JP7205567B2 - Copper alloy plastic working materials, copper alloy bars, parts for electronic and electrical equipment, terminals - Google Patents

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Description

本発明は、端子等の電子・電気機器用部品に適した銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電気機器用部品、端子に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a copper alloy plastically worked material, a copper alloy bar, an electronic/electrical device part, and a terminal suitable for electronic/electrical device parts such as terminals.

従来、電気導体として種々の分野で銅材が用いられている。近年では、棒材からなる大型端子も用いられている。
ここで、電子機器や電気機器等の大電流化にともない、電流密度の低減およびジュール発熱による熱の拡散のために、これら電子機器や電気機器等に使用される電子・電気機器用部品においては、導電率に優れた無酸素銅等の純銅材が適用されている。 Conventionally, copper materials have been used as electrical conductors in various fields. In recent years, large-sized terminals made of bar materials have also been used.
Here, with the increase in current in electronic devices and electrical devices, in order to reduce current density and diffuse heat due to Joule heat generation, electronic and electrical device parts used in these electronic devices and electrical devices , pure copper materials such as oxygen-free copper with excellent electrical conductivity are applied.

近年、電気・電子用部品に用いられる銅線材では通電時の電流量の増大が起きている。その通電時の発熱量の増大や使用環境の高温化に伴い、高温での硬度低下のしにくさを表す耐熱性に優れた銅材が求められている。しかしながら、純銅材においては、高温での強度低下のしにくさを表す耐熱性が不十分であり、高温環境下での使用ができないといった問題があった。 2. Description of the Related Art In recent years, copper wires used in electric and electronic parts have been receiving an increased amount of current when energized. With the increase in the amount of heat generated when energized and the use environment becoming hotter, there is a demand for a copper material with excellent heat resistance, which means that hardness does not decrease at high temperatures. However, pure copper materials have insufficient heat resistance, which indicates the difficulty of strength reduction at high temperatures, and cannot be used in high-temperature environments.

そこで、特許文献１には、Ｍｇを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％未満の範囲で含む銅圧延板が開示されている。
この特許文献１に記載された銅圧延板においては、Ｍｇを０．００５ｍａｓｓ％以上０．１ｍａｓｓ％未満の範囲で含み、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる組成を有しているので、Ｍｇを銅の母相中に固溶させることで、導電率を大きく低下させることなく、強度、耐応力緩和特性を向上させることが可能であった。 Therefore, Patent Document 1 discloses a rolled copper sheet containing Mg in the range of 0.005 mass% or more and less than 0.1 mass%.
The copper rolled sheet described in Patent Document 1 contains Mg in the range of 0.005 mass% or more and less than 0.1 mass%, and the balance is Cu and inevitable impurities. It was possible to improve the strength and stress relaxation resistance without significantly lowering the electrical conductivity by dissolving in the matrix of.

特開２０１６－０５６４１４号公報JP 2016-056414 A

ところで、最近では、上述の電子・電気機器用部品を構成する銅材においては、大電流が流された際の発熱を十分に抑制するために、また、純銅材が用いられていた用途に使用可能なように、導電率をさらに向上させることが求められている。
また、上述の大型端子においては、大電流を流すことから、銅棒材の断面積を維持したまま、厳しい塑性加工（ 例えば、曲げ加工、ツバ出し加工等） を行うことにより、部品全体の容積の減少を図っている。このため、上述の銅棒材には、優れた加工性が求められている。 By the way, recently, in the copper materials that make up the above-mentioned electronic and electrical equipment parts, it is used in order to sufficiently suppress heat generation when a large current is applied, and in applications where pure copper materials were used. Where possible, further improvements in conductivity are sought.
In addition, in the above-mentioned large terminal, since a large current flows, the volume of the entire part is reduced by performing severe plastic processing (e.g., bending, protruding, etc.) while maintaining the cross-sectional area of the copper bar. We are aiming to reduce For this reason, the above-described copper bar is required to have excellent workability.

そして、上述の電子・電気機器用部品は、通電時の発熱や使用環境の高温化に伴い、高温での強度低下のしにくさを表す耐熱性に優れた銅材が求められている。そのため、加工後にも高温環境で使用できる耐熱性に優れた銅合金塑性加工材が求められている。
また、さらに導電率を十分に向上させることにより、従来、純銅材が用いられていた用途においても良好に使用することが可能となる。 As the components for electronic and electrical equipment described above generate heat when energized and the operating environment becomes hotter, there is a demand for a copper material with excellent heat resistance, which means that the strength of the components does not easily decrease at high temperatures. Therefore, there is a demand for a copper alloy plastically worked material that is excellent in heat resistance and can be used in a high-temperature environment even after working.
Furthermore, by sufficiently improving the electrical conductivity, it becomes possible to use the copper material satisfactorily even in applications in which pure copper materials have conventionally been used.

この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、高い導電率を有するとともに加工性に優れ、かつ、加工を加えた後でも優れた耐熱性を有する銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電子機器用部品、端子を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances. The purpose is to provide bars, parts for electronic and electronic devices, and terminals.

この課題を解決するために、本発明者らが鋭意検討した結果、導電率と耐熱性をバランス良く両立させるためには、Ｍｇを微量添加するとともに、Ｍｇと化合物を生成する元素の含有量を規制することが必要であることが明らかになった。すなわち、Ｍｇと化合物を生成する元素の含有量を規制して、微量添加したＭｇを適正な形態で銅合金中に存在させることにより、従来よりも高い水準で導電率と耐熱性とをバランス良く向上させることが可能となるとの知見を得た。 In order to solve this problem, the inventors of the present invention conducted intensive studies. As a result, in order to achieve both conductivity and heat resistance in a well-balanced manner, a small amount of Mg was added, and the content of the element that forms a compound with Mg was reduced. It became clear that regulation was necessary. That is, by regulating the content of elements that form compounds with Mg and allowing a trace amount of added Mg to exist in the copper alloy in an appropriate form, the electrical conductivity and heat resistance are well-balanced at a higher level than before. We have found that it is possible to improve

本発明は、上述の知見に基づいてなされたものであって、本発明の銅合金塑性加工材は、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされ、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされており、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上とされ、引張強度が２５０ＭＰａ以下とされており、銅合金塑性加工材に対して断面減少率が２５％の引抜加工を加えた後、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ ０ に対して０．８×Ｔ ０ の強度になる時の熱処理温度が１５０℃以上であることを特徴としている。 The present invention has been made based on the above findings, and the copper alloy plastically worked material of the present invention has a composition in which the content of Mg is in the range of more than 10 ppm by mass and 100 ppm by mass or less, and the balance is Cu and unavoidable impurities. Among the inevitable impurities, the S content is 10 mass ppm or less, the P content is 10 mass ppm or less, the Se content is 5 mass ppm or less, the Te content is 5 mass ppm or less, the Sb content is 5 mass ppm or less, and Bi The content of is 5 mass ppm or less, the content of As is 5 mass ppm or less, the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As is 30 mass ppm or less, and the content of Mg is [Mg] and when the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As is [S + P + Se + Te + Sb + Bi + As], the mass ratio [Mg] / [S + P + Se + Te + Sb + Bi + As] is in the range of 0.6 or more and 50 or less. The electrical conductivity is 97% IACS or more, the tensile strength is 250 MPa or less, and the copper alloy plastically worked material is subjected to drawing with a cross-sectional reduction rate of 25%, and then a heat treatment time of 60 minutes. The heat treatment temperature is 150° C. or more when the strength becomes 0.8×T 0 with respect to the strength T 0 before the heat treatment after the heat treatment at.

この構成の銅合金塑性加工材によれば、Ｍｇと、Ｍｇと化合物を生成する元素であるＳ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓの含有量が上述のように規定されているので、微量添加したＭｇが銅の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく耐熱性を向上させることができ、具体的には導電率を９７％ＩＡＣＳ以上、かつ、断面減少率が２５％の引抜加工を加えた後の耐熱温度を１５０℃以上とすることができる。
なお、本発明において、耐熱温度は、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ０に対して０．８×Ｔ０の強度になる時の熱処理温度である。
また、引張強度が２５０ＭＰａ以下とされているので、加工性に優れており、厳しい塑性加工を行うことが可能となる。 According to the copper alloy plastically worked material of this configuration, the contents of Mg and S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As, which are elements that form compounds with Mg, are specified as described above. , By dissolving a small amount of Mg in the copper matrix, heat resistance can be improved without significantly reducing the conductivity. Specifically, the conductivity is 97% IACS or more, and the cross section The heat resistance temperature after drawing with a reduction rate of 25% can be made 150° C. or higher.
In the present invention, the heat resistant temperature is the heat treatment temperature at which the strength becomes 0.8×T 0 with respect to the strength T 0 before heat treatment after heat treatment for 60 minutes.
In addition, since the tensile strength is set to 250 MPa or less, the workability is excellent, and severe plastic working can be performed.

ここで、本発明の銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面の断面積が５ｍｍ２以上２０００ｍｍ２以下の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、長手方向に直交する断面の断面積が５ｍｍ２以上２０００ｍｍ２以下の範囲内とされているので、熱容量が大きくなり、通電発熱による温度上昇を抑制することができる。 Here, in the copper alloy plastically worked material of the present invention, it is preferable that the cross-sectional area of the cross section orthogonal to the longitudinal direction is within the range of 5 mm 2 or more and 2000 mm 2 or less.
In this case, since the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is in the range of 5 mm 2 or more and 2000 mm 2 or less, the heat capacity is increased, and the temperature rise due to the heat generated by the current can be suppressed.

また、本発明の銅合金塑性加工材においては、全伸びが２０％以上であることが好ましい。
この場合、全伸びが２０％以上とされているので、特に加工性に優れており、さらに厳しい塑性加工を行うことができる。 Further, in the plastically worked copper alloy material of the present invention, the total elongation is preferably 20% or more.
In this case, since the total elongation is set to 20% or more, the workability is particularly excellent, and severe plastic working can be performed.

さらに、本発明の銅合金塑性加工材においては、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、Ａｇを上述の範囲で含有しているので、Ａｇが粒界近傍に偏析し、粒界拡散が抑制され、加工後の耐熱性をさらに向上させることが可能となる。 Furthermore, in the copper alloy plastically worked material of the present invention, the Ag content is preferably in the range of 5 ppm by mass or more and 20 ppm by mass or less.
In this case, since Ag is contained within the above range, Ag segregates in the vicinity of grain boundaries, grain boundary diffusion is suppressed, and heat resistance after working can be further improved.

また、本発明の銅合金塑性加工材においては、前記不可避不純物のうち、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましい。
この場合、Ｈ，Ｏ，Ｃの含有量が上述のように規定されているので、ブローホール、Ｍｇ酸化物、Ｃの巻き込みや炭化物等の欠陥の発生を低減でき、加工性を低下させることなく、加工後の耐熱性をさらに向上させることが可能となる。 Further, in the copper alloy plastically worked material of the present invention, among the inevitable impurities, it is preferable that the content of H is 10 mass ppm or less, the content of O is 100 mass ppm or less, and the content of C is 10 mass ppm or less.
In this case, since the contents of H, O, and C are defined as described above, defects such as blowholes, Mg oxides, C entrainment, and carbides can be reduced, and workability is not lowered. , it becomes possible to further improve the heat resistance after processing.

さらに、本発明の銅合金塑性加工材においては、ＥＢＳＤ法により、長手方向に直交する断面において１００００μｍ２以上の測定面積を、０．２５μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより平均粒径Ａを求め、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１００００μｍ２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて各結晶粒の方位差を解析し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合のＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）値の平均値が１．８以下とされていることが好ましい。
この場合、上述のＫＡＭ値の平均値が１．８以下とされているので、加工時に導入された転位（ＧＮ転位）の密度が高い領域が少なくなり、伸びを確保することができ、加工性をさらに向上させることができる。また、転位を経路とした原子の高速拡散を抑制でき、回復、再結晶による軟化現象を抑え、加工後の耐熱性をさらに向上させることができる。 Furthermore, in the copper alloy plastically worked material of the present invention, the EBSD method has a measurement area of 10000 μm 2 or more in a cross section perpendicular to the longitudinal direction, and a CI value of 0.1 or less at a step of 0.25 μm measurement interval. Except for the measurement points, analyze the orientation difference of each crystal grain, and determine the average grain size A by Area Fraction with the measurement points between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points is 15 ° or more, The measurement area is 10000 μm 2 or more in multiple fields of view so that the total number of crystal grains is 1000 or more, measured in steps with a measurement interval of 1/10 or less of the average grain size A. Data analysis software OIM Analyze the orientation difference of each crystal grain except for the measurement point where the CI value analyzed by is preferably 1.8 or less.
In this case, since the average value of the KAM values described above is set to 1.8 or less, the region with a high density of dislocations (GN dislocations) introduced during working is reduced, elongation can be secured, and workability is improved. can be further improved. In addition, the high-speed diffusion of atoms via dislocations can be suppressed, the softening phenomenon caused by recovery and recrystallization can be suppressed, and the heat resistance after working can be further improved.

また、本発明の銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面において、（１００）面方位の結晶の面積比率が３％以上とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が７０％以下とされていることが好ましい。
この場合、長手方向に直交する断面において、転位を蓄積しにくい（１００）面方位の結晶の面積比率が３％以上確保され、かつ、転位を蓄積しやすい（１２３）面方位の結晶の面積比率が７０％以下に制限されているので、転位密度の増加を抑制することで伸びを確保でき、加工性をさらに向上させることができるとともに、加工後の耐熱性をさらに向上させることができる。 In addition, in the copper alloy plastically worked material of the present invention, the area ratio of (100)-oriented crystals is 3% or more, and the area ratio of (123)-oriented crystals is 70% in the cross section orthogonal to the longitudinal direction. % or less.
In this case, in a cross section orthogonal to the longitudinal direction, the area ratio of the (100)-oriented crystal, in which dislocations are unlikely to accumulate, is ensured to be 3% or more, and the area ratio of the (123)-oriented crystal, in which dislocations are likely to accumulate, is secured. is limited to 70% or less, elongation can be ensured by suppressing an increase in dislocation density, workability can be further improved, and heat resistance after processing can be further improved.

さらに、本発明の銅合金塑性加工材においては、長手方向と直交する断面において、外表面から中心に向けて２００μｍを超えて１０００μｍまでの表層領域の結晶粒径が１μｍ以上１２０μｍ以下の範囲内とされていることが好ましい。
この場合、表層領域の結晶粒径が１μｍ以上とされているので、粒界を経路とした粒界拡散により原子の高速拡散が起こることを抑制でき、加工後の耐熱性をさらに向上させることができる。一方、表層領域の結晶粒径が１２０μｍ以下とされているので、伸びが確保され、さらに加工性を向上させることができる。 Furthermore, in the copper alloy plastically worked material of the present invention, the grain size of the surface layer region exceeding 200 μm to 1000 μm from the outer surface toward the center in the cross section orthogonal to the longitudinal direction is within the range of 1 μm or more and 120 μm or less. It is preferable that
In this case, since the crystal grain size of the surface layer region is set to 1 μm or more, it is possible to suppress the occurrence of high-speed diffusion of atoms due to grain boundary diffusion through the grain boundaries, thereby further improving the heat resistance after processing. can. On the other hand, since the crystal grain size of the surface layer region is 120 μm or less, elongation is ensured, and workability can be further improved.

本発明の銅合金棒材は、上述の銅合金塑性加工材からなり、長手方向に直交する断面の直径が３ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内であることを特徴としている。
この構成の銅合金棒材によれば、上述の銅合金塑性加工材からなるため、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。また、長手方向に直交する断面の直径が３ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内とされているので、強度および導電性を十分に確保することができる。 The copper alloy bar material of the present invention is characterized by being made of the plastically worked copper alloy material described above, and having a cross-sectional diameter perpendicular to the longitudinal direction of 3 mm or more and 50 mm or less.
According to the copper alloy bar having this configuration, since it is made of the copper alloy plastically worked material described above, it can exhibit excellent properties even in high-current applications and in high-temperature environments. Moreover, since the diameter of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is within the range of 3 mm or more and 50 mm or less, sufficient strength and conductivity can be ensured.

本発明の電子・電気機器用部品は、上述の銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。
この構成の電子・電気機器用部品は、上述の銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。 A component for an electronic/electrical device according to the present invention is characterized by being made of the copper alloy plastically worked material described above.
Since the electronic/electrical device component having this configuration is manufactured using the above-described copper alloy plastically worked material, it can exhibit excellent characteristics even in high-current applications and high-temperature environments.

本発明の端子は、上述の銅合金塑性加工材からなることを特徴としている。
この構成の端子は、上述の銅合金塑性加工材を用いて製造されているので、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。 A terminal of the present invention is characterized by being made of the copper alloy plastically worked material described above.
Since the terminal of this configuration is manufactured using the copper alloy plastically worked material described above, it can exhibit excellent characteristics even in high-current applications and in high-temperature environments.

本発明によれば、高い導電率を有するとともに加工性に優れ、かつ、加工を加えた後でも優れた耐熱性を有する銅合金塑性加工材、銅合金棒材、電子・電子機器用部品、端子を提供することが可能となる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, a copper alloy plastically worked material, a copper alloy bar, an electronic/electronic device component, and a terminal having high electrical conductivity, excellent workability, and excellent heat resistance even after processing. can be provided.

本実施形態である銅合金塑性加工材の製造方法のフロー図である。1 is a flowchart of a method for manufacturing a copper alloy plastically worked material according to the present embodiment; FIG.

以下に、本発明の一実施形態である銅合金塑性加工材について説明する。
本実施形態である銅合金塑性加工材は、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされ、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている。 A copper alloy plastically worked material, which is one embodiment of the present invention, will be described below.
The copper alloy plastically worked material of the present embodiment has a composition in which the content of Mg is in the range of more than 10 ppm by mass and 100 ppm by mass or less, and the balance is Cu and inevitable impurities. is 10 mass ppm or less, P content is 10 mass ppm or less, Se content is 5 mass ppm or less, Te content is 5 mass ppm or less, Sb content is 5 mass ppm or less, Bi content is 5 mass ppm or less, As content is 5 mass ppm and the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As is 30 ppm by mass or less.

そして、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされている。
なお、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内であってもよい。
さらに、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、前記不可避不純物のうち、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下であってもよい。 Then, when the content of Mg is [Mg] and the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As is [S + P + Se + Te + Sb + Bi + As], the mass ratio [Mg] / [S + P + Se + Te + Sb + Bi + As] is It is in the range of 0.6 or more and 50 or less.
In addition, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, the Ag content may be in the range of 5 ppm by mass or more and 20 ppm by mass or less.
Further, in the plastically worked copper alloy material of the present embodiment, the content of H, the content of O, and the content of C among the inevitable impurities may be 10 mass ppm or less, 100 mass ppm or less, and 10 mass ppm or less, respectively.

また、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上とされ、引張強度が２５０ＭＰａ以下とされている。
そして、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、断面減少率が２５％の引抜加工を加えた後の耐熱温度が１５０℃以上とされている。 Further, the copper alloy plastically worked material of the present embodiment has an electrical conductivity of 97% IACS or more and a tensile strength of 250 MPa or less.
In the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, the heat resistance temperature after drawing with a cross-sectional reduction rate of 25% is set to 150° C. or higher.

また、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、ＥＢＳＤ法により、長手方向に直交する断面において１００００μｍ２以上の測定面積を、０．２５μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより平均粒径Ａを求め、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１００００μｍ２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて各結晶粒の方位差を解析し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合のＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）値の平均値が１．８以下であることが好ましい。 In addition, in the copper alloy plastically worked material of this embodiment, the EBSD method is used to measure an area of 10000 μm 2 or more in a cross section perpendicular to the longitudinal direction, and the CI value is 0.1 or less at a step of 0.25 μm measurement interval. Analysis of the orientation difference of each crystal grain is performed except for the measurement point where the orientation difference between adjacent measurement points is 15 ° or more. Data analysis with a measurement area of 10000 μm 2 or more in multiple fields so that a total of 1000 or more crystal grains are included by measuring at a measurement interval step of 1/10 or less of the average grain size A. Analyze the orientation difference of each crystal grain except for the measurement point where the CI value analyzed by soft OIM is 0.1 or less, and consider the boundary where the orientation difference between adjacent pixels is 5 ° or more as the grain boundary. The average KAM (Kernel Average Misorientation) value is preferably 1.8 or less.

さらに、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面において、（１００）面方位の結晶の面積比率が３％以上とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が７０％以下とされていることが好ましい。
また、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向と直交する断面において、外表面から中心に向けて２００μｍを超えて１０００μｍまでの表層領域の結晶粒径が１μｍ以上１２０μｍ以下の範囲内とされていることが好ましい。
さらに、本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向に直交する断面の断面積が５ｍｍ２以上２０００ｍｍ２以下の範囲内とされていることが好ましい。
また、本実施形態である銅合金塑性加工材は、長手方向に直交する断面の直径が３ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内とされた銅合金棒材であってもよい。 Furthermore, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, the area ratio of (100)-oriented crystals is 3% or more, and the area ratio of (123)-oriented crystals is set to 3% or more in a cross section perpendicular to the longitudinal direction. is preferably 70% or less.
In addition, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, the crystal grain size of the surface layer region from more than 200 μm to 1000 μm from the outer surface toward the center is in the range of 1 μm or more and 120 μm or less in the cross section perpendicular to the longitudinal direction. preferably within.
Furthermore, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is preferably within the range of 5 mm 2 or more and 2000 mm 2 or less.
Further, the copper alloy plastically worked material of the present embodiment may be a copper alloy bar having a cross-sectional diameter perpendicular to the longitudinal direction of 3 mm or more and 50 mm or less.

次に、本実施形態の銅合金塑性加工材において、上述のように成分組成、各種特性、結晶組織、断面積を規定した理由について説明する。 Next, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, the reason why the composition, various properties, crystal structure, and cross-sectional area are specified as described above will be described.

（Ｍｇ）
Ｍｇは、銅の母相中に固溶することで、導電率を大きく低下させることなく、断面減少率が２５％の引抜加工を加えた後であっても耐熱性を向上させる作用効果を有する元素である。
ここで、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることができなくなるおそれがある。一方、Ｍｇの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍを超える場合には、導電率が低下するおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、Ｍｇの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内に設定している。 (Mg)
Mg has the effect of improving heat resistance even after drawing with a cross-sectional reduction rate of 25% without significantly reducing the electrical conductivity by forming a solid solution in the copper matrix. is an element.
Here, if the content of Mg is 10 ppm by mass or less, there is a possibility that the action and effect cannot be sufficiently achieved. On the other hand, if the Mg content exceeds 100 mass ppm, the electrical conductivity may decrease.
From the above, in the present embodiment, the content of Mg is set within a range of more than 10 ppm by mass and 100 ppm by mass or less.

なお、加工後の耐熱性をさらに向上させるためには、Ｍｇの含有量の下限を２０ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることが好ましく、３０ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがさらに好ましく、４０ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがより好ましい。
また、導電率の低下をさらに抑制するためには、Ｍｇの含有量の上限を９０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることが好ましく、８０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることがさらに好ましく、７０ｍａｓｓｐｐｍ未満とすることがより好ましい。 In order to further improve the heat resistance after processing, the lower limit of the Mg content is preferably 20 mass ppm or more, more preferably 30 mass ppm or more, and more preferably 40 mass ppm or more.
In order to further suppress the decrease in electrical conductivity, the upper limit of the Mg content is preferably less than 90 ppm by mass, more preferably less than 80 ppm by mass, and more preferably less than 70 ppm by mass.

（Ｓ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓ）
上述のＳ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓといった元素は、一般的に銅合金に混入しやすい元素である。そして、これらの元素は、Ｍｇと反応し化合物を形成しやすく、微量添加したＭｇの固溶効果を低減するおそれがある。このため、これらの元素の含有量は厳しく制御する必要がある。
そこで、本実施形態においては、Ｓの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量を５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量を５ｍａｓｐｐｍ以下に制限している。
さらに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を３０ｍａｓｓｐｐｍ以下に制限している。 (S, P, Se, Te, Sb, Bi, As)
Elements such as S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As described above are elements that are generally easily mixed into copper alloys. These elements are likely to react with Mg to form a compound, and may reduce the solid-solution effect of Mg added in a small amount. Therefore, the content of these elements must be strictly controlled.
Therefore, in the present embodiment, the S content is 10 mass ppm or less, the P content is 10 mass ppm or less, the Se content is 5 mass ppm or less, the Te content is 5 mass ppm or less, the Sb content is 5 mass ppm or less, and the Bi content is The content is limited to 5 masppm or less, and the As content is limited to 5 masppm or less.
Furthermore, the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As is limited to 30 ppm by mass or less.

なお、Ｓの含有量は、９ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、８ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｐの含有量は、６ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、３ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｓｅの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｔｅの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｓｂの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ｂｉの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
Ａｓの含有量は、４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。
さらに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量は、２４ｍａｓｓｐｐｍ以下であることが好ましく、１８ｍａｓｓｐｐｍ以下であることがさらに好ましい。 The S content is preferably 9 ppm by mass or less, more preferably 8 ppm by mass or less.
The P content is preferably 6 ppm by mass or less, more preferably 3 ppm by mass or less.
The Se content is preferably 4 mass ppm or less, more preferably 2 mass ppm or less.
The Te content is preferably 4 mass ppm or less, more preferably 2 mass ppm or less.
The Sb content is preferably 4 mass ppm or less, more preferably 2 mass ppm or less.
The Bi content is preferably 4 mass ppm or less, more preferably 2 mass ppm or less.
The As content is preferably 4 mass ppm or less, more preferably 2 mass ppm or less.
Furthermore, the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As is preferably 24 ppm by mass or less, more preferably 18 ppm by mass or less.

（〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕）
上述のように、Ｓ，Ｐ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｓｂ，Ｂｉ，Ａｓといった元素は、Ｍｇと反応して化合物を形成しやすいことから、本実施形態においては、Ｍｇの含有量と、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量との比を規定することで、Ｍｇの存在形態を制御している。
Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が５０を超えると、銅中にＭｇが過剰に固溶状態で存在しており、導電率が低下するおそれがある。一方、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６未満では、Ｍｇが十分に固溶しておらず、耐熱性が十分に向上しないおそれがある。
よって、本実施形態では、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕を０．６以上５０以下の範囲内に設定している。 ([Mg]/[S+P+Se+Te+Sb+Bi+As])
As described above, elements such as S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As easily react with Mg to form compounds. and the total content of Se, Te, Sb, Bi, and As, the existence form of Mg is controlled.
When the content of Mg is [Mg] and the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As is [S + P + Se + Te + Sb + Bi + As], the mass ratio [Mg] / [S + P + Se + Te + Sb + Bi + As] is 50 If it exceeds, Mg is excessively present in the copper in a solid solution state, and the electrical conductivity may be lowered. On the other hand, when the mass ratio [Mg]/[S+P+Se+Te+Sb+Bi+As] is less than 0.6, Mg is not sufficiently solid-dissolved and the heat resistance may not be sufficiently improved.
Therefore, in this embodiment, the mass ratio [Mg]/[S+P+Se+Te+Sb+Bi+As] is set within the range of 0.6 or more and 50 or less.

なお、導電率の低下をさらに抑制するためには、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕の上限を３５以下とすることが好ましく、２５以下とすることがさらに好ましい。
また、耐熱性をさらに向上させるためには、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕の下限を０．８以上とすることが好ましく、１．０以上とすることがさらに好ましい。 In order to further suppress the decrease in conductivity, the upper limit of the mass ratio [Mg]/[S+P+Se+Te+Sb+Bi+As] is preferably 35 or less, more preferably 25 or less.
In order to further improve the heat resistance, the lower limit of the mass ratio [Mg]/[S+P+Se+Te+Sb+Bi+As] is preferably 0.8 or more, more preferably 1.0 or more.

（Ａｇ：５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ａｇは、２５０℃以下の通常の電子・電気機器の使用温度範囲ではほとんどＣｕの母相中に固溶することができない。このため、銅中に微量に添加されたＡｇは、粒界近傍に偏析することとなる。これにより粒界での原子の移動は妨げられ、粒界拡散が抑制されるため、加工後の耐熱性が向上することになる。
ここで、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上の場合には、その作用効果を十分に奏功せしめることが可能となる。一方、Ａｇの含有量が２０ｍａｓｓｐｐｍ以下である場合には、導電率が確保されるとともに製造コストの増加を抑制することができる。
以上のことから、本実施形態では、Ａｇの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内に設定している。 (Ag: 5 mass ppm or more and 20 mass ppm or less)
Ag hardly dissolves in the parent phase of Cu in the normal operating temperature range of 250° C. or less for electronic and electrical equipment. Therefore, a trace amount of Ag added to copper segregates in the vicinity of grain boundaries. As a result, movement of atoms at grain boundaries is prevented, grain boundary diffusion is suppressed, and heat resistance after processing is improved.
Here, when the content of Ag is 5 ppm by mass or more, it is possible to sufficiently exhibit its effects. On the other hand, when the Ag content is 20 ppm by mass or less, the electrical conductivity can be ensured and an increase in manufacturing cost can be suppressed.
From the above, in the present embodiment, the Ag content is set within the range of 5 ppm by mass or more and 20 ppm by mass or less.

なお、加工後の耐熱性をさらに向上させるためには、Ａｇの含有量の下限を６ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることが好ましく、７ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがさらに好ましく、８ｍａｓｓｐｐｍ以上とすることがより好ましい。また、導電率の低下およびコストの増加を確実に抑制するためには、Ａｇの含有量の上限を１８ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、１６ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましく、１４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがより好ましい。
また、Ａｇを意図的に含まずに不純物として含む場合には、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ未満であってもよい。 In order to further improve the heat resistance after processing, the lower limit of the Ag content is preferably 6 mass ppm or more, more preferably 7 mass ppm or more, and more preferably 8 mass ppm or more. Further, in order to reliably suppress a decrease in conductivity and an increase in cost, the upper limit of the Ag content is preferably 18 mass ppm or less, more preferably 16 mass ppm or less, and more preferably 14 mass ppm or less. preferable.
Moreover, when Ag is not included intentionally and is included as an impurity, the Ag content may be less than 5 ppm by mass.

（Ｈ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｈは、鋳造時にＯと結びついて水蒸気となり、鋳塊中にブローホール欠陥を生じさせる元素である。このブローホール欠陥は、鋳造時には割れ、加工時にはふくれ及び剥がれ等の欠陥の原因となる。これらの割れ、ふくれ及び剥がれ等の欠陥は、応力集中して破壊の起点となるため、強度、表面品質を劣化させることが知られている。
ここで、Ｈの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることにより、上述したブローホール欠陥の発生が抑制され、冷間加工性の悪化を抑制することが可能となる。
なお、ブローホール欠陥の発生をさらに抑制するためには、Ｈの含有量を４ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。 (H: 10 mass ppm or less)
H is an element that combines with O to form water vapor during casting and causes blowhole defects in the ingot. This blow hole defect causes cracks during casting, and causes defects such as blistering and peeling during processing. These defects such as cracks, blisters, and peelings are known to degrade the strength and surface quality because stress concentrates and causes breakage.
Here, by setting the H content to 10 ppm by mass or less, it is possible to suppress the occurrence of blowhole defects described above and suppress deterioration of cold workability.
In order to further suppress the occurrence of blowhole defects, the H content is preferably 4 ppm by mass or less, more preferably 2 ppm by mass or less.

（Ｏ：１００ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｏは、銅合金中の各成分元素と反応して酸化物を形成する元素である。これらの酸化物は、破壊の起点となるため、加工性が低下し、製造を困難とする。また、過剰なＯとＭｇとが反応することにより、Ｍｇが消費されてしまい、Ｃｕの母相中へのＭｇの固溶量が低減し、強度や耐熱性、また冷間加工性が劣化するおそれがある。
ここで、Ｏの含有量を１００ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることにより、酸化物の生成やＭｇの消費を抑制し、加工性を向上させることが可能となる。
なお、Ｏの含有量は、上記の範囲内でも特に５０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、２０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。 (O: 100 mass ppm or less)
O is an element that reacts with each component element in the copper alloy to form an oxide. Since these oxides serve as starting points for fracture, workability is lowered, making production difficult. In addition, due to the reaction of excess O and Mg, Mg is consumed, the amount of Mg solid solution in the Cu matrix is reduced, and the strength, heat resistance, and cold workability are deteriorated. There is a risk.
Here, by setting the O content to 100 ppm by mass or less, it is possible to suppress the generation of oxides and the consumption of Mg, and improve workability.
The O content is preferably 50 mass ppm or less, more preferably 20 mass ppm or less, even within the above range.

（Ｃ：１０ｍａｓｓｐｐｍ以下）
Ｃは、溶湯の脱酸作用を目的として、溶解、鋳造において溶湯表面を被覆するように使用されるものであり、不可避的に混入するおそれがある元素である。鋳造時のＣの巻き込みにより、Ｃの含有量が多くなってしまうおそれがある。これらのＣや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析は冷間加工性を劣化させる。
ここで、Ｃの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることにより、Ｃや複合炭化物、Ｃの固溶体の偏析が生じることを抑制でき、冷間加工性を向上させることが可能となる。
なお、Ｃの含有量は、上記の範囲内でも５ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、１ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。 (C: 10 mass ppm or less)
C is used to coat the surface of the molten metal during melting and casting for the purpose of deoxidizing the molten metal, and is an element that may inevitably be mixed. There is a possibility that the C content may increase due to the inclusion of C during casting. The segregation of these C, composite carbides, and solid solutions of C degrades cold workability.
By setting the C content to 10 ppm by mass or less, segregation of C, composite carbides, and a solid solution of C can be suppressed, and cold workability can be improved.
The content of C is preferably 5 ppm by mass or less, more preferably 1 ppm by mass or less, even within the above range.

（その他の不可避不純物）
上述した元素以外のその他の不可避的不純物としては、Ａｌ，Ｂ，Ｂａ，Ｂｅ，Ｃａ，Ｃｄ，Ｃｒ，Ｓｃ，希土類元素，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｗ，Ｍｎ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｓｒ，Ｔｉ，Ｏｓ，Ｃｏ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｂ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｚｎ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｈｇ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｇｅ，Ｙ，Ｔｌ，Ｎ，Ｓｉ，Ｓｎ，Ｌｉ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、特性に影響を与えない範囲で含有されていてもよい。
ここで、これらの不可避不純物は、導電率を低下させるおそれがあることから、総量で０．１ｍａｓｓ％以下とすることが好ましく、０．０５ｍａｓｓ％以下とすることがさらに好ましく、０．０３ｍａｓｓ％以下とすることがより好ましく、さらには０．０１ｍａｓｓ％以下とすることが好ましい。
また、これらの不可避不純物のそれぞれの含有量の上限は、１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることが好ましく、５ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがさらに好ましく、２ｍａｓｓｐｐｍ以下とすることがより好ましい。 (Other unavoidable impurities)
Other unavoidable impurities other than the above elements include Al, B, Ba, Be, Ca, Cd, Cr, Sc, rare earth elements, V, Nb, Ta, Mo, Ni, W, Mn, Re, Ru, Sr, Ti, Os, Co, Rh, Ir, Pb, Pd, Pt, Au, Zn, Zr, Hf, Hg, Ga, In, Ge, Y, Tl, N, Si, Sn, Li and the like. These unavoidable impurities may be contained as long as they do not affect the properties.
Here, since these unavoidable impurities may reduce the conductivity, the total amount is preferably 0.1 mass% or less, more preferably 0.05 mass% or less, and 0.03 mass% or less. It is more preferable to set it as 0.01 mass% or less.
The upper limit of the content of each of these inevitable impurities is preferably 10 mass ppm or less, more preferably 5 mass ppm or less, and more preferably 2 mass ppm or less.

（引張強度：２５０ＭＰａ以下）
本実施形態である銅合金塑性加工材において、長手方向（伸線方向）に平行な方向における引張強度が２５０ＭＰａ以下である場合には、伸びが確保され、加工性を向上させることができる。
なお、長手方向（伸線方向）に平行な方向における引張強度の上限は、２４０ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、２３０ＭＰａ以下であることがより好ましく、２２０ＭＰａ以下であることが最も好ましい。また、長手方向（伸線方向）に平行な方向における引張強度の下限は、１００ＭＰａ以上とすることが好ましく、１２０ＭＰａ以上とすることがさらに好ましく、１４０ＭＰａ以上とすることがより好ましい。 (Tensile strength: 250 MPa or less)
In the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, when the tensile strength in the direction parallel to the longitudinal direction (wire drawing direction) is 250 MPa or less, elongation is ensured and workability can be improved.
The upper limit of the tensile strength in the direction parallel to the longitudinal direction (wire drawing direction) is more preferably 240 MPa or less, more preferably 230 MPa or less, and most preferably 220 MPa or less. The lower limit of the tensile strength in the direction parallel to the longitudinal direction (wire drawing direction) is preferably 100 MPa or more, more preferably 120 MPa or more, and more preferably 140 MPa or more.

（導電率：９７％ＩＡＣＳ以上）
本実施形態である銅合金塑性加工材においては、導電率が９７％ＩＡＣＳ以上とされている。導電率を９７％ＩＡＣＳ以上とすることにより、通電時の発熱を抑えて、純銅材の代替として端子等の電子・電気機器用部品として良好に使用することが可能となる。
なお、導電率は、９７．５％ＩＡＣＳ以上であることが好ましく、９８．０％ＩＡＣＳ以上であることがさらに好ましく、９８．５％ＩＡＣＳ以上であることがより好ましく、９９．０％ＩＡＣＳ以上であることがより一層好ましい。 (Conductivity: 97% IACS or more)
In the plastically worked copper alloy material of this embodiment, the electrical conductivity is set to 97% IACS or more. By setting the electrical conductivity to 97% IACS or higher, it is possible to suppress the heat generation during energization and to use it satisfactorily as parts for electronic/electrical equipment such as terminals as a substitute for pure copper materials.
The conductivity is preferably 97.5% IACS or higher, more preferably 98.0% IACS or higher, more preferably 98.5% IACS or higher, and 99.0% IACS or higher. is even more preferable.

（加工後の耐熱温度：１５０℃以上）
本実施形態である銅合金塑性加工材において、断面減少率が２５％の引抜加工を加えた後の耐熱温度が高い場合には、高温でも銅材の回復、再結晶による軟化現象が起きにくいことから、高温環境下で使用される通電部材への適用が可能となる。
このため、本実施形態においては、加工後の耐熱温度が１５０℃以上とされている。なお、実施形態において、耐熱温度は、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ０に対して０．８×Ｔ０の強度になる時の熱処理温度である。
ここで、断面減少率が２５％の引抜加工を加えた後の耐熱温度は、１７５℃以上であることがさらに好ましく、２００℃以上であることがより好ましく、２２５℃以上であることが一層好ましい。 (Heat resistant temperature after processing: 150°C or higher)
In the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, when the heat resistant temperature after drawing with a cross-sectional reduction rate of 25% is high, the softening phenomenon due to the recovery and recrystallization of the copper material does not easily occur even at high temperatures. Therefore, it can be applied to current-carrying members used in high-temperature environments.
Therefore, in the present embodiment, the heat resistance temperature after processing is set to 150° C. or higher. In the embodiment, the heat resistant temperature is the heat treatment temperature at which the strength becomes 0.8×T 0 with respect to the strength T 0 before heat treatment after heat treatment for 60 minutes.
Here, the heat resistant temperature after drawing with a cross-sectional reduction rate of 25% is more preferably 175° C. or higher, more preferably 200° C. or higher, and even more preferably 225° C. or higher. .

（全伸び：２０％以上）
本実施形態である銅合金塑性加工材において、全伸びが２０％以上である場合には、さらに加工性に優れており、厳しい条件の塑性加工によって部品を成形することが可能となる。
なお、全伸びは、２２．５％以上であることがさらに好ましく、２５％以上であることがより好ましい。 (Total elongation: 20% or more)
In the copper alloy plastic working material of the present embodiment, when the total elongation is 20% or more, the workability is further excellent, and parts can be formed by plastic working under severe conditions.
The total elongation is more preferably 22.5% or more, more preferably 25% or more.

（ＫＡＭ値の平均値：１．８以下）
ＥＢＳＤにより測定されるＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）値は、１つのピクセルとそれを取り囲むピクセル間との方位差を平均値化することで算出される値である。ピクセルの形状は正六角形のため、近接次数を１とする場合（１ｓｔ）、隣接する六つのピクセルとの方位差の平均値がＫＡＭ値として算出される。このＫＡＭ値を用いることで、局所的な方位差、すなわちひずみの分布を可視化できる。 (Average KAM value: 1.8 or less)
A KAM (Kernel Average Misorientation) value measured by EBSD is a value calculated by averaging the orientation difference between one pixel and pixels surrounding it. Since the shape of the pixel is a regular hexagon, when the degree of proximity is 1 (1st), the average value of the orientation difference with six adjacent pixels is calculated as the KAM value. By using this KAM value, it is possible to visualize the distribution of local misorientation, that is, strain.

このＫＡＭ値が高い領域は、加工時に導入された転位（ＧＮ転位）の密度が高い領域であるため、強度が高くなり、伸びが低下する。また、断面減少率が２５％の引抜加工を施した後にはさらに転位密度は増加し、その転位を経路とした原子の高速拡散が起こりやすく、回復、再結晶による軟化現象が起こりやすくなり、耐熱性は低下する。
そのため、このＫＡＭ値の平均値を１．８以下に制御することによって、強度を低下させて伸びを向上させ、さらに加工後の耐熱温度を向上させることが可能となる。
なお、ＫＡＭ値の平均値は、上記の範囲内でも１．６以下であることが好ましく、１．４以下であることがさらに好ましく、１．２以下であることがより好ましく、１．０以下であることが一層好ましい。 Since the region with a high KAM value has a high density of dislocations (GN dislocations) introduced during working, the strength increases and the elongation decreases. In addition, after drawing with a cross-sectional reduction rate of 25%, the dislocation density further increases, and high-speed diffusion of atoms using the dislocations as a path is likely to occur, and the softening phenomenon due to recovery and recrystallization is likely to occur, resulting in heat resistance. sexuality declines.
Therefore, by controlling the average KAM value to 1.8 or less, it is possible to reduce the strength, improve the elongation, and further improve the heat resistance temperature after working.
The average KAM value is preferably 1.6 or less even within the above range, more preferably 1.4 or less, more preferably 1.2 or less, and 1.0 or less. is more preferable.

なお、本実施形態では、ＥＢＳＤ装置の解析ソフトＯＩＭ Ａｎａｌｙｓｉｓ（Ｖｅｒ．７．３．１）にて測定される値であるＣＩ（Ｃｏｎｆｉｄｅｎｃｅ Ｉｎｄｅｘ）値が０．１以下の測定点を除きＫＡＭ値を算出している。ＣＩ値はある解析点から得られたＥＢＳＤパターンを指数付けする際に、Ｖｏｔｉｎｇ法を用いることで算出され、０から１の値を取る。ＣＩ値は指数付けと方位計算の信頼性を評価する値であるため、ＣＩ値が低い場合、すなわち解析点の明瞭な結晶パターンが得られない場合には組織中にひずみ（加工組織）が存在しているといえる。特にひずみが大きい場合、ＣＩ値が０．１以下の値を取る。 In the present embodiment, the KAM value is calculated except for the measurement points where the CI (Confidence Index) value, which is a value measured by the analysis software OIM Analysis (Ver.7.3.1) of the EBSD device, is 0.1 or less. Calculated. The CI value is calculated by using the Voting method when indexing the EBSD pattern obtained from a certain analysis point, and takes a value from 0 to 1. Since the CI value is a value that evaluates the reliability of indexing and orientation calculation, if the CI value is low, that is, if a clear crystal pattern of analysis points cannot be obtained, strain (processed structure) exists in the structure. It can be said that Especially when the strain is large, the CI value takes a value of 0.1 or less.

（（１００）面方位の結晶の面積比率：３％以上）
本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向（伸線方向）と直交する断面で結晶方位を測定した際に、（１００）面方位の結晶の面積比率が３％以上であることが好ましい。なお、本実施形態においては、（１００）面から１５°までの範囲の結晶方位を（１００）面方位とした。 ((100) plane orientation crystal area ratio: 3% or more)
In the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, when the crystal orientation is measured in the cross section orthogonal to the longitudinal direction (wire drawing direction), the area ratio of the (100) crystal orientation is 3% or more. is preferred. In this embodiment, the (100) plane orientation is the crystal orientation in the range from the (100) plane to 15°.

（１００）面方位を有する結晶粒は他の方位を持つ結晶粒と比較して転位を蓄積しにくいため、（１００）面方位の結晶の面積比率を３％以上確保することで、伸びを向上させることが可能となる。また、（１００）面は転位を蓄積しにくく、加工による結晶方位の回転が起きにくいため、断面減少率が２５％の加工であれば、加工後も（１００）面を保つことができ、転位を拡散経路とした高速拡散を抑制し、回復、再結晶による軟化現象を抑制することが可能となり、加工後の耐熱性を向上させることができる。 Since dislocations are less likely to accumulate in crystal grains with (100) orientation than in crystal grains with other orientations, elongation is improved by ensuring that the area ratio of crystals with (100) orientation is 3% or more. It is possible to In addition, the (100) plane is less likely to accumulate dislocations, and the crystal orientation is less likely to rotate due to working. It is possible to suppress the high-speed diffusion through the diffusion path, suppress the softening phenomenon due to recovery and recrystallization, and improve the heat resistance after processing.

なお、（１００）面方位の結晶の面積比率は、４％以上であることがさらに好ましく、６％以上であることがより好ましく、１０％以上であることが一層好ましく、２０％以上であることがより一層好ましい。一方、（１００）面方位の結晶の面積比率が高すぎる場合、同一の結晶方位を持つ結晶粒が増加することから、大角粒界が減少して伸びが低下するおそれがある。このため、（１００）面方位の結晶の面積比率は、８０％以下であることが好ましく、７０％以下であることがさらに好ましく、６０％以下であることがより好ましく、５０％以下であることが一層好ましい。 The area ratio of (100)-oriented crystals is more preferably 4% or more, more preferably 6% or more, still more preferably 10% or more, and 20% or more. is even more preferred. On the other hand, if the area ratio of (100)-oriented crystals is too high, the number of crystal grains having the same crystal orientation increases, which may reduce the number of large-angle grain boundaries and reduce the elongation. Therefore, the area ratio of (100)-oriented crystals is preferably 80% or less, more preferably 70% or less, more preferably 60% or less, and 50% or less. is more preferred.

（（１２３）面方位の結晶の面積比率：７０％以下）
本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向（伸線方向）と直交する断面で結晶方位を測定した際に、（１２３）面方位の結晶の面積比率が７０％以下であることが好ましい。なお、本実施形態においては、（１２３）面から１５°までの範囲の結晶方位を（１２３）面方位とした。 ((123) plane orientation crystal area ratio: 70% or less)
In the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, when the crystal orientation is measured in the cross section perpendicular to the longitudinal direction (wire drawing direction), the area ratio of the (123) crystal orientation is 70% or less. is preferred. In this embodiment, the crystal orientation in the range of 15° from the (123) plane is defined as the (123) plane orientation.

（１２３）面方位を有する結晶粒は他の方位を持つ結晶粒と比較して転位を蓄積しやすいため、（１２３）面方位の結晶の面積比率を７０％以下に制限することにより、伸びを向上させることが可能となる。
なお、（１２３）面方位の結晶の面積比率は、６５％以下であることがさらに好ましく、６０％以下であることがより好ましく、５５％以下であることが一層好ましく、５０％以下であることがより一層好ましい。 (123)-oriented crystal grains tend to accumulate dislocations more easily than grains with other orientations. can be improved.
The area ratio of (123)-oriented crystals is more preferably 65% or less, more preferably 60% or less, even more preferably 55% or less, and 50% or less. is even more preferred.

（表層領域の結晶粒径）
本実施形態である銅合金塑性加工材においては、長手方向と直交する断面において、外表面から中心に向けて２００μｍを超えて１０００μｍまでの表層領域の結晶粒径が１μｍ以上とされている場合には、粒界を経路とした粒界拡散による原子の高速拡散が起こることを抑制でき、加工後の耐熱性をさらに向上させることができる。一方、表層領域の結晶粒径が１２０μｍ以下とされているので、伸びが確保され、さらに加工性を向上させることができる。
なお、上述の表層領域の結晶粒径は、２μｍ以上であることがさらに好ましく、５μｍ以上であることがより好ましく、１０μｍ以上であることがより一層好ましい。一方、上述の表層領域の結晶粒径は、１００μｍ以下であることがさらに好ましく、７０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがより一層好ましい。 (Crystal grain size in surface layer region)
In the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, in the cross section orthogonal to the longitudinal direction, when the crystal grain size of the surface layer region from more than 200 μm to 1000 μm from the outer surface toward the center is 1 μm or more. can suppress the occurrence of high-speed diffusion of atoms due to grain boundary diffusion through grain boundaries, and can further improve the heat resistance after processing. On the other hand, since the crystal grain size of the surface layer region is 120 μm or less, elongation is ensured, and workability can be further improved.
The crystal grain size of the surface layer region is more preferably 2 μm or more, more preferably 5 μm or more, and even more preferably 10 μm or more. On the other hand, the crystal grain size of the surface layer region is more preferably 100 μm or less, more preferably 70 μm or less, and even more preferably 50 μm or less.

（断面積：５ｍｍ２以上２０００ｍｍ２以下）
本実施形態である銅合金塑性加工材において、長手方向に直交する断面の断面積が５ｍｍ２以上２０００ｍｍ２以下の範囲内である場合には、熱容量が大きくなり、大電流を流した場合であっても、通電発熱による温度上昇を抑制することができる。
なお、長手方向に直交する断面の断面積は、６．０ｍｍ２以上とすることがさらに好ましく、７．５ｍｍ２以上とすることがより好ましく、１０ｍｍ２以上とすることがより一層好ましい。また、長手方向に直交する断面の断面積は、１８００ｍｍ２以下とすることがさらに好ましく、１６００ｍｍ２以下とすることがより好ましく、１５００ｍｍ２以下とすることがより一層好ましい。 (Cross-sectional area: 5 mm 2 or more and 2000 mm 2 or less)
In the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, when the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is within the range of 5 mm 2 or more and 2000 mm 2 or less, the heat capacity increases, and a large current is applied. Even so, it is possible to suppress the temperature rise due to the heat generated by the energization.
The cross-sectional area perpendicular to the longitudinal direction is more preferably 6.0 mm 2 or more, more preferably 7.5 mm 2 or more, and even more preferably 10 mm 2 or more. Further, the cross-sectional area of the cross section orthogonal to the longitudinal direction is more preferably 1800 mm 2 or less, more preferably 1600 mm 2 or less, and even more preferably 1500 mm 2 or less.

次に、このような構成とされた本実施形態である銅合金塑性加工材の製造方法について、図１に示すフロー図を参照して説明する。 Next, the manufacturing method of the copper alloy plastically worked material having such a configuration according to the present embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG.

（溶解・鋳造工程Ｓ０１）
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、各種元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、上述の元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材およびスクラップ材を用いてもよい。
ここで、銅原料は、純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる４ＮＣｕ、あるいは９９．９９９ｍａｓｓ％以上とされたいわゆる５ＮＣｕとすることが好ましい。Ｈ，Ｏ，Ｃの含有量を上述のように規定する場合には、これらの元素の含有量の少ない原料を選別して使用することになる。具体的には、Ｈ含有量が０．５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が２．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下の原料を用いることが好ましい。 (Melting/casting step S01)
First, the above elements are added to the molten copper obtained by melting the copper raw material to adjust the composition, thereby producing the molten copper alloy. For addition of various elements, simple elements, master alloys, or the like can be used. Also, a raw material containing the above elements may be melted together with the copper raw material. Recycled materials and scrap materials of the present alloy may also be used.
Here, the copper raw material is preferably so-called 4NCu with a purity of 99.99 mass% or higher, or so-called 5NCu with a purity of 99.999 mass% or higher. When the contents of H, O, and C are defined as described above, raw materials with low contents of these elements are selected and used. Specifically, it is preferable to use raw materials having an H content of 0.5 mass ppm or less, an O content of 2.0 mass ppm or less, and a C content of 1.0 mass ppm or less.

溶解時においては、Ｍｇの酸化を抑制するため、また水素濃度低減のため、Ｈ２Ｏの蒸気圧が低い不活性ガス雰囲気（例えばＡｒガス）による雰囲気溶解を行い、溶解時の保持時間は最小限に留めることが好ましい。
そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法または半連続鋳造法を用いることが好ましい。 At the time of melting, in order to suppress the oxidation of Mg and to reduce the hydrogen concentration, atmosphere melting is performed in an inert gas atmosphere (for example, Ar gas) with a low vapor pressure of H 2 O, and the holding time during melting is minimized. It is preferable to limit
Then, an ingot is produced by injecting the molten copper alloy with the adjusted composition into the mold. In addition, when considering mass production, it is preferable to use a continuous casting method or a semi-continuous casting method.

（均質化／溶体化工程Ｓ０２）
次に、得られた鋳塊の均質化および溶体化のために加熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程においてＭｇが偏析で濃縮することにより発生したＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物等が存在することがある。そこで、これらの偏析および金属間化合物等を消失または低減させるために、鋳塊を３００℃以上１０８０℃以下にまで加熱する加熱処理を行うことで、鋳塊内において、Ｍｇを均質に拡散させたり、Ｍｇを母相中に固溶させたりする。なお、この均質化／溶体化工程Ｓ０２は、非酸化性または還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
ここで、加熱温度が３００℃未満では、溶体化が不完全となり、母相中にＣｕとＭｇを主成分とする金属間化合物が多く残存するおそれがある。一方、加熱温度が１０８０℃を超えると、銅素材の一部が液相となり、組織や表面状態が不均一となるおそれがある。よって、加熱温度を３００℃以上１０８０℃以下の範囲に設定している。 (Homogenization/Solution Step S02)
Next, the obtained ingot is subjected to heat treatment for homogenization and solutionization. Inside the ingot, an intermetallic compound or the like containing Cu and Mg as main components may be present as the Mg is concentrated by segregation during the solidification process. Therefore, in order to eliminate or reduce these segregations and intermetallic compounds, etc., heat treatment is performed to heat the ingot to 300 ° C. or higher and 1080 ° C. or lower, so that Mg is uniformly diffused in the ingot. , and Mg are dissolved in the matrix. The homogenization/solution treatment step S02 is preferably performed in a non-oxidizing or reducing atmosphere.
Here, if the heating temperature is less than 300° C., the solutionization may be incomplete, and a large amount of intermetallic compounds containing Cu and Mg as main components may remain in the matrix phase. On the other hand, if the heating temperature exceeds 1080° C., part of the copper material becomes a liquid phase, and the texture and surface state may become uneven. Therefore, the heating temperature is set in the range of 300° C. or higher and 1080° C. or lower.

（熱間加工工程Ｓ０３）
組織の均一化のために、得られた鋳塊を所定の温度まで加熱し、熱間加工を行う。加工方法に特に限定はなく、例えば、引抜、押出、溝圧延等を採用することができる。本実施形では、熱間押出加工を実施している。
また、熱間加工時に発生した酸化膜除去のため、後述の熱処理工程Ｓ０４の前に、酸洗槽による酸洗工程を行ってもよい。また、棒材の場合、表面欠陥の除去のため、皮むき加工を行ってもよい。 (Hot working step S03)
In order to homogenize the structure, the obtained ingot is heated to a predetermined temperature and hot worked. The processing method is not particularly limited, and for example, drawing, extrusion, groove rolling, or the like can be employed. In this embodiment, hot extrusion processing is performed.
In order to remove an oxide film generated during hot working, a pickling step using a pickling bath may be performed before the heat treatment step S04 described later. Moreover, in the case of a bar material, peeling may be performed to remove surface defects.

なお、熱間加工温度、熱間加工終了温度を高く設定し、その後の冷却速度を高く設定することにより、粒界偏析を低減することができる。冷却速度は、５℃／ｓｅｃ以上であることが好ましく、７℃／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましく、１０℃／ｓｅｃ以上であることがより好ましい。これにより、後述する熱処理工程Ｓ０４において、集合組織（（１００）面方位および（１２３）面方位の結晶の面積比率）をコントロールすることができる。
ここで、熱間加工温度は、５００℃以上であることが好ましく、５５０℃以上であることがさらに好ましく、６００℃以上であることがより好ましい。また、熱間加工終了温度は、４００℃以上であることが好ましく、４５０℃以上であることがさらに好ましく、５００℃以上であることがより好ましい。 The grain boundary segregation can be reduced by setting the hot working temperature and the hot working end temperature high and setting the subsequent cooling rate high. The cooling rate is preferably 5° C./sec or higher, more preferably 7° C./sec or higher, and more preferably 10° C./sec or higher. This makes it possible to control the texture (area ratio of crystals with (100) plane orientation and (123) plane orientation) in the heat treatment step S04, which will be described later.
Here, the hot working temperature is preferably 500° C. or higher, more preferably 550° C. or higher, and even more preferably 600° C. or higher. The hot working end temperature is preferably 400° C. or higher, more preferably 450° C. or higher, and more preferably 500° C. or higher.

（熱処理工程Ｓ０４）
熱間加工工程Ｓ０３後に、熱処理を実施する。
ここで、熱処理温度が３００℃未満の場合や保持時間が０．５時間未満の場合には、再結晶が十分に起こらずに、熱間加工工程Ｓ０３でのひずみが残存することとなり、ＫＡＭ値が高くなるおそれがある。また、結晶粒径が小さくなりすぎ、かつ、（１００）面方位の結晶の面積比率が低くなり、（１２３）面方位の結晶の面積比率が高くなるおそれがある。一方、熱処理温度が７００℃超えの場合や保持時間が２４時間超えの場合には、結晶粒径が大きくなり、（１００）面方位の結晶の面積比率が高くなりすぎるおそれがある。
そこで、本実施形態においては、熱処理温度は３００℃以上７００℃以下の範囲内、熱処理温度での保持時間は０．５時間以上２４時間以下の範囲内とされていることが好ましい。 (Heat treatment step S04)
A heat treatment is performed after the hot working step S03.
Here, when the heat treatment temperature is less than 300 ° C. or the holding time is less than 0.5 hours, recrystallization does not occur sufficiently, and the strain in the hot working step S03 remains. is likely to be higher. In addition, the crystal grain size may become too small, the area ratio of (100)-oriented crystals may decrease, and the area ratio of (123)-oriented crystals may increase. On the other hand, when the heat treatment temperature exceeds 700° C. or when the holding time exceeds 24 hours, the crystal grain size increases, and the area ratio of (100)-oriented crystals may become too high.
Therefore, in the present embodiment, it is preferable that the heat treatment temperature is in the range of 300° C. or more and 700° C. or less, and the holding time at the heat treatment temperature is in the range of 0.5 hours or more and 24 hours or less.

なお、熱処理温度は、３５０℃以上であることがさらに好ましく、４００℃以上であることがより好ましい。一方、熱処理温度は、６５０℃以下であることがさらに好ましく、６００℃以下であることがより好ましい。また、熱処理温度での保持時間は、０．７５時間以上であることがさらに好ましく、１時間以上であることがより好ましい。一方、熱処理温度での保持時間は、１８時間以下であることがさらに好ましく、１２時間以下であることがより好ましい。 The heat treatment temperature is more preferably 350° C. or higher, more preferably 400° C. or higher. On the other hand, the heat treatment temperature is more preferably 650° C. or lower, more preferably 600° C. or lower. Further, the holding time at the heat treatment temperature is more preferably 0.75 hours or longer, more preferably 1 hour or longer. On the other hand, the holding time at the heat treatment temperature is more preferably 18 hours or less, more preferably 12 hours or less.

また、（１００）面方位の結晶の面積比率及び（１２３）面方位の結晶の面積比率を確実に制御するためには、連続焼鈍による熱処理時の昇温速度は２℃／ｓｅｃ以上であることが好ましく、５℃／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましく、７℃／ｓｅｃ以上であることがより好ましい。さらに、降温速度は５℃／ｓｅｃ以上であることが好ましく、７℃／ｓｅｃ以上であることがさらに好ましく、１０℃／ｓｅｃ以上であることがより好ましい。
また、含有元素の酸化を減らすために、酸素分圧を１０－５ａｔｍ以下とすることが好ましく、１０－７ａｔｍ以下とすることがさらに好ましく、１０－９ａｔｍ以下とすることがより好ましい。 In order to reliably control the area ratio of the (100)-oriented crystal and the area ratio of the (123)-oriented crystal, the heating rate during heat treatment by continuous annealing should be 2° C./sec or more. is preferred, 5°C/sec or more is more preferred, and 7°C/sec or more is more preferred. Furthermore, the temperature drop rate is preferably 5° C./sec or more, more preferably 7° C./sec or more, and even more preferably 10° C./sec or more.
In order to reduce oxidation of contained elements, the oxygen partial pressure is preferably 10 −5 atm or less, more preferably 10 −7 atm or less, and more preferably 10 −9 atm or less.

（仕上加工工程Ｓ０５）
熱処理工程Ｓ０４後に、強度調整のために仕上加工を行ってもよい。加工法は特に指定しないが棒材の場合は引抜加工、押し出し加工等が挙げられる。さらに棒材の場合は真直化のために抽伸工程を行ってもよい。なお、加工条件は、長手方向の引張強度が２５０ＭＰａ以下となるように適宜調整することになる。 (Finishing process S05)
After the heat treatment step S04, finishing may be performed for strength adjustment. The processing method is not specified, but in the case of a bar material, drawing processing, extrusion processing, etc. can be mentioned. Furthermore, in the case of a bar material, a drawing process may be performed for straightening. The processing conditions are appropriately adjusted so that the tensile strength in the longitudinal direction is 250 MPa or less.

このようにして、本実施形態である銅合金塑性加工材（銅合金棒材）が製出されることになる。 In this way, the copper alloy plastically worked material (copper alloy bar) of the present embodiment is manufactured.

以上のような構成とされた本実施形態である銅合金塑性加工材においては、Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされ、Ｍｇと化合物を生成する元素であるＳの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量を１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量を５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量を５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量を５ｍａｓｐｐｍ以下、さらに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を３０ｍａｓｓｐｐｍ以下に制限しているので、微量添加したＭｇを銅の母相中に固溶させることができ、導電率を大きく低下させることなく、加工後の耐熱性を向上させることが可能となる。 In the copper alloy plastically worked material of the present embodiment configured as described above, the content of Mg is in the range of more than 10 ppm by mass and 100 ppm by mass or less, and the content of S, which is an element that forms a compound with Mg, is 10 mass ppm or less, P content 10 mass ppm or less, Se content 5 mass ppm or less, Te content 5 mass ppm or less, Sb content 5 mass ppm or less, Bi content 5 mass ppm or less, As content 5 mass ppm or less Furthermore, since the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi, and As is limited to 30 ppm by mass or less, a trace amount of Mg added can be dissolved in the copper matrix, and the conductivity It is possible to improve the heat resistance after processing without significantly reducing the

そして、Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内に設定しているので、Ｍｇが過剰に固溶して導電率を低下させることなく、加工後の耐熱性を十分に向上させることが可能となる。
さらに、強度が２５０ＭＰａ以下とされているので、加工性に優れており、厳しい塑性加工を行うことが可能となる。 Then, when the content of Mg is [Mg] and the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As is [S + P + Se + Te + Sb + Bi + As], the mass ratio [Mg] / [S + P + Se + Te + Sb + Bi + As] is Since it is set within the range of 0.6 or more and 50 or less, it is possible to sufficiently improve the heat resistance after processing without reducing the electrical conductivity due to excessive solid solution of Mg.
Furthermore, since the strength is set to 250 MPa or less, it is excellent in workability and can be subjected to severe plastic working.

また、本実施形態の銅合金塑性加工材において、長手方向に直交する断面の断面積が５ｍｍ２以上２０００ｍｍ２以下の範囲内とされている場合には、熱容量が大きくなり、通電発熱により温度上昇を抑制することができる。
さらに、本実施形態の銅合金塑性加工材において、全伸びが２０％以上とされている場合には、特に加工性に優れており、さらに厳しい塑性加工を行うことができる。 In addition, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, when the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is within the range of 5 mm 2 or more and 2000 mm 2 or less, the heat capacity increases, and the temperature rises due to the heat generated by the current. can be suppressed.
Furthermore, in the copper alloy plastic working material of the present embodiment, when the total elongation is 20% or more, the workability is particularly excellent, and severe plastic working can be performed.

また、本実施形態の銅合金塑性加工材において、Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内とされている場合には、Ａｇが粒界近傍に偏析することになり、このＡｇによって粒界拡散が抑制され、加工後の耐熱性をさらに向上させることが可能となる。 In addition, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, when the Ag content is in the range of 5 mass ppm or more and 20 mass ppm or less, Ag will segregate near the grain boundary, and this Ag will segregate at the grain boundary. Diffusion is suppressed, and the heat resistance after processing can be further improved.

また、本実施形態の銅合金塑性加工材において、不可避不純物のうち、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされている場合には、ブローホール、Ｍｇ酸化物、Ｃの巻き込みや炭化物等の欠陥の発生を低減でき、加工性を低下させることなく、加工後の耐熱性を向上させることが可能となる。 Further, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, among the inevitable impurities, when the content of H is 10 mass ppm or less, the content of O is 100 mass ppm or less, and the content of C is 10 mass ppm or less, blowing It is possible to reduce the occurrence of defects such as holes, Mg oxides, inclusion of C, carbides, etc., and to improve the heat resistance after processing without deteriorating the workability.

さらに、本実施形態の銅合金塑性加工材において、ＥＢＳＤ法により、長手方向に直交する断面において１００００μｍ２以上の測定面積を、０．２５μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより平均粒径Ａを求め、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１００００μｍ２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて各結晶粒の方位差を解析し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合のＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）値の平均値が１．８以下とされている場合には、加工時に導入された転位（ＧＮ転位）の密度が高い領域が少なくなり、伸びを確保することができ、加工性をさらに向上させることができる。また、転位を経路とした原子の高速拡散を抑制でき、回復、再結晶による軟化現象を抑え、加工後の耐熱性をさらに向上させることができる。 Furthermore, in the copper alloy plastically worked material of this embodiment, the EBSD method has a measurement area of 10000 μm 2 or more in a cross section perpendicular to the longitudinal direction, and a CI value of 0.1 or less at a step of 0.25 μm measurement interval. Except for the measurement points, analyze the orientation difference of each crystal grain, and determine the average grain size A by Area Fraction with the measurement points between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points is 15 ° or more, The measurement area is 10000 μm 2 or more in multiple fields of view so that the total number of crystal grains is 1000 or more, measured in steps with a measurement interval of 1/10 or less of the average grain size A. Data analysis software OIM Analyze the orientation difference of each crystal grain except for the measurement point where the CI value analyzed by When the average KAM (Kernel Average Misorientation) value of is set to 1.8 or less, a region with a high density of dislocations (GN dislocations) introduced during working is reduced, and elongation can be secured. , the workability can be further improved. In addition, the high-speed diffusion of atoms via dislocations can be suppressed, the softening phenomenon caused by recovery and recrystallization can be suppressed, and the heat resistance after working can be further improved.

また、本実施形態の銅合金塑性加工材において、長手方向に直交する断面において結晶方位を測定した結果、（１００）面方位の結晶の面積比率が３％以上とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が７０％以下とされている場合には、転位を蓄積しにくい（１００）面方位の結晶の面積比率が３％以上確保され、かつ、転位を蓄積しやすい（１２３）面方位の結晶の面積比率が７０％以下に制限されているので、転位密度の増加を抑制することで伸びを確保でき、加工性をさらに向上させることができるとともに、加工後の耐熱性をさらに向上させることができる。 In addition, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, as a result of measuring the crystal orientation in the cross section perpendicular to the longitudinal direction, the area ratio of the (100) crystal orientation is 3% or more, and the (123) orientation crystal is 3% or more. When the area ratio of the crystal is 70% or less, the area ratio of the crystal of the (100) plane orientation, in which dislocations are unlikely to accumulate, is ensured to be 3% or more, and the (123) plane orientation, in which dislocations are likely to accumulate, is secured. Since the area ratio of the crystal is limited to 70% or less, elongation can be secured by suppressing the increase in dislocation density, workability can be further improved, and heat resistance after processing can be further improved. be able to.

さらに、本実施形態の銅合金塑性加工材において、長手方向と直交する断面において、外表面から中心に向けて２００μｍを超えて１０００μｍまでの表層領域の結晶粒径が１μｍ以上とされている場合には、粒界を経路とした粒界拡散により原子の高速拡散が起こることを抑制でき、加工後の耐熱性をさらに向上させることができる。一方、上述の表層領域の結晶粒径が１２０μｍ以下とされている場合には、伸びが確保され、さらに加工性を向上させることができる。 Furthermore, in the copper alloy plastically worked material of the present embodiment, in the cross section orthogonal to the longitudinal direction, when the crystal grain size of the surface layer region from more than 200 μm to 1000 μm from the outer surface toward the center is 1 μm or more can suppress the occurrence of high-speed diffusion of atoms due to grain boundary diffusion through grain boundaries, and can further improve the heat resistance after processing. On the other hand, when the crystal grain size of the surface layer region is 120 μm or less, elongation is ensured, and workability can be further improved.

さらに、本実施形態である銅合金棒材は、上述の銅合金塑性加工材で構成されているので、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。また、長手方向に直交する断面の直径が３ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内とされているので、強度および導電性を十分に確保することができる。 Furthermore, since the copper alloy bar material of the present embodiment is composed of the copper alloy plastically worked material described above, it can exhibit excellent properties even in high-current applications and in high-temperature environments. Moreover, since the diameter of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is within the range of 3 mm or more and 50 mm or less, sufficient strength and conductivity can be ensured.

さらに、本実施形態である電子・電気機器用部品（端子等）は、上述の銅合金塑性加工材で構成されているので、大電流用途、高温環境下においても、優れた特性を発揮することができる。 Furthermore, since the electronic/electrical device parts (terminals, etc.) of the present embodiment are made of the above-described copper alloy plastically worked material, they exhibit excellent characteristics even in high-current applications and high-temperature environments. can be done.

以上、本発明の実施形態である銅合金塑性加工材、電子・電気機器用部品（端子等）について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上述の実施形態では、銅合金塑性加工材の製造方法の一例について説明したが、銅合金塑性加工材の製造方法は、実施形態に記載したものに限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。 As described above, the copper alloy plastically worked material and the electronic/electrical device parts (terminals, etc.) that are the embodiments of the present invention have been described, but the present invention is not limited to these and deviates from the technical idea of the invention. It can be changed appropriately as long as it does not occur.
For example, in the above-described embodiment, an example of a method for producing a copper alloy plastically worked material has been described, but the method for producing a copper alloy plastically worked material is not limited to those described in the embodiments, and existing manufacturing methods It may be produced by appropriately selecting a method.

以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
Ｈ含有量が０．１ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓ含有量が１．０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃ含有量が０．３ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃｕの純度が９９．９９ｍａｓｓ％以上の銅原料と、６Ｎ（純度９９．９９９９ｍａｓｓ％）以上の高純度銅と２Ｎ（純度９９ｍａｓｓ％）以上の純度を有する純金属を用いて作製した各種添加元素を１ｍａｓｓ％含む母合金を準備した。 The results of confirmatory experiments conducted to confirm the effects of the present invention will be described below.
A copper raw material having an H content of 0.1 mass ppm or less, an O content of 1.0 mass ppm or less, an S content of 1.0 mass ppm or less, a C content of 0.3 mass ppm or less, and a Cu purity of 99.99 mass ppm or more; A master alloy containing 1 mass% of various additive elements was prepared using high-purity copper of 6N (99.9999 mass% purity) or higher and pure metals having a purity of 2N (99 mass% purity) or higher.

銅原料を坩堝内に装入して、Ａｒガス雰囲気あるいはＡｒ－Ｏ２ガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。
得られた銅溶湯内に、上述の母合金を用いて表１，２に示す成分組成に調製し、Ｈ，Ｏを導入する場合には、溶解時の雰囲気を高純度Ａｒガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｎ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｏ２ガス（露点－８０℃以下）、高純度Ｈ２ガス（露点－８０℃以下）を用いて、Ａｒ－Ｎ２―Ｈ２およびＡｒ－Ｏ２混合ガス雰囲気とした。Ｃを導入する場合には、溶解において溶湯表面にＣ粒子を被覆させ、溶湯と接触させた。
これにより、表１，２に示す成分組成の合金溶湯を溶製し、これをカーボン鋳型に注湯して、鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、直径約８０ｍｍ、長さ約３００ｍｍとした。 A copper raw material was put into a crucible and subjected to high-frequency melting in an atmosphere furnace having an Ar gas atmosphere or an Ar—O 2 gas atmosphere.
In the obtained molten copper, the component composition shown in Tables 1 and 2 is prepared using the above-mentioned master alloy, and when H and O are introduced, the atmosphere during melting is high-purity Ar gas (dew point -80 ℃ or less), high-purity N 2 gas (dew point -80 ℃ or less), high-purity O 2 gas (dew point -80 ℃ or less), high-purity H 2 gas (dew point -80 ℃ or less), Ar-N 2 —H 2 and Ar—O 2 mixed gas atmosphere. When C was introduced, the surface of the molten metal was coated with C particles and brought into contact with the molten metal.
As a result, molten alloys having the compositions shown in Tables 1 and 2 were melted and poured into carbon molds to produce ingots. The size of the ingot was about 80 mm in diameter and about 300 mm in length.

得られた鋳塊に対して、Ａｒガス雰囲気中において、表３，４に記載の条件で均質化／溶体化工程を実施した。
その後、表３，４に記載の条件（加工終了温度および押出比）で熱間加工（熱間押出）を行い、熱間加工材を得た。なお、熱間加工後は水冷により冷却を行った。 The obtained ingot was subjected to homogenization/solution treatment under the conditions shown in Tables 3 and 4 in an Ar gas atmosphere.
Thereafter, hot working (hot extrusion) was performed under the conditions (working end temperature and extrusion ratio) shown in Tables 3 and 4 to obtain a hot worked material. In addition, cooling was performed by water cooling after hot working.

得られた熱間加工材を、表３，４に記載の条件で、ソルトバスを使用して熱処理を実施し、冷却を行った。
その後、熱処理後の銅素材を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。
その後、常温で、表３，４の条件で仕上加工（冷間押出加工）を実施し、本発明例および比較例の銅合金塑性加工材（銅合金棒材）を得た。 The obtained hot-worked material was heat-treated using a salt bath under the conditions shown in Tables 3 and 4, and then cooled.
After that, the heat-treated copper material was cut, and the surface was ground to remove the oxide film.
Thereafter, finishing (cold extrusion) was performed at room temperature under the conditions shown in Tables 3 and 4 to obtain plastically worked copper alloy materials (copper alloy bars) of the present invention examples and comparative examples.

得られた銅合金塑性加工材（銅合金棒材）について、以下の項目について評価を実施した。 The obtained plastically worked copper alloy material (copper alloy bar) was evaluated for the following items.

（組成分析）
得られた鋳塊から測定試料を採取し、Ｍｇは誘導結合プラズマ発光分光分析法で、その他の元素はグロー放電質量分析装置（ＧＤ-ＭＳ）を用いて測定した。また、Ｈの分析は、熱伝導度法で行い、Ｏ，Ｓ，Ｃの分析は、赤外線吸収法で行った。
なお、測定は試料中央部と幅方向端部の２カ所で測定を行い、含有量の多い方をそのサンプルの含有量とした。その結果、表１，２に示す成分組成であることを確認した。 (composition analysis)
A measurement sample was taken from the obtained ingot, Mg was measured by inductively coupled plasma atomic emission spectrometry, and other elements were measured by glow discharge mass spectrometry (GD-MS). The analysis of H was performed by the thermal conductivity method, and the analysis of O, S and C was performed by the infrared absorption method.
In addition, the measurement was performed at two points, the central portion and the end portion in the width direction of the sample, and the larger content was taken as the content of the sample. As a result, it was confirmed that the composition was as shown in Tables 1 and 2.

（引張強度および全伸び）
ＪＩＳ Ｚ ２２０１に規定される２号試験片に準拠して試験片を採取し、ＪＩＳ Ｚ ２２４１の引張試験方法により、銅合金塑性加工材（銅合金棒材）の長手方向（押出方向）の引張強度、および、全伸びを測定した。長手方向に直交する断面の断面積が４５０ｍｍ２を超えた場合は平行部の長さ２００ｍｍで試験を行った。 (tensile strength and total elongation)
A test piece is taken in accordance with the No. 2 test piece specified in JIS Z 2201, and the tensile test method of JIS Z 2241 is used to test the longitudinal direction (extrusion direction) of the copper alloy plastically worked material (copper alloy bar). Strength and total elongation were measured. When the cross-sectional area of the cross section orthogonal to the longitudinal direction exceeded 450 mm 2 , the test was performed with a length of 200 mm for the parallel section.

（加工後の耐熱温度）
得られた銅合金塑性加工材（銅合金棒材）に対して、常温で、断面減少率２５％の引抜加工を実施した。
その後、日本伸銅協会のＪＣＢＡ Ｔ３２５：２０１３に準拠して、１時間の熱処理での長手方向（引抜方向）で引張試験による等時軟化曲線を取得することで評価した。
なお、本実施例において、耐熱温度は、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ０に対して０．８×Ｔ０の強度になる時の熱処理温度である。 (Heat resistant temperature after processing)
The resulting copper alloy plastically worked material (copper alloy bar) was subjected to drawing at room temperature with a cross-sectional reduction rate of 25%.
After that, in accordance with JCBA T325:2013 of the Japan Copper and Brass Association, it was evaluated by acquiring an isochronous softening curve by a tensile test in the longitudinal direction (withdrawing direction) after heat treatment for 1 hour.
In this example, the heat resistant temperature is the heat treatment temperature at which the strength becomes 0.8×T 0 with respect to the strength T 0 before heat treatment after heat treatment for 60 minutes.

（導電率）
ＪＩＳ Ｈ ０５０５（非鉄金属材料の体積抵抗率及び導電率測定方法）により、導電率を算出した。 (conductivity)
The conductivity was calculated according to JIS H 0505 (Method for measuring volume resistivity and conductivity of non-ferrous metal materials).

（ＫＡＭ値）
銅合金棒材（銅合金塑性加工材）の長手方向（伸線方向）に直交する断面を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置およびＯＩＭ解析ソフトによって、次のようにＫＡＭ値の平均値を求めた。 (KAM value)
Using a cross section perpendicular to the longitudinal direction (wire drawing direction) of the copper alloy bar (copper alloy plastically worked material) as an observation plane, the average value of the KAM values was obtained as follows using an EBSD measurement device and OIM analysis software.

耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ ＦＥＧ ４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社） ＯＩＭ Ｄａｔａ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ
Ｄａｔａ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｖｅｒ．７．３．１）によって、電子線の加速電圧１５ｋＶ、１００００μｍ２以上の測定面積を、０．２５μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、データ解析ソフトＯＩＭを用いてＡｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎによる平均粒径Ａを求めた。 After performing mechanical polishing using waterproof abrasive paper and diamond abrasive grains, final polishing was performed using a colloidal silica solution. EBSD measurement equipment (FEI Quanta FEG 450, EDAX/TSL (currently AMETEK) OIM Data Collection) and analysis software (EDAX/TSL (currently AMETEK) OIM
Data Analysis ver. According to 7.3.1), an electron beam acceleration voltage of 15 kV, a measurement area of 10000 μm 2 or more is measured at a step of 0.25 μm, and the CI value is 0.1 or less at each crystal grain was analyzed, and the average grain size A was determined by Area Fraction using the data analysis software OIM, with the grain boundaries between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points was 15° or more.

その後、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１００００μｍ２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて解析し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなして解析した全ピクセルのＫＡＭ値を求め、その平均値を求めた。 After that, the data is analyzed with a measurement area of 10000 μm 2 or more in multiple fields of view so that a total of 1000 or more crystal grains are included by measuring in steps with a measurement interval of 1/10 or less of the average grain size A. KAM of all pixels analyzed except for measurement points where the CI value analyzed by soft OIM is 0.1 or less, and the boundaries where the orientation difference between adjacent pixels is 5 ° or more are regarded as grain boundaries and analyzed values were obtained, and the average value was obtained.

（集合組織）
銅合金塑性加工材（銅合金棒材）の長手方向（押出方向）に直交する断面を観察面として、ＥＢＳＤ測定装置及びＯＩＭ解析ソフトによって、次のように、（１００）面方位から１５°以内の方位の面積比率、および、（１２３）面方位から１５°以内の方位の面積比率を測定した。 (collective organization)
With the cross section perpendicular to the longitudinal direction (extrusion direction) of the copper alloy plastically worked material (copper alloy bar) as the observation plane, using the EBSD measurement device and OIM analysis software, as follows, within 15 ° from the (100) plane orientation and the area ratio of the orientation within 15° from the (123) plane orientation were measured.

最終工程後の銅合金棒材から試験片を採取し、銅合金棒材の長手断面を耐水研磨紙、ダイヤモンド砥粒を用いて機械研磨を行った後、コロイダルシリカ溶液を用いて仕上げ研磨を行った。そして、ＥＢＳＤ測定装置（ＦＥＩ社製Ｑｕａｎｔａ ＦＥＧ ４５０，ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社） ＯＩＭ Ｄａｔａ Ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ）と、解析ソフト（ＥＤＡＸ／ＴＳＬ社製（現 ＡＭＥＴＥＫ社）ＯＩＭ Ｄａｔａ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｖｅｒ．７．３．１）によって、電子線の加速電圧２０ｋＶ、直径の１０００分の１の長さの測定間隔で、銅合金棒材の長手断面中心を測定範囲の中心として、直径×（直径の５％以上１５％以下）の長方形で囲まれた面内の方位を測定した。測定結果の内、ＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより面積比率を求めた。 A test piece was taken from the copper alloy bar after the final process, and the longitudinal cross section of the copper alloy bar was mechanically polished using water-resistant abrasive paper and diamond abrasive grains, and then finished with a colloidal silica solution. rice field. Then, an EBSD measurement device (Quanta FEG 450 manufactured by FEI, OIM Data Collection manufactured by EDAX/TSL (currently AMETEK)) and analysis software (manufactured by EDAX/TSL (currently AMETEK) OIM Data Analysis ver.7.3 .1), the diameter × (5% or more of the diameter 15 %) was measured. Among the measurement results, the area ratio was calculated by Area Fraction except for the measurement points where the CI value was 0.1 or less.

（表層領域の結晶粒径）
得られた銅合金塑性加工材（銅合金棒材）に対して、長手方向（押出方向）に直交する断面において、外表面から中心に向けて２００μｍを超えて１０００μｍまでの表層領域における平均結晶粒径を測定した。
上述の平均結晶粒径、長手方向（押出方向）に直交する断面の中心を通る任意の軸を基準に、軸から円周方向に沿って０°、９０°、１８０°、２７０°位置にある４点をそれぞれ測定し、４点各所の結晶粒径を平均した。測定は、ＳＥＭ-ＥＢＳＤ（検出器 ＨＩＫＡＲＩ、分析ソフトウェア ＴＳＬ ＯＩＭ Ｄａｔａ ｃｏｌｌｅｃｔｉｏｎ ５．３１およびＯＩＭ Ａｎａｌｙｓｉｓ ６．２）を用い、隣り合う２つの結晶間の配向方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、面積で重み付けした加重平均値を結晶粒径とした。視野範囲はｘ＝５００μｍ、ｙ＝５００μｍを計８か所計測した平均値を用いた。また、ｓｔｅｐ ｓｉｚｅ は１μｍとした。 (Crystal grain size in surface layer region)
Average crystal grains in the surface layer region of more than 200 μm and up to 1000 μm from the outer surface toward the center in the cross section perpendicular to the longitudinal direction (extrusion direction) of the obtained copper alloy plastically worked material (copper alloy bar) Diameter was measured.
0°, 90°, 180°, and 270° positions along the circumferential direction from the above-mentioned average crystal grain size and any axis passing through the center of the cross section orthogonal to the longitudinal direction (extrusion direction) Measurements were taken at four points, and the grain sizes at each of the four points were averaged. The measurement was performed using SEM-EBSD (detector HIKARI, analysis software TSL OIM Data collection 5.31 and OIM Analysis 6.2), and the orientation difference between two adjacent crystals was 15° or more. A weighted average value weighted by the area of the grain boundaries was taken as the grain size. For the visual field range, an average value obtained by measuring a total of eight locations of x=500 μm and y=500 μm was used. Also, the step size was set to 1 μm.

Figure 0007205567000001
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Figure 0007205567000002
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Figure 0007205567000003
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Figure 0007205567000004
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Figure 0007205567000005
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Figure 0007205567000006
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比較例１は、Ｍｇの含有量が本発明の範囲よりも少ないため、加工後の耐熱性が不十分であった。
比較例２は、Ｍｇの含有量が本発明の範囲を超えており、導電率が低くなった。
比較例４は、質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６未満であり、加工後の耐熱性が不十分であった。
比較例５は、仕上加工の断面積減少率が高すぎるため、強度が本発明の範囲を超えており、全伸びが低く、加工性に劣っていた。また、加工後の耐熱性が不十分であった。 Comparative Example 1 had an insufficient heat resistance after processing because the Mg content was less than the range of the present invention.
In Comparative Example 2, the content of Mg exceeded the range of the present invention, and the electrical conductivity was low .
In Comparative Example 4, the mass ratio [Mg]/[S+P+Se+Te+Sb+Bi+As] was less than 0.6, and the heat resistance after processing was insufficient.
In Comparative Example 5, the cross-sectional area reduction rate in finishing was too high, so the strength exceeded the range of the present invention, the total elongation was low, and the workability was poor. Moreover, the heat resistance after processing was insufficient.

これに対して、本発明例１～２０においては、強度が低く、かつ、全伸びが高く、加工性に十分優れていた。また、導電率が高くなった。さらに、加工後の耐熱性にも優れていた。
以上のことから、本発明例によれば、高い導電率を有するとともに加工性に優れ、かつ、加工を加えた後でも優れた耐熱性を有する銅合金塑性加工材を提供可能であることが確認された。 On the other hand, in Examples 1 to 20 of the present invention, the strength was low, the total elongation was high, and the workability was sufficiently excellent. Also, the electrical conductivity was increased. Furthermore, the heat resistance after processing was also excellent.
From the above, it was confirmed that according to the present invention, it is possible to provide a copper alloy plastically worked material that has high electrical conductivity, excellent workability, and excellent heat resistance even after working. was done.

Claims (11)

Ｍｇの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ超え１００ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内、残部がＣｕ及び不可避不純物とした組成を有し、前記不可避不純物のうち、Ｓの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｐの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｔｅの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５ｍａｓｐｐｍ以下とされるとともに、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量が３０ｍａｓｓｐｐｍ以下とされ、
Ｍｇの含有量を〔Ｍｇ〕とし、ＳとＰとＳｅとＴｅとＳｂとＢｉとＡｓの合計含有量を〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕とした場合に、これらの質量比〔Ｍｇ〕／〔Ｓ＋Ｐ＋Ｓｅ＋Ｔｅ＋Ｓｂ＋Ｂｉ＋Ａｓ〕が０．６以上５０以下の範囲内とされており、
導電率が９７％ＩＡＣＳ以上とされ、引張強度が２５０ＭＰａ以下とされており、
銅合金塑性加工材に対して断面減少率が２５％の引抜加工を加えた後、熱処理時間６０分で熱処理した後に、熱処理前の強度Ｔ ０ に対して０．８×Ｔ ０ の強度になる時の熱処理温度が１５０℃以上であることを特徴とする銅合金塑性加工材。 The content of Mg is in the range of more than 10 ppm by mass and 100 ppm by mass or less, and the balance is Cu and unavoidable impurities. The content is 5 mass ppm or less, the Te content is 5 mass ppm or less, the Sb content is 5 mass ppm or less, the Bi content is 5 mass ppm or less, and the As content is 5 mass ppm or less. The total content of Sb, Bi and As is 30 ppm by mass or less,
When the content of Mg is [Mg] and the total content of S, P, Se, Te, Sb, Bi and As is [S+P+Se+Te+Sb+Bi+As], the mass ratio [Mg]/[S+P+Se+Te+Sb+Bi+As] is 0. It is within the range of 6 or more and 50 or less,
Conductivity is 97% IACS or more, tensile strength is 250 MPa or less,
After drawing the copper alloy plastically worked material with a cross-sectional reduction rate of 25%, after heat treatment for 60 minutes, the strength becomes 0.8 × T 0 with respect to the strength T 0 before heat treatment. A copper alloy plastically worked material characterized by a heat treatment temperature of 150° C. or higher. 長手方向に直交する断面の断面積が５ｍｍ２以上２０００ｍｍ２以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項１に記載の銅合金塑性加工材。 2. The plastically worked copper alloy material according to claim 1, wherein the cross-sectional area of the cross section perpendicular to the longitudinal direction is in the range of 5 mm< 2 > or more and 2000 mm< 2 > or less. 全伸びが２０％以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の銅合金塑性加工材。 3. The plastically worked copper alloy material according to claim 1, wherein the total elongation is 20% or more. Ａｇの含有量が５ｍａｓｓｐｐｍ以上２０ｍａｓｓｐｐｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材。 The copper alloy plastically worked material according to any one of claims 1 to 3, wherein the Ag content is in the range of 5 ppm by mass to 20 ppm by mass. 前記不可避不純物のうち、Ｈの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｏの含有量が１００ｍａｓｓｐｐｍ以下、Ｃの含有量が１０ｍａｓｓｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材。 5. The method according to any one of claims 1 to 4, wherein, among the inevitable impurities, the content of H is 10 mass ppm or less, the content of O is 100 mass ppm or less, and the content of C is 10 mass ppm or less. copper alloy plastic working material. ＥＢＳＤ法により、長手方向に直交する断面において１００００μｍ２以上の測定面積を、０．２５μｍの測定間隔のステップでＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて、各結晶粒の方位差の解析を行い、隣接する測定点間の方位差が１５°以上となる測定点間を結晶粒界とし、Ａｒｅａ Ｆｒａｃｔｉｏｎにより平均粒径Ａを求め、平均粒径Ａの１０分の１以下となる測定間隔のステップで測定して、総数１０００個以上の結晶粒が含まれるように、複数視野で１００００μｍ２以上となる測定面積で、データ解析ソフトＯＩＭにより解析されたＣＩ値が０．１以下である測定点を除いて各結晶粒の方位差を解析し、隣接するピクセル間の方位差が５°以上である境界を結晶粒界とみなした場合のＫＡＭ（Ｋｅｒｎｅｌ Ａｖｅｒａｇｅ Ｍｉｓｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）値の平均値が１．８以下とされていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材。 By the EBSD method, a measurement area of 10000 μm 2 or more in a cross section orthogonal to the longitudinal direction was measured, and the misorientation of each crystal grain was measured with the exception of measurement points where the CI value was 0.1 or less at a measurement interval step of 0.25 μm. Analysis is performed, and the grain boundaries between the measurement points where the orientation difference between adjacent measurement points is 15° or more, and the average grain size A is obtained by Area Fraction, and the average grain size A is measured to be 1/10 or less. The CI value analyzed by the data analysis software OIM is 0.1 or less with a measurement area of 10000 μm 2 or more in multiple fields of view so that the total number of crystal grains is 1000 or more when measured at intervals of steps. The average KAM (Kernel Average Misorientation) value is 1 when the orientation difference of each crystal grain is analyzed except for the measurement points, and the boundary where the orientation difference between adjacent pixels is 5 ° or more is regarded as the grain boundary. 6. The plastically worked copper alloy material according to any one of claims 1 to 5, characterized in that it is .8 or less. 長手方向に直交する断面において、（１００）面方位の結晶の面積比率が３％以上とされ、（１２３）面方位の結晶の面積比率が７０％以下とされていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材。 A claim characterized in that, in a cross section orthogonal to the longitudinal direction, the area ratio of (100)-oriented crystals is 3% or more, and the area ratio of (123)-oriented crystals is 70% or less. The copper alloy plastically worked material according to any one of claims 1 to 6. 長手方向と直交する断面において、外表面から中心に向けて２００μｍを超えて１０００μｍまでの表層領域の結晶粒径が１μｍ以上１２０μｍ以下の範囲内とされていることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材。 1 to 120 μm, characterized in that, in a cross section orthogonal to the longitudinal direction, the crystal grain size of the surface layer region exceeding 200 μm to 1000 μm from the outer surface toward the center is within the range of 1 μm or more and 120 μm or less. 8. The copper alloy plastically worked material according to any one of items 7. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の銅合金塑性加工材からなり、長手方向に直交する断面の直径が３ｍｍ以上５０ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする銅合金棒材。 A copper alloy bar made of the copper alloy plastically worked material according to any one of claims 1 to 8, wherein the cross-sectional diameter perpendicular to the longitudinal direction is within a range of 3 mm or more and 50 mm or less. . 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載された銅合金塑性加工材からなることを特徴とする電子・電気機器用部品。 A component for electronic/electrical equipment, comprising the copper alloy plastically worked material according to any one of claims 1 to 8. 請求項１から請求項８のいずれか一項に記載された銅合金塑性加工材からなることを特徴とする端子。 A terminal comprising the copper alloy plastically worked material according to any one of claims 1 to 8.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060198757A1 (en) 2003-04-03 2006-09-07 Ilppo Hiekkanen Oxygen-free copper alloy and method for its manufacture and use of copper alloy
JP2016056414A (en) 2014-09-10 2016-04-21 三菱マテリアル株式会社 Copper rolled sheet and component for electronic and electrical device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4915324B1 (en) * 1970-03-05 1974-04-13
JPS6033176B2 (en) * 1980-11-21 1985-08-01 タツタ電線株式会社 Conductive copper alloy
JPS5952943B2 (en) * 1980-12-01 1984-12-22 三菱マテリアル株式会社 Cu alloy with high heat resistance and high conductivity

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060198757A1 (en) 2003-04-03 2006-09-07 Ilppo Hiekkanen Oxygen-free copper alloy and method for its manufacture and use of copper alloy
JP2016056414A (en) 2014-09-10 2016-04-21 三菱マテリアル株式会社 Copper rolled sheet and component for electronic and electrical device

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