JP7269885B2 - Electrical connector manufacturing method - Google Patents

Electrical connector manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
JP7269885B2
JP7269885B2 JP2019560552A JP2019560552A JP7269885B2 JP 7269885 B2 JP7269885 B2 JP 7269885B2 JP 2019560552 A JP2019560552 A JP 2019560552A JP 2019560552 A JP2019560552 A JP 2019560552A JP 7269885 B2 JP7269885 B2 JP 7269885B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
rubber sheet
thin metal
layer
electrical connector
metal layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019560552A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2019124484A1 (en
Inventor
昌俊 土屋
敦也 清水
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Polymer Co Ltd filed Critical Shin Etsu Polymer Co Ltd
Publication of JPWO2019124484A1 publication Critical patent/JPWO2019124484A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7269885B2 publication Critical patent/JP7269885B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors

Description

本発明は、電気コネクターおよびその製造方法に関する。本願は、2017年12月21日に、日本に出願された特願2017-245575号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。 The present invention relates to electrical connectors and methods of making same. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2017-245575 filed in Japan on December 21, 2017, the content of which is incorporated herein.

液晶ディスプレイ等の表示装置と回路基板との接続や、電子回路基板間の接続等には、銀を含む導電性物質を使用する導電性エラストマー層と絶縁性エラストマー層がゼブラ状(縦縞模様)をなしている異方導電性コネクターが知られている(例えば、特許文献1参照)。この異方導電性コネクターは、導電性エラストマー層と絶縁性エラストマー層とをその接合面が互いに平行となるように、交互に、かつ多重に積層してなる。 For the connection between display devices such as liquid crystal displays and circuit boards, and for the connection between electronic circuit boards, a conductive elastomer layer and an insulating elastomer layer that use a conductive material containing silver have a zebra pattern (vertical stripe pattern). An anisotropically conductive connector is known (see, for example, Patent Document 1). This anisotropically conductive connector is formed by laminating conductive elastomer layers and insulating elastomer layers alternately and in multiple layers so that their joining surfaces are parallel to each other.

また、線径が5μm~100μmの金属細線が、被接続部材の電極ピッチと同一の間隔で埋設され、かつ被接続部材の電極部と相対する部分のみに埋設されてなり、金属細線が各電極の延出方向に沿って配列されている異方導電性コネクターが知られている(例えば、特許文献2参照)。 In addition, thin metal wires having a wire diameter of 5 μm to 100 μm are embedded at the same interval as the electrode pitch of the member to be connected, and are embedded only in the portion facing the electrode portion of the member to be connected. An anisotropic conductive connector arranged along the extending direction of is known (see, for example, Patent Document 2).

特開2000-251980号公報JP-A-2000-251980 実開平7-014570号公報Japanese Utility Model Laid-Open No. 7-014570

特許文献1に記載されている異方導電性コネクターでは、電極との接続面をメルカプト系化合物で表面処理することにより、マイグレーションに起因する短絡を防いでいる。しかしながら、過酷な使用環境においては、マイグレーションの発生を完全に防止することは容易ではないという課題があった。
また、特許文献2に記載されている異方導電性コネクターでは、金属細線としては、比較的安価な真鍮線や、金メッキが施されたリン青銅線等が用いられているため、金属細線によって被接続部材の電極が損傷され易いという課題があった。
In the anisotropically conductive connector described in Patent Literature 1, a short circuit due to migration is prevented by surface-treating the connection surface with the electrode with a mercapto-based compound. However, there is a problem that it is not easy to completely prevent the occurrence of migration in a severe use environment.
In addition, in the anisotropically conductive connector described in Patent Document 2, relatively inexpensive brass wires, gold-plated phosphor bronze wires, etc. are used as thin metal wires. There is a problem that the electrodes of the connection member are easily damaged.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、マイグレーションに起因する短絡を防止するとともに、検査対象の電極が損傷することを防止する異方導電性コネクターおよびその製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an anisotropically conductive connector that prevents short circuits caused by migration and prevents damage to electrodes to be inspected, and a method of manufacturing the same. With the goal.

[1]第一デバイスの接続端子と、第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続する電気コネクターであって、樹脂層と、金属薄層とが交互に多重に積層された直方体形状の多層本体を備え、前記金属薄層は前記多層本体を厚さ方向及び奥行き方向に貫通し、前記多層本体の前記接続端子との接続面における前記金属薄層の露出面の形状が矩形であり、前記金属薄層は、貴金属または貴金属合金からなり、前記矩形の短辺の長さが0.01μm以上10μm以下である電気コネクター。
[2]前記矩形の短辺の方向における前記金属薄層のピッチが4μm以上600μm以下である[1]に記載の電気コネクター。
[3]前記金属薄層の一部が露出する、前記多層本体の厚さ方向に沿う側面に、被覆層が設けられた[1]または[2]に記載の電気コネクター。
[4]基材の一面にメッキ層を形成することと、前記基材の一面に形成された前記メッキ層に、第1の未硬化のゴムシートの一面を貼り合わせた後、前記第1の未硬化のゴムシートを加硫して第1のゴムシートを形成することと、前記基材を除去し、前記メッキ層を前記第1のゴムシートの一面に残すことと、前記第1のゴムシートの一面に、前記メッキ層を覆うように、第2の未硬化のゴムシートを貼り合わせた後、前記第2の未硬化のゴムシートを加硫して第2のゴムシートを形成し、前記第1のゴムシート、前記メッキ層および前記第2のゴムシートからなる弾性体を成形することと、前記メッキ層が互いに平行となるように、複数の前記弾性体を積層して、積層体を成形することと、前記積層体を、前記積層体における前記メッキ層の延在する方向に対して垂直に切断することと、を有する、電気コネクターの製造方法。
[5]基材の一面に、金属ナノペーストを塗布することと、前記基材の一面に塗布した金属ナノペーストを焼成し、金属薄層を形成することと、前記基材の一面に形成された前記金属薄層に、第1の未硬化のゴムシートの一面を貼り合わせた後、前記第1の未硬化のゴムシートを加硫して第1のゴムシートを形成することと、前記基材を除去し、前記金属薄層を前記第1のゴムシートの一面に残すことと、前記第1のゴムシートの一面に、前記金属薄層を覆うように、第2の未硬化のゴムシートを貼り合わせた後、前記第2の未硬化のゴムシートを加硫して第2のゴムシートを形成し、前記第1のゴムシート、前記金属薄層および前記第2のゴムシートからなる弾性体を成形することと、前記金属薄層が互いに平行となるように、複数の前記弾性体を積層して、積層体を成形することと、前記積層体を、前記積層体における前記金属薄層の延在する方向に対して垂直に切断することと、を有する、電気コネクターの製造方法。
[1] An electrical connector disposed between a connection terminal of a first device and a connection terminal of a second device to electrically connect them, wherein resin layers and thin metal layers are alternately formed in multiple layers A laminated rectangular parallelepiped multi-layer body is provided, and the thin metal layer penetrates the multi-layer body in the thickness direction and the depth direction, and the exposed surface of the thin metal layer at the connection surface of the multi-layer body to be connected to the connection terminal. An electrical connector having a rectangular shape, wherein the thin metal layer is made of a noble metal or a noble metal alloy, and the length of the short side of the rectangle is 0.01 μm or more and 10 μm or less.
[2] The electrical connector according to [1], wherein the pitch of the thin metal layers in the short side direction of the rectangle is 4 μm or more and 600 μm or less.
[3] The electrical connector according to [1] or [2], in which a coating layer is provided on the side surface along the thickness direction of the multilayer body where a part of the thin metal layer is exposed.
[4] Forming a plated layer on one surface of a base material, bonding one surface of a first uncured rubber sheet to the plated layer formed on one surface of the base material, and then applying the first vulcanizing an uncured rubber sheet to form a first rubber sheet; removing the base material to leave the plated layer on one surface of the first rubber sheet; After bonding a second uncured rubber sheet to one surface of the sheet so as to cover the plating layer, the second uncured rubber sheet is vulcanized to form a second rubber sheet, forming an elastic body composed of the first rubber sheet, the plated layer and the second rubber sheet; and cutting the laminate perpendicularly to the extending direction of the plating layer in the laminate.
[5] Applying a metal nanopaste to one surface of a base material, firing the metal nanopaste applied to one surface of the base material to form a thin metal layer, and forming a thin metal layer on one surface of the base material. After bonding one surface of a first uncured rubber sheet to the metal thin layer, vulcanizing the first uncured rubber sheet to form a first rubber sheet; removing the material to leave the thin metal layer on one side of the first rubber sheet; and covering one side of the first rubber sheet with a second uncured rubber sheet covering the thin metal layer. and vulcanizing the second uncured rubber sheet to form a second rubber sheet, and an elastic sheet comprising the first rubber sheet, the thin metal layer and the second rubber sheet. forming a body; laminating a plurality of the elastic bodies so that the metal thin layers are parallel to each other to form a laminate; and cutting perpendicular to the extending direction of the electrical connector.

本発明によれば、マイグレーションに起因する短絡を防止するとともに、検査対象の電極が損傷することを防止する異方導電性コネクターおよびその製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an anisotropically conductive connector and a method of manufacturing the same that prevent short circuits caused by migration and damage to electrodes to be inspected.

第1の実施形態の電気コネクターの概略構成を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an electrical connector according to a first embodiment; FIG. 第1の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。4A to 4C are cross-sectional views schematically showing a method for manufacturing the electrical connector of the first embodiment; 第1の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。4A to 4C are cross-sectional views schematically showing a method for manufacturing the electrical connector of the first embodiment; 第2の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a method of manufacturing the electrical connector of the second embodiment; 第2の実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view schematically showing a method of manufacturing the electrical connector of the second embodiment; 実施例の電気コネクターを用いた場合について、積層体の変位量(圧縮量)と、電気コネクターに加えられる荷重との関係を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the amount of displacement (amount of compression) of a laminate and the load applied to the electrical connector when using the electrical connector of the example. 比較例の電気コネクターを用いた場合について、積層体の変位量(圧縮量)と、電気コネクターに加えられる荷重との関係を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the amount of displacement (amount of compression) of a laminate and the load applied to an electrical connector when using an electrical connector of a comparative example. 実施例または比較例の電気コネクターを用いた場合について、積層体の変位量(圧縮量)と、プローブと接続端子の間の抵抗値との関係を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the amount of displacement (amount of compression) of a laminated body and the resistance value between a probe and a connection terminal when an electrical connector of Example or Comparative Example is used. 実施例における走査型電子顕微鏡で撮像した画像である。It is an image captured by a scanning electron microscope in an example. 比較例における走査型電子顕微鏡で撮像した画像である。It is an image captured by a scanning electron microscope in a comparative example.

本発明の電気コネクターおよびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
An embodiment of an electrical connector and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described.
It should be noted that the present embodiment is specifically described for better understanding of the gist of the invention, and does not limit the invention unless otherwise specified.

(第1の実施形態)
[電気コネクター]
図1は、本実施形態の電気コネクターの概略構成を示し、(a)は平面図、(b)は正面図である。
図1に示すように、本実施形態の電気コネクター10は、樹脂層21と、金属薄層22とが交互に多重に積層された直方体形状の多層本体20を備える。
金属薄層22は、多層本体20を厚さ方向(図1(b)のZ方向)および奥行き方向(図1(a)のY方向)に貫通する。また、金属薄層22は、多層本体20の接続端子との第1の接続面(多層本体20の一方の主面)20aにおける金属薄層22の一部が露出した面(露出面)の形状が矩形である。同様に、多層本体20の接続端子との第2の接続面(多層本体20の他方の主面)20bにおける金属薄層22の露出面の形状も矩形である。
ここで、多層本体20について、厚さ方向(図1(b)のZ方向)、幅方向(図1(a)のX方向)、奥行き方向(図1(a)のY方向)は、互いに直交する方向である。
本発明において「矩形」の4つの内角は厳密な90度である必要はなく、「矩形」は厚みのある線形とみなしてもよい。この場合、矩形の長辺の長さは線形の長さであり、矩形の短辺の長さは線形の厚みに相当する。
また、金属薄層22は、貴金属または貴金属合金からなる。
さらに、金属薄層22の前記矩形の短辺の長さが0.01μm以上10μm以下である。
電気コネクター10は、図示略の第一デバイスの接続端子と、図示略の第二デバイスの接続端子との間に配置され、これらを電気的に接続するためのものである。電気コネクター10において、金属薄層22は、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子の電気的接続を行う部材である。デバイスとしては、例えば、半導体パッケージや回路基板、シリコンウエハー、受動部品、液晶モジュールおよびセンサーが挙げられる。
(First embodiment)
[Electrical connector]
FIG. 1 shows a schematic configuration of an electrical connector of this embodiment, (a) being a plan view and (b) being a front view.
As shown in FIG. 1, the electrical connector 10 of this embodiment includes a multi-layer body 20 in the shape of a rectangular parallelepiped in which resin layers 21 and thin metal layers 22 are alternately laminated in multiple layers.
The thin metal layer 22 penetrates the multilayer body 20 in the thickness direction (the Z direction in FIG. 1(b)) and the depth direction (the Y direction in FIG. 1(a)). In addition, the thin metal layer 22 has a shape of a surface (exposed surface) where a part of the thin metal layer 22 is exposed in the first connection surface (one main surface of the multilayer body 20) 20a with the connection terminal of the multilayer body 20. is a rectangle. Similarly, the shape of the exposed surface of the thin metal layer 22 on the second connection surface (the other main surface of the multilayer body 20) 20b with the connection terminal of the multilayer body 20 is also rectangular.
Here, regarding the multilayer body 20, the thickness direction (the Z direction in FIG. 1(b)), the width direction (the X direction in FIG. 1(a)), and the depth direction (the Y direction in FIG. 1(a)) are It is the orthogonal direction.
In the present invention, the four interior angles of the "rectangle" do not need to be strictly 90 degrees, and the "rectangle" may be regarded as a line with thickness. In this case, the length of the long side of the rectangle corresponds to the length of the line, and the length of the short side of the rectangle corresponds to the thickness of the line.
Also, the thin metal layer 22 is made of a noble metal or a noble metal alloy.
Furthermore, the length of the rectangular short side of the thin metal layer 22 is 0.01 μm or more and 10 μm or less.
The electrical connector 10 is arranged between a connection terminal of a first device (not shown) and a connection terminal of a second device (not shown) to electrically connect them. In the electrical connector 10, the thin metal layer 22 is a member that provides electrical connection between the connection terminals of the first device and the connection terminals of the second device. Devices include, for example, semiconductor packages, circuit boards, silicon wafers, passive components, liquid crystal modules and sensors.

樹脂層21と、金属薄層22と、樹脂層21とがこの順に積層されて、弾性体23を形成している。
多層本体20は、複数の弾性体23が、接着層40を介して、多層本体20の一方の主面20aの長辺方向(図1(a)に示すX方向)に積層(連続的に接続)されてなる。弾性体23を積層する数、すなわち、多層本体20の長辺の長さ(図1(a)に示すX方向の長さ)は特に限定されず、検査対象となる電極の数、大きさ(面積)、ピッチ等に応じて適宜調整される。また、多層本体20の一方の主面20aの短辺の長さ(図1(a)に示すY方向の長さ)は特に限定されず、検査対象となる電極の数、大きさ(面積)、ピッチ等に応じて適宜調整される。
弾性体23は、接着層40を介して積層される必要はなく、後述する電気コネクターの製造方法によって、接着層40を省略した電気コネクター10を製造することもできる。また、弾性体23は、1層の樹脂層21と1層の金属薄層22からなる積層体であってもよい。
A resin layer 21 , a thin metal layer 22 and a resin layer 21 are laminated in this order to form an elastic body 23 .
In the multilayer body 20, a plurality of elastic bodies 23 are laminated (continuously connected) in the long side direction (the X direction shown in FIG. 1(a)) of one main surface 20a of the multilayer body 20 via an adhesive layer 40. ) becomes. The number of elastic bodies 23 to be laminated, that is, the length of the long side of the multilayer body 20 (the length in the X direction shown in FIG. 1A) is not particularly limited, and the number and size of electrodes to be inspected ( area), pitch, and the like. In addition, the length of the short side of one main surface 20a of the multilayer body 20 (the length in the Y direction shown in FIG. 1A) is not particularly limited, and the number and size (area) of the electrodes to be inspected are , pitch and the like.
The elastic body 23 does not need to be laminated via the adhesive layer 40, and the electrical connector 10 without the adhesive layer 40 can be manufactured by the electrical connector manufacturing method described later. Alternatively, the elastic body 23 may be a laminate composed of one resin layer 21 and one thin metal layer 22 .

金属薄層22は、弾性体23の長辺方向(図1(a)に示すY方向)における中心線上に配置されている。 The thin metal layer 22 is arranged on the center line of the elastic body 23 in the long side direction (the Y direction shown in FIG. 1A).

複数の弾性体23は、それぞれの金属薄層22が互いに平行となるように連続的に接続(積層)されている。 The plurality of elastic bodies 23 are continuously connected (laminated) so that the respective thin metal layers 22 are parallel to each other.

多層本体20の厚さ(図1(b)に示すZ方向の長さ)、すなわち、一方の主面20aと他方の主面20bの距離は、0.03mm以上25mm以下であることが好ましい。
多層本体20の長辺方向の長さは、例えば0.05mm~300mmとする例が挙げられる。
The thickness of the multilayer body 20 (the length in the Z direction shown in FIG. 1(b)), that is, the distance between one main surface 20a and the other main surface 20b is preferably 0.03 mm or more and 25 mm or less.
For example, the length of the multilayer main body 20 in the long side direction is 0.05 mm to 300 mm.

多層本体20の一方の主面20aおよび他方の主面20bにおける金属薄層22の矩形の長辺の長さ(図1(a)に示すY方向の長さ)Lは0.03mm以上10mm以下であることが好ましく、0.3mm以上5mm以下であることがより好ましい。
金属薄層22の矩形の長辺の長さLが上記の範囲内であれば、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子の電気的接続を長期に渡って安定に保持することができる。
The length of the rectangular long side of the thin metal layer 22 on one main surface 20a and the other main surface 20b of the multilayer body 20 (the length in the Y direction shown in FIG. 1(a)) L1 is 0.03 mm or more and 10 mm. It is preferably 0.3 mm to 5 mm, more preferably 0.3 mm to 5 mm.
If the length L1 of the rectangular long side of the thin metal layer 22 is within the above range, the electrical connection between the connecting terminal of the first device and the connecting terminal of the second device can be stably maintained for a long period of time. can be done.

多層本体20の一方の主面20aおよび他方の主面20bにおける金属薄層22の矩形の短辺の長さ(図1(a)に示すX方向の長さ)Lは0.01μm以上10μm以下であり、0.05μm以上5μm以下であることが好ましく、0.1μm以上2μm以下であることがより好ましい。
金属薄層22の矩形の短辺の長さLが上記の範囲内であれば、検査対象の電極を損傷することがない。また、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子の電気的接続を長期に渡って安定に保持することができる。
The length of the rectangular short side of the thin metal layer 22 on one main surface 20a and the other main surface 20b of the multilayer body 20 (the length in the X direction shown in FIG. 1(a)) L2 is 0.01 μm or more and 10 μm. It is preferably 0.05 μm or more and 5 μm or less, more preferably 0.1 μm or more and 2 μm or less.
If the length L2 of the rectangular short side of the thin metal layer 22 is within the above range, the electrodes to be inspected will not be damaged. Also, the electrical connection between the connection terminals of the first device and the connection terminals of the second device can be stably maintained over a long period of time.

多層本体20の一方の主面20aおよび他方の主面20bにおいて、矩形の短辺方向(図1(a)に示すX方向)における金属薄層22のピッチPが1μm以上600μm以下であることが好ましく、1μm以上200μm以下であることがより好ましく、1μm以上50μm以下であることがさらに好ましい。
矩形の短辺方向における金属薄層22のピッチPが0.2mm以下であれば、狭ピッチの電極との電気的接続を行うことができる。また、第一デバイスの接続端子と第二デバイスの接続端子の電気的接続を長期に渡って安定に保持することができる。
On one main surface 20a and the other main surface 20b of the multilayer body 20, the pitch P1 of the thin metal layers 22 in the direction of the short side of the rectangle (X direction shown in FIG. 1(a)) is 1 μm or more and 600 μm or less. , more preferably 1 μm or more and 200 μm or less, even more preferably 1 μm or more and 50 μm or less.
If the pitch P1 of the thin metal layer 22 in the direction of the short side of the rectangle is 0.2 mm or less, it is possible to establish an electrical connection with narrow-pitch electrodes. Also, the electrical connection between the connection terminals of the first device and the connection terminals of the second device can be stably maintained over a long period of time.

本実施形態の電気コネクター10では、多層本体20の厚さ方向に沿う側面であって、金属薄層22の一部が露出する側面20cに、被覆層50が設けられていてもよい。
被覆層50の厚さは、特に限定されず、例えば、1μm~5mmとすることができる。
In the electrical connector 10 of this embodiment, the coating layer 50 may be provided on the side surface 20c along the thickness direction of the multi-layer body 20 where a portion of the thin metal layer 22 is exposed.
The thickness of the coating layer 50 is not particularly limited, and can be, for example, 1 μm to 5 mm.

多層本体20を形成する樹脂層21の材質(材料)としては、絶縁性および弾性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプレンゴム、ポリウレタンゴム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、スチレン-ブタジエン共重合体ゴム、天然ゴム等が挙げられる。これらの中でも、高弾性で耐熱性に優れる点から、シリコーンゴムが好ましい。 The material (material) of the resin layer 21 forming the multilayer main body 20 is not particularly limited as long as it has insulation and elasticity. Examples include silicone rubber, fluororubber, polybutadiene rubber, polyisoprene rubber, polyurethane rubber, Examples include chloroprene rubber, polyester rubber, styrene-butadiene copolymer rubber, natural rubber, and the like. Among these, silicone rubber is preferable from the viewpoint of high elasticity and excellent heat resistance.

金属薄層22の材質(材料)としては、銀よりもマイグレーションが起こり難い金属であることが好ましく、銀を除く、金、白金、パラジウム、ロジウム、イリジウム、ルテニウム等の貴金属や、これらの貴金属の合金が挙げられる。また、貴金属以外では、錫、銅、鉛、ニッケルや、これらの合金も挙げられる。これらの材質のうち、導電性や耐腐食性を考慮すると、金、白金等の貴金属が好ましく、金、白金が特に好ましい。 The material (material) of the thin metal layer 22 is preferably a metal that is less susceptible to migration than silver. alloys. In addition to noble metals, tin, copper, lead, nickel, and alloys thereof can also be used. Among these materials, noble metals such as gold and platinum are preferable, and gold and platinum are particularly preferable, in consideration of conductivity and corrosion resistance.

接着層40を構成する接着剤としては、特に限定されないが、樹脂層21と同じ材質を用いてもよく、樹脂層21と材質が異なるものを用いてもよい。前記接着剤としては、例えば、シリコーン系接着剤、変性シリコーン系接着剤、天然ゴムラテックス接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、ウレタン樹脂系接着剤、塩化ビニル樹脂系接着剤、クロロプレンゴム系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、ニトロセルロース接着剤、フェノール樹脂系接着剤、ポリイミド系接着剤、ポリウレタン樹脂系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤等が挙げられる。これらの中でも、薄膜化が容易な液状シリコーンゴムが好ましい。ここで、液状シリコーンゴムは、塗工時に液体であるが、硬化することにより流動性が低い又は固形状のシリコーンゴムとなる。 The adhesive constituting the adhesive layer 40 is not particularly limited, but may be of the same material as the resin layer 21 or of a material different from that of the resin layer 21 . Examples of the adhesive include silicone-based adhesives, modified silicone-based adhesives, natural rubber latex adhesives, urethane resin-based adhesives, urethane resin-based adhesives, vinyl chloride resin-based adhesives, chloroprene rubber-based adhesives, Examples include nitrile rubber adhesives, nitrocellulose adhesives, phenolic resin adhesives, polyimide adhesives, polyurethane resin adhesives, polyvinyl alcohol adhesives, and the like. Among these, liquid silicone rubber is preferable because it can be easily made into a thin film. Here, the liquid silicone rubber is a liquid at the time of coating, but becomes a solid silicone rubber with low fluidity when cured.

被覆層50の材質(材料)としては、絶縁性および弾性を有するものであれば特に限定されないが、例えば、樹脂層21と同じ材質が挙げられる。 The material (material) of the coating layer 50 is not particularly limited as long as it has insulating properties and elasticity.

本実施形態の電気コネクター10は、樹脂層21と、金属薄層22とが交互に多重に積層された直方体形状の多層本体20を備え、金属薄層22は多層本体20を厚さ方向(図1(b)のZ方向)および奥行き方向(図1(a)のY方向)に貫通し、多層本体20の接続端子との接続面20aにおける金属薄層22の露出面の形状が矩形であり、金属薄層22は、貴金属または貴金属合金からなり、矩形の短辺の長さが0.01μm以上10μm以下である。そのため、マイグレーションに起因する短絡を防止することができる。また、電気コネクター10に接続するデバイスの接続端子と金属薄層22との接続時に、デバイスの接続端子に対して金属薄層22から過剰な力が加えられることがなく、その接続端子が損傷することを防止できる。さらに、本実施形態の電気コネクター10は、矩形の短辺の長さが0.01μm以上10μm以下の金属薄層22を備えるため、高周波特性にも優れ、狭ピッチの電極との電気的接続を行うことができる。 The electrical connector 10 of this embodiment includes a rectangular parallelepiped multilayer body 20 in which resin layers 21 and metal thin layers 22 are alternately laminated in multiple layers. 1(b) in the Z direction) and in the depth direction (the Y direction in FIG. 1(a)), and the shape of the exposed surface of the thin metal layer 22 on the connection surface 20a with the connection terminal of the multilayer body 20 is rectangular. , The thin metal layer 22 is made of a noble metal or a noble metal alloy, and the length of the short side of the rectangle is 0.01 μm or more and 10 μm or less. Therefore, short circuits caused by migration can be prevented. Also, when the connection terminal of the device connected to the electrical connector 10 is connected to the thin metal layer 22, excessive force is not applied from the thin metal layer 22 to the connection terminal of the device, and the connection terminal is damaged. can be prevented. Furthermore, the electrical connector 10 of the present embodiment includes the thin metal layer 22 having a rectangular short side length of 0.01 μm or more and 10 μm or less. It can be carried out.

電気コネクター10が有する金属薄層22の端部は、一方の主面20a及び他方の主面20bの少なくとも一方から突出していてもよい。「金属薄層の端部」とは、金属薄層の端面(端辺)から金属薄層のZ方向の長さの1/4の長さまでの範囲を意味する。 金属薄層22の端部が主面から突出している場合の突出量は、特に限定されず、電気コネクター10によって電気的に接続する2つのデバイスの接続端子の形状、配置等に応じて適宜調整される。 An end portion of the thin metal layer 22 of the electrical connector 10 may protrude from at least one of the one major surface 20a and the other major surface 20b. The term "end portion of the thin metal layer" means a range from the end surface (edge) of the thin metal layer to a quarter of the length of the thin metal layer in the Z direction. When the end of the thin metal layer 22 protrudes from the main surface, the amount of protrusion is not particularly limited, and can be adjusted as appropriate according to the shape, arrangement, etc. of the connection terminals of the two devices electrically connected by the electrical connector 10. be done.

電気コネクター10が有する金属薄層22の端部が一方の主面20a又は他方の主面20bから突出している場合、その突出した端部にメッキ加工が施されて、金属薄層22とは異なる別のメッキ層が形成されていてもよい。別のメッキ層の材質は、特に限定されず、金属薄層22の材質に応じて適宜選択される。別のメッキ層により金属薄層22の端部の表面積(断面積)が増加し、金属薄層22の端部と、接続するデバイスの接続端子との接触面積が増加し、これらの電気的な接続状態をより安定に保つことができる。 If the end of the thin metal layer 22 of the electrical connector 10 protrudes from one main surface 20a or the other main surface 20b, the protruding end is plated to be different from the thin metal layer 22. Another plated layer may be formed. The material of the other plated layer is not particularly limited, and is appropriately selected according to the material of the thin metal layer 22 . The additional plating layer increases the surface area (cross-sectional area) of the ends of the thin metal layer 22, increases the contact area between the ends of the thin metal layer 22 and the connection terminals of the device to be connected, and increases the electrical The connection state can be kept more stable.

[電気コネクターの製造方法]
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、基材の一面にメッキ層を形成する工程(以下、「工程A1」と言う。)と、基材の一面に形成されたメッキ層に、第1の粘土状ゴムシートの一面を貼り合わせた後、第1の粘土状ゴムシートを加硫して第1のゴムシートを形成する工程(以下、「工程B1」と言う。)と、基材をウェットエッチングにより除去し、メッキ層を第1のゴムシートの一面に残す工程(以下、「工程C1」と言う。)と、第1のゴムシートの一面に、メッキ層を覆うように、第2の粘土状ゴムシートを貼り合わせた後、第2の粘土状ゴムシートを加硫して第2のゴムシートを形成し、第1のゴムシート、メッキ層および第2のゴムシートからなる弾性体を成形する工程(以下、「工程D1」と言う。)と、メッキ層が互いに平行となるように、複数の弾性体を積層して、積層体を成形する工程(以下、「工程E1」と言う。)と、積層体を、積層体におけるメッキ層の延在する方向と垂直に切断する工程(以下、「工程F1」と言う。)と、を有する。
ここで、前記第1及び前記第2の粘土状ゴムシートは、第1及び第2の未硬化ゴムシートの一例である。
前記第1及び前記第2の粘土状ゴムシートの代わりに、液状シリコーンからなるゴムシートを用いてもよい。液状シリコーンからなるゴムシートを用いる場合には、液状シリコーンを半硬化させたシート又は流動性が比較的低い液状シリコーンをシート状に成形したものを用いることが好ましい。
[Method for manufacturing electrical connector]
The method of manufacturing the electrical connector of the present embodiment includes a step of forming a plated layer on one surface of the base material (hereinafter referred to as "step A1"), and a first step on the plated layer formed on one surface of the base material. A step of vulcanizing the first clay-like rubber sheet to form a first rubber sheet after laminating one surface of the clay-like rubber sheet (hereinafter referred to as “step B1”); a step of removing by etching to leave the plated layer on one surface of the first rubber sheet (hereinafter referred to as “step C1”); After bonding the clay-like rubber sheets together, the second clay-like rubber sheet is vulcanized to form a second rubber sheet, and an elastic body composed of the first rubber sheet, the plated layer and the second rubber sheet is formed. A step of forming (hereinafter referred to as “step D1”) and a step of forming a laminate by laminating a plurality of elastic bodies so that the plated layers are parallel to each other (hereinafter referred to as “step E1”). ), and a step of cutting the laminate perpendicularly to the direction in which the plated layers of the laminate extend (hereinafter referred to as “step F1”).
Here, the first and second clay-like rubber sheets are examples of the first and second uncured rubber sheets.
A rubber sheet made of liquid silicone may be used instead of the first and second clay-like rubber sheets. When a rubber sheet made of liquid silicone is used, it is preferable to use a semi-cured liquid silicone sheet or a relatively low fluidity liquid silicone formed into a sheet.

以下、図2(a)~図2(c)および図3(a)~図3(c)を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図2(a)~図2(c)および図3(a)~図3(c)は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図2および図3において、図1に示した本実施形態における電気コネクターと同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
A method for manufacturing the electrical connector of this embodiment will be described below with reference to FIGS. 2(a) to 2(c) and FIGS. 3(a) to 3(c).
2(a) to 2(c) and 3(a) to 3(c) are cross-sectional views schematically showing the method of manufacturing the electrical connector of this embodiment. 2 and 3, the same components as those of the electrical connector of the present embodiment shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and overlapping descriptions are omitted.

図2(a)に示すように、基材60の一面60aにメッキ層70を形成する(工程A1)。 As shown in FIG. 2A, a plated layer 70 is formed on one surface 60a of a substrate 60 (step A1).

工程A1では、基材60の一面60aに、電解メッキまたは無電解メッキによって、メッキ層70を形成する。 In step A1, a plated layer 70 is formed on one surface 60a of the base material 60 by electrolytic plating or electroless plating.

基材60は、電解メッキまたは無電解メッキによって、メッキ層70を形成することができるものであれば特に限定されない。基材60としては、例えば、図2(a)に示すように、銅または真鍮、リン青銅や洋白等の銅合金からなる第1の層61と、ニッケルまたは亜鉛からなる第2の層62が積層されてなる合金や、水溶性フィルムの一面に、金メッキ層、白金メッキ層、銅メッキ層またはニッケルメッキ層が形成されたものが用いられる。また、水溶性フィルムとしては、例えば、ポリビニルアルコール等が挙げられる。 The base material 60 is not particularly limited as long as the plated layer 70 can be formed by electrolytic plating or electroless plating. As the substrate 60, for example, as shown in FIG. 2A, a first layer 61 made of a copper alloy such as copper, brass, phosphor bronze, nickel silver, etc., and a second layer 62 made of nickel or zinc. or a water-soluble film having a gold plating layer, a platinum plating layer, a copper plating layer or a nickel plating layer formed on one surface thereof. Moreover, as a water-soluble film, polyvinyl alcohol etc. are mentioned, for example.

メッキ層70の材質としては、銀を除く、金、白金等の貴金属や、これらの貴金属の合金が挙げられる。 Examples of materials for the plated layer 70 include noble metals other than silver, such as gold and platinum, and alloys of these noble metals.

次いで、図2(b)に示すように、基材60の一面60aに形成されたメッキ層70に、第1の粘土状ゴムシート81の一面81aを貼り合わせた後、第1の粘土状ゴムシート81を加硫して第1のゴムシートを形成する(工程B1)。 Next, as shown in FIG. 2(b), after bonding one surface 81a of the first clay-like rubber sheet 81 to the plated layer 70 formed on the one surface 60a of the substrate 60, the first clay-like rubber The sheet 81 is vulcanized to form a first rubber sheet (step B1).

第1の粘土状ゴムシート81としては、特に限定されないが、例えば、加熱または光や電磁波照射によって加硫して硬化する、粘土状シリコーンゴム、粘土状フッ素ゴム、粘土状ポリブタジエンゴム、粘土状ポリイソプレンゴム、粘土状ポリウレタンゴム、粘土状クロロプレンゴム、粘土状ポリエステル系ゴム、粘土状スチレン-ブタジエン共重合体ゴム、粘土状天然ゴム等が挙げられる。
これらの粘土状ゴムシートは、ミラブルコンパウンドに、加硫剤と必要に応じた添加剤を加えて混練してなるものである。
粘土状シリコーンゴムの具体例としては、例えば、信越化学工業株式会社製のKE-174-U等のいわゆるゴムコンパウンドが挙げられる。
粘土状シリコーンゴムの硬化後の硬さ(デュロメータA)は、20以上が好ましく、30以上がより好ましい。この硬さの上限値は、90以下であることが好ましい。硬さが上記範囲であると、電気コネクターに適度な剛性を付与できる。
上記硬さは、JIS K 6249:2003の方法に準拠して測定される。
Examples of the first clay-like rubber sheet 81 include, but are not particularly limited to, clay-like silicone rubber, clay-like fluorine rubber, clay-like polybutadiene rubber, clay-like poly Examples include isoprene rubber, clay-like polyurethane rubber, clay-like chloroprene rubber, clay-like polyester rubber, clay-like styrene-butadiene copolymer rubber, and clay-like natural rubber.
These clay-like rubber sheets are produced by kneading a millable compound with a vulcanizing agent and optional additives.
Specific examples of clay-like silicone rubber include so-called rubber compounds such as KE-174-U manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
The hardness (durometer A) of the clay-like silicone rubber after curing is preferably 20 or more, more preferably 30 or more. The upper limit of this hardness is preferably 90 or less. When the hardness is within the above range, it is possible to impart appropriate rigidity to the electrical connector.
The hardness is measured according to JIS K 6249:2003.

また、粘土状シリコーンゴムに代えて使用してもよい前記液状シリコーンゴムの具体例としては、例えば、信越化学工業株式会社製のKE-1935-A,KE-1935-B等の付加反応によって熱硬化するものが挙げられる。
液状シリコーンゴムの硬化前の粘度は、粘土状シリコーンのコンパウンドよりも格段に低く、例えば、500Pa・s以下であることが好ましく、200Pa・s以下が好ましく、100Pa・s以下がさらに好ましい。この粘度の下限値としては、10Pa・s以上が好ましい。
液状シリコーンゴムの硬化前の密度(23℃,単位:g/cm)は、粘土状シリコーンゴムよりも低いことが好ましく、例えば、1.10未満が好ましく、1.06以下が好ましく、1.03以下がさらに好ましい。この密度の下限値は、通常1.00以上である。密度が上記範囲であると、液状シリコーンゴムの塗工が容易になる。
液状シリコーンゴムの硬化後の硬さ(デュロメータA)は、20以上が好ましく、30以上がより好ましい。この硬さの上限値は、90以下であることが好ましい。硬さが上記範囲であると、電気コネクターに適度な剛性を付与できる。
上記粘度、密度及び硬さは、JIS K 6249:2003の方法に準拠して測定される。
Further, specific examples of the liquid silicone rubber that may be used in place of the clay-like silicone rubber include, for example, KE-1935-A and KE-1935-B manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., which are heated by an addition reaction. Those that harden are included.
The viscosity of the liquid silicone rubber before curing is much lower than that of the clay-like silicone compound. The lower limit of this viscosity is preferably 10 Pa·s or more.
The density (23° C., unit: g/cm 3 ) of the liquid silicone rubber before curing is preferably lower than that of the clay-like silicone rubber. 03 or less is more preferable. The lower limit of this density is usually 1.00 or more. When the density is within the above range, it becomes easy to apply the liquid silicone rubber.
The hardness (durometer A) of the liquid silicone rubber after curing is preferably 20 or more, more preferably 30 or more. The upper limit of this hardness is preferably 90 or less. When the hardness is within the above range, it is possible to impart appropriate rigidity to the electrical connector.
The viscosity, density and hardness are measured according to JIS K 6249:2003.

第1の粘土状ゴムシート81の厚さは、特に限定されず、第1の粘土状ゴムシート81によって形成される弾性体23を連接してなる多層本体20に要求される厚さに応じて適宜調整される。例えば、0.0005mm~0.5mmの厚さが挙げられる。シートはフィルムと呼び替えてもよい。 The thickness of the first clay-like rubber sheet 81 is not particularly limited. adjusted accordingly. For example, it may have a thickness of 0.0005 mm to 0.5 mm. A sheet may also be called a film.

工程B1において、第1の粘土状ゴムシート81を加熱、加硫して、第1のゴムシート81Aを形成する。 In step B1, the first clay-like rubber sheet 81 is heated and vulcanized to form the first rubber sheet 81A.

次いで、図2(c)に示すように、基材60をウェットエッチングにより除去し、メッキ層70を第1のゴムシート81Aの一面81aに残す(工程C1)。 Next, as shown in FIG. 2C, the base material 60 is removed by wet etching, leaving the plated layer 70 on the one surface 81a of the first rubber sheet 81A (step C1).

基材60として銅を用いた場合には、メッキ層70が形成された基材60に第1のゴムシート81Aを貼り合わせたものを塩化鉄の溶液に浸漬する。また、基材60として水溶性フィルムを用いた場合には、メッキ層70が形成された基材60に第1のゴムシート81Aを貼り合わせたものを水に浸漬する。これにより、基材60を溶解して除去する。 When copper is used as the base material 60, the base material 60 having the plating layer 70 formed thereon and the first rubber sheet 81A laminated thereon is immersed in the iron chloride solution. When a water-soluble film is used as the base material 60, the base material 60 having the plated layer 70 formed thereon and the first rubber sheet 81A laminated thereon is immersed in water. Thereby, the base material 60 is dissolved and removed.

工程C1において、基材60をウェットエッチングにより除去することにより、第1のゴムシート81Aの一面81a上にメッキ層70を転写する。 In step C1, the plated layer 70 is transferred onto the one surface 81a of the first rubber sheet 81A by removing the base material 60 by wet etching.

次いで、図3(a)に示すように、第1のゴムシート81Aの一面81aに、メッキ層70を覆うように、第2の粘土状ゴムシート82を貼り合わせた後、第2の粘土状ゴムシート82を加硫して第2のゴムシートを形成し、第1のゴムシート81A、メッキ層70および第2のゴムシート82Aからなる弾性体23を成形する(工程D1)。 Next, as shown in FIG. 3(a), a second clay-like rubber sheet 82 is attached to one surface 81a of the first rubber sheet 81A so as to cover the plated layer 70, and then a second clay-like rubber sheet 82 is applied. The rubber sheet 82 is vulcanized to form a second rubber sheet, and the elastic body 23 composed of the first rubber sheet 81A, the plated layer 70 and the second rubber sheet 82A is molded (step D1).

第2の粘土状ゴムシート82としては、第1の粘土状ゴムシート81と同様のものが用いられる。 As the second clay-like rubber sheet 82, the same material as the first clay-like rubber sheet 81 is used.

第2の粘土状ゴムシート82の厚さは、第1の粘土状ゴムシート81の厚さと等しくする。 The thickness of the second clay-like rubber sheet 82 is made equal to the thickness of the first clay-like rubber sheet 81 .

工程D1において、第2の粘土状ゴムシート82を加熱して、加硫し、第2のゴムシート82Aを形成する。 In step D1, the second clay-like rubber sheet 82 is heated and vulcanized to form the second rubber sheet 82A.

次いで、図3(b)に示すように、メッキ層70が互いに平行となるように、工程A1~工程D1で得られた弾性体23を複数積層して、図3(c)に示すような積層体90を成形する(工程E1)。 Next, as shown in FIG. 3(b), a plurality of elastic bodies 23 obtained in steps A1 to D1 are laminated such that the plated layers 70 are parallel to each other, and the elastic bodies 23 are laminated as shown in FIG. 3(c). A laminate 90 is molded (step E1).

弾性体23を積層する方法としては、接着剤100を用いる方法、樹脂層21をコロナ放電、真空赤外線等の表面処理により活性化させて、樹脂層21同士を化学結合する方法が挙げられる。 Examples of a method of laminating the elastic body 23 include a method using an adhesive 100 and a method of chemically bonding the resin layers 21 by activating the resin layers 21 by surface treatment such as corona discharge and vacuum infrared rays.

接着剤100としては、接着層40を構成する接着剤と同様のものが用いられる。 As the adhesive 100, the same adhesive as that constituting the adhesive layer 40 is used.

次いで、工程E1で得られた積層体90を、積層体90におけるメッキ層70の延在する方向と垂直に切断する(工程G1)。図3(c)のメッキ層70が延在する方向は、紙面の左右方向であるので、例えば、図3(c)の紙面の奥行きに沿う方向で切断する、または紙面の上下方向で切断することができる。
これにより、図1(a)および図1(b)に示すような電気コネクター10を得る。なお、メッキ層70が所定の長さに切断されて金属薄層22となる。
Next, the laminate 90 obtained in step E1 is cut perpendicular to the extending direction of the plated layer 70 in the laminate 90 (step G1). Since the direction in which the plated layer 70 extends in FIG. 3(c) is the horizontal direction of the paper, for example, it is cut along the depth of the paper of FIG. 3(c) or cut in the vertical direction of the paper. be able to.
Thus, an electrical connector 10 as shown in FIGS. 1(a) and 1(b) is obtained. The plated layer 70 is cut into a predetermined length to form the thin metal layer 22 .

本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、マイグレーションに起因する短絡を防止することができ、かつ電気コネクター10に接続するデバイスの接続端子に対して金属薄層22から過剰な力が加えられることがなく、デバイスの接続端子が損傷することを防止できる電気コネクター10が得られる。また、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、作製工程を簡略化して、容易に電気コネクター10を製造することができる。 According to the method of manufacturing the electrical connector of this embodiment, it is possible to prevent short circuits caused by migration, and to apply excessive force from the thin metal layer 22 to the connection terminals of the device connected to the electrical connector 10. Thus, an electrical connector 10 can be obtained that can prevent the connection terminals of the device from being damaged. Moreover, according to the method for manufacturing the electrical connector of the present embodiment, the electrical connector 10 can be easily manufactured by simplifying the manufacturing process.

(第2の実施形態)
[電気コネクターの製造方法]
本実施形態の電気コネクターの製造方法は、基材の一面に、金属ナノペーストを塗布する工程(以下、「工程A2」と言う。)と、基材の一面に塗布した金属ナノペーストを焼成し、金属薄層を形成する工程(以下、「工程B2」と言う。)と、基材の一面に形成された金属薄層に、第1の粘土状ゴムシートの一面を貼り合わせた後、第1の粘土状ゴムシートを加硫して第1のゴムシートを形成する工程(以下、「工程C2」と言う。)と、基材をウェットエッチングにより除去し、金属薄層を第1のゴムシートの一面に残す工程(以下、「工程D2」と言う。)と、第1のゴムシートの一面に、金属薄層を覆うように、第2の粘土状ゴムシートを貼り合わせた後、第2の粘土状ゴムシートを加硫して第2のゴムシートを形成し、第1のゴムシート、金属薄層および第2のゴムシートからなる弾性体を成形する工程(以下、「工程E2」と言う。)と、金属薄層が互いに平行となるように、複数の弾性体を積層して、積層体を成形する工程(以下、「工程F2」と言う。)と、積層体を、積層体における金属薄層の延在する方向と垂直に切断する工程(以下、「工程G2」と言う。)と、を有する。
本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、前記第1及び前記第2の粘土状ゴムシートの代わりに、液状シリコーンからなるゴムシートを用いてもよい。
(Second embodiment)
[Method for manufacturing electrical connector]
The method for manufacturing an electrical connector of the present embodiment includes a step of applying a metal nanopaste to one surface of a substrate (hereinafter referred to as “step A2”), and firing the metal nanopaste applied to one surface of the substrate. , a step of forming a thin metal layer (hereinafter referred to as “step B2”); a step of vulcanizing the clay-like rubber sheet 1 to form a first rubber sheet (hereinafter referred to as “step C2”); A step of leaving one surface of the sheet (hereinafter referred to as “step D2”); A step of vulcanizing the clay-like rubber sheet of 2 to form a second rubber sheet and forming an elastic body composed of the first rubber sheet, the thin metal layer and the second rubber sheet (hereinafter referred to as "step E2" ), a step of forming a laminate by laminating a plurality of elastic bodies so that the metal thin layers are parallel to each other (hereinafter referred to as “step F2”), and a step of laminating the laminate. and a step of cutting perpendicular to the extending direction of the thin metal layer in the body (hereinafter referred to as “step G2”).
Also in this embodiment, rubber sheets made of liquid silicone may be used in place of the first and second clay-like rubber sheets, as in the first embodiment.

以下、図4(a)~図4(c)および図5(a)~図5(c)を参照して、本実施形態の電気コネクターの製造方法を説明する。
図4(a)~図4(c)および図5(a)~図5(c)は、本実施形態の電気コネクターの製造方法の概略を示す断面図である。なお、図4および図5において、図1に示した第1の実施形態における電気コネクター、並びに、図2(a)~図2(c)および図3(a)~図3(c)に示した第1の実施形態における電気コネクターの製造方法と同一の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
Hereinafter, a method for manufacturing the electrical connector of this embodiment will be described with reference to FIGS. 4(a) to 4(c) and FIGS. 5(a) to 5(c).
4(a) to 4(c) and 5(a) to 5(c) are cross-sectional views schematically showing the method of manufacturing the electrical connector of this embodiment. 4 and 5, the electrical connector in the first embodiment shown in FIG. 1 and the electrical connector shown in FIGS. 2(a) to 2(c) and 3(a) to 3(c) The same reference numerals are assigned to the same components as in the method of manufacturing the electrical connector in the first embodiment, and duplicate descriptions are omitted.

図4(a)に示すように、基材60の一面60aに、金属ナノペースト110を塗布する(工程A2)。 As shown in FIG. 4A, the metal nanopaste 110 is applied to one surface 60a of the base material 60 (step A2).

基材60の一面60aに、金属ナノペースト110を塗布する方法は特に限定されないが、例えば、インクジェット法、グラビア印刷法、静電塗布法、スピンコート、ダイコーター等が挙げられる。 The method of applying the metal nanopaste 110 to the one surface 60a of the base material 60 is not particularly limited, but examples thereof include an inkjet method, a gravure printing method, an electrostatic coating method, a spin coat method, and a die coater.

金属ナノペーストとしては、例えば、銀を除く、金、白金等の貴金属や、これらの貴金属の合金等のナノサイズ(平均粒径1nm~1μm未満)の金属粒子がバインダー樹脂に分散されたものである。 As the metal nanopaste, for example, nano-sized (average particle size 1 nm to less than 1 μm) metal particles such as noble metals other than silver such as gold and platinum, and alloys of these noble metals are dispersed in a binder resin. be.

次いで、基材60の一面60aに塗布した金属ナノペースト110を焼成し、金属薄層120を形成する(工程B2)。 Next, the metal nanopaste 110 applied to the one surface 60a of the base material 60 is fired to form the thin metal layer 120 (step B2).

工程B2において、金属ナノペースト110を焼成する。 In step B2, metal nanopaste 110 is fired.

次いで、図4(b)に示すように、基材60の一面60aに形成された金属薄層120に、第1の粘土状ゴムシート81の一面81aを貼り合わせた後、第1の粘土状ゴムシート81を加硫して第1のゴムシート81Aを形成する(工程C2)。 Next, as shown in FIG. 4(b), one surface 81a of the first clay-like rubber sheet 81 is attached to the thin metal layer 120 formed on the one surface 60a of the base material 60, and then the first clay-like rubber sheet 81 is applied. The rubber sheet 81 is vulcanized to form a first rubber sheet 81A (step C2).

工程C2では、上述の工程B1と同様に、第1の粘土状ゴムシート81を加硫して第1のゴムシート81Aを形成する。 In step C2, the first rubber sheet 81A is formed by vulcanizing the first clay-like rubber sheet 81 in the same manner as in step B1 described above.

次いで、図4(c)に示すように、基材60をウェットエッチングにより除去し、金属薄層120を第1のゴムシート81Aの一面81aに残す(工程D2)。 Next, as shown in FIG. 4(c), the base material 60 is removed by wet etching, leaving the thin metal layer 120 on the one surface 81a of the first rubber sheet 81A (step D2).

工程D2では、上述の工程C1と同様に、基材60をウェットエッチングにより除去する。 In step D2, the base material 60 is removed by wet etching in the same manner as in step C1 described above.

工程D2において、基材60をウェットエッチングにより除去することにより、第1のゴムシート81Aの一面81a上に金属薄層120を転写する。 In step D2, the thin metal layer 120 is transferred onto the one surface 81a of the first rubber sheet 81A by removing the base material 60 by wet etching.

次いで、図5(a)に示すように、第1のゴムシート81Aの一面81aに、金属薄層120を覆うように、第2の粘土状ゴムシート82を貼り合わせた後、第2の粘土状ゴムシート82を加硫して第2のゴムシート82Aを形成し、第1のゴムシート81A、金属薄層120および第2のゴムシート82Aからなる弾性体23を成形する(工程E2)。 Next, as shown in FIG. 5(a), a second clay-like rubber sheet 82 is attached to one surface 81a of the first rubber sheet 81A so as to cover the metal thin layer 120, and then a second clay-like rubber sheet 82 is applied. The shaped rubber sheet 82 is vulcanized to form a second rubber sheet 82A, and the elastic body 23 comprising the first rubber sheet 81A, the thin metal layer 120 and the second rubber sheet 82A is formed (step E2).

工程E2では、上述の工程D1と同様に、弾性体23を成形する。 In step E2, the elastic body 23 is molded in the same manner as in step D1 described above.

次いで、図5(b)に示すように、金属薄層120が互いに平行となるように、工程A2~工程E2で得られた弾性体23を複数積層して、図5(c)に示すような積層体90を成形する(工程F2)。 Next, as shown in FIG. 5(b), a plurality of elastic bodies 23 obtained in steps A2 to E2 are laminated such that the thin metal layers 120 are parallel to each other, and the elastic body 23 is laminated as shown in FIG. 5(c). A laminated body 90 is molded (step F2).

工程F2では、上述の工程E1と同様に、積層体90を成形する。 In step F2, the laminate 90 is molded in the same manner as in step E1 described above.

次いで、工程F2で得られた積層体90を、積層体90における金属薄層120の延在する方向と垂直に切断する(工程G2)。
これにより、図1(a)および図1(b)に示すような電気コネクター10を得る。なお、金属薄層120が所定の長さに切断されて金属薄層22となる。
Next, the laminate 90 obtained in step F2 is cut perpendicular to the extending direction of the thin metal layer 120 in the laminate 90 (step G2).
Thus, an electrical connector 10 as shown in FIGS. 1(a) and 1(b) is obtained. The thin metal layer 120 is cut into a predetermined length to form the thin metal layer 22 .

本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、マイグレーションに起因する短絡を防止することができ、かつ電気コネクター10に接続するデバイスの接続端子に対して金属薄層22から過剰な力が加えられることがなく、デバイスの接続端子が損傷することを防止できる電気コネクター10が得られる。また、本実施形態の電気コネクターの製造方法によれば、作製工程を簡略化して、容易に電気コネクター10を製造することができる。 According to the method of manufacturing the electrical connector of this embodiment, it is possible to prevent short circuits caused by migration, and to apply excessive force from the thin metal layer 22 to the connection terminals of the device connected to the electrical connector 10. Thus, an electrical connector 10 can be obtained that can prevent the connection terminals of the device from being damaged. Moreover, according to the method for manufacturing the electrical connector of the present embodiment, the electrical connector 10 can be easily manufactured by simplifying the manufacturing process.

また、各本実施形態の電気コネクターの製造方法は、電気コネクター10の一方の主面20a及び他方の主面20bの少なくとも一方から、複数の金属薄層22の端部を突出させる工程(突出工程)を有していてもよい。
金属薄層22の端部を主面から突出させる方法としては、例えば、レーザーエッチング、ケミカルエッチング、切削等の機械的加工により電気コネクター10の主面を構成する樹脂層の一部を削る方法が挙げられる。
突出させた金属薄層22の端部にメッキ層を形成する場合には、公知の電解メッキ又は無電解メッキの方法を適用することができる。
In addition, the manufacturing method of the electrical connector of each of the present embodiments includes a step of projecting end portions of the plurality of thin metal layers 22 from at least one of the one main surface 20a and the other main surface 20b of the electrical connector 10 (projecting step ).
As a method for making the end of the thin metal layer 22 protrude from the main surface, for example, there is a method of scraping off a part of the resin layer constituting the main surface of the electrical connector 10 by mechanical processing such as laser etching, chemical etching, and cutting. mentioned.
When forming a plated layer on the edge of the projecting thin metal layer 22, a known electroplating or electroless plating method can be applied.

以下、実施例および比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to examples and comparative examples below, but the present invention is not limited to the following examples.

[実施例]
図1、図2(a)~図2(c)および図3(a)~図3(c)を参照して、本発明の実施例を説明する。
厚さ50μmの銅板の両面に、厚さ0.5μmのニッケルメッキ層を備える基材と、基材のニッケルメッキ層の表面に厚さ0.5μmの金メッキ層が積層された金メッキ板を用意した。
ミラブルコンパウンド(品番:KE-174-U、信越化学工業社製)100質量部に、加硫剤(品番:C-19A、信越化学工業社製)0.6質量部および加硫剤(品番:C-19B、信越化学工業社製)2.5質量部と、シランカップリング剤(品番:KBM-403、信越化学工業社製)1質量部を加えて混練し、第1の粘土状シリコーンゴムを作製した。
この第1の粘土状シリコーンゴムを、厚さ85μmに成形した。
次いで、金メッキ板の金メッキ層に、第1の粘土状ゴムシートの一面を貼り合わせた後、第1の粘土状ゴムシートを135℃にて40分間加熱して、第1の粘土状ゴムシートを加硫して硬化させ、シリコーンゴムからなる第1のゴムシートとした。
次いで、金メッキ板に第1のゴムシートを貼り合わせたものを塩化鉄の溶液に浸漬して、洋白およびニッケルメッキ層を除去した。これにより、第1のゴムシートの一面上に金メッキ層を転写した。
次いで、第1のゴムシートの一面に、金メッキ層を覆うように、第1の粘土状ゴムシートと構成および厚さが等しい第2の粘土状ゴムシートを貼り合わせた後、この第2の粘土状ゴムシートを135℃にて40分間加熱して、第2の粘土状ゴムシートを加硫して硬化させ、シリコーンゴムからなる第2のゴムシートとした。これにより、第1のゴムシートおよび第2のゴムシートと、これらに挟まれた金メッキ層とからなる弾性体を成形した。
次いで、金メッキ層が互いに平行に重なり合うように、液状シリコーンゴムを介して、弾性体を複数積層して、積層体を成形した。ここでは、弾性体の貼着面に、スクリーン印刷により、厚さが30μmとなるように液状シリコーンゴムを塗布した。また、液状シリコーンゴムを介して、弾性体を積層した後、積層体を135℃にて40分間加熱して、液状シリコーンゴムを加硫して硬化させた。
次いで、得られた積層体を、積層体における金メッキ層の延在する方向と垂直に切断し、図1に示すような電気コネクターを得た。
実施例の電気コネクターでは、接合面における金メッキ層の矩形の長辺の長さは5mm、接合面における金メッキ層の矩形の短辺の長さは0.5μm、接合面における矩形の短辺方向の金メッキ層のピッチが200μmであった。
[Example]
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2(a) to 2(c) and 3(a) to 3(c).
A substrate having a 0.5 μm thick nickel plating layer on both sides of a 50 μm thick copper plate and a gold plated plate having a 0.5 μm thick gold plating layer laminated on the surface of the nickel plating layer of the substrate were prepared. .
Millable compound (product number: KE-174-U, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 100 parts by mass, vulcanizing agent (product number: C-19A, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 0.6 parts by mass and vulcanizing agent (product number: C-19B, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 2.5 parts by mass and 1 part by mass of a silane coupling agent (product number: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are added and kneaded to form a first clay-like silicone rubber. was made.
This first clay-like silicone rubber was molded to a thickness of 85 µm.
Next, after bonding one surface of the first clay-like rubber sheet to the gold-plated layer of the gold-plated plate, the first clay-like rubber sheet was heated at 135° C. for 40 minutes to form the first clay-like rubber sheet. It was vulcanized and cured to form a first rubber sheet made of silicone rubber.
Next, the gold-plated plate and the first rubber sheet bonded together were immersed in an iron chloride solution to remove the nickel silver and nickel plating layers. As a result, the gold plating layer was transferred onto one surface of the first rubber sheet.
Next, a second clay-like rubber sheet having the same structure and thickness as the first clay-like rubber sheet is attached to one surface of the first rubber sheet so as to cover the gold-plated layer. The second clay-like rubber sheet was heated at 135° C. for 40 minutes to vulcanize and harden the second clay-like rubber sheet to obtain a second rubber sheet made of silicone rubber. As a result, an elastic body composed of the first rubber sheet, the second rubber sheet, and the gold-plated layer sandwiched between them was molded.
Next, a laminate was formed by laminating a plurality of elastic bodies via liquid silicone rubber such that the gold-plated layers were superimposed in parallel with each other. Here, a liquid silicone rubber was applied to the adhesive surface of the elastic body by screen printing so as to have a thickness of 30 μm. Moreover, after laminating the elastic body via the liquid silicone rubber, the laminated body was heated at 135° C. for 40 minutes to vulcanize and harden the liquid silicone rubber.
Next, the obtained laminate was cut perpendicularly to the extending direction of the gold plating layer in the laminate to obtain an electrical connector as shown in FIG.
In the electrical connector of the example, the length of the rectangular gold plating layer on the joint surface was 5 mm, the length of the short side of the rectangle of the gold plating layer on the joint surface was 0.5 μm, and the length of the short side of the rectangle on the joint surface was 0.5 mm. The pitch of the gold plating layer was 200 μm.

[比較例]
ポリエチレンテレフタレート基材上に形成したシリコーンゴムからなる厚さ110μmの第一の樹脂層の一方の面上に、多数の導電部材を、向きを揃えて200μmの間隔で並列に配置した。
導電部材としては、真鍮からなる直径39.6μmの円柱状の芯材と、その芯材の外周面に形成された厚さ0.1μmのニッケルメッキ層および厚さ0.1μmの金メッキ層とを有するものを用いた。
次いで、多数の導電部材が配置された第一の樹脂層の一方の面上に、シリコーンゴムからなる厚さ110μmの第二の樹脂層を形成し、第二の樹脂層を第一の樹脂層と一体化するとともに、第一の樹脂層と第二の樹脂層の間に導電部材を固定し、導電部材含有シートを形成した。
次いで、導電部材含有シートの複数枚を、互いに導電部材の向きを揃えて積層し、導電部材含有シートの積層体を形成した。
次いで、積層体を、厚さ300μmとなるように、切削加工により、導電部材の延在する方向に対して垂直に切断し、輪切りした導電部材が接合された貫通孔を備える電気コネクターを得た。
比較例の電気コネクターでは、接合面における導電部材の直径は40μm、接合面における横方向の導電部材のピッチが250μmであった。
[Comparative example]
On one surface of a first resin layer having a thickness of 110 μm and made of silicone rubber formed on a polyethylene terephthalate base material, a large number of conductive members were arranged in parallel at intervals of 200 μm in the same direction.
As the conductive member, a cylindrical core material made of brass and having a diameter of 39.6 μm, and a nickel plating layer having a thickness of 0.1 μm and a gold plating layer having a thickness of 0.1 μm formed on the outer peripheral surface of the core material. I used what I had.
Next, a second resin layer made of silicone rubber and having a thickness of 110 μm is formed on one surface of the first resin layer on which a large number of conductive members are arranged. and a conductive member was fixed between the first resin layer and the second resin layer to form a conductive member-containing sheet.
Next, a plurality of conductive member-containing sheets were laminated with the directions of the conductive members aligned with each other to form a laminate of conductive member-containing sheets.
Next, the laminate was cut by cutting perpendicularly to the direction in which the conductive member extends so as to have a thickness of 300 μm, thereby obtaining an electrical connector having a through-hole to which the sliced conductive member was joined. .
In the electrical connector of the comparative example, the diameter of the conductive members on the joint surface was 40 μm, and the pitch of the conductive members in the horizontal direction on the joint surface was 250 μm.

[評価1]
実施例と比較例の電気コネクターを、銅の表面にニッケルメッキおよび金メッキが施された直径1.0mmのプローブと、金メッキされた接続端子を有する基板との間に配置して、積層体(試験装置)を形成した。
また、プローブと基板上の接続端子の間の抵抗値を測定するために、プローブと接続端子に抵抗測定器(商品名:RM3545-01、日置電機社製)を接続した。
この状態で、積層体を、その厚さ方向に圧縮しながら、プローブと接続端子の間の抵抗値を測定し、積層体の変位量(積層体が厚さ方向に圧縮された量)と、プローブと接続端子の間の抵抗値との関係を調べた。なお、積層体の変位量は、電気コネクターの変位量に等しい。
また、積層体を圧縮する際に、自動荷重試験機(商品名:MAX-1KN-S-1、日本計測システム社製)により、積層体に加えられる荷重を測定し、積層体の変位量(圧縮量)と、荷重との関係を調べた。
[Evaluation 1]
The electrical connectors of Examples and Comparative Examples were placed between a probe with a diameter of 1.0 mm, the copper surface of which was nickel-plated and gold-plated, and a substrate having gold-plated connection terminals, and a laminate (test device).
In addition, in order to measure the resistance value between the probe and the connection terminal on the substrate, a resistance measuring device (trade name: RM3545-01, manufactured by Hioki Electric Co., Ltd.) was connected to the probe and the connection terminal.
In this state, while compressing the laminate in its thickness direction, the resistance value between the probe and the connection terminal is measured, and the amount of displacement of the laminate (the amount by which the laminate is compressed in the thickness direction) and The relationship between the resistance value between the probe and the connection terminal was investigated. The amount of displacement of the laminate is equal to the amount of displacement of the electrical connector.
In addition, when compressing the laminate, the load applied to the laminate was measured by an automatic load tester (trade name: MAX-1KN-S-1, manufactured by Nippon Keisoku System Co., Ltd.), and the displacement of the laminate ( The relationship between the amount of compression) and the load was investigated.

以上の結果から、プローブと基板の間の抵抗値と電気コネクターに加えられる荷重との関係を調べた。実施例の電気コネクターを用いた場合における、積層体の変位量と荷重との関係の結果を図6に示す。比較例の電気コネクターを用いた場合における、積層体の変位量と荷重との関係の結果を図7に示す。実施例または比較例の電気コネクターを用いた場合における、積層体の変位量と、プローブと接続端子の間の抵抗値との関係の結果を図8に示す。
図6~図8の結果から、抵抗値が安定する圧縮量は、実施例では0.015mm、 比較例では0.02mmであった。比較例では、抵抗値が安定するときの圧縮量が実施例の約2倍であった。そのときの荷重は実施例では0.58Nであり、比較例では4.76Nであった。すなわち、比較例では、抵抗値が安定するときの荷重が実施例の約8倍であった。従って、実施例では検査対象の電極へ掛かる荷重を低減することができ、電極の損傷を抑制することができる。
Based on the above results, the relationship between the resistance value between the probe and the substrate and the load applied to the electrical connector was investigated. FIG. 6 shows the results of the relationship between the amount of displacement of the laminate and the load when using the electrical connector of the example. FIG. 7 shows the results of the relationship between the amount of displacement of the laminate and the load when using the electrical connector of the comparative example. FIG. 8 shows the results of the relationship between the amount of displacement of the laminate and the resistance value between the probe and the connection terminal when the electrical connector of Example or Comparative Example was used.
From the results of FIGS. 6 to 8, the amount of compression at which the resistance value is stabilized was 0.015 mm in the example and 0.02 mm in the comparative example. In the comparative example, the amount of compression when the resistance value was stabilized was about twice that of the example. The load at that time was 0.58 N in the example and 4.76 N in the comparative example. That is, in the comparative example, the load at which the resistance value was stabilized was about eight times that of the example. Therefore, in the embodiment, the load applied to the electrode to be inspected can be reduced, and damage to the electrode can be suppressed.

[評価2]
実施例と比較例の電気コネクターを、鉛の表面にニッケルメッキおよび金メッキが施された直径1.0mmのプローブと、厚さ35μmの銅層と厚さ25μmの導電性粘着剤とからなる銅箔テープが貼付されたガラス基板との間に配置して、銅層に向けて積層体(試験装置)を形成した。
この状態で、積層体を、その厚さ方向に圧縮した。
実施例および比較例において、8Nの荷重を加えた場合について、電気コネクターと銅箔テープの接触面を走査型電子顕微鏡により観察した。実施例における走査型電子顕微鏡で撮像した画像を図9に示す。比較例における走査型電子顕微鏡で撮像した画像を図10に示す。
図9の結果から、実施例では、銅箔テープに、電気コネクターの金属薄層に起因する傷が見られなかった。一方、図10の結果から、比較例では、銅箔テープに、電気コネクターの導電部材に起因する傷が見られた。
[Evaluation 2]
The electrical connectors of Examples and Comparative Examples were composed of a probe with a diameter of 1.0 mm, the surface of which was made of lead plated with nickel and gold, and a copper foil consisting of a copper layer with a thickness of 35 μm and a conductive adhesive with a thickness of 25 μm. A laminate (test device) was formed toward the copper layer by placing it between the glass substrate to which the tape was attached.
In this state, the laminate was compressed in its thickness direction.
In the examples and comparative examples, the contact surface between the electrical connector and the copper foil tape was observed with a scanning electron microscope when a load of 8 N was applied. An image captured by a scanning electron microscope in the example is shown in FIG. FIG. 10 shows an image taken with a scanning electron microscope in the comparative example.
From the results of FIG. 9, in the example, the copper foil tape did not show any scratches caused by the thin metal layer of the electrical connector. On the other hand, from the results of FIG. 10, in the comparative example, the copper foil tape was found to have scratches caused by the conductive member of the electrical connector.

10 電気コネクター
20 多層本体
21 樹脂層
22 金属薄層
23 弾性体
40 接着層
50 被覆層
60 基材
61 第1の層
62 第2の層
70 メッキ層
81 第1の粘土状ゴムシート
81A 第1のゴムシート
82 第2の粘土状ゴムシート
82A 第2のゴムシート
90 積層体
100 接着剤
110 金属ナノペースト
120 金属薄層
10 Electrical connector 20 Multilayer main body 21 Resin layer 22 Metal thin layer 23 Elastic body 40 Adhesive layer 50 Coating layer 60 Base material 61 First layer 62 Second layer 70 Plated layer 81 First clay-like rubber sheet 81A First layer Rubber sheet 82 Second clay-like rubber sheet 82A Second rubber sheet 90 Laminate 100 Adhesive 110 Metal nanopaste 120 Metal thin layer

Claims (4)

基材の一面にメッキ層を形成することと、
前記基材の一面に形成された前記メッキ層に、第1の未硬化のゴムシートの一面を貼り合わせた後、前記第1の未硬化のゴムシートを加硫して第1のゴムシートを形成することと、
前記基材をウェットエッチングにより除去し、前記メッキ層を前記第1のゴムシートの一面に残すことと、
前記第1のゴムシートの一面に、前記メッキ層を覆うように、第2の未硬化のゴムシートを貼り合わせた後、前記第2の未硬化のゴムシートを加硫して第2のゴムシートを形成し、前記第1のゴムシート、前記メッキ層および前記第2のゴムシートからなる弾性体を成形することと、
前記メッキ層が互いに平行となるように、複数の前記弾性体を積層して、積層体を成形することと、
前記積層体を、前記積層体における前記メッキ層の延在する方向と垂直に切断することと、を有する、電気コネクターの製造方法。
Forming a plated layer on one surface of the base material;
After bonding one surface of the first uncured rubber sheet to the plated layer formed on one surface of the base material, the first uncured rubber sheet is vulcanized to form the first rubber sheet. forming;
removing the base material by wet etching to leave the plated layer on one surface of the first rubber sheet;
After bonding a second uncured rubber sheet to one surface of the first rubber sheet so as to cover the plating layer, the second uncured rubber sheet is vulcanized to form a second rubber. Forming a sheet and molding an elastic body comprising the first rubber sheet, the plated layer and the second rubber sheet;
forming a laminate by laminating a plurality of the elastic bodies so that the plated layers are parallel to each other;
A method of manufacturing an electrical connector, comprising: cutting the laminate perpendicular to the extending direction of the plated layers in the laminate.
基材の一面に、金属ナノペーストを塗布することと、
前記基材の一面に塗布した金属ナノペーストを焼成し、金属薄層を形成することと、
前記基材の一面に形成された前記金属薄層に、第1の未硬化のゴムシートの一面を貼り合わせた後、前記第1の未硬化のゴムシートを加硫して第1のゴムシートを形成することと、
前記基材をウェットエッチングにより除去し、前記金属薄層を前記第1のゴムシートの一面に残すことと、
前記第1のゴムシートの一面に、前記金属薄層を覆うように、第2の未硬化のゴムシートを貼り合わせた後、前記第2の未硬化のゴムシートを加硫して第2のゴムシートを形成し、前記第1のゴムシート、前記金属薄層および前記第2のゴムシートからなる弾性体を成形することと、
前記金属薄層が互いに平行となるように、複数の前記弾性体を積層して、積層体を成形することと、
前記積層体を、前記積層体における前記金属薄層の延在する方向と垂直に切断することと、を有する、電気コネクターの製造方法。
Applying a metal nanopaste to one surface of a substrate;
Baking the metal nanopaste applied to one surface of the base material to form a thin metal layer;
After bonding one surface of a first uncured rubber sheet to the thin metal layer formed on one surface of the base material, the first uncured rubber sheet is vulcanized to form a first rubber sheet. forming a
removing the substrate by wet etching to leave the thin metal layer on one side of the first rubber sheet;
After bonding a second uncured rubber sheet to one surface of the first rubber sheet so as to cover the thin metal layer, the second uncured rubber sheet is vulcanized to form a second rubber sheet. forming a rubber sheet and forming an elastic body comprising the first rubber sheet, the thin metal layer and the second rubber sheet;
forming a laminate by laminating a plurality of the elastic bodies so that the metal thin layers are parallel to each other;
A method of manufacturing an electrical connector, comprising: cutting the laminate perpendicular to the extending direction of the thin metal layers in the laminate.
前記切断によって形成された電気コネクターは、樹脂層と、金属薄層とが交互に多重に積層された直方体形状の多層本体を備え、The electrical connector formed by the cutting comprises a rectangular parallelepiped multi-layer body in which resin layers and thin metal layers are alternately laminated in multiple layers,
前記金属薄層は前記多層本体を厚さ方向および奥行き方向に貫通し、前記多層本体の前記接続端子との接続面における前記金属薄層の露出面の形状が矩形であり、前記金属薄層は、貴金属または貴金属合金からなり、前記矩形の短辺の長さが0.01μm以上10μm以下である、請求項1又は2に記載の電気コネクターの製造方法。 The thin metal layer penetrates the multilayer body in the thickness direction and the depth direction, the shape of the exposed surface of the thin metal layer on the connection surface of the multilayer body to the connection terminal is rectangular, and the thin metal layer is 3. The method of manufacturing an electrical connector according to claim 1, wherein the short side of the rectangular shape is 0.01 .mu.m or more and 10 .mu.m or less.
前記矩形の短辺方向における前記金属薄層のピッチが4μm以上600μm以下である、請求項3に記載の電気コネクターの製造方法。4. The method of manufacturing an electrical connector according to claim 3, wherein the pitch of said thin metal layers in the short side direction of said rectangle is 4 [mu]m or more and 600 [mu]m or less.
JP2019560552A 2017-12-21 2018-12-20 Electrical connector manufacturing method Active JP7269885B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017245575 2017-12-21
JP2017245575 2017-12-21
PCT/JP2018/046949 WO2019124484A1 (en) 2017-12-21 2018-12-20 Electrical connector and method for manufacturing same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019124484A1 JPWO2019124484A1 (en) 2021-01-14
JP7269885B2 true JP7269885B2 (en) 2023-05-09

Family

ID=66993549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019560552A Active JP7269885B2 (en) 2017-12-21 2018-12-20 Electrical connector manufacturing method

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7269885B2 (en)
TW (1) TW201935782A (en)
WO (1) WO2019124484A1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3283374B2 (en) 1994-02-18 2002-05-20 株式会社リコー Identification sheet
JP3694825B2 (en) 1999-11-18 2005-09-14 日本航空電子工業株式会社 Conductive pattern forming method and connector, flexible printed wiring board, anisotropic conductive member

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57205976A (en) * 1981-06-15 1982-12-17 Kanegafuchi Chemical Ind Columnar structure for anisotropic conductive interconnector
JPS6010277U (en) * 1983-07-01 1985-01-24 カシオ計算機株式会社 Film heat seal connector
JP2808164B2 (en) * 1990-03-30 1998-10-08 キヤノン株式会社 Manufacturing method of electrical connection member
JPH0770347B2 (en) * 1990-01-10 1995-07-31 スタンレー電気株式会社 Fine connector manufacturing method
JPH0668231U (en) * 1993-02-26 1994-09-22 信越ポリマー株式会社 Conductive rubber member and corrosion resistant anisotropic conductive rubber connector using the same
JP2009057518A (en) * 2007-09-03 2009-03-19 Institute Of Physical & Chemical Research Anisotropic film and manufacturing method of it
KR101654032B1 (en) * 2014-11-12 2016-09-06 주식회사 이엔씨테크 The solderable foil multilayer elastomeric connector manufacturing method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3283374B2 (en) 1994-02-18 2002-05-20 株式会社リコー Identification sheet
JP3694825B2 (en) 1999-11-18 2005-09-14 日本航空電子工業株式会社 Conductive pattern forming method and connector, flexible printed wiring board, anisotropic conductive member

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2019124484A1 (en) 2021-01-14
TW201935782A (en) 2019-09-01
WO2019124484A1 (en) 2019-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI253206B (en) Anisotropic connector device and its manufacturing method, and inspection device of circuit device
US10575410B2 (en) Anisotropic conductive film, manufacturing method thereof, and connection structure
JP7080879B2 (en) Electrical connector and its manufacturing method
JP2009076431A (en) Anisotropic conductive film and its manufacturing method
JP2876292B2 (en) Connector and connector manufacturing method
JP7269885B2 (en) Electrical connector manufacturing method
EP1768215A2 (en) Plasma Display Device
JP7089534B2 (en) Electrical connector and its manufacturing method
US7452217B2 (en) Connecting member for surface mounting circuit
JP2005251654A (en) Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method
JPWO2003079494A1 (en) Anisotropic conductive sheet and manufacturing method thereof
JP2001052780A (en) Electric connector and its manufacture
WO2003079496A1 (en) Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method
CN101047062B (en) Electronic component, production method of electronic component, mounted structure of electronic component, and evaluation method of electronic component
JPWO2020105693A1 (en) Gross conductive sheet, anisotropic composite sheet, anisotropic conductive sheet set, electrical inspection equipment and electrical inspection method
JP4181239B2 (en) Connecting member
US7419387B2 (en) Electric connection member utilizing ansiotropically conductive sheets
JPS583345B2 (en) Circuit connection method and interconnectors used for this
JP4080417B2 (en) Elastomer connector
JP4099137B2 (en) Elastomer connector
JPH10125433A (en) Low-resistance connector and manufacture thereof
JPS6215777A (en) Film-like connector and manufacture thereof
KR20070031525A (en) Anisotropic conductive film, manufacturing method thereof and its usage
JP2002208447A (en) Anisotropic conductive sheet and method of manufacturing the same
JP2022047035A (en) Electrical connector and manufacturing method of the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20221025

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221219

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230404

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230424

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7269885

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150