JP7252012B2 - Coating device - Google Patents

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Description

本発明は、ロールツーロールで搬送する長尺フィルムに連続的に塗液を塗布して、精度よく回路パターンを形成する塗布装置に関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a coating apparatus that continuously coats a long film conveyed by roll-to-roll to form a circuit pattern with high precision.

従来、回路パターンを形成するために、スパッタリング、CVD、フォトリソグラフィー等の技術が知られていたが、近年、低コスト、省エネ、省資源に貢献するために、各種の印刷技術を用いた回路パターンの形成技術(プリンテッドエレクトロニクス)が注目されている。中でも、金属インクをインクジェットノズルから基材に滴下して回路パターンを形成した後、絶縁層をインクジェットノズルから基材に滴下し、さらにその上に金属インクをインクジェットノズルから基材に滴下して回路パターンを形成するようにして、多層の回路パターンを形成する技術が開発されている。 In the past, techniques such as sputtering, CVD, and photolithography were known for forming circuit patterns, but in recent years, in order to contribute to low cost, energy saving, and resource saving, circuit patterns using various printing techniques have been developed. formation technology (printed electronics) is attracting attention. Above all, after a metal ink is dropped from an inkjet nozzle onto a substrate to form a circuit pattern, an insulating layer is dropped from the inkjet nozzle onto the substrate, and then a metal ink is dropped from the inkjet nozzle onto the substrate to form a circuit. Techniques have been developed for forming multilayer circuit patterns in a pattern-forming manner.

また、長尺フィルムに塗液を塗布するためには、生産効率の観点から長尺フィルムをロールツーロール搬送して連続的に塗布することがよく行われている。 Further, in order to apply a coating liquid to a long film, from the viewpoint of production efficiency, the long film is often conveyed roll-to-roll for continuous coating.

特許文献1には、ロールツーロールで搬送されるフィルムへの塗布および乾燥を連続して実施する製造装置が記載されている。 Patent Literature 1 describes a manufacturing apparatus that continuously applies and dries a film conveyed by roll-to-roll.

特許文献1:特願2005-030682号公報 Patent Document 1: Japanese Patent Application No. 2005-030682

しかしながら、上記特許文献1の構成の製造装置では、ロールツーロール搬送でフィルムに蛇行が生じた場合にフィルム上に位置精度良く回路パターンを形成することができないという問題があった。ここで、仮にフィルムへの塗布の際にはフィルムの搬送を止め、塗布ユニットの方を移動させて塗布を行う方法、いわゆる間欠搬送にすると、乾燥ユニット内に留まる時間にフィルムの位置によって差異が生じるため、乾燥ムラが生じるおそれがあった。また、乾燥ユニットの前後の境界部には、フィルムに熱伸びによる変形が生じるおそれがあった。 However, in the manufacturing apparatus having the structure of Patent Document 1, there is a problem that a circuit pattern cannot be formed on the film with high positional accuracy when meandering occurs in the film during roll-to-roll transport. Here, if the film is not transported and the coating unit is moved to apply the coating during the coating process, i.e., the so-called intermittent transport, the length of time the film stays in the drying unit will differ depending on the position of the film. Therefore, uneven drying may occur. In addition, there is a risk that the film will be deformed due to thermal elongation at the front and rear boundaries of the drying unit.

本発明は、上記問題点を鑑み、ロールツーロールで連続搬送しながら長尺フィルムに塗液を精度良く塗布し、乾燥させることができる塗布装置を提供することを課題とする。 In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a coating apparatus that can accurately apply a coating liquid to a long film while continuously conveying the film in a roll-to-roll manner and then dry the film.

上記課題を解決するために本発明の塗布装置は、帯状の基材が巻き付けられており、回転することにより当該基材を送り出す送り出しロールと、回転することにより前記送り出しロールから送り出された基材を巻き取る巻き取りロールと、基材の搬送経路において前記送り出しロールと前記巻き取りロールとの間に位置し、基材を固定して基材に塗液を塗布する塗布部と、基材の搬送経路において前記塗布部と前記巻き取りロールとの間に位置し、一定速度で搬送されている基材上の塗液を乾燥させる乾燥部と、基材の搬送経路において前記塗布部と前記乾燥部との間に位置し、基材が折り返す状態を、その状態を形成する基材の長さが可変であるように維持する第1のバッファ部と、前記送り出しロールと前記塗布部との間に位置し、基材が折り返す状態を、その状態を形成する基材の長さが可変であるように維持する第2のバッファ部と、を備え、塗布動作時において、前記塗布部では基材を固定している一方、前記乾燥部では前記第1のバッファ部における基材の折り返し部の長さを消費するように基材を引き出すことによって、基材の搬送を続けていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the coating apparatus of the present invention includes a delivery roll that is wound with a strip-shaped base material and that delivers the base material by rotating; and a base material that is sent out from the delivery roll by rotating. A winding roll that winds up the base material, an application unit that is positioned between the delivery roll and the winding roll in the conveyance path of the base material, fixes the base material and applies a coating liquid to the base material, and A drying unit positioned between the coating unit and the take-up roll in the transport path and drying the coating liquid on the substrate being transported at a constant speed, and the coating unit and the drying unit in the transport path of the substrate and between the delivery roll and the application section, and a first buffer section that maintains a state in which the substrate is folded back such that the length of the substrate forming that state is variable. and a second buffer portion that maintains a state in which the substrate is folded back such that the length of the substrate forming the state is variable , and in the coating operation, the substrate in the coating portion is fixed, while the drying section continues to convey the substrate by pulling out the substrate so as to consume the length of the folded portion of the substrate in the first buffer section. do.

本発明の塗布装置によれば、塗布部が基材を固定して基材に塗液を塗布することにより基材に高精度に塗液を塗布できると同時に、第1のバッファ部を有することによって乾燥部では基材の搬送を止めずに塗液を乾燥させることができるため、乾燥ムラおよび熱によるフィルムの変形も防ぐことができる。 According to the coating apparatus of the present invention, the coating section can apply the coating liquid to the base material while fixing the base material, so that the coating liquid can be applied to the base material with high precision, and at the same time, it has the first buffer section. Because the coating liquid can be dried in the drying section without stopping the conveyance of the substrate, uneven drying and deformation of the film due to heat can be prevented.

また、前記第1のバッファ部は基材を保持する空間である基材保持空間を形成する底面部および側壁部、および当該基材保持空間を減圧する減圧手段を有すると良い。 Further, the first buffer section preferably has a bottom surface portion and side wall portions forming a substrate holding space, which is a space for holding the substrate, and decompression means for decompressing the substrate holding space.

こうすることにより、基材をばたつかせることなく基材が折り返す状態を維持することができる。 By doing so, it is possible to maintain the folded state of the base material without flapping the base material.

また、前記乾燥部は、基材上の塗液を乾燥させる乾燥炉と、基材の搬送経路において当該乾燥炉のすぐ上流側およびすぐ下流側に設けられた駆動ロールを有し、当該駆動ロールは、基材と当接し、当該駆動ロールが基材と当接する箇所の上流側と下流側とで基材の張力を遮断していても良い。 Further, the drying unit has a drying furnace for drying the coating liquid on the base material, and a driving roll provided immediately upstream and immediately downstream of the drying furnace in the transport path of the base material, and the driving roll may be in contact with the base material and block the tension of the base material on the upstream side and the downstream side of the portion where the driving roll contacts the base material.

こうすることにより、乾燥炉内では基材がたわんだ状態とし、加熱によって基材が伸びることを防ぐことができる。 By doing so, the base material is in a bent state in the drying oven, and it is possible to prevent the base material from stretching due to heating.

前記乾燥部は、前記乾燥炉と前記駆動ロールの間に設けられた、基材のたわみを測定もしくは検知するセンサを有していても良い。 The drying section may have a sensor for measuring or detecting deflection of the base material provided between the drying oven and the drive roll.

こうすることにより、適当な基材のたわみを維持することができる。 By doing so, proper substrate deflection can be maintained.

また、前記塗布部は、基材の短手方向の端部を挟持し、基材を引っ張って移動させるグリップフィーダを有し、当該グリップフィーダの移動速度は、前記送り出しロールによる基材の送り出し速度および前記巻き取りロールによる基材の巻き取り速度よりも速いと良い。 In addition, the coating unit has a grip feeder that grips the lateral end of the substrate and pulls the substrate to move it, and the moving speed of the grip feeder is the delivery speed of the substrate by the delivery roll. and faster than the take-up speed of the base material by the take-up roll.

こうすることにより、基材が速く、また、精度良く搬送でき、塗布全体の工程の中の搬送にかかる時間を比較的短くすることができる。 By doing so, the substrate can be transported quickly and accurately, and the time required for transport during the entire coating process can be relatively shortened.

本発明の塗布装置により、ロールツーロールで連続搬送しながら長尺フィルムに塗液を精度良く塗布し、乾燥させることができる。 With the coating apparatus of the present invention, a long film can be accurately coated with a coating liquid and dried while being continuously conveyed in a roll-to-roll manner.

本発明における塗布装置を説明する図である。It is a figure explaining the coating device in this invention. 本発明における塗布装置の塗布動作中の動きを表す図である。It is a figure showing the movement in coating operation of the coating device in this invention. 本発明における塗布装置の塗布動作の中断時の動きを表す図である。It is a figure showing the motion at the time of interruption of the coating operation|movement of the coating device in this invention. 本発明における他の実施形態の塗布装置を説明する図である。It is a figure explaining the coating device of other embodiment in this invention.

本発明の塗布装置について、図1を用いて説明する。 A coating apparatus of the present invention will be described with reference to FIG.

塗布装置1は、ロールツーロール方式により帯状の基材Wを一方向に搬送し、基材WにTFT回路パターンなどの印刷を行うものであり、送り出しロール2、塗布部10、乾燥部20、巻き取りロール3を有しており、これらがこの順に基材Wの搬送経路に並べて配置されている。この塗布装置1では、送り出しロール2から送り出された基材Wが巻き取りロール3で巻き取られることにより搬送される。そして、送り出しロール2から送り出された基材Wは、巻き取りロール3で巻き取られるまでに塗布部10における塗液の塗布および乾燥部20による塗液の乾燥が実施される。これにより、所定の回路パターンが印刷された基材Wを得ることができるようになっている。 The coating device 1 transports a belt-shaped base material W in one direction by a roll-to-roll system, and prints a TFT circuit pattern or the like on the base material W. It has a take-up roll 3, and these are arranged side by side on the transport path of the substrate W in this order. In this coating device 1 , the substrate W delivered from the delivery roll 2 is wound up by the take-up roll 3 and transported. The substrate W sent out from the delivery roll 2 is coated with the coating liquid in the coating section 10 and dried in the drying section 20 before being wound up by the take-up roll 3 . Thereby, it is possible to obtain the base material W on which the predetermined circuit pattern is printed.

また、本実施形態では、基材Wの搬送経路における塗布部10と乾燥部20との間にはバッファ部30が配置されており、また、送り出しロール2と塗布部10との間にはバッファ部40が配置されており、バッファ部30およびバッファ部40において基材Wの折り返しが形成、維持されている。 In addition, in the present embodiment, a buffer section 30 is arranged between the coating section 10 and the drying section 20 in the conveying path of the base material W, and a buffer section 30 is arranged between the delivery roll 2 and the coating section 10. The portion 40 is arranged, and the folded back of the substrate W is formed and maintained in the buffer portion 30 and the buffer portion 40 .

なお、本説明では、鉛直方向をZ軸方向、水平方向のうち基材Wの幅方向をY軸方向と呼び、水平方向においてY軸方向と直交する方向、すなわち基材Wの搬送方向をX軸方向と呼ぶ。 In this description, the vertical direction is referred to as the Z-axis direction, the width direction of the substrate W among the horizontal directions is referred to as the Y-axis direction, and the horizontal direction perpendicular to the Y-axis direction, that is, the transport direction of the substrate W is referred to as the X-axis direction. called the axial direction.

送り出しロール2は、基材Wを下流側に供給するためのものである。送り出しロール2は、図示しない制御装置により回転を駆動制御されることにより、基材Wを所定の速度で送り出すことができるようになっている。 The delivery roll 2 is for supplying the substrate W to the downstream side. The feed roll 2 is driven and controlled to rotate by a control device (not shown), so that the base material W can be fed out at a predetermined speed.

ここで、基材Wは、帯状に形成されたワークであり、例えば、透明のPETフィルムなどが用いられる。 Here, the base material W is a strip-shaped workpiece, and for example, a transparent PET film or the like is used.

巻き取りロール3は、供給された基材Wを巻き取るものである。巻き取りロール3は、送り出しロール2と同様に、図示しない制御装置により回転を駆動制御されることにより基材Wを巻き取ることができるようになっている。 The take-up roll 3 takes up the supplied base material W. As shown in FIG. The take-up roll 3, like the delivery roll 2, can take up the base material W by driving and controlling its rotation by a control device (not shown).

塗布部10は、送り出しロール2と巻き取りロール3による基材Wの搬送経路上に位置し、基材Wに塗液を塗布するものであり、本実施形態では、インクジェット法によって所定のパターンの形状(たとえばTFT回路パターンの形状)にしたがって塗液の液滴が吐出されることにより、基材Wの上面(塗布面)に所定の塗布パターンが形成される。 The coating unit 10 is positioned on the conveying path of the base material W by the delivery roll 2 and the take-up roll 3, and applies a coating liquid to the base material W. In this embodiment, a predetermined pattern is formed by an inkjet method. A predetermined coating pattern is formed on the upper surface (coating surface) of the base material W by discharging droplets of the coating liquid according to the shape (for example, the shape of the TFT circuit pattern).

塗布部10は、吸着ステージ11、塗布ヘッド12、撮像部13、およびグリップフィーダ14とを有している。 The coating section 10 has a suction stage 11 , a coating head 12 , an imaging section 13 and a grip feeder 14 .

吸着ステージ11は基材Wを吸着固定するものであり、基材Wと対向する面は、略平坦であり複数の吸引孔の開口部を有している。この吸引孔は、真空ポンプなどの図示しない減圧手段と接続されている。この減圧手段が動作することにより、吸引孔から気体が吸引され、基材Wが吸着固定される。 The adsorption stage 11 adsorbs and fixes the substrate W, and the surface facing the substrate W is substantially flat and has openings of a plurality of suction holes. This suction hole is connected to a decompressing means (not shown) such as a vacuum pump. By operating this decompression means, the gas is sucked from the suction holes, and the base material W is adsorbed and fixed.

また、吸着ステージ11のすぐ上流側およびすぐ下流側にあるロール(リフトアップロールと呼ぶ)は図示しない鉛直方向(Z軸方向)の移動手段に取り付けられており、塗布部10において基材Wが搬送される間は、この移動手段によってリフトアップロールが上昇して基材Wが吸着ステージ11から離間し、搬送される基材Wとの干渉が防止されている。 Further, the rolls (called lift-up rolls) immediately upstream and downstream of the adsorption stage 11 are attached to a vertical (Z-axis direction) moving means (not shown), and the substrate W is moved in the coating section 10. While being conveyed, the lift-up rolls are lifted by the moving means to separate the substrate W from the adsorption stage 11, thereby preventing interference with the substrate W being conveyed.

塗布ヘッド12は、インクジェット法により塗液を吐出するものであり、基材Wと対向する面は、略平坦であり複数の吐出孔の開口部を有している。この吐出孔は、塗液が貯蔵された図示しないタンクと配管を経由して接続されており、各吐出孔に塗液が充填される。 The coating head 12 ejects a coating liquid by an inkjet method, and the surface facing the base material W is substantially flat and has openings of a plurality of ejection holes. The discharge holes are connected to a tank (not shown) in which the coating liquid is stored via a pipe, and each discharge hole is filled with the coating liquid.

また、各吐出孔にはピエゾアクチュエータから構成される駆動隔壁が備えられており、図示しない制御部からの命令によって駆動隔壁が動作することによって、吐出孔の開口部から液滴が吐出される。 Further, each ejection hole is provided with a drive partition made up of a piezo actuator, and liquid droplets are ejected from the opening of the ejection hole by operating the drive partition according to a command from a control unit (not shown).

また、複数の吐出孔は、等間隔に直線状に配列されている。また、塗布ヘッド12は、Z軸方向を回転軸とする回転手段に取り付けられており、この回転手段によって塗布ヘッド12が回転し、基材Wの幅方向(Y軸方向)に対する複数の吐出孔の配列方向の傾きが調節されることにより、各吐出孔のY軸方向の間隔が調節される。 In addition, the plurality of ejection holes are linearly arranged at regular intervals. Further, the coating head 12 is attached to a rotating means having a rotation axis in the Z-axis direction. By adjusting the inclination in the arrangement direction, the interval in the Y-axis direction of each discharge hole is adjusted.

ここで、塗布ヘッド12は、塗布ヘッド12を基材Wの長尺方向(塗布部10においてはX軸方向)に移動させる図示しない走査方向移動手段に取り付けられている。 Here, the coating head 12 is attached to scanning direction moving means (not shown) that moves the coating head 12 in the longitudinal direction of the substrate W (X-axis direction in the coating section 10).

なお、本説明では、塗布動作時に走査方向移動手段によって塗布ヘッド12がX軸方向に移動することを「走査する」と呼ぶ。 In this description, the movement of the coating head 12 in the X-axis direction by the scanning direction moving means during the coating operation is called "scanning".

吸着ステージ11によって固定された基材Wの上方を塗布ヘッド12が走査しながら液滴の吐出を行うことにより、X軸方向の寸法がこの走査による塗布ヘッド12の移動距離(走査距離と呼ぶ)と同等であり、Y軸方向の寸法が複数の吐出孔が配置されている領域のY軸方向の寸法と同等である、塗布パターンが基材W上に形成される。 By ejecting liquid droplets while the coating head 12 scans above the base material W fixed by the suction stage 11, the dimension in the X-axis direction is the moving distance of the coating head 12 due to this scanning (referred to as scanning distance). , and the dimension in the Y-axis direction is the same as the dimension in the Y-axis direction of the region in which the plurality of ejection holes are arranged.

また、本実施形態では、塗布ヘッド12は、塗布ヘッド12を基材Wの幅方向(Y軸方向)に移動させる図示しないシフト方向移動手段に取り付けられている。塗布ヘッド12が走査しながら一連の塗布動作を実施した後、シフト方向移動手段によって塗布ヘッド12がY軸方向に移動し、その後、また塗布ヘッド12が走査しながら一連の塗布動作を実施する。なお、本説明では、一連の塗布動作を実施した後に塗布ヘッド12がY軸方向に移動することを「シフトする」と呼ぶ。なお、シフト動作時には塗布ヘッド12から塗液は吐出されない。 Further, in this embodiment, the coating head 12 is attached to shift direction moving means (not shown) that moves the coating head 12 in the width direction of the substrate W (Y-axis direction). After the application head 12 performs a series of application operations while scanning, the application head 12 is moved in the Y-axis direction by the shift direction moving means, and then the application head 12 performs a series of application operations while scanning again. In this description, the movement of the coating head 12 in the Y-axis direction after performing a series of coating operations is referred to as "shifting". Note that the coating liquid is not discharged from the coating head 12 during the shift operation.

このように走査とシフトとが繰り返されることにより、複数の吐出孔が配置されている領域のY軸方向の寸法を超えるY軸方向の寸法の塗布パターンが基材Wの塗布面に形成される。 By repeating scanning and shifting in this manner, a coating pattern having a dimension in the Y-axis direction that exceeds the dimension in the Y-axis direction of the region where the plurality of ejection holes are arranged is formed on the coating surface of the substrate W. .

撮像部13は、本実施形態では1つもしくは複数のCCDカメラであり、X軸方向およびY軸方向に撮像部13を移動させる図示しない移動手段に取り付けられている。 The imaging unit 13 is one or a plurality of CCD cameras in this embodiment, and is attached to moving means (not shown) that moves the imaging unit 13 in the X-axis direction and the Y-axis direction.

この撮像部13によって、吸着ステージ11によって固定された基材Wの塗布面に形成されている特徴的なマーク(アライメントマーク)を撮像し、図示しない制御部がこのアライメントマークの座標を解析する。たとえば、吸着ステージ11によって固定された基材W上の4つのアライメントマークの座標が解析されることによって、制御部は基材Wの位置を把握することができる。 The image capturing unit 13 captures an image of a characteristic mark (alignment mark) formed on the coating surface of the substrate W fixed by the suction stage 11, and a control unit (not shown) analyzes the coordinates of this alignment mark. For example, the controller can grasp the position of the substrate W by analyzing the coordinates of the four alignment marks on the substrate W fixed by the suction stage 11 .

ロールツーロールで搬送される基材Wは必ずしも所定の方向に精度良く搬送されるとは限らず、少なからず蛇行をともなって搬送される。そのため、基材Wは吸着ステージ11によって固定された際に所定の位置からずれて固定される可能性もあるが、撮像部13による撮像結果をもとにアライメントマークの座標が解析されることによって、基材Wの固定位置のずれを把握することができる。 The substrate W transported by roll-to-roll is not necessarily transported in a predetermined direction with high precision, and is transported with a considerable meandering motion. Therefore, when the substrate W is fixed by the suction stage 11, there is a possibility that the substrate W is fixed at a position shifted from a predetermined position. , the deviation of the fixing position of the base material W can be grasped.

そして、塗布ヘッド12が塗液を塗布する前に基材Wの固定位置のずれが把握され、たとえば塗布座標が補正されるといったように塗布動作に反映されることにより、仮に基材Wが蛇行していても基材Wの塗布面に位置精度良く塗布パターンが形成される。 Then, before the coating head 12 applies the coating liquid, the deviation of the fixing position of the base material W is grasped, and reflected in the coating operation, for example, by correcting the coating coordinates. A coating pattern can be formed on the coating surface of the base material W with good positional accuracy even if the coating is carried out.

グリップフィーダ14は、基材Wの塗布面側と当接する上側部材と下面側と当接する下側部材とを有し、上側部材と下側部材の両部材が同時に基材Wに接触することによって基材Wを挟持するものである。 The grip feeder 14 has an upper member that contacts the coating surface side of the base material W and a lower member that contacts the lower surface side of the base material W, and both the upper and lower members contact the base material W at the same time. The substrate W is held therebetween.

なお、グリップフィーダ14によって挟持される基材Wの領域は、基材Wの幅方向(短手方向)の端部であり、塗布パターンが存在しない範囲であり、グリップフィーダ14が塗布パターンを破壊することは無い。 The region of the base material W held by the grip feeder 14 is the end portion in the width direction (lateral direction) of the base material W, and is a range in which the coating pattern does not exist, and the grip feeder 14 destroys the coating pattern. there is nothing to do.

また、グリップフィーダ14は、上記両部材をX軸方向に移動させる図示しない移動手段を有しており、基材Wの短手方向の端部を挟持した状態で両部材がX軸方向に移動することによって基材Wを引っ張って移動させることができる。このときの両部材の移動距離を上記塗布ヘッド12の走査距離と同等とすることにより、塗布パターンの丁度1つ分基材Wを進めることができ、前後の塗布動作によって形成される塗布パターンを隙間および重複が無いように形成することができる。また、このようなグリップフィーダ14が設けられていることにより、塗布部10において基材Wを精度良く一気に搬送させることができる。 Further, the grip feeder 14 has moving means (not shown) for moving both members in the X-axis direction, and both members move in the X-axis direction while holding the ends of the base material W in the short direction. By doing so, the substrate W can be pulled and moved. By setting the moving distance of both members at this time to be the same as the scanning distance of the coating head 12, the base material W can be advanced by exactly one coating pattern, and the coating pattern formed by the preceding and following coating operations can be changed. It can be formed without gaps and overlaps. In addition, since such a grip feeder 14 is provided, the substrate W can be conveyed at once with high accuracy in the coating section 10 .

乾燥部20は、基材Wの搬送経路において塗布部10よりも下流側に位置し、熱風により基材W上の塗布パターンを加熱乾燥するものであり、乾燥炉21、駆動ロール22、駆動ロール23、およびセンサ24を有する。 The drying section 20 is located downstream of the coating section 10 in the conveying path of the substrate W, and heats and dries the coating pattern on the substrate W with hot air. 23 and a sensor 24 .

乾燥炉21は、基材Wが通過する空間を内部に備え、また、基材Wの入口および出口となる開口を有する箱状の装置である。乾燥炉21の内部空間を形成する面であり基材Wの上面と対向する面には、熱風を吹き出す複数の通風孔が設けられており、基材Wの塗布パターンが形成されている塗布面に対し、図1に矢印で示すように熱風を吹きつける。これにより塗布パターン内の溶剤の揮発が促進され、塗布パターンが乾燥、硬化する。 The drying oven 21 is a box-like device having a space inside for the substrate W to pass through and openings serving as an entrance and an exit for the substrate W. As shown in FIG. A surface forming the inner space of the drying oven 21 and facing the upper surface of the base material W is provided with a plurality of ventilation holes for blowing out hot air, and is the coating surface on which the coating pattern of the base material W is formed. , hot air is blown as indicated by the arrow in FIG. This accelerates volatilization of the solvent in the coating pattern, and dries and cures the coating pattern.

ここで、基材Wの長尺方向にわたって乾燥炉21による乾燥ムラおよび熱によるフィルムの変形が生じることを防止するために、乾燥炉21内は基材Wは一定速度で搬送されている。これにより、基材Wの全体にわたって熱風が当たる時間は均一となる。 Here, the substrate W is conveyed in the drying furnace 21 at a constant speed in order to prevent unevenness in drying by the drying furnace 21 and deformation of the film due to heat over the longitudinal direction of the substrate W. As shown in FIG. As a result, the time during which the hot air hits the entire substrate W becomes uniform.

なお、本実施形態では乾燥炉21では基材Wに熱風を当てているが、熱風により基材Wのばたつきが生じる場合には、熱風に代え、赤外線を基材Wに照射する乾燥手段であっても良い。 In the present embodiment, the drying furnace 21 applies hot air to the base material W. However, if the base material W flutters due to the hot air, the drying means irradiates the base material W with infrared rays instead of the hot air. can be

駆動ロール22および駆動ロール23は、図示しない駆動源によって回転するロール体であり、基材Wの塗布面と当接し、基材Wを下側から支えるフリーロールとで基材Wを挟持する。これにより、基材Wの搬送経路において駆動ロール22が基材Wと当接する箇所の上流側と下流側とで基材Wの張力を遮断することができ、駆動ロール22の上流側と下流側とで基材Wの張力を独立して制御することができる。それと同様に、駆動ロール23が基材Wと当接する箇所の上流側と下流側とで基材Wの張力を遮断することができ、駆動ロール23の上流側と下流側とで基材Wの張力を独立して制御することができる。 The drive roll 22 and the drive roll 23 are roll bodies rotated by a drive source (not shown), and are in contact with the coating surface of the base material W, and sandwich the base material W with free rolls that support the base material W from below. As a result, the tension of the base material W can be cut off on the upstream side and the downstream side of the portion where the drive roll 22 contacts the base material W in the conveyance path of the base material W, and the upstream side and the downstream side of the drive roll 22 can be cut off. and can independently control the tension of the substrate W. Similarly, the tension of the substrate W can be interrupted on the upstream side and the downstream side of the portion where the drive roll 23 contacts the substrate W, and the substrate W can be prevented from being applied to the upstream side and the downstream side of the drive roll 23. Tension can be controlled independently.

駆動ロール22は、基材Wの搬送経路において乾燥炉21のすぐ上流側に設けられ、また、駆動ロール23は、基材Wの搬送経路において乾燥炉21のすぐ下流側に設けられており、乾燥炉21における基材Wの搬送速度および張力は、駆動ロール22および駆動ロール23の回転速度に依存する。 The drive roll 22 is provided immediately upstream of the drying furnace 21 in the transport path of the base material W, and the drive roll 23 is provided immediately downstream of the drying furnace 21 in the transport path of the base material W, The transport speed and tension of the substrate W in the drying oven 21 depend on the rotational speeds of the drive rolls 22 and 23 .

なお、Y軸方向において駆動ロール22が基材Wの塗布面と当接する領域は、基材WのY軸方向の両端部の塗布パターンが形成されていない部分であり、駆動ロール22が塗布パターンを破壊することは無い。 The area where the drive roll 22 contacts the coating surface of the base material W in the Y-axis direction is the part where the coating pattern is not formed on both ends of the base material W in the Y-axis direction. cannot be destroyed.

また、駆動ロール23が基材Wの塗布面と当接する時は、乾燥炉21によって塗布パターンが硬化した後であるため、駆動ロール23はY軸方向において基材Wの全体と当接しても構わない。また、駆動ロール22と同様に基材WのY軸方向の両端部の塗布パターンが形成されていない部分とのみ当接しても構わない。 Further, when the drive roll 23 comes into contact with the coating surface of the base material W, it is after the coating pattern has been cured by the drying oven 21. Therefore, the drive roll 23 can come into contact with the entire base material W in the Y-axis direction. I do not care. Further, like the driving roll 22, it may be brought into contact only with the portions where the application pattern is not formed on both ends of the substrate W in the Y-axis direction.

センサ24は、本実施形態では測定対象物に向かって光を出射し、測定対象物によって反射した光を受光する、いわゆる反射センサであり、乾燥炉21の入口近傍および出口近傍、すなわち乾燥炉21と駆動ロール22の間および乾燥炉21と駆動ロール23の間において基材Wの高さ(Z軸方向の位置)を計測する。 In this embodiment, the sensor 24 is a so-called reflection sensor that emits light toward the object to be measured and receives light reflected by the object to be measured. and the drive roll 22 and between the drying oven 21 and the drive roll 23, the height (position in the Z-axis direction) of the substrate W is measured.

基材Wが張った(過度のテンションがかかった)状態で加熱されると、基材Wが伸びるように変形する。そこで、乾燥炉21内では、図1に示すように基材Wは若干撓んだ状態で搬送される。そのため、センサ24によって基材Wの高さを計測することにより、乾燥炉21内での基材Wのたわみを推測し、その結果を駆動ロール22および駆動ロール23の回転動作にフィードバックさせている。仮に基材Wが張っていたり過度にたわんでいたりして、基材Wのたわみ量が所定の範囲から逸脱した場合、図示しない制御部によって駆動ロール22および駆動ロール23の回転速度が調節され、適度なたわみ量に戻される。 When the base material W is heated in a stretched (excessive tension) state, the base material W is elongated and deformed. Therefore, in the drying furnace 21, the substrate W is transported in a slightly bent state as shown in FIG. Therefore, by measuring the height of the base material W with the sensor 24, the deflection of the base material W in the drying oven 21 is estimated, and the result is fed back to the rotation of the drive rolls 22 and 23. . If the base material W is stretched or flexed excessively and the amount of deflection of the base material W deviates from a predetermined range, a controller (not shown) adjusts the rotational speeds of the drive rolls 22 and 23, It is returned to a moderate amount of deflection.

バッファ部30は、基材Wの搬送経路において塗布部10と乾燥部20との間に位置し、基材Wに折り返しを形成させる装置である。なお、本説明では塗布部10と乾燥部20との間に位置するバッファ部30を第1のバッファ部と呼ぶ。 The buffer section 30 is a device that is positioned between the coating section 10 and the drying section 20 in the conveying path of the base material W and causes the base material W to be folded back. In this description, the buffer section 30 positioned between the coating section 10 and the drying section 20 is called a first buffer section.

バッファ部30は、本実施形態では上方に開口を有する箱体であり、底面部31および側壁部32を有している。基材Wは、底面部31および側壁部32により形成される空間内に折り返しを形成するように収容される。なお、この底面部31および側壁部32により形成される空間を基材保持空間と呼ぶ。 In this embodiment, the buffer section 30 is a box-like body having an opening upward, and has a bottom section 31 and side wall sections 32 . The base material W is accommodated in a space formed by the bottom surface portion 31 and the side wall portion 32 so as to form a fold. A space formed by the bottom surface portion 31 and the side wall portion 32 is called a substrate holding space.

底面部31は複数の吸引孔を有し、真空ポンプなどの図示しない減圧手段と接続されている。この減圧手段が動作することにより、図1に矢印で示すように吸引孔から気体が吸引され、基材保持空間が減圧される。 The bottom portion 31 has a plurality of suction holes and is connected to a decompressing means (not shown) such as a vacuum pump. By operating the decompression means, gas is sucked from the suction holes as indicated by arrows in FIG. 1, and the substrate holding space is decompressed.

基材保持空間に基材Wが収容された状態で基材保持空間が減圧されることにより、基材Wに張力が付与されつつ折り返しが形成、維持される。すなわち、基材Wに適度な張力を付与することにより、基材Wを撓ませることなく安定して走行させることができる。 By depressurizing the substrate holding space in a state where the substrate W is accommodated in the substrate holding space, the folded back is formed and maintained while tension is applied to the substrate W. That is, by applying an appropriate tension to the base material W, the base material W can be stably run without bending.

なお、基材Wに付与される張力は、減圧手段の吸引力を調節することにより調節することができる。 The tension applied to the substrate W can be adjusted by adjusting the suction force of the decompression means.

ここで、側壁部32のうち、収容した基材Wの面と対向する側壁部32には、複数のエア噴出孔および複数のエア吸引孔が形成されており、エア噴出孔からエアが噴出され、また、エア吸引孔からエアが吸引されるように構成されていても良い。こうすることにより、基材Wと側壁部32との間に所定の隙間を設けて離間させることができ、基材Wがバッファ部30と接触することを防止できる。また、バッファ部30内での基材Wのばたつきを生じさせにくくすることができる。 A plurality of air ejection holes and a plurality of air suction holes are formed in the side wall portion 32 facing the surface of the accommodated substrate W, and air is ejected from the air ejection holes. Also, it may be configured such that air is sucked from the air suction hole. By doing so, a predetermined gap can be provided between the substrate W and the side wall portion 32 to separate them, and the substrate W can be prevented from coming into contact with the buffer portion 30 . Moreover, it is possible to make it difficult for the base material W to flutter in the buffer section 30 .

バッファ部40は、基材Wの搬送経路において送り出しロール2と塗布部10との間に位置し、基材Wに折り返しを形成させる装置である。なお、本説明では送り出しロール2と塗布部10との間に位置するバッファ部40を第2のバッファ部と呼ぶ。 The buffer section 40 is a device that is positioned between the delivery roll 2 and the application section 10 in the transport path of the substrate W and causes the substrate W to be folded back. In this description, the buffer section 40 positioned between the delivery roll 2 and the coating section 10 is called a second buffer section.

バッファ部40は、バッファ部30と同様に、上方に開口を有する箱体であり、底面部41および側壁部42により基材保持空間が形成され、基材Wはこの基材保持空間内に折り返しを形成するように収容される。 Similar to the buffer section 30, the buffer section 40 is a box-shaped body having an opening on the top. are accommodated to form

底面部41は複数の吸引孔を有し、真空ポンプなどの図示しない減圧手段と接続されている。この減圧手段が動作することにより、図1に矢印で示すように吸引孔から気体が吸引され、基材保持空間が減圧される。 The bottom portion 41 has a plurality of suction holes and is connected to a pressure reducing means (not shown) such as a vacuum pump. By operating the decompression means, gas is sucked from the suction holes as indicated by arrows in FIG. 1, and the substrate holding space is decompressed.

基材保持空間に基材Wが収容された状態で基材保持空間が減圧されることにより、基材Wに張力が付与されつつ折り返しが形成、維持される。すなわち、基材Wに適度な張力を付与することにより、基材Wを撓ませることなく安定して走行させることができる。 By depressurizing the substrate holding space in a state where the substrate W is accommodated in the substrate holding space, the folded back is formed and maintained while tension is applied to the substrate W. That is, by applying an appropriate tension to the base material W, the base material W can be stably run without bending.

以上の構成の塗布装置1の動作について、図2および図3を用いて説明する。特に、基材Wの動きに注目し、基材Wが移動している箇所を太線で表示している。 The operation of the coating apparatus 1 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. In particular, attention is paid to the movement of the base material W, and the locations where the base material W is moving are indicated by thick lines.

図2は、塗布動作中の塗布装置1の動きを示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing movement of the coating device 1 during the coating operation.

塗布動作時は、塗布部10のリフトアップロールが下降し、吸着ステージ11が基材Wを吸着固定した状態において塗布ヘッド12が走査しながら所定のパターンの形状にしたがって液滴15を吐出することにより、基材Wの塗布面に塗布パターンを形成する。なお、このときグリップフィーダ14の上側部材および下側部材は、基材Wから離間している。 During the coating operation, the lift-up rolls of the coating unit 10 are lowered, and the coating head 12 scans while the suction stage 11 is holding the substrate W by suction, and the droplets 15 are ejected according to the shape of a predetermined pattern. A coating pattern is formed on the coating surface of the base material W by. At this time, the upper member and the lower member of the grip feeder 14 are separated from the substrate W.

このように吸着ステージ11が基材Wを吸着固定し、塗布ヘッド12の方が移動しながら塗布を行うことにより、上記の通り位置精度良く塗布パターンを形成することができるが、塗布動作が実施されている間は塗布部10において基材Wは動いていない。これに対し、乾燥部20においては乾燥ムラおよび熱によるフィルムの変形を防止するために駆動ロール22、駆動ロール23、および巻き取りロール3が回転駆動して一定速度で基材Wが搬送され続ける。 In this manner, the suction stage 11 holds the substrate W by suction and the coating head 12 moves while performing coating. As described above, the coating pattern can be formed with high positional accuracy, but the coating operation is performed. The base material W does not move in the coating section 10 while being coated. On the other hand, in the drying section 20, the drive roll 22, the drive roll 23, and the take-up roll 3 are rotationally driven to prevent uneven drying and deformation of the film due to heat, and the substrate W continues to be conveyed at a constant speed. .

ここで、本発明では、塗布部10における基材Wの搬送停止および乾燥部20における基材Wの連続搬送を同時に実現するために、塗布部10と乾燥部20との間にバッファ部30が設けられている。これにより、塗布部10で基材Wの搬送が停止している間は、バッファ部30から基材Wを引き出し、バッファ部30における基材Wの収容長さを減少させながら(消費しながら)、乾燥部20における基材Wの搬送を続けることができる。 Here, in the present invention, a buffer section 30 is provided between the coating section 10 and the drying section 20 in order to simultaneously stop the conveyance of the substrate W in the coating section 10 and continuously convey the substrate W in the drying section 20 . is provided. As a result, while the conveyance of the base material W in the coating unit 10 is stopped, the base material W is pulled out from the buffer unit 30, and the accommodation length of the base material W in the buffer unit 30 is reduced (while consuming). , the transport of the substrate W in the drying section 20 can be continued.

そのため、塗布を実施するために吸着ステージ11が基材Wの吸着を開始した時点においてバッファ部30内で折り返しを形成している基材Wの長さは、少なくとも吸着ステージ11が基材Wの吸着を開始してから吸着を解除するまでの間に乾燥部20において基材Wが進む距離と同等である必要がある。ただし望ましくは、塗布動作に何らかの不具合があり、基材Wを吸着固定する時間が長引く可能性があることを考慮し、吸着ステージ11が基材Wの吸着を開始した時点においてバッファ部30内で折り返しを形成している基材Wの長さは、吸着ステージ11が基材Wの吸着を開始してから吸着を解除するまでの間に乾燥部20において基材Wが進む距離より長いことが好ましい。 Therefore, at the time when the adsorption stage 11 starts to adsorb the substrate W in order to perform coating, the length of the substrate W forming the folded portion in the buffer section 30 is at least It is necessary that the distance traveled by the base material W in the drying section 20 from the start of adsorption until the release of adsorption is equal to the distance. However, considering that there is a possibility that the time to suck and fix the base material W may be prolonged due to some problem in the coating operation, it is desirable that the buffer unit 30 has The length of the substrate W forming the folded back should be longer than the distance the substrate W advances in the drying section 20 from when the adsorption stage 11 starts to adsorb the substrate W to when the adsorption is released. preferable.

また、本実施形態では、送り出しロール2と塗布部10との間にバッファ部40が設けられており、塗布部10において基材Wの搬送が停止している間も送り出しロール2は巻き取りロール3の巻き取り速度と同等の送り出し速度で基材Wを送り出しており、その間、バッファ部40内の基材Wの収容長さは増加し続ける。 In addition, in the present embodiment, a buffer unit 40 is provided between the delivery roll 2 and the coating unit 10, and the delivery roll 2 can be used as the take-up roll even while the conveyance of the substrate W in the coating unit 10 is stopped. The base material W is sent out at a delivery speed equivalent to the winding speed of No. 3, and during that time, the accommodation length of the base material W in the buffer section 40 continues to increase.

図3は、一連の塗布パターンの形成が完了し、塗布動作が中断された時の塗布装置1の動きを表す図である。 FIG. 3 is a diagram showing the motion of the coating device 1 when the formation of a series of coating patterns is completed and the coating operation is interrupted.

このとき、塗布部10において吸着ステージ11は基材Wの吸着を解除し、基材Wから離間している。そして、グリップフィーダ14が基材Wを挟持し、X軸方向に移動することにより、次に塗布パターンを形成する基材W上の領域が吸着ステージ11の真上に位置するように、塗布部10内の基材Wを移動させる。 At this time, the adsorption stage 11 in the application section 10 releases the adsorption of the substrate W and is separated from the substrate W. As shown in FIG. Then, the grip feeder 14 grips the substrate W and moves in the X-axis direction so that the area on the substrate W on which the next coating pattern is to be formed is positioned right above the suction stage 11 . The substrate W in 10 is moved.

ここで、グリップフィーダ14による基材Wの移動速度が送り出しロール2による基材Wの送り出し速度および巻き取りロール3による基材の巻き取り速度よりも速いことにより、基材が速く、また、精度良く搬送でき、塗布全体の工程の中の搬送にかかる時間を比較的短くすることができると同時にバッファ部30内に基材Wを補充し、収容長さを長くすることができる。 Here, since the moving speed of the substrate W by the grip feeder 14 is faster than the feeding speed of the substrate W by the delivery roll 2 and the winding speed of the substrate W by the take-up roll 3, the substrate is fast and accurate. It can be conveyed well, and the time required for conveyance in the entire coating process can be relatively shortened.

一方、バッファ部40からは基材Wは引き出されるため、収容長さは短くなるが、バッファ部40において基材Wの折り返しが形成されている以上、送り出しロール2には過剰な負荷はかからない。これに対し、仮に送り出しロール2と塗布部10との間にバッファ部40が無かった場合、送り出しロール2は動力を持たないフリーロールであり、グリップフィーダ14が移動した分だけ基材Wが送り出しロール2から引き出される、いわゆるストップ&ゴーの形態となるが、たとえば30m/分のような高速搬送になった場合には基材Wが送り出しロール2から引き出された際に慣性力が働き、ストップ&ゴーの動作の精度が悪くなるおそれがある。そのため、本実施形態のようにバッファ部40が設けられていることが好ましい。 On the other hand, since the base material W is pulled out from the buffer section 40, the accommodated length is shortened, but since the base material W is folded back in the buffer section 40, an excessive load is not applied to the delivery roll 2. On the other hand, if the buffer unit 40 were not provided between the delivery roll 2 and the coating unit 10, the delivery roll 2 would be a free roll without power, and the base material W would be delivered by the movement of the grip feeder 14. In a so-called stop-and-go mode in which the substrate W is pulled out from the roll 2, when the substrate W is transported at a high speed of, for example, 30 m/min, an inertial force acts when the substrate W is pulled out from the delivery roll 2, and the stop. There is a risk that the accuracy of the & Go operation will be degraded. Therefore, it is preferable that the buffer section 40 is provided as in the present embodiment.

次に、本発明における他の実施形態における塗布装置1を図4に示す。 Next, FIG. 4 shows a coating device 1 according to another embodiment of the present invention.

図4に示す実施形態では、液受け部16が設けられており、たとえば塗布ヘッド12の吐出孔に塗液の詰まりを生じにくくするため、塗布ヘッド12は液受け部16の上方まで移動し、吐出孔にて塗液が乾燥し、固まって詰まることを防止するために連続して液滴の吐出動作を行う、いわゆるフラッシングが実施される。 In the embodiment shown in FIG. 4, a liquid receiving portion 16 is provided. So-called flushing, in which droplets are continuously ejected, is performed in order to prevent the coating liquid from drying, solidifying, and clogging the ejection holes.

ここで、塗布パターンの形成の途中でフラッシングが行われる場合には、フラッシング実施後に塗布パターンの形成を中断した箇所から塗布パターンの形成を再開させる必要があるため、塗布部10において基材Wを搬送させることはできない。これに対し、本発明のようにバッファ部30が設けられていることにより、塗布部10における基材Wの搬送は停止させつつ乾燥部20における基材Wの搬送を続けることができる。 Here, when the flushing is performed during the formation of the coating pattern, it is necessary to restart the formation of the coating pattern from the point where the formation of the coating pattern was interrupted after the flushing. cannot be transported. On the other hand, since the buffer section 30 is provided as in the present invention, the conveyance of the substrate W in the drying section 20 can be continued while the conveyance of the substrate W in the coating section 10 is stopped.

以上の塗布装置により、ロールツーロールで連続搬送しながら長尺フィルムに塗液を精度良く塗布し、乾燥させることが可能である。 With the coating apparatus described above, it is possible to accurately apply a coating liquid to a long film while continuously conveying the film in a roll-to-roll manner, and to dry the film.

ここで、本発明の塗布装置は、以上で説明した形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであってもよい。たとえば、上記の説明では、塗布部10において基材Wを固定する手段として吸着ステージ11における気体の吸引が行われているが、これに限らず、他の固定手段が採用されていても良い。たとえば、静電気により基材Wを吸着固定する静電吸着であっても良い。 Here, the coating apparatus of the present invention is not limited to the form described above, and may be of another form within the scope of the present invention. For example, in the above description, gas is sucked in the adsorption stage 11 as a means for fixing the substrate W in the coating section 10, but this is not the only option, and other fixing means may be employed. For example, electrostatic attraction may be used in which the substrate W is attracted and fixed by static electricity.

また、グリップフィーダ14の1回の移動距離は塗布ヘッド12の走査距離よりも短くても良く、走査距離の1/n(nは2以上の整数)であっても良い。この場合、グリップフィーダ14がn回続けて基材Wを移動させることによって、走査距離分基材Wを移動させることができる。 Further, the moving distance of the grip feeder 14 at one time may be shorter than the scanning distance of the coating head 12, or may be 1/n (n is an integer of 2 or more) of the scanning distance. In this case, the substrate W can be moved by the scanning distance by the grip feeder 14 continuously moving the substrate W n times.

また、塗布部において基材Wを搬送する機構は、グリップフィーダ14以外でも構わない。たとえば、基材Wを吸着させるサクションロールで基材Wを把持し、このサクションロールが回転駆動することにより基材Wを送り出す機構であっても良い。また、駆動ロールニップロールとで基材Wを挟持し、当該駆動ロールが回転駆動ことにより基材Wを送り出す機構であっても良い。 Further, the mechanism for transporting the base material W in the coating section may be other than the grip feeder 14 . For example, a mechanism may be used in which the substrate W is gripped by a suction roll that attracts the substrate W, and the substrate W is sent out by rotating the suction roll. Alternatively, a mechanism may be used in which the base material W is nipped between the driving roll nip rolls and the base material W is sent out by rotationally driving the driving rolls.

また、塗布パターンがたとえば紫外線照射により硬化する塗液から構成されるものである場合、乾燥炉21は熱風を吹き出すものでなく、基材Wの塗布面に紫外線を照射する装置となる。 Further, when the coating pattern is composed of a coating liquid that is cured by UV irradiation, the drying oven 21 is not a device for blowing hot air, but a device for irradiating the coated surface of the substrate W with UV rays.

また、上記の説明では、駆動ロール22および駆動ロール23は、基材Wを下方から支持するフリーロールとで基材Wを挟持する、いわゆるニップロールであるが、これに限らず、基材Wを吸着させるサクションロールであって基材Wの下面と当接するようにしても良い。基材Wの下面と当接することにより、塗布パターンを破壊する心配無くY軸方向において基材Wの全体と当接させることができる。また、駆動ロール22はニップロール、駆動ロール23はサクションロールというように、ニップロールとサクションロールの組み合わせであっても良い。 In the above description, the drive roll 22 and the drive roll 23 are so-called nip rolls that sandwich the base material W with free rolls that support the base material W from below. A suction roll for attracting the base material W may be arranged so as to be in contact with the lower surface of the base material W. FIG. By contacting the lower surface of the base material W, it is possible to contact the entire base material W in the Y-axis direction without fear of destroying the coating pattern. Also, the drive roll 22 may be a nip roll, and the drive roll 23 may be a suction roll, which may be a combination of a nip roll and a suction roll.

また、上記の説明では、バッファ部30およびバッファ部40は減圧により基材Wの折り返しを維持する、いわゆるエアダンサーであるが、それに限らず、たとえばダンサーロールを基材Wに当接させて基材Wの折り返しを形成するものであってもよい。この場合、特に塗布部10と乾燥部20との間にあるバッファ部30に用いられるダンサーロールが塗布パターンと接触することが無いよう、Y軸方向における基材Wの両端部にのみ当接する形態のダンサーロールである必要がある。 In the above description, the buffer section 30 and the buffer section 40 are so-called air dancers that maintain the folded back of the base material W by reducing the pressure. The material W may be folded back. In this case, the dancer rolls used in the buffer section 30 between the coating section 10 and the drying section 20 contact only the both ends of the substrate W in the Y-axis direction so as not to contact the coating pattern. dancer roll.

また、センサ24は、発行部と受光部とが基材Wを挟んでY軸方向に並んで配置されたセンサの組であり、フィルムのたわみ量が所定範囲にあることが検知できるものであっても良い。 Further, the sensor 24 is a set of sensors in which the issuing portion and the light receiving portion are arranged side by side in the Y-axis direction with the substrate W interposed therebetween, and can detect that the deflection amount of the film is within a predetermined range. can be

1 塗布装置
2 送り出しロール
3 巻き取りロール
10 塗布部
11 吸着ステージ
12 塗布ヘッド
13 撮像部
14 グリップフィーダ
15 液滴
16 液受け部
20 乾燥部
21 乾燥炉
22 駆動ロール
23 駆動ロール
24 センサ
30 バッファ部
31 底面部
32 側壁部
40 バッファ部
41 底面部
42 側壁部
W 基材
Reference Signs List 1 coating device 2 delivery roll 3 take-up roll 10 coating section 11 adsorption stage 12 coating head 13 imaging section 14 grip feeder 15 droplet 16 liquid receiving section 20 drying section 21 drying furnace 22 drive roll 23 drive roll 24 sensor 30 buffer section 31 Bottom part 32 Side wall part 40 Buffer part 41 Bottom part 42 Side wall part
W base material

Claims (6)

帯状の基材が巻き付けられており、回転することにより当該基材を送り出す送り出しロールと、
回転することにより前記送り出しロールから送り出された基材を巻き取る巻き取りロールと、
基材の搬送経路において前記送り出しロールと前記巻き取りロールとの間に位置し、基材を固定して基材に塗液を塗布する塗布部と、
基材の搬送経路において前記塗布部と前記巻き取りロールとの間に位置し、一定速度で搬送されている基材上の塗液を乾燥させる乾燥部と、
基材の搬送経路において前記塗布部と前記乾燥部との間に位置し、基材が折り返す状態を、その状態を形成する基材の長さが可変であるように維持する第1のバッファ部と、
前記送り出しロールと前記塗布部との間に位置し、基材が折り返す状態を、その状態を形成する基材の長さが可変であるように維持する第2のバッファ部と、
を備え
塗布動作時において、前記塗布部では基材を固定している一方、前記乾燥部では前記第1のバッファ部における基材の折り返し部の長さを消費するように基材を引き出すことによって、基材の搬送を続けていることを特徴とする、塗布装置。
A delivery roll around which a belt-shaped base material is wound and which delivers the base material by rotating;
a take-up roll that rotates to take up the substrate delivered from the delivery roll;
a coating unit positioned between the delivery roll and the take-up roll in the substrate transport path to fix the substrate and apply a coating liquid to the substrate;
a drying unit located between the coating unit and the take-up roll in the transport path of the substrate and drying the coating liquid on the substrate being transported at a constant speed;
A first buffer unit positioned between the coating unit and the drying unit in the transport path of the substrate, and maintaining the folded state of the substrate such that the length of the substrate forming that state is variable. and,
a second buffer unit positioned between the delivery roll and the coating unit, and maintaining the folded state of the substrate such that the length of the substrate forming the state is variable;
with
During the coating operation, the base material is fixed in the coating part, while the base material is pulled out in the drying part so as to consume the length of the folded back part of the base material in the first buffer part. A coating device, characterized in that it continues to convey the material .
前記第1のバッファ部における前記折り返し部は、基材の垂れにより形成されることを特徴とする、請求項1に記載の塗布装置。 2. The coating apparatus according to claim 1, wherein said folded portion in said first buffer portion is formed by sagging of a substrate. 前記第1のバッファ部は基材を保持する空間である基材保持空間を形成する底面部および側壁部、および当該基材保持空間を減圧する減圧手段を有することを特徴とする、請求項1もしくは2に記載の塗布装置。 1. The first buffer section has a bottom surface portion and side wall portions forming a substrate holding space, which is a space for holding the substrate, and decompression means for decompressing the substrate holding space. Or the coating device according to 2. 前記乾燥部は、基材上の塗液を乾燥させる乾燥炉と、基材の搬送経路において当該乾燥炉のすぐ上流側およびすぐ下流側に設けられた駆動ロールを有し、当該駆動ロールは、基材と当接し、当該駆動ロールが基材と当接する箇所の上流側と下流側とで基材の張力を遮断することを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の塗布装置。 The drying unit has a drying furnace for drying the coating liquid on the substrate, and driving rolls provided immediately upstream and downstream of the drying furnace in the transport path of the substrate, and the driving rolls are: 4. The coating apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the tension of the substrate is interrupted on the upstream side and the downstream side of the portion where the driving roll contacts the substrate. . 前記乾燥部は、前記乾燥炉と前記駆動ロールの間に設けられた、基材のたわみを測定もしくは検知するセンサを有することを特徴とする、請求項4に記載の塗布装置。 5. The coating apparatus according to claim 4, wherein the drying section has a sensor for measuring or detecting deflection of the base material provided between the drying oven and the drive roll. 前記塗布部は、基材の短手方向の端部を挟持し、基材を引っ張って移動させるグリップフィーダを有し、当該グリップフィーダの移動速度は、前記送り出しロールによる基材の送り出し速度および前記巻き取りロールによる基材の巻き取り速度よりも速いことを特徴とする、請求項1から5のいずれかに記載の塗布装置。 The application unit has a grip feeder that clamps the lateral end of the base material and pulls and moves the base material. 6. The coating apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the winding speed of the substrate is higher than that of the winding roll.
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