JP7155214B2 - Printed circuit boards and electronics - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品とプリント配線板との接続技術に関する。 The present invention relates to technology for connecting electronic components and printed wiring boards.
電子機器の一例であるデジタルカメラやカメラ内蔵のスマートフォンなどの撮像装置は、イメージセンサなどの電子部品、及び電子部品が実装されるプリント配線板を有するプリント回路板を備えている。 2. Description of the Related Art An imaging device such as a digital camera or a smartphone with a built-in camera, which is an example of an electronic device, includes a printed circuit board having electronic components such as an image sensor and a printed wiring board on which the electronic components are mounted.
電子機器の小型化に伴い、電子部品も小型化している。電子部品のランドとプリント配線板のランドとは、接続部の一例である、はんだを含むバンプで接続されており、電子部品の小型化に伴い、バンプも微細化している。バンプの微細化により、バンプの接続不良が問題となっている。特許文献１には、プリント配線板のパッド（ランド）を凹凸形状とし、バンプのＸ線透過像が円形のときはオープン不良と判定することが開示されている。
Along with the miniaturization of electronic devices, electronic components are also miniaturized. The lands of the electronic component and the lands of the printed wiring board are connected by bumps containing solder, which is an example of a connecting portion. Due to the miniaturization of bumps, poor connection of bumps has become a problem.
しかし、特許文献１のようにランドを凹凸形状としても、バンプがプリント配線板のランドからはみ出し、バンプのＸ線透過像がオープン不良の形状と同じ形状となり、オープン不良であるかどうかを判定するのが困難となることがあった。
However, even if the land has an uneven shape as in
本発明は、接続部の接続状態の判定を容易にすることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to facilitate determination of a connection state of a connection portion.
本発明のプリント回路板は、第１ランドを有する電子部品と、第２ランドを有するプリント配線板と、前記第１ランドと前記第２ランドとを接続する接続部と、を備え、前記第２ランドは、前記電子部品の側から平面視すると前記第１ランドの内側に配置される本体部と、前記電子部品の側から平面視すると前記第１ランドよりも外側に突出する部分を有する突出部と、を有し、前記接続部は、前記電子部品に接する面積より、前記プリント配線板に接する面積の方が大きいことを特徴とする。 A printed circuit board according to the present invention includes an electronic component having a first land, a printed wiring board having a second land, and a connecting portion connecting the first land and the second land, wherein the second The land has a body portion arranged inside the first land when viewed from the electronic component side, and a projecting portion having a portion projecting outward from the first land when viewed from the electronic component side. and , wherein the connecting portion has a larger area in contact with the printed wiring board than the area in contact with the electronic component .
本発明によれば、接続部の接続状態を判定するのが容易となる。 According to the present invention, it becomes easy to determine the connection state of the connecting portion.
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係るプリント回路板３００の断面図である。プリント回路板３００は、電子部品１００と、電子部品１００が実装されるプリント配線板２００と、を有する。電子部品１００は、ＬＧＡのパッケージである。なお、電子部品１００はＢＧＡのパッケージであってもよい。電子部品１００は、半導体素子１０１と、半導体素子１０１が実装されたパッケージ基板１０２と、を有する。パッケージ基板１０２は、絶縁基板１０３と、絶縁基板１０３の主面１１１に配置された複数の第１ランドであるランド１３０とを有する。半導体素子１０１は、絶縁基板１０３の主面１１１とは反対側の面１１２に配置されている。ランド１３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面１１１に沿う面内方向をＸＹ方向、主面１１１に垂直な面外方向をＺ方向とする。絶縁基板１０３は、例えばアルミナ等のセラミックで形成されたセラミック基板である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[First embodiment]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a printed
プリント配線板２００は、絶縁基板２０２と、絶縁基板２０２の主面２１１に配置された複数の第２ランドであるランド２３０と、を有する。ランド２３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２は、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
Printed
主面２１１上には、レジスト部の一例として、ソルダーレジスト膜２４０が設けられている。ソルダーレジスト膜２４０には、ランド２３０に対応する位置に開口５５０が形成されている。
A
ランド１３０とランド２３０とは、はんだを含む接続部４００で電気的及び機械的に接続されている。ランド２３０は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０を通じて接続部４００でランド１３０に接続されている。接続部４００は、アンダーフィルである樹脂部４５０で覆われている。樹脂部４５０は、硬化性樹脂の硬化物を主に含んで形成されている。硬化性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂である。本実施形態では、複数の接続部４００が一体の樹脂部４５０で覆われている。なお、複数の接続部４００は、一体の樹脂部４５０で覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
The
図２（ａ）は、電子部品１００を主面１１１側から視た平面図である。図２（ｂ）は、プリント配線板２００を主面２１１の側から視た平面図である。なお、図１に示すプリント回路板３００の断面図は、図２（ｂ）に示すＩ－Ｉ線に沿う断面図に相当する。図２（ａ）に示すように、複数のランド１３０は、グリッド状、即ち正方格子状に互いに間隔を空けて配置されている。図２（ｂ）に示すように、複数のランド２３０は、グリッド状、即ち正方格子状に互いに間隔を空けて配置されている。各ランド２３０は、ランド２３０の本体となる本体部２３１と、本体部２３１から突出する突出部２３２とを含む。絶縁基板２０２の主面２１１の大部分は、ソルダーレジスト膜２４０に覆われているが、一部分は、ランド２３０と共にソルダーレジスト膜２４０の開口５５０から露出する。
FIG. 2(a) is a plan view of the
プリント回路板３００の製造方法、及び製造されたプリント回路板３００の検査方法について説明する。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、第１実施形態において、図１に示すプリント回路板３００を製造する方法の各工程の説明図、図５は、プリント回路板３００を検査する方法の一工程の説明図である。
A method for manufacturing the printed
図３（ａ）に示すように、プリント配線板２００を用意しておく。なお、図示は省略するが、電子部品１００も不図示のマウンターに用意しておく（工程Ｓ１）。
As shown in FIG. 3A, a printed
次に、図２（ａ）に示すランド１３０及び図２（ｂ）に示すランド２３０のうち一方又は両方に、本実施形態では、図３（ｂ）に示すようにランド２３０に、ペーストＰを配置する（工程Ｓ２）。
Next, paste P is applied to one or both of the
ペーストＰは、はんだ粉末を含有するはんだペーストであり、本実施形態では、更に未硬化の熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストである。熱硬化性樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂が好ましく、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。ペーストＰは、はんだ付けに必要なフラックス成分を更に含有していてもよい。 The paste P is a solder paste containing solder powder, and in this embodiment, a solder paste containing an uncured thermosetting resin. The thermosetting resin is preferably a thermosetting epoxy resin, particularly preferably a bisphenol A type epoxy resin. The paste P may further contain a flux component necessary for soldering.
工程Ｓ２では、スクリーン印刷やディスペンサーでペーストＰをプリント配線板２００に供給する。なお、ランド２３０の本体部２３１（図２（ｂ））全体を覆うようにはんだペーストＰを供給してもよいし、本体部２３１の一部を覆うようにはんだペーストＰを供給するようにしてもよい。本実施形態では開口５５０全体が埋まるようにプリント配線板２００にペーストＰを供給する。
In step S2, the paste P is supplied to the printed
次に、図３（ｃ）に示すように、ランド１３０とランド２３０とでペーストＰを挟むようにプリント配線板２００上に電子部品１００を載置する（工程Ｓ３）。本実施形態では、工程Ｓ３では、不図示のマウンターを用いて、電子部品１００をプリント配線板２００上に載置する。このとき、電子部品１００を、ランド１３０とランド２３０とが対向する位置に位置合わせしてプリント配線板２００上に載置する。
Next, as shown in FIG. 3C,
次に、図４（ａ）に示すように、プリント配線板２００上に電子部品１００が載置された状態で、これらをリフロー炉１０００に搬送する（工程Ｓ４）。そして、図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１及び図４（ｃ）に示す工程Ｓ５－２において、リフロー炉１０００における炉内温度、即ち加熱温度を調整しながら、ペーストＰを加熱し、電子部品１００とプリント配線板２００とを接合する。
Next, as shown in FIG. 4A, the printed
まず、図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１について説明する。工程Ｓ５－１では、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融する温度以上の第１温度Ｔ１に、リフロー炉１０００内の温度を調整する。これにより、ペーストＰのはんだ粉末が溶融して、溶融はんだ４０１と、未硬化の熱硬化性樹脂４５１とに分離する。具体的には、溶融はんだ４０１が凝集し、溶融はんだ４０１の周囲に熱硬化性樹脂４５１が移動する。第１温度Ｔ１は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
First, step S5-1 shown in FIG. 4B will be described. In step S5-1, the temperature inside the
工程Ｓ５－１においては、凝集した溶融はんだ４０１と、溶融はんだ４０１の周囲に流動した未硬化の熱硬化性樹脂４５１とに分離する。このとき、未硬化の熱硬化性樹脂４５１は、ペースト状態の時よりも表面積が小さくなり、見かけ上の粘度が低下して流動性が高まる。流動性が高まった熱硬化性樹脂４５１は、毛細管現象により、間隙が狭い部分へ流動しようとする。
In step S5-1, the aggregated
その後、図４（ｃ）に示す工程Ｓ５－２において、はんだ粉末の融点よりも低い第２温度Ｔ２（＜Ｔ１）にリフロー炉１０００内の温度を調整することで、溶融はんだ４０１を固化させる。これにより、ランド１３０とランド２３０とを接続する接続部４００が形成される。
Thereafter, in step S5-2 shown in FIG. 4C, the
第２温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂４５１が硬化する温度でもあり、リフロー炉１０００内の温度は、熱硬化性樹脂４５１が硬化するのに要する所定時間以上、第２温度Ｔ２に維持される。これにより、熱硬化性樹脂４５１が徐々に硬化して、図１に示す樹脂部４５０が形成される。第２温度Ｔ２は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。
The second temperature T2 is also the temperature at which the
図１に示す樹脂部４５０により、接続部４００、より具体的には接続部４００とランド１３０との接触部分、及び接続部４００とランド２３０との接触部分が補強され、接続部４００における接続の信頼性が向上する。
The
なお、図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１と図４（ｃ）に示す工程Ｓ５－２とを同じリフロー炉１０００で引き続き行う場合について説明したが、これに限定するものではない。リフロー炉１０００のサイズが小さく工程Ｓ５－２の時間を十分にとることができない場合には、工程Ｓ５－１におけるリフロー炉１０００による加熱後に不図示の加熱炉に中間品を移動させて、熱硬化性樹脂４５１を第２温度Ｔ２に加熱して硬化させてもよい。
Although the case where step S5-1 shown in FIG. 4B and step S5-2 shown in FIG. 4C are successively performed in the
熱硬化性樹脂入りのペーストＰを用いてプリント回路板３００を製造することで、加熱工程（Ｓ５－１，Ｓ５－２）だけではんだ接合とアンダーフィルの形成を同時に行うことができる。即ち、ペーストＰが熱硬化性樹脂を含有していない、はんだ粉末を含有するペーストであってもよいが、本実施形態では熱硬化性樹脂入りのペーストＰを用いることで、アンダーフィル材を注入する工程を削減できる。このため、プリント回路板３００の製造が容易となる。
By manufacturing the printed
次に、製造されたプリント回路板３００を、図５に示すように、Ｘ線撮像装置９００によりＺ方向から撮像する（撮像工程Ｓ６）。この撮像により得られたＸ線透過像を、人が目視により、又はコンピュータによる画像解析により、接続部４００の良否判定を行う（検査工程）。Ｘ線透過像においては、はんだを含む接続部４００と絶縁材とでは、コントラスト（濃淡）が異なるため、人がモニタ等に映し出されたＸ線透過像を目視しても、接続部４００を容易に認識することができる。
Next, as shown in FIG. 5, the manufactured printed
図６（ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板２００の一部分である、ランド２３０及びランド２３０の周囲の拡大平面図である。なお、図６（ａ）において、説明の便宜上、電子部品１００のランド１３０を破線で図示している。
FIG. 6(a) is an enlarged plan view of a
ランド２３０は、本体部２３１と、本体部２３１から突出する突出部２３２を有する。ランド２３０は、突出部２３２を１つ又は２つ有する場合であってもよいが、３つ以上有するのが好ましく、本実施形態では、４つの突出部２３２を有する。各突出部２３２は、Ｚ方向から視た平面視で本体部２３１の外周から放射状に延びて形成されている。４つの突出部２３２は、本体部２３１の周方向にほぼ等間隔、即ち９０度間隔に配置されている。本体部２３１の全部は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０から露出する位置に形成され、各突出部２３２の一部又は全部（本実施形態では一部）は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０から露出する位置に形成されている。開口５５０における本体部２３１の面積は、複数の突出部２３２の総面積よりも広いことが好ましく、本体部２３１は、はんだ接合の主要部となる。
The
電子部品１００のランド１３０は、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ランド２３０の本体部２３１は、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０は、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０は、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０よりも大きく形成されている。
The
本体部２３１は、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０よりも小さく形成されている。よって、溶融はんだ４０１（図４（ｂ））は、本体部２３１の外側にも濡れ広がろうとする。また、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の側壁は、溶融はんだ４０１をせき止める役割もある。開口５５０の側壁により、それ以上溶融はんだ４０１が濡れ広がるのを抑制している。
The
本体部２３１の面積を調整しておくことで、溶融はんだ４０１には、電子部品１００とプリント配線板２００との間隔を狭めようとする収縮力と、絶縁基板２０２やソルダーレジスト膜２４０の絶縁材に接触する部分の表面張力による反発力とが生じる。これら力の均衡により、溶融はんだ４０１のＺ方向の高さを制御する。電子部品１００がＬＧＡのパッケージである場合、特に熱硬化性樹脂入りのはんだペーストＰを用いてプリント回路板３００を製造する場合、ＢＧＡのパッケージに比べてはんだの量が少ないため、溶融はんだ４０１のＺ方向の高さの制御が重要となる。よって、本実施形態では、ランド２３０の本体部２３１をランド１３０よりも小さくしている。しかし、プリント配線板のランドから溶融はんだがはみ出るような状況下においては、単にプリント配線板のランドを凹凸形状にしただけでは、Ｘ線透過像においてほとんどの接続部が円形状となってしまう。
By adjusting the area of
そこで、本実施形態では、各突出部２３２は、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０よりも外側に突出して形成されている。各突出部２３２により、接続部４００の形状を制御する。オープン不良でなければ、つまり接続部４００の接続状態が良好であれば、接続部４００は、濡れ性の高い突出部２３２に沿って濡れ広がる。つまり、接続部４００は、開口５５０内において、本体部２３１上、複数の突出部２３２上、複数の突出部２３２のうち隣接する２つの突出部の間の部分上に濡れ広がって形成される。突出部２３２は、２つの突出部２３２の間の絶縁基板２０２の主面２１１よりもはんだが濡れ広がりやすい。このため、はんだの量が最適であれば、接続部４００は、平面視で円形とは異なる、突出部２３２に応じた形状となる。
Therefore, in the present embodiment, each projecting
ランド１３０もＸ線透過像において影となって写る。このため、各突出部２３２をランド１３０よりも外側に突出させておくことで、接続部４００にオープン不良がなければ、Ｘ線透過像において、接続部４００は、ランド１３０よりも大きく、ランド１３０とは異なる形状の像となって写る。接続部４００の形状を制御する観点から、ユーザが接続部４００のＸ線透過像の形状を識別しやすいように、突出部２３２の数は３つ以上が好ましい。突出部２３２の数を３つ以上とすることで、接続部４００のＸ線透過像が、ユーザにとって識別しやすい略多角形状となりやすい。特に、突出部２３２の数は４つ以上６つ以下が好ましい。突出部２３２の数を４以上６つ以下とすることで、接続部４００のＸ線透過像が、略多角形状の中でも特にユーザにとって識別しやすい、略四角形状、略五角形状、又は略六角形状となりやすい。突出部２３２の数は、４つ以上６つ以下の中でも、特に接続部４００のＸ線透過像がユーザにとって識別しやすい略四角形状となりやすい、４つが好適である。
The
各突出部２３２の突出方向Ｄ１１と直交する幅方向Ｄ１２の最大幅Ｗ１は、突出方向Ｄ１１に一定であってもよいし、突出方向Ｄ１１の先端２３３に向かうに連れ、徐々に細くなるようにしてもよい。各突出部２３２の最小幅は、ペーストの種類や供給量、プリント配線板及び電子部品のそれぞれ表面の粗さ、ランドの材料、製造プロセスにも依存するが、溶融はんだ４０１（図４（ｂ））が突出部２３２に沿って濡れ広がる幅であればよい。具体的には、各突出部２３２の最大幅Ｗ１は、接続部４００の形状を制御する観点から、突出方向Ｄ１１に溶融はんだが濡れ広がりやすいように、１０［μｍ］以上であるのが好ましい。最大幅Ｗ１が１０［μｍ］未満では、溶融はんだ４０１が突出部に沿って濡れ広がりにくいためである。突出部２３２の数が４つ以上６つ以下の場合、接続部４００の形状を制御する観点から、最大幅Ｗ１は５０［μｍ］以上３００［μｍ］以下が好ましい。
The maximum width W1 in the width direction D12 orthogonal to the projecting direction D11 of each projecting
各突出部２３２の先端２３３は、ソルダーレジスト膜２４０に覆われているのが好ましい。これにより、突出部２３２、即ちランド２３０が絶縁基板２０２の主面２１１から剥離するのが防止され、接続部４００における接続の信頼性が向上する。
A
図６（ｂ）は、プリント回路板３００において電子部品１００の一部を削除した説明図である。図７は、第１実施形態に係るＸ線透過像を用いた検査工程の説明図である。図７には、（１）から（７）のＸ線透過像のパターンを示し、そのときの図６（ｂ）に示すＶＩＩＡ－ＶＩＩＡ断面、ＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ断面、判定結果を図示している。判定結果「Ａ」は「とても良い」、判定結果「Ｂ」は「良い」を示し、いずれもオープン不良ではない。判定結果「Ｃ」は、「オープン不良の可能性があり」を示し、オープン不良であるかどうか、導通検査が必要であることを示す。
FIG. 6B is an explanatory view of the printed
図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１では、溶融はんだ４０１は、電子部品１００のランド１３０とプリント配線板２００のランド２３０に挟まれ、ＸＹ方向（図１）に拡がろうとする。ランド１３０，２３０は金属で形成されているため、樹脂からなるソルダーレジスト膜２４０やプリント配線板２００の絶縁基板の表面、電子部品１００の絶縁基板の表面よりは、はんだとの濡れ性が高い。凝集した溶融はんだ４０１は、最初に濡れ性の高いランド１３０と、ランド２３０の本体部２３１を濡れ広がる。この状態で溶融はんだ４０１が固化すれば、ランド１３０の方がランド２３０の本体部２３１よりも大きいため、接続部４００は、ランド１３０と同じ大きさの円形状となって図７のパターン（２）のようなＸ線透過像となる。なお、接続部４００がオープン不良の場合も、接続部４００は、ランド１３０と同じ大きさの円形状となって図７のパターン（１）のようなＸ線透過像となる。パターン（１），（２）のいずれの場合も、突出部２３２は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０において、ランド１３０から外側に突出する部分が、まわりの絶縁材とは異なるコントラストとなるＸ線透過像となる。即ち、突出部２３２は、Ｘ線透過像において、まわりの絶縁材とは異なるコントラストとなるので、絶縁材と区別することができる。なお、突出部２３２において、ソルダーレジスト膜２４０に覆われている部分は、Ｘ線透過像でコントラストが不鮮明となり、開口５５０に位置する部分と区別することができる。パターン（１），（２）のいずれかの場合、判定結果は「Ｃ」となる。
In step S5-1 shown in FIG. 4B,
溶融はんだ４０１がパターン（２）の状態で冷え固まらなかった場合、更に、溶融はんだ４０１は、ランド２３０の各突出部２３２に沿って、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の縁に向かって濡れ広がる。開口５５０の縁におけるソルダーレジスト膜２４０の段差分の側壁がダムとなり、ソルダーレジスト膜２４０のはんだの濡れ性の低さと、はんだの表面張力により、溶融はんだの濡れ広がりが抑制される。これと同時に、本体部２３１がランド１３０よりも小さいため、隣り合う２つの突出部２３２の間の部分にも溶融はんだ４０１が濡れ広がる。これにより、接続部４００は、図７のパターン（３）のような、パターン（１），（２）とは異なる略四角形状のＸ線透過像となる。この形状が最も識別しやすく、接続部４００の接続状態も良好であり、接続部４００の高さも適正であるため、判定結果は「Ａ」となる。
If the
溶融はんだ４０１がパターン（３）の状態で冷え固まらなかった場合、更に、溶融はんだ４０１は濡れ広がり、電子部品１００とプリント配線板２００とのＺ方向の間隔も狭くなって、溶融はんだ４０１が潰される。溶融はんだ４０１がソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の縁まで濡れ広がって冷え固まると、接続部４００は、パターン（４），（５）のような形状のＸ線透過像となる。この場合も、接続部４００の接続状態も良好であり、判定結果は「Ａ」となる。
If the
溶融はんだ４０１がパターン（３）の状態で冷え固まらなかった場合、更に、溶融はんだ４０１は濡れ広がり、電子部品１００とプリント配線板２００とのＺ方向の間隔も更に狭くなる。接続部４００は、パターン（６）のように、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０と同じ大きさの円形状のＸ線透過像となる。この場合、判定結果は「Ｂ」となる。
If the
ペーストＰが供給過多の場合、溶融はんだ４０１がソルダーレジスト膜２４０の段差を超え、接続部４００は、パターン（７）のような異形となる。なお、パターン（７）の場合、隣の接続部とのショート不良は発生していない。この場合、判定結果は「Ｂ」となる。ショート不良であるかどうかは、Ｘ線透過像から容易に判定できる。
When the paste P is excessively supplied, the
パターン（３），（４），（５）の場合、ランド１３０とランド２３０にはんだが濡れ広がっていると判断できるため、はんだの接合状態は良好と容易に判定することができる。また、パターン（７）のように、はんだが開口５５０よりもはみ出して異形の場合は、隣の接続部４００とショートしていなければ、プリント回路板３００としては良品と判定できる。しかし、ショートのリスクが高まっていると判断できるので、別のロットでパターン（７）が同じ位置で継続して発生するのか、突発的なのか等を考慮して、プロセス条件を見直す等の対策を行うことも可能となる。接続部４００がパターン（７）のような形状になる原因としては、はんだペーストＰの供給過多や、電子部品１００又はプリント配線板２００の反り等々が考えられ、現象によって適宜最適な対策を行えばよい。
In the case of patterns (3), (4), and (5), it can be determined that the solder is wetted and spread on the
また、ランド１３０とランド２３０との材質が異なり、ランド１３０の方がはんだの濡れ性が高い場合や、同じ材質であっても、ランド２３０上になんらかの汚染物が付着していて、ランド２３０のはんだの濡れ性が低下する場合もある。この場合、溶融はんだ４０１は、ランド１３０の側に引き寄せられ、かつ、電子部品１００とプリント配線板２００との間隔が大きく、ランド２３０からはんだが浮いた状態のオープン不良となる。パターン（１），（２）の場合、オープン不良であるかどうかを、電気的導通検査により判定してもよい。なお、電気的導通検査の結果、導通が確認されたとしても、経年劣化により断線する可能性がある。パターン（１），（２）のいずれの場合であっても、ランドの状態を確認すれば、プロセス条件を見直す等の対策を行うことが可能となる。
Also, if the
以上、本実施形態によれば、Ｘ線透過像から、パターン（１）～（７）のいずれかであるかを判定でき、接続部４００の接続状態、即ちオープン不良かどうかを判定するのが容易となる。したがって、接続部４００における接続の信頼性の高いプリント回路板３００を得ることができる。
As described above, according to the present embodiment, one of the patterns (1) to (7) can be determined from the X-ray transmission image. easier. Therefore, it is possible to obtain the printed
［変形例］
図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図８（ｄ）、図８（ｅ）、及び図８（ｆ）は、変形例のプリント配線板の一部分である、ランド及びその周囲の拡大平面図である。ランド２３０の本体部２３１の平面視の形状は、円形状が好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、四角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０平面視の形状は、円形状が好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図８（ｃ）に示すように、四角形状であってもよい。また、本体部２３１から突出する突出部２３２の数も、４つが好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図８（ｄ）に示すように、３つであってもよいし、図８（ｅ）に示すように、５つであってもよい。また、突出部２３２の先端２３３がソルダーレジスト膜２４０に覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、図８（ｆ）に示すように、先端２３３がソルダーレジスト膜２４０に覆われていなくてもよい。先端２３３がソルダーレジスト膜２４０に覆われていない場合、突出部２３２は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の縁まで延びているのが好ましい。なお、ランド２３０の本体部２３１、及びソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の形状は、これら例示した形状に限定するものではない。また、図示は省略するが、ランド１３０の平面視の形状も、円形状に限定するものではなく、四角形状やその他の形状であってもよい。
[Modification]
FIGS. 8(a), 8(b), 8(c), 8(d), 8(e), and 8(f) are part of the printed wiring board of the modified example, which is a land and an enlarged plan view of its surroundings. The shape of the
［第２実施形態］
図９は、第２実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ１５００の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ１５００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体２０００を備える。カメラ本体２０００には、レンズ鏡筒３０００が着脱可能となっている。カメラ本体２０００は、筐体２００１と、筐体２００１の内部に配置された、プリント回路板である撮像ユニット３００Ａと、画像処理装置２２４０と、を備えている。カメラ本体２０００は、筐体２００１から外部に露出するよう筐体２００１に固定された液晶ディスプレイ２２５０を備えている。撮像ユニット３００Ａは、電子部品の一例であるイメージセンサ１００Ａと、イメージセンサ１００Ａが実装されたプリント配線板２００Ａと、を有する。
[Second embodiment]
FIG. 9 is an explanatory diagram of a
レンズ鏡筒３０００は、筐体３００１と、筐体３００１の内部に配置され、筐体３００１（レンズ鏡筒３０００）が筐体２００１に装着されたときにイメージセンサ１００Ａに光像を結像させる撮像光学系３１００とを有する。撮像光学系３１００は、複数のレンズを有して構成されている。
The
筐体３００１は開口が形成されたレンズ側マウント３０１０を有しており、筐体２００１は開口が形成されたカメラ側マウント２０１０を有している。レンズ側マウント３０１０とカメラ側マウント２０１０とを嵌合させることで、レンズ鏡筒３０００（筐体３００１）がカメラ本体２０００（筐体２００１）に装着される。撮像光学系３１００の光軸方向Ｌに進行する光は、筐体３００１におけるレンズ側マウント３０１０の開口、筐体２００１におけるカメラ側マウント２０１０の開口を通じて、筐体２００１内に導かれる。筐体２００１の内部には、光軸方向Ｌに沿って、ミラー２２２０及びシャッター２２３０などがイメージセンサ１００Ａに対して光軸方向Ｌの手前に設けられている。
The
イメージセンサ１００Ａは、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサである。イメージセンサ１００Ａは、入射した光を電気信号に変換する機能を有する。画像処理装置２２４０は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。画像処理装置２２４０は、イメージセンサ１００Ａから電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。
The
図１０は、第２実施形態に係る撮像ユニット３００Ａの断面図である。電子部品であるイメージセンサ１００Ａは、ＬＧＡのパッケージである。なお、イメージセンサ１００ＡはＢＧＡのパッケージであってもよい。イメージセンサ１００Ａは、半導体素子であるセンサ素子１０１Ａと、センサ素子１０１Ａが実装されたパッケージ基板１０２Ａと、を有する。パッケージ基板１０２Ａは、絶縁基板１０３Ａと、絶縁基板１０３Ａの主面１１１Ａに配置された複数の第１ランドであるランド１３０Ａ及びランド１３０Ｂとを有する。センサ素子１０１Ａは、絶縁基板１０３Ａの主面１１１Ａとは反対側の面１１２Ａに配置されている。絶縁基板１０３Ａの面１１２Ａ側には、センサ素子１０１Ａと接触しないようにガラス１０４Ａが配置されており、ガラス１０４Ａ及び絶縁基板１０３Ａにより囲まれた中空部分にセンサ素子１０１Ａが配置されている。ランド１３０Ａ，１３０Ｂは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面１１１Ａに沿う面内方向をＸＹ方向、主面１１１Ａに垂直な面外方向をＺ方向とする。絶縁基板１０３Ａは、例えばアルミナ等のセラミックで形成されたセラミック基板である。
FIG. 10 is a cross-sectional view of an
プリント配線板２００Ａは、絶縁基板２０２Ａと、絶縁基板２０２Ａの主面２１１Ａに配置された複数の第２ランドであるランド２３０Ａ及びランド２３０Ｂと、を有する。ランド２３０Ａ，２３０Ｂは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２Ａは、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。
200 A of printed wiring boards have 202 A of insulating substrates, and the
主面２１１Ａ上には、レジスト部の一例として、ソルダーレジスト膜２４０Ａが設けられている。ソルダーレジスト膜２４０Ａには、ランド２３０Ａに対応する位置に開口５５０Ａ、ランド２３０Ｂに対応する位置に開口５５０Ｂがそれぞれ形成されている。
A solder resist
ランド１３０Ａとランド２３０Ａとは、はんだを含む接続部４００Ａで電気的及び機械的に接続されている。ランド２３０Ａは、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａを通じて接続部４００Ａでランド１３０Ａに接続されている。ランド１３０Ｂとランド２３０Ｂとは、はんだを含む接続部４００Ｂで電気的及び機械的に接続されている。ランド２３０Ｂは、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ｂを通じて接続部４００Ｂでランド１３０Ｂに接続されている。接続部４００Ａ，４００Ｂは、アンダーフィルである樹脂部４５０Ａで覆われている。樹脂部４５０Ａは、硬化性樹脂の硬化物を主に含んで形成されている。硬化性樹脂は、例えば熱硬化性樹脂である。本実施形態では、複数の接続部４００Ａ，４００Ｂが一体の樹脂部４５０Ａで覆われている。なお、複数の接続部４００Ａ，４００Ｂは、一体の樹脂部４５０Ａで覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。
The
図１１（ａ）は、イメージセンサ１００Ａを主面１１１Ａ側から視た平面図である。図１１（ｂ）は、プリント配線板２００Ａを主面２１１Ａの側から視た平面図である。なお、図１０に示す撮像ユニット３００Ａの断面図は、図１１（ｂ）に示すＸＡ－ＸＡ線に沿う断面図に相当する。図１１（ａ）に示すように、複数のランド１３０Ａ，１３０Ｂは、グリッド状、即ち正方格子状に互いに間隔を空けて配置されている。格子状に配列された複数のランド１３０Ａ，１３０Ｂのうち、ランド１３０Ｂは、絶縁基板１０３Ａの角部に位置する。ランド１３０Ｂは、応力が集中する接続部４００Ｂの強度を高めるため、ランド１３０Ａよりも大きく形成されている。
FIG. 11A is a plan view of the
図１１（ｂ）に示すように、複数のランド２３０Ａ，２３０Ｂは、グリッド状、即ち正方格子状に互いに間隔を空けて配置されている。格子状に配列された複数のランド２３０Ａ，２３０Ｂのうち、ランド２３０Ｂは、絶縁基板２０２Ａの角部に位置する。ランド２３０Ｂは、応力が集中する接続部４００Ｂの強度を高めるため、ランド２３０Ａよりも大きく形成されている。絶縁基板２０２Ａの主面２１１Ａの大部分は、ソルダーレジスト膜２４０Ａに覆われているが、一部分は、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａ，５５０Ｂから露出する。
As shown in FIG. 11(b), the plurality of
プリント回路板である撮像ユニット３００Ａの製造方法、及び製造された撮像ユニット３００Ａの検査方法は、第１実施形態におけるプリント回路板の製造方法、及び検査方法と同様であるため、説明を省略する。
A method for manufacturing the
図１２（ａ）は、第２実施形態に係るプリント配線板２００Ａの一部分である、ランド２３０Ａ及びランド２３０Ａの周囲の拡大平面図である。なお、図１２（ａ）において、説明の便宜上、イメージセンサ１００Ａのランド１３０Ａを破線で図示している。
FIG. 12(a) is an enlarged plan view of
ランド２３０Ａは、本体部２３１Ａと、本体部２３１Ａから突出する突出部２３２Ａを有する。ランド２３０Ａは、突出部２３２Ａを１つ又は２つ有する場合であってもよいが、３つ以上有するのが好ましく、本実施形態では、４つの突出部２３２Ａを有する。各突出部２３２Ａは、Ｚ方向から視た平面視で本体部２３１Ａの外周から放射状に延びて形成されている。４つの突出部２３２Ａは、本体部２３１Ａの周方向にほぼ等間隔、即ち９０度間隔に配置されている。本体部２３１Ａの全部は、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａから露出する位置に形成され、各突出部２３２Ａの一部又は全部（本実施形態では一部）は、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａから露出する位置に形成されている。開口５５０における本体部２３１Ａの面積は、複数の突出部２３２Ａの総面積よりも広いことが好ましく、本体部２３１Ａは、はんだ接合の主要部となる。
The
ランド１３０Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ランド２３０Ａの本体部２３１Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０Ａよりも大きく形成されている。
The
本体部２３１Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０Ａよりも小さく形成されている。よって、溶融はんだ４０１（図４（ａ））は、本体部２３１Ａの外側にも濡れ広がろうとする。また、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａの側壁は、溶融はんだ４０１をせき止める役割もある。開口５５０Ａの側壁により、それ以上溶融はんだ４０１が濡れ広がるのを抑制している。
The
各突出部２３２Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０Ａよりも外側に突出して形成されている。各突出部２３２Ａにより、Ｘ線透過像に写る接続部４００Ａの形状を制御する。オープン不良でなければ、つまり接続部４００Ａの接続状態が良好であれば、接続部４００Ａは、濡れ性の高い突出部２３２Ａに沿って濡れ広がる。つまり、接続部４００Ａは、開口５５０Ａ内において、本体部２３１Ａ上、複数の突出部２３２Ａ上、複数の突出部２３２Ａのうち隣接する２つの突出部の間の部分上に濡れ広がって形成される。突出部２３２Ａは、２つの突出部２３２Ａの間の絶縁基板２０２Ａの主面２１１Ａよりもはんだが濡れ広がりやすい。このため、はんだの量が最適であれば、接続部４００Ａは、平面視で円形とは異なる、突出部２３２Ａに応じた形状となる。
Each
ランド１３０ＡもＸ線透過像において影となって写る。このため、各突出部２３２Ａをランド１３０Ａよりも外側に突出させておくことで、接続部４００Ａにオープン不良がなければ、Ｘ線透過像において、接続部４００Ａは、ランド１３０Ａよりも大きく、ランド１３０Ａとは異なる形状の像となって写る。接続部４００Ａの形状を制御する観点から、ユーザが接続部４００ＡのＸ線透過像の形状を識別しやすいように、突出部２３２Ａの数は３つ以上が好ましい。突出部２３２Ａの数を３つ以上とすることで、接続部４００ＡのＸ線透過像が、ユーザにとって識別しやすい略多角形状となりやすい。特に、突出部２３２Ａの数は４つ以上６つ以下が好ましい。突出部２３２Ａの数を４以上６つ以下とすることで、接続部４００ＡのＸ線透過像が、略多角形状の中でも特にユーザにとって識別しやすい、略四角形状、略五角形状、又は略六角形状となりやすい。突出部２３２Ａの数は、４つ以上６つ以下の中でも、特に接続部４００ＡのＸ線透過像がユーザにとって識別しやすい略四角形状となりやすい、４つが好適である。
The
各突出部２３２Ａの突出方向Ｄ２１と直交する幅方向Ｄ２２の最大幅Ｗ２は、突出方向Ｄ２１に一定であってもよいし、突出方向Ｄ２１の先端２３３Ａに向かうに連れ、徐々に細くなるようにしてもよい。各突出部２３２Ａの最小幅は、ペーストの種類や供給量、プリント配線板及び電子部品のそれぞれ表面の粗さ、ランドの材料、製造プロセスにも依存するが、溶融はんだ４０１（図４（ｂ））が突出部２３２Ａに沿って濡れ広がる幅であればよい。具体的には、各突出部２３２Ａの最大幅Ｗ２は、接続部４００Ａの形状を制御する観点から、突出方向Ｄ２１に溶融はんだが濡れ広がりやすいように、１０［μｍ］以上であるのが好ましい。最大幅Ｗ２が１０［μｍ］未満では、溶融はんだ４０１が突出部に沿って濡れ広がりにくいためである。突出部２３２Ａの数が４つ以上６つ以下の場合、接続部４００Ａの形状を制御する観点から、最大幅Ｗ２は５０［μｍ］以上３００［μｍ］以下が好ましい。
The maximum width W2 in the width direction D22 orthogonal to the projecting direction D21 of each projecting
各突出部２３２Ａの先端２３３Ａは、ソルダーレジスト膜２４０Ａに覆われているのが好ましい。これにより、突出部２３２Ａ、即ちランド２３０Ａが絶縁基板２０２Ａの主面２１１Ａから剥離するのが防止され、接続部４００Ａにおける接続の信頼性が向上する。
A
図１２（ｂ）は、第２実施形態に係るプリント配線板２００Ａにおけるランド２３０Ｂ及びランド２３０Ｂの周囲を示す拡大平面図である。なお、図１２（ｂ）において、説明の便宜上、イメージセンサ１００Ａのランド１３０Ｂを破線で図示している。ランド２３０Ｂは、本体部２３１Ｂと、突出部２３２Ｂとを有し、ランド２３０Ａとは大きさが異なるものの構成はほぼ同様である。本体部２３１Ｂ及びランド１３０Ｂは、平面視で円形状である。ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ｂは、平面視で略四角形状である。
FIG. 12B is an enlarged plan view showing lands 230B and the surroundings of the
図１３は、第２実施形態に係るＸ線透過像を用いた検査工程の説明図である。図１３には、接続部４００Ａ，４００ＢのＸ線透過像のパターンを示している。判定方法は、第１実施形態と同様である。第２実施形態においても、第１実施形態と同様、Ｘ線透過像の形状で接続部４００Ａ，４００Ｂの接続状態を容易に判定することができる。これにより、接続部４００Ａ，４００Ｂにおける接続の信頼性が高い撮像ユニット３００Ａを製造できる。なお、第２実施形態におけるランド２３０Ａ，２３０Ｂ及び開口５５０Ａ，５５０Ｂにおいても、例えば上述した図８（ａ）～図８（ｆ）に示すような種々の変形が可能である。ランド１３０Ａ，１３０Ｂにおいても、種々の変形が可能である。
FIG. 13 is an explanatory diagram of an inspection process using an X-ray transmission image according to the second embodiment. FIG. 13 shows patterns of X-ray transmission images of the
第２実施形態では、レンズ鏡筒３０００がカメラ本体２０００に着脱可能な場合について説明したが、これに限定するものではなく、レンズとカメラ本体とが一体のカメラであってもよい。また、電子機器の一例としてカメラの場合について説明したが、これに限定するものではなく、撮像ユニットを備えるモバイル機器であってもよい。
In the second embodiment, the case where the
また、電子部品がイメージセンサである場合について説明したが、これに限定するものではなく、メモリやメモリコントローラ、その他の半導体パッケージであってもよい。その際、プリント回路板が搭載される電子機器は、撮像装置に限定するものではなく、プリント回路板はあらゆる電子機器に搭載可能である。 Moreover, although the case where the electronic component is an image sensor has been described, the electronic component is not limited to this, and may be a memory, a memory controller, or other semiconductor packages. At that time, the electronic equipment on which the printed circuit board is mounted is not limited to the imaging device, and the printed circuit board can be mounted on any electronic equipment.
［実施例１］
実施例１においては、第１実施形態で説明した製造方法によりプリント回路板３００を製造し、製造したプリント回路板３００を検査した。電子部品１００のランド１３０の直径を、φ１．０［ｍｍ］とし、ランド間のピッチを１．６［ｍｍ］とした。ランド１３０の材質を、Ａｕ、Ｎｉ等のメッキ電極とした。ソルダーレジスト膜２４０の厚さを約０．０２［ｍｍ］とした。ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の直径を、φ１．２５［ｍｍ］とした。ランド２３０の本体部２３１の直径を、ランド１３０よりも小さいφ０．７５［ｍｍ］とした。４つの突出部２３２を、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅０．２［ｍｍ］とした。プリント配線板２００の絶縁基板２０２を、ＦＲ－４の基材とし、サイズを約５０．０［ｍｍ］×約５０．０［ｍｍ］とした。ランド２３０の材質をＣｕとした。はんだで形成される有効端子数を１００個とした。
[Example 1]
In Example 1, the printed
図３（ｂ）に示す工程Ｓ２において、ペーストＰを、スクリーン印刷によりプリント配線板２００上に供給した。スクリーン印刷には厚さ０．０２［ｍｍ］の印刷版を使用した。ペーストＰには、フラックス成分を含んでいるものを用いた。はんだ粉末の合金組成は、融点１３９［℃］のスズ－５８ビスマスの共晶組成とした。はんだ粉末の平均粒子径は４０［μｍ］であった。図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１及び図４（ｃ）に示す工程Ｓ５－２においては、図１４に示すプロファイルでリフロー加熱した。
In step S2 shown in FIG. 3B, the paste P was supplied onto the printed
以上の条件で作成したプリント回路板３００を上面からＸ線透過観察した。その結果、複数ある接続部４００は、図７に示すパターン（１）～（７）のうち、パターン（３），（４），（５），（６）のいずれかであった。このように、実施例１では、接続部の接続状態を容易に判定することができた。
The printed
［実施例２］
実施例２においては、第２実施形態の撮像ユニット３００Ａを製造し、製造した撮像ユニット３００Ａを検査した。イメージセンサ１００Ａの絶縁基板１０３Ａのサイズを３４．０［ｍｍ］×２８．４［ｍｍ］とした。イメージセンサ１００Ａのランド１３０Ａの直径をφ１．０［ｍｍ］とし、ランド間のピッチを１．５［ｍｍ］とした。ランド１３０Ｂの直径をφ１．５［ｍｍ］とした。ランド１３０Ａ，１３０Ｂの材質をＡｕ、Ｎｉ等のメッキ電極とした。ソルダーレジスト膜２４０Ａの厚みを、約２５［μｍ］とした。ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａの直径をφ１．２５［ｍｍ］とした。略四角形状の開口５５０Ｂのサイズを１．７５［ｍｍ］×１．７５［ｍｍ］とした。ランド２３０Ａの本体部２３１Ａの直径を、ランド１３０Ａよりも小さいφ０．７５［ｍｍ］とした。４つの突出部２３２Ａを、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅０．２［ｍｍ］とした。ランド２３０Ｂの本体部２３１Ｂの直径を、ランド１３０Ｂよりも小さいφ１．２［ｍｍ］とした。４つの突出部２３２Ｂを、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅０．３［ｍｍ］とした。プリント配線板２００Ａの絶縁基板２０２Ａを、ＦＲ－４の基材とし、サイズを約５０．０［ｍｍ］×約５０．０［ｍｍ］とした。ランド２３０Ａ，２３０Ｂの材質をＣｕとした。はんだで形成される有効端子数を３００個とした。
[Example 2]
In Example 2, the
以上の条件で作成した撮像ユニット３００Ａを上面からＸ線透過観察した。その結果、複数ある接続部４００Ａ，４００Ｂは、図７に示すパターン（１）～（７）のうち、パターン（３），（４），（５），（６）のいずれかであった。このように、実施例２では、接続部の接続状態を容易に判定することができた。
The
［比較例］
比較例のプリント回路板として、プリント配線板のランドが、突出部２３２を有していない第１サンプルと、突出部の長さが短い第２のサンプルを作成した。
[Comparative example]
As printed circuit boards of comparative examples, a first sample in which the land of the printed wiring board does not have the
プリント回路板の第１サンプルにおいて、ソルダーレジスト膜の開口をφ０．７５［ｍｍ］とし、プリント配線板のランドの直径をφ０．７５［ｍｍ］とした、いわゆるＳＭＤ（Surface Mount Device）のものとした。それ以外は、実施例１と同じ条件とした。第２のサンプルにおいて、平面視で、突出部が電子部品のランドの内側にあるものを用意した。上述の第１サンプルと第２サンプルについて、Ｘ線透過像検査と電気的導通検査を行った。 In the first sample of the printed circuit board, the opening of the solder resist film was φ0.75 [mm] and the diameter of the land of the printed wiring board was φ0.75 [mm], so-called SMD (Surface Mount Device) did. Other conditions were the same as in Example 1. A second sample was prepared in which the protruding portion was inside the land of the electronic component in plan view. An X-ray transmission image inspection and an electrical continuity inspection were performed on the first and second samples described above.
第１サンプルでは、Ｘ線透過観察で、接続部のはんだ形状が電子部品のランドとほぼ同径の丸い形状か、それよりも大きい、円形から崩れた、図７に示すパターン（７）のような異形の接続部が多かった。特に電子部品のランドとほぼ同径の丸い形状であっても、電気的導通検査をすると、導通不良の接続部があり、Ｘ線透過像検査では接続部の接続状態の良否を判定することができなかった。 In the first sample, X-ray transmission observation revealed that the solder shape of the connection part was a round shape with a diameter approximately the same as that of the land of the electronic component, or larger than that. There were many irregularly shaped joints. In particular, even if the land has a round shape that is almost the same diameter as the land of an electronic component, an electrical continuity test will reveal that there are connections with poor continuity. could not.
第２サンプルでは、Ｘ線透過像において、図７に示すパターン（３）のような角型にはならず、電子部品のランドとほぼ同径の円形状か、ソルダーレジスト膜の開口内ではんだ形状の変化が明確にならなかった。第２サンプルでは、第１サンプルよりも、図７に示すパターン（７）のような異形の接続部は少なかった。はんだ形状の変化が明確でないため、Ｘ線透過像では良品不良品の判定ができず、構造やプロセスといった条件を見直すこともできなかった。 In the X-ray transmission image of the second sample, the pattern (3) shown in FIG. 7 is not rectangular, but circular with a diameter approximately the same as that of the electronic component land, or a solder paste is formed in the opening of the solder resist film. No change in shape was apparent. Compared to the first sample, the second sample had fewer odd-shaped joints such as pattern (7) shown in FIG. Since the change in the shape of the solder was not clear, it was not possible to determine whether the product was good or bad using an X-ray transmission image, and it was not possible to review the conditions such as the structure and process.
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications are possible within the technical concept of the present invention. Moreover, the effects described in the embodiments are merely enumerations of the most suitable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments.
上記実施形態では、パッケージ基板の絶縁基板がセラミック基板である場合について説明したが、これに限定するものでなく、プリント配線板と同様、例えばガラスエポキシ材により形成されていてもよい。同様に、プリント配線板の絶縁基板がガラスエポキシ材により形成される場合について説明したが、パッケージ基板と同様、例えばセラミック基板で形成されていてもよい。 In the above embodiment, the case where the insulating substrate of the package substrate is a ceramic substrate has been described, but the insulating substrate is not limited to this, and may be formed of, for example, a glass epoxy material like a printed wiring board. Similarly, although the case where the insulating substrate of the printed wiring board is made of glass epoxy material has been described, it may be made of, for example, a ceramic substrate like the package substrate.
１００…電子部品、１３０…ランド（第１ランド）、２００…プリント配線板、２３０…ランド（第２ランド）、２３１…本体部、２３２…突出部、２４０…ソルダーレジスト膜（レジスト部）、３００…プリント回路板、４００…接続部、５５０…開口
DESCRIPTION OF
Claims (19)
第２ランドを有するプリント配線板と、
前記第１ランドと前記第２ランドとを接続する接続部と、を備え、
前記第２ランドは、前記電子部品の側から平面視すると前記第１ランドの内側に配置される本体部と、前記電子部品の側から平面視すると前記第１ランドよりも外側に突出する部分を有する突出部と、を有し、
前記接続部は、前記電子部品に接する面積より、前記プリント配線板に接する面積の方が大きい、ことを特徴とするプリント回路板。 an electronic component having a first land;
a printed wiring board having a second land;
a connecting portion that connects the first land and the second land,
The second land has a body portion arranged inside the first land when viewed from the electronic component side, and a portion protruding outward from the first land when viewed from the electronic component side. a protrusion having a
The printed circuit board according to claim 1, wherein the connecting portion has a larger area in contact with the printed wiring board than an area in contact with the electronic component .
前記樹脂部は、前記電子部品と前記プリント配線板とを接続していることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプリント回路板。 further comprising a resin portion surrounding the connection portion when viewed from the side of the electronic component,
11. The printed circuit board according to claim 1 , wherein the resin portion connects the electronic component and the printed wiring board.
前記筐体の内部に配置された、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のプリント回路板と、を備える電子機器。 a housing;
15. An electronic device comprising the printed circuit board according to any one of claims 1 to 14, arranged inside the housing.
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