JP7267523B1 - 詳細図切出システム、詳細図切出方法及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】詳細図に対して、自動でその一部を切り出すことにより、作業効率の向上を図る。【解決手段】建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出す詳細図切出システムは、前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得し、取得した前記アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習し、学習結果に基づいて、学習済モデルを生成し、新たな詳細図に対して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す。【選択図】図１

Description

本発明は、建物構造図の詳細図に対して、所定の領域の切り出しに有効な技術に関する。

近年、建物構造のデータ化を中心としたＩＣＴ（Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）化が注目されている。
例えば、特許文献１では、一の建築物に対して作成される建物構造図をパーツとして構成し、作図に不慣れな者でも平面図、基礎伏図、土台伏図、床伏図等を矛盾なく作成することができる建物構造図作成システムが開示されている。
また、他には、特許文献２では、施主が住宅の建物構造図を閲覧する端末に、３次元仮想空間で内部を表示し、視点位置や視線方向を施主の端末で切り替えて表示することが可能な住宅設計システムが開示されている。

特開２０１８－２０６０１７号公報 特開２０２０－０８６８０９号公報

建物構造図は、多くの伏図とその詳細図（豆図等）を必要とするが、この伏図と詳細図との対応付けが必要となる。この対応付けは、手動で、伏図のデータと詳細図のデータとを対応付けることにより行われている。加えて、伏図に対応する詳細図は、詳細図の一部（例えば、柱や梁の全体的な図面の内、該当する部分のみ）が必要となる場合が多い。この場合、この詳細図の一部を全体図から切り出すことが行われている。この切出は、手動で必要となる詳細図の領域を指定し、指定した領域を切り出す等の作業が必要となる。そのため、多くの詳細図に対してこの作業を行う必要があり、非効率的であった。
そのため、自動で詳細図の一部を切り出す技術が求められている。
しかしながら、特許文献１及び２に記載されたシステムでは、自動で詳細図の一部を切り出すことが出来なかった。
そこで、本発明者は、自動で詳細図の一部を切り出す仕組みに着目した。

本発明は、詳細図に対して、自動でその一部を切り出すことにより、作業効率の向上を図ることを可能にする詳細図切出システム、詳細図切出方法及びプログラムを提供することを目的とする。

本発明は、建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出す詳細図切出システムであって、
前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する取得部と、
取得した前記アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習する学習部と、
学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するモデル生成部と、
新たな詳細図に対して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す切出部と、
を備える詳細図切出システムを提供する。

本発明によれば、建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出す詳細図切出システムは、前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得し、取得した前記アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習し、学習結果に基づいて、学習済モデルを生成し、新たな詳細図に対して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す。

本発明は、システムのカテゴリであるが、方法及びプログラムであっても同様の作用、効果を奏する。

本発明によれば、作業効率の向上を図ることが可能となる。

詳細図切出システム１の概要を説明する図である。 詳細図切出システム１の機能構成を示す図である。 詳細図切出システム１が実行する学習処理のフローチャートを示す図である。 学習用端末２０が設定した第１領域の一例を模式的に示した図である。 学習用端末２０が切り出した第１切出データの一例を模式的に示した図である。 詳細図切出システム１が実行する切出処理のフローチャートを示す図である。 コンピュータ１０が設定した第２領域の一例を模式的に示した図である。 コンピュータ１０が切り出した第２切出データの一例を模式的に示した図である。 詳細図切出システム１が実行する再学習処理のフローチャートを示す図である。 詳細図切出システム１が実行する一覧生成処理のフローチャートを示す図である。 コンピュータ１０が生成する一覧の一例を模式的に示した図である。 詳細図切出システム１が実行する変更処理のフローチャートを示す図である。

以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。以降の図においては、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号又は符号を付している。

［詳細図切出システム１の概要］
図１は、詳細図切出システム１の概要を説明するための模式図である。
詳細図切出システム１は、サーバ機能を有するコンピュータ１０が、建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出す処理を実現する。

詳細図切出システム１を構成する端末及び装置について説明する。
詳細図切出システム１は、少なくともサーバ機能を有するコンピュータ１０を備えるシステムであれば良い。このコンピュータ１０は、例えば、１台のコンピュータで実現されても良いし、クラウドコンピュータのように、複数のコンピュータで実現されても良い。
本明細書におけるクラウドコンピュータとは、ある特定の機能を果たす際に、任意のコンピュータをスケーラブルに用いるものや、あるシステムを実現するために複数の機能モジュールを含み、その機能を自由に組み合わせて用いるものの何れであっても良い。
本明細書において、詳細図切出システム１は、コンピュータ１０に加え、学習用のアノテーションデータを設定する学習用端末２０、建設現場において作業を行う作業者が管理する作業者端末３０により構成される。
詳細図切出システム１を構成する端末や装置類等は、あくまでも一例であり、コンピュータ１０を除く各端末については、その数、種類及び機能については、適宜変更可能である。

詳細図切出システム１が、建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出す際の処理ステップの概要について説明する。

コンピュータ１０は、詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する（ステップＳ１）。
コンピュータ１０は、アノテーションデータを、学習用端末２０から取得する。
学習用端末２０は、自身を管理する管理者等からの入力を受け付け、詳細図に対して、第１領域を設定する。学習用端末２０は、設定した第１領域を第１切出データとして切り出し、この第１切出データをアノテーションデータとして、コンピュータ１０に送信する。
コンピュータ１０は、このアノテーションデータを受信し、詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する。

コンピュータ１０は、取得したアノテーションデータを教師データとして、詳細図と、第１領域とを対応付けて学習する（ステップＳ２）。
学習方法は、例えば、教師あり学習、教師なし学習、強化学習等による機械学習や、畳み込みニューラルネットワーク、再起型ニューラルネットワーク、長・短期記憶等によるディープラーニング等であり、コンピュータ１０は、アノテーションデータを教師データとする教師あり学習を行い、詳細図と、第１領域とを対応付けて学習する。

コンピュータ１０は、学習結果に基づいて、学習済モデルを生成する（ステップＳ３）。
コンピュータ１０は、線形回帰、ランダムフォレスト、決定木、ｋ近傍法の機械学習に用いられる一般的なアルゴリズムを用いて、学習済モデルを生成する。

コンピュータ１０は、新たな詳細図に対して、生成した学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す（ステップＳ４）。
コンピュータ１０は、作業者端末３０等から、新たな詳細図を取得し、この新たな詳細図に対して、生成した学習済モデルに基づいた第２領域を設定し、設定した第２領域を第２切出データとして切り出す。

以上が、詳細図切出システム１の概要である。
本詳細図切出システム１によれば、作業効率の向上を図ることが可能となる。

［装置構成］
図２は、詳細図切出システム１の構成を示すブロック図である。詳細図切出システム１は、建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出すシステムであり、少なくともコンピュータ１０から構成される。本実施形態では、詳細図切出システム１は、更に、学習用のアノテーションデータを設定する学習用端末２０、建設現場において作業を行う作業者が管理する作業者端末３０を備える。
詳細図切出システム１は、コンピュータ１０と、学習用端末２０及び作業者端末３０とが、公衆回線網等のネットワーク５等を介して、データ通信可能に接続されたシステムである。
なお、詳細図切出システム１を構成する端末や装置類等は、あくまでも一例であり、コンピュータ１０を除く各端末については、その数、種類及び機能については、適宜変更可能である。

コンピュータ１０は、サーバ機能を有し、例えば、１台のコンピュータで実現されても良いし、クラウドコンピュータのように、複数のコンピュータで実現されても良い。
コンピュータ１０は、制御部として、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等を備え、通信部として、他の端末や装置等と通信可能にするためのデバイス、詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する取得部１１等を備える。
コンピュータ１０は、記憶部として、ハードディスクや半導体メモリ、記憶媒体、メモリカード等によるデータのストレージ部等を備える。
コンピュータ１０は、処理部として、各種処理を実行する各種デバイス、アノテーションデータを教師データとして、詳細図と、第１領域とを対応付けて学習する学習部１２、学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するモデル生成部１３、新たな詳細図に対して、生成した学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す切出部１４等を備える。

コンピュータ１０において、制御部が所定のプログラムを読み込むことにより、通信部と協働して、アノテーションデータ取得モジュール、詳細図取得モジュール、切出データ出力モジュール、一覧出力モジュール、変更受付モジュールを実現する。
また、コンピュータ１０において、制御部が所定のプログラムを読み込むことにより、記憶部と協働して、学習済モデル記憶モジュールを実現する。
また、コンピュータ１０において、制御部が所定のプログラムを読み込むことにより、処理部と協働して、第１識別モジュール、学習モジュール、学習済モデル生成モジュール、第２識別モジュール、切出モジュール、付与モジュール、第３識別モジュール、一覧生成モジュールを実現する。

学習用端末２０及び作業者端末３０の各々は、例えば、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末等の携帯端末やパーソナルコンピュータ等の端末である。
学習用端末２０及び作業者端末３０の各々は、端末制御部として、ＣＰＵ、ＧＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等を備え、通信部として、他の端末や装置等と通信可能にするためのデバイス等を備え、入出力部として、各種情報の入出力を実行するためのデバイス等を備える。

以下、詳細図切出システム１が実行する各処理について、上述した各モジュールが実行する処理と併せて説明する。
本明細書において、各モジュールは、その処理内容を、自身が有する機能として実行するものであっても良いし、所定のアプリケーションを介して実行するものであっても良い。

［コンピュータ１０が実行する学習処理］
図３に基づいて、コンピュータ１０が実行する学習処理について説明する。同図は、コンピュータ１０が実行する学習処理のフローチャートを示す図である。本学習処理は、上述した詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する取得処理（ステップＳ１）、取得したアノテーションデータを教師データとして、詳細図と、第１領域とを対応付けて学習する学習処理（ステップＳ２）、学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するモデル生成処理（ステップＳ３）の詳細である。

アノテーションデータ取得モジュールは、詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する（ステップＳ１０）。
学習用端末２０は、自身を管理する管理者等からの入力を受け付け、詳細図に対して、第１領域を設定する。学習用端末２０は、詳細図における必要とする領域に対して、囲み線（例えば、矩形、円形、多角形）の入力を、管理者等から受け付ける。学習用端末２０は、受け付けた囲み線に囲まれた領域を、この詳細図における第１領域に設定する（図４参照）。
図４に基づいて、第１領域について説明する。同図は、学習用端末２０が設定した第１領域の一例を模式的に示した図である。
学習用端末２０は、詳細図４０に対する囲み線４１の入力を受け付ける。囲み線４１は、実線の矩形として図示されている。学習用端末２０は、この囲み線４１に囲まれた領域を、第１領域４２に設定する。
学習用端末２０は、設定した第１領域４２を、詳細図４０から切り出し、第１切出データを生成する（図５参照）。
図５に基づいて、第１切出データについて説明する。同図は、学習用端末２０が切り出した第１切出データの一例を模式的に示した図である。
学習用端末２０は、詳細図４０から、第１領域４２を切り出す。このとき、学習用端末２０は、囲み線４１に沿って、第１領域４２を切り出すものであっても良いし、囲み線４１の外周又は内周に沿って、第１領域４２を切り出すものであっても良い。すなわち、学習用端末２０は、第１領域４２を切り出す際、囲み線４１を残さないように第１領域４２を切り出しても良いし、囲み線４１を残すように第１領域４２を切り出しても良い。学習用端末２０は、第１領域４２を切り出すことにより、第１切出データ５０を生成する。
学習用端末２０は、この第１切出データ５０を、アノテーションデータとしてコンピュータ１０に送信する。
アノテーションデータ取得モジュールは、この第１切出データ５０を受信し、詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する。

なお、学習用端末２０が第１領域を設定する詳細図は、学習用端末２０が、他のコンピュータ等から取得するものであっても良いし、自身が有する撮影装置等により撮影したものであっても良いし、予め自身が記憶したものを用いても良いし、それ以外の方法により取得するものであっても良い。
また、学習用端末２０が入力を受け付ける囲み線は、一つの詳細図に対して一つのみであっても良いし、複数であっても良い。
また、学習用端末２０は、詳細図の種類や所定の条件（例えば、建設現場の内容、発注者、受注者、作業者、構造物）等に応じて、注目度を変更した囲み線を用いても良い。注目度の変更とは、例えば、線の種類（例えば、実線、破線、点線、一点鎖線）や太さの変更、色分け、アイコン（例えば、ピン、マーク、文字列、記号）の付与、強調表示を行うことを意図するものである。
また、囲み線の種類は、上述した例に限定されるものではない。

図３に戻り、学習処理の続きを説明する。
第１識別モジュールは、取得したアノテーションデータに含まれる各構造物を識別する（ステップＳ１１）。
第１識別モジュールは、取得したアノテーションデータをデータ解析し、第１領域に含まれる各構造物の詳細を識別する。この構造物の詳細は、例えば、階、識別符号、位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋、スターラップ、腹筋である。第１識別モジュールは、アノテーションデータにおける各構造物の詳細を、各々識別する。上述した第１切出データ５０において、第１識別モジュールは、Ｒ階、５階及び４階の、識別符号Ｇ１、Ｇ２及びＧ３の位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋、スターラップ及び腹筋を識別する。なお、第１識別モジュールは、囲み線４１で隠された箇所に存在するデータについては、その詳細を識別するかどうかは、適宜変更可能である。また、第１識別モジュールは、識別符号Ｇ３のように、第１領域４２内にその全てが存在しないものについては、囲み線４１の内側に存在するもののみを識別すれば良い。
第１識別モジュールは、この各構造物の詳細を識別し、取得したアノテーションデータに含まれる各構造物を識別する。

学習モジュールは、取得したアノテーションデータを教師データとして、詳細図と、第１領域とを対応付けて学習する（ステップＳ１２）。
学習モジュールは、上述した通り、学習方法として、教師あり学習、教師なし学習、強化学習等による機械学習や、畳み込みニューラルネットワーク、再起型ニューラルネットワーク、長・短期記憶等によるディープラーニング等を実行する。本実施形態では、学習モジュールが実行する学習方法は、上述した通り、教師あり学習による機械学習を例として説明する。
学習モジュールは、識別した詳細図の詳細の内、識別符号と、第１領域とを教師データとして、このアノテーションデータにおける詳細図と、第１領域とを対応付けて学習する。

学習済モデル生成モジュールは、学習結果に基づいて、学習済モデルを生成する（ステップＳ１３）。
学習済モデル生成モジュールは、線形回帰、ランダムフォレスト、決定木、ｋ近傍法等の機械学習に用いられる一般的なアルゴリズムを用いて、この学習済モデルを生成する。学習済モデル生成モジュールが用いるアルゴリズムは、特に限定されるものではなく、適宜、適当なものを用いればよい。

学習済モデル記憶モジュールは、生成した学習済モデルを記憶する（ステップＳ１４）。

以上が、学習処理である。
コンピュータ１０は、学習処理により作成した学習済モデルを用いて、後述する処理を実行する。

［コンピュータ１０が実行する切出処理］
図６に基づいて、コンピュータ１０が実行する切出処理について説明する。同図は、コンピュータ１０が実行する切出処理のフローチャートを示す図である。本切出処理は、上述した新たな詳細図に対して、生成した学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す切出処理（ステップＳ４）の詳細である。
本切出処理は、上述した学習処理により作成した学習済モデルを用いる処理である。

詳細図取得モジュールは、新たな詳細図を取得する（ステップＳ２０）。
詳細図取得モジュールは、作業者端末３０から、所定の領域を切り出すための新たな詳細図を取得する。
作業者端末３０は、予め自身が記憶する詳細図、自身が有する撮影装置等により撮影した詳細図、又は、他のコンピュータ等から取得した詳細図等の詳細図を、コンピュータ１０に送信する。
詳細図取得モジュールは、この詳細図を受信することにより、新たな詳細図を取得する。
なお、詳細図取得モジュールは、作業者端末３０以外の端末等から、この詳細図を取得するものであっても良いし、予め自身が記憶した詳細図を用いても良いし、それ以外の方法により詳細図を取得しても良い。

第２識別モジュールは、取得した新たな詳細図に含まれる各構造物を識別する（ステップＳ２１）。
第２識別モジュールは、取得した詳細図をデータ解析し、詳細図に含まれる各構造物の詳細を識別する。構造物の詳細は、上述した第１領域に含まれる構造物の詳細と同様に、例えば、階、識別符号、位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋、スターラップ、腹筋である。第２識別モジュールは、詳細図における各構造物の詳細を、各々識別する。第２識別モジュールは、取得した詳細図に含まれる全ての構造物の詳細を識別する。
第２識別モジュールは、この各構造物の詳細を識別し、取得した新たな詳細図に含まれる各構造物を識別する。

切出モジュールは、新たな詳細図に対して、生成した学習済モデルに基づいた第２領域を第２切出データとして切り出す（ステップＳ２２）。
切出モジュールは、学習済モデルを参照し、識別した詳細図の各構造物の詳細に基づいて、切出を行う第２領域を設定する。切出モジュールは、学習済モデルにおける各構造物の識別符号と合致又は近似する、今回識別した各構造物の識別符号を特定し、特定した各構造物が存在する領域を第２領域として設定する（図７参照）。
図７に基づいて、切出モジュールが設定する第２領域について説明する。同図は、切出モジュールが設定した第２領域の一例を模式的に示した図である。
切出モジュールは、詳細図６０において、特定した各構造物が存在する領域を囲み線６１（例えば、矩形、円形、多角形）で囲む。囲み線６１は、実線の矩形として図示されている。切出モジュールは、囲み線６１により囲まれた領域を、第２領域６２に設定する。
切出モジュールは、設定した第２領域６２を、詳細図６０から切り出し、第２切出データを生成する（図８参照）。
図８に基づいて、第２切出データについて説明する。同図は、切出モジュールが切り出した第２切出データの一例を模式的に示した図である。
切出モジュールは、詳細図６０から、第２領域６２を切り出す。このとき、切出モジュールは、囲み線６１に沿って、第２領域６２を切り出すものであっても良いし、囲み線６１の外周又は内周に沿って、第２領域６２を切り出すものであっても良い。すなわち、切出モジュールは、第２領域６２を切り出す際、囲み線６１を残さないように第２領域６２を切り出しても良いし、囲み線６１を残すように第２領域６２を切り出しても良い。切出モジュールは、第２領域６２を切り出すことにより、第２切出データ７０を生成する。

なお、切出モジュールが設定する囲み線は、一つの詳細図に対して一つのみであっても良いし、複数であっても良い。
また、切出モジュールは、詳細図の種類や所定の条件（例えば、建設現場の内容、発注者、受注者、作業者、構造物）等に応じて、注目度を変更した囲み線を用いても良い。注目度の変更は、上述した例と同様に、例えば、線の種類（例えば、実線、破線、点線、一点鎖線）や太さの変更、色分け、アイコン（例えば、ピン、マーク、文字列、記号）の付与、強調表示を行うことを意図するものである。
また、囲み線の種類は、上述した例に限定されるものではない。

図６に戻り、切出処理の続きを説明する。
付与モジュールは、第２切出データにメタデータを付与する（ステップＳ２３）。
付与モジュールは、第２切出データに、識別した各構造物の詳細の各々を、メタデータとして付与する。
なお、付与モジュールは、メタデータとして、構造物の詳細の全てを付与するものであっても良いし、その一部を付与するものであっても良いし、構造物毎に、異なる内容を付与するものであっても良いし、構造物の詳細以外のデータ（例えば、作成日時、作業者名、進捗状況等の管理データ）を含んだものを付与しても良い。

切出データ出力モジュールは、第２切出データを出力する（ステップＳ２４）。
切出データ出力モジュールは、第２切出データを、作業者端末３０に送信する。
作業者端末３０は、この第２切出データを受信し、自身の表示部等に表示する。
切出データ出力モジュールは、第２切出データを、作業者端末３０に表示させることにより、第２切出データを出力する。
なお、作業者端末３０は、表示した第２切出データに対する入力を受け付けることにより、この第２切出データに付与されたメタデータを併せて表示するものであっても良い。

以上が、切出処理である。

［コンピュータ１０が実行する再学習処理］
図９に基づいて、コンピュータ１０が実行する再学習処理について説明する。同図は、コンピュータ１０が実行する再学習処理のフローチャートを示す図である。
本再学習処理は、上述した学習処理により作成した学習済モデルと、切出処理により切り出された第２切出データとを用いる処理である。
なお、上述した処理と同様の処理については、その詳細な説明は省略する。

学習モジュールは、切り出した第２切出データを教師データとして、詳細図と、第２領域とを対応付けて学習する（ステップＳ３０）。
本処理における学習の方法は、上述した学習処理における学習の方法と同様であれば良い。
学習モジュールは、識別した詳細図の詳細の内、識別符号と、第２領域とを教師データとして、この第２切出データにおける詳細図と、第２領域とを対応付けて学習する。

学習済モデル生成モジュールは、学習結果に基づいて、生成した学習済モデルを更新する（ステップＳ３１）。
学習済モデル生成モジュールは、上述した学習処理により生成し記憶した学習済モデルを、今回の学習結果を用いて更新する。

学習済モデル記憶モジュールは、更新した学習済モデルを記憶する（ステップＳ３２）。

以上が、再学習処理である。
コンピュータ１０は、次回以降、切出処理を実行する場合、再学習処理により更新した学習済モデルを用いて、その処理を実行する。
詳細図切出システム１は、再学習処理により、切出処理を実行する度、学習済モデルを更新するため、回数を重ねる程、第２領域の設定の精度の向上を図ることが可能となる。

［コンピュータ１０が実行する一覧生成処理］
図１０に基づいて、コンピュータ１０が実行する一覧生成処理について説明する。同図は、コンピュータ１０が実行する一覧生成処理のフローチャートを示す図である。
本一覧生成処理は、上述した切出処理により切り出された第２切出データを用いる処理である。
なお、上述した処理と同様の処理については、その詳細な説明は省略する。

第３識別モジュールは、所定の項目に基づいて、第２切出データに含まれる各構造物を識別する（ステップＳ４０）。
第３識別モジュールは、第２切出データを所定の項目（例えば、階、識別符号、位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋、スターラップ、腹筋）に基づいてデータ解析し、第２切出データに含まれる各構造物及び各構造物の詳細を識別する。第３識別モジュールは、第２切出データに含まれる全ての構造物を識別する。
なお、第３識別モジュールは、上述した切出処理においてこの第２切出データに付与したメタデータを用いる構成であっても良い。

一覧生成モジュールは、識別した各構造物の一覧を生成する（ステップＳ４１）。
一覧生成モジュールは、現場名、階、識別符号及び構造物の詳細を構造物毎にまとめたものを、識別した各構造物の一覧として生成する（図１１参照）。
図１１に基づいて、一覧生成モジュールが生成する一覧について説明する。同図は、一覧生成モジュールが生成する一覧の一例を模式的に示した図である。
一覧生成モジュールが生成する一覧８０は、構造物毎に、現場名８３、階８４、識別符号８５、構造物の詳細８６をまとめたものである。本図において、構造物８１は、現場名８３として「デモ現場」が、階８４として、「２Ｆ」が、識別符号８５として、「Ｂ３Ａ」が、構造物の詳細８６として「識別符号、位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋」が、各々示されている。また、構造物８２においても同様に、現場名８３として「デモ現場」が、階８４として、「２Ｆ」が、識別符号８５として、「Ｂ３Ｂ」が、構造物の詳細８６として「識別符号、位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋」が、各々示されている。一覧生成モジュールは、図示していない他の構造物についても、構造物毎に、現場名８３、階８４、識別符号８５、構造物の詳細８６をまとめたものを生成する。一覧生成モジュールは、各構造物の現場名８３、階８４、識別符号８５、構造物の詳細８６をまとめたものを、縦方向又は横方向に並べ、一覧８０を生成する。
なお、一覧生成モジュールが生成する一覧は、図１１で示したものに限定されるものではなく、一覧としてまとめる構造物に関する内容については、適宜変更可能である。また、各構造物に関する内容をまとめたものの並べ方についても同様に、適宜変更可能である。

図１０に戻り、一覧生成処理の続きを説明する。
一覧出力モジュールは、生成した一覧を出力する（ステップＳ４２）。
一覧出力モジュールは、この一覧を、作業者端末３０に送信する。
作業者端末３０は、この一覧を受信し、自身の表示部等に表示する。
一覧出力モジュールは、一覧を、作業者端末３０に表示させることにより、一覧を出力する。
なお、作業者端末３０は、表示した一覧の各構造物に対する入力を受け付けることにより、入力を受け付けた構造物に関する内容の拡大表示、この構造物のメタデータの表示等を行うものであっても良い。

以上が、一覧生成処理である。

［コンピュータ１０が実行する変更処理］
図１２に基づいて、コンピュータ１０が実行する変更処理について説明する。同図は、コンピュータ１０が実行する変更処理のフローチャートを示す図である。
なお、上述した処理と同様の処理については、その詳細な説明は省略する。

変更受付モジュールは、第２切出データに対する変更の入力を受け付ける（ステップＳ５０）。
作業者端末３０は、上述した切出処理により自身に表示した第２切出データに対する変更の入力を受け付ける。作業者端末３０が入力を受け付ける変更の内容は、第２領域の変更及びメタデータの変更である。作業者端末３０は、囲み線の位置、サイズ、種類、又は数等の変更の入力を受け付ける。また、作業者端末３０は、第２切出データに付与されたメタデータの変更の入力を受け付ける。
作業者端末３０は、入力を受け付けた変更内容を、コンピュータ１０に送信する。
変更受付モジュールは、この変更内容を受信し、第２切出データに対する変更の入力を受け付ける。
変更受付モジュールは、変更の入力を所定期間（例えば、第２切出データの出力後所定時間経過後）受け付けなかった場合や、作業者端末３０から変更が不要であるとの入力を受け付けた場合等の場合、以降の処理を実行せず、本変更処理を終了する。

なお、作業者端末３０は、第２切出データの元となった詳細図に対して、この変更の入力を受け付けるものであっても良い。この場合、作業者端末３０は、この詳細図を自身が保有している場合、この保有する詳細図に対して、囲み線の入力やメタデータの入力を受け付ける。作業者端末３０は、この詳細図を自身が保有していない場合、この詳細図を他のコンピュータ等から取得し、取得した詳細図に対して、囲み線の入力やメタデータの入力を受け付ける。作業者端末３０は、囲み線やメタデータの入力を受け付けた詳細図を、コンピュータ１０に送信する。変更受付モジュールは、この詳細図を受信し、第２切出データに対する変更の入力を受け付ければ良い。

切出モジュールは、受け付けた変更内容に基づいた第２切出データを再度切り出す（ステップＳ５１）。
切出モジュールは、受け付けた変更内容に基づいて、元々の詳細図に設定された囲み線を変更し、新たな第２領域を設定する。切出モジュールは、新たに設定した第２領域を、詳細図から切り出し、第２切出データを生成する。

なお、作業者端末３０から、第２切出データの元となった詳細図に対して、この変更の入力を受け付けた場合、切出モジュールは、この詳細図に対して、囲み線を設定し、新たな第２領域を設定すれば良い。切出モジュールは、新たに設定した第２領域を、詳細図から切り出し、第２切出データを生成すれば良い。

付与モジュールは、受け付けた変更内容に基づいて、メタデータを再度付与する（ステップＳ５２）。
付与モジュールは、受け付けた変更内容に基づいて、元々の第２切出データに付与されたメタデータを変更し、新たなメタデータとして付与する。

切出データ出力モジュールは、変更後の第２切出データを出力する（ステップＳ５３）。
ステップＳ５３の処理は、上述したステップＳ２４の処理と同様である。

以上が、変更処理である。

上述した各処理は、別個の処理として記載しているが、コンピュータ１０は、上述した各処理の一部又は全部を組み合わせて実行する構成も可能である。また、コンピュータ１０は、各処理において、説明したタイミング以外のタイミングであっても、その処理を実行する構成も可能である。

上述した手段、機能は、コンピュータ（ＣＰＵ、情報処理装置、各種端末を含む）が、所定のプログラムを読み込んで、実行することによって実現される。プログラムは、例えば、コンピュータからネットワーク経由で提供される（ＳａａＳ：ソフトウェア・アズ・ア・サービス）形態やクラウドサービスで提供されて良い。また、プログラムは、コンピュータ読取可能な記録媒体に記録された形態で提供されて良い。この場合、コンピュータはその記録媒体からプログラムを読み取って内部記録装置又は外部記録装置に転送し記録して実行する。また、そのプログラムを、記録装置（記録媒体）に予め記録しておき、その記録装置から通信回線を介してコンピュータに提供するようにしても良い。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述したこれらの実施形態に限るものではない。また、本発明の実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。

（１）建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出す詳細図切出システムであって、
前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する取得部（例えば、取得部１１、アノテーションデータ取得モジュール）と、
取得した前記アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習する学習部（例えば、学習部１２、学習モジュール）と、
学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するモデル生成部（例えば、モデル生成部１３、学習済モデル生成モジュール）と、
新たな詳細図に対して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す切出部（例えば、切出部１４、切出モジュール）と、
を備える詳細図切出システム。

（１）の発明によれば、作業効率の向上を図ることが可能となる。

（２）所定の識別項目に基づいて、前記第２切出データに含まれる各構造物を識別する識別部（例えば、第３識別モジュール）と、
識別した前記各構造物の一覧を生成する一覧生成部と、
を更に備える（１）に記載の詳細図切出システム。

（２）の発明によれば、作業効率の向上を図ることが可能となる。

（３）前記学習部は、前記第２切出データを新たな教師データとして、前記新たな詳細図と、前記第２領域とを対応付けて再学習する、
（１）に記載の詳細図切出システム。

（３）の発明によれば、学習の精度の向上を図ることが可能となる。

（４）前記第２切出データに対する変更の入力を受け付ける受付部（例えば、変更受付モジュール）と、
を更に備え、
前記切出部は、受け付けた変更に基づいた第２切出データを再度切り出す、
（１）に記載の詳細図切出システム。

（４）の発明によれば、作業効率の向上を図ることが可能となる。

（５）前記第２切出データに、メタデータを付与する付与部（例えば、付与モジュール）と、
を更に備える（１）に記載の詳細図切出システム。

（５）の発明によれば、作業効率の向上を図ることが可能となる。

（６）前記第２切出データを出力する出力部（例えば、切出データ出力モジュール）と、
を更に備える（１）に記載の詳細図切出システム。

（６）の発明によれば、作業効率の向上を図ることが可能となる。

（７）建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出すコンピュータが実行する詳細図切出方法であって、
前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得するステップ（例えば、ステップＳ１０）と、
取得した前記アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習するステップ（例えば、ステップＳ１２）と、
学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するステップ（例えば、ステップＳ１３）と、
新たな詳細図に対して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出すステップ（例えば、ステップＳ２２）と、
を備える詳細図切出方法。

（８）建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出すコンピュータに、
前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得するステップ（例えば、ステップＳ１０）、
取得した前記アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習するステップ（例えば、ステップＳ１２）、
学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するステップ（例えば、ステップＳ１３）、
新たな詳細図に対して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出すステップ（例えば、ステップＳ２２）、
を実行させるためのコンピュータ読み取り可能なプログラム。

１ 詳細図切出システム
５ ネットワーク
１０ コンピュータ
１１ 取得部
１２ 学習部
１３ モデル生成部
１４ 切出部
２０ 学習用端末
３０ 作業者端末
４０，６０ 詳細図
４１，６１ 囲み線
４２ 第１領域
５０ 第１切出データ
６２ 第２領域
７０ 第２切出データ
８０ 一覧
８１，８２ 構造物
８３ 現場名
８４ 階
８５ 識別符号
８６ 構造物の詳細

Claims (7)

1. 建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出す詳細図切出システムであって、
   前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得する取得部と、
   取得した前記アノテーションデータをデータ解析し、前記第１領域に含まれる各構造物の詳細を識別し、当該アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習する学習部と、
   学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するモデル生成部と、
   新たな詳細図に含まれる各構造物を識別して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出す切出部と、
   階、識別符号、位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋、スターラップ、腹筋の何れかを含む所定の識別項目に基づいてデータ解析し、前記第２切出データに含まれる各構造物を識別する識別部と、
   識別した前記各構造物の現場名、階、識別符号及び構造物の詳細を構造物毎にまとめた一覧を生成する一覧生成部と、
   を備える詳細図切出システム。
2. 前記学習部は、前記第２切出データを新たな教師データとして、前記新たな詳細図と、前記第２領域とを対応付けて再学習する、
   請求項１に記載の詳細図切出システム。
3. 前記第２切出データに対する変更の入力を受け付ける受付部と、
   を更に備え、
   前記切出部は、受け付けた変更に基づいた第２切出データを再度切り出す、
   請求項１に記載の詳細図切出システム。
4. 前記第２切出データに、メタデータを付与する付与部と、
   を更に備える請求項１に記載の詳細図切出システム。
5. 前記第２切出データを出力する出力部と、
   を更に備える請求項１に記載の詳細図切出システム。
6. 建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出すコンピュータが実行する詳細図切出方法であって、
   前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得するステップと、
   取得した前記アノテーションデータをデータ解析し、前記第１領域に含まれる各構造物の詳細を識別し、当該アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習するステップと、
   学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するステップと、
   新たな詳細図に含まれる各構造物を識別して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出すステップと、
   階、識別符号、位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋、スターラップ、腹筋の何れかを含む所定の識別項目に基づいてデータ解析し、前記第２切出データに含まれる各構造物を識別するステップと、
   識別した前記各構造物の現場名、階、識別符号及び構造物の詳細を構造物毎にまとめた一覧を生成するステップと、
   を備える詳細図切出方法。
7. 建物構造図の詳細図に対して、所定の領域を切り出すコンピュータに、
   前記詳細図に設定された第１領域を第１切出データとして切り出したアノテーションデータを取得するステップ、
   取得した前記アノテーションデータをデータ解析し、前記第１領域に含まれる各構造物の詳細を識別し、当該アノテーションデータを教師データとして、前記詳細図と、前記第１領域とを対応付けて学習するステップ、
   学習結果に基づいて、学習済モデルを生成するステップ、
   新たな詳細図に含まれる各構造物を識別して、生成した前記学習済モデルに基づいた第２領域を、第２切出データとして切り出すステップ、
   階、識別符号、位置、断面の図形、断面寸法、上端筋、下端筋、スターラップ、腹筋の何れかを含む所定の識別項目に基づいてデータ解析し、前記第２切出データに含まれる各構造物を識別するステップ、
   識別した前記各構造物の現場名、階、識別符号及び構造物の詳細を構造物毎にまとめた一覧を生成するステップ、
   を実行させるためのコンピュータ読み取り可能なプログラム

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