JP7237555B2 - laminate - Google Patents

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本発明は、積層体に関する。詳しくは、静電気の電撃に耐性を有する積層体に関する。 The present invention relates to laminates. More particularly, it relates to a laminate resistant to electrostatic shock.

プラスチック製品は、電気絶縁性が高いため、接触や剥離、摩擦により静電気を発生する。この静電気はプラスチック製品へのほこりの付着となる。また、プラスチック製品が電子機器の場合には、静電気の放電は電子機器の破損の原因となるだけでなく、火災や爆発を招く危険も有している。 Since plastic products have high electrical insulation, static electricity is generated by contact, peeling, and friction. This static electricity causes dust to adhere to plastic products. Moreover, when the plastic product is an electronic device, the discharge of static electricity not only causes damage to the electronic device, but also poses a risk of fire or explosion.

プラスチック製品において静電気の発生を防止するために、帯電防止材が使用されている。帯電防止材として、導電性高分子を溶媒に分散した帯電防止コーティング剤をプラスチック製品に塗布することで、静電気の発生を防いでいる。このような導電性高分子として、ポリアニリンやポリチオフェンといったπ共役系導電性高分子が使用されることが多い。 Antistatic materials are used to prevent the generation of static electricity in plastic products. As an antistatic material, an antistatic coating agent in which a conductive polymer is dispersed in a solvent is applied to plastic products to prevent the generation of static electricity. As such a conductive polymer, a π-conjugated conductive polymer such as polyaniline or polythiophene is often used.

一方、帯電防止材を塗布していても、静電気による悪影響を完全に防げるわけではない。たとえば、低湿度環境においては人体に数千V以上の静電気が帯電する。このような静電気が帯電した状態で、帯電防止性を付与した物品に手を触れると、数千V以上の高電圧の静電気が一斉に放電され、帯電防止性を付与した物品は電撃を受け、電撃を受けた導電性高分子が酸化劣化してしまう。また、例えば帯電防止性を付与したシート状の物品が別の被着体に接している場合、被着体からシート状の物品を剥離させようとすると、剥離による放電が起こり、導電性高分子が酸化劣化する。酸化劣化した導電性高分子は、帯電防止性が低下してしまい、ほこりの付着防止や静電気除去の効果が薄れてしまう。そこで、高いレベルでの帯電防止性を確保する上で、静電気の電撃による劣化に強い帯電防止材の開発が求められていた。 On the other hand, even if an antistatic material is applied, the adverse effects of static electricity cannot be completely prevented. For example, in a low-humidity environment, the human body is charged with static electricity of several thousand volts or more. When a hand touches an antistatic article in such a statically charged state, static electricity with a high voltage of several thousand volts or more is discharged all at once, and the antistatic article receives an electric shock. The conductive polymer that receives the electric shock is oxidized and deteriorates. Further, for example, when a sheet-shaped article imparted with antistatic property is in contact with another adherend, when the sheet-shaped article is peeled off from the adherend, discharge occurs due to the peeling, and the conductive polymer deteriorates due to oxidation. Conductive polymers that have deteriorated due to oxidation have reduced antistatic properties, and the effects of preventing dust from adhering and removing static electricity are diminished. Therefore, in order to ensure a high level of antistatic properties, there has been a demand for the development of an antistatic material that is resistant to deterioration due to electric shock from static electricity.

特許文献1~2は、アンチグレア性、塗膜の滑り性、耐ブロッキング性を高める目的で、積層体の帯電防止層に微粒子を配合している。しかし、帯電防止剤として特許文献1ではカチオンポリマー、特許文献2では微粒子自体を用いており、導電性が低く帯電防止効果が十分ではなかった。 In Patent Documents 1 and 2, fine particles are blended in the antistatic layer of the laminate for the purpose of enhancing anti-glare properties, coating film lubricity, and anti-blocking properties. However, as an antistatic agent, a cationic polymer is used in Patent Document 1, and fine particles themselves are used in Patent Document 2, and the conductivity is low and the antistatic effect is not sufficient.

特許文献3は、光学フィルム用表面保護フィルムにアンチグレア性を高める目的で微粒子を配合している。特許文献4は、ポリチオフェン系導電性高分子を含む偏光板用保護フィルムの帯電防止層において、塗膜の滑剤として少量の微粒子を配合している。しかし、微粒子のアンチグレア性や滑剤以外の用途は検討されていなかった。 In Patent Document 3, fine particles are blended into a surface protective film for optical films for the purpose of enhancing antiglare properties. In Patent Document 4, a small amount of fine particles is blended as a coating film lubricant in an antistatic layer of a polarizing plate protective film containing a polythiophene-based conductive polymer. However, applications other than the anti-glare properties of fine particles and lubricants have not been investigated.

特開2008-020698号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-020698 特開2008-087434号公報JP 2008-087434 A 特開2011-191768号公報JP 2011-191768 A 特開2000-026817号公報JP-A-2000-026817

本発明は、静電気による電撃を受けても帯電防止性能が劣化しにくい積層体を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a laminate whose antistatic performance is less likely to deteriorate even if it receives an electric shock due to static electricity.

本発明者らは、有機系導電材料と微粒子を含むコーティング組成物からなる帯電防止層において、基材フィルムと接しない面の表面粗さが3nm以上であるときに、静電気による電撃を受けても帯電防止性能の劣化を抑制できることを見出し、本発明の積層体を完成した。 The present inventors have found that in an antistatic layer made of a coating composition containing an organic conductive material and fine particles, when the surface roughness of the surface not in contact with the base film is 3 nm or more, even if it receives an electric shock due to static electricity The inventors have found that deterioration of antistatic performance can be suppressed, and completed the laminate of the present invention.

すなわち、本発明は、基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層を有する積層体であって、帯電防止層は、有機系導電材料(a)と、平均粒径が10~500nmである微粒子(b)とを含むコーティング組成物からなり、コーティング組成物は、微粒子(b)を10~50重量%含み、帯電防止層の、基材フィルムと接しない面の表面粗さが3nm以上である、積層体に関する。 That is, the present invention is a laminate having an antistatic layer on at least one surface of a base film, wherein the antistatic layer comprises an organic conductive material (a) and fine particles having an average particle size of 10 to 500 nm (b), wherein the coating composition contains 10 to 50% by weight of fine particles (b), and the antistatic layer has a surface roughness of 3 nm or more on the surface that does not come into contact with the base film. , relating to laminates.

有機系導電材料(a)が導電性高分子及び/又は炭素材料であることが好ましい。 It is preferable that the organic conductive material (a) is a conductive polymer and/or a carbon material.

微粒子(b)が無機微粒子及び/又は架橋構造を有する有機微粒子であることが好ましい。 The fine particles (b) are preferably inorganic fine particles and/or organic fine particles having a crosslinked structure.

帯電防止層の、基材フィルムと接しない面の表面粗さが4~50nmであることが好ましい。 The surface roughness of the surface of the antistatic layer that is not in contact with the base film is preferably 4 to 50 nm.

JIS K 7150に準拠して測定されるヘイズ値が5%以下であることが好ましい。 A haze value measured according to JIS K 7150 is preferably 5% or less.

基材フィルムの、帯電防止層と接しない面に粘着層が配置されることが好ましい。 It is preferable that the adhesive layer is arranged on the surface of the substrate film that is not in contact with the antistatic layer.

また、本発明は、前記積層体を含む表面保護フィルムに関する。 The present invention also relates to a surface protection film containing the laminate.

本発明の積層体は、静電気による電撃を受けても帯電防止性能を維持できる。 The laminate of the present invention can maintain its antistatic performance even if it receives an electric shock due to static electricity.

(1)積層体
本発明は、基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層を有する積層体であって、帯電防止層は、有機系導電材料(a)と、平均粒径が10~500nmである微粒子(b)とを含むコーティング組成物からなり、コーティング組成物は、微粒子(b)を10~50重量%含み、帯電防止層の、基材フィルムと接しない面の表面粗さが3nm以上である。
(1) Laminate The present invention is a laminate having an antistatic layer on at least one surface of a base film, wherein the antistatic layer comprises an organic conductive material (a) and an average particle size of 10 to 500 nm. The coating composition contains 10 to 50% by weight of the fine particles (b), and the antistatic layer has a surface roughness of 3 nm on the surface that is not in contact with the base film. That's it.

本発明の積層体は、基材フィルムの少なくとも一方の面に帯電防止層を有する。 The laminate of the present invention has an antistatic layer on at least one surface of the base film.

基材フィルムの材質としては、例えば、ガラス、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート、変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂、ポリエチレン(PE)樹脂、ポリプロピレン(PP)樹脂、ポリスチレン樹脂、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)樹脂、ポリサルホン(PSF)樹脂、ポリエーテルサルホン(PES)樹脂、ポリカーボネート(PC)樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース(TAC)樹脂等が挙げられる。これらの材質は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Examples of materials for the base film include glass, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyester resins such as modified polyester, polyethylene (PE) resins, polypropylene (PP) resins, polystyrene resins, cyclic olefin resins, and the like. Polyolefin resins, vinyl resins such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, polyether ether ketone (PEEK) resin, polysulfone (PSF) resin, polyether sulfone (PES) resin, polycarbonate (PC) resin, polyamide resin , polyimide resin, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC) resin, and the like. These materials may be used alone or in combination of two or more.

基材フィルムの厚みは、特に限定されないが、10~10000μmであることが好ましく、25~5000μmであることがより好ましい。また、基材フィルムの全光線透過率は、60%以上であることが好ましく、70%以上であることがより好ましく、80%以上であることがさらに好ましい。 Although the thickness of the substrate film is not particularly limited, it is preferably 10 to 10000 μm, more preferably 25 to 5000 μm. Further, the total light transmittance of the base film is preferably 60% or more, more preferably 70% or more, and even more preferably 80% or more.

帯電防止層は、有機系導電材料と、平均粒径が10~500nmである微粒子とを含むコーティング組成物からなる。 The antistatic layer is made of a coating composition containing an organic conductive material and fine particles having an average particle size of 10 to 500 nm.

コーティング組成物に含まれる有機系導電材料としては、特に限定されないが、導電性に優れ、湿度依存性が小さいことから、例えば、導電性高分子、炭素材料等が挙げられる。これらの有機系導電材料は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 The organic conductive material contained in the coating composition is not particularly limited, but examples thereof include conductive polymers and carbon materials because of their excellent conductivity and low humidity dependency. These organic conductive materials may be used alone or in combination of two or more.

導電性高分子としては特に限定されず、従来公知の導電性高分子を用いることができ、具体例としては、例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリフェニレンビニレン、ポリナフタレン、これらの誘導体、及び、これらとドーパントとの複合体等が挙げられる。これらの導電性高分子は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 The conductive polymer is not particularly limited, and conventionally known conductive polymers can be used. Specific examples include, for example, polythiophene, polypyrrole, polyaniline, polyacetylene, polyphenylene vinylene, polynaphthalene, derivatives thereof, and , complexes of these and dopants, and the like. These conductive polymers may be used alone or in combination of two or more.

導電性高分子としては、分子内にチオフェン環を少なくとも1つ含む導電性高分子が好ましい。その理由は、チオフェン環を分子内に含むことで導電性が高い分子ができやすいからである。 As the conductive polymer, a conductive polymer containing at least one thiophene ring in the molecule is preferable. The reason for this is that a highly conductive molecule can easily be formed by including a thiophene ring in the molecule.

導電性高分子としては、ポリ(3,4-二置換チオフェン)、又は、ポリ(3,4-二置換チオフェン)とポリ陰イオンとの複合体がより好ましい。導電性や化学的安定性に極めて優れているからである。また、ポリ(3,4-二置換チオフェン)、又は、ポリ(3,4-二置換チオフェン)とポリ陰イオンとの複合体を含有する場合、低温短時間で帯電防止層を形成することができ、生産性にも優れることとなる。 As the conductive polymer, poly(3,4-disubstituted thiophene) or a complex of poly(3,4-disubstituted thiophene) and polyanion is more preferable. This is because they are extremely excellent in electrical conductivity and chemical stability. Further, when poly(3,4-disubstituted thiophene) or a complex of poly(3,4-disubstituted thiophene) and polyanion is contained, an antistatic layer can be formed in a short time at low temperature. It can be done, and productivity will also be excellent.

ポリ(3,4-二置換チオフェン)としては、ポリ(3,4-ジアルコキシチオフェン)又はポリ(3,4-アルキレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。ポリ(3,4-ジアルコキシチオフェン)又はポリ(3,4-アルキレンジオキシチオフェン)としては、以下の式(I): Poly(3,4-disubstituted thiophene) is particularly preferably poly(3,4-dialkoxythiophene) or poly(3,4-alkylenedioxythiophene). As poly(3,4-dialkoxythiophenes) or poly(3,4-alkylenedioxythiophenes), the following formula (I):

Figure 0007237555000001
Figure 0007237555000001

で示される反復構造単位からなる陽イオン形態のポリチオフェンが好ましい。ここで、R及びRは相互に独立して水素原子又はC1-4のアルキル基を表すか、又は、R及びRが結合している場合にはC1-4のアルキレン基を表す。C1-4のアルキル基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n-ブチル基、イソブチル基、sec-ブチル基、t-ブチル基等が挙げられる。また、R及びRが結合している場合、C1-4のアルキレン基としては、特に限定されないが、例えば、メチレン基、1,2-エチレン基、1,3-プロピレン基、1,4-ブチレン基、1-メチル-1,2-エチレン基、1-エチル-1,2-エチレン基、1-メチル-1,3-プロピレン基、2-メチル-1,3-プロピレン基等が挙げられる。これらの中では、メチレン基、1,2-エチレン基、1,3-プロピレン基が好ましく、1,2-エチレン基がより好ましい。C1-4のアルキル基、及び、C1-4のアルキレン基は、その水素の一部が置換されていてもよい。C1-4のアルキレン基を有するポリチオフェンとしては、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。 A cationic form of polythiophene consisting of repeating structural units represented by is preferred. Here, R 1 and R 2 independently represent a hydrogen atom or a C 1-4 alkyl group, or when R 1 and R 2 are bonded, a C 1-4 alkylene group represents Examples of the C 1-4 alkyl group include, but are not limited to, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, t-butyl and the like. . Further, when R 1 and R 2 are bonded, the alkylene group for C 1-4 is not particularly limited, but examples include methylene group, 1,2-ethylene group, 1,3-propylene group, 1, 4-butylene group, 1-methyl-1,2-ethylene group, 1-ethyl-1,2-ethylene group, 1-methyl-1,3-propylene group, 2-methyl-1,3-propylene group and the like mentioned. Among these, a methylene group, a 1,2-ethylene group and a 1,3-propylene group are preferred, and a 1,2-ethylene group is more preferred. In the C 1-4 alkyl group and the C 1-4 alkylene group, part of the hydrogen atoms may be substituted. Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) is particularly preferred as the polythiophene having a C 1-4 alkylene group.

ポリ陰イオンは、ポリチオフェン(誘導体)とイオン対をなすことにより複合体を形成し、ポリチオフェン(誘導体)を水中に安定に分散させることができる。ポリ陰イオンとしては、特に限定されないが、例えば、カルボン酸ポリマー類(例えば、ポリアクリル酸、ポリマレイン酸、ポリメタクリル酸等)、スルホン酸ポリマー類(例えば、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸等)等が挙げられる。これらのカルボン酸ポリマー類及びスルホン酸ポリマー類はまた、ビニルカルボン酸類及びビニルスルホン酸類と他の重合可能なモノマー類、例えば、アクリレート類、スチレン、ビニルナフタレン等の芳香族ビニル化合物との共重合体であってもよい。これらの中では、ポリスチレンスルホン酸が特に好ましい。 A polyanion forms a complex with a polythiophene (derivative) by forming an ion pair, and can stably disperse the polythiophene (derivative) in water. Examples of polyanions include, but are not limited to, carboxylic acid polymers (e.g., polyacrylic acid, polymaleic acid, polymethacrylic acid, etc.), sulfonic acid polymers (e.g., polystyrenesulfonic acid, polyvinylsulfonic acid, polyisoprene sulfonic acid, etc.). These carboxylic and sulfonic acid polymers are also copolymers of vinyl carboxylic and vinyl sulfonic acids with other polymerizable monomers such as acrylates, styrene, aromatic vinyl compounds such as vinyl naphthalene. may be Among these, polystyrene sulfonic acid is particularly preferred.

ポリスチレンスルホン酸は、重量平均分子量が20000より大きく、500000以下であることが好ましく、40000~200000であることがより好ましい。分子量がこの範囲外のポリスチレンスルホン酸を使用すると、ポリチオフェン系導電性高分子の水に対する分散安定性が低下する場合がある。なお、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー(GPC)にて測定した値である。測定にはウォーターズ社製ultrahydrogel500カラムを使用した。 Polystyrene sulfonic acid has a weight average molecular weight of more than 20,000, preferably 500,000 or less, more preferably 40,000 to 200,000. If polystyrene sulfonic acid having a molecular weight outside this range is used, the dispersion stability of the polythiophene-based conductive polymer in water may be lowered. The weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC). A Waters ultrahydrogel 500 column was used for the measurement.

導電性高分子は、透明性及び導電性に特に優れることから、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸との複合体であることが好ましい。 The conductive polymer is preferably a composite of poly(3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid, since it has particularly excellent transparency and conductivity.

導電性高分子は、ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸との複合体であり、0.01S/cm以上の導電率を有することがより好ましい。その理由は、このような導電性高分子を含有するコーティング組成物は、透明導電膜とした際の透明性及び導電性に特に優れるためである。 The conductive polymer is a composite of poly(3,4-ethylenedioxythiophene) and polystyrenesulfonic acid, and more preferably has a conductivity of 0.01 S/cm or more. The reason for this is that a coating composition containing such a conductive polymer is particularly excellent in transparency and conductivity when formed into a transparent conductive film.

炭素材料としては、特に限定されず、例えば、カーボンナノチューブ、グラフェン、フラーレン等が挙げられる。これらの炭素材料は、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Carbon materials are not particularly limited, and examples thereof include carbon nanotubes, graphene, and fullerene. These carbon materials may be used alone or in combination of two or more.

コーティング組成物における有機系導電材料の含有量は特に限定されないが、例えば、有機系導電材料として導電性高分子を用いた場合は、帯電防止層とした際に0.01~50.0mg/mとなる量が好ましく、0.1~10.0mg/mとなる量がより好ましい。0.01mg/m未満では、帯電防止層中の導電性高分子の存在割合が少なくなり、帯電防止層の導電性を十分に確保することができない場合があり、一方、50.0mg/mを超えると、帯電防止層中の導電性高分子の存在割合が多くなり、塗布膜の強度、成膜性に悪影響を与える原因となる場合があるからである。有機系導電材料として炭素材料を用いた場合は、帯電防止層とした際に0.01~50.0mg/mとなる量が好ましく、0.1~10.0mg/mとなる量がより好ましい。 The content of the organic conductive material in the coating composition is not particularly limited. 2 is preferable, and an amount of 0.1 to 10.0 mg/m 2 is more preferable. If it is less than 0.01 mg/m 2 , the proportion of the conductive polymer present in the antistatic layer is reduced, and sufficient conductivity of the antistatic layer may not be ensured. If it exceeds 2 , the proportion of the conductive polymer in the antistatic layer increases, which may adversely affect the strength and film-forming properties of the coating film. When a carbon material is used as the organic conductive material, the amount of the antistatic layer is preferably 0.01 to 50.0 mg/m 2 , more preferably 0.1 to 10.0 mg/m 2 . more preferred.

コーティング組成物は、有機系導電材料に加えて、バインダー、導電性向上剤、溶媒、架橋剤、触媒、界面活性剤及び/又はレベリング剤、水溶性酸化防止剤、消泡剤、レオロジーコントロール剤、中和剤、増粘剤等を含有していてもよい。 In addition to the organic conductive material, the coating composition contains a binder, a conductivity improver, a solvent, a cross-linking agent, a catalyst, a surfactant and/or a leveling agent, a water-soluble antioxidant, an antifoaming agent, a rheology control agent, It may contain a neutralizing agent, a thickening agent, and the like.

バインダーは、特に限定されないが、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン、エポキシ樹脂、アルコキシシランオリゴマー、ポリオレフィン樹脂、及びメラミン樹脂からなる群より選択される少なくとも1つであることが好ましい。その理由は、有機系導電材料等の成分との相溶性が高く、これらのバインダーを含有するコーティング組成物を用いて形成した帯電防止層は、基材に対する親和性が良好であり、膜不良部を効率的に不可視化できるためである。また、これらのバインダーを含有するコーティング組成物を用いて形成した帯電防止層は、良好な硬度及び耐薬品性を有する。これらのバインダーは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Although the binder is not particularly limited, it is preferably at least one selected from the group consisting of polyester resins, acrylic resins, polyurethanes, epoxy resins, alkoxysilane oligomers, polyolefin resins, and melamine resins. The reason for this is that the compatibility with components such as organic conductive materials is high, and the antistatic layer formed using the coating composition containing these binders has good affinity for the substrate, and the film defect part can be effectively made invisible. Also, antistatic layers formed using coating compositions containing these binders have good hardness and chemical resistance. These binders may be used alone or in combination of two or more.

ポリエステル樹脂としては、2つ以上のカルボキシル基を分子内に有する化合物と2つ以上のヒドロキシル基を有する化合物とを重縮合して得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 The polyester resin is not particularly limited as long as it is a polymer compound obtained by polycondensation of a compound having two or more carboxyl groups in the molecule and a compound having two or more hydroxyl groups, such as polyethylene. Examples include terephthalate, polytrimethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate and the like. These may be used independently and may use 2 or more types together.

アクリル樹脂としては、特に限定されないが、例えば、(メタ)アクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂等が挙げられる。これらのアクリル樹脂としては、例えば、カルボキシル基、酸無水物基、スルホン酸基、燐酸基などの酸基を有する重合性単量体を構成モノマーとして含む重合体であればよく、例えば、酸基を有する重合性単量体の単独又は共重合体、酸基を有する重合性単量体と共重合性単量体との共重合体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Examples of acrylic resins include, but are not particularly limited to, (meth)acrylic resins, vinyl ester resins, and the like. These acrylic resins may be, for example, polymers containing, as constituent monomers, polymerizable monomers having acid groups such as carboxyl groups, acid anhydride groups, sulfonic acid groups, and phosphoric acid groups. and a copolymer of a polymerizable monomer having an acid group and a copolymerizable monomer. These may be used independently and may use 2 or more types together.

(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル系単量体を主たる構成モノマー(例えば、50モル%以上)として含んでいれば共重合性単量体と重合していてもよく、この場合、(メタ)アクリル系単量体及び共重合性単量体のうち、少なくとも一方が酸基を有していればよい。 The (meth)acrylic resin may be polymerized with a copolymerizable monomer as long as it contains a (meth)acrylic monomer as a main constituent monomer (for example, 50 mol % or more). At least one of the (meth)acrylic monomer and the copolymerizable monomer should have an acid group.

(メタ)アクリル系樹脂としては、例えば、酸基を有する(メタ)アクリル系単量体[(メタ)アクリル酸、スルホアルキル(メタ)アクリレート、スルホン酸基含有(メタ)アクリルアミド等]又はその共重合体、酸基を有していてもよい(メタ)アクリル系単量体と、酸基を有する他の重合性単量体[他の重合性カルボン酸、重合性多価カルボン酸又は無水物、ビニル芳香族スルホン酸等]及び/又は共重合性単量体[例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロニトリル、芳香族ビニル単量体等]との共重合体、酸基を有する他の重合体単量体と(メタ)アクリル系共重合性単量体[例えば、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロニトリル等]との共重合体、ロジン変性ウレタンアクリレート、特殊変性アクリル樹脂、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレートエマルジョン等が挙げられる。 Examples of (meth)acrylic resins include (meth)acrylic monomers having an acid group [(meth)acrylic acid, sulfoalkyl (meth)acrylate, sulfonic acid group-containing (meth)acrylamide, etc.] or Polymers, (meth)acrylic monomers optionally having an acid group, and other polymerizable monomers having an acid group [other polymerizable carboxylic acids, polymerizable polycarboxylic acids or anhydrides , vinyl aromatic sulfonic acid, etc.] and/or a copolymer with a copolymerizable monomer [e.g., (meth)acrylic acid alkyl ester, glycidyl (meth)acrylate, (meth)acrylonitrile, aromatic vinyl monomer, etc.] Polymers, other polymeric monomers having an acid group and (meth)acrylic copolymerizable monomers [e.g., (meth)acrylic acid alkyl esters, hydroxyalkyl (meth)acrylates, glycidyl (meth)acrylates, (meth)acrylonitrile, etc.], rosin-modified urethane acrylate, special modified acrylic resin, urethane acrylate, epoxy acrylate, urethane acrylate emulsion, and the like.

これらの(メタ)アクリル系樹脂の中では、(メタ)アクリル酸-(メタ)アクリル酸エステル重合体(アクリル酸-メタクリル酸メチル共重合体等)、(メタ)アクリル酸-(メタ)アクリル酸エステル-スチレン共重合体(アクリル酸-メタクリル酸メチル-スチレン共重合体等)等が好ましい。 Among these (meth)acrylic resins, (meth)acrylic acid-(meth)acrylic acid ester polymer (acrylic acid-methyl methacrylate copolymer, etc.), (meth)acrylic acid-(meth)acrylic acid Ester-styrene copolymers (such as acrylic acid-methyl methacrylate-styrene copolymers) are preferred.

ポリウレタンとしては、イソシアネート基を有する化合物とヒドロキシル基を有する化合物を共重合させて得られた高分子化合物であれば特に限定されず、例えば、エステル・エーテル系ポリウレタン、エーテル系ポリウレタン、ポリエステル系ポリウレタン、カーボネート系ポリウレタン、アクリル系ポリウレタン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 The polyurethane is not particularly limited as long as it is a polymer compound obtained by copolymerizing a compound having an isocyanate group and a compound having a hydroxyl group. Examples include ester/ether polyurethane, ether polyurethane, polyester polyurethane, Examples include carbonate-based polyurethanes and acrylic-based polyurethanes. These may be used independently and may use 2 or more types together.

エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、フェノールノボラック型、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス(ヒドロキシフェニル)エタン型又はトリス(ヒドロキシフェニル)メタン型、ビフェニル型、トリフェノールメタン型、ナフタレン型、オルソノボラック型、ジシクロペンタジエン型、アミノフェノール型、脂環式等のエポキシ樹脂、シリコーンエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Although the epoxy resin is not particularly limited, for example, bisphenol A type, bisphenol F type, phenol novolak type, polyfunctional type having many benzene rings, tetrakis(hydroxyphenyl)ethane type or tris(hydroxyphenyl)methane type. , biphenyl type, triphenolmethane type, naphthalene type, orthonovolak type, dicyclopentadiene type, aminophenol type, alicyclic epoxy resins, silicone epoxy resins, and the like. These may be used independently and may use 2 or more types together.

アルコキシシランオリゴマーとしては、例えば、下記式(II)により表されるアルコキシシランのモノマー同士が縮合することで形成される高分子量化されたアルコキシシランであり、シロキサン結合(Si-O-Si)を1分子内に1個以上有するオリゴマー等が挙げられる。
SiR(II)
(式中、Rは、水素、水酸基、炭素数1~4のアルコキシ基、置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有してもよいフェニル基である。但し、4つのRのうち少なくとも1個は炭素数1~4のアルコキシ基又は水酸基である)
The alkoxysilane oligomer is, for example, a high-molecular-weight alkoxysilane formed by condensation of alkoxysilane monomers represented by the following formula (II), and a siloxane bond (Si—O—Si). Examples include oligomers having one or more in one molecule.
SiR4 (II)
(Wherein, R is hydrogen, a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, an alkyl group which may have a substituent, a phenyl group which may have a substituent. at least one of which is an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms or a hydroxyl group)

アルコキシシランオリゴマーの構造は特に限定されず、直鎖状であってもよく、分岐状でもよい。また、アルコキシシランオリゴマーは、式(II)により表される化合物を単独で用いてもよいし、2種以上併用してもよい。アルコキシシランオリゴマーの重量平均分子量は特に限定されないが、152より大きく4000以下であることが好ましく、500~2500であることがより好ましい。ここで、重量平均分子量はゲル透過クロマトグラフィー(GPC)にて測定した値である。 The structure of the alkoxysilane oligomer is not particularly limited, and may be linear or branched. As the alkoxysilane oligomer, the compound represented by the formula (II) may be used alone, or two or more of them may be used in combination. Although the weight average molecular weight of the alkoxysilane oligomer is not particularly limited, it is preferably greater than 152 and 4000 or less, more preferably 500 to 2500. Here, the weight average molecular weight is a value measured by gel permeation chromatography (GPC).

ポリオレフィン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩素化ポリプロピレン、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレイン酸変性塩素化ポリプロピレン等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Examples of polyolefin resins include, but are not limited to, polyethylene, polypropylene, chlorinated polypropylene, maleic anhydride-modified polypropylene, and maleic anhydride-modified chlorinated polypropylene. These may be used independently and may use 2 or more types together.

コーティング組成物がバインダーを含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、導電材料の含有量100重量部に対して0.1~1000重量部であることが好ましく、5~500重量部であることがより好ましい。バインダーの含有量が0.1重量部未満であると、帯電防止層の強度が弱くなることがあり、一方、1000重量部を超えると、帯電防止層中の導電材料の割合が相対的に少なくなり、帯電防止層の導電性を十分に確保することができないことがある。 When the coating composition contains a binder, its content is not particularly limited, but it is preferably 0.1 to 1000 parts by weight, and 5 to 500 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive material. It is more preferable to have If the binder content is less than 0.1 parts by weight, the strength of the antistatic layer may become weak, while if it exceeds 1000 parts by weight, the proportion of the conductive material in the antistatic layer is relatively low. As a result, the conductivity of the antistatic layer may not be sufficiently ensured.

コーティング組成物が導電性向上剤を含有する場合、導電性向上剤としては、特に限定されないが、例えば、N-メチルホルムアミド、N,N-ジメチルホルムアミド、γ-ブチロラクトン、N-メチルピロリドン等のアミド化合物;エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、カテコール、シクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のヒドロキシル基含有化合物;イソホロン、プロピレンカーボネート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、酢酸エチル、アセト酢酸エチル、オルト酢酸メチル、オルトギ酸エチル等のカルボニル基含有化合物;ジメチルスルホキシド等のスルホ基を有する化合物等が挙げられる。これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。 When the coating composition contains a conductivity improver, the conductivity improver is not particularly limited, but examples include amides such as N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, γ-butyrolactone and N-methylpyrrolidone. Compound; ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, neopentyl glycol, catechol, cyclohexanediol, cyclohexanedimethanol, glycerin, hydroxyl group-containing compounds such as diethylene glycol monoethyl ether and propylene glycol monomethyl ether; carbonyl group-containing compounds such as isophorone, propylene carbonate, cyclohexanone, acetylacetone, ethyl acetate, ethyl acetoacetate, methyl orthoacetate and ethyl orthoformate; compounds having a sulfo group; These may be used alone or in combination of two or more.

溶媒としては、特に限定されず、例えば、水;メタノール、エタノール、2-プロパノール、1-プロパノール等のアルコール類;エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール等のエチレングリコール類;エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類;エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート等のグリコールエーテルアセテート類;プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール等のプロピレングリコール類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル等のプロピレングリコールエーテル類;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のプロピレングリコールエーテルアセテート類;ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、メチル-t-ブチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル類;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類;トルエン、キシレン(o-、m-、あるいはp-キシレン)、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素類:酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類:ハロゲン類、アセトニトリル、水とこれらの有機溶媒との混合溶媒(含水有機溶媒)、2種以上の有機溶媒の混合溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は単独で用いても良いし、2種類以上を併用しても良い。 The solvent is not particularly limited, and examples include water; alcohols such as methanol, ethanol, 2-propanol and 1-propanol; ethylene glycols such as ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol and tetraethylene glycol; ethylene glycol monomethyl Ether, glycol ethers such as diethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol dimethyl ether; glycol ether acetates such as ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and diethylene glycol monobutyl ether acetate; propylene glycol, dipropylene glycol, Propylene glycols such as tripropylene glycol; Propylene glycol ethers such as propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, and propylene glycol diethyl ether; Propylene glycols such as propylene glycol monomethyl ether acetate Ether acetates; Ethers such as diethyl ether, diisopropyl ether, methyl-t-butyl ether, tetrahydrofuran; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone; Toluene, xylene (o-, m-, or p-xylene ), hydrocarbons such as hexane and heptane; esters such as ethyl acetate and butyl acetate; halogens; acetonitrile; A solvent etc. are mentioned. These solvents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

溶媒は、コーティング組成物を用いて形成する帯電防止層中には残留しないことが好ましい。なお、本明細書においては、コーティング組成物の全ての成分を完全に溶解させるもの(即ち、「溶媒」)と、不溶成分を分散させるもの(即ち、「分散媒」)とを特に区別せずに、いずれも「溶媒」と記載する。 The solvent preferably does not remain in the antistatic layer formed using the coating composition. In the present specification, there is no particular distinction between a material that completely dissolves all components of the coating composition (i.e., "solvent") and a material that disperses insoluble components (i.e., "dispersion medium"). , both are described as "solvent".

架橋剤を配合することにより熱硬化性バインダー樹脂を架橋させることができ、帯電防止性能を向上できる。架橋剤としては、特に限定されないが、例えば、メラミン系、ポリカルボジイミド系、ポリオキサゾリン系、ポリエポキシ系、ポリイソシアネート系、ポリアクリレート系等の架橋剤が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。 By adding a cross-linking agent, the thermosetting binder resin can be cross-linked and the antistatic performance can be improved. Examples of the cross-linking agent include, but are not limited to, melamine-based, polycarbodiimide-based, polyoxazoline-based, polyepoxy-based, polyisocyanate-based, and polyacrylate-based cross-linking agents. These cross-linking agents may be used alone or in combination of two or more.

コーティング組成物が架橋剤を含有する場合、その含有量は特に限定されないが、コーティング組成物中30重量%以下であることが好ましく、20重量%以下であることがより好ましい。 When the coating composition contains a cross-linking agent, its content is not particularly limited, but it is preferably 30% by weight or less, more preferably 20% by weight or less in the coating composition.

コーティング組成物が熱硬化性バインダー樹脂及び架橋剤を含有する場合、熱硬化性バインダー樹脂を架橋させるための触媒としては、特に限定されず、例えば、光重合開始剤や熱重合開始剤等が挙げられる。 When the coating composition contains a thermosetting binder resin and a cross-linking agent, the catalyst for cross-linking the thermosetting binder resin is not particularly limited, and examples thereof include photopolymerization initiators and thermal polymerization initiators. be done.

コーティング組成物に界面活性剤及び/又はレベリング剤を配合することにより、コーティング組成物のレベリング性を向上させることができ、このようなコーティング組成物を用いることで均一な帯電防止層を形成することができる。 By blending a surfactant and / or a leveling agent in the coating composition, the leveling property of the coating composition can be improved, and a uniform antistatic layer can be formed by using such a coating composition. can be done.

界面活性剤としては、レベリング性向上効果を有するものであれば特に限定されず、その具体例としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等のシロキサン系化合物;パーフルオロアルキルカルボン酸等のフッ素系化合物;ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル等のポリエーテル系化合物;ヤシ油脂肪酸アミン塩等のカルボン酸;リン酸エステル、アルキルエーテル硫酸塩、ソルビタン脂肪酸エステル、スルホン酸エステル、コハク酸エステル等のエステル系化合物;アルキルアリールスルホン酸アミン塩、スルホコハク酸ジオクチルナトリウム等のスルホン酸塩化合物;ラウリルリン酸ナトリウム等のリン酸塩化合物;ヤシ油脂肪酸エタノールアマイド等のアミド化合物;アクリル系化合物等が挙げられる。これらの界面活性剤は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、レベリング性向上効果が顕著に得られることからはシロキサン系化合物及びフッ素系化合物が好ましい。 The surfactant is not particularly limited as long as it has an effect of improving leveling properties, and specific examples thereof include, for example, polyether-modified polydimethylsiloxane, polyether-modified siloxane, and polyether ester-modified hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane. , polyether-modified acrylic group-containing polydimethylsiloxane, polyester-modified acrylic group-containing polydimethylsiloxane, perfluoropolydimethylsiloxane, perfluoropolyether-modified polydimethylsiloxane, perfluoropolyester-modified polydimethylsiloxane and other siloxane-based compounds; perfluoro Fluorine compounds such as alkylcarboxylic acids; Polyether compounds such as polyoxyethylene alkylphenyl ether; Carboxylic acids such as coconut oil fatty acid amine salts; ester compounds such as acid esters; sulfonate compounds such as alkylarylsulfonic acid amine salts and dioctyl sodium sulfosuccinate; phosphate compounds such as sodium lauryl phosphate; amide compounds such as coconut oil fatty acid ethanolamide; etc. These surfactants may be used alone or in combination of two or more. Among these, siloxane-based compounds and fluorine-based compounds are preferable because they significantly improve the leveling property.

レベリング剤としては、特に限定されず、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性アクリル基含有ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、パーフルオロポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等のシロキサン系化合物;パーフルオロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール等のフッ素系化合物;ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、プロピレンオキシド重合体、エチレンオキシド重合体等のポリエーテル系化合物;ヤシ油脂肪酸アミン塩、ガムロジン等のカルボン酸;ヒマシ油硫酸エステル類、リン酸エステル、アルキルエーテル硫酸塩、ソルビタン脂肪酸エステル、スルホン酸エステル、コハク酸エステル等のエステル系化合物;アルキルアリールスルホン酸アミン塩、スルホコハク酸ジオクチルナトリウム等のスルホン酸塩化合物;ラウリルリン酸ナトリウム等のリン酸塩化合物;ヤシ油脂肪酸エタノールアマイド等のアミド化合物;アクリル系化合物等が挙げられる。これらのレベリング剤は、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。これらのレベリング剤の中では、導電性コーティング組成物に配合した際に分散安定性に優れることから、シロキサン系化合物、フッ素系化合物が好ましい。 The leveling agent is not particularly limited. siloxane-based compounds such as dimethylsiloxane, perfluoropolydimethylsiloxane, perfluoropolyether-modified polydimethylsiloxane, and perfluoropolyether-modified polydimethylsiloxane; fluorine-based compounds such as perfluoroalkylcarboxylic acids and perfluoroalkylpolyoxyethylene ethanol; Polyether compounds such as polyoxyethylene alkylphenyl ether, propylene oxide polymer, and ethylene oxide polymer; carboxylic acids such as coconut oil fatty acid amine salts and gum rosin; castor oil sulfates, phosphoric acid esters, alkyl ether sulfates, sorbitan Ester compounds such as fatty acid esters, sulfonic acid esters, and succinic acid esters; sulfonate compounds such as alkylarylsulfonic acid amine salts and dioctyl sodium sulfosuccinate; phosphate compounds such as sodium lauryl phosphate; coconut oil fatty acid ethanolamides amide compounds such as; acrylic compounds and the like. These leveling agents may be used alone or in combination of two or more. Among these leveling agents, siloxane-based compounds and fluorine-based compounds are preferable because they are excellent in dispersion stability when blended in a conductive coating composition.

コーティング組成物が界面活性剤及び/又はレベリング剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、コーティング組成物中、1~20重量%が好ましく、5~10重量%がより好ましい。 When the coating composition contains a surfactant and/or leveling agent, the content thereof is not particularly limited, but is preferably 1 to 20% by weight, more preferably 5 to 10% by weight in the coating composition.

コーティング組成物に水溶性酸化防止剤を配合することにより、帯電防止層の耐熱性、耐湿熱性を向上させることができる。水溶性酸化防止剤としては、特に限定されず、還元性の水溶性酸化防止剤、非還元性の水溶性酸化防止剤等が挙げられる。 By adding a water-soluble antioxidant to the coating composition, the heat resistance and moist heat resistance of the antistatic layer can be improved. The water-soluble antioxidant is not particularly limited, and includes reducing water-soluble antioxidants, non-reducing water-soluble antioxidants, and the like.

コーティング組成物が水溶性酸化防止剤を含有する場合、その含有量は、特に限定されないが、コーティング組成物中、1~20重量%が好ましく、5~10重量%がより好ましい。 When the coating composition contains a water-soluble antioxidant, its content is not particularly limited, but is preferably 1 to 20% by weight, more preferably 5 to 10% by weight in the coating composition.

コーティング組成物に含まれる微粒子は、特に限定されないが、無機微粒子、架橋構造を有する有機微粒子などが挙げられる。無機微粒子は特に限定されないが、例えば、コロイダルシリカ、中空シリカ、フュームドシリカ等のシリカ微粒子及びチタニア、ジルコニア等の金属酸化物微粒子等の他、熱可塑性又は熱硬化性のアクリル樹脂をシリカで被覆したコアシェル型のアクリル-シリカ複合粒子、メラミン樹脂をシリカで被覆したコアシェル型のメラミン-シリカ複合粒子、シリカ粒子を熱可塑性又は熱硬化性のアクリル樹脂で被覆したコアシェル型のアクリル-シリカ複合粒子、シリカ粒子をメラミン樹脂で被覆したコアシェル型のメラミン-シリカ複合粒子、熱可塑性又は熱硬化性のアクリル微粒子により小さなシリカ微粒子を担持させたアクリル-シリカ複合粒子のような有機無機複合粒子等が挙げられる。有機微粒子は特に限定されないが、例えばフッ素樹脂微粒子、アクリル樹脂微粒子、メラミン樹脂微粒子、ウレタンゴム微粒子等が挙げられる。これらの微粒子は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの微粒子を含有させることにより、帯電防止層中での有機系導電材料の濃度が局所的に高まる結果、耐電圧性を向上させられると考えられる。 The fine particles contained in the coating composition are not particularly limited, but examples thereof include inorganic fine particles and organic fine particles having a crosslinked structure. Although the inorganic fine particles are not particularly limited, for example, silica fine particles such as colloidal silica, hollow silica, and fumed silica, metal oxide fine particles such as titania and zirconia, and thermoplastic or thermosetting acrylic resin coated with silica. core-shell type acrylic-silica composite particles, core-shell type melamine-silica composite particles in which melamine resin is coated with silica, core-shell type acrylic-silica composite particles in which silica particles are coated with thermoplastic or thermosetting acrylic resin, Examples include core-shell type melamine-silica composite particles in which silica particles are coated with melamine resin, and organic-inorganic composite particles such as acrylic-silica composite particles in which small silica particles are supported by thermoplastic or thermosetting acrylic particles. . Although the organic fine particles are not particularly limited, examples thereof include fluororesin fine particles, acrylic resin fine particles, melamine resin fine particles, urethane rubber fine particles, and the like. These fine particles may be used alone, or two or more of them may be used in combination. It is believed that the inclusion of these fine particles locally increases the concentration of the organic conductive material in the antistatic layer, thereby improving the voltage resistance.

微粒子の平均粒径は、10~500nmであれば特に限定されないが、20~200nmが好ましく、50~150nmがより好ましい。平均粒径が10nm未満では、粒径よりも小さい厚みの帯電防止層を作成することが困難となり、粒子が帯電防止層表面に露出できないことから、帯電防止層が静電気による電撃を受けたときに帯電防止性能が劣化する傾向がある。500nmを超えると、微粒子の大部分が帯電防止層の表面に露出してしまい、粒子が脱落したり、帯電防止層のヘイズが上昇する傾向がある。 The average particle diameter of the microparticles is not particularly limited as long as it is 10 to 500 nm, preferably 20 to 200 nm, more preferably 50 to 150 nm. If the average particle size is less than 10 nm, it is difficult to form an antistatic layer with a thickness smaller than the particle size, and the particles cannot be exposed on the surface of the antistatic layer, so when the antistatic layer receives an electric shock due to static electricity. Antistatic performance tends to deteriorate. If it exceeds 500 nm, most of the fine particles are exposed on the surface of the antistatic layer, and the particles tend to fall off or increase the haze of the antistatic layer.

微粒子の体積抵抗率は特に限定されないが、10Ω・cm以上が好ましく、10Ω・cm以上がより好ましく、10Ω・cm以上がさらに好ましい。 Although the volume resistivity of the fine particles is not particularly limited, it is preferably 10 2 Ω·cm or more, more preferably 10 4 Ω·cm or more, and even more preferably 10 6 Ω·cm or more.

帯電防止層の、基材フィルムと接しない面の表面粗さは3nm以上である。この表面粗さを有することにより、静電気の発生源が帯電防止層に直接接触することを防止し、積層体が静電気による電撃を受けても帯電防止性能の劣化を抑制できる。表面粗さは3nm以上であれば特に限定されないが、4nm以上であることが好ましく、5nm以上であることがより好ましい。また、表面粗さは50nm以下であることが好ましい。 The surface roughness of the surface of the antistatic layer that is not in contact with the base film is 3 nm or more. By having this surface roughness, it is possible to prevent a source of static electricity from directly contacting the antistatic layer, and to suppress deterioration of the antistatic performance even if the laminate receives an electric shock due to static electricity. Although the surface roughness is not particularly limited as long as it is 3 nm or more, it is preferably 4 nm or more, more preferably 5 nm or more. Also, the surface roughness is preferably 50 nm or less.

帯電防止層の厚みA(nm)は、5≦A≦200であることがより好ましく、10≦A≦100であることがさらに好ましく、30≦A≦50であることがさらにより好ましい。 The thickness A (nm) of the antistatic layer is more preferably 5≦A≦200, still more preferably 10≦A≦100, and even more preferably 30≦A≦50.

コーティング組成物中の微粒子の含有量は、10~50重量%であれば特に限定されないが、10~30重量%が好ましく、15~25重量%がより好ましい。含有量が10重量%未満では有機系導電材料が静電気による電撃の影響を受けやすくなり、帯電防止性能が劣化しやすい傾向がある。含有量が50重量%を超えると、帯電防止層中の微粒子量が過剰となり表面に露出する部分が増加する結果、粒子が脱落したり帯電防止層のヘイズが上昇したりする傾向がある。 The content of fine particles in the coating composition is not particularly limited as long as it is 10 to 50% by weight, preferably 10 to 30% by weight, more preferably 15 to 25% by weight. If the content is less than 10% by weight, the organic conductive material is susceptible to electric shock due to static electricity, and the antistatic performance tends to deteriorate. If the content exceeds 50% by weight, the amount of fine particles in the antistatic layer becomes excessive and the portion exposed to the surface increases, resulting in a tendency for the particles to fall off or the haze of the antistatic layer to increase.

基材フィルムは、帯電防止層に加えて、粘着層を有していてもよい。粘着層は、基材フィルムの、帯電防止層と接しない面に配置されることが好ましい。粘着層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成される。粘着剤としては、特に限定されず、従来公知のものを使用することでき、具体的には、例えば、各種の(メタ)アクリル酸エステルモノマーを単独重合又は共重合させて得られた(メタ)アクリル系樹脂、エチレン/酢酸ビニル共重合系樹脂、ジメチルシロキサン骨格を有するシリコーンゴムなどのシリコーン系樹脂、ポリオールとポリイソシアネートを重付加して得られるポリウレタン系樹脂、天然ゴム、スチレン-イソプレン-スチレンブロック共重合体(SISブロック共重合体)、スチレン-ブタジエン-スチレンブロック共重合体(SBSブロック共重合体)、スチレン-エチレン・ブチレン-スチレンブロック共重合体(SEBSブロック共重合体)、スチレン-ブタジエンゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴム、クロロプレンゴム等のゴム系樹脂等が挙げられる。これらの中では、特に化学的安定性に優れ、化学構造設計の自由度が高く、粘着力の調整が容易な(メタ)アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂が好ましい。さらに、(メタ)アクリル系樹脂、及び、ポリウレタン系樹脂は、特に透明性に優れる点でも好ましい。 The base film may have an adhesive layer in addition to the antistatic layer. The adhesive layer is preferably arranged on the surface of the base film that does not come into contact with the antistatic layer. The adhesive layer is formed using an adhesive composition containing an adhesive. The adhesive is not particularly limited, and conventionally known ones can be used. Specifically, for example, various (meth)acrylic acid ester monomers are homopolymerized or copolymerized (meth) Acrylic resin, ethylene/vinyl acetate copolymer resin, silicone resin such as silicone rubber having dimethylsiloxane skeleton, polyurethane resin obtained by polyaddition of polyol and polyisocyanate, natural rubber, styrene-isoprene-styrene block Copolymer (SIS block copolymer), styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS block copolymer), styrene-ethylene/butylene-styrene block copolymer (SEBS block copolymer), styrene-butadiene Examples thereof include rubber-based resins such as rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, butyl rubber, and chloroprene rubber. Among these resins, (meth)acrylic resins, silicone resins, and polyurethane resins are preferable because they have excellent chemical stability, a high degree of freedom in chemical structure design, and easy adjustment of adhesive force. Furthermore, (meth)acrylic resins and polyurethane resins are particularly preferable in that they are excellent in transparency.

粘着層の形成方法としては、従来公知の方法を使用することができ、例えば、粘着剤を含有する粘着剤組成物をガラス基材に塗布し、架橋又は加熱乾燥する方法、架橋又は加熱乾燥させた粘着層をガラス基材に転写する方法等が挙げられる。なお、粘着剤組成物は、粘着剤の他に架橋剤を含有していてもよい。 As a method for forming the adhesive layer, a conventionally known method can be used. and a method of transferring the adhesive layer to the glass substrate. In addition, the adhesive composition may contain a cross-linking agent in addition to the adhesive.

粘着剤組成物を塗布する方法としては、従来公知の方法を使用することができ、具体的には、例えば、ロールコート法、グラビアコート法、リバースコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法等を用いることができる。 As a method for applying the pressure-sensitive adhesive composition, conventionally known methods can be used, and specific examples include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, air A knife coating method or the like can be used.

(2)帯電防止層の形成方法
帯電防止層は、有機系導電材料を含有するコーティング組成物を、基材フィルムの少なくとも一つの面上に塗布して形成される。帯電防止層は、コーティング組成物を基材フィルムに直接塗布して形成してもよいし、プライマー層等の別の層を予め基材上に設けた後で、当該層の上に塗布して形成してもよい。
(2) Method for Forming Antistatic Layer The antistatic layer is formed by applying a coating composition containing an organic conductive material onto at least one surface of the substrate film. The antistatic layer may be formed by directly applying the coating composition to the substrate film, or after providing another layer such as a primer layer on the substrate in advance, and then coating it on the layer. may be formed.

帯電防止層は、コーティング組成物を基材フィルムの少なくとも一つの面上に塗布した後、加熱処理することにより得ることができる。コーティング組成物を基材フィルムの少なくとも1面に塗布する方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができ、例えば、ロールコート法、バーコート法、ディップコーティング法、スピンコーティング法、キャスティング法、ダイコート法、ブレードコート法、バーコート法、グラビアコート法、カーテンコート法、スプレーコート法、ドクターコート法、スリットコート法、凸版(活版)印刷法、孔版(スクリーン)印刷法、平版(オフセット)印刷法、凹版(グラビア)印刷法、スプレー印刷法、インクジェット印刷法、タンポ印刷法等を用いることができる。 The antistatic layer can be obtained by applying a coating composition onto at least one surface of the base film and then heat-treating the coating composition. The method of applying the coating composition to at least one surface of the substrate film is not particularly limited, and known methods can be used. Examples include roll coating, bar coating, dip coating, spin coating, and casting. method, die coating method, blade coating method, bar coating method, gravure coating method, curtain coating method, spray coating method, doctor coating method, slit coating method, relief (letterpress) printing method, stencil (screen) printing method, planographic (offset ) A printing method, an intaglio (gravure) printing method, a spray printing method, an inkjet printing method, a pad printing method, or the like can be used.

コーティング組成物を基材フィルムの少なくとも一つの面上に塗布する前に、必要に応じて、あらかじめ基材フィルムの表面に表面処理を施してもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、イトロ処理、火炎処理等が挙げられる。 Before applying the coating composition onto at least one surface of the substrate film, the surface of the substrate film may be subjected to a surface treatment in advance, if necessary. Examples of surface treatment include corona treatment, plasma treatment, itro treatment, and flame treatment.

帯電防止層を形成する際の加熱処理は、特に限定されず公知の方法により行えばよく、例えば、送風オーブン、赤外線オーブン、真空オーブン等を用いて行えばよい。コーティング組成物が溶媒を含有する場合、溶媒は、加熱処理により除去される。 The heat treatment for forming the antistatic layer is not particularly limited and may be carried out by a known method, for example, using a fan oven, an infrared oven, a vacuum oven, or the like. If the coating composition contains a solvent, the solvent is removed by heat treatment.

帯電防止層を形成する際の加熱処理の温度条件は、特に限定されないが、150℃以下であることが好ましく、50~140℃であることがより好ましく、60~130℃であることがさらに好ましい。加熱処理の温度が150℃を超えると、用いる基材の材質が限定され、例えば、PETフィルムポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム等の一般に透明電極フィルムに用いられる基材を用いることが出来なくなる。加熱処理の処理時間は、特に限定されないが、0.1~60分間であることが好ましく、0.5~30分間であることがより好ましい。 The temperature condition of the heat treatment when forming the antistatic layer is not particularly limited, but is preferably 150°C or less, more preferably 50 to 140°C, and even more preferably 60 to 130°C. . If the heat treatment temperature exceeds 150° C., the material of the base material to be used is limited, and for example, it becomes impossible to use base materials generally used for transparent electrode films such as PET film, polycarbonate film and acrylic film. The treatment time of the heat treatment is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 60 minutes, more preferably 0.5 to 30 minutes.

帯電防止層の表面抵抗率は、特に限定されないが、10~1010Ω/□であることが好ましく、10~10Ω/□であることがより好ましい。 Although the surface resistivity of the antistatic layer is not particularly limited, it is preferably 10 6 to 10 10 Ω/□, more preferably 10 7 to 10 9 Ω/□.

帯電防止層の屈折率は、特に限定されないが、1.4~1.7であることが好ましく、1.5~1.6であることがより好ましい。 Although the refractive index of the antistatic layer is not particularly limited, it is preferably 1.4 to 1.7, more preferably 1.5 to 1.6.

本発明の積層体のヘイズ(Haze)値は、特に限定されないが、5%以下であることが好ましく、3%以下であることがより好ましく、2%以下であることがさらに好ましい。ヘイズ値が5%を超えると、積層体の透明性が悪化することがある。なお、ヘイズ値は小さければ小さいほど好ましいため、その下限は特に限定されないが、例えば0.01%である。本発明におけるヘイズ値はJIS K 7150に準拠して測定されるものをいう。 The haze value of the laminate of the present invention is not particularly limited, but is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and even more preferably 2% or less. If the haze value exceeds 5%, the transparency of the laminate may deteriorate. Since the haze value is preferably as small as possible, the lower limit is not particularly limited, but is, for example, 0.01%. The haze value in the present invention is measured according to JIS K7150.

(3)表面保護フィルム
本発明の積層体は、表面保護フィルムに好適に使用することができる。表面保護フィルムは、偏光板、導光板などの光学フィルムを傷や汚れから保護するためのフィルムである。例えば、液晶パネルの製造においては、偏光板、導光板などの光学部品(フィルム)は保護フィルムをつけたままの状態で、積層、組み立てられ、また、検査の工程においても、保護フィルムがついたままの状態で行われ、その後、最終的には剥がされて、破棄されるものである。表面保護フィルムに使用する場合には、積層体は粘着層を有することが好ましい。
(3) Surface protective film The laminate of the present invention can be suitably used as a surface protective film. A surface protective film is a film for protecting optical films such as a polarizing plate and a light guide plate from scratches and stains. For example, in the manufacture of liquid crystal panels, optical parts (films) such as polarizing plates and light guide plates are laminated and assembled with the protective film attached. It is done as it is, and then finally peeled off and discarded. When used as a surface protective film, the laminate preferably has an adhesive layer.

表面保護フィルムの粘着力は、被着体により好適な範囲は異なるが、例えば、被着体が無アルカリガラスのようなガラス基板である場合には、その粘着力は、0.05~10N/25mmであることが好ましい。 The adhesive strength of the surface protective film varies depending on the adherend. 25 mm is preferred.

表面保護フィルムには、必要に応じて、粘着層表面に剥離紙(セパレーター)を貼り合わせてもよい。剥離紙の材質は、例えば、紙やプラスチックフィルムが挙げられるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。プラスチックフィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフイルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン-酢酸ビニル共重合体フィルム等が挙げられる。 A release paper (separator) may be adhered to the adhesive layer surface of the surface protection film, if necessary. Examples of materials for the release paper include paper and plastic films, and plastic films are preferably used because of their excellent surface smoothness. Examples of plastic films include polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer film, polyethylene terephthalate film, polybutylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene- A vinyl acetate copolymer film and the like can be mentioned.

剥離紙において、その粘着剤層と接する面には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系、脂肪酸アミド系等の離型剤、シリカ粉等による離型剤処理が施されていてもよい。 In the release paper, the surface in contact with the pressure-sensitive adhesive layer may be treated with a release agent such as silicone, fluorine, long-chain alkyl, or fatty acid amide release agent, silica powder, or the like.

表面保護フィルムは、例えば、液晶パネル、有機ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、偏光板、光拡散シート、レンズフィルム等の表面保護フィルムとして好適に使用することができ、これらの被着体を機械的及び電気的に保護することができる。 The surface protective film can be suitably used as a surface protective film for liquid crystal panels, organic EL displays, plasma displays, polarizing plates, light diffusion sheets, lens films and the like. can be effectively protected.

本発明の積層体は、表面保護フィルム以外に、偏光板をはじめ、マスキングテープ、再剥離型ラベル等にも好適に使用することができる。 The laminate of the present invention can be suitably used for polarizing plates, masking tapes, removable labels, etc., in addition to surface protective films.

以下、実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に限定されない。以下、「部」又は「%」は特記ない限り、それぞれ「重量部」又は「重量%」を意味する。 EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples. Hereinafter, "parts" or "%" mean "parts by weight" or "% by weight", respectively, unless otherwise specified.

1.使用材料
1-1.基材フィルム
・PETフィルム(東レ株式会社製、ルミラーT60)
1-2.有機系導電材料
・導電性高分子PEDOT/PSS(製造例1にて作製、固形分率1.3%)
・カーボンナノチューブ(製造例2にて作製、固形分率1.1%)
1-3.微粒子
・シリカ微粒子(株式会社日本触媒製、シーホスターKE-W10、平均粒径100nm)
・シリカ微粒子-アクリル樹脂エマルション(DIC株式会社製、DV-961、平均粒径150nm)
・シリカ微粒子(日産化学工業株式会社製、ST-XL、平均粒径50nm)
・アクリル樹脂微粒子(株式会社日本触媒製、エポスターMX050W、平均粒径70nm)
1-4.バインダー樹脂
・アクリル樹脂(東亞合成株式会社製、ジュリマーFC-80、固形分率30%、ガラス転移温度50℃)
・ポリウレタン(第一工業製薬株式会社製、スーパーフレックス830HS、固形分率35%、ガラス転移温度68℃)
・ポリエステル(東亞合成株式会社製、アロンメルトPES-2405A30、固形分率30%、ガラス転移温度40℃)
・メラミン(DIC株式会社製、ベッカミンM-3、固形分率77%)
・ウレタンアクリレート(ダイセル・オルネクス株式会社製、UCECOAT7655、固形分率35%)
1-5.界面活性剤
・シリコーン系界面活性剤(信越化学工業株式会社製、X-22-4952)
・フッ素系界面活性剤(デュポン株式会社製、CAPSTONE FS-3100)
・エーテル系界面活性剤(クラリアント社製、Emulsogen LCN 070)
1-6.酸化防止剤
・L(+)-アスコルビン酸(和光純薬株式会社製)
・没食子酸(和光純薬株式会社製)
1. Materials used 1-1. Base film/PET film (manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror T60)
1-2. Organic conductive material/conductive polymer PEDOT/PSS (produced in Production Example 1, solid content 1.3%)
・ Carbon nanotube (produced in Production Example 2, solid content rate 1.1%)
1-3. Fine particles / silica fine particles (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., Seahoster KE-W10, average particle size 100 nm)
・Silica fine particles-acrylic resin emulsion (manufactured by DIC Corporation, DV-961, average particle size 150 nm)
・ Silica fine particles (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., ST-XL, average particle size 50 nm)
・Acrylic resin fine particles (manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., Eposter MX050W, average particle size 70 nm)
1-4. Binder resin / acrylic resin (manufactured by Toagosei Co., Ltd., Jurimer FC-80, solid content 30%, glass transition temperature 50 ° C.)
・ Polyurethane (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., Superflex 830HS, solid content 35%, glass transition temperature 68 ° C.)
・ Polyester (manufactured by Toagosei Co., Ltd., Aron Melt PES-2405A30, solid content 30%, glass transition temperature 40 ° C.)
・ Melamine (manufactured by DIC Corporation, Beccamine M-3, solid content 77%)
・Urethane acrylate (UCECOAT7655 manufactured by Daicel Allnex Co., Ltd., solid content 35%)
1-5. Surfactant/silicone surfactant (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., X-22-4952)
・ Fluorine-based surfactant (CAPSTONE FS-3100 manufactured by DuPont Co., Ltd.)
- Ether-based surfactant (manufactured by Clariant, Emulsogen LCN 070)
1-6. Antioxidant L (+)-ascorbic acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
・Gallic acid (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)

2.評価方法
2-1.表面粗さ
帯電防止層の表面粗さは、JIS B 0601に準拠し、走査型プローブ顕微鏡(装置名:Nanocute、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製)を用いて測定した。測定試料として、実施例1~12及び比較例1のフィルムをサンプリングして用いた。測定は、DFMモードの大気測定にて行い、測定エリア1μm四方の矩形領域として測定し、その平均値を求めた。
2. Evaluation method 2-1. Surface Roughness The surface roughness of the antistatic layer was measured according to JIS B 0601 using a scanning probe microscope (device name: Nanocute, manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd.). As measurement samples, the films of Examples 1 to 12 and Comparative Example 1 were sampled and used. The measurement was performed by atmospheric measurement in DFM mode, and the measurement area was a rectangular area of 1 μm square, and the average value was obtained.

2-2.表面抵抗率
積層体の表面抵抗率は、抵抗率計(三菱化学株式会社製、ハイレスターUP(MCP-HT450型))とURSプローブとを用いて測定した。帯電防止層にプローブを押し当て、印加電圧10Vにて10秒間保った際の表面抵抗率を求めた(SR1)。次に、帯電防止層にプローブを押し当て、印加電圧1000Vにて60秒間保った際の表面抵抗率を求めた(SR2)。そして、表面抵抗変化率としてSR2をSR1にて割った値(SR2/SR1)を求めた。表面抵抗変化率は、電撃により帯電防止性能がどの程度変化するかを示す。
2-2. Surface resistivity The surface resistivity of the laminate was measured using a resistivity meter (Hiresta UP (MCP-HT450 type) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and a URS probe. A probe was pressed against the antistatic layer, and the surface resistivity was obtained when an applied voltage of 10 V was maintained for 10 seconds (SR1). Next, a probe was pressed against the antistatic layer, and the surface resistivity was obtained when an applied voltage of 1000 V was maintained for 60 seconds (SR2). Then, a value obtained by dividing SR2 by SR1 (SR2/SR1) was obtained as a surface resistance change rate. The surface resistance change rate indicates how much antistatic performance changes due to electric shock.

2-3.ヘイズ
積層体の製造直後のヘイズを、JIS K7150に従い、ヘイズコンピュータ(スガ試験機社製、HGM-2B)を用いて測定した。
2-3. The haze immediately after production of the haze laminate was measured according to JIS K7150 using a haze computer (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd., HGM-2B).

(製造例1)PEDOT:PSS水分散体の作製
冷却管を備えた2000ml三口ガラスフラスコを用いて、ポリスチレンスルホン酸水溶液(アクゾノーベル社製、VERSA-TL72)92.3部と3,4-エチレンジオキシチオフェン(EDOT)7.1部を1000部のイオン交換水に加え、混合液を得た。この混合液を撹拌しながら、100部のイオン交換水に硫酸第二鉄4.0部とペルオキソ二硫酸アンモニウム14.8部を溶解させた液を加え、20℃にて24時間撹拌して酸化重合を行った。次いで、陽イオン交換樹脂(オルガノ株式会社製、アンバーライトIR120B)と陰イオン交換樹脂(オルガノ株式会社製、アンバーライトIRA67)とをそれぞれ15重量%加えた後、さらに18時間撹拌した。得られた反応混合液をガラスろ過器でろ過し、次いで高圧ホモジナイザーで100MPaにて10回均質化処理を行うことによりPEDOT:PSS水分散体を得た。
(Production Example 1) Preparation of PEDOT:PSS aqueous dispersion Using a 2000 ml three-necked glass flask equipped with a cooling tube, 92.3 parts of a polystyrene sulfonic acid aqueous solution (VERSA-TL72 manufactured by Akzo Nobel) and 3,4-ethylene were prepared. 7.1 parts of dioxythiophene (EDOT) was added to 1000 parts of deionized water to obtain a mixed solution. While stirring this mixed solution, a solution obtained by dissolving 4.0 parts of ferric sulfate and 14.8 parts of ammonium peroxodisulfate in 100 parts of ion-exchanged water was added, and the mixture was stirred at 20°C for 24 hours to perform oxidative polymerization. did Next, 15% by weight each of a cation exchange resin (Amberlite IR120B, manufactured by Organo Corporation) and an anion exchange resin (Amberlite IRA67, manufactured by Organo Corporation) were added, and the mixture was further stirred for 18 hours. The resulting reaction mixture was filtered through a glass filter, and then homogenized 10 times with a high-pressure homogenizer at 100 MPa to obtain a PEDOT:PSS aqueous dispersion.

(製造例2)カーボンナノチューブ水分散体の作製
平均長さ300μm、直径約4nmのカーボンナノチューブ(ゼオンナノテクノロジー株式会社、ZEONANO SG101)1重量部、分散剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム(和光純薬工業株式会社製)を10重量部、純水989重量部をガラスビーカーに入れ、超音波ホモジナイザーにて40Wで30分間分散処理を行った後、遠心分離機3500rpmにて未分散のカーボンナノチューブを取り除くことで、固形分率1.1%のカーボンナノチューブ分散体を得た。
(Production Example 2) Preparation of carbon nanotube aqueous dispersion Carbon nanotubes with an average length of 300 μm and a diameter of about 4 nm (Zeon Nano Technology Co., Ltd., ZEONANO SG101) 1 part by weight, sodium dodecyl benzene sulfonate (Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a dispersant Co., Ltd.) and 989 parts by weight of pure water are placed in a glass beaker, dispersed for 30 minutes at 40 W with an ultrasonic homogenizer, and then undispersed carbon nanotubes are removed with a centrifuge at 3500 rpm. to obtain a carbon nanotube dispersion having a solid content of 1.1%.

(実施例1~12、比較例1)
表1に記載した重量比で各成分を混合し、コーティング組成物を作製した。基材フィルムの片面にバーコート法にてコーティング組成物を塗布し、送風乾燥機を用いて120℃で2分間乾燥させることにより、帯電防止層を形成し、積層体を得た。帯電防止層の膜厚は、コーティング組成物の固形分と、バーコータの番手を適宜選択することにより、表1に記載の膜厚に調整した。ここで、光硬化性バインダー(ウレタンアクリレート)を含むものは、120℃で2分間の乾燥後に、メタルハライドランプを用いて500mJ/cmの紫外線照射を行い、硬化させた。
(Examples 1 to 12, Comparative Example 1)
Each component was mixed at the weight ratio shown in Table 1 to prepare a coating composition. The coating composition was applied to one side of the base film by a bar coating method and dried at 120° C. for 2 minutes using a blower dryer to form an antistatic layer and obtain a laminate. The film thickness of the antistatic layer was adjusted to the film thickness shown in Table 1 by appropriately selecting the solid content of the coating composition and the count of the bar coater. Here, those containing a photocurable binder (urethane acrylate) were cured by drying at 120° C. for 2 minutes and then irradiating with ultraviolet rays of 500 mJ/cm 2 using a metal halide lamp.

実施例1~12、比較例1で得られた積層体について、上述した方法により帯電防止層の表面粗さ、表面抵抗率、およびヘイズを評価した。結果を表1に示す。微粒子を含まない比較例1の積層体は、電撃により有機系導電材料が劣化して表面抵抗変化率が約2800倍にまで増大し、帯電防止性能が維持できなかった。実施例1~12の積層体は電撃後にも表面抵抗変化率は最大でも約240倍に抑えられ、導電性が維持されていた。 The laminates obtained in Examples 1 to 12 and Comparative Example 1 were evaluated for surface roughness, surface resistivity and haze of the antistatic layer by the methods described above. Table 1 shows the results. In the laminate of Comparative Example 1 containing no fine particles, the organic conductive material deteriorated due to electric shock, the surface resistance change rate increased to about 2800 times, and the antistatic performance could not be maintained. In the laminates of Examples 1 to 12, the rate of change in surface resistance was suppressed to about 240 times at maximum even after the electric shock, and the electrical conductivity was maintained.

Figure 0007237555000002
Figure 0007237555000002

Claims (7)

電防止層を有する積層体の製造方法であって、
基材フィルムの少なくとも一方の面に、有機系導電材料(a)、平均粒径が10~500nmである微粒子(b)、及び水を含むコーティング組成物からなる帯電防止層を形成する工程を含み、
コーティング組成物は、微粒子(b)を10~50重量%含み、
帯電防止層の、基材フィルムと接しない面の表面粗さが3nm以上である、積層体の製造方法
A method for producing a laminate having an antistatic layer,
A step of forming an antistatic layer on at least one surface of a substrate film , comprising an organic conductive material (a), fine particles (b) having an average particle size of 10 to 500 nm, and a coating composition containing water. including
The coating composition contains 10 to 50% by weight of microparticles (b),
A method for producing a laminate, wherein the surface of the antistatic layer that is not in contact with the base film has a surface roughness of 3 nm or more.
有機系導電材料(a)が導電性高分子及び/又は炭素材料である、請求項1に記載の積層体の製造方法 2. The method for producing a laminate according to claim 1, wherein the organic conductive material (a) is a conductive polymer and/or a carbon material. 微粒子(b)が無機微粒子及び/又は架橋構造を有する有機微粒子である、請求項1又は2に記載の積層体の製造方法 3. The method for producing a laminate according to claim 1, wherein the fine particles (b) are inorganic fine particles and/or organic fine particles having a crosslinked structure. 帯電防止層の、基材フィルムと接しない面の表面粗さが4~50nmである、請求項1~3のいずれか1項に記載の積層体の製造方法 The method for producing a laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the antistatic layer has a surface roughness of 4 to 50 nm on the surface that is not in contact with the base film. 前記積層体の、JIS K 7150に準拠して測定されるヘイズ値が5%以下である、請求項1~4のいずれか1項に記載の積層体の製造方法5. The method for producing a laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the laminate has a haze value of 5% or less as measured according to JIS K 7150. さらに、基材フィルムの、帯電防止層と接しない面に粘着層配置する工程を含む、請求項1~5のいずれか1項に記載の積層体の製造方法 The method for producing a laminate according to any one of claims 1 to 5, further comprising the step of disposing an adhesive layer on the surface of the base film that is not in contact with the antistatic layer. 前記積層体が表面保護フィルムである、請求項1~6のいずれか1項に記載の積層体の製造方法。 The method for producing a laminate according to any one of claims 1 to 6, wherein the laminate is a surface protective film.
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