JP7191375B2 - 金属・誘電体・金属の3層構造を有する光変調構造体、その製造方法及び用途 - Google Patents
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Description
誘電体層(ギャップ)の厚みの変化に応じて光学特性が変化する同様の構造として、誘電体層(ギャップ)を介して光学的平面ガラスが対向する構造の多重反射による干渉を用いたファブリ・ペロー干渉計が知られている。ファブリ・ペロー干渉計では、共振波長が光路差に依存し、垂直入射の場合1nmのギャップ変化に対し、共振波長は2nm変化する。
[1] 第1の基板上の導電体層(第1導電体層)が誘電体層を介して第2の基板上の導電体層(第2導電体層))と対向し、前記誘電体層の厚みが外力により変化する構造を有することを特徴とする光変調構造体。
[2] 第1導電体層及び第2導電体層の片方または両方が、表面プラズモンが発現する厚みを有する導電体格子層である前項1に記載の光変調構造体。
[3] 前記誘電体層の一部または全てが、気体層、液体層または外力により変形可能な固体層である前項1または2に記載の光変調構造体。
[4] 前記誘電体層の一部または全てが空気層である前項1~3のいずれかに記載の光変調構造体。
[5] 前記導電体層の導電体が、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、及び遷移金属系窒化物からなる群から選択される少なくとも1種である前項1~4のいずれかに記載の光変調構造体。
[6]前記導電体が、金(Au)またはアルミニウム(Al)である前項5に記載の光変調構造体。
[7] 第1導電体層または第2導電体層が、基板にバネ構造で支持されている前項1~6のいずれかに記載の光変調構造体。
[8] 前項1~7のいずれかに記載の光変調構造体の製造方法であって、(1)基板上に導電体を格子状に配置した導電体格子層を有する第1構造体を作成する工程、(2)基板上に導電体とスペーサ材料を形成し、次いでフォトリソグラフィ、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法、CVD法及びエッチング法からなる群から選ばれる少なくとも1つの方法によりスペーサを形成して第2構造体を作成する工程、及び(3)前記第1構造体の導電体格子層と前記第2構造体の導電体層とが対向するよう両構造体を合わせる工程を含むことを特徴とする光変調構造体の製造方法。
[9] 前項1~7のいずれかに記載の光変調構造体の製造方法であって、(1)透明基板上に導電体層と透明誘電体層をこの順に成膜した後、導電体格子のパターニングを行い、次いでドライエチングして透明基板上に表面プラズモンが発現する厚みの導電体格子層を有する第1構造体を作成する工程、(2)透明基板上に導電体層とスペーサ材料のフォトレジスト樹脂層をこの順に積層し、次いでフォトリソグラフィによりスペーサを形成して第2構造体を作成する工程、及び(3)前記第1構造体の導電体格子層(導電体ドット層)と前記第2構造体の導電体層とが対向するよう両構造体を合わせる工程を含むことを特徴とする光変調構造体の製造方法。
[10] 導電体がアルミニウム(Al)であり、透明誘電体層がSiO2層である前項9に記載の光変調構造体の製造方法。
[11] 前項1~7のいずれかに記載の光変調構造体の製造方法であって、(1)ウェハ上にレジストを格子状にパターニングし、その上にクロム(Cr)と金(Au)をこの順に積層し、レジストを除去してAu格子層(Auドット層)を有する第1構造体を作成する工程、(2)SiO2ウェハ上にCrとAuとCrをこの順に積層し、その上の周辺部にレジストを積層し、次いでCrエッチングとレジスト樹脂の除去によりAu層を有する第2構造体を作成する工程、及び(3)前記第1構造体のAu格子層(Auドット層)と前記第2構造体のAu層とが対向するよう両構造体を合わせる工程を含むことを特徴とする光変調構造体の製造方法。
[12] 前項1~7のいずれかに記載の光変調構造体を用いた装置。
本発明は光学式センサであることから、これまでセンサとして普及している電気式のものに比べて、電磁干渉に強いこと、あるいは高温環境下で使えること、センサ部と光源部がワイヤレスで使えること、配線の取り回しが不要のためアレイ化が容易であること、アレイ化により面分布のセンシングが可能であること、電気を使わないので発火環境でも安全に使えるなどの多くの優位性を有する。
設計するエアギャップ構造をもつ光メタマテリアルの一例の概略図を図1に示す。メタマテリアルはAu薄膜とAuロッドアレイで構成され、この2層を向かい合うように配置する。Auロッドアレイ側から光を入射し、表面プラズモン共鳴により共振波長の光が吸収される。Auロッドアレイウェハに外力を加えウェハをたわませる。たわみにより2層間のギャップを変化させることで共振波長を変え、メタマテリアルによる光学特性を変化させる。
表面プラズモン共鳴が生じる金属微小構造として金(Au)ロッドアレイの設計を行った。表面プラズモン共鳴による共振波長は金属微小構造の形状によって変化する。本設計では波長500~1800nmで共振が生じるようにAuロッドの寸法を決定した。設計したAuロッドアレイ(配列)の一例の概略図を図2に示す。なお、ロッドの配列は図2の例に限定されるものではなく、所望の任意の配列を採用することができる。
例えば、SiO2ウェハ上に短辺120nm、長辺200nm、Crの厚さ3nm、Auの厚さ30nmのロッドを周期480nmで配置する。CrはSiO2ウェハとAuの接着材として機能する。また偏光依存性を持たないようにAuロッドアレイは2方向に向きを変えて配置する。
図3のシミュレーション結果からAuロッドアレイには共振波長が2つ存在する。これはAuロッドが短辺方向と長辺方向でそれぞれ異なる波長で共振することに起因する。図6(A)、(B)に示す光メタマテリアル構造体において、ギャップ30nmでAuロッドアレイを1方向のみ配置し、入射光の電場を長辺方向と短辺方向で変化させたシミュレーション結果を図7に示す。図7の設計パターンのスペクトルは図3に示すギャップ30nmでのシミュレーション結果である。この設計パターンでは反射率のディップが2か所で生じているのが、Auロッドアレイを1方向のみに配置した場合はそれぞれ1か所のみでディップが生じている。図7から設計パターンの長波長側はAuロッドアレイの長辺方向の電子振動による共振であり、短波長側は短辺方向の電子振動による共振であると考えられる。Auロッドの長辺と短辺の寸法によって、同一デバイスで長波長と短波長の2つの範囲で測定が可能であると考えられる。
図3のシミュレーション結果からギャップ30nmでは波長759nmと1064nm付近で共振していることが分かる。共振波長759nm、1064nmでの磁場(H)分布、電場(E)分布を図8(a)、(b)のように金(Au)ロッドの長辺方向、短辺方向のそれぞれに断面をとりシミュレーションを行った。その結果1064nmでは断面AのときにAu薄膜とAuロッドアレイのギャップに強いY方向の磁場HYが生じていること、及びAuロッドアレイの両端に強いZ方向の電場EZが生じていることが確認できた。図9に示すようにAu薄膜とAuロッドアレイのそれぞれの電子振動により電場EZが生じ、この周回する電場によって磁場HYが発生しているのだと考えられる。以上の結果から設計したデバイスではAu膜とAuロッドアレイの間に電子振動による相互作用が生じていることが分かる。
提案するデバイスと同様にギャップの変化に応じて光学特性が変化する現象としてファブリ・ペロー干渉が挙げられる。ファブリ・ペロー干渉は高い反射率の2つの平面鏡の間で生じる多重反射による干渉を利用したものである(光工学,コロナ社,2006年,Ag合金ミラーを用いた可視光帯域MEMSファブリ・ペローチューナブルフィルタ,電気学会論文誌E,vol.132,No.2,2012年,25~30頁)。ファブリ・ペロー干渉の概略図を図10に示す.ファブリ・ペロー干渉の共振波長変化は光路差による位相変化が起因するため、垂直入射の場合はギャップ1nmの変化に対し共振波長は2nm変化する。
提案するデバイスは外力によってウェハをたわませることでAu薄膜とAuロッドアレイのギャップを変化させ、SiO2ウェハが等荷重分布を受ける場合を「材料力学 基礎と強度設計」(裳華房,2006年)に基づいて、図13のように長辺a(mm)、短辺b(mm)、板厚t(mm)、ヤング率E(N/mm2)の長方形板が一様等荷重分布p(N/mm2)を受ける場合、最大応力Sx(N/mm2)、Sy(N/mm2)及び平板中央で生じる最大たわみymax(mm)をa=bの正方形で周辺支持の場合について計算を行った。その結果、変位量0~30nmの範囲では十分な強度をもつ設計となっていることを確認した。
以上の結果から設計したデバイスの一例の概略図を図14に示す。Au薄膜上にCrを成膜し、ウェハ中央の4mm×4mmの領域をエッチングすることで段差を製作する。Crの厚さによって初期ギャップを制御する。Auロッドアレイはウェハ中央の56μm×56μmの領域に製作する。
製作の概要:
図15に製作工程の一例を示す。本例では、ガラスウェハとSiO2ウェハのそれぞれにAuロッドアレイをリフトオフプロセスにより製作する。20mm×20mm角、厚さ0.5mmのガラスウェハ、SiO2ウェハに対してピラニア洗浄を行う。EB(Electron Beam)レジストを塗布し、EB描画装置(JBX-5000LS,JEOL製)を用いてAuロッドアレイ形状にEB描画を行う。次にEB蒸着によりCr/Auを成膜する。テトラヒドロフランを用いてEBレジストを除去することでAuロッドアレイを得る。
同様に洗浄したSiO2ウェハにスパッタ装置(芝浦メカトロニクス)を用いてCr/Au/Crを成膜する。フォトレジストを塗布しウェットエッチングでCrをエッチングすることでCrの段差をもつAu薄膜を製作する。
リフトオフプロセスとはレジストで製作したパターンに金属を成膜した後レジストを除去することで、レジストのなかった箇所に金属パターンが残るという手法である。
本例ではリフトオフプロセスによってAuロッドアレイを製作した(図15)。
ウェハをピラニア洗浄し、EBレジストとしてgL2000-Mを塗布する。またEB描画する際のチャージアップを防止するためレジストの上にチャージアップ防止剤エスペイサー(昭和電工製)を塗布する。現像の際は最初にDI(DeIonized)水を用いてエスペイサーを除去し、現像液としてZED-N50を使用する。またリンスとしてIPA(イソプロピルアルコール)とMIBK(メチルイソブチルケトン)をそれぞれ使用する。
次にEB蒸着でCrを3nm厚、Auを30nm厚成膜する。テトラヒドロフランを用いてEBレジストを剥離し、アセトン、エタノールで洗浄する。
リンスとしてイソプロピルアルコール(IPA)を用いたものをVer.1、メチルイソブチルケトン(MIBK)を用いたものをVer.2とする。Ver.1はSiO2ウェハ上、Ver.2はガラスウェハ上に製作した。Ver.1、Ver.2ともにパターニングした全領域で提案したロッド形状を作成することができた。
Ver.1、Ver.2のEBレジストパターン及びEBレジスト剥離後のAuロッドアレイのSEM観察から実寸値を求め、設計値との比較を行った。EBレジストパターンの実寸値と設計値から求めたVer.1、Ver.2の製作誤差を表1に示す。Ver.1とVer.2を比較すると、リンスとしてIPAを用いたVer.1の方が精度良くEBレジストパターンを製作できている。これはMIBKでは現像を十分に止めきれていないことが原因だと考えられる。
設計したAu薄膜の一例の概略図を図16に示す。SiO2ウェハをピラニア洗浄し、スパッタ装置(芝浦メカトロニクス製)を用いて接着材としてのCrを3nm厚、Auを60nm厚成膜する。段差となるCrを40nm厚、120nm厚成膜したものそれぞれ製作する。フォトレジストとしてOFPR800LB-34CPを塗布しフォトリソグラフィを行う。次にウェットエッチングによりCrの段差を作成し、ピラニア洗浄によりフォトレジストを剥離する。
設計値におけるAuロッドアレイの光学特性:
Auロッドアレイの設計値を用いたシミュレーションを行った。図17に示すAuロッドアレイ(配列)を設計した。なお、ロッドの形状及び配列は図17の例に限定されるものでなく、円形等のロッドや六方格子状の配列等、所望の任意の形状及び配列を採用することができる。
図17のAuロッドアレイに垂直に光を入射し、吸収率・反射率・透過率をシミュレーションした結果を図18に示す。波長700nm、980nm付近のそれぞれで共振による吸収が生じ、それに応じて反射率、透過率も変化していることが確認できた。
製作した寸法の異なるAuロッドアレイのパターン1(明細書中、Ver.1と記載する。)、パターン2(明細書中、Ver.2と記載する。)それぞれについて、SEM観察で得られた実寸値を用いたシミュレーションと実際の反射率の光学測定を行った。シミュレーション及び測定結果を図19、図20に示す。Ver.1、Ver.2ともに設計値のシミュレーション結果と似た傾向の反射特性が得られた。また、実寸値を用いたシミュレーション結果と測定結果も良く一致していることが分かる。しかしVer.1は設計値のシミュレーション結果と比べ、ピークでの反射率が20%程低く、共振波長が150nm程短波長側にシフトしていることが確認できた。これはVer.1が設計値と比べ10%以上小さくなってしまったことが原因だと考えられる。
図21のようにCrによる段差が40nmの金(Au)薄膜と金(Au)ロッドアレイを重ね、4辺をポリイミドテープで固定した状態で反射率の特性を行った。このとき設計上のAu薄膜とAuロッドアレイとのギャップは10~20nm付近である。Ver.1、Ver.2それぞれの測定結果図、及びギャップ10nm、20nmでのシミュレーション結果を図22に示す。Ver.1、Ver.2ともに600~1000nmの領域の2つの波長で反射率のディップが確認できた。
Au薄膜とAu微小構造のギャップを外力によって変化可能なエアギャップ構造をもつメタマテリアルの設計を、RCWA法を用いたシミュレーションにより行い、Au微小構造としてAuロッドアレイを提案し、ギャップ3~30nmの範囲で、600~1200nmの短波長側と1000nm~1800nmの長波長側の2領域での共振波長の変化を示した。共振波長がAuロッドの形状に依存していることを確認し、共振時の電場・磁場分布を示した。単位ギャップ変化量に対する共振波長の変化率が3~130nm程度であり、光を垂直入射した場合のファブリ・ペロー干渉よりもギャップに対する感度が高いことを確認した。
製作したAuロッドアレイのみの状態とAuロッドアレイをAu薄膜に重ねた状態でそれぞれ測定を行った。Auロッドアレイのみでは波長600~800nm、800~1000nmの2つ領域で反射率のピークが確認できた。測定結果はシミュレーション結果の傾向と一致していた。AuロッドアレイとAu薄膜を重ねて測定を行うと波長600~800nm、800~1000nmの2つ領域で反射率のディップが確認できた。
実施形態1で詳述したAu・誘電体・Au3層構造メタマテリアルと同様にしてアルミニウム(Al)・誘電体・アルミニウム(Al)3層構造メタマテリアルについてRCWA法によるシミュレーションを行い、Al微小構造(デバイス)の形状設計に基づき光学特性の計算を行った。Al微小構造の単位セルの一例を図24に示す。本例では厚み30nmのAlドットの上に設けた厚み25nmのSiO2とギャップ(空気)とが誘電体層となり、SiO2は両導電体層の接続防止のストッパーの役割を果たす。また、このようなストッパー層の機能は、図24中に記載のガラス基板上に形成した下部Al層の厚みを超える直径の絶縁性粒子(例えば、SiO2粒子)を用いることによって、両導電体層の接続防止を果たすことができる。エアギャップ(d)に対する反射率の変化を図25に、共振波長のシフトを図26に示す。エアギャップ(d)が0~30mmで共振波長が大きく変化する結果が得られた。
すなわち、(1)透明基板としてのガラス基板上にAl層とSiO2層をこの順に電子ビーム蒸着し(2-a)、電子ビームリソグラフィーにてアルミニウム(Al)格子のパターニングを行い(2-b)、次いでドライエッチングしてガラス基板上に表面プラズモンが発現する厚みを有するAl+SiO2の格子層(Alドット層)を有する第1構造体を作成した(2-c)。なお、上記の電子ビーム蒸着による成膜の他に、スパッタリングや熱蒸着などの成膜方法を採用することもできる。また上記電子ビームリソグラフィーの他にナノインプリントリソグラフィーやステッパー露光でもパターニングを行うことができる。
スパッタリングの他に電子ビーム蒸着法や熱蒸着法を採用できる。
次いで、(3)前記第1構造体のAl格子層(Alドット層)と前記第2構造体のAl層とを、両者が対向するよう重ね合わせ接合した。
次に、荷重(W)をより精密に制御しながらかけてエアギャップ(d)を変えて測定を行った(図29)。荷重を1.4N、1.6N、1.8N及び2.0Nかけてエアギャップ(d)を変化せたときの光学特性変化(波長と反射率の関係)を図30に示す。図31に示す、荷重(W)とエアギャップ(d)と共振波長の関係のように、エアギャップd=20~60nmの範囲で計算結果と測定結果がほぼ一致している。
Δλ/ΔW=(Δd/ΔW)×(Δλ/Δd)
エアギャップの変位量に対する共振波長のシフト率(Δλ/Δd)をエアギャップ(d)に対してプロットしたものを図32に示す。図中、曲線は計算値であり、ドットは測定値である。エアギャップ(d)が20~60nmでシフト率(Δλ/Δd)の測定値は0.8~3.0である。エアギャップ(d)が20~60nmの範囲で共振波長のシフトを測定することにより荷重測定が可能であるが、図32からエアギャップ(d)をより0に近づけることによって感度(Δλ/ΔW)を上げることが期待できる。
実施態様1及び2では、本発明の光変調構造体下部の第1導電体層が導電体格子層(Auドット層またはAlドット層)を示し、上部(荷重を負荷する側)の第2導電体層が導電体薄膜(Au層またはAl層)の例について説明したが、導電体格子層と導電体層との配置は逆でもよい。また、第1導電体層及び第2導電体層が共に導電体格子層の態様も本発明に含まれる。
また、本発明の光変調構造体では、第1導電体層及び第2導電体層の片方、または両方が、表面プラズモンが発現する厚みを有することが好ましい。
ここで、誘電体層としては、例えばその一部または全てが空気のような気体層、または液体層または外力により変形可能なゴム、ゲル及びシリコーンなどの固体層が用いられる。
実施態様1及び2の光変調構造体では、中心に金属格子層を配置して、周辺部を固定して荷重をかけると中心部がたわむ。このたわみは、バネ構造を利用して荷重をかけたときに金属膜(金属層)が対向導電体格子層面に平行に移動する構造として、荷重(W)に対するエアギャップ(d)の変化率Δd/ΔW(感度)を上げることができる。バネ構造で金属膜を支持した構造の例を図33(A)及び(B)に示すが、バネ構造の例は図33に限定されない。例えば、金属膜を有する基板の厚みを周縁部に沿って薄くすることで、金属膜を有する基板自体にバネ作用の機能を付与することもできる。
従って、本発明の光変調構造体は第1導電体層または第2導電体層が、基板にバネ構造で支持されているのが望ましいが、前記誘電体層の厚みが外力により変化する構造は、前記バネ構造に限定されない。
前記スペーサ材料には、例えばSiO2等のセラミックス層またはセラミックス粒子が好ましく用いられる。
また、前記両構造体を合わせる工程(手段)は限定されるものではないが、例えば接合または接着、圧着等の手段が適用できる。
本発明の光変調構造体を用いた装置等の応用例は特に限定されない。具体例としては超高感度なフォースゲージ、接触センサ、タッチパネル、バイオセンサ、センサをシリコーンゴムやゲルに充填した防水型圧力センサ、光ファイバ先端に形成し光ファイバ型超小型センサとしてカテーテルに組み込み体内の圧力センシング(局所領域や手の届かないところの圧力センシングが可能)、ロボットの光学式触覚センサ、小型軽量なウェアラブルの圧力センサ、血圧、呼吸、心拍の生体計測センシングなどに応用可能である。
Claims (11)
- 第1の基板上の導電体層(第1導電体層)が誘電体層を介して第2の基板上の導電体層(第2導電体層)と対向し、前記誘電体層の厚みが外力により変化する構造を有し、
第1導電体層及び第2導電体層の片方または両方が、表面プラズモンが発現する厚みを有する導電体格子層である、光変調構造体。 - 前記誘電体層の一部または全てが、気体層、液体層または外力により変形可能な固体層である請求項1に記載の光変調構造体。
- 前記誘電体層の一部または全てが空気層である請求項1又は2に記載の光変調構造体。
- 前記導電体層の導電体が、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、クロム(Cr)、及び遷移金属系窒化物からなる群から選択される少なくとも1種である請求項1~3のいずれかに記載の光変調構造体。
- 前記導電体が、金(Au)またはアルミニウム(Al)である請求項4に記載の光変調構造体。
- 第1導電体層または第2導電体層が、基板にバネ構造で支持されている請求項1~5のいずれかに記載の光変調構造体。
- 請求項1~6のいずれかに記載の光変調構造体の製造方法であって、(1)基板上に導電体を格子状に配置した導電体格子層を有する第1構造体を作成する工程、(2)基板上に導電体とスペーサ材料を形成し、次いでフォトリソグラフィ、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタ法、CVD法及びエッチング法からなる群から選ばれる少なくとも1つの方法によりスペーサを形成して第2構造体を作成する工程、及び(3)前記第1構造体の導電体格子層と前記第2構造体の導電体層とが対向するよう両構造体を合わせる工程を含むことを特徴とする光変調構造体の製造方法。
- 請求項1~6のいずれかに記載の光変調構造体の製造方法であって、(1)透明基板上に導電体層と透明誘電体層をこの順に成膜した後、導電体格子のパターニングを行い、次いでドライエッチングして透明基板上に表面プラズモンが発現する厚みの導電体格子層を有する第1構造体を作成する工程、(2)透明基板上に導電体層とスペーサ材料のフォトレジスト樹脂層をこの順に積層し、次いでフォトリソグラフィによりスペーサを形成して第2構造体を作成する工程、及び(3)前記第1構造体の導電体格子層と前記第2構造体の導電体層とが対向するよう両構造体を合わせる工程を含むことを特徴とする光変調構造体の製造方法。
- 導電体がアルミニウム(Al)であり、透明誘電体層がSiO2層である請求項8に記載の光変調構造体の製造方法。
- 請求項1~6のいずれかに記載の光変調構造体の製造方法であって、(1)ウェハ上にレジストを格子状にパターニングし、その上にクロム(Cr)と金(Au)をこの順に積層し、レジストを除去してAu格子層(Auドット層)を有する第1構造体を作成する工程、(2)SiO2ウェハ上にCrとAuとCrをこの順に積層し、その上の周辺部にレジストを積層し、次いでCrエッチングとレジスト樹脂の除去によりAu層を有する第2構造体を作成する工程、及び(3)前記第1構造体のAu格子層(Auドット層)と前記第2構造体のAu層とが対向するよう両構造体を合わせる工程を含むことを特徴とする光変調構造体の製造方法。
- 請求項1~6のいずれかに記載の光変調構造体を用いた装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018234473A JP7191375B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 金属・誘電体・金属の3層構造を有する光変調構造体、その製造方法及び用途 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018234473A JP7191375B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 金属・誘電体・金属の3層構造を有する光変調構造体、その製造方法及び用途 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020094973A JP2020094973A (ja) | 2020-06-18 |
JP7191375B2 true JP7191375B2 (ja) | 2022-12-19 |
Family
ID=71084105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018234473A Active JP7191375B2 (ja) | 2018-12-14 | 2018-12-14 | 金属・誘電体・金属の3層構造を有する光変調構造体、その製造方法及び用途 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7191375B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022104399A (ja) * | 2020-12-28 | 2022-07-08 | 株式会社タムロン | プラズモニック構造体、光源、及び波長選択吸収体 |
CN112857232B (zh) * | 2021-04-07 | 2022-06-07 | 中北大学 | 长量程光学自参考位移传感器 |
WO2022266657A2 (en) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | The Trustees Of The University Of Pennsylvania | Multifunctional metallic nanolattices and methods of manufacture |
JP2023123155A (ja) | 2022-02-24 | 2023-09-05 | 新東工業株式会社 | 力覚センサ及び力覚センサの製造方法 |
JP2023123153A (ja) | 2022-02-24 | 2023-09-05 | 新東工業株式会社 | 力覚センサの製造方法 |
JP2023123198A (ja) | 2022-02-24 | 2023-09-05 | 新東工業株式会社 | 力覚センサ |
JP2023150435A (ja) | 2022-03-31 | 2023-10-16 | 新東工業株式会社 | 力覚センサモジュール |
JP2023150436A (ja) | 2022-03-31 | 2023-10-16 | 新東工業株式会社 | 力覚センサモジュール |
CN115032729B (zh) * | 2022-06-28 | 2024-02-13 | 中国人民解放军国防科技大学 | 一种基于微纳结构的双波段制导激光吸收器件及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5854350B2 (ja) | 2010-12-08 | 2016-02-09 | 公立大学法人大阪府立大学 | 金属ナノ粒子集積構造体を利用した圧力検出装置、温度検出装置、圧力検出方法、および温度検出方法 |
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---|---|---|---|---|
JP5854350B2 (ja) | 2010-12-08 | 2016-02-09 | 公立大学法人大阪府立大学 | 金属ナノ粒子集積構造体を利用した圧力検出装置、温度検出装置、圧力検出方法、および温度検出方法 |
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