JP7213323B2 - optical laminate, article - Google Patents

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Description

本発明は、光学積層体、及びこれを備えた物品に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical layered body and an article having the same.

従来より、光の波長程度の厚みの透明材料を複数重ねた光学多層膜は様々な分野に応用されている。特に反射の位相をずらすことによって表面での光の反射を低減させる反射防止膜、特定の波長のみを透過もしくは反射させる波長選択膜などはカメラのレンズや窓ガラスなどに応用がなされてきた。またテレビなどのディスプレイは外光の反射により表示内容が見えづらくなることがあり、反射防止膜をつけることにより視認性を向上させることができる。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical multilayer film in which a plurality of transparent materials having a thickness approximately equal to the wavelength of light is laminated has been applied in various fields. In particular, antireflection coatings that reduce the reflection of light on the surface by shifting the phase of reflection, and wavelength selective coatings that transmit or reflect only specific wavelengths have been applied to camera lenses and window glass. In addition, the display contents of televisions and the like sometimes become difficult to see due to the reflection of external light, and the visibility can be improved by attaching an antireflection film.

近年の電子技術の進展に伴い、持ち運べる機器にディスプレイが搭載されることが多くなっており、ノートブック型パソコンやスマートフォンなどに高精細なディスプレイが搭載されるようになった。さらに、最近では自動車のIT化が進み従来の速度計だけでなく様々な情報を表示するディスプレイが多数搭載されるようになった。
こうした用途に対しては持ち運べるという観点で軽量化が望まれており、従来のガラスではなくフィルムに反射防止膜を形成することが求められている。また、ディスプレイがガラスで構成されていても万が一割れた場合、表面にフィルムを貼合しておくことで飛散防止になるため、反射防止フィルムを貼ることが多い。
With the progress of electronic technology in recent years, displays are increasingly being installed in portable devices, and high-definition displays are now being installed in notebook computers, smartphones, and the like. Furthermore, in recent years, the use of IT in automobiles has progressed, and a large number of displays for displaying various information have come to be installed in addition to conventional speedometers.
For such applications, weight reduction is desired from the viewpoint of portability, and it is desired to form an antireflection film on a film instead of the conventional glass. In addition, even if the display is made of glass, in the unlikely event that it breaks, a film is attached to the surface to prevent scattering, so an antireflection film is often attached.

光学多層膜の実現方法としては屈折率の異なる材料を大気中で塗布する湿式法と、真空中で成膜材料を飛ばして成膜する乾式法がある。湿式法は簡便ではあるが塗布できる材料が限られ光学多層膜に必要な光学特性を有する層を形成することが難しく、また多数の層を積層することが難しい。それに対して、真空中で成膜する手法は多種多様な材料を多数回積層することができる。乾式成膜法はいくつか手法があるが、特に真空中でプラズマを用いるスパッタリング法は融点の高い材料でも成膜することができ、膜厚の均一性を確保できるなど様々な利点があるため光学薄膜の成膜に広く用いられている。
また、スパッタリング法を用いると長時間、均一な膜厚分布を実現することができるためこれをフィルム搬送装置と組み合わせたロール・ツー・ロールスパッタ装置は1度に大面積の成膜を行うことができ工業的な利点がある。
As a method for realizing an optical multilayer film, there are a wet method in which materials with different refractive indices are applied in the atmosphere, and a dry method in which a film is formed by blowing a film-forming material in a vacuum. Although the wet method is convenient, the materials that can be applied are limited, and it is difficult to form a layer having the optical properties required for an optical multilayer film, and it is also difficult to laminate a large number of layers. On the other hand, the method of forming films in a vacuum can laminate a wide variety of materials many times. There are several dry film deposition methods, but the sputtering method, which uses plasma in a vacuum, has various advantages such as the ability to deposit materials with high melting points and the ability to ensure film thickness uniformity. Widely used for thin film deposition.
In addition, since a uniform film thickness distribution can be achieved for a long time by using the sputtering method, a roll-to-roll sputtering device combining this with a film transport device can form a large area film at once. It has industrial advantages.

しかしながら、フィルムに光学多層膜を形成する場合、基材であるフィルムが樹脂(高分子)であるのに対して光学多層膜を形成する光学薄膜は主に酸化物であることが多いため、基材と薄膜との間の密着が課題となる。原理的には樹脂は有機物であり、主に共有結合に基づく結合であるのに対して、酸化物はイオン結合性の結合でありその界面では異なる結合形式のため強固な結合形式が得られない。また、一般にフィルム表面は様々な吸着分子が付着しており真空中にさらしてもフィルムそのものの表面が出ることはない。工業的側面からはフィルム表面には汚れなどの付着物がついていることや、フィルム製造上、やむを得ず離型剤などを意図的に塗布することがありこれも密着性を下げる要因となっている。 However, when an optical multilayer film is formed on a film, the substrate film is made of resin (polymer), whereas the optical thin film forming the optical multilayer film is often made mainly of oxide. Adhesion between the material and the thin film becomes an issue. In principle, resins are organic substances, and their bonds are mainly based on covalent bonds, while oxides are ionic bonds, and their interfaces have different bond types, so a strong bond cannot be obtained. . In general, various adsorbed molecules are attached to the surface of the film, and even if the film is exposed to a vacuum, the surface of the film itself does not come out. From an industrial point of view, adhesion such as dirt adheres to the surface of the film, and release agents are unavoidably applied intentionally during film production.

そこで、樹脂基板と酸化物との密着性を改善することが必要になってくる。様々な手法が提案されており、例えば表面の粗さを粗くしていわゆるアンカー効果を用いて物理的に密着性を上げる方法や、表面の汚れを除去するためにフィルム表面を湿式にて洗浄する方法、基板表面にあらかじめ酸化物と結合しやすい水酸基などの極性基を導入するなどが挙げられる。 Therefore, it becomes necessary to improve the adhesion between the resin substrate and the oxide. Various methods have been proposed, for example, a method of increasing the physical adhesion by using the so-called anchor effect by roughening the surface roughness, and wet cleaning of the film surface to remove dirt on the surface. method, introduction of a polar group such as a hydroxyl group that easily bonds with the oxide to the surface of the substrate in advance, and the like.

また、フィルム表面にプラズマを当ててフィルム表面の汚れを除去するとともにフィルム表面に極性基やラジカルを形成するプラズマ処理は表面の粗さを大きく変えることなく、また乾燥などの工程を含まないなどの利点があり広く用いられている。特に、前述のロール・ツー・ロール装置においてはフィルムをプラズマ処理したのち連続的に薄膜を形成することができるなど利点も多い(特許文献1)。 In addition, the plasma treatment that removes dirt on the film surface by applying plasma to the film surface and forms polar groups and radicals on the film surface does not greatly change the surface roughness and does not include processes such as drying. It has advantages and is widely used. In particular, the above-mentioned roll-to-roll apparatus has many advantages such as being able to continuously form a thin film after plasma-treating the film (Patent Document 1).

さらに、フィルム表面に樹脂と酸化物の接合を仲立ちする密着層を導入することも検討されている。特にケイ素は金属的な側面を持ちつつ結合は共有結合であるため樹脂との親和性が強い。また基板側も表面の硬度を増す目的と滑り性を向上させる目的で無機フィラーを含むハードコートをあらかじめ形成していることが多いが、この無機フィラーにはSiOを用いることも多く、フィラーの表面とケイ素の密着層の間で強い密着力をもたらすことが可能となっている(特許文献2)。さらに、厚い密着層を形成しつつ光学的特性を改善するためにケイ素成膜時に極微量の酸素を導入し一部酸素欠損した状態の二酸化ケイ素(SiOx:x=1~2)を使用した例もある(特許文献3)。 Furthermore, the introduction of an adhesion layer that mediates bonding between the resin and the oxide on the film surface has also been investigated. In particular, silicon has a metallic aspect, but since the bond is a covalent bond, it has a strong affinity with the resin. In addition, the substrate side is often pre - formed with a hard coat containing an inorganic filler for the purpose of increasing the hardness of the surface and improving the lubricity. It is possible to provide strong adhesion between the surface and the adhesion layer of silicon (Patent Document 2). Furthermore, in order to improve the optical properties while forming a thick adhesion layer, a very small amount of oxygen was introduced during the silicon film formation, and silicon dioxide (SiOx: x = 1 to 2) in a partially oxygen-deficient state was used. There is also (Patent Document 3).

特開平7-166328号公報JP-A-7-166328 特許第6207679号公報Japanese Patent No. 6207679 特開2003-094546号公報JP 2003-094546 A

しかし、密着層として、ケイ素をスパッタリング法を用いて形成する場合、ターゲットを安定して放電させることは難しく、一度ターゲット表面が酸化してしまうと放電を持続することができない等プロセス上の問題を抱えている。また、ケイ素成膜時に極微量の酸素を導入してSiOxを形成する場合は、その導入酸素量に対して酸化の度合いは一定ではなくターゲット表面の状態がその前の酸素導入量に依存するヒステレシス性も見られ、同一条件で成膜を維持することは困難を極める。そのため、大面積に対して、長時間連続的に成膜を行うことができるロール・ツー・ロールスパッタプロセスを用いた場合でも安定して透明基板と光学層とを強固に密着させることができる密着層を安定して成膜することができる技術の開発が求められている。 However, when silicon is formed as an adhesion layer using a sputtering method, it is difficult to stably discharge the target, and once the target surface is oxidized, the discharge cannot be sustained. I'm holding In addition, when forming SiOx by introducing a very small amount of oxygen during silicon deposition, the degree of oxidation is not constant with respect to the amount of oxygen introduced, and the state of the target surface depends on the amount of oxygen introduced before hysteresis. It is extremely difficult to maintain film formation under the same conditions. Therefore, even when using a roll-to-roll sputtering process that can continuously form a film over a large area for a long time, it is possible to stably and firmly adhere the transparent substrate and the optical layer. Development of a technique capable of stably forming a layer is required.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、透明基材と光学層とが強固に密着した光学積層体及びこれを備えた物品を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an optical layered body in which a transparent substrate and an optical layer are firmly adhered, and an article having the same.

上記課題を解決するために、本発明者は鋭意検討した結果、金属材料を密着層として使用することによって、透明基材と光学層とを強固に密着できる条件を見出した。すなわち、融点が700℃以下の金属材料を密着層として基材と酸化物の間に成膜することにより強固な密着を実現できることを見出した。
したがって、本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
In order to solve the above-mentioned problems, the present inventors have made intensive studies, and as a result, have found conditions under which the transparent substrate and the optical layer can be firmly adhered to each other by using a metal material as the adhesion layer. That is, the present inventors have found that strong adhesion can be realized by forming a film between the base material and the oxide as an adhesion layer made of a metal material having a melting point of 700° C. or lower.
Therefore, the present invention provides the following means in order to solve the above problems.

本発明の一態様に係る光学積層体は、透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の表面に備えられた密着層と、前記密着層の前記透明基材とは反対側の表面に備えられた光学層と、を有する光学積層体であって、前記密着層は、金属材料からなり、前記密着層の厚みが8nm以下であり、前記金属材料は、融点が100℃以上700℃以下の範囲内にある。 An optical laminate according to an aspect of the present invention comprises a transparent substrate, an adhesion layer provided on at least one surface of the transparent substrate, and a surface of the adhesion layer opposite to the transparent substrate. wherein the adhesion layer is made of a metal material, the adhesion layer has a thickness of 8 nm or less, and the metal material has a melting point of 100° C. or more and 700° C. or less. Within range.

本発明の一態様に係る光学積層体においては、前記透明基材が樹脂フィルムである構成とされていてもよい。 In the optical laminate according to one aspect of the present invention, the transparent substrate may be a resin film.

本発明の一態様に係る光学積層体においては、前記光学層が酸化物層である構成とされていてもよい。 In the optical laminate according to one aspect of the present invention, the optical layer may be an oxide layer.

本発明の一態様に係る光学積層体においては、前記光学層が高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層した交互積層体である構成とされていてもよい。 In the optical laminate according to one aspect of the present invention, the optical layer may be an alternate laminate in which high refractive index layers and low refractive index layers are alternately laminated.

本発明の一態様に係る光学積層体においては、波長550nmの光の透過率が91%以上である構成とされていてもよい。 The optical layered body according to one aspect of the present invention may have a configuration in which the transmittance of light having a wavelength of 550 nm is 91% or more.

本発明の一態様に係る物品は、上記の光学積層体を備える。 An article according to one aspect of the present invention includes the optical layered body described above.

本発明によれば、透明基材と光学層とが強固に密着した光学積層体及びこれを備えた物品を提供することが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the optical laminated body which the transparent base material and the optical layer adhere firmly, and the goods provided with the same.

本発明の第1実施形態に係る光学積層体を示す断面図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is sectional drawing which shows the optical laminated body which concerns on 1st Embodiment of this invention.

以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材質、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、その効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。 Hereinafter, this embodiment will be described in detail with appropriate reference to the drawings. In the drawings used in the following description, there are cases where characteristic portions are enlarged for convenience in order to make it easier to understand the features of the present invention, and the dimensional ratios of each component may differ from the actual ones. be. The materials, dimensions, etc. exemplified in the following description are examples, and the present invention is not limited to them, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the effects.

図1は、本発明の第1実施形態に係る光学積層体を示す断面図である。
本実施形態の光学積層体10は、透明基材11の一面側に、密着層12と、光学層13とがこの順に積層されている。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an optical laminate according to a first embodiment of the invention.
The optical layered body 10 of the present embodiment has an adhesive layer 12 and an optical layer 13 laminated in this order on one side of a transparent substrate 11 .

透明基材11は、可視光域の光を透過可能な透明材料から形成されていればよく、例えば、樹脂フィルムが好適に用いられる。樹脂フィルムの材料としては特に限定されることはないが、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアラミド、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリシクロオレフィン(COC、COP)などを用いることができる。 The transparent base material 11 may be made of a transparent material capable of transmitting light in the visible light range, and for example, a resin film is preferably used. Although the material of the resin film is not particularly limited, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyaramid, polyimide, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, triacetyl cellulose (TAC), polycycloolefin ( COC, COP) and the like can be used.

透明基材11の厚さは、特に限定されることはないが、樹脂フィルムの場合、製造時の取り扱いの容易さと部材の薄型化を考慮し、20μm以上200μm以下とすることが望ましい。また、透明基材11は、使用波長域の光の透過率が80%以上であることが好ましい。透明基材11の光の透過率は、より好ましくは88%以上であり、特に好ましくは90%以上である。 The thickness of the transparent substrate 11 is not particularly limited, but in the case of a resin film, it is desirable to set it to 20 μm or more and 200 μm or less in consideration of ease of handling during manufacturing and thinning of the member. Further, the transparent substrate 11 preferably has a transmittance of 80% or more for light in the wavelength range used. The light transmittance of the transparent substrate 11 is more preferably 88% or higher, and particularly preferably 90% or higher.

また、光学積層体10の耐擦過性を向上させる観点から、透明基材11の少なくとも一方の表面には、例えば、被膜を設けてもよい。被膜の材料としては、樹脂、無機物、またはこれらの混合物を用いることができる。また、被膜として、樹脂製被膜を用いる場合は、光学積層体10の曇り度とフィルム走行性を向上させる目的で、樹脂製被膜の内部に有機もしくは無機の粒子を分散させてもよい。樹脂製被膜は、例えば、溶液塗布法により成膜してもよい。また、樹脂製被膜は、透明基材11の密着層12側の表面に設けることにより、透明基材11と光学層13との密着性向上に補助的な効果を与える。 Moreover, from the viewpoint of improving the abrasion resistance of the optical layered body 10, at least one surface of the transparent substrate 11 may be provided with, for example, a coating. A resin, an inorganic substance, or a mixture thereof can be used as the coating material. When a resin coating is used as the coating, organic or inorganic particles may be dispersed inside the resin coating for the purpose of improving the haze and film runnability of the optical layered body 10 . The resin coating may be formed by, for example, a solution coating method. In addition, the resin coating is provided on the surface of the transparent base material 11 on the side of the adhesion layer 12 , thereby providing an auxiliary effect for improving the adhesion between the transparent base material 11 and the optical layer 13 .

樹脂製の被膜として、耐擦傷性の観点から、ハードコート層として設けられるものが挙げられる。ハードコート層に用いられるバインダー樹脂としては、透明性のものが好ましく、例えば、紫外線、電子線により硬化する樹脂である電離放射線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などを用いることができる。 From the viewpoint of scratch resistance, resin-made coatings include those provided as a hard coat layer. As the binder resin used in the hard coat layer, a transparent one is preferable. For example, an ionizing radiation-curable resin, a thermoplastic resin, a thermosetting resin, etc., which are resins that are cured by ultraviolet rays or electron beams, can be used. .

ハードコート層のバインダー樹脂に用いる電離放射線硬化型樹脂としては、エチル(メタ)アクリレート、エチルヘキシル(メタ)アクリレート、スチレン、メチルスチレン、N-ビニルピロリドン等を挙げることができる。
また、2以上の不飽和結合を有する電離放射線硬化型樹脂である化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,6-ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、トリペンタエリスリトールオクタ(メタ)アクリレート、テトラペンタエリスリトールデカ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート、イソシアヌル酸ジ(メタ)アクリレート、ポリエステルトリ(メタ)アクリレート、ポリエステルジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールジ(メタ)アクリレート、ジグリセリンテトラ(メタ)アクリレート、アダマンチルジ(メタ)アクリレート、イソボロニルジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタンジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート等の多官能化合物等を挙げることができる。なかでも、ペンタエリスリトールトリアクリレート(PETA)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(DPHA)及びペンタエリスリトールテトラアクリレート(PETTA)が好適に用いられる。なお、「(メタ)アクリレート」は、メタクリレート及びアクリレートを指すものである。また、電離放射線硬化型樹脂として、上述した化合物をPO(プロピレンオキサイド)、EO(エチレンオキサイド)、CL(カプロラクトン)等で変性したものも使用できる。
Examples of the ionizing radiation-curable resin used as the binder resin of the hard coat layer include ethyl (meth)acrylate, ethylhexyl (meth)acrylate, styrene, methylstyrene, N-vinylpyrrolidone, and the like.
Examples of compounds that are ionizing radiation-curable resins having two or more unsaturated bonds include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, and dipropylene. glycol di(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate ) acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol penta(meth)acrylate, tripentaerythritol octa(meth)acrylate, tetrapentaerythritol deca(meth)acrylate, isocyanuric acid tri(meth)acrylate, isocyanuric acid di(meth)acrylate, polyester tri(meth)acrylate, polyester di(meth)acrylate, bisphenol di(meth)acrylate, diglycerin tetra(meth)acrylate, adamantyl di(meth)acrylate, Examples include polyfunctional compounds such as isobornyl di(meth)acrylate, dicyclopentane di(meth)acrylate, tricyclodecane di(meth)acrylate, ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, and the like. Among them, pentaerythritol triacrylate (PETA), dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA) and pentaerythritol tetraacrylate (PETTA) are preferably used. In addition, "(meth)acrylate" refers to methacrylate and acrylate. As the ionizing radiation-curable resin, the above-mentioned compounds modified with PO (propylene oxide), EO (ethylene oxide), CL (caprolactone), etc. can also be used.

ハードコート層のバインダー樹脂に用いる熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。上記熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒(特に複数のポリマー、硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒)に可溶であることが好ましい。特に、透明性および耐候性という観点から、スチレン系樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体(セルロースエステル類等)等が好ましい。 Examples of thermoplastic resins used as binder resins in the hard coat layer include styrene resins, (meth)acrylic resins, vinyl acetate resins, vinyl ether resins, halogen-containing resins, alicyclic olefin resins, and polycarbonate resins. , polyester resins, polyamide resins, cellulose derivatives, silicone resins and rubbers or elastomers. The thermoplastic resin is preferably amorphous and soluble in an organic solvent (especially a common solvent capable of dissolving a plurality of polymers and curable compounds). In particular, from the viewpoint of transparency and weather resistance, styrene-based resins, (meth)acrylic-based resins, alicyclic olefin-based resins, polyester-based resins, cellulose derivatives (cellulose esters, etc.), and the like are preferable.

ハードコート層のバインダー樹脂に用いる熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アミノアルキッド樹脂、メラミン-尿素共縮合樹脂、ケイ素樹脂、ポリシロキサン樹脂(かご状、ラダー状などのいわゆるシルセスキオキサン等を含む)等を挙げることができる。 Examples of thermosetting resins used as binder resins in the hard coat layer include phenol resins, urea resins, diallyl phthalate resins, melamine resins, guanamine resins, unsaturated polyester resins, polyurethane resins, epoxy resins, aminoalkyd resins, melamine- Urea cocondensation resins, silicon resins, polysiloxane resins (including so-called silsesquioxanes in basket-like and ladder-like forms) and the like can be mentioned.

ハードコート層は、有機樹脂と無機材料を含んでいても良く、有機無機ハイブリッド材料でもよい。一例としては、ゾルゲル法で形成されたものが挙げられる。無機材料としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニアが挙げられる。有機材料としては、例えば、アクリル樹脂が挙げられる。 The hard coat layer may contain an organic resin and an inorganic material, or may be an organic-inorganic hybrid material. One example is one formed by a sol-gel method. Examples of inorganic materials include silica, alumina, zirconia, and titania. Examples of organic materials include acrylic resins.

ハードコート層に含まれるフィラーは、防眩性、後述する光学層との密着性、アンチブロッキング性の観点から、光学積層体10の用途に応じて種々のものを選択できる。具体的には例えば、シリカ(Siの酸化物)粒子、アルミナ(酸化アルミニウム)粒子、有機微粒子など公知のものを用いることができる。 The filler contained in the hard coat layer can be selected from various fillers according to the application of the optical layered body 10 from the viewpoints of antiglare properties, adhesion with the optical layers described later, and antiblocking properties. Specifically, for example, known particles such as silica (Si oxide) particles, alumina (aluminum oxide) particles, and organic fine particles can be used.

ハードコート層は、例えば、バインダー樹脂と、フィラーとしてのシリカ粒子および/またはアルミナ粒子とを含むものであってもよい。ハードコート層中に、フィラーとしてシリカ粒子および/またはアルミナ粒子が分散されていることで、ハードコート層の表面に微細な凹凸を形成できる。これらシリカ粒子および/またはアルミナ粒子は、ハードコート層の光学層13側の表面に露出していてもよい。この場合、ハードコート層のバインダー樹脂と、光学層13の下部に有する密着層12とが接合される。このため、ハードコート層と光学層13との密着性も向上し、ハードコート層の硬度が高くなるとともに、光学積層体10の耐擦傷性向上に補助的な役割を与える。
ハードコート層のフィラーとしてのシリカ粒子および/またはアルミナ粒子の平均粒子径は、例えば、800nm以下、好ましくは780nm以下、さらに好ましくは100nm以下である。
The hard coat layer may contain, for example, a binder resin and silica particles and/or alumina particles as fillers. By dispersing silica particles and/or alumina particles as a filler in the hard coat layer, fine unevenness can be formed on the surface of the hard coat layer. These silica particles and/or alumina particles may be exposed on the surface of the hard coat layer on the optical layer 13 side. In this case, the binder resin of the hard coat layer and the adhesion layer 12 provided below the optical layer 13 are bonded. Therefore, the adhesion between the hard coat layer and the optical layer 13 is improved, the hardness of the hard coat layer is increased, and the scratch resistance of the optical layered body 10 is improved.
The average particle size of silica particles and/or alumina particles as fillers in the hard coat layer is, for example, 800 nm or less, preferably 780 nm or less, and more preferably 100 nm or less.

光学積層体10の防眩性を向上させる観点から、ハードコート層に含まれるフィラーとして、有機微粒子を用いることができる。有機微粒子としては、例えば、アクリル樹脂などが挙げられる。有機微粒子の粒子径は、10μm以下であることが好ましく、7μm以下であることがより好ましく、5μm以下であることがさらに好ましく、3μm以下であることが特に好ましい。
ハードコート層に含有されるフィラーとして、ハードコート層に強靭性を付与するために、光学特性を損なわない範囲で、各種補強材を用いることができる。補強材としては、例えば、セルロースナノファイバーが挙げられる。
From the viewpoint of improving the antiglare property of the optical layered body 10, organic fine particles can be used as the filler contained in the hard coat layer. Examples of organic fine particles include acrylic resins. The particle diameter of the organic fine particles is preferably 10 μm or less, more preferably 7 μm or less, even more preferably 5 μm or less, and particularly preferably 3 μm or less.
As the filler contained in the hard coat layer, various reinforcing materials can be used in order to impart toughness to the hard coat layer, as long as the optical properties are not impaired. Examples of reinforcing materials include cellulose nanofibers.

ハードコート層の厚みは、特に限定されないが、例えば、0.5μm以上であることが好ましく、より好ましくは1μm以上である。ハードコート層の厚みは、100μm以下であることが好ましい。ハードコート層の厚みが0.5μm以上であると、十分な硬度が得られるため、製造上のひっかき傷が発生し難くなる。また、ハードコート層の厚みが100μm以下であると、光学積層体10の薄膜化、軽量化が可能となる。また、ハードコート層の厚みが100μm以下であると、製造途中の光学積層体10が曲がった際に発生するハードコート層のマイクロクラックが生じにくく、生産性が良好となる。 Although the thickness of the hard coat layer is not particularly limited, for example, it is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more. The thickness of the hard coat layer is preferably 100 μm or less. When the thickness of the hard coat layer is 0.5 μm or more, sufficient hardness is obtained, so that scratches are less likely to occur during manufacturing. Further, when the thickness of the hard coat layer is 100 μm or less, the thickness and weight of the optical layered body 10 can be reduced. Further, when the thickness of the hard coat layer is 100 μm or less, microcracks in the hard coat layer, which occur when the optical layered body 10 is bent during manufacturing, are less likely to occur, resulting in good productivity.

ハードコート層は、単一の層であってもよく、複数の層が積層されたものであってもよい。また、ハードコート層には、例えば、紫外線吸収性能、帯電防止性能、屈折率調整機能、硬度調整機能など公知の機能が更に付与されていてもよい。
また、ハードコート層に付与される機能は、単一のハードコート層中に付与されていてもよいし、複数の層に分割して付与されていてもよい。
The hard coat layer may be a single layer or a laminate of multiple layers. Further, the hard coat layer may be further provided with known functions such as ultraviolet absorption performance, antistatic performance, refractive index adjustment function, and hardness adjustment function.
Moreover, the function imparted to the hard coat layer may be imparted in a single hard coat layer, or may be imparted in a plurality of divided layers.

透明基材11は、樹脂フィルムに限定されない。透明基材11は、例えば、ガラスであってもよい。ガラスは、平板であってもよいし、例えば、レンズなどのような凹凸面を有する形状であってもよい。 The transparent substrate 11 is not limited to a resin film. The transparent substrate 11 may be glass, for example. The glass may be a flat plate, or may have a shape having an uneven surface such as a lens.

密着層12は、透明基材11と光学層13とを密着させる層である。
密着層12は融点が700℃以下である金属材料によって構成されている。金属材料は、金属単体であってもよいし、合金であってもよい。金属材料の例としては、Al、Pb、Sn、In、Zn、Biなどの金属を挙げることができる。これらの金属は単独もしくは複数の元素を含む合金であってもよい。なお、Alなどであれば自然酸化膜の形成が生じるが、この自然酸化膜は金属膜として扱うものとする。また、金属材料が合金の場合、成膜された膜の組成において融点が700℃以下であれば、合金に含まれる構成元素それぞれの融点は700℃以上であってもよい。密着層12は膜厚が薄すぎると層を形成せず構成原子が局在化してしまい光吸収を生じさせたり、密着性を損なったりするおそれがある。このため、密着層12の膜厚は0.5nm以上であることが好ましい。また、密着層12の膜厚が8nmを超えると、密着層12による光の吸収が顕著になり、光学積層体10の光透過性が損なわれるおそれがある。そのため、密着層12の膜厚は0.5nm以上8nm以下の範囲内にあることが好ましい。
The adhesion layer 12 is a layer that adheres the transparent substrate 11 and the optical layer 13 together.
The adhesion layer 12 is made of a metal material having a melting point of 700° C. or lower. The metal material may be a single metal or an alloy. Examples of metal materials include metals such as Al, Pb, Sn, In, Zn, and Bi. These metals may be single or alloys containing multiple elements. In the case of Al or the like, a natural oxide film is formed, but this natural oxide film is treated as a metal film. When the metal material is an alloy, the melting point of each of the constituent elements contained in the alloy may be 700° C. or higher as long as the composition of the film formed has a melting point of 700° C. or lower. If the adhesion layer 12 is too thin, it may not form a layer and its constituent atoms may be localized, causing light absorption or impairing adhesion. Therefore, the film thickness of the adhesion layer 12 is preferably 0.5 nm or more. Moreover, when the film thickness of the adhesion layer 12 exceeds 8 nm, the absorption of light by the adhesion layer 12 becomes remarkable, and there is a possibility that the light transmittance of the optical layered body 10 is impaired. Therefore, the film thickness of the adhesion layer 12 is preferably in the range of 0.5 nm or more and 8 nm or less.

密着層12の成膜方法は、例えば、真空成膜法を用いることができ、特に限定されるものではないが、密着性を得る目的のためスパッタリング法を用いることが好ましい。
通常、スパッタリング法ではカソード側に配置された被着物質(スパッタリングターゲット)にプラズマによって加速された希ガスイオンが衝突し、衝撃を与えることで被着物質が空間に飛び出し、カソードに対抗するように配置された基板面に被着物質原子が衝突し膜が形成される。このとき、原子は基板上で直ちに停止することなく表面を移動することが知られている。原子は移動をしながらエネルギーを失い最終的に表面に付着する。そのため、与えられたエネルギーが大きければ大きいほど表面での拡散をもたらし均一な膜を形成することができるが、透明基材11が樹脂フィルムの場合は、あまり高いエネルギーを持った粒子が多数衝突すると熱的負荷が大きくなり、透明基材11自体が変形してしまうことがある。この現象は透明基材11の厚みが薄ければ薄いほど顕著となる。
A method for forming the adhesion layer 12 may be, for example, a vacuum film formation method, and is not particularly limited, but it is preferable to use a sputtering method for the purpose of obtaining adhesion.
Normally, in the sputtering method, rare gas ions accelerated by plasma collide with the adherend (sputtering target) placed on the cathode side. Atoms of the adherend collide with the arranged substrate surface to form a film. At this time, it is known that the atoms move on the surface without immediately stopping on the substrate. As the atoms move, they lose energy and eventually adhere to the surface. Therefore, the greater the applied energy, the more the particles diffuse on the surface and the more uniform the film can be formed. The thermal load increases, and the transparent substrate 11 itself may be deformed. This phenomenon becomes more remarkable as the thickness of the transparent substrate 11 becomes thinner.

また、高融点の金属材料をスパッタリングターゲットとして用いた場合、低い電力でスパッタリングすると、十分なエネルギーを得ることができず、金属原子が透明基材11の表面で凝集して金属微粒子を形成し、これが光の吸収を生じさせてしまうことがある。 In addition, when a metal material with a high melting point is used as a sputtering target, sufficient energy cannot be obtained by sputtering at low power, and metal atoms aggregate on the surface of the transparent substrate 11 to form fine metal particles. This can lead to absorption of light.

本発明者は種々の金属材料を用いてスパッタリング法により金属材料膜を成膜して検討を行い、密着性に優れた金属材料膜はいずれも融点が低いことを見出した。すなわち、融点が700℃以下の金属材料を用いると、透明基材11が樹脂フィルムの場合であっても熱的負荷による変形を生じさせることなしに強固な密着層12を形成させることができることを見出した。
融点が700℃以下である金属材料を用いて密着層12を成膜した場合、高融点の金属材料を用いた場合と比較して同じ成膜速度を得るのに必要な電力が小さくて済む。さらに、透明基材11に到達したのちに基板表面で停止するまでに移動する距離も長く複雑な表面形状であっても追従性良く均一な膜が形成される。
そのため、その後に成膜される光学層13は、透明基材11と直接接触せずに、低融点の金属材料からなる密着層12を介して透明基材11と接合するようになるため、透明基材11が樹脂フィルムの場合であっても強固な密着が得られるのである。
密着層12に用いる金属材料の融点は700℃以下であればよいが、スパッタリングターゲットの製造及びプロセスの観点から、その融点は100℃以上であることが必要となる。
The present inventor conducted studies by forming metal material films by a sputtering method using various metal materials, and found that all metal material films with excellent adhesion have a low melting point. That is, by using a metal material having a melting point of 700° C. or less, even if the transparent substrate 11 is a resin film, it is possible to form a strong adhesion layer 12 without causing deformation due to thermal load. Found it.
When the adhesion layer 12 is formed using a metal material having a melting point of 700° C. or lower, less electric power is required to obtain the same film formation rate as compared with the case of using a high melting point metal material. Furthermore, even if the distance to move after reaching the transparent substrate 11 and stop on the substrate surface is long and the surface shape is complicated, a uniform film is formed with good followability.
Therefore, the optical layer 13 that is subsequently formed does not come into direct contact with the transparent substrate 11, but is bonded to the transparent substrate 11 via the adhesion layer 12 made of a metal material with a low melting point. Strong adhesion can be obtained even when the base material 11 is a resin film.
The metal material used for the adhesion layer 12 may have a melting point of 700° C. or lower, but the melting point must be 100° C. or higher from the viewpoint of sputtering target manufacturing and processes.

光学層13は光学積層体10の目的である光学的効果を得るための層である。光学的効果は、反射、透過、屈折などの光の性質をコントロールする効果であり、例えば、反射防止効果、選択反射効果、防眩効果、レンズ効果などが挙げられる。図1において、光学層13は、高屈折率層13aと低屈折率層13bとを交互に2層ずつ積層した交互積層体とされている。なお、図1において、高屈折率層13a及び低屈折率層13bの層数はそれぞれ2層とされているが、高屈折率層13a及び低屈折率層13bの層数に制限はない。また、光学層13は、その目的に応じて積層する層の材料、構成、膜厚を設定することができる。光学層13は、単層であってもよい。 The optical layer 13 is a layer for obtaining an optical effect, which is the purpose of the optical laminate 10 . The optical effect is an effect of controlling properties of light such as reflection, transmission, and refraction, and includes, for example, antireflection effect, selective reflection effect, antiglare effect, and lens effect. In FIG. 1, the optical layer 13 is an alternately laminated body in which two high refractive index layers 13a and two low refractive index layers 13b are alternately laminated. Although the number of layers of the high refractive index layer 13a and the number of the low refractive index layers 13b are two in FIG. In addition, the optical layer 13 can be laminated in material, configuration, and film thickness according to its purpose. The optical layer 13 may be a single layer.

光学層13を反射防止層として用いる場合、その構成は、屈折率が1.9以上の高屈折率層13aと屈折率が1.6以下の低屈折率層13bを交互に積層した交互積層体としてもよい。特に、透明基材11側から第1の高屈折率層13a、第1の低屈折率層13b、第2の高屈折率層13a、第2の低屈折率層13bの順に積層した交互積層体は、光学的特性を十分確保できるだけでなく、工業的生産性の観点からもよく用いられている。一般に高屈折率層13a及び低屈折率層13bはそれぞれ透明であることが好ましい。透明な高屈折率層13a及び低屈折率層13bを形成する上では、これらを酸化物とすることが好ましい。無論、光学的機能を実現するために意図的に光学吸収を有する層を形成しても本発明の本旨に外れるものではない。さらに、光学層表面もしくは、基材との界面を除く積層界面に機能性を持たせる意図で有機物などの酸化物以外の物質が介在してもよい。 When the optical layer 13 is used as an antireflection layer, the structure is an alternate laminate in which high refractive index layers 13a having a refractive index of 1.9 or more and low refractive index layers 13b having a refractive index of 1.6 or less are alternately laminated. may be In particular, an alternate laminate in which the first high refractive index layer 13a, the first low refractive index layer 13b, the second high refractive index layer 13a, and the second low refractive index layer 13b are laminated in this order from the transparent substrate 11 side. is often used from the viewpoint of industrial productivity as well as ensuring sufficient optical properties. In general, the high refractive index layer 13a and the low refractive index layer 13b are each preferably transparent. In order to form the transparent high refractive index layer 13a and the low refractive index layer 13b, it is preferable to use these as oxides. Of course, even if a layer having optical absorption is intentionally formed in order to realize an optical function, it does not deviate from the spirit of the present invention. Further, a substance other than an oxide, such as an organic substance, may intervene with the intention of imparting functionality to the optical layer surface or the lamination interface excluding the interface with the substrate.

高屈折率層13aの屈折率は、好ましくは2.00~2.60であり、より好ましくは2.10~2.45である。このような高屈折率の酸化物としては、酸化ニオブ(Nb、屈折率2.33)、酸化チタン(TiO、屈折率2.33~2.55)、酸化タングステン(WO、屈折率2.2)、酸化セリウム(CeO、屈折率2.2)、五酸化タンタル(Ta、屈折率2.16)、酸化亜鉛(ZnO、屈折率2.1)、酸化インジウムスズ(ITO、屈折率2.06)などが挙げられる。 The refractive index of the high refractive index layer 13a is preferably 2.00 to 2.60, more preferably 2.10 to 2.45. Such high refractive index oxides include niobium oxide (Nb 2 O 5 , refractive index 2.33), titanium oxide (TiO 2 , refractive index 2.33 to 2.55), tungsten oxide (WO 3 , refractive index 2.2), cerium oxide (CeO 2 , refractive index 2.2), tantalum pentoxide (Ta 2 O 5 , refractive index 2.16), zinc oxide (ZnO, refractive index 2.1), indium oxide Tin (ITO, refractive index 2.06) and the like can be mentioned.

低屈折率層13bの屈折率は、好ましくは1.20~1.60であり、より好ましくは1.30~1.50である。このような低屈折率の酸化物としては、SiO(Siの酸化物)等を主成分とした酸化物を用いることができる。Siの酸化物を含む酸化物は、50%以内で別の元素を含んでもよい。例えば、耐久性向上の目的でNaを、硬度向上の目的でZr、Al、またNを含んでもよい。これらの元素の含有量は、好ましくは10%以下である。 The refractive index of the low refractive index layer 13b is preferably 1.20 to 1.60, more preferably 1.30 to 1.50. As such a low refractive index oxide, an oxide containing SiO 2 (an oxide of Si) or the like as a main component can be used. The oxide, including the oxide of Si, may contain another element within 50%. For example, Na may be included for the purpose of improving durability, and Zr, Al, or N may be included for the purpose of improving hardness. The content of these elements is preferably 10% or less.

高屈折率層13aと低屈折率層13bとを交互に積層することによって、透明基材11とは反対側の面側から入射した光が互いに干渉しあうことで、反射光の強度を低下させ、反射防止機能を発揮させることができる。 By alternately laminating the high refractive index layers 13a and the low refractive index layers 13b, the light incident from the side opposite to the transparent substrate 11 interferes with each other, thereby reducing the intensity of the reflected light. , the antireflection function can be exhibited.

光学層13を構成する高屈折率層13a及び低屈折率層13bは、例えば、スパッタリング法によって成膜することができる。 The high refractive index layer 13a and the low refractive index layer 13b that constitute the optical layer 13 can be formed by sputtering, for example.

密着層12及び光学層13をスパッタリング法によって成膜する場合、例えば特開2014-34701号公報に記載された薄膜形成装置を用いることができる。例えば、この薄膜形成装置は、真空槽(チャンバー)内に、巻出ロールから透明基材11を取り出す供給部と、透明基材11の上(光学層13側に樹脂製被膜を設ける場合は樹脂製被膜の上)に密着層12及び光学層13を成膜して光学積層体10を作製する成膜室ユニットと、光学積層体10を巻き取る巻取部を有する。成膜室ユニットは、密着層12及び光学層13を成膜するためのスパッタリングターゲットが設置されたカソード部を有する。密着層12を1層とし、光学層13を高屈折率層13aと低屈折率層13bとを交互に2層ずつ積層した交互積層体とする場合(合計5層を成膜する場合)は、5つのカソード部を用いる。 When the adhesion layer 12 and the optical layer 13 are formed by a sputtering method, for example, a thin film forming apparatus described in JP-A-2014-34701 can be used. For example, this thin film forming apparatus includes a supply unit for taking out the transparent substrate 11 from the unwinding roll and a resin coating in the case of providing a resin coating on the transparent substrate 11 (on the optical layer 13 side) in a vacuum chamber (chamber). It has a film forming chamber unit for forming the adhesion layer 12 and the optical layer 13 on the coating film to form the optical layered body 10 and a winding section for winding the optical layered body 10 . The film forming chamber unit has a cathode section in which sputtering targets for forming the adhesion layer 12 and the optical layer 13 are installed. When the adhesive layer 12 is one layer and the optical layer 13 is an alternate laminate in which two layers of the high refractive index layer 13a and the low refractive index layer 13b are alternately laminated (when forming a total of five layers), Five cathode sites are used.

すなわち、上記の薄膜形成装置は、ロール・ツー・ロール法によって、樹脂フィルムなどの透明基材11の上に、スパッタリングによる成膜を行うもので、複数のスパッタリングターゲットを設置することができ、しかも、一旦ロールをセットすると真空雰囲気を維持したまま異なる複数種類の材料を成膜することが可能なものである。さらに、上記の薄膜形成装置では、スパッタリング時にスパッタガスであるアルゴンガスの他に酸素ガスをプラズマ中に導入することができ、それによりスパッタリングターゲット材料の酸化物を透明基材11の上に形成することができる。 That is, the above-described thin film forming apparatus performs film formation by sputtering on a transparent substrate 11 such as a resin film by a roll-to-roll method, and can set a plurality of sputtering targets. Once the rolls are set, it is possible to deposit a plurality of different materials while maintaining the vacuum atmosphere. Furthermore, in the thin film forming apparatus described above, oxygen gas can be introduced into the plasma in addition to argon gas, which is a sputtering gas, during sputtering, thereby forming an oxide of the sputtering target material on the transparent substrate 11. be able to.

本実施形態の光学積層体10において、光学層13の密着層12側とは反対側の面には、防汚層を設けてもよい。防汚層の材料としては、フッ素系有機化合物を用いることができる。フッ素系有機化合物の例としては、フッ素変性有機基と、反応性シリル基(例えばアルコキシシラン)とからなる化合物が挙げられる。フッ素系有機化合物は1種を単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 In the optical laminate 10 of the present embodiment, an antifouling layer may be provided on the surface of the optical layer 13 opposite to the adhesion layer 12 side. As a material for the antifouling layer, a fluorine-based organic compound can be used. Examples of fluorine-based organic compounds include compounds composed of a fluorine-modified organic group and a reactive silyl group (eg, alkoxysilane). Fluorinated organic compounds may be used singly or in combination of two or more.

また、本実施形態の光学積層体10において、透明基材11の密着層12側とは反対側の面には、必要に応じて各種の層を設けてもよい。例えば、他の部材との接着に用いられる粘着剤層が設けられていてもよい。また、この粘着剤層を介して他の光学フィルムが設けられていてもよい。他の光学フィルムの例としては、例えば偏光フィルムや位相差補償フィルム、1/2波長板や1/4波長板として機能するフィルムなどが挙げられる。 In addition, in the optical layered body 10 of the present embodiment, various layers may be provided on the surface of the transparent substrate 11 opposite to the adhesive layer 12 side, if necessary. For example, a pressure-sensitive adhesive layer that is used for bonding with other members may be provided. Moreover, another optical film may be provided via this adhesive layer. Examples of other optical films include polarizing films, retardation compensation films, and films functioning as half-wave plates and quarter-wave plates.

以上のような構成とされた本実施形態の光学積層体10によれば、透明基材11と光学層13との間に介在する密着層12が、融点が100℃以上700℃以下の範囲内にある金属材料で形成されているので、透明基材11と光学層13とを強固に密着させることができる。すなわち、融点が100℃以上700℃以下の範囲内にある金属材料は、スパッタリング法によって比較的低い電力で成膜することができるので、透明基材11が樹脂フィルムである場合でも、均一に金属材料膜(密着層12)を成膜することが可能となる。透明基材11の表面に密着層12が均一に成膜されることによって、透明基材11の表面に光学層13が直接接触することが起こりにくくなり、密着層12の表面に光学層13が均一に成膜されるので、透明基材11と光学層13との密着性が向上する。
また、透明基材11に樹脂製被膜が設けられている場合には、透明基材11が樹脂フィルムの場合の上記の作用と同様の事が樹脂製被膜に対しても言える。
According to the optical layered body 10 of the present embodiment configured as described above, the adhesion layer 12 interposed between the transparent substrate 11 and the optical layer 13 has a melting point in the range of 100° C. or higher and 700° C. or lower. The transparent substrate 11 and the optical layer 13 can be firmly adhered to each other because they are made of a certain metal material. That is, a metal material having a melting point in the range of 100° C. or higher and 700° C. or lower can be formed into a film by a sputtering method with relatively low power. It becomes possible to form a material film (adhesion layer 12). By uniformly forming the adhesion layer 12 on the surface of the transparent base material 11 , the optical layer 13 is less likely to come into direct contact with the surface of the transparent base material 11 , and the optical layer 13 does not form on the surface of the adhesion layer 12 . Since the film is formed uniformly, the adhesion between the transparent substrate 11 and the optical layer 13 is improved.
In addition, when the transparent base material 11 is provided with a resin film, the same effect as described above when the transparent base material 11 is a resin film can be applied to the resin film.

本実施形態の光学積層体10において、密着層12の厚みが0.5nm以上である場合は、透明基材11と光学層13とをより確実に密着させることが可能となる。また、密着層12の厚みが8nm以下である場合は、密着層12による光の吸収を、実用上問題ないレベルに抑制することができる。 In the optical layered body 10 of the present embodiment, when the thickness of the adhesion layer 12 is 0.5 nm or more, the transparent substrate 11 and the optical layer 13 can be adhered to each other more reliably. Moreover, when the thickness of the adhesion layer 12 is 8 nm or less, the absorption of light by the adhesion layer 12 can be suppressed to a level that poses no practical problem.

本実施形態の光学積層体10によれば、透明基材11が樹脂フィルムであって、光学層13が酸化物層である場合でも強固に密着させることが可能となる。 According to the optical layered body 10 of the present embodiment, even when the transparent substrate 11 is a resin film and the optical layer 13 is an oxide layer, it is possible to firmly adhere them.

本実施形態の光学積層体10において、光学層13が高屈折率層13aと低屈折率層13bとを交互に積層した交互積層体である場合は、反射防止膜として用いることが可能となる。特に、波長550nmの光の透過率が91%以上である場合は、反射防止膜として有利に用いることが可能となる。 In the optical layered body 10 of the present embodiment, when the optical layer 13 is an alternating layered body in which high refractive index layers 13a and low refractive index layers 13b are alternately layered, it can be used as an antireflection film. In particular, when the transmittance of light with a wavelength of 550 nm is 91% or more, it can be advantageously used as an antireflection film.

本実施形態の物品は、例えば液晶表示パネルや有機EL表示パネルなど、画像表示部の表示面に上述した光学積層体10を設けたものである。これにより、例えば、スマートフォンや操作機器のタッチパネル表示部に対して、高い耐摩耗性を付与することができ、耐久性に優れた画像表示装置を実現できる。 The article of the present embodiment has the optical layered body 10 described above on the display surface of the image display section, such as a liquid crystal display panel or an organic EL display panel. As a result, for example, high wear resistance can be imparted to the touch panel display portion of a smartphone or operation device, and an image display device with excellent durability can be realized.

また、物品としては画像表示装置に限定されず、例えば本実施形態の光学積層体が表面に設けられた窓ガラスやゴーグル、太陽電池の受光面、スマートフォンの画面やパーソナルコンピューターのディスプレイ。情報入力端末、タブレット端末、電光表示板、ガラステーブル表面、遊技機、航空機や電車などの運行支援装置、ナビゲーションシステム、計器盤、光学センサーの表面など光学積層体10が適用可能なものであれば、どのようなものでもよい。 The article is not limited to an image display device, and includes, for example, a window glass or goggles on which the optical layered body of the present embodiment is provided, a light-receiving surface of a solar cell, a screen of a smartphone, or a display of a personal computer. Information input terminals, tablet terminals, electronic display boards, glass table surfaces, game machines, operation support devices for aircraft and trains, navigation systems, dashboards, surfaces of optical sensors, etc., as long as the optical laminate 10 can be applied. , can be anything.

以上、本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although the embodiment of the present invention has been described above, this embodiment is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. This embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and spirit of the invention, as well as the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof.

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例1、7、8は参考例である。

EXAMPLES The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples. In addition, Examples 1, 7, and 8 are reference examples.

[実施例1]
透明基材11として、厚さ80μmのTACに酸化ケイ素微粒子を含むアクリル樹脂製被膜(ハードコート層)を4μm形成した樹脂フィルムを用意した。この樹脂フィルムのアクリル樹脂製被膜の上に、密着層12および光学層13を順次、薄膜形成装置を用いて、スパッタリング法により形成した。
[Example 1]
As the transparent substrate 11, a resin film was prepared by forming a 4 μm thick acrylic resin coating (hard coat layer) containing silicon oxide fine particles on 80 μm thick TAC. An adhesion layer 12 and an optical layer 13 were successively formed on the acrylic resin coating of this resin film by a sputtering method using a thin film forming apparatus.

アクリル樹脂製被膜は、下記の表1に示す組成を有する塗布液を、バーコーターを用いて、透明基材11上に塗布し、紫外線を照射して光重合させて硬化させる方法により形成した。 The acrylic resin film was formed by applying a coating liquid having the composition shown in Table 1 below onto the transparent substrate 11 using a bar coater, and curing the coating by irradiating it with ultraviolet rays for photopolymerization.

Figure 0007213323000001
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薄膜形成装置としては、特開2014-34701号公報記載の装置を用いた。この薄膜形成装置は、複数の材料の薄膜を同時に順次積層することができる。本実施例では樹脂フィルムの巻き出し側に近い側からアルミニウム、酸化ニオブ、ケイ素、酸化ニオブ、ケイ素のスパッタリングターゲットをこの順に配置した。それぞれのスパッタリングターゲットは独立した電源に接続されており、任意の電力を投入して放電することが可能である。また、それぞれのスパッタリングターゲットはそれぞれ独立した容器内に収納されており、スパッタリングターゲットを隔てる隔壁はキャンロール付近にわずかな隙間を有するのみであり、実質的に異なるガス雰囲気を実現することが可能である。 As a thin film forming apparatus, the apparatus described in JP-A-2014-34701 was used. This thin film forming apparatus can sequentially laminate thin films of a plurality of materials at the same time. In this example, the sputtering targets of aluminum, niobium oxide, silicon, niobium oxide, and silicon were arranged in this order from the side closer to the unwinding side of the resin film. Each sputtering target is connected to an independent power supply, and can be discharged by supplying arbitrary power. In addition, each sputtering target is stored in an independent container, and the partition wall separating the sputtering targets has only a slight gap near the can roll, making it possible to realize substantially different gas atmospheres. be.

この薄膜形成装置の真空槽内全体を1×10-3Pa以下に真空排気した。次いで、アルミニウムターゲットが設置された第1のカソード部に、アルゴンガスを150sccmの流量となるようにマスフローコントローラーにて調整しながら導入し、アルミニウムターゲットに電力を印加して放電させ、スパッタリングによる成膜を行った。この時の樹脂フィルムの走行速度は3m/min.であった。アルミニウムターゲットに印加する電力は、あらかじめ電力と成膜されたアルミニウム膜の膜厚との関係を測定して、走行速度が3m/min.の樹脂フィルムに0.5nmの膜厚のアルミニウム膜が成膜できるように調整した。 The entire vacuum chamber of this thin film forming apparatus was evacuated to 1×10 −3 Pa or less. Next, argon gas was introduced into the first cathode section where the aluminum target was installed while adjusting the flow rate with a mass flow controller so that the flow rate was 150 sccm, and electric power was applied to the aluminum target to discharge it, and a film was formed by sputtering. did At this time, the running speed of the resin film was 3 m/min. Met. The electric power applied to the aluminum target was determined by measuring the relationship between the electric power and the film thickness of the aluminum film formed in advance, and the traveling speed was set to 3 m/min. was adjusted so that an aluminum film having a film thickness of 0.5 nm could be formed on the resin film.

第1のカソード部でアルミニウム膜(密着層)を成膜したのち、第2のカソード部で酸化ニオブ膜(高屈折率層13a)を成膜した。第2のカソード部にアルゴンガスを150sccmの流量となるようにマスフローコントローラーにて調整しながら導入し、酸化ニオブターゲットに電力を印加して放電させ、スパッタリングによる成膜を行った。この際、アルゴンガスとは別に微量の酸素をマスフローコントローラーにて調整しながら導入して、酸素不足による光吸収を起こさないように酸素量を調整して良好な酸化ニオブ膜を得た。酸化ニオブターゲットに印加する電力は、あらかじめ電力と成膜された酸化ニオブ膜の膜厚との関係を測定して、走行速度が3m/min.の樹脂フィルムに10nmの膜厚の酸化ニオブ層が成膜できるように調整した。 After forming an aluminum film (adhesion layer) on the first cathode portion, a niobium oxide film (high refractive index layer 13a) was formed on the second cathode portion. An argon gas was introduced into the second cathode portion while adjusting the flow rate thereof with a mass flow controller to a flow rate of 150 sccm, electric power was applied to the niobium oxide target to cause discharge, and film formation was performed by sputtering. At this time, a small amount of oxygen was introduced separately from the argon gas while being adjusted by a mass flow controller, and the amount of oxygen was adjusted so as not to cause light absorption due to lack of oxygen, thereby obtaining a good niobium oxide film. The electric power applied to the niobium oxide target was determined by measuring the relationship between the electric power and the film thickness of the niobium oxide film formed in advance, and the moving speed was set to 3 m/min. was adjusted so that a niobium oxide layer having a thickness of 10 nm could be formed on the resin film.

第2のカソード部で酸化ニオブ膜(高屈折率層)を形成したのち、第3のカソード部で酸化ケイ素膜(低屈折率層)を形成した。第3のカソード部にアルゴンガスを150sccmの流量となるようにマスフローコントローラーにて調整しながら導入し、ケイ素ターゲットに電力を印加して放電させスパッタリングによる成膜を行った。この際、アルゴンガスとは別に酸素をマスフローコントローラーにて調整しながら導入して良好な酸化ケイ素膜を得た。ケイ素ターゲットに印加する電力は、あらかじめ電力と成膜された酸化ケイ素膜の膜厚との関係を測定して、走行速度が3m/min.の樹脂フィルムに40nmの膜厚の酸化ケイ素が成膜できるように調整した。 After forming a niobium oxide film (high refractive index layer) on the second cathode portion, a silicon oxide film (low refractive index layer) was formed on the third cathode portion. An argon gas was introduced into the third cathode portion while being adjusted by a mass flow controller so as to have a flow rate of 150 sccm, and electric power was applied to the silicon target to cause discharge to form a film by sputtering. At this time, a good silicon oxide film was obtained by introducing oxygen separately from the argon gas while controlling it with a mass flow controller. The power applied to the silicon target was determined by measuring the relationship between the power and the film thickness of the silicon oxide film formed in advance, and the moving speed was set to 3 m/min. was adjusted so that a silicon oxide film having a film thickness of 40 nm could be formed on the resin film.

同様に、第4のカソード部にて酸化ニオブ膜を成膜し、次いで第5のカソード部で酸化ケイ素膜をそれぞれ成膜した。その際、第4のカソード部では酸化ニオブ膜の膜厚が100nmになるように、第5のカソード部での酸化ケイ素の厚みが90nmとなるようにそれぞれ電力を調整した。 Similarly, a niobium oxide film was formed on the fourth cathode portion, and then a silicon oxide film was formed on the fifth cathode portion. At that time, the electric power was adjusted so that the thickness of the niobium oxide film was 100 nm in the fourth cathode portion and the thickness of the silicon oxide film was 90 nm in the fifth cathode portion.

以上のようにして、樹脂フィルムの上に、1層の密着層12と、高屈折率層と低屈折率層とを交互に4層積層した交互積層体である光学層とを成膜して、図1に示す構成の光学積層体(反射防止膜)を作製した。光学積層体を連続的に巻き取ったのち、薄膜形成装置の真空槽内全体に大気を導入し、巻き取った光学積層体を取り出した。 As described above, one adhesive layer 12 and an optical layer, which is an alternately laminated body in which four high-refractive index layers and low-refractive index layers are alternately laminated, are formed on the resin film. , an optical laminate (antireflection film) having the configuration shown in FIG. 1 was produced. After the optical layered body was continuously wound up, the air was introduced into the whole vacuum chamber of the thin film forming apparatus, and the wound optical layered body was taken out.

なお、本実施例では1つの層を1つのカソードを使用して形成したが、必ずしも1つのカソードを使用する必要はない。熱的負荷及び電力的負荷を考慮して1つの層を複数のカソードを用いて形成してもよい。 Although one layer was formed using one cathode in this embodiment, it is not always necessary to use one cathode. A single layer may be formed using a plurality of cathodes in consideration of thermal and power loads.

[実施例2]
第1のカソード部において、アルミニウム膜(密着層)の膜厚を1nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Example 2]
An optical laminate was produced under the same conditions as in Example 1, except that the thickness of the aluminum film (adhesion layer) in the first cathode portion was adjusted to 1 nm.

[実施例3]
第1のカソード部において、アルミニウム膜(密着層)の膜厚を2nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Example 3]
An optical laminate was produced under the same conditions as in Example 1, except that the thickness of the aluminum film (adhesion layer) in the first cathode portion was adjusted to 2 nm.

[実施例4]
第1のカソード部において、アルミニウム膜(密着層)の膜厚を4nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Example 4]
An optical laminate was produced under the same conditions as in Example 1, except that the thickness of the aluminum film (adhesion layer) in the first cathode portion was adjusted to 4 nm.

[実施例5]
第1のカソード部において、アルミニウム膜(密着層)の膜厚を6nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Example 5]
An optical laminate was produced under the same conditions as in Example 1, except that the thickness of the aluminum film (adhesion layer) in the first cathode portion was adjusted to 6 nm.

[実施例6]
第1のカソード部において、アルミニウム膜(密着層)の膜厚を8nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Example 6]
An optical laminate was produced under the same conditions as in Example 1, except that the thickness of the aluminum film (adhesion layer) in the first cathode portion was adjusted to 8 nm.

[実施例7]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりに亜鉛ターゲットを用いて、亜鉛膜(密着層)の膜厚を2nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Example 7]
In the first cathode section, an optical laminate was fabricated under the same conditions as in Example 1, except that a zinc target was used instead of the aluminum target and the film thickness of the zinc film (adhesion layer) was adjusted to 2 nm. made.

[実施例8]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりに錫ターゲットを用いて、錫膜(密着層)の膜厚を2nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Example 8]
An optical laminated body was manufactured under the same conditions as in Example 1, except that a tin target was used instead of an aluminum target in the first cathode portion, and the film thickness of the tin film (adhesion layer) was adjusted to 2 nm. made.

[実施例9]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにインジウムターゲットを用いて、インジウム膜(密着層)の膜厚を2nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Example 9]
An optical laminated body was manufactured under the same conditions as in Example 1, except that an indium target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion, and the thickness of the indium film (adhesion layer) was adjusted to 2 nm. made.

[比較例1]
第1のカソード部において、カソード部を放電させずに、アルミニウム膜を成膜しなかったこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 1]
An optical layered body was produced under the same conditions as in Example 1, except that the cathode portion was not discharged and the aluminum film was not formed in the first cathode portion.

[比較例2]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにチタンターゲットを用いて、チタン膜(密着層)の膜厚を1nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 2]
An optical laminated body was manufactured under the same conditions as in Example 1, except that a titanium target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion, and the film thickness of the titanium film (adhesion layer) was adjusted to 1 nm. made.

[比較例3]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにチタンターゲットを用いて、チタン膜(密着層)の膜厚を2nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 3]
An optical laminated body was manufactured under the same conditions as in Example 1, except that a titanium target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion, and the film thickness of the titanium film (adhesion layer) was adjusted to 2 nm. made.

[比較例4]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにチタンターゲットを用いて、チタン膜(密着層)の膜厚を3nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 4]
An optical laminated body was manufactured under the same conditions as in Example 1, except that a titanium target was used instead of an aluminum target in the first cathode portion, and the film thickness of the titanium film (adhesion layer) was adjusted to 3 nm. made.

[比較例5]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにチタンターゲットを用いて、チタン膜(密着層)の膜厚を4nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 5]
An optical laminated body was manufactured under the same conditions as in Example 1, except that a titanium target was used instead of an aluminum target in the first cathode portion, and the film thickness of the titanium film (adhesion layer) was adjusted to 4 nm. made.

[比較例6]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりに銀ターゲットを用いて、銀膜(密着層)の膜厚を2nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 6]
An optical laminate was fabricated under the same conditions as in Example 1, except that a silver target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion and the film thickness of the silver film (adhesion layer) was adjusted to 2 nm. made.

[比較例7]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりに銀ターゲットを用いて、銀膜(密着層)の膜厚を4nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 7]
An optical laminate was manufactured under the same conditions as in Example 1, except that a silver target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion and the film thickness of the silver film (adhesion layer) was adjusted to 4 nm. made.

[比較例8]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにゲルマニウムターゲットを用いて、ゲルマニウム膜(密着層)の膜厚を2nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 8]
An optical laminate was fabricated under the same conditions as in Example 1, except that a germanium target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion, and the film thickness of the germanium film (adhesion layer) was adjusted to 2 nm. made.

[比較例9]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにゲルマニウムターゲットを用いて、ゲルマニウム膜(密着層)の膜厚を4nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 9]
An optical laminate was fabricated under the same conditions as in Example 1, except that a germanium target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion, and the film thickness of the germanium film (adhesion layer) was adjusted to 4 nm. made.

[比較例10]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにタングステンターゲットを用いて、タングステン膜(密着層)の膜厚を2nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 10]
An optical laminate was fabricated under the same conditions as in Example 1, except that a tungsten target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion and the film thickness of the tungsten film (adhesion layer) was adjusted to 2 nm. made.

[比較例11]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにタングステンターゲットを用いて、タングステン膜(密着層)の膜厚を4nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 11]
An optical laminate was fabricated under the same conditions as in Example 1, except that a tungsten target was used in place of the aluminum target in the first cathode portion, and the film thickness of the tungsten film (adhesion layer) was adjusted to 4 nm. made.

[比較例12]
第1のカソード部において、アルミニウムターゲットの代わりにインジウムターゲットを用いて、インジウム膜(密着層)の膜厚を10nmとなるように調整したこと以外は実施例1と同一の条件で光学積層体を作製した。
[Comparative Example 12]
An optical laminate was manufactured under the same conditions as in Example 1, except that an indium target was used instead of an aluminum target in the first cathode portion, and the thickness of the indium film (adhesion layer) was adjusted to 10 nm. made.

[評価結果]
実施例及び比較例で得られた光学積層体を、任意のサイズに切り出して作製した試料について、次の測定・評価を行った。その結果を、密着層を構成する金属材料、その金属のバルク融点、密着層の膜厚とともに、下記の表2に示す。
[Evaluation results]
The following measurements and evaluations were performed on samples prepared by cutting the optical laminates obtained in Examples and Comparative Examples into arbitrary sizes. The results are shown in Table 2 below together with the metal materials constituting the adhesion layer, the bulk melting point of the metal, and the film thickness of the adhesion layer.

(全光線透過率)
全光線透過率は、「JIS K-7105」に準拠して「NDH5000」(日本電色工業株式会社製)を用いて測定を行った。本発明において、密着層による光吸収は小さいほうが好ましい。そのため、実施例及び比較例で作製した光学積層体(反射防止膜)の場合、全光線透過率は高いほうが望ましい。反射防止膜を使用しない場合のTACフィルムの場合、約90%の透過率を有していることから、反射防止膜としての機能を発揮するためには反射防止膜を施すことで全光線透過率が91%以上となることが望ましい。
(Total light transmittance)
The total light transmittance was measured using "NDH5000" (manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd.) according to "JIS K-7105". In the present invention, it is preferable that light absorption by the adhesive layer is small. Therefore, in the case of the optical laminates (antireflection films) produced in Examples and Comparative Examples, it is desirable that the total light transmittance is high. TAC film without an antireflection film has a transmittance of about 90%. is preferably 91% or more.

(密着性)
密着性は、「JIS K5400」に準拠して、クロスハッチ法にて評価した。すなわち、試料の光学積層体側の表面に1mm間隔で11本の切込みをカッターにて入れ、それと直交するように11本の切込みを入れ、100個のマス目を形成する。マス目を形成した試料を、温度25℃、相対湿度60%RHの条件で2時間静置したのち、マス目の部分に粘着テープを密着させ気泡が入らなくなった状態で一気に剥がす。これを3回繰り返し、光学顕微鏡などで剥がれたマス目の数を計測する。なお、各マス目のうち3分の1以上の部分が剥がれたものを剥がれとする。剥がれずに残ったマス目の数(残留数)を計測し、マス目の全体数(100個)に対する剥離数を密着性の指標とする。
光学積層体では、製造直後の初期だけでなく長期間の耐久性も重要である。このため、試料を、温度85℃、相対湿度85%RHの環境下で500時間静置する環境試験を行い、その環境試験の試料についても密着性を同様に評価した。
密着性は高いほうが好ましく、クロスハッチ法において剥がれずに残ったマス目の数(残留数)が高いことが望ましい。
(Adhesion)
Adhesion was evaluated by the cross-hatch method in accordance with "JIS K5400". That is, 11 cuts were made at intervals of 1 mm on the surface of the sample on the side of the optical layered body with a cutter, and 11 cuts were made so as to be perpendicular to the cuts, thereby forming 100 squares. The sample with the squares formed thereon is allowed to stand for 2 hours under conditions of a temperature of 25° C. and a relative humidity of 60% RH. This is repeated three times, and the number of squares peeled off is counted with an optical microscope or the like. It should be noted that when one-third or more of each square is peeled off, it is regarded as peeling. The number of squares left without being peeled off (remaining number) is measured, and the number of peeled squares relative to the total number of squares (100 squares) is used as an index of adhesion.
Long-term durability is important for optical laminates, not only in the initial stage immediately after production. For this reason, an environmental test was conducted in which the sample was allowed to stand for 500 hours in an environment of a temperature of 85° C. and a relative humidity of 85% RH, and the adhesion of the environmental test sample was similarly evaluated.
It is preferable that the adhesiveness is high, and that the number of squares left without being peeled off in the cross-hatch method (number of residuals) is high.

Figure 0007213323000002
Figure 0007213323000002

表2から明らかなようにバルク融点が660℃のアルミニウム膜を密着層とした実施例1~6の光学積層体は、全光線透過率が密着層の膜厚に依存して変化しているものの、膜厚が0.5~8nmの範囲内においては91%以上であり良好であるといえる。また、初期及び環境試験後の密着性も十分であるといえる。アルミニウム膜と比較して低融点である亜鉛膜(融点420℃)、錫膜(232℃)及びインジウム(157℃)を密着層とした実施例7、実施例8及び実施例9の光学積層体においても、全光線透過率及び密着性ともに優れた結果を示した。
以上の結果は、融点が700℃以下の金属材料を用いることによって、密着層の形成時において、樹脂フィルムの表面に均一な金属材料膜が成膜され、良好な光学特性と密着性の両立ができることを示している。
As is clear from Table 2, the optical laminates of Examples 1 to 6, in which an aluminum film having a bulk melting point of 660° C. was used as the adhesion layer, varied in total light transmittance depending on the thickness of the adhesion layer. , the film thickness is 91% or more, which is good. In addition, it can be said that the adhesion at the initial stage and after the environmental test is sufficient. Optical laminates of Examples 7, 8, and 9, in which adhesion layers are made of zinc film (melting point 420° C.), tin film (232° C.), and indium (157° C.), which have a lower melting point than aluminum film. Also, excellent results were obtained in both total light transmittance and adhesion.
The above results show that by using a metal material with a melting point of 700° C. or less, a uniform metal material film is formed on the surface of the resin film when the adhesion layer is formed, and both good optical properties and adhesion are achieved. shows what you can do.

密着層を形成しなかった比較例1の光学積層体は、全光線透過率が低くなっているが、これは樹脂フィルムから放出された水分が光学層に影響を与え低級酸化物を形成したためと推定される。また、比較例1の光学積層体は、密着性は初期おいても剥がれが見られ密着性に劣ることが確認できた。そのため、環境試験は省略した。 The optical layered body of Comparative Example 1, in which no adhesion layer was formed, had a low total light transmittance. Presumed. In addition, it was confirmed that the optical layered body of Comparative Example 1 was poor in adhesion, as peeling was observed even in the initial stage. Therefore, the environmental test was omitted.

バルク融点が1668℃のチタン膜を密着層とした比較例2~5の光学積層体は、初期の密着性は確保できた。しかし、環境試験後の密着性はいずれも不十分であった。密着層の膜厚を厚くすることによって密着性の向上が見られるが、密着層の膜厚を厚くするに伴って全光線透過率が低下する傾向が見られた。そのため、全光線透過率と環境試験後の密着性を両立させる条件は見出せなかった。 The optical laminates of Comparative Examples 2 to 5, in which the adhesion layer was a titanium film having a bulk melting point of 1668° C., were able to secure initial adhesion. However, the adhesion after the environmental test was inadequate. Although the adhesion was improved by increasing the thickness of the adhesion layer, there was a tendency for the total light transmittance to decrease as the thickness of the adhesion layer increased. For this reason, it was not possible to find a condition that satisfies both the total light transmittance and the adhesion after the environmental test.

バルク融点が962℃の銀膜を密着層とした比較例6~7の光学積層体10では、密着層の膜厚が2nmの比較例6は、初期の密着性、全光線透過率ともに低くなった。これは、銀は凝集しやすいためと思われる。このため、比較例6では、環境試験は省略した。一方、膜厚が4nmの比較例7の光学積層体においては、初期の密着性、全光線透過率は許容できるが、環境試験後の密着性は不十分であった。 In the optical laminates 10 of Comparative Examples 6 and 7 in which a silver film having a bulk melting point of 962° C. was used as the adhesion layer, in Comparative Example 6 in which the adhesion layer had a thickness of 2 nm, both the initial adhesion and the total light transmittance were low. rice field. This is probably because silver tends to aggregate. Therefore, in Comparative Example 6, the environmental test was omitted. On the other hand, in the optical laminate of Comparative Example 7 having a film thickness of 4 nm, the initial adhesion and total light transmittance were acceptable, but the adhesion after the environmental test was insufficient.

バルク融点が938℃のゲルマニウム膜を密着層とした比較例8~9の光学積層体は、全光線透過率及び初期密着は確保できた。しかし、環境試験後の密着性はいずれも低くなった。 The optical laminates of Comparative Examples 8 and 9, in which the germanium film having a bulk melting point of 938° C. was used as the adhesion layer, could secure the total light transmittance and the initial adhesion. However, the adhesion after the environmental test was low in all cases.

バルク融点が3422℃のタングステン膜を密着層とした比較例10~11の光学積層体は、全光線透過率は確保できた。しかし、密着層の膜厚が2nmの比較例10は初期密着性が低くなった。このため、環境試験は省略した。また、密着層の膜厚が4nmの比較例11は環境試験後の密着性が低くなった。 The optical laminates of Comparative Examples 10 and 11, in which a tungsten film having a bulk melting point of 3422° C. was used as an adhesive layer, ensured the total light transmittance. However, in Comparative Example 10 in which the adhesion layer had a thickness of 2 nm, the initial adhesion was low. Therefore, the environmental test was omitted. Further, in Comparative Example 11, in which the adhesion layer had a thickness of 4 nm, the adhesion was low after the environmental test.

バルク融点が157℃で、厚さが10nmのインジウム膜を密着層とした比較例12は、全光線透過率が91%を下回る結果となった。これは、密着層の厚さが厚いことにより光の吸収の影響があることを示しており、密着層の厚さが8nmを超えると実用的に不利である。 Comparative Example 12, in which an indium film having a bulk melting point of 157° C. and a thickness of 10 nm is used as an adhesion layer, resulted in a total light transmittance of less than 91%. This indicates that the thickness of the adhesion layer is affected by light absorption, and if the thickness of the adhesion layer exceeds 8 nm, it is practically disadvantageous.

以上説明したように、実施例及び比較例の結果から本発明の効果を実証することができた。 As described above, the effects of the present invention could be demonstrated from the results of Examples and Comparative Examples.

10…光学積層体
11…透明基材
12…密着層
13…光学層
13a…高屈折率層
13b…低屈折率層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Optical laminated body 11... Transparent base material 12... Adhesion layer 13... Optical layer 13a... High refractive index layer 13b... Low refractive index layer

Claims (7)

透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の表面に設けられた樹脂製被膜と、前記樹脂製被膜上に形成された密着層と、前記密着層の前記透明基材とは反対側の表面に形成された光学層と、を有する光学積層体であって、
前記密着層は、AlまたはInからなり、
前記密着層の厚みが1nm以上8nm以下であり、
前記光学層が酸化物層である、光学積層体。
A transparent substrate, a resin coating provided on at least one surface of the transparent substrate, an adhesion layer formed on the resin coating, and a surface of the adhesion layer opposite to the transparent substrate. An optical layered body having an optical layer formed in
the adhesion layer is made of Al or In,
The adhesion layer has a thickness of 1 nm or more and 8 nm or less ,
An optical laminate , wherein the optical layer is an oxide layer .
前記透明基材が樹脂フィルムである、請求項1に記載の光学積層体。 2. The optical laminate according to claim 1, wherein the transparent substrate is a resin film. 前記光学層が高屈折率層と低屈折率層とを交互に合計で4層以上積層した交互積層体である、請求項1又は2に記載の光学積層体。 3. The optical layered body according to claim 1, wherein the optical layer is an alternate layered body in which high refractive index layers and low refractive index layers are alternately layered to form a total of four or more layers. 前記密着層の前記透明基材とは反対側の表面上に前記高屈折率層が積層されている、請求項に記載の光学積層体。 4. The optical laminate according to claim 3 , wherein the high refractive index layer is laminated on the surface of the adhesion layer opposite to the transparent substrate. 透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の表面に設けられた樹脂製被膜と、前記樹脂製被膜上に形成された密着層と、前記密着層の前記透明基材とは反対側の表面に形成された光学層と、を有する光学積層体であって、
前記密着層は、AlまたはInからなり、
前記密着層の厚みが1nm以上8nm以下であり、
前記光学層は、高屈折率層と低屈折率層とを交互に積層した交互積層体であって、
前記密着層の前記透明基材とは反対側の表面上に酸化ニオブ膜からなる前記高屈折率層が積層されている、光学積層体。
A transparent substrate, a resin coating provided on at least one surface of the transparent substrate, an adhesion layer formed on the resin coating, and a surface of the adhesion layer opposite to the transparent substrate. An optical layered body having an optical layer formed in
the adhesion layer is made of Al or In,
The adhesion layer has a thickness of 1 nm or more and 8 nm or less,
The optical layer is an alternate laminate in which a high refractive index layer and a low refractive index layer are alternately laminated,
An optical laminate, wherein the high refractive index layer made of a niobium oxide film is laminated on the surface of the adhesive layer opposite to the transparent substrate.
波長550nmの光の透過率が91%以上である、請求項1からのいずれか一項に記載の光学積層体。 The optical layered body according to any one of claims 1 to 5 , which has a transmittance of 91% or more for light having a wavelength of 550 nm. 請求項1からのいずれか一項に記載の光学積層体を備えた、物品。 An article comprising the optical layered body according to any one of claims 1 to 6 .
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001264511A (en) 2000-03-23 2001-09-26 Toppan Printing Co Ltd Antireflection member
JP2008275737A (en) 2007-04-26 2008-11-13 Toppan Printing Co Ltd Optical thin film layered product
WO2011040440A1 (en) 2009-09-30 2011-04-07 大日本印刷株式会社 Substrate for flexible device, thin film transistor substrate for flexible device, flexible device, substrate for thin film element, thin film element, thin film transistor, method for manufacturing substrate for thin film element, method for manufacturing thin film element, and method for manufacturing thin film transistor
JP2011512553A (en) 2008-02-14 2011-04-21 インド インテルナシオナル, エス.エー. Cured layer, coherent multilayer and polymer-based lens comprising a hard layer sandwiched between the two layers and corresponding manufacturing method
JP2012206382A (en) 2011-03-29 2012-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Substrate for flexible device, and method for manufacturing the same

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3366864B2 (en) * 1998-09-11 2003-01-14 グンゼ株式会社 Transparent conductive film
EP3413369A1 (en) * 2003-09-19 2018-12-12 Sony Corporation Organic light emitting display
JP2005319632A (en) * 2004-05-07 2005-11-17 Toppan Printing Co Ltd Laminate, its manufacturing method and display medium
JP2006168298A (en) * 2004-12-20 2006-06-29 Toppan Printing Co Ltd Gas barrier laminate and display device using the laminate
JP5163022B2 (en) * 2007-09-18 2013-03-13 セントラル硝子株式会社 Treatment agent for forming antifouling coating on optical functional laminate
WO2012133216A1 (en) * 2011-03-25 2012-10-04 Hoya株式会社 Plastic lens
JP5786403B2 (en) * 2011-03-29 2015-09-30 凸版印刷株式会社 Transparent conductive laminate and touch panel using the same
EP2848594A4 (en) * 2012-05-11 2016-01-27 Asahi Glass Co Ltd Front glass plate for laminated body, and laminated body
JP6799850B2 (en) * 2016-11-15 2020-12-16 北川工業株式会社 Optical sheet

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001264511A (en) 2000-03-23 2001-09-26 Toppan Printing Co Ltd Antireflection member
JP2008275737A (en) 2007-04-26 2008-11-13 Toppan Printing Co Ltd Optical thin film layered product
JP2011512553A (en) 2008-02-14 2011-04-21 インド インテルナシオナル, エス.エー. Cured layer, coherent multilayer and polymer-based lens comprising a hard layer sandwiched between the two layers and corresponding manufacturing method
WO2011040440A1 (en) 2009-09-30 2011-04-07 大日本印刷株式会社 Substrate for flexible device, thin film transistor substrate for flexible device, flexible device, substrate for thin film element, thin film element, thin film transistor, method for manufacturing substrate for thin film element, method for manufacturing thin film element, and method for manufacturing thin film transistor
JP2012206382A (en) 2011-03-29 2012-10-25 Dainippon Printing Co Ltd Substrate for flexible device, and method for manufacturing the same

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