JP7249262B2

JP7249262B2 - セラミック応用電子機器及びコネクタ

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Publication number: JP7249262B2
Application number: JP2019197326A
Authority: JP
Inventors: 徹橋口
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2019-10-30
Filing date: 2019-10-30
Publication date: 2023-03-30
Anticipated expiration: 2039-10-30
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Description

この発明はセラミック素子を内蔵したＮＯｘセンサや酸素センサ等のセラミック応用電子機器に関し、さらにそのセラミック応用電子機器内で用いるコネクタに関する。

図１５はこの種のセラミック応用電子機器の従来例として特許文献１に記載されている車両排気ガスの酸素濃度を検出する酸素センサを示したものであり、図１６は図１５におけるＡ部分のアセンブリを示したものである。

酸素センサはセラミック素子１１を備え、セラミック素子１１は主体金具１２内にガラスシール１３や外筒金具１４等によって固定されている。主体金具１２の先端外周にはセラミック素子１１の突出部分を覆うカバー１５が固着され、カバー１５には排気管内を流れる排気ガスをカバー１５内に導く開口１５ａが形成されている。

セラミック素子１１は方形状断面を有する長手のもので、一端部の一方の外面及び他方の外面にはそれぞれ２極の電極端子部１６が形成されている。各電極端子部１６には導線（長手状金属薄板）１７が接続され、それら導線１７はコネクタ部１８を介してリード線１９に接続されている。４本のリード線１９はグロメット２１を貫通して外部に延び、それらの先端にはコネクタプラグ２２が連結されている。図１５中、２３はリード線１９を保護する保護チューブを示す。

セラミック素子１１の電極端子部１６と導線１７との接続は、この例では図１６に示すように、各電極端子部１６に導線１７を重ね、さらにその外側に２枚の絶縁板２４を配置したセラミック素子１１と導線１７と絶縁板２４とよりなる結合ユニット２５を構成し、その結合ユニット２５の外側にリング金具２６を圧入して締まりばめ嵌合することによって行われている。

これにより結合ユニット２５はリング金具２６によって強固に保持されて一体化され、各導線１７はセラミック素子１１の電極端子部１６に強く圧着されて電気的に接続されている。

特開平１０－２５３５７９号公報

上述したように、従来においてはセラミック素子１１の電極端子部１６と導線１７との接続は、セラミック素子１１の両面に導線１７及び絶縁板２４を配置した結合ユニット２５の外側にリング金具２６を圧入して嵌めることで、導線１７をセラミック素子１１の電極端子部１６に圧着させることによって行われている。

しかるに、このような接続構造では、結合ユニット２５を構成するセラミック素子１１や絶縁板２４の寸法ばらつきによって接触力が変動し、導線１７と電極端子部１６との安定した接触力が得られないといった問題がある。

また、リング金具２６の圧入嵌合によって結合ユニット２５を強固に保持するためには、リング金具２６の圧入に際し、大きな力が必要であり、その点で組立作業に難があるものとなっていた。

この発明の目的はこのような問題に鑑み、セラミック応用電子機器におけるセラミック素子の電気的接続を信頼性良く、かつ作業性良く行えるようにしたコネクタを提供することにあり、さらにそのコネクタを具備したセラミック応用電子機器を提供することにある。

請求項１の発明によれば、端子電極を基端部に有するセラミック素子を内蔵し、外部接続用のリード線が引き出されているセラミック応用電子機器は、リード線と接続されたコンタクトを保持し、前記基端部の両面に配置された２つのインシュレータと、平板部と、平板部の両端から互いに対向するように折り曲げ延長された片持ち梁状をなす一対のばね片とを有し、一対のばね片の自由端と平板部に連結されている固定端との間に屈曲部がそれぞれ形成され、平板部にセラミック素子が通る開口が形成されているばね部品と、筒状のスリーブとを備え、前記平板部は前記開口にセラミック素子を通して２つのインシュレータの一端側に位置し、一対のばね片は２つのインシュレータの互いの外側面に位置し、自由端にスリーブが被さって自由端が互いに近づく方向に弾性変形しており、２つのインシュレータは弾性変形した一対のばね片の前記屈曲部によって押されて前記基端部を挟み込んで保持し、コンタクトは端子電極に押し付けられて接触しているものとされる。

請求項３の発明によれば、セラミック素子の基端部に形成されている端子電極とリード線とを接続するためのコネクタは、リード線と接続されるコンタクトを保持し、前記基端部の両面に配置される２つのインシュレータと、平板部と、平板部の両端から互いに対向するように折り曲げ延長された片持ち梁状をなす一対のばね片とを有し、一対のばね片の自由端と平板部に連結されている固定端との間に屈曲部がそれぞれ形成され、平板部に開口が形成されているばね部品と、筒状のスリーブとを備え、前記平板部は２つのインシュレータの一端側に位置し、一対のばね片は２つのインシュレータの互いの外側面に位置し、自由端にスリーブが被さることによって自由端が互いに近づく方向に弾性変形する構成とされ、２つのインシュレータはスリーブが被さることによって弾性変形した一対のばね片の前記屈曲部によって押されて前記開口より挿入された前記基端部を挟み込んで保持すると共にコンタクトを端子電極に押し付けて接触させる構成とされる。

この発明によれば、セラミック応用電子機器におけるセラミック素子の電気的接続を安定かつ大きな接触力で信頼性良く行うことができ、さらに作業性良く行うことができるコネクタを得ることができ、さらにそのようなコネクタを具備したセラミック応用電子機器を得ることができる。

Ａはこの発明によるコネクタの一実施例とセラミック素子の接続状態を示す平面図、Ｂはその左側面図、Ｃはその正面図、Ｄはその右側面図。Ａはこの発明によるコネクタの一実施例とセラミック素子の接続状態を示す斜視図、Ｂはその拡大断面図。図１に示したコネクタを一部分解した斜視図。Ａは図３におけるインシュレータの斜視図、ＢはＡを上下反転させた斜視図。Ａは図１に示したコネクタとセラミック素子の接続前の状態を示す平面図、Ｂはその断面図。図１に示したコネクタとセラミック素子の接続前の状態を示す斜視図。図１に示したコネクタとセラミック素子の接続途中の状態を示す斜視図。この発明によるセラミック応用電子機器の一実施例を示す断面図。Ａはこの発明によるコネクタの他の実施例とセラミック素子の接続状態を示す平面図、Ｂはその左側面図、Ｃはその正面図、Ｄはその右側面図。Ａはこの発明によるコネクタの他の実施例とセラミック素子の接続状態を示す斜視図、Ｂはその拡大断面図。図９に示したコネクタを一部分解した斜視図。Ａは図９に示したコネクタとセラミック素子の接続前の状態を示す平面図、Ｂはその断面図。図９に示したコネクタとセラミック素子の接続前の状態を示す斜視図。図９に示したコネクタとセラミック素子の接続途中の状態を示す斜視図。セラミック応用電子機器の従来例を示す断面図。図１５におけるＡ部分の詳細を示す斜視図。

この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。

図１及び２はこの発明によるコネクタの一実施例を示したものであり、このコネクタ１００はセラミック応用電子機器において内蔵されているセラミック素子と外部接続用のリード線とを接続するために用いられる。なお、図１及び２はコネクタ１００にセラミック素子３０が接続された状態として示している。

コネクタ１００はこの例では２つのインシュレータ４０と、８本のコンタクト５０と、ばね部品６０と、円筒形状のスリーブ７０とよりなる。図３はコネクタ１００を一部分解して示したものであり、図４はインシュレータ４０の詳細を示したものである。また、図５及び６はコネクタ１００にセラミック素子３０が接続される前の状態を示したものである。

２つのインシュレータ４０は下面４０ａが互いに対向されて配置されるもので、この例では下面４０ａに４本のコンタクト５０をそれぞれ整列保持するものとなっている。インシュレータ４０には図４に示したように、コンタクト５０の先端を収容して引っ掛けるための４つの溝４１と、コンタクト５０の一部が挿入される４つの穴４２と、穴４２内に位置してコンタクト５０を止める止め部４３（図５Ｂ参照）が形成されている。

また、インシュレータ４０の下面４０ａの幅方向（溝４１の配列方向）一端には突出部４４が形成され、他端には規制部４５，４６が突出形成されている。これら突出部４４と規制部４５，４６は２つのインシュレータ４０を下面４０ａ同士を対向させて配置した時に、突出部４４が対向するインシュレータ４０の規制部４５と４６との間に位置するように形成されている。

さらに、インシュレータ４０の幅方向両端に位置する側面４０ｂ，４０ｃにはそれぞれ凹部４７が形成されている。このような構成を有するインシュレータ４０は例えばアルミナ焼結体などのセラミック製とされる。

コンタクト５０は図３及び５に示したように、インシュレータ４０に保持されている。コンタクト５０はインシュレータ４０の溝４１に収容され、引っ掛けられて止められる湾曲した形状をなす先端部５１と、屈曲されてセラミック素子３０の端子電極との接点をなす接点部５２，５３と、インシュレータ４０の穴４２内に挿入される立ち上げ部５４と、立ち上げ部５４の先端に形成されてインシュレータ４０の止め部４３に止められるフック部５５と、インシュレータ４０から引き出された接続部５６とを備えている。

ばね部品６０は図３及び５に示したように、方形状をなす平板部６１と、平板部６１の両端（対向２辺）から互いに対向するように折り曲げ延長された片持ち梁状をなす一対のばね片６２を有し、さらにこの例では平板部６１の残る対向２辺から互いに対向するように、ばね片６２と同じ方向に折り曲げ延長された一対の延長部６３を有する。平板部６１の中央には方形の開口６４が形成されている。

ばね片６２の自由端６２ａと平板部６１に連結されている固定端６２ｂとの間には屈曲部６２ｃが設けられ、屈曲部６２ｃを有するばね片６２はＶ字型をなす。ばね片６２の屈曲部６２ｃより自由端６２ａ側は自由端６２ａに向かって幅狭となる台形状をなし、自由端６２ａはわずかに内側に曲げられている。

延長部６３は幅広の基端部６３ａと、基端部６３ａに続く幅狭の中間部６３ｂと、中間部６３ｂに続く幅広の先端部６３ｃと、一対の抜け止め片６３ｄとよりなる。一対の抜け止め片６３ｄは中間部６３ｂを挟んで先端部６３ｃから基端部６３ａに向かって延長形成されており、わずかに内側に曲げ起こされている。先端部６３ｃの幅方向両端には内側に折り曲げられた折り曲げ部６３ｅがそれぞれ形成されている。

上記のような構成を有するばね部品６０は例えばステンレス材によって形成され、筒状をなすスリーブ７０もステンレス材によって形成される。

コンタクト５０を保持した２つのインシュレータ４０は下面４０ａが互いに対向するように配置され、これらインシュレータ４０に図５及び６に示したようにばね部品６０が取り付けられる。なお、この状態では２つのインシュレータ４０は対向するコンタクト５０の接点部５２（５３）間の間隔がｄ１となるように治具（図示せず）によって位置決め保持されている。

ばね部品６０はコンタクト５０の先端部５１が位置する２つのインシュレータ４０の一端側に平板部６１が位置し、一対のばね片６２が２つのインシュレータ４０の上面４０ｄに、即ち互いの外側面に位置するように取り付けられる。ばね部品６０の一対の延長部６３の先端部６３ｃ及び折り曲げ部６３ｅは２つのインシュレータ４０を囲むように位置し、各２つの抜け止め片６３ｄはインシュレータ４０の凹部４７に先端が入り込んで位置する。ばね部品６０は抜け止め片６３ｄの先端がインシュレータ４０に引っ掛かることによって２つのインシュレータ４０から抜け止めされる。

コネクタ１００によって外部接続用のリード線と接続されるセラミック素子３０は図５及び６に示した状態の２つのインシュレータ４０間に基端部３１が挿入される。基端部３１の表面には図５Ａ及び６に示したように端子電極３２が４つ配列形成されており、裏面にも同様に端子電極３２が４つ配列形成されている。なお、図５Ｂ及び図１Ｂ，２Ｂでは端子電極３２の詳細図示を省略している。

２つのインシュレータ４０間への基端部３１の挿入に際し、スリーブ７０は予めセラミック素子３０の回りに通され、この状態でセラミック素子３０の基端部３１はばね部品６０の開口６４を通って２つのインシュレータ４０間に図７に示したように挿入される。そして、挿入後、スリーブ７０を移動させ、図１及び２に示した位置にスリーブ７０を位置させることによってコネクタ１００とセラミック素子３０の接続が完了する。なお、スリーブ７０を移動させて図１及び２に示した位置に位置させる際、２つのインシュレータ４０はそれらを位置決め保持していた治具から解放される。

ここで、セラミック素子３０の厚みを図５Ｂに示したようにｔとすると、対向するコンタクト５０の接点部５２（５３）間の間隔ｄ１とｔは下記の関係となっている。

ｄ１≧ｔ

よって、この例では挿入力を必要とせず、２つのインシュレータ４０間にセラミック素子３０を挿入することができ、つまりＺＩＦ（Zero Insertion Force）でセラミック素子３０の挿入が可能となっている。なお、ｄ１はｔよりやや小さくしてもよく、この場合においてもわずかな挿入力でセラミック素子３０を挿入することができ、つまりＬＩＦ（Low Insertion Force）でセラミック素子３０の挿入を可能とすることができる。

スリーブ７０が移動してコネクタ１００とセラミック素子３０の接続が完了した状態では、スリーブ７０は一対のばね片６２の自由端６２ａに被さり、自由端６２ａが互いに近づく方向に一対のばね片６２を弾性変形させる。これにより、セラミック素子３０の基端部３１の両面に位置する２つのインシュレータ４０は一対のばね片６２の屈曲部６２ｃによって押されて基端部３１を挟み込んで保持すると共に、インシュレータ４０に保持されているコンタクト５０はそれぞれ基端部３１に形成されている端子電極３２に接点部５２，５３が押し付けられて接触し、コンタクト５０と端子電極３２とが電気的に接続される。

ここで、ばね片６２の固定端６２ｂ、自由端６２ａ及び自由端６２ａと固定端６２ｂとの間に位置する屈曲部６２ｃをてこの支点、力点、作用点ととらえれば、てこの原理と同様に、スリーブ７０によって自由端６２ａを変位させる力より大きな力で屈曲部６２ｃをインシュレータ４０に押し付けることができ、即ちスリーブ７０によって自由端６２ａを変位させる力より大きな力でセラミック素子３０の基端部３１を２つのインシュレータ４０で挟み込んでコンタクト５０を基端部３１の端子電極３２に接触させることができる。よって、大きな接触力、保持力を得ることができ、自由端６２ａを変位させる力は相対的に小さな力で済む。

また、このように一対のばね片６２が弾性変形して２つのインシュレータ４０及びセラミック素子３０の基端部３１を挟み込む構造のため、例えばインシュレータ４０やセラミック素子３０の寸法ばらつきがあったとしても、その寸法ばらつきを吸収することができ、よって安定した接触力を得ることができ、セラミック素子３０との接続信頼性に優れ、かつ接続操作性に優れ、低操作力でセラミック素子３０と接続可能なコネクタ１００を得ることができる。

なお、図５Ｂの状態での２つのインシュレータ４０の上面４０ｄ間の寸法をｍ１とし、図２の状態での２つのインシュレータ４０の上面４０ｄ間の寸法をｍ２とすると、

ｍ２＜ｍ１
となっている。

以上、コネクタ１００の構成及びコネクタ１００とセラミック素子３０との接続について説明したが、コネクタ１００のコンタクト５０の接続部５６には外部接続用のリード線がそれぞれ接続され、コネクタ１００によってセラミック素子３０の端子電極３２とリード線とが接続される。

次に、上述したコネクタ１００を具備するセラミック応用電子機器について説明する。

図８はこの発明によるセラミック応用電子機器の一実施例として、ガスセンサを示したものであり、ガスセンサは被測定ガスから所定のガス成分を測定する前述したセラミック素子３０と、セラミック素子３０の先端部を保護する保護カバー８０と、セラミック素子３０と接続されたコネクタ１００を含むセンサ組立体９０とを備えている。

セラミック素子３０は細長な長尺の板状体形状をなし、ジルコニア等の酸素イオン伝導性固体電解質層からなる例えば６枚のセラミック基板を積層して形成されている。

保護カバー８０はセラミック素子３０の先端を覆う内側保護カバー８１と、この内側保護カバー８１を覆う外側保護カバー８２とを備えている。内側保護カバー８１はセラミック素子３０の先端に被測定ガスを導入するための穴８１ａを備えており、外側保護カバー８２は側面に被測定ガスを導入するための穴８２ａを備えている。

センサ組立体９０は主体金具９１と、主体金具９１に溶接固定された内筒９２及び外筒９３と、セラミック素子３０の基端部３１に接続されたコネクタ１００とを備えている。図８中、９１ａは詳細図示を省略しているが、主体金具９１に形成されている取り付け用のねじ部を示す。

内筒９２の内部には複数のセラミックサポータ９４ａ～９４ｃと、セラミックサポータ９４ａ，９４ｂ間及びセラミックサポータ９４ｂ，９４ｃ間に充填されたセラミック粉体９５ａ，９５ｂが封入されている。外筒９３は内筒９２、セラミック素子３０、コネクタ１００の周囲を覆っており、コネクタ１００のコンタクト５０に接続されたリード線９６が外部に引き出されている。リード線９６はコネクタ１００を介してセラミック素子３０の各端子電極３２と接続されている。外筒９３とリード線９６との隙間はゴム栓９７によって封止されている。

上記のような構成を有するガスセンサは、例えば車両の排ガス管に取り付けられて排気ガスに含まれるＮＯｘやＯ_２等のガス成分の測定に使用され、セラミック素子３０とリード線９６との接続にコネクタ１００を用いているため、セラミック素子３０の電気的接続を信頼性良く、かつ作業性良く行えるものとなっている。

以下、セラミック素子の端子電極とリード線とを接続するためのコネクタの他の実施例について説明する。

図９及び１０は前述した図１及び２と同様、コネクタ２００にセラミック素子３０が接続された状態を示したものであり、図１１はコネクタ２００を一部分解して示したものである。また図１２及び１３はコネクタ２００にセラミック素子３０が接続される前の状態を示したものであり、図１４はセラミック素子３０がコネクタ２００の２つのインシュレータ４０間に挿入された状態を示したものである。これら図９～１４において図１～７と対応する部分には同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。

コネクタ２００はばね部品６０’が具備する一対のばね片６２’の形状がコネクタ１００と異なるものとなっており、他の構成はコネクタ１００と同じである。

一対のばね片６２’はこの例では平板部６１に連結されている固定端６２ｂから互いに対向するように折り曲げ延長された後、外側に少し折り曲げられて折り曲げられた先が自由端６２ａとされ、自由端６２ａから内側に折り返されて固定端６２ｂ近くまで戻る折り返し部６２ｄをそれぞれ有し、折り返し部６２ｄに屈曲部６２ｃが設けられて折り返し部６２ｄがＶ字型をなすものとされている。折り返し部６２ｄの先端６２ｅはわずかに内側に曲げ起こされている。

ばね片６２’の固定端６２ｂから自由端６２ａに至る部分において、外側に少し折り曲げられた部分の自由端６２ａ寄りは幅狭とされ、固定端６２ｂ寄りはその幅狭の部分につながる台形状をなす。また、自由端６２ａから屈曲部６２ｃに至る部分は屈曲部６２ｃに向かって幅広となる台形状をなし、屈曲部６２ｃから先端６２ｅに至る部分は先端６２ｅに向かって幅狭となる台形状をなすものとされている。

コネクタ２００はこのような折り返し部６２ｄを有するばね片６２’を具備することにより、スリーブ７０が一対のばね片６２’の自由端６２ａに被さって一対のばね片６２’が弾性変形した際、ばね片６２’の折り返し部６２ｄの先端６２ｅが図１０Ｂに示したように外側に位置する自分自身（ばね片６２’の固定端６２ｂ側部分）に当たるため、ばね片６２’の重なっている部分が両方働くものとなっており、つまり自由端６２ａと先端６２ｅに加わる双方の力が屈曲部６２ｃに及ぶものとなっている。よって、このコネクタ２００は前述したコネクタ１００に比べ、より強固にセラミック素子３０の基端部３１を挟み込んで保持すると共に、より大きな接触力でコンタクト５０をそれぞれ基端部３１に形成されている端子電極３２に接触させることができるものとなっている。

以上、この発明の実施例について説明したが、スリーブ７０の形状は円筒形状に限るものではなく、空洞の断面形状が多角形をなす筒状としてもよい。

１１セラミック素子１２主体金具
１３ガラスシール１４外筒金具
１５カバー１５ａ開口
１６電極端子部１７導線
１８コネクタ部１９リード線
２１グロメット２２コネクタプラグ
２３保護チューブ２４絶縁板
２５結合ユニット２６リング金具
３０セラミック素子３１基端部
３２端子電極４０インシュレータ
４０ａ下面４０ｂ，４０ｃ側面
４０ｄ上面４１溝
４２穴４３止め部
４４突出部４５，４６規制部
４７凹部５０コンタクト
５１先端部５２，５３接点部
５４立ち上げ部５５フック部
５６接続部６０，６０’ ばね部品
６１平板部６２，６２’ ばね片
６２ａ自由端６２ｂ固定端
６２ｃ屈曲部６２ｄ折り返し部
６２ｅ先端６３延長部
６３ａ基端部６３ｂ中間部
６３ｃ先端部６３ｄ抜け止め片
６３ｅ折り曲げ部６４開口
７０スリーブ８０保護カバー
８１内側保護カバー８１ａ穴
８２外側保護カバー８２ａ穴

９０センサ組立体９１主体金具
９１ａネジ部９２内筒
９３外筒９４ａ～９４ｃセラミックサポータ
９５ａ，９５ｂセラミック粉体９６リード線
９７ゴム栓１００，２００コネクタ

Claims

端子電極を基端部に有するセラミック素子を内蔵し、外部接続用のリード線が引き出されているセラミック応用電子機器であって、
前記リード線と接続されたコンタクトを保持し、前記基端部の両面に配置された２つのインシュレータと、
平板部と、前記平板部の両端から互いに対向するように折り曲げ延長された片持ち梁状をなす一対のばね片とを有し、前記一対のばね片の自由端と前記平板部に連結されている固定端との間に屈曲部がそれぞれ形成され、前記平板部に前記セラミック素子が通る開口が形成されているばね部品と、
筒状のスリーブとを備え、
前記平板部は前記開口に前記セラミック素子を通して前記２つのインシュレータの一端側に位置し、
前記一対のばね片は前記２つのインシュレータの互いの外側面に位置し、前記自由端に前記スリーブが被さって前記自由端が互いに近づく方向に弾性変形しており、
前記２つのインシュレータは弾性変形した前記一対のばね片の前記屈曲部によって押されて前記基端部を挟み込んで保持し、前記コンタクトは前記端子電極に押し付けられて接触していることを特徴とするセラミック応用電子機器。
端子電極を基端部に有するセラミック素子を内蔵し、外部接続用のリード線が引き出されているセラミック応用電子機器であって、
前記リード線と接続されたコンタクトを保持し、前記基端部の両面に配置された２つのインシュレータと、
平板部と、前記平板部の両端から互いに対向するように折り曲げ延長された片持ち梁状をなす一対のばね片とを有し、前記一対のばね片は自由端から内側に折り返された折り返し部をそれぞれ有し、前記折り返し部に屈曲部がそれぞれ形成され、前記平板部に前記セラミック素子が通る開口が形成されているばね部品と、
筒状のスリーブとを備え、
前記平板部は前記開口に前記セラミック素子を通して前記２つのインシュレータの一端側に位置し、
前記一対のばね片は前記２つのインシュレータの互いの外側面に位置し、前記自由端に前記スリーブが被さって前記自由端が互いに近づく方向に弾性変形しており、弾性変形した前記ばね片の前記折り返し部の先端は当該ばね片の、前記平板部に連結されている固定端側部分に当たっており、
前記２つのインシュレータは弾性変形した前記一対のばね片の前記屈曲部によって押されて前記基端部を挟み込んで保持し、前記コンタクトは前記端子電極に押し付けられて接触していることを特徴とするセラミック応用電子機器。
セラミック素子の基端部に形成されている端子電極とリード線とを接続するためのコネクタであって、
前記リード線と接続されるコンタクトを保持し、前記基端部の両面に配置される２つのインシュレータと、
平板部と、前記平板部の両端から互いに対向するように折り曲げ延長された片持ち梁状をなす一対のばね片とを有し、前記一対のばね片の自由端と前記平板部に連結されている固定端との間に屈曲部がそれぞれ形成され、前記平板部に開口が形成されているばね部品と、
筒状のスリーブとを備え、
前記平板部は前記２つのインシュレータの一端側に位置し、
前記一対のばね片は前記２つのインシュレータの互いの外側面に位置し、前記自由端に前記スリーブが被さることによって前記自由端が互いに近づく方向に弾性変形する構成とされ、
前記２つのインシュレータは前記スリーブが被さることによって弾性変形した前記一対のばね片の前記屈曲部によって押されて前記開口より挿入された前記基端部を挟み込んで保持すると共に前記コンタクトを前記端子電極に押し付けて接触させる構成とされていることを特徴とするコネクタ。
セラミック素子の基端部に形成されている端子電極とリード線とを接続するためのコネクタであって、
前記リード線と接続されるコンタクトを保持し、前記基端部の両面に配置される２つのインシュレータと、
平板部と、前記平板部の両端から互いに対向するように折り曲げ延長された片持ち梁状をなす一対のばね片とを有し、前記一対のばね片は自由端から内側に折り返された折り返し部をそれぞれ有し、前記折り返し部に屈曲部がそれぞれ形成され、前記平板部に開口が形成されているばね部品と、
筒状のスリーブとを備え、
前記平板部は前記２つのインシュレータの一端側に位置し、
前記一対のばね片は前記２つのインシュレータの互いの外側面に位置し、前記自由端に前記スリーブが被さることによって前記自由端が互いに近づく方向に弾性変形し、弾性変形した前記ばね片の前記折り返し部の先端は当該ばね片の、前記平板部に連結されている固定端側部分に当たる構成とされ、
前記２つのインシュレータは前記スリーブが被さることによって弾性変形した前記一対のばね片の前記屈曲部によって押されて前記開口より挿入された前記基端部を挟み込んで保持すると共に前記コンタクトを前記端子電極に押し付けて接触させる構成とされていることを特徴とするコネクタ。