JP7238022B2 - 熱硬化性樹脂用射出装置 - Google Patents

Description

本発明は、熱硬化性樹脂の射出に好適な熱硬化性樹脂用射出装置に関する。

熱可塑性樹脂は、ある温度以上で軟らかくなる樹脂である。一方、熱硬化性樹脂は、所定の温度以上で硬化反応（キュア）が進行する樹脂である。
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の両方を考慮した射出装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

ロングスクリュ（Ｌ／Ｄ１６～２２）が好ましい通常の熱可塑性樹脂やショートスクリュ（Ｌ／Ｄ８～１４）が好ましい成形材料（たとえば熱硬化性樹脂・・・以下省略）なる説明が特許文献１に開示されている。

熱硬化性樹脂は、金型内で硬化反応（キュア）を促すため、射出装置内では温度を上げ過ぎないように注意する必要があり、取り扱いが難しい。
長さＬは、加熱筒における樹脂材料の滞留時間に比例する。
成形品が大型であれば滞留時間は長くすることができ、Ｌ／Ｄを大きくすることができる。一方、成形品が小型のときは、滞留時間が長すぎると加熱筒内で硬化反応（キュア）が始まる。そこで成形品が小型のときは、Ｌ／Ｄを小さくする。
また、成形品が中型であるときは、Ｌ／Ｄが中程度であることが好まれる。

熱硬化性樹脂の射出装置において、小型、中型、大型の３種類の成形品を射出成形することが予定される場合、Ｌ／Ｄが小さなスクリュを備えた小型射出装置と、Ｌ／Ｄが中程度のスクリュを備えた中型射出装置と、Ｌ／Ｄが大きなスクリュを備えた大型射出装置とからなる３基の熱硬化性樹脂用射出装置を設置することが理想とされる。

ただし、熱可塑性樹脂に比較して、熱硬化性樹脂の生産規模は小さい。生産規模が小さい熱硬化性樹脂のために、３基の熱硬化性樹脂用射出装置を設置することは、費用及び設置面積の点で、容認され難い。
例えば、１基で、小型、中型、大型の３種類の成形品を射出成形することができる熱硬化性樹脂用射出装置であれば、設備費用が圧縮でき、設置面積が最小となり、好ましい。

実公昭６４－４４９７号公報

本発明は、成形品の大きさの変化に対応可能な熱硬化性樹脂用射出装置を提供することを課題とする。

請求項１に係る発明は、先端にノズルを有し、後部に第１落下口を有する加熱筒と、この加熱筒に回転可能で且つ軸方向移動可能に収納されるスクリューと、前記加熱筒を支える射出台とを備え、この射出台又は前記加熱筒に設けられているホッパから熱硬化性の樹脂材料を前記第１落下口を介して前記加熱筒内へ落下させる熱硬化性樹脂用射出装置であって、
前記加熱筒は、前記ノズルと前記第１落下口との間に、前記樹脂材料を前記加熱筒内へ落下させる第２落下口を少なくとも１つ備え、
この第２落下口は、着脱自在の蓋で閉じられており、
前記第２落下口は、平坦な受け面を有し、
前記蓋を覆うヒータを外し、前記蓋を外した状態で、前記受け面に載せる第１断熱板と、この第１断熱板に載せられる中間ブロックと、この中間ブロックに載せられ前記ホッパを支えるホッパ取付台とを取付けるようにし、
前記中間ブロックは、上面が前記加熱筒の上面と同じ又は前記加熱筒の上面から上になるようにし、
前記ホッパ取付台は、冷媒を流す冷媒通路を備えており、
前記ホッパ取付台の前記ノズル側の面を前面と呼ぶときに、これらの前面より前記ノズル側の前記ヒータからの熱を遮断するために、
前記ホッパ取付台の前面に第２断熱板を付設したことを特徴とする。

請求項２に係る発明は、先端にノズルを有し、後部に第１落下口を有する加熱筒と、この加熱筒に回転可能で且つ軸方向移動可能に収納されるスクリューと、前記加熱筒を支える射出台とを備え、この射出台又は前記加熱筒に設けられているホッパから熱硬化性の樹脂材料を前記第１落下口を介して前記加熱筒内へ落下させる熱硬化性樹脂用射出装置であって、
前記加熱筒は、前記ノズルと前記第１落下口との間に、前記樹脂材料を前記加熱筒内へ落下させる第２落下口を少なくとも１つ備え、
この第２落下口は、着脱自在の蓋で閉じられており、
前記第２落下口は、平坦な受け面を有し、
前記蓋を覆うヒータを外し、前記蓋を外した状態で、前記受け面に載せる第１断熱板と、この第１断熱板に載せられる中間ブロックと、この中間ブロックに載せられ前記ホッパを支えるホッパ取付台とを取付けるようにし、
前記中間ブロックは、上面が前記加熱筒の上面と同じ又は前記加熱筒の上面から上になるようにし、
前記ホッパ取付台は、冷媒を流す冷媒通路を備えており、
前記加熱筒の外周面において前記中間ブロックで覆う面を除いた面を覆う左ブロック及び右ブロックとを取付けるようにし、
前記左ブロック及び前記右ブロックは、冷媒を流す冷媒通路を備えていることを特徴とする。

請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２記載の熱硬化性樹脂用射出装置であって、
前記ホッパ取付台に前記中間ブロックを一体化して、ホッパ取付ブロックにしたことを特徴とする。

請求項４に係る発明は、請求項２記載の熱硬化性樹脂用射出装置であって、
前記左ブロック及び前記右ブロックの前記ノズル側の面を前面と呼ぶときに、これらの前面より前記ノズル側の前記ヒータからの熱を遮断するために、
前記左ブロックの前面に第３断熱板を付設し、前記右ブロックの前面に第４断熱板を付設したことを特徴とする。

請求項１に係る発明では、熱硬化性樹脂用射出装置において、第１落下口の他に、少なくとも１つの第２落下口を加熱筒に備える。少なくとも１つの第２落下口は、ノズルと第１落下口との間に配置される。
例えば、大型の成形品に対しては第１落下口を使用し、中型又は小型の成形品に対して第２落下口を使用する。

また、例えば、第２落下口を２つにし、２つの内で第１落下口に近い方を後部第２落下口、２つの内でノズルに近い方を前部第２落下口と呼び替えると、大型の成形品に対しては第１落下口を使用し、中型の成形品に対して後部第２落下口を使用し、小型の成形品に対して前部第２落下口を使用する。
結果、１基で、小型、中型、大型の３種類の成形品を射出成形することができる。
すなわち、本発明により、成形品の大きさの変化に対応可能な熱硬化性樹脂用射出装置が提供される。
加えて、請求項１に係る発明では、ホッパ取付台とその前方のヒータとの間に第２断熱板を設置した。
ヒータからホッパ取付台へ向かう熱が、第２断熱板で遮断される。ホッパ取付台を冷却する冷媒がヒータからの熱で温められる心配はなく、冷媒の所要量を減らすことができる。

請求項２に係る発明では、ヒータを外し、蓋を外した状態で、第１断熱板を載せ、この第１断熱板にホッパ取付台を載せる。
第１断熱板で加熱筒からホッパ取付台へ向かう熱を断熱することができ、落下する樹脂材料がホッパ取付台の箇所で加熱される心配はない。
加えて、ホッパ取付台は冷媒で強制冷却されるため、落下する樹脂材料がホッパ取付台の箇所で加熱される心配はない。
結果、熱硬化性の樹脂材料の温度管理が好ましく行われる。
加えて、請求項２に係る発明では、加熱筒に左ブロック及び右ブロックを付設し、これらを冷媒で冷却するようにした。
左ブロック及び右ブロックは冷媒で強制冷却されるため、落下する樹脂材料が左ブロック及び右ブロックの箇所で加熱される心配はない。

請求項３に係る発明では、ホッパ取付台に中間ブロックを一体化して、ホッパ取付ブロックにした。部品点数が低減できる。部品点数が少なくなることで、模様変え作業が容易になり、模様変え作業の迅速化が図れる。

請求項４に係る発明では、左ブロック及び右ブロックと、その前方のヒータとの間に断熱板を設置した。
ヒータから左ブロック及び右ブロックへ向かう熱が、断熱板で遮断される。左ブロック及び右ブロックを冷却する冷媒がヒータからの熱で温められる心配はなく、冷媒の所要量を減らすことができる。
結果、熱硬化性の樹脂材料の温度管理が、より好ましく行われる。

本発明に係る熱硬化性樹脂用射出装置を含む射出成形装置の側面図である。 図１の２－２線断面図（ヒータ及びスクリューは省略）である。 図１の３－３線断面図（ヒータ及びスクリューは省略）である。 本発明で使用する交換部品を説明する図である。 蓋を加熱筒から外した形態を説明する図である。 交換部品の取付け手順を説明する図である。 図６の７－７線断面図である。 模様変えした後の熱硬化性樹脂用射出装置を含む射出成形装置の側面断面図である。 模様変えした後の熱硬化性樹脂用射出装置の側面図である。 模様変えした後の熱硬化性樹脂用射出装置を含む射出成形装置の側面断面図である。 本発明の変更例で使用する交換部品の説明図である。 変更例に係る断面図である。 さらなる変更例に係る断面図である。 さらなる変更例に係る断面図である。 ホッパが加熱筒に設けられている射出成形装置の側面図である。

本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。

請求項１は、主に図１～図３、図１５で説明される。
請求項２は、主に図５及び図１３で説明される。
請求項３は、主に図１４で説明される。
請求項４は、主に図９で説明される。
請求項５は、主に図６又は図１２で説明される。
請求項６は、主に図９及び図４（又は図１１）で説明される。

図１に示すように、射出成形装置１０は、型締装置１１と、射出装置２０と、型締装置１１及び熱硬化性樹脂用射出装置２０（以下、射出装置２０と略記する。）を支えるベッド１２とを主要部とする装置である。
型締装置１１は、金型１３を型締めする装置であり、作図の関係で一部（固定盤１４）だけを示した。

射出装置２０は、ベッド１２に敷設されたレール２１に支持される移動台２２で、水平移動可能に支持されている。例えば、移動台２２と型締装置１１側の固定盤１４とに渡された射出装置移動シリンダ２３によって、ノズル２４が、金型１３にタッチする位置から金型１３から十分に離れた位置までの間、往復移動される。
射出装置移動シリンダ２３は、液圧シリンダや電動シリンダが採用できる。

射出装置２０は、移動台２２で支持される射出台４０と、この射出台４０で支持される加熱筒２７と、この加熱筒２７へ樹脂材料を供給するホッパ２８と、加熱筒２７に回転可能で且つ軸方向移動可能に収納されるスクリュー２９と、射出台４０に取付けられたスクリュー移動シリンダ３１と、このスクリュー移動シリンダ３１のピストンロッド３２で支持される移動板３３と、この移動板３３で支持されスクリュー２９を回転するスクリュー回転機構３４とを備えている。

ホッパ２８は、この例では射出台４０に設けたが、後述する図１５で説明するように加熱筒２７に設けてもよい。
スクリュー移動シリンダ３１は、液圧シリンダや電動シリンダが採用できる。
スクリュー回転機構３４は、電動モータや油圧モータが採用できる。

なお、スクリュー２９とスクリュー回転機構３４とは、中継軸３５で連結されている。 中継軸３５で連結することで、スクリュー２９の長さを適正に保つ。射出台４０に円筒軸受３６を設け、この円筒軸受３６で、回転自在に且つ軸方向移動可能に中継軸３５が支えられる。

さらには、加熱筒２７には、射出台４０と重なる部位に第１落下口３７が設けられ、この第１落下口３７よりノズル２４に寄った部位に第２落下口としての後部第２落下口３８が設けられ、この後部第２落下口３８よりノズル２４に寄った部位に第２落下口としての前部第２落下口３９が設けられている。

第２落下口は、後部第２落下口３８のみ、又は前部第２落下口３９のみであってもよい。又は、第２落下口は、３個以上であってもよい。
すなわち、加熱筒２７は、ノズル２４と第１落下口３７との間に、熱硬化性樹脂材料を加熱筒２７内へ落下させる第２落下口３８、３９を少なくとも１つ備えていることを構造的な特徴とする。

スクリュー２９には螺旋溝が設けられている。スクリュー２９が前進限位置にあるとき、螺旋溝の先端から第１落下口３７の中心までの距離をＬ１とし、螺旋溝の先端から後部第２落下口３８の中心までの距離をＬ２とし、螺旋溝の先端から前部第２落下口３９の中心までの距離をＬ３とする。

なお、特許文献１では、熱硬化性樹脂のスクリューは、Ｌ／Ｄが８～１４の範囲とされたが、本発明者らの研究では、熱硬化性樹脂に対して、Ｌ／Ｄの範囲は８～２２の範囲がより好ましいことが分かった。
そこで、この例では、距離Ｌ１は、スクリュー２９の外径の２０倍とし、距離Ｌ２は、スクリュー２９の外径の１５倍とし、距離Ｌ３は、スクリュー２９の外径の１０倍に設定した。ただし、距離Ｌ１～Ｌ３は、適宜変更可能である。

後部第２落下口３８と前部第２落下口３９とは、各々蓋４１で塞がれている。そのうえで、加熱筒２７に、ゾーン区分された第１ヒータ４３、第２ヒータ４４、第３ヒータ４５が巻かれている。なお、第１ヒータ４３～第３ヒータ４５は、加熱筒２７の基部側から先端に、この順に配置される。

射出台４０は、第１落下口３７を囲う部位に第１冷媒通路４６を備えている。第１冷媒通路４６に水などの冷媒を流すことにより、ホッパ２８から落下する樹脂材料が、事前に加熱されることを防止する。

加熱・計量工程：スクリュー回転機構３４でスクリュー２９を所定方向へ回転しつつ、ホッパ２８から加熱筒２７へ樹脂材料を供給する。樹脂材料はスクリュー２９の螺旋溝に沿ってノズル２４近傍まで加熱筒２７内を移動する。この移動の際に樹脂材料は所定温度まで加熱され、加熱された樹脂材料が加熱筒２７の前部に溜まる。この溜まった樹脂材料の反力でスクリュー２９は後退（ノズル２４から離れるように移動）する。スクリュー２９が所定位置まで後退すると、スクリュー２９の回転を停止する。以上により、加熱と計量がなされる。

射出工程：ノズル２４を金型１３にタッチした状態で、スクリュー移動シリンダ３１により、スクリュー２９を前進させる。この前進により、樹脂材料がノズル２４を介して金型１３へ射出される。

次に、蓋４１の形状を説明する。
図２に示すように、加熱筒２７は厚肉の円筒である。
図３に示すように、蓋４１は、加熱筒２７の一部を切り取ったような形状のパーツである。蓋４１は、ボルト４２で加熱筒２７に取付けられている。ボルト４２の頭は蓋４１から突出させない。突出させなければ、ヒータ（図１、符号４３～４５）の取付けに支障がでない。

次に、蓋４１と交換する交換部品５０を、図４に基づいて説明する。
図４に示すように、交換部品５０は、ホッパ取付台５１と、このホッパ取付台５１の前面（図面で表側の面。以下同じ）にビス５２で取付けられる第２断熱板５３と、ホッパ取付台５１に上から挿入するボルト５４と、ホッパ取付台５１の下に配置される中間ブロック５５と、この中間ブロック５５に上から挿入するボルト５６と、中間ブロック５５の下に配置される第１断熱板５７と、中間ブロック５５の左下に配置される左ブロック５８と、この左ブロック５８に左から挿入するボルト５９と、中間ブロック５５の右下に配置される右ブロック６１と、この右ブロック６１に右から挿入するボルト６２と、左ブロック５９の前面にビス６３で固定される第３断熱板６４と、右ブロック６１の前面にビス６５で固定される第４断熱板６６と、第１落下口（図１、符号３７）の上方開口を塞ぐ盲板６７及びボルト６８と、図１に示す交換用ヒータ７１とからなる。

中間ブロック５５がホッパ取付台５１と別体であると、次に述べる利点がある。
第１に、中間ブロック５５とホッパ取付台５１の間にも、断熱板を挟むことができる。加熱筒からホッパ取付台５１へ向かう熱をより強く遮断することができる。

第２に、中間ブロック５５とホッパ取付台５１の材質を、異ならせることができる。
炭素鋼（０．５Ｃ）の熱伝導率は５３Ｗ／ｍＫであり、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）の熱伝導率は１６Ｗ／ｍＫである。
ホッパ取付台５１を炭素鋼とし、中間ブロック５５をＳＵＳ３０４とすることで、加熱筒２７からホッパ取付台５１に向かう伝熱量を低減することができ、ホッパ取付台５１に供給する冷媒の所要量を低減することができる。

交換用ヒータ７１は、第２ヒータ４４の軸長さの半分程度の軸長さの円筒ヒータである。
また、ホッパ取付台５３は、水などの冷媒を流す第２冷媒通路７２を有し、左ブロック５８及び右ブロック６１は、各々、冷媒を流す第３冷媒通路７３を有している。

以上に説明した交換部品５０を、前部第２落下口（図１、符号３９）に取付ける手順を説明する。

図１において、加熱筒２７から第２ヒータ４４を取り外す。第２ヒータ４４は保管場所に移し、そこで保管する。射出台４０からホッパ２８を取り外す。
次に、図５に示すように、ボルト４２を外し、蓋４１を外す。蓋４１が外されると、平坦な受け面７４が現れる。ボルト４２及び蓋４１は保管場所に移し、そこで保管する。

次に、図６及び図７に示すように、受け面７４に第１断熱板５７を載せる。この第１断熱板５７に中間ブロック５５を載せ、この中間ブロック５５及び第１断熱板５７をボルト５６で加熱筒２７に固定する。
次に、中間ブロック５５にホッパ取付台５１を載せ、このホッパ取付台５１をボルト５４で中間ブロック５５に固定する。

図６に示すように、左ブロック５８を加熱筒２７に当て、ボルト５９で固定する。右ブロック６１を加熱筒２７に当て、ボルト６２で固定する。すなわち、加熱筒２７の外周面において中間ブロック５５で覆う面を除いた面を覆う左ブロック５８及び右ブロック６１を取付ける。結果、加熱筒の外周の殆どを、中間ブロック５５と、左ブロック５８と、右ブロック６１で囲ったことになる。

図７に示すように、第１断熱板５７と中間ブロック５５がボルト５６で加熱筒２７に固定され、このような中間ブロック５５にボルト５４でホッパ取付台５１が固定されている。
ホッパ取付台５１は、ボルト５４を通すためのボルト穴の他に、ホッパ（図１、符号２８）を固定するボルトをねじ込むねじ穴７５を必要個数（例えば、４個×２列＝８個）備えている。

図６において、加熱筒２７の半径をＲ１とする。そして、加熱筒２７の中心から中間ブロック５５の上面までの高さＨ１は、半径Ｒ１と同じ又は半径Ｒ１より大きく設定する。これにより、上位のホッパ取付台５１を図６の表裏方向へ延ばすことができる。結果、小さな中間ブロック５５に、オーバーハングするようにして、大きなホッパ取付台５１を載せることができる。

ホッパ取付台５１の大きさ（平面積）はホッパ（図１、符号２８）によって定まる。一方、中間ブロック５５の大きさは、比較的自由に定めることができる。
中間ブロック５５が小さければ、蓋（図５、符号４１）の図５表裏方向の長さを小さくすることができる。

以上により、図１に示す形態の射出装置２０を、図８に示す形態に模様替えすることができる。
すなわち、図８に示すように、前部第２落下口３９にホッパ２８を臨ませる。第１落下口３７の上方開口は盲板６７で塞ぐ。ホッパ取付台５１と第３ヒータ４５との間に、交換用ヒータ７１を被せる。これで、Ｌ／ＤがＬ３である射出装置２０が得られた。

図１と図８とを、比較すると明らかなように、Ｌ１であったＬ／ＤをＬ３に替えるにあたり、スクリュー２９、加熱筒２７、射出台４０、移動台２２、射出装置移動シリンダ２３、中継軸３５などを、交換する必要はない。
結果、設備費用の高騰を抑制しつつ、１基で、小型、大型の２種類の成形品を射出成形することができる射出装置２０が容易に得られる。

図９に示すように、ホッパ取付台５１の前面に第２断熱板５３が取付けられている。交換用ヒータ７１からホッパ取付台５１に向かう熱は第２断熱板５３で遮断される。
また、右ブロック６１の前面に第４断熱板６６が取り付けられている。交換用ヒータ７１から右ブロック６１に向かう熱は第４断熱板６６で遮断される。右ブロック６１の奥に配置される左ブロック（図６、符号５８）も同様である。

結果、ホッパ２８から落下する樹脂材料が加熱筒内に到達する前に加熱されることは無くなる。加えて、ホッパ取付台５１と右ブロック６１（及び奥の左ブロック）とに供給する冷媒の量を低減することができる。

同様にして図１０に示すように、後部第２落下口３８にホッパ２８を臨ませる。第１落下口３７の上部開口は盲板６７で塞ぐ。ホッパ取付台５１と第２ヒータ４４との間に、交換用ヒータ７１を被せる。これで、Ｌ／ＤがＬ２である射出装置２０が得られた。
以上により、設備費用の高騰を抑制しつつ、１基で、小型、中型、大型の３種類の成形品を射出成形することができる射出装置２０が容易に得られる。

次に、本発明に係る変更例を説明する。
この変更例では、図４において、別体であったホッパ取付台５１と中間ブロック５５とを一体化した。

すなわち、図１１に示すように、ホッパ取付台（図４、符号５１）に、中間ブロック（図４、符号５５）を一体化して、１個のホッパ取付ブロック７７とした。併せて、ボルト７８は、十分な長さのロングボルトとした。その他は、図４と同じであるため、図４の符号を流用して、詳細な説明は省く。

図１２に示すように、加熱筒２７の受け面７４に第１断熱板５７を載せ、この第１断熱板５７にホッパ取付ブロック７７を載せ、これらを長いボルト７８で固定する。
この変更例では、図４に示すボルト５６が不要になり、且つホッパ取付台５１と中間ブロック５５との２部品が、１個のホッパ取付ブロック７７になったため、部品点数の低減が図れる。部品点数が少なくなれば、交換部品５０の交換作業が容易になり、作業時間が短くなると共に部品紛失のリスクが小さくなる。

次に、さらなる変更例を、図１３及び図１４に基づいて、説明する。
図６において、ホッパ取付台５１は第２冷媒通路７２を有し、この第２冷媒通路７２に水などの冷媒を流すことで、ホッパ取付台５１の温度上昇が抑制され、ホッパ（図１、符号２８）から落下する樹脂材料が加熱されることはない。
加えて、加熱筒２７に左ブロック５８と、右ブロック６１とを付設し、これらを強制冷却することにより、ホッパ取付台５１の温度上昇がさらに抑制される。

ただし、ホッパ取付台５１の強制冷却のみで、ホッパ取付台５１の温度上昇が許容範囲に収まるときには、左ブロック５８及び右ブロック６１は、省くことができる。省くことにより、ボルト５９、６２をも省くことができ、設備コストの低減を図ることができる。
すなわち、図１３に示すように、加熱筒２７の受け面７４に、第１断熱板５７を載せ、その上に中間ブロック５５を載せ、その上にホッパ取付台５１を載せる。

または、図１４に示すように、加熱筒２７の受け面７４に、第１断熱板５７を載せ、その上にホッパ取付ブロック７７を載せる。

次に、ホッパ２８が、加熱筒２７に設けられている具体例を、図１５に基づいて説明する。
図１５に示すように、第１落下口３７は、射出台４０の外に設けられている。そして、ホッパ２８は、加熱筒２７に直接的に設けられている。図１と共通する構成要素には、図１の符号を流用して詳細な説明は省略する。

図１５の構成であれば、第１落下口３７の上に、ホッパ取付台５１等を介して、ホッパ２８を設けることができる。すなわち、第１落下口３７の断面は、図６、図１２、図１３又は図１４のような構成にすることができる。

図１５において、前部第２落下口３９へホッパ２８を移すときには、第２ヒータ４４と交換用ヒータ７１とを交換し、前部第２落下口３９の蓋４１と第１落下口３７側のホッパ取付台５１及びホッパ２８を交換する。後部第２落下口３８についても同様である。

図１の構造では、図４又は図１１で説明したような交換部品５０は、非使用時に、保管しておく必要があり、保管コストが嵩む。
対して、図１５の構造であれば、図４又は図１１で説明したような交換部品５０は、第１落下口３７と後部第２落下口３８と前部第２落下口３９との何れかに常設されているため、保管コストは発生しない。保管しないため、部品の紛失リスクが軽減される。

尚、請求項１においては、蓋と交換する交換部品の内訳は、図４や図１１に限定されるものではない。

本発明は、熱硬化性の樹脂材料を射出する射出装置に好適である。

２０…熱硬化性樹脂用射出装置（射出装置）、２４…ノズル、２７…加熱筒、２８…ホッパ、２９…スクリュー、３７…第１落下口、３８…第２落下口（後部第２落下口）、３９…第２落下口（前部第２落下口）、４０…射出台、４１…蓋、４３…ヒータ（第１ヒータ）、４４…ヒータ（第２ヒータ）、４５…ヒータ（第３ヒータ）、５１…ホッパ取付台、５３…第２断熱板、５５…中間ブロック、５７…第１断熱板、５８…左ブロック、６１…右ブロック、６４…第３断熱板、６６…第４断熱板、７２…ホッパ取付台に設けた冷媒通路（第２冷媒通路）、７３…左右ブロックに設けた冷媒通路（第３冷媒通路）、７４…受け面、７７…ホッパ取付ブロック。

Claims (4)

1. 先端にノズルを有し、後部に第１落下口を有する加熱筒と、この加熱筒に回転可能で且つ軸方向移動可能に収納されるスクリューと、前記加熱筒を支える射出台とを備え、この射出台又は前記加熱筒に設けられているホッパから熱硬化性の樹脂材料を前記第１落下口を介して前記加熱筒内へ落下させる熱硬化性樹脂用射出装置であって、
   前記加熱筒は、前記ノズルと前記第１落下口との間に、前記樹脂材料を前記加熱筒内へ落下させる第２落下口を少なくとも１つ備え、
   この第２落下口は、着脱自在の蓋で閉じられており、
   前記第２落下口は、平坦な受け面を有し、
   前記蓋を覆うヒータを外し、前記蓋を外した状態で、前記受け面に載せる第１断熱板と、この第１断熱板に載せられる中間ブロックと、この中間ブロックに載せられ前記ホッパを支えるホッパ取付台とを取付けるようにし、
   前記中間ブロックは、上面が前記加熱筒の上面と同じ又は前記加熱筒の上面から上になるようにし、
   前記ホッパ取付台は、冷媒を流す冷媒通路を備えており、
   前記ホッパ取付台の前記ノズル側の面を前面と呼ぶときに、これらの前面より前記ノズル側の前記ヒータからの熱を遮断するために、
   前記ホッパ取付台の前面に第２断熱板を付設したことを特徴とする熱硬化性樹脂用射出装置。
2. 先端にノズルを有し、後部に第１落下口を有する加熱筒と、この加熱筒に回転可能で且つ軸方向移動可能に収納されるスクリューと、前記加熱筒を支える射出台とを備え、この射出台又は前記加熱筒に設けられているホッパから熱硬化性の樹脂材料を前記第１落下口を介して前記加熱筒内へ落下させる熱硬化性樹脂用射出装置であって、
   前記加熱筒は、前記ノズルと前記第１落下口との間に、前記樹脂材料を前記加熱筒内へ落下させる第２落下口を少なくとも１つ備え、
   この第２落下口は、着脱自在の蓋で閉じられており、
   前記第２落下口は、平坦な受け面を有し、
   前記蓋を覆うヒータを外し、前記蓋を外した状態で、前記受け面に載せる第１断熱板と、この第１断熱板に載せられる中間ブロックと、この中間ブロックに載せられ前記ホッパを支えるホッパ取付台とを取付けるようにし、
   前記中間ブロックは、上面が前記加熱筒の上面と同じ又は前記加熱筒の上面から上になるようにし、
   前記ホッパ取付台は、冷媒を流す冷媒通路を備えており、
   前記加熱筒の外周面において前記中間ブロックで覆う面を除いた面を覆う左ブロック及び右ブロックとを取付けるようにし、
   前記左ブロック及び前記右ブロックは、冷媒を流す冷媒通路を備えていることを特徴とする熱硬化性樹脂用射出装置。
3. 請求項１又は請求項２記載の熱硬化性樹脂用射出装置であって、
   前記ホッパ取付台に前記中間ブロックを一体化して、ホッパ取付ブロックにしたことを特徴とする熱硬化性樹脂用射出装置。
4. 請求項２記載の熱硬化性樹脂用射出装置であって、
   前記左ブロック及び前記右ブロックの前記ノズル側の面を前面と呼ぶときに、これらの前面より前記ノズル側の前記ヒータからの熱を遮断するために、
   前記左ブロックの前面に第３断熱板を付設し、前記右ブロックの前面に第４断熱板を付設したことを特徴とする熱硬化性樹脂用射出装置。

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