JP7232534B2 - 画像取得チップ、物体イメージング認識設備、及び物体イメージング認識方法 - Google Patents
画像取得チップ、物体イメージング認識設備、及び物体イメージング認識方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7232534B2 JP7232534B2 JP2020514179A JP2020514179A JP7232534B2 JP 7232534 B2 JP7232534 B2 JP 7232534B2 JP 2020514179 A JP2020514179 A JP 2020514179A JP 2020514179 A JP2020514179 A JP 2020514179A JP 7232534 B2 JP7232534 B2 JP 7232534B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- modulation
- light
- layer
- unit
- image acquisition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 63
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 54
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 22
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 19
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 7
- 108010001267 Protein Subunits Proteins 0.000 claims description 6
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 22
- 230000009471 action Effects 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 102400000011 Cytochrome b-c1 complex subunit 9 Human genes 0.000 description 12
- 101800000778 Cytochrome b-c1 complex subunit 9 Proteins 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 230000004044 response Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 238000000411 transmission spectrum Methods 0.000 description 6
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 238000000701 chemical imaging Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000530 Gallium indium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 244000144972 livestock Species 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004038 photonic crystal Substances 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000000513 principal component analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/516—Details of coding or modulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/02—Details
- G01J3/0256—Compact construction
- G01J3/0259—Monolithic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/12—Generating the spectrum; Monochromators
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/2803—Investigating the spectrum using photoelectric array detector
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J3/00—Spectrometry; Spectrophotometry; Monochromators; Measuring colours
- G01J3/28—Investigating the spectrum
- G01J3/30—Measuring the intensity of spectral lines directly on the spectrum itself
- G01J3/36—Investigating two or more bands of a spectrum by separate detectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/20—Filters
- G02B5/201—Filters in the form of arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14603—Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14609—Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04B—TRANSMISSION
- H04B10/00—Transmission systems employing electromagnetic waves other than radio-waves, e.g. infrared, visible or ultraviolet light, or employing corpuscular radiation, e.g. quantum communication
- H04B10/50—Transmitters
- H04B10/516—Details of coding or modulation
- H04B10/54—Intensity modulation
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
本願は、2019年7月31日に提出された、出願番号が201910700328.7、発明の名称が「画像取得チップ、物体イメージング認識設備、及び物体イメージング認識方法」である中国特許出願の優先権を主張し、その全体が参照により本願に組み込まれる。
イメージング分光学は、スペクトル検出及びイメージングを有機的に組み合わせた技術であり、ある物体に対して、異なるスペクトルでのイメージングを行い、被検出物体の幾何学的形状情報及びスペクトル特徴を同時に取得することができ、電磁波の紫外、可視光、近赤外および中赤外の領域で、多くの非常に狭く且つスペクトルの連続した画像データを取得する技術である。30年以上の発展を経て、イメージング分光技術は、地球観測と深宇宙探査の重要な手段となり、農業、畜産及び林業の生産、鉱物資源の探査、文化遺産の検出、海洋のリモートセンシング、環境のモニタリング、災害の防止と軽減、及び軍事偵察などの分野で広く使用されている。
同一の前記2次元パターン構造内のすべての前記変調孔は、同じ特定の断面形状を同時に有し、各前記変調孔は構造パラメーターの大きさの漸次変化順序に従ってアレイ状に配列されること、及び/又は
同一の前記2次元パターン構造内の各前記変調孔は、特定の断面形状をぞれぞれ有し、各前記変調孔は、特定の断面形状に従って組み合わせて配列されることを含む。
イメージング対象物体にスペクトルを発射して、前記スペクトルが前記イメージング対象物体を経た後、入射光として画像取得チップに入射する光源と、
前記光源とともに、前記イメージング対象物体の同じ側に設置され、少なくとも2つの変調後のスペクトルを得るように、各組のピクセル確認モジュールにより、前記入射光をそれぞれ光変調し、各前記変調後のスペクトルの光強度をそれぞれ検出して、各ピクセル点をそれぞれ確定するための上記の画像取得チップとを備える。
光源によりイメージング対象物体にスペクトルを発射して、前記スペクトルが前記イメージング対象物体を経た後、入射光として画像取得チップに入射すること、
いくつかの変調後のスペクトルを得るように、前記画像取得チップの各組のピクセル確認モジュールにより、前記入射光をそれぞれ光変調し、各前記変調後のスペクトルの光強度をそれぞれ検出して、各組のピクセル点をそれぞれ確定すること、
すべての前記ピクセルデータを統合して出力画像を構成することを含む。
図3及び図4に示すように、本実施例1に係る画像取得チップ300では、光変調層1は複数の変調ユニット5を備える。当該変調ユニット5におけるすべての変調孔6はいずれも光変調層1を貫通する。各変調ユニット5内において複数の変調孔6からなる2次元画像構造はいずれも同じ特定の断面形状を有し、本実施例1は図2に示される楕円形変調孔6アレイからなる6つの変調ユニット5を例として説明する。各変調ユニット5におけるすべての変調孔6はいずれも同じ規則の構造パラメーターの大きさの漸次変化順序に従って2次元パターン構造を形成するようにアレイ状に配列される。当該2次元パターン構造では、すべての変調孔6はアレイ状に配列され、そしてすべての変調孔6は長軸の長さ、短軸の長さ及び回転角度の小さい順に昇順に行ごとかつ列ごとに配列される。
本実施例2に係る画像取得チップ300及び物体イメージング認識設備の構造、原理、物体イメージング認識方法、及びチップ製造方法は、いずれも実施例1と基本的に同じであり、同じ点についてここで説明しない。相違点は次の通りである。
本実施例3に係る画像取得チップ300及び物体イメージング認識設備の構造、原理、物体イメージング認識方法、及びチップ製造方法は、いずれも実施例2と基本的に同じであり、同じ点についてここで説明しない。相違点は次の通りである。
本実施例4に係る画像取得チップ300、及び物体イメージング認識設備の構造、原理、物体イメージング認識方法、及びチップ製造方法は、いずれも実施例3と基本的に同じであり、同じ点についてここで説明しない。相違点は次の通りである。各変調ユニット5には、それぞれ同じ領域での変調サブユニット内に任意の変調孔6が設けられていない。図9に示されるものを例として、第1の変調サブユニット110、第2の変調サブユニット111、及び第3の変調サブユニット112は、それぞれ、ある特定波長の光に対して狭帯域フィルタリング作用を有し、第4の変調サブユニット113には変調孔6が設けられていないため、入射光は当該第4の変調サブユニット113の領域を直接通過する。
本実施例5は、上記のいずれかの実施例に係る画像取得チップ300及び物体イメージング認識設備の構造、原理、物体イメージング認識方法、及びチップ製造方法に基づいて、画像取得チップ300、物体イメージング認識設備、及び物体イメージング認識方法を提供する。本実施例5と前述の各実施例との同じ点についてここで説明しない。相違点は次の通りである。
本実施例6は、上記のいずれかの実施例に係る画像取得チップ300及び物体イメージング認識設備の構造、原理、物体イメージング認識方法、及びチップ製造方法に基づいて、画像取得チップ300、物体イメージング認識設備及び物体イメージング認識方法を更に提供する。本実施例6と上記各実施例との同じ点についてここで説明しない。相違点は次の通りである。
本実施例7は、上記のいずれかの実施例に係る画像取得チップ300及び物体イメージング認識設備の構造、原理、物体イメージング認識方法、及びチップ製造方法に基づいて、画像取得チップ300、物体イメージング認識設備、及び物体イメージング認識方法を更に提供する。本実施例7と上記各実施例との同じ点についてここで説明しない。相違点は次の通りである。
本実施例8は、上記のいずれかの実施例に係る画像取得チップ300及び物体イメージング認識設備の構造、原理、物体イメージング認識方法、及びチップ製造方法に基づいて、微型スペクトルイメージングチップ300、スペクトルイメージング設備、及びスペクトルイメージング方法を更に提供する。ターゲット物体2は任意の物体に拡張できる。図1に示すように、まず、可視光から近赤外までの広域スペクトル光源100がターゲット物体200に照射し、その後反射光が画像取得チップ300に取得される。或いは、光源100を省略して、直接、ターゲット物体200から光が画像取得チップ300に照射して取得される。その後、図3及び図4に示すように、当該入射光は光変調層1に入射して各変調ユニット5の光変調作用を経つ。この過程では、各変調ユニット5における異なる領域の変調作用が異なるため、透過スペクトルも異なる。更に、各変調ユニットの下方には、それぞれ、画像センシング層2上での複数の検知ユニット7が対応して設置され、図4及び図5から分かるように、複数組のピクセル確認モジュールに対応して作用することで、図4における各変調ユニット5における各領域は、それぞれ、図5における各検知ユニット7における各検知サブユニット9と対応し、このように各検知サブユニット9が得る透過スペクトルは異なるため、各変調サブユニットと各検知サブユニット9はそれぞれ1組のピクセル確認サブモジュールを構成することができ、各サブモジュールは1つのピクセル点内の一部分のスペクトル情報をそれぞれ認識することができ、従って、各領域のサブモジュールを統合すると、1つのピクセル点の複数のスペクトル情報を取得することができる。更に各ピクセル点を統合すると、当該画像のすべてのピクセル点を取得してこれに基づいてターゲット物体画像を再構築して得ることができる。理解できるように、各検知サブユニット9に対応する変調ユニットにおける2次元パターン構造は同じであるため、画像の異なる空間位置の光が同じ変調作用を経た後の応答を取得し、同一の周波数でのターゲット物体画像を取得することができる。
Claims (9)
- 光変調層、画像センシング層、及び少なくとも2組のピクセル確認モジュールを備え、前記光変調層は前記画像センシング層の上に位置し、各組の前記ピクセル確認モジュールは、いずれも変調ユニット及び検知ユニットを備え、各前記変調ユニット及び各前記検知ユニットは、前記光変調層及び前記画像センシング層上に上下に対応して配置され、
そのうち、各前記変調ユニット内には少なくとも1つの変調サブユニットがそれぞれ設けられ、各前記変調サブユニット内には、前記光変調層内に穿設されたいくつかの変調孔がそれぞれ設けられ、同一の前記変調サブユニット内における各前記変調孔は特定の配列規則を有する2次元パターン構造に配列され、
前記光変調層はシリコンベースの材料として実施され、前記光変調層は広帯域スペクトルの変調を実現し、
前記2次元パターン構造の特定の配列規則は、
同一の前記2次元パターン構造内のすべての前記変調孔は、同じ特定の断面形状を同時に有し、各前記変調孔は構造パラメーターの大きさの漸次変化順序に従ってアレイ状に配列されること、又は
同一の前記2次元パターン構造内の各前記変調孔は、特定の断面形状をぞれぞれ有し、各前記変調孔は、特定の断面形状に従って組み合わせて配列されることを含むことを特徴とする画像取得チップ。 - 各前記変調孔は、前記特定の断面形状に従って組み合わせて配列される場合、前記配列の順序は、予定の周期順序で行ごと又は列ごとに配列されることを特徴とする請求項1に記載の画像取得チップ。
- 各前記変調ユニットにおける同じ位置にある前記変調サブユニット内に前記変調孔が設けていないことを特徴とする請求項1に記載の画像取得チップ。
- 前記変調孔の底部は前記光変調層を貫通し、又は前記光変調層を貫通していないことを特徴とする請求項1に記載の画像取得チップ。
- 前記画像センシング層の下に接続され、各前記検知ユニット同士を電気的に接続する信号処理回路層を更に備えることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の画像取得チップ。
- 前記検知ユニットは少なくとも1つの検知サブユニットを備え、各前記検知サブユニットはアレイ状に配列され、各前記検知サブユニット内には少なくとも1つの画像センサがそれぞれ設けられ、すべての前記検知サブユニット同士はそれぞれ前記信号処理回路層を介して電気的に接続されることを特徴とする請求項5に記載の画像取得チップ。
- 前記光変調層と前記画像センシング層との間に位置する光透過媒体層を更に備えることを特徴とする請求項1~4のいずれかに記載の画像取得チップ。
- イメージング対象物体にスペクトルを発射して、前記スペクトルが前記イメージング対象物体を経た後、入射光として画像取得チップ上に入射する光源と、
前記光源とともに、前記イメージング対象物体の同じ側に設置され、少なくとも2つの変調後のスペクトルを得るように、各組のピクセル確認モジュールにより、前記入射光をそれぞれ光変調し、各前記変調後のスペクトルの光強度をそれぞれ検出して、各ピクセル点をそれぞれ確定するための請求項1~7のいずれかに記載の画像取得チップとを備えることを特徴とする物体イメージング認識設備。 - 請求項8に記載の物体イメージング認識設備に基づいて提出され、
光源によりイメージング対象物体にスペクトルを発射して、前記スペクトルが前記イメージング対象物体を経た後、入射光として画像取得チップに入射すること、
いくつかの変調後のスペクトルを得るように、前記画像取得チップの各組のピクセル確認モジュールにより、前記入射光をそれぞれ光変調し、各前記変調後のスペクトルの光強度をそれぞれ検出して、各組のピクセル点をそれぞれ確定すること、
すべての前記ピクセルデータを統合して出力画像を構成することを含むことを特徴とするイメージング対象物体認識方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910700328.7A CN110381243B (zh) | 2019-07-31 | 2019-07-31 | 一种图像采集芯片、物体成像识别设备及物体成像识别方法 |
CN201910700328.7 | 2019-07-31 | ||
PCT/CN2019/101772 WO2021017051A1 (zh) | 2019-07-31 | 2019-08-21 | 一种图像采集芯片、物体成像识别设备及物体成像识别方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022503280A JP2022503280A (ja) | 2022-01-12 |
JP7232534B2 true JP7232534B2 (ja) | 2023-03-03 |
Family
ID=68257341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020514179A Active JP7232534B2 (ja) | 2019-07-31 | 2019-08-21 | 画像取得チップ、物体イメージング認識設備、及び物体イメージング認識方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11489596B2 (ja) |
EP (1) | EP4007253A4 (ja) |
JP (1) | JP7232534B2 (ja) |
KR (1) | KR102358804B1 (ja) |
CN (1) | CN110381243B (ja) |
TW (2) | TWI731505B (ja) |
WO (1) | WO2021017051A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110381243B (zh) * | 2019-07-31 | 2024-03-12 | 清华大学 | 一种图像采集芯片、物体成像识别设备及物体成像识别方法 |
CN111811651A (zh) * | 2020-07-23 | 2020-10-23 | 清华大学 | 光谱芯片、光谱仪及光谱芯片制备方法 |
CN112018141B (zh) * | 2020-08-14 | 2023-11-28 | 清华大学 | 基于不同形状单元的微型光谱芯片 |
CN112018140A (zh) * | 2020-08-14 | 2020-12-01 | 清华大学 | 基于随机形状单元的微型光谱芯片 |
WO2022105506A1 (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-27 | 北京与光科技有限公司 | 光谱成像芯片和设备及信息处理方法、以及指纹活体识别装置和指纹模组 |
CN114519872A (zh) * | 2020-11-18 | 2022-05-20 | 北京与光科技有限公司 | 指纹活体识别装置以及指纹模组 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013015117A1 (ja) | 2011-07-28 | 2013-01-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および撮像システム |
WO2014199720A1 (ja) | 2013-06-14 | 2014-12-18 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7426040B2 (en) * | 2004-08-19 | 2008-09-16 | University Of Pittsburgh | Chip-scale optical spectrum analyzers with enhanced resolution |
US7145124B2 (en) * | 2004-09-15 | 2006-12-05 | Raytheon Company | Multispectral imaging chip using photonic crystals |
CN102564586B (zh) * | 2012-01-09 | 2013-08-07 | 南京邮电大学 | 衍射孔阵列结构微型光谱仪及其高分辨率光谱复原方法 |
KR101974576B1 (ko) * | 2012-04-12 | 2019-05-02 | 삼성전자주식회사 | 대면적을 갖는 투과형 광 이미지 변조기 및 그 제조 방법과 투과형 광 이미지 변조기를 포함하는 광학장치 |
JP2015232599A (ja) * | 2014-06-09 | 2015-12-24 | ソニー株式会社 | 光学フィルタ、固体撮像装置、および電子機器 |
CN106052865A (zh) * | 2016-05-09 | 2016-10-26 | 中国科学院微电子研究所 | 光学分光器及其制备方法、图像传感器以及图像成像系统 |
CN206584063U (zh) * | 2016-11-25 | 2017-10-24 | 湖南宏动光电有限公司 | 一种基于表面等离激元的光谱成像微滤光片 |
US10161975B2 (en) * | 2016-12-05 | 2018-12-25 | Harris Corporation | Method and system for radio frequency (RF) spectral imager on an integrated circuit |
CN106847849B (zh) * | 2016-12-30 | 2019-01-15 | 中国科学院西安光学精密机械研究所 | 一种基于超表面窄带滤光的多光谱芯片及其制备方法 |
CN107894625A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-04-10 | 扬中市恒海电子科技有限公司 | 一种集成式红外带通滤波器及其制造方法和光谱仪 |
CN108007568A (zh) * | 2017-12-19 | 2018-05-08 | 湖南宏动光电有限公司 | 一种光谱成像型微滤光片及其制备方法 |
CN109029726B (zh) * | 2018-05-25 | 2021-02-02 | 西北工业大学 | 一种窗口集成式光谱/偏振成像系统 |
GB2580298B (en) * | 2018-11-12 | 2021-08-11 | Dualitas Ltd | A spatial light modulator for holographic projection |
CN210112118U (zh) * | 2019-07-31 | 2020-02-21 | 清华大学 | 一种图像采集芯片及物体成像识别设备 |
CN110381243B (zh) * | 2019-07-31 | 2024-03-12 | 清华大学 | 一种图像采集芯片、物体成像识别设备及物体成像识别方法 |
-
2019
- 2019-07-31 CN CN201910700328.7A patent/CN110381243B/zh active Active
- 2019-08-21 KR KR1020207005095A patent/KR102358804B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-21 JP JP2020514179A patent/JP7232534B2/ja active Active
- 2019-08-21 WO PCT/CN2019/101772 patent/WO2021017051A1/zh unknown
- 2019-08-21 US US16/978,137 patent/US11489596B2/en active Active
- 2019-08-21 EP EP19909643.9A patent/EP4007253A4/en active Pending
- 2019-12-10 TW TW108145190A patent/TWI731505B/zh active
- 2019-12-10 TW TW110121266A patent/TWI790639B/zh active
-
2022
- 2022-09-22 US US17/950,568 patent/US11881896B2/en active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013015117A1 (ja) | 2011-07-28 | 2013-01-31 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および撮像システム |
WO2014199720A1 (ja) | 2013-06-14 | 2014-12-18 | シャープ株式会社 | 固体撮像装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022503280A (ja) | 2022-01-12 |
KR20210015738A (ko) | 2021-02-10 |
KR102358804B1 (ko) | 2022-02-08 |
TWI731505B (zh) | 2021-06-21 |
CN110381243B (zh) | 2024-03-12 |
US20220085891A1 (en) | 2022-03-17 |
EP4007253A4 (en) | 2023-04-19 |
TWI790639B (zh) | 2023-01-21 |
US20230025329A1 (en) | 2023-01-26 |
TW202107068A (zh) | 2021-02-16 |
WO2021017051A1 (zh) | 2021-02-04 |
TW202136751A (zh) | 2021-10-01 |
US11881896B2 (en) | 2024-01-23 |
US11489596B2 (en) | 2022-11-01 |
CN110381243A (zh) | 2019-10-25 |
EP4007253A1 (en) | 2022-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7232534B2 (ja) | 画像取得チップ、物体イメージング認識設備、及び物体イメージング認識方法 | |
CN111273256B (zh) | 亮度增强的光学成像发射机 | |
CN111490060A (zh) | 光谱成像芯片及光谱识别设备 | |
TW202011045A (zh) | 多光譜測距/成像感測器陣列及系統 | |
KR102436236B1 (ko) | 광변조 마이크로 나노 구조, 마이크로 통합 스펙트로미터 및 스펙트럼 변조 방법 | |
US11620849B2 (en) | Spectral imaging chip and apparatus, information processing method, fingerprint living body identification device and fingerprint module | |
WO2022166189A1 (zh) | 光人工神经网络智能芯片及制备方法 | |
CN103389284A (zh) | 表面等离子体共振系统和其检测方法 | |
CN211627935U (zh) | 单片集成的图像传感芯片及光谱识别设备 | |
CN211828773U (zh) | 光谱成像芯片及光谱识别设备 | |
CN211122509U (zh) | 光谱仪结构及电子设备 | |
CN210112118U (zh) | 一种图像采集芯片及物体成像识别设备 | |
CN118158507A (zh) | 图像采集芯片、物体成像识别设备及物体成像识别方法 | |
CN112730267A (zh) | 光谱仪结构及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200713 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211126 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200306 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220131 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220323 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221025 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221025 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221109 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230213 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7232534 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |