に、光源)からの光の伝搬に対する、物品又は特徴部の配置に関するものであり、光生成手段からの光ビーム内での第1の位置に対して、光ビーム内の、光生成手段により近い第2の位置が「上流」であり、光ビーム内の、光生成手段からより遠く離れた第3の位置が「下流」である。
用語「制御すること」及び同様の用語は特に、少なくとも、要素の挙動を決定すること、又は要素の動作を管理することを指す。それゆえ、本明細書では、「制御すること」及び同様の用語は、例えば、要素に対して、例えば、測定すること、表示すること、作動すること、開放すること、移行すること、温度を変更することなどの挙動を課すこと(要素の挙動を決定すること、又は要素の動作を管理すること)などを指す場合がある。その他にも、用語「制御すること」及び同様の用語は、監視することを更に含んでもよい。それゆえ、用語「制御すること」及び同様の用語は、要素に挙動を課すこと、並びにまた、要素に挙動を課して、当該要素を監視することを含んでもよい。要素を制御することは、「コントローラ」としてもまた示され得る、制御システムにより行われることができる。それゆえ、制御システムと要素とは、少なくとも一時的に、又は恒久的に、機能的に結合されてもよい。要素は、制御システムを含んでもよい。実施形態では、制御システムと要素とは、物理的に結合されなくてもよい。制御は、有線制御及び/又は無線制御を介して行われることができる。用語「制御システム」はまた、特に機能的に結合されている複数の異なる制御システムを指す場合もあり、複数の異なる制御システムのうちの、例えば1つの制御システムが、マスター制御システムであってもよく、1つ以上の他の制御システムが、スレーブ制御システムであってもよい。制御システムは、ユーザインタフェースを含んでもよく、又はユーザインタフェースに機能的に結合されてもよい。
制御システムはまた、リモートコントローラからの命令を受信して実行するように構成されてもよい。実施形態では、制御システムは、スマートフォン又はIPhone、タブレットなどのような、ポータブルデバイスなどのデバイス上の、アプリを介して制御されてもよい。それゆえ、デバイスは、必ずしも照明システムに結合されてはおらず、(一時的に)照明システムに機能的に結合されてもよい。
それゆえ、実施形態では、制御システムは(また)、リモートデバイス上のアプリによって制御されるように構成されてもよい。そのような実施形態では、照明システムの制御システムは、スレーブ制御システムであってもよく、又は、スレーブモードにおいて制御してもよい。例えば、照明システムは、コード、特に対応の照明システムに関する固有コードにより、識別可能であってもよい。照明システムの制御システムは、(固有)コードの(光学センサ(例えば、QRコードリーダ)のユーザインタフェースによって入力された)知識に基づいて照明システムへのアクセスを有する、外部制御システムによって制御されるように構成されてもよい。照明システムはまた、Bluetooth、WIFI、LiFi、ZigBee、BLE、若しくはWiMax、又は別の無線技術などに基づいた、他のシステム又はデバイスと通信するための手段を備えてもよい。
システム、又は装置、又はデバイスは、或る「モード」又は「動作モード」又は「動作のモード」において、アクションを実行してもよい。同様に、方法においては、アクション、又は段階、又はステップが、或る「モード」又は「動作モード(operation mode)」又は「動作のモード」又は「動作モード(operational mode)」において実行されてもよい。用語「モード」はまた、「制御モード」として示される場合もある。このことは、システム、又は装置、又はデバイスがまた、別の制御モード、又は複数の他の制御モードを提供するように適合されてもよいことを排除するものではない。同様に、このことは、モードを実行する前に、及び/又はモードを実行した後に、1つ以上の他のモードが実行されてもよいことを排除し得ない。
しかしながら、実施形態では、少なくとも制御モードを提供するように適合されている制御システムが、利用可能であってもよい。他のモードが利用可能である場合には、そのようなモードの選択は、特に、ユーザインタフェースを介して実行されてもよいが、センサ信号又は(時間)スキームに応じてモードを実行することのような、他のオプションもまた可能であり得る。動作モードは、実施形態ではまた、単一の動作モード(すなわち、更なる調整可能性を有さない、「オン」)でのみ動作することが可能な、システム、又は装置、又はデバイスを指す場合もある。
それゆえ、実施形態では、制御システムは、ユーザインタフェースの入力信号、(センサの)センサ信号、及びタイマーのうちの1つ以上に応じて制御してもよい。用語「タイマー」とは、クロック及び/又は所定の時間スキームを指す場合がある。
デバイス(光)の発光効率は、300~360Lm/Wなどの、290~370Lm/Wの範囲から選択されてもよい。
実施形態では、光生成デバイスは、4W/mmのパワー密度、特に、少なくとも7W/mm、より特定的には少なくとも9W/mm、更により特定的には少なくとも13W/mmのパワー密度を有する、ルミネッセンス本体の出口表面から放出されるパワーで、ルミネッセンス光を供給するように構成されている。それゆえ、実施形態では、光生成デバイスの動作モードにおいて、光生成デバイスは、少なくとも4W/mmのパワー密度で、ルミネッセンス本体の放射線出口表面(又は、放射線出口面)からルミネッセンス材料光を生成するように構成されている。また更なる特定の実施形態では、照明デバイスは、ルミネッセンス光を、ルミネッセンス光と同じ表面から出る青色及び/又は赤色レーザ光と組み合わせて供給することにより、少なくとも2000lm/mm、より特定的には少なくとも3000lm/mm、更により特定的には少なくとも6000lm/mmの輝度を有する白色光を供給するように構成されてもよい。本明細書では、「lm」はルーメンを指す。
また更なる態様では、本発明はまた、本明細書で定義されるような光生成デバイスを備える、照明器具も提供する。照明デバイスは、例えば、オフィス照明システム、家庭用アプリケーションシステム、店舗照明システム、家庭用照明システム、アクセント照明システム、スポット照明システム、劇場照明システム、光ファイバアプリケーションシステム、投影システム、自己点灯ディスプレイシステム、画素化ディスプレイシステム、セグメント化ディスプレイシステム、警告標識システム、医療用照明アプリケーションシステム、インジケータ標識システム、装飾用照明システム、ポータブルシステム、自動車用アプリケーション、(屋外)道路照明システム、都市照明システム、温室照明システム、園芸用照明、デジタル投影、又はLCDバックライトの一部であってもよく、若しくは、それらに適用されてもよい。
ここで、本発明の実施形態が、添付の概略図面を参照して例としてのみ説明され、図面中、対応する参照記号は、対応する部分を示す。
いくつかの実施形態を概略的に示す。 いくつかの実施形態を概略的に示す。 いくつかの実施形態及び態様を概略的に示す。 いくつかの実施形態及び態様を概略的に示す。 いくつかの実施形態及び態様を概略的に示す。 いくつかのシミュレーションを示す。 いくつかのシミュレーションを示す。 いくつかのシミュレーションを示す。 いくつかのシミュレーションを示す。 いくつかの更なる実施形態を概略的に示す。概略図面は、必ずしも正しい縮尺ではない。
図1aは、固体ルミネッセンス本体100を備えるルミネッセンス要素1000の一実施形態を概略的に示す。固体ルミネッセンス本体100は、ルミネッセンス材料200を含む。ルミネッセンス材料200は、ルミネッセンス材料200が励起可能な波長を有する光で励起されると、ルミネッセンス材料光201を生成するように構成されている。実施形態では、固体ルミネッセンス本体(100)は、セラミック本体を含む。
特に、第1のルミネッセンス材料210は、A12:Ce型のルミネッセンス材料を含んでもよく、Aは、Y、La、Gd、Tb、及びLuのうちの1つ以上、特に、Y、Gd、Tb、及びLuのうちの(少なくとも)1つ以上を含み、Bは、Al、Ga、In、及びScのうちの1つ以上を含み、Aは、Y、Gd、及びLuのうちの少なくとも1つ以上を含み、Bは少なくともAlを含む。更には、特定の実施形態では、ルミネッセンス材料(200)は、(Yx1-x2-x3A'x2Cex3(Aly1-y2B'y212を含み、式中、x1+x2+x3=1であり、x3>0であり、0<x2+x3≦0.2であり、y1+y2=1であり、0≦y2≦0.2であり、A'は、ランタニド類から成る群から選択される1種以上の元素を含み、B'は、Ga、In、及びScから成る群から選択される1種以上の元素を含む。B-Oの最大10%は、Si-Nによって置換されてもよく、それゆえB-Oは、B'-Oを含み得る。特に、x3は、0.001~0.1の範囲から選択され、0<x2+x3≦0.1であり、0≦y2≦0.1である。上述のように、実施形態では、x1>0である。
特定の実施形態では、上記もまた参照されたく、光生成デバイス1000は、ルミネッセンス材料を備え、ルミネッセンス材料の少なくとも95重量%は、(Yx1-x2-x3A'x2Cex3(Aly1-y2B'y212を含む。それゆえ、デバイス光1001によって含まれる本質的に全てのルミネッセンス材料光は、この(Yx1-x2-x3A'x2Cex3(Aly1-y2B'y212ルミネッセンス材料に基づくものであってもよい。
固体ルミネッセンス本体100は、ルミネッセンス本体面120を有する。実施形態では、固体ルミネッセンス本体100のルミネッセンス本体面120は、第1のルミネッセンス本体面125及び第2のルミネッセンス本体面126を含む。ここで示されている実施形態では、第2のルミネッセンス本体面126は、第1のルミネッセンス本体面125の反対側であるが、このことが必ずしも当てはまるとは限らない(図6もまた参照)。それゆえ、特定の実施形態では、第2のルミネッセンス本体面126は、第1のルミネッセンス本体面125の反対側に構成されている。それゆえ、特にルミネッセンス材料200の少なくとも一部は、第1のルミネッセンス本体面125と第2のルミネッセンス本体面126との間に構成されている。
ルミネッセンス要素1000は、少なくとも1つのルミネッセンス本体面120に関連付けられている、1つ以上の反射要素300を更に備える。特に、1つ以上の反射要素300は、金属製である。更には、特に、1つ以上の反射要素300による、少なくとも1つのルミネッセンス本体面120の表面被覆率は、5~40%の範囲から選択される。概略的に示されているように、1つ以上の反射要素300は、第1のルミネッセンス本体面125に関連付けられている。
参照符号d1は、最も近い隣接する反射要素300との間の最短距離を示す。参照符号130は、コネクタを示す。コネクタは、反射要素を含む。コネクタは、ルミネッセンス本体100と熱伝導性本体400とを接続している。熱伝導性本体400は、実施形態では、ルミネッセンス要素1000によって含まれてもよく、そのような実施形態が、図1aに概略的に(また)示されている。
それゆえ、図1aはまた、熱伝導性本体400を更に備える、ルミネッセンス要素1000の一実施形態も概略的に示している。特に、熱伝導性本体400は、熱伝導性本体面420を有する。特定の実施形態では、熱伝導性本体400は、少なくとも10W/m/K、しかしながら、より特定的には、特に少なくとも200W/m/Kなどの、少なくとも100W/m/Kの熱伝導を有する。概略的に示されているように、固体ルミネッセンス本体100は、1つ以上の反射要素300を介して、及びオプションとして、1つ以上の反射要素300と熱伝導性本体面420との間の(熱伝導性)中間要素を介して、熱伝導性本体面420に(間接的に)関連付けられている(図2もまた更に参照)。
実施形態では、固体ルミネッセンス本体100と熱伝導性本体面420との間の第3の距離d3は、10~100μmの範囲から選択される。
参照符号H及び参照符号Lは、それぞれ、ルミネッセンス本体100の高さ及び長さを示している。熱伝導性本体400の長さは、例としてのみ、ルミネッセンス本体100の長さLと同じであるように示されている点に留意されたい。しかしながら、熱伝導性本体400の長さ及び/又は幅は、ルミネッセンス本体100の長さ及び/又は幅とは異なっていてもよい。
図1aはまた、ルミネッセンス要素1000と、光源光11を生成するように構成されている光源10とを備える、光生成デバイス2000の一実施形態も概略的に示している。概略的に示されているように、ルミネッセンス材料200は、光源10と受光関係で構成されており、光源光11の少なくとも一部をルミネッセンス材料光201に変換するように構成されている。ここでは、概略的に、当該構成は反射構成である。上述のように、実施形態では、固体ルミネッセンス本体100は、ルミネッセンス材料光201の少なくとも一部に対して光透過性である。
参照符号150は、1つ以上の光学素子を概略的に示している。上述のように、(集束)レンズのような1つ以上の光学素子を使用して、集束が実行されてもよい。特に、レーザ光源光を集束させるために、2つのレンズが適用されてもよい。概略的に示されているように、光源10は、第2のルミネッセンス本体面126と放射的に結合されている。特定の実施形態では、光源10は、レーザ光源を含む。光生成デバイス2000の概略的に示されている実施形態では、このデバイス2000はそれゆえ、熱伝導性本体400を更に備える。
図1aに概略的に示されている実施形態では、全ての光源光11が、ルミネッセンス材料光201に変換されるわけではない。光源光の一部は、光源10によって照射されているルミネッセンス本体面で反射されてもよく、及び/又は、一部は、再びルミネッセンス本体100から抜け出てもよい。それゆえ、光生成デバイス2000から抜け出る、参照符号2001で示されているデバイス光は、ルミネッセンス材料光201を含んでもよいが、実施形態ではまた、(レーザ)光源光10を含んでもよい。
図1bは、いくつもの可能な実施形態を概略的に示す。特に実施形態I、IIは、単一の反射要素300を有する実施形態を示しており、実施形態IIIは、2つの反射要素のみを有する一実施形態を示している。特に、これらの実施形態に関しては、1つ以上の反射要素300のうちの1つからの任意の縁点Pにおいて、1つ以上の反射要素300のうちの1つが関連付けられている少なくとも1つのルミネッセンス本体面120に平行な平面内で、第1の半径r1を有する(そのような面に平行な)(仮想)円が、少なくとも、同じ反射要素300の別の部分、又は別の反射要素300構造体の別の部分に接しているという条件が適用されてもよい。特に、10μm≦r≦500μmである。それゆえ、用語「接している」及び同様の用語は、或る種の接線方向の接触が実際に存在し得る実施形態を指す場合がある。しかしながら、交差していることもまた、接していることを含み得る。実施形態IIIは、反射要素300(のうちの一方)がルミネッセンス本体100の周縁部に沿っていることにより、当該領域をはんだ付けした後に、セラミックとヒートシンクとの間の容積が密封される一実施形態を、概略的に示している(図1aもまた参照)。実施形態IV及び実施形態Vは、配列を有する実施形態を概略的に示している。ここでもまた、上述の条件が適用されてもよく、またオプションとして、1つ以上の反射要素300のうちの1つからの任意の縁点Pにおいて、1つ以上の反射要素300のうちの1つが関連付けられている少なくとも1つのルミネッセンス本体面120に平行な平面内で、第1の半径r1を有する円が、少なくとも、同じ反射要素300の別の部分、若しくは別の反射要素300の別の部分に接しているか、又は別の反射要素300を包囲しているという条件が適用されてもよいという意味で、拡張されてもよい。しかしながら特に、ルミネッセンス要素1000が、複数のn個の反射要素300を備え、n≧2であり、n個の反射要素300が、最も近い隣接する反射要素300との間の第2の最短距離d1を有し、10μm≦d1≦500μm、特に20μm≦d1≦300μmであるという条件が適用されてもよい。実施形態では、n≧6であり、第2の最短距離d1は、50~200μmの範囲から選択される。更には、特に表面被覆率は、10~20%の範囲から選択される。実施形態IVは、反射要素300が規則的配列で構成されている一実施形態を、概略的に示している。実施形態Vは、少なくとも1つのルミネッセンス本体面120が、縁部131及び幾何学的中心132を有し、より幾何学的中心132に近い反射要素300が、より縁部に近い反射要素300よりも、小さい最短距離d1を有する一実施形態を、概略的に示している。特に、n≧12、更により特定的にはn≧16である。
少なくとも1つの本体面120は、40,000μm当たり、少なくとも1つの反射要素300を含んでもよい。更には、実施形態では、反射要素300は、少なくとも25μmの、少なくとも1つのルミネッセンス本体面120に平行な断面積A1を有してもよい。実施形態IV及び実施形態Vでは、第1の幅W1と第1の長さL1とを有する要素300が示されている。要素300は、配列として配置される場合であっても、必ずしも矩形の断面を有するとは限らない点に留意されたい。
図2は、固体ルミネッセンス本体100が、1つ以上の反射要素300を介して、及びオプションとして、1つ以上の反射要素300と熱伝導性本体面420との間の中間要素380を介して、熱伝導性本体面420に関連付けられている、一実施形態を概略的に示す。特に、1つ以上の反射要素300は、少なくとも1つのルミネッセンス本体面120上に蒸着印刷することによって得ることが可能である。実施形態では、1つ以上の反射要素300は、銀及びアルミニウムのうちの1つ以上を含む。例えば、Alは、はんだ付けがさほど可能ではない場合があるため、反射要素に良好に取り付けられることが可能であり、かつはんだ付けを可能にする、中間要素を使用することによって、反射要素が、そのような中間要素を介して熱伝導性本体に取り付けられてもよい。反射層(例えば、銀)と、はんだ付け可能層(金、又は銅、又はニッケル)との間にもまた、1つ以上の中間層が使用されてもよい。オプションとして酸化物層を有する、反射性のAl層又は銀層が、反射率を増強するために使用されてもよい。次いで、ルミネッセンス本体上のはんだ付け可能層が、(高反射性の)熱伝導性本体400(ヒートシンク又はヒートスプレッダ若しくはヒートパイプ)上にはんだ付けされる。熱伝導性本体400の表面を反射性にするためには、実施形態では、銀などの高反射性かつはんだ付け可能な層で、コーティングされることを必要とし得る。
実施形態では、中間要素380は、第1の中間層381及び第2の中間層382を含んでもよい。第1の中間層381は、反射要素300と物理的に接触していてもよい。第1の中間層381は、(はんだ付け可能な)ニッケル、金、及び銅の1つ以上の層と、例えば、SiO、TiW、Al、Si、Ti、及びTiOから成る群から選択されるものなどの、酸化物層又は別の層とを含み得る。第2の中間層382は、第1の中間層381と熱伝導性本体面420との間に挟まれている。第2の中間層382の上面は、はんだ付け可能層の上面であり、その上の層は、はんだを含み得る。それゆえ、図2を参照すると、中間層380は、はんだを含み得る(コネクタ130の中央の実施形態)。最も右側の実施形態では、中間層は、はんだを含み得る第2の中間層382を含む。例えば、コネクタ130の中央の実施形態は、銀反射器300及びはんだ中間層380を含み得る。例えば、コネクタ130の右側の実施形態は、アルミニウム反射器、ニッケル(又は、銅若しくは金)の第1の中間層381、及びはんだの第2の中間層382を含み得る。
上述のように、参照符号129で示されている反射防止層が、ルミネッセンス本体100の第2のルミネッセンス本体面126上に配置されてもよい。
実施形態では、(側方)表面もまた、金属(例えば、Al又はAg)層又は拡散反射(例えば、(粒子状)TiOを含む)層を含んでもよい。そのような層が、反射率を増強させてもよく、ルミネッセンス本体100の所望の面からのみ(ルミネッセンス材料)光が抜け出てもよいことを促進してもよい。そのような表面は、そのような反射性材料で本質的に完全にコーティングされてもよい。しかしながら、他の実施形態では、同様の反射要素300が、そのような他の(側方)表面に適用されてもよい(図6もまた参照)。
図3aは、熱伝導性本体400が反射層410を含む一実施形態を概略的に示す。反射層410は、熱伝導性本体面420を画定している。参照符号420aは、反射層410が上に設けられている、熱伝導性本体の面を示す。熱伝導性本体400上の、この反射層410もまた、銀層であってもよい。
はんだ層は、約50マイクロメートル未満の厚さを有してもよい。更には、はんだは、約50W/Kmを超える熱伝導率を有してもよい。
図3aはまた、光源光11がどのようにしてデバイス光2001内に混合され得るかの、非限定的な実施形態も概略的に示している。参照符号10(2)で示されている第2の光源10は、第1の光源10(1)の光源光と同じスペクトルパワー分布又は異なるスペクトルパワー分布を有する、光源光11を供給してもよい。参照符号10(3)で示されている第3の光源10は、第1の光源10(1)及び/又は第2の光源10(2)の光源光と同じスペクトルパワー分布若しくは異なるスペクトルパワー分布を有する、光源光11を供給してもよい。第2の光源10(2)の、その光源光11の少なくとも一部が、ルミネッセンス本体100による反射、散乱、及び/又は透過の後にデバイス光2001内に導入される構成は、第2の光源光の、(ルミネッセンス材料光201、及びオプションとして第1の光源光との)より良好な混合をもたらしてもよく、及び/又は、例えば、ルミネッセンス本体100によって含まれている(第1の光源10(1)に対してよりも、第2の光源10(2)の光源光に対して高い吸収を有し得る)別のルミネッセンス材料の、励起をもたらしてもよい。第3の光源10(3)の、その光源光11が、ルミネッセンス材料光201及び/又は第1の光源光及び/又は第2の光源光に対して少なくとも透明であり、かつ第3の光源光に対して反射性である、ミラー160を介して混合される構成は、ルミネッセンス本体100によって吸収又は散乱されることができない光を、デバイス光2001内に供給してもよい。特に、少なくとも1つの(タイプの)光源10は、ルミネッセンス材料200を励起するように構成されている。
図3aはまた、1つ以上の光源10を制御するように構成されてもよい制御システム170も、概略的に示している。
図3bは、更なる実施形態を概略的に示す。ここでは、光学素子150を介して、光源光11がルミネッセンス本体100に供給されている。それを介して光源光が供給されている、これらの光学素子150のうちの1つ以上を介して、ルミネッセンス材料光201もまた供給される。ここでは、(また)光源光11は、散乱されてもよく、デバイス光2001によって含まれてもよい。
図4は、ルミネッセンス本体100のいくつかの可能な実施形態を概略的に示す。第1のルミネッセンス材料200は、層又は本体100として設けられてもよい。ルミネッセンス材料はまた、ルミネッセンス材料を含む層又は本体として設けられてもよい。層又は本体100は、直径Dあるいは長さL及び幅W、並びに高さHから選択される寸法を有し得る。第1の光源光は、比較的大きい面積を有する側面のうちの1つに、すなわち、左側の実施形態では直径Dを有する円形の側面、又は右側の実施形態では面積WLを有する上面若しくは底面に供給されてもよい。
図4では、右側に、固体ルミネッセンス本体100が細長い光透過性本体を含む一実施形態が示されている。特に、固体ルミネッセンス本体100は、ルミネッセンス材料光の少なくとも一部に対して光透過性である。左側には、ルミネッセンス本体100が円盤状の形状を有する一実施形態が示されている。
例えば図3bでは、高効率のために、蛍光体によって放出された光は、特に反射されてもよく、その一方で、蛍光体によって生成された熱は、特にヒートシンクに効率的に伝達されてもよい点が分かる。それゆえ、実施形態では、セラミック蛍光体が、ヒートシンクに直接はんだ付けされているソリューションが提供される。この目的のために、ヒートシンクにはんだ付けされることが可能な反射層が、蛍光体上に堆積されてもよい。驚くべきことに、アルミニウム又は銀などの金属層の反射率は、図5aに示されるように、CeでドープされたYAG又はLuAGなどの透明セラミック蛍光体層上に堆積される場合、著しく低減されることが見出された。この図では、銀及びアルミニウムの反射率は、比較的高いことが分かる。しかしながら、透明で平滑なサイズを有するYAGセラミック上に金属が蒸着されており、YAGを介して反射率が測定される場合、比較的大幅な反射率の低下が観察される。堆積された金属が粗面上に存在する場合に、反射率の低下がより大きくなる。参照符号Aは、銀ミラーを示し、参照符号Bは、Alミラーを示し、参照符号Cは、YAGの研磨面上の銀ミラーを示し、参照符号Dは、YAGの研磨面上のAlミラーを示し、参照符号Eは、YAGの粗面上の銀ミラーを示し、参照符号Fは、YAGの粗面上のAlミラーを示している。反射率は、波長の関数として測定されている。
透明セラミックが、アルミニウムなどの反射器、又はアルミナなどの拡散反射器上に直接配置され、反射器と透明セラミックとの間に空気を有する場合、図5bに示されるように、反射率の僅かな低下のみが観察されたこともまた観察された。ここでは、波長の関数として、上側の曲線が、Alanod(銀反射器)の反射を示しており、下側の曲線が、Alanod反射器の前方に空隙を有するYAGでの反射を示している(反射は、YAGを介して測定されている)(すなわち、Alanodの反射率がYAGを介して測定されている、YAG、空気、Alanodの配置)。
上述のように、実施形態では、反射性ヒートシンク上にはんだ付けするための反射性金属で、蛍光体の小部分のみを覆うことが、本明細書で提案されている。金属製ヒートシンクの場合、例えば銀のような、高反射性の金属層を金属製ヒートシンクに設けることが望ましい場合がある。このようにして、例えば図1a~図3bの実施形態で概略的に示されているように、劣った反射率を有する領域のサイズが最小限に抑えられてもよく、それにより、金属を有さない領域からの光は、セラミックを通過して、高反射率を得るためのヒートシンクから反射されることができ、その一方で、良好な熱管理を提供するために、ヒートシンクと、はんだ付けされているセラミックとの間には、良好な熱接触が存在する。
例えば、アルミニウム及び銀が、反射層として使用されることができる。銀が使用される場合、はんだ付けは問題とならないが、しかしながら、アルミニウムが使用される場合、反射層をはんだ付け可能にするために、例えばNi及び金の、追加的な層が適用されてもよい。図5cでは、層の組み合わせによる反射率を有する層が、蒸着された反射器によって覆われている蛍光体上の面積(割合f)の関数としてプロットされる場合の、全反射率に対する効果が示されている。参照符号Dは、YAGの研磨面上のAlミラーを示し、参照符号Fは、YAGの粗面上のAlミラーを示している。反射率は、(反射性材料が利用可能な面の)%単位での被覆率の割合fの関数として測定されている。
図5dでは、セラミック蛍光体の平均温度が、様々な線ピッチに関して、はんだ被覆率の関数としてプロットされている。モデル化において、蛍光体の厚さtは、k=10W/mKの熱伝導率を有する、0.1mmであると想定されている。P=10W/mmの熱出力が蛍光体層内で生成されると想定され、k=40W/mKの熱伝導率を有する、t=0.05mmのはんだ厚さが使用されるものとした。ここで、P=10W/mm(厚さ=0.1、P=1W/mm)は、レーザエネルギーが~3W/mmである場合の、セラミック蛍光体の体積内部での熱発生に関する、典型的な値であると考えられる。生成される光パワーは、この実施例では、~2W/mmである。ヒートシンクの厚さは、k=150W/mKを有する、t=0.5mmであり、ヒートシンクの底部において、温度が0℃に維持されると想定された。この実施例は、アルミニウムで作製されたヒートシンク又はヒートスプレッダを想定している。ヒートシンク用途に関する殆どのアルミニウム合金は、150~230W/mKの熱伝導率を有する。測定値、及び例えば図5dから、はんだ位置間のピッチが約200μm未満である場合、蛍光体の表面全体にわたる温度が本質的に均一であることが分かる。更には、約10~20%の表面被覆率で、約100μmのピッチが使用される場合、完全な表面被覆と比較して良好な放熱が得られることができる。10~20%のみの表面被覆率では、反射率は10~15%のみ低減される。値0.1~0.5は、mm単位のピッチを示している。最も高い温度は、最大のピッチの場合であり、最も低い温度は、最小のピッチの場合である。
上述のように、側面もまた、金属(例えば、Al又はAg)層又は拡散反射(例えば、(粒子状)TiOを含む)層を含んでもよい。あるいは、本体の2つ以上の面が、熱伝導性本体に熱的に結合されてもよい。図6は、直方体の形状(すなわち、立方体、又は矩形の直方体(又は、矩形の六面体))を呈する、4つの可能な実施形態(しかしながら、より多くの実施形態も可能であり得る)を概略的に示す。以下では、4つの実施形態のいくつかの可能な特徴が示されている:
Figure 0007274050000001
実施形態Iは、多方向からの発光が生じ得ることを、利点として有し得る。この実施形態は、反射モードで使用されることができる。実施形態Iは、欠点として(他の3つの実施形態と比較した場合に)比較的低い冷却性能を有する恐れがあり、底部からは、すなわち透過モードでは、ポンピングされることができない。しかしながら、他の透過モード(すなわち、第1のルミネッセンス本体面に平行な透過モード)が可能である。
実施形態IIは、多方向からの発光が生じ得ることを、利点として有し得る。例えば、側方発光体であってもよい。更には、良好な機械的接触が存在し得る。この実施形態は、全ての面からではないが、反射モードで使用されることができる。
実施形態IIIは、発光が2つの(反対)方向からであり得ることを、利点として有し得る。この実施形態は、反射モードで使用されることができるが、2つの(より小さい)面に関してのみである。実施形態IIIは、(実施形態I~IIと比較した場合に)比較的高い冷却性能を有し得ることにより、底部からは、すなわち透過モードでは、ポンピングされることができない。実施形態IIIでは、N個の(側)面が、熱伝導性本体に熱的に結合されている。
実施形態IVは、発光が1つの方向からのみ生じ得ることを、利点として有し得る。この実施形態は、反射モードで使用されることができる。実施形態IVは、(他の3つの実施形態と比較した場合に)優れた冷却性能を有し得るが、底部からは、すなわち透過モードでは、ポンピングされることができない。実施形態IIIでは、N+1個の(側)面が、熱伝導性本体に熱的に結合されている。
同様の原理は、円筒形状(すなわち、1つの側面)、又は五角形の断面(5つの側面)を有する要素、又は六角形の断面(6つの側面)を有する要素などに適用されてもよい。
用語「熱伝導性本体」はまた、単一の熱伝導性本体(種々の本体部分を有するが、単一の本体を形成しているもの)を指す場合もある。
用語「複数」は、2つ以上を指す。
本明細書の用語「実質的に(substantially)」若しくは「本質的に(essentially)」、及び同様の用語は、当業者には理解されるであろう。用語「実質的に」又は「本質的に」はまた、「全体的に(entirely)」、「完全に(completely)」、「全て(all)」などを伴う実施形態も含み得る。それゆえ、実施形態では、実質的に又は本質的にという形容詞はまた、削除される場合もある。適用可能な場合、用語「実質的に」又は用語「本質的に」はまた、95%以上、特に99%以上、更により特定的には99.5%以上などの、100%を含めた90%以上にも関連し得る。
用語「備える(comprise)」は、用語「備える(comprises)」が「から成る(consists of)」を意味する実施形態もまた含む。
用語「及び/又は」は、特に、その「及び/又は」の前後で言及された項目のうちの1つ以上に関連する。例えば、語句「項目1及び/又は項目2」、及び同様の語句は、項目1及び項目2のうちの1つ以上に関する場合もある。用語「含む(comprising)」は、一実施形態では、「から成る(consisting of)」を指す場合もあるが、別の実施形態ではまた、「少なくとも定義されている種、及びオプションとして1つ以上の他の種を包含する」も指す場合がある。
更には、明細書本文及び請求項での、第1、第2、第3などの用語は、類似の要素を区別するために使用されるものであり、必ずしも、連続的又は時系列的な順序を説明するために使用されるものではない。そのように使用される用語は、適切な状況下で交換可能であり、本明細書で説明される本発明の実施形態は、本明細書で説明又は図示されるもの以外の、他の順序での動作が可能である点を理解されたい。
本明細書では、デバイス、装置、又はシステムは、とりわけ、動作中について説明されてもよい。当業者には明らかとなるように、本発明は、動作の方法、又は動作中のデバイス、装置、若しくはシステムに限定されるものではない。
上述の実施形態は、本発明を限定するものではなく、むしろ例示するものであり、当業者は、添付の請求項の範囲から逸脱することなく、多くの代替的実施形態を設計することが可能となる点に留意されたい。
請求項では、括弧内のいかなる参照符号も、その請求項を限定するものとして解釈されるべきではない。
動詞「備える、含む(to comprise)」及びその活用形の使用は、請求項に記述されたもの以外の要素又はステップが存在することを排除するものではない。文脈が明らかにそうではないことを必要としない限り、明細書本文及び請求項の全体を通して、単語「含む(comprise)」、「含んでいる(comprising)」などは、排他的又は網羅的な意味ではなく包括的な意味で、すなわち、「含むが、限定されない」という意味で解釈されたい。
要素に先行する冠詞「1つの(a)」又は「1つの(an)」は、複数のそのような要素が存在することを排除するものではない。
本発明は、いくつかの個別要素を含むハードウェアによって、及び、好適にプログラムされたコンピュータによって実施されてもよい。いくつかの手段を列挙する、デバイスの請求項、又は装置の請求項、又はシステムの請求項では、これらの手段のうちのいくつかは、1つの同一のハードウェア物品によって具現化されてもよい。特定の手段が、互いに異なる従属請求項内に列挙されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが、有利に使用され得ないことを示すものではない。
本発明はまた、デバイス、装置、若しくはシステムを制御し得るか、又は、本明細書で説明される方法若しくはプロセスを実行し得る、制御システムも提供する。また更には、本発明はまた、デバイス、装置、若しくはシステムに機能的に結合されているか、又は、デバイス、装置、若しくはシステムによって含まれている、コンピュータ上で実行されると、そのようなデバイス、装置、若しくはシステムの1つ以上の制御可能要素を制御する、コンピュータプログラム製品も提供する。
本発明は更に、明細書本文で説明される特徴及び/又は添付図面に示される特徴のうちの1つ以上を含む、デバイス、装置、若しくはシステムに適用される。本発明は更に、明細書本文で説明される特徴及び/又は添付図面に示される特徴のうちの1つ以上を含む、方法又はプロセスに関する。
本特許で論じられている様々な態様は、更なる利点をもたらすために組み合わされることも可能である。更には、当業者は、実施形態が組み合わされることが可能であり、また、3つ以上の実施形態が組み合わされることも可能である点を理解するであろう。更には、特徴のうちのいくつかは、1つ以上の分割出願のための基礎を形成し得るものである。

Claims (15)

  1. 固体ルミネッセンス本体を含むルミネッセンス要素であって、前記固体ルミネッセンス本体が、ルミネッセンス材料を含み、前記ルミネッセンス材料は、前記ルミネッセンス材料が励起可能である波長を有する光で励起されると、ルミネッセンス材料光を生成するように構成されており、前記固体ルミネッセンス本体が、ルミネッセンス本体面を有し、前記ルミネッセンス要素は、少なくとも1つのルミネッセンス本体面に関連付けられている、1つ以上の反射要素を更に含み、前記1つ以上の反射要素が、金属製であり、前記ルミネッセンス要素は、熱伝導性本体を更に含み、前記熱伝導性本体が、熱伝導性本体面を含み、前記熱伝導性本体が、少なくとも100W/m/Kの熱伝導を有し、前記固体ルミネッセンス本体が、前記1つ以上の反射要素を介して、前記熱伝導性本体面に関連付けられており、前記1つ以上の反射要素による、前記少なくとも1つのルミネッセンス本体面の表面被覆率が、5~40%の範囲から選択され、前記少なくとも1つのルミネッセンス本体面の、前記1つ以上の反射要素によって被覆されていない部分と、前記熱伝導性本体面との間に、空隙が存在する、ルミネッセンス要素。
  2. 前記1つ以上の反射要素のうちの1つからの任意の縁点において、前記1つ以上の反射要素のうちの前記1つが関連付けられている前記少なくとも1つのルミネッセンス本体面に平行な平面内で、第1の半径r1を有する円が、少なくとも、同じ反射要素の別の部分、又は別の反射要素の別の部分に接しており、10μm≦r≦500μmである、請求項1に記載のルミネッセンス要素。
  3. 複数のn個の反射要素を含み、n≧2であり、前記n個の反射要素が、最も近い隣接する反射要素の間に第2の最短距離d1を有し、前記表面被覆率が10~20%の範囲から選択され、20μm≦d1≦300μmである、請求項1又は2のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素。
  4. n≧6であり、前記第2の最短距離d1が、50~200μmの範囲から選択される、請求項3に記載のルミネッセンス要素。
  5. 前記反射要素が、規則的配列で構成されていることと、n≧16であり、前記少なくとも1つのルミネッセンス本体面が、縁部及び幾何学的中心を有し、より前記幾何学的中心に近い前記反射要素が、より前記縁部に近い反射要素よりも、小さい最短距離d1を有することとのうちの、1つ以上が適用される、請求項3又は4のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素。
  6. 前記1つ以上の反射要素が、銀及びアルミニウムのうちの1つ以上を含む、請求項1乃至5のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素。
  7. 前記1つ以上の反射要素が、前記少なくとも1つのルミネッセンス本体面上の蒸着及び金属印刷のうちの1つ以上を含む方法によって得ることが可能である、請求項1乃至6のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素。
  8. 前記固体ルミネッセンス本体が、セラミック本体を含み、前記ルミネッセンス材料が、A12:Ceを含み、Aが、Y、La、Gd、Tb及びLuのうちの1つ以上を含み、Bが、Al、Ga、In及びScのうちの1つ以上を含み、B-Oの最大10%が、Si-Nによって置換され得る、請求項1乃至7のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素。
  9. 前記固体ルミネッセンス本体が、細長い光透過性本体を含み、前記固体ルミネッセンス本体が、前記ルミネッセンス材料光の少なくとも一部に対して光透過性である、請求項1乃至8のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素。
  10. 前記1つ以上の反射要素と前記熱伝導性本体面との間に、中間要素を更に含む、請求項1乃至9のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素。
  11. 前記固体ルミネッセンス本体と前記熱伝導性本体面との間の第3の距離d3が、10~100μmの範囲から選択される、請求項10に記載のルミネッセンス要素。
  12. 前記中間要素が、第1の中間層及び第2の中間層を含み、前記第1の中間層が、前記反射要素と物理的に接触しており、前記第1の中間層が、ニッケル、銅、金のうちの1つ以上を含み、前記第2の中間層が、前記第1の中間層と前記熱伝導性本体面との間に挟まれており、前記第2の中間層が、はんだを含み、前記熱伝導性本体が、反射層を含み、前記反射層が、前記熱伝導性本体面を画定している、請求項10又は11のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素。
  13. 請求項1乃至12のいずれか一項に記載のルミネッセンス要素と、光源光を生成するように構成されている光源とを含み、前記ルミネッセンス材料が、前記光源と受光関係で構成されており、前記光源光の少なくとも一部を前記ルミネッセンス材料光に変換するように構成されている、光生成デバイス。
  14. 前記固体ルミネッセンス本体の前記ルミネッセンス本体面が、第1のルミネッセンス本体面及び第2のルミネッセンス本体面を含み、前記1つ以上の反射要素が、前記第1のルミネッセンス本体面に関連付けられており、前記光源が、前記第2のルミネッセンス本体面と放射的に結合されている、請求項13に記載の光生成デバイス。
  15. 前記光源が、レーザ光源を含み、前記光生成デバイスは、請求項10乃至12のいずれか一項に記載の熱伝導性本体を更に含む、請求項13又は14のいずれか一項に記載の光生成デバイス。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016100090A (ja) 2014-11-18 2016-05-30 スタンレー電気株式会社 発光モジュール及びそれを用いた発光装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1815532B1 (en) 2004-11-18 2008-06-18 Philips Intellectual Property & Standards GmbH Light emitting device with conversion structure
US9816677B2 (en) 2010-10-29 2017-11-14 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting device, vehicle headlamp, illumination device, and laser element
JP2012119193A (ja) * 2010-12-01 2012-06-21 Sharp Corp 発光装置、車両用前照灯、照明装置、及び車両
JP2012243624A (ja) * 2011-05-20 2012-12-10 Stanley Electric Co Ltd 光源装置および照明装置
JP2014137973A (ja) 2013-01-18 2014-07-28 Stanley Electric Co Ltd 光源装置
FR3022555B1 (fr) * 2014-06-23 2017-12-22 Saint-Gobain Cristaux Et Detecteurs Materiau luminescent a couche photonique texturee
ES2659344T3 (es) 2014-09-11 2018-03-14 Philips Lighting Holding B.V. Módulo PC-LED con reproducción de blancos y eficiencia de conversión mejoradas
WO2016185861A1 (ja) * 2015-05-15 2016-11-24 ソニー株式会社 光源装置および投射型表示装置
JP2017120864A (ja) 2015-12-28 2017-07-06 株式会社タムラ製作所 発光装置
CN113237032B (zh) * 2016-05-13 2024-01-05 新唐科技日本株式会社 光源装置以及照明装置
WO2017220411A1 (en) 2016-06-22 2017-12-28 Lumileds Holding B.V. Light conversion package
JP6918304B2 (ja) * 2017-03-06 2021-08-11 国立大学法人京都大学 照明装置
KR101977261B1 (ko) 2017-11-03 2019-05-13 엘지전자 주식회사 형광체 모듈

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016100090A (ja) 2014-11-18 2016-05-30 スタンレー電気株式会社 発光モジュール及びそれを用いた発光装置

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