JP7267991B2 - レーザ材料加工のための方法、およびレーザ加工機 - Google Patents
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Claims (10)
- レーザ材料加工のための方法であって、
本来のレーザ加工プロセスの前に、第1の方法ステップにおいて、
・レーザ加工機(1)の作業領域内におけるレーザ加工ヘッド(2)、および/または
・前記レーザ加工ヘッド(2)の可動の部分
の位置変化が、
・焦点平面内のレーザビーム(3)の焦点(F)の横方向の場所、または
・前記レーザ加工ヘッド上の基準点に対して相対的な前記レーザビーム(3)の焦点(F)の横方向の場所
に対して及ぼす影響を検出し、
次いで、さらなる方法ステップにおいて、前記レーザ加工プロセスの前および/または最中に、事前に検出した前記位置変化に基づいて、ビームガイダンス内にある少なくとも1つの光学要素(4~9)および/または少なくとも1つの他の光学要素(4~9)の位置設定によって、前記焦点(F)を、前記焦点平面内の規定の横方向の場所(Lsoll)、または前記基準点に対して相対的な規定の横方向の場所(Lsoll)へと設定する、
方法。 - 前記焦点(F)の横方向の場所変化をもたらす少なくとも1つのパラメータを検出し、 前記少なくとも1つのパラメータと、前記焦点平面内の前記焦点の場所、または前記レーザ加工ヘッド上の前記基準点に対して相対的な前記焦点の場所との間の対応関係を保存する、
請求項1記載の方法。 - 前記ビームガイダンス内にある前記光学要素のうちの少なくとも1つの光学要素(6,7)を、アクチュエータで調整する、
請求項1または2記載の方法。 - 前記規定の場所(Lsoll)は、前記レーザ加工ヘッド(2)のレーザノズル(20)の中心点に対応するか、または前記レーザノズル(20)の中心点に対して所期のオフセットを有し、
前記レーザ加工プロセスの最中に、前記焦点(F)を、前記レーザノズル(20)の中心に位置決めするか、または所期のように中心から外れた位置に位置決めする、
請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。 - 前記レーザ加工プロセスの最中に、前記焦点(F)の横方向の位置を検出し、
前記焦点(F)を、前記規定の場所(Lsoll)へと閉ループ制御する、
請求項1から4までのいずれか1項記載の方法。 - 前記レーザ加工プロセスの前および/または最中に、レーザノズル(20)の場所および/または形状を検出し、
前記レーザノズル(20)の中心点または前記レーザノズル(20)の中心点に対する所期のオフセットを、規定の場所(Lsoll)として指定する、
請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。 - レーザ加工機(1)であって、
当該レーザ加工機(1)は、
レーザ加工ヘッド(2)を有し、
レーザノズル(20)を有し、
焦点平面内の焦点(F)の場所、または前記レーザ加工ヘッド(2)の基準点に対して相対的な焦点(F)の場所を検出するための第1の測定装置(105)を有し、
・前記レーザ加工機(1)の作業領域内における前記レーザ加工ヘッド(2)の位置、および/または
・前記レーザ加工ヘッド(2)の調整可能な部分の位置
と、前記焦点平面内の前記焦点(F)の場所との間、または前記レーザ加工ヘッド(2)上の基準点に対して相対的な焦点(F)の場所との間の対応関係を保存するためのメモリを有し、
レーザビームのビーム経路上にある少なくとも1つの光学要素(4~9)の位置を設定するための、開ループ制御部(37)によって駆動可能な設定手段を有する、
レーザ加工機(1)。 - 前記開ループ制御部は、第1の閉ループ制御部(107)を有し、前記第1の閉ループ制御部(107)によって前記焦点平面内の前記焦点(F)の場所が閉ループ制御される、
請求項7記載のレーザ加工機。 - 前記レーザノズル(20)の横方向の場所および/または形状を検出するための第2の測定装置(110)が設けられており、
前記開ループ制御部(37)は、前記レーザノズル(20)に対する前記焦点(F)の場所を閉ループ制御するための第2の閉ループ制御部(113)を有する、
請求項7または8記載のレーザ加工機。 - 第1の閉ループ制御部(107)と第2の閉ループ制御部(113)とは、カスケード接続されている、
請求項9記載のレーザ加工機。
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