JP7224500B2 - センサを電子機器アセンブリに覆い隠した嵌合状態で結合するためのばねピンコネクタ - Google Patents
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Description
Claims (26)
- センサアセンブリであって、当該センサアセンブリは、
回路基板を有する電子機器アセンブリと、
第1の側面及び第2の側面と、前記第1の側面から第2の側面に向けて形成された開口部とを含むセンサ取付け構造体と、
該センサ取付け構造体によって支持されるセンサであって、前記センサ取付け構造体の前記開口部に少なくとも部分的に位置するセンサと、
前記センサ取付け構造体に結合されるばねピンコネクタであって、該ばねピンコネクタは、コネクタ本体と、該コネクタ本体によって支持され且つ前記コネクタ本体を通って延びる一対の導電性ばねピンとを有しており、該一対の導電性ばねピンは、前記センサに電気的に結合されており、且つ前記電子機器アセンブリの前記回路基板に覆い隠した嵌合状態でインターフェース接続されており、それにより前記センサを前記電子機器アセンブリに電気的に結合する、ばねピンコネクタと、を含む、
センサアセンブリ。 - 前記コネクタ本体は、前記開口部内に少なくとも部分的に位置しており、前記一対の導電性ばねピンの接触端部が、前記センサ取付け構造体の前記第2の側面から延びる、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 前記コネクタ本体、前記開口部、及び前記センサはそれぞれ、互いに実質的に同一直線上にある長手方向中心軸線を含む、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 前記センサ及びそれぞれの導電性ばねピンに電気的に結合される一対のリード線をさらに含み、該一対のリード線は、前記センサ取付け構造体の前記開口部内に完全に含まれる、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 前記センサは、前記センサ取付け構造体の前記第1の側面の周りの前記開口部の外側に位置しているトランスポンダ構成要素を含み、前記センサは、前記開口部に位置している少なくとも1つの感知素子を含む、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 複数のセンサ及び複数のばねピンコネクタをさらに含み、前記センサ取付け構造体は複数の開口部を含み、各ばねピンコネクタがそれぞれの開口部に結合され、各センサが、前記センサ取付け構造体によって支持され、少なくとも部分的にそれぞれの開口部に位置しており、各センサは、それぞれのばねピンコネクタに電気的に結合される、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 複数のコネクタフロートシステムをさらに含み、各コネクタフロートシステムは、それぞれのばねピンコネクタに関連付けられ、前記複数のばねピンコネクタと前記回路基板との間の位置公差の変動を説明する、前記回路基板に対するそれぞれの前記ばねピンコネクタの少なくとも1つの自由度の動きにおけるフローティングを容易にする、請求項6に記載のセンサアセンブリ。
- 前記ばねピンコネクタに関連付けられたコネクタフロートシステムをさらに含み、該コネクタフロートシステムは、前記ばねピンコネクタと前記回路基板との間の位置公差の変動を説明する、前記回路基板に対して少なくとも1つの自由度で前記ばねピンコネクタのフローティングを容易にするように動作可能である、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 各コネクタフロートシステムは、それぞれの導電性ばねピンを含み、該導電性ばねピンは、覆い隠した嵌合状態のインターフェース接続中に前記回路基板とのインターフェース接続に応答して、前記導電性ばねピンの接触部分の軸線方向の動きを容易にするばねを有しており、それにより、前記回路基板に対して2自由度の軸線方向フロートが提供される、請求項8に記載のセンサアセンブリ。
- 一対のリード線を含むセンサフロートシステムをさらに含み、前記一対のリード線は、前記センサの感知素子及び前記ばねピンコネクタのそれぞれの導電性ばねピンに結合され、前記ばねピンコネクタ及び前記センサ取付け構造体に対する2自由度のセンサ素子の軸線方向フロートを容易にする、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 前記各導電性ばねピンは、配線部分、接触部分、及び前記配線部分と前記接触部分との間に動作可能に結合されるばねを含み、該ばねのたわみによって前記配線部分に対する前記接触部分の軸線方向の動きを容易にし、これにより、前記導電性ばねピンの前記配線部分は少なくとも部分的に前記センサ取付け構造体の前記開口部に位置しており、前記接触部分は前記センサ取付け構造体の前記第2の側面から外側に延びる、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 前記コネクタ本体は、前記センサ取付け構造体に対して前記ばねピンコネクタを半径方向に整列させるために、前記センサ取付け構造体の整列部分にインターフェース接続される少なくとも1つの整列部分を含む、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 前記電子機器アセンブリを支持するシャーシをさらに含み、前記センサ取付け構造体は、前記シャーシに固定されたプレートを含む、請求項1に記載のセンサアセンブリ。
- 請求項1に記載のセンサアセンブリを含む乗り物であって、水中無人乗り物を含む、乗り物。
- センサを電子機器アセンブリに電気的に結合するためのばねピンコネクタであって、当該ばねピンコネクタは、
コネクタ本体であって、該コネクタ本体をセンサ取付け構造体に結合するように動作可能な結合インターフェースを有するコネクタ本体と、
前記コネクタ本体を通して形成された一対のピン孔と、
それぞれのピン孔を通って延び、且つ前記コネクタ本体によって支持される一対の導電性ばねピンと、を含み、
各導電性ばねピンは、
前記コネクタ本体の第1の側面から延びる配線部分であって、前記センサ取付け構造体によって支持されるセンサに電気的に結合されるように構成される配線部分と、
前記コネクタ本体の前記第1の側面とは反対側の第2の側面から延びる接触部分と、
前記接触部分が前記配線部分に対して軸線方向に移動可能であるように、前記配線部分と前記接触部分との間に動作可能に結合されるばねと、を含み、
前記導電性ばねピンの前記接触部分を電子機器アセンブリの回路基板にインターフェース接続することに応答して、前記接触部分は、それぞれのばねの圧縮によって前記配線部分に対して並進し、前記ばねピンコネクタを前記回路基板に覆い隠した嵌合状態で結合して、前記センサを前記電子機器アセンブリに電気的に結合する、
ばねピンコネクタ。 - 前記コネクタ本体は、前記センサ取付け構造体に対して前記ばねピンコネクタを半径方向に整列させるために、前記センサ取付け構造体の整列部分とインターフェース接続するように構成された少なくとも1つの整列部分を含む、請求項15に記載のばねピンコネクタ。
- 前記コネクタ本体の前記結合インターフェースは、前記コネクタ本体を前記センサ取付け構造体に取り付けるための締結具を受容するように構成された少なくとも1つの締結開口部を含む、請求項15に記載のばねピンコネクタ。
- 前記コネクタ本体の前記結合インターフェースは、前記コネクタ本体の周囲の周りに形成された複数の可撓性保持クリップを含み、前記コネクタ本体は、前記可撓性保持クリップによって少なくとも部分的に規定される中央支持キャビティを含み、前記ばねピンコネクタは、前記コネクタ本体の前記中央支持キャビティに受容される保持装置をさらに含み、且つ前記コネクタ本体及び前記保持装置を一緒に結合する締結具をさらに含み、前記ばねピンコネクタは、前記締結具の回転により、前記保持装置が前記支持キャビティを通って並進し、前記保持装置が、前記可撓性保持クリップに力を加えて、前記ばねピンコネクタを前記センサ取付け構造体の開口部内に固定するように構成される、請求項15に記載のばねピンコネクタ。
- 前記コネクタ本体は、ディスク形状の本体と、前記コネクタ本体の前記第2の側面から延び、且つ前記コネクタ本体のそれぞれのピン孔をさらに規定する一対の位置合せ突起部とを含み、各導電性ばねピンの前記接触部分は、それぞれの位置合せ突起部から外側に延び、前記一対の位置合せ突起部はそれぞれ、前記センサ取付け構造体のそれぞれの位置合せ孔を通して受容されるように構成され、前記導電性ばねピンの前記接触部分は、前記回路基板に覆い隠した嵌合状態でインターフェース接続するために、前記センサ取付け構造体のそれぞれの位置合せ孔を通って延びるように構成される、請求項15に記載のばねピンコネクタ。
- 前記コネクタ本体は、ディスク形状の本体と、前記コネクタ本体の前記第1の側面から延び、且つ前記コネクタ本体のそれぞれのピン孔をさらに規定する一対の位置合せ突起部とを含み、各導電性ばねピンの前記配線部分は、それぞれの位置合せ突起部から延びており、前記一対の位置合せ突起部は、前記センサ取付け構造体のそれぞれの位置合せ孔を通って受容されるように構成され、前記導電性ばねピンの前記配線部分は、前記センサ取付け構造体のそれぞれの位置合せ孔を通って延長可能である、請求項15に記載のばねピンコネクタ。
- センサアセンブリを構成するための方法であって、当該方法は、
センサ取付け構造体を取得するステップであって、該センサ取付け構造体は、前記センサ取付け構造体の第1の側面から第2の側面に向けて形成された複数の開口部を有する、取得するステップと、
複数のばねピンコネクタを前記センサ取付け構造体に取り付けるステップであって、各ばねピンコネクタは、前記センサ取付け構造体のそれぞれの開口部に関連付けられ、前記センサ取付け構造体のそれぞれの開口部に少なくとも部分的に位置するセンサに電気的に結合される一対の導電性ばねピンを有しており、電子機器アセンブリに覆い隠した嵌合状態で結合されるように構成されたセンサアレイモジュールを形成する、取り付けるステップと、を含む、
方法。 - 各ばねピンコネクタの前記導電性ばねピンを電子機器アセンブリの回路基板に覆い隠した嵌合状態で結合して、前記複数のセンサを前記電子機器アセンブリに電気的に結合するステップをさらに含む、請求項21に記載の方法。
- 前記センサアレイモジュールと前記電子機器アセンブリとの間の覆い隠した嵌合状態の結合を容易にするために、前記センサ取付け構造体をシャーシに固定するステップをさらに含む、請求項22に記載の方法。
- 覆い隠した嵌合状態の結合中に、各ばねピンコネクタの各導電性ばねピンは、前記ばねピンコネクタと前記回路基板との間の位置公差の変動を説明するように、他の導電性ばねピンに対して独立してたわむように動作可能である、請求項22に記載の方法。
- 前記複数のばねピンコネクタを前記センサ取付け構造体に取り付けるステップは、コネクタ本体が前記センサ取付け構造体のそれぞれの前記開口部に少なくとも部分的に位置するように、各ばねコネクタの前記コネクタ本体を前記センサ取付け構造体に取り付けるステップを含む、請求項21に記載の方法。
- 前記複数のばねピンコネクタをリード線を介してそれぞれのセンサに電気的に結合するステップと、
各センサの少なくとも1つの感知素子が前記センサ取付け構造体のそれぞれの開口部に位置しており、前記リード線が前記それぞれの開口部に位置するように、前記複数のセンサを前記第1の側面から前記センサ取付け構造体に結合するステップと、
前記ばねピンコネクタの前記導電性ばねピンが前記センサ取付け構造体の前記第2の側面から外側に延びるように、前記複数のばねピンコネクタを前記センサ取付け構造体の前記第2の側面から前記センサ取付け構造体に取り付けるステップ、をさらに含む、請求項21に記載の方法。
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