JP7260417B2 - Abnormality detection device for injection molding machine - Google Patents

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Description

本発明は、射出成形機の異常検出装置に関する。 The present invention relates to an abnormality detection device for an injection molding machine.

従来、可動金型と固定金型との間に形成されるキャビティ(空洞)内に樹脂を充填して成形品を製造する射出成形機が知られている。射出成形機では、生産効率を向上させるため、1つの金型に複数のキャビティを設け、1回の成形で多数の成形品を製造することが行われている。このうち、ホットランナー式と呼ばれる金型を使用した射出成形では、複数のキャビティと連通するランナー(樹脂流路)がヒータにより加熱されるため、ランナー内の樹脂を溶融した状態に保つことができる。ホットランナー式の射出成形機は、1回の成形サイクルが終了した後もランナー内で樹脂が固まることがなく、次の成形サイクルにおいて、ランナー内の樹脂をキャビティに充填できるため、樹脂の無駄が少ないという利点がある。 2. Description of the Related Art Conventionally, an injection molding machine is known that manufactures a molded product by filling a resin into a cavity formed between a movable mold and a fixed mold. 2. Description of the Related Art In an injection molding machine, in order to improve production efficiency, one mold is provided with a plurality of cavities, and a large number of molded products are manufactured in one molding operation. Among these, in injection molding using a mold called a hot runner type, the runner (resin flow path) communicating with multiple cavities is heated by a heater, so the resin inside the runner can be kept in a molten state. . The hot runner type injection molding machine does not allow the resin to harden inside the runner even after one molding cycle is completed, and the resin inside the runner can be filled into the cavity in the next molding cycle, reducing waste of resin. It has the advantage of being less.

一方、ホットランナー式の射出成形機では、固定金型の樹脂流出部からの樹脂漏れにより樹脂の流通が阻害され、射出時に過大な樹脂圧力が発生して金型を破損したり、成形品の外観に成形不良が発生したりすることがある。これを解決するため、各キャビティ内の樹脂圧を測定することにより、異常の発生を検出するようにした射出成形機が提案されている(例えば、特許文献1参照)。また、固定金型の樹脂流出部にバルブゲートと呼ばれる開閉手段を設け、供給される樹脂圧に応じてバルブゲートを制御することにより、樹脂漏れを防止するようにした射出成形機が提案されている(例えば、特許文献2参照)。 On the other hand, in hot runner type injection molding machines, the flow of resin is hindered by resin leakage from the resin outflow part of the fixed mold, and excessive resin pressure is generated during injection, resulting in damage to the mold and damage to the molded product. Molding defects may occur in the appearance. In order to solve this problem, an injection molding machine has been proposed that detects the occurrence of an abnormality by measuring the resin pressure in each cavity (see, for example, Patent Document 1). Also, an injection molding machine has been proposed in which an opening/closing means called a valve gate is provided at the resin outflow portion of the fixed mold, and the valve gate is controlled according to the supplied resin pressure to prevent resin leakage. (See, for example, Patent Document 2).

特開2002-86495号公報JP-A-2002-86495 特開2010-131812号公報JP 2010-131812 A

上述した従来技術の射出成形機では、樹脂流出部からの樹脂漏れを検出したり、バルブゲートを制御したりするために、樹脂圧を検出するセンサを設ける必要がある。しかし、従来技術の射出成形機では、センサを設けるために金型の形状が複雑になるうえ、成形品の形状や大きさによっては、センサを設置できないこともあり得る。また、複数のキャビティのそれぞれにセンサを設けた場合、各センサの検出感度にばらつきがあったり、一部のセンサに故障があったりすると、樹脂漏れを正確に検出できないことが考えられる。
したがって、射出成形機においては、樹脂漏れをより確実に検出することが望まれている。
In the conventional injection molding machine described above, it is necessary to provide a sensor for detecting resin pressure in order to detect resin leakage from the resin outflow portion and to control the valve gate. However, in the injection molding machine of the prior art, the shape of the mold becomes complicated due to the provision of the sensor, and it may not be possible to install the sensor depending on the shape and size of the molded product. Further, when a sensor is provided for each of a plurality of cavities, it is conceivable that the resin leakage cannot be accurately detected if the detection sensitivity of each sensor varies or if some of the sensors are out of order.
Therefore, injection molding machines are desired to more reliably detect resin leakage.

本開示の一態様は、固定金型及び前記固定金型に対して移動自在な可動金型からなる金型を備え、前記固定金型と前記可動金型とが型閉じされた前記金型の内部に形成される複数のキャビティそれぞれに樹脂を充填して、各キャビティにおいて成形品を製造する射出成形機の異常を検出する異常検出装置であって、成形中の前記固定金型及び前記可動金型のうちの少なくとも一方の金型面の画像を検査対象画像として取得する画像取得部と、前記検査対象画像と基準画像との比較に基づいて、異常の発生している前記キャビティを検出する異常検出部と、前記異常検出部により異常の発生が検出された前記キャビティの識別情報と異常信号とを対応付けて出力する信号出力部と、を備える。 One aspect of the present disclosure includes a mold comprising a fixed mold and a movable mold that is movable with respect to the fixed mold, and the mold in which the fixed mold and the movable mold are closed. An abnormality detection device for filling resin into each of a plurality of cavities formed therein and detecting an abnormality in an injection molding machine that manufactures a molded product in each cavity, wherein the stationary mold and the movable mold are being molded. an image acquisition unit that acquires an image of at least one mold surface of a mold as an image to be inspected; and an abnormality that detects the cavity in which an abnormality occurs based on a comparison between the image to be inspected and a reference image a detection unit; and a signal output unit that associates and outputs identification information of the cavity in which the occurrence of an abnormality is detected by the abnormality detection unit and an abnormality signal.

本開示の一態様によれば、射出成形機の樹脂漏れをより確実に検出できる。 According to one aspect of the present disclosure, resin leakage from an injection molding machine can be detected more reliably.

第1実施形態における射出成形システム1の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of injection molding system 1 in a 1st embodiment. 射出成形機2の構成を示す概念図である。2 is a conceptual diagram showing the configuration of an injection molding machine 2; FIG. 金型10の内部に形成されるキャビティの配置と形状を示す概念図である。4 is a conceptual diagram showing the arrangement and shape of cavities formed inside the mold 10. FIG. 基準画像Gb(0)~Gb(3)の一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of reference images Gb(0) to Gb(3); 検査対象画像G(0)~G(3)の一例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of inspection target images G(0) to G(3); 制御装置3において実行される異常検出プログラムの処理手順を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a processing procedure of an abnormality detection program executed in the control device 3; 第2実施形態における射出成形システム1Aの機能ブロック図である。It is a functional block diagram of injection molding system 1A in a 2nd embodiment. 第3実施形態における射出成形システム1Bの機能ブロック図である。It is a functional block diagram of injection molding system 1B in a 3rd embodiment. 第3実施形態における射出成形機2Bの構成を示す概念図である。It is a conceptual diagram which shows the structure of the injection molding machine 2B in 3rd Embodiment.

以下、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書に添付した図面は、いずれも模式図であり、理解しやすさ等を考慮して、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更又は誇張している。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態における射出成形システム1の機能ブロック図である。図2は、射出成形機2の構成を示す概念図である。
本明細書等においては、図2に示すように、可動金型12(後述)の移動方向をX方向とする。X方向において、可動金型12が固定金型11から離れる方向をX1方向、可動金型12が固定金型11に接近する方向をX2方向とする。
Embodiments of the present invention will be described below. The drawings attached to this specification are all schematic diagrams, and the shapes, scales, vertical-to-horizontal dimensional ratios, etc. of each part are changed or exaggerated from the actual ones in consideration of ease of understanding.
(First embodiment)
FIG. 1 is a functional block diagram of an injection molding system 1 according to the first embodiment. FIG. 2 is a conceptual diagram showing the configuration of the injection molding machine 2. As shown in FIG.
In this specification and the like, as shown in FIG. 2, the moving direction of the movable mold 12 (described later) is defined as the X direction. In the X direction, the direction in which the movable mold 12 separates from the fixed mold 11 is defined as the X1 direction, and the direction in which the movable mold 12 approaches the fixed mold 11 is defined as the X2 direction.

図1に示すように、射出成形システム1は、射出成形機2、制御装置3、カメラ4、表示装置5及び操作入力部6を備えている。
射出成形機2は、固定金型11と可動金型12(後述)との間に形成されるキャビティ内に樹脂を充填して成形品を製造する装置である。射出成形機2は、図2に示すように、金型10、トグル機構装置20及び射出装置30を備えている。金型10、トグル機構装置20及び射出装置30は、図1に示す制御装置3と通信媒体(不図示)を介して接続されている。
As shown in FIG. 1, the injection molding system 1 includes an injection molding machine 2, a control device 3, a camera 4, a display device 5 and an operation input section 6.
The injection molding machine 2 is a device that fills a cavity formed between a fixed mold 11 and a movable mold 12 (described later) with a resin to manufacture a molded product. The injection molding machine 2 includes a mold 10, a toggle mechanism device 20 and an injection device 30, as shown in FIG. The mold 10, toggle mechanism device 20, and injection device 30 are connected to the control device 3 shown in FIG. 1 via a communication medium (not shown).

図2に示すように、金型10は、固定金型11と、可動金型12と、を備えている。固定金型11及び可動金型12は、タイバー15により連結されている。
固定金型11は、成形面に凹型部を有する金型である。固定金型11は、金型10のX2側に設けられ、固定プラテン13に支持されている。固定プラテン13は、タイバー15に沿ってX(X1-X2)方向に移動しないように構成されている。そのため、固定金型11は、X(X1-X2)方向に移動しない。
As shown in FIG. 2, the mold 10 includes a fixed mold 11 and a movable mold 12. As shown in FIG. The fixed mold 11 and the movable mold 12 are connected by tie bars 15 .
The fixed mold 11 is a mold having a concave portion on the molding surface. The fixed mold 11 is provided on the X2 side of the mold 10 and supported by the fixed platen 13 . The stationary platen 13 is configured not to move along the tie bars 15 in the X (X1-X2) direction. Therefore, the fixed mold 11 does not move in the X (X1-X2) direction.

固定金型11には、後述する射出装置30のノズル30Nと接続されるスプルー16が形成されている。スプルー16は、射出装置30から供給された樹脂が流れ込む流路である。スプルー16の出口側の端部には、樹脂流出部17が形成されている。樹脂流出部17は、樹脂が金型10へ充填される際の入口となる部分である。樹脂流出部17には、開閉機構としてのバルブゲート(不図示)が設けられている。なお、図2では、固定金型11及び可動金型12において、キャビティを形成する金型面(成形面)の図示を省略している。 The fixed mold 11 is formed with a sprue 16 connected to a nozzle 30N of an injection device 30, which will be described later. The sprue 16 is a channel into which the resin supplied from the injection device 30 flows. A resin outflow portion 17 is formed at the end of the sprue 16 on the outlet side. The resin outflow part 17 is a part that becomes an entrance when resin is filled into the mold 10 . The resin outflow portion 17 is provided with a valve gate (not shown) as an opening/closing mechanism. In addition, in FIG. 2, in the fixed mold 11 and the movable mold 12, illustration of mold surfaces (molding surfaces) forming cavities is omitted.

可動金型12は、成形面に凸型部を有する金型である。可動金型12は、金型10のX1側に設けられ、可動プラテン14に支持されている。可動プラテン14は、トグル機構装置20(後述)に連結されており、タイバー15に沿ってX(X1-X2)方向に移動自在に構成されている。そのため、可動金型12は、可動プラテン14と共にX(X1-X2)方向に移動自在となる。可動金型12を、X2側の型閉じ位置まで移動させて固定金型11と共に型締めすると、固定金型11と可動金型12との間に、上述した凹型部と凸型部とからなるキャビティC(0)~C(3)(後述)が形成される。キャビティC(0)~C(3)の内部に射出装置30から樹脂を充填することにより、キャビティC(0)~C(3)のそれぞれにおいて成形品を製造できる。 The movable mold 12 is a mold having a convex portion on its molding surface. The movable mold 12 is provided on the X1 side of the mold 10 and supported by the movable platen 14 . The movable platen 14 is connected to a toggle mechanism device 20 (described later), and is configured to be movable along the tie bars 15 in the X (X1-X2) direction. Therefore, the movable mold 12 can move freely in the X (X1-X2) direction together with the movable platen . When the movable mold 12 is moved to the mold closing position on the X2 side and clamped together with the fixed mold 11, the concave mold portion and the convex mold portion described above are formed between the fixed mold 11 and the movable mold 12. Cavities C(0)-C(3) (described below) are formed. By filling resin from the injection device 30 into the cavities C(0) to C(3), a molded product can be manufactured in each of the cavities C(0) to C(3).

ここで、金型10の内部に形成されるキャビティC(0)~C(3)について説明する。
図3は、金型10の内部に形成されるキャビティの配置と形状を示す概念図である。
図4は、基準画像Gb(0)~Gb(3)の一例を示す図である。図5は、検査対象画像G(0)~G(3)の一例を示す図である。
Here, the cavities C(0) to C(3) formed inside the mold 10 will be described.
FIG. 3 is a conceptual diagram showing the arrangement and shape of cavities formed inside the mold 10. As shown in FIG.
FIG. 4 is a diagram showing an example of reference images Gb(0) to Gb(3). FIG. 5 is a diagram showing an example of inspection target images G(0) to G(3).

一例においては、固定金型11と可動金型12とを型閉じすると、図3に示すように、金型10の内部には、4つのキャビティC(0)、C(1)、C(2)及びC(3)が形成されるものとする。本実施形態において、C(0)、C(1)、C(2)及びC(3)は、各キャビティの識別情報である。以下、キャビティC(0)~C(3)を総称して、「キャビティ」ともいう。キャビティC(0)~C(3)のそれぞれの中央部分には、樹脂流出部17が開口している。なお、樹脂流出部17は、図2に示すように、固定金型11に形成されているが、図3では、キャビティC(0)~C(3)に、それぞれ樹脂流出部17が開口している様子を模式的に示している。 In one example, when the fixed mold 11 and the movable mold 12 are closed, as shown in FIG. ) and C(3) are formed. In this embodiment, C(0), C(1), C(2) and C(3) are the identification information of each cavity. Hereinafter, the cavities C(0) to C(3) are also collectively referred to as “cavities”. A resin outflow portion 17 is opened in the central portion of each of the cavities C(0) to C(3). The resin outflow portion 17 is formed in the fixed mold 11 as shown in FIG. 2, but in FIG. It schematically shows how the

樹脂流出部17が開口している固定金型11の成形面は、カメラ4(後述)によりキャビティC(0)~C(3)の画像として撮像される。本実施形態では、キャビティC(0)~C(3)の画像として、基準画像Gb(0)、Gb(1)、Gb(2)、Gb(3)及び検査対象画像G(0)、G(1)、G(2)、G(3)が撮像される。
基準画像Gb(0)~Gb(3)は、樹脂漏れが発生していない正常時に撮像された画像であり、射出成形作業を実施する前に予め撮像される。図4に示すように、基準画像Gb(0)~Gb(3)は、樹脂流出部17に樹脂漏れが発生していない成形面の画像となる。
The molding surface of the fixed mold 11 on which the resin outflow portion 17 is open is imaged as images of the cavities C(0) to C(3) by the camera 4 (described later). In this embodiment, reference images Gb(0), Gb(1), Gb(2), Gb(3) and inspection target images G(0), G (1), G(2), and G(3) are imaged.
The reference images Gb(0) to Gb(3) are images captured in a normal state in which no resin leakage occurs, and are captured in advance before the injection molding work is performed. As shown in FIG. 4, the reference images Gb(0) to Gb(3) are images of the molding surface where no resin leakage occurs in the resin outflow portion 17. As shown in FIG.

検査対象画像G(0)~G(3)は、1成形サイクルにおいて、固定金型11と可動金型12とを型閉じする前に撮像される画像である。1成形サイクルとは、金型の型閉じ、射出(樹脂の充填)、型開き、成形品の取り出し、金型の型閉じまでの連続した1工程をいう。検査対象画像G(0)~G(3)は、1成形サイクル毎に撮像される。図5に示す検査対象画像G(0)~G(3)の例では、検査対象画像G(1)とG(2)に映し出された樹脂流出部17に樹脂漏れ(図5では、垂れている樹脂をドット模様で示している)が発生している。 The images G(0) to G(3) to be inspected are images captured before the fixed mold 11 and the movable mold 12 are closed in one molding cycle. One molding cycle refers to one continuous process from mold closing, injection (resin filling), mold opening, molding product removal, and mold closing. The images G(0) to G(3) to be inspected are captured in each molding cycle. In the example of inspection target images G(0) to G(3) shown in FIG. 5, the resin leakage (in FIG. The resin that has been exposed is indicated by a dot pattern) is generated.

基準画像Gb(0)~Gb(3)及び検査対象画像G(0)~G(3)の範囲は、図3に示すように、座標軸X-Yの原点(0)からの位置により特定される。
基準画像Gb(0)及び検査対象画像G(0)は、座標(10、110)と座標(90、190)で囲まれた範囲の画像である。
基準画像Gb(1)及び検査対象画像G(1)は、座標(110、110)と座標(190、190)で囲まれた範囲の画像である。
基準画像Gb(2)及び検査対象画像G(2)は、座標(10、10)と座標(90、90)で囲まれた範囲の画像である。
基準画像Gb(3)及び検査対象画像G(3)は、座標(110、10)と座標(190、90)で囲まれた範囲の画像である。
なお、図3では、説明の都合上、紙面の左右方向及び上下方向を座標軸X-Yの方向としている。
The ranges of the reference images Gb(0) to Gb(3) and the inspection target images G(0) to G(3) are specified by the positions from the origin (0) of the coordinate axes XY as shown in FIG. be.
The reference image Gb(0) and the inspection target image G(0) are images of a range surrounded by coordinates (10, 110) and coordinates (90, 190).
The reference image Gb(1) and the inspection target image G(1) are images of a range surrounded by coordinates (110, 110) and coordinates (190, 190).
The reference image Gb(2) and the inspection target image G(2) are images of a range surrounded by coordinates (10, 10) and coordinates (90, 90).
The reference image Gb(3) and the inspection target image G(3) are images of a range surrounded by coordinates (110, 10) and coordinates (190, 90).
In FIG. 3, for convenience of explanation, the left-right direction and the up-down direction of the paper surface are the directions of the coordinate axes XY.

再び、図1及び図2を参照して、射出成形システム1の構成を説明する。
可動金型12には、エジェクタ装置(不図示)が連結されている。エジェクタ装置は、金型10で製造された成形品を可動金型12から排出する装置である。エジェクタ装置は、可動金型12の成形面からエジェクタピン(不図示)をX2側に突き出して、可動金型12の成形面から成形品を排出する。
The configuration of the injection molding system 1 will be described with reference to FIGS. 1 and 2 again.
An ejector device (not shown) is connected to the movable mold 12 . The ejector device is a device that ejects the molded product manufactured by the mold 10 from the movable mold 12 . The ejector device projects an ejector pin (not shown) from the molding surface of the movable mold 12 toward the X2 side to eject the molded product from the molding surface of the movable mold 12 .

トグル機構装置20は、可動金型12を固定金型11に対してX(X1-X2)方向に移動させることにより、金型の開閉(型閉じ、型開き)、型締め等を行う装置である。トグル機構装置20は、可動プラテン14を移動させるための動力源として、サーボモータ21(図1参照)を備えている。サーボモータ21は、後述する可動部制御部40(制御装置3)により回転方向及び回転量が制御されるモータである。サーボモータ21は、可動部制御部40から送信される型閉じ信号により駆動され、可動プラテン14をタイバー15に沿って固定プラテン13と接近する方向(X2方向)へ移動させる。また、サーボモータ21は、可動部制御部40から送信される型開き信号により駆動され、可動プラテン14をタイバー15に沿って固定プラテン13から離れる方向(X1方向)へ移動させる。 The toggle mechanism device 20 is a device that opens and closes the mold (mold closing, mold opening), mold clamping, etc. by moving the movable mold 12 in the X (X1-X2) direction with respect to the fixed mold 11. be. The toggle mechanism device 20 has a servomotor 21 (see FIG. 1) as a power source for moving the movable platen 14 . The servomotor 21 is a motor whose rotation direction and rotation amount are controlled by a movable part control section 40 (control device 3), which will be described later. The servomotor 21 is driven by a mold closing signal sent from the movable part control part 40, and moves the movable platen 14 along the tie bars 15 in a direction (X2 direction) approaching the stationary platen 13. FIG. Also, the servomotor 21 is driven by a mold opening signal sent from the movable part control part 40 to move the movable platen 14 along the tie bars 15 in the direction away from the fixed platen 13 (X1 direction).

射出装置30は、型閉じされた金型10の内部に、溶融した高温の樹脂を充填する装置である。射出装置30は、キャビティC(0)~C(3)に連通するランナーにヒータ(不図示)が設けられたホットランナー式の射出装置として構成されている。図2に示すように、射出装置30は、先端のノズル30Nが固定金型11に設けられたスプルー16と接続されている。射出装置30は、サーボモータ31を備え、固定金型11(金型10)はサーボモータ32及びヒータ33を備えている。 The injection device 30 is a device that fills the closed mold 10 with molten high-temperature resin. The injection device 30 is configured as a hot runner type injection device in which heaters (not shown) are provided in runners communicating with the cavities C(0) to C(3). As shown in FIG. 2, the injection device 30 has a tip nozzle 30N connected to a sprue 16 provided on the fixed mold 11. As shown in FIG. The injection device 30 has a servomotor 31 , and the fixed mold 11 (the mold 10 ) has a servomotor 32 and a heater 33 .

サーボモータ31は、可動部制御部40から送信される射出制御信号により駆動されるモータである。サーボモータ31を駆動して、射出装置30のシリンダ内に設けられたスクリュー機構(不図示)を前進させることにより、溶融した樹脂が金型10に向けて供給される。 The servomotor 31 is a motor driven by an injection control signal transmitted from the movable part controller 40 . The molten resin is supplied toward the mold 10 by driving the servomotor 31 to advance a screw mechanism (not shown) provided in the cylinder of the injection device 30 .

サーボモータ32は、可動部制御部40から送信されるバルブゲート制御信号により駆動されるモータである。サーボモータ32を駆動して、樹脂流出部17に設けられたバルブゲート(不図示)を開状態とすることにより、金型10の内部に樹脂が充填される。また、サーボモータ32を駆動して、バルブゲートを閉状態とすることにより、金型10への樹脂の充填が停止される。 The servomotor 32 is a motor that is driven by a valve gate control signal sent from the movable part controller 40 . By driving the servomotor 32 to open a valve gate (not shown) provided in the resin outflow portion 17, the inside of the mold 10 is filled with resin. Also, by driving the servomotor 32 to close the valve gate, filling of the mold 10 with resin is stopped.

ヒータ33は、固定金型11の樹脂流出部17を加熱する装置である。ヒータ33は、キャビティC(0)~C(3)のそれぞれの樹脂流出部17に設けられている。樹脂流出部17から、それぞれのキャビティC(0)~C(3)に充填される樹脂の温度は、可動部制御部40からヒータ33に送信される温度制御信号により調節される。 The heater 33 is a device that heats the resin outflow portion 17 of the stationary mold 11 . A heater 33 is provided in each of the resin outflow portions 17 of the cavities C(0) to C(3). The temperature of the resin filled in each of the cavities C( 0 ) to C( 3 ) from the resin outflow portion 17 is adjusted by the temperature control signal sent from the movable portion control portion 40 to the heater 33 .

制御装置3は、射出成形機2のトグル機構装置20、射出装置30、金型10等の装置と電気的に接続されており、これら各装置の動作を制御する装置である。制御装置3は、CPU(中央処理装置)、メモリ等を含むマイクロプロセッサユニットにより構成される。制御装置3を構成する各部は、射出成形機2の動作を制御するためのアプリケーションプログラム(例えば、射出動作プログラム、異常検出プログラム)を記憶部90から読み出して実行することにより、各ハードウェアと協働して、各種の機能を実現する。 The control device 3 is electrically connected to devices such as the toggle mechanism device 20, the injection device 30, and the mold 10 of the injection molding machine 2, and is a device that controls the operation of each of these devices. The control device 3 is composed of a microprocessor unit including a CPU (Central Processing Unit), memory and the like. Each unit constituting the control device 3 cooperates with each piece of hardware by reading out and executing an application program (for example, an injection operation program, an abnormality detection program) for controlling the operation of the injection molding machine 2 from the storage unit 90 . work to realize various functions.

制御装置3は、図1に示すように、可動部制御部40、画像取得部50、異常検出部60、信号出力部70、樹脂温度制御部80及び記憶部90を備えている。制御装置3において、可動部制御部40の動作は、射出動作プログラムに従って実行される。画像取得部50、異常検出部60、信号出力部70及び樹脂温度制御部80の動作は、異常検出プログラムに従って実行される。画像取得部50、異常検出部60、信号出力部70及び樹脂温度制御部80は、本実施形態において、射出成形機2の異常検出装置を構成する。 The control device 3 includes a movable part control section 40, an image acquisition section 50, an abnormality detection section 60, a signal output section 70, a resin temperature control section 80, and a storage section 90, as shown in FIG. In the control device 3, the operation of the movable part control part 40 is executed according to the injection operation program. The operations of the image acquisition section 50, the abnormality detection section 60, the signal output section 70, and the resin temperature control section 80 are executed according to an abnormality detection program. The image acquisition section 50, the abnormality detection section 60, the signal output section 70, and the resin temperature control section 80 constitute an abnormality detection device for the injection molding machine 2 in this embodiment.

可動部制御部40は、トグル機構装置20、射出装置30等の可動機構を備えた装置(可動部)の動作を制御する。射出動作プログラムによるトグル機構装置20、射出装置30等の制御は、一般的な射出成形機の制御と同じであるため、説明を省略する。
画像取得部50は、1成形サイクルにおいて、固定金型11と可動金型12とを型閉じする前に、カメラ4(後述)に撮影指示信号を送信して、固定金型11の金型面の画像を撮像させる。カメラ4で撮像された画像は、検査対象画像G(0)~G(3)として記憶部90に記憶される。
The movable part control part 40 controls the operation of a device (movable part) having a movable mechanism such as the toggle mechanism device 20 and the injection device 30 . Since the control of the toggle mechanism device 20, the injection device 30, etc. by the injection operation program is the same as the control of a general injection molding machine, the explanation is omitted.
In one molding cycle, the image acquisition unit 50 transmits a photographing instruction signal to the camera 4 (described later) before the fixed mold 11 and the movable mold 12 are closed, and the mold surface of the fixed mold 11 is captured. image. The images captured by the camera 4 are stored in the storage unit 90 as inspection target images G(0) to G(3).

異常検出部60は、1成形サイクル毎に取得された検査対象画像G(0)~G(3)と、予め撮像された基準画像Gb(0)~Gb(3)とをそれぞれ比較することにより、異常の発生しているキャビティを検出する。例えば、パターンマッチングの手法を用いて、検査対象画像G(0)~G(3)が、それぞれ対応する基準画像Gb(0)~Gb(3)と一致(又は類似)するか否かを照合することにより、検査対象画像G(0)~G(3)の各キャビティについて、異常の有無を判定することができる。 The abnormality detection unit 60 compares the images G(0) to G(3) to be inspected obtained in each molding cycle with the reference images Gb(0) to Gb(3) captured in advance. , to detect anomalous cavities. For example, a pattern matching technique is used to check whether or not the images G(0) to G(3) to be inspected match (or are similar to) the corresponding reference images Gb(0) to Gb(3). By doing so, it is possible to determine whether or not there is an abnormality in each cavity of the images G(0) to G(3) to be inspected.

信号出力部70は、キャビティの識別情報C(0)~C(3)と判定信号a(0)~a(3)とを対応付けて、樹脂温度制御部80へ送信する。判定信号は、キャビティに異常がない又はあることを示す「0」、「1」の情報(フラグ)である。具体的には、信号出力部70は、異常が発生していないキャビティの識別情報には、異常無しを示す「0」のフラグを付けた判定信号を対応付けて送信する。例えば、検査対象画像G(0)に異常がなければ、キャビティの識別情報C(0)に、判定信号a(0)=0を対応付けて樹脂温度制御部80へ送信する。一方、信号出力部70は、異常が発生しているキャビティの識別情報には、異常有りを示す「1」のフラグを付けた判定信号(異常信号)を対応付けて、樹脂温度制御部80へ送信する。例えば、検査対象画像G(1)に異常があれば、キャビティの識別情報C(1)に、判定信号a(1)=1を対応付けて樹脂温度制御部80へ送信する。 The signal output unit 70 associates the identification information C(0) to C(3) of the cavity with the determination signals a(0) to a(3) and transmits them to the resin temperature control unit 80 . The determination signal is information (flags) of "0" and "1" indicating that there is or is not an abnormality in the cavity. Specifically, the signal output unit 70 transmits the identification information of the cavities in which no abnormality has occurred in association with the determination signal with a flag of "0" indicating that there is no abnormality. For example, if there is no abnormality in the image G(0) to be inspected, the determination signal a(0)=0 is associated with the identification information C(0) of the cavity and transmitted to the resin temperature control unit 80 . On the other hand, the signal output unit 70 associates the identification information of the cavity in which an abnormality has occurred with a judgment signal (abnormality signal) with a flag of "1" indicating that there is an abnormality, and sends the signal to the resin temperature control unit 80. Send. For example, if there is an abnormality in the image G(1) to be inspected, the determination signal a(1)=1 is associated with the identification information C(1) of the cavity and transmitted to the resin temperature control unit 80 .

樹脂温度制御部80は、信号出力部70から送信される、キャビティの識別情報C(0)~C(3)と対応付けられた判定信号に基づいて、該当するキャビティの異常の有無を判定し、異常があると判定されたキャビティに充填される樹脂の温度を変更する。具体的には、樹脂温度制御部80は、異常があると判定されたキャビティに樹脂を充填する樹脂流出部17を加熱するヒータ33(図2参照)の温度を制御して、樹脂の温度を変更する。例えば、キャビティに樹脂漏れが発生している場合、ヒータ33の温度を低くして、樹脂の流動性を低下させることにより樹脂漏れを防止する。 The resin temperature control unit 80 determines whether or not there is an abnormality in the corresponding cavity based on the determination signal associated with the identification information C(0) to C(3) of the cavity, which is transmitted from the signal output unit 70. , change the temperature of the resin filled in the cavity determined to be abnormal. Specifically, the resin temperature control unit 80 controls the temperature of the heater 33 (see FIG. 2) that heats the resin outflow part 17 that fills the resin into the cavity determined to be abnormal, thereby controlling the temperature of the resin. change. For example, when resin leakage occurs in the cavity, the temperature of the heater 33 is lowered to reduce the fluidity of the resin, thereby preventing resin leakage.

記憶部90は、射出成形機2で実行される各種プログラム、データ等が記憶される記憶装置である。記憶部90は、例えば、半導体メモリ、ハードディスク装置等により構成される。記憶部90には、カメラ4で撮像された基準画像Gb(0)~Gb(3)、検査対象画像G(0)~G(3)等が記憶される。また、記憶部90には、アプリケーションプログラムとして、例えば、射出動作プログラム、異常検出プログラムが記憶される。 The storage unit 90 is a storage device in which various programs, data, and the like executed by the injection molding machine 2 are stored. The storage unit 90 is configured by, for example, a semiconductor memory, a hard disk device, or the like. The storage unit 90 stores reference images Gb(0) to Gb(3) captured by the camera 4, inspection target images G(0) to G(3), and the like. The storage unit 90 also stores, for example, an injection operation program and an abnormality detection program as application programs.

カメラ4は、固定金型11の金型面を撮像する装置である。カメラ4には、例えば、CCD又はCMOSイメージセンサを備えたデジタルカメラが用いられる。カメラ4は、図2に示すように、金型10から離れた場所に設置してもよいし、キャビティを近接して撮像するように、金型10で成形された成形品を金型10から取り出すロボット(不図示)のハンド部に設置してもよい。カメラ4は、制御装置3と通信媒体(不図示)を介して接続されている。カメラ4は、画像取得部50(制御装置3)から送信される撮影指示信号に従って、固定金型11の金型面を、キャビティC(0)~C(3)の画像として撮像する。カメラ4で撮像された検査対象画像G(0)~G(3)は、制御装置3の記憶部90に記憶される。なお、樹脂漏れが発生していない基準画像Gb(0)~Gb(3)についても、予めカメラ4により撮像される。 The camera 4 is a device that takes an image of the mold surface of the fixed mold 11 . For the camera 4, for example, a digital camera equipped with a CCD or CMOS image sensor is used. The camera 4 may be installed at a location away from the mold 10 as shown in FIG. It may be installed in the hand portion of the robot (not shown) that takes it out. Camera 4 is connected to control device 3 via a communication medium (not shown). The camera 4 images the mold surface of the fixed mold 11 as images of the cavities C(0) to C(3) in accordance with the photographing instruction signal transmitted from the image acquisition unit 50 (control device 3). The images G(0) to G(3) to be inspected captured by the camera 4 are stored in the storage unit 90 of the control device 3. FIG. Note that the reference images Gb(0) to Gb(3) in which resin leakage does not occur are also captured by the camera 4 in advance.

表示装置5は、各種のデータ、メッセージ、図形等を表示可能なディスプレイ装置である。例えば、異常検出部60において異常の発生が検出されたキャビティの画像を表示装置5に表示させることにより、管理者は、該当するキャビティに発生した異常の種類、程度を判別できる。表示装置5は、制御装置3と通信媒体(不図示)を介して接続されている。
操作入力部6は、管理者が各種の文字情報、数値データ、操作指示、動作指示等を入力可能な装置である。操作入力部6は、例えば、キーボード、マウス、タッチパネルディスプレイ等(いずれも不図示)により構成される。操作入力部6は、制御装置3と通信媒体(不図示)を介して接続されている。
The display device 5 is a display device capable of displaying various data, messages, graphics, and the like. For example, by causing the display device 5 to display an image of a cavity in which an abnormality has been detected by the abnormality detection section 60, the administrator can determine the type and degree of abnormality that has occurred in the corresponding cavity. The display device 5 is connected to the control device 3 via a communication medium (not shown).
The operation input unit 6 is a device with which an administrator can input various character information, numerical data, operation instructions, action instructions, and the like. The operation input unit 6 is composed of, for example, a keyboard, mouse, touch panel display, etc. (all not shown). The operation input unit 6 is connected to the control device 3 via a communication medium (not shown).

次に、射出成形システム1の制御装置3で実行される異常検出プログラムの処理内容を、図6に示すフローチャートに基づいて説明する。
図6は、制御装置3において実行される異常検出プログラムの処理手順を示すフローチャートである。なお、射出成形システム1において、異常検出プログラムの処理は、射出制御プログラムの処理と並行して実行される。
Next, the processing contents of the abnormality detection program executed by the controller 3 of the injection molding system 1 will be described based on the flowchart shown in FIG.
FIG. 6 is a flow chart showing a processing procedure of an abnormality detection program executed by the control device 3. As shown in FIG. In the injection molding system 1, the processing of the abnormality detection program is executed in parallel with the processing of the injection control program.

図6に示すステップS101において、画像取得部50(制御装置3)は、キャビティC(0)~C(3)のカウント値となる変数iを0にセットする。
ステップS102において、画像取得部50は、1成形サイクルにおいて、固定金型11と可動金型12とが型閉じされる前か否かを判定する。ステップS102において、画像取得部50により、固定金型11と可動金型12とが型閉じされる前であると判定された場合、処理はステップS103へ移行する。一方、ステップS102において、画像取得部50により、固定金型11と可動金型12とが型閉じされる前ではない判定された場合、処理はステップS102へ移行する。
In step S101 shown in FIG. 6, the image acquisition unit 50 (control device 3) sets 0 to a variable i, which is the count value of the cavities C(0) to C(3).
In step S102, the image acquiring unit 50 determines whether or not the fixed mold 11 and the movable mold 12 have not yet been closed in one molding cycle. In step S102, when the image acquisition unit 50 determines that the fixed mold 11 and the movable mold 12 have not yet been closed, the process proceeds to step S103. On the other hand, in step S102, when the image acquiring unit 50 determines that the fixed mold 11 and the movable mold 12 are not before closing, the process proceeds to step S102.

ステップS103(ステップS102:YES)において、画像取得部50は、キャビティ数のカウント値である変数iが4未満か否かを判定する。ステップS103において、画像取得部50により、変数iが4未満であると判定された場合、処理はステップS104へ移行する。一方、ステップS103において、画像取得部50により、変数iが4を超えると判定された場合、処理はステップS111へ移行する。 In step S103 (step S102: YES), the image acquisition unit 50 determines whether or not the variable i, which is the count value of the number of cavities, is less than four. In step S103, when the image acquisition unit 50 determines that the variable i is less than 4, the process proceeds to step S104. On the other hand, when the image acquisition unit 50 determines in step S103 that the variable i exceeds 4, the process proceeds to step S111.

ステップS104(ステップS103:YES)において、画像取得部50は、カメラ4に撮影指示信号を送信して、キャビティC(i)の検査対象画像G(i)を撮像させる。例えば、変数iが0であれば、キャビティC(0)の検査対象画像G(0)を撮像させる。画像取得部50は、カメラ4により撮像された検査対象画像G(i)を記憶部90に記憶させる。 In step S104 (step S103: YES), the image acquisition unit 50 transmits an image capturing instruction signal to the camera 4 to capture the inspection target image G(i) of the cavity C(i). For example, if the variable i is 0, the inspection object image G(0) of the cavity C(0) is picked up. The image acquisition unit 50 causes the storage unit 90 to store the inspection target image G(i) captured by the camera 4 .

ステップS105において、異常検出部60は、画像取得部50により取得された検査対象画像G(i)と基準画像Gb(i)とを比較することにより、キャビティC(i)に異常が発生しているか否かを判定する。ステップS105において、異常検出部60により、キャビティC(i)に異常が発生していない判定された場合、処理はステップS106へ移行する。一方、ステップS105において、異常検出部60により、キャビティC(i)に異常が発生していると判定された場合、処理はステップS107へ移行する。 In step S105, the abnormality detection unit 60 compares the inspection target image G(i) acquired by the image acquisition unit 50 with the reference image Gb(i) to determine whether an abnormality has occurred in the cavity C(i). determine whether or not there is In step S105, when the abnormality detection unit 60 determines that there is no abnormality in the cavity C(i), the process proceeds to step S106. On the other hand, in step S105, when the abnormality detection unit 60 determines that the cavity C(i) is abnormal, the process proceeds to step S107.

ステップS106(ステップS105:YES)において、信号出力部70は、キャビティの識別情報C(i)に、判定信号a(i)=0(異常無し)を対応付けて樹脂温度制御部80へ送信する。例えば、図5に示すように、キャビティC(0)とC(3)に異常がない場合、信号出力部70は、キャビティC(0)の識別情報と、キャビティC(3)の識別情報に、それぞれ判定信号a(i)=0(異常無し)を対応付けて樹脂温度制御部80へ送信する。 In step S106 (step S105: YES), the signal output unit 70 associates the identification information C(i) of the cavity with the determination signal a(i)=0 (no abnormality) and transmits the determination signal to the resin temperature control unit 80. . For example, when cavities C(0) and C(3) are normal, as shown in FIG. , is associated with a determination signal a(i)=0 (no abnormality) and transmitted to the resin temperature control unit 80 .

ステップS107(ステップS105:NO)において、信号出力部70は、キャビティの識別情報C(i)に、判定信号a(i)=1(異常有り)を対応付けて樹脂温度制御部80へ送信する。例えば、図5に示すように、キャビティC(1)とC(2)に異常がある場合、信号出力部70は、キャビティC(1)の識別情報と、キャビティC(2)の識別情報に、それぞれ判定信号a(i)=1(異常有り)を対応付けて樹脂温度制御部80へ送信する。 In step S107 (step S105: NO), the signal output unit 70 associates the identification information C(i) of the cavity with the judgment signal a(i)=1 (abnormal), and transmits it to the resin temperature control unit 80. . For example, when cavities C(1) and C(2) are abnormal as shown in FIG. , and a determination signal a(i)=1 (abnormal) is associated with each other and transmitted to the resin temperature control unit 80 .

ステップS108において、樹脂温度制御部80は、信号出力部70から送信された、キャビティの識別情報C(i)と対応付けられた判定信号a(i)に基づいて、キャビティC(i)に異常があるか否かを判定する。ステップS108において、樹脂温度制御部80により、キャビティC(i)に異常があると判定された場合、処理はステップS109へ移行する。一方、ステップS108において、樹脂温度制御部80により、キャビティC(i)に異常がないと判定された場合、処理はステップS110へ移行する。 In step S108, the resin temperature control unit 80 determines whether the cavity C(i) is abnormal based on the determination signal a(i) associated with the identification information C(i) of the cavity, which is transmitted from the signal output unit 70. It is determined whether or not there is In step S108, when the resin temperature control unit 80 determines that the cavity C(i) is abnormal, the process proceeds to step S109. On the other hand, in step S108, when the resin temperature control unit 80 determines that there is no abnormality in the cavity C(i), the process proceeds to step S110.

ステップS109(ステップS108:YES)において、樹脂温度制御部80は、キャビティC(i)に樹脂を充填する樹脂流出部17を加熱するヒータ33(図2参照)の温度を制御して、樹脂の温度を低くするように変更する。
ステップS110において、画像取得部50は、変数iを+1として、ステップS103へ移行する。
In step S109 (step S108: YES), the resin temperature control unit 80 controls the temperature of the heater 33 (see FIG. 2) that heats the resin outflow part 17 that fills the resin into the cavity C(i), thereby Change to lower temperature.
In step S110, the image acquisition unit 50 sets the variable i to +1, and proceeds to step S103.

ステップS111(ステップS103:NO)において、画像取得部50は、可動部制御部40により実行されている成形サイクルが終了したか否かを判定する。ステップS111において、画像取得部50により、成形サイクルが終了したと判定された場合、本フローチャートの処理は、終了する。一方、ステップS111において、画像取得部50により、成形サイクルが終了していないと判定された場合、処理はステップS101へ移行する。 In step S111 (step S103: NO), the image acquisition section 50 determines whether or not the molding cycle being executed by the movable section control section 40 has ended. If the image acquisition unit 50 determines in step S111 that the molding cycle has ended, the processing of this flowchart ends. On the other hand, if the image acquisition unit 50 determines in step S111 that the molding cycle has not ended, the process proceeds to step S101.

上述した第1実施形態の射出成形システム1によれば、例えば、以下のような効果を奏する。
第1実施形態の射出成形システム1は、1成形サイクル毎に取得された検査対象画像G(0)~G(3)と、予め撮像された基準画像Gb(0)~Gb(3)とを比較することにより、異常の発生しているキャビティを検出する。これによれば、第1実施形態の射出成形システム1では、センサにより樹脂圧を検出する方式のように、センサの検出感度のばらつきや故障により異常が検出できないという不具合が生じないため、樹脂漏れをより確実に検出できる。
According to the injection molding system 1 of 1st Embodiment mentioned above, there exist the following effects, for example.
The injection molding system 1 of the first embodiment combines inspection target images G(0) to G(3) acquired in each molding cycle and reference images Gb(0) to Gb(3) captured in advance. A cavity in which an abnormality has occurred is detected by the comparison. According to this, in the injection molding system 1 of the first embodiment, unlike the method in which the resin pressure is detected by a sensor, there is no problem that an abnormality cannot be detected due to variations in the detection sensitivity of the sensor or a failure. can be detected more reliably.

第1実施形態の射出成形システム1において、画像を取得するカメラ4は、図2に示すように、金型10から離れた場所、或いは、金型10で成形された成形品を金型10から取り出すロボット(不図示)のハンド部に設置される。そのため、カメラ4は、金型10の動作や形状に影響を与えることがなく、成形品の形状や大きさにより設置場所に制約を受けることもない。したがって、第1実施形態の射出成形システム1は、既存の射出成形機に容易に適用できる。 In the injection molding system 1 of the first embodiment, as shown in FIG. It is installed in the hand part of the robot (not shown) that takes it out. Therefore, the camera 4 does not affect the operation and shape of the mold 10, and the installation location is not restricted by the shape and size of the molded product. Therefore, the injection molding system 1 of the first embodiment can be easily applied to existing injection molding machines.

第1実施形態の射出成形システム1において、画像取得部50は、検査対象画像G(0)~G(3)として、固定金型11の金型面の画像を取得する。そのため、第1実施形態の射出成形システム1において、異常検出部60は、樹脂流出部17(図2参照)における樹脂漏れの有無をより正確に検出できる。 In the injection molding system 1 of the first embodiment, the image acquisition unit 50 acquires images of the mold surface of the fixed mold 11 as inspection target images G(0) to G(3). Therefore, in the injection molding system 1 of the first embodiment, the abnormality detection section 60 can more accurately detect the presence or absence of resin leakage in the resin outflow section 17 (see FIG. 2).

第1実施形態の射出成形システム1において、画像取得部50は、検査対象画像G(0)~G(3)として、固定金型11と可動金型12とを型閉じする前に撮像される画像を取得する。そのため、第1実施形態の射出成形システム1において、異常検出部60は、金型10に樹脂が充填された後の樹脂流出部17における樹脂漏れの有無をより速やかに検出できる。 In the injection molding system 1 of the first embodiment, the image acquisition unit 50 captures the images G(0) to G(3) to be inspected before the fixed mold 11 and the movable mold 12 are closed. Get an image. Therefore, in the injection molding system 1 of the first embodiment, the abnormality detection section 60 can more quickly detect the presence or absence of resin leakage in the resin outflow section 17 after the mold 10 is filled with resin.

第1実施形態の射出成形システム1において、樹脂温度制御部80は、異常があると判定されたキャビティに樹脂を充填する樹脂流出部17を加熱するヒータ33の温度を制御して、樹脂の温度を変更する。そのため、第1実施形態の射出成形システム1は、樹脂流出部17における樹脂漏れや、樹脂の詰まりを、より効果的に抑制できる。 In the injection molding system 1 of the first embodiment, the resin temperature control section 80 controls the temperature of the heater 33 that heats the resin outflow section 17 that fills the resin into the cavity that is determined to be abnormal. to change Therefore, the injection molding system 1 of the first embodiment can more effectively suppress resin leakage and resin clogging in the resin outflow portion 17 .

(第2実施形態)
図7は、第2実施形態における射出成形システム1Aの機能ブロック図である。
第2実施形態の射出成形システム1Aは、制御装置3に樹脂供給制御部81を備える点が第1実施形態と相違する。第2実施形態の射出成形システム1Aにおいて、射出成形機2の構成は、第1実施形態と同じである。そのため、第2実施形態の説明及び図面において、第1実施形態と同等の部分には、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
(Second embodiment)
FIG. 7 is a functional block diagram of injection molding system 1A in the second embodiment.
The injection molding system 1A of the second embodiment differs from that of the first embodiment in that the controller 3 is provided with a resin supply controller 81 . In the injection molding system 1A of the second embodiment, the configuration of the injection molding machine 2 is the same as that of the first embodiment. Therefore, in the description and drawings of the second embodiment, the same reference numerals are given to the same parts as in the first embodiment, and duplicate descriptions are omitted.

図7に示すように、第2実施形態の射出成形システム1Aは、制御装置3に樹脂供給制御部81を備えている。樹脂供給制御部81は、信号出力部70から送信される、キャビティの識別情報C(0)~C(3)と対応付けられた判定信号に基づいて、該当するキャビティの異常の有無を判定し、異常があると判定されたキャビティに樹脂を充填するタイミングを変更する。第2実施形態の射出成形システム1では、図6に示すフローチャートのステップS109において、樹脂供給制御部81により上記処理が実行される。 As shown in FIG. 7, the injection molding system 1A of the second embodiment includes a resin supply control section 81 in the control device 3. As shown in FIG. The resin supply control unit 81 determines whether or not there is an abnormality in the corresponding cavity based on the determination signal associated with the identification information C(0) to C(3) of the cavity, which is transmitted from the signal output unit 70. , change the timing of filling resin into the cavity determined to be abnormal. In the injection molding system 1 of the second embodiment, the above process is executed by the resin supply control unit 81 in step S109 of the flowchart shown in FIG.

具体的には、樹脂供給制御部81は、異常があると判定されたキャビティに樹脂を充填する樹脂流出部17に設けられたバルブゲート(不図示)を開閉するサーボモータ32(図1及び図2参照)を制御する。樹脂供給制御部81は、異常があると判定されたキャビティに対応するバルブゲートの開タイミングを制御することにより、樹脂流出部17における樹脂漏れを抑制する。例えば、キャビティに樹脂漏れが発生している場合には、射出動作の開始に対してバルブゲートの開タイミングが早すぎるので、バルブゲートの開タイミングを遅くして、樹脂漏れを抑制する。
第2実施形態の射出成形システム1Aにおいて、樹脂供給制御部81は、異常があると判定されたキャビティに対応するバルブゲートの開タイミングを制御する。そのため、第2実施形態の射出成形システム1Aによれば、樹脂流出部17における樹脂漏れを、より速やかに抑制できる。
Specifically, the resin supply control unit 81 controls the servo motor 32 (FIGS. 1 and 3) for opening and closing a valve gate (not shown) provided in the resin outflow unit 17 that fills the resin into the cavity determined to be abnormal. 2) is controlled. The resin supply control unit 81 controls the opening timing of the valve gate corresponding to the cavity determined to be abnormal, thereby suppressing resin leakage from the resin outflow portion 17 . For example, when resin leakage occurs in the cavity, the opening timing of the valve gate is too early with respect to the start of the injection operation, so the opening timing of the valve gate is delayed to suppress resin leakage.
In the injection molding system 1A of the second embodiment, the resin supply control section 81 controls the opening timing of the valve gate corresponding to the cavity determined to be abnormal. Therefore, according to the injection molding system 1A of the second embodiment, the resin leakage at the resin outflow portion 17 can be suppressed more quickly.

(第3実施形態)
図8は、第3実施形態における射出成形システム1Bの機能ブロック図である。図9は、第3実施形態における射出成形機2Bの構成を示す概念図である。
第3実施形態の射出成形システム1Bは、制御装置3にロボット制御部82を備えると共に、射出成形機2Bにロボット装置100を備える点が第1実施形態と相違する。第3実施形態の射出成形システム1Bおいて、その他の構成は、第1実施形態と同じである。そのため、第3実施形態の説明及び図面において、第1実施形態と同等の部分には、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
(Third Embodiment)
FIG. 8 is a functional block diagram of an injection molding system 1B according to the third embodiment. FIG. 9 is a conceptual diagram showing the configuration of an injection molding machine 2B according to the third embodiment.
The injection molding system 1B of the third embodiment differs from the first embodiment in that the controller 3 is equipped with a robot controller 82 and the injection molding machine 2B is equipped with a robot device 100 . Other configurations of the injection molding system 1B of the third embodiment are the same as those of the first embodiment. Therefore, in the description and drawings of the third embodiment, the same reference numerals are given to the same parts as in the first embodiment, and duplicate descriptions will be omitted.

図8に示すように、第3実施形態の射出成形システム1Bは、制御装置3にロボット制御部82(排出制御部)を備えている。また、第3実施形態の射出成形システム1Bは、図9に示すように、射出成形機2Bにロボット装置100(排出部)を備えている。
ロボット装置100は、成形後に金型10から成形品を取り出す装置である。ロボット装置100は、制御部、記憶部及び通信部(いずれも不図示)を備えており、制御装置3と通信媒体(不図示)を介して接続されている。なお、図9では、金型10に対するロボット装置100の位置を模式的に示している。
As shown in FIG. 8, the injection molding system 1B of the third embodiment includes a robot control section 82 (discharge control section) in the control device 3. As shown in FIG. Moreover, as shown in FIG. 9, the injection molding system 1B of 3rd Embodiment equips the injection molding machine 2B with the robot apparatus 100 (discharge part).
The robot device 100 is a device that takes out a molded product from the mold 10 after molding. The robot device 100 includes a control unit, a storage unit, and a communication unit (all not shown), and is connected to the control device 3 via a communication medium (not shown). 9 schematically shows the position of the robot device 100 with respect to the mold 10. As shown in FIG.

ロボット制御部82は、信号出力部70から送信される、キャビティの識別情報C(0)~C(3)と対応付けられた判定信号に基づいて、該当するキャビティの異常の有無を判定し、異常があると判定されたキャビティで製造された成形品を排出するようにロボット装置100を制御する。本実施形態において、前述したエジェクタ装置(不図示)により排出される成形品は、良品として回収される。また、異常が発生しているキャビティで製造された成形品は、不良品としてロボット装置100により排出される。 The robot control unit 82 determines whether there is an abnormality in the corresponding cavity based on the determination signal associated with the identification information C(0) to C(3) of the cavity, which is transmitted from the signal output unit 70, The robot device 100 is controlled so as to eject the molded product manufactured in the cavity determined to be abnormal. In this embodiment, the molded product ejected by the ejector device (not shown) described above is collected as a non-defective product. Also, a molded product manufactured in a cavity in which an abnormality has occurred is discharged by the robot device 100 as a defective product.

第3実施形態の射出成形システム1Bにおいて、ロボット制御部82は、異常があると判定されたキャビティで製造された成形品を排出するようにロボット装置100を制御する。そのため、第3実施形態の射出成形システム1Bによれば、不良品となった成形品が、良品の成形品に紛れ込むことを抑制できる。 In the injection molding system 1B of the third embodiment, the robot control unit 82 controls the robot device 100 to discharge the molded product manufactured in the cavity determined to be abnormal. Therefore, according to the injection molding system 1B of the third embodiment, it is possible to prevent defective molded products from mixing with good molded products.

以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は、前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本開示の技術的範囲内に含まれる。また、実施形態に記載した効果は、本開示から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、実施形態に記載したものに限定されない。なお、上述の実施形態及び後述する変形形態は、適宜に組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、以下の説明では、第1~第3実施形態を総称して「実施形態」ともいう。 Although the embodiments of the present disclosure have been described above, the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes are possible, such as modifications described later, which are also disclosed. included within the technical scope of Moreover, the effects described in the embodiments are merely enumerations of the most suitable effects resulting from the present disclosure, and are not limited to those described in the embodiments. Although the above-described embodiment and modified embodiments described later can be used in combination as appropriate, detailed description thereof will be omitted. Further, in the following description, the first to third embodiments are also collectively referred to as "embodiments".

(変形形態)
実施形態では、金型10の内部に4つのキャビティC(0)~C(3)が形成される例について説明したが、キャビティの数は2つ以上あればよい。また、実施形態では、図3に示すように、キャビティC(0)~C(3)の形状を星形とした例を示したが、キャビティC(0)~C(3)は、どのような形状であってもよく、それぞれが異なる形状であってもよい。更に、樹脂流出部17の位置は、キャビティの中央部分に限定されない。
(deformed form)
In the embodiment, an example in which four cavities C(0) to C(3) are formed inside the mold 10 has been described, but the number of cavities need only be two or more. Further, in the embodiment, as shown in FIG. 3, an example in which the cavities C(0) to C(3) are star-shaped has been shown. It may be of any shape, or may be of different shapes. Furthermore, the position of the resin outflow portion 17 is not limited to the central portion of the cavity.

実施形態では、射出成形機2にカメラ4を1つ設けた例について説明したが、カメラ4を複数設けた構成としてもよい。本構成によれば、画像取得部50(図1参照)において、検査対象画像G(0)~G(3)を、より速やかに取得できる。また、1つのカメラで4か所のキャビティを一度に撮像した後、画像を切り分けることにより検査対象画像G(0)~G(3)を取得してもよい。 In the embodiment, an example in which one camera 4 is provided in the injection molding machine 2 has been described, but a configuration in which a plurality of cameras 4 are provided may be employed. According to this configuration, the inspection target images G(0) to G(3) can be acquired more quickly in the image acquisition unit 50 (see FIG. 1). Alternatively, the images G(0) to G(3) to be inspected may be obtained by capturing images of four cavities at once with one camera and then dividing the images.

実施形態では、樹脂漏れが発生する可能性のある固定金型11の金型面を撮像した画像を検査対象画像とした例について説明したが、樹脂漏れにより不良品が成形される可動金型12の金型面を撮像した画像を検査対象画像としてもよい。また、固定金型11及び可動金型12の両方の金型面を撮像した画像を検査対象画像としてもよい。その場合、固定金型11及び可動金型12について、それぞれ異常の発生していない正常時に撮像した画像を基準画像として記憶しておけばよい。 In the embodiment, an example in which an image of the mold surface of the fixed mold 11 where resin leakage may occur is used as an image to be inspected has been described. The image obtained by imaging the mold surface of 1 may be used as the image to be inspected. Also, an image obtained by capturing the mold surfaces of both the fixed mold 11 and the movable mold 12 may be used as the image to be inspected. In this case, the images of the fixed mold 11 and the movable mold 12 taken in normal times with no abnormality may be stored as reference images.

第3実施形態の射出成形システム1Bにおいて、異常が検出された成形サイクルで製造された成形品を、ロボット装置100により、まとめて不良品として排出するようにしてもよい。また、第3実施形態の射出成形システム1Bにおいて、制御装置3に樹脂温度制御部80(第1実施形態)を設けて、樹脂の温度を変更する制御を実行してもよいし、制御装置3に樹脂供給制御部81(第2実施形態)を設けて、バルブゲートの開タイミングを制御する処理を実行してもよい。 In the injection molding system 1B of the third embodiment, the robot device 100 may collectively discharge molded products manufactured in a molding cycle in which an abnormality has been detected as defective products. Further, in the injection molding system 1B of the third embodiment, the control device 3 may be provided with the resin temperature control section 80 (first embodiment) to perform control to change the temperature of the resin. may be provided with a resin supply control unit 81 (second embodiment) to perform processing for controlling the opening timing of the valve gate.

1,1A,1B:射出成形システム、2,2B:射出成形機、3:制御装置、4:カメラ、10:金型、11:固定金型、12:可動金型、17:樹脂流出部、30:射出装置、40:可動部制御部、50:画像取得部、60:異常検出部、70:信号出力部、80:樹脂温度制御部、81:樹脂供給制御部、82:ロボット制御部、90:記憶部、100:ロボット装置 1, 1A, 1B: injection molding system, 2, 2B: injection molding machine, 3: control device, 4: camera, 10: mold, 11: fixed mold, 12: movable mold, 17: resin outflow part, 30: injection device, 40: movable part control unit, 50: image acquisition unit, 60: abnormality detection unit, 70: signal output unit, 80: resin temperature control unit, 81: resin supply control unit, 82: robot control unit, 90: storage unit, 100: robot device

Claims (6)

樹脂流出部を有する固定金型及び前記固定金型に対して移動自在な可動金型からなる金型を備え、前記固定金型と前記可動金型とが型閉じされた前記金型の内部に形成される複数のキャビティそれぞれに前記樹脂流出部から樹脂を充填して、各キャビティにおいて成形品を製造する射出成形機の異常を検出する異常検出装置であって、
成形中の前記固定金型の金型面の前記樹脂流出部を含む画像を検査対象画像として取得し、樹脂漏れが発生していない前記固定金型の金型面の前記樹脂流出部を含む画像を基準画像として取得する画像取得部と、
前記検査対象画像と前記基準画像との比較に基づいて、異常の発生している前記キャビティを検出する異常検出部と、
前記検査対象画像と基準画像との比較に基づいて、異常の発生している前記キャビティを検出する異常検出部と、
前記異常検出部により異常の発生が検出された前記キャビティの識別情報と異常信号とを対応付けて出力する信号出力部と、
を備える射出成形機の異常検出装置。
A mold comprising a fixed mold having a resin outflow part and a movable mold movable relative to the fixed mold, wherein the fixed mold and the movable mold are closed and placed inside the mold. An abnormality detection device that detects an abnormality in an injection molding machine that fills each of a plurality of cavities to be formed with resin from the resin outflow portion and manufactures a molded product in each cavity,
An image including the resin outflow portion of the mold surface of the fixed mold during molding is acquired as an inspection target image , and an image including the resin outflow portion of the mold surface of the fixed mold in which resin leakage does not occur. as a reference image ; and
an abnormality detection unit that detects the cavity in which an abnormality has occurred based on a comparison between the image to be inspected and the reference image;
an abnormality detection unit that detects the cavity in which an abnormality has occurred based on a comparison between the image to be inspected and the reference image;
a signal output unit that associates and outputs identification information of the cavity in which the occurrence of an abnormality has been detected by the abnormality detection unit and an abnormality signal;
An abnormality detection device for an injection molding machine.
前記キャビティの前記識別情報は、前記固定金型の金型面における前記キャビティの位置情報である、請求項1に記載の射出成形機の異常検出装置。 2. The abnormality detection device for an injection molding machine according to claim 1, wherein said identification information of said cavity is position information of said cavity on a mold surface of said fixed mold. 前記検査対象画像は、1成形サイクルにおいて、前記固定金型と前記可動金型とを型閉じする前に取得される画像である、請求項1又は2に記載の射出成形機の異常検出装置。 3. The abnormality detection device for an injection molding machine according to claim 1, wherein said image to be inspected is an image acquired before said fixed mold and said movable mold are closed in one molding cycle. 前記信号出力部から出力される前記異常信号と対応付けられた前記識別情報に基づいて異常の発生が検出された前記キャビティを特定し、特定した前記キャビティに充填される樹脂の温度を変更する樹脂温度制御部を備える、請求項1から3までのいずれか一項に記載の射出成形機の異常検出装置。 The resin for specifying the cavity in which the occurrence of the abnormality is detected based on the identification information associated with the abnormality signal output from the signal output unit, and changing the temperature of the resin filled in the specified cavity. 4. The abnormality detection device for an injection molding machine according to any one of claims 1 to 3, comprising a temperature control section. 前記信号出力部から出力される前記異常信号と対応付けられた前記識別情報に基づいて異常の発生が検出された前記キャビティを特定し、特定した前記キャビティへ樹脂を供給するタイミングを変更する樹脂供給制御部を備える、請求項1から3までのいずれか一項に記載の射出成形機の異常検出装置。 Resin supply for specifying the cavity in which the occurrence of the abnormality is detected based on the identification information associated with the abnormality signal output from the signal output unit, and changing the timing of supplying resin to the specified cavity. The abnormality detection device for an injection molding machine according to any one of claims 1 to 3, comprising a control section. 1又は複数の前記キャビティから成形品を排出する排出部と、
前記信号出力部から出力される前記異常信号と対応付けられた前記識別情報に基づいて異常の発生が検出された前記キャビティを特定し、特定した前記キャビティで製造された成形品を排出するように前記排出部を制御する排出制御部と、を備える、請求項1から3までのいずれか一項に記載の射出成形機の異常検出装置。
a discharge unit for discharging the molded product from the one or more cavities;
The cavity in which the occurrence of an abnormality has been detected is identified based on the identification information associated with the abnormality signal output from the signal output unit, and the molded product manufactured in the identified cavity is discharged. The abnormality detection device for an injection molding machine according to any one of claims 1 to 3, further comprising a discharge control section that controls the discharge section.
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