JP7167802B2 - 仕切り部材及び組電池 - Google Patents

Description

本発明は、仕切り部材及び組電池に関する。

近年、車両等の電源としての使用が急増している二次電池について、車両等の限られた
空間に搭載する際の自由度を向上させる目的や、一度の充電に対して走行可能な航続距離
を伸ばす等の目的から、二次電池の高エネルギー密度化の検討が進められている。一方、
二次電池の安全性はエネルギー密度とは相反する傾向にあり、高エネルギー密度を有する
二次電池となるほど安全性は低下する傾向にある。例えば、航続距離が数百ｋｍに及ぶよ
うな電気自動車に搭載される二次電池では、過充電や内部短絡等により二次電池が損傷し
た場合の電池表面温度が数百℃を超え、１０００℃近くに及ぶ場合もある。

車両等の電源に使用される二次電池は一般に複数の単電池から成る組電池として用いら
れるため、組電池を構成する単電池の一つが損傷して上記のような温度域に到達した場合
、その発熱により隣接する単電池が損傷を受け、連鎖的に組電池全体に損傷が拡がるおそ
れがある。このような単電池間の損傷の連鎖を防ぐため、単電池と単電池の間に仕切り部
材を設け、損傷した単電池を冷却する技術が種々提案されている。

例えば、特許文献１では、シート状部材の端部を融着させた封止部を有する袋の中に水
等の冷却剤を入れた仕切り部材を単電池と単電池の間に設置するモジュールが開示されて
いる。このモジュールによれば、隣接する単電池からの発熱を効率よく近隣の単電池に移
動させるほか、隣接する単電池が損傷し、電池表面が高温に至った場合には、開封部から
袋中の水が放出され、損傷した電池を冷却することができる。また、特許文献２では、シ
ート状の袋の中に水等の冷却剤を含浸させた多孔質体を入れ、１００℃以上の温度で冷却
性液体を放出する放出口を形成する仕切り部材が開示されている。

特許第５３５２６８１号公報 特開２０１３－１３１４２８号公報

本発明者等がこれらの従来の技術を詳細に検討した結果、以下のような課題があること
が分かった。即ち、特許文献１では、シート状部材の封止部に低融点のポリエチレン樹脂
層を使用しているため、シート状の袋の中の冷却液体が１００℃以下の温度で放出してし
まい、十分な冷却機能を有することができないことがわかった。また、特許文献２では、
１００℃以上の温度ではシート状部材内部のポリプロピレン樹脂層が融解した際に内包物
へ該樹脂が含浸してしまうため、冷却液体の放出温度が上手く制御できないことがわかっ
た。以上の問題点を鑑み、本発明の課題は、長期使用時の冷却機能の維持、および、シー
ト状部材内部の冷却液体の放出温度の安定性に優れた仕切り部材及び組電池を提供するこ
とにある。

本発明者等が前記課題を解決するために鋭意検討した結果、液体と、断熱材と、該液体
及び該断熱材を収容する外装体とを含む仕切り部材において、シート状部材のシーラント
樹脂層の剥離強度とシーラント樹脂層の結晶融解特性を適切に設定することにより上記課
題を解決し得ることを見出し、本発明に到達した。即ち、本発明の要旨は以下の通りであ
る。

［１］厚み方向と該厚み方向に直交する面方向とを有し、該厚み方向において組電池を構成する単電池間、又は前記組電池を構成する単電池と単電池以外の部材とを仕切る仕切り部材であって、
液体と、
断熱材と、
該液体及び該断熱材を収容する外装体とを含み、
該外装体は、少なくとも前記断熱材と接するシーラント樹脂層を含み、
その外縁を含む領域において該シーラント樹脂層を重ね合わせて接合している封止部を有し、
該封止部の下記式１から導出される剥離強度（Ｓ_Ｔ）に対し、測定した剥離強度（Ｓ_Ａ）が小さくなる温度（Ｔ_０）において、
示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）により求められる、前記温度（Ｔ _０ ）以下における前記シーラント樹脂層の結晶融解熱量（ΔＨ_１）と、前記シーラント樹脂層の結晶融解熱量（ΔＨ_ｗ）とが下記式２を満たす仕切り部材。
式１：Ｓ_Ｔ＝（１／２）×ＤＰ
式２：０．３０≦ΔＨ_１／ΔＨ_ｗ≦０．８０
Ｄ：仕切り部材の拘束厚み（ｃｍ）
Ｐ：仕切り部材の内圧（ｋｇ／ｃｍ^２）

［２］ 前記ΔＨ_ｗが４５～７０Ｊ／ｇである［１］に記載の仕切り部材。
［３］ 前記ΔＨ_１が１８～４２Ｊ／ｇである、［１］又は［２］に記載の仕切り部材。
［４］ 前記Ｔ_０と示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求められるシーラント樹脂層の結
晶融解領域のピーク温度（Ｔ_ｍ）との差ΔＴ（＝Ｔ_ｍ－Ｔ_０）が３．０℃～２５．０℃以
下である、［１］乃至［３］のいずれか一つに記載の仕切り部材。

［５］ 前記外装体が金属箔で形成される基材層を含む、［１］乃至［４］のいずれか一
つに記載の仕切り部材。
［６］ 前記基材層に含まれる金属箔の融点が前記Ｔ_０よりも５０℃以上高いものである
、［５］に記載の仕切り部材。
［７］ 前記シーラント樹脂としてポリプロピレン樹脂を含む、［１］乃至［６］のいず
れか一つに記載の仕切り部材。
［８］ 前記断熱材が多孔質体を含む材料で形成されている、［１］乃至［７］のいずれ
か一つに記載の仕切り部材。

［９］ ［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の仕切り部材と、複数の単電池とを含む
、組電池。

本発明によれば、長期使用時の冷却機能の維持、及びシート状部材内部の冷却液体の放
出温度の安定性に優れた仕切り部材、及びこの仕切り部材及び組電池が提供される。

図１Ａは、シーラント樹脂層のＤＳＣ曲線におけるΔＨ_１を説明する図である。 図１Ｂは、シーラント樹脂層のＤＳＣ曲線におけるΔＨ_ｗを説明する図である。 図２Ａは、本発明の仕切り部材の構成例を示す正面図である。 図２Ｂは、図１Ａに示した仕切り部材をＡ－Ａ線で切断した場合の端面を示す図である。 図３Ａは外装体における層構造の構成例を説明する図である。 図３Ｂは外装体における層構造の構成例を説明する図である。 図４Ａは、組電池を構成する単電池の一例を示す平面図である。 図４Ｂは、組電池を構成する単電池の一例を示す正面図である。 図４Ｃは、組電池を構成する単電池の一例を示す側面図である。 図５は、複数の単電池を用いて形成された組電池を、単電池の端子を通る高さ方向の面で切断した場合の端面を示す図である。

以下に本発明を詳細に説明する。以下に記載する説明は、本発明の実施形態の一例（代
表例）であり、本発明はその要旨を超えない限り、これらの内容に限定されない。

＜仕切り部材＞
厚み方向と該厚み方向に直交する面方向とを有し、該厚み方向において組電池を構成する単電池間、又は前記組電池を構成する単電池と単電池以外の部材とを仕切る仕切り部材であって、液体と、断熱材と、該液体及び該断熱材を収容する外装体とを含み、該外装体は、少なくとも前記断熱材と接するシーラント樹脂層を含み、その外縁を含む領域において該シーラント樹脂層を重ね合わせて接合している封止部を有し、該封止部の下記式１から導出される剥離強度（Ｓ_Ｔ）に対し、測定した剥離強度（Ｓ_Ａ）が小さくなる温度（Ｔ_０）において、示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）により求められる、前記温度（Ｔ _０ ）以下における前記シーラント樹脂層の結晶融解熱量（ΔＨ_１）と、前記シーラント樹脂層の結晶融解熱量（ΔＨ_ｗ）とが下記式２を満たすものである。
式１：Ｓ_Ｔ＝（１／２）×ＤＰ
式２：０．３０≦ΔＨ_１／ΔＨ_ｗ≦０．８０
Ｄ：仕切り部材の拘束厚み（ｃｍ）
Ｐ：仕切り部材の内圧（ｋｇ／ｃｍ^２）

上記「単電池以外の部材」とは、例えば、底面及び四方の側面を有し、組電池を構成す
る単電池及び仕切り部材を収容する筐体である。また、封止部は、外縁を含む領域（周縁
部）においてシーラント樹脂層を重ね合わせて、熱融着や接着等により接合される部分で
ある。「封止幅（Ｗ）」とは、面方向において周縁部と直交する封止部の長さである。な
お、本発明において、外装体における「外縁」とは仕切り部材を厚み方向から見たときの
外縁を意味するものとし、封止部に接しない部分とは区別して用いることとする。

上記式１は２枚の外装体を用いて４辺を封止した袋状の仕切り部材における破裂強さを
表す関係式である。式１から間隔がＤ（ｃｍ）の２枚の金属板の間に袋状の仕切り部材を
置き、内圧Ｐ（ｋｇ／ｃｍ^２）がかかる場合に封止部が破断する際の破裂強さ、つまり、
仕切り部材が袋状の形態を保つことが可能な最小限の剥離強度Ｓ_Ｔ（Ｎ／ｃｍ）を求める
ことができる。ここでいう内圧Ｐとは、仕切り部材内部の液体の蒸気圧と同一である。よ
って、間隔Ｄで拘束された環境下では、温度により飽和蒸気圧が変化するため、その温度
における最小限の剥離強度Ｓ_Ｔも変化する。

上記式１の導出方法について説明する。通常、袋状容器に内圧が加わると容器は半径ｒ
を持つ円型に近くなる。内圧Ｐをフィルム幅Ｌの短冊状フィルムで支えようとすると次の
式３の関係式が成り立つ。式３中のＴは幅あたりのフィルム強さを意味する。
式３：Ｐ×２ｒ×Ｌ＝Ｔ×２Ｌ

式３を変形すると、Ｐｒ＝Ｔとなる。通常、袋状容器が破断する時はフィルム幅ではな
く封止部である。したがって、式３のＴは封止部が破断する際の強さ、すなわち、最小限
の剥離強度Ｓ_Ｔとなるため、Ｐｒ＝Ｓ_Ｔである。また、２枚の板の間隔Ｄが固定された状
態で袋状の容器が円型に膨らんだ場合、Ｄ＝２ｒである。Ｐｒ＝Ｓ_ＴとＤ＝２ｒの２式か
ら、剥離強度Ｓ_Ｔと内圧Ｐ、そして、間隔Ｄの関係は式１のようになる。

上述した通り内圧Ｐは仕切り部材内部の液体の蒸気圧と同一であり、液体の種類と温度
により変動する因子である。また、剥離強度Ｓ_Ｔは言い換えると内圧Ｐと間隔Ｄが既知で
ある場合の理論的な剥離強度であり、一義的に決まる因子である。一方で、仕切り部材の
封止部を構成するシーラント樹脂層の種類、厚み、さらには、環境温度によって実測され
る剥離強度Ｓ_Ａは変動する。そのため、仕切り部材が袋状の形態を保持できなくなった時
点、つまり、封止部が破断する場合は、前記式１から導出される理論的な剥離強度Ｓ_Ｔが
温度Ｔ_０で測定した剥離強度Ｓ_Ａよりも小さくなった時である。

上記式２は封止部が破断する際のシーラント樹脂層において結晶成分がどの程度残存し
ているかの割合を示している。仕切り部材の封止部が破断する場合、一般的には仕切り部
材の封止部を構成するシーラント樹脂層が凝集破壊することにより進行する。シーラント
樹脂層をはじめとした熱可塑性樹脂は結晶領域と非晶領域が混在しており、破断強度を決
めるのは結晶領域内の分子の凝集力である。破断様式が凝集破壊となる場合は結晶領域を
形成する分子鎖の高次構造が塑性変形して、その構造を維持できなくなる状態である。一
方で、組電池を構成する単電池の一つが損傷した際の発熱による隣接の単電池への損傷を
防ぐため、単電池と単電池の間の仕切り部材内部の液体が効率良く放出され、仕切り部材
が断熱材としての機能を果たす必要がある。そこで鋭意検討した結果、仕切り部材内部の
液体が効率良く放出されるためには、封止部を構成するシーラント樹脂層の結晶性が揃っ
ていることが重要であることが分かった。シーラント樹脂層の結晶性が揃っていないと封
止部が破断する温度域で結晶領域の溶融と再結晶化が同時に起こってしまう、または、封
止部が破断する前に断熱材表層へ樹脂が含浸することで断熱材内部に含まれる液体の放出
経路を妨げてしまうため、液体の放出速度が上手く制御できない。つまり、凝集破壊が起
こる温度までの結晶領域が多ければ多いほど結晶性が揃っており、仕切り部材内部の液体
の放出時間を制御することができる。封止部が破断するまでに結晶が揃っている、つまり
、結晶が多く残存している割合は、シーラント樹脂層の結晶融解熱量ΔＨ_ｗに対する凝集
破壊が起こる温度までの結晶融解熱量ΔＨ_１の関係として前記式２のように表すことがで
きる。

図１Ａと図１Ｂは、それぞれシーラント樹脂層のＤＳＣ測定により得られる曲線（ＤＳ
Ｃ曲線）におけるΔＨ_１とΔＨ_ｗを説明する図である。一般的なＤＳＣ測定において、サ
ンプルを低温側から高温側へ昇温させる際に図１Ａ及び図１Ｂのように樹脂層の結晶融解
に伴う吸熱ピークが観測される。この吸熱ピークを含む融解領域と図１Ｂの点線部のベー
スラインとの間の斜線部の領域が結晶融解熱量ΔＨ_ｗである。また、ΔＨ_１は図１Ａのよ
うに結晶融解熱量ΔＨ_ｗにおいてＴ_０以下の斜線部の領域である。

式２を満足することにより、仕切り部材内部の液体が効率良く放出されるが、その観点
で、「ΔＨ_１／ΔＨ_ｗ」の下限は、好ましくは０．３０以上であり、より好ましくは０．
３５以上であり、更に好ましくは０．４０以上である。「ΔＨ_１／ΔＨ_ｗ」の値の上限は
特に制限されないが結晶の融解原理の性質上、０．８０以下である。

前記ΔＨ_１の値は、封止部が破断する前に断熱材表層へ樹脂が含浸することで断熱材内
部に含まれる液体の放出経路を妨げることを防ぐ観点から、好ましくは１８J／ｇ以上で
あり、より好ましくは２０J／ｇ以上であり、一方、封止時の温度が高温になり過ぎてし
まい封止幅の制御が難しくなってしまうことから、好ましくは４２以下であり、より好ま
しくは４０以下である。また、ΔＨ_ｗの値は、シーラント樹脂層が十分に結晶化している
と好ましいため、好ましくは４５J／ｇ以上であり、より好ましくは５０J／ｇ以上であり
、一方、一般的な結晶化条件にける熱可塑性樹脂の結晶化度の観点から上限は特に制限さ
れないが通常は７０J／ｇ以下である。

前記Ｔ_０の値とシーラント樹脂層の結晶融解領域のピーク温度（Ｔ_ｍ）との差ΔＴ（＝
Ｔ_ｍ－Ｔ_０）の値は、仕切り部材のシーラント樹脂封止部の剥離強度が低下してしまうこ
とを防ぐために、好ましくは３．０℃以上であり、より好ましくは５．０℃以上であり、
一方、封止部が破断する前に断熱材表層へ樹脂が含浸することで断熱材内部に含まれる液
体の放出経路を妨げることを防ぐ観点から、好ましくは２５．０以下、より好ましくは２
３．０℃以下である。

図２Ａは、本発明の仕切り部材の構成例を示す正面図である。図２Ｂは、図２Ａに示し
た仕切り部材をＡ－Ａ線で切断した場合の端面を示す図である。仕切り部材１の外形形状
は、一例として、厚みを有する平板状、或いはシート状に形成される。

図２Ａ及び図２Ｂに示す例では、仕切り部材１は、高さ、幅、厚みを有する平板状に形
成され、厚み方向Ｔと面方向Ｐとを有する。面方向Ｐは厚み方向Ｔに直交する方向である
。厚み方向Ｔと直交する限りにおいて、面方向Ｐは仕切り部材１の高さ方向Ｐ２、幅方向
Ｐ１、及び斜め方向を含む。

仕切り部材１は、その厚み方向Ｔにおいて、組電池を構成する単電池間、又は組電池を
構成する単電池と単電池以外の部材とを仕切るために使用される。

〔断熱材〕
本発明の仕切り部材は断熱材１３０を含む。この断熱材１３０は外装体１１０の内部に
収容されるものである。また、断熱材１３０は外装体１１０に収容する液体を保持するこ
とができることが好ましい。図２Ａに示す例では、断熱材１３０は、平板状又はシート状
に形成される。断熱材１３０は、平板状又はシート状の外装体１１０に収容され、外装体
１１０の外縁を含む周縁部１１０ａにおいて密封されている。外縁を含む周縁部１１０ａ
は、「外縁を含む領域」である。外装体１１０の内部と断熱材１３０の間の隙間１１０ｂ
には液体又は液体が気化した気体等の流体が存在してもよい。隙間１１０ｂに流体が存在
しない場合は、外装体１１０を形成するシート状部材の内面同士が接触した状態となって
いてもよい。

断熱材１３０は、例えば、多孔質体を含む材料で形成される。多孔質体は、繊維質及び
粒子の少なくとも一方を含むことが好ましい。繊維質を含む多孔質体は、例えば、紙、コ
ットンシート、ポリイミド繊維、アラミド繊維、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ
）繊維、ガラス繊維、ロックウール、セラミック繊維及び生体溶解性無機繊維からなる群
から選ばれる少なくとも１つであることが好ましい。また、粒子を含む多孔質体は、例え
ば、シリカ粒子、アルミナ粒子、ケイ酸カルシウム、粘土鉱物、バーミキュライト、マイ
カ、セメント、パーライト、フュームドシリカ及びエアロゲルからなる群から選ばれる少
なくとも１つであることが好ましい。ケイ酸カルシウムの種類の中では、ゾノトライト、
トバモライト、ワラストナイト、ジャイロライトが好ましく、特に好ましいのはジャイロ
ライトである。粘土鉱物は主としてケイ酸マグネシウム、モンモリナイト、カオリナイト
である。

〔液体〕
仕切り部材１は、外装体の内部に液体を収容する。この液体は、外装体の内部に収容さ
れる断熱材１３０によって保持されてもよい。液体は、熱伝導性を有し、単電池からの発
熱を、効率よく近隣の単電池に移動させることができるものであればよい。仕切り部材１
は、熱伝導性を有する液体を収容することで、複数の単電池を含む組電池の使用時におい
て、単電池からの発熱を近隣の単電池に移動させ、組電池内の熱を適切に分散させること
ができる。また、液体としては常温における沸点が８０℃以上２５０℃以下の液体が好ま
しく、常圧における沸点が１００℃以上１５０℃以下の液体が更に好ましい。

液体は、水の他、例えば、水、アルコール類、エステル類、エーテル類、ケトン類、炭
化水素類、フッ素系化合物及びシリコーン系オイルからなる群から選ばれる少なくとも１
つを含むことが好ましい。これらは１種のみでも、２種以上の混合物として用いることも
できる。

液体に用いることのできるアルコール類としては、プロパノール、イソプロパノール、
ブタノール、ベンジルアルコール、フェニルエチルアルコール等の３～８個の炭素原子を
含むアルコールや、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルキレングリコー
ル等の二価以上のアルコール等が挙げられる。これらは１種のみでも、２種以上の混合物
として用いることもできる。

液体に用いることのできるエステル類としては、アルキル脂肪族カルボン酸エステル、
アルキル炭酸ジエステル、アルキルシュウ酸ジエステル及びエチレングリコールの脂肪酸
エステルなどが挙げられる。アルキル脂肪族カルボン酸エステルとしては、ギ酸メチル、
ギ酸ｎ－ブチル、ギ酸イソブチルなどの低級アルキルギ酸エステル；酢酸ｎ－プロピル、
酢酸イソプロピル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチルなどの低級アルキル酢酸エステル及
びプロピオン酸エチル、プロピオン酸ｎ－プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピ
オン酸ｎ－ブチル、プロピオン酸イソブチルなどの低級アルキルプロピオン酸エステルな
どの低級アルキル脂肪族カルボン酸エステルなどが挙げられる。アルキル炭酸ジエステル
としては、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸ジブチル、炭酸メチルエチルなどの低級ア
ルキル炭酸ジエステルなどが挙げられる。アルキルシュウ酸ジエステルとしては、シュウ
酸ジメチル、シュウ酸ジエチルなどの低級アルキルシュウ酸ジエステルなどが挙げられる
。エチレングリコール酢酸エステルとしては、酢酸プロピル、酢酸ブチルなどが挙げられ
る。エチレングリコールの脂肪酸エステルとしては、エチレングリコール酢酸エステル等
が挙げられる。これらは１種のみでも、２種以上の混合物として用いることもできる。

液体に用いることのできるエーテル類としては、ｎ－ブチルエーテル、ｎ－プロピルエ
ーテル、イソアミルエーテル等が挙げられる。これらは１種のみでも、２種以上の混合物
として用いることもできる。

液体に用いることのできるケトン類としては、エチルメチルケトン、ジエチルケトン等
が挙げられる。これらは１種のみでも、２種以上の混合物として用いることもできる。

液体に用いることのできる炭化水素類としては、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン
、トルエン、キシレン等が挙げられる。これらは１種のみでも、２種以上の混合物として
用いることもできる。

液体に用いることのできるフッ素系化合物としては、冷媒の１，１，２，２，３，３，
４－ヘプタフルオロシクロペンタン（ＨＦＣ－ｃ４４７ｅｆ）、１，１，１，２，２，３
，３，４，４，５，５，６，６－トリデカフルオロオクタン（ＨＦＣ－７６－１３ｓｆ）
等が挙げられる。これらは１種のみでも、２種以上の混合物として用いることもできる。

液体に用いることのできるシリコーン系オイルとしては、メチルポリシロキサン、メチ
ルフェニルポリシロキサン、環状メチルシロキサン、及びシリコーンポリエーテルコポリ
マー等の変性シリコーンオイル等が挙げられる。これらは１種のみでも、２種以上の混合
物として用いることもできる。

また、液体は、不凍剤、防腐剤、ｐＨ調整剤を含んでいてもよい。これらは１種のみで
も、２種以上の混合物として用いることもできる。液体は、不凍性を付与する物質（不凍
剤）、防腐剤、ｐＨ調整剤などの添加物を含んでもよい。水に含めるものはこれに限られ
ず、必要に応じて追加することができる。

〔外装体〕
外装体１１０を形成するシート状部材としては、例えば、シーラント樹脂層を具備した
樹脂シート、樹脂フィルム、バリアフィルムなどを適用できる。外装体１１０は、例えば
、二枚、又は二つ折りにしたシート状およびフィルム状部材のシーラント樹脂層を重ね合
わせ、周縁部１１０ａの三辺を接合し、液体を注入後、接合されていない部位を接合して
密閉することで、液体を収容することができる。

本発明の仕切り部材において、外装体１１０はその内部に液体を収容する。例えば、二
枚、又は二つ折りのシーラント樹脂層を具備した樹脂シート、樹脂フィルム、またはバリ
アフィルムで断熱材１１０を挟み込み、二枚のシーラント樹脂層が接する外装体１１０の
周縁部１１０ａを熱融着や接着することで接合して封止部を形成し、液体を封入する。液
体は、例えば、後述する断熱材１３０を形成する多孔質体が有する空洞にて保持されてい
てもよい。断熱材１３０は、液体を断熱材１３０に注入したり、断熱材１３０を液体に浸
漬したりすることで、液体を含浸させて保持することができる。

また、外装体１１０は、可撓性を有し、単電池の膨張又は収縮等の外圧に応じて変形可
能であることが好ましいが、可撓性を有しない場合もあり得る。

外装体１１０としては、例えば、樹脂や金属製の基材を使用することができる。基材と
樹脂をそれぞれ接着層で積層したラミネートしたものが、可撓性、耐熱性及び強度の観点
から好ましい。基材と樹脂のラミネート体としては、保護樹脂層、金属層、シーラント樹
脂層を含む３層以上のラミネート体が好ましく、外装体の引張強度の向上、及び金属層の
ピンホール耐性の観点で、保護樹脂層、金属層、補強層、シーラント樹脂層を含む３層以
上のラミネート体がさらに好ましい。

金属層として、金属箔で形成される基材層を含むことが好ましく、特に金属箔の融点が
前記Ｔ_０℃よりも５０℃以上高いものであることが好ましい。金属箔で形成される基材層
を含むことがよい、または、金属箔の融点がＴ_０℃よりも５０℃以上高いことにより、シ
ーラント樹脂層が融解する温度においてシワや反りの発生等を軽減できる。金属箔として
は、例えば、アルミニウム箔、銅箔、錫箔、ニッケル箔、ステンレス箔、鉛箔、錫鉛合金
箔、青銅箔、イリジウム箔、燐青銅箔等が挙げられる。特に、加工性および材料の入手性
の面からアルミニウム箔、銅箔、ニッケル箔が好ましく、密度が低くハンドリングが容易
な観点からアルミニウム箔がさらに好ましい。

金属層の厚みは特段の制限は無いが、透湿度の確保、および、ピンホール発生の抑制の
観点から、５μｍ以上であることが好ましく、８μｍ以上であることがさらに好ましく、
１２μ以上であることがより好ましい、また、フレキシブル性担保の観点から、５０μｍ
以下であることが好ましく、３５μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であ
ることがさらに好ましい。

補強層としては、特段の制限なく、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン等の単独重
合体又は共重合体等のポリオレフィン系樹脂；環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオレフ
ィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥ
Ｎ）等のポリエステル系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、共重合ナイロ
ン等のポリアミド系樹脂；エチレン－酢酸ビニル共重合体部分加水分解物（ＥＶＯＨ）、
ポリイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサル
ホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリビニル
ブチラール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、生分解性樹脂等
が挙げられる。なかでも、外装体としての耐熱性や機械的強度を付与できる観点から、ナ
イロン６等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂が
好ましく、金属層の耐ピンホール性を向上させる観点から、ナイロン６等のポリアミド系
樹脂がさらに好ましい。補強層は１層のみでも、２層以上を積層してもよい。また、２層
以上の場合は異なる樹脂層から選んでもよいし、同じ樹脂層から選んでもよい。

保護樹脂層の厚みは特段の制限は無いが、機械的強度を付与できる観点から、５μｍ以
上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、１５μ以上であるこ
とがさらに好ましい。フレキシブル性を担保するためには、１００μｍ以下であることが
好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好
ましい。

保護樹脂層としては、特段の制限なく、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン等の単
独重合体又は共重合体等のポリオレフィン系樹脂；環状ポリオレフィン等の非晶質ポリオ
レフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（
ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、共重合ナ
イロン等のポリアミド系樹脂；エチレン－酢酸ビニル共重合体部分加水分解物（ＥＶＯＨ
）、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテル
サルホン系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリビ
ニルブチラール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、生分解性樹
脂等が挙げられる。なかでも、外装体としての耐熱性や機械的強度を付与できる観点から
、ナイロン６等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹
脂が好ましい。保護樹脂層は１層のみでも、２層以上を積層してもよい。また、２層以上
の場合は異なる樹脂層から選んでもよいし、同じ樹脂層から選んでもよい。

保護樹脂層の厚みは特段の制限は無いが、機械的強度を付与できる観点から、５μｍ以
上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがさらに好ましく、１５μ以上である
ことがより好ましい。フレキシブル性を担保するためには、１００μｍ以下であることが
好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好
ましい。

シーラント樹脂層として、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方を用いるこ
とができるが、特に熱可塑性樹脂が好ましい。シーラント樹脂としては例えば、エチレン
、プロピレン、ブテン等の単独重合体又は共重合体等のポリオレフィン系樹脂；環状ポリ
オレフィン等の非晶質ポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル系樹脂ポリビニルブチラール系樹
脂、アクリル樹脂、生分解性樹脂等が挙げられる。なかでも異常発熱時に外装体内部の液
体を外部に放出する機能を得るための低温での溶融特性の観点から、高圧法低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＰＤＥ）、ポリプロピレン樹脂等
のポリオレフィン系樹脂から選ばれる少なくとも１つが好ましい。さらに、組電池の仕切
り部材として通常使用される温度範囲内での長期保存性の観点、及び汎用性の観点から、
ポリプロピレン樹脂がより好ましく、無延伸ポリプロピレン樹脂が特に好ましい。

シーラント樹脂層の厚みは特段の制限は無いが、シール性を確保する観点から、１０μ
ｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、３０μ以上とす
ることがさらに好ましい。また、フレキシブル性を担保するためには、１２０μｍ以下で
あることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましく、８０μｍ以下であるこ
とがさらに好ましい。

外装体１１０の厚みは特に限定されないが、上記の各層の厚みを勘案し、機械的強度の
観点から、３０μｍ以上であることが好ましく、４５μｍ以上であることがより好ましく
、６５μ以上とすることがさらに好ましい。また、フレキシブル性を担保するためには、
２８０μｍ以下であることが好ましく、２１０μｍ以下であることがより好ましく、１５
０μｍ以下であることがさらに好ましい。

図３Ａ及び図３Ｂは、外装体における層構造の構成例を説明する図である。図３Ａは、
図２Ａに示した仕切り部材をＢ－Ｂ線で切断した場合の端面を示す。シート状部材１１０
Ａ及びシート状部材１１０Ｂは、シーラント樹脂層１２１、基材層１２２、保護樹脂層１
２３が積層されて形成される。シーラント樹脂層１２１は、シート状部材１１０Ａとシー
ト状部材１１０Ｂとを熱融着等により接合するための層であり、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、
ポリプロピレン等、上述の樹脂が用いられる。基材層１２２は、樹脂層よりも透湿度が小
さく、上述の金属層として例示したアルミニウム箔等の金属が用いられる。保護樹脂層１
２３は、仕切り部材を保護し、耐熱性及び強度を向上させるための層であり、上述の保護
樹脂層として例示したナイロン６等のポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等
のポリエステル系樹脂が用いられる。また、図３Ｂは、図３Ａに対してシーラント樹脂層
１２１と基材層１２２との間に補強層１２４が設けられたものである。この補強層１２４
としては例えば、無延伸ナイロンフィルム等が用いられる。

シート状部材１１０Ａのシーラント樹脂層１２１とシート状部材１１０Ｂのシーラント
樹脂層１２１とが相互に接するように重ねられ、周縁部１１０ａにおいて接合される。周
縁部１１０ａが接合された封止部において、シート状部材１１０Ａの基材層１２２とシー
ト状部材１１０Ｂの基材層１２２とは、樹脂層１２１を挟んで対面している。図３Ａの例
では、外装体１１０は断熱材１３０を収容する。このとき、外装体１１０の内部において
、断熱材１３０との間に形成される隙間１１０ｂに液体が存在していても、断熱材１３０
に液体が実質的に全量保持されており、隙間１１０ｂには液体が存在しない状態であって
もよい。

＜組電池＞
前述の本発明の仕切り部材を用いて組電池とすることができる。即ち、本発明の組電池
は、本発明の仕切り部材と、複数の単電池とを含むものである。

本発明の組電池は、例えば、電気自動車（ＥＶ、Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ）
、ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ、Ｈｙｂｒｉｄ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ
）、プラグインハイブリッド電気自動車（ＰＨＥＶ、Ｐｌｕｇ－ｉｎ Ｈｙｂｒｉｄ Ｅ
ｌｅｃｔｒｉｃ Ｖｅｈｉｃｌｅ）、電動重機、電動バイク、電動アシスト自転車、船舶
、航空機、電車、無停電電源装置（ＵＰＳ、Ｕｎｉｎｔｅｒｒｕｐｔｉｂｌｅ Ｐｏｗｅ
ｒ Ｓｕｐｐｌｙ）、家庭用蓄電システム、風力／太陽光／潮力／地熱等の再生可能エネ
ルギーを利用した電力系統安定化用蓄電池システム等に搭載される電池パックに適用され
る。但し、組電池は、上述のＥＶ等以外の機器に電力を供給する電力源としても使用し得
る。

図４Ａは組電池を構成する単電池の一例を示す平面図であり、図４Ｂは単電池の一例を
示す正面図であり、図４Ｃは、単電池の一例を示す側面図である。

単電池２００は、縦（厚み）、横（幅）、高さを有する直方体状を有し、その上面に端
子２１０、端子２２０が設けられている。単電池２００は、例えば、リチウムイオンを吸
蔵・放出可能な正極及び負極、並びに電解質を備えるリチウムイオン二次電池である。リ
チウムイオン二次電池以外に、リチウムイオン全固体電池、ニッケル水素電池、ニッケル
カドミウム電池、鉛蓄電池等の二次電池を適用し得る。

図５は、複数の単電池を用いて形成された組電池を、単電池の端子を通る高さ方向Ｐ２
の面で切断した場合の端面を示す図である。組電池１００は、底面及び四方の側面を有す
る筐体３００に、複数の単電池２００を収容している。各単電池２００間には上述した仕
切り部材１が配置され、隣接する単電池２００間は、仕切り部材１の厚み方向Ｔにおいて
仕切られている。隣り合う単電池２００の正極端子（例えば端子２１０）と負極端子（例
えば端子２２０）とがバスバー（図示なし）によって電気的に直列に接続されることによ
り、組電池１００は、所定の電力を出力する。図５に示されるように、組電池１００は、
筐体３００の底面と各単電池２００との間に、仕切り部材１と同様の構成を有する仕切り
部材１Ａを配置するものであってもよい。

次に実施例により本発明の具体的態様を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例に
よって限定されるものではない。

（実施例１）
外装体として、縦１００ｍｍ、横１６０ｍｍの長方形に裁断されたアルミラミネートフ
ィルム（保護樹脂層として厚み１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム
（外側）、金属層として厚み１２μｍのアルミ層、補強層として厚み１５μの無延伸ナイ
ロンフィルム、シーラント樹脂層として厚み６０μｍのハイレトルトタイプの無延伸ポリ
プロピレンフィルム（ＣＰＰ、東洋紡社製Ｐ１１４６）（内側）、各層の層間に厚み５μ
ｍのポリウレタン系接着剤層を含む総厚１１２μｍ）を２枚重ね合わせ、三辺を封止幅１
ｃｍで加熱融着（温度１６５℃、３秒）した。外装体の未融着部位より、断熱材として、
縦６ｃｍ、横１２ｃｍの長方形に裁断した多孔質シート（バーミキュライトシート；厚さ
０．９ｍｍ）を収納し、さらに液体として水を５ｇ注入した後、未融着部位を封止幅１０
ｍｍで加熱融着させることにより封止し、余分な外周を裁断することで縦９０ｍｍ、横１
５０ｍｍ、厚み１．１ｍｍの仕切り部材（１）を作製した。この仕切り部材１における外
装体の周縁部で接合された周縁部の封止幅は５ｍｍである。なお、外装体の縦は高さ方向
Ｐ２の長さであり、横は幅方向Ｐ１の長さである。

［熱抵抗の測定］
ヒーターの上に、マイカシート（縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚み０．５ｍｍ）、真鍮
板１（縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ、厚み５ｍｍ）、仕切り部材、真鍮板２（縦１５０ｍ
ｍ、横１００ｍｍ、厚み５ｍｍ）、断熱板（ガラス繊維製、縦１５０ｍｍ、横１００ｍｍ
、厚み１０ｍｍ）の順番で積層し、上側から油圧プレス機を用いて、荷重を１ｔになるよ
うに調整した。

ヒーターを室温から２００℃まで５℃／分の速度で昇温し、真鍮板１、２の温度変化を測
定した。測定データを用いて下記式４から、仕切り部材の熱抵抗Ｒ２［ｍ^２Ｋ／Ｗ］を求
めた。融着部が開口し、水蒸気が放出される際の真鍮板１の温度を開口温度として記録し
、開口前後の仕切り部材の熱抵抗の値をそれぞれ求めた。開口前後における熱抵抗値が安
定化した領域での熱抵抗比（式５）が１．５以上となる場合に、各領域間に要する時間、
つまり、熱抵抗が切り替わるために要する時間をスイッチング時間と定義する。
式４： Ｒ２＝（ｔ１－ｔ２）／（（ｔｈ－ｔ１）／Ｒ１－Ｃ／Ｓ×Δｔ１）
式５： ［熱抵抗比］＝［開口後の熱抵抗］／［開口前の熱抵抗］
Ｒ１：マイカシートの熱抵抗０．００３２［ｍ^２Ｋ／Ｗ］
ｔｈ：ヒーター温度［Ｋ］
ｔ１：真鍮版１温度［Ｋ］
Δｔ１：真鍮版１温度変化［Ｋ／ｓ］
ｔ２：真鍮版２温度［Ｋ］
Ｃ：真鍮版１、２の熱容量［Ｊ／Ｋ］
Ｓ：真鍮版１、２の面積［ｍ^２］

得られたスイッチング時間が短ければ短いほど冷却液体の放出温度が制御できる、つま
り、スッチング特性が良好であると言えるため、下記のようにスイッチング時間に応じて
判定を行った。
○：スイッチング時間が３秒未満
△：スイッチング時間が３秒以上４秒未満
×：スイッチング時間が４秒以上

［シーラント樹脂層の剥離強度の測定］
ＪＩＳ Ｚ ０２３８、ヒートシール強さ試験を参照し、シーラント樹脂層の剥離強度
を評価した。まず、１００ｍｍ×１０ｍｍに切り出したアルミラミネートフィルムのシー
ラント樹脂層同士を重ね合わせ、一端を封止幅１０ｍｍで加熱融着（温度１６５℃、３秒
）させてＴ字型のサンプルを作成した。次に、島津製作所製の恒温槽付き引張試験機、Ａ
Ｇ１０００を用いてチャック間距離が５０ｍｍとなるようにＴ字型サンプルのそれぞれ未
封止の一端をチャックで固定した。サンプル自体の温度を測定することを可能とするため
、Ｔ字型サンプルのチャック間の一部にカプトンテープで熱電対を貼付けた。次に、恒温
槽の扉を閉めて、サンプルのチャック間の温度が所望の温度に到達した時点で、試験速度
１００ｍｍ／分の条件によりヒートシール部が破断するまで引張荷重を加え、その間の最
大荷重（Ｎ／１０ｍｍ）を求めて剥離強度とした。
この方法で得られる剥離強度が式１から導出される剥離強度（Ｓ_Ｔ）よりも小さくなる
温度をＴ_０と定義した。前記式１に基づくＴ_０を判定するための剥離強度の温度測定の間
隔は２℃間隔とする。

［シーラント樹脂層の結晶融解熱量の測定］
パーキンエルマー社製の示差走査熱量計、型番「Ｄｉａｍｏｎｄ ＤＳＣ」を用い、Ｊ
ＩＳ Ｋ ７１２１に記載の方法に準じて、アルミラミネートフィルムのシーラント樹脂
層から樹脂を５ｍｇ削り取り、アルミニウム製のパンに詰めて測定用試料を作成した。作
成した試料を加熱速度１０℃／分で－２０℃から２００℃まで昇温し、２００℃で５分間
保持した後、冷却速度１０℃／分で－２０℃まで降温し、再度、加熱速度１０℃／分で２
００℃まで昇温した時に測定されたＤＳＣ曲線から結晶融解熱量ΔＨ（Ｊ／ｇ）を算出し
た。

［シーラント樹脂層のΔＨ_１／ΔＨ_ｗの算出方法］
得られたＤＳＣ曲線を富士ゼロックス社製のＶ－Ｐａｐｅｒ紙（Ｖ１１６、２９７×４
２０ｍｍ）に印刷し、これを松本洋紙店社製の１ｍｍ厚のチップボール（片面白、２９７
×４２０ｍｍ）に貼り付け、ベースラインと融解温度領域に沿って切り出した。切り出し
たチップボールを島津製作所製精密分析天秤ＡＵＷ２２０Ｄ（最小表示：０．１ｍｇ）に
より測定し、シーラント樹脂層の結晶融解熱量（ΔＨ_ｗ）部分の重量を得た。この際、シ
ーラント樹脂層の結晶融解熱量（ΔＨ_ｗ）部分の重量が０．５ｇに満たない場合は、印刷
倍率を上げて印刷をやり直すこととした。次に、図１Ａに基づき、上記のベースラインと
融解温度領域から切り出したチップボールをＴ_０間で切り離した。切り離した後、Ｔ_０以
下に該当するチップボールの重量を同様にして測定し、シーラント樹脂のＴ_０以下におけ
る結晶融解熱量（ΔＨ_１）を得た。これらの重量の比からシーラント樹脂層のΔＨ_１／Δ
Ｈ_ｗを求めた。

表１に示されるように、実施例１の仕切り部材１は、Ｔ_ｍが１６５．２℃、Ｔ_０が１５
８℃であり、式２におけるΔＨ_１／ΔＨ_ｗの値が０．５９となり、式２の条件を満たす。

（実施例２）
周縁部の封止幅を２ｍｍとした以外は、実施例１と同様の操作により、仕切り部材（２
）を作製した。表１に示されるように、実施例２の仕切り部材２は、Ｔ_ｍが１６５．２℃
、Ｔ_０が１５８℃であり、式２におけるΔＨ_１／ΔＨ_ｗの値が０．５９となり、式２の条
件を満たす。

（実施例３）
シーラント樹脂層として厚み６０μｍのセミレトルトタイプの無延伸ポリプロピレンフ
ィルム（ＣＰＰ、東洋紡社製Ｐ１１５３）（内側）としたこと以外は、実施例１と同様の
操作により、仕切り部材（３）を作製した。表１に示されるように、実施例３の仕切り部
材３は、Ｔ_ｍが１６６．４℃、Ｔ_０が１４６℃であり、式２におけるΔＨ_１／ΔＨ_ｗの値
が０．４２となり、式２の条件を満たす。

（比較例１）
シーラント樹脂層として厚み６０μｍの汎用グレードの無延伸ポリプロピレンフィルム
（ＣＰＰ、東洋紡社製Ｐ１１２８）（内側）とした以外は、実施例１と同様の操作により
、仕切り部材（４）を作製した。表１に示されるように、実施例４の仕切り部材４は、Ｔ
_ｍが１６３．７℃、Ｔ_０が１３２℃であり、式２におけるΔＨ_１／ΔＨ_ｗの値が０．２５
となり、式２の条件を満たしていない。

（比較例２）
シーラント樹脂層として厚み４０μｍの線状低密度ポリエチレンフィルム（ＬＬＤＰＥ
、三井化学東セロ製Ｔ．Ｕ．Ｘ－ＨＣ）（内側）、総厚９２μｍ、三辺を封止幅１ｃｍで
加熱融着（温度１２０℃、３秒）した、ＤＳＣ測定条件を１０℃／分で－２０℃から１５
０℃まで昇温し、１５０℃で５分間保持した後、冷却速度１０℃／分で－２０℃まで降温
し、再度、加熱速度１０℃／分で１５０℃まで昇温したこと以外は、実施例１と同様の操
作により、仕切り部材（５）を作製した。表１に示されるように、実施例５の仕切り部材
５は、Ｔ_ｍが１２３．２℃、Ｔ_０が９８℃であり、式２におけるΔＨ_１／ΔＨ_ｗの値が０
．１１となり、式２の条件を満たしていない。

表１より、上記各実施例に係る仕切り部材は、ΔＨ_１／ΔＨ_ｗが前記式２の関係を満た
す。前記式２の関係を満たすことにより、封止部の破断条件を上手く制御できるため、熱
抵抗が切り替わるために要する時間が短くなる、つまり、スイッチング特性が良好である
ことが分かった。一方で上記各比較例に係る仕切り部材のようにΔＨ_１／ΔＨ_ｗが下限値
よりも下回る場合、より低温で封止部のシーラント樹脂が溶融してしまうため、封止部が
破断する温度域で結晶領域の溶融と再結晶化が同時に起こってしまう、または、封止部が
破断する前に断熱材表層へ樹脂が含浸することで断熱材内部に含まれる液体の放出経路を
妨げてしまい、スイッチング特性が悪くなってしまうことが分かった。

１ 仕切り部材
１００ 組電池
１１０ 外装体
１１０Ａ、１１０Ｂ シート状部材
１１０ａ 周縁部、封止部
１１０ｂ 隙間
１２１ シーラント樹脂層
１２２ 基材層、金属層
１２３ 保護樹脂層
１２４ 補強層
１３０ 断熱材
２００ 単電池
３００ 筐体

Claims (9)

1. 厚み方向と該厚み方向に直交する面方向とを有し、該厚み方向において組電池を構成する単電池間、又は前記組電池を構成する単電池と単電池以外の部材とを仕切る仕切り部材であって、
   液体と、
   断熱材と、
   該液体及び該断熱材を収容する外装体とを含み、
   該外装体は、少なくとも前記断熱材と接するシーラント樹脂層を含み、
   その外縁を含む領域において該シーラント樹脂層を重ね合わせて接合している封止部を有し、
   該封止部の下記式１から導出される剥離強度（Ｓ_Ｔ）に対し、測定した剥離強度（Ｓ_Ａ）が小さくなる温度（Ｔ_０）において、
   示差走査熱量測定（ＤＳＣ測定）により求められる、前記温度（Ｔ _０ ）以下における前記シーラント樹脂層の結晶融解熱量（ΔＨ_１）と、前記シーラント樹脂層の結晶融解熱量（ΔＨ_ｗ）とが下記式２を満たす仕切り部材。
   式１：Ｓ_Ｔ＝（１／２）ＤＰ
   式２：０．３０≦ΔＨ_１／ΔＨ_ｗ≦０．８０
   Ｄ：仕切り部材の拘束厚み（ｃｍ）
   Ｐ：仕切り部材の内圧（ｋｇ／ｃｍ^２）
2. 前記ΔＨ_ｗが４５～７０Ｊ／ｇである、請求項１に記載の仕切り部材。
3. 前記ΔＨ_１が１８～４２Ｊ／ｇである、請求項１又は２に記載の仕切り部材。
4. 前記Ｔ_０と示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求められるシーラント樹脂層の結晶融解
   領域のピーク温度（Ｔ_ｍ）との差ΔＴ（＝Ｔ_ｍ－Ｔ_０）が３．０℃～２５．０℃以下であ
   る、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の仕切り部材。
5. 前記外装体が金属箔で形成される基材層を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載
   の仕切り部材。
6. 前記基材層に含まれる金属箔の融点が前記Ｔ_０よりも５０℃以上高いものである、請求
   項５に記載の仕切り部材。
7. 前記シーラント樹脂としてポリプロピレン樹脂を含む、請求項１乃至６のいずれか一項
   に記載の仕切り部材。
8. 前記断熱材が多孔質体を含む材料で形成されている、請求項１乃至７のいずれか一項に
   記載の仕切り部材。
9. 請求項１乃至８のいずれか一項に記載の仕切り部材と、複数の単電池とを含む、組電池
   。

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