JP7165858B2 - 発光素子の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の一実施形態は、歩留まりを向上できる発光素子の製造方法を提供することを目的とする。
以下、実施形態に係る発光素子の製造方法について説明する。
図1は、本実施形態に係る発光素子の製造方法を示す模式的断面図である。
図2は、図1における一つの発光素子が形成される予定の領域を示す拡大断面図である。
図3は、本実施形態に係る発光素子の製造方法を示す模式的断面図である。
図4は、本実施形態に係る発光素子の製造方法を示す模式的断面図である。
図5は、本実施形態に係る発光素子の製造方法を示す模式的断面図である。
図6は、本実施形態における発光素子を示す断面図である。
先ず、半導体構造体1を準備する。
図1に示すように、半導体構造体1は、第1層20と、第1層20上に形成された第2層30と、第2層30上に形成された活性層40と、活性層40上に形成された第3層50と、を有する。図1に示すように、基板10から第1層20に向かう矢印Dの向きを、半導体構造体1を準備する工程において「上」という。
半導体構造体1を準備する工程は、基板10上に第1層20、第2層30、活性層40、及び第3層50を成長させる工程と、基板10を第1層20から除去する工程とを有する。
先ず、基板10を準備し、基板10上に第1層20、第2層30、活性層40、及び、第3層50を成長させる。
以下、この工程について詳細に説明する。
基板10は、例えば単結晶サファイアからなるウエハである。基板10の直径は、例えば約100mmである。なお、基板10は、シリコンからなる基板でもよい。
第1層20は、ガリウム(Ga)及び窒素(N)を含む。第1層20は、例えば窒化ガリウム(GaN)を含む。また、第1層20は、ガリウム及び窒素の他にアルミニウム(Al)を含んでいてもよい。第1層20の膜厚ta1は、例えば5μm以上15μm以下とすることができる。第1層20の膜厚ta1は、例えば6.5μmである。
第2層30は、ガリウム、アルミニウム及び窒素を含む第1導電型の半導体材料からなる。例えば、第2層30は窒化アルミニウムガリウム(AlGaN)を含むn型の半導体材料からなる。第2層30の一般式は、例えば、AlXGa1-XN(0<X<1)である。第2層30のアルミニウムの混晶比Xは、例えば、0.02以上0.1以下である。また、第2層30は、ガリウム、アルミニウム及び窒素の他にインジウム(In)を含んでいてもよい。
なお、第1層20と第2層30の間に、他の層が形成されてもよい。他の層は、例えば窒化アルミニウムを含む層などである。
図2に示すように、配線積層体70は、第2層30に接続される第2コンタクト73a及び第2配線層73と、第3層50に接続される第3電極75a及び第3配線層75と、これらの間を絶縁する第1絶縁膜71及び第2絶縁膜72とを含む。
次に、基板10を第1層20から除去する。
基板10の除去は、例えば基板10を、例えばレーザーリフトオフ(Leaser Lift Off:LLO)によって第1層20から剥離することにより行う。基板10の除去によって、支持基板91に、第3層50、活性層40、第2層30、及び、第1層20が支持基板91側から順に積層された半導体構造体1が形成される。
次に、第1層20側から化学的機械的研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)を施すことにより、第1層20を薄くする。
図3に示すように、CMPを施す工程の前において、第1層20の膜厚ta2は、第2層30の膜厚tb2より厚い。CMPは、第1層20の剥離面21側から行う。
また、第1層20を薄くする工程の後の第1層20の膜厚ta3は、第1層20を薄くする工程の前の第1層20の膜厚ta2の例えば20%以下にすることが好ましく、15%以下にすることがより好ましい。
次に、図5に示すように、第1層20側からドライエッチングを施す。これにより、第1層20を除去するとともに、第2層30を薄くする。
ドライエッチングは、例えば反応性イオンエッチング(Reactive Ion Etching:RIE)である。ドライエッチングは、塩素(Cl)を含むエッチングガスを用いて行い、例えば、四塩化ケイ素ガスと塩素ガスの混合ガス(SiCl4+Cl2)を含んだエッチングガスを用いる。
(E2/E1)<(P2/P1)・・・(1)
その後、半導体部Lを含む領域ごとに個片化して複数の発光素子100を形成する。
以下に、本実施形態に係る製造方法によって製造された発光素子について説明する。
図6に示すように、発光素子100は、半導体部Lに形成された活性層40において発光する発光ダイオード(Light Emitting Diode:LED)である。発光素子100は、例えばn型の半導体からなる第2層30と、例えばp型の半導体からなる第3層50に、第2コンタクト73aと第3電極75aを介して順方向の電圧を印加することで、活性層40が発光する。活性層40からの光は、主に凹凸面31Rを介して取り出される。活性層40からの光は、例えば紫外光である。活性層40からの光の発光ピーク波長は、例えば、410nm以下である。活性層40からの光の発光ピーク波長は、例えば約320nm以上410nm以下である。活性層40において発光した光の一部は、薄化された第2層30を通過するときに第2層30によって吸収される。
本実施形態に係る発光素子100の製造方法によれば、先ず、例えばサファイアからなる基板10上に、例えばGaNからなる第1層20を成長させ、その後、第1層20上に例えばAlGaNからなる第2層30を成長させている。これにより、例えば第1層20及び第2層30をAlGaNで成長させる場合に比べて、第2層30を良好な結晶性で成長させることができる。また、GaNからなる第1層20は、例えば波長が約365nmの紫外光を吸収しやすい。そのため、第2層30の形成後に第1層20を除去することにより、紫外光を発する発光素子100における光の取り出し効率を向上できる。
以下に、本実施形態に係る発光素子の製造方法についての試験例を説明する。
先ず、実施形態において説明した方法により、基板10上に半導体構造体1を成長させ、基板10を除去した4つの試料を作製した。この試料においては、第1層20の膜厚ta2が6μm~7μm程度、第2層30の膜厚tb2が1μm~2μm程度、活性層40と第3層50とを合わせた膜厚が0.3μm~0.5μm程度である。
図7Bは、横軸に半導体構造体1の径方向の位置をとり、縦軸に膜厚比をとって、CMP後の半導体構造体1における膜厚分布を示すグラフである。
図7Cは、横軸に半導体構造体1の径方向の位置をとり、縦軸に膜厚比をとって、RIE後の半導体構造体1における膜厚分布を示すグラフである。
図7A~7Cは、CMP前の半導体構造体1の最大膜厚を100として、測定した膜厚を百分率である膜厚比で表している。図7A及び図7Bは、積層した第1層20、第2層30、活性層40、及び、第3層50を合わせた膜厚分布を表している。図7Cは、第2層30、活性層40、及び、第3層50を合わせた膜厚分布を表している。
以下に、化学的機械的研磨のみによって第1層20を除去して第2層30を薄くした比較例1と、ドライエッチングのみによって第1層20を除去して第2層30を薄くした比較例2について説明する。
図8Aは、比較例1における発光素子の製造方法を示す模式的断面図である。
図8Bは、比較例2における発光素子の製造方法を示す模式的断面図である。
10:基板
20:第1層
21:剥離面
22:研磨面
30:第2層
31:エッチング面
31R:凹凸面
39:エッチング面
40:活性層
50:第3層
70:配線積層体
71:第1絶縁膜
72:第2絶縁膜
73:第2配線層
73a:第2コンタクト
75:第3配線層
75a:第3電極
76:第1パッド
77:第2パッド
80:保護膜
91:支持基板
92:接合層
100:発光素子
E1:エッチングレート
E2:エッチングレート
ES:端縁領域
F:界面
IS:中央領域
L:半導体部
MS:中間領域
P1:研磨レート
P2:研磨レート
ta1~ta4、tb1~tb4:膜厚
Claims (6)
- ガリウム及び窒素を含む第1層と、ガリウム、アルミニウム及び窒素を含み、前記第1層上に形成された第1導電型の第2層と、前記第2層上に形成された活性層と、前記活性層上に形成された第2導電型の第3層と、を有する半導体構造体を準備する工程と、
前記第1層側から化学的機械的研磨を施すことにより、前記第1層を薄くする工程と、
前記第1層側からドライエッチングを施すことにより、前記第1層を除去するとともに、前記第2層を薄くする工程と、
を備え、
前記半導体構造体を準備する工程は、
基板上に前記第1層、前記第2層、前記活性層、及び前記第3層を成長させる工程と、
前記基板を前記第1層から除去する工程と、
を有し、
前記化学的機械的研磨を施す工程の前において、前記第1層の膜厚は前記第2層の膜厚より厚く、
前記ドライエッチングを施す工程における前記第1層のエッチングレートに対する前記第2層のエッチングレートの比の値は、前記化学的機械的研磨を施す工程における前記第1層の研磨レートに対する前記化学的機械的研磨によって前記第2層を研磨した場合の研磨レートの比の値よりも小さい発光素子の製造方法。 - 前記第1層を薄くする工程の後の前記第1層の膜厚は、前記第1層を薄くする工程の前の前記第1層の膜厚の20%以下である請求項1に記載の発光素子の製造方法。
- 前記ドライエッチングは、塩素を含むエッチングガスを用いた反応性イオンエッチングにより行う請求項1または2に記載の発光素子の製造方法。
- 前記第1層は、GaNからなる請求項1~3のいずれか1つに記載の発光素子の製造方法。
- 前記第2層は、AlGaNからなる請求項1~4のいずれか1つに記載の発光素子の製造方法。
- 前記活性層からの光の発光ピーク波長は410nm以下である請求項1~5のいずれか1つに記載の発光素子の製造方法。
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