JP2022173486A - Printed circuit board and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To facilitate determination of a connection state of a connection section.
SOLUTION: The printed circuit board includes: an electronic component 100 having a land 130; and a printed wiring board 200 having a solder resist film 240 having an opening 550 larger than the land 130 in plan view and a land 230 connected to the land 130 at a connection portion through the opening 550. The land 230 has a body 231 smaller than the land 130 in plan view and a protrusion 232 protruding from the body 231 to the outside of the land 130 in a plan view.
SELECTED DRAWING: Figure 2
COPYRIGHT: (C)2023,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品とプリント配線板との接続技術に関する。 The present invention relates to technology for connecting electronic components and printed wiring boards.

電子機器の一例であるデジタルカメラやカメラ内蔵のスマートフォンなどの撮像装置は、イメージセンサなどの電子部品、及び電子部品が実装されるプリント配線板を有するプリント回路板を備えている。 2. Description of the Related Art An imaging device such as a digital camera or a smartphone with a built-in camera, which is an example of an electronic device, includes a printed circuit board having electronic components such as an image sensor and a printed wiring board on which the electronic components are mounted.

電子機器の小型化に伴い、電子部品も小型化している。電子部品のランドとプリント配線板のランドとは、接続部の一例である、はんだを含むバンプで接続されており、電子部品の小型化に伴い、バンプも微細化している。バンプの微細化により、バンプの接続不良が問題となっている。特許文献１には、プリント配線板のパッド（ランド）を凹凸形状とし、バンプのＸ線透過像が円形のときはオープン不良と判定することが開示されている。 Along with the miniaturization of electronic devices, electronic components are also miniaturized. The lands of the electronic component and the lands of the printed wiring board are connected by bumps containing solder, which is an example of a connecting portion. Due to the miniaturization of bumps, poor connection of bumps has become a problem. Patent Literature 1 discloses that pads (lands) of a printed wiring board are formed in an uneven shape, and when an X-ray transmission image of a bump is circular, an open defect is determined.

特開平９－２１９５８３号公報JP-A-9-219583

しかし、特許文献１のようにランドを凹凸形状としても、バンプがプリント配線板のランドからはみ出し、バンプのＸ線透過像がオープン不良の形状と同じ形状となり、オープン不良であるかどうかを判定するのが困難となることがあった。 However, even if the land has an uneven shape as in Patent Document 1, the bump protrudes from the land of the printed wiring board, and the X-ray transmission image of the bump has the same shape as the open defect, and it is determined whether it is an open defect. was difficult.

本発明は、接続部の接続状態の判定を容易にすることを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to facilitate determination of a connection state of a connection portion.

本発明のプリント回路板は、第１ランドを有する電子部品と、第２ランドを有するプリント配線板と、前記第１ランドと前記第２ランドとを接続する接続部と、を備え、前記第２ランドは、前記電子部品の側から平面視すると前記第１ランドの内側に配置される本体部と、前記電子部品の側から平面視すると前記第１ランドよりも外側に突出する部分を有する突出部と、を有し、前記接続部は、前記電子部品に接する面積より、前記プリント配線板に接する面積の方が大きいことを特徴とする。 A printed circuit board according to the present invention includes an electronic component having a first land, a printed wiring board having a second land, and a connecting portion connecting the first land and the second land, wherein the second The land has a body portion arranged inside the first land when viewed from the electronic component side, and a projecting portion having a portion projecting outward from the first land when viewed from the electronic component side. and , wherein the connecting portion has a larger area in contact with the printed wiring board than the area in contact with the electronic component.

本発明によれば、接続部の接続状態を判定するのが容易となる。 According to the present invention, it becomes easy to determine the connection state of the connecting portion.

第１実施形態に係るプリント回路板の断面図である。1 is a cross-sectional view of a printed circuit board according to a first embodiment; FIG. （ａ）は、第１実施形態に係る電子部品の平面図である。（ｂ）は、第１実施形態に係るプリント配線板の平面図である。1A is a plan view of an electronic component according to a first embodiment; FIG. 4B is a plan view of the printed wiring board according to the first embodiment; FIG. （ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、第１実施形態においてプリント回路板を製造する方法の各工程の説明図である。(a), (b), and (c) are explanatory diagrams of each step of the method for manufacturing the printed circuit board in the first embodiment. （ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、第１実施形態においてプリント回路板を製造する方法の各工程の説明図である。(a), (b), and (c) are explanatory diagrams of each step of the method for manufacturing the printed circuit board in the first embodiment. 第１実施形態においてプリント回路板を検査する方法の一工程の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of one process of a method for inspecting a printed circuit board in the first embodiment; （ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板の一部分の拡大平面図である。（ｂ）は、第１実施形態に係るプリント回路板の説明図である。(a) is an enlarged plan view of a portion of the printed wiring board according to the first embodiment. 4B is an explanatory diagram of the printed circuit board according to the first embodiment; FIG. 第１実施形態に係るＸ線透過像を用いた検査工程の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of an inspection process using an X-ray transmission image according to the first embodiment; （ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、及び（ｆ）は、変形例のプリント配線板の一部分の拡大平面図である。(a), (b), (c), (d), (e), and (f) are enlarged plan views of a part of the printed wiring board of the modified example. 第２実施形態に係る電子機器の一例の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of an example of an electronic device according to a second embodiment; 第２実施形態に係る撮像ユニットの断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of an imaging unit according to a second embodiment; （ａ）は、第２実施形態に係るイメージセンサの平面図である。（ｂ）は、第２実施形態に係るプリント配線板の平面図である。(a) is a plan view of an image sensor according to a second embodiment. (b) is a plan view of a printed wiring board according to a second embodiment. （ａ）及び（ｂ）は、第２実施形態に係るプリント配線板の一部分の拡大平面図である。(a) and (b) are enlarged plan views of a portion of a printed wiring board according to a second embodiment. 第２実施形態に係るＸ線透過像を用いた検査工程の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of an inspection process using an X-ray transmission image according to the second embodiment; 実施例におけるリフロー加熱のプロファイルを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a profile of reflow heating in an example;

以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係るプリント回路板３００の断面図である。プリント回路板３００は、電子部品１００と、電子部品１００が実装されるプリント配線板２００と、を有する。電子部品１００は、ＬＧＡのパッケージである。なお、電子部品１００はＢＧＡのパッケージであってもよい。電子部品１００は、半導体素子１０１と、半導体素子１０１が実装されたパッケージ基板１０２と、を有する。パッケージ基板１０２は、絶縁基板１０３と、絶縁基板１０３の主面１１１に配置された複数の第１ランドであるランド１３０とを有する。半導体素子１０１は、絶縁基板１０３の主面１１１とは反対側の面１１２に配置されている。ランド１３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面１１１に沿う面内方向をＸＹ方向、主面１１１に垂直な面外方向をＺ方向とする。絶縁基板１０３は、例えばアルミナ等のセラミックで形成されたセラミック基板である。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[First embodiment]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a printed circuit board 300 according to the first embodiment. Printed circuit board 300 has electronic component 100 and printed wiring board 200 on which electronic component 100 is mounted. Electronic component 100 is an LGA package. Electronic component 100 may be a BGA package. The electronic component 100 has a semiconductor element 101 and a package substrate 102 on which the semiconductor element 101 is mounted. The package substrate 102 has an insulating substrate 103 and lands 130 which are a plurality of first lands arranged on the main surface 111 of the insulating substrate 103 . Semiconductor element 101 is arranged on surface 112 of insulating substrate 103 opposite to main surface 111 . The land 130 is an electrode made of a conductive metal such as copper, and is, for example, a signal electrode, a power electrode, a ground electrode, or a dummy electrode. An in-plane direction along the main surface 111 is defined as an XY direction, and an out-of-plane direction perpendicular to the main surface 111 is defined as a Z direction. The insulating substrate 103 is a ceramic substrate made of ceramic such as alumina.

プリント配線板２００は、絶縁基板２０２と、絶縁基板２０２の主面２１１に配置された複数の第２ランドであるランド２３０と、を有する。ランド２３０は、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２は、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。 Printed wiring board 200 has insulating substrate 202 and lands 230 that are a plurality of second lands arranged on main surface 211 of insulating substrate 202 . The land 230 is an electrode made of a conductive metal such as copper, and is, for example, a signal electrode, a power electrode, a ground electrode, or a dummy electrode. The insulating substrate 202 is made of an insulating material such as epoxy resin.

主面２１１上には、レジスト部の一例として、ソルダーレジスト膜２４０が設けられている。ソルダーレジスト膜２４０には、ランド２３０に対応する位置に開口５５０が形成されている。 A solder resist film 240 is provided on the main surface 211 as an example of a resist portion. Openings 550 are formed in the solder resist film 240 at positions corresponding to the lands 230 .

ランド１３０とランド２３０とは、はんだを含む接続部４００で電気的及び機械的に接続されている。ランド２３０は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０を通じて接続部４００でランド１３０に接続されている。接続部４００は、アンダーフィルである樹脂部４５０で覆われている。樹脂部４５０は、硬化性樹脂の硬化物を主に含んで形成されている。硬化性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂である。本実施形態では、複数の接続部４００が一体の樹脂部４５０で覆われている。なお、複数の接続部４００は、一体の樹脂部４５０で覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。 The land 130 and the land 230 are electrically and mechanically connected by a connection portion 400 containing solder. Land 230 is connected to land 130 at connection portion 400 through opening 550 of solder resist film 240 . The connection portion 400 is covered with a resin portion 450 that is an underfill. The resin portion 450 is formed mainly containing a cured product of a curable resin. A curable resin is, for example, a thermosetting resin. In this embodiment, the plurality of connection portions 400 are covered with the integral resin portion 450 . The plurality of connecting portions 400 are preferably covered with the integral resin portion 450, but are not limited to this, and may be covered with a plurality of mutually separated resin portions.

図２（ａ）は、電子部品１００を主面１１１側から視た平面図である。図２（ｂ）は、プリント配線板２００を主面２１１の側から視た平面図である。なお、図１に示すプリント回路板３００の断面図は、図２（ｂ）に示すＩ－Ｉ線に沿う断面図に相当する。図２（ａ）に示すように、複数のランド１３０は、グリッド状、即ち正方格子状に互いに間隔を空けて配置されている。図２（ｂ）に示すように、複数のランド２３０は、グリッド状、即ち正方格子状に互いに間隔を空けて配置されている。各ランド２３０は、ランド２３０の本体となる本体部２３１と、本体部２３１から突出する突出部２３２とを含む。絶縁基板２０２の主面２１１の大部分は、ソルダーレジスト膜２４０に覆われているが、一部分は、ランド２３０と共にソルダーレジスト膜２４０の開口５５０から露出する。 FIG. 2(a) is a plan view of the electronic component 100 viewed from the main surface 111 side. FIG. 2B is a plan view of the printed wiring board 200 viewed from the main surface 211 side. The cross-sectional view of the printed circuit board 300 shown in FIG. 1 corresponds to the cross-sectional view taken along the line II shown in FIG. 2(b). As shown in FIG. 2(a), the plurality of lands 130 are arranged in a grid pattern, that is, in a square grid pattern with a space therebetween. As shown in FIG. 2(b), the plurality of lands 230 are spaced apart from each other in a grid pattern, that is, in a square lattice pattern. Each land 230 includes a main body portion 231 that is the main body of the land 230 and a protruding portion 232 that protrudes from the main body portion 231 . Most of the main surface 211 of the insulating substrate 202 is covered with the solder-resist film 240 , but part of it is exposed from the openings 550 of the solder-resist film 240 together with the land 230 .

プリント回路板３００の製造方法、及び製造されたプリント回路板３００の検査方法について説明する。図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）、図４（ａ）、図４（ｂ）及び図４（ｃ）は、第１実施形態において、図１に示すプリント回路板３００を製造する方法の各工程の説明図、図５は、プリント回路板３００を検査する方法の一工程の説明図である。 A method for manufacturing the printed circuit board 300 and a method for inspecting the manufactured printed circuit board 300 will be described. 3(a), 3(b), 3(c), 4(a), 4(b) and 4(c) show the printed circuit board shown in FIG. 1 in the first embodiment. FIG. 5 is an explanatory diagram of each step of the method of manufacturing the printed circuit board 300, and FIG.

図３（ａ）に示すように、プリント配線板２００を用意しておく。なお、図示は省略するが、電子部品１００も不図示のマウンターに用意しておく（工程Ｓ１）。 As shown in FIG. 3A, a printed wiring board 200 is prepared. Although illustration is omitted, the electronic component 100 is also prepared on a mounter (not shown) (step S1).

次に、図２（ａ）に示すランド１３０及び図２（ｂ）に示すランド２３０のうち一方又は両方に、本実施形態では、図３（ｂ）に示すようにランド２３０に、ペーストＰを配置する（工程Ｓ２）。 Next, paste P is applied to one or both of the lands 130 shown in FIG. 2A and the lands 230 shown in FIG. Arrange (step S2).

ペーストＰは、はんだ粉末を含有するはんだペーストであり、本実施形態では、更に未硬化の熱硬化性樹脂を含有するはんだペーストである。熱硬化性樹脂は、熱硬化性のエポキシ樹脂が好ましく、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましい。ペーストＰは、はんだ付けに必要なフラックス成分を更に含有していてもよい。 The paste P is a solder paste containing solder powder, and in this embodiment, a solder paste containing an uncured thermosetting resin. The thermosetting resin is preferably a thermosetting epoxy resin, particularly preferably a bisphenol A type epoxy resin. The paste P may further contain a flux component necessary for soldering.

工程Ｓ２では、スクリーン印刷やディスペンサーでペーストＰをプリント配線板２００に供給する。なお、ランド２３０の本体部２３１（図２（ｂ））全体を覆うようにはんだペーストＰを供給してもよいし、本体部２３１の一部を覆うようにはんだペーストＰを供給するようにしてもよい。本実施形態では開口５５０全体が埋まるようにプリント配線板２００にペーストＰを供給する。 In step S2, the paste P is supplied to the printed wiring board 200 by screen printing or a dispenser. The solder paste P may be supplied so as to cover the entire body portion 231 (FIG. 2(b)) of the land 230, or the solder paste P may be supplied so as to partially cover the body portion 231. good too. In this embodiment, the paste P is supplied to the printed wiring board 200 so that the entire opening 550 is filled.

次に、図３（ｃ）に示すように、ランド１３０とランド２３０とでペーストＰを挟むようにプリント配線板２００上に電子部品１００を載置する（工程Ｓ３）。本実施形態では、工程Ｓ３では、不図示のマウンターを用いて、電子部品１００をプリント配線板２００上に載置する。このとき、電子部品１００を、ランド１３０とランド２３０とが対向する位置に位置合わせしてプリント配線板２００上に載置する。 Next, as shown in FIG. 3C, electronic component 100 is placed on printed wiring board 200 so that paste P is sandwiched between lands 130 and lands 230 (step S3). In this embodiment, in step S3, electronic component 100 is placed on printed wiring board 200 using a mounter (not shown). At this time, electronic component 100 is placed on printed wiring board 200 in alignment with land 130 and land 230 facing each other.

次に、図４（ａ）に示すように、プリント配線板２００上に電子部品１００が載置された状態で、これらをリフロー炉１０００に搬送する（工程Ｓ４）。そして、図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１及び図４（ｃ）に示す工程Ｓ５－２において、リフロー炉１０００における炉内温度、即ち加熱温度を調整しながら、ペーストＰを加熱し、電子部品１００とプリント配線板２００とを接合する。 Next, as shown in FIG. 4A, the printed wiring board 200 with the electronic component 100 mounted thereon is transported to the reflow furnace 1000 (step S4). Then, in step S5-1 shown in FIG. 4B and step S5-2 shown in FIG. The component 100 and the printed wiring board 200 are joined together.

まず、図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１について説明する。工程Ｓ５－１では、ペーストＰに含まれるはんだ粉末が溶融する温度以上の第１温度Ｔ１に、リフロー炉１０００内の温度を調整する。これにより、ペーストＰのはんだ粉末が溶融して、溶融はんだ４０１と、未硬化の熱硬化性樹脂４５１とに分離する。具体的には、溶融はんだ４０１が凝集し、溶融はんだ４０１の周囲に熱硬化性樹脂４５１が移動する。第１温度Ｔ１は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。 First, step S5-1 shown in FIG. 4B will be described. In step S5-1, the temperature inside the reflow furnace 1000 is adjusted to a first temperature T1 equal to or higher than the temperature at which the solder powder contained in the paste P melts. As a result, the solder powder of the paste P is melted and separated into molten solder 401 and uncured thermosetting resin 451 . Specifically, molten solder 401 aggregates, and thermosetting resin 451 moves around molten solder 401 . The first temperature T1 is preferably constant over time, but may vary.

工程Ｓ５－１においては、凝集した溶融はんだ４０１と、溶融はんだ４０１の周囲に流動した未硬化の熱硬化性樹脂４５１とに分離する。このとき、未硬化の熱硬化性樹脂４５１は、ペースト状態の時よりも表面積が小さくなり、見かけ上の粘度が低下して流動性が高まる。流動性が高まった熱硬化性樹脂４５１は、毛細管現象により、間隙が狭い部分へ流動しようとする。 In step S5-1, the aggregated molten solder 401 and the uncured thermosetting resin 451 flowing around the molten solder 401 are separated. At this time, the uncured thermosetting resin 451 has a smaller surface area than in the paste state, and the apparent viscosity is lowered to increase the fluidity. The thermosetting resin 451 with increased fluidity tends to flow to narrow gaps due to capillary action.

その後、図４（ｃ）に示す工程Ｓ５－２において、はんだ粉末の融点よりも低い第２温度Ｔ２（＜Ｔ１）にリフロー炉１０００内の温度を調整することで、溶融はんだ４０１を固化させる。これにより、ランド１３０とランド２３０とを接続する接続部４００が形成される。 Thereafter, in step S5-2 shown in FIG. 4C, the molten solder 401 is solidified by adjusting the temperature inside the reflow furnace 1000 to a second temperature T2 (<T1) lower than the melting point of the solder powder. Thereby, a connecting portion 400 connecting the land 130 and the land 230 is formed.

第２温度Ｔ２は、熱硬化性樹脂４５１が硬化する温度でもあり、リフロー炉１０００内の温度は、熱硬化性樹脂４５１が硬化するのに要する所定時間以上、第２温度Ｔ２に維持される。これにより、熱硬化性樹脂４５１が徐々に硬化して、図１に示す樹脂部４５０が形成される。第２温度Ｔ２は、経過時間に対して一定であるのが好ましいが、変動していてもよい。 The second temperature T2 is also the temperature at which the thermosetting resin 451 is cured, and the temperature inside the reflow furnace 1000 is maintained at the second temperature T2 for a predetermined time or longer required for the thermosetting resin 451 to be cured. As a result, the thermosetting resin 451 is gradually cured to form the resin portion 450 shown in FIG. The second temperature T2 is preferably constant over time, but may vary.

図１に示す樹脂部４５０により、接続部４００、より具体的には接続部４００とランド１３０との接触部分、及び接続部４００とランド２３０との接触部分が補強され、接続部４００における接続の信頼性が向上する。 The resin part 450 shown in FIG. Improves reliability.

なお、図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１と図４（ｃ）に示す工程Ｓ５－２とを同じリフロー炉１０００で引き続き行う場合について説明したが、これに限定するものではない。リフロー炉１０００のサイズが小さく工程Ｓ５－２の時間を十分にとることができない場合には、工程Ｓ５－１におけるリフロー炉１０００による加熱後に不図示の加熱炉に中間品を移動させて、熱硬化性樹脂４５１を第２温度Ｔ２に加熱して硬化させてもよい。 Although the case where step S5-1 shown in FIG. 4B and step S5-2 shown in FIG. 4C are successively performed in the same reflow furnace 1000 has been described, the present invention is not limited to this. If the size of the reflow furnace 1000 is too small to allow sufficient time for step S5-2, the intermediate product is moved to a heating furnace (not shown) after heating by the reflow furnace 1000 in step S5-1, and is heat-cured. The adhesive resin 451 may be cured by heating to the second temperature T2.

熱硬化性樹脂入りのペーストＰを用いてプリント回路板３００を製造することで、加熱工程（Ｓ５－１，Ｓ５－２）だけではんだ接合とアンダーフィルの形成を同時に行うことができる。即ち、ペーストＰが熱硬化性樹脂を含有していない、はんだ粉末を含有するペーストであってもよいが、本実施形態では熱硬化性樹脂入りのペーストＰを用いることで、アンダーフィル材を注入する工程を削減できる。このため、プリント回路板３００の製造が容易となる。 By manufacturing the printed circuit board 300 using the thermosetting resin-containing paste P, soldering and underfill formation can be performed simultaneously only by the heating steps (S5-1, S5-2). That is, the paste P may be a paste containing solder powder that does not contain a thermosetting resin. process can be reduced. Therefore, manufacturing of the printed circuit board 300 is facilitated.

次に、製造されたプリント回路板３００を、図５に示すように、Ｘ線撮像装置９００によりＺ方向から撮像する（撮像工程Ｓ６）。この撮像により得られたＸ線透過像を、人が目視により、又はコンピュータによる画像解析により、接続部４００の良否判定を行う（検査工程）。Ｘ線透過像においては、はんだを含む接続部４００と絶縁材とでは、コントラスト（濃淡）が異なるため、人がモニタ等に映し出されたＸ線透過像を目視しても、接続部４００を容易に認識することができる。 Next, as shown in FIG. 5, the manufactured printed circuit board 300 is imaged from the Z direction by the X-ray imaging device 900 (imaging step S6). The X-ray transmission image obtained by this imaging is visually inspected by a person or image analysis by a computer is performed to determine the quality of the connection portion 400 (inspection step). In an X-ray transmission image, the connecting portion 400 including solder and the insulating material have different contrast (light and shade). can be recognized.

図６（ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板２００の一部分である、ランド２３０及びランド２３０の周囲の拡大平面図である。なお、図６（ａ）において、説明の便宜上、電子部品１００のランド１３０を破線で図示している。 FIG. 6(a) is an enlarged plan view of a land 230 and the surroundings of the land 230, which are part of the printed wiring board 200 according to the first embodiment. In addition, in FIG. 6A, the land 130 of the electronic component 100 is illustrated by a broken line for convenience of explanation.

ランド２３０は、本体部２３１と、本体部２３１から突出する突出部２３２を有する。ランド２３０は、突出部２３２を１つ又は２つ有する場合であってもよいが、３つ以上有するのが好ましく、本実施形態では、４つの突出部２３２を有する。各突出部２３２は、Ｚ方向から視た平面視で本体部２３１の外周から放射状に延びて形成されている。４つの突出部２３２は、本体部２３１の周方向にほぼ等間隔、即ち９０度間隔に配置されている。本体部２３１の全部は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０から露出する位置に形成され、各突出部２３２の一部又は全部（本実施形態では一部）は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０から露出する位置に形成されている。開口５５０における本体部２３１の面積は、複数の突出部２３２の総面積よりも広いことが好ましく、本体部２３１は、はんだ接合の主要部となる。 The land 230 has a body portion 231 and a projecting portion 232 projecting from the body portion 231 . The land 230 may have one or two projections 232, but preferably has three or more, and has four projections 232 in this embodiment. Each protruding portion 232 is formed so as to radially extend from the outer periphery of the main body portion 231 in plan view in the Z direction. The four projecting portions 232 are arranged at approximately equal intervals in the circumferential direction of the main body portion 231, that is, at intervals of 90 degrees. The entire body portion 231 is formed at a position exposed from the openings 550 of the solder-resist film 240, and a part or all (part in this embodiment) of each projecting portion 232 is exposed from the openings 550 of the solder-resist film 240. It is formed in a position where The area of the main body portion 231 in the opening 550 is preferably larger than the total area of the plurality of projecting portions 232, and the main body portion 231 is the main portion of the solder joint.

電子部品１００のランド１３０は、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ランド２３０の本体部２３１は、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０は、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０は、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０よりも大きく形成されている。 The land 130 of the electronic component 100 is formed in a circular shape in plan view in the Z direction. A body portion 231 of the land 230 is formed in a circular shape in plan view in the Z direction. The opening 550 of the solder-resist film 240 is formed in a circular shape in plan view in the Z direction. The openings 550 of the solder resist film 240 are formed larger than the lands 130 in plan view in the Z direction.

本体部２３１は、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０よりも小さく形成されている。よって、溶融はんだ４０１（図４（ｂ））は、本体部２３１の外側にも濡れ広がろうとする。また、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の側壁は、溶融はんだ４０１をせき止める役割もある。開口５５０の側壁により、それ以上溶融はんだ４０１が濡れ広がるのを抑制している。 The body portion 231 is formed to be smaller than the land 130 in plan view in the Z direction. Therefore, the molten solder 401 (FIG. 4B) tends to wet and spread to the outside of the body portion 231 as well. The side walls of the openings 550 of the solder resist film 240 also serve to block the molten solder 401 . The side wall of the opening 550 prevents the molten solder 401 from spreading further.

本体部２３１の面積を調整しておくことで、溶融はんだ４０１には、電子部品１００とプリント配線板２００との間隔を狭めようとする収縮力と、絶縁基板２０２やソルダーレジスト膜２４０の絶縁材に接触する部分の表面張力による反発力とが生じる。これら力の均衡により、溶融はんだ４０１のＺ方向の高さを制御する。電子部品１００がＬＧＡのパッケージである場合、特に熱硬化性樹脂入りのはんだペーストＰを用いてプリント回路板３００を製造する場合、ＢＧＡのパッケージに比べてはんだの量が少ないため、溶融はんだ４０１のＺ方向の高さの制御が重要となる。よって、本実施形態では、ランド２３０の本体部２３１をランド１３０よりも小さくしている。しかし、プリント配線板のランドから溶融はんだがはみ出るような状況下においては、単にプリント配線板のランドを凹凸形状にしただけでは、Ｘ線透過像においてほとんどの接続部が円形状となってしまう。 By adjusting the area of body portion 231 in advance, molten solder 401 has a shrinkage force that tends to narrow the gap between electronic component 100 and printed wiring board 200 and an insulating material such as insulating substrate 202 and solder resist film 240 . A repulsive force is generated due to the surface tension of the part in contact with the The balance of these forces controls the height of the molten solder 401 in the Z direction. When the electronic component 100 is an LGA package, particularly when the printed circuit board 300 is manufactured using a solder paste P containing a thermosetting resin, the amount of solder is smaller than that of a BGA package. Controlling the height in the Z direction is important. Therefore, in this embodiment, the body portion 231 of the land 230 is made smaller than the land 130 . However, under conditions where molten solder overflows from the lands of the printed wiring board, simply making the lands of the printed wiring board uneven will make most of the connections circular in the X-ray transmission image.

そこで、本実施形態では、各突出部２３２は、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０よりも外側に突出して形成されている。各突出部２３２により、接続部４００の形状を制御する。オープン不良でなければ、つまり接続部４００の接続状態が良好であれば、接続部４００は、濡れ性の高い突出部２３２に沿って濡れ広がる。つまり、接続部４００は、開口５５０内において、本体部２３１上、複数の突出部２３２上、複数の突出部２３２のうち隣接する２つの突出部の間の部分上に濡れ広がって形成される。突出部２３２は、２つの突出部２３２の間の絶縁基板２０２の主面２１１よりもはんだが濡れ広がりやすい。このため、はんだの量が最適であれば、接続部４００は、平面視で円形とは異なる、突出部２３２に応じた形状となる。 Therefore, in the present embodiment, each projecting portion 232 is formed to project outward from the land 130 in plan view in the Z direction. Each protrusion 232 controls the shape of the connecting portion 400 . If there is no open failure, that is, if the connection state of the connection portion 400 is good, the connection portion 400 will wet and spread along the protruding portion 232 with high wettability. That is, the connecting portion 400 is formed in the opening 550 so as to wet and spread over the body portion 231 , the plurality of protrusions 232 , and the portion between two adjacent protrusions among the plurality of protrusions 232 . Solder wets and spreads more easily on the protrusions 232 than on the main surface 211 of the insulating substrate 202 between the two protrusions 232 . Therefore, if the amount of solder is optimal, the connecting portion 400 will have a shape corresponding to the projecting portion 232 that is not circular in plan view.

ランド１３０もＸ線透過像において影となって写る。このため、各突出部２３２をランド１３０よりも外側に突出させておくことで、接続部４００にオープン不良がなければ、Ｘ線透過像において、接続部４００は、ランド１３０よりも大きく、ランド１３０とは異なる形状の像となって写る。接続部４００の形状を制御する観点から、ユーザが接続部４００のＸ線透過像の形状を識別しやすいように、突出部２３２の数は３つ以上が好ましい。突出部２３２の数を３つ以上とすることで、接続部４００のＸ線透過像が、ユーザにとって識別しやすい略多角形状となりやすい。特に、突出部２３２の数は４つ以上６つ以下が好ましい。突出部２３２の数を４以上６つ以下とすることで、接続部４００のＸ線透過像が、略多角形状の中でも特にユーザにとって識別しやすい、略四角形状、略五角形状、又は略六角形状となりやすい。突出部２３２の数は、４つ以上６つ以下の中でも、特に接続部４００のＸ線透過像がユーザにとって識別しやすい略四角形状となりやすい、４つが好適である。 The land 130 also appears as a shadow in the X-ray transmission image. Therefore, by projecting each projecting portion 232 to the outside of the land 130, the connecting portion 400 is larger than the land 130 and the land 130 is larger than the land 130 in the X-ray transmission image if there is no open defect in the connecting portion 400. An image with a different shape is captured. From the viewpoint of controlling the shape of the connecting portion 400, the number of the protruding portions 232 is preferably three or more so that the user can easily identify the shape of the connecting portion 400 in the X-ray transmission image. By setting the number of projecting portions 232 to be three or more, the X-ray transmission image of the connecting portion 400 tends to have a substantially polygonal shape that is easy for the user to identify. In particular, the number of protrusions 232 is preferably four or more and six or less. By setting the number of projecting portions 232 to 4 or more and 6 or less, the X-ray transmission image of the connection portion 400 has a substantially rectangular shape, a substantially pentagonal shape, or a substantially hexagonal shape that is particularly easy for the user to identify among the substantially polygonal shapes. easy to become. Among four or more and six or less projections 232, four projections 232 are preferable because the X-ray transmission image of the connection part 400 tends to have a substantially rectangular shape that is easy for the user to identify.

各突出部２３２の突出方向Ｄ１１と直交する幅方向Ｄ１２の最大幅Ｗ１は、突出方向Ｄ１１に一定であってもよいし、突出方向Ｄ１１の先端２３３に向かうに連れ、徐々に細くなるようにしてもよい。各突出部２３２の最小幅は、ペーストの種類や供給量、プリント配線板及び電子部品のそれぞれ表面の粗さ、ランドの材料、製造プロセスにも依存するが、溶融はんだ４０１（図４（ｂ））が突出部２３２に沿って濡れ広がる幅であればよい。具体的には、各突出部２３２の最大幅Ｗ１は、接続部４００の形状を制御する観点から、突出方向Ｄ１１に溶融はんだが濡れ広がりやすいように、１０［μｍ］以上であるのが好ましい。最大幅Ｗ１が１０［μｍ］未満では、溶融はんだ４０１が突出部に沿って濡れ広がりにくいためである。突出部２３２の数が４つ以上６つ以下の場合、接続部４００の形状を制御する観点から、最大幅Ｗ１は５０［μｍ］以上３００［μｍ］以下が好ましい。 The maximum width W1 in the width direction D12 orthogonal to the projecting direction D11 of each projecting portion 232 may be constant in the projecting direction D11, or may be gradually tapered toward the tip 233 in the projecting direction D11. good too. The minimum width of each protrusion 232 depends on the type and amount of paste supplied, the surface roughness of the printed wiring board and the electronic component, the material of the land, and the manufacturing process. ) along the projecting portion 232. Specifically, from the viewpoint of controlling the shape of the connecting portion 400, the maximum width W1 of each protruding portion 232 is preferably 10 [μm] or more so that the molten solder can easily spread in the protruding direction D11. This is because if the maximum width W1 is less than 10 [μm], the molten solder 401 is less likely to wet and spread along the protruding portion. When the number of projecting portions 232 is 4 or more and 6 or less, the maximum width W1 is preferably 50 [μm] or more and 300 [μm] or less from the viewpoint of controlling the shape of the connection portion 400 .

各突出部２３２の先端２３３は、ソルダーレジスト膜２４０に覆われているのが好ましい。これにより、突出部２３２、即ちランド２３０が絶縁基板２０２の主面２１１から剥離するのが防止され、接続部４００における接続の信頼性が向上する。 A tip 233 of each protrusion 232 is preferably covered with a solder resist film 240 . This prevents the projecting portion 232, that is, the land 230, from peeling off from the main surface 211 of the insulating substrate 202, thereby improving the reliability of the connection in the connecting portion 400. FIG.

図６（ｂ）は、プリント回路板３００において電子部品１００の一部を削除した説明図である。図７は、第１実施形態に係るＸ線透過像を用いた検査工程の説明図である。図７には、（１）から（７）のＸ線透過像のパターンを示し、そのときの図６（ｂ）に示すＶＩＩＡ－ＶＩＩＡ断面、ＶＩＩＢ－ＶＩＩＢ断面、判定結果を図示している。判定結果「Ａ」は「とても良い」、判定結果「Ｂ」は「良い」を示し、いずれもオープン不良ではない。判定結果「Ｃ」は、「オープン不良の可能性があり」を示し、オープン不良であるかどうか、導通検査が必要であることを示す。 FIG. 6B is an explanatory view of the printed circuit board 300 with a part of the electronic component 100 removed. FIG. 7 is an explanatory diagram of an inspection process using an X-ray transmission image according to the first embodiment. FIG. 7 shows the patterns of X-ray transmission images of (1) to (7), showing the VIIA-VIIA cross section, the VIIB-VIIB cross section, and the judgment results shown in FIG. 6B at that time. The determination result "A" indicates "very good" and the determination result "B" indicates "good", both of which are not open failures. The determination result "C" indicates "possibility of open failure" and indicates that a continuity test is required to determine whether there is an open failure.

図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１では、溶融はんだ４０１は、電子部品１００のランド１３０とプリント配線板２００のランド２３０に挟まれ、ＸＹ方向（図１）に拡がろうとする。ランド１３０，２３０は金属で形成されているため、樹脂からなるソルダーレジスト膜２４０やプリント配線板２００の絶縁基板の表面、電子部品１００の絶縁基板の表面よりは、はんだとの濡れ性が高い。凝集した溶融はんだ４０１は、最初に濡れ性の高いランド１３０と、ランド２３０の本体部２３１を濡れ広がる。この状態で溶融はんだ４０１が固化すれば、ランド１３０の方がランド２３０の本体部２３１よりも大きいため、接続部４００は、ランド１３０と同じ大きさの円形状となって図７のパターン（２）のようなＸ線透過像となる。なお、接続部４００がオープン不良の場合も、接続部４００は、ランド１３０と同じ大きさの円形状となって図７のパターン（１）のようなＸ線透過像となる。パターン（１），（２）のいずれの場合も、突出部２３２は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０において、ランド１３０から外側に突出する部分が、まわりの絶縁材とは異なるコントラストとなるＸ線透過像となる。即ち、突出部２３２は、Ｘ線透過像において、まわりの絶縁材とは異なるコントラストとなるので、絶縁材と区別することができる。なお、突出部２３２において、ソルダーレジスト膜２４０に覆われている部分は、Ｘ線透過像でコントラストが不鮮明となり、開口５５０に位置する部分と区別することができる。パターン（１），（２）のいずれかの場合、判定結果は「Ｃ」となる。 In step S5-1 shown in FIG. 4B, molten solder 401 is sandwiched between lands 130 of electronic component 100 and lands 230 of printed wiring board 200 and tries to spread in the XY directions (FIG. 1). Since the lands 130 and 230 are made of metal, their wettability with solder is higher than that of the resin solder resist film 240 , the surface of the insulating substrate of the printed wiring board 200 , and the surface of the insulating substrate of the electronic component 100 . The aggregated molten solder 401 first wets and spreads the land 130 with high wettability and the body portion 231 of the land 230 . If the molten solder 401 is solidified in this state, the land 130 is larger than the body portion 231 of the land 230, so that the connection portion 400 becomes a circular shape having the same size as the land 130, and the pattern (2) in FIG. ) is an X-ray transmission image. Note that even when the connection portion 400 has an open defect, the connection portion 400 becomes circular with the same size as the land 130, and an X-ray transmission image such as pattern (1) in FIG. 7 is obtained. In both patterns ( 1 ) and ( 2 ), the projecting portion 232 in the opening 550 of the solder-resist film 240 is an X-ray beam in which the portion projecting outward from the land 130 has a contrast different from that of the surrounding insulating material. It becomes a transmission image. That is, the projecting portion 232 has a contrast different from that of the surrounding insulating material in the X-ray transmission image, so that the projecting portion 232 can be distinguished from the insulating material. In addition, the portion of the projecting portion 232 covered with the solder resist film 240 has unclear contrast in the X-ray transmission image, and can be distinguished from the portion located in the opening 550 . In either pattern (1) or (2), the determination result is "C".

溶融はんだ４０１がパターン（２）の状態で冷え固まらなかった場合、更に、溶融はんだ４０１は、ランド２３０の各突出部２３２に沿って、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の縁に向かって濡れ広がる。開口５５０の縁におけるソルダーレジスト膜２４０の段差分の側壁がダムとなり、ソルダーレジスト膜２４０のはんだの濡れ性の低さと、はんだの表面張力により、溶融はんだの濡れ広がりが抑制される。これと同時に、本体部２３１がランド１３０よりも小さいため、隣り合う２つの突出部２３２の間の部分にも溶融はんだ４０１が濡れ広がる。これにより、接続部４００は、図７のパターン（３）のような、パターン（１），（２）とは異なる略四角形状のＸ線透過像となる。この形状が最も識別しやすく、接続部４００の接続状態も良好であり、接続部４００の高さも適正であるため、判定結果は「Ａ」となる。 If the molten solder 401 does not cool and harden in the state of pattern (2), the molten solder 401 spreads along each projection 232 of the land 230 toward the edges of the openings 550 of the solder resist film 240 . The side walls of the steps of the solder-resist film 240 at the edge of the opening 550 act as dams, and the low wettability of the solder-resist film 240 and the surface tension of the solder suppress the spread of molten solder. At the same time, since the body portion 231 is smaller than the land 130 , the molten solder 401 also wets and spreads over the portion between the two adjacent projecting portions 232 . As a result, the connecting portion 400 becomes a substantially rectangular X-ray transmission image, such as pattern (3) in FIG. 7, which is different from patterns (1) and (2). Since this shape is the easiest to identify, the connection state of the connecting portion 400 is good, and the height of the connecting portion 400 is also appropriate, the determination result is "A".

溶融はんだ４０１がパターン（３）の状態で冷え固まらなかった場合、更に、溶融はんだ４０１は濡れ広がり、電子部品１００とプリント配線板２００とのＺ方向の間隔も狭くなって、溶融はんだ４０１が潰される。溶融はんだ４０１がソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の縁まで濡れ広がって冷え固まると、接続部４００は、パターン（４），（５）のような形状のＸ線透過像となる。この場合も、接続部４００の接続状態も良好であり、判定結果は「Ａ」となる。 If the molten solder 401 does not cool and solidify in the state of pattern (3), the molten solder 401 spreads further, the distance between the electronic component 100 and the printed wiring board 200 in the Z direction becomes narrower, and the molten solder 401 is crushed. be When the molten solder 401 wets and spreads to the edges of the openings 550 of the solder resist film 240 and cools down, the connecting portion 400 becomes an X-ray transmission image having patterns (4) and (5). Also in this case, the connection state of the connection unit 400 is also good, and the determination result is "A".

溶融はんだ４０１がパターン（３）の状態で冷え固まらなかった場合、更に、溶融はんだ４０１は濡れ広がり、電子部品１００とプリント配線板２００とのＺ方向の間隔も更に狭くなる。接続部４００は、パターン（６）のように、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０と同じ大きさの円形状のＸ線透過像となる。この場合、判定結果は「Ｂ」となる。 If the molten solder 401 does not cool and solidify in the state of pattern (3), the molten solder 401 spreads further and the distance between the electronic component 100 and the printed wiring board 200 in the Z direction becomes even narrower. The connection part 400 becomes a circular X-ray transmission image having the same size as the opening 550 of the solder resist film 240, like the pattern (6). In this case, the determination result is "B".

ペーストＰが供給過多の場合、溶融はんだ４０１がソルダーレジスト膜２４０の段差を超え、接続部４００は、パターン（７）のような異形となる。なお、パターン（７）の場合、隣の接続部とのショート不良は発生していない。この場合、判定結果は「Ｂ」となる。ショート不良であるかどうかは、Ｘ線透過像から容易に判定できる。 When the paste P is excessively supplied, the molten solder 401 exceeds the steps of the solder resist film 240, and the connecting portion 400 becomes deformed like the pattern (7). In the case of pattern (7), no short-circuit failure with the adjacent connection portion occurred. In this case, the determination result is "B". Whether or not there is a short circuit can be easily determined from an X-ray transmission image.

パターン（３），（４），（５）の場合、ランド１３０とランド２３０にはんだが濡れ広がっていると判断できるため、はんだの接合状態は良好と容易に判定することができる。また、パターン（７）のように、はんだが開口５５０よりもはみ出して異形の場合は、隣の接続部４００とショートしていなければ、プリント回路板３００としては良品と判定できる。しかし、ショートのリスクが高まっていると判断できるので、別のロットでパターン（７）が同じ位置で継続して発生するのか、突発的なのか等を考慮して、プロセス条件を見直す等の対策を行うことも可能となる。接続部４００がパターン（７）のような形状になる原因としては、はんだペーストＰの供給過多や、電子部品１００又はプリント配線板２００の反り等々が考えられ、現象によって適宜最適な対策を行えばよい。 In the case of patterns (3), (4), and (5), it can be determined that the solder is wetted and spread on the land 130 and the land 230, so it can be easily determined that the solder bonding state is good. Also, in the case where the solder protrudes from the opening 550 and has an irregular shape, as in the pattern (7), the printed circuit board 300 can be determined as a non-defective product as long as there is no short circuit with the adjacent connection portion 400 . However, it can be judged that the risk of short circuits is increasing, so take measures such as reviewing the process conditions, considering whether pattern (7) continues to occur in the same position in another lot, or whether it is sudden. It is also possible to perform Excessive supply of solder paste P, warping of the electronic component 100 or the printed wiring board 200, and the like are conceivable causes of the connection portion 400 having a shape like the pattern (7). good.

また、ランド１３０とランド２３０との材質が異なり、ランド１３０の方がはんだの濡れ性が高い場合や、同じ材質であっても、ランド２３０上になんらかの汚染物が付着していて、ランド２３０のはんだの濡れ性が低下する場合もある。この場合、溶融はんだ４０１は、ランド１３０の側に引き寄せられ、かつ、電子部品１００とプリント配線板２００との間隔が大きく、ランド２３０からはんだが浮いた状態のオープン不良となる。パターン（１），（２）の場合、オープン不良であるかどうかを、電気的導通検査により判定してもよい。なお、電気的導通検査の結果、導通が確認されたとしても、経年劣化により断線する可能性がある。パターン（１），（２）のいずれの場合であっても、ランドの状態を確認すれば、プロセス条件を見直す等の対策を行うことが可能となる。 Also, if the land 130 and the land 230 are made of different materials and the land 130 has higher solder wettability, or even if the land 130 is made of the same material, some kind of contaminants adhere to the land 230 . Solder wettability may also be reduced. In this case, molten solder 401 is drawn toward land 130 , and the distance between electronic component 100 and printed wiring board 200 is large, causing an open defect in which the solder floats from land 230 . In the case of patterns (1) and (2), whether or not there is an open failure may be determined by an electrical continuity test. Note that even if continuity is confirmed as a result of the electrical continuity test, disconnection may occur due to age-related deterioration. In either case of patterns (1) and (2), if the state of the land is confirmed, countermeasures such as reviewing the process conditions can be taken.

以上、本実施形態によれば、Ｘ線透過像から、パターン（１）～（７）のいずれかであるかを判定でき、接続部４００の接続状態、即ちオープン不良かどうかを判定するのが容易となる。したがって、接続部４００における接続の信頼性の高いプリント回路板３００を得ることができる。 As described above, according to the present embodiment, one of the patterns (1) to (7) can be determined from the X-ray transmission image. easier. Therefore, it is possible to obtain the printed circuit board 300 having a highly reliable connection at the connection portion 400 .

［変形例］
図８（ａ）、図８（ｂ）、図８（ｃ）、図８（ｄ）、図８（ｅ）、及び図８（ｆ）は、変形例のプリント配線板の一部分である、ランド及びその周囲の拡大平面図である。ランド２３０の本体部２３１の平面視の形状は、円形状が好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、四角形状であってもよい。また、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０平面視の形状は、円形状が好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図８（ｃ）に示すように、四角形状であってもよい。また、本体部２３１から突出する突出部２３２の数も、４つが好適であるが、これに限定するものではなく、例えば図８（ｄ）に示すように、３つであってもよいし、図８（ｅ）に示すように、５つであってもよい。また、突出部２３２の先端２３３がソルダーレジスト膜２４０に覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、図８（ｆ）に示すように、先端２３３がソルダーレジスト膜２４０に覆われていなくてもよい。先端２３３がソルダーレジスト膜２４０に覆われていない場合、突出部２３２は、ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の縁まで延びているのが好ましい。なお、ランド２３０の本体部２３１、及びソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の形状は、これら例示した形状に限定するものではない。また、図示は省略するが、ランド１３０の平面視の形状も、円形状に限定するものではなく、四角形状やその他の形状であってもよい。 [Modification]
FIGS. 8(a), 8(b), 8(c), 8(d), 8(e), and 8(f) are part of the printed wiring board of the modified example, which is a land and an enlarged plan view of its surroundings. The shape of the body portion 231 of the land 230 in plan view is preferably circular, but is not limited to this. For example, as shown in FIGS. may Moreover, the shape of the opening 550 of the solder resist film 240 in a plan view is preferably circular, but is not limited to this, and may be square as shown in FIG. 8C, for example. Also, the number of protruding portions 232 protruding from the body portion 231 is preferably four, but is not limited to this. For example, as shown in FIG. As shown in FIG. 8(e), the number may be five. Although it is preferable that the tip 233 of the projecting portion 232 is covered with the solder-resist film 240, it is not limited to this. As shown in FIG. It does not have to be. If tip 233 is not covered with solder-resist film 240 , protruding portion 232 preferably extends to the edge of opening 550 in solder-resist film 240 . The shape of the body portion 231 of the land 230 and the shape of the opening 550 of the solder resist film 240 are not limited to these illustrated shapes. Also, although not shown, the shape of the land 130 in a plan view is not limited to a circular shape, and may be a square shape or other shapes.

［第２実施形態］
図９は、第２実施形態に係る電子機器の一例としての撮像装置であるデジタルカメラ１５００の説明図である。撮像装置であるデジタルカメラ１５００は、レンズ交換式のデジタルカメラであり、カメラ本体２０００を備える。カメラ本体２０００には、レンズ鏡筒３０００が着脱可能となっている。カメラ本体２０００は、筐体２００１と、筐体２００１の内部に配置された、プリント回路板である撮像ユニット３００Ａと、画像処理装置２２４０と、を備えている。カメラ本体２０００は、筐体２００１から外部に露出するよう筐体２００１に固定された液晶ディスプレイ２２５０を備えている。撮像ユニット３００Ａは、電子部品の一例であるイメージセンサ１００Ａと、イメージセンサ１００Ａが実装されたプリント配線板２００Ａと、を有する。 [Second embodiment]
FIG. 9 is an explanatory diagram of a digital camera 1500 that is an imaging device as an example of electronic equipment according to the second embodiment. A digital camera 1500 as an imaging device is a lens-interchangeable digital camera and includes a camera body 2000 . A lens barrel 3000 can be detachably attached to the camera body 2000 . The camera body 2000 includes a housing 2001 , an imaging unit 300 A that is a printed circuit board and an image processing device 2240 arranged inside the housing 2001 . The camera body 2000 has a liquid crystal display 2250 fixed to the housing 2001 so as to be exposed from the housing 2001 to the outside. The imaging unit 300A has an image sensor 100A, which is an example of an electronic component, and a printed wiring board 200A on which the image sensor 100A is mounted.

レンズ鏡筒３０００は、筐体３００１と、筐体３００１の内部に配置され、筐体３００１（レンズ鏡筒３０００）が筐体２００１に装着されたときにイメージセンサ１００Ａに光像を結像させる撮像光学系３１００とを有する。撮像光学系３１００は、複数のレンズを有して構成されている。 The lens barrel 3000 is arranged inside the housing 3001 and the housing 3001, and when the housing 3001 (lens barrel 3000) is attached to the housing 2001, an optical image is formed on the image sensor 100A. and an optical system 3100 . The imaging optical system 3100 is configured with a plurality of lenses.

筐体３００１は開口が形成されたレンズ側マウント３０１０を有しており、筐体２００１は開口が形成されたカメラ側マウント２０１０を有している。レンズ側マウント３０１０とカメラ側マウント２０１０とを嵌合させることで、レンズ鏡筒３０００（筐体３００１）がカメラ本体２０００（筐体２００１）に装着される。撮像光学系３１００の光軸方向Ｌに進行する光は、筐体３００１におけるレンズ側マウント３０１０の開口、筐体２００１におけるカメラ側マウント２０１０の開口を通じて、筐体２００１内に導かれる。筐体２００１の内部には、光軸方向Ｌに沿って、ミラー２２２０及びシャッター２２３０などがイメージセンサ１００Ａに対して光軸方向Ｌの手前に設けられている。 The housing 3001 has a lens-side mount 3010 with an opening, and the housing 2001 has a camera-side mount 2010 with an opening. By fitting the lens side mount 3010 and the camera side mount 2010 together, the lens barrel 3000 (housing 3001) is attached to the camera body 2000 (housing 2001). Light traveling in the optical axis direction L of the imaging optical system 3100 is guided into the housing 2001 through the opening of the lens-side mount 3010 in the housing 3001 and the opening of the camera-side mount 2010 in the housing 2001 . Inside the housing 2001, a mirror 2220, a shutter 2230, and the like are provided along the optical axis direction L in front of the image sensor 100A.

イメージセンサ１００Ａは、例えばＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ又はＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサである。イメージセンサ１００Ａは、入射した光を電気信号に変換する機能を有する。画像処理装置２２４０は、例えばデジタルシグナルプロセッサである。画像処理装置２２４０は、イメージセンサ１００Ａから電気信号を取得し、取得した電気信号を補正する処理を行い、画像データを生成する機能を有する。 The image sensor 100A is, for example, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor or a CCD (Charge Coupled Device) image sensor. The image sensor 100A has a function of converting incident light into electrical signals. Image processing device 2240 is, for example, a digital signal processor. The image processing device 2240 has a function of acquiring an electrical signal from the image sensor 100A, correcting the acquired electrical signal, and generating image data.

図１０は、第２実施形態に係る撮像ユニット３００Ａの断面図である。電子部品であるイメージセンサ１００Ａは、ＬＧＡのパッケージである。なお、イメージセンサ１００ＡはＢＧＡのパッケージであってもよい。イメージセンサ１００Ａは、半導体素子であるセンサ素子１０１Ａと、センサ素子１０１Ａが実装されたパッケージ基板１０２Ａと、を有する。パッケージ基板１０２Ａは、絶縁基板１０３Ａと、絶縁基板１０３Ａの主面１１１Ａに配置された複数の第１ランドであるランド１３０Ａ及びランド１３０Ｂとを有する。センサ素子１０１Ａは、絶縁基板１０３Ａの主面１１１Ａとは反対側の面１１２Ａに配置されている。絶縁基板１０３Ａの面１１２Ａ側には、センサ素子１０１Ａと接触しないようにガラス１０４Ａが配置されており、ガラス１０４Ａ及び絶縁基板１０３Ａにより囲まれた中空部分にセンサ素子１０１Ａが配置されている。ランド１３０Ａ，１３０Ｂは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。主面１１１Ａに沿う面内方向をＸＹ方向、主面１１１Ａに垂直な面外方向をＺ方向とする。絶縁基板１０３Ａは、例えばアルミナ等のセラミックで形成されたセラミック基板である。 FIG. 10 is a cross-sectional view of an imaging unit 300A according to the second embodiment. The image sensor 100A, which is an electronic component, is an LGA package. Note that the image sensor 100A may be a BGA package. The image sensor 100A has a sensor element 101A, which is a semiconductor element, and a package substrate 102A on which the sensor element 101A is mounted. The package substrate 102A has an insulating substrate 103A, and lands 130A and 130B, which are a plurality of first lands, arranged on the main surface 111A of the insulating substrate 103A. 101 A of sensor elements are arrange|positioned at 112 A of surfaces on the opposite side to 111 A of main surfaces of 103 A of insulating substrates. A glass 104A is arranged on the surface 112A side of the insulating substrate 103A so as not to contact the sensor element 101A, and the sensor element 101A is arranged in a hollow portion surrounded by the glass 104A and the insulating substrate 103A. The lands 130A and 130B are electrodes made of a conductive metal such as copper, and are, for example, signal electrodes, power electrodes, ground electrodes, or dummy electrodes. An in-plane direction along the main surface 111A is defined as an XY direction, and an out-of-plane direction perpendicular to the main surface 111A is defined as a Z direction. The insulating substrate 103A is a ceramic substrate made of ceramic such as alumina.

プリント配線板２００Ａは、絶縁基板２０２Ａと、絶縁基板２０２Ａの主面２１１Ａに配置された複数の第２ランドであるランド２３０Ａ及びランド２３０Ｂと、を有する。ランド２３０Ａ，２３０Ｂは、導電性を有する金属、例えば銅で形成された電極であり、例えば信号電極、電源電極、グラウンド電極、又はダミー電極である。絶縁基板２０２Ａは、エポキシ樹脂等の絶縁材料で形成されている。 200 A of printed wiring boards have 202 A of insulating substrates, and the land 230A and land 230B which are several 2nd lands arrange|positioned at 211 A of main surfaces of 202 A of insulating substrates. The lands 230A and 230B are electrodes made of a conductive metal such as copper, and are, for example, signal electrodes, power electrodes, ground electrodes, or dummy electrodes. The insulating substrate 202A is made of an insulating material such as epoxy resin.

主面２１１Ａ上には、レジスト部の一例として、ソルダーレジスト膜２４０Ａが設けられている。ソルダーレジスト膜２４０Ａには、ランド２３０Ａに対応する位置に開口５５０Ａ、ランド２３０Ｂに対応する位置に開口５５０Ｂがそれぞれ形成されている。 A solder resist film 240A is provided on the principal surface 211A as an example of a resist portion. In the solder resist film 240A, openings 550A are formed at positions corresponding to the lands 230A, and openings 550B are formed at positions corresponding to the lands 230B.

ランド１３０Ａとランド２３０Ａとは、はんだを含む接続部４００Ａで電気的及び機械的に接続されている。ランド２３０Ａは、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａを通じて接続部４００Ａでランド１３０Ａに接続されている。ランド１３０Ｂとランド２３０Ｂとは、はんだを含む接続部４００Ｂで電気的及び機械的に接続されている。ランド２３０Ｂは、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ｂを通じて接続部４００Ｂでランド１３０Ｂに接続されている。接続部４００Ａ，４００Ｂは、アンダーフィルである樹脂部４５０Ａで覆われている。樹脂部４５０Ａは、硬化性樹脂の硬化物を主に含んで形成されている。硬化性樹脂は、例えば熱硬化性樹脂である。本実施形態では、複数の接続部４００Ａ，４００Ｂが一体の樹脂部４５０Ａで覆われている。なお、複数の接続部４００Ａ，４００Ｂは、一体の樹脂部４５０Ａで覆われているのが好ましいが、これに限定するものではなく、互いに分離した複数の樹脂部で覆われていてもよい。 The land 130A and the land 230A are electrically and mechanically connected by a connection portion 400A containing solder. Land 230A is connected to land 130A at connection portion 400A through opening 550A of solder resist film 240A. The land 130B and the land 230B are electrically and mechanically connected by a connection portion 400B containing solder. The land 230B is connected to the land 130B at the connecting portion 400B through the opening 550B of the solder resist film 240A. The connection portions 400A and 400B are covered with a resin portion 450A that is an underfill. The resin portion 450A is formed mainly containing a cured product of a curable resin. A curable resin is, for example, a thermosetting resin. In this embodiment, a plurality of connection portions 400A and 400B are covered with an integral resin portion 450A. The plurality of connection portions 400A and 400B are preferably covered with the integral resin portion 450A, but are not limited to this, and may be covered with a plurality of mutually separated resin portions.

図１１（ａ）は、イメージセンサ１００Ａを主面１１１Ａ側から視た平面図である。図１１（ｂ）は、プリント配線板２００Ａを主面２１１Ａの側から視た平面図である。なお、図１０に示す撮像ユニット３００Ａの断面図は、図１１（ｂ）に示すＸＡ－ＸＡ線に沿う断面図に相当する。図１１（ａ）に示すように、複数のランド１３０Ａ，１３０Ｂは、グリッド状、即ち正方格子状に互いに間隔を空けて配置されている。格子状に配列された複数のランド１３０Ａ，１３０Ｂのうち、ランド１３０Ｂは、絶縁基板１０３Ａの角部に位置する。ランド１３０Ｂは、応力が集中する接続部４００Ｂの強度を高めるため、ランド１３０Ａよりも大きく形成されている。 FIG. 11A is a plan view of the image sensor 100A viewed from the main surface 111A side. FIG. 11(b) is a plan view of the printed wiring board 200A viewed from the main surface 211A side. Note that the cross-sectional view of the imaging unit 300A shown in FIG. 10 corresponds to the cross-sectional view taken along line XA-XA shown in FIG. 11(b). As shown in FIG. 11(a), the plurality of lands 130A and 130B are arranged in a grid pattern, that is, in a square lattice pattern with a space therebetween. Among the plurality of lands 130A and 130B arranged in a grid pattern, the land 130B is positioned at the corner of the insulating substrate 103A. The land 130B is formed larger than the land 130A in order to increase the strength of the connection portion 400B where stress concentrates.

図１１（ｂ）に示すように、複数のランド２３０Ａ，２３０Ｂは、グリッド状、即ち正方格子状に互いに間隔を空けて配置されている。格子状に配列された複数のランド２３０Ａ，２３０Ｂのうち、ランド２３０Ｂは、絶縁基板２０２Ａの角部に位置する。ランド２３０Ｂは、応力が集中する接続部４００Ｂの強度を高めるため、ランド２３０Ａよりも大きく形成されている。絶縁基板２０２Ａの主面２１１Ａの大部分は、ソルダーレジスト膜２４０Ａに覆われているが、一部分は、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａ，５５０Ｂから露出する。 As shown in FIG. 11(b), the plurality of lands 230A and 230B are arranged in a grid pattern, that is, in a square lattice pattern with a space therebetween. Among the plurality of lands 230A and 230B arranged in a grid pattern, the land 230B is positioned at the corner of the insulating substrate 202A. The land 230B is formed larger than the land 230A in order to increase the strength of the connection portion 400B where stress concentrates. Most of main surface 211A of insulating substrate 202A is covered with solder-resist film 240A, but part of main surface 211A is exposed from openings 550A and 550B of solder-resist film 240A.

プリント回路板である撮像ユニット３００Ａの製造方法、及び製造された撮像ユニット３００Ａの検査方法は、第１実施形態におけるプリント回路板の製造方法、及び検査方法と同様であるため、説明を省略する。 A method for manufacturing the imaging unit 300A, which is a printed circuit board, and a method for inspecting the manufactured imaging unit 300A are the same as the method for manufacturing and inspecting the printed circuit board in the first embodiment, and thus description thereof is omitted.

図１２（ａ）は、第２実施形態に係るプリント配線板２００Ａの一部分である、ランド２３０Ａ及びランド２３０Ａの周囲の拡大平面図である。なお、図１２（ａ）において、説明の便宜上、イメージセンサ１００Ａのランド１３０Ａを破線で図示している。 FIG. 12(a) is an enlarged plan view of lands 230A and the surroundings of the lands 230A, which are part of the printed wiring board 200A according to the second embodiment. In addition, in FIG. 12(a), the land 130A of the image sensor 100A is illustrated by a broken line for convenience of explanation.

ランド２３０Ａは、本体部２３１Ａと、本体部２３１Ａから突出する突出部２３２Ａを有する。ランド２３０Ａは、突出部２３２Ａを１つ又は２つ有する場合であってもよいが、３つ以上有するのが好ましく、本実施形態では、４つの突出部２３２Ａを有する。各突出部２３２Ａは、Ｚ方向から視た平面視で本体部２３１Ａの外周から放射状に延びて形成されている。４つの突出部２３２Ａは、本体部２３１Ａの周方向にほぼ等間隔、即ち９０度間隔に配置されている。本体部２３１Ａの全部は、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａから露出する位置に形成され、各突出部２３２Ａの一部又は全部（本実施形態では一部）は、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａから露出する位置に形成されている。開口５５０における本体部２３１Ａの面積は、複数の突出部２３２Ａの総面積よりも広いことが好ましく、本体部２３１Ａは、はんだ接合の主要部となる。 The land 230A has a body portion 231A and a projecting portion 232A projecting from the body portion 231A. The land 230A may have one or two protrusions 232A, but preferably has three or more, and in this embodiment has four protrusions 232A. Each projecting portion 232A is formed so as to radially extend from the outer periphery of the main body portion 231A in plan view in the Z direction. The four projecting portions 232A are arranged at approximately equal intervals in the circumferential direction of the main body portion 231A, that is, at intervals of 90 degrees. The entire body portion 231A is formed at a position exposed from the openings 550A of the solder-resist film 240A, and a part or all (a part in this embodiment) of each projecting portion 232A is exposed from the openings 550A of the solder-resist film 240A. It is formed in a position where The area of the body portion 231A in the opening 550 is preferably larger than the total area of the plurality of projecting portions 232A, and the body portion 231A is the main portion for soldering.

ランド１３０Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ランド２３０Ａの本体部２３１Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、円形状に形成されている。ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０Ａよりも大きく形成されている。 The land 130A is formed in a circular shape when viewed from above in the Z direction. A main body portion 231A of the land 230A is formed in a circular shape when viewed from above in the Z direction. The opening 550A of the solder-resist film 240A is formed in a circular shape when viewed from above in the Z direction. The openings 550A of the solder resist film 240A are formed larger than the lands 130A in plan view in the Z direction.

本体部２３１Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０Ａよりも小さく形成されている。よって、溶融はんだ４０１（図４（ａ））は、本体部２３１Ａの外側にも濡れ広がろうとする。また、ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａの側壁は、溶融はんだ４０１をせき止める役割もある。開口５５０Ａの側壁により、それ以上溶融はんだ４０１が濡れ広がるのを抑制している。 The body portion 231A is formed to be smaller than the land 130A in plan view in the Z direction. Therefore, the molten solder 401 (FIG. 4A) tends to wet and spread to the outside of the main body 231A. The sidewalls of the openings 550A in the solder resist film 240A also serve to block the molten solder 401. As shown in FIG. The side wall of the opening 550A prevents the molten solder 401 from spreading further.

各突出部２３２Ａは、Ｚ方向から視た平面視で、ランド１３０Ａよりも外側に突出して形成されている。各突出部２３２Ａにより、Ｘ線透過像に写る接続部４００Ａの形状を制御する。オープン不良でなければ、つまり接続部４００Ａの接続状態が良好であれば、接続部４００Ａは、濡れ性の高い突出部２３２Ａに沿って濡れ広がる。つまり、接続部４００Ａは、開口５５０Ａ内において、本体部２３１Ａ上、複数の突出部２３２Ａ上、複数の突出部２３２Ａのうち隣接する２つの突出部の間の部分上に濡れ広がって形成される。突出部２３２Ａは、２つの突出部２３２Ａの間の絶縁基板２０２Ａの主面２１１Ａよりもはんだが濡れ広がりやすい。このため、はんだの量が最適であれば、接続部４００Ａは、平面視で円形とは異なる、突出部２３２Ａに応じた形状となる。 Each protrusion 232A is formed to protrude outward from the land 130A in plan view in the Z direction. Each projecting portion 232A controls the shape of the connecting portion 400A appearing in the X-ray transmission image. If there is no open failure, that is, if the connection state of the connection portion 400A is good, the connection portion 400A wets and spreads along the protruding portion 232A with high wettability. In other words, the connecting portion 400A is formed in the opening 550A so as to wet and spread over the body portion 231A, the plurality of protrusions 232A, and the portion between two adjacent protrusions among the plurality of protrusions 232A. Solder wets and spreads more easily on the protrusions 232A than on the main surface 211A of the insulating substrate 202A between the two protrusions 232A. Therefore, if the amount of solder is optimal, the connecting portion 400A will have a shape corresponding to the protruding portion 232A, which is not circular in plan view.

ランド１３０ＡもＸ線透過像において影となって写る。このため、各突出部２３２Ａをランド１３０Ａよりも外側に突出させておくことで、接続部４００Ａにオープン不良がなければ、Ｘ線透過像において、接続部４００Ａは、ランド１３０Ａよりも大きく、ランド１３０Ａとは異なる形状の像となって写る。接続部４００Ａの形状を制御する観点から、ユーザが接続部４００ＡのＸ線透過像の形状を識別しやすいように、突出部２３２Ａの数は３つ以上が好ましい。突出部２３２Ａの数を３つ以上とすることで、接続部４００ＡのＸ線透過像が、ユーザにとって識別しやすい略多角形状となりやすい。特に、突出部２３２Ａの数は４つ以上６つ以下が好ましい。突出部２３２Ａの数を４以上６つ以下とすることで、接続部４００ＡのＸ線透過像が、略多角形状の中でも特にユーザにとって識別しやすい、略四角形状、略五角形状、又は略六角形状となりやすい。突出部２３２Ａの数は、４つ以上６つ以下の中でも、特に接続部４００ＡのＸ線透過像がユーザにとって識別しやすい略四角形状となりやすい、４つが好適である。 The land 130A also appears as a shadow in the X-ray transmission image. Therefore, by projecting each projecting portion 232A outside the land 130A, if there is no open failure in the connection portion 400A, the connection portion 400A will be larger than the land 130A in the X-ray transmission image, and the land 130A will be larger than the land 130A. An image with a different shape is captured. From the viewpoint of controlling the shape of the connecting portion 400A, the number of the projecting portions 232A is preferably three or more so that the user can easily identify the shape of the X-ray transmission image of the connecting portion 400A. By setting the number of projecting portions 232A to three or more, the X-ray transmission image of the connecting portion 400A tends to have a substantially polygonal shape that is easy for the user to identify. In particular, the number of protrusions 232A is preferably four or more and six or less. By setting the number of projecting portions 232A to 4 or more and 6 or less, the X-ray transmission image of the connection portion 400A has a substantially rectangular shape, a substantially pentagonal shape, or a substantially hexagonal shape that is particularly easy for the user to identify among the substantially polygonal shapes. easy to become. Among four or more and six or less projections 232A, four projections is preferable because the X-ray transmission image of the connection part 400A tends to have a substantially rectangular shape that is easy for the user to identify.

各突出部２３２Ａの突出方向Ｄ２１と直交する幅方向Ｄ２２の最大幅Ｗ２は、突出方向Ｄ２１に一定であってもよいし、突出方向Ｄ２１の先端２３３Ａに向かうに連れ、徐々に細くなるようにしてもよい。各突出部２３２Ａの最小幅は、ペーストの種類や供給量、プリント配線板及び電子部品のそれぞれ表面の粗さ、ランドの材料、製造プロセスにも依存するが、溶融はんだ４０１（図４（ｂ））が突出部２３２Ａに沿って濡れ広がる幅であればよい。具体的には、各突出部２３２Ａの最大幅Ｗ２は、接続部４００Ａの形状を制御する観点から、突出方向Ｄ２１に溶融はんだが濡れ広がりやすいように、１０［μｍ］以上であるのが好ましい。最大幅Ｗ２が１０［μｍ］未満では、溶融はんだ４０１が突出部に沿って濡れ広がりにくいためである。突出部２３２Ａの数が４つ以上６つ以下の場合、接続部４００Ａの形状を制御する観点から、最大幅Ｗ２は５０［μｍ］以上３００［μｍ］以下が好ましい。 The maximum width W2 in the width direction D22 orthogonal to the projecting direction D21 of each projecting portion 232A may be constant in the projecting direction D21, or may be gradually tapered toward the distal end 233A in the projecting direction D21. good too. The minimum width of each protrusion 232A depends on the type and amount of paste supplied, the surface roughness of the printed wiring board and the electronic component, the land material, and the manufacturing process. ) along the projecting portion 232A. Specifically, from the viewpoint of controlling the shape of the connecting portion 400A, the maximum width W2 of each projecting portion 232A is preferably 10 [μm] or more so that the molten solder can easily spread in the projecting direction D21. This is because if the maximum width W2 is less than 10 [μm], the molten solder 401 is less likely to wet and spread along the protruding portion. When the number of projecting portions 232A is 4 or more and 6 or less, the maximum width W2 is preferably 50 [μm] or more and 300 [μm] or less from the viewpoint of controlling the shape of the connection portion 400A.

各突出部２３２Ａの先端２３３Ａは、ソルダーレジスト膜２４０Ａに覆われているのが好ましい。これにより、突出部２３２Ａ、即ちランド２３０Ａが絶縁基板２０２Ａの主面２１１Ａから剥離するのが防止され、接続部４００Ａにおける接続の信頼性が向上する。 A tip 233A of each projection 232A is preferably covered with a solder resist film 240A. This prevents the projecting portion 232A, that is, the land 230A, from peeling off from the main surface 211A of the insulating substrate 202A, thereby improving the reliability of connection in the connecting portion 400A.

図１２（ｂ）は、第２実施形態に係るプリント配線板２００Ａにおけるランド２３０Ｂ及びランド２３０Ｂの周囲を示す拡大平面図である。なお、図１２（ｂ）において、説明の便宜上、イメージセンサ１００Ａのランド１３０Ｂを破線で図示している。ランド２３０Ｂは、本体部２３１Ｂと、突出部２３２Ｂとを有し、ランド２３０Ａとは大きさが異なるものの構成はほぼ同様である。本体部２３１Ｂ及びランド１３０Ｂは、平面視で円形状である。ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ｂは、平面視で略四角形状である。 FIG. 12B is an enlarged plan view showing lands 230B and the surroundings of the lands 230B in the printed wiring board 200A according to the second embodiment. In addition, in FIG. 12B, the land 130B of the image sensor 100A is illustrated by a broken line for convenience of explanation. The land 230B has a body portion 231B and a projecting portion 232B, and although the size is different from that of the land 230A, the configuration is substantially the same. The body portion 231B and the land 130B are circular in plan view. The opening (550B) of the solder resist film (240A) has a substantially rectangular shape in plan view.

図１３は、第２実施形態に係るＸ線透過像を用いた検査工程の説明図である。図１３には、接続部４００Ａ，４００ＢのＸ線透過像のパターンを示している。判定方法は、第１実施形態と同様である。第２実施形態においても、第１実施形態と同様、Ｘ線透過像の形状で接続部４００Ａ，４００Ｂの接続状態を容易に判定することができる。これにより、接続部４００Ａ，４００Ｂにおける接続の信頼性が高い撮像ユニット３００Ａを製造できる。なお、第２実施形態におけるランド２３０Ａ，２３０Ｂ及び開口５５０Ａ，５５０Ｂにおいても、例えば上述した図８（ａ）～図８（ｆ）に示すような種々の変形が可能である。ランド１３０Ａ，１３０Ｂにおいても、種々の変形が可能である。 FIG. 13 is an explanatory diagram of an inspection process using an X-ray transmission image according to the second embodiment. FIG. 13 shows patterns of X-ray transmission images of the connection portions 400A and 400B. The determination method is the same as in the first embodiment. Also in the second embodiment, as in the first embodiment, the connection state of the connection portions 400A and 400B can be easily determined from the shape of the X-ray transmission image. This makes it possible to manufacture the imaging unit 300A with high connection reliability at the connection portions 400A and 400B. The lands 230A and 230B and the openings 550A and 550B in the second embodiment can also be modified in various ways, for example, as shown in FIGS. 8(a) to 8(f). Various modifications are also possible for the lands 130A and 130B.

第２実施形態では、レンズ鏡筒３０００がカメラ本体２０００に着脱可能な場合について説明したが、これに限定するものではなく、レンズとカメラ本体とが一体のカメラであってもよい。また、電子機器の一例としてカメラの場合について説明したが、これに限定するものではなく、撮像ユニットを備えるモバイル機器であってもよい。 In the second embodiment, the case where the lens barrel 3000 is detachable from the camera body 2000 has been described. Further, although the case of a camera has been described as an example of an electronic device, the present invention is not limited to this, and may be a mobile device having an imaging unit.

また、電子部品がイメージセンサである場合について説明したが、これに限定するものではなく、メモリやメモリコントローラ、その他の半導体パッケージであってもよい。その際、プリント回路板が搭載される電子機器は、撮像装置に限定するものではなく、プリント回路板はあらゆる電子機器に搭載可能である。 Moreover, although the case where the electronic component is an image sensor has been described, the electronic component is not limited to this, and may be a memory, a memory controller, or other semiconductor packages. At that time, the electronic equipment on which the printed circuit board is mounted is not limited to the imaging device, and the printed circuit board can be mounted on any electronic equipment.

［実施例１］
実施例１においては、第１実施形態で説明した製造方法によりプリント回路板３００を製造し、製造したプリント回路板３００を検査した。電子部品１００のランド１３０の直径を、φ１．０［ｍｍ］とし、ランド間のピッチを１．６［ｍｍ］とした。ランド１３０の材質を、Ａｕ、Ｎｉ等のメッキ電極とした。ソルダーレジスト膜２４０の厚さを約０．０２［ｍｍ］とした。ソルダーレジスト膜２４０の開口５５０の直径を、φ１．２５［ｍｍ］とした。ランド２３０の本体部２３１の直径を、ランド１３０よりも小さいφ０．７５［ｍｍ］とした。４つの突出部２３２を、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅０．２［ｍｍ］とした。プリント配線板２００の絶縁基板２０２を、ＦＲ－４の基材とし、サイズを約５０．０［ｍｍ］×約５０．０［ｍｍ］とした。ランド２３０の材質をＣｕとした。はんだで形成される有効端子数を１００個とした。 [Example 1]
In Example 1, the printed circuit board 300 was manufactured by the manufacturing method described in the first embodiment, and the manufactured printed circuit board 300 was inspected. The diameter of the land 130 of the electronic component 100 was set to φ1.0 [mm], and the pitch between the lands was set to 1.6 [mm]. The land 130 is made of a plated electrode such as Au or Ni. The thickness of the solder resist film 240 was set to about 0.02 [mm]. The diameter of the opening 550 of the solder resist film 240 was set to φ1.25 [mm]. The diameter of the body portion 231 of the land 230 was set to φ0.75 [mm], which is smaller than that of the land 130 . Four projecting portions 232 were formed to extend radially at equal intervals, and each had a width of 0.2 [mm]. The insulating substrate 202 of the printed wiring board 200 was made of FR-4 base material and had a size of approximately 50.0 [mm]×approximately 50.0 [mm]. The material of the land 230 is Cu. It is assumed that the number of effective terminals formed with solder is 100.

図３（ｂ）に示す工程Ｓ２において、ペーストＰを、スクリーン印刷によりプリント配線板２００上に供給した。スクリーン印刷には厚さ０．０２［ｍｍ］の印刷版を使用した。ペーストＰには、フラックス成分を含んでいるものを用いた。はんだ粉末の合金組成は、融点１３９［℃］のスズ－５８ビスマスの共晶組成とした。はんだ粉末の平均粒子径は４０［μｍ］であった。図４（ｂ）に示す工程Ｓ５－１及び図４（ｃ）に示す工程Ｓ５－２においては、図１４に示すプロファイルでリフロー加熱した。 In step S2 shown in FIG. 3B, the paste P was supplied onto the printed wiring board 200 by screen printing. A printing plate having a thickness of 0.02 [mm] was used for screen printing. The paste P used contained a flux component. The alloy composition of the solder powder was a tin-58 bismuth eutectic composition with a melting point of 139[°C]. The average particle size of the solder powder was 40 [μm]. In step S5-1 shown in FIG. 4(b) and step S5-2 shown in FIG. 4(c), reflow heating was performed with the profile shown in FIG.

以上の条件で作成したプリント回路板３００を上面からＸ線透過観察した。その結果、複数ある接続部４００は、図７に示すパターン（１）～（７）のうち、パターン（３），（４），（５），（６）のいずれかであった。このように、実施例１では、接続部の接続状態を容易に判定することができた。 The printed circuit board 300 produced under the above conditions was observed through X-ray transmission from above. As a result, among the patterns (1) to (7) shown in FIG. 7, the plurality of connecting portions 400 was any of patterns (3), (4), (5), and (6). Thus, in Example 1, it was possible to easily determine the connection state of the connection portion.

［実施例２］
実施例２においては、第２実施形態の撮像ユニット３００Ａを製造し、製造した撮像ユニット３００Ａを検査した。イメージセンサ１００Ａの絶縁基板１０３Ａのサイズを３４．０［ｍｍ］×２８．４［ｍｍ］とした。イメージセンサ１００Ａのランド１３０Ａの直径をφ１．０［ｍｍ］とし、ランド間のピッチを１．５［ｍｍ］とした。ランド１３０Ｂの直径をφ１．５［ｍｍ］とした。ランド１３０Ａ，１３０Ｂの材質をＡｕ、Ｎｉ等のメッキ電極とした。ソルダーレジスト膜２４０Ａの厚みを、約２５［μｍ］とした。ソルダーレジスト膜２４０Ａの開口５５０Ａの直径をφ１．２５［ｍｍ］とした。略四角形状の開口５５０Ｂのサイズを１．７５［ｍｍ］×１．７５［ｍｍ］とした。ランド２３０Ａの本体部２３１Ａの直径を、ランド１３０Ａよりも小さいφ０．７５［ｍｍ］とした。４つの突出部２３２Ａを、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅０．２［ｍｍ］とした。ランド２３０Ｂの本体部２３１Ｂの直径を、ランド１３０Ｂよりも小さいφ１．２［ｍｍ］とした。４つの突出部２３２Ｂを、互いに等間隔で放射状に延びるよう形成し、それぞれ幅０．３［ｍｍ］とした。プリント配線板２００Ａの絶縁基板２０２Ａを、ＦＲ－４の基材とし、サイズを約５０．０［ｍｍ］×約５０．０［ｍｍ］とした。ランド２３０Ａ，２３０Ｂの材質をＣｕとした。はんだで形成される有効端子数を３００個とした。 [Example 2]
In Example 2, the imaging unit 300A of the second embodiment was manufactured, and the manufactured imaging unit 300A was inspected. The size of the insulating substrate 103A of the image sensor 100A is 34.0 [mm]×28.4 [mm]. The diameter of the land 130A of the image sensor 100A was set to φ1.0 [mm], and the pitch between the lands was set to 1.5 [mm]. The diameter of the land 130B is φ1.5 [mm]. The lands 130A and 130B are made of plated electrodes such as Au and Ni. The thickness of the solder resist film 240A was set to about 25 [μm]. The diameter of the opening 550A of the solder resist film 240A was set to φ1.25 [mm]. The size of the substantially rectangular opening 550B was set to 1.75 [mm]×1.75 [mm]. The diameter of the body portion 231A of the land 230A was set to φ0.75 [mm], which is smaller than that of the land 130A. The four protruding portions 232A were formed to extend radially at equal intervals and each had a width of 0.2 [mm]. The diameter of the main body portion 231B of the land 230B is φ1.2 [mm], which is smaller than that of the land 130B. The four protruding portions 232B were formed to extend radially at equal intervals, each having a width of 0.3 [mm]. The insulating substrate 202A of the printed wiring board 200A was made of FR-4 base material and had a size of approximately 50.0 [mm]×approximately 50.0 [mm]. Cu was used as the material of the lands 230A and 230B. The number of effective terminals formed with solder was set to 300.

以上の条件で作成した撮像ユニット３００Ａを上面からＸ線透過観察した。その結果、複数ある接続部４００Ａ，４００Ｂは、図７に示すパターン（１）～（７）のうち、パターン（３），（４），（５），（６）のいずれかであった。このように、実施例２では、接続部の接続状態を容易に判定することができた。 The imaging unit 300A produced under the above conditions was observed through X-ray transmission from above. As a result, among the patterns (1) to (7) shown in FIG. 7, the plurality of connection portions 400A and 400B were any of patterns (3), (4), (5), and (6). Thus, in Example 2, it was possible to easily determine the connection state of the connection portion.

［比較例］
比較例のプリント回路板として、プリント配線板のランドが、突出部２３２を有していない第１サンプルと、突出部の長さが短い第２のサンプルを作成した。 [Comparative example]
As printed circuit boards of comparative examples, a first sample in which the land of the printed wiring board does not have the protrusion 232 and a second sample in which the length of the protrusion is short were prepared.

プリント回路板の第１サンプルにおいて、ソルダーレジスト膜の開口をφ０．７５［ｍｍ］とし、プリント配線板のランドの直径をφ０．７５［ｍｍ］とした、いわゆるＳＭＤ（Surface Mount Device）のものとした。それ以外は、実施例１と同じ条件とした。第２のサンプルにおいて、平面視で、突出部が電子部品のランドの内側にあるものを用意した。上述の第１サンプルと第２サンプルについて、Ｘ線透過像検査と電気的導通検査を行った。 In the first sample of the printed circuit board, the opening of the solder resist film was φ0.75 [mm] and the diameter of the land of the printed wiring board was φ0.75 [mm], so-called SMD (Surface Mount Device) did. Other conditions were the same as in Example 1. A second sample was prepared in which the protruding portion was inside the land of the electronic component in plan view. An X-ray transmission image inspection and an electrical continuity inspection were performed on the first and second samples described above.

第１サンプルでは、Ｘ線透過観察で、接続部のはんだ形状が電子部品のランドとほぼ同径の丸い形状か、それよりも大きい、円形から崩れた、図７に示すパターン（７）のような異形の接続部が多かった。特に電子部品のランドとほぼ同径の丸い形状であっても、電気的導通検査をすると、導通不良の接続部があり、Ｘ線透過像検査では接続部の接続状態の良否を判定することができなかった。 In the first sample, X-ray transmission observation revealed that the solder shape of the connection part was a round shape with a diameter approximately the same as that of the land of the electronic component, or larger than that. There were many irregularly shaped joints. In particular, even if the land has a round shape that is almost the same diameter as the land of an electronic component, an electrical continuity test will reveal that there are connections with poor continuity. could not.

第２サンプルでは、Ｘ線透過像において、図７に示すパターン（３）のような角型にはならず、電子部品のランドとほぼ同径の円形状か、ソルダーレジスト膜の開口内ではんだ形状の変化が明確にならなかった。第２サンプルでは、第１サンプルよりも、図７に示すパターン（７）のような異形の接続部は少なかった。はんだ形状の変化が明確でないため、Ｘ線透過像では良品不良品の判定ができず、構造やプロセスといった条件を見直すこともできなかった。 In the X-ray transmission image of the second sample, the pattern (3) shown in FIG. 7 is not rectangular, but circular with a diameter approximately the same as that of the electronic component land, or a solder paste is formed in the opening of the solder resist film. No change in shape was apparent. Compared to the first sample, the second sample had fewer odd-shaped joints such as pattern (7) shown in FIG. Since the change in the shape of the solder was not clear, it was not possible to determine whether the product was good or bad using an X-ray transmission image, and it was not possible to review the conditions such as the structure and process.

なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で多くの変形が可能である。また、実施形態に記載された効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載されたものに限定されない。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications are possible within the technical concept of the present invention. Moreover, the effects described in the embodiments are merely enumerations of the most suitable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments.

上記実施形態では、パッケージ基板の絶縁基板がセラミック基板である場合について説明したが、これに限定するものでなく、プリント配線板と同様、例えばガラスエポキシ材により形成されていてもよい。同様に、プリント配線板の絶縁基板がガラスエポキシ材により形成される場合について説明したが、パッケージ基板と同様、例えばセラミック基板で形成されていてもよい。 In the above embodiment, the case where the insulating substrate of the package substrate is a ceramic substrate has been described, but it is not limited to this, and may be formed of, for example, a glass epoxy material like a printed wiring board. Similarly, although the case where the insulating substrate of the printed wiring board is made of a glass epoxy material has been described, it may be made of, for example, a ceramic substrate like the package substrate.

１００…電子部品、１３０…ランド（第１ランド）、２００…プリント配線板、２３０…ランド（第２ランド）、２３１…本体部、２３２…突出部、２４０…ソルダーレジスト膜（レジスト部）、３００…プリント回路板、４００…接続部、５５０…開口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100... Electronic component, 130... Land (first land), 200... Printed wiring board, 230... Land (second land), 231... Body part, 232... Protruding part, 240... Solder resist film (resist part), 300 ... printed circuit board, 400 ... connection part, 550 ... opening

本発明のプリント回路板は、第１ランドを有する電子部品と、絶縁基板と、前記絶縁基板に設けられた第２ランドと、を有するプリント配線板と、前記第１ランドと前記第２ランドとを接続する接続部と、を備え、前記第２ランドは、本体部と、前記本体部から突出する第１突出部及び第２突出部と、を有し、前記接続部は、前記本体部、前記第１突出部、前記第２突出部、及び、前記第１突出部と前記第２突出部の間に位置する前記絶縁基板の第１部分の上に設けられ、前記電子部品の側から平面視すると、前記本体部の全体が、前記第１ランドの外縁の内側に位置し、前記接続部の前記第１突出部、前記第２突出部、及び、前記絶縁基板の第１部分の上に設けられた部分が、前記第１ランドの外縁より外側に見える、ことを特徴とするプリント回路板である。 A printed circuit board of the present invention comprises: an electronic component having a first land; an insulating substrate; and a printed wiring board having a second land provided on the insulating substrate; the second land has a main body and first and second protrusions projecting from the main body ; and the connecting part comprises the main body, provided on the first projecting portion, the second projecting portion, and a first portion of the insulating substrate positioned between the first projecting portion and the second projecting portion; When viewed, the entire body portion is positioned inside the outer edge of the first land, and is above the first projecting portion, the second projecting portion of the connecting portion, and the first portion of the insulating substrate. The printed circuit board is characterized in that the provided portion is visible outside the outer edge of the first land .

Claims (19)

第１ランドを有する電子部品と、
第２ランドを有するプリント配線板と、
前記第１ランドと前記第２ランドとを接続する接続部と、を備え、
前記第２ランドは、前記電子部品の側から平面視すると前記第１ランドの内側に配置される本体部と、前記電子部品の側から平面視すると前記第１ランドよりも外側に突出する部分を有する突出部と、を有し、
前記接続部は、前記電子部品に接する面積より、前記プリント配線板に接する面積の方が大きい、ことを特徴とするプリント回路板。 an electronic component having a first land;
a printed wiring board having a second land;
a connecting portion that connects the first land and the second land,
The second land has a body portion arranged inside the first land when viewed from the electronic component side, and a portion protruding outward from the first land when viewed from the electronic component side. a protrusion having a
The printed circuit board according to claim 1, wherein the connecting portion has a larger area in contact with the printed wiring board than an area in contact with the electronic component. 前記プリント配線板は前記第１ランドよりも大きい開口が形成されたレジスト部を有し、前記突出部の先端は、前記レジスト部に覆われていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。 2. The print according to claim 1, wherein the printed wiring board has a resist portion formed with an opening larger than the first land, and the tip of the projecting portion is covered with the resist portion. circuit board. 前記突出部の突出方向と直交する方向の最大幅が１０［μｍ］以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。 3. The printed circuit board according to claim 1, wherein the maximum width of the projection in a direction perpendicular to the projection direction is 10 [[mu]m] or more. 前記第１ランドが、前記電子部品の側から平面視すると円形状であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。 4. The printed circuit board according to claim 1, wherein the first land has a circular shape when viewed from the electronic component side. 前記第２ランドが、前記突出部を２つ以上有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。 5. The printed circuit board according to claim 1, wherein the second land has two or more of the protrusions. 前記接続部は、前記本体部上、前記２つ以上の突出部上及び前記２つ以上の突出部のうち隣接する２つの突出部の間の部分上に形成されていることを特徴とする請求項５に記載のプリント回路板。 The connecting portion is formed on the main body, on the two or more protrusions, and on a portion between two adjacent protrusions among the two or more protrusions. Item 6. The printed circuit board according to item 5. 前記第２ランドが、前記突出部を３つ以上有し、前記３つ以上の突出部の各々が前記本体部の周方向に等間隔に配置されていることを特徴とする請求項５または６に記載のプリント回路板。 7. The second land has three or more protrusions, and each of the three or more protrusions is arranged at regular intervals in the circumferential direction of the main body. A printed circuit board as described in . 前記接続部は、はんだを含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のプリント回路板。 8. The printed circuit board according to any one of claims 1 to 7, wherein the connection portion includes solder. 前記本体部が、前記電子部品の側から平面視すると円形状もしくは四角形状であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプリント回路板。 9. The printed circuit board according to any one of claims 1 to 8, wherein the main body has a circular shape or a rectangular shape when viewed from the side of the electronic component. 前記突出部は配線と接続されていないことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプリント回路板。 10. The printed circuit board according to any one of claims 1 to 9, wherein the protrusion is not connected to wiring. 前記電子部品の側から平面視すると前記接続部を囲んでいる樹脂部を更に有し、
前記樹脂部は、前記電子部品と前記プリント配線板とを接続していることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプリント回路板。 further comprising a resin portion surrounding the connection portion when viewed from the side of the electronic component,
11. The printed circuit board according to claim 1, wherein the resin portion connects the electronic component and the printed wiring board. 前記電子部品は、半導体素子と、前記半導体素子が実装される、前記第１ランドを含むパッケージ基板と、を有するパッケージであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか１項に記載のプリント回路板。 12. The electronic component according to any one of claims 1 to 11, wherein the electronic component is a package having a semiconductor element and a package substrate including the first land on which the semiconductor element is mounted. printed circuit board. 前記電子部品は、イメージセンサであることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のプリント回路板。 13. The printed circuit board according to claim 1, wherein said electronic component is an image sensor. 前記電子部品は、ＬＧＡのパッケージであることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載のプリント回路板。 14. The printed circuit board according to any one of claims 1 to 13, wherein the electronic component is an LGA package. 筐体と、
前記筐体の内部に配置された、請求項１乃至１４のいずれか１項に記載のプリント回路板と、を備える電子機器。 a housing;
15. An electronic device, comprising: the printed circuit board according to any one of claims 1 to 14, arranged inside the housing. 前記電子機器がモバイル機器である請求項１５に記載の電子機器。 16. The electronic device according to claim 15, wherein said electronic device is a mobile device. 前記電子機器がスマートフォンである請求項１５に記載の電子機器。 16. The electronic device according to claim 15, wherein said electronic device is a smart phone. 前記電子機器が撮像装置である請求項１５に記載の電子機器。 16. The electronic device according to claim 15, wherein said electronic device is an imaging device. 前記撮像装置がカメラである請求項１８に記載の電子機器。 19. The electronic device according to claim 18, wherein said imaging device is a camera.
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