JP7316182B2 - Molding machine - Google Patents
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Description
本発明は、成形材料を金型内に射出して成形品を成形する成形機に関する。 The present invention relates to a molding machine that injects a molding material into a mold to mold a molded product.
従来より、複数の下側金型を搭載した回転テーブルを間欠回転させることで、複数の下側金型を交番的に上側金型と対向する位置に停止させるようにした成形機が知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, there has been known a molding machine in which a rotary table on which a plurality of lower molds are mounted is intermittently rotated to alternately stop a plurality of lower molds at positions facing an upper mold. (See, for example, Patent Document 1).
このような成形機に異なる下側金型を装着すれば、異なる成形品を並行して成形することができる。また、同一の下側金型を装着すれば、一方の下側金型から成形品を取り出している間に、他方の下側金型で成形品を成形することができるので、成形サイクルを短縮することができる。 By attaching different lower molds to such a molding machine, different molded products can be molded in parallel. Also, if the same lower mold is installed, one lower mold can be used to mold the product while the other lower mold is removing the product, shortening the molding cycle. can do.
回転テーブルに搭載される複数の下側金型は、それぞれに状態(例えば、不具合、寿命)が異なる。しかしながら、従来の成形機では、上側金型と下側金型とをセットにして搬出するのが一般的である。そのため、一部の下側金型の状態を確認するために、常に上側金型とセットにして搬出するのは効率的とは言い難い。 The plurality of lower molds mounted on the rotary table are in different states (for example, malfunctions, lifespans). However, in conventional molding machines, it is common to carry out an upper mold and a lower mold as a set. Therefore, in order to check the condition of some of the lower molds, it is difficult to say that it is efficient to always transport them together with the upper molds as a set.
本発明は、このような従来技術の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、複数の下側金型を搭載した成形機において、一部の下側金型の状態を効率的に確認することができる技術を提供することにある。 The present invention has been made to solve such problems of the prior art. It is to provide a technique that can be confirmed in a realistic manner.
本発明は、前記課題を解決するため、上側金型及び複数の下側金型を含む金型の開閉及び型締を行う型締装置と、型締された前記金型のキャビティ内に成形材料を射出する射出装置と、前記型締装置に対して前記金型を搬出入する金型搬出入装置と、前記型締装置、前記射出装置、及び前記金型搬出入装置を制御する制御装置とを備えた成形機において、前記型締装置は、前記複数の下側金型を周方向に離間した位置で支持して回転することによって、前記上側金型に対面する成形位置、成形品を取り出す成形品取出位置、及び前記型締装置から前記金型を搬出させる金型交換位置の間で、前記下側金型を移動させるロータリーテーブルと、前記上側金型及び前記成形位置の前記下側金型を開閉及び型締する開閉機構と、型締された前記上側金型及び前記下側金型と共に前記キャビティを形成する中子を、前記下側金型に対して挿抜する中子挿抜機構と、前記下側金型内の前記中子の位置を検知する中子センサとを備え、前記制御装置は、前記複数の下側金型のうち、金型搬出条件を満たす前記下側金型の有無を判定し、前記ロータリーテーブルを回転させて、前記金型搬出条件を満たすと判定した前記下側金型を、前記上側金型から離間した状態で前記金型交換位置に移動させ、前記金型搬出入装置に前記金型交換位置の前記下側金型を搬出させ、前記成形品取出位置で成形品を取り出す前に、前記中子挿抜機構に前記下側金型から前記中子を抜去させ、前記金型交換位置で前記金型搬出入装置に搬出させる前に、前記中子挿抜機構に前記下側金型へ前記中子を挿入させ、前記中子センサによって前記中子が挿入されたことが検知された後で、前記金型交換位置の前記下側金型を前記金型搬出入装置に搬出させることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a mold clamping device for opening, closing, and clamping a mold including an upper mold and a plurality of lower molds, and a molding material in the cavity of the clamped mold. a mold loading/unloading device for loading/unloading the mold to/from the mold clamping device; and a control device for controlling the mold clamping device, the injection device, and the mold loading/unloading device , the mold clamping device rotates while supporting the plurality of lower molds at positions spaced apart in the circumferential direction, and removes the molded product from a molding position facing the upper mold. a rotary table for moving the lower mold between a molded article unloading position and a mold exchange position for unloading the mold from the mold clamping device; the upper mold and the lower mold at the molding position; an opening/closing mechanism for opening/closing and clamping the mold; and a core insertion/removal mechanism for inserting/removing the core forming the cavity together with the clamped upper and lower molds into/from the lower mold. and a core sensor that detects the position of the core in the lower mold, and the control device selects the lower mold among the plurality of lower molds that satisfies mold unloading conditions. The presence or absence is determined, and the rotary table is rotated to move the lower mold determined to satisfy the mold carry-out condition to the mold replacement position while being separated from the upper mold. The mold loading/unloading device is caused to carry out the lower mold at the mold exchange position, and before the molded product is taken out at the molded product unloading position, the core inserting/removing mechanism removes the core from the lower mold. and before being carried out by the mold loading/unloading device at the mold exchange position, the core insertion/extraction mechanism is caused to insert the core into the lower mold, and the core is inserted by the core sensor. It is characterized in that the lower mold at the mold exchange position is carried out by the mold loading/unloading device after it is detected.
本発明によると、複数の下側金型のうちの1つを、上側金型から離間した状態で搬出することができるので、成形機のスループットの低下を抑えつつ、一部の下側金型の状態を効率的に確認することができる。 According to the present invention, one of the plurality of lower molds can be carried out in a state separated from the upper mold. status can be checked efficiently.
以下、本発明に係る射出成形機10を図面に基づいて説明する。なお、以下に記載する本発明の実施形態は、本発明を具体化する際の一例を示すものであって、本発明の範囲を実施形態の記載の範囲に限定するものではない。従って、本発明は、実施形態に種々の変更を加えて実施することができる。
An
図1は、本実施形態に係る射出成形機10の側面図である。図2は、金型11周辺の拡大図である。図3は、ロータリーテーブル22及び金型搬出入装置40の概略平面図である。図4は、射出成形機10のハードウェア構成図である。
FIG. 1 is a side view of an
射出成形機10は、金型11内に可塑化樹脂(成形材料)を射出して、射出成形品(成形品)を成形する成形機である。図1~図4に示すように、射出成形機10は、型締装置20と、射出装置30と、金型搬出入装置40と、制御装置50とを主に備える。
The
図1及び図2に示すように、射出成形機10に搭載される金型11は、上側金型12と、複数の下側金型13a、13b(以下、これらを総称して、「下側金型13」と表記する。)と、中子14とで構成される。図2(A)に示すように、上側金型12と、複数の下側金型13a、13bのうちの1つと、下側金型13に対応する中子14とが組み合わされることによって、金型11の内部にキャビティ15が形成される。そして、キャビティ15内に可塑化樹脂が射出されることによって、射出成形品が成形される。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
型締装置20は、金型11の開閉及び型締めを行う。図1、図2、及び図4に示すように、型締装置20は、上側金型12を支持する可動ダイプレート21と、複数の下側金型13a、13bを支持するロータリーテーブル22と、テーブル回転モータ23と、開閉モータ(開閉機構)24と、複数の中子シリンダ(中子挿抜機構)25と、複数の中子センサ26と、複数のオートカプラ装置27とを主に備える。
The
ロータリーテーブル22は、可動ダイプレート21(換言すれば、上側金型12)の下方に配置されている。ロータリーテーブル22は、周方向に離間した位置において、複数の下側金型13a、13bを支持する。より詳細には、複数の下側金型13a、13bは、ロータリーテーブル22の上面に等間隔(すなわち、180°間隔)に配置される。
The rotary table 22 is arranged below the movable die plate 21 (in other words, the upper die 12). The rotary table 22 supports the plurality of
また、ロータリーテーブル22は、下側金型13を固定するマグクランプ(電磁石)を備える。すなわち、後述する制御装置50がマグクランプに電圧を印加すると、下側金型13がロータリーテーブル22上に固定される。一方、制御装置50がマグクランプに対する電圧の印加を停止すると、ロータリーテーブル22に対する下側金型13の固定が解除される。
The rotary table 22 also includes a mag clamp (electromagnet) that fixes the
さらに、図3に示すように、ロータリーテーブル22は、テーブル回転モータ23の駆動力が伝達されて水平面上で回転することによって、上側金型12に対面する成形位置、射出成形品を取り出す成形品取出位置、及び金型搬出入装置40との間で金型11を搬出入する金型交換位置の間で、下側金型13を移動させる。
Further, as shown in FIG. 3, the rotary table 22 rotates on the horizontal plane by transmission of the driving force of the table rotating motor 23, thereby moving the rotary table 22 to the molding position facing the
成形位置と成形品取出位置とは、180°の間隔を隔てた位置である。すなわち、下側金型13a、13bの一方が成形位置に配置されているとき、他方が成形品取出位置に配置される。一方、金型交換位置は、成形位置から反時計回りに270°(成形品取出位置から反時計回りに90°)の間隔を隔てた位置である。但し、成形位置、成形品取出位置、及び金型交換位置の具体的な位置関係は、前述の例に限定されない。
The molding position and the demolding position are 180° apart. That is, when one of the
また、可動ダイプレート21は、トグルリンク機構(図示省略)を介して開閉モータ24の駆動力が伝達されることによって、上下方向に移動する。可動ダイプレート21が下降すると、上側金型12と成形位置の下側金型13とが型閉される。そして、可動ダイプレート21がさらに下降すると、上側金型12と下側金型13とが型締される。一方、可動ダイプレート21が上昇すると、上側金型12と成形位置の下側金型13とが型開される。
Further, the
図2に示すように、中子シリンダ25は、複数の下側金型13a、13bそれぞれに固定されている。図2に示すように、中子シリンダ25は、下側金型13に対して中子14を挿抜するために伸縮する。より詳細には、中子シリンダ25は、図2(A)及び図2(B)に示す入り限まで下側金型13に中子14を挿入し、図2(B)に示す戻り限まで下側金型13から中子14を抜去する。
As shown in FIG. 2, the
図2(A)に示すように、中子14を入り限に配置した状態で上側金型12及び下側金型13を型締すると、金型11内にキャビティ15が形成される。一方、図2(C)に示すように、上側金型12及び下側金型13を型開した状態で中子14を戻り限に配置すると、キャビティ15内で成形された射出成形品が取出し可能になる。但し、中子14を戻り限に配置した状態で、上側金型12及び下側金型13を型閉しようとすると、上側金型12と中子14とが干渉する。
As shown in FIG. 2A, a
中子センサ26は、複数の下側金型13a、13bそれぞれに取り付けられている。中子センサ26は、下側金型13内の中子14の位置を検知し、検知結果を示す検知信号を制御装置50に出力する。より詳細には、中子センサ26の検知信号は、アダプタ16に接続されたオートカプラ装置27を通じて、制御装置50に出力される。
The
なお、図2では、中子センサ26が下側金型13に埋め込まれているかのように図示しているが、中子センサ26の具体的な配置はこれに限定されない。例えば、中子センサ26は、下側金型13に固定された中子シリンダ25に取り付けられて、中子シリンダ25のロッドの伸縮量を検知してもよい。
Although FIG. 2 shows the
オートカプラ装置27は、ロータリーテーブル22上の複数の下側金型13a、13bそれぞれに対応付けて、ロータリーテーブル22に固定されている。オートカプラ装置27は、アダプタ16を介して下側金型13と射出成形機10の各部(例えば、制御装置50、調温装置)とを接続する。すなわち、オートカプラ装置27は、下側金型13に接続すべき信号線や配管を束ねてアダプタ16に着脱する。
The
一例として、中子センサ26と制御装置50とが信号線で接続されることで、中子センサ26で検出された中子14の位置を制御装置50に出力することができる。他の例として、下側金型13と調温装置とが配管で接続されることで、下側金型13の温度が調整される。一方、オートカプラ装置27がアダプタ16から抜去されることによって、信号線や配管と下側金型13との接続が解除され、下側金型13がロータリーテーブル22から搬出可能になる。
As an example, the position of the core 14 detected by the
オートカプラ装置27は、モータ(図示省略)によって、アダプタ16に着脱可能に構成されている。より詳細には、オートカプラ装置27は、図2(A)及び図2(B)に示すようにアダプタ16に装着された位置と、図2(C)に示すようにアダプタ16から抜去された位置との間を、ロータリーテーブル22の上面に沿って移動可能に構成されている。また図示は省略するが、射出成形機10は、上側金型12に着脱されるオートカプラ装置も備える。
The
射出装置30は、ホッパ(図示省略)から供給された樹脂を、可塑化し、計量し、キャビティ15内に射出する。本実施形態に係る射出装置30は、型締装置20の上方に配置されている。より詳細には、射出装置30は、先端にノズル32が形成された加熱シリンダ31と、加熱シリンダ31を上下方向に移動させるノズルタッチモータ33とを主に備える。
The
加熱シリンダ31が下降すると、型締された金型11にノズル32が接続される。この状態で加熱シリンダ31から射出された可塑化樹脂は、金型11のキャビティ15に充填される。一方、加熱シリンダ31が上昇すると、ノズル32が金型11から離間する。すなわち、本実施形態に係る射出成形機10は、加熱シリンダ31が上下方向に移動する、所謂「竪型」である。但し、本発明は、加熱シリンダ31が水平方向に移動する、所謂「横型」にも適用可能である。
When the
金型搬出入装置40は、型締装置20に対して金型11を搬出入する装置である。図3に示すように、金型搬出入装置40は、予備金型17a、17b(これらを総称して、「予備金型17」と表記する。)を支持して回転するロータリーテーブル41と、テーブル回転モータ42と、ロータリーテーブル22、41の間で金型を搬送するコンベア43とを主に備える。
The mold loading/
予備金型17a、17bは、下側金型13a、13bの代わりとなる金型である。すなわち、予備金型17a、17bは、可動ダイプレート21に支持された上側金型12に型締されることによって、キャビティ15を形成する下側金型である。但し、予備金型17a、17bは、下側金型13a、13bと同一形状であってもよいし、異なる形状であってもよい。ロータリーテーブル41上に載置された予備金型17a、17bは、上側金型12を含まず、中子14が挿入され、且つオートカプラ装置27が外された状態である。
The
ロータリーテーブル41は、ロータリーテーブル22に支持される下側金型13の数より1つ多くの金型を支持可能に構成されている。すなわち、ロータリーテーブル41上には、2つの予備金型17a、17bと、ロータリーテーブル22から搬出される金型11を受け入れる受入領域44とが周方向に配置されている。そして、ロータリーテーブル41は、テーブル回転モータ42の駆動力が伝達されて回転する。
The rotary table 41 is configured to be able to support one more mold than the number of
そして、受入領域44をコンベア43に対面させて、ロータリーテーブル22から金型11を搬出する向きにコンベア43を回転させると、ロータリーテーブル22からロータリーテーブル41に金型11が受け渡される。一方、予備金型17をコンベア43に対面させて、ロータリーテーブル41から予備金型17を搬出する向きにコンベア43を回転させると、ロータリーテーブル41からロータリーテーブル22に予備金型17が受け渡される。
Then, when the receiving
制御装置50は、射出成形機10全体の動作を制御する。制御装置50は、中子センサ26から出力される検知信号、表示入力装置54から出力される操作信号を取得する。制御装置50は、取得した各種信号に基づいて、各アクチュエータ(テーブル回転モータ23、42、開閉モータ24、中子シリンダ25、オートカプラ装置27、ノズルタッチモータ33、コンベア43)を駆動させる。
The
制御装置50は、例えば、演算手段であるCPU(Central Processing Unit)51、各種プログラムを記憶するROM(Read Only Memory)52、及び演算手段の作業領域となるRAM(Random Access Memory)53を備える。そして、ROM52に記憶されたプログラムをCPU51が読み出して実行することによって、後述する各処理を実現してもよい。
The
但し、制御装置50の具体的な構成はこれに限定されず、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、FPGA(Field-Programmable Gate Array)などのハードウェアによって実現されてもよい。
However, the specific configuration of the
表示入力装置54は、オペレータに報知すべき各種情報を表示するディスプレイ、及びオペレータによる操作を受け付けるボタン、スイッチ、ダイヤルなどを備えるユーザインタフェースである。また、表示入力装置54は、ディスプレイに重畳されたタッチパネルを備えてもよい。オペレータの操作を受け付けて、受け付けた操作に対応する操作信号を制御装置50に出力する。
The
図5は、金型搬出処理のフローチャートである。図7は、金型搬出処理におけるロータリーテーブル22、41の状態遷移図である。制御装置50は、例えば、予め定められた数(例えば、1000個)の射出成形品の成形指示を取得したタイミングで、金型搬出処理を実行する。成形指示は、例えば、表示入力装置54を通じてオペレータから指示されてもよいし、通信インタフェース(図示省略)を通じて外部装置から受信してもよい。
FIG. 5 is a flow chart of the mold unloading process. FIG. 7 is a state transition diagram of the rotary tables 22 and 41 in the mold unloading process. The
なお、図5のフローチャートでは、複数の下側金型13a、13bのうちの1つ(下側金型13a)を中心に処理を説明する。また、図7(A)に示すように、金型搬出処理の開始時点において、下側金型13aは、成形位置に位置するものとする。さらに、下側金型13aには、中子14が挿入され且つオートカプラ装置27がアダプタ16に接続されているものとする。
In addition, in the flowchart of FIG. 5, the processing is mainly described for one of the plurality of
まず、制御装置50は、開閉モータ24を駆動することによって、上側金型12と成形位置の下側金型13aとを型閉及び型締する(S11)。次に、制御装置50は、型締された金型11に対して、射出装置30に可塑化樹脂を射出させることによって、射出成形品を成形させる。そして、制御装置50は、開閉モータ24を駆動することによって、上側金型12と下側金型13aとを型開する(S12)。この時点で、射出成形品は下側金型13aによって保持されている。
First, the
次に、制御装置50は、テーブル回転モータ23を駆動することによって、図7(B)に示すように、下側金型13aを成形品取出位置に移動させる(S13)。次に、制御装置50は、中子シリンダ25を駆動することによって、下側金型13aから中子14を抜去する(S14)。次に、制御装置50は、下側金型13aから射出成形品を取り出す(S15)。制御装置50は、例えばステップS15において、ロボットアーム(図示省略)に下側金型13aから射出成形品を取り出させればよい。
Next, the
次に、制御装置50は、下側金型13aによる射出成形品の成形結果を集計する(S16)。制御装置50は、例えばステップS16において、下側金型13aを用いて成形した射出成形品のうち、不良品の割合(以下、「不良品率」と表記する。)を成形結果として集計してもよい。不良品とは、予め定められた基準を下回る射出成形品を指す。不良品率は、下側金型13aで成形された不良品の数を、下側金型13aで現在までに成形された射出成形品の総数で除して算出される。
Next, the
制御装置50は、例えばステップS16において、カメラ(図示省略)で射出成形品を撮影し、基準を満たす射出成形品の画像と比較することによって、射出成形品が基準を満たすか否かを判定すればよい。
For example, in step S16, the
次に、制御装置50は、予め定められた数の射出成形品の成形が終了したか否かを判定する(S17)。そして、制御装置50は、成形が未だ終了していないと判定した場合に(S17:No)、テーブル回転モータ23を駆動することによって、下側金型13aを成形位置に移動させる(S18)。次に、制御装置50は、開閉モータ24を駆動することによって、上側金型12と成形位置の下側金型13aとを型閉及び型締するのと並行して、中子シリンダ25を駆動することによって、下側金型13aに中子14を挿入する(S19)。そして、制御装置50は、下側金型13aに対するステップS12以降の処理を実行する。
Next, the
なお、ステップS13において、下側金型13bは成形位置に移動する。そこで、制御装置50は、下側金型13aに対するステップS14~S16の処理と並行して、下側金型13bに対するS19、S12の処理を実行する。また、ステップS18において、下側金型13bは成形品取出位置に移動する。そこで、制御装置50は、下側金型13aに対するステップS19、S12の処理と並行して、下側金型13bに対するステップS14~S16の処理を実行する。これにより、射出成形機10は、下側金型13a、13bを交番的に使用して、射出成形品を成形する。
In step S13, the
一方、制御装置50は、成形が終了したと判定した場合に(S17:Yes)、中子シリンダ25を駆動することによって、下側金型13aに中子14を挿入する(S20)。次に、制御装置50は、下側金型13aが金型搬出条件を満たすか否かを判定する(S21)。一例として、制御装置50は、ステップS16で集計した下側金型13aの不良品率が閾値割合以上の場合に、下側金型13aが金型搬出条件を満たすと判定する。
On the other hand, when the
制御装置50は、下側金型13aが金型搬出条件を満たすと判定した場合に(S21:Yes)、オートカプラ装置27をアダプタ16から抜去する(S22)。これにより、下側金型13a内の中子センサ26と制御装置50との接続が解除される。次に、制御装置50は、テーブル回転モータ23を駆動することによって、図7(C)に示すように、下側金型13aを金型交換位置に移動させる(S23)。また、この時点までに、ロータリーテーブル41の受入領域44は、コンベア43に対面しているものとする。
When the
次に、制御装置50は、ロータリーテーブル22のマグクランプに対する電圧の印加を停止することによって、ロータリーテーブル22に対する下側金型13aの固定を解除する。そして、制御装置50は、コンベア43を駆動することによって、上側金型12から離間し、中子14が挿入され、且つオートカプラ装置27が抜去された状態の下側金型13aを、ロータリーテーブル22から搬出する。すなわち、制御装置50は、ロータリーテーブル22の金型交換位置の下側金型13aを、ロータリーテーブル41の受入領域44に移動させる。このとき、下側金型13aに固定された中子シリンダ25は、下側金型13aと共に移動する。
Next, the
一方、制御装置50は、不良品率が閾値割合未満の場合に、下側金型13aが金型搬出条件を満たさないと判断する。そして、制御装置50は、下側金型13aが金型搬出条件を満たさないと判定した場合に(S21:No)、ステップS22~S24の処理を実行せずに、金型搬出処理を終了する。
On the other hand, the
図6は、金型搬入処理のフローチャートである。図8は、金型搬入処理におけるロータリーテーブル22、41の状態遷移図である。制御装置50は、例えば、金型搬出処理を実行した後に、金型搬入処理を実行する。
FIG. 6 is a flow chart of the mold loading process. FIG. 8 is a state transition diagram of the rotary tables 22 and 41 in the mold loading process. For example, the
まず、制御装置50は、テーブル回転モータ42を駆動することによって、予備金型17aがコンベア43に対面するように、ロータリーテーブル22を回転させる。そして、制御装置50は、コンベア43を駆動することによって、図8(A)に示すように、中子14が挿入された状態の予備金型17aを、ロータリーテーブル22に搬入する。
First, the
すなわち、制御装置50は、ロータリーテーブル41上の予備金型17aを、ロータリーテーブル22の金型交換位置に移動させる。このとき、予備金型17aに固定された中子シリンダ25は、予備金型17aと共に移動する。これにより、ロータリーテーブル41上の予備金型17aが載置されていた領域は、新たな受入領域45となる。
That is, the
次に、制御装置50は、テーブル回転モータ23を駆動することによって、図8(B)に示すように、予備金型17aを成形位置に移動させる(S32)。次に、制御装置50は、開閉モータ24を駆動することによって、上側金型12と成形位置の予備金型17aとを型閉する(S33)。このとき、上側金型12のガイドピン(図示省略)が予備金型17aの凹部(図示省略)に挿入されることによって、予備金型17aが適切な位置に位置決めされる。そして、制御装置50は、この状態でロータリーテーブル22のマグクランプに電圧を印加することによって、位置決めされた予備金型17aをロータリーテーブル22上に固定する。
Next, the
次に、制御装置50は、オートカプラ装置27を予備金型17aのアダプタ16に接続する(S34)。これにより、位置決めされた予備金型17a内の中子センサ26と制御装置50とが接続される。その結果、予備金型17aを用いて射出成形品を成形(すなわち、図5のステップS11~S19を実行)する準備が整う。
Next, the
上記の実施形態によれば、例えば以下の作用効果を奏する。 According to the above embodiment, for example, the following operational effects are obtained.
上記の実施形態によれば、複数の下側金型13a、13bのうちの1つを、上側金型12から離間した状態で搬出することができる。これにより、下側金型13aを搬出した後も、上側金型12及び残りの下側金型13bで成形品の成形を継続することができる。その結果、射出成形機10のスループットの低下を抑えつつ、一部の下側金型13aの状態を効率的に確認することができる。
According to the above embodiment, one of the plurality of
また、上記の実施形態によれば、不良品率が高い下側金型13aのみを搬出して、当該下側金型13aの状態(例えば、損傷、可塑化樹脂の残留など)を確認することができる。但し、金型搬出条件の具体例は、不良品率が閾値割合以上であることに限定されない。
Further, according to the above embodiment, only the
他の例として、制御装置50は、ステップS16において、成形した射出成形品の個数(以下、「成形数」と表記する。)を、下側金型13a、13b毎に集計してもよい。そして、制御装置50は、ステップS21において、成形数が閾値に達した場合に、金型搬出条件を満たすと判定してもよい。これにより、予め定められた個数を成形したタイミングで、下側金型13の状態の確認及び交換が行われるので、不良品の発生を未然に防ぐことができる。
As another example, in step S16, the
また、上記の実施形態によれば、下側金型13aと共に中子14も搬出されるので、中子14の状態も確認することができる。また、上記の実施形態では、中子14を挿入した(S20)後に、中子センサ26と制御装置50との接続を解除する(S22)。これにより、下側金型13aに中子14が挿入されたことを、確実に検知することができる。その結果、中子14が挿入されていない下側金型13aが搬出されることを防止できる。
Further, according to the above embodiment, since the
また、上記の実施形態によれば、中子14が挿入された状態の予備金型17aが搬入される。これにより、その後の成形時において、中子14が抜去された状態の予備金型17aが上側金型12に型締されることによって、上側金型12或いは中子14が破損するのを防止できる。
Further, according to the above embodiment, the
また、上記の実施形態によれば、上側金型12及び搬入した予備金型17aを型閉することによって、予備金型17aを適切な位置に位置決めできる。そして、位置決めされた予備金型17aのアダプタ16にオートカプラ装置27を接続することによって、予備金型17aの中子センサ26と制御装置50との接続不良を防止することができる。
Further, according to the above-described embodiment, by closing the
さらに、上記の実施形態によれば、射出成形品を順次成形している間は、型締及び中子の挿入が並行して実行されるので(S19)、成形サイクル(S11~S19)のスループットが向上する。一方、予め定められた数の成形品を成形した後は(S17:Yes)、金型搬出条件を満たすか否かに拘わらず下側金型13aに中子14が挿入される(S20)。これにより、下側金型13aに中子14が挿入されていない状態で、新たな成形サイクルが開始されたり、型締装置20から金型が搬出されることを防止できる。
Furthermore, according to the above embodiment, while the injection-molded products are being sequentially molded, mold clamping and core insertion are executed in parallel (S19), so the throughput of the molding cycle (S11 to S19) is improves. On the other hand, after molding a predetermined number of molded products (S17: Yes), the
また、成形機の具体例は、射出成形機に限定されない。成形機の他の例として、溶湯金属(成形材料)を金型に射出して、成形品を成形するダイカストマシンにも本発明を適用することができる。 Moreover, a specific example of the molding machine is not limited to an injection molding machine. As another example of a molding machine, the present invention can also be applied to a die casting machine that injects a molten metal (molding material) into a mold to mold a molded product.
上述した実施形態は、本発明の説明のための例示であり、本発明の範囲をそれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。当業者は、本発明の要旨を逸脱することなしに、他の様々な態様で本発明を実施することができる。 The above-described embodiments are illustrative examples of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention only to those embodiments. Those skilled in the art can implement the invention in various other forms without departing from the spirit of the invention.
10…射出成形機、11…金型、12…上側金型、13,13a,13b…下側金型、14…中子、15…キャビティ、16…アダプタ、17,17a,17b…予備金型、20…型締装置、21…可動ダイプレート、22,41…ロータリーテーブル、23,42…テーブル回転モータ、24…開閉モータ(開閉機構)、25…中子シリンダ(中子挿抜機構)、26…中子センサ、27…オートカプラ装置、30…射出装置、31…加熱シリンダ、32…ノズル、33…ノズルタッチモータ、40…金型搬出入装置、43…コンベア、44,45…受入領域、50…制御装置、51…CPU、52…ROM、53…RAM、54…表示入力装置
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記型締装置は、
前記複数の下側金型を周方向に離間した位置で支持して回転することによって、前記上側金型に対面する成形位置、成形品を取り出す成形品取出位置、及び前記型締装置から前記金型を搬出させる金型交換位置の間で、前記下側金型を移動させるロータリーテーブルと、
前記上側金型及び前記成形位置の前記下側金型を開閉及び型締する開閉機構と、
型締された前記上側金型及び前記下側金型と共に前記キャビティを形成する中子を、前記下側金型に対して挿抜する中子挿抜機構と、
前記下側金型内の前記中子の位置を検知する中子センサとを備え、
前記制御装置は、
前記複数の下側金型のうち、金型搬出条件を満たす前記下側金型の有無を判定し、
前記ロータリーテーブルを回転させて、前記金型搬出条件を満たすと判定した前記下側金型を、前記上側金型から離間した状態で前記金型交換位置に移動させ、
前記金型搬出入装置に前記金型交換位置の前記下側金型を搬出させ、
前記成形品取出位置で成形品を取り出す前に、前記中子挿抜機構に前記下側金型から前記中子を抜去させ、
前記金型交換位置で前記金型搬出入装置に搬出させる前に、前記中子挿抜機構に前記下側金型へ前記中子を挿入させ、
前記中子センサによって前記中子が挿入されたことが検知された後で、前記金型交換位置の前記下側金型を前記金型搬出入装置に搬出させることを特徴とする成形機。 A mold clamping device that opens, closes and clamps a mold including an upper mold and a plurality of lower molds, an injection device that injects a molding material into a cavity of the clamped mold, and the mold clamping device. A molding machine equipped with a mold loading/unloading device for loading/unloading the mold to and from the mold, and a control device for controlling the mold clamping device, the injection device, and the mold loading/unloading device,
The mold clamping device
By supporting and rotating the plurality of lower molds at positions spaced apart in the circumferential direction, a molding position facing the upper mold, a molded product unloading position for taking out the molded product, and the mold from the mold clamping device. a rotary table for moving the lower mold between mold exchange positions for unloading the mold;
an opening/closing mechanism for opening/closing and clamping the upper mold and the lower mold at the molding position ;
a core insertion/removal mechanism for inserting/removing a core forming the cavity together with the clamped upper mold and the lower mold into/from the lower mold;
a core sensor that detects the position of the core in the lower mold;
The control device is
determining the presence or absence of the lower mold that satisfies a mold carry-out condition among the plurality of lower molds;
Rotate the rotary table to move the lower mold determined to satisfy the mold carry-out condition to the mold replacement position while being separated from the upper mold;
causing the mold loading/unloading device to unload the lower mold at the mold replacement position ;
causing the core insertion/extraction mechanism to remove the core from the lower mold before removing the molded product at the molded product removal position;
causing the core insertion/removal mechanism to insert the core into the lower mold before the mold loading/unloading device carries out the mold at the mold exchange position;
A molding machine according to claim 1, characterized in that after the core sensor detects that the core has been inserted, the lower mold at the mold exchange position is carried out by the mold loading/unloading device.
前記複数の下側金型それぞれについて、当該下側金型で成形した成形品のうち、予め定められた基準を下回る不良品の割合を集計し、
集計した不良品の割合が閾値割合以上の前記下側金型を、前記金型搬出条件を満たすと判定することを特徴とする請求項1に記載の成形機。 The control device is
For each of the plurality of lower molds, totaling the ratio of defective products below a predetermined standard among the molded products molded by the lower mold,
2. The molding machine according to claim 1, wherein said lower mold having a total ratio of defective products equal to or higher than a threshold ratio is judged to satisfy said mold carry-out condition.
前記中子が挿入された状態の前記下側金型を、前記金型搬出入装置に前記ロータリーテーブルの前記金型交換位置に搬入させ、
前記ロータリーテーブルを回転させて、前記金型交換位置に搬入された前記下側金型を前記成形位置に移動させ、
前記上側金型及び前記成形位置の前記下側金型を前記開閉機構に型閉させた状態で、当該下側金型を前記ロータリーテーブルに固定することを特徴とする請求項1または2に記載の成形機。 The control device is
causing the mold carrying-in/out device to carry the lower mold with the core inserted into the mold exchange position of the rotary table;
rotating the rotary table to move the lower mold carried into the mold exchange position to the molding position;
3. The lower mold is fixed to the rotary table while the upper mold and the lower mold at the molding position are closed by the open/close mechanism. molding machine.
予め定められた数の成形品を順次成形する過程において、
前記成形品取出位置で成形品を取り出す前に、前記中子挿抜機構に前記下側金型から前記中子を抜去させ、
前記成形位置において、前記上側金型及び前記下側金型を前記開閉機構に型締させるのと並行して、前記中子挿抜機構に前記下側金型へ前記中子を挿入させ、
予め定められた数の成形品を成形した後に、
前記中子挿抜機構に前記下側金型へ前記中子を挿入させ、
前記中子が挿入された前記下側金型が前記金型搬出条件を満たすか否かを判定することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の成形機。 The control device is
In the process of sequentially molding a predetermined number of molded products,
causing the core insertion/extraction mechanism to remove the core from the lower mold before removing the molded product at the molded product removal position;
At the molding position, in parallel with causing the opening and closing mechanism to clamp the upper mold and the lower mold, causing the core insertion/removal mechanism to insert the core into the lower mold,
After molding a predetermined number of moldings,
causing the core insertion/removal mechanism to insert the core into the lower mold;
The molding machine according to any one of claims 1 to 3, wherein it is determined whether or not the lower mold into which the core has been inserted satisfies the mold unloading condition.
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