JP7245118B2 - processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、カセット載置手段と、該カセット載置手段に載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、該被加工物に処理を施す処理手段と、該処理手段によって処理された被加工物を該カセットに収容する搬入手段と、を少なくとも備えた処理装置に関する。 The present invention comprises cassette mounting means, unloading means for unloading a workpiece from the cassette mounted on the cassette mounting means, processing means for processing the workpiece, and a process for processing the workpiece by the processing means. The present invention relates to a processing apparatus comprising at least a carrying-in means for storing the processed workpiece in the cassette.
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置によって個々のデバイスチップに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 A wafer on which a plurality of devices such as ICs and LSIs are partitioned by dividing lines and formed on the surface thereof is divided into individual device chips by a dicing machine and used in electrical equipment such as mobile phones and personal computers.
また、ウエーハは、ウエーハを収容する開口を備えたリング状のフレームに収容され紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープによってフレームと一体に形成される。 Further, the wafer is housed in a ring-shaped frame having an opening for housing the wafer, and is formed integrally with the frame by means of an adhesive tape whose adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays.
そして、ウエーハがダイシング装置等によって個々のデバイスチップに分割された後、紫外線照射手段によって紫外線が照射されて、該粘着テープの粘着力が低下された状態で該粘着テープからデバイスチップがピックアップされ、配線基板に配設される(例えば、特許文献1を参照)。
Then, after the wafer is divided into individual device chips by a dicing device or the like, the device chips are picked up from the adhesive tape in a state in which the adhesive strength of the adhesive tape is reduced by irradiating ultraviolet rays by the ultraviolet irradiation means, It is arranged on a wiring board (see
ところで、上記したように、ウエーハに対する処理(紫外線の照射、ダイシング加工等)を処理装置によって実行するに際し、該ウエーハが収容されたカセットが該処理装置のカセット載置手段上に載置され状態で、様々な要因によって、該ウエーハに対する処理が施されないままになる場合がある。典型的には、作業者が処理装置に対して、処理装置の作動を指示する作動指示ボタンを押し忘れ、処理の作動が開始されたものと勘違いして該処理装置を離れたりする場合や、カセット載置手段にカセットを載置して該処理装置の作業を後任者に交代した際に、前任者が該処理装置の作動を指示していないにも関わらず、後任者が既に作動が行われたと勘違いする場合等が考えられる。 By the way, as described above, when the wafer processing (ultraviolet irradiation, dicing, etc.) is performed by the processing apparatus, the cassette containing the wafers is mounted on the cassette mounting means of the processing apparatus. , various factors may leave the wafer unprocessed. Typically, the operator forgets to press the operation instruction button for instructing the operation of the processing device, misunderstands that the operation of the processing has started, and leaves the processing device, or When a cassette is placed on the cassette placing means and the work of the processing apparatus is handed over to a successor, the successor has already started the operation of the processing apparatus even though the predecessor has not instructed the operation of the processing apparatus. It is conceivable that they may misunderstand that they have been
上記したように、該ウエーハに対する処理が施されず、一時的に該処理装置のカセット載置手段にカセットが載置されたままとなっても、その後、該処理装置に対する作動の指示がなされれば特に問題は生じない。しかし、上記した処理装置は、カセットに収容された全てのウエーハに対して自動的に所定の処理を実施するものであり、該処理が施された後のウエーハは全て自動的に該カセットに収容され処理が完了する。したがって、作業者は、該処理装置のカセット載置手段に載置されたままの該カセットに対峙したとき、カセットに収容された全てのウエーハに対して所定の処理が既に施されていると誤認してしまい、そのまま後工程に該カセットを搬送してしまうという問題が生じ得る。仮に、該所定の処理が、紫外線照射手段によってウエーハに貼着された粘着テープに対して紫外線を照射して粘着テープの粘着力を低下させる紫外線照射手段であった場合に、紫外線の照射処理が実施されていないウエーハが収容されたカセットを後に実施されるピックアップ工程に搬送すると、該粘着テープから個々に分割されたデバイスチップをピックアップできずにトラブルが発生し、生産性が悪化するという問題がある。このような問題は、紫外線照射手段による処理を実施する処理装置に限らず、ダイシング装置、レーザー加工装置、洗浄装置、検査装置等の各種の処理装置においても起こり得る問題である。 As described above, even if the wafer is not processed and the cassette is temporarily placed on the cassette placing means of the processing apparatus, an instruction to operate the processing apparatus is issued thereafter. No particular problem occurs. However, the processing apparatus described above automatically performs a predetermined process on all the wafers accommodated in the cassette, and all the wafers after the process are automatically accommodated in the cassette. and the process is completed. Therefore, when the operator confronts the cassette placed on the cassette placing means of the processing apparatus, the operator misunderstands that all the wafers housed in the cassette have already undergone the predetermined processing. There is a problem that the cassette is transported to the subsequent process as it is. If the predetermined treatment is ultraviolet irradiation means for irradiating the adhesive tape adhered to the wafer with ultraviolet rays by the ultraviolet irradiation means to reduce the adhesive strength of the adhesive tape, the ultraviolet irradiation treatment is performed. When a cassette containing wafers that have not been processed is transported to a pick-up process that will be performed later, trouble occurs because the device chips that are individually divided from the adhesive tape cannot be picked up, and productivity deteriorates. be. Such a problem is not limited to processing equipment that performs processing using ultraviolet irradiation means, but can also occur in various processing equipment such as dicing equipment, laser processing equipment, cleaning equipment, and inspection equipment.
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、処理装置のカセット載置手段に載置されたカセットに収容された被加工物に対して所定の処理が施されないまま、該カセットが搬出されることがない処理装置を提供することにある。 The present invention has been devised in view of the above-mentioned facts, and its main technical problem is to solve the problem that the workpiece accommodated in the cassette placed on the cassette placing means of the processing apparatus is not subjected to a predetermined treatment. , to provide a processing apparatus from which the cassette is not carried out.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、複数の被加工物が収容されたカセットが載置されるカセット載置手段と、該カセット載置手段に載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、該被加工物に処理を施す処理手段と、該処理手段によって処理された被加工物を該カセットに収容する搬入手段と、を少なくとも備えた処理装置であって、該カセット載置手段にカセットが載置されているか否かを検出する検出手段と、該搬出手段、該処理手段、及び該搬入手段の作動を指示する作動指示部と、を備え、該カセット載置手段から該カセットを搬出する際、該作動指示部からの作動の指示がない状態で搬出される場合は、被加工物が未処理である旨を表示する制御手段を備えた処理装置が提供される。 In order to solve the above-mentioned main technical problems, according to the present invention, there are provided a cassette mounting means on which a cassette containing a plurality of workpieces is mounted, and a workpiece to be processed from the cassette mounted on the cassette mounting means. A processing apparatus comprising at least a carrying-out means for carrying out an object, a processing means for processing the workpiece, and a carrying-in means for storing the workpiece processed by the processing means in the cassette, a detection means for detecting whether or not a cassette is placed on the cassette placing means; When the cassette is unloaded from the placement means, if the cassette is unloaded without an operation instruction from the operation instruction unit, the processing apparatus is provided with control means for indicating that the workpiece is unprocessed. be done.
被加工物が未処理である旨の表示は、ブザーであることが好ましい。また、該搬出手段と該搬入手段とは、共通の手段により実現してもよい。さらに、被加工物は、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハを収容するリング状のフレームに紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープによって一体に形成されていて、該処理手段は、紫外線を照射して該粘着テープの粘着力を低下させる紫外線照射手段であることが好ましい。 The indication that the workpiece is untreated is preferably a buzzer. Further, the carry-out means and the carry-in means may be realized by a common means. Furthermore, the workpiece is integrally formed with an adhesive tape whose adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays on a ring-shaped frame that accommodates a wafer on which a plurality of devices are divided by the planned division lines and formed on the surface, The treatment means is preferably an ultraviolet irradiation means for irradiating ultraviolet rays to reduce the adhesive strength of the adhesive tape.
本発明の処理装置は、複数の被加工物が収容されたカセットが載置されるカセット載置手段と、該カセット載置手段に載置されたカセットから被加工物を搬出する搬出手段と、該被加工物に処理を施す処理手段と、該処理手段によって処理された被加工物を該カセットに収容する搬入手段と、を少なくとも備えた処理装置であって、該カセット載置手段にカセットが載置されているか否かを検出する検出手段と、該搬出手段、該処理手段、及び搬入手段の作動を指示する作動指示部と、を備え、該カセット載置手段から該カセットを搬出する際、該作動指示部からの作動の指示がない状態で搬出される場合は、被加工物が未処理である旨を表示する制御手段を備えていることから、処理すべきウエーハが複数収容されたカセットを処理装置にセットした後、処理手段による被加工物に対する処理が実施されないまま、該処理装置からカセットが搬出されて、後工程に搬送されることを防止することができ、後工程においてトラブルが発生し、生産性が悪化する等の問題が解消する。 The processing apparatus of the present invention includes cassette mounting means for mounting a cassette containing a plurality of workpieces, unloading means for unloading the workpieces from the cassette mounted on the cassette mounting means, A processing apparatus comprising at least processing means for processing the workpiece, and carrying-in means for storing the workpiece processed by the processing means in the cassette, wherein the cassette is placed on the cassette mounting means. A detecting means for detecting whether or not the cassette is placed, and an operation instruction section for instructing the operation of the carrying-out means, the processing means, and the carrying-in means, when the cassette is carried out from the cassette placing means. When the wafer is unloaded without an operation instruction from the operation instruction unit, a plurality of wafers to be processed are accommodated because the control means is provided to display that the workpiece is unprocessed. After the cassette is set in the processing device, it is possible to prevent the cassette from being unloaded from the processing device and transported to the post-process without processing the workpiece by the processing means, thereby preventing troubles in the post-process. This eliminates problems such as deterioration of productivity.
以下、本発明に基づいて構成される処理装置に係る実施形態について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of a processing apparatus constructed based on the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本実施形態の紫外線照射装置1、及び、本実施形態において被加工物となるウエーハ10を含む一体ユニットUの斜視図が示されている。一体ユニットUは、被加工物であるウエーハ10を収容する開口を備えたリング状のフレーム12にウエーハ10を収容し、紫外線の照射によって粘着力が低下する粘着テープ14を貼着して一体に形成されている。粘着テープ14は、例えば、PETからなる基材と、該基材の表面に配設され紫外線が照射されることにより粘着力が低下する粘着剤と、により構成される。ウエーハ10は、例えば、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されており、本実施形態では、該分割予定ラインに対して、別途の切削装置によって予め切削加工が施されて、個々のデバイスチップ10aに分割されている。
FIG. 1 shows a perspective view of an integrated unit U including an
図1に示すように、カセット40は、カセットケース41の前面に開口部42を備えたカセットケース41と、カセットケース41の上面に配設された取っ手部43とを備え、複数の一体ユニットUがカセット40の内部に収容され、取っ手部43を把持する作業者Hによって、紫外線照射装置1に搬入される。
As shown in FIG. 1, the
紫外線照射装置1は、略直方体形状の基台2を備え、基台2上に配設され昇降自在に形成されたカセット載置手段2A上に、作業者Hによって搬入されたカセット40が載置される。基台2には、一体ユニットUの粘着テープ14に紫外線を照射する処理を実施する処理手段としての紫外線照射手段20と、紫外線照射装置1の作動を指示する作動指示部30と、カセット40から一体ユニットUを搬出する搬出手段としての機能、及びカセット40に一体ユニットUを搬入する搬入手段としての機能を備えた搬出入手段50と、カセット40から一体ユニットUを搬出した後、及び一体ユニットUをカセット40に搬入する前に一体ユニットUを仮置きする仮置きテーブル60と、仮置きテーブル60に仮置きされた一体ユニットUを吸引保持して、紫外線照射手段20上に搬送すると共に、再び仮置テーブル60に戻して仮置きするための吸引搬送手段70と、カセット載置手段2Aにカセット40が載置されているか否かを検出する検出手段として機能するカセット検出手段80と、を備えている。
The
紫外線照射手段20は、上部が開放された直方体形状のケース22と、ケース22内に配設され上方に向けて紫外線を照射する複数のUV管24と、ケース22の上部を閉塞し光透過性を有する板部材26とからなる。該板部材26は、UV管24から発せられる紫外線が上方に向けて広い範囲でより均等に照射されるように、光拡散板であってもよい。紫外線照射手段20は、制御手段100に接続され、上記UV管24の点灯及び消灯の制御は、制御手段100によって実行される。
The ultraviolet ray irradiation means 20 includes a rectangular
作動指示部30は、作業者Hが押すことにより、少なくとも紫外線照射手段20と、搬出入手段50の作動を指示するものであり、本実施形態においては、紫外線照射手段20と、搬出入手段50に加え、カセット載置手段2A、仮置きテーブル60、及び吸引搬送手段70の作動を含み、カセット40から一体ユニットUを搬出し、一体ユニットUに対する紫外線の照射処理を施した後、再び一体ユニットUをカセット40に搬入する一連の動作を、カセット40に収容された全ての一体ユニットUに対して実施することを指示するボタンである。なお、図1に示す作動指示部30は、本発明の一実施形態にすぎず、他の形態、例えば、別途の操作パネルによって実現されるものであってもよい。
The
搬出入手段50は、把持部52を備え、基台2上に直線状に形成された凹レール54に沿って図示しない駆動手段によって矢印X1で示す方向の任意の位置に移動可能に構成されている。搬出入手段50は、上記したカセット載置手段2A上に載置されたカセット40の開口部42に接近して、所定の高さに昇降制御されたカセット40内の所定の一体ユニットUを把持部52で把持し、搬出入手段50の移動に伴って引き出して仮置きテーブル60上に搬出して仮置きする。また、紫外線照射手段20による紫外線の照射処理が完了し、仮置きテーブル60上に仮置きされた一体ユニットUを、カセット40の所定の収容位置に搬入する場合は、搬出入手段50を移動して把持部52を一体ユニットUのフレーム12に当接させて押し込むことで、カセット40に収容する。すなわち、本実施形態においては、搬出手段及び搬入手段が、共通の手段である搬出入手段50により実現される。なお、仮置きテーブル60は、その幅が変更可能に構成されており、一体ユニットUをカセット40から搬出する際、及び一体ユニットUをカセット40に搬入する際に一体ユニットUをガイドする。カセット載置手段2A、及び搬出入手段50は、制御手段100に接続されており、制御手段100の指示信号により、カセット載置手段2Aの昇降位置が精密に制御されると共に、搬出入手段50を移動させる該駆動手段、及び把持部52が制御される。
The loading/unloading means 50 has a
吸引搬送手段70は、直列に配置された上記紫外線照射手段20、カセット40、及び搬出入手段50の配設方向に沿うように基台2の側端部に立設された門型フレーム71と、門型フレーム71の上面に形成された案内レール72と、案内レール72に沿って移動可能に構成された保持手段73と、保持手段73を支持するアーム部74と、アーム部74が連結され案内レール72と係合する係合部75と、を備えている。
The suction transport means 70 includes a
案内レール72内には、係合部75を案内レール72に沿って矢印X2で示す方向で進退させる図示しない駆動手段が配設されている。該駆動手段は、例えば、図示しないモータの回転運動を、係合部75の図示しない雌ねじ部に伝達し、係合部75と共に保持手段73を案内レール72に沿ったX2方向において進退させる。さらに、保持手段73は、軸部732を上下方向に進退可能に支持するケース731と、軸部732の下端に配設された板状部材733と、板状部材733の両端部近傍に配設された複数の吸着パッド734とを備えている。吸着パッド734は、図示しない吸引手段に接続されており、各吸着パッド734を一体ユニットUのフレーム12に当接した状態で該吸引手段を作動することで、一体ユニットUを吸引保持することが可能に構成されている。吸引搬送手段70は、制御手段100に接続されており、制御手段100の指示信号に応じて、該駆動手段の動作、軸部732の進退動作、及び吸着パッド734の吸引動作が制御される。
Inside the
カセット検出手段80は、制御手段100に接続され、例えば、赤外線をカセット40が配設される方向に照射し反射して戻ってきた赤外線を受信して、カセット載置手段2A上に載置されるカセット40の有無を検出する赤外線型近接センサによって構成される。なお、本発明のカセット検出手段80は、上記した赤外線型近接センサに限定されず、超音波型近接センサ、静電容量型近接センサ等の他の周知の近接センサを採用することができ、さらに言えば、近接センサに限定されず、カセット40が載置されることで物理的に押され、カセット40がカセット載置手段2A上に載置されているか否かを検出する接触式のセンサであってもよい。
The cassette detection means 80 is connected to the control means 100, for example, receives the infrared rays that are irradiated in the direction in which the
図1に示す基台2上の所定の位置、例えば、門型フレーム71の角部には、表示手段として機能する表示灯90が配設されている。表示灯90は、回転しながら点滅する複数の発光手段(青ランプ91、黄ランプ92、赤ランプ93)を備え、さらに、所定の音(例えばブザー、サイレン)等を周囲に向けて発するブザー94を備えている。表示灯90は、制御手段100に接続され、制御手段100の指示信号に基づき、各発光手段、及びブザー94が作動する。なお、本発明の「表示手段」は、作業者の視覚に訴える青ランプ91、黄ランプ92、赤ランプ93等に例示される発光手段に限定されず、図示しない液晶モニター等に作業者に訴えるべき情報内容を表示する手段、ブザー94等によって実現されるブザー音等を鳴らして作業者の聴覚に伝える手段等も含む。
At a predetermined position on the
制御手段100は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置(CPU)と、該制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ(ROM)と、各種センサによって検出した情報、及び演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ(RAM)と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている(詳細についての図示は省略)。制御手段100には、作動指示部30及びカセット検出手段80が接続され、作動指示部30から発せられる作動指示信号、及びカセット検出手段80により検出されるカセット検出信号が入力され、制御手段100から発せられる指示信号により、カセット載置手段2A、紫外線照射手段20、搬出入手段50、仮置きテーブル60、搬送手段70、表示灯90の各動作が制御される。なお、図1においては、説明の都合上、制御手段100を紫外線照射装置1の外部に示しているが、実際は、基台2の内部に収容される。
The control means 100 is composed of a computer, and includes a central processing unit (CPU) that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) that stores the control program, information detected by various sensors, and calculation results. It has a readable and writable random access memory (RAM) for temporarily storing data, etc., an input interface, and an output interface (details are not shown). The control means 100 is connected to the
紫外線照射装置1は、概ね上記したとおりの構成を備えており、本実施形態の紫外線照射装置1の機能、作用について、以下に、より具体的に説明する。
The
図2には、紫外線照射装置1に配設された制御手段100に格納された制御プログラムのフローチャート120が示されている。紫外線照射装置1に電源が投入されて制御手段100の作動が開始されると、フローチャート120に沿って制御プログラムが実行される。該制御プログラムが実行されると、まず初めに、フローチャート120のステップS1が実行されて、カセット検出手段80によって、カセット載置手段2A上にカセット40が載置されているか否かが検出される。カセット検出手段80の検出信号に基づいて、カセット載置手段2Aにカセット40が載置されていないと検出された場合は、次のステップS2に進まずにステップS1を繰り返して実行する。
FIG. 2 shows a
図1に示すように、作業者Hによって、カセット40が紫外線照射装置1に搬入され、カセット載置手段2A上に載置されたならば、カセット検出手段80によってカセット載置手段2Aにカセット40が載置されていることが検出され、ステップS1で「yes」の判定がなされ、ステップS2に進む。
As shown in FIG. 1, when the operator H carries the
ステップS2に進んだならば、紫外線照射装置1の作動の開始を指示すべく作業者Hによって作動指示部30が押されたか否か、すなわち、作動指示がされたか否かを判定する。ここで、作動指示がなされておらず「no」と判定されたならば、ステップS3に進む。
If the process proceeds to step S2, it is determined whether or not the operator H has pressed the
ステップS3に進み、カセット載置手段2Aから、カセット40が搬出されたか否かを、カセット検出手段80からの信号に基づいて判定する。ここで、カセット40がカセット載置手段2A上から搬出されず、載置されたままの状態である場合は、ステップS2に戻り、再びステップS2を実行する。
Proceeding to step S3, it is determined based on the signal from the
他方、ステップS2において、作業者Hによって作動指示部30が押され、紫外線照射装置1に対して作動の指示がなされて「yes」と判定されたならば、ステップS5に進む。ステップS5に進んだならば、紫外線照射装置1の作動を実行すると共に、表示灯90を作動(ON)する。以下に、紫外線照射装置1の作動、及び表示灯90の作動について図3、図4を参照しながら、より具体的に説明する。
On the other hand, in step S2, if the operator H presses the
上記したように、紫外線照射装置1の作動指示部30が押されると、図3に示すように、表示灯90の青ランプ91が回転しながら点滅し青色光Lを発する。それと共に、カセット載置手段2Aが昇降して、カセット40がZ方向における所望の高さに位置付けられる。次いで、搬出入手段50をカセット40の開口部42に接近させて、所定の一体ユニットUのフレーム12を把持部52によって把持する。次いで、搬出入手段50をカセット40とは反対方向に移動して、カセット40から所定の一体ユニットUを仮置きテーブル60上に搬出する。この際、一体ユニットUを構成するフレーム12は、仮置きテーブル60によってガイドされる。さらに、一体ユニットUが仮置きテーブル60に搬出されたならば、図3に示すように、搬出入手段50を図に示す退避位置に移動させると共に、保持手段73を一体ユニットUの直上に移動し、軸部732を伸長して板状部材733を下降させる。板状部材733が下降して吸着パッド734がフレーム12に当接したならば、図示しない吸引手段を作動して、吸着パッド734を介して保持手段73によって一体ユニットUを吸引保持する。
As described above, when the
次いで、保持手段73の板状部材733を上昇し、保持手段73を矢印X2で示す方向で移動して、図4に示すように、一体ユニットUを紫外線照射手段20上に位置付ける。一体ユニットUを紫外線照射手段20の上方に位置付けたならば、紫外線照射手段20のUV管24を作動して、一体ユニットUの粘着テープ14に対し、紫外線を例えば15秒間程度照射して、粘着テープ14の粘着力を低下させる。なお、この際、紫外線によって適切に粘着テープ14の粘着力が適切に低下するように、軸部732の進退量を調整し、紫外線照射手段20と一体ユニットUとの距離を調整することが好ましい。
Next, the
上記したように、一体ユニットUの粘着テープ14に紫外線を照射したならば、保持手段73を作動して、仮置きテーブル60上に一体ユニットUを搬送し載置する。次いで、搬出入手段50によってカセット40から一体ユニットUを搬出した際の動作と逆の動作を実施して、搬出入手段50の把持部52を押し当てて一体ユニットUをカセット40に押し込み、該一体ユニットUが収容されていた位置に搬入して、一つの一体ユニットUに対する一連の処理が完了する。このような処理を、カセット載置手段2Aの昇降位置を制御しながら、カセット40に収容されている全ての一体ユニットUに対して実施する。
As described above, when the
フローチャート120のステップS5が実施され、上記したように紫外線照射装置1の作動が開始された後は、ステップS6にて紫外線照射装置1の作動が完了したか否かが繰り返し判定される。カセット40に収容されている全ての一体ユニットUに対する紫外線の照射を実行する処理が完了していない場合はステップS6にて「no」と判定され、その間、表示灯90の青ランプ91の作動が継続される。上記した紫外線照射装置1の作動が完了し、すなわち、カセット40に収容されている全ての一体ユニットUに対して紫外線を照射する処理が完了したならば、ステップS6にて「yes」と判定され、ステップS7に進む。ステップS7に進んだならば、表示灯90の作動が停止され、ステップS8に進む。なお、表示灯90は、上記した紫外線を照射する処理を実施している最中に発生する諸状況に応じて、黄ライト92、赤ライト93に適宜切り替わるように設定されている。
After step S5 of the
ステップS8では、カセット載置手段2Aから、カセット40が搬出されたか否かを、カセット検出手段80からの信号に基づいて判定する。ステップS8にて、カセット40がカセット載置手段2A上から搬出されておらず、載置されたままの状態が維持されて「no」と判定される場合は、ステップS8を繰り返し実行する。
In step S8, it is determined based on the signal from the
ここで、図5に示すように、作業者Hが、カセット載置手段2A上から、カセット40を搬出し、上記したステップS3、又はステップS8において「yes」と判定される場合について説明する。
Here, as shown in FIG. 5, the case where the operator H unloads the
上記したように、ステップS3において、作業者Hが、カセット載置手段2A上から、カセット40を搬出し「yes」と判定されるのは、作動指示部30によって作動の指示がなされていない状態であり、カセット40がカセット載置手段2Aに載置されて以降、紫外線照射手段20、及び搬出入手段5を作動させるための指示がなされておらず、紫外線を一体ユニットUに照射する処理が実施されていないことから、ステップS4に進み、未処理表示を実施する。該未処理表示について、より具体的に説明する。
As described above, in step S3, the worker H unloads the
ステップS4で実施される該未処理表示は、典型的には、未処理である旨を表示すべく、図5に示すように、ブザー94から警告音としてのブザーBを発信する。また、ブザーBの発信に替えて、又は加えて、表示灯90の赤ランプ93を作動して、赤色光Lを回転、点滅しながら発して、作業者Hに知らせるようにしてもよい。さらには、紫外線照射装置1に配設される図示しない液晶モニターに「取り出したカセットは未処理です!」等の未処理である旨を示すメッセージを表示してもよい。このように未処理表示が実施されることで、作業者Hは、一体ユニットUに対して紫外線を照射する処理を実施していないカセット40を搬出した勘違いに気づくことができる。上記したようにステップS4による未処理表示が実施されたならば、フローチャート120による制御が終了(エンド)となる。なお、作業者Hが再度カセット載置手段2Aにカセット40を載置した場合は、再度フローチャート120のステップS1から実行される。
The unprocessed display performed in step S4 typically emits a buzzer B as a warning sound from the
他方、ステップS8において、カセット載置手段2A上から、カセット40が搬出されて「yes」と判定される場合は、既にカセット40に収容された全てのウエーハ10に対して紫外線照射手段20による紫外線照射処理が完了しているので、そのまま搬出されることに問題はない。よって、ステップS9に進み、OK処理を実施する。なお、OK処理は、カセット40がカセット載置手段2Aから搬出される際に、カセット40に収容される全てのウエーハ10に対する処理が完了している旨を、適宜の表示手段に表示するものであってもよいが、そのまま搬出されても何ら問題はないことから、何らのメッセージを発しない処理であってもよい。
On the other hand, in step S8, when the
本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供される。例えば、上記した実施形態では、本発明を紫外線照射装置1に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、カセットに収容された被加工物に対して、切削処理を施すダイシング装置、レーザー加工処理を施すレーザー加工装置、洗浄処理を施す洗浄装置、各種の検査処理を施す検査装置等の処理装置に適用することが可能である。
According to the present invention, various modifications are provided without being limited to the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, an example in which the present invention is applied to the
上記した実施形態では、カセット40から一体ユニットUを搬出する搬出手段としての機能、及びカセット40に一体ユニットUを搬入する搬入手段としての機能を備えた搬出入手段50を配設した例を示したが、本発明はこれに限定されず、カセット40から一体ユニットUを搬出する搬出手段と、カセット40に一体ユニットUを搬入する搬入手段とを別個の手段により実現するものであってもよい。
In the above-described embodiment, an example is shown in which the loading/unloading means 50 having a function as a carrying-out means for carrying out the integrated unit U from the
1:紫外線照射装置
2:基台
2A:カセット載置手段
10:ウエーハ
12:フレーム
14:粘着テープ
20:紫外線照射手段
24:UV管
26:板部材
30:作動指示部
40:カセット
41:カセットケース
42:開口部
43:取っ手部
50:搬出入手段
60:仮置きテーブル
70:吸引搬送手段
72:レール
73:保持手段
731:ケース
732:軸部
733:板状部材
734:吸着パッド
75:係合部
80:カセット検出手段
90:表示灯
100:制御手段
120:フローチャート
1: Ultraviolet irradiation device 2:
40: Cassette 41: Cassette case 42: Opening 43: Handle 50: Loading/unloading means 60: Temporary placement table 70: Suction transport means 72: Rail 73: Holding means 731: Case 732: Shaft 733: Plate member 734 : Suction Pad 75: Engaging Portion 80: Cassette Detection Means 90: Indicator Lamp 100: Control Means 120: Flowchart
Claims (4)
該カセット載置手段にカセットが載置されているか否かを検出する検出手段と、該搬出手段、該処理手段、及び該搬入手段の作動を指示する作動指示部と、を備え、
該カセット載置手段から該カセットを搬出する際、該作動指示部からの作動の指示がない状態で搬出される場合は、被加工物が未処理である旨を表示する制御手段を備えた処理装置。 A cassette mounting means for mounting a cassette containing a plurality of workpieces, a carrying-out means for carrying out the workpieces from the cassette placed on the cassette mounting means, and a process for the workpieces. A processing apparatus comprising at least a processing means for applying and a carrying-in means for storing the workpiece processed by the processing means in the cassette,
a detecting means for detecting whether or not a cassette is placed on the cassette placing means;
When the cassette is unloaded from the cassette mounting means, if the cassette is unloaded without an operation instruction from the operation instruction unit, a process including a control means for indicating that the workpiece is unprocessed. Device.
該処理手段は、紫外線を照射して該粘着テープの粘着力を低下させる紫外線照射手段である請求項1乃至3のいずれかに記載の処理装置。 The workpiece is formed integrally with a ring-shaped frame containing a wafer having a plurality of devices partitioned by dividing lines and formed on the surface thereof with an adhesive tape whose adhesive strength is reduced by irradiation with ultraviolet rays,
4. The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein said processing means is ultraviolet irradiation means for irradiating ultraviolet rays to reduce the adhesive strength of said adhesive tape.
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