JP7254366B2 - ナノポア装置およびその製造方法 - Google Patents

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Description

[0001]本開示は、概して、バイオポリマー分子を特徴付けるためのシステム、デバイス、およびプロセス、ならびにそのようなシステムやデバイスを製造する方法に関する。
[0002]核酸(DNA、RNAなど)配列は、分子レベルで遺伝的変異を特定するための最も有力な方法の1つである。遺伝病の多くの特徴は、ゲノムワイド一塩基多型(「SNP」)分析、遺伝子融合、ゲノムの挿入と削除などを通じて収集された情報によって診断することができる。これらの技術や他の分子生物学技術は、ある時点で核酸配列決定を必要とする。単一分子レベルで核酸を配列決定する現在の技術には、ナノポア配列決定技術があり、これはラベル不要および増幅不要の技術特性があり、読み取り長も改善され、システムスループットも改善される。したがって、ナノポア配列決定技術は、高品位の遺伝子配列決定用途に組み込まれている。
[0003]ナノポアベースのDNA配列決定の初期の実験システムは、α-ヘモリシン(αHL)タンパク質ナノポアを通過するssDNAの電気的挙動を検出した。それ以来、ナノポアベースの核酸配列決定技術が改善された。例えば、以下に説明するように、固体ナノポアベースの核酸配列決定は、生物学的/タンパク質ベースのナノポアを固体(例えば、半導体、金属ゲート)ナノポアで置換する。
[0004]ナノポアは、イオン電流および/またはトンネル電流の変化によってホールを通る電子の流れを検出できる小さなホール(たとえば、直径が約1nmから約1000nmのホール)である。核酸の各ヌクレオチド(たとえば、アデニン、シトシン、グアニン、DNAのチミン、RNAのウラシル)は、ナノポアを物理的に通過するときに、ナノポア全体の電流密度に特定の方法で影響を与え、移動中にナノポアを通る電流の変化を測定すると、ナノポアを通過する核酸分子を直接シーケンシングするのに使用できるデータが得られる。このように、ナノポアテクノロジーは電気的検知に基づくものであり、他の従来の配列決定方法に必要なものよりもはるかに小さい濃度と容量で核酸分子を検出できる。ナノポアベースの核酸配列決定の利点には、読み取り長の長さ、プラグアンドプレイ機能、およびスケーラビリティが含まれる。しかしながら、現在の生物学的ナノポアベースの核酸配列決定技術は、固定されたナノポア開口部(例えば、約2nmの直径を有する)を必要とし、感度が不十分で(すなわち、許容できない量の偽陰性)、製造に値するのが困難となるほど製造が高コストであり、温度と濃度(pHなど)に強く左右される。
[0005]半導体製造技術の進歩に伴い、固体ナノポアは、優れた機械的、化学的、熱的特性、および他のセンシング回路やナノデバイスとの統合を可能にする半導体技術との互換性により、生物学的ナノポアに代わる安価で優れた代替品となった。しかしながら、現在のナノポアDNA配列決定技術(生物学的および/または固体ナノポアを含む)は、感度の低さや高製造コストなど、様々な制限に悩まされ続けている。図1は、最先端の固体ベースの二次元(「2D」)ナノポア配列決定デバイス100を概略的に示す。デバイス100は「二次元」とあるが、このデバイス100は、Z軸に沿っていくらかの厚さを有する。
[0006]ナノポアDNA配列決定技術の制限の多くは、ナノポアデバイスの本質的な性質と、単一のヌクレオチドの移動速度の速さとサイズの小ささ(たとえば、高さが約0.34nm、直径が約1nm)を克服する必要がある技術に起因する。従来の電子機器(たとえば、ナノ電極)では、従来のナノポアベースのDNA配列決定技術を使用して、このような高速で移動する小さなヌクレオチドを解析できない。また、製造コストが高いため、ナノポアベースのDNA配列決定の幅広い用途の足かせとなる。
[0007]多くの異なる種類の生物学的、固体および(生物学的および固体の)ハイブリッドナノポアおよびナノポアセンサの使用を含む、これらの欠点を克服するために多くの努力がなされてきた。しかし、これらの取り組みはどれも大量生産に成功していない。
[0008]現在利用可能な構成の欠点に対処する、ナノポアベースの配列決定システムおよびデバイスが求められている。特に、許容可能な感度と製造コストを備えたナノポアベースの配列決定システムとデバイスが求められている。
[0009]本明細書に記載される実施形態は、ナノポアベースの配列決定システムおよびその製造方法を対象とする。特に、実施形態は、3Dナノポアベースの配列決定システムおよびその製造方法に関する。
[0010]一実施形態において、バイオポリマー分子を特徴付けるための3Dナノポアデバイスは、第1の選択軸を有する第1の選択層を有する。このデバイスはまた、第1の選択層に隣接して配置され、第1の選択軸に直交する第2の選択軸を有する第2の選択層を有する。デバイスはさらに、第2の選択層に隣接して配置された第3の電極層を含み、第1の選択層、第2の選択層、および第3の電極層は、Z軸に沿って層のスタックを形成し、複数のナノポアピラーを規定する。
[0011]1以上の実施形態において、第1の選択層は、第1の複数の抑制電極を含む。第2の選択層は、第2の複数の抑制電極を含み得る。第1および第2の複数の抑制電極は、その中に複数のナノポアピラーを部分的に規定するアレイを形成してもよい。第3の電極層は、電気バイアスを変調し、電流変調を検出するように構成された電極を含み得る。デバイスはまた、第3の電極層に隣接して配置された1以上の電極層を含み得る。
[0012]1以上の実施形態において、デバイスはまた、第1の選択層に隣接して配置された上部チャンバを備える。デバイスはさらに、下部電極層に隣接して配置された下部チャンバを備え、デバイスに多電極が存在する場合に複数のナノポアピラーが上部および下部チャンバを流体的に結合し、転位チャネルを提供する。デバイスはまた、上部および下部チャンバ内にあって、第1の選択層、第2の選択層、および第3の電極層を取り囲む電解液を含み得る。この電解液は、KClまたはLiClを含み得る。
[0013]1以上の実施形態において、第3の電極層は、金属速度制御電極を含む。第3の電極層は、Ta、Al、Cr、Au-Cr、Ti、グラフェン、またはAl-Cuなどの金属を含み得る。第3の電極は、高度にドープされた(n+またはp+タイプの)ポリシリコンまたはサリサイドポリシリコンを含み得る。第3の電極層は、0.2nm~1000nmの厚さを有し得る。第3の電極層は、感知電極を含むことができる。この感知電極は、イオン封鎖、トンネリング、静電容量感知、圧電、またはマイクロ波感知によって動作し得る。
[0014]1以上の実施形態において、デバイスはまた、複数のナノポアの内径を変更するように構成された内膜層を含む。内膜層は、Siなどの低応力のシリコンリッチ窒化物を含むことができ、Al、SiO、ZnO、またはHf0などの誘電体でコーティングされている。内膜層は、約10nm~約50nmの厚さを有することができる。複数のナノポアのそれぞれは、約0.2nm~約1000nmのそれぞれの直径を有し得る。デバイスはまた、上部膜層を備えることができる。この上部膜層には、Si、Al、SiO、2D誘電体(例えば、MoS2またはhBN)、および高分子膜(例えば、ポリイミドおよびPDMS)が含まれる。上部膜層は、約5nm~約50nmの厚さを有し得る。
[0015]別の実施形態では、3Dナノポアデバイスの製造方法は、第1のSi基板または第1の誘電体ベース層上に、第1のSi層を堆積させるステップを含む。この方法は、第1のSi層上に第1の誘電体層を堆積させるステップを含む。この方法はまた、第1の誘電体層上に第1の金属またはポリシリコン層を堆積させるステップを含む。1以上の実施形態において、この方法は、第1の金属またはポリシリコン電極層をエッチングしてパターン化するステップも含む。この方法はまた、パターン化された第1の金属またはポリシリコン電極層上に第2の誘電体層を堆積させるステップを含む。
[0016]この方法はまた、第1の金属またはポリシリコン電極層上に第2の金属またはポリシリコン層を堆積させるステップを含む。この方法は、第2の誘電体層上に第2のSi層を堆積させるステップをさらに含む。1以上の実施形態において、この方法はまた、第2の金属またはポリシリコン電極層をエッチングしてパターン化するステップを含む。この方法は、金属またはポリシリコン電極層の複数の層を堆積およびパターン化するステップをさらに含む。
[0017]この方法は、裏側から第1のSiまたは誘電体基板ベース層をエッチングして、裏側からチャネルを作成するステップを含む。
[0018]この方法は、Si層、誘電体層、および金属またはポリシリコン層の複数のスタック上の表面からナノポアチャネルをパターン形成して、そこを通るナノポアを形成するステップを含む。この方法は、各金属またはポリシリコン電極をすべてのチャネルに配置し、金属またはポリシリコン電極層を電気的に結合するステップも含むことができる。
[0019]1つ以上の実施形態において、方法はまた、第2のチャネルを底部Si層にエッチングするステップを含み、ここで第1および第2のチャネルは互いに直交する。この方法はまた、第2の抑制電極を第2のチャネルに配置するステップと、この第2の抑制電極を底部Si層に電気的に結合するステップとを含むことができる。この方法はまた、第2の金属層上に第3の誘電体ベース層を堆積するステップと、第3の誘電体ベース層をエッチングしてそれを貫通するナノポアを形成するステップとを含み得る。この方法はまた、第3の誘電体層をエッチングするステップと、第3の電極を第3の誘電体層に電気的に結合するステップとを含み得る。この方法はまた、基板をエッチングするステップと、下部チャンバを複数のナノポアピラーに流体的に結合するステップとを含み得る。
[0020]1以上の実施形態において、方法はまた、第1の誘電体ベース層と、第1のSi層と、第1の金属とを上部および下部チャンバ間の中間チャンバに堆積させるステップを含み、ここで上部チャンバ、中間チャンバおよび下部チャンバは電解液を含み、上部チャンバと下部チャンバがナノポアによって流体的に結合されている。第1のSi層、第1の金属層、および誘電体コーティング層の堆積は、ALDまたはCVDを利用することができる。ナノポアを形成するために第1の誘電体ベース層、第1のSi層、および第1の金属層をエッチングするステップは、高アスペクト比のエッチングを利用することができる。
[0021]さらに別の実施形態において、荷電粒子を検出する方法は、上部チャンバ、中間チャンバ、および下部チャンバを有する3Dナノポアデバイスと、上部チャンバおよび下部チャンバが3Dナノポアアレイの複数のナノポアによって流体的に結合されるように中間チャンバに配置された3Dナノポアアレイとを使用する。この方法は、荷電粒子を含む電解液を上部、中間、および下部チャンバに加えるステップを含む。この方法はまた、上部および下部電極をそれぞれ上部および下部チャンバに配置するステップを含む。この方法は、上部電極と下部電極との間に電気泳動バイアスを加えるステップをさらに含む。さらに、この方法は、第1および第2の選択バイアスを3Dナノポアデバイスの第1および第2の選択電極に印加して、複数のナノポアのうち荷電粒子が誘導される1以上のナノポアを選択するステップを含む。さらに、この方法は、3Dナノポアデバイスの速度制御電極に速度制御バイアスを適用して、1以上のナノポアを通る荷電粒子の移動速度を調節するステップを含む。この方法はまた、3Dナノポアデバイス内の感知電極に感知バイアスを印加するステップを含む。この方法はさらに、感知電極における電流の変化を検出するステップを含む。
[0022]1以上の実施形態において、電流は、電極電流またはトンネル電流である。
[0023]さらに別の実施形態において、3Dナノポアチャネルピラーアレイと、複数の電極と、上部チャンバと、下部チャンバとを備えるセンサを製造する方法は、生体分子およびDNAを含む電解液中に3Dナノポアチャネルピラーアレイを配置するステップを含む。この方法はまた、電解質中に電極を配置するステップを含む。この方法はさらに、電解質内の電極にバイアスを印加するステップを含む。さらに、この方法は、3Dナノポアチャネルピラーアレイの上にナノポアピラーを囲む交差パターンの列と行の抑制電極を配置するステップを含む。さらに、この方法は、3Dナノポアチャネルピラーアレイ内のナノポアピラーを取り囲む金属平面電極を配置するステップを含み、これらの金属平面電極は、速度制御電極と感知電極とを含む。この方法はまた、速度制御電極に速度制御バイアスを加えるステップを含む。この方法は、感知電極に感知バイアスを印加するステップをさらに含む。さらに、この方法は、電解液中の電極電流の変化を検出するステップを含む。さらに、この方法は、電極内のトンネル電流の変化を検出するステップを含む。
[0024]1以上の実施形態において、速度制御電極は、約2nm~約1000nmの範囲の厚さを有する。速度制御電極は、Ta、Cr、Al、Au-Cr、グラフェン、またはAl-Cuを含み得る。高度にドープされた(nまたはpタイプ)ポリシリコンまたはサリサイドポリシリコンを含んでもよい。3Dナノポアチャネルピラーアレイは、3Dナノポアチャネルピラーアレイをハイブリッドとすべく、速度制御電極を有する生物学的層を含むことができる。上部チャンバおよび下部チャンバは、電解液の少なくとも一部を含み得る。電解液は、KClおよびLiClを含み得る。上部チャンバと下部チャンバの電極は、Ag/AgClを含み得る。交差パターン化された列と行の抑制電極は、抑制バイアスを印加することによって列と行を選択および選択解除することにより、垂直方向のイオン電流の流れを停止するアレイ動作を実現することができる。感知電極は、イオン遮断感知、トンネル感知、容量感知、圧電感知、および/または波感知を利用することができる。
[0025]1以上の実施形態において、3Dナノポアチャネルピラーアレイは、複数の誘電体電極を誘電体電極スタック内に備える。この誘電体電極スタックには、膜層、ナノポアチャネル開口幅を変更する誘電層、ナノポアチャネルピラーのアレイ、速度制御誘電体電極層のスタック、感知誘電体電極層のスタック、およびソース選択誘電体電極層が含まれる。膜層は、誘電体材料を含み、約10nm~約50nmの厚さを有し得る。誘電体材料は、Si、Al、またはSiOであり得る。この膜層は、ナノポアチャネル開口幅を変更することができる。ナノポアチャネル開口幅は、標準的な光リソグラフィおよびイオンビーム(例えば、FIB、TEM)技術によりパターン化された約2nm~約100nmであり得る。
[0026]1以上の実施形態において、3Dナノポアチャネルピラーアレイは、誘電体層のALDおよび/またはCVD堆積、高アスペクト比の反応性イオンエッチングディープトレンチ加工(ナノポアチャネル開口エッチング)、トリミング誘電体層のALDおよび/またはCVD堆積、および/または膜誘電体層のALDおよび/またはCVD堆積を用いて製造される。
[0027]1以上の実施形態において、誘電体電極スタックは、底部誘電体層も含む。この底部誘電体層は、約100nm~1000nmの厚さを有し得る。底部誘電体層は、基板結合低レベルノイズを低減するために、SiO、ガラス、またはSOIを含み得る。誘電体電極スタックはまた、上部誘電体層を含み得る。上部誘電体層は、約5nm~約50nmの厚さを有し得る。上部誘電体層は、SiO、Si、またはAlを含み得る。上部誘電体層が、最終的なナノポアチャネル開口幅を決定し得る。
[0028]1以上の実施形態において、方法はまた、高アスペクト比のエッチングを使用してナノポアチャネルピラーを形成して、ナノポアチャネルピラーのトレンチプロファイルに鋭い形状を与えるステップを含む。この高アスペクト比のエッチングは、アスペクト比が5より大きくあり得る。
[0029]1以上の実施形態において、3Dナノポアチャネルピラーアレイは、高密度で低コストのナノポアチャネルを使用した多重配列決定アプリケーションを容易にする。求められる配列決定アプリケーションに応じて3Dナノポアアレイの多数の電極を選択することにより、制御されたバイアスによって転位速度を制御する飛行時間型(「TOF」)技術を提供することができる。転位速度を制御すると、DNA分子の読み取りが向上し、センサの感度が向上する。
[0030]1以上の実施形態において、3DナノポアチャネルピラーアレイはCMOSフローに統合され、それにより、CMOS技術のための埋め込み型バイオセンサソリューションが容易になる。このCMOSフローは、電気化学反応用の二次元ウェルを含み得る。CMOSフローは、イオン感応性の電界効果トランジスタ技術を含み得る。
[0031]1以上の実施形態において、3Dナノポアチャネルピラーアレイは、3D構成の生物学的要素および固体要素を含むハイブリッドタイプのナノポア技術を組み込んでいる。この3Dナノポアチャネルピラーアレイは、電気化学反応や配列決定反応を強化するために、マルチ電極システムを有する拡大された個別のナノポアウェルで電気化学反応、熱反応、または電気光学反応を促進する。3Dナノポアチャネルピラーアレイは、個々のナノポアチャネルピラーがアドレス指定可能であるマルチアレイ構成を使用して、複合的配列決定を促進し得る。3Dナノポアチャネルピラーアレイは、ナノポアチャネルピラー内の標準qPCRを促進する。3Dナノポアチャネルピラーアレイは、プローブを介したターゲットシーケンシングを促進する。3Dナノポアチャネルピラーアレイは、異なるアプリケーション用にナノポアチャネル開口幅の調整を容易にする。
[0032]1以上の実施形態において、ナノポアチャネル開口幅は、約1nm~約100nmまで調整可能である。ナノポアチャネル開口幅は、製造中に電子的に調整可能であり得る。
[0033]1以上の実施形態において、方法はまた、センサの安定性を高めるためにハイブリッドナノポアチャネルを形成するステップを含む。ハイブリッドナノポアを形成するステップは、半合成膜ポリンを構築するために安定した生物学的要素を挿入するステップを含み得る。安定した生物学的要素は、αHL分子であり得る。このαHL分子は、SiNベースの3Dナノポアに挿入することができる。
[0034]1以上の実施形態において、方法は、上部抑制電極を使用して、安定な生物学的要素に構造を導入して、安定な生物学的要素とハイブリッドナノポアの整列を確実にするステップも含む。
[0035]本開示の上記および他の実施形態は、以下の詳細な説明に記載されている。
[0036]上記実施形態および他の実施形態が、添付の図面を参照してさらに詳細に説明され、ここで異なる図の同じ構成要素は、共通の参照番号によって参照される。
[0037]図1は、従来技術の固体2Dナノポアデバイスを概略的に示す。 [0038]図2A~2Dは、一実施形態による3Dナノポアデバイスを、それぞれ概略的に示す斜視図、上面図、正面図、および右側面図である。 [0039]図3は、一実施形態による3Dナノポアデバイスを概略的に示し、その動作の詳細をいくつか含む。 [0040]図4は、図3に示すナノポアデバイスの電圧動作をまとめた表である。 [0041]図5は、中にいくつかの電極を備える一実施形態による3Dナノポアデバイスを概略的に示す図である。 [0042]図6A~6Eは、一実施形態による3Dナノポアデバイスを製造する方法を示す。 [0043]図7A~7Eは、別の実施形態による3Dナノポアデバイスを製造する方法を示す。[0044]様々な実施形態の上記および他の利点および目的を獲得する方法をよりよく理解するために、実施形態のより詳細な説明が、添付の図面を参照して提供される。図面は一定の縮尺で描かれておらず、同様の構造または機能の構成要素は全体を通して同様の参照番号によって表されていることに留意されたい。これらの図面は、特定の例示された実施形態のみを示しており、したがって、実施形態の範囲を限定するものと見なされるべきではないことを理解されたい。
例示的なナノポアデバイス
[0045]上述のように、現在の最先端のナノポアデバイスは、少なくとも感度と製造コストの点で制限がある。本書記載のナノポアデバイスの実施形態は、とりわけ、現在のナノポアデバイスのこれらの制限に対処するものである。
[0046]図2A~2Dは、一実施形態に係る、三次元(「3D」)アレイアーキテクチャを有する固体ナノポア技術を組み込んだナノポアデバイス200の様々な概略図である。図2Aに示すように、デバイス200は、Z軸204に沿って積み重ねられた複数の2Dアレイまたは層202A~202Eを備える。2Dアレイ202A~202Eは「二次元」として参照されるが、各2Dアレイ202A~202EはZ軸に沿っていくらかの厚さを有する。図2Bは、図2Aに示す頂部2Dアレイ202Aの上面図を示す。図2Cおよび2Dは、図2Aに示すナノポアデバイス200の正面図および右側面図を概略的に示す。
[0047]頂部2Dアレイ202Aは、第1および第2の選択層206、208に形成されたナノポア210(ピラー)を通して荷電粒子(例えば、バイオポリマー)の移動を導くように構成された第1および第2の選択(抑制電極)層206、208を備える。第1の選択層206は、2Dアレイ202A内の複数の行(R1~R3)から選択するように構成される。第2の選択層208は、2Dアレイ202A内の複数の列(C1~C3)から選択するように構成される。一実施形態では、第1および第2の選択層206、208は、選択された行と列に隣接する、および/または、選択されなかった行と列に隣接する電荷を変更することにより、行と列からそれぞれ選択を行う。他の2Dアレイ202B~202Eは、速度制御/電流感知電極を含む。速度制御電極は、Au-Cr、TiN、TaN、Pt、Cr、グラフェン、Al-Cuなどの導電性の高い金属で作成することができる。速度制御電極は、約2~約1000nmの厚さを有し得る。速度制御電極はまた、ハイブリッドナノポア内の生物学的層に作製されてもよい。
[0048]ハイブリッドナノポアは、ナノポアの安定性を高めるための半合成膜ポーリンを形成する固体要素を備えた安定した生物学的/生化学的要素を備える。例えば、生物学的要素はαHL分子であり得る。αHL分子は、SiNベースの3Dナノポアに挿入することができる。電極(例えば、頂部2Dアレイ202A内)にバイアスを印加することにより、αHL分子を誘導して、αHL分子をSiNベースの3Dナノポアと確実に整列させる構造とすることができる。
[0049]ナノポアデバイス200は、平面構造を有する従来のナノポアデバイスの表面積よりもはるかに大きな電荷検出のための表面積を提供する3D垂直ピラースタックアレイ構造を有する。荷電粒子(例えば、バイオポリマー)がデバイス内の各2Dアレイ202A~202Eを通過すると、その電荷が、いくつかの2Dアレイ202B~202E内の検出器(例えば、電極)で検出することができる。したがって、デバイス200の3Dアレイ構造は、より高い感度を実現し、これが低信号検出器/電極を補償することができる。さらに、高度に集積されたスモールフォームファクター3D構造は、高密度のナノポアアレイを提供しつつ、製造コストが最小限に抑えられる。
[0050]運用時、ナノポアデバイス200は、上部および下部チャンバがナノポアピラー210によって流体的に結合されるように、上部および下部チャンバを隔てる中間チャンバに配置される(図示せず)。上部、中央、下部のチャンバは、検出対象の荷電粒子(DNAなど)を含む電解液(Ag、AgClなど)が含まれている。異なる荷電粒子の検出に、異なる電解液を使用することができる。
[0051]ナノポアデバイス200の頂部2Dアレイ202Aに隣接する上部チャンバ(図示せず)およびナノポアデバイス200の底部2Dアレイ202Eに隣接する下部チャンバ(図示せず)に配置された電極にバイアスを印加することにより、電気泳動による荷電粒子の転位を生じさせることができる。いくつかの実施形態では、ナノポアデバイス200は、上部および下部チャンバがナノポアデバイス200内のナノポアピラー210によって流体的かつ電気的に結合されるように、中間チャンバに配置される(図示せず)。上部、中央、および下部のチャンバは、電解液を含むことができる。
[0052]図3は、別の実施形態によるナノポアデバイス300を概略的に示す。図3は、3Dナノポア310およびナノ電極スキームを示す断面(x-z平面)図における頂部2Dアレイ302を描写する。各ナノポア310は、ナノ電極312によって囲まれており、ナノポア310のチャネルが、ナノ電極312を用いて生成されたバイアス電場状況下で動作できるようになっている。交差パターン化されたナノギャップのナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnは、ナノポアデバイス300の頂部に2層で配置されている。これらのナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnは、それぞれナノポアアレイ用の列と行の抑制性ナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnである。頂部2Dアレイ302(x?y平面図)に示されるような交差パターン化されたナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnは、金属リソグラフィステップで形成/パターン化することができる。3Dスタック内の残りの2Dアレイのナノ電極312は、金属を平面堆積することによって形成できる。ナノポア310のホールピラーは、金属ナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnに囲まれており、したがって複数の積層されたナノ電極312に印加される電気バイアスの完全な影響下で動作することができる。
[0053]一実施形態によれば、抑制性電気バイアス(0V-VCC)を印加して、頂部2Dアレイ302のナノギャップナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnを選択すると、頂部2Dナノポアアレイ302の1以上のナノポア302を通って生体分子の移動(電気泳動など)が抑制され、ナノポアアレイの動作が制御される。ナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnに印加された電気バイアスは、上部チャンバ(図示せず)から下部チャンバ(図示せず)への荷電粒子(例えば、核酸)の、ナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnに直交する方向へのイオン移動を抑制するのに十分な電界を生成することができる。ナノ電極312を介したイオン移動の抑制は実質的に完全であってもよいし、電気バイアスを調整してイオン移動速度を低下させるだけも可能である。一実施形態では、1以上のナノポア310を選択した後(例えば、DNA生体分子の移動および配列決定のため)、3Dナノポアナノ電極312のスタックにおける電気バイアスを変化させて、生体分子の移動速度を制御することができる。一実施形態において、抑制電気バイアスは、垂直方向のイオン電流の流れを低減/停止し、それにより、ナノギャップナノ電極312CS~312Cn、312RS~312Rnで規定される様々な列と行が選択および/または選択解除される。同時に、ナノ電極312は、3D垂直ナノポア310ピラーを通る荷電粒子(例えば、DNA生体分子)の通過によって生じる電流変化を検出することができる。いくつかの実施形態では、ナノ電極312は、イオン遮断、トンネリング、容量感知、圧電、およびマイクロ波感知を含む、様々な原理を用いて電流変化を検出することができる。
[0054]図4は、図3に示すナノポアデバイス300の電圧動作を示す表400である。図4に示されるように、ナノポアデバイス300は、様々な電極312に印加される電圧を変調することにより、転位モードおよび読み取り(感知)モードの両方で運用することができる。
[0055]図5は、一実施形態による、ナノポアデバイス内の単一の3Dナノポアセンサ520を概略的に示す。センサ520は、列の抑制電極層522、行の抑制電極層524、および複数の速度制御/感知電極層526、528、530を有する。これらの層は、互いの上に積み重ねられ、絶縁体層532(例えば、SiO)によって分離されて、垂直のナノポア510ホールピラーを規定する。各層は、ポリシリコンまたは金属(たとえば、Ta、Al、Cr、Au-Cr、Ni、グラフェンなど)の頂部サブレイヤおよび他の様々なサブレイヤ(たとえば、Al、Si、n、またはpポリシリコンなど)を有してもよい。3Dナノポアセンサ520は、イオン遮断、トンネリング、容量性感知、圧電、およびマイクロ波感知を含む、様々な原理で作動することができる。速度制御/感知電極層526、528、530は、それぞれの電極層526、528、530に速度制御または感知バイアスを印加することによって作動させることができる。感知電極層526、528、530は、電気的特性(例えば、電極電流および/またはトンネル電流)の変化を検出することができる。
[0056]3Dナノポアデバイス200、300の2Dアレイ202、302は水平に配置する代わりに垂直に積み重ねることができるため、3Dナノポアデバイス(200、300など)は、フォームファクタのオーバーヘッドを最小限に抑えながら、アレイ内で直接またはターゲットシー配列決定が可能となり、これにより高密度アプリケーションが実現する。さらに、3Dナノポアデバイス(例えば、200、300)は、1,000個を超えるナノポア210、310個のピラーを有する中規模から大規模の3Dナノポアデバイスに拡張可能である。その結果、より多くの配列決定センサを同じフォームファクタに収容することができる。3Dナノポアデバイス(200、300など)はまた、生物学的ナノポアまたはハイブリッドナノポア技術を組み込んで、ユーザのニーズに対応するためのより柔軟なアーキテクチャを提供することができる。
[0057]3Dナノポアデバイス(例えば、300)では、各ナノポア310のピラーは、複数のナノポア310を規定するナノ電極312のスタックから構成される。したがって、各ナノポア310の列内のセンサの有効表面積は、単一のセンサの表面積よりも数桁大きくなり得る。一実施形態では、センサ有効表面積は、単一のセンサの表面積よりも2~3桁大きくなり得る。センサ有効表面積の増大により、製造コストを最小限に抑えつつ、センサのS/N比と感度を大幅に改善することができる。
例示的なナノポアデバイス製造方法
[0058]3Dナノポアデバイス(200、300など)は、様々な方法で製造することができる。一実施形態では、3Dナノポアデバイス200、300を製造するのに半導体技術(例えば、以下で説明するCMOSプロセス)が用いられる。CMOSプロセスでは、大きなナノポアアレイを使用してナノポア310の幅を調整することもできる。一実施形態では、ナノポア310の幅は、ルックアップテーブルを有するソフトウェアを使用して製造中に制御することができ、これにより大量生産の製造が可能になる。CMOSプロセスを用いると、バイオセンサソリューションをCMOSテクノロジーに組み込むことができる。様々な実施形態では、CMOSプロセスは、電気化学反応および/またはイオン感応性電界効果トランジスタ技術のための二次元ウェルを含む。マイクロ流体チャネルを、3Dナノポアデバイス200、300に(例えば、ダイ内に)統合することができ、これによりデバイス200、300のコストが低減する。
[0059]図6A~6Eは、一実施形態に係る、ナノポアデバイスを製造する方法600を示す。図6Aに示すように、(たとえば、SiO、Alなどの)第1の誘電体ベース層602A、Siの第1のベース層604A、および第1の金属(例えば、Au-Cr、Al、グラフェンなど)またはポリシリコン層606Aが、互いの上に堆積される。次に、誘電体ベース、ベース、および金属の第2および第3の層602B、604B、606B、602C、604C、606Cが、互いおよび前の層の上に堆積される。例えば、これらの堆積ステップは、ベース誘電体層602、トリミング誘電体層、および/または膜誘電体層の化学蒸着(「CVD」)および/または原子層堆積(「ALD」)を使用して実行することができる(以下の図6Cを参照)。第1の誘電体ベース層602Aは、基板結合低レベルノイズを低減するために、約100nm~1000nmの厚さを有し得る。
[0060]図6Bに示されるように、次いで、ナノポア610が、堆積された層にエッチングされる(例えば、(5より大きい)高アスペクト比のナノポアホールトレンチエッチングプロセスを用いる)。高アスペクト比のエッチングは、ナノポア610のチャネルピラーのトレンチプロファイルに鋭い形状を提供することができる。ナノポアピラー合計深さは、用途によって数百ナノメートル~数ミクロンであり得る。
[0061]次に、図6Cに示すように、誘電体コーティング612(例えば、Si、Al、SiOなど)の薄層が、(例えば、原子層堆積「ALD」によって)ナノポア610の内面に堆積され、ナノポア610の幅が決定される。誘電体コーティング612は、厚さを変えることができる(例えば、約10nm~約50nmまで)。(例えば、ALDを用いて)ナノポア610の内面に堆積される誘電体コーティング612の量を制御することにより、約2nm~約100nmの幅の目標とするナノポア610を達成することができる。したがって、ナノポア/トレンチ610の幅/直径を、様々な用途に適合するように誘電体コーティング612のALDを用いて制御することができる。頂部誘電体コーティング612は、約5nm~約20nmの厚さを有し得る。用途および必要なナノポア610の開口部寸法に応じて、様々なリソグラフィ技術(例えば、大量生産で使用されるもの)を使用して、ナノポア610の開口部をエッチングすることができる。さらに、ナノポア610チャネル深さは、本書に記載する製造方法を使用して、必要な感度と精度で簡単に選択することができる。
[0062]図6Dに示すように、垂直ナノポアチャネルとスタック層がエッチングされ(スタック層の右側の「段」を参照)、水平(X軸)および垂直(Y軸)ナノポアチャネルを形成して、頂部およびアドレッシング回路(例えば、行および列の抑制電極)の電極614にアクセスを提供する。ベースのSi(またはAl)層604Aを選択的にウェットエッチングして、すべての水平電極に電気的にアクセスできるようにする。最後に、残りのスペースが金属で埋められる。
[0063]図6Eは、バイオポリマー(DNAなど)の配列決定に用いられる、製造された3Dナノポアデバイスを示す。
[0064]図7A~7Eは、別の実施形態に係るナノポアデバイスの製造方法700を示す。図6A~6Eおよび7A~7Eに示される方法600、700は類似しており、多くの同じ技術を共有している。
[0065]図7Aに示すように、まとめて702で示す多層の誘電体膜(SiO、Al、ZnO、Hf0など;10nm~100nm)の低応力窒化膜(Si)と金属(Ta、Al、Cr、Ti、Au-Cr、グラフェンなど;数nm~数百nm)および金属間層(SiO)を、CVD(低圧/プラズマ強化)または原子層堆積(ALD)を使用してSiまたは石英基板上に積層堆積する。次に、下部チャンバ開口部704(5×5~100×100μm)が、深反応性イオンエッチング(RIE)またはKOHウェットエッチングによってエッチングされる。
[0066]図7Bに示されるように、頂部金属層706が堆積される。次に、上部チャンバ開口部708が、反応性イオンエッチングによる高アスペクト比のナノポアホール深トレンチエッチングプロセスを使用して画定される。このプロセスは、数nm~約100nmまでのナノポアトレンチエッチング開口径を生成することができる。従来のツールの代わりに、コロイドマスク(ナノドット、量子ドット、酸化グラフェンの細孔など)を使用したリソグラフィ技術を用いてもよい。
[0067]図7C、7Dに示されるように、誘電体の薄層710(例えば、フィルム)をALDで堆積して、ナノポア幅をトリミングして約2nm~約1000nmの目標とするナノポア幅(ALDを使用)を達成してもよい。ナノポアチャネルの幅は、可変のトレンチ幅を持つように制御することもでき、目標とする直径に合わせてナノポアの幅を変えることができる。
[0068]図7Eは、バイオポリマー(DNAなど)の配列決定に用いられる、製造された3Dナノポアデバイスを示す。
[0069]この3Dナノポアデバイスは、高密度で低コストのナノポアチャネルを使用した複合配列決定アプリケーションを実現することができる。所望の配列決定用途に応じて3Dナノポアデバイスの多数の電極を選択して、制御されたバイアスにより転位速度を制御する飛行時間(「TOF」)技術を提供することができる。転位速度を制御すると、DNA分子の読み取りが向上し、センサの感度が向上する。この3Dナノポアデバイスは、マルチ電極システムを備えた拡大され分離されたナノポアウェルで電気化学反応、熱反応、または電気光学反応を促進し、電気化学反応および/または配列決定反応を強化することもできる。この3Dナノポアデバイスはさらに、個々のナノポアチャネルピラーがアドレス可能であるマルチアレイ構成を使用して、複合的な配列決定をさらに促進し得る。さらに、この3Dナノポアデバイスは、ナノポアチャネルピラー内の標準的なqPCRや、プローブを介したターゲットシーケンシングをさらに促進する。さらに、3Dナノポアチャネルの開口幅は、様々なアプリケーションに合わせて調整することができる。一実施形態では、ナノポアチャネル開口幅は、約1nm~約100nmまで調整可能である。ナノポアチャネル開口幅は、製造中に電子的に調整可能であり得る。本明細書に記載の3Dナノポアデバイスは、ヌクレオチド、核酸、およびタンパク質などの生体分子を含むがこれらに限定されない様々な荷電粒子の検出(直接検出)に使用することができる。3Dナノポアデバイスは、DNA配列決定およびタンパク質-DNA相互作用の検出にも使用することができる。
[0070]リソグラフィプロセス(例えば、スルーシリコンビア(「TSV」)製造法)を用いて金属またはポリシリコンプレーンベースのナノポアアレイを製造すると、製造コストとライン抵抗が最小限に抑えられる(したがって、スケーリングに対するIRドロップとRC遅延の制限が大幅に削減される)。
[0071]以下の特許請求の範囲におけるすべての手段またはステップおよび機能要素の対応する構造、材料、行為および均等物は、特にクレームされた他のクレーム要素と組み合わせて機能を実行するためのあらゆる構造、材料、行為および均等物を含むことを意図している。本開示は、上記の実施形態に関連して説明されるが、前述の説明および特許請求の範囲は、本開示の範囲を限定するものではないことを理解されたい。本開示の範囲内の他の利点および修正は、本開示が関係する当業者には明らかであろう。
[0072]本開示の様々な例示的な実施形態が本明細書で説明される。非限定的な意味でこれらの例を参照する。それらは、本開示のより広く適用可能な実施形態を例示するために提供される。本開示の真の意図および範囲から逸脱することなく、説明された実施形態に様々な変更を加えることができ、均等物を代用することができる。さらに、特定の状況、材料、物質の組成、プロセス、プロセス行為またはステップを本開示の目的、意図または範囲に適合させるために、多くの修正を行うことができる。さらに、当業者によって理解されるように、本明細書で説明および図示される個々のバリエーションはそれぞれ、本開示の範囲または精神を逸脱することなく、他のいくつかの実施形態の特徴から容易に分離または組み合わせることができる個別の構成要素および特徴を有する。このような変更はすべて、この開示に関連する請求項の範囲内であることが意図されている。
[0073]主題の診断または介入処置を実行するための上記デバイスのいずれも、そのような介入を実行する際に使用するためにパッケージ化された組み合わせで提供されてもよい。これらの供給「キット」は、使用説明書をさらに含み、そのような目的で一般的に使用される無菌トレイまたは容器に包装されてもよい。
[0074]本開示は、主題のデバイスを使用して実行され得る方法を含む。この方法は、そのような適切なデバイスを提供する行為を含み得る。この提供は、エンドユーザが実行してもよい。言い換えると、「提供する」行為は、エンドユーザが主題の方法で必要なデバイスを提供するために取得、アクセス、アプローチ、配置、セットアップ、起動、電源投入、またはその他の方法で動作させることのみを必要とする。本明細書に列挙された方法は、論理的に可能である列挙されたイベントを任意の順序で実行してもよいし、列挙されたイベントの順序で実行してもよい。
[0075]本開示の例示的な実施形態が、材料の選択や製造に関する詳細とともに、上記で説明されている。本開示の他の詳細は、上記で参照された特許および刊行物に関連して理解され、ならびに当業者によって一般に知られているか評価される。同じことが、一般的または論理的に用いられる追加の動作に関して、本開示の方法ベースの実施形態に関しても事実であり得る。
[0076]さらに、本開示について、様々な特徴を任意に組み込んだいくつかの例を参照して説明したが、本開示は、本開示の各バリエーションに関して企図されるように説明または図示されたものに限定されない。開示の真の意図および範囲から逸脱することなく、記載された実施形態に様々な変更を加えることができ、均等物(本明細書に記載されているか、ある程度簡潔にするために含まれていない)に置き換えることができる。さらに、値の範囲が提供される場合、その範囲の上限と下限との間に介在するあらゆる値と、その規定された範囲内の任意の他の規定されるか介在する値は、本開示内に含まれると理解される。
[0077]また、記載された本発明の変形の任意の特徴は、独立して、または本明細書に記載された特徴のいずれか1以上と組み合わせて示され、クレームされ得ることが企図される。単一のアイテムへの言及には、同じアイテムが複数存在する場合が含まれる。より具体的には、本明細書および本明細書に関連する請求項で使用されるように、単数形「a」、「an」、「said」、および「the」は、特に明記しない限り、複数の指示対象を含む。言い換えれば、これらの用語の使用により、上記の説明および本開示に関連する請求項における主題の項目の「少なくとも1つ」が可能になる。さらに、請求項は、任意の要素を除外するように記載される場合があることに留意されたい。したがって、この記載は、クレーム要素の引用、または「否定的な」制限の使用に関連して、「単に」、「のみ」などの排他的な用語を使用するための先行詞として機能することを意図する。
[0078]そのような排他的な用語を使用せずに、この開示に関連する請求項で「含む」という用語は、所定の数の要素がそのような請求項で列挙されているかどうかに関係なく、追加の要素を含めることを許容するか、または機能の追加により、そのような請求項に記載されている要素の性質を変換すると見なされる。本書で具体的に定義されている場合を除き、本書で使用されるすべての技術用語および科学用語は、クレームの有効性を維持しながら、できるだけ広く一般に理解されている意味で与えられるべきである。
[0079]本開示の範囲は、提供された実施例および/または明細書に限定されるべきではなく、むしろ本開示に添付された請求項の文言の範囲によってのみ限定されるべきである。

Claims (4)

  1. 3Dナノポアデバイスの製造方法において、
    第1の誘電体層の上に第1のSi層を堆積するステップと、
    前記第1のSi層の上に第1の金属層を堆積するステップと、
    前記第1の金属層の上に第2の誘電体層を堆積するステップと、
    前記第2の誘電体層の上に第2のSi層を堆積するステップと、
    前記第2のSi層の上に第2の金属層を堆積するステップと、
    前記第2の金属層をエッチングおよびパターニングして、第1の複数の細長い抑制電極を形成するステップと、
    前記第2の金属層の上に第3の誘電体層を堆積するステップと、
    前記第3の誘電体層の上に第3のSi層を堆積するステップと、
    前記第3のSi層の上に第3の金属層を堆積するステップと、
    前記第3の金属層をエッチングおよびパターニングして、第2の複数の細長い抑制電極を形成するステップと、
    前記第1および第2の複数の細長い抑制電極と、前記第2および第3のSi層と、前記第2および第3の誘電体層とをエッチングして、これらを通る複数の貫通ナノポアチャネルを形成するステップと
    を含み、
    前記第1の複数の細長い抑制電極のそれぞれが、前記第2の金属層から加工されており、
    前記第1の複数の細長い抑制電極のそれぞれが、前記第1の複数の細長い抑制電極の他の細長い抑制電極と平行であり、
    前記第2の複数の細長い抑制電極のそれぞれが、前記第3の金属層から加工されており、
    前記第2の複数の細長い抑制電極のそれぞれが、前記第2の複数の細長い抑制電極の他の細長い抑制電極と平行であり、
    前記第1および第2の複数の細長い抑制電極が、互いに直交していることを特徴とする方法。
  2. 請求項1に記載の方法が、さらに、前記第1の誘電体層と、前記第1のSi層と、前記第1の金属層とを、前記第2の誘電体層に対する反対側からエッチングして、下部チャンバを前記複数の貫通ナノポアチャネルに流体的に連結するステップを含むことを特徴とする方法。
  3. 請求項1に記載の方法がさらに、前記第1の誘電体層と、前記第1のSi層と、前記第1の金属層と、前記第2の誘電体層と、前記第2のSi層と、前記第2の金属層とを、上部チャンバおよび下部チャンバの間に堆積するステップを含み、
    前記上部チャンバおよび前記下部チャンバが前記複数の貫通ナノポアチャネルによって流体的に連結されるように、前記上部チャンバ、前記下部チャンバ、および前記複数の貫通ナノポアチャネルが電解液を含むことを特徴とする方法。
  4. 請求項1に記載の方法において、高アスペクト比の反応性イオンエッチングを用いて、複数の誘電体層と、Si層と、金属層とのスタックをエッチングして、貫通ナノポアチャネルを形成することを特徴とする方法。
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