JP7157607B2 - 熱媒体加熱装置及び車両用空調装置 - Google Patents
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Description
本発明は、熱媒体加熱装置及び車両用空調装置に関する。
従来の車両用空調装置を構成する熱媒体加熱装置には、PTC(Positive Temperature Coefficient)素子を発熱要素とするPTCヒータを備えたものがある。
特許文献1には、熱媒体流通経路の流路方向に沿って設けられたPTCヒータを備える構成が開示されている。PTCヒータは、PTC素子と、PTC素子の両面に設けられた
電極板とを備えている。PTCヒータの周縁部には、樹脂製の枠部材が設けられている。
電極板とを備えている。PTCヒータの周縁部には、樹脂製の枠部材が設けられている。
ところで、樹脂製の枠部材は、PTCヒータの周縁部において、PTC素子及び電極板の外周端面に面接触している。PTCヒータは、電極板に電圧を印加すると、PTC素子が発熱して高温となる。この際、PTC素子の熱が樹脂製の枠部材に伝達される。高温のPTC素子からの熱が枠部材に伝わることで、長時間の使用にともなって樹脂で形成された枠部材が劣化してしまう可能性がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、PTC素子の発熱に伴う枠部材の劣化を抑えることが可能な熱媒体加熱装置及び車両用空調装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明の第一態様に係る熱媒体加熱装置は、熱媒体が流れる熱媒体流路が内部に形成されたケーシングと、前記ケーシング内に配置され、前記熱媒体流路内の前記熱媒体を加熱するPTCヒータと、を備え、前記PTCヒータは、板状のPTC素子、及び前記PTC素子の厚み方向において前記PTC素子の両側に積層して設けられた一対の電極板を有する平板状のヒータ本体と、前記厚み方向と交差する方向を向く前記ヒータ本体の側面を取り囲むように設けられた絶縁材料からなる枠部材と、前記ヒータ本体及び前記枠部材の少なくとも一方に形成され、前記ヒータ本体の側面と前記ヒータ本体の側面と対向する前記枠部材の内側面との間に間隙を形成するように、前記ヒータ本体の側面の一部又は前記枠部材の内側面の一部と接触する間隙形成部とを有し、前記厚み方向から見た際に、前記間隙形成部の両側に前記間隙が形成されている。
本発明の第一態様に係る熱媒体加熱装置は、熱媒体が流れる熱媒体流路が内部に形成されたケーシングと、前記ケーシング内に配置され、前記熱媒体流路内の前記熱媒体を加熱するPTCヒータと、を備え、前記PTCヒータは、板状のPTC素子、及び前記PTC素子の厚み方向において前記PTC素子の両側に積層して設けられた一対の電極板を有する平板状のヒータ本体と、前記厚み方向と交差する方向を向く前記ヒータ本体の側面を取り囲むように設けられた絶縁材料からなる枠部材と、前記ヒータ本体及び前記枠部材の少なくとも一方に形成され、前記ヒータ本体の側面と前記ヒータ本体の側面と対向する前記枠部材の内側面との間に間隙を形成するように、前記ヒータ本体の側面の一部又は前記枠部材の内側面の一部と接触する間隙形成部とを有し、前記厚み方向から見た際に、前記間隙形成部の両側に前記間隙が形成されている。
このような構成とすることで、ヒータ本体の側面と枠部材の内側面とは、間隙形成部によって一部が接触しつつ、他の部分に隙間が形成される。これにより、ヒータ本体と枠部材との接触面積が抑えられる。その結果、PTC素子が発熱したときに生じる熱が枠部材に伝わりにくくなる。
また、本発明の第二態様に係る熱媒体加熱装置では、第一態様において、前記間隙形成部は、前記ヒータ本体の側面及び前記枠部材の内側面の少なくとも一方から突出する凸部であってもよい。
このような構成とすることで、ヒータ本体の側面と枠部材の内側面とは、間隙形成部としての凸部のみで接触し、他の部分では接触しない。これにより、PTC素子が発熱したときに生じる熱が枠部材に伝わりにくくなる。
また、本発明の第三態様に係る熱媒体加熱装置では、第二態様において、前記凸部は、前記厚み方向から見た際に半円形状をなし、頂点のみで前記ヒータ本体の側面及び前記枠部材の内側面に接触してもよい。
このような構成とすることで、ヒータ本体の側面と枠部材の内側面との接触面積を大きく低減させることができる。これにより、PTC素子が発熱したときに生じる熱が、より枠部材に伝わりにくくなる。
また、本発明の第四態様に係る熱媒体加熱装置では、第二又は第三態様において、前記凸部は、前記枠部材に形成され、前記一対の電極板の片側のみに接触してもよい。
PTC素子が発熱すると、PTC素子は、厚み方向の中央部の温度が最も高く、厚み方向両端であるPTC素子の表面に向かうにしたがって温度が低くなる。したがって、PTC素子の表面に積層される電極板の温度は、PTC素子の最も高温である厚み方向の中央部よりも低くなる。そこで、電極板の片側のみに凸部が接触することで、ヒータ本体から枠部材に伝わる熱量が小さくなり、枠部材に及ぶ熱影響を抑えることができる。
また、本発明の第五態様に係る熱媒体加熱装置では、第四態様において、前記PTC素子は、前記電極板の表面に沿って複数配列され、前記凸部は、前記厚み方向から見た際に、複数の前記PTC素子同士が空間をあけて配置された領域で前記電極板に接触するようにしてもよい。
このような構成とすることで、電極板において、PTC素子が配置されていない領域は、PTC素子から伝播される熱量が、より小さくなる。これにより、ヒータ本体から枠部材に及ぶ熱影響を、効果的に抑えることができる。
また、本発明の第六態様に係る熱媒体加熱装置では、第二態様から第五態様のいずれか一つにおいて、前記凸部は、前記厚み方向において、前記電極板側に近づくにしたがって前記枠部材からの突出寸法が大きくなるようにしてもよい。
このような構成とすることで、簡易な形状で凸部を電極板のみに接触させることができ、PTC素子の熱が枠部材に伝わりにくくなる。また、電極板に接触する部分のみ凸部を突出させる構成に比較し、凸部の強度が高められる。
また、本発明の第七態様に係る熱媒体加熱装置では、第一態様から第六態様のいずれか一つにおいて、前記間隙形成部は、前記厚み方向から見た際に、前記ヒータ本体に対して前記熱媒体流路の延びる方向と交差する交差方向の両側にそれぞれ設けられる第一間隙形成部と、前記厚み方向から見た際に、前記ヒータ本体に対して前記熱媒体流路の延びる方向の両側にそれぞれ設けられる第二間隙形成部とを有していてもよい。
このような構成とすることで、枠本体に対するヒータ本体の位置を高い精度で保持させることができる。
また、本発明の第八態様に係る熱媒体加熱装置では、第七態様において、前記第一間隙形成部は、前記熱媒体流路の延びる方向に間隔を空けて複数設けられていてもよい。
このような構成とすることで、ヒータ本体が、枠部材に対して傾きにくくなる。したがって、枠本体に対するヒータ本体の位置を高い精度で保持するすることができる。
また、本発明の第九態様に係る車両用空調装置は、第一態様から第八態様のいずれか一つの熱媒体加熱装置と、外気または車室内の空気に流れを生じさせるブロアと、前記ブロアの下流側に設けられ、前記外気または前記空気を冷却する冷却器と、前記冷却器の下流側に設けられ、前記熱媒体加熱装置により加熱された前記熱媒体によって前記外気または前記空気を加熱する放熱器と、を備える。
本発明によれば、PTC素子の発熱に伴う枠部材の劣化を抑えることが可能となる。
以下、添付図面を参照して、本発明による熱媒体加熱装置及び車両用空調装置の実施形態について説明する。なお、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
図1は、本発明の実施形態に係る車両用空調装置の概要構成を示す模式図である。
図1に示すように、車両用空調装置10は、ハウジング11と、ブロア13と、冷却器15と、放熱器16と、エアミックスダンパ17と、熱媒体循環回路19と、を備えている。車両用空調装置10は、例えば、ハイブリッド車両や電動車両等に適用可能な空調装置である。
図1に示すように、車両用空調装置10は、ハウジング11と、ブロア13と、冷却器15と、放熱器16と、エアミックスダンパ17と、熱媒体循環回路19と、を備えている。車両用空調装置10は、例えば、ハイブリッド車両や電動車両等に適用可能な空調装置である。
ハウジング11は、取込口11Aと、吐出口11Bと、流路11Cと、を有している。取込口11Aは、ハウジング11の一方の端部に設けられている。取込口11Aは、外気または車室内の空気(以下、単に「空気」という)をハウジング11に取り込む。吐出口11Bは、ハウジング11の他方の端部に設けられている。吐出口11Bは、ハウジング11内の空気を吐出する。吐出口11Bは、車室内に設けられた複数の吹き出し口に接続されている。流路11Cは、取込口11Aと吐出口11Bとの間を連通する。流路11Cでは、取込口11Aから取り込まれた空気が、吐出口11Bに向かって流れる。
ブロア13は、流路11C内の取込口11Aに近い位置に設けられている。ブロア13は、取込口11Aから空気を流路11C内に吸い込み、吐出口11B側に向けて圧送する。流路11C内には、ブロア13によって、取込口11A側から吐出口11B側に向かう空気の流れが生じる。
冷却器15は、流路11C内でブロア13の下流側(吐出口11B側)に設けられている。冷却器15は、流路11Cの一部を塞ぐように配置されている。冷却器15は、図示していない圧縮機、凝縮器、及び膨張弁とともに冷媒回路を構成する。冷却器15は、膨張弁で断熱膨張された冷媒を蒸発させることで、冷却器15を通過する空気を冷却する。
放熱器16は、流路11C内で冷却器15の下流側に設けられている。放熱器16は、冷却器15で冷却された空気と、後述する熱媒体循環回路19から供給される熱媒体とを熱交換させることで空気を加熱する。放熱器16は、導入口16A及び導出口16Bを有する。導入口16A及び導出口16Bは、熱媒体循環回路19に接続されている。導入口16Aには、熱媒体循環回路19から熱媒体が導入される。放熱器16内を通過した熱媒体は、導出口16Bから熱媒体循環回路19に導出される。
エアミックスダンパ17は、流路11C内で放熱器16と並列に設けられている。エアミックスダンパ17は、放熱器16をバイパスして流れる空気の量を調整する。エアミックスダンパ17を経た空気は、放熱器16及びエアミックスダンパ17の下流側で、放熱器16を通過した空気と混合される。エアミックスダンパ17は、放熱器16を通過した空気と、放熱器16をバイパスして流れる空気との混合空気の温度を調節する。
熱媒体循環回路19は、循環ライン21と、タンク23と、ポンプ24と、熱媒体加熱装置25と、を備えている。循環ライン21は、ハウジング11の外側に配置されている。循環ライン21は、放熱器16の導入口16A及び導出口16Bと、タンク23と、ポンプ24と、熱媒体加熱装置25と、を接続する。循環ライン21は、放熱器16と、タンク23と、ポンプ24と、熱媒体加熱装置25との間で、熱媒体を循環させる。
ハイブリッド車両に車両用空調装置10を適用する場合、上記熱媒体としては、例えば、ハイブリッド車両のエンジン冷却水が用いられる。また、エンジンを備えない電動車両に車両用空調装置10を適用する場合、上記熱媒体としては、例えば、冷凍機用のブライン等として用いられる、塩化カルシウム水溶液、塩化ナトリウム水溶液、塩化マグネシウム水溶液、エチレングリコール水溶液等が用いられる。
タンク23は、循環ライン21において放熱器16の下流側(導出口16B側)に設けられている。タンク23内には、熱媒体が貯留される。
ポンプ24は、循環ライン21において、タンク23の下流側に設けられている。ポンプ24は、タンク23内の熱媒体を熱媒体加熱装置25に供給する。
熱媒体加熱装置25は、循環ライン21において、ポンプ24と放熱器16との間に設けられている。熱媒体加熱装置25は、後述するPTCヒータ33で熱媒体を加熱する。
以下、熱媒体加熱装置25の構成について詳細に説明する。
図2は、本実施形態における熱媒体加熱装置の外観を示す斜視図である。図3は、上記熱媒体加熱装置の内部構造を示す図であり、図2におけるA-A矢視断面図である。図4は、上記熱媒体加熱装置の内部構造を示す図であり、図3におけるB-B矢視断面図である。図5は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたPTCヒータに設けられた枠部材を示す断面図である。図6は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたPTCヒータのヒータ本体を示す斜視図である。図7は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたヒータ本体を示す平面図である。図8は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたPTCヒータを示す図であり、図4におけるC-C矢視断面図である。
図2は、本実施形態における熱媒体加熱装置の外観を示す斜視図である。図3は、上記熱媒体加熱装置の内部構造を示す図であり、図2におけるA-A矢視断面図である。図4は、上記熱媒体加熱装置の内部構造を示す図であり、図3におけるB-B矢視断面図である。図5は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたPTCヒータに設けられた枠部材を示す断面図である。図6は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたPTCヒータのヒータ本体を示す斜視図である。図7は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたヒータ本体を示す平面図である。図8は、上記熱媒体加熱装置内に設けられたPTCヒータを示す図であり、図4におけるC-C矢視断面図である。
図2に示すように、熱媒体加熱装置25は、全体として略直方体状をなしている。以下の説明において、X方向は熱媒体加熱装置25の長手方向(熱媒体流路の延びる方向、延在方向)、Y方向はX方向に対して直交する熱媒体加熱装置25の短手方向(交差方向)、Z方向はX-Y平面(X方向及びY方向が通過する仮想平面)に対して直交する熱媒体加熱装置25の厚み方向を示している。つまり、厚み方向は、熱媒体流路の延びる方向及び交差方向に直交する方向である。図2~図4に示すように、熱媒体加熱装置25は、ケーシング31と、PTCヒータ33(図3、図4参照)と、制御基板37(図3参照)と、を有する。
ケーシング31は、第一ケーシング部41と、第二ケーシング部42と、を有する。
図3、図4に示すように、第一ケーシング部41は、基板収容部材45と、第一流路形成部材46と、第一蓋部材47と、を有する。第一蓋部材47、基板収容部材45、及び第一流路形成部材46は、厚み方向Zに積層して設けられている。
基板収容部材45は、厚み方向Zにおいて第一流路形成部材46と第一蓋部材47との間に設けられている。基板収容部材45は、基板収容空間45Aと、第一流路形成凹部45Bと、熱媒体導入口45Cと、熱媒体導出口45Dと、を有する。
基板収容空間45Aは、基板収容部材45において第一蓋部材47と対向する側に形成されている。基板収容空間45Aは、板状の底板部45eと、底板部45eの外周部から第一蓋部材47側に立ち上がる収容外周壁部45fと、に囲まれて形成されている。底板部45eは、ケーシング31の内部でX-Y平面に沿って広がる部材である。収容外周壁部45fは、ケーシング31の側面の一部を形成する部材である。これにより、基板収容空間45Aは、第一蓋部材47に対向する側から第一流路形成部材46側に窪む凹部として形成されている。
図3に示すように、基板収容空間45A内には制御基板37が収容されている。制御基板37は、後述するPTCヒータ33の動作を制御する。制御基板37は、基板本体66と、第一電子部品68及び第二電子部品69と、を有する。
基板本体66は、基板収容部材45に固定されている。基板本体66は、板状で、基板収容部材45の底板部45eと平行に配置されている。基板本体66は、PTCヒータ33に、接続部(図示無し)を介して電気的に接続されている。
第二電子部品69は、基板本体66において第一蓋部材47側を向く基板表面66aに実装されている。第一電子部品68は、基板本体66において底板部45e側を向く基板裏面66bに実装されている。第一電子部品68は、底板部45eに接するように設けられている。第一電子部品68は、第二電子部品69よりも発熱しやすい電子部品である。第一電子部品68としては、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor:絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)やFET(Field effect transistor:電界効果トランジスタ)等を例示することが可能である。
第一流路形成凹部45Bは、基板収容部材45において第一流路形成部材46側に形成されている。第一流路形成凹部45Bは、底板部45eと、底板部45eの外周部から第一流路形成部材46側に立ち上がる収容外周壁部45iと、に囲まれて形成されている。収容外周壁部45iは、収容外周壁部45fと共に、ケーシング31の側面の一部を形成する部材である。収容外周壁部45iは、収容外周壁部45fと一体に形成されて厚み方向Zに延びている。第一流路形成凹部45Bは、第一流路形成部材46に対向する側から第一蓋部材47側に窪んで形成されている。つまり、第一流路形成凹部45Bは、底板部45eを挟んで基板収容空間45Aに対して厚み方向Zにおける反対側に形成された凹部である。
熱媒体導入口45Cは、ケーシング31の長手方向Xの一方の端部側に設けられている。熱媒体導入口45Cは、熱媒体を循環する循環ライン21(図1参照)と接続される。図4に示すように、熱媒体導入口45Cと第一流路形成凹部45Bとの間には、導入側流路45pが形成されている。導入側流路45pは、熱媒体導入口45Cと第一流路形成凹部45Bとを連通する。熱媒体導入口45Cは、循環ライン21から導入側流路45pを介して第一流路形成凹部45B内に熱媒体を導入する。
図3に示すように、熱媒体導出口45Dは、ケーシング31の長手方向Xの他方の端部側に設けられている。熱媒体導出口45Dは、熱媒体を循環する循環ライン21(図1参照)と接続される。図4に示すように、熱媒体導出口45Dと第一流路形成凹部45Bとの間には、導出側流路45qが形成されている。熱媒体導出口45Dは、第一流路形成凹部45B内の熱媒体を、導出側流路45qを介して循環ライン21に導出させる。
図3、図4に示すように、第一流路形成部材46は、第一板状部46Aと、複数の第一フィン46Bと、ヒータ収容凹部46Cと、第一外周壁部46fとを有する。第一流路形成部材46は、第一外周壁部46fを収容外周壁部45iに突き当てて設けられている。第一外周壁部46fは、ケーシング31の側面の一部を形成する部材である。第一外周壁部46fは、厚み方向Zに延びている。
第一板状部46Aは、基板収容部材45の底板部45eに対して、厚み方向Zにおいて間隔をあけて設けられている。第一板状部46Aは、底板部45eと平行に、ケーシング31の内部でX-Y平面に沿って広がる部材である。第一板状部46Aの短手方向Yの両端は、第一外周壁部46fと繋がっている。第一板状部46Aの長手方向Xの両端は、第一外周壁部46fに対して間隔を空けるように離れている。第一板状部46Aと基板収容部材45の底板部45eとの間には、第一熱媒体流路(熱媒体流路)48が形成される。第一熱媒体流路48は、第一板状部46Aと、収容外周壁部45iと、底板部45eとによって区画された空間である。第一熱媒体流路48では、熱媒体導入口45Cから第一流路形成凹部45B内に導入された熱媒体が、長手方向Xに沿って熱媒体導出口45D側に向かって流れる。
複数の第一フィン46Bは、第一板状部46Aにおいて、基板収容部材45の底板部45eと対向する側に設けられている。複数の第一フィン46Bは、短手方向Yに間隔をあけて設けられている。各第一フィン46Bは、底板部45eに向かって突出している。各第一フィン46Bは、長手方向Xに延びている。複数の第一フィン46Bは、第一熱媒体流路48内に配置される。第一熱媒体流路48内で、熱媒体は、複数の第一フィン46Bに沿って、長手方向Xに流れる。
図3に示すように、ヒータ収容凹部46Cは、第一板状部46Aに対して、基板収容部材45とは反対側である第二ケーシング部42側に形成されている。第一板状部46Aの長手方向Xの両端には、第二ケーシング部42側に立ち上がる周壁部46wが形成されている。周壁部46wは、第一外周壁部46fに対して長手方向Xに離れた位置で、第一外周壁部46fに対して平行に延びている。ヒータ収容凹部46Cは、第一板状部46Aと周壁部46wとに囲まれて形成されている。ヒータ収容凹部46Cは、第二ケーシング部42に対向する側から基板収容部材45側に窪む凹部として形成されている。
第一蓋部材47は、複数本のねじ(不図示)で収容外周壁部45fに固定されている。第一蓋部材47は、基板収容空間45Aを閉塞している。第一蓋部材47は、基板収容空間45Aに配置された制御基板37と対向している。
第二ケーシング部42は、第二流路形成部材53と、第二蓋部材54と、を有する。第二流路形成部材53及び第二蓋部材54は、厚み方向Zに積層して設けられている。
第二流路形成部材53は、第一流路形成部材46に、厚み方向Zに積層して設けられている。第二流路形成部材53は、第二板状部53Aと、第二流路形成凹部53Bと、複数の第二フィン53Cと、第二外周壁部53fとを一体に有する。
第二板状部53Aは、第一板状部46Aに対して、厚み方向Zに所定の間隔をあけて設けられている。第二板状部53Aにおいて、第一板状部46Aに対向する側には、溝部53mが形成されている。溝部53mには、後述するPTCヒータ33の外周部に設けられる枠部材80の一部が収容される。溝部53mは、第二板状部53Aの外周全域に渡って形成されている。
第二板状部53Aと第一板状部46Aとの間には、ヒータ収容凹部46C及び溝部53mにより、PTCヒータ33が収容される収容空間であるヒータ収容部50が形成されている。ヒータ収容部50は、第二板状部53Aと、第二外周壁部53fと、第一板状部46Aと、第一外周壁部46fと周壁部46wとによって囲まれて隔離された空間である。これにより、ヒータ収容部50は、厚み方向Zにおいて、第一熱媒体流路48と、後述する第二熱媒体流路56との間に形成されている。
第二流路形成凹部53Bは、第二流路形成部材53において、第一ケーシング部41側とは反対側の第二蓋部材54側に形成されている。第二流路形成凹部53Bは、第二板状部53Aと、第二板状部53Aの外周部から第二蓋部材54側に立ち上がる第二外周壁部53fと、に囲まれて形成されている。第二流路形成凹部53Bは、第二流路形成部材53において第二蓋部材54側から第一ケーシング部41側に窪んで形成された凹部である。
図4に示すように、複数の第二フィン53Cは、第二板状部53Aにおいて、第二蓋部材54側に設けられている。複数の第二フィン53Cは、短手方向Yに間隔をあけて設けられている。各第二フィン53Cは、第二板状部53Aから第二蓋部材54側に突出して形成されている。各第二フィン53Cは、長手方向Xに延びている。
第二蓋部材54は、複数本のねじ(不図示)で第二外周壁部53fに固定されている。図3、図4に示すように、第二蓋部材54と第二流路形成凹部53Bとの間には、第二熱媒体流路(熱媒体流路)56が形成される。複数の第二フィン53Cは、第二熱媒体流路56内に配置されている。第二熱媒体流路56は、第二板状部53Aと、第二外周壁部53fと、第二蓋部材54とによって区画された空間である。第二熱媒体流路56内で、熱媒体は、複数の第二フィン53Cに沿って、長手方向Xに流れる。
図3に示すように、第二熱媒体流路56は、上流連通部43A及び下流連通部43Bを通して、第一熱媒体流路48と連通している。上流連通部43Aは、第一上流連通口51Aと、第二上流連通口55Aとによって形成されている。下流連通部43Bは、第一下流連通口51Bと、第二下流連通口55Bとによって形成されている。
第一上流連通口51A及び第一下流連通口51Bは、第一板状部46Aの長手方向Xの両端部に形成されている。第一上流連通口51A及び第一下流連通口51Bは、長手方向Xにおける第一板状部46Aと第一外周壁部46fとの間の開口である。第一上流連通口51A及び第一下流連通口51Bは、厚み方向Zから見た際に短手方向Yに長く延びる長穴状をなしている。
第二上流連通口55A及び第二下流連通口55Bは、第二板状部53Aの長手方向Xの両端部に形成されている。第二上流連通口55A及び第二下流連通口55Bは、長手方向Xにおける第二板状部53Aと第二外周壁部53fとの間の開口である。第二上流連通口55A及び第二下流連通口55Bは、厚み方向Zから見た際に、第一上流連通口51A及び第一下流連通口51Bと同じ位置に、同じ形状で形成されている。
これにより、熱媒体導入口45Cから第一熱媒体流路48に導入された熱媒体は、上流連通部43Aを通して第二熱媒体流路56に流れ込む。熱媒体は、第二熱媒体流路56内で、複数の第二フィン53Cに沿って長手方向Xに流れ、下流連通部43Bを通して、第一熱媒体流路48を経て熱媒体導出口45Dに向かって流れる。
第一流路形成部材46と、第二流路形成部材53とが互いに直接突き当たる部分には、シール部材である液状ガスケット32が設けられている。液状ガスケット32は、第一流路形成部材46と、第二流路形成部材53との間をシールしている。
具体的には、液状ガスケット32は、第一流路形成部材46の外形形状に沿って連続する第一外周壁部46fと、第二流路形成部材53の外形形状に沿って連続する第二外周壁部53fとの間に設けられている。また、液状ガスケット32は、第一流路形成部材46の第一板状部46Aにおいてヒータ収容凹部46Cの外周部に沿って連続する周壁部46wと、第二流路形成部材53において溝部53mの外周部に沿って連続する周壁部53wとの間に設けられている。
液状ガスケット32としては、例えば、有機溶剤タイプの液状ガスケット、無溶剤タイプの液状ガスケット、水性タイプの液状ガスケット等を用いることが可能である。有機溶剤タイプの液状ガスケットとしては、例えば、変性アルキッド系、繊維素エステル系、或いは合成ゴム系の液状ガスケットを用いること可能である。無溶剤タイプの液状ガスケットとしては、例えば、フェノール系、変性エステル系、シリコーン系、アクリル系等の液状ガスケットを用いること可能である。水性タイプの液状ガスケットとしては、例えば、水性アクリル系の液状ガスケットを用いること可能である。
PTCヒータ33は、ヒータ収容部50に収容されている。図3、図4に示すように、PTCヒータ33は、厚み方向Zにおいて、第一熱媒体流路48と第二熱媒体流路56との間に配置されている。図3~図5に示すように、PTCヒータ33は、ヒータ本体60と、枠部材80と、を備える。
ヒータ本体60は、平板状で、長手方向Xにおいて、上流連通部43Aと下流連通部43Bとの間に配置されている。図3~図6に示すように、ヒータ本体60は、第一電極板(電極板)62と、第二電極板(電極板)63と、PTC素子61と、を有する。
第一電極板62は、PTC素子61に対して第一板状部46Aに近い側に設けられている。第一電極板62は、第一電極板本体621と、第一端子622とを有している。
第一電極板本体621は、第一板状部46Aと平行な板状をなしている。第一電極板本体621は、PTC素子61に対して接着剤(図示無し)により接合されている。第一電極板本体621と第一板状部46Aとの間には、第一絶縁シート65A(図5参照)が設けられている。第一端子622は、第一電極板本体621の外周部から外方に突出している。第一端子622は、制御基板37に電気的に接続されている。
図3、図6に示すように、本実施形態において、第一電極板62は、複数枚の電極板として、上流電極板62A、中流電極板62B、及び下流電極板62Cを有する。上流電極板62A、中流電極板62B、及び下流電極板62Cは、第一熱媒体流路48及び第二熱媒体流路56における熱媒体の流れる流れ方向F(本実施形態では長手方向X)に間隔をあけて設けられている。
図7に示すように、上流電極板62A、中流電極板62B、及び下流電極板62Cは、それぞれ第一電極板本体621及び第一端子622を有する。上流電極板62Aにおける第一電極板本体621を上流第一電極板本体621aと称し、その第一端子622を上流第一端子622aと称する。中流電極板62Bにおける第一電極板本体621を中流第一電極板本体621bと称し、その第一端子622を中流第一端子622bと称する。下流電極板62Cにおける第一電極板本体621を下流第一電極板本体621cと称し、その第一端子622を下流第一端子622cと称する。
図3~図5に示すように、第二電極板63は、PTC素子61に対して第二板状部53Aに近い側に設けられている。第二電極板63は、第二電極板本体631と、第二端子632とを有している。
第二電極板本体631は第一電極板本体621と平行な板状をなしている。第二電極板本体631は、PTC素子61に対して、第一電極板本体621とは厚み方向Zの反対側で接着剤(図示無し)により接合されている。図5に示すように、第二電極板本体631と第二板状部53Aとの間には、第二絶縁シート65Bが設けられている。第二端子632は、第二電極板本体631の外周部から外方に突出している。第二端子632は、制御基板37に電気的に接続されている。
図3~図6に示すように、PTC素子61は、第一電極板62と第二電極板63との間に挟み込まれている。つまり、厚み方向ZにおいてPTC素子61の両側に第一電極板本体621及び第二電極板本体631が積層して設けられている。PTC素子61は、例えば、矩形の板状をなしている。厚み方向Zにおいて第一板状部46Aと対向するPTC素子61の第一面61aは、第一電極板本体621に接触している。具体的には、第一面61aは、第二板状部53A側を向く第一電極板本体621の最も広い面に接触して配置されている。厚み方向Zにおいて第二板状部53Aと対向するPTC素子61の第二面61bは、第二電極板本体631に接触している。具体的には、第二面61bは、厚み方向Zにおいて第一面61aと反対側を向く面である。第二面61bは、第一板状部46A側を向く第二電極板本体631の最も広い面に接触して配置されている。
PTC素子61は、第一面61aと第二面61bとを結ぶ厚み方向Zの寸法が、長手方向X及び短手方向Yの寸法よりも小さい扁平直方体状である。PTC素子61は、長手方向X(熱媒体の流れ方向F)、及び長手方向Xに対して交差する短手方向Yの少なくとも一方に、複数配列されている。具体的には、本実施形態のPTC素子61は、第一電極板62と第二電極板63との間で、長手方向X及び短手方向Yに、それぞれ複数個が並べて設けられている。図6、図7に示すように、本実施形態では、PTC素子61は、短手方向Yに4個ずつ長手方向Xに7列にわたって、計28個配置されている。より具体的には、本実施形態のPTC素子61は、複数の第一電極板62によって流れ方向Fに沿って複数(三つ)のグループ(サーキット)に分けられている。
図7に示すように、流れ方向Fの最上流側に配置された第一グループ61Aでは、流れ方向Fの最上流端に位置する上流第一電極板本体621aと第二電極板本体631との間にPTC素子61が配置されている。上流第一電極板本体621aに第一面61aを対向させて設けられた第一グループ61AのPTC素子61は、長手方向X及び短手方向Yにそれぞれ複数列に配列されている。本実施形態では、第一グループ61AのPTC素子61は、短手方向Yに四個ずつ長手方向Xに二列にわたって配置されている。つまり、第一グループ61Aは、計八個のPTC素子61が配置されている。
第一グループ61Aの複数のPTC素子61の間には、隙間部として、第一隙間部(空間)100Aが一つ形成されている。第一隙間部100Aは、厚み方向Zから見た際に、上流第一電極板本体621a及び第二電極板本体631の外部と連通している。具体的には、第一隙間部100Aは、長手方向Xに延びている。第一隙間部100Aは、短手方向Yにおいて隣り合う一組のPTC素子61列の間に設けられている。第一隙間部100Aは、短手方向Yに四個ずつ配置されたPTC素子61の中央部に設けられている。換言すると、第一隙間部100Aに対して短手方向Yの両側に、それぞれ、短手方向Yに二個ずつ並ぶようにPTC素子61が配置されている。長手方向Xにおける第一隙間部100Aの一端は、上流第一電極板本体621aおける長手方向Xの一方の辺62p側で、PTCヒータ33の外部の空間であるヒータ収容部50と連通するように開口している。長手方向Xにおける第一隙間部100Aの他端は、上流電極板62Aにおいて長手方向Xの他方の辺62q側で、上流電極板62Aと中流電極板62Bとの間の第一空間(空間)62S(ヒータ収容部50と繋がった空間)と連通するように開口している。
流れ方向Fの中間に配置された第二グループ61Bでは、流れ方向Fの中流部分に位置する中流第一電極板本体621bと第二電極板本体631との間にPTC素子61が配置されている。中流第一電極板本体621bに第一面61aを対向させて設けられた第二グループ61BのPTC素子61は、長手方向X及び短手方向Yにそれぞれ複数列に配列されている。本実施形態では、第二グループ61BのPTC素子61は、短手方向Yに四個ずつ長手方向Xに二列にわたって配置されている。つまり、第二グループ61Bは、計八個のPTC素子61が配置されている。
第二グループ61Bの複数のPTC素子61の間には、隙間部として第二隙間部(空間)100Bが一つ形成されている。第二隙間部100Bは、厚み方向Zから見た際に、中流第一電極板本体621b及び第二電極板本体631の外部と連通している。具体的には、第二隙間部100Bは、長手方向Xに延びている。第二隙間部100Bは、厚み方向Zから見た際に、短手方向Yの位置が第一隙間部100Aと同じ位置となるように形成されている。第二隙間部100Bは、短手方向Yにおいて隣り合う一組のPTC素子61列の間に設けられている。第二隙間部100Bは、短手方向Yに四個ずつ配置されたPTC素子61の中央部に設けられている。換言すると、第二隙間部100Bに対して短手方向Yの両側に、それぞれ、短手方向Yに二個ずつ並ぶようにPTC素子61が配置されている。長手方向Xにおける第二隙間部100Bの一端は、中流第一電極板本体621bにおける長手方向Xの一方の辺62r側で、第一空間62S、つまりヒータ収容部50と連通するように開口している。長手方向Xにおける第二隙間部100Bの他端は、中流電極板62Bにおいて長手方向Xの他方の辺62s側で、中流電極板62Bと下流電極板62Cとの間の第二空間(空間)62TT(ヒータ収容部50と繋がった空間)と連通するように開口している。
流れ方向Fの最下流側に配置された第三グループ61Cでは、流れ方向Fの最下流端に位置する下流第一電極板本体621cと第二電極板本体631との間にPTC素子61が配置されている。下流第一電極板本体621cに第一面61aを対向させて設けられた第三グループ61CのPTC素子61は、長手方向X及び短手方向Yにそれぞれ複数列に配列されている。本実施形態では、第三グループ61CのPTC素子61は、短手方向Yに四個ずつ長手方向Xに三列にわたって配置されている。つまり、第三グループ61Cは、計十二個のPTC素子61が配置されている。
第三グループ61Cの複数のPTC素子61の間には、隙間部として、第三隙間部(空間)100Cが一つ設けられている。第三隙間部100Cは、厚み方向Zから見た際に、下流第一電極板本体621c及び第二電極板本体631の外部と連通している。具体的には、第三隙間部100Cは、長手方向Xに延びている。第三隙間部100Cは、厚み方向Zから見た際に、短手方向Yの位置が第一隙間部100A及び第二隙間部100Bと同じ位置にあるように形成されている。第三隙間部100Cは、短手方向Yにおいて隣り合う一組のPTC素子61列の間に設けられている。第三隙間部100Cは、短手方向Yに四個ずつ配置されたPTC素子61の中央部に設けられている。換言すると、第三隙間部100Cに対して短手方向Yの両側に、それぞれ、短手方向Yに二個ずつ並ぶようにPTC素子61が配置されている。第三隙間部100Cの一端は、下流第一電極板本体621cにおける長手方向Xの一方の辺62t側で、第二空間62T、つまりヒータ収容部50と連通するように開口している。第三隙間部100Cの他端は、下流第一電極板本体621cにおける長手方向Xの他方の辺62u側で、ヒータ収容部50と連通するように開口している。
ヒータ本体60は、制御基板37の制御により、第一端子622及び第二端子632を介し上流電極板62A、中流電極板62B、及び下流電極板62Cのそれぞれに別々に電圧が印加される。熱媒体の流れ方向Fの最上流端に位置する上流電極板62Aに電圧が印加されると、第一グループ61Aにおける複数のPTC素子61が発熱する。熱媒体の流れ方向Fの中間部に位置する中流電極板62Bに電圧が印加されると、第二グループ61Bにおける複数のPTC素子61が発熱する。熱媒体の流れ方向Fの最下流端に位置する下流電極板62Cに電圧が印加されると、第三グループ61Cにおける複数のPTC素子61が発熱する。
このようにしてヒータ本体60で発生した熱は、第一板状部46A、第二板状部53A、第一フィン46B、及び第二フィン53Cに伝達される。これにより、第一熱媒体流路48及び第二熱媒体流路56を流れる熱媒体が加熱される。また、第一熱媒体流路48を流れる熱媒体は、基板収容部材45の底板部45eを介して、発熱しやすい第一電子部品68の熱によっても加熱される。このようにして熱媒体加熱装置25で加熱された熱媒体は、熱媒体導出口45Dを介して循環ライン21に排出される。その後、加熱された熱媒体は、放熱器16の導入口16Aを通じて、放熱器16に供給される。
図8に示すように、枠部材80は、長手方向X及び短手方向Yを向くヒータ本体60の側面を取り囲むように設けられている。枠部材80は、樹脂等の絶縁材料から形成されている。図5、図8に示すように、枠部材80は、枠本体81と、挿入部82と、間隙形成部85と、を一体に有する。
枠本体81は、ヒータ本体60の側面を囲むように設けられている。枠本体81は、厚み方向Zから見た際に、内部にヒータ本体60を収容可能な矩形環状をなしている。枠本体81は、第一辺部81aと、第二辺部81bと、を一体に有する。
第一辺部81aは、ヒータ本体60の短手方向Yの両側にそれぞれ設けられている。第一辺部81aは、長手方向Xに長く延びる直方形状をなしている。第一辺部81aは、ヒータ本体60において長手方向Xに延びる長辺60mと平行に延びている。第一辺部81aは、厚み方向Zから見た際に、長辺60mでのヒータ本体60の側面である長辺側面60fに対し、短手方向Yに間隔をあけて設けられている。第一辺部81aは、ヒータ本体60の長辺側面60fと平行な面である第一内側面81fを有している。
第二辺部81bは、ヒータ本体60の長手方向Xの両側にそれぞれ設けられている。第二辺部81bは、短手方向Yに長く延びる直方形状をなしている。第二辺部81bは、第一辺部81aの長手方向Xの両端に繋がっている。つまり、枠本体81は、一対の第一辺部81aの両端に、一対の第二辺部81bの両端が繋がることで矩形環状に形成されている。第二辺部81bは、ヒータ本体60において短手方向Yに延びる短辺60nと平行に延びている。第二辺部81bは、厚み方向Zから見た際に、短辺60nでのヒータ本体60の側面である短辺側面60gに対し、長手方向Xに間隔をあけて設けられている。第二辺部81bは、ヒータ本体60の短辺側面60gと平行な面である第二内側面81gを有している。第二内側面81gは、第一内側面81fと共に、ヒータ本体60の側面と対向する枠部材80の内側面80gを形成している。
図5に示すように、挿入部82は、枠本体81の外周部から、厚み方向Zに突出して設けられている。挿入部82は、枠本体81の全周にわたって連続するように形成されている。つまり、挿入部82は、第一辺部81a及び第二辺部81bにそれぞれ形成されている。挿入部82は、溝部53mに嵌り込むことが可能な形状とされている。
間隙形成部85は、枠部材80の内側面80gに形成されている。間隙形成部85は、ヒータ本体60の側面と枠部材80の内側面との間に間隙88を形成するように、ヒータ本体60の側面の一部と接触する。枠部材80では、ヒータ本体60の側面に間隙形成部85のみが接触する。したがって、厚み方向Zから見た際に、間隙形成部85の両側には、間隙88が形成されている。本実施形態の間隙形成部85は、枠本体81からヒータ本体60に向かって突出する凸部86である。凸部86は、図8に示すように、厚み方向Zから見た際に、半円形状をなしている。凸部86は、厚み方向Zから見た際に、ヒータ本体60の側面に最も近い位置に形成された頂点のみでヒータ本体60の側面と接触している。図5に示すように、凸部86は、第二電極板63のみと接触している。凸部86は、厚み方向Zにおいて、第二電極板63側に近づくにしたがって枠本体81からの突出寸法が大きくなるよう形成されている。
具体的には、凸部86は、先端部86sと、テーパ部86tと、を一体に有する。先端部86sは、凸部86において、厚み方向Zにおいて第二電極板63に近い側に設けられている。先端部86sは、第二電極板63に対して接触している。テーパ部86tは、先端部86sに対して、厚み方向Zの第一電極板62側で連続するように一体に形成されている。テーパ部86tは、厚み方向Zにおいて第一電極板62から第二電極板63に近づくにしたがって、枠本体81からヒータ本体60側への突出寸法が漸次大きくなるよう形成されている。つまり、テーパ部86tは、先端部86sに向かうにしたがって、突出量が大きくなっている。
図8に示すように、このような凸部86は、枠本体81の第一辺部81aに設けられた第一凸部(第一間隙形成部)86Aと、第二辺部81bに設けられた第二凸部(第二間隙形成部)86Bと、を有する。
第一凸部86Aは、厚み方向Zから見た際に、ヒータ本体60に対して短手方向Yの両側にそれぞれ設けられる。本実施形態の第一凸部86Aは、第一辺部81aに形成されている。第一辺部81aに設けられた第一凸部86Aは、第一内側面81fから長辺側面60fに向かって短手方向Yに突出している。第一凸部86Aの先端部86sの頂点は、第二電極板63に対して、長辺側面60fで接触している。第一凸部86Aは、長手方向Xに間隔を空けて一つの第一辺部81aに対して複数形成されている。具体的には、第一凸部86Aは、一の第一辺部81aに対して、長手方向Xに間隔をあけて二個設けられている。第一凸部86Aは、第一辺部81aにおいて、厚み方向Zから見た際に、複数のPTC素子61同士が空間をあけて配置された領域、つまり、第一空間62Sや第二空間62Tに面する領域に設けられている。第一凸部86Aは、厚み方向Zから見た際に、長手方向Xの位置が第一空間62Sや第二空間62Tと重なる部分で、第二電極板63に接触している。
第二凸部86Bは、厚み方向Zから見た際に、ヒータ本体60に対して長手方向Xの両側にそれぞれ設けられる。本実施形態の第二凸部86Bは、第二辺部81bに形成されている。第二辺部81bに設けられた第二凸部86Bは、第二内側面81gから短辺側面60gに向かって長手方向Xに突出している。第二凸部86Bの先端部86sの頂点は、第二電極板63に対して、短辺側面60gで接触している。第二凸部86Bは、第二辺部81bの短手方向Yの中央部に、一つのみ形成されている。第二凸部86Bは、第二辺部81bにおいて、厚み方向Zから見た際に、複数のPTC素子61同士が空間をあけて配置された領域、つまり、第一隙間部100Aや第三隙間部100Cに面する領域に設けられている。第二凸部86Bは、厚み方向Zから見た際に、短手方向Yの位置が第一隙間部100Aや第三隙間部100Cと重なる部分で、第二電極板63に接触している。
このようにして、枠部材80では第一凸部86A及び第二凸部86Bのみでヒータ本体60の長辺側面60fや短辺側面60gに接触している。そのため、厚み方向Zから見た際に、枠部材80の内側面80gとヒータ本体60の側面との間には、第一凸部86A及び第二凸部86B以外の領域に間隙88が形成される。
ヒータ本体60においてPTC素子61が発熱すると、PTC素子61は、その厚み方向Zの中央部の温度が最も高く、厚み方向Zの両端側のPTC素子61の第一面61a、第二面61bに向かって温度が低くなる。これにより、第一面61aに積層された第一電極板62や、第二面61bに積層された第二電極板63に対して、ヒータ本体60から伝播される熱量は小さくなる。さらに、PTC素子61同士が空間を空けて配置された領域である、第一空間62S、第二空間62T、第一隙間部100A、及び第三隙間部100Cでは、PTC素子61から第一電極板62や第二電極板63に対して伝播される熱量が、さらに小さなっている。その結果、第一電極板62や第二電極板63、特に、第一空間62S、第二空間62T、第一隙間部100A、及び第三隙間部100Cに対応する領域では、温度が高くなりにくくなっている。このような部分で、第一凸部86A及び第二凸部86Bがヒータ本体60に接触することで、PTC素子61の熱による影響が枠部材80に及ぶことが抑えられている。
上述したような熱媒体加熱装置25及び車両用空調装置10によれば、ヒータ本体60の側面と枠部材80の内側面80gとは、間隙形成部85である凸部86によって一部が接触しつつ、他の部分では間隙88が形成される。これにより、ヒータ本体60と枠部材80との接触面積が抑えられる。したがって、PTC素子61が発熱したときに生じる熱が枠部材80に伝わりにくくなる。その結果、枠部材80が、PTC素子61の熱影響によって劣化するのを抑え、その耐久性を高めることができる。
また、ヒータ本体60と枠部材80とは、間隙形成部85としての凸部86が形成された部分のみで接触し、他の部分では接触しない。これにより、PTC素子61の熱が枠部材80により伝わりにくくなる。また、樹脂で形成された枠部材80のみに凸部86を形成すればよいので、間隙形成部85を簡易な構造で形成することができる。したがって、間隙形成部85を設けることによるコスト上昇を抑え、熱媒体加熱装置25を低コストで製作することができる。
特に、凸部86は、厚み方向Zから見た際に半円形状をなし、頂点のみでヒータ本体60の側面と接触するように形成されている。そのため、ヒータ本体60に対して凸部86は点接触に近い状態となる。その結果、ヒータ本体60に対する接触面積を大きく抑えることができる。これにより、PTC素子61が発熱したときに生じる熱が、より枠部材80に伝わりにくくなる。
また、凸部86は、第二電極板63のみに接触する。第二電極板63の温度は、PTC素子61の最も高温である厚み方向Zの中央部よりも低くなる。そのため、第二電極板63と接触しても、PTC素子61に直接接触する場合に比べて、ヒータ本体60から枠部材80に伝わる熱量が小さくなり、枠部材80に及ぶ熱影響を抑えることができる。
また、第一凸部86Aは、第一空間62Sや第二空間62Tと重なる部分で第二電極板63に接触している。また、第二凸部86Bは、第一隙間部100Aや第三隙間部100Cと重なる部分で第二電極板63に接触している。つまり、全ての凸部86は、厚み方向Zから見た際に、PTC素子61が配置されていない領域で第二電極板63に接触している。第二電極板63において、PTC素子61が配置されていない領域は、PTC素子61から伝播される熱量が、より小さくなる。これにより、ヒータ本体60から枠部材80に及ぶ熱影響を、効果的に抑えることができる。
また、凸部86は、厚み方向Zにおいて第二電極板63側に向かって枠部材80からの突出寸法が漸次大きくなっている。このような構成とすることで、凸部86の先端部86sのみを第二電極板63に接触させることができ、ヒータ本体60に対する接触面積を大きく抑えることができる。その結果、PTC素子61の熱が、枠部材80により一層伝わりにくくなる。
また、凸部86は、先端部86sに連続してテーパ部86tが設けられているので、先端部86sのみを枠本体81から突出させる構成に比較し、凸部86の強度が高められる。
また、第一凸部86Aが長手方向Xに延びる第一辺部81aに設けられ、第二凸部86Bが短手方向Yに延びる第二辺部81bに設けられている。これにより、枠本体81に対するヒータ本体60の長手方向X及び短手方向Yの位置を高い精度で保持させ、確実に位置決めすることができる。
さらに、第一凸部86Aは、一つの第一辺部81aに対して複数設けられている。このような構成とすることで、ヒータ本体60が、枠部材80に対して傾きにくくなる。そのため、ヒータ本体60が、枠部材80の辺に平行な状態で位置決めされ、厚み方向Zに延びる軸周りに回転する方向に位置ズレするのを抑えることができる。
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
(実施形態の第一変形例)
例えば、上記実施形態では、凸部86は、ヒータ本体60に接触する先端部86sと、テーパ部86tとを一体に備えるようにしたが、これに限らない。図9は、上記熱媒体加熱装置の実施形態の変形例に係るPTCヒータの枠部材を示す断面図である。図9に示すように、枠本体81からヒータ本体60側に突出し、第二電極板63のみに接触する凸部86Dを設けるようにしてもよい。
例えば、上記実施形態では、凸部86は、ヒータ本体60に接触する先端部86sと、テーパ部86tとを一体に備えるようにしたが、これに限らない。図9は、上記熱媒体加熱装置の実施形態の変形例に係るPTCヒータの枠部材を示す断面図である。図9に示すように、枠本体81からヒータ本体60側に突出し、第二電極板63のみに接触する凸部86Dを設けるようにしてもよい。
(実施形態の第二変形例)
また、凸部86は、テーパ部86tを備えるようにしたが、これに限らない。図10は、上記熱媒体加熱装置の実施形態の変形例に係るPTCヒータの枠部材を示す平面図である。テーパ部86tを有さず、ヒータ本体60の側面に線接触するように、厚み方向Zからみて円弧形状の先端面86rを有する形状としてもよい。
また、凸部86は、テーパ部86tを備えるようにしたが、これに限らない。図10は、上記熱媒体加熱装置の実施形態の変形例に係るPTCヒータの枠部材を示す平面図である。テーパ部86tを有さず、ヒータ本体60の側面に線接触するように、厚み方向Zからみて円弧形状の先端面86rを有する形状としてもよい。
また、上記実施形態においては、複数のPTC素子61間に、第一隙間部100A、第二隙間部100B、及び第三隙間部100Cを備えるようにしたが、これらを備えない構成としてもよい。
また、上記実施形態では、凸部86の先端部86sは、厚み方向Zから見たときに、厚み方向Zから見て半円状としたが、これに限らない。例えば、凸部86は、枠本体81からヒータ本体60側に延びる角柱状として、ヒータ本体60の側面に対してわずかな面で接触させてもよい。
また、上記実施形態では、凸部86の先端部86sは、厚み方向Zにおいて、第二電極板63に接触するように形成されていたが、このような構造に限定されるものではない。例えば、先端部86sは、厚み方向Zにおいて第一電極板62に接触するように形成されていてもよく、厚み方向ZにおいてPTC素子61に接触するように形成されていてもよい。
また、上記実施形態では、凸部86は、枠部材80の第一辺部81aと第二辺部81bの双方に設けるようにしたが、いずれか一方のみに設けるようにしてもよい。さらに、枠部材80に設ける凸部86の数については、適宜変更することが可能である。
また、上記実施形態では、凸部86は、枠部材80に設けるようにしたが、これに限らない。例えば、凸部86をヒータ本体60に設け、ヒータ本体60の側面から外側の枠部材80の内側面80gに向かって突出させるようにしてもよい。
例えば、PTCヒータ33を構成するPTC素子61は、長手方向X、及び短手方向Yの少なくとも一方に沿って複数配列されるのであれば、長手方向X及び短手方向Yに並べる個数について何ら限定するものではない。
10 車両用空調装置
11 ハウジング
11A 取込口
11B 吐出口
11C 流路
13 ブロア
15 冷却器
16 放熱器
16A 導入口
16B 導出口
17 エアミックスダンパ
19 熱媒体循環回路
21 循環ライン
23 タンク
24 ポンプ
25 熱媒体加熱装置
31 ケーシング
32 液状ガスケット
33 PTCヒータ
37 制御基板
41 第一ケーシング部
42 第二ケーシング部
43A 上流連通部
43B 下流連通部
45 基板収容部材
45A 基板収容空間
45B 第一流路形成凹部
45C 熱媒体導入口
45D 熱媒体導出口
45e 底板部
45f 収容外周壁部
45i 収容外周壁部
45p 導入側流路
45q 導出側流路
46 第一流路形成部材
46A 第一板状部
46B 第一フィン
46C ヒータ収容凹部
46f 第一外周壁部
46w 周壁部
47 第一蓋部材
48 第一熱媒体流路(熱媒体流路)
50 ヒータ収容部
51A 第一上流連通口
51B 第一下流連通口
53 第二流路形成部材
53A 第二板状部
53B 第二流路形成凹部
53C 第二フィン
53f 第二外周壁部
53m 溝部
53w 周壁部
54 第二蓋部材
55A 第二上流連通口
55B 第二下流連通口
56 第二熱媒体流路(熱媒体流路)
60 ヒータ本体
60f 長辺側面
60g 短辺側面
60m 長辺
60n 短辺
61 PTC素子
61A 第一グループ
61B 第二グループ
61C 第三グループ
61a 第一面
61b 第二面
62 第一電極板
621 第一電極板本体
622 第一端子
62A 上流電極板
62B 中流電極板
62C 下流電極板
621a 上流第一電極板本体
621b 中流第一電極板本体
621c 下流第一電極板本体
622a 上流第一端子
622b 中流第一端子
622c 下流第一端子
62p、62r、62t、62q、62s、62u 辺
63 第二電極板
631 第二電極板本体
632 第二端子
65A 第一絶縁シート
65B 第二絶縁シート
66 基板本体
66a 基板表面
66b 基板裏面
68 第一電子部品
69 第二電子部品
80 枠部材
80g 内側面
81 枠本体
81a 第一辺部
81b 第二辺部
81f 第一内側面
81g 第二内側面
82 挿入部
85 間隙形成部
86、86D、86E 凸部
86A 第一凸部(第一間隙形成部)
86B 第二凸部(第二間隙形成部)
86r 先端面
86s 先端部
86t テーパ部
88 間隙
100A 第一隙間部(空間)
100B 第二隙間部(空間)
100C 第三隙間部(空間)
F 流れ方向
X 長手方向
Y 短手方向
Z 厚み方向
11 ハウジング
11A 取込口
11B 吐出口
11C 流路
13 ブロア
15 冷却器
16 放熱器
16A 導入口
16B 導出口
17 エアミックスダンパ
19 熱媒体循環回路
21 循環ライン
23 タンク
24 ポンプ
25 熱媒体加熱装置
31 ケーシング
32 液状ガスケット
33 PTCヒータ
37 制御基板
41 第一ケーシング部
42 第二ケーシング部
43A 上流連通部
43B 下流連通部
45 基板収容部材
45A 基板収容空間
45B 第一流路形成凹部
45C 熱媒体導入口
45D 熱媒体導出口
45e 底板部
45f 収容外周壁部
45i 収容外周壁部
45p 導入側流路
45q 導出側流路
46 第一流路形成部材
46A 第一板状部
46B 第一フィン
46C ヒータ収容凹部
46f 第一外周壁部
46w 周壁部
47 第一蓋部材
48 第一熱媒体流路(熱媒体流路)
50 ヒータ収容部
51A 第一上流連通口
51B 第一下流連通口
53 第二流路形成部材
53A 第二板状部
53B 第二流路形成凹部
53C 第二フィン
53f 第二外周壁部
53m 溝部
53w 周壁部
54 第二蓋部材
55A 第二上流連通口
55B 第二下流連通口
56 第二熱媒体流路(熱媒体流路)
60 ヒータ本体
60f 長辺側面
60g 短辺側面
60m 長辺
60n 短辺
61 PTC素子
61A 第一グループ
61B 第二グループ
61C 第三グループ
61a 第一面
61b 第二面
62 第一電極板
621 第一電極板本体
622 第一端子
62A 上流電極板
62B 中流電極板
62C 下流電極板
621a 上流第一電極板本体
621b 中流第一電極板本体
621c 下流第一電極板本体
622a 上流第一端子
622b 中流第一端子
622c 下流第一端子
62p、62r、62t、62q、62s、62u 辺
63 第二電極板
631 第二電極板本体
632 第二端子
65A 第一絶縁シート
65B 第二絶縁シート
66 基板本体
66a 基板表面
66b 基板裏面
68 第一電子部品
69 第二電子部品
80 枠部材
80g 内側面
81 枠本体
81a 第一辺部
81b 第二辺部
81f 第一内側面
81g 第二内側面
82 挿入部
85 間隙形成部
86、86D、86E 凸部
86A 第一凸部(第一間隙形成部)
86B 第二凸部(第二間隙形成部)
86r 先端面
86s 先端部
86t テーパ部
88 間隙
100A 第一隙間部(空間)
100B 第二隙間部(空間)
100C 第三隙間部(空間)
F 流れ方向
X 長手方向
Y 短手方向
Z 厚み方向
Claims (9)
- 熱媒体が流れる熱媒体流路が内部に形成されたケーシングと、
前記ケーシング内に配置され、前記熱媒体流路内の前記熱媒体を加熱するPTCヒータと、を備え、
前記PTCヒータは、
板状のPTC素子、及び前記PTC素子の厚み方向において前記PTC素子の両側に積層して設けられた一対の電極板を有する平板状のヒータ本体と、
前記厚み方向と交差する方向を向く前記ヒータ本体の側面を取り囲むように設けられた絶縁材料からなる枠部材と、
前記ヒータ本体及び前記枠部材の少なくとも一方に形成され、前記ヒータ本体の側面と前記ヒータ本体の側面と対向する前記枠部材の内側面との間に間隙を形成するように、前記ヒータ本体の側面の一部又は前記枠部材の内側面の一部と接触する間隙形成部とを有し、
前記厚み方向から見た際に、前記間隙形成部の両側に前記間隙が形成されている熱媒体加熱装置。 - 前記間隙形成部は、前記ヒータ本体の側面及び前記枠部材の内側面の少なくとも一方から突出する凸部である請求項1に記載の熱媒体加熱装置。
- 前記凸部は、前記厚み方向から見た際に半円形状をなし、頂点のみで前記ヒータ本体の側面及び前記枠部材の内側面に接触する請求項2に記載の熱媒体加熱装置。
- 前記凸部は、前記枠部材に形成され、前記一対の電極板の片側のみに接触する請求項2又は3に記載の熱媒体加熱装置。
- 前記PTC素子は、前記電極板の表面に沿って複数配列され、
前記凸部は、前記厚み方向から見た際に、複数の前記PTC素子同士が空間をあけて配置された領域で前記電極板に接触する請求項4に記載の熱媒体加熱装置。 - 前記凸部は、前記厚み方向において、前記電極板側に近づくにしたがって前記枠部材からの突出寸法が大きくなる請求項2から5の何れか一項に記載の熱媒体加熱装置。
- 前記間隙形成部は、
前記厚み方向から見た際に、前記ヒータ本体に対して前記熱媒体流路の延びる方向と交差する交差方向の両側にそれぞれ設けられる第一間隙形成部と、
前記厚み方向から見た際に、前記ヒータ本体に対して前記熱媒体流路の延びる方向の両側にそれぞれ設けられる第二間隙形成部とを有する請求項1から6の何れか一項に記載の熱媒体加熱装置。 - 前記第一間隙形成部は、前記熱媒体流路の延びる方向に間隔を空けて複数設けられている請求項7に記載の熱媒体加熱装置。
- 請求項1から8の何れか一項に記載の熱媒体加熱装置と、
外気または車室内の空気に流れを生じさせるブロアと、
前記ブロアの下流側に設けられ、前記外気または前記空気を冷却する冷却器と、
前記冷却器の下流側に設けられ、前記熱媒体加熱装置により加熱された前記熱媒体によって前記外気または前記空気を加熱する放熱器と、
を備える車両用空調装置。
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2018
- 2018-09-26 JP JP2018180892A patent/JP7157607B2/ja active Active
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- 2019-07-26 WO PCT/JP2019/029441 patent/WO2020066265A1/ja active Application Filing
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